2023-021312

特願２０２２－１４１１４３「センサを同軸上に内蔵した金型装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ５年１０月３０日出願公開、特開２０２３－１５８６１８〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和４年９月６日（パリ条約の例による優先権主張２０２２年４月１８日、台湾）の出願であって、その手続の経緯の概略は以下のとおりである。なお、以下、２０２２年４月１８日を「優先日」という。 令和４年 ９月 ６日 ：翻訳文の提出 令和５年 ６月２９日付け：拒絶理由通知（最初） 同年１０月 ３日 ：意見書、手続補正書の提出 同月１７日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月１９日 ：原査定の謄本の送達） 同年１２月１４日 ：審判請求書の提出 令和６年１２月２６日付け：拒絶理由通知（最後） 令和７年 ３月２４日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 令和７年３月２４日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和７年３月２４日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和７年３月２４日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてした補正であり、この補正により、次の(１)に示す本件補正前（令和５年１０月３日にされた手続補正後をいう。）の請求項１は、後記の(２)に示す本件補正後の請求項１に補正された。下線は、補正箇所を示す。 (１) 本件補正前の請求項１ 「【請求項１】 キャビティを有する金型と、 支持構造と、 検知モジュールであって、 検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、 前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、を備える検知モジュールと、 冷却流路と、を備え、 前記温度センサが、光ファイバ温度センサであり、前記冷却流路によって取り囲まれる金型装置。」 (２) 本件補正後の請求項１ 「【請求項１】 キャビティを有する金型と、 支持構造と、 検知モジュールであって、 検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、 前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、を備える検知モジュールと、 冷却流路と、を備え、 前記温度センサが、光ファイバ温度センサであり、前記冷却流路によって取り囲まれ、 前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される金型装置。」 ２ 本件補正の目的 本件補正は、本件補正前の「圧力センサ」について、「検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される」ものに限定するものである。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 したがって、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 ３ 独立特許要件の判断 前記２のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。そこで、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。 (１) 本件補正発明 ア 本件補正発明の認定 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 イ 本件補正発明の分説 本件補正発明の構成を、後記(３)の対比の議論のために、便宜上次のように構成Ａ～Ｆ、Ｘに分説する。 ＜本件補正発明の分説＞ （構成Ａ）キャビティを有する金型と、 （構成Ｂ）支持構造と、 （構成Ｃ）検知モジュールであって、 検知部と当接部とを有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応し、前記当接部が前記支持構造内に位置する温度センサと、 前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサと、を備える検知モジュールと、 （構成Ｄ）冷却流路と、を備え、 （構成Ｅ）前記温度センサが、光ファイバ温度センサであり、前記冷却流路によって取り囲まれ、 （構成Ｆ）前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される （構成Ｘ）金型装置。 (２) 各引用文献等に記録された事項及び引用発明等の認定 ア 引用文献３に記載された事項及び引用発明の認定 (ア) 引用文献３に記載された事項 当審において、令和６年１２月２６日付けで通知した拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）に引用された、特開２００８－２３２７５３号公報（以下「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。下線は当合議体が付したものであり、以下同様である。 ａ 【０００１】 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、温度センサに光を導くための温度センサ用導光器に関する。特に成形金型のキャビティ内の樹脂の温度を測定するための導光体付ピンに関する。」 ｂ 【０００２】～【０００８】、【図５】、【図６】 「【背景技術】 【０００２】 近年、成形金型のキャビティ内に樹脂を射出充填して製品を成形する射出成形法においては、成形される部品形状の高精度化・微細化の要求が高まっている。新しく開発された高機能性材料はその性能を発揮させるために従来よりも高温・高圧の条件をより精密且つ安定的に制御する必要がある。これらの要求に対応するため射出成形時の金型キャビティ内の温度・圧力を測定し成形条件にフィードバックする、いわゆるインテリジェント化が進んでいる。 【０００３】 具体的には金型のキャビティ内の樹脂圧力を測定するセンサ、樹脂温度を測定するセンサを設け、これらの情報を成形機にフィードバックするようになって来ている。 金型のキャビティ内の樹脂温度を測定する方法の一つとして樹脂の赤外輻射線から直接的に測定する方法がある。この場合樹脂から放出される赤外輻射線は、光ファイバ束を導光体として赤外線検出器に伝達されることが多く、かかる導光体は金型内に必要となるエジェクタピン・コアピン等に組み込むことが出来る（特許文献１）。 【０００４】 図５は一般的な金型の断面図であるが、この金型はキャビティ１を設けた第１の型板としての固定側型板２とコア３を設けた第２の型板としての可動側型板４との界面で分かれて開閉される。エジェクタピン１００はキャビティ内に樹脂が充填された際は導光体として樹脂温度の測定に関与し、金型が開いたときに前記コアから突出して成形品を金型外に突出すエジェクタピンとして機能する。なお図５では配線等は省略している。」 「【図５】 ［図：0001429405000001.jpg］ 」 「【０００５】 本願出願人は比較的単純な構造でピン長さ調整の容易な導光体付ピンを特許文献２に開示している。図６に当該ピンの構造を示す。 図６の分図（ａ）に上面図、分図（ｂ）にａ‐ａ´部での矢印方向の断面図、分図（ｃ）に左側面図を示す。エジェクタピン２００は円筒状の中空軸部１０を有し、その下端に中空軸部１０より拡径した鍔部１１が設けられる。鍔部１１の下面には蓋部材１３が固定される。」 「【図６】 ［図：0001429405000002.jpg］ 」 「【０００６】 中空軸部１０には内部を軸方向に貫通する断面が一様な円形断面の中空部１４が設けられ、中空軸部１０の長さ方向の中央付近より上側は断面が一様で中空部１４より拡径した拡径部１５が設けられている。 前記拡径部１５にはステンレス（ＳＵＳ）製の管状のスペーサ１６が接着材で固着される。エジェクタピン２００は管状スペーサ１６の部分で切断して長さを調整するので、管状スペーサ１６の軸方向全長に渡り接着材により前記拡径部１５にエポキシ樹脂等で固着される。 【０００７】 管状スペーサ１６には単線の光ファイバ１７が挿入され、管状スペーサ１６の内面に光ファイバ１７の表面が接着材１８で固着される。光ファイバ１７は導光体として機能するようコアの表面に反射層としてのクラッド層を設けた２層構造を有する。 【０００８】 光ファイバ１７は鍔部１１に対応する位置で所定の曲率（当合議体注：「局率」は「曲率」の誤記であることが明らかなので、誤記を正して摘記した。）で９０度曲げられ、鍔部１１の下面に設けた溝１２からエジェクタピン２００の外部に導出される。 そして光ファイバ１７は赤外線を受光する受光部２１に接続され、受光部２１はプリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４を介してラップトップパソコンの表示部２５に接続される。 エジェクタピン２００の先端から光ファイバ１７に入射した赤外線は光ファイバ１７を通り受光部２１で光電気変換された上、最終的に温度信号に変換され表示部２５で温度表示される。或いは温度信号が射出成形機の制御部にフィードバックされて利用される。」 (イ) 引用文献３から読み取れる認定事項 ａ 引用文献３の【０００３】、【０００８】及び【図６】から、「光ファイバ１７」、「受光部２１」及び「プリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４」により、金型のキャビティ内の樹脂温度を測定していることが読み取れる。 ｂ 引用文献３の【０００５】～【０００７】及び【図６】から、「光ファイバ１７」は、「エジェクタピン２００」が有する「円筒状の中空軸部１０」に設けられた「拡径部１５」に「接着剤で固着され［た］」「管状のスペーサ１６」に挿入されていることが読み取れる。 ｃ 引用文献３の【図５】の下部には、エジェクタピン１００を支持する構造が示されているから、前記ａ及びｂを踏まえると、「光ファイバ１７」、「受光部２１」、「プリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４」及び「エジェクタピン１００」からなる構成（以下「温度測定構成」という。）のうち、少なくとも「光ファイバ」及び「エジェクタピン１００」を支持する構造が読み取れる。 ｄ 引用文献３の【図５】の下部、及び【図６】から、温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造内に、「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」が配置されていることが読み取れる。 ｅ 前記ａ～ｄを踏まえると、引用文献３の【図５】及び【図６】から次の構成が読み取れる。 「金型と、光ファイバ１７、受光部２１、プリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４及びエジェクタピン１００からなる温度測定構成と、前記温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造を備え、前記構造内には、エジェクタピン１００の蓋部材１３が配置されている装置。」 (ウ) 引用発明の認定 前記(ア)の記載事項及び前記(イ)の認定事項を総合すると、引用文献３には、【図５】及び【図６】に係る金型装置に関して、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（引用発明の認定に用いた記載箇所を参考までに括弧内に付してある。以下同様である。）。 ＜引用発明＞ 「金型と、光ファイバ１７、受光部２１、プリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４及びエジェクタピン１００からなる温度測定構成と、前記温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造を備え、前記構造内には、エジェクタピン１００の蓋部材１３が配置されている装置であって、（前記(イ)の認定事項） 金型はキャビティ１を設けた第１の型板としての固定側型板２とコア３を設けた第２の型板としての可動側型板４との界面で分かれて開閉され、（【０００４】） エジェクタピン１００はキャビティ内に樹脂が充填された際は導光体として樹脂温度の測定に関与し、金型が開いたときに前記コアから突出して成形品を金型外に突出すエジェクタピンとして機能し、（【０００４】） 樹脂の赤外輻射線から、金型のキャビティ内の樹脂温度を直接的に測定し、樹脂から放出される赤外線輻射は、光ファイバ束を導光体とし赤外線検出器に伝達され、（【０００３】） エジェクタピン２００は円筒状の中空軸部１０を有し、その下端に中空軸部１０より拡径した鍔部１１が設けられ、鍔部１１の下面には蓋部材１３が固定され、（【０００５】） 中空軸部１０には内部を軸方向に貫通する断面が一様な円形断面の中空部１４が設けられ、中空軸部１０の長さ方向の中央付近より上側は断面が一様で中空部１４より拡径した拡径部１５が設けられ、前記拡径部１５にはステンレス（ＳＵＳ）製の管状のスペーサ１６が接着材で固着され、（【０００６】） 管状スペーサ１６には単線の光ファイバ１７が挿入され、管状スペーサ１６の内面に光ファイバ１７の表面が接着材１８で固着され、光ファイバ１７は導光体として機能するようコアの表面に反射層としてのクラッド層を設けた２層構造を有し、（【０００７】） 光ファイバ１７は鍔部１１に対応する位置で所定の曲率で９０度曲げられ、鍔部１１の下面に設けた溝１２からエジェクタピン２００の外部に導出され、光ファイバ１７は赤外線を受光する受光部２１に接続され、受光部２１はプリアンプ２２、ゼロ調整器、ゲイン調整器としての可変抵抗器２３・２４を介してラップトップパソコンの表示部２５に接続され、エジェクタピン２００の先端から光ファイバ１７に入射した赤外線は光ファイバ１７を通り受光部２１で光電気変換された上、最終的に温度信号に変換され表示部２５で温度表示される、（【０００８】） 装置。」 イ 引用文献１及び２に記載された事項及び周知技術Ａの認定 (ア) 引用文献１に記載された事項 当審拒絶理由に引用された、特開２０１７－１９２７５号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【００３５】 ここで図6A及び6Bを参照すると、本発明の第5の実施形態による、典型的な成形装置(150)は、代替的な断面図において示される。この実施形態は、成形用パラメーターの直接測定と間接測定を組み合わせる。圧力又は温度のためなどの、直接的なセンサー（104）は、中空のエジェクタピン（108）の1つの端部に埋め込まれる。間接的な圧力センサー（42）は、中空のエジェクタピン（108）のもう1つの端部を支持する。組み合わされた直接的及び間接的な検出構成は、直接的な温度及び間接的な圧力の両方の単一の点測定を可能にする。あるいは、直接的な圧力及び間接的な圧力は、同じエジェクタピンの位置で測定され得る。単一の位置での直接的及び間接的な圧力の測定は、間接的な圧力測定の相関性及び較正に有用である。そのような相関性に従って、中空のエジェクタピン（108）及び直接的なセンサー（104）は、間接的な圧力センサー（42）を保持する間に、標準的な、固形のエジェクタピンと交換され得る。スペーサープレート(46)は、間接的な圧力センサー（42）のための信号調整回路（54）及び直接的なセンサー（104）のための信号調整回路（54’）を埋め込むための空間を提供する。」 「【図６Ａ】 ［図：0001429405000003.jpg］ 」 (イ) 引用文献２に記載された事項 当審拒絶理由に引用された、国際公開第２０１１／１１５２７６号（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。 「[0028] 図１に示しているように、計測ロッド１０２は、外筒ケーシング１１２と、その中心部に軸芯方向に沿って配置される圧力伝達ロッド１１４とを有している。・・・（後略）・・・」 「［図１］ ［図：0001429405000004.jpg］ 」 「[0031] また、計測ロッド１０２における圧力伝達ロッド１１４の基端は外筒ケーシング１１２より長くなっており、この基端部は前記貫通孔１２８に挿通され、第１センサー室２６に延在している。前記貫通孔１２８は、Ｏリング１３０にて圧力伝達ロッド１１４との隙間を封止しつつ、圧力伝達ロッド１１４を軸受支持する。したがって、圧力伝達ロッド１１４は、外筒ケーシング１１２の先端部内周に設けられたガイドブッシュ１１８と、センサーブロック１０４の隔壁１２４に設けられた貫通孔１２８とにより２点支持されて、外筒ケーシング１１２の内部でその軸芯方向に移動可能となる。圧力伝達ロッド１１４の先端が圧力を受けることにより、当該ロッドが軸方向に押圧され、センサーブロック１０４の第１センサー室１２６の開口側に向けて移動される。」 [0032] 前記圧力伝達ロッド１１４の基端部端面には、ドーナツリング状に形成されている圧力センサー１３４がセンサー固定ボルト１３６によりプリロードが掛けられた状態で取り付けられている。一方、センサーブロック１０４には、前記圧力センサー１３４を圧力伝達ロッド１１４との間で挟着するように、圧力伝達ロッド１１４に基端面に対向して、第１センサー室１２６の開口を覆うブロック蓋１３２が取り付けられている。これにより、圧力伝達ロッド１１４の先端で受けた力が、ブロック蓋１３２の内面部を支持面として、圧力センサー１３４に伝わり、その荷重を検出することができる。この圧力センサー１３４は、実施形態の場合、セラミック圧電素子を用いた圧電型荷重検出センサーにより形成されている。これにより、キャビティ２内に充填された溶湯のメタル圧を計測することができる。」 「[0036] また、前述した圧力伝達ロッド１１４の軸芯部に細孔１５０が穿設されている。この細孔１５０は圧力伝達ロッド１１４の先端に近傍に達するものとし、ロッドによるメタル圧検出が可能な少しの肉厚を残す深さに形成している。この細孔１５０の内部にはシース型熱電対１５２が装填されている。シース型熱電対１５２はシース管の内部に絶縁材を充填して素線を埋め込んだ一般的なものを利用することができる。このシース型熱電対１５２は、検出端を圧力伝達ロッド１１４の先端部側に向け、シース管の基端を前記センサー固定ボルト１３６の先端部で押付けるようにしている。押付け力を保持するために、センサー固定ボルト１３６のボルト先端とシース型熱電対１５２のシース管端部との間に押さえバネ１５４と、押さえ駒１５６が細孔１５０に収容されている。したがって、センサー固定ボルト１３６で圧力センサー１３４を固定すると同時に、押さえ駒１５６を押付け、押さえバネ１５４によってシース管を所定の力で押圧し、熱電対１５２の検出端が圧力伝達ロッド１１４の先端位置に保持される。シース型熱電対１５２のリード線１５８は、圧力伝達ロッド１１４の基端に形成した切り込み溝１６０を介してブロック外に導出される。 [0037] 実施形態では、センサーブロック１０４に端子ボックス１６２を付帯させ、ここに圧力センサー１３４、ガス圧センサー１４０、シース型熱電対１５２の各種リード線を導いている。そして、端子ボックス１６２を介して各センサー類は計測器に接続され、所定の計測データを出力し、必要に応じて表示手段に表示させることができる。なお、圧力センサー１３４のリード線引出しのためにセンサーブロック１０４には第１センサー室１２６に至る引出し通路１６４を形成している。 [0038] このように構成された金型内部情報計測センサー１００は、実施形態の場合、型開した状態で、可動ダイス１ａに形成した装着孔１４に計測ロッド１０２を差し込み、その先端面がキャビティ３と同一面となるようにし、固定ユニット１１０により定位置に固定する。装着が終了した後、射出動作に入ると、キャビティ２内に溶湯が充填され、キャビティ２に臨んだ計測ロッド１０２の先端に溶湯のメタル圧が作用し、圧力伝達ロッド１１４が押され、この力が圧力センサー１３４により検出される。同時に、多孔質フィルター１１６を通じてキャビティ内部のガスが通気路１１５を経てガス導入室１２２に導入され、そのガス圧がガス圧センサー１４０により検出される。また、圧力伝達ロッド１１４の先端部に設けられているシース型熱電対１５２が溶湯温度を検出する。これらのデータは図示しない計測器により時系列的に計測され、図１０に示したようなメタル温度、金型内ガス圧、メタル温度が計測される。」 (ウ) 周知技術Ａの認定 ａ(ａ) 引用文献１の【００３５】及び図６Ａから、間接的な圧力センサー（42）が中空のエジェクタピン（108）のもう1つの端部に直接接触していることが読み取れる。 (ｂ) 引用文献２の[0032]から、圧力伝達ロッド１１４の基端部端面に、圧力センサー１３４が取り付けられている、すなわち、直接接触していることが読み取れる。 ｂ 前記ａも踏まえると、前記引用文献１及び引用文献２に例示されているように、次の事項は当業者にとって周知技術であると認められる（以下「周知技術Ａ」という。）。 ＜周知技術Ａ＞ 「エジェクタピンの先端に温度を測定する温度センサーを配置し、前記先端面とは反対側の基端面に直接接触するように圧力センサを配置して、同一位置でキャビティ内の温度及び圧力を検出すること。」 ウ 引用文献４、５及び９に記載された事項及び周知技術Ｂの認定 (ア) 引用文献４に記載された事項 当審拒絶理由に引用された、実願昭５３－１６６９７４号（実開昭５５－８４５５４号）のマイクロフィルム（以下「引用文献４」という。）には、以下の事項が記載されている。 （明細書２頁７～１８行） 「この種の荷重変換器の従来構造の一例を第１図に示す。第１図の（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図である。第１図において、１は円板状ケースで、その一方の板面中央部に突出するように突起物２が設けられており、この突起物２に荷重を印加することで、円板状ケース１内に封入されている荷重変換素子（図示せず）が荷重を電気信号に変換して、リード線６を介して外部に出力するようになっている。荷重変換素子としては、荷重を電圧信号に変換するひずみゲージあるいは荷重を電気抵抗の変化に変換する半導体抵抗素子などがある。」 「第１図 ［図：0001429405000005.jpg］ 」 (イ) 引用文献５に記載された事項 ａ 当審拒絶理由に引用された、特開２０１６－１２１９５２号公報（以下「引用文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【０００６】 図７は従来の圧力センサの取付構造Ｔ１を示している。図７に示すように、エジェクタプレート１１１内にエジェクタピン１１２が備えられ、エジェクタピン１１２の反キャビティ側の後端部にスペーサ１１３を介して圧力センサであるロードセル１１４が配置され、ロードセル１１４を収容する取付部材１１６が締結ボルト１１８によりエジェクタプレート１１１に固定されている。」 「【図７】 ［図：0001429405000006.jpg］ 」 ｂ 引用文献５の【０００６】及び【図７】から、ロードセル１１４が突起部を有し、当該突起部を介して、エジェクタピン１１２からの圧力を検知することが読み取れる。 (ウ) 引用文献９に記載された事項 本審決において新たに引用され、優先日前に発行された文献である特開２０１６－１６１５３９号公報（以下「引用文献９」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【００１６】 図１は、本発明の実施形態に係る力変換器１の外観斜視図である。力導入部２は突起した形状であってこの天面に力が印加されるようになっている。力導入部２を取り囲んだ部分が薄肉円板状の起歪部９となっていて、力導入部２に力が印加された際には起歪部９は弾性変形して歪みが生じる。力支持部３は力導入部２及び起歪部９を支持して、剛性が高く規定内の力が印加された場合は歪みが生じない構造となっている。」 「【図１】 ［図：0001429405000007.jpg］ 」 「【００１７】 図２は本発明の実施形態に係る力変換器１を底面方向から見て底部を開口して表したものである。歪みゲージ５は外形が円形状で、力導入部２の反対側にあって起歪部９の平面部に貼着されている。したがって、力導入部２に力が印加された際には起歪部９は弾性変形して歪みが生じ、起歪部９に貼られた歪みゲージ５の抵抗値変化から歪みを電気信号に変換することができる。ケーブル４は変換された電気信号を外部に取り出すと共に、歪みゲージ５を含むホイートストンブリッジ回路へ電源の供給を行うためのものである。・・・（後略）・・・」 「【図２】 ［図：0001429405000008.jpg］ 」 (エ) 周知技術Ｂの認定 前記引用文献４、引用文献５及び引用文献９に例示されているように、次の事項は当業者にとって周知技術であると認められる（以下「周知技術Ｂ」という。）。 ＜周知技術Ｂ＞ 「荷重変換器に突起物を設け、当該突起物で荷重を受けるようにすること。」 エ 引用文献６及び８に記載された事項及び周知技術Ｃの認定 (ア) 引用文献６に記載された事項 当審拒絶理由に引用された、実願昭５９－７５４３８号（実開昭６０－１８７０２３号）のマイクロフィルム（以下「引用文献６」という。）には、以下の事項が記載されている。 （２頁２行～３頁１５行） 「（２）従来技術とその問題点 従来、射出成形用金型においては、固定側型板と可動側型板との間にキャビティを形成し、このキャビティに溶融樹脂を充填し、その後に溶融樹脂を速かに冷却するようにしている。この冷却に当っては型板内に冷媒流路を形成し、この冷媒流路に冷媒を流通させることによって型板を冷却して溶融樹脂を冷却し、固化するようにしている。 しかしながら上記構成の射出成形用金型の冷却構造によれば、エジェクタピン等の摺動ピン先端近傍の冷却が充分に行なわれない欠点があった。 ・・・(中略)・・・ (３)考案の目的 しかして本考案は上記実情に鑑みて開発されたものであって、型板内の摺動ピン等の摺動部分を冷却し得るようにしてキャビティの冷却効率を向上させるとともに、ハイサイクル成型を可能とすることを、その目的とするものである。 (４)考案の特徴 本考案に係る金型の摺動ピン先端の冷却構造の特徴は、摺動ピンと、この摺動ピンの進退を許容する孔とを備えた金型において、上記摺動ピンと上記孔との間に摺動ピンの軸線方向にわたって冷媒の供給路と排出路とを設け、上記供給路と排出路との連通路を摺動ピンの先端側に設けるようにしたことにある。」 「第２図 ［図：0001429405000009.jpg］ 」 (イ) 引用文献８に記載された事項 当審拒絶理由に引用された、特開２０１５－３０１８０号公報（以下「引用文献８」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【００１８】 また、第６の発明は、マトリックス樹脂に熱硬化性樹脂を使用しＲＴＭ成形された繊維強化プラスチック成形品を成形型から取り出す脱型方法であって、少なくとも、前記成形型内に設置され、前記成形型から前記繊維強化プラスチック成形品を取り出すための突き出しピンと、前記突き出しピン及び／又は前記突き出しピン近傍を冷却する冷却手段を有し、前記冷却手段により、少なくとも前記突き出しピンの作用により前記繊維強化プラスチック成形品が押圧される領域を、前記繊維強化プラスチック成形品におけるガラス転移温度の４０～８０％に相当する温度以下まで冷却する工程と、前記冷却工程後、前記突き出しピンにより、前記繊維強化プラスチック成形品を突き出して取り出す工程を有する構成である。 【００１９】 これによると、熱硬化性樹脂で成形された繊維強化プラスチック成形品を硬化した直後は高温状態となっており、高温のまま成形型から取り出すときに、突き出しピンからの押圧力により、成形品の一部又は全体に破損又は変形が生じやすい傾向にある。そのため、熱硬化性樹脂で成形された繊維強化プラスチック成形品を一旦冷却してから成形型から取り出す事が好ましいが、成形型全体を冷却すると、次の成形を行う際に、成形型全体の温度を再度上げる必要があり、生産性が低下してしまう。 【００２０】 そこで、本発明では突き出しピン及び／又は前記突き出しピン近傍を冷却する冷却手段を設けることにより、突き出しピンからの押圧力が掛かる領域を集中して冷却することにより、硬化後に成形品を取り出す際に、突き出しピンによる成形品へのダメージを抑制でき、また、次の成形の工程において、他の領域は冷却されていないため、生産の効率を落とすことなく、効率的に成形する事ができる。」 「【００３７】 本発明の突き出しピン４及び／又は突き出しピン近傍を冷却する冷却手段として、突き出しピン４の内部に冷却媒体を送出する第１の冷却手段、および／または、突き出しピン４の周辺部に位置する金型内部に冷却媒体を送出する第２の冷却手段を有する構成とすることができる。第１の冷却手段において、突き出しピン４の内部に冷却媒体を流すことにより、成形品と直接接触する突き出しピン４を冷却することができる。 【００３８】 また、突き出しピン近傍を冷却する第２の冷却手段の構成を図３に示す。突き出しピン近傍とは、突き出しピン４の周辺部の成形品と接近した領域である。突き出しピン４の突き出し部分の先端平面の中心部から最外辺までの長さに対して、２倍までの距離にある領域を冷却することが好ましい。好ましくは４倍である。この突き出しピン近傍領域を冷却することで、他の領域の冷却をすることなく、損傷なく成形品の取り出しを可能とすることができる。 【００３９】 突き出しピン近傍を冷却する第２の冷却手段としては、成形品と近接する成形型内で突き出しピンの周辺に円周状に冷却媒体を流れる配管を配置する構成が好ましい。」 「【図３】 ［図：0001429405000010.jpg］ 」 (ウ) 周知技術Ｃの認定 前記引用文献６及び引用文献８に例示されているように、次の事項は当業者にとって周知技術であると認められる（以下「周知技術Ｃ」という。）。 ＜周知技術Ｃ＞ 「キャビティを有する金型のエジェクタピンを取り囲むように冷却流路を設けて、エジェクタピン近傍を冷却すること。」 (３) 対比 ア 対比分析 本件補正発明と引用発明を対比する。 (ア) 構成Ｘについて ａ 引用発明の「金型」「を備える装置」は、本件補正発明の「金型装置」に相当する。 ｂ したがって、本件補正発明と引用発明は、「金型装置」の発明である点において一致する。 (イ) 構成Ａについて ａ 引用発明の「金型」は、「キャビティ１を設けた第１の型板としての固定側型板２とコア３を設けた第２の型板としての可動側型板４との界面で分かれて開閉され［る］」ものであり、「キャビティ１」を有しているものであるから、本件補正発明の「キャビティを有する金型」に相当する。 ｂ したがって、本件補正発明と引用発明は、「キャビティを有する金型」を備える点において一致する。 (ウ) 構成Ｂについて ａ 引用発明の「温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造」は、本件補正発明の「支持構造」に相当する。 ｂ したがって、本件補正発明と引用発明は、「支持構造」を備える点において一致する。 (エ) 構成Ｃについて ａ 引用発明の「温度測定構成」は、本件補正発明の「温度センサ」に相当し、また、「温度センサ」を備える「検知モジュール」にも相当する。 ｂ 引用発明においては、「エジェクタピン１００はキャビティ内に樹脂が充填された際は導光体として樹脂温度の測定に関与し」、「樹脂の赤外輻射線から、金型のキャビティ内の樹脂温度を直接的に測定し、樹脂から放出される赤外線輻射は、光ファイバ束を導光体とし赤外線検出器に伝達され［る］」ものであるから、樹脂から放出される赤外線輻射は、「光ファイバ１７」の端部に入るものであり、当該端部が金型のキャビティ内の所定位置に配置されていることは明らかである。 ｃ そうすると、引用発明の「光ファイバ１７」の金型のキャビティ内の所定位置に配置された端部は、本件補正発明の「金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応する」「検知部」に相当し、前記ａを踏まえると、引用発明は、本件補正発明でいう「検知モジュール」が「検知部」を備えるものであるといえる。 ｄ したがって、本件補正発明と引用発明は、 「検知モジュールであって、 検知部」「を有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応」「する温度センサと、」 「を備える検知モジュール」を備える点において共通する。 ｅ 一方、本件補正発明と引用発明は、構成Ｃに関して、次に示す点において相違する。 検知モジュールについて、 本件補正発明においては、 「温度センサ」が「前記支持構造内に位置する」「当接部」を有するとともに、 「前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサ」を備えているのに対して、 引用発明においては、 圧力センサを備えているか不明であり、温度測定構成が、圧力センサに当接する当接部を備えていない点。 (オ) 構成Ｄについて 本件補正発明と引用発明は、構成Ｄに関して、次に示す点において相違する。 本件補正発明においては、 「冷却流路」を備えているのに対して、 引用発明においては、 冷却流路を備えているか不明である点。 (カ) 構成Ｅについて ａ 前記(エ)を踏まえると、本件補正発明と引用発明は、「前記温度センサが、光ファイバ温度センサであ［る］」点において共通する。 ｂ 一方、本件補正発明と引用発明は、構成Ｅに関して、次に示す点において相違する。 本件補正発明においては、 「温度センサ」が、「前記冷却流路によって取り囲まれ［ている］」のに対して、 引用発明においては、 前記(オ)のとおり冷却流路を備えているか不明であり、温度測定構成が前記冷却流路によって取り囲まれているのかも不明である点。 (キ) 構成Ｆについて 本件補正発明と引用発明は、構成Ｆに関して、次に示す点において相違する。 本件補正発明においては、 「前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される」のに対して、 引用発明においては、 前記(エ)のとおり圧力センサを備えているか不明であり、圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成されるものではない点。 イ 一致点及び相違点 前記アの対比分析の検討結果を総合すると、本件補正発明と引用発明の一致点及び相違点は、それぞれ次に示すとおりである。 (ア) 一致点 （構成Ａ）キャビティを有する金型と、 （構成Ｂ）支持構造と、 （構成Ｃ’）検知モジュールであって、 検知部を有する温度センサであって、前記検知部が前記金型内に位置し、前記キャビティ内の所定位置に対応する温度センサと、 を備える検知モジュールと、 を備え、 （構成Ｅ’）前記温度センサが、光ファイバ温度センサである、 （構成Ｘ）金型装置、である点。 (イ) 相違点 ａ 相違点１（構成Ｃ、Ｆ） 検知モジュールについて、 本件補正発明においては、 「温度センサ」が「前記支持構造内に位置する」「当接部」を有するとともに、 「前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサ」を備えており、 「前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される」のに対して、 引用発明においては、 圧力センサを備えているか不明であり、温度測定構成が、圧力センサに当接する当接部を備えておらず、前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成されるものではない点。 ｂ 相違点２（構成Ｄ、Ｅ） 本件補正発明においては、 「冷却流路」を備えており、「温度センサ」が「前記冷却流路によって取り囲まれ［ている］」のに対して、 引用発明においては、 冷却流路を備えているか不明であり、温度測定構成が前記冷却流路によって取り囲まれているのかも不明な点。 (４) 当審の判断 ア 相違点１について 前記相違点１について検討する。 (ア)ａ 前記(２)イ(ウ)において周知技術Ａとして示したとおり、次の事項は、優先日前に周知である。 「エジェクタピンの先端に温度を測定する温度センサーを配置し、前記先端面とは反対側の基端面に直接接触するように圧力センサを配置して、同一位置でキャビティ内の温度及び圧力を検出すること。」 ｂ また、前記(２)ウ(エ)において周知技術Ｂとして示したとおり、次の事項も、優先日前に周知である。 「荷重変換器に突起物を設け、当該突起物で荷重を受けるようにすること。」 (イ) 引用発明を開示する引用文献３の段落【０００２】及び【０００３】には、射出成形時の金型キャビティ内の温度及び圧力を測定する課題があることが示されているから、引用発明において、前記課題を解決するために、前記周知技術Ａに倣って、引用発明の温度測定構成を構成する「エジェクタピン２００」の「中空軸部１０」の下端に設けられた「鍔部１１」の下面に固定された「蓋部材１３」のキャビティ側とは反対側に直接接触するように圧力センサを設けるようにして、同一位置でキャビティ内の温度及び圧力を検出する構成（以下「圧力測定構成」という。）とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 (ウ) そして、圧力測定構成においては、引用発明の「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」が、本件補正発明の「圧力センサに当接する」「当接部」に相当することになる。また、引用発明の「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」は、「温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造」内に配置されているから、「圧力センサ」も「温度測定構成のうち、少なくとも光ファイバ及びエジェクタピン１００を支持する構造」内に配置され、「蓋部材１３」に対応するものとなることは明らかであるし、当該「圧力センサ」がキャビティ内の圧力を検出するものであることに照らせば、本件補正発明でいう「前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される」ものとなることも明らかである。 (エ) そして、圧力測定構成において、「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」のキャビティ側とは反対側に直接接触するように圧力センサを設ける際に、前記周知技術Ｂを適用して、圧力センサに突起物、すなわち、相違点１に係る本件補正発明の「検知突起」を設け、当該突起物（検知突起）が「蓋部材１３」から加わる力を直接受けるようにすることについても、格別の困難性があるものではない。 (オ) したがって、引用発明において前記周知技術Ａ及び周知技術Ｂを採用することにより、前記相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 イ 相違点２について 前記相違点２について検討する。 (ア) 前記(２)エ(ウ)において周知技術Ｃとして示したとおり、次の事項は、優先日前に周知である。 「キャビティを有する金型のエジェクタピンを取り囲むように冷却流路を設けて、エジェクタピン近傍を冷却すること。」 (イ) 引用発明においても、キャビティを有する金型とエジェクタピン１００を備える装置であり、エジェクタピン近傍を冷却する課題を当然有しているものであるから、当該課題を解決するために、前記周知技術Ｃを適用して、本件補正発明の「温度センサ」に相当する温度測定構成を構成するエジェクタピン１００を取り囲むように、冷却流路を設けることに、格別の困難性があるものではない。 (ウ) したがって、引用発明において前記周知技術Ｃを採用することにより、前記相違点２に係る本件補正発明の構成を適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。 ウ 総合検討 前記ア及びイを総合的に勘案しても、引用発明において、前記相違点１及び相違点２に係る本件補正発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 そして、本件補正発明の奏する作用効果としては、当業者が予測困難であり、格別顕著なものは、認めることができない。 エ 請求人の主張について (ア) 請求人の主張の内容 請求人は、令和７年３月２４日付け意見書において、概略次の主張をしている。 引用文献１～６、８はいずれも本件補正発明の「前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される」という技術的特徴を開示しておらず、また、引用文献１又は引用文献２において、圧力伝達に用いられる部材（引用文献１の中空のエジェクタピン１０８又は引用文献２の圧力伝達ロッド１１４とブロック蓋１３２の内面部等）の伝達中の圧力吸収過程およびその部材の変形の可能性を考慮すると、力の伝達過程において、一部の力は圧力伝達に用いられる部材に吸収されることで変形が生じ、引用文献１の間接的な圧力センサ４２又は引用文献２の圧力センサ１３４が受ける力は、引用文献１のセンサ１０４の当接部又は引用文献２の絶縁熱電対１５２の当接部が実際に受ける力と差が生じるため、引用文献１の間接的な圧力センサ４２、又は引用文献２の圧力センサ１３４が計測した値はキャビティ内の圧力を正確に反映できない可能性がある。 引用文献１～６、８を任意に組み合わせても、本件補正発明の技術的手段の構成を容易に推考することはできず、本願の「圧力センサが計測した値はキャビティ内の特定の位置の圧力を正確に反映することができる」という技術効果を実現することはできない。 (イ) 請求人の主張についての検討 前記主張について検討する。 ａ 前記ア(イ)及び(ウ)において示したとおり、引用発明に周知技術Ａを適応した場合、引用発明の「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」に、圧力センサが直接接触するように設けられることになるから、前記圧力センサが受ける力と、引用発明の「温度測定構成」の「エジェクタピン１００」の「蓋部材１３」が実際に受ける力に差が生じることはない。そうすると、引用発明に周知技術Ａを適用した構成において、請求人が主張する「圧力センサが計測した値はキャビティ内の特定の位置の圧力を正確に反映することができる」という効果を奏することは、当業者が予測し得ることといえる。 ｂ そして、前記ア(エ)において示したとおり、引用発明に圧力センサを設ける際に周知技術Ｂに倣って、本件補正発明の「前記圧力センサが検知突起を有し、前記検知突起が前記当接部から加わる当接力を直接受けるように構成される」ようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ｃ したがって、請求人の前記主張は採用できない。 オ 小括 以上検討のとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知技術Ａ～Ｃに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 (５) 独立特許要件の判断についてのまとめ 前記(１)～(４)において検討したとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知技術Ａ～Ｃに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 ４ 本件補正の適否についてのまとめ 前記３において検討したとおり、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条７項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明の認定 本件補正は、前記第２に示したとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、令和５年１０月３日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項（前記第２の１(１)参照）により特定されるとおりのものである。 ２ 当審拒絶理由の概要 当審拒絶理由のうち、本願発明に対する理由（進歩性の欠如）の概要は、次のとおりである。 （進歩性の欠如） 本願発明は、優先日前に日本国内又は外国において発行された、下記引用文献に記載された発明に基づいて、優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．特開２０１７－１９２７５号公報（周知技術を示す文献） 引用文献２．国際公開第２０１１／１１５２７６号（周知技術を示す文献） 引用文献３．特開２００８－２３２７５３号公報（主たる引用例） 引用文献４．実願昭５３－１６６９７４号（実開昭５５－８４５５４号）のマイクロフィルム（周知技術を示す文献） 引用文献５．特開２０１６－１２１９５２号公報（周知技術を示す文献） 引用文献６．実願昭５９－７５４３８号（実開昭６０－１８７０２３号）のマイクロフィルム（周知技術を示す文献） 引用文献８．特開２０１５－３０１８０号公報（周知技術を示す文献） ３ 引用発明、周知技術Ａ及びＣの認定 引用発明、周知技術Ａ及びＣの認定は、前記第２の３(２)ア、イ及びエにおいて示したとおりである。 ４ 対比 前記第２の３(３)の検討を踏まえると、本願発明と引用発明は、以下の相違点３及び相違点４において相違し、その他の点で一致する。 (１) 相違点３ 検知モジュールについて、 本願発明においては、 「温度センサ」が「前記支持構造内に位置する」「当接部」を有するとともに、 「前記支持構造内に配され前記当接部に対応する圧力センサであって、前記当接部が、前記キャビティ内の前記所定位置の圧力によって前記圧力センサに当接するように構成される圧力センサ」を備えているのに対して、 引用発明においては、 圧力センサを備えているか不明であり、温度測定構成が、圧力センサに当接する当接部を備えていない点。 (２) 相違点４ 本願発明においては、 「冷却流路」を備えており、「温度センサ」が「前記冷却流路によって取り囲まれ［ている］」のに対して、 引用発明においては、 冷却流路を備えているか不明であり、温度測定構成が前記冷却流路によって取り囲まれているのかも不明な点。 ５ 当審の判断 (１) 相違点３について 前記第２の３(４)ア(イ)及び(ウ)に示した理由と同様の理由により、引用発明において前記周知技術Ａを採用することにより、前記相違点３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 (２) 相違点４について 前記第２の３(４)イに示した理由と同様の理由により、引用発明において前記周知技術Ｃを採用することにより、前記相違点４に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 (３) 総合検討 前記(１)及び(２)を総合的に勘案しても、引用発明において、前記相違点３及び相違点４に係る本願発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 そして、本願発明の奏する作用効果としては、当業者が予測困難であり、格別顕著なものは、認めることができない。 したがって、本願発明は、引用発明、周知技術Ａ及びＣに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。