2025-701017

特許第７６６６５７８号発明「接合用ペースト、及び接合体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６６６５７８号の請求項１～１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 本件の特許第７６６６５７８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願（特願２０２３－２２１１３９号。以下「本願」という。）は、令和 ５年１２月２７日の出願であって、令和 ７年 ４月１４日にその特許権の設定登録がされ、同年 ４月２２日に特許掲載公報が発行され、その後、令和 ７年１０月２２日に、その請求項１～１０（全請求項）に係る特許について、特許異議申立人である小池 良（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～１０に係る発明は、本願の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。なお、以下において、本願の請求項１～１０に係る発明をそれぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明１０」といい、総称して、「本件特許発明」という。また、本願の願書に添付した明細書を「本件特許明細書」という。 「 【請求項１】 金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む接合用ペーストであって、 前記金属粒子（Ａ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である金属粒子（ａ）を、金属粒子（Ａ）の全質量を基準として、５０質量％以上含有し、 前記金属粒子（Ａ）は、銀及び／又は銅を含み、 該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である（ただし、前記重量減少Ｍ６５０及び前記重量減少Ｍ２００は、熱重量示差熱分析法により、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、スタート温度を３０℃とし、昇温速度３℃／分で加熱して求める）、接合用ペースト。 【請求項２】 前記重量減少Ｍ６５０を１００とした場合の、１５０℃における重量減少を、重量減少Ｍ１５０としたときに、前記重量減少Ｍ２００に対する前記重量減少Ｍ１５０の割合（Ｍ１５０／Ｍ２００）が、０．９７５以上である（ただし、前記重量減少Ｍ１５０は、熱重量示差熱分析法により、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、スタート温度を３０℃とし、昇温速度３℃／分で加熱して求める）、請求項１に記載の接合用ペースト。 【請求項３】 前記分散媒（Ｂ）は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、２－（１－メチル－１－（４－メチル－３－シクロヘキセニル）エトキシ）エタノール、イソボルニルシクロヘキサノール、テキサノール、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソホロン、γ－ブチルラクトン、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル－ｎ－プロピルエーテル、３－メトキシ－３－メチルブチルアセテート、エチレングリコール、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、１，３－ブチレングリコール、１，３ブタンジオール、１，４ブタンジオール、２エチル１，３ヘキサンジオール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、ポリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及びイソパラフィン系分散媒からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の接合用ペースト。 【請求項４】 前記分散媒（Ｂ）は、沸点が２５０℃以上、３００℃以下である分散媒（ｂ１）の含有率が、分散媒（Ｂ）の全質量を基準として５０質量％以上である、請求項１に記載の接合用ペースト。 【請求項５】 前記分散媒（ｂ１）が、テルペン系及びグリコールエーテル系からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項４に記載の接合用ペースト。 【請求項６】 前記分散媒（Ｂ）は、沸点が３００℃を超える分散媒（ｂ２）の含有率が、分散媒（Ｂ）の全質量を基準として１０質量％以下である、請求項１に記載の接合用ペースト。 【請求項７】 前記分散媒（Ｂ）は、水酸基を有する分散媒の含有率が、分散媒（Ｂ）の全質量を基準として、９０質量％以上である、請求項１に記載の接合用ペースト。 【請求項８】 請求項１に記載の接合用ペーストによって、第一の被接合部と第二の被接合部とが接合された接合体。 【請求項９】 前記第一の被接合部が、非処理基材である請求項８に記載の接合体。 【請求項１０】 前記第二の被接合部が、ＳｉＣである請求項８又は９に記載の接合体。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠方法として、甲第１号証～甲第４号証（以下「甲１」～「甲４」という。）を提出し（下記５参照。）、以下の理由により、本件特許の請求項１～１０に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。 １ 申立理由１（サポート要件） 本件特許の請求項１～１０には、金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）との比率に関する規定がなく、分散媒由来のボイドの発生を抑制するという課題を解決するための手段が反映されていない。 よって、本件特許発明１～１０については、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 申立理由２（明確性） 本件特許の請求項１～１０は、望ましい自明の物性をパラメーター化しただけのものであり、そのパラメーターを実現するための技術的手段が記載されていない。 よって、本件特許発明１～１０については、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に適合するものではないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ３ 申立理由３－１（新規性）、４－１（進歩性） 本件特許発明１～１０は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、また、甲１に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ４ 申立理由３－２（新規性）、４－２（進歩性） 本件特許発明１～１０は、甲２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、また、甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ５ 証拠方法 甲１：特開２０１８－５９１９２号公報 甲２：特開２０２２－４６７６５号公報 甲３：特開２０２０－１６４８９５号公報 甲４：テルペン系溶剤の電子材料分野への応用，日本テルペン化学株式会社 営業部，2022年 7月 8日，p.1, 15-16 第４ 当合議体の判断 以下に述べるとおり、当合議体は、上記第３のいずれの申立理由によっても、本件特許の請求項１～１０に係る特許を取り消すことができないと判断する。（下線は当合議体が付した。以下、同様。） １ 申立理由１（サポート要件）について （１）本件特許明細書の段落【０００７】によれば、本件特許発明が解決しようとする課題（以下、単に「課題」という。）は、「無加圧条件下においても、焼結後の塗膜中のボイドを抑制して高い熱伝導性を発現し、接合強度に優れ、且つ冷熱サイクルに伴う接合強度の低下を抑制可能な接合用ペースト、及び該接合ペーストを用いた接合体を提供すること」である。 （２）本件特許明細書の段落【０００８】によれば、上記（１）に記載の課題は、金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む接合用ペーストであって、前記金属粒子（Ａ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である金属粒子（ａ）を、金属粒子（Ａ）の全質量を基準として、５０質量％以上含有し、該接合用ペーストを３℃／分の昇温速度で昇温したときの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下であることによって解決することができるとされている。 （３）上記（２）に記載の解決手段によって、上記（１）に記載の課題を解決し得る機序については、本件特許明細書の段落【００１２】、【００１８】に次のように記載されている。 「金属粒子（Ａ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である金属粒子（ａ）（以下、金属粒子（ａ）と記載する。）を所定量以上含有することで、接合ペーストが加熱及び焼結される２００℃から３５０℃の温度範囲で粒子同士が溶融又は結着（以下、焼結ともいう）する機能を発現し、バルクの金属に変化することが可能となる。その結果、被接合体を接合するに至る」（段落【００１２】） 「２００℃における重量減少Ｍ２００の値が８８以上９８以下であると、焼結段階で分散媒が残存するため、塗膜の流動性が高まり、焼結後の塗膜中のボイド発生が抑制され、高い熱伝導性を発揮することができる。また、被接合部に対する濡れ性が向上して接触面積が増加することで、強固な接合を形成することができる。これにより、優れた接合強度及び冷熱サイクル性を発揮することができる。」（段落【００１８】） （４）上記（３）の記載からみて、（２）によって課題を解決できることは妥当であると認められる。 そして、本件特許発明１と、本件特許発明１を引用する本件特許発明２～１０は、上記解決手段を備えているから、本件特許の特許請求の範囲に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 （５）ア 申立人は、特許異議申立書の第１２頁において、「「分散媒由来のボイドの発生」はまさに本特許発明の主要な課題であり、作用効果でもある。ゆえに、金属粒子（Ａ）の含有比率が例えば１～７９質量％、９６～９９質量％のきわめて広い範囲の少なくとも一部において、分散媒（Ｂ）由来のボイド発生が抑制できないであろうことは自明である。ゆえに、請求項１の組成の全範囲にわたっては本発明の課題を解決できないであろうと理解することができるから、サポート要件を欠如している。」と主張している。 イ しかしながら、上記（３）の通り、請求項１に記載の「該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である」場合に、「焼結段階で分散媒が残存するため、塗膜の流動性が高ま」るという機序によって、金属粒子の含有比率に拘わらず、分散媒由来のボイドの発生が抑制できることは、当業者であれば十分理解できることといえる。 ウ ここで、上記ア（金属粒子の含有比率）と、上記イ（Ｍ２００の数値範囲）は、それぞれ別の機序によって、互いに関係なく独立してボイドの発生を抑制しているから、本件特許明細書の記載からは、上記アの通り、金属粒子の含有比率が特定されていないとしても、上記イの機序によってボイドの発生が抑制されるものであると理解できる。 そして、申立人は、上記アの範囲外である場合に、上記イの機序が存在しているにも関わらず、ボイドの発生が抑制されないという合理的な疑義が生じる程度の具体的な根拠を示すことができていないから、申立人の主張は採用しない。 （６）申立理由１についてのまとめ 以上のとおり、本件特許の特許請求の範囲の記載は、本件特許発明１～１０について、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるから、申立理由１によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（明確性）について （１）本件特許の請求項１～１０の記載は、上記第２のとおりのものであるところ、請求項１～１０の記載に不明確なところはなく、その意味は明確であるから、本件特許発明１～１０について、特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明が明確である。 （２）ア 申立人は、特許異議申立書の第１４頁において、「本請求項１で規定するパラメーターは、「２００℃で接合用ペースト＝塗膜中に分散媒が若干残っていること」をそのまま重量減少として数値化しただけである。 ゆえに、望ましい自明の物性をパラメーター化しただけのものであり、そのパラメーターを実現するための技術的手段を請求項１が欠如しているのである。 ゆえに、請求項１記載の発明は不明確である。」と主張している。 イ しかしながら、本件特許の請求項１に記載の「該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である」という、Ｍ２００のパラメータについては、本件特許明細書の段落【００６８】～【００８２】の実施例の記載に基づいており、この数値範囲を取ることで、所定の効果が奏されることは、実施例によって実証されているから、「望ましい自明の物性をパラメーター化しただけのもの」とはいえず、そうであるとすれば、「そのパラメーターを実現するための技術的手段を請求項１が欠如している」との主張は前提を欠いていると認められる。 ウ さらに、出願人が請求項において特許を受けようとする発明について記載するに当たっては、種々の表現形式を用いることができ、接合ペーストのような、「物の発明」の場合には、特性を含む様々な表現方式を用いることができるから、請求項１に記載の「該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である」という表現について、単に、請求項１に記載の「接合用ペースト」を「Ｍ２００」の数値範囲という特性で特定したこと自体を以て、直ちに発明が不明確であるとはいえない。 エ（ア）ここで、出願時の技術常識を考慮すると、特性によって記載された発明特定事項が技術的に十分に特定されていないことが明らかであり、明細書及び図面の記載を考慮しても、当業者が請求項の記載から発明を明確に把握できない場合は、当該特性によって記載された発明特定事項を含む発明は不明確であるといえる。 （イ）しかし、申立人の主張は、「重量減少Ｍ２００」が「８８以上、９８以下」で規定された「接合用ペースト」が具体的にどのようなものであるかを理解することが困難であることを指し示す根拠を述べたものではなく、上記特性で規定された請求項が、技術的に十分に特定されていないといえる根拠を主張するものではない。また、そのような根拠も存在しない。 （ウ）したがって、「重量減少Ｍ２００」が「８８以上、９８以下」で規定された「接合用ペースト」が、技術的に十分に特定されていないとはいえないため、請求項１に、何らかの記載が追加的に必要であるとはいえず、請求項１は、一の請求項から発明が明確に把握されるように記載されているものである。 よって、申立人の主張は採用しない。 （３）申立理由２についてのまとめ 以上のとおり、本件特許の特許請求の範囲の記載は、本件特許発明１～１０について、特許法第３６条第６項第２号に適合するものであるから、申立理由２によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由３－１（新規性）、４－１（進歩性）について （１）甲１に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲１（発明の名称：接合材およびそれを用いた接合方法）の【００２９】～【００３９】の記載を総合勘案し、特に、【００３５】～【００３６】の記載を考慮し、実施例１に着目すると、甲１には、次の発明が記載されていると認められる。 「平均一次粒子径１７ｎｍの（ヘキサン酸で被覆された）銀微粒子の乾燥粉末（第１の銀粒子（小粒子））１４．５ｇと、平均一次粒子径８５ｎｍの（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の乾燥粉末（第２の銀粒子（中粒子））７．５ｇと、第３の銀粒子（大粒子）として（ＳＥＭ像により求められる平均一次粒子径が０．３μｍの）ミクロンサイズの（オレイン酸で被覆された）銀粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製のＡＧ２－１Ｃ）７０ｇと、第１の分散剤（カルボン酸系分散剤）としてのブトキシエトキシ酢酸（ＢＥＡ）（東京化成工業株式会社製）０．５ｇと、第２の分散剤としてのリン酸エステル系分散剤（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ社製のＳＯＬＰＬＵＳ Ｄ５４０）０．０５ｇと、第１の溶剤としての１－デカノール（和光純薬工業株式会社製）２．４５ｇと、第２の溶剤としてのオクタンジオール（協和発酵ケミカル株式会社製の２－エチル－１，３－ヘキサンジオール）１．５ｇと、第３の溶剤としての２－メチル－ブタン－１，３，４－トリオール（イソプレントリオールＢ（ＩＰＴＬ－Ｂ））（日本テルペン化学株式会社製）３．５ｇとを混練し、得られた混練物を三本ロールに通して得られた、銀ペーストからなる接合材。」（以下「甲１発明」という。） （２）本件特許発明１について ア 甲１発明との対比・判断 （ア）本件特許発明１と甲１発明との対比 ａ 甲１発明の「平均一次粒子径１７ｎｍの（ヘキサン酸で被覆された）銀微粒子の乾燥粉末（第１の銀粒子（小粒子））１４．５ｇと、平均一次粒子径８５ｎｍの（ソルビン酸で被覆された）銀微粒子の乾燥粉末（第２の銀粒子（中粒子））７．５ｇと、第３の銀粒子（大粒子）として（ＳＥＭ像により求められる平均一次粒子径が０．３μｍの）ミクロンサイズの（オレイン酸で被覆された）銀粒子（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製のＡＧ２－１Ｃ）７０ｇ」は、全て銀粒子であることから、本件特許発明１の「金属粒子（Ａ）」に相当し、また、「前記金属粒子（Ａ）は、銀」を含むことに相当する。 ｂ 甲１発明の「第１の溶剤としての１－デカノール（和光純薬工業株式会社製）２．４５ｇと、第２の溶剤としてのオクタンジオール（協和発酵ケミカル株式会社製の２－エチル－１，３－ヘキサンジオール）１．５ｇと、第３の溶剤としての２－メチル－ブタン－１，３，４－トリオール（イソプレントリオールＢ（ＩＰＴＬ－Ｂ））（日本テルペン化学株式会社製）３．５ｇ」は、全て分散媒であり、本件特許発明１の「分散媒（Ｂ）」に相当する。 ｃ 甲１発明の「銀ペーストからなる接合材」は、本件特許発明１の「接合用ペースト」に相当する。 ｄ 甲１発明において、第１～３の「銀粒子」と、第１～３の「溶剤」を混練し、得られた混練物を三本ロールに通して得られたものが、「銀ペーストからなる接合材」であることから、本件特許発明１の「接合用ペースト」が、「金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む」ことに相当する。 ｅ そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、 「金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む接合用ペーストであって、 前記金属粒子（Ａ）は、銀及び／又は銅を含む、 接合用ペースト。」 である点で一致し、次の点で相違する。 ＜相違点１－１＞ 本件特許発明１では、「前記金属粒子（Ａ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である金属粒子（ａ）を、金属粒子（Ａ）の全質量を基準として、５０質量％以上含有」するのに対し、甲１発明では、第１～第３の銀粒子中の平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である銀粒子の含有量が不明である点。 ＜相違点１－２＞ 本件特許発明１では、「該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である（ただし、前記重量減少Ｍ６５０及び前記重量減少Ｍ２００は、熱重量示差熱分析法により、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、スタート温度を３０℃とし、昇温速度３℃／分で加熱して求める）」のに対し、甲１発明では、上記重量減少Ｍ２００の値が不明である点。 （イ）相違点についての検討 ａ 事案に鑑み、まず、上記相違点１－２について検討する。 （ａ）ｉ 甲１では、熱重量示差分析法による重量減少について何ら記載がない。 ｉｉ そして、甲１発明のペーストを熱重量示差分析法で測定しても、Ｍ２００がどうなるかは実際に測定してみないと不明である。 ｉｉｉ この点、本件特許明細書には、以下の記載がある。 「【００７９】 【表１】 ［図：0001433123000001.jpg］ ・・・ 【００８１】 【表３】 ［図：0001433123000002.jpg］ 」 ｉｖ そして、上記ｉｉｉに記載の通り、表１の実施例１（金属粒子（Ａ）としてＡ１を８８部、分散媒（Ｂ）としてＢ１を１２部用いた例）と、表３の比較例４（金属粒子（Ａ）としてＡ６を８８部、分散媒（Ｂ）としてＢ１を１２部用いた例）を比較すると、全く同じ溶剤（Ｂ１：トリエチレングリコールモノブチルエーテル）を用いることから、沸点が２７８℃で同一になるにも拘わらず、それぞれのＭ２００は９６．２、８７．５と異なっているから、溶剤の沸点の値と、接合用ペーストのＭ２００との関係を単純に関係づけることはできないといえる。 ｖ したがって、上記相違点１－２は実質的な相違点である。 （ｂ）次に上記相違点１－２の容易想到性について検討する。 i 甲１では、熱重量示差分析法による重量減少について何ら記載がないことから、甲１発明において、熱重量示差分析法による重量減少Ｍ２００を８８以上、９８以下にする動機付けがあるとはいえない。 ii 甲２、４には、熱重量示差分析法による重量減少について何ら記載がないが、甲３には以下の記載が存在する。（「・・・」は省略を示す。） （ｉ）「【００２３】 ＜加熱減量＞ 本発明の接合材の実施の形態を窒素雰囲気中で３℃／分の昇温速度で４０℃から７００℃まで昇温したときの重量の減少（加熱減量Ｌ７００）を１００％としたとき、１００℃における加熱減量Ｌ１００、１５０℃における加熱減量Ｌ１５０、及び２００℃における加熱減量Ｌ２００が所定の範囲にある。 【００２４】 （加熱減量Ｌ７００） 前記加熱減量Ｌ１００、Ｌ１５０、Ｌ２００及びＬ７００は、より詳細には以下のようにして求める。 【００２５】 ＳＩＩ社製ＴＧ／ＤＴＡ（ＴＧ／ＤＴＡ６３００）を用いて、測定用アルミナパン（φ０．５ｍｍ）に接合材を１０±１ｍｍｇ計量し、２００ｍＬ／分の窒素雰囲気下で４０℃から７００℃までを昇温速度３℃／分で昇温させ、ＴＧ（熱重量測定）データを得る。温度が１００℃、１５０℃、２００℃及び７００℃になった時点での加熱減量を記録し、７００℃になった時点での加熱減量分を１００％とし、これに対する１００℃、１５０℃及び２００℃時点での加熱減量分の相対値（％）を求める。このとき、同様の測定方法が実施可能な場合は測定装置として他社製のものを用いてもよいが、使用する測定用アルミナパンとしてはφ０．５ｍｍのものを使用する。 ・・・ 【００２８】 （加熱減量Ｌ２００） 本発明の接合材の実施の形態は、上記のようにして求めた加熱減量Ｌ７００を１００％としたとき、昇温して２００℃になった時点での加熱減量Ｌ２００が９８％以上である。このように２００℃の時点で接合材中の非金属成分のほぼ全てが揮発して残存していないことによって、非金属成分が残存して金属接合層中にボイドが形成されることが有効に防止される。このような作用を良好に発揮する観点から、加熱減量Ｌ２００は９８．５％以上であることが好ましい。なお、２００℃時点で有機成分が一切残存しなくなることは稀であり、加熱減量Ｌ２００は通常９９．９％以下である。」 ここで、甲３の上記記載は、加熱減量Ｌ２００を９８％以上にすることにより、２００℃の時点で接合材中の非金属成分のほぼ全てが揮発して残存していないことによって、非金属成分が残存して金属接合層中にボイドが形成されることが有効に防止されるものであり、６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００を８８以上、９８以下にするというものではない。 よって、甲２～甲４には、甲１発明において、熱重量示差分析法による重量減少Ｍ２００を８８以上、９８以下にすることを動機付ける記載は見当たらない。 iii したがって、甲１発明において、上記相違点１－２に係る特定事項を備えることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 （ウ）ａ 申立人は、上記相違点１－２について、特許異議申立書の第１９～２０頁において、甲１に記載の３種類の溶剤（1－デカノール、オクタンジオール、２－メチル－ブタン－１，３，４－トリオール（イソプレントリオールＢ））の沸点を各質量比率に応じて重み付けすると、混合溶剤の沸点は概略で、２６０℃程度（２５７℃）となり、本件特許明細書の実施例７、実施例１７の溶剤の沸点がそれぞれ２５２℃、２３９℃であり、その際のＭ２００が０．９７３、０．９６８であることから、甲１に記載の混合溶剤と、本件特許明細書の実施例７、実施例１７の溶剤を比較すると、甲１の混合溶剤のＭ２００は、当然、８８以上、９８以下の範囲に入るとしか考えられない旨主張する。 ｂ この点、上記（イ）ａ（ａ）で検討した通り、溶剤の沸点の値と、接合用ペーストのＭ２００との関係を単純に関係づけることはできないといえる。 ｃ したがって、溶剤の沸点の値と、接合用ペーストのＭ２００との関係を単純に関係づけることはできないから、甲１の溶剤と、本件特許明細書の実施例７、実施例１７の溶剤の沸点が近いからといって、甲１の混合溶剤のＭ２００が、８８以上、９８以下の範囲に入るか否かは不明である。 よって、申立人の主張は採用しない。 （エ）小括 よって、上記相違点１－１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）本件特許発明２～１０について ア 甲１発明との対比・判断 （ア）上記（２）アの検討結果を踏まえて、本件特許発明２～１０と甲１発明とを対比すると、両者は少なくとも、上記相違点１－２と同様の点で相違する。 そして、相違点１－２については、上記（２）ア（イ）で検討したとおりであるから、甲１発明において、上記相違点１―２に係る特定事項を備えようとする動機付けがあるとはいえない。 以上によれば、甲１発明において、上記相違点１－２に係る特定事項を備えさせることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。 （イ）小括 したがって、その余の点について検討するまでもなく、本件特許発明２～１０は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）申立理由３－１、４－１についてのまとめ 以上のとおり、本件特許発明１～１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるとはいえないし、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、申立理由３－１、４－１によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由３－２（新規性）、４－２（進歩性）について （１）甲２に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲２（発明の名称：銅ペースト、接合方法および接合体の製造方法）の【００６６】～【００７６】の記載を総合勘案し、特に、【００６７】、【００７０】、 【００７１】、【００７６】の記載を考慮し、実施例６に着目すると、甲２には、次の発明が記載されていると認められる。 「粒子Ｈ：ＣｕＬｏｘ製「Ｃｕ６５００」（平均粒子径５０μｍの球状銅粉）を大気下で撹拌しながら、１００℃で１０分、１５０℃で１０分、２００℃で１０分、２５０℃で１０分、３００℃で１０分、３５０℃に昇温して１０分、４００℃で３０分加熱し粒子Ｕを得て、第一種粒子として粒子Ｕを４０質量部、第二種粒子として粒子Ａ：太陽日酸製「Ｔｎ－Ｃｕ１００」（平均粒子径０．１μｍの球状銅粉）を６０質量部、および分散媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＴＧ；沸点２４２．４℃）１８質量部を混合し、減圧下で、撹拌機（クラボウ製「マゼルスター ＫＫ－Ｖ３００」）を用いて、公転回転数１３４０ｒｐｍ、自転回転数７３７ｒｐｍで２分間混合物を遊星撹拌して得た無加圧接合用銅ペースト。」（以下「甲２発明」という。） （２）本件特許発明１について ア 甲２発明との対比・判断 （ア）本件特許発明１と甲２発明との対比 ａ 甲２発明の「粒子Ｕ」、及び、「粒子Ａ：太陽日酸製「Ｔｎ－Ｃｕ１００」（平均粒子径０．１μｍの球状銅粉）」は、全て球状銅粉であることから、本件特許発明１の「金属粒子（Ａ）」に相当し、また、「前記金属粒子（Ａ）」は、「銅」を含むことに相当する。 ｂ 甲２発明の「分散媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＴＧ；沸点２４２．４℃）」は、本件特許発明１の「分散媒（Ｂ）」に相当する。 ｃ 甲２発明の「無加圧接合用銅ペースト」は、本件特許発明１の「接合用ペースト」に相当する。 ｄ 甲２発明において、「粒子Ｕ」と「粒子Ａ」と「トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＴＧ；沸点２４２．４℃）」を混合し、減圧下で、撹拌機（クラボウ製「マゼルスター ＫＫ－Ｖ３００」）を用いて、公転回転数１３４０ｒｐｍ、自転回転数７３７ｒｐｍで２分間混合物を遊星撹拌して得られたものが、「無加圧接合用銅ペースト」であることから、本件特許発明１の「接合用ペースト」が、「金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む」ことに相当する。 ｅ そうすると、本件特許発明１と甲２発明とは、 「金属粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含む接合用ペーストであって、 前記金属粒子（Ａ）は、銀及び／又は銅を含む、 接合用ペースト。」 である点で一致し、次の点で相違する。 ＜相違点２－１＞ 本件特許発明１では、「前記金属粒子（Ａ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である金属粒子（ａ）を、金属粒子（Ａ）の全質量を基準として、５０質量％以上含有」するのに対し、甲２発明では、「粒子Ｕ」と「粒子Ａ」における平均粒子径が１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である銅粉の含有量が不明である点。 ＜相違点２－２＞ 本件特許発明１では、「該接合用ペーストの６５０℃における重量減少Ｍ６５０を１００とした場合に、２００℃における重量減少Ｍ２００が８８以上、９８以下である（ただし、前記重量減少Ｍ６５０及び前記重量減少Ｍ２００は、熱重量示差熱分析法により、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、スタート温度を３０℃とし、昇温速度３℃／分で加熱して求める）」のに対し、甲２発明では、上記重量減少Ｍ２００の値が不明である点。 （イ）相違点についての検討 ａ 事案に鑑み、まず、上記相違点２－２について検討する。 （ａ）甲２では、熱重量示差分析法による重量減少について何ら記載がないこと、及び上記３（１）ア（イ）（ａ）で検討した通り、甲２発明のペーストを熱重量示差分析法で測定しても、Ｍ２００がどうなるかは実際に測定してみないと不明であるから、相違点２－２は、本件特許発明１と甲２発明との実質的な相違点である。 （ｂ）次に上記相違点２－２の容易想到性について検討する。 i 甲２では、熱重量示差分析法による重量減少について何ら記載がないことから、甲２発明において、熱重量示差分析法による重量減少Ｍ２００を８８以上、９８以下にする動機付けがあるとはいえない。 ii 上記３（１）ア（イ）a（ｂ）で検討したとおり、甲１、及び甲３～甲４には、甲２発明において、熱重量示差分析法による重量減少Ｍ２００を８８以上、９８以下にすることを動機付ける記載は見当たらない。 iii したがって、甲２発明において、上記相違点２－２に係る特定事項を備えることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 （ウ）なお、申立人は、上記相違点２－２について、以下のとおり主張する。 ａ 申立人は、特許異議申立書の第２６頁において、甲２に記載の分散媒（トリプロピレングリコールモノブチルエーテル）の沸点は、２４２．４℃であり、本件特許明細書の実施例１７の溶剤の沸点が２３９℃であり、その際のＭ２００が０．９６８であることから、甲２に記載の分散媒と、本件特許明細書の実施例１７の溶剤を比較すると、甲２の分散媒のＭ２００は、当然、８８以上、９８以下の範囲に入るとしか考えられない旨主張する。 ｂ しかしながら、上記３（１）ア（ウ）で検討したとおり、溶剤の沸点の値と、接合用ペーストのＭ２００との関係を単純に関係づけることはできないから、甲２の分散媒と、本件特許明細書の実施例１７の溶剤の沸点が近いからといって、甲２の分散媒のＭ２００が、８８以上、９８以下の範囲に入るか否かは不明である。 よって、申立人の主張は採用しない。 （エ）小括 よって、上記相違点２－１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲２に記載された発明であるとはいえず、また、甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）本件特許発明２～１０について ア 甲２発明との対比・判断 （ア）上記（２）アの検討結果を踏まえて、本件特許発明２～１０と甲２発明とを対比すると、両者は少なくとも、上記相違点２－２と同様の点で相違する。 そして、相違点２－２については、上記（２）ア（イ）で検討したとおりであるから、甲２発明において、上記相違点２―２に係る特定事項を備えようとする動機付けがあるとはいえない。 以上によれば、甲２発明において、上記相違点２－２に係る特定事項を備えさせることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。 （イ）小括 したがって、その余の点について検討するまでもなく、本件特許発明２～１０は、甲２に記載された発明であるとはいえず、甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）申立理由３－２、４－２についてのまとめ 以上のとおり、本件特許発明１～１０は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるとはいえないし、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、申立理由３－２、４－２によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび 以上のとおり、申立人による特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。