2015-012866

特願２０１３－２２３５１３「ポータブルコンピュータの統合型トップケース」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月　１日出願公開、特開２０１４－　７８２４０〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 １．手続の経緯・本願発明 本願は、平成２１年１０月１２日（優先権主張　平成２０年１０月１３日、米国　平成２１年１月１３日、米国）を国際出願日とする出願である特願２０１１－５３１２４６号の一部を平成２５年１０月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年１０月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年１月１５日付けて手続補正がなされたが、同年２月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月６日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに手続補正がなされ、平成２８年３月１日付けで当審において、拒絶理由（以下、「当審の拒絶理由」という。）が通知され、同年８月８日付けで手続補正がなされたものである。 そして、本願の特許請求の範囲の請求項１０に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２８年８月８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１０に記載された次のとおりのものと認める。 「【請求項１０】 ポータブルコンピュータの動作コンポーネントを包囲するように配置されたシームレスの金属ケースであって、 トップ壁及びサイド壁で画成される空洞を形成するように協働する一体的なトップ壁及びサイド壁と、 前記トップ壁と前記サイド壁少なくとも１つから前記空洞へと延びる機械的切削一体的特徴部であって、前記機械的切削一体的特徴部と前記シームレスの金属ケースとが共通の金属であり、前記機械的切削一体的特徴部の少なくとも１つが前記トップ壁から延びる構造リブであり、 かつ、その構造リブが延びるところの前記トップ壁の部分は、実質的に平坦な外面を有することを特徴とする、 シームレスの金属ケースを備えた、 ポータブルコンピュータのエンクロージャー。」 なお、本願の特許請求の範囲の請求項１０冒頭には、「前記ポータブルコンピュータの動作コンポーネント」と記載されているが、当該記載は冒頭であってこれより前に記載がないこと、および、出願人が平成２８年８月８日付け意見書において、「請求項１０は請求項１と同様に技術的特徴事項を限定した独立請求項であります。」と主張していることより、「前記ポータブルコンピュータ」は「ポータブルコンピュータ」の誤記と認め、上記のように認定した。 ２．引用例等 当審の拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された、特開２０００－３６６６８号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 ａ）「【請求項１】 金属製の上部筐体及び下部筐体が接合されることで構成される電子機器において、 上記上部筐体及び下部筐体の間には、これらに接触するように導電性を有する弾性部材が設けられていることを特徴とする電子機器。 【請求項２】 上記弾性部材は、上部筐体若しくは下部筐体のいずれかに形成された突出部材の突出端部に一端側が取り付られ、他端側が下部筐体若しくは上部筐体のいずれかと接触するように設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。」（【請求項１】～【請求項２】の記載。）（下線は、当審で特に注目した箇所に付与した。以下、同様。） ｂ）「【００１５】請求項２の発明によると、弾性部材は、上部筐体若しくは下部筐体のいずれかに形成された突出部材の突出端部に一端側が取り付けられ、他端側が下部筐体若しくは上部筐体のいずれかと接触するように設けられているため、この筐体に通常設けられているリブを利用して弾性部材を取り付ける構成とすることができる。それによって、通常存するリブを利用でき、コスト的にもわざわざ突出部材を形成する手間を省くことが可能となる。」（【００１５】の記載。） ｃ）「【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について、図１ないし図６に基づいて説明する。図２に本発明の電子機器用筐体をノート型パーソナルコンピュータ等のポータブルコンピュータ１０に適用した場合について述べる。 【００１８】ポータブルコンピュータ１０は、コンピュータ本体１１と、このコンピュータ本体１１に回動自在に支持されたディスプレイユニット１２とを備えている。コンピュータ本体１１は、マグネシウム合金製の筐体２０を備えており、この筐体２０は、図３に示す下部筐体２１と、図４に示す上部筐体２２とが噛み合うことで構成されるものである。 【００１９】なお、これら下部筐体２１と上部筐体２２は共に材質をマグネシウム合金として形成されており、その肉厚は略０．７～２ｍｍ程度と薄肉に形成されている。また、これら下部筐体２１と上部筐体２２等より構成されるポータブルコンピュータ１０においては、厚み寸法が略２０ｍｍ程度に定められた偏平な箱状を為しており、従来の一般的なポータブルコンピュータと比較して薄型化が実現されたものである。 【００２０】このポータブルコンピュータを構成する主な構成要素について、以下に述べる。ポータブルコンピュータ１０は、バッテリパック４０を標準装備している。バッテリパック４０は、例えば外部へこのポータブルコンピュータ１０を携行する場合、或いは停電時等のように、通常使用されるコンセントから電源が得られない場合に使用するものである。 【００２１】このバッテリパック４０を装備するために、筐体２０にはバッテリ収容部２３が設けられている。バッテリ収容部２３は、下部筐体２１の底壁２１ａと後壁２１ｂ、及び必要とされる場合には側壁２１ｃに連続して開放された凹所にて構成されている。」（【００１７】～【００２１】の記載。） ｄ）「【００２５】上部筐体２２においては、図４に示すように、パームレスト２７とキーボード装着口２８を備えている。パームレスト２７は、上部筐体２２の上壁２２ａの前半部において筐体２０の幅方向に延びている。また、キーボード装着口２８は、大面積に開放して設けられた開放部であり、このキーボード装着口２８にキーボード２９が取り付けられ、入力操作を行なえる構成となっている。 【００２６】この筐体２０の内部には、回路基板４１が収納されている。回路基板４１は、キーボード２９やパームレスト２７の下方において、底壁２１ａと平行に配置されている。この回路基板４１の上面及び下面には、半導体パッケージ、コネクタ或いはスイッチのような各種の回路部品が実装されている。」（【００２５】～【００２６】の記載。） ｅ）「【００３２】これら各種装置を備えた筐体２０を構成する下部筐体２１と上部筐体２２とを連結して筐体２０を構成するために、下部筐体２１及び上部筐体２２には、取付ボス５０，５１が適宜の寸法だけ突出形成されている。これら取付ボス５０，５１は、回路基板４１を取付固定するためのものであり、例えばワッシャ等の間接部材を介してその間に回路基板４１を挾持固定するものである。 【００３３】このため、取付ボス５０には窪み部５２が形成されていて、さらにこの窪み部５２の底部５２ａにはネジ５３を貫挿させるための孔部５４が形成されている。それにより、孔部５４にネジ５３を貫挿させ、このネジ５３の頭部を底部５２ａで受け止めることで、ネジ５３が外方に露出しない状態としている。 【００３４】また、下部筐体２１の取付ボス５０に対応して突出形成された上部筐体２２の取付ボス５１には、ネジ孔５５が形成されている。このネジ孔５５には、ネジ溝が形成されており、それによって回路基板４１を挾持した状態で、孔部５４に貫挿されたネジ５３を螺合固定することを可能としている。 【００３５】この下部筐体２１の取付ボス５０よりも外壁側（図１においては、前壁２１ｄ側、図３においては、側壁２１ｃ側）には、適宜の高さだけリブ６０が突出形成されている。そして、このリブ６０の上端には、板バネ６１がネジ６２によって取付固定されている。 【００３６】板バネ６１は、導電性を有する金属をその材質として形成されており、またリブ６０へのネジ６２による取付固定を行なうために、リブ６０と当接する下端側はＬ字状を為すように折り曲げて形成されている。 【００３７】さらに、この板バネ６１の長さは、十分に上部筐体２２の上壁２２ａに接触するだけの寸法となっている。これと共に、板バネ６１の上端部分は、下部筐体２１側に向かい、丸められた形状に形成されている。このため、板バネ６１の上端が上壁２２ａに接触した場合でも、この上壁２２ａに傷を生じさせない構成となっている。 【００３８】なお、下部筐体２１と上部筐体２２を接合したときに、板バネ６１が上壁２２ａに接触して撓み易い状態とすべく、この板バネ６１は垂直方向から所定角度だけ傾斜して取り付けられている。 【００３９】ここで、上述の図１においては、リブ６０を突出形成した構成となっているが、このリブ６０をわざわざ形成しなくても、例えば位置決め等のために通常形成されるリブ２４等の突出部位を用いて、上述の板バネ６１を取り付ける構成とすることもできる。」（【００３２】～【００３９】の記載。） 【００２１】の記載を考慮すれば、図３には、下部筐体２１は、底壁２１ａと直交する後壁２１ｂおよび側壁２１ｃを有することが示されており、【００３５】の記載および図３を考慮すれば、図１には、下部筐体２１は、リブ６０が外面が平坦な底壁２１ａより突出形成され、底壁２１ａと直交する前壁２１ｄを有することが示されているといえるから、下部筐体２１は、外面が平坦な底壁２１ａと、当該底壁２１ａと直交する後壁２１ｂ、側壁２１ｃ、前壁２１ｄとを有すると共に、リブ６０が外面が平坦な底壁２１ａより突出形成されているといえる。 また、図１及び図６によれば、上部筐体２２は、外面が平坦な上壁２２ａと、該上壁２２ａと直交する前壁である２２ｄと、下部筐体２１の側壁２１ｃに噛み合う側壁とを有することが示されているといえる。 してみると、引用例１には以下の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。 「コンピュータ本体１１は、マグネシウム合金製の筐体２０を備えており、この筐体２０は、下部筐体２１と、上部筐体２２とが噛み合うことで構成されるものであり、 上部筐体２２は、外面が平坦な上壁２２ａと、当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁とを有し、 下部筐体２１は、外面が平坦な底壁２１ａと、当該底壁２１ａと直交する後壁２１ｂ、側壁２１ｃ、前壁２１ｄとを有し、 筐体２０の内部には、回路基板４１が収納され、 筐体２０を構成する下部筐体２１と上部筐体２２とを連結して筐体２０を構成するために、下部筐体２１及び上部筐体２２には、取付ボス５０，５１が適宜の寸法だけ突出形成され、 これら取付ボス５０，５１は、回路基板４１を取付固定するためのものであり、例えばワッシャ等の間接部材を介してその間に回路基板４１を挾持固定するものであり、 下部筐体２１の取付ボス５０に対応して突出形成された上部筐体２２の取付ボス５１には、ネジ孔５５が形成され、 下部筐体２１の取付ボス５０よりも外壁側（前壁２１ｄ側、側壁２１ｃ側）には、適宜の高さだけリブ６０が外面が平坦な底壁２１ａより突出形成され、 このリブ６０の上端には、板バネ６１がネジ６２によって取付固定され、 リブ６０をわざわざ形成しなくても、例えば位置決め等のために通常形成されるリブ２４等の突出部位を用いて、上述の板バネ６１を取り付ける構成とすることもできる 筐体２０。」 当審の拒絶理由に引用された、本願の優先日前に頒布された、特開２００３－２９８２７１号公報（以下「周知例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 ｆ）「【請求項１】 互いに電磁的に遮蔽する必要がある複数個の部品又は回路が実装された回路基板を収納する筐体構造において、 上記回路基板の片面に密着して配置され熱伝導性を有するベース板と、このベース板が配置されている側とは逆側の面に実装されている部品又は回路を覆うよう上記回路基板に被せられ導電性を有する箱状のケースと、を備え、更に、 上記ケースの内部空間を複数の電磁遮蔽室に仕切るリブ状の仕切を、上記ケースと一体に形成したことを特徴とする筐体構造。 中略 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか一項記載の筐体構造において、 上記ケースが、金属ブロックからの削り出し又は金属材料による鋳造によって製造されたケースであることを特徴とする筐体構造。」（【請求項１】～【請求項４】の記載。） ｇ）「【０００６】ブロック４０、４２及び４４は、それぞれ、図１２に示すように、ケース４６の内底面・内部空間に、部品・配線５０が搭載された回路基板を固定し、リッド４８をネジ５４で固定し閉蓋した構造を有している（簡略化のため回路基板は図示を省略）。ケース４６は、図１３に示すように例えばアルミニウムブロック５６から削り出すことによって、或いは鋳造（ダイカスト等）によって作成された導体のケースである。また、これらのブロックと個別の機能を有する部品（方向性結合器１８等）は、いずれも、図１２に示すように必要な個数のコネクタ５２を備えており、それらの間はケーブルであるいはケーブルを介さず直接に接続される。高周波信号用のケーブル及びコネクタとしては、高周波同軸ケーブル及びコネクタを用いる。先に述べたとおり遅延線２６，２０も高周波同軸ケーブルで作成する。なお、図１１においては、歪検出ループ歪除去ループ制御回路３４、監視制御回路３６及び電源回路３８並びにそれに関連するコネクタ、配線（ワイヤハーネス）等は、図示を省略している。」（【０００６】の記載。） ｈ）「【００２３】ユニット６６においては、回路基板７０の片面にケース６８をかぶせもう片面にベース板７２を密着させた構造を有している。ケース６８は、例えば、アルミニウムのブロックからの削り出しや鋳造（ダイカスト）により製作された導電性の部材である。また、ケース６８の内部空間を複数の室６８ｂに区画する仕切６８ａは、ケース６８と一体に形成されている。ネジドメ等により事後的に一体化するのではない。ベース板７２は、回路基板７０からヒートシンク或いは外気へと効率的に熱を逃がすため、良好な熱伝導性を有する材料によってかつ回路基板７０に密着できるよう、形成された平板状の部材である。 【００２４】同じ室６８ｂ内に配置又は形成された部品同士の間は、回路基板７０の表面又は内層の導体を介して或いはそれら導体間を接続するワイヤを介して接続することとし、原則として高周波同軸ケーブル・コネクタは使用しない。互いに異なる室６８ｂに設けられている部品・回路間は、回路接続上の必要に応じ、回路基板７０の表面又は内層導体を用いる、リブ状の仕切６８ａに孔又は切欠を設けて導線を通す等の手段によって接続される。ユニット６６の表面には、図２に示すようにコネクタ７４等を設けて、高周波同軸ケーブル７６等を介し他の回路例えば出力フィルタやアンテナ等に接続できるようにする（入力端子１０又は出力端子２４として用いる）。図ではケース６８の側面に「Ｕ」字状の切欠を設けてコネクタ７４を配置しているが、ケース６８の頂面に孔を設けコネクタを配置する、ベース板７２に貫通孔を設けてコネクタを配置する、「Ｕ」字切欠ではなく孔とする等、他の手段・他の個所による接続形態でもよい。これは、顧客仕様監視制御回路６４や電源回路３８との接続に関しても本質的に同様である。図６に示すように、ベース板７２、回路基板７０に対しケース６８を小さくして、回路基板７０のうちケース６８外にはみ出した部分に外部への接続端子やコネクタ７４Ａを設けてもよい。」（【００２３】～【００２４】の記載。） 周知例１の【０００６】の記載及び図１２によれば、「ケース４６の内底面・内部空間に、部品・配線５０が搭載された回路基板を固定し、リッド４８をネジ５４で固定し閉蓋した構造」（以下、「周知例１記載の構造」という。）が記載されている。 また、上記周知例１には、「複数個の部品又は回路が実装された回路基板を収納する筐体構造において、導電性を有する箱状のケースを備え、更に、上記ケースの内部空間を複数の電磁遮蔽室に仕切るリブ状の仕切を、上記ケースと一体に形成し、ケースは、例えば、アルミニウムのブロックからの削り出しにより製作された導電性の部材であり、ケースの内部空間を複数の室に区画する仕切は、ケースと一体に形成され、ネジドメ等により事後的に一体化するのではない」ものとする技術（以下、「周知例１記載の技術」という。）が記載されている。 本願の優先日前に頒布された、特開２００２－１８６２６号公報（以下「周知例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 ｉ）「【請求項１】マグネシウム合金の成形品を機械加工等により切削し、成形肉を除去して薄肉化、軽量化することを特徴とするマグネシウム合金の成形品。 【請求項２】成形品の成形肉を除去して薄肉化した部分の機械的強度を保持するために、リブや格子状に成形肉を残してなる請求項１記載のマグネシウム合金の成形品。」（【請求項１】～【請求項２】の記載。） ｊ）「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はノート型パソコンの外郭構成部品等に用いられるマグネシウム合金の成形品に関するものである。」（【０００１】の記載。） ｋ）「【００１６】図７及び図８は図４の成形品１に薄肉軽量化のための機械加工を施した状態を示しており、裏面の平面部１１ｂをエンドミル１３により切削して薄肉加工を行ない、その周囲に所定の強度を保持するために格子状に成形肉２を残している。 この場合、所定の強度を保持するためのリブや格子状の成形肉２は特に形状にこだわるものではない。」（【００１６】の記載。） 上記周知例２には、「マグネシウム合金の成形品を機械加工等により切削し、成形肉を除去して薄肉化、軽量化し、機械的強度を保持するために、リブや格子状に成形肉を残した、ノート型パソコンの外郭構成部品」とする技術（以下、「周知例２記載の技術」という。）が記載されている。 ３．対比 本願発明と引用例記載の発明とを対比する。 あ）引用例記載の発明の「コンピュータ本体１１は、マグネシウム合金製の筐体２０を備えており、この筐体２０は、下部筐体２１と、上部筐体２２とが噛み合うことで構成されるものであり」、「筐体２０の内部には、回路基板４１が収納され」るものであるから、引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、「回路基板４１」の周辺に配置されているといえ、また、引用例記載の発明の「回路基板４１」は本願発明の「動作コンポーネント」に相当するから、引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、本願発明の「ポータブルコンピュータの動作コンポーネントを包囲するように配置されたシームレスの金属ケース」と、「ポータブルコンピュータの動作コンポーネントの周辺に配置された金属ケース」である点では一致するといえる。 い）引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、「外面が平坦な上壁２２ａと、当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁とを有し」、空洞ともいい得る「回路基板１４」が収納される空間を形成する部材の１つであるから、引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、「上壁２２ａと、当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁とで画成される空洞を形成するように協働する上壁２２ａと、当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁と」を有するものといえる。 そして、引用例記載の発明の「上壁２２ａ」は本願発明の「トップ壁」に、引用例記載の発明の「前壁２２ｄと、側壁」は本願発明の「サイド壁」にそれぞれ相当し、引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、本願発明の「トップ壁及びサイド壁で画成される空洞を形成するように協働する一体的なトップ壁及びサイド壁」と、「トップ壁及びサイド壁で画成される空洞を形成するように協働するトップ壁及びサイド壁」である点では一致する構成を有するといえる。 う）引用例記載の発明の「上部筐体２２」の「外面が平坦な上壁２２ａ」は、本願発明の「前記トップ壁の部分は、実質的に平坦な外面を有すること」に相当する。 え）引用例記載の発明の「コンピュータ本体１１は、マグネシウム合金製の筐体２０を備えており、この筐体２０は、下部筐体２１と、上部筐体２２とが噛み合うことで構成される」ものであるから、引用例記載の発明の「筐体２０」は、本願発明の「シームレスの金属ケースを備えた、ポータブルコンピュータのエンクロージャー」と、「金属ケースを備えた、ポータブルコンピュータのエンクロージャー」である点では一致するといえる。 よって、両者は以下の一致点と相違点とを有する。 〈一致点〉 「ポータブルコンピュータの動作コンポーネントの周辺に配置された金属ケースであって、 トップ壁及びサイド壁で画成される空洞を形成するように協働するトップ壁及びサイド壁と、 前記トップ壁は、実質的に平坦な外面を有することを特徴とする、 金属ケースを備えた、 ポータブルコンピュータのエンクロージャー。」である点。 〈相違点１〉 本願発明は、金属ケースが、「動作コンポーネントを包囲するように配置された」ものであるのに対し、引用例記載の発明の「上部筐体２２」は、「回路基板１４」を収納する「筐体２０」を構成するものではあるものの、「回路基板１４」を包囲する形状とはされていない点。 〈相違点２〉 本願発明は、金属ケースが、「一体的なトップ壁及びサイド壁」からなる「シームレスの金属ケース」であるのに対し、引用例記載の発明は、「上部筐体２２」の「上壁２２ａと、当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁」が一体的なものとは特定されておらず、また、「上部筐体２２」がシームレスであるとも特定されていない点。 〈相違点３〉 本願発明は、金属ケースが、「前記トップ壁と前記サイド壁少なくとも１つから前記空洞へと延びる機械的切削一体的特徴部であって、前記機械的切削一体的特徴部と前記シームレスの金属ケースとが共通の金属であり、前記機械的切削一体的特徴部の少なくとも１つが前記トップ壁から延びる構造リブ」である「機械的切削一体的特徴部」を有しており、「かつ、その構造リブが延びるところの前記トップ壁の部分は、実質的に平坦な外面を有する」ものであるのに対し、引用例記載の発明は、「下部筐体２１」に「適宜の高さだけリブ６０が外面が平坦な底壁２１ａより突出形成」され、「通常形成されるリブ」も突出形成されているものの、「上部筐体２２」に「リブ」が形成されるとはされていない点。 ４．判断 〈相違点１について〉 周知例１記載の構造のように、電子機器を収納するケースを箱状部材と蓋とにより形成し、当該箱状部材により電子機器を包囲することは本願の優先日前普通に行われていたことであり、引用例記載の発明の「上部筐体２２」を「回路基板１４」（動作コンポーネント）を包囲する形状とし、本願発明の上記相違点１に係る構成とすることは、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。 〈相違点２，３について〉 周知例１記載の技術、周知例２記載の技術のように、金属材料を機械的切削することにより、内部へ延びるリブを有する箱状のケースを一体的に形成することは、本願の優先日前周知技術であったものと認められる。 そして、マグネシウム合金製の筐体である引用例記載の発明においても、上記周知技術は有用かつ採用可能であり、また、採用を妨げる事情はないから、引用例記載の発明に上記周知技術を適用して、「上壁２２ａ」と、「当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄと、側壁」と、内部へ突出する「リブ」とを機械的切削により一体的に形成することは、当業者が容易になし得たことである。 また、ケースの平面内側に機械的強度を保持するためにリブを設けることは普通に行われることにすぎず、引用例１には、「弾性部材は、上部筐体若しくは下部筐体のいずれかに形成された突出部材の突出端部に一端側が取り付けられ、・・・筐体に通常設けられているリブを利用して弾性部材を取り付ける構成とすることができる」（【００１５】）と、上部筐体にリブを設けることが示唆され、下部筐体２１は底壁２１ａにリブが設けられていることを考慮すれば、上部筐体２２の上壁２２ａにリブを設けることは、当業者が適宜なし得る設計事項にすぎない。 そして、引用例記載の発明に上記周知技術を適用するにあたり、「上壁２２ａ」にリブを形成したものは、「上壁２２ａ」と、「当該上壁２２ａと直交する前壁２２ｄ、側壁」とが一体的なシームレスの「上部筐体２２」を有し、また、「リブ６０」が「上壁２２ａ」と一体的に機械的切削により形成された「シームレスの金属ケース」と共通の金属によるものとなり、本願発明の上記相違点２および３に係る構成を有するといえる。 したがって、引用例記載の発明に上記周知技術を適用して、上記相違点２，３に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。 そして、本願発明が奏する作用、効果についてみても、引用例記載の発明に上記周知技術を適用したものから当業者が予想できる程度のものである。 ５．むすび 以上のとおり、本願発明は、引用例記載の発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 したがって、本願は、その他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。