2016-700002

特許第５７５２８４１号発明「発光装置およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５７５２８４１号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１０〕について訂正することを認める。 特許第５７５２８４１号の請求項１ないし８及び１０に係る特許を維持する。 特許第５７５２８４１号の請求項９に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第５７５２８４１号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願（以下「本件出願」という。）は、平成１９年３月１５日に出願した特願２００７－６７３６２号の一部を平成２１年９月１４日に新たな特許出願とした特願２００９－２１１８５５号の一部を、平成２２年６月４日に新たな特許出願とした特願２０１０－１２９０２４号の一部を、平成２３年８月２５日に新たな特許出願とした特願２０１１－１８３７７３号の一部を、平成２６年７月１日に新たな特許出願とした特願２０１４－１３６０３４号の一部を平成２６年１０月２３日に新たな特許出願としたものであって、平成２７年５月２９日にその特許権の設定登録がされた。 その後、請求項１ないし１０に対し、平成２８年１月５日に、特許異議申立人　アクシス国際特許業務法人により特許異議の申立てがされ、当審において同年６月１５日付けで取消理由が通知され、同年８月１７日付けで意見書とともに訂正請求書が提出され、同年９月２３日付けで当該訂正請求書について指令書が送付され、同年１０月２５日付けで当該訂正請求書が補正され、同年１２月７日付けで特許異議申立人により意見書が提出され、平成２９年３月８日付けで取消理由が通知され（以下、この取消理由及び取消理由通知をそれぞれ単に「２回目取消理由」及び「２回目取消理由通知」という。）、同年５月１２日付けで意見書とともに訂正請求書が提出され、これに対し異議申立人からは意見書が提出されなかったものである。 第２　訂正の適否について １　訂正の趣旨及び訂正の内容 平成２９年５月１２日付けの訂正請求書による訂正は、「特許第５７５２８４１号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲とおり、訂正後の請求項１～１０について訂正することを求める。」というものであり、その訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである（下線部は訂正箇所を示す。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「　基板と、 前記基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、 前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置。」と記載されているのを、 「　絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、 前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置。」に訂正する（請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、４～８、１０も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２において、 「　前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、請求項１に記載の発光装置。」と記載されているのを、 「　前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、請求項１に記載の発光装置。」に訂正する（請求項２の記載を直接又は間接的に引用する請求項４～８、１０も同様に訂正する。）。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３において、 「　基板と、 前記基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、 前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、発光装置。」と記載されているのを、 「　絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、 前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、発光装置。」に訂正する（請求項３の記載を直接又は間接的に引用する請求項４～８、１０も同様に訂正する。）。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４において、 「　前記基板を貫通する貫通孔が前記周辺領域に形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、 「　前記絶縁基板を貫通する貫通孔が前記周辺領域に形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。」に訂正する（請求項４の記載を直接又は間接的に引用する請求項５～８、１０も同様に訂正する。）。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５において、 「 前記基板が１ｍｍの厚みを有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、 「　前記絶縁基板が１ｍｍの厚みを有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。」に訂正する（請求項５の記載を直接又は間接的に引用する請求項６～８、１０も同様に訂正する。）。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項８において、 「　前記基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。」と記載されているのを、 「　前記絶縁基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。」に訂正する（請求項８の記載を引用する請求項１０も同様に訂正する。）。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項９を削除する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１０に、「請求項１～９のいずれか１項に記載の発光装置」と記載されているのを、「請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置」に訂正する。 （９）訂正事項９ 明細書の段落【０００９】において、 「　本発明は、基板と、前記基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置に関する。」と記載されているのを、 「　本発明は、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置。」に訂正する。 （１０）訂正事項１０ 明細書の段落【００１１】において、 「　また本発明は、基板と、前記基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記基板上面の周辺領域と、前記基板の端から離して、前記周辺領域内の前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む発光装置についても提供する。」と記載されているのを、 「　また本発明は、絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、発光装置。」に訂正する。 （１１）訂正事項１１ 明細書の段落【００１０】、【００１２】、【００１３】、【００１６】にそれぞれ「基板」と記載されているのを、「絶縁基板」に訂正する。 （１２）訂正事項１２ 明細書の段落【００１７】を削除する。 （１３）訂正事項１３ 明細書の段落【００３３】において、 「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」と記載されているのを、 「　本発明の発光装置１における絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく、特に制限されるものではないが、熱膨張が小さく、熱伝導性が高く、かつ光反射率が高いことから、白色のセラミック基板であることが好ましい。ここで、「白色」とは、物体が全ての波長の可視光線をほぼ１００％反射するような物体の色を指す（ただし、１００％の反射率をもった理想的な白色の物体は存在しない。）。白色のセラミック基板を絶縁基板３として用いることで、発光素子５からの出射光のうち、特に下面方向への光を白色のセラミック基板にて反射することができ、発光素子５からの出射光をロスなく有効に活用できるとともに、高い放熱性および耐熱性が要求される駆動電流として大電流を供給する用途にも好適に適用することができる。さらに、発光素子５の信頼性を向上できるとともに、封止体６が蛍光体を含有する場合（後述）には、発光素子５からの熱による蛍光体の劣化を抑えることもでき、蛍光体により波長変換されて出光する光の色度ズレが生じにくい。またさらに、上述のように光反射率の高いセラミック基板を用いることで、基板材料および／または配線パターンの形成材料に光反射率９０％以上の銀を用いる必要がないため、銀マイグレーションの心配がなく、さらに銀が硫化してしまう問題もない。」に訂正する。 ２　各訂正事項についての訂正要件の適合性の判断 （１）訂正事項１について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁」とし、構成を付加して限定する訂正である。 また、訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記基板上に搭載された複数個の発光素子」について、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子」と構成を追加して、「複数個の発光素子」を限定する訂正である。 また、訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」について、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており」として、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランド」と「前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターン」とのそれぞれの接続を限定する訂正である。 したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項１は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲中の請求項９、本件特許の願書に添付した明細書（以下、本件特許の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「本件特許明細書等」という。）の段落【００２１】～【００２３】、【００３４】、【００３５】、【００５８】、【００６２】、及び本件特許明細書等の図３に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項１は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項１についてのまとめ よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項１は、訂正要件を満たしている。 （２）訂正事項２について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項２は、訂正事項１から理解されるように、訂正後の請求項１の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項２は、本件特許明細書等の段落【００５６】及び本件特許明細書等の図１、４～７に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項２は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項２に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項２についてのまとめ よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項２は、訂正要件を満たしている。 （３）訂正事項３について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁」とし、構成を付加して限定する訂正である。 また、訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「前記基板上に搭載された複数個の発光素子」について、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子」と構成を追加して、「複数個の発光素子」を限定する訂正である。 また、訂正事項３は、訂正前の請求項３に係る発明の発明特定事項である「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」について、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており」として、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランド」と「前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターン」とのそれぞれの接続を限定する訂正である。 したがって、訂正事項３は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項３は、本件特許明細書等の特許請求の範囲中の請求項９、本件特許明細書等の段落【００２１】～【００２３】、【００３４】、【００３５】、【００５８】、【００６２】、及び本件特許明細書等の図３に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項３は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項３は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項３に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項３についてのまとめ よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項３は、訂正要件を満たしている。 （４）訂正事項４について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項４は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項４は、本件特許明細書等の段落【００５２】及び本件特許明細書等の図１、４に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項４は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項４に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項４についてのまとめ よって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項４は、訂正要件を満たしている。 （５）訂正事項５について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項５は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項５は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項５は、本件特許明細書等の段落【００６１】に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項５は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項５に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項５についてのまとめ よって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項５は、訂正要件を満たしている。 （６）訂正事項６について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項６は、訂正事項１、３から理解されるように、訂正後の請求項１、３の記載との整合性の観点から、「基板」について訂正するものであるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２６条第１項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項６は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項６は、本件特許明細書等の段落【０２２７】、【００４８】、【００５２】及び本件特許明細書等の図５～７に基づいて導き出される構成である。 また、訂正事項６は、本件特許明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものでない。 したがって、訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であり、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項６に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項６についてのまとめ よって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項６は、訂正要件を満たしている。 （７）訂正事項７について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項７は、訂正前の請求項９を削除する訂正であり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項７は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項７に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項７についてのまとめ よって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項７は、訂正要件を満たしている。 （８）訂正事項８について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項８は、訂正前の特許請求の範囲の請求項１０に、「請求項１～９のいずれか１項に記載の発光装置」と記載されているのを、訂正後の請求項１０において、「請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置」とする訂正である。 したがって、訂正事項８は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正、ないし、訂正事項３において訂正前の請求項９が削除されたことに伴い、訂正後の請求項１０において、請求項９を除いた引用形式に訂正する訂正である。 したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするもの、ないし、同法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項８は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内における訂正であるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件においては、訂正前の全ての請求項１～１０について特許異議の申立てがされているので、訂正事項８に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項８についてのまとめ よって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものに該当するから、同法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 また、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項、並びに特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。 よって、訂正事項８は、訂正要件を満たしている。 （９）訂正事項９～１２について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項９～１２は、上記訂正事項１～８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、明瞭でない記載の釈明をしようとするものである。 よって、訂正事項９～１２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項９～１２は、訂正事項１～８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項９～１２は、訂正事項１～８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書における特許請求の範囲と同様な記載との整合性を図るための訂正であるから、訂正事項９～１２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項９～１２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （１０）訂正事項１３について ア　訂正の目的の適否について 訂正事項１３は、本件特許明細書の段落【００２８】に記載の「絶縁基板３は、少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されていればよく」を、「絶縁基板３は、絶縁性を有する材料で形成されていればよく」に訂正するものである。 したがって、訂正事項１３は、訂正事項１～８による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正である。 よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当するから、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ　特許請求の範囲の拡張・変更の有無について 訂正事項１３は、上記アで検討したように、訂正事項１～８による訂正に伴い特許請求の範囲の記載と明細書の記載との整合性を図るための訂正であり、請求項に記載された事項の解釈に影響を与え、その結果、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 訂正事項１３は、訂正事項１～８による訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と明細書における特許請求の範囲と同様な記載との整合性を図るための訂正であるから、訂正事項１３は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 よって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （１１）一群の請求項について 訂正前の請求項１～１０について、請求項２は請求項１を引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項４は請求項１～３を引用しているものであって、訂正事項１～３によって記載が訂正される請求項１～３に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項５は請求項１～４を引用しているものであって、訂正事項１～４によって記載が訂正される請求項１～４に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項６～８は請求項１～５を引用しているものであって、訂正事項１～５によって記載が訂正される請求項１～５に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項９は請求項１～８を引用しているものであって、訂正事項１～６によって記載が訂正される請求項１～５、８に連動して訂正されるものであり、訂正前の請求項１０は請求項１～９を引用しているものであって、訂正事項１～７によって記載が訂正される請求項１～５、８、９に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～１０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項に該当する。 よって、訂正事項１～１３に係る訂正の請求は、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。 ３　各訂正事項についての訂正要件の適合性の判断についてのまとめ 以上のとおり、訂正事項１～１３は、いずれも、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしており、また、特許法第１２０条の５第４項、並びに、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合し、また、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１－１０〕について訂正を認める。 第３　特許異議の申立てについて １　本件発明 上記第２のとおり、訂正後の請求項〔１－１０〕について訂正を認めるから、本件特許の請求項１ないし８及び１０に係る発明（以下、順に「本件訂正発明１」ないし「本件訂正発明８」及び「本件訂正発明１０」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし８及び１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである（下線部は、訂正箇所を示す。）。 「【請求項１】 絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、 前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む、発光装置。」 「【請求項２】 前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、請求項１に記載の発光装置。」 「【請求項３】 絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、 前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に直に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されており、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあり、かつ前記発光部を挟んで対向しており、 前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む、発光装置。」 「【請求項４】 前記絶縁基板を貫通する貫通孔が前記周辺領域に形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。」 「【請求項５】 前記絶縁基板が１ｍｍの厚みを有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。」 「【請求項６】 切り欠き状の穴が前記周辺領域に形成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置。」 「【請求項７】 前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。」 「【請求項８】 前記基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴する、請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。」 「【請求項１０】 前記封止体が蛍光体を含有することを特徴する、請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置。」 ２　取消理由の概要 平成２９年３月８日付けで特許権者に通知した取消理由（２回目取消理由）の概要は、次のとおりである。 「＜理由１＞本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。 ＜理由２＞本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、その発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜理由３＞本件特許は、明細書の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 ＜理由４＞本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 記 甲第１号証：特開２００５－１０９４３４号公報 甲第２号証：特開２００５－３２９９９号公報 甲第３号証：特開２００２－９３４９号公報 甲第４号証：特開２００３－８０８３号公報 甲第５号証：特開２００６－２１０９４９号公報 刊行物６：特開２００８－２２７４１２号公報（下記の「最初の特許出願（特願２００７－６７３６２号）の公開特許公報） １　本件特許の出願日について 本件特許に係る出願は、下記のとおり、第５世代の分割出願であるところ、分割出願がもとの特許出願の時にしたものとみなされるには、分割出願の要件を満たすことが必要である。そこで、下記（１）～（３）で各分割出願の分割要件について検討し、下記（４）で本件特許の出願日について検討する。 特許第５７５２８４１号の請求項１ないし１０に係る特許についての出願（以下、「本件特許出願」という。）の設定登録までの経緯は次のとおりである。 平成１９年　３月１５日：最初の特許出願（特願２００７－６７３６２号） 平成２１年　９月１４日：分割出願（第１世代）（特願２００９－２１１８５５号） 平成２２年　６月　４日：分割出願（第２世代）（特願２０１０－１２９０２４号） 平成２３年　８月２５日：分割出願（第３世代）（特願２０１１－１８３７７３号） 平成２６年　７月　１日：分割出願（第４世代）（特願２０１４－１３６０３４号） 平成２６年１０月２３日：分割出願（第５世代）（特願２０１４－２１６４４６号、本件特許出願） 平成２７年　５月２９日：本件特許の設定登録 以下では、本件の原出願等について、「分割出願（第１世代）」ないし「分割出願（第４世代）」について、それぞれ順に「第１世代分割出願」ないし「第４世代分割出願」という。 また、最初の特許出願、及び第１世代分割出願ないし第４世代分割出願それぞれの願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を、以下それぞれ「最初の特許出願明細書等」、及び「第１世代明細書等」ないし「第４世代明細書等」という。 （１）本件特許出願の分割要件について ア　本件特許の請求項１に係る発明について 本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件特許発明１」という。また、本件特許の請求項２～１０に係る発明のそれぞれを、以下順に「本件特許発明２」～「本件特許発明１０」という。）は、以下のとおりのものである（下線は、合議体が付与した。以下同じ）。 …（略）… イ　第４世代明細書等について 第４世代明細書等には、以下のとおり記載されている。 …（略）… ウ　第４世代分割出願が包含する発明について 上記イの段落【００２０】、【００３１】の記載によると、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００８】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００１７】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。 したがって、第４世代分割出願は、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」を備える発明を包含するが、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」を備えない発明（例えば、従来技術として開示されたような、金属基板を備える発明）を包含しない。 エ　上記アによると、本件特許発明１は、「基板」について、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」に特定されておらず、金属基板を備える発明を含むものである。 したがって、本件特許発明１と第４世代分割出願が包含する発明とを対比すると、本件特許発明１は、第４世代分割出願が包含する発明であるとはいえない。 オ　以上のとおりであるから、本件特許出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。 （２）第２世代分割出願の分割要件について 以下において、第２世代分割出願に係る特許第５４４２５３４号において、請求項１に係る発明を「第２世代発明１」、第１世代分割出願に係る特許第５１１８１１０号において、請求項１に係る発明を「第１世代発明１」という。 ア　第２世代発明１は、以下のとおりのものである（下線は合議体が付与した。以下同じ。）。 …（略）… イ　第１世代明細書等について 第１世代明細書等には、以下のとおり記載されている。 第１世代明細書等では、第４世代明細書等の「絶縁基板３」、「絶縁基板」との記載を、下記（エ）の段落【００２６】、【００２７】、【００３８】、（オ）の段落【００６５】、【００６７】において、「基板３」、「基板」としている。 また、第１世代明細書等の請求項１には、「基板上に、…」と、「絶縁基板」に特定されない発明が記載されている。 …（略）… ウ　第１世代分割出願が包含する発明について 第１世代明細書等の段落【００２７】、【００３８】の記載によると、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００８】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００２４】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。 したがって、本件第１世代分割出願が包含する発明は、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であって、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」ではない発明は、第１世代分割出願が包含する発明ではない。 エ　上記アによると、第２世代発明１は、「基板」について、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」に特定されていない。 したがって、第２世代発明１と第１世代分割出願が包含する発明とを対比すると、第２世代発明１は、第１世代分割出願が包含する発明であるとはいえない。 オ　よって、第２世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。 （３）第１世代分割出願の分割要件について ア　第１世代発明１は、以下のとおりのものである。 …（略）… イ　最初の特許出願明細書等について 最初の特許出願明細書等には、以下の記載がある。 …（略）… ウ　最初の特許出願が包含する発明について 上記イの段落【００２４】、【００２５】、【００３６】、【００６５】の記載によると、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではなく、例えば、従来技術として開示されたような金属基板であるならば、「充分な電気絶縁性が達成される」こととはならず、段落【０００７】に記載の【発明が解決しようとする課題】を解決できず、また、段落【００２３】に記載の【発明の効果】を奏するものとはならないことは明らかである。 したがって、最初の特許出願は、「基板」が「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」である発明を包含するが、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」ではない発明（例えば、基板が金属基板である発明）を包含しない。 エ　上記アによると、第１世代発明１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」に特定されておらず、基板が金属基板である発明を含むものである。 したがって、第１世代発明１と最初の特許出願が包含する発明とを対比すると、第１世代発明１は、最初の特許出願が包含する発明であるとはいえない。 オ　よって、第１世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない。 （４）本件特許の出願日について ア　上記（１）のとおり、本件特許出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできないから、本件特許出願を、第４世代分割出願の時にしたものとみなすことはできず、本件特許出願は、現実の出願日である平成２６年１０月２３日に出願されたものというべきである。 イ　仮に、本件特許出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができるとする場合についても、上記（３）のとおり、第１世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできないから、本件特許出願は、第１世代分割出願の現実の出願日である平成２１年９月１４日に出願されたものというべきである。 ウ　なお、第１世代分割出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書を訂正した場合、特許法第１２８条の規定により、第１世代明細書等が変わるから、第２世代分割出願が、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということはできない恐れがあることに注意されたい。 エ　以上のとおり、本件特許の出願日は、平成２６年１０月２３日である。 仮に、訂正請求により、本件特許出願が、分割出願の要件を満たすとしても、出願日は平成２１年９月１４日に遡及するにとどまり、本件特許の出願が、最初の特許出願の時に出願したものとみなすことはできない。 ２　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性） 上記刊行物６には、本件特許発明１～１０の「基板」を「絶縁基板」とした発明が記載されている。 よって、本件特許発明１～１０は、上記刊行物６に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。 本件特許発明１～１０は、仮に刊行物６に記載された発明ではないとしても、刊行物６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。よって、本件特許発明１～１０の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性） （１）理由１、２（特許法第２９条第１項第３号、特許法第２９条第２項） ア　本件特許発明１について …（略）… そして、本件特許発明１は、特許異議申立書第１７ページ第３行～第２１ページ第２０行に記載の理由により、上記甲１号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当する。 イ　本件特許発明２について …（略）… （２）理由２（特許法第２９条第２項） ア　本件特許発明１について …（略）… そして、本件特許発明１は、特許異議申立書第２７ページ第２０行～第２９ページ第１３行に記載の理由により、上記甲第１号証に記載された発明と甲第２号証に記載された発明及び甲第２～５号証に例示される周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、本件特許発明１の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 イ　本件特許発明２について …（略）… ４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性） （１）本件特許発明１について …（略）… ア　甲第１号証に記載された発明として、甲第１号証の段落【００６１】～【００６７】に記載の、［樹脂層］として、「第二の形態における樹脂層」を採用した発光装置において、発光装置の樹脂層以外の具体的な構成について、段落【０１２５】～【０１３８】に記載の【実施例１】にかかる構成を採用したものを認定すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されている。 …（略）… オ　よって、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明において、甲第２号証、甲第３号証に記載された技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。 （２）本件特許発明２、３について …（略）… ５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件） ア　本件特許出願の明細書の段落【０００８】を参照すると、「発明が解決しようとする課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」である。 イ　一方、本件特許発明１は、上記１（１）アに記載のとおりのものであり、本件特許発明１が備える「基板」は、「絶縁基板（又は『少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板』」には特定されていない。 …（略）… オ　以上のとおり、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載から、「その解決手段」として、本件特許発明１、３及び本件特許発明１、３を引用する本件特許発明２、４～１０によってどのように課題が解決されたかを理解することができない。 したがって、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、当業者が本件特許発明１～１０を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 よって、本件特許発明１～１０に係る特許は、明細書の発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものである。 ６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件） ア　本件の明細書の発明の詳細な説明の段落【０００８】等を参照すると、本件の「発明の課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」であるものと認められる。 …（略）… イ　【課題を解決するための手段】として、段落【０００９】には、上記のように記載されているものの、本件の上記「発明の課題」を解決すること、すなわち、当該課題の一つである「充分な電気的絶縁」を達成するためには、請求項１、３に記載の発明特定事項に加え、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記基板に直に搭載された複数の発光素子」であることも必要であるものと認められる。 しかしながら、本件の請求項１、３には、「基板」が、「少なくともその表面が絶縁性を有する材料で形成されている基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることが記載されていない。 ウ　以上のとおり、本件の請求項１、３及び請求項１、３を引用する請求項２、４～１０において、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなっている。 したがって、本件特許発明１～１０は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。 よって、本件特許発明１～１０に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものである。」 ３　甲号証の記載 （１）甲第１号証について ア　甲第１号証の記載事項 ２回目取消理由通知において引用した甲第１号証（特開２００５－１０９４３４号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、半導体素子を利用した半導体装置およびその製造方法に関わり、特に発光効率が高く、高輝度に発光可能な信頼性の高い発光装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。」 （イ）「【背景技術】 【０００２】 同一面側に正負両電極が設けられている半導体素子チップの電極形成面を支持基板の導体配線に対向させ、導電性部材を介して接合し、半導体素子と支持基板とを電気的および機械的に接続する実装方法がある。このような実装方法を本明細書中では「フリップチップ実装」と呼ぶこととする。 【０００３】 半導体素子は、通常、超音波を利用して支持基板の導体配線にフリップチップ実装される。…（略）… 【０００４】 このように、半導体発光素子がフリップチップ実装された発光装置の一例として、特開２００３－８０８３号公報に記載の発光装置が挙げられる。特許文献１に開示される半導体発光素子は、正負一対の電極を有する面の大部分を占める正電極上に多数のバンプが配列され、同一の支持基板（以下、「サブマウント」と呼ぶことがある。）の導体配線に複数の半導体発光素子がフリップチップ実装されている。これにより、発光輝度の高い発光装置とすることができる。 【０００５】 また、従来のフリップチップ実装において、半導体素子を支持基板と接合した後、半導体素子と支持基板との間に生じた隙間を埋めるように、その隙間に樹脂（以下、「アンダフィル樹脂」と呼ぶ。）が注入される（例えば、特開２００１－２４４２９９号公報参照。）。これにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる。」 （ウ）「【発明の開示】 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 しかしながら、半導体素子を大型化したとき、あるいは上述のように同一の支持基板に多数の半導体素子を実装したとき、発光装置の外部へ効率よく放熱を行うことができず、発光装置の高輝度化に限界がある。」 （エ）「【発明の効果】 【００２３】 上述したように、本発明は、同一の支持基板にフリップチップ実装された複数の半導体素子からの放熱を効率よく行うことができ、従来と比較して、発光装置の高輝度化を実現することができる。また、本発明は、硬化状態で柔らかく弾力性を有する部材を、発光素子と支持基板との間に有しており、放熱効果が向上するだけでなく、光取り出し効率が向上する。また、硬化状態で柔らかく弾力性を有する部材を樹脂層として、予め支持基板に成型した後、ＬＥＤチップの電極を支持基板の導体配線に接合することにより、従来のように接合した後に樹脂層を形成する場合と比較して作業性が向上する。」 （オ）「【発明を実施するための最良の形態】 【００２４】 同一面側に正負一対の電極を有する半導体素子と、該電極が導電部材を介して対向される導体配線を有する支持基板と、を有する半導体装置において、本発明者は種々の検討の結果、支持基板の主面に垂直な方向から見て、導体配線が、半導体素子の電極の何れか一方の電極に接合する導電部材を有する第一の領域と、該第一の領域の少なくとも一部を包囲し他方の電極に接合する導電部材を有する第二の領域とを有することにより上記課題を解決するに至った。 …（略）… 【００３２】 ［半導体素子］ 本発明における半導体素子は、発光素子、受光素子、およびそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子、あるいはそれらを組み合わせたものとすることができる。ここでは特に、発光素子として、ＬＥＤチップについて説明する。ＬＥＤチップを構成する半導体発光素子としては、ＺｎＳｅやＧａＮなど種々の半導体を使用したものを挙げることができるが、蛍光物質を使用する場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合やｐｎ接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。 …（略）… 【００３６】 ｐ型半導体層には、発光素子に投入された電流をｐ型半導体層の全面に広げるための拡散電極が設けられる。さらに、拡散電極およびｎ型半導体層には、バンプや導電性ワイヤのような導電部材と接続するｐ側台座電極およびｎ側台座電極がそれぞれ設けられる。本形態における導体配線は、支持基板に対して、正負一対の配線パターンが絶縁分離されて互いに一方を包囲するように形成される。 …（略）… 【００４６】 ［支持基板］ 本形態における支持基板とは、少なくとも発光素子の電極に対向する面に導体配線が施され、フリップチップ実装された発光素子を固定・支持するための部材である。さらに、支持基板をリード電極に導通させるときには、発光素子に対向する面からリード電極に対向する面にかけて導電部材により導体配線が施される。…（略）… 【００５５】 ［樹脂層］ （第一の形態における樹脂層） …（略）… 【００６１】 （第二の形態における樹脂層） 同一の支持基板に対して複数の発光素子がフリップチップ実装されるとき、発光素子と、その発光素子に隣接する別の発光素子との間に間隙が生じる。仮に、それらの発光素子を波長変換部材にて被覆しようとすると、波長変換部材は、隙間にも入り込み、隙間に存在する蛍光体の量が他の発光素子の周辺と比較して相対的に多くなる。したがって、発光装置は、全方位に渡って色度が均一な発光を観測することができなくなる。 【００６２】 そこで、本形態においては、上記隙間を封止する透光性の樹脂層を形成した後、複数の発光素子の光出射面側を被覆するように波長変換部材を均一な厚みで形成する。これにより、発光素子からの光が照射される波長変換部材自体の厚み（実際には、含有される蛍光体の量）は、発光観測面側において、ほぼ等しくなる。したがって、本形態の発光装置は、発光観測方位によって色度が均一な光学特性に優れた発光装置とすることができる。以下、図面を参照しながら、第二の形態における樹脂層について詳細に説明する。 【００６３】 図１０および図１１は、本形態にかかる発光装置の一実施例を示す模式的な断面図である。本形態において、フリップチップ実装された発光素子と発光素子との間に生じた間隙は、透光性の樹脂層１０４ａにより封止される。さらに、それらの発光素子の光出射面（例えば、ＬＥＤチップの透光性基板面）および樹脂層の上面は、該発光素子からの光の少なくとも一部を吸収し異なる波長を有する光を発する蛍光体を含有する波長変換部材１１５により被覆されている。 【００６４】 本形態における樹脂層１０４ａは、樹脂が発光素子とその発光素子に隣接する別の発光素子との間隙に充填され、硬化されることにより形成されることが好ましい。例えば、樹脂の充填方法は、孔版印刷、スクリーン印刷、ポッティングあるいはメタルマスク印刷法などによることができる。あるいは、このような形成方法に限定されることなく、上記隙間に嵌合するように別工程で成型された透光性の部材を樹脂層１０４ａの代わりに配置させてもよい。あるいは、上述したように、フリップチップ実装前に形成する樹脂層１０４（すなわち、第一の形態における樹脂層）を上記隙間が生じる箇所にも形成し、本形態における樹脂層１０４ａとしても構わない。 …（略）… 【００６６】 本形態における樹脂層１０４ａは、図１０に示されるように、上記発光素子の少なくとも側面を被覆することが好ましい。このように側面を被覆することにより、波長変換部材１１５が、その形成工程において発光素子の側面側に入り込むことを防ぐことができる。また、樹脂層１０４ａの上面は、発光素子の上面（例えば、ＬＥＤチップの透光性基板面）とほぼ同一平面とすることが好ましい。 【００６７】 さらに、透光性の樹脂層は、上記隙間を封止するだけでなく、さらに発光素子の光出射面となる主面側を均一な厚みで被覆しても構わない。図１１は、本形態にかかる発光装置の一実施例を示す模式的な断面図である。図１１に示されるように、例えば、発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させる。これにより、発光観測方位によって色度が均一な光学特性に優れた発光装置とすることができる。また、発光素子と蛍光体とを樹脂層を介して離間させることにより、発熱による蛍光体の劣化およびその発光輝度低下を抑制し、発光効率の高い発光装置とすることができる。 【００６８】 ［封止部材］ 本発明において、封止部材は、半導体素子および樹脂層を封止し、半導体素子と樹脂層との隙間を埋め、さらに半導体素子などを外部環境からの外力、塵芥や水分などから保護するために設けることができる。封止部材は、形状を種々変化させることによって発光素子から放出される光の指向特性を種々選択することができる。即ち、封止部材の形状を凸レンズ形状、凹レンズ形状とすることによってレンズ効果をもたすことができる。そのため、所望に応じて、ドーム型、発光観測面側から見て楕円状、立方体、三角柱など種々の形状を選択することができる。 …（略）…」 （カ）「【実施例１】 【０１２５】 図１は、本実施例にかかる半導体装置について、図３のＸ－Ｘにおける模式的な断面図である。図２は、本実施例にかかる支持基板に導体配線を施した状態を示す模式的な上面図である。図３は、本実施例にかかる支持基板に発光素子をフリップチップボンディングした状態を示す模式的な上面図である。なお、図３は発光素子を発光観測面側から見た状態を示しており、ｐ側台座電極１０６、ｎ側台座電極１０７およびバンプ１０５が透光性基板から透けて見えている。さらに、図４は、実施例における発光装置の回路構成を模式的に示す。 【０１２６】 本実施例における発光装置１００は、２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなる。本実施例における発光素子は、活性層として単色性発光ピークが可視光である４７５ｎｍのＩｎ０．２Ｇａ０．８Ｎ半導体を有する窒化物半導体素子を用いる。より詳細に説明すると、発光素子であるＬＥＤチップは、洗浄させたサファイア基板上にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガス、ＴＭＩ（トリメチルインジウム）ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、ＭＯＣＶＤ法で窒化物半導体を成膜させることにより形成させることができる。ドーパントガスとしてＳｉＨ４とＣｐ２Ｍｇを切り替えることによってｎ型窒化物半導体やｐ型窒化物半導体となる層を形成させる。 …（略）… 【０１２９】 図１に示すように、本発明の一実施例に使用される支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートにＡｕを材料とする導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されている。ここで、本実施例における導体配線は、正負一対の電極が互いに一部を包囲するように櫛状に形成されている。このような形状とすることにより、フリップチップ実装された半導体発光素子からの放熱性を向上させることができる。さらに、ＬＥＤチップのｐ側台座電極１０６に対向する領域の面積は、ｎ側台座電極１０７に対向する領域の面積より大きい。また、本実施例における発光素子は、図４の回路図に示されるように二つの発光ダイオードが並列接続とされたものである。このように並列接続とすることにより、直列接続とした場合と比較して、導体配線が簡略化され、放熱性を向上させることができる。 【０１３０】 また、本実施例において樹脂層１０４とされるシリコーン樹脂は、貫通孔が設けられ、貫通孔の底面に導体配線が露出されている。そして、本実施例にかかる発光装置はＬＥＤチップの正負一対の両電極がフリップチップ実装により、Ａｕバンプを介してＡｕを材料とする導体配線とフリップチップボンディングされてなる。以下、本実施例における発光装置の製造方法を説明する。 【０１３１】 （工程１） 窒化アルミニウムを材料とするウエハの所定の位置に、導体配線となるＡｕ層をメッキにより形成する。本実施例における導体配線は、図２に示されるように、ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されている。例えば、図２に示される支持基板は、上述したＬＥＤチップが２つ隣接されてフリップチップ実装される支持基板である。支持基板に配される正（＋）極側の導体配線は、外部電極（図示せず）の正極側に接続される領域から、上記複数のＬＥＤチップのうち一方のＬＥＤチップ（Ａ）のｐ側台座電極に対向する位置を経由して他方のＬＥＤチップ（Ｂ）のｐ側台座電極に対向する位置まで延伸している。同様に、支持基板に配される負（－）極側の導体配線は、ＬＥＤチップ（Ａ）およびＬＥＤチップ（Ｂ）の一方のｎ側台座電極に対向する領域から、外部電極（図示せず）の負極側に接続される領域、およびＬＥＤチップ（Ｂ）の他方のｎ側台座電極に対向する領域を経由して、ＬＥＤチップ（Ａ）の他方のｎ側台座電極に対向する領域まで延伸している。…（略）… 【０１３６】 （工程５） 最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とする。なお、カット後の支持基板の形状は、矩形の他、如何なる形状でも構わない。」 （キ）「【実施例５】 【０１４３】 図１２は、本実施例における発光装置に利用される発光素子の上面図であり、図１３は、サブマウントの上面図である。また、図１４は、サブマウントに発光素子がフリップチップ実装された本実施例にかかる発光装置の上面図である。 …（略）… 【０１４７】 発光素子がフリップチップ実装される側から本実施例にかかるサブマウントを見ると、反射膜兼電極（Ａｌ）の導電性パターンが正負一対配され、その上に、上記電極（Ｔｉ／Ａｕ）が楕円状に複数形成されている。本実施例において、楕円状の電極の個数は、一つの発光素子について、正電極の接合用に１２個、その１２個を挟むように負電極の接合用に６個それぞれ形成される。また、正負の導電性パターンは、上述の実施例１と同様、サブマウントの主面に垂直な方向から見て、互いにその一部を包囲するように対向して延伸する部分を有し、櫛状あるいは鍵状に形成されている。すなわち、サブマウントに配される導電性パターンは、発光素子２０１と対向する領域において、発光素子の正電極が対向する導体配線２０４ａが、発光素子の負電極が対向する導体配線２０４ｂの間となるように配されている。また、発光素子の正電極が対向する導電性パターンの面積は、発光素子の負電極が対向する導電性パターンの面積より広い。また、正負の導電パターンが絶縁分離され発光素子が対向する領域において、それら正負の導電パターンの外縁は、凹凸状あるいは波状になっている。」 （ク）図１～４、１０、１１は、以下のとおりのものである。 イ　甲第１号証に記載された発明 甲第１号証に記載された発明として、甲第１号証の段落【００６１】～【００６７】に記載の、［樹脂層］として、「第二の形態における樹脂層」を採用した発光装置において、発光装置の樹脂層以外の具体的な構成について、段落【０１２５】～【０１３８】に記載の【実施例１】にかかる構成を採用したものを、段落【００２４】、【００３２】、【００３６】も参照して、認定すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されている。 「発光装置１００であって、 ２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり、 支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートに導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されており、 導体配線は、ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されており、 発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させるものであり、 当該発光装置１００は、製造工程で、最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とされる、発光装置。」 （２）甲第３号証について ２回目取消理由通知において引用した甲第３号証（特開２００２－９３４９号公報 ）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （ア）「【０００３】 図１２は、そのＬＥＤ面発光装置を示す。この装置は、基板１０３に形成された多数の発光ドット１０１が配線基板１０２にマトリクス状に搭載されている。配線基板１０２の表面の所定位置にはＬＥＤチップ１０８が配設され、このＬＥＤチップ１０８の一方の電極と配線基板１０２上の配線パターン１０９との間がボンディングワイヤ１１０によって接続されている。更に、ＬＥＤチップ１０８の他方の電極は、スルーホール１１１を通して裏面にまで布線されている配線パターン１１２に接続されている。基板１０３には、ＬＥＤチップ１０８を取り囲むようにして円錐穴１１３が形成されている。この円錐穴１１３内には透明樹脂１１４が埋め込まれ、凹レンズになるようにしている。」 （イ）図１２は、以下のとおりのものである。 ４　判断 （１）本件特許の出願日について （２回目取消理由通知に記載した「１　本件特許の出願日について」（２回目取消理由通知２～２６頁）について） ア　第１世代分割出願の分割要件について 平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５３号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第１世代発明１～８、１０～１３は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。 そして、上記「２　取消理由の概要」の「１　本件特許の出願日について」「（３）第１世代分割出願の分割要件について」のウのとおり、最初の特許出願は、「基板」が「絶縁性を有する材料で形成されている」「絶縁基板」である発明を包含する。 したがって、第１世代発明１～８、１０～１３は、最初の特許出願が包含する発明である。 よって、第１世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。 イ　第２世代分割出願の分割要件について 平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５４号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第２世代発明１～７、１０、１１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。 そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５３号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第１世代明細書等の記載によると、第１世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。 したがって、第２世代発明１～７、１０、１１は、第１世代分割出願が包含する発明である。 よって、第２世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。 ウ　第３世代分割出願の分割要件について 平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５５号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第３世代発明１～８は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている、熱伝導性の高い絶縁基板」に特定されている。 そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５４号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第２世代明細書等の記載によると、第２世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている、熱伝導性が高い絶縁基板」である発明を包含する。 したがって、第３世代発明１～８は、第２世代分割出願が包含する発明である。 よって、第３世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。 エ　第４世代分割出願の分割要件につて 平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５６号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第４世代発明１～１１は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。 そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５５号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第３世代明細書等の記載によると、第３世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。 したがって、第４世代発明１～１１は、第３世代分割出願が包含する発明である。 よって、第４世代分割出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。 オ　本件特許出願の分割要件について 上記「１　本件発明」のとおり、本件訂正発明１～８、１０は、「基板」について、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。 そして、平成２９年６月２８日に請求された訂正審判２０１７－３９００５６号において訂正をすべき旨の審決が確定したことにより、第４世代明細書等の記載によると、第４世代分割出願は、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」である発明を包含する。 したがって、本件訂正発明１～８、１０は、第４世代分割出願が包含する発明である。 よって、本件特許出願は、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができる。 カ　本件特許の出願日について 上記アないしオのとおり、第１世代分割出願ないし第４世代分割出願及び本件特許出願は、いずれも特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願である（分割出願の要件を満たす）ということができるから、本件特許出願は、最初の特許出願の時にしたものとみなすことができ、最初の特許出願の出願日である平成１９年３月１５日に出願されたものというべきである。 （２）２回目取消理由通知に記載した「２　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知２６頁）について 上記「２　取消理由の概要」における刊行物６（特開２００８－２２７４１２号公報）は、平成２０年９月２５日に公開された刊行物であるから、特許法第２９条第１項第３号の「特許出願前に頒布された刊行物」に該当しない。 よって、本件訂正発明１～８、１０は、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するとはいえず、また、本件特許発明１～８、１０の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 （３）２回目取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知２６～３０頁）について ア　本件訂正発明１について （ア）本件訂正発明１ 本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものである。 （イ）対比 本件訂正発明１と甲１発明とを対比する。 ａ　甲１発明における支持基板２０２、発光素子２０１及び樹脂層１０４ａは、それぞれ本件訂正発明１の基板、発光部に相当する。 ｂ　甲１発明の「窒化アルミニウムのプレート」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であるといえる。 また、甲１発明は、「２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり」、「支持基板１０３は、窒化アルミニウムのプレートに、導体配線１０８、１０９が施され、バンプ１０５を介してｐ側台座電極１０６およびｎ側台座電極１０７とそれぞれ対向する正負一対の電極が絶縁分離されており、導体配線は、ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されて」いるものであるところ、「導体配線１０８」及び「導体配線１０９」は、それぞれ本件訂正発明１の「アノード用配線パターン」及び「カソード用配線パターン」に相当する。 したがって、甲第１号証の図１～３、１０、１１等も参照すると、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。 「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と」 「前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンと」を備える点。 ｃ　また、甲１発明は、「当該発光装置１００は、製造工程で、最後に、所望の数のＬＥＤチップが含まれるように、支持基板をカットし、パッケージに搭載して導電性ワイヤを介して外部電極と接続させ、発光装置とされる」ものであり、甲第１号証の図１、３、４も参照すると、「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」を備えるものであることは明らかである。 したがって、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。 「前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと」を備え、 「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに」、「それぞれ接続されており」、 「前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり」、 「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にあ」る点。 ｄ　さらに、甲１発明は、「発光素子と発光素子の隙間を樹脂層１０４ａにて封止し、それらの発光素子の光出射面、例えばＬＥＤチップの透光性基板面を被覆する樹脂層１０４ｂを形成した後、樹脂層１０４ｂに対して波長変換部材１１５を均一な厚みで積層させるものであり」、甲第１号証の図１１も参照すると、本件訂正発明１と甲１発明は、以下の点で一致するといえる。 「前記発光部は、前記絶縁基板上に」「搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え」、 「全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され」、 「前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲」むものである点。 ｅ　したがって、本件訂正発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点＞ 「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を囲む前記絶縁基板上面の周辺領域と、 前記絶縁基板の端から離して、前記周辺領域内の前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子、ならびに、前記発光素子を封止する封止体を備え、 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、それぞれ接続されており、 前記周辺領域は前記封止体により覆われておらず、前記絶縁基板の上面において前記発光部を完全に囲み、 前記発光部、ならびに、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは前記絶縁基板の上面に配置され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは上面のみにあり、 全ての前記発光素子が１つの封止体で封止され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドが、前記発光部と重複しないように前記発光部の外側の前記周辺領域にある、発光装置。」 ＜相違点１＞ 本件訂正発明１では、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランド」が、「かつ前記発光部を挟んで対向して」いるのに対し、甲１発明では、そのようなものではない点。 ＜相違点２＞ 本件訂正発明１では、「前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む」のに対し、甲１発明では、図３では、符号１０８の付近に「＋」が附されているものの、当該「＋」が「極性表示」であるとは特定されていない点。 ＜相違点３＞ 本件訂正発明１では、発光素子について、「前記絶縁基板上に直に搭載された」ものであるのに対し、甲１発明では、「バンプ１０５により、フリップチップ実装されてなり」、そのようなものではない点。 ＜相違点４＞ 本件訂正発明１では、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、前記絶縁基板上面に形成され、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ接続されて」いるのに対し、甲１発明では、「前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターン（導体配線１０８）に、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターン（導体配線１０９）に」、「それぞれ接続され」いるといえるものの、「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドよりも幅の小さい外部引き出し配線パターンを通じて」接続されているものではない点。 （ウ）判断 ａ　先ず、相違点３について検討する。 （ａ）甲１発明は、「２つの半導体発光素子１０１が同一のサブマウント（支持基板）１０３にバンプ１０５により、フリップチップ実装されてな」るものである。 上記３（１）ア（イ）、（エ）に摘記の甲第１号証の段落【０００２】～【０００５】、【００２３】を参照すると、甲第１号証に記載の技術的事項は、「フリップチップ実装」と呼ばれる「同一面側に正負両電極が設けられている半導体素子チップの電極形成面を支持基板の導体配線に対向させ、導電性部材を介して接合し、半導体素子と支持基板とを電気的および機械的に接続する実装方法」における課題を解決したものであることは明らかである。 また、上記３（１）ア（カに摘記の甲第１号証の段落【０１２９】に、「導体配線は、…。このような形状とすることにより、フリップチップ実装された半導体発光素子からの放熱性を向上させることができる。」と記載されているように、「導体配線」を、「ＬＥＤチップの正電極が対向する正の導体配線、およびＬＥＤチップの負電極が対向する負の導体配線が絶縁分離され、互いに一部を包囲するように形成されて」いる形状とすることで、放熱性を向上させることができるものである。 そうすると、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であるから、甲１発明において、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることには阻害要因がある。 （ｂ）次に、２回目取消理由通知で引用した甲第２号証（特開２００５－３２９９９号公報 ）、甲第３号証（特開２００２－９３４９号公報 ）、甲第４号証（特開２００３－８０８３号公報）、及び甲第５号証（特開２００６－２１０９４９号公報）を参照すると、甲第２号証、甲第４号証、及び甲第５号証には、基板上に直に搭載された発光素子は記載されておらず、甲第３号証には、従来のＬＥＤ面発光装置として、段落【０００３】、図１２には、配線基板１０２の表面にＬＥＤチップ１０８が配設され、ＬＥＤチップ１０８の一方の電極と配線基板１０２上の配線パターン１０９との間がボンディングワイヤ１１０によって接続されたものが記載されている（上記３（２）参照。）。 上記（ａ）で検討したように、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であり、かつ、甲１発明は、放熱性を向上させることができるものである。 したがって、甲１発明において、甲第３号証の記載を参照したとしても、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることは、当業者が容易になし得たとはいえない。 よって、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。 （ｃ）更に、特許異議申立人は、平成２８年１２月７日付けで提出した意見書第２～３頁の「３（２）（２－２）相違点iiについて」において、「フリップチップボンディング実装するかワイヤボンディング実装するかは発光素子の電極位置により決せられる設計事項であり、フリップチップボンディング実装の発光素子にかえてワイヤボンディング実装の発光素子を採用することは当業者が適宜になし得る事項であるから、（特許権者が主張する）相違点iiは実質的な相違点を構成しないと思料する。すなわち、参考資料１の１４頁には、半導体チップの接続方式として、「（ａ）ワイヤボンディング」と「（ｃ）フリップチップ」が開示されているところ、当業者が甲第１号証に記載されたフリップチップボンディング実装にかえてワイヤボンディング実装をすることは適宜になし得る事項である。このことは、参考資料２…」と主張するとともに、「参考資料１（「よくわかるプリント配線板のできるまで」、日刊工業新聞社、２００４年１月３０日初版２刷発行、６～１５頁）」と「参考資料２（特開２００２-４９３２６号公報）」を提示して、特許権者が主張する相違点iiが、「仮に実質的な相違点であるとされたとしても参考資料１および２に例示された周知ないし慣用の技術を特定するものに過ぎないから、相違点iiを考慮しても本件訂正発明１が進歩性を有することにならないと思料する。」と主張しているので、これに対し、以下において検討する。 参考資料１の１４頁の「図１．７　ベアチップの接続方式」には、（ａ）ワイヤボンディング、（ｂ）ＴＡＢ、（ｃ）フリップチップの図が示されており、１５頁には、「ベアチップ実装法には３つの方法があります。・ワイヤボンディング接続　・ＴＡＢ接続　・フリップチップ接続」と記載され、それぞれについての説明がある。 しかしながら、上記（ａ）で検討したように、甲１発明の発光装置は、バンプ１０５を介して支持基板１０３上にフリップチップ実装することが前提であるから、ワイヤボンディングチップ接続が周知ないし慣用の技術であるとしても、甲１発明において、フリップチップ接続に替えて、ワイヤボンディングチップ接続を採用し、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることには阻害要因がある。 したがって、甲１発明において、参考資料１及び２の記載を参照したとしても、発光素子を、支持基板上に直に搭載されたものとすることは、当業者が容易になし得たとはいえない。 よって、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証並びに参考資料１及び２に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。 ｂ　判断についてのまとめ したがって、本件訂正発明１は、甲１発明と同一であるとはいえない。 また、相違点１、相違点２及び相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証並びに参考資料１及び２の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件訂正発明２～８、１０について （ア）本件訂正発明３について 本件訂正発明３は、上記１に記載のとおりのものである。 本件訂正発明３と甲１発明とを対比する。 本件訂正発明３は、本件訂正発明１における「前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含む」を、「前記基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む」とし、他の発明特定事項は本件訂正発明１と同一である。 したがって、一致点は上記ア（イ）ｅの＜一致点＞のとおりであり、相違点は上記ア（イ）ｅの＜相違点１＞、＜相違点３＞、＜相違点４＞（ただし、「本件訂正発明１では」を「本件訂正発明３では」と読み替える。）及び以下の＜相違点５＞となる。 ＜相違点５＞ 本件訂正発明３では、「前記絶縁基板は、前記周辺領域に配置され、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含む」のに対し、甲１発明では、甲第１号証の図３では、符号１０９の付近に「－」が附されているものの、当該「－」が「極性表示」であるとは特定されていない点。 先ず、相違点３について検討すると、上記ア（ウ）ａで検討したとおりであるから、相違点１、相違点４及び相違点５について検討するまでもなく、本件訂正発明３は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 （イ）本件訂正発明２、４～８、１０について 本件訂正発明２、４～８、１０は、本件訂正発明１又は３の発明特定事項に加えてさらなる発明特定事項を追加して限定を付したものである。 したがって、上記ア（ウ）で検討したのと同様な理由で、本件訂正発明４、７、８、１０は、甲１発明と同一であるとはいえず、また、本件訂正発明２、４～８、１０は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　２回目取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」についてのまとめ 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した「３　理由１、２（特許法第２９条第１項第３号：新規性、特許法第２９条第２項：進歩性）」によっては、本件訂正発明１～８、１０に係る特許を取り消すことはできない。 （４）２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」（２回目取消理由通知３０～３４頁）について ア　本件訂正発明１について 本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものである。 本件訂正発明１と甲１発明とを対比すると、両者の一致点及び相違点は、上記（３）ア（イ）ｅのとおり、＜一致点＞及び＜相違点１＞ないし＜相違点４＞である。 相違点１～４について検討すると、上記（３）ア（ウ）ａで、相違点３について、検討したのと同様な理由で、甲１発明において、甲第２号証ないし甲第５号証に記載に記載の技術を組み合わせたとしても、本件訂正発明１の相違点３に係る構成を導くことはできない。 したがって、相違点１、相違点２及び相違点４について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　本件訂正発明２～８、１０について 上記（３）イで検討したのと同様な理由で、本件訂正発明２～８、１０は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第５号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」についてのまとめ 以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「４　理由２（特許法第２９条第２項：進歩性）」によっては、本件訂正発明１～８、１０に係る特許を取り消すことはできない。 （５）２回目取消理由通知に記載した「５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件）」（２回目取消理由通知３４～３６頁）について 本件特許出願の明細書の段落【０００８】を参照すると、「発明が解決しようとする課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」である。 一方、本件訂正発明１は、上記１に記載のとおりのものであり、本件訂正発明１が備える「基板」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されている。 したがって、本件訂正発明１において、当業者であれば、上記に記載の「発明が解決しようとする課題」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」との課題解決手段によって、解決されることを理解することができる。 また、本件訂正発明３は、上記１に記載のとおりのものであり、本件訂正発明３が備える「基板」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」に特定されているから、本件訂正発明１と同様に、当業者であれば、「発明が解決しようとする課題」は、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」との課題解決手段によって、解決されることを理解することができる。 したがって、本件の明細書の発明の詳細な説明の記載は、経済産業省令で定めるところにより、当業者が本件訂正発明１～８、１０を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 よって、本件訂正発明１～８、１０に係る特許は、明細書の発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものではない。 以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「５　理由３（特許法第３６条第４項第１号：委任省令要件）」によっては、本件訂正発明１～８、１０に係る特許を取り消すことはできない。 （６）２回目取消理由通知に記載した「６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件）」（２回目取消理由通知３６～３８頁）について 本件の明細書の発明の詳細な説明の段落【０００８】等を参照すると、本件の「発明の課題」は、「充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供すること」であるものと認められる。 したがって、本件の上記課題の一つである「充分な電気的絶縁」を達成するためには、請求項１、３において、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることも必要であるものと認められる。 そして、本件の請求項１、３には、「基板」が、「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」であること、及び「複数の発光素子」が、「前記絶縁基板上に直に搭載された複数の発光素子」であることが記載されている。 したがって、本件の請求項１、３及び請求項１、３を引用する請求項２、４～８、１０において、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されており、本件訂正発明１～８、１０は、発明の詳細な説明に記載されたものである。 よって、本件訂正発明１～８、１０に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものではない。 以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した「６　理由４（特許法第３６条第６項第１号：サポート要件）」によっては、本件訂正発明１～８、１０に係る特許を取り消すことはできない。 第５　むすび 以上のとおりであるから、２回目取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし８及び１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１ないし８及び１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 また、請求項９は、本件訂正により削除されたため、本件特許の請求項９に対して、特許異議申立人アクシス国際特許業務法人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。 よって、結論のとおり決定する。