2016-700525

特許第５８２８８３５号発明「熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５８２８８３５号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の〔１－１５〕について訂正することを認める。 特許第５８２８８３５号の請求項１－１５に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　主な手続の経緯 特許第５８２８８３５号の請求項１ないし１５に係る特許についての出願は、平成２３年３月２９日（優先日　平成２２年４月８日）を国際出願日とする特許出願であって、平成２７年１０月３０日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月９日に特許公報が発行され、平成２８年６月８日付け（受理日：同月９日）で特許異議申立人坂田純子（以下、単に「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審において同年８月１２日付けで取消理由が通知され、同年１０月１４日付け（受理日：同月１７日）で意見書が提出されるとともに訂正の請求がされたので、異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年１１月３０日に意見書が提出され、同年１２月１５日付けで取消理由（以下、単に「取消理由２」という。）が通知され、平成２９年２月１７日付け（受理日：同月２０日）で意見書が提出されるとともに訂正の請求がされたので、異議申立人に対して特許法第１２０条の５第５項に基づく通知をしたところ、同年４月５日に意見書が提出されたものである。 第２　訂正の適否についての判断 １．訂正の内容 平成２９年２月１７日付けでされた訂正の請求（以下、「本件訂正の請求」という。）による訂正の内容は、次のとおりである。 （なお、平成２８年１０月１４日付けの訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものと見なされる。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「（Ａ－１）平均粒径０．１～２μｍのフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径２～２０μｍのフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径２０～１００μｍのフィラー成分を含有してなり、」 とあるのを 「（Ａ－１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分」 と訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１に 「混合割合が、（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は５～２５質量％、（Ａ－２）は２５～４０質量％、（Ａ－３）は５０～６５質量％である」 とあるのを 「混合割合が、（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は１０～２０質量％、（Ａ－２）は２５～３５質量％、（Ａ－３）は５０～６０質量％である」 と訂正する （３）訂正事項３ 願書に添付した明細書(以下、「明細書」という。）の【００４３】に 「実施例１８」 とあるのを 「参考例１８」 と訂正する。 また、明細書の【００６０】の【表３】に 「実施例１８」 とあるのを 「参考例１８」 と訂正する。 （４）訂正事項４ 明細書の【００４５】に 「実施例２０」 とあるのを 「参考例２０」 と訂正する。 また、明細書の【００６１】の【表４】に 「実施例２０」 とあるのを 「参考例２０」 と訂正する。 ２．訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、一群の請求項ごとか否か、明細書又は図面の訂正に係る請求項の全てについて訂正の請求を行っているか （１）訂正事項１ 訂正事項１は、請求項１に（Ａ－１）として、「平均粒径０．１～２μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分」とするものであり、平均粒径が０．１μｍ、２μｍのフィラー成分が（Ａ－１）に含まれるのかを明確にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 そして、同じく（Ａ－２）として、「平均粒径２～２０μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分」とするものであり、平均粒径の下限値及び上限値を特定すると共に、その間の範囲を限定するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的し、また、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。 また、同じく（Ａ－３）として、「平均粒径２０～１００μｍのフィラー成分」とあったのを「平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分」とするものであるから、（Ａ－２）の訂正と同様に、明瞭でない記載の釈明を目的し、また、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。 また、訂正事項１は、明細書の段落【００１３】に基づくものであるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２ 訂正事項２は、請求項１に（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は「５～２５質量％」とあったのを「１０～２０質量％」とするものであり、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。 そして、同じく（Ａ－２）は「２５～４０質量％」、（Ａ－３）は「５０～６５質量％」とあったのを（Ａ－２）は「２５～３５質量％」、（Ａ－３）は「５０～６０質量％」とするものであり、これらは同様に、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。 また、訂正事項２は、明細書の段落【００１４】に基づくものであるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （３）訂正事項３及び訂正事項４ 訂正事項３及び訂正事項４は、訂正事項２によって、特許請求の範囲の（Ａ－１）～（Ａ－３）の各成分の割合が訂正され、特許請求の範囲での各成分の割合を満たしていた「例」が特許請求の範囲での各成分の割合を満たさないこととなったことに伴い、そのような「例」を「実施例」から「参考例」に訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 また、訂正事項３及び訂正事項４は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 さらに、訂正事項３及び訂正事項４は、願書に添付した明細書の訂正であるが、本件訂正の請求は、明細書の訂正に係る全ての請求項について行うものである。 （４）一群の請求項 訂正事項１及び訂正事項２は、訂正前の請求項１に係るものであり、訂正前の請求項２ないし１５は請求項１を直接的に又は間接的に引用するものである。そして、訂正事項３及び訂正事項４は発明の詳細な説明の記載に係るものである。 よって、訂正事項１ないし４は、一群の請求項に対して請求されたものである。 ３．むすび 以上のとおりであるから、本件訂正の請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第３及び４項並びに同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項１ないし１５について訂正することを認める。 第３　本件特許発明 本件特許の請求項１ないし１５に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」ないし「本件特許発明１５」という。）は、本件訂正の請求により訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 下記（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなる組成物。 （Ａ）（Ａ－１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径３．５μｍ以上８μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径３０μｍ以上８０μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は１０～２０質量％、（Ａ－２）は２５～３５質量％、（Ａ－３）は５０～６０質量％であるフィラー成分 （Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール （Ｃ）硬化触媒 （Ｄ）シランカップリング剤 【請求項２】 前記混合割合が、（Ａ－１）が１０～２０質量％、（Ａ－２）が２５～３５質量％、（Ａ－３）が５０～６０質量％である請求項１に記載の組成物。 【請求項３】 （Ａ）成分が絶縁性を有する熱伝導性フィラーである請求項１または２に記載の組成物。 【請求項４】 （Ｂ）成分が、粘度３００～３，０００ｍＰａ・ｓ、重量平均分子量３，０００～２５，０００の加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 【請求項５】 （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 【請求項６】 （Ｂ）成分が、（Ｂ－２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである請求項１から３いずれかに記載の組成物。 【請求項７】 （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）分子鎖両末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール及び（Ｂ－２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールを含有してなる請求項１から３いずれかに記載の組成物。 【請求項８】 （Ａ）成分は前記組成物全体に対して６０～９５質量％の量で、（Ｃ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１～１０質量％の量で、（Ｄ）成分は（Ｂ）成分に対して０．０１～１０質量％の量で含まれる請求項１から７いずれかに記載の組成物。 【請求項９】 （Ｃ）成分が、ビスマス系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。 【請求項１０】 （Ｃ）成分が、チタン系硬化触媒である請求項１から８いずれかに記載の組成物。 【請求項１１】 前記組成物の硬化体が、デュロメーターアスカー硬度計による硬度が９０以下である請求項１から１０いずれかに記載の組成物。 【請求項１２】 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性組成物。 【請求項１３】 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。 【請求項１４】 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を含有してなる放熱材。 【請求項１５】 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の組成物を電子部品に塗布することにより、電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。」 第４　取消理由２の概要 取消理由２の概要は以下の通りである。 本件特許の請求項１～５に係る発明は、その優先日前日本国内または外国において頒布された甲１に記載された発明及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許の請求項１～５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 本件特許の請求項６～１５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲１及び甲１１に記載された事項及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１、甲１２に記載された公知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件特許の請求項６～１５に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 甲１：特開２００１－３０２９３６号公報 甲２：特開２０１０－６９２３号公報 甲３：特開２００９－１３８０３６号公報 甲４：特開２００１－３４８４８８号公報 甲５：特開２００８－２６０８５５号公報 甲６：特開２００９－１７９７７１号公報 甲７：特開２００７－２４６８６１号公報 甲８：特開２００７－２７７４０６号公報 甲９：特開２００７－２０４５１０号公報 甲１１：特開２０１０－２４２００６号公報 甲１２：特開２０１０－５３３３１号公報 なお、甲１ないし９、１１及び１２は、何れも、異議申立人が提出した特許異議申立書に添付されたものである。 第５　取消理由２についての判断 １．甲１に記載された事項及び記載された発明 （１）甲１には、以下の事項が記載されている。 ア 「【請求項１】　一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 【請求項２】　加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）は、アルコキシシリル基が、ポリアルキレングリコール、又はポリイソブチレン中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーである請求項１記載の熱伝導性樹脂組成物。」（特許請求の範囲） イ 「【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記現状に鑑み、本発明は、優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも併せ持つ高熱伝導性の樹脂組成物を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、及び、熱伝導性充填材（Ｃ）からなるものである。以下に本発明の詳細を説明する。 【０００８】上記加水分解性シリル基としては特に限定されず、例えば、ケイ素原子にアルコキシル基を結合させたもの、ケイ素原子にオキシム基を結合させたもの、ケイ素原子にアルケニルオキシ基を結合させたもの、ケイ素原子にアセトキシ基を結合させたもの、ケイ素原子にハロゲン基を結合させたもの等が挙げられるが、中でも、得られる樹脂組成物の貯蔵安定性の観点から、ケイ素原子にアルコキシル基を結合させたアルコキシシリル基が好ましい。 【０００９】さらに、上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）は、得られる熱伝導性樹脂組成物の粘度設計のし易さ、硬化後の凝集力と被着物への粘着性のバランスを両立出来る点等から、加水分解性シリル基含有ポリマーであることが好ましい。」（段落【０００６】～【０００９】） ウ 「【００１２】上記加水分解性シリル基含有ポリマーの分子量としては特に限定されず、例えば、４千～３万のものが好ましく、特に１万～３万で分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．６以下のものが扱いやすく好ましい。 【００１３】上記アルコキシシリル基としては、例えば、モノアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル基、トリアルコキシシリル基等が挙げられ、また、アルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等が挙げられる。 【００１４】上記アルコキシシリル基が、ジアルコキシシリル基、又はトリアルコキシシリル基である場合、同じアルコキシル基を用いても良いし、異なるアルコキシル基を組み合わせて用いても良い。上記アルコキシシリル基の上記ポリマーへの置換位置は、ポリマー末端に位置していても良いし、ポリマーの側鎖に位置していても良い。また、ポリマー末端と側鎖の両方に位置していても良い。 【００１５】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「ＭＳポリマー」（ポリプロピレングリコール系）で、ＭＳポリマーＳ－２０３、Ｓ－３０３、Ｓ－９０３；商品名「サイリルポリマー」で、サイリルＳＡＴ－２００、ＭＡ－４０３、ＭＡ－４４７；商品名「エピオンポリマー」（ポリイソブチレン系）で、ＥＰ１０３Ｓ、ＥＰ３０３Ｓ、ＥＰ５０５Ｓ等が鐘淵化学工業から市販されている。また、商品名「エクセスター」（ポリプロピレングリコール系）で、ＥＳＳ－２４１０、ＥＳＳ－２４２０、ＥＳＳ－３６３０等が旭硝子工業から市販されている。 【００１６】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の粘度は特に限定されないが、１０ｃｐｓ～１００００ｃｐｓの範囲が好ましい。粘度が１０ｃｐｓ未満では、充填材を混練・混合させる際に剪断が伝わらず、充填材粒子同士が凝集したり、ベース樹脂中に均一に分散せず混ざりにくくなり、１００００ｃｐｓを超えると粘度が高くなり過ぎて、充填量が分散せず混ざりにくくなる。 【００１７】本発明に用いられる架橋性化合物（Ｂ）は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するために用いられるものであり、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の架橋を空気中の湿気で促進させ又は触媒作用を示すものであれば、特に限定されず例えば、ジブチル錫ジラウリレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトネート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ－ｎ－ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタネート系化合物、ジブチルアミン－２－エチルヘキソエート等のアミン塩や、他の酸性触媒及び塩基性触媒等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。 【００１８】上記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）と上記架橋性化合物（Ｂ）との配合割合は特に限定されないが、例えば、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）１００重量部に対して、架橋性化合物（Ｂ）０．０１～２０重量部の割合で配合されていることが好ましい。 【００１９】上記架橋性化合物（Ｂ）が、０．０１重量部より少ない場合、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）の硬化速度が著しく低下し、実用に適さなくなり、２０重量部を超えると、硬化速度は充分早くなるが、硬化後のバルクへの影響が著しく現れるようになり、充分な接着力を得ることが困難になる。 【００２０】本発明で使用される熱伝導性充填材（Ｃ）としては、通常、熱伝導性樹脂組成物中に配合されるものが挙げられ、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類；窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類；炭化ケイ素等の炭化物類；銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル等の金属充填材；チタン等の金属合金充填材；ダイヤモンド、炭素繊維、カーボンブラック等の炭素系充填材；石英、石英ガラス等のシリカ粉類等が用いられる。また、無機充填材粒子に銀や銅等や炭素材料を表面被覆したもの、金属充填材粒子に無機材料や炭素材料を表面被覆したものを使用しても良い。これらは単独又は２種類以上を併用出来る。 【００２１】上記熱伝導性充填材（Ｃ）としては、これらの充填材とベースとなる樹脂との親和性を向上させるためにシラン処理等の各種表面処理を行った充填材を用いても良い。また、粒子形状についても特に限定されるものではなく、球状、針状、繊維状、鱗片状、樹枝状、平板状、不定形等が用いられる。 【００２２】上記熱伝導性充填材（Ｃ）の配合量は、通常は、５～９０体積％が好ましく、より好ましくは２０～８０体積％である。熱伝導性充填材の含有量が２０体積％未満であると効率的な熱伝導性を得ることが出来ず、８０体積％を超えると組成物の硬度が高くなってしまい、放熱部材の表面の凹凸への密着追従性が悪く接触熱抵抗が増大し効率的な熱伝導性が得られなくなる。 【００２３】本発明の熱伝導性樹脂組成物には、必要に応じて物性調整剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等が添加されても良い。上記物性調整剤として、各種シランカップリング剤が挙げられ、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を併用出来る。」（段落【００１２】～【００２３】） エ 「【００２９】（実施例１）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）として、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）として、錫系触媒ＳＢ－６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部を、脱泡攪拌機を用いて均一混合行い、熱伝導性樹脂組成物を調製後、型に流し込み室温で４０時間以上放置硬化させ、シート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 【００３０】（実施例２）熱伝導性充填材（Ｃ）を、２３０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 【００３１】（実施例３）熱伝導性充填材（Ｃ）を、酸化アルミニウムＡＬ－３３（住友化学工業社製）３９０重量部にしたこと以外は、実施例１と同様の配合及び方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 【００３２】（実施例４）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学工業社製）１００重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ－６５（三共有機合成社製）２重量部にしたこと以外は実施例２と同様の配合、方法で組成物を調製した後、２００℃にて硬化させる共に、プレスしてシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 【００３３】（実施例５）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、ＭＳポリマーＳ３０３（鐘淵化学工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ－６５（三共有機合成社製）１重量部、熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）１５０重量部、さらに可塑剤として、Ｄ２０００（日本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部を組成物として、実施例１と同様の方法にてシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。 【００３４】（実施例６）加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を、エピオンポリマーＥＰ５０５Ｓ（鐘淵化学工業社製）５０重量部、架橋性化合物（Ｂ）を錫系触媒ＳＢ－６５（三共有機合成社製）１重量部、及び熱伝導性充填材（Ｃ）として、窒化ホウ素ＳＧＰ（電気化学工業社製）２３０重量部、可塑剤として、Ｄ２０００（日本油脂社製；ポリプロピレングリコール）５０重量部としたこと以外は実施例４と同様の方法でシート状の熱伝導性樹脂組成物を得た。」（段落【００２９】～【００３４】） （２）上記（１）より、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋させるための架橋性化合物（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）はアルコキシシリル基がポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーである熱伝導性樹脂組成物。」 ２．本件特許発明１ （１）対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「熱伝導性充填材（Ｃ）」は、本件特許発明１の「（Ａ）（Ａ－１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は５～２５質量％、（Ａ－２）は２５～４０質量％、（Ａ－３）は５０～６５質量％であるフィラー成分」のフィラー成分であるという範囲に限り一致する。 甲１発明の「一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）」は、アルコキシシリル基がポリアルキレングリコール中に置換して存在する加水分解性シリル基含有ポリマーであるから、本件特許発明１の「（Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール」に相当する。 甲１発明の「架橋性化合物（Ｂ）」は、加水分解性シリル基含有化合物（Ａ）を架橋するものであるから、本件特許発明１の「硬化触媒」に相当する。 そうしてみると、本件特許発明１と甲１発明とは、 「（Ａ）フィラー成分 （Ｂ）加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコール （Ｃ）硬化触媒 を含有してなる組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点１）（Ａ）フィラー成分について、本件特許発明１では「（Ａ－１）平均粒径０．１μｍ以上２μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－２）平均粒径２μｍ以上２０μｍ未満のフィラー成分、（Ａ－３）平均粒径２０μｍ以上１００μｍ以下のフィラー成分を含有してなり、混合割合が、（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）の合計１００質量％中、（Ａ－１）は５～２５質量％、（Ａ－２）は２５～４０質量％、（Ａ－３）は５０～６５質量％である」のに対して、甲１発明ではそのような特定がされていない点。 （相違点２）本件特許発明１ではシランカップリング剤を含有するのに対して、甲１発明ではそのような特定がされていない点。 （２）判断 ア　まず、相違点１について検討する。 甲２ないし甲９には、以下の記載がある。 （ア）甲２ 「【請求項１】 （Ａ）２３℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓであり、下記一般式で表されるアルケニル基含有シロキサンオリゴマー１００重量部と、 【化１】（合議体注：化学式は省略） （式中、Ｚはアルケニル基、ｍは０～２０の整数、ｎは１０～４０の整数であり、ｍ＋ｎは１０～４０である。） （Ｂ）（Ｂ1）平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ未満のアルミニウム粉末または酸化アルミニウム、（Ｂ2）平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満のアルミニウム粉末または酸化アルミニウムおよび（Ｂ3）平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満の酸化アルミニウムをそれぞれ含む熱伝導性充填剤１０００～３０００重量部（但し、（Ｂ1）は（Ｂ）成分全体の５０～７０容量％（vol％）となる量、（Ｂ2）は（Ｂ）成分全体の１０～３０vol％となる量、（Ｂ3）は（Ｂ）成分全体の１０～３０vol％となる量である。）と、 （Ｃ）白金系触媒の触媒量と、 （Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、（Ａ）成分のアルケニル基１個に対してケイ素原子に結合した水素原子が０．５～２．０個となる量、および （Ｅ）接着性付与剤１．０～１０重量部 を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。」 「【０００７】 本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、低粘度で作業性（塗布作業性）が良好であり、接着性に優れ高い熱伝導性を有する硬化物を形成するシリコーン組成物を提供することを目的とする。」 （イ）甲３ 「【請求項１】 （Ａ）２３℃における粘度が１０～１００ｍＰａ・ｓであり、下記一般式で表されるアルケニル基含有シロキサンオリゴマー １００重量部、 【化１】（合議体注：化学式は省略） （式中、Ｒ１は独立に炭素原子数１～６のアルキル基、Ｒ２は独立に炭素原子数２～１０のアルキレン基、Ｒ３は－ＣＯＯＲ２－で表される基、Ｘは炭素原子数１～４のアルコキシ基、ａ，ｂは１以上の整数、ｃは０以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは４以上である。Ａは下記一般式： 【化２】（合議体注：化学式は省略） （式中、Ｒ１は前記規定の通り、Ｚはアルケニル基、ｄは１０～４０の整数、eは０～２０の整数、ｄ＋ｅは１０～４０である。）で表される基である。） （Ｂ）下記（Ｂ１）、（Ｂ２）及び（Ｂ３）を含む熱伝導性充填剤 １０００～３０００重量部（但し、（Ｂ１）は（Ｂ）成分中、５０～７０vol％となる量、（Ｂ２）は１０～３０vol％となる量、（Ｂ３）は１０～３０vol％となる量）、 （Ｂ１）平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくはアルミニウム、 （Ｂ２）平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくはアルミニウム、 （Ｂ３）平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満の酸化アルミニウム （Ｃ）白金系触媒、 （Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン （Ａ）成分のアルケニル基１個に対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．１２～０．１８個となる量、ならびに （Ｅ）イソパラフィン系溶剤 ２０～４０重量部 を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物。」 「【０００６】 本発明の目的は、オイルブリードを抑制するとともに作業性に優れ、良好な熱伝導性を有する熱伝導性シリコーングリース組成物を提供することにある。」 （ウ）甲４ 「【請求項１】 平均粒径が５０～１００μｍの粒子が３０～６０質量部、平均粒径が５～３０μｍの粒子が３０～６０質量部、平均粒径０．１～３μｍの粒子が５～１５質量部含まれた無機フィラーを８０～９５重量％配合して、硬化物の熱伝導率を３～１０Ｗ／ｍＫとして成ることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。」 「【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、無機充填材が高充填されて、熱伝導性に優れた成形物を得ることができる熱伝導性樹脂組成物、この熱伝導性樹脂組成物を用いて形成され、熱伝導性に優れた成形物を得ることができるプリプレグ、このプリプレグを絶縁層の形成のために用いることにより、優れた熱伝導性を有する絶縁層を容易に形成することができて低コスト化が可能であり、かつ優れた放熱性が付与されると共に大電流化が容易な放熱性回路基板、及び上記のプリプレグにて形成される接着層を介して金属放熱体が取り付けられることにより、優れた熱伝導性を有する接着層を容易に形成することができて低コスト化が可能であり、かつ優れた放熱性が付与さた放熱性発熱部品を提供する事を目的とする。」 （エ）甲５ 「【請求項１】 硬化性ベース樹脂１００重量部に対し、酸化アルミ粒子と窒化アルミ粒子の混合粒子が１０００から１３００重量部の範囲で充填され、かつ、前記混合粒子のうち窒化アルミ粒子が５００から７００重量部の範囲であることを特徴とする熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項２】 前記酸化アルミ粒子は、平均粒径が略０．５μｍの粒子と平均粒径が略１０μｍの粒子とを混合した粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項３】 前記酸化アルミ粒子において、平均粒径が略０．５μｍの粒子と平均粒径が略１０μｍの粒子との重量比は、略１：５であることを特徴とする請求項２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」 「【請求項８】 前記窒化アルミ粒子は、平均粒径が略４０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」 「【００１４】 そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、熱伝導率が高く、硬化重合後も所定の柔軟性を持ち、硬化前の粘度が低い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。」 （オ）甲６ 「【請求項１】 硬化性ベース樹脂１００重量部に対し、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する粒子がＸ重量部、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子がＹ重量部配合されたとき、１．０Ｘ＋０．４Ｙ≧７００を満たす粒子が配合されたことを特徴とする熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項２】 前記１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する粒子は、窒化アルミニウム粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項３】 前記窒化アルミニウム粒子は、平均粒径が４０～１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項４】 前記窒化アルミニウム粒子は、小粒径の窒化アルミニウムを造粒し、焼結することにより略球状に形成されていることを特徴とする請求項２乃至３に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項５】 前記窒化アルミニウム粒子は、多糖類または酸化ケイ素により表面処理がなされることを特徴とする請求項２乃至４に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項６】 前記２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子は、酸化アルミニウム粒子であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性樹脂ペースト。 【請求項７】 前記酸化アルミニウム粒子は、平均粒径が略０．７μｍの粒子と、平均粒径が略１０μｍの粒子とを混合した粒子であることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」 「【請求項１３】 窒化アルミニウム粒子と酸化アルミニウム粒子の混合比が、重量比で略４：６～６：４であることを特徴とする請求項１２に記載の熱伝導性樹脂ペースト。」 「【００１１】 そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。」 （カ）甲７ 「【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）アルミナ粉末を含有する樹脂組成物であって、 樹脂組成物の固形分当たりの（Ｄ）アルミナ粉末の含有率が８６～９５重量％、（Ｄ）アルミナ粉末の最大粒子径が１２０μｍ以下、及び（Ｄ）アルミナ粉末中での結晶性の球状アルミナの割合が９０重量％以上であり、 上記結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ50が３５～５０μｍであると共に[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２～２．０の範囲のものが３０～５０重量％、平均粒子径Ｄ50が５～１５μｍであると共に[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０～３．５の範囲のものが３０～５０重量％、及び平均粒子径Ｄ50が０．１～２μｍのものが１０～３０重量％であり、かつ、 樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水ナトリウムイオンが２０ｐｐｍ以下であると共にＩＣＰ発光分光分析法で検出される鉄分が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。」 「【０００６】 本発明の目的は、金属基板に絶縁接着層を介して回路が形成される金属ベース回路基板において、熱伝導性に優れると共に、耐電圧特性及び接着性に優れた絶縁接着層を形成することができる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、熱伝導性に優れると共に、耐電圧特性及び接着性に優れたワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供することにある。」 （キ）甲８ 「【請求項１】 平均粒径50～100μmの球状アルミナ粒子が60～80vol%、平均粒径0.5～7μmの球状アルミナ粒子が5～30vol%、平均粒径0.5～7μmの非球状アルミナ粒子が10～35vol%の配合で含まれることを特徴とする、高熱伝導性樹脂コンパウンド用配合粒子。」 「【０００７】 従来の技術である球状の大径粒子と球状の小径粒子の組合せでは、高い熱伝導率が得られない。また、球状の大径粒子と非球状の小径粒子の組合せでは、高い熱伝導率は得られるが、放熱シートが硬くなり、シートの柔軟性を低下させるという問題があり、高熱伝導率と低シート硬度を両立することは困難であった。 そこで本発明は、高熱伝導率と柔軟性に優れた低シート硬度を両立した放熱シートを製造することができる高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法を提供することを課題とする。」 （ク）甲９ 「【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）が一般式（１）で表されるホスホベタイン化合物（ｃ１）を含むものであり、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１ｍ２／ｇ以上３．５ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ２／ｇ以上０．５ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ２／ｇ以上５０ｍ２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】（合議体注：化学式は省略） （ただし、上記一般式（１）において、Ｘは水素又は炭素数１以上３以下のアルキル基、Ｙは水素又はヒドロキシル基を表す。ｍ、ｎは１以上３以下の整数。）」 「【０００６】 本発明は、上記のような従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び耐半田性に優れた半導体装置を提供することにある。」 イ　上記ア（ア）ないし（ク）によれば、甲２ないし甲９から、熱硬化性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物にフィラー成分を含ませる技術において、熱伝導性樹脂組成物の粘度や熱伝導性などの制御を意図して、平均粒径が異なる３種のものを併用することが知られていたことを理解することができる。 ここで、平均粒径が異なる３種類のフィラーの配合割合は、特許請求の範囲の記載だけみても、例えば甲２、甲３では、最も大きい平均粒子径の配合割合は、中程度の平均粒子径の配合割合よりも多いが、中程度の平均粒子径と最も小さい平均粒子径の配合割合とはほぼ同等であるのに対して、甲４、甲７では、最も大きい平均粒子径の配合割合は、中程度の平均粒子径の配合割合とほぼ同等で、最も小さい平均粒子径の配合割合よりも多くなっていて、一様ではないし、さらに実施例まで含めて検討すると、様々な配合割合のパターンがあることが示されている。（以下、イに記載の事項を、「甲２ないし甲９に記載された公知技術１」あるいは「公知技術１」という。） ウ　そうしてみると、甲１発明と公知技術１とを併せて考えると、甲１発明において使用されているフィラー成分として、平均粒径が異なる３種類のフィラーを使用することまでは容易に行い得ても、平均粒径が最も大きいフィラー成分の配合割合を一番多くし、次に、中程度の平均粒径のものの配合割合を多くし、最も小さな平均粒径のものの配合割合を最小にするようにそれぞれの配合割合を調整することまで容易に行えるものとはすることができない。 加えて、本件発明１では、平均粒径が最も大きいフィラー成分の平均粒径として「３０μｍ以上８０μｍ以下」を、中程度のものの平均粒径として「３．５μｍ以上８μｍ未満」を、最も小さなものの平均粒径として「０．１μｍ以上２μｍ未満」をそれぞれ選択し、それぞれの配合割合も、順に「５０～６０質量％」、「２５～３５質量％」、「１０～２０質量％」としているが、大きさの範囲や配合割合には多くの選択肢がある中で、どのような範囲、割合とするのかは一義的に決定されることではないと認められる。 したがって、相違点１は、当業者が適宜なし得たことであるとすることができない。 エ　そうしてみると、相違点２について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 ３．本件特許発明２ないし本件特許発明５ 本件特許発明２は、本件特許発明１の混合割合をさらに特定するものである。 上記２．（２）エのとおり、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないので、本件特許発明２についても同様に、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 本件特許発明３ないし本件特許発明５も同様である。 ４．本件特許発明６ （１）新規性及び進歩性の判断の基準日 本件出願は、以下の先の出願に基づく優先権を主張するものである。 先の出願：特願２０１０－８９１１６号（出願日：平成２２年４月８日、特許異議申立書に添付された甲第１４号証（以下、「甲１４」という。）） しかしながら、以下の理由により、本件特許発明６に対して、先の出願に基づく優先権の効果は認められず、本件特許発明６についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、本件出願の実際の出願日である平成２３年３月２９日である。 ＜理由＞ 本件特許発明６における「（Ｂ）成分が、（Ｂ－２）分子鎖片末端に加水分解性シリル基を有するポリアルキレングリコールである」という発明特定事項は、甲１４に記載がなく、自明な事項でもない。 よって、本件特許発明６は、先の出願には記載されていないので、先の出願に基づく優先権の効果は認められない。 本件特許発明６についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、平成２３年３月２９日であるから、公知日が平成２２年１０月２８日である甲１１は、本件特許発明６に関しては、本件出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である。なお、請求項６を引用する本件特許発明８ないし１５についても同様である。 （２）判断 本件特許発明６は、本件特許発明１ないし３の（Ｂ）成分をさらに特定するものである。 上記２．（２）エのとおり、本件特許発明１は、甲１発明及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないので、本件特許発明６についても同様に、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 ５．本件特許発明７ないし本件特許発明１５ （１）本件特許発明７ 上記４．と同様の理由により、本件特許発明７に対して、先の出願に基づく優先権の効果は認められず、本件特許発明７についての新規性及び進歩性の判断の基準日は、本件特許の出願日である平成２３年３月２９日である。 したがって、公知日が平成２２年１０月２８日である甲１１は、本件特許発明７に関しては、本件出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である。 しかしながら、上記４．（２）と同様に、本件特許発明７についても同様に、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 （２）本件特許発明８ないし本件特許発明１５ 上記４．及び５．と同様に、本件特許発明８ないし本件特許発明１５は、甲１発明、甲１１に記載された事項及び公知技術１、甲１２に記載された公知技術２から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 ６．小括 本件特許の請求項１～５に係る発明は、その優先日前日本国内または外国において頒布された甲１に記載された発明及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。 本件特許の請求項６～１５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された甲１及び甲１１に記載された事項及び甲２ないし甲９に記載された公知技術１、甲１２に記載された公知技術２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。 第６　結語 上記第５のとおり、取消理由２によっては、本件請求項１ないし１５に係る特許を取り消すことができない。 また、他に本件請求項１ないし１５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。