2025-700775

特許第７６３６９７６号発明「防水部品及びそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６３６９７６号の請求項１ないし２０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続等の経緯 特許第７６３６９７６号（以下「本件特許」という。）の請求項１～２０に係る特許についての出願（特願２０２１－１０２４８９号）は、令和３年６月２１日の出願であって、令和７年２月１８日にその特許権の設定登録がされ、同月２７日に特許掲載公報が発行された。 本件特許について、特許掲載公報の発行の日から６月以内である令和７年７月３０日に特許異議申立人 弁理士法人朝日奈特許事務所（以下「特許異議申立人」という。）から全請求項（請求項１～２０）に対して特許異議の申立てがされた。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～２０に係る発明（以下、請求項に付す番号を使って、それぞれ、「本件特許発明１」などという。）は、特許請求の範囲の請求項１～２０に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、 前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）、下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）を含み、 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部であり、前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である、防水部品。 【化１】 ［図：0001431159000001.jpg］ 【化２】 ［図：0001431159000002.jpg］ ［式（Ｉ）及び式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数が１～１６の直鎖又は分鎖のアルキル基、又は炭素数が６～１０のアリール基を示す。Ｒ１とＲ２及びＲ４とＲ５は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ３は、炭素数が１～１０の直鎖あるいは分岐鎖のアルキレン基、炭素数が６～１０のアリーレン基、炭素数が７～２０のアルキルアリーレン基、炭素数が３～１０のシクロアルキレン基、炭素数が７～１０のアラルキレン基、又は炭素数が７～２０のアリールアルキレン基を示す。Ｍは、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、又は亜鉛を示す。ｍは、１～４の整数である。ｎは、１～４の整数である。ｘは、１～４の整数である。式（ＩＩ）において、ｍ、ｘ、ｎは、ｍｘ＝２ｎの関係式を満たす。］ 【請求項２】 前記ポリオレフィン（Ｃ１）が、マレイン酸変性、酸化、及び極性モノマー変性のうち少なくとも１種の変性処理がなされたポリオレフィンである、請求項１に記載の防水部品。 【請求項３】 前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）が、炭素数１５以上の長鎖脂肪酸化合物である、請求項１又は２に記載の防水部品。 【請求項４】 前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）が、炭素数１５以上の長鎖脂肪酸化合物であって、エステル化、マレイン酸変性及びケン化のうち少なくとも１種の変性処理がなされた長鎖脂肪酸系化合物である、請求項１～３のいずれかに記載の防水部品。 【請求項５】 前記亜リン酸塩（Ｅ）が、亜リン酸アルミニウム又は亜リン酸水素アルミニウムである、請求項１～４のいずれかに記載の防水部品。 【請求項６】 前記熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２８０℃以上である、請求項１～５のいずれかに記載の防水部品。 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド及び主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～６のいずれかに記載の防水部品。 【請求項８】 前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ジアミン単位の５０～１００モル％が炭素数４～１８の脂肪族ジアミン単位であるポリアミドである、請求項１～７のいずれかに記載の防水部品。 【請求項９】 前記無機強化材（Ｂ）が、ガラス繊維、ミルドファイバー、ワラストナイト、マイカ、ガラスフレイク及びガラスビーズからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～８のいずれかに記載の防水部品。 【請求項１０】 前記無機強化材（Ｂ）が、円形断面及び非円形断面を有するガラス繊維から選ばれる少なくとも１種であり、前記非円形断面を有するガラス繊維の断面の外周長さが、前記非円形断面と同じ断面積の前記円形断面を有するガラス繊維の外周長さに対して、１．０５～１．８倍である、請求項１～９のいずれかに記載の防水部品。 【請求項１１】 表面実装工程に適用される用途に使用される、請求項１～１０のいずれかに記載の防水部品。 【請求項１２】 外部接続端子である、請求項１～１１のいずれかに記載の防水部品。 【請求項１３】 スイッチである、請求項１～１１のいずれかに記載の防水部品。 【請求項１４】 請求項１～１３のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。 【請求項１５】 携帯電子機器である、請求項１４に記載の電子機器。 【請求項１６】 熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）、下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）を含み、 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部であり、前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である熱可塑性樹脂組成物を用いる、 前記熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体を用いる電子機器の防水方法。 【化３】 ［図：0001431159000003.jpg］ 【化４】 ［図：0001431159000004.jpg］ ［式（Ｉ）及び式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数が１～１６の直鎖又は分鎖のアルキル基、又は炭素数が６～１０のアリール基を示す。Ｒ１とＲ２及びＲ４とＲ５は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ３は、炭素数が１～１０の直鎖あるいは分岐鎖のアルキレン基、炭素数が６～１０のアリーレン基、炭素数が７～２０のアルキルアリーレン基、炭素数が３～１０のシクロアルキレン基、炭素数が７～１０のアラルキレン基、又は炭素数が７～２０のアリールアルキレン基を示す。Ｍは、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、又は亜鉛を示す。ｍは、１～４の整数である。ｎは、１～４の整数である。ｘは、１～４の整数である。式（ＩＩ）において、ｍ、ｘ、ｎは、ｍｘ＝２ｎの関係式を満たす。］ 【請求項１７】 熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、及びポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）、下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）を含み、 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部であり、前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である熱可塑性樹脂組成物を用いる、 前記熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体の防水のための使用。 【化５】 ［図：0001431159000005.jpg］ 【化６】 ［図：0001431159000006.jpg］ ［式（Ｉ）及び式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数が１～１６の直鎖又は分鎖のアルキル基、又は炭素数が６～１０のアリール基を示す。Ｒ１とＲ２及びＲ４とＲ５は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ３は、炭素数が１～１０の直鎖あるいは分岐鎖のアルキレン基、炭素数が６～１０のアリーレン基、炭素数が７～２０のアルキルアリーレン基、炭素数が３～１０のシクロアルキレン基、炭素数が７～１０のアラルキレン基、又は炭素数が７～２０のアリールアルキレン基を示す。Ｍは、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、又は亜鉛を示す。ｍは、１～４の整数である。ｎは、１～４の整数である。ｘは、１～４の整数である。式（ＩＩ）において、ｍ、ｘ、ｎは、ｍｘ＝２ｎの関係式を満たす。］ 【請求項１８】 請求項１～１１のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子として用いる、電子機器の防水方法。 【請求項１９】 請求項１～１１のいずれかに記載の防水部品をスイッチとして用いる、電子機器の防水方法。 【請求項２０】 熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、及びポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）、下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）を含み、 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部であり、前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する、防水部品の製造方法。 【化７】 ［図：0001431159000007.jpg］ 【化８】 ［図：0001431159000008.jpg］ ［式（Ｉ）及び式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立して、炭素数が１～１６の直鎖又は分鎖のアルキル基、又は炭素数が６～１０のアリール基を示す。Ｒ１とＲ２及びＲ４とＲ５は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ３は、炭素数が１～１０の直鎖あるいは分岐鎖のアルキレン基、炭素数が６～１０のアリーレン基、炭素数が７～２０のアルキルアリーレン基、炭素数が３～１０のシクロアルキレン基、炭素数が７～１０のアラルキレン基、又は炭素数が７～２０のアリールアルキレン基を示す。Ｍは、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、又は亜鉛を示す。ｍは、１～４の整数である。ｎは、１～４の整数である。ｘは、１～４の整数である。式（ＩＩ）において、ｍ、ｘ、ｎは、ｍｘ＝２ｎの関係式を満たす。］」 第３ 申立理由の概要及び証拠方法 特許異議申立人が主張する特許異議の申立理由、及び、特許異議申立人が提出した証拠方法は、概略以下のとおりである。 １ 申立理由 （進歩性欠如） 本件特許発明１～２０は、下記甲第１号証～甲第１１号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本件特許発明１～２０に係る特許は、特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 特許異議申立人が提出した証拠方法 甲第１号証：特開２０１３－２４９３６３号公報 甲第２号証：国際公開第２０２０／１５３３３０号 甲第３号証：特開２０１７－２１４６号公報 甲第４号証：特表２０１６－５０９１１４号公報 甲第５号証：特開２０１０－２７４４５６号公報 甲第６号証：国際公開第２００９／１５１０９９号 甲第７号証：特開２０２０－２３６０７号公報 甲第８号証：特開２０２１－１６７３８４号公報 甲第９号証：国際公開第２００８／１２６３８１号 甲第１０号証：特開２０１４－２３１６０３号公報 甲第１１号証：“Ｅガラスファイバ：チョップドストランド”，［online］，日本電気硝子株式会社，［取得日2025年7月28日］，取得先＜https://www.neg.co.jp/products/e-chopped-strand/index.html?utm_source=chatgpt.com＞ 以下、甲号証に付された番号を使って、それぞれ、「甲１」などという。 第４ 当合議体の判断 １ 甲１を主引用例とする進歩性欠如について （１）甲１に記載された発明 甲１には、請求項１を引用する請求項２を引用する請求項３に記載されたポリアミド樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である、防水性の樹脂金属複合体の発明（甲１の【請求項１】～【請求項３】、【請求項７】、【０１１６】等を参照のこと。以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ゴム質重合体（Ｂ）０．１～４重量部、ならびに、芳香族オキシカルボニル単位（Ｐ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｑ）、および、芳香族ジカルボキシ単位（Ｒ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｓ）とを含み、かつ、Ｓの含有量が樹状ポリエステルを構成する全構成単位中７．５～５０モル％の範囲にある、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（Ｃ）０．０１～１０重量部を配合してなり、前記ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、さらに無機充填材０．１～２００重量部を配合してなり、前記ゴム質重合体（Ｂ）がオレフィン系樹脂を含む、ポリアミド樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である、防水性の樹脂金属複合体。」 （２）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲１発明を対比すると、両者は、以下の点で一致し、また、以下の点で相違する。 （一致点） 「熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、 前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）を含む、防水部品。」 （相違点１－１） 本件特許発明１は、「熱可塑性樹脂組成物が」「下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）」（当合議体注：式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）の記載は省略する。以下同じ。）を含み、「前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、」「前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である」のに対し、甲１発明は、そのような構成を備えるのか明らかでない点。 （相違点１－２） 本件特許発明１は、「前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部」であるのに対し、甲１発明は、「ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、さらに無機充填材０．１～２００重量部を配合してなり」、「ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、」「オレフィン系樹脂を含む」「ゴム質重合体（Ｂ）０．１～４重量部」を配合している点。 ウ 判断 上記相違点１－１について検討する。 「熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である防水部品において、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、式（Ｉ）又は式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩の含有量を２５～４０質量部、亜リン酸塩の含有量を２～１５質量部とする」という、上記相違点１－１に係る本件特許発明１の構成は、特許異議申立人が提出した甲２～甲１１のいずれにも記載も示唆もされていないし、同構成が周知技術又は技術常識であることを示す他の証拠も発見できない。また、甲１には、リン系難燃剤の種類および配合量について記載されていないため、甲１発明において、上記相違点１－１に係る本件特許発明１の構成とする動機付けはないというべきである。 そうすると、甲１発明において、上記相違点１－１に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことではない。 なお、特許異議申立人は、特許異議申立書９０～９２頁において、 「甲第１号証には、リン系難燃剤の種類および配合量は明記されていない。 そこで、甲第３号証および甲第４号証を参照する。 ・・・（中略）・・・ すなわち、難燃性ポリアミド樹脂組成物の技術分野において、電気・電子分野等において、優れた難燃性を付与するために、 ・（Ａ）ポリアミド樹脂２５～８０質量％に対して、（Ｂ）ホスフィン酸塩類３～３０質量％、（Ｃ）亜リン酸塩１～１５質量％を配合すること、および、 ・１～９６質量％の一つまたは二つ以上の熱可塑性ポリアミドに対して、２～２５質量％の式（Ｉ）のジアルキルホスフィン酸塩および／または式（ＩＩ）のジホスフィン酸塩および／またはこれらのポリマー、１～２０質量％の亜リン酸の塩を配合すること、 は周知であった。 したがって、当業者は、これら周知技術を参照することにより、甲１発明において、所定量のホスフィン酸塩および亜リン酸塩を配合して、構成要件１Ｅ、１Ｆ、１Ｉ、１Ｊを具備させることについて、何ら困難ではない。」 と主張する。 しかしながら、甲３及び甲４の記載事項から認定される「これらの周知技術」がどのような技術であるのかが不明である。また、甲３及び甲４の記載を見ても、「前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、」「前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部」及び「前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部」をともに含有させるとの、上記相違点１－１に係る本件特許発明１の構成は記載されていないため、甲３及び甲４の記載事項から同構成が周知であったということもできない。 したがって、上記主張は採用できない。 エ 小括 上記ウのとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件特許発明２～１５、１８及び１９について 本件特許の特許請求の範囲の請求項２～１５、１８及び１９は、いずれも、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであって、本件特許発明２～１５、１８及び１９は、本件特許発明１の構成を全て具備し、これに限定を加えたものに該当する。そうすると、上記（２）のとおり、本件特許発明１が、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件特許発明２～１５、１８及び１９も、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件特許発明１６、１７及び２０について 本件特許発明１６、１７及び２０について検討するに、実質的には、本件特許発明１６は本件特許発明１を用いる電子機器の防水方法であり、本件特許発明１７は本件特許発明１の防水のための使用であり、本件特許発明２０は本件特許発明１の製造方法である。そうすると、上記（２）のとおり、本件特許発明１が、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件特許発明１６、１７及び２０も、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 甲２を主引用例とする進歩性欠如について （１）甲２に記載された発明 甲２には、実施例１４に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物を成形した成形品の発明（甲２の［0050］～［0058］、［0049］等を参照のこと。以下「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。 「ポリアミド６６（Ａ）４２質量部、変性ＳＥＢＳ（Ｃ）１．７質量部、ジメチルホスフィン酸アルミニウム（Ｅ－１）１２質量部、亜燐酸アルミニウム（Ｅ－２）３質量部、ガラス繊維（Ｆ）４０質量部を含む、難燃性ポリアミド樹脂組成物を成形した成形品。」 （２）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲２発明を対比すると、両者は、以下の点で一致し、また、以下の点で相違する。 （一致点） 「熱可塑性樹脂組成物を成形した部品であって、 前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）、無機強化材（Ｂ）、下記式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）（当合議体注：式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）の記載は省略する。）で表される少なくとも１種のホスフィン酸塩（Ｄ）、及び亜リン酸塩（Ｅ）を含み、 前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ホスフィン酸塩（Ｄ）の含有量が２５～４０質量部、前記亜リン酸塩（Ｅ）の含有量が２～１５質量部である、熱可塑性樹脂組成物を成形した部品。」 （相違点２－１） 本件特許発明１は、「熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である防水部品」であるのに対し、甲２発明は、難燃性ポリアミド樹脂組成物を成形した成形品である点。 （相違点２－２） 本件特許発明１は、「ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）」を含み、「前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、」「前記ポリオレフィン（Ｃ１）および／又は前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が０．３～４０質量部」であるのに対し、甲２発明は、そのような構成を備えるのか明らかでない点。 ウ 判断 上記相違点２－１について検討する。 甲２の［0049］には「本発明のポリアミド樹脂組成物は、高度の難燃性と高耐衝撃性を両立させた成形品を成形することができるため、電気・電子部品、自動車部品、建築部材など各種用途に幅広く利用することができる。具体的な用途としては、遮断器や開閉器の筐体、パソコンなどの電機、電子機器筐体や自動車の電装部品などに好適かつ有用である」と記載されているが、当該記載を含む甲２の記載から、甲２発明の「成形品」が本件特許発明１のような「熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体」であるということはできない。 また、甲２には、インサート成形体の熱可塑性樹脂組成物と金属部品との接合面における防水性について記載も示唆されておらず、甲２発明の「成形品」を「熱可塑性樹脂組成物及び金属部品からなるインサート成形体である防水部品」とする動機付けはないというべきである。 そうすると、電気製品用途に使用される樹脂組成物において金属密着性を高めることが周知の課題である（甲５～甲７参照）としても、甲２発明において、上記相違点２－１に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことではない。 エ 小括 上記ウのとおりであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件特許発明２～１５、１８及び１９について 本件特許の特許請求の範囲の請求項２～１５、１８及び１９は、いずれも、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであって、本件特許発明２～１５、１８及び１９は、本件特許発明１の構成を全て具備し、これに限定を加えたものに該当する。そうすると、上記（２）のとおり、本件特許発明１が、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件特許発明２～１５、１８及び１９も、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件特許発明１６、１７及び２０について 本件特許発明１６、１７及び２０について検討するに、実質的には、本件特許発明１６は本件特許発明１を用いる電子機器の防水方法であり、本件特許発明１７は本件特許発明１の防水のための使用であり、本件特許発明２０は本件特許発明１の製造方法である。そうすると、上記（２）のとおり、本件特許発明１が、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件特許発明１６、１７及び２０も、甲１～甲１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ まとめ 以上のとおりであるから、請求項１～２０に係る特許は、特許法２９条の規定に違反してされたものではない。 第５ むすび 請求項１～２０に係る特許は、いずれも、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由及び証拠によっては取り消すことはできない。 また、他に請求項１～２０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。