2017-390054

特許第５４４２５３４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。

【結　論】 特許第５４４２５３４号の明細書及び特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正することを認める。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第５４４２５３４（以下「本件特許」という。）の請求項１ないし１１に係る特許についての手続の経緯は、以下のとおりである。 平成２２年　６月　４日　特許法第４４条第１項の規定による新たな 特許出願 （本件特許に係る出願は、平成１９年３月１５日に出願された特許出願 （特願２００７－６７３６２号）の一部を、平成２１年９月１４日に 特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２００９－ ２１１８５５号）とし、更にその一部を平成２２年６月４日に特許法 第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１０－１２９ ０２４号）としたものである。） 平成２２年　６月　４日　審査請求 平成２５年１１月１８日　特許査定（１１月２６日送達） 平成２５年１２月２７日　特許権の設定登録 平成２９年　６月２８日　本件訂正審判請求 平成２９年　８月２５日　訂正拒絶理由通知（８月２９日発送） 平成２９年　９月２５日　手続補正書・意見書 第２　平成２９年９月２５日付け手続補正書による補正の適否について １　補正事項 上記手続補正書による補正は、以下のとおりである（当審注：訂正箇所及び補正箇所に下線を付した。）。 （１）補正事項１ 審判請求書における「６．請求の理由」「２）　訂正事項」において、 「　ｆ　訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９において、 「　前記基板はセラミック基板である、請求項８に記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記絶縁基板はセラミック基板である、請求項８に記載の発光装置。」 に訂正します。」を、 「　ｆ　訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９を削除します。」 に補正する。 （２）補正事項２ 審判請求書における「６．請求の理由」「２）　訂正事項」において、 「　ｌ　訂正事項１２ 明細書の段落【００１５】において、 「　本発明の発光装置において、前記基板は、少なくともその表面が絶縁性を有する白色の材料で形成されていることが好ましい。ここにおいて、前記基板はセラミック基板であることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置において、前記絶縁基板は、セラミック基板であることが好ましい。また本発明の発光装置において、前記発光部は円形状であることが好ましい。」 に訂正します。」を、 「　ｌ　訂正事項１２ 明細書の段落【００１５】において、 「　本発明の発光装置において、前記基板は、少なくともその表面が絶縁性を有する白色の材料で形成されていることが好ましい。ここにおいて、前記基板はセラミック基板であることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　また本発明の発光装置において、前記発光部は円形状であることが好ましい。」 に訂正します。」 に補正する。 （３）補正事項３ 審判請求書における「６．請求の理由」「３）　訂正の理由」「（ア）　訂正事項が全ての訂正要件に適合している事実の説明」において、 「　ｆ　訂正事項６ （ａ）　訂正の目的について 上記訂正事項６は、請求項９の …（略）… したがって、訂正事項６は、特許法第１２６条第７項に適合するものです。」を、 「　ｆ　訂正事項６ （ａ）　訂正の目的について 上記訂正事項６は、請求項９を削除する訂正であります。 上述の訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１記載の特許発明には、訂正前の請求項８に記載された発明特定事項の一部が組み入れられています。このため、特許請求の範囲の整合性の観点から、請求項を削除します。このような訂正は、明りょうでない記載の釈明をしようとするものであるから、当該訂正事項６は、特許法第１２６条第１項第３号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とするものであります。 （ｂ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更する訂正ではないこと 上記（ａ）から明らかなように、上記訂正事項６は、請求項９を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２６条第６項に適合するものであります。 （ｃ）　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記（ａ）から明らかなように、上記訂正事項６は、請求項９を削除するものであるから、当該訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２６条第５項に適合するものであります。 （ｄ）　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 訂正事項６は、上述のとおり請求項９を削除するものであるから、特許要件の適否について見直すべき新たな事情は存在せず、本訂正により特許法第３６条第４項第１号又は第６項（第４号を除く）に規定する要件を満たさなくなるものでもないから、独立特許要件を満たすものです。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２６条第７項に適合するものです。」 に補正する。 （４）補正事項４ 審判請求書に添付した「訂正特許請求の範囲」における【請求項９】について、 「【請求項９】 前記絶縁基板は、セラミック基板である、請求項１に記載の発光装置。」を、 「【請求項９】 （削除）」 に補正する。 （５）補正事項５ 審判請求書に添付した「訂正明細書」における段落【００１５】について、 「　【００１５】 本発明の発光装置において、前記絶縁基板は、セラミック基板であることが好ましい。また本発明の発光装置において、前記発光部は円形状であることが好ましい。」を、 「　【００１５】 また本発明の発光装置において、前記発光部は円形状であることが好ましい。」 に補正する。 ２　補正事項についての当審の判断 （１）補正事項１について 補正事項１は、訂正事項６において、請求項９における記載事項の訂正であった訂正事項を、請求項９の削除という訂正事項に変更する補正である。 ある請求項の訂正事項を当該請求項の削除という訂正事項に変更する補正は、審判請求書の要旨を変更しないものとされるので、補正事項１は、審判請求書の要旨を変更するものではない。 よって、補正事項１は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 （２）補正事項２について 補正事項２は、訂正事項６において、請求項９の削除という訂正事項に変更する補正である、補正事項１に整合させるため、明細書についての訂正事項である、訂正事項１２を補正するものであるから、補正事項１は、審判請求書の要旨を変更するものではない。 よって、補正事項１は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 （３）補正事項３について 補正事項６は、訂正事項６において、請求項９の削除という訂正事項に変更する補正である、補正事項１に整合させるため、審判請求書の「６．請求の理由」「３）　訂正の理由」「（ア）　訂正事項が全ての訂正要件に適合している事実の説明」を補正するものであるから、補正事項３は、審判請求書の要旨を変更するものではない。 よって、補正事項３は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 （４）補正事項４について 補正事項４は、訂正事項６において、請求項９の削除という訂正事項に変更する補正である、補正事項１に整合させるため、訂正特許請求の範囲の記載を補正するものであるから、補正事項４は、審判請求書の要旨を変更するものではない。 よって、補正事項４は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 （５）補正事項５について 補正事項５は、訂正事項６において、請求項９の削除という訂正事項に変更する補正である、補正事項１に整合させるため、訂正明細書の記載を補正するものであるから、補正事項５は、審判請求書の要旨を変更するものではない。 よって、補正事項５は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する。 （６）補正事項についての当審の判断のまとめ 以上のとおり、補正事項１～５は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合するので、平成２９年９月２５日付け手続補正書による補正を認める。 第３　請求の趣旨 本件訂正審判の請求の趣旨は、特許第５７３０７１１号の明細書、特許請求の範囲を補正後の本件審判請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正することを認める、との審決を求めるものである。 第４　訂正の内容 請求人が求めている具体的な訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項のとおり訂正することを求めるものである（当審注：訂正箇所に下線を付した。）。 １　訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「　角部を有する基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、 前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、 前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、 前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、 前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、 前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、 前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記基板の対向する角部を結ぶ第１の対角線上に前記発光部を挟んで配置されており、 前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの固定用穴が前記基板の他の２つの対向する角部を結ぶ第２の対角線上に前記発光部を挟んで対向するように形成されたことを特徴とする発光装置。」 と記載されているのを、 「角部を有する、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、 前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、 前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、 前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、 前記絶縁基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、 前記発光部と前記絶縁基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、 前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記絶縁基板の端と前記発光部に接しないように、前記絶縁基板の対向する角部を結ぶ第１の対角線上に前記発光部を挟んで配置されており、 前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの固定用穴が前記絶縁基板の他の２つの対向する角部を結ぶ第２の対角線上に前記発光部を挟んで対向するように形成されたことを特徴とする発光装置。」 に訂正する（請求項１の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項２～７、９～１１も同様に訂正する。）。 ２　訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２において、 「　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記基板上の外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上の外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。」 に訂正する（請求項２の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項３～７も同様に訂正する。）。 ３　訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３において、 「　前記基板の前記封止体で封止されていない領域に外部配線用穴が形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記絶縁基板の前記封止体で封止されていない領域に外部配線用穴が形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。」 に訂正する（請求項３の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項４～７も同様に訂正する。）。 ４　訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項６において、 「　前記基板が正方形状、長方形状または六角形状である、請求項１～５のいずれかに記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記絶縁基板が正方形状、長方形状または六角形状である、請求項１～５のいずれかに記載の発光装置。」 に訂正する（請求項６の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項７も同様に訂正する。）。 ５　訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項８を削除する。 ６　訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９を削除する。 ７　訂正事項７ 明細書の段落【０００９】において、 「　本発明の発光装置は、基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、前記基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、前記発光部と前記基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記基板の端と前記発光部に接しないように、前記発光部を挟んで配置されており、前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの固定用穴が前記発光部を挟んで対向するように形成されたことを特徴とする。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置は、角部を有する、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板上に、複数個の発光素子が搭載されるとともに、複数の配線パターン、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドを備え、前記発光素子は、半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、外部接続配線を直接接続するためのものであって、前記絶縁基板上で、前記複数個の発光素子が１つの封止体で封止された発光部を備え、前記発光部と前記絶縁基板の端の間に前記封止体で封止されていない領域を備え、前記正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、前記封止体で封止されていない領域において、前記絶縁基板の端と前記発光部に接しないように、前記絶縁基板の対向する角部を結ぶ第１の対角線上に前記発光部を挟んで配置されており、前記封止体で封止されていない領域における前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドと離間した位置に、２つの固定用穴が前記絶縁基板の他の２つの対向する角部を結ぶ第２の対角線上に前記発光部を挟んで対向するように形成されたことを特徴とする。」 に訂正する。 ８　訂正事項８ 明細書の段落【００１０】において、 「　本発明の発光装置において、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記基板上の外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されていることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置において、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上の外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されていることが好ましい。」 に訂正する。 ９　訂正事項９ 明細書の段落【００１１】において、 「　本発明の発光装置は、前記基板の前記封止体で封止されていない領域に外部配線用穴が形成されたことが好ましい。ここにおいて、前記外部配線用穴は、切り欠け状であることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置は、前記絶縁基板の前記封止体で封止されていない領域に外部配線用穴が形成されたことが好ましい。ここにおいて、前記外部配線用穴は、切り欠け状であることが好ましい。」 に訂正する。 １０　訂正事項１０ 明細書の段落【００１２】において、 「　本発明の発光装置において、前記固定用穴は、切り欠け状であることが好ましい。 本発明の発光装置において、前記基板は正方形状、長方形状または六角形状であって、前記封止体で封止されていない領域における前記基板の対向する角部近傍にそれぞれ前記固定用穴が形成されたことが好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置において、前記固定用穴は、切り欠け状であることが好ましい。 本発明の発光装置において、前記絶縁基板は正方形状、長方形状または六角形状であることが好ましい。」 に訂正する。 １１　訂正事項１１ 明細書の段落【００１３】を削除する。 １２　訂正事項１２ 明細書の段落【００１５】において、 「　本発明の発光装置において、前記基板は、少なくともその表面が絶縁性を有する白色の材料で形成されていることが好ましい。ここにおいて、前記基板はセラミック基板であることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　また本発明の発光装置において、前記発光部は円形状であることが好ましい。」 に訂正する。 １３　訂正事項１３ 明細書の段落【００１８】、【００１９】、【００３５】、【００３７】、【００４６】、【００５０】、【００５２】、【００５４】～【００６０】、【００６２】、【００６３】、【００７３】、【００７４】にそれぞれ「基板」と記載されているのを、「絶縁基板」に訂正する。 １４　訂正事項１４ 明細書の段落【００２０】において、 「　本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。」 に訂正する。 １５　訂正事項１５ 明細書の段落【００２３】において、 「　なお、図１～図３には、発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示しているが、この場合には、図３に示すように、直線状の配線パターン４は、発光装置１の上面形状である正方形状の対角線の１つに平行になるように形成されてなることが好ましい。このように配線パターン４が形成されてなることで、配線パターン４の長さおよび間隔を十分に確保することができ、また後述する発光装置の固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域も確保できるというような利点がある。なお、上述した発光装置の上面形状とは、基板３の基板面に平行な断面における形状を意味する。」 と記載されているのを、 「　なお、図１～図３には、発光装置１が正方形状の上面形状を有するように実現された例を示しているが、この場合には、図３に示すように、直線状の配線パターン４は、発光装置１の上面形状である正方形状の対角線の１つに平行になるように形成されてなることが好ましい。このように配線パターン４が形成されてなることで、配線パターン４の長さおよび間隔を十分に確保することができ、また後述する発光装置の固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域も確保できるというような利点がある。なお、上述した発光装置の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を意味する。」 に訂正する。 １６　訂正事項１６ 明細書の段落【００２５】において、 「　また本発明の発光装置１においては、発光素子５は上面形状が長方形状の発光素子を用いることが好ましい。ここで、発光素子５の上面形状は、基板３上に搭載された状態での当該基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。このような上面形状が長方形状の発光素子５として、具体的には、当該上面形状における短辺が２００～３００μｍの範囲内であり、長辺が４００～１０００μｍの範囲内である発光素子が例示される。本発明の発光装置１では、このような上面形状が長方形状の発光素子５を用いる場合には、当該発光素子５の上面形状の短辺に沿った方向が配線パターン４の長手方向と平行となるように搭載されていることが好ましい。通常、上面形状が長方形状の発光素子５においては、その上面の短辺側に電極パッドが形成されているため、上述のように発光素子５を搭載することで、ボンディングワイヤＷを用いた発光素子５の電極パッドと配線パターン４との間の電気的接続を容易に行うことができ、ボンディングワイヤＷの切断、ボンディングワイヤＷの剥れなどの不良を防止することができる。また、このようにすることで、配線パターン４の長手方向に沿って所望の間隔、所望の数だけ発光素子５を搭載することにより所望の光が得られるよう容易に調整することができるという利点がある。」 と記載されているのを、 「　また本発明の発光装置１においては、発光素子５は上面形状が長方形状の発光素子を用いることが好ましい。ここで、発光素子５の上面形状は、絶縁基板３上に搭載された状態での当該絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。このような上面形状が長方形状の発光素子５として、具体的には、当該上面形状における短辺が２００～３００μｍの範囲内であり、長辺が４００～１０００μｍの範囲内である発光素子が例示される。本発明の発光装置１では、このような上面形状が長方形状の発光素子５を用いる場合には、当該発光素子５の上面形状の短辺に沿った方向が配線パターン４の長手方向と平行となるように搭載されていることが好ましい。通常、上面形状が長方形状の発光素子５においては、その上面の短辺側に電極パッドが形成されているため、上述のように発光素子５を搭載することで、ボンディングワイヤＷを用いた発光素子５の電極パッドと配線パターン４との間の電気的接続を容易に行うことができ、ボンディングワイヤＷの切断、ボンディングワイヤＷの剥れなどの不良を防止することができる。また、このようにすることで、配線パターン４の長手方向に沿って所望の間隔、所望の数だけ発光素子５を搭載することにより所望の光が得られるよう容易に調整することができるという利点がある。」 に訂正する。 １７　訂正事項１７ 明細書の段落【００２９】において、 「　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、絶縁基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。」 に訂正する。 １８　訂正事項１８ 明細書の段落【００３１】において、 「　本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」 に訂正する。 １９　訂正事項１９ 明細書の段落【００４２】において、 「　本発明における封止体６は、その形状については特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１～図３には、第１の封止体層８を正方形状の上面形状を有するように形成し、この第１の封止体層８の上面の全面を覆うようにして正方形状の上面形状を有するように第２の封止体層９を形成してなる例を示している。なお、上述した封止体６、第１の封止体層８および第２の封止体層９の上面形状とは、基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。」 と記載されているのを、 「　本発明における封止体６は、その形状については特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の上面形状を有することが好ましい。図１～図３には、第１の封止体層８を正方形状の上面形状を有するように形成し、この第１の封止体層８の上面の全面を覆うようにして正方形状の上面形状を有するように第２の封止体層９を形成してなる例を示している。なお、上述した封止体６、第１の封止体層８および第２の封止体層９の上面形状とは、絶縁基板３の基板面に平行な断面における形状を指す。」 に訂正する。 第５　当審の判断 １　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否について （１）訂正事項１について ア　訂正の目的について 訂正事項１は、請求項１において、絶縁性について限定されていなかった「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」とし、構成を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 本件特許の願書に添付した明細書の段落【００１９】には、「…本発明の発光装置１では、特に、基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２０】には、「本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と、段落【００３１】には、「本発明の発光装置１における基板３は、…（略）…熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。…（略）…またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」と、段落【００３２】には、「白色のセラミック基板を用いる場合には、光反射率が９０％以上と高いことから、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成されたセラミック基板が好ましい。上述した中でも、安価で、反射率が高く、加工しやすく、工業材料として広く使われている酸化アルミニウム（アルミナ）で形成された白色のセラミック基板が特に好ましい。」と記載されている（当審注：下線は合議体が付加した。以下同じ。）。 訂正事項１による訂正後の請求項１における「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。 したがって、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、本件特許の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「本件特許明細書等」という。）の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項１は、請求項１において、発明特定事項を付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （２）訂正事項２～４について ア　訂正の目的について 訂正事項２～４は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項２、３、６に記載の「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 また、訂正事項２～４は、請求項２、３、６において、絶縁性について限定されていなかった「基板」について、「絶縁基板」とし、構成を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 したがって、訂正事項２～４は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同法同条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 本件特許明細書の段落【００１９】には、「…本発明の発光装置１では、特に、基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２０】には、「本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と記載されている。 また、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。 したがって、訂正事項２～４は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項２～４は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項２～４は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項２～４は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、請求項２、３、６に記載の「基板」について訂正し、また、絶縁性について限定されていなかった「基板」について、「絶縁基板」とし、構成を付加して限定するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項２～４は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項５、６について ア　訂正の目的について 訂正事項５、６は、それぞれ、請求項８、９を削除するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 したがって、訂正事項５、６は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項５、６は、それぞれ、請求項８、９を削除するものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項５、６は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項５、６は、それぞれ、請求項８、９を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項５、６は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項７～１２について ア　訂正の目的について 訂正事項７～１２は、訂正事項１～６による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 よって、訂正事項７～１２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項７～１２は、訂正事項１～６による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項７～１２は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項７～１２は、訂正事項１～６による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項７～１２は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （５）訂正事項１３～１９について ア　訂正の目的について （ア）訂正事項１３～１７及び１９による訂正、並びに訂正事項１８による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 （イ）次に、訂正事項１８による訂正のうち、本件特許明細書の段落【００３１】に記載の「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正について検討する。 訂正事項１８よる訂正のうち、当該訂正は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 （ウ）よって、訂正事項１３～１９は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて （ア）本件特許明細書の段落【００３１】には、「本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。」と記載されている。 （イ）上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されており、これらの例示されている基板は絶縁基板であることが一般的であることを勘案すると、訂正事項１３～１７及び１９による訂正、並びに訂正事項１８による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 （ウ）次に、訂正事項１８による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正について検討する。 上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３１】、【００３２】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されているから、訂正事項１８による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 （エ）したがって、訂正事項１３～１９は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項１３～１９は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて （ア）訂正事項１３～１７及び１９による訂正、並びに訂正事項１８による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、上記ア（ア）で検討したように、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものには該当しない。 （イ）次に、訂正事項１８による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成さればよく」に訂正する訂正について検討する。 訂正事項１８よる訂正のうち、当該訂正は、上記ア（イ）で検討したように、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 （ウ）よって、訂正事項１３～１９は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 ２　独立特許要件について 上記１（１）アで検討したとおり、訂正事項１～６は、特許法第１２６条第１項ただし書き第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そこで、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討すると、当該発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。 したがって、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、訂正事項１～６は、特許法第１２６条第７項の規定に適合する。 なお、本件訂正審判の請求の趣旨は、上記第３のとおりであり、特許権全体に対して訂正審判を請求する場合に該当するから、特許法第１２６条第４項の規定に適合するか否かについての検討は不要である。 第６　訂正拒絶理由通知について 審判請求書における「６．請求の理由」「２）訂正事項」の「ｆ　訂正事項６」に対しては、概略、次の訂正拒絶理由が通知されていた。 「ア　訂正事項６について …（略）… （イ）訂正前の請求項９が引用する訂正前の請求項８には、「前記基板は、少なくともその表面が絶縁性を有する白色の材料で形成されている」と記載されている。 訂正後の請求項９、又は訂正後の請求項９が引用する訂正後の請求項１のいずれにも基板が、「白色の材料で形成されている」ことは記載されていない。 したがって、訂正事項６は、訂正前の請求項９において、基板が、「少なくともその表面が絶縁性を有する白色の材料で形成されている」ものから、訂正後の請求項９において、「絶縁性材料で形成されている絶縁基板」が、「白色の材料で形成されている」もの以外を含むものに特許請求の範囲を拡大するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張するものである。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２６条第６項の規定に適合するものではない。 よって、訂正事項６は、訂正要件を満たしていない。」 上記の訂正拒絶理由の通知に対し、平成２９年９月２５日付け手続補正書による補正の補正事項１（上記「第２」「１（１）」を参照。）により、訂正事項６において、請求項９を削除する補正がされることになり、当該訂正拒絶理由において訂正事項６に対して訂正の要件を満たしていないとした上記の点は解消された。 第７　むすび 以上のとおり、訂正事項１～１９は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号または第３号に掲げる事項を目的とし、かつ同法同条第５項ないし第７項の規定に適合する。 よって、結論のとおり審決する。