2017-390053

特許第５１１８１１０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。

【結　論】 特許第５１１８１１０号の明細書及び特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正することを認める。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第５１１８１１０号（以下「本件特許」という。）の請求項１ないし１３に係る特許についての手続の経緯は、以下のとおりである。 平成２１年９月１４日　特許出願 （本件特許に係る出願は、平成１９年３月１５日に出願された特許出願（特願２００７－６７３６２号）の一部を、特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２００９－２１１８５５号）としたものである。） 平成２１年　９月１４日　審査請求 平成２３年　１月　７日　拒絶査定（１月１８日送達） 平成２３年　４月１５日　拒絶査定不服審判請求 平成２４年　９月１２日　特許審決（９月２５日送達） 平成２４年１０月２６日　特許権の設定登録 平成２９年　６月２８日　本件訂正審判請求 第２　請求の趣旨 本件訂正審判の請求の趣旨は、特許第５１１８１１０号の明細書、特許請求の範囲を本件審判請求書に添付した訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正することを認める、との審決を求めるものである。 第３　訂正の内容 請求人が求めている具体的な訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項のとおり訂正することを求めるものである（当審注：訂正箇所に下線を付した。）。 １ 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「　基板上面に、複数個の半導体発光素子が搭載されるとともに、配線パターンを備え、 前記半導体発光素子は、前記基板上面に直に搭載された半導体ＬＥＤチップであり、 前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、 前記配線パターンの間に、それぞれ複数個の前記半導体発光素子が搭載され、 前記基板上面で、複数の列からなる前記半導体発光素子および前記配線パターンが１つの封止体で封止された発光部を備え、 前記基板は、該基板上面に、前記発光部の周囲全体を取り囲む、前記封止体で封止されていない領域を備えており、該領域は、外部接続配線を直接接続するための正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドが設けられる広さを有し、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記発光部を挟んで対向して設けられ、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記基板上面に形成された外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記外部引き出し配線パターンは前記基板上に段差を有し、前記外部引き出し配線パターンの前記アノード用配線パターンおよびカソード用配線パターンに近い部分は前記封止体で封止されており、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドに近い部分は封止体で封止されていないことを特徴とする発光装置。」 と記載されているのを、 「　絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板上面に、複数個の半導体発光素子が搭載されるとともに、配線パターンを備え、 前記半導体発光素子は、前記絶縁基板上面に直に搭載された半導体ＬＥＤチップであり、 前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、 前記配線パターンの間に、それぞれ複数個の前記半導体発光素子が搭載され、 前記絶縁基板上面で、複数の列からなる前記半導体発光素子および前記配線パターンが１つの封止体で封止された発光部を備え、 前記絶縁基板は、該絶縁基板上面に、前記発光部の周囲全体を取り囲む、前記封止体で封止されていない領域を備えており、該領域は、外部接続配線を直接接続するための正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドが設けられる広さを有し、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記発光部を挟んで対向して設けられ、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成された外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記外部引き出し配線パターンは前記絶縁基板上に段差を有し、前記外部引き出し配線パターンの前記アノード用配線パターンおよびカソード用配線パターンに近い部分は前記封止体で封止されており、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドに近い部分は封止体で封止されていないことを特徴とする発光装置。」 に訂正する（請求項１の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項２～８、１０～１３も同様に訂正する。）。 ２　訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項５において、 「　前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンに沿って、複数個の前記半導体発光素子が前記基板上に配列されて搭載され、 前記各半導体発光素子は、隣接する前記アノード用配線パターンあるいは前記カソード用配線パターンのいずれか一方と電気的に接続されたことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンに沿って、複数個の前記半導体発光素子が前記絶縁基板上に配列されて搭載され、 前記各半導体発光素子は、隣接する前記アノード用配線パターンあるいは前記カソード用配線パターンのいずれか一方と電気的に接続されたことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。」 に訂正する（請求項５の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項６～８、１３も同様に訂正する。）。 ３　訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項９を削除する。 ４　訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項１０において、 「　前記絶縁基板が白色のセラミック基板であることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記絶縁基板が白色のセラミック基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。」 に訂正する（請求項１０の記載を直接または間接に従属するか、もしくは引用する請求項１１、１３も同様に訂正する。）。 ５　訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項１３において、 「　前記封止体が蛍光体を含有することを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の発光装置。」 と記載されているのを、 「　前記封止体が蛍光体を含有することを特徴とする請求項１～８、１０～１２のいずれかに記載の発光装置。」 に訂正する。 ６　訂正事項６ 明細書の段落【０００９】において、 「　本発明の発光装置は、基板上面に、複数個の半導体発光素子が搭載されるとともに、配線パターンを備え、前記半導体発光素子は半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記配線パターンの間に、それぞれ複数個の前記半導体発光素子が搭載され、前記基板上面で、前記半導体発光素子および前記配線パターンが１つの封止体で封止された発光部を備え、前記基板上面の前記発光部を取り囲む前記封止体で封止されていない領域に、外部接続配線を直接接続するための正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドが設けられ、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記基板上面に形成された外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、前記外部引き出し配線パターンは前記基板上に段差を有し、前記外部引き出し配線パターンの前記アノード用配線パターンおよびカソード用配線パターンに近い部分は前記封止体で封止されており、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドに近い部分は封止体で封止されていないことを特徴とする。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置は、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板上面に、複数個の半導体発光素子が搭載されるとともに、配線パターンを備え、前記半導体発光素子は、前記絶縁基板上面に直に搭載された半導体ＬＥＤチップであり、前記配線パターンは、アノード用配線パターンと、カソード用配線パターンとを備え、前記配線パターンの間に、それぞれ複数個の前記半導体発光素子が搭載され、前記絶縁基板上面で、複数の列からなる前記半導体発光素子および前記配線パターンが１つの封止体で封止された発光部を備え、前記絶縁基板は、該絶縁基板上面に、前記基板上面の前記発光部の周囲全体を取り囲む、前記封止体で封止されていない領域を備えており、該領域は、外部接続配線を直接接続するための正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドが設けられる広さを有し、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記発光部を挟んで対向して設けられ、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成された外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、前記外部引き出し配線パターンは前記絶縁基板上に段差を有し、前記外部引き出し配線パターンの前記アノード用配線パターンおよびカソード用配線パターンに近い部分は前記封止体で封止されており、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドに近い部分は封止体で封止されていないことを特徴とする。」 に訂正する。 ７　訂正事項７ 明細書の段落【００１３】において、 「　本発明の発光装置は、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンに沿って、複数個の前記半導体発光素子が前記基板上に配列されて搭載され、前記各半導体発光素子は、隣接する前記アノード用配線パターンあるいは前記カソード用配線パターンのいずれか一方と電気的に接続されていることが好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置は、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンに沿って、複数個の前記半導体発光素子が前記絶縁基板上に配列されて搭載され、前記各半導体発光素子は、隣接する前記アノード用配線パターンあるいは前記カソード用配線パターンのいずれか一方と電気的に接続されていることが好ましい。」 に訂正する。 ８　訂正事項８ 明細書の段落【００１７】に、「本発明における前記基板は絶縁基板であることが好ましい。この場合、前記絶縁基板が白色のセラミック基板であることがより好ましく、」と記載されているのを、「本発明における前記絶縁基板は白色のセラミック基板であることがより好ましく、」に訂正する。 ９　訂正事項９ 明細書の段落【００２１】、【００２２】、【００４０】、【００５５】、【００５７】、【００５９】～【００６３】、【００６６】、【００７６】、【００７７】にそれぞれ「基板」と記載されているのを、「絶縁基板」に訂正する。 １０　訂正事項１０ 明細書の段落【００２３】において、 「　本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１によれば、絶縁基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。すなわち、上述したように、従来の図１４に示した例のような構成では、発光素子が搭載されている金属板１０２の直近に配線部１０５が設けられたプリント回路基板１０４が配置されているため、充分な電気的絶縁を達成することが困難であった。このような構成において絶縁物で隔離することなく充分な電気的絶縁を達成するためには、金属板１０２と配線部１０５との間の水平方向に関する直線距離ｄを充分な長さだけ確保する必要がある。これに対し、本発明の発光装置１では、絶縁基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの絶縁基板３上に発光素子５を直に搭載し、配線パターン４とはボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続した状態とするため、上述した直線距離を考慮することなく発光装置を設計することができ、製造も容易となる。また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。」 に訂正する。 １１　訂正事項１１ 明細書の段落【００３２】において、 「　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１では、発光素子５と配線パターン４との間の直線距離が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。ここで、この直線距離は、絶縁基板３の基板面に沿った方向における発光素子５と配線パターン４との間の直線距離を意味する。上記直線距離が０．１ｍｍ以上であることで、電気的絶縁性が確実に達成される。なお、ワイヤボンディングの際のタレ、ボンディングワイヤの切断防止の観点からは、発光素子５と配線パターン４との間の水平方向に沿った直線距離は、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。」 に訂正する。 １２　訂正事項１２ 明細書の段落【００３４】において、 「　本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」 と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」 に訂正する。 第４　当審の判断 １　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否について （１）訂正事項１について ア　訂正の目的について 訂正事項１は、請求項１において、絶縁性について限定されていなかった「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」とし、構成を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 本件特許の願書に添付した明細書の段落【００２２】には、「…本発明の発光装置１では、特に、基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２３】には、「本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と、段落【００３４】には、「本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。…（略）…またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」と、段落【００３５】には、「白色のセラミック基板を用いる場合には、光反射率が９０％以上と高いことから、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、フォルステライト、ステアタイト、低温焼結セラミックから選ばれるいずれか、または、これらの複合材料で形成されたセラミック基板が好ましい。上述した中でも、安価で、反射率が高く、加工しやすく、工業材料として広く使われている酸化アルミニウム（アルミナ）で形成された白色のセラミック基板が特に好ましい。」と記載されている（当審注：下線は合議体が付加した。以下同じ。）。 訂正事項１による訂正後の請求項１における「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、訂正前の上記段落【００３４】、【００３５】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。 したがって、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、本件特許の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「本件特許明細書等」という。）の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項１は、請求項１において、発明特定事項を付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項１は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （２）訂正事項２について ア　訂正の目的について 訂正事項２は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 本件特許明細書の段落【００２２】には、「…本発明の発光装置１では、特に、基板３に発光素子５を直に搭載することで隣接する発光素子間、および発光素子／電極間の絶縁耐圧を高くすることができる。」と、段落【００２３】には、「本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…これに対し、本発明の発光装置１では、基板３上に配線パターン４を直接形成し、またこの基板３上に発光素子５を直に搭載し、…」と記載されている。 また、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に関連して、上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３４】、【００３５】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されている。 したがって、訂正事項２は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項２は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項２は、請求項５において、発明特定事項を付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項２は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項３について ア　訂正の目的について 訂正事項３は、請求項９を削除するものであるから、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項３は、請求項９を削除するものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項３は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項３は、請求項９を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項３は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項４について ア　訂正の目的について 訂正事項３から理解されるように、訂正前の請求項９は削除されている。訂正事項４は、訂正後の請求項１０について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項４は、訂正後の請求項１０について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項４は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項４は、訂正後の請求項１０について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項４は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （５）訂正事項５について ア　訂正の目的について 訂正事項３から理解されるように、訂正前の請求項９は削除されている。訂正事項５は、訂正後の請求項１３について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項５は、訂正後の請求項１３について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項５は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項５は、訂正後の請求項１３について、引用請求項から請求項９を除くものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項５は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （６）訂正事項６～８について ア　訂正の目的について 訂正事項６～８は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 よって、訂正事項６～８は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて 訂正事項６～８は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項６～８は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて 訂正事項６～８は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項６～８は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 （７）訂正事項９～１２について ア　訂正の目的について （ア）訂正事項９～１１による訂正、及び訂正事項１２による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、訂正事項１～４による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 （イ）ａ　次に、訂正事項１２による訂正のうち、本件特許明細書の段落【００３４】に記載の「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正について検討する。 ｂ　本件特許明細書の段落【００２３】には、「本発明の発光装置１によれば、基板３上に複数形成された直線状の配線パターン４間に、配線パターン４に電気的に接続された状態で複数個の発光素子５を搭載してなることで、従来の金属基板上に絶縁層を形成する場合とは異なり、充分な電気絶縁性が達成される。…（略）…また本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でないため、製造に際して金属板上に絶縁層を形成する工程が不要であり、この点からも製造は容易である。」と記載されている。 本件特許明細書の段落【００３４】には、「本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。」と記載されている。 ｃ　上記段落【００３４】に記載の「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」との構成は、「金属板上に絶縁層を形成する構成」を包含するから、上記段落【００２３】の「本発明の発光装置１では、金属板上に絶縁層を形成する構成でない」との記載との関係で不合理を生じているために不明瞭となっているものである。 ｄ　一方、上記（１）イで検討したように、上記段落【００３４】、【００３５】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されていることを勘案すると、上記段落【００３４】の上記記載の本来の意は、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」のことであることは明らかである。 ｅ　したがって、訂正事項１２は、本件特許明細書中の、特許明細書中の他の記載との関係で不合理を生じているために不明瞭となっている記載を訂正し、その本来の意を明らかにするための訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 （ウ）よって、訂正事項９～１２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであるか否かについて （ア）本件特許明細書の段落【００３４】には、「本発明の発光装置１における基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。」と記載されている。 （イ）上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３４】、【００３５】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されており、これらの例示されている基板は絶縁基板であることが一般的であることを勘案すると、訂正事項９～１１による訂正、及び訂正事項１２による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 （ウ）次に、訂正事項１２による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正について検討する。 上記（１）イで検討したように、訂正前の上記段落【００３４】、【００３５】には、「セラミック基板」及びその具体例として酸化アルミニウム（アルミナ）等で形成されたセラミック基板が記載されているから、訂正事項１２による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正する訂正は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 （エ）したがって、訂正事項９～１２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項９～１２は、特許法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものであるか否かについて （ア）訂正事項９～１１による訂正、及び訂正事項１２による訂正のうち、「基板３として」を「絶縁基板３として」に訂正する訂正は、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものには該当しない。 （イ）次に、訂正事項１２による訂正のうち、「基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成さればよく」に訂正する訂正について検討する。 訂正事項１による訂正後の請求項１には、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」と記載されており、絶縁性について限定されていない「基板」は記載されていないので、訂正事項１２による訂正のうち、当該訂正は、請求項に記載された事項の解釈に影響を与えるものではない。 したがって、訂正事項１２による訂正のうち、当該訂正は、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 （ウ）よって、訂正事項９～１２は、特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 ２　独立特許要件について 上記１（１）アで検討したとおり、訂正事項１は、特許法第１２６条第１項ただし書き第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そこで、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討すると、当該発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。 したがって、本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるから、訂正事項１は、特許法第１２６条第７項の規定に適合する。 なお、本件訂正審判の請求の趣旨は、上記第２のとおりであり、特許権全体に対して訂正審判を請求する場合に該当するから、特許法第１２６条第４項の規定に適合するか否かについての検討は不要である。 第５　むすび 以上のとおり、訂正事項１～１２は、特許法第１２６条第１項ただし書第１号または第３号に掲げる事項を目的とし、かつ同法同条第５項ないし第７項の規定に適合する。 よって、結論のとおり審決する。