2015-004073

特願２０１２－２８８０００「発光ダイオードパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月１６日出願公開、特開２０１３－　９３６０４〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２００８年１０月３１日を出願日とする特願２００８－２８１５３３号の一部を平成２４年１２月２８日（パリ条約による優先権主張、２００７年１０月３１日、米国）に新たな特許出願としたものであって、同日に特許請求の範囲が補正され、平成２５年９月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２６年４月８日に特許請求の範囲が補正され、同年１０月２１日付けで拒絶査定がされ、これに対して、平成２７年３月２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲が補正され、同年７月２１日に上申書が提出されたものである。 第２　補正却下の決定 ［補正却下の決定の結論］ 平成２７年３月２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １．本件補正の内容 本件補正は、特許請求の範囲の請求項１についての補正を含んでおり、補正前及び補正後の請求項１の記載は以下のとおりである。 ［補正前の請求項１］ 「ＬＥＤパッケージを製造する方法であって、 複数のＬＥＤパッケージサブマウントに分離されるように寸法を設定されたサブマウントパネルを設けるステップと、 複数のＬＥＤパッケージのための前記サブマウントパネルの１つの表面の上に、１つ以上の付着パッドを含む上部導電性要素を形成するステップと、 前記１つ以上の付着パッドの少なくとも一部を覆うソルダマスクを形成するステップと、 前記１つ以上の付着パッドにＬＥＤを付着するステップであって、前記ＬＥＤは前記上部導電性要素に電気的に接続されるステップと、 前記ＬＥＤの上にレンズを形成するステップと、 前記基板パネルを個片化して、複数のＬＥＤパッケージに分離するステップとを含むことを特徴とする方法。」 ［補正後の請求項１］（審決注：下線は補正箇所） 「ＬＥＤパッケージを製造する方法であって、 複数のＬＥＤパッケージサブマウントに分離されるように寸法を設定されたサブマウントパネルを設けるステップと、 複数のＬＥＤパッケージのための前記サブマウントパネルの１つの表面の上に、１つ以上の付着パッドを含む上部導電性要素を形成するステップと、 前記１つ以上の付着パッドの少なくとも一部を覆うソルダマスクを形成するステップと、 前記１つ以上の付着パッドにＬＥＤを付着するステップであって、前記ＬＥＤは前記上部導電性要素に電気的に接続されるステップと、 前記ＬＥＤの上にレンズを形成するステップと、 前記サブマウントパネルを個片化して、複数のＬＥＤパッケージに分離するステップとを含み、 前記１つ以上の付着パッドは、前記サブマウントパネルの端部の方に延在することを特徴とする方法。」 上記の請求項１についての補正は、「付着パッド」について、「前記１つ以上の付着パッドは、前記サブマウントパネルの端部の方に延在する」との事項を付加して限定する補正事項を含んでおり、当該補正事項は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか、以下検討する。 ２．引用例 原査定の理由に引用された特開２０００－２６１０４１号公報（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審による。）。 ア　「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボード上に表面実装することのできる表面実装型発光ダイオード及びその製造方法に係り、特に発光ダイオード素子の波長を変換することで発光色を変えるタイプの表面実装型発光ダイオードに関するものである。」 イ　「【００１３】 【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明に係る表面実装型発光ダイオード及び製造方法の実施の形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る表面実装型発光ダイオード１１の第１の実施例を示したものである。この実施例に係る表面実装型発光ダイオード１１は、矩形状のガラエポ基板（ガラスエポキシ基板）１２の上面に一対の電極（例えばカソード電極１３とアノード電極１４）をパターン形成し、一方のカソード電極１３上に発光ダイオード素子１５を実装したのち、上部を樹脂封止した構造である。これらの電極１３，１４はKラエポ基板１２の両端部に設けられたスルーホール電極１６ａ，１６ｂを通じて裏面側に回り込み、図２に示したように、この裏面電極１７ａ，１７ｂがマザーボード１８に設けられたプリント配線１９ａ，１９ｂと導通している。なお、スルーホール電極１６ａ，１６ｂの上面にはマスキングテープ３４が貼ってある。 【００１４】カソード電極１３は、図１及び図２にも示されるように、ガラエポ基板１２の上面中央部まで延び、該中央電極部分２０に発光ダイオード素子１５が接着固定される。また、この発光ダイオード素子１５を取り囲むようにして中央電極部分２０には円筒状の反射枠２１が配置されている。この反射枠２１の内周面はすりばち状に傾斜しており、発光ダイオード素子１５の発光を内周面に反射させて上方向へ集光する働きを持つ。内周面は、発光ダイオード素子１５からの光の反射率を上げるために鏡面仕上げになっている。 【００１５】前記反射枠２１内に配置される発光ダイオード素子１５は略立方体形状の微小チップであり、下面と上面にそれぞれ電極を有する。そして、下面電極が反射枠２１内のカソード電極１３に導電性接着剤２２で接着固定され、一方上面電極がボンディングワイヤ２３によってアノード電極１４に接続されている。この実施例における発光ダイオード素子１５には、シリコンカーバイド系化合物半導体からなる青色発光素子であるが、窒化ガリウム系化合物半導体の青色発光素子を用いることもできる。この場合には発光素子の下面に電極がないため、Ｐ電極及びＮ電極の両方をボンディングワイヤ２３によってカソード電極１３とアノード電極１４のそれぞれに接続する必要がある。 【００１６】この実施例では前記発光ダイオード素子１５を封止するための第１の樹脂２５が上記反射枠２１内に充填されている。第１の樹脂２５には青色の発光ダイオード素子に励起されて長波長の可視光を発する波長変換用材料が混入されており、例えば青色の発光ダイオードを白色に変換して発光することができる。この波長変換用材料には蛍光染料や蛍光顔料等からなる蛍光物質が用いられ、蛍光染料として、例えばフルオレセインやローダミン等の有機蛍光体を、また蛍光顔料として、タングステン酸カルシウム等の無機蛍光体を用いることができる。なお、これら蛍光物質の混入量を変えることで変換する波長領域を調整することができる。また、この実施例では第１の樹脂２５の充填量を、図１及び図２にも示したように、その上面が反射枠２１の上端縁２６より低い位置になるように留めることが望ましい。そうすることで、複数の表面実装型発光ダイオード１１を近接配置した時でも、一方の発光ダイオードからの発光を他方の発光ダイオードの反射枠２１の上端縁２６で遮ることができるので、両方の発光ダイオードの発光色が混ざり合うのを防ぐことができる。なお、これらの蛍光物質を混入する樹脂材には一般にエポキシ系の透明樹脂が用いられる。 【００１７】上記反射枠２１を含むガラエポ基板１２の上部は、第２の樹脂２７によって封止されている。この第２の樹脂２７もエポキシ系の透明樹脂を主成分としたものであり、ある程度の厚みを持ってガラエポ基板１２と同じ平面形状で構成される。この第２の樹脂２７は、前記第１の樹脂２５によって波長変換された発光色をそのまま透過させるものであり、エポキシ系の透明樹脂を単独で使用することもできるが、この中に酸化アルミニウムや二酸化ケイ素等の拡散剤を混入させることによって、より均一性のある発光色が得られる。 【００１８】さらに、この実施例では前記第２の樹脂２７の上部に第３の樹脂２８が層状に積み重ねられている。この第３の樹脂２８内にはサリチル酸誘導体や２－ヒドロキシベンゾフェノン誘導体等の紫外線吸収剤が混入されており、外光からの紫外線をここで遮断し、第１の樹脂２５に対する紫外線の影響を少なくして、混入されている蛍光物質の老化を抑えている。第３の樹脂２８は、前記第２の樹脂２７と同一の平面形状をしているが、その厚さが第２の樹脂２７に比べて薄いものである。これは、第３の樹脂２８の目的が上記紫外線による蛍光物質の老化防止にあるので、紫外線を有効に遮断できれば薄くても十分である他、厚くし過ぎると発光輝度が低下してしまうからである。 【００１９】この実施例において、前記第３の樹脂２８の上面中央部には半球状の集光レンズ部２９が一体に突出形成されている。この集光レンズ部２９は、反射枠２１の上方に位置しており、反射枠２１の内周面で上方向に向けて反射された発光ダイオード素子１５からの光を集光するための凸レンズとしての働きを持つ。即ち、発光ダイオード素子１５から発した光は、そのまま上方に直進するものと、反射枠２１の内周面で反射してから上方に向かうものに分かれるが、いずれの光も第１の樹脂２５によって波長変換され、さらに第２の樹脂２７で発光色を均一にしてから集光レンズ部２９で集光されるため、高輝度の白色発光が得られることになる。この集光レンズ部２９の曲率半径や形状、屈折率は、集光が得られる範囲では特に限定されるものではない。なお、第３の樹脂２８に集光レンズ部２９を設けない場合もある。」 ウ　「【００２１】図３乃至図９は、上記構成からなる表面実装型発光ダイオード１１の製造方法を示したものである。この製造方法は、集合基板を用いて多数の発光ダイオードを同時に製造する場合の方法である。図３は、ガラエポ集合基板３１に、上述した個々のガラエポ基板１２毎にカソード電極及びアノード電極を構成する電極パターン３２と、スルーホール電極を構成する丸孔スルーホール部３３を形成し、さらに丸孔スルーホール部３３をマスキングテープ３４で閉塞するまでの工程を示したものである。 【００２２】図４は、ガラエポ集合基板３１の上面に反射枠集合体３５を位置決めし、電極パターン３２の所定位置に反射枠２１を載置して接着固定する工程を示したものである。 【００２３】次の工程では、図５に示したように、上記ガラエポ集合基板３１の各反射枠２１内に発光ダイオード素子１５を載置し、その下面を中央電極部分２０に導電性接着剤２２で固着する。キュア炉に入れて発光ダイオード素子１５を固定したのち、発光ダイオード素子１５の上面電極とガラエポ基板１２のアノード電極１４とをボンディングワイヤ２３によって接続する。 【００２４】図６は、第１の樹脂２５の封止工程を示したものである。この封止工程では、蛍光物質が混入された第１の樹脂２５を各反射枠２１内にそれぞれ流し込み、発光ダイオード素子１５の上面が隠れる位置まで充填する。なお、充填の際には、第１の樹脂２５の上面が反射枠２１の上端縁２６まで達しないように注意する。充填後キュア炉に入れて第１の樹脂２５を熱硬化させる。 【００２５】図７は、第２の樹脂２７の封止工程を示したものである。この封止工程では、ガラエポ集合基板３１の上面周囲に金型３６を設置し、この金型３６内に第２の樹脂２７を流し込んでガラエポ集合基板３１の上面全体を同時に封止する。丸孔スルーホール部３３は、上面がマスキングテープ３４によって塞がれているので、その中に第２の樹脂２７が流れ込むようなことはない。この状態でガラエポ集合基板３１をキュア炉に入れて第２の樹脂２７を熱硬化させる。 【００２６】図８は、第３の樹脂２８の封止工程を示したものである。この封止工程では、集光レンズ部２９を一体成形するための半球状の凹部３８が形成された別の金型３７を用意し、この中に第３の樹脂２８を充填する。そして、その上からガラエポ集合基板３１を裏返してフェースダウンし、第３の樹脂２８と第２の樹脂２７とを接触させた状態でガラエポ集合基板３１をキュア炉に入れ、第３の樹脂２８を熱硬化させる。 【００２７】図９は、キュア炉から取り出した後の工程を示しており、第２の樹脂２７及び第３の樹脂２８で封止されたガラエポ集合基板３１を、Ｘ，Ｙ方向の切断ライン３９，４０に沿って桝目状にダイシング又はスライシングする。図３及び図９に示されるように、Ｘ方向の切断ライン３９は電極パターン３２の長手方向に沿ったラインであり、Ｙ方向の切断ライン４０は丸孔スルーホール部３３上に形成されたラインである。このようにして分割された一つ一つの表面実装型発光ダイオード１１は、自動マウント機（図示せず）によって真空吸着されマザーボード１８上に移送される。」 上記ウによれば、引用例には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「表面実装型発光ダイオード１１の製造方法であって、 ガラエポ集合基板３１に、個々のガラエポ基板１２毎にカソード電極及びアノード電極を構成する電極パターン３２を形成し、 ガラエポ集合基板３１に発光ダイオード素子１５を載置し、その下面を中央電極部分２０に導電性接着剤２２で固着し、発光ダイオード素子１５の上面電極とガラエポ基板１２のアノード電極１４とをボンディングワイヤ２３によって接続し、 集光レンズ部２９を一体成形するための半球状の凹部３８が形成された別の金型３７を用意し、この中に第３の樹脂２８を充填し、その上からガラエポ集合基板３１を裏返してフェースダウンし、第３の樹脂２８と第２の樹脂２７とを接触させた状態でガラエポ集合基板３１をキュア炉に入れ、第３の樹脂２８を熱硬化させ、 第２の樹脂２７及び第３の樹脂２８で封止されたガラエポ集合基板３１を、Ｘ，Ｙ方向の切断ライン３９，４０に沿って桝目状にダイシング又はスライシングして、一つ一つの表面実装型発光ダイオード１１に分割することを含む製造方法。」 ３．対比 本願補正発明と引用発明を対比する。 （１）引用発明の「表面実装型発光ダイオード１１」は本願補正発明の「ＬＥＤパッケージ」に相当し、引用発明の「製造方法」は「ＬＥＤパッケージを製造する方法」といえる。 （２）引用発明の「個々のガラエポ基板１２」は本願補正発明の「ＬＥＤパッケージサブマウント」に相当し、引用発明の「ガラエポ集合基板３１」は、「桝目状にダイシング又はスライシングして、一つ一つの表面実装型発光ダイオード１１に分割」されるものであるから、本願補正発明の「複数のＬＥＤパッケージサブマウントに分離されるように寸法を設定されたサブマウントパネル」に相当する。 （３）引用発明の「中央電極部分２０」は、「発光ダイオード素子１５」が「導電性接着剤２２で固着」されるものであるから、本願補正発明の「付着パッド」に相当する。 また、引用発明の「カソード電極及びアノード電極を構成する電極パターン３２」は、本願補正発明の「上部導電性要素」に相当する。 そして、引用例の【００１３】に「矩形状のガラエポ基板（ガラスエポキシ基板）１２の上面に一対の電極（例えばカソード電極１３とアノード電極１４）をパターン形成し、一方のカソード電極１３上に発光ダイオード素子１５を実装した」、また、【００１４】に「カソード電極１３は、図１及び図２にも示されるように、ガラエポ基板１２の上面中央部まで延び、該中央電極部分２０に発光ダイオード素子１５が接着固定される。」と記載されていることからすれば、引用発明の「ガラエポ集合基板３１に、個々のガラエポ基板１２毎にカソード電極及びアノード電極を構成する電極パターン３２を形成し」との事項は、本願補正発明の「複数のＬＥＤパッケージのための前記サブマウントパネルの１つの表面の上に、１つ以上の付着パッドを含む上部導電性要素を形成するステップ」との事項に相当する。 （４）引用発明の「発光ダイオード素子１５」は本願補正発明の「ＬＥＤ」に相当し、引用発明の「ガラエポ集合基板３１に発光ダイオード素子１５を載置し、その下面を中央電極部分２０に導電性接着剤２２で固着し、発光ダイオード素子１５の上面電極とガラエポ基板１２のアノード電極１４とをボンディングワイヤ２３によって接続し」との事項は、本願補正発明の「前記１つ以上の付着パッドにＬＥＤを付着するステップであって、前記ＬＥＤは前記上部導電性要素に電気的に接続されるステップ」との事項に相当する。 （５）引用発明の「集光レンズ部２９を一体成形するための半球状の凹部３８が形成された別の金型３７を用意し、この中に第３の樹脂２８を充填し、その上から（発光ダイオード素子１５が載置された）ガラエポ集合基板３１を裏返してフェースダウンし、第３の樹脂２８と第２の樹脂２７とを接触させた状態でガラエポ集合基板３１をキュア炉に入れ、第３の樹脂２８を熱硬化させ」との事項は、本願補正発明の「前記ＬＥＤの上にレンズを形成するステップ」との事項に相当する。 （６）引用発明の「第２の樹脂２７及び第３の樹脂２８で封止されたガラエポ集合基板３１を、Ｘ，Ｙ方向の切断ライン３９，４０に沿って桝目状にダイシング又はスライシングして、一つ一つの表面実装型発光ダイオード１１に分割する」との事項は、本願補正発明の「前記サブマウントパネルを個片化して、複数のＬＥＤパッケージに分離するステップ」との事項に相当する。 （７）以上のことから、本願補正発明と引用発明は、 「ＬＥＤパッケージを製造する方法であって、 複数のＬＥＤパッケージサブマウントに分離されるように寸法を設定されたサブマウントパネルを設けるステップと、 複数のＬＥＤパッケージのための前記サブマウントパネルの１つの表面の上に、１つ以上の付着パッドを含む上部導電性要素を形成するステップと、 前記１つ以上の付着パッドにＬＥＤを付着するステップであって、前記ＬＥＤは前記上部導電性要素に電気的に接続されるステップと、 前記ＬＥＤの上にレンズを形成するステップと、 前記サブマウントパネルを個片化して、複数のＬＥＤパッケージに分離するステップとを含む方法。」の点で一致し、以下の点で相違する。 ［相違点１］ 本願補正発明においては、「前記１つ以上の付着パッドの少なくとも一部を覆うソルダマスクを形成するステップ」を含むのに対し、引用発明においては、そのようなステップを含むものとされていない点。 ［相違点２］ 本願補正発明においては、「前記１つ以上の付着パッドは、前記サブマウントパネルの端部の方に延在する」との明示がされているのに対し、引用発明においては、そのような明示がされていない点。 ４．判断 （１）相違点１について 原査定で引用された特開平１０－１３５４９２号公報（【００１０】の「プリント配線板のソルダマスク」の記載参照。）や特開２００７－１０９８３６号公報（【０００２】の「配線パターン14の表面は、ランド電極13との接続部の僅かの領域を除いて、はんだの濡れを防止するためのソルダマスクで覆われている」、【０００４】の「ランド電極13の外周部を、フォトリソグラフィやシルク印刷によって形成したソルダマスク（図では「レジスト」）15によって被覆して、ランド電極13上でのはんだの濡れ広がりを中間位置に止め」、【００１４】の「ソルダマスク15は、はんだの濡れを防止するための表面保護層であって、フォトリソグラフィやシルク印刷によって形成される。」の記載参照。）に記載されているように、基板上に形成された配線や電極を覆うようにソルダマスクを設けることは、周知の技術である。 そして、引用発明においても、電極パターン３２について、はんだが濡れ広がることを防止することが好ましいのは当業者にとって明らかである。 したがって、引用発明において、ガラエポ集合基板３１に形成され、中央電極部分２０を含む電極パターン３２にソルダマスクを設けるようにして、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。 （２）相違点２について 引用例には、「カソード電極１３は、図１及び図２にも示されるように、ガラエポ基板１２の上面中央部まで延び、該中央電極部分２０に発光ダイオード素子１５が接着固定される。」（【００１４】）との記載から、カソード電極１３がガラエポ基板１２の上面中央部まで延びるものであることが記載されている。換言すると、引用例には、前記「中央電極部分２０」は、ガラエポ基板１２の上面中央部からカソード電極の方に延びている、すなわち、ガラエポ集合基板３１の端部の方に延びていることが記載されているといえる。 そして、引用発明において、「中央電極部分２０」（上記したとおり本願補正発明の「付着パッド」に相当する。）を、ガラエポ集合基板３１の端部の方に延びるよう設けることに何ら困難性は認められない。 したがって、引用発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、引用例の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることである。 なお、仮に、本願補正発明において、「端部の方に延在する」の意味するところが本願の図２ｆ等に示されるように、サブマウントの表面を覆い尽くす程度に拡がっているということであるとしても、このような電極構造は、原査定で引用された特開２００４－３３５８８０号公報の「配線回路２４」、また、特開２００５－４５１９９号公報の「金属パッド１２０」、特開２００５－２２３２２２号公報の「配線層３Ｂ」にみられるように周知であるから、引用発明のカソード電極をこのようなものとすることに格別の困難性は、認められない。 （３）そして、本願補正発明により当業者が予期し得ない格別顕著な効果が奏されるとは認められず、相違点１及び相違点２について総合判断しても、本願補正発明は、引用発明、引用例の記載及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ５．小括 上記のとおり、本願補正発明は、引用発明、引用例の記載及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　本願発明について １．本願発明 本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年４月８日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載される事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１．本件補正の内容［補正前の請求項１］に記載したとおりのものである。 ２．判断 本願発明は、本願補正発明から上記相違点２に係る「前記１つ以上の付着パッドは、前記サブマウントパネルの端部の方に延在する」との事項を省いたものに実質的に相当するから、上記第２［理由］２．～４．（１）に記載したのと同様の理由により、本願発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ３．むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。