2025-700683

特許第７６０８９１８号発明「電気接続部材用材料および電気接続部材」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６０８９１８号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６０８９１８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～５に係る特許についての出願は、令和 ３年 ３月２４日の出願（特願２０２１－５０４０４号。以下「本願」という。）であって、令和 ６年１２月２３日にその特許権の設定登録がなされ、令和 ７年 １月 ７日にその特許掲載公報が発行されたものである。 その後、令和 ７年 ７月 ４日に、請求項１～５（全請求項）に係る特許に対し、特許異議申立人である小林 喜一（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～５に係る発明は、本願の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下、請求項１～５に係る発明を、それぞれ「本件発明１」～「本件発明５」という。また、本願の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）。 「【請求項１】 表面の硬度が９０ＨＶ以上であるＡｇ層を表面に有する金属材と、 前記金属材の表面を被覆する被覆層と、を有し、 前記被覆層は、メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、前記金属材の表面に接触させて形成されるものである、電気接続部材用材料。 【請求項２】 前記芳香環は、Ｃ原子に加えて、Ｓ原子およびＮ原子の少なくとも一方を含む複素環である、請求項１に記載の電気接続部材用材料。 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電気接続部材用材料を含んで構成される、電気接続部材。 【請求項４】 前記電気接続部材は、相手方導電部材と電気的に接触する接点部を有する接続端子として構成され、 少なくとも前記接点部において、前記金属材の表面に、前記被覆層が形成されている、請求項３に記載の電気接続部材。 【請求項５】 前記接点部に印加される面圧が３０ＭＰａ以上である、請求項４に記載の電気接続部材。」 第３ 特許異議の申立ての理由の概要 申立人は、証拠方法として、後記する甲第１号証～甲第９号証を提出し、以下の申立理由１～４により、本件特許の請求項１～５に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。 １ 申立理由１（進歩性） 本件発明１～５は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 申立理由２（進歩性） 本件発明１～５は、甲第５号証に記載された発明及び甲第２～８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ３ 申立理由３（進歩性） 本件発明１～５は、甲第８号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ４ 申立理由４（進歩性） 本件発明１～５は、甲第９号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ５ 証拠方法 ・甲第１号証：特開２０２０－１４３３０７号公報 ・甲第２号証：特開２０１４－４７３９６号公報 ・甲第３号証：特開２０１２－１７２１９０号公報 ・甲第４号証：特開２００４－１６９１５７号公報 ・甲第５号証：特開平３－２５２００６号公報 ・甲第６号証：特表２０１１－５０５４９２号公報 ・甲第７号証：土肥信康、外２名、「銀の変色，腐食に対するベンゾトリアゾールの抑制効果」、金属表面技術、１９７５年、第２６巻第９号、ｐ．４１１～４１５ ・甲第８号証：藤波知之、「貴金属めっき技術の進展」、表面技術、２０１９年、第７０巻第９号、ｐ．４２８～４３４ ・甲第９号証：特開２０１６－１４５４１３号公報 第４ 当審における判断 以下に述べるように、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 １ 甲第１号証～甲第９号証の記載事項 なお、下線は当合議体が付与し、「・・・」は記載の省略を表すものであって、以下同様である。 （１）甲第１号証の記載事項 ア 「【請求項１】 ・・・ 【請求項８】 基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成され、この表層の表面に有機皮膜が形成され、表層の表面の算術平均粗さＲａが０．１３μｍ以下であり且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．２０以下であることを特徴とする、銀めっき材。 【請求項９】 前記有機皮膜が、チオール化合物、脂肪酸およびフッ素化合物からなる群から選ばれる１種を含む有機皮膜であることを特徴とする、請求項８に記載の銀めっき材。 【請求項１０】 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項８または９に記載の銀めっき材。 【請求項１１】 請求項８乃至１０のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。」 イ 「【発明が解決しようとする課題】 【００１２】 しかし、特許文献３の方法により作製した銀めっき材を接続端子などの材料として使用すると、接続端子の挿抜や摺動に対する耐久性が十分でなく、接続端子の挿抜や摺動の回数が多くなると、摩耗により基材が露出して接触抵抗が高くなり易く、外観も悪化し易いという問題がある。 【００１３】 したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、接続端子などの材料として使用した場合に、接続端子の挿抜や摺動に対する耐久性に優れ且つ接触抵抗が低い銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。」 ウ 「【実施例】 【００３２】 以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。 【００３３】 ［実施例１］ まず、基材（被めっき材）として６７ｍｍ×５０ｍｍ×０．３ｍｍの無酸素銅（Ｃ１０２０ １／２Ｈ）からなる圧延板を用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、ＳＵＳ板を陽極として、電圧５Ｖで３０秒間電解脱脂を行い、水洗した後、３％硫酸中で１５秒間酸洗を行った。 【００３４】 次に、５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物と２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３５ｇ／Ｌのホウ酸を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、前処理を行った被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温５５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で９８秒間電気めっき（無光沢ニッケルめっき）を行って、下地めっき皮膜として無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した。この無光沢ニッケルめっき皮膜の略中央部の厚さを蛍光Ｘ線膜厚計（株式会社日立ハイテクサイエンス製のＳＦＴ－１１０Ａ）により測定したところ、１．３μｍであった。 【００３５】 次に、上記の無光沢ニッケルめっき液中において、無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した被めっき材を陰極から陽極に変え、ニッケル電極板を陽極から陰極に変えて、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温５５℃において電流密度１０Ａ／ｄｍ２で３０秒間逆電解処理を行って、無光沢ニッケルめっき皮膜の表面部分を溶解させて剥離した後、水洗してニッケルめっき液を十分に洗い流した。この表面部分が剥離された無光沢ニッケルめっき皮膜の略中央部の厚さを上記の蛍光Ｘ線膜厚計により測定したところ、１μｍであった。 【００３６】 次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、下地めっき皮膜の表面部分を剥離した被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら室温（２５℃）において電流密度２Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっきを行って、銀ストライクめっき皮膜を形成した後、水洗して銀ストライクめっき液を十分に洗い流した。 【００３７】 次に、１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と９５ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と１０２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、銀ストライクめっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温１８℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で銀めっき皮膜の１４０秒間電気めっき（銀めっき）を行って、銀めっき皮膜を形成した。この銀めっき皮膜の略中央部の厚さを上記の蛍光Ｘ線 膜厚計により測定したところ、５．８μｍであった。なお、この銀めっき皮膜のビッカース硬さを、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ－２２１）を使用して、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ Ｚ２２４４に準じて測定したところ、１１０ＨＶ以上であった。 【００３８】 次に、上記の銀めっき液中において、被めっき材を陰極から陽極に変え、銀電極板を陽極から陰極に変えて、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温１８℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で２０秒間逆電解処理を行って、銀めっき皮膜の表面部分を剥離して、銀めっき皮膜の表面部分を剥離した後、水洗して銀めっき液を十分に洗い流して、銀めっき材を得た。この銀めっき材の表面部分が剥離された銀めっき皮膜の略中央部の厚さを上記の蛍光Ｘ線膜厚計により測定したところ、５μｍであった。また、この銀めっき材の表面部分が剥離された銀めっき皮膜の表面の表面粗さについて、形状測定レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製のＶＫ－Ｘ１５０）による表面粗さ測定の結果から、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１年）に基づいて表面粗さを表すパラメータである算術平均粗さＲａと粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを算出したところ、算術平均粗さＲａが０．０４５μｍであり、粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０６３１であった。 【００３９】 このようにして得られた銀めっき材を、（チオール化合物を含む）チオール系表面処理剤（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製の（界面活性剤とチオール化合物と有機酸とイオン交換水からなる）金属変色防止剤ＣＴ－Ｘ）（チオール系Ａ）を３３ｍＬ／Ｌ含む溶液にスターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら３０秒間浸漬した後、水洗してチオール系表面処理剤を十分に洗い流し、常温で乾燥させた。 【００４０】 このようにして得られた表面処理後の銀めっき材について、熱分解型ガスクロマトグラフ質量分析計により銀めっき材の表面の定性分析を行ったところ、銀めっき皮膜の表面にチオール化合物を含む有機皮膜が確認された。また、表面処理後の銀めっき材を目視により観察したところ、外観ムラはなく、外観は非常に良好であった。 【００４１】 また、上記の表面処理後の銀めっき材を２枚用意し、一方をインデント加工（内側Ｒ＝１．５ｍｍ）して圧子として使用し、他方を平板状の評価試料として使用し、精密摺動試験装置（株式会社山崎精機研究所製のＣＲＳ－Ｇ２０５０）により、評価試料に圧子を一定の加重（３Ｎ）で押し当てながら、素材が露出するまで往復摺動動作（摺動距離５ｍｍ、摺動速度１．６７ｍｍ／ｓ）を継続し、５０回の往復摺動動作毎にマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＨＸ－１０００）により複合めっき材の摺動痕の中心部を倍率２００倍で観察して、銀めっき材の磨耗状態を確認する磨耗試験を行うことにより、耐摩耗性の評価を行った。その結果、４００回の往復摺動動作後に（茶色の）素材が露出したことが確認され、耐摩耗性に優れていることがわかった。また、この摺動摩耗試験中に接触抵抗を測定したところ、接触抵抗は０．２４ｍΩであった。」 （２）甲第２号証の記載事項 ア 「【請求項１】 メルカプト基を有する有機化合物の少なくとも一種、及びノニオン系界面活性剤を含み、ｐＨが３以下であることを特徴とする金属の表面処理剤。 【請求項２】 前記メルカプト基を有する有機化合物が、２－メルカプトベンゾチアゾール、メルカプト基を有するトリアジン系化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物、メルカプト基を有するテトラゾール系化合物、又は炭素数が１２～２０のアルキルメルカプタンであることを特徴とする請求項１記載の金属の表面処理剤。 【請求項３】 前記メルカプト基を有する有機化合物が、メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物、メルカプト基を有するテトラゾール系化合物、又は炭素数が１２～２０のアルキルメルカプタンであることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属の表面処理剤。 【請求項４】 前記金属の表面処理剤は、被処理金属を陰極として直流電解することにより表面処理を行う表面処理剤であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の金属の表面処理剤。 【請求項５】 前記金属の表面処理剤は、１種もしくは２種以上の金属表面を有する部材を表面処理する表面処理剤であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の金属の表面処理剤。 【請求項６】 請求項１～５のいずれか一項に記載の金属の表面処理剤を用い、被処理金属を陰極として直流電解することを特徴とする金属の表面処理方法。」 イ 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 本発明は、金属の耐変色性、及び耐食性に対する要求を充分に満たすことができる金属表面処理剤を提供することを目的とする。特に、２種以上の金属表面を有する部材においても、それらの２種以上の金属表面の耐変色性、及び耐食性に対する要求を１度の処理で充分に満たすことができる金属表面処理剤を提供することを目的とする。」 ウ 「【００１３】 本発明の金属表面処理剤は、メルカプト基を有する有機化合物の少なくとも一種、及びノニオン系界面活性剤を含みｐＨが３以下である。 本発明の金属表面処理剤は、水溶液であり、メルカプト基を有する有機化合物、ノニオン系界面活性剤を水に溶解し、酸を用いてｐＨを３以下に調整することにより得られる。 【００１４】 前記メルカプト基を有する有機化合物としては、２－メルカプトベンゾチアゾール、メルカプト基を有するトリアジン系化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物、メルカプト基を有するテトラゾール系化合物、又は炭素数が１２～２０のアルキルメルカプタンが好ましい。 【００１５】 メルカプト基を有するトリアジン系化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。 【化１】 ［図：0001428029000001.jpg］ 〔式中、Ｒ１は－ＳＨ，アルキル基かアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル、Ｒ２，Ｒ３は－ＮＨ２，又は－ＳＨを表わし、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の少なくともいずれか１つは－ＳＨである。〕 【００１６】 例えば、以下の化合物が挙げられる。 【化２】 ・・・ 【００１７】 メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物としては、例えば、 ２－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチル－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチル－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－フェニル－１，３，４－チアジアゾール、５－メルカプト－３－フェニル－１，２，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チア ジアゾール、２－メルカプトベンゾチアジアゾール、２，５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、３，５－ジメルカプト－１，２，４－チアジアゾール、３－フェニル－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール－２－チオン、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メチル－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－ベンジルメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－４－フェニル－１，３，４－チアジアゾリン－５－チオン、２－チオアセテックアシド－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２，５－ジチオアセテックアシド－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、等のチアジアゾール類； ２－メルカプト－１，３，４－チアジア－５－ゾロン、２－メルカプト－４－メチル－１，３，４－チアジア－５－ゾロン、２－メルカプト－４－フェニル－１，３，４－チアジア－５－ゾロン、２－アミノ－４－メルカプト－１，３，４－チアジア－５－ゾロン、等のチアジアゾロン類； を挙げることができる。 【００１８】 メルカプト基を有するテトラゾール系化合物としては、１－メチル－５－メルカプトテトラゾール、１－シクロヘキシル－５－メルカプトテトラゾール、１－カルボキシメチル－５－メルカプトテトラゾール、１－フェニル－５－メルカプトテトラゾール、５－メルカプトテトラゾール、５－メルカプト－１－メチルテトラゾール、５－メルカプト－１－エチルテトラゾール、５－メルカプト－１－カルボキシメチルテトラゾール、５－メルカプト－１－シクロヘキシルテトラゾール、５－メルカプト－１－フェニルテトラゾール、５－メルカプト－１－（ハイドロキシフェニル）テトラゾール、５－メルカプト－１－（アセトアミドフェニル）テトラゾール等のメルカプトテトラゾール類が挙げられる。 【００１９】 アルキルメルカプタンのアルキル基としては、炭素数が１２～２０が好ましく、例えば、ラウリルメルカプタン、２－エチルラウリルメルカプタン、２－ヘキシルラウリルメルカプタン、テトラデシルメルカプタン、ヘキサデシルメルカプタン、オクタデシルメルカプタン、エイコシルメルカプタン等が挙げられる。 【００２０】 前記メルカプト基を有する有機化合物として、より好ましくは、メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物、メルカプト基を有するテトラゾール系化合物、又は炭素数が１２～２０のアルキルメルカプタンである。」 エ 「【実施例】 【００２７】 以下に実施例を挙げて、本発明を更に詳細に説明する。 【００２８】 実施例１～９、比較例１～４ 銅に対する評価 脱脂酸洗を行った銅合金板（Ｃ１９４，２．５ｍｍ×２ｍｍ×０．２ｍｍｔ）を陰極、チタン白金板を陽極として、表１に示す表面処理液を用いて、同じく表１に示す条件で処理した後、水洗乾燥したものを表面処理基板とした。この表面処理基板を、高温高湿雰囲気（８５℃／８５％ＲＨ）に２４時間放置し、変色の程度を目視で以下のように評価した。 評価基準：（良い）変色なし＞薄茶色に変色＞紫色に変色（悪い） 評価結果を表２に記す。 【００２９】 【表１ー１】 ［図：0001428029000002.jpg］ 【００３０】 【表１ー２】 ［図：0001428029000003.jpg］ 【００３１】 【表１ー３】 ［図：0001428029000004.jpg］ 【００３２】 【表１ー４】 ［図：0001428029000005.jpg］ 【００３３】 【表２】 ［図：0001428029000006.jpg］ 【００３４】 実施例１０～１８、比較例５～８ 銀めっきに対する評価 リン青銅基板（Ｃ５１９１，２．５ｍｍ×２ｍｍ×０．２ｍｍｔ）に対し、厚さ約５μｍの光沢銀めっきを施した。実施例１～９、及び比較例１～４において、銅合金板に変えてこの銀めっき基板を陰極として用いた以外は、実施例１～９、及び比較例１～４と同様に処理した後、水洗乾燥したものをそれぞれ実施例１０～１８、及び比較例５～８の表面処理基板とした。この表面処理基板を、０．２％多硫化アンモニウム水溶液に３、１０分間浸漬し、変色の程度を目視で以下のように評価した。 ◎：全く変色なし ○：僅かに（部分的に）変色がみられる △：全体的に黄色く変色する。 ×：全体的に青もしくは黒く変色する。 評価結果を表３に記す。 【００３５】 【表３】 ［図：0001428029000007.jpg］ 」 （３）甲第３号証の記載事項 ア 「【請求項１】 第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む、貴金属又は貴金属合金めっき材の封孔処理剤溶液。 【請求項２】 前記第一の成分が、メルカプトイミダゾール系化合物、メルカプトトリアゾール系化合物、メルカプトテトラゾール系化合物、メルカプトチアゾール系化合物、及び、メルカプトチアゾリン系化合物からなる群から選ばれる１種又は２種以上である請求項１に記載の封孔処理剤溶液。 【請求項３】 前記非イオン性界面活性剤の曇点が、３５～８０℃である請求項１又は２に記載の封孔処理剤溶液。 【請求項４】 前記非イオン性界面活性剤のＨＬＢが、１２～１５である請求項１～３のいずれかに記載の封孔処理剤溶液。 【請求項５】 前記第二の成分が、オクタデカンチオールである請求項１～４のいずれかに記載の封孔処理剤溶液。 【請求項６】 前記溶液が、有機溶剤を含まない水溶液である請求項１～５のいずれかに記載の封孔処理剤溶液。 【請求項７】 前記貴金属が、金又は銀である請求項１～６のいずれかに記載の封孔処理剤溶液。 【請求項８】 請求項１～７のいずれかに記載の封孔処理剤溶液を用いて、貴金属又は貴金属合金めっき材を封孔処理する工程を含む封孔処理方法。 【請求項９】 前記封孔処理を、前記封孔処理剤溶液に前記貴金属又は貴金属合金めっき材を通電せずに浸漬することで行う請求項８に記載の封孔処理方法。」 イ 「【発明が解決しようとする課題】 【００１０】 そこで、本発明は、環境汚染を引き起こす有機溶剤を含有しない水系であって、近年の小型、高密度化されたデバイスへの処理に対応するため通電せずに処理可能で、処理したい部分に対して選択的且つ定量的に封孔処理可能な封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法を提供することを課題とする。」 ウ 「【発明を実施するための形態】 【００２４】 本発明に係る封孔処理剤溶液は、貴金属又は貴金属合金めっき材に対し特に有効である。本発明に係る封孔処理剤溶液は、第一の成分としてメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物、第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオール、第三の成分として非イオン性界面活性剤を含む。 【００２５】 メルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物が有効である理由としては、詳細は不明であるが、この化合物がニッケルに対して反応性を示す窒素原子を有することに加えて、金に対する吸着性を示すメルカプト基をも同時に有し、更にベンゼン環を含まないことにより分子の大きさが比較的小さく、金上に単分子膜を生成した直鎖アルカ ンチオールの間を通過して、ピンホールから露出したニッケル又はニッケル合金めっきに到達し易いためと思われる。 【００２６】 本発明の第一の成分として使用されるメルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物としては、メルカプトイミダゾール系化合物、メルカプトトリアゾール系化合物、メルカプトテトラゾール系化合物、メルカプトチアゾール系化合物、及び、メルカプトチアゾリン系化合物等が挙げられるが、具体的には次の通り例示される。 【００２７】 メルカプトイミダゾール系化合物としては、２－メルカプトイミダゾール、２－メルカプト－１－メチルイミダゾール、２－メルカプト－４－イミダゾールカルボン酸、２－メルカプト－１，４－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－１，５－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－４，５－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－４－メチルイミダゾール等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましく用いられるものとしては、２－メルカプトイミダゾール、２－メルカプト－１－メチルイミダゾール、２－メルカプト－１，４－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－１，５－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－４，５－ジメチルイミダゾール、２－メルカプト－４－メチルイミダゾールが挙げられ、更により好ましくは、２－メルカプトイミダゾール、２－メルカプト－１－メチルイミダゾール、２－メルカプト－４－メチルイミダゾールが用いられる。 【００２８】 メルカプトトリアゾール系化合物としては、５－メルカプト－１，２，３－トリアゾールナトリウム、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、５－メルカプト－１，２，４－トリアゾール－３－酢酸、３，５－ジメルカプト－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メチルチオ－１，２，４－トリアゾール、４－アミノ－３－ヒドラジノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾール等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましく用いられるものとしては、５－メルカプト－１，２，３－トリアゾールナトリウム、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾールが挙げられ、更により好ましくは、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、３－メルカプト－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メルカプト－１，２，４－トリアゾールが用いられる。 【００２９】 メルカプトテトラゾール系化合物としては、５－メルカプトテトラゾール、５－メルカプト－１－メチルテトラゾール、５－メチルチオ－１Ｈ－テトラゾール、５－エチルチオ－１Ｈ－テトラゾール、１－エチル－５－メルカプトテトラゾール、１－カルボキシメチル－５－メルカプトテトラゾール、１－シクロヘキシル－５－メルカプトテトラゾール、１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾール等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましく用いられるものとしては、５－メルカプトテトラゾール、５－メルカプト－１－メチルテトラゾール、１－エチル－５－メルカプトテトラゾール、１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾールが挙げられ、更により好ましくは、５－メルカプト－１－メチルテトラゾール、１－（２－ジメチルアミノエチル）－５－メルカプトテトラゾールが用いられる。 【００３０】 メルカプトチアゾール系化合物としては、２－メルカプトチアゾール、２－メルカプト－４－メチルチアゾール、２－メルカプト－４，５－ジメチルチアゾール、２－メルカプト－４－メチル－５－チアゾールカルボン酸、２－メチルチオ－１，３－チアゾール、４－メチル－２－メチルメルカプトチアゾール等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましく用いられるものとしては、２－メルカプトチアゾール、２－メルカプト－４－メチルチアゾール、２－メルカプト－４，５－ジメチルチアゾールが挙げられ、更により好ましくは、２－メルカプトチアゾール、２－メルカプト－４－メチルチアゾールが用いられる。 【００３１】 メルカプトチアゾリン系化合物としては、２－メルカプトチアゾリン、２－メチルチオ－２－チアゾリン等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましく用いられるものとしては、２－メルカプトチアゾリンが挙げられる。 ・・・ 【００３３】 本発明の第二の成分として炭素数１０以上２０以下の直鎖のアルカンチオールが用いられるが、効果やコスト等の観点からより好ましくは炭素数１２以上１８以下の直鎖のアルカンチオールが用いられる。 具体的には、デカンチオール、ドデカンチオール、ヘキサデカンチオール、及び、オクタデカンチオール等が用いられ、効果やコスト等の観点からより好ましくはドデカンチオール、オクタデカンチオールが用いられる。また、炭素鎖が最も長いため単分子皮膜の膜厚を最も厚くすることができ、腐食抑制効果が最大となるという利点、及び、臭気が比較的低いという利点から、より好ましくはオクタデカンチオールが用いられる。 ・・・」 エ 「【実施例】 【００４１】 以下、実施例に基づき本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意の変形をなし得るものである。 【００４２】 ・試験片、封孔処理 実施例１～７及び比較例１～９として、銅板上にニッケルめっき３μｍを形成した後、金めっき０．１μｍを形成し、表１に示した各処理液中に５０℃で３０秒間浸漬し、続いて水洗後、温風乾燥したものを試験片として使用した。 ・試験方法 亜硫酸ナトリウム２５２ｇ、りん酸水素２カリウム１１０ｇ、りん酸２水素カリウム２３０ｇを１リットルの水に溶解させた液をデシケータ内に入れ、同時に各々の処理片をその容器内上部に固定し、蓋をして密閉した。 デシケータを４０℃の恒温槽内に保持し、デシケータ内の二酸化硫黄ガス濃度が１０ｐｐｍ前後であることを確認しながら、２４時間経過毎に試験片を取り出し、表面の腐食状態を観察した。また、水洗して撥水性を評価した。 ・結果 表１に実施例の封孔処理液組成を示す。表２に比較例の封孔処理液組成を示す。表３に腐食試験結果を示す。 【００４３】 【表１】 ［図：0001428029000008.jpg］ 【００４４】 【表２】 ［図：0001428029000009.jpg］ 【００４５】 【表３】 ［図：0001428029000010.jpg］ 」 （４）甲第４号証の記載事項 ア 「【請求項１】 銀メッキ層の処理方法であって、銀メッキ層を、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理することを特徴とする銀メッキ層の処理方法。 【請求項２】 前記銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物が、チオン基もしくはメルカプト基を有する有機化合物、または含窒素ヘテロ環化合物である請求項１に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項３】 前記銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物が、チオン基もしくはメルカプト基を有する含窒素ヘテロ環化合物である請求項１に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項４】 前記含窒素へテロ環化合物が、イミダゾール化合物、ベンツイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、チアジアゾール化合物、オキサジアゾール化合物、またはテトラゾール化合物である請求項２に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項５】 前記チオン基もしくはメルカプト基を有する含窒素ヘテロ環化合物が、含窒素ヘテロ環に２個以上のチオン基もしくはメルカプト基が結合した化合物である請求項３に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項６】 前記銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理するのと同時または前に銀の酸化剤で処理する請求項１に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項７】 前記銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物で処理するのと同時または前に亜硫酸塩、沃化物もしくは臭化物で処理する請求項１に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項８】 前記酸化剤が有機酸第２鉄塩である請求項６に記載の銀メッキ層の処理方法。 【請求項９】 銀メッキ層の処理液であって、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物を含有することを特徴とする銀メッキ層の処理液。」 イ 「【発明が解決しようとする課題】 従って、本発明の目的は、銀メッキ層の耐腐食性の向上及び強度を高める処理方法及びその処理液を提供することにある。本発明は、特に銀鏡反応を利用した銀メッキ層の腐食を有効に防止し、かつ強度の向上を図る処理方法及び処理液を提供する。」 ウ 「【００１３】 本発明は、上記のようにして形成された銀メッキ層の腐食防止及び強度の向上を、従来技術にはない新規な処理を施すことによってその改良を図るものである。即ち、銀と反応もしくは親和性のある有機化合物を含有する処理液で銀メッキ層を処理することである。以下に、銀と反応もしくは親和性を有する有機化合物（以降、単に有機化合物という）について詳細に説明する。 【００１４】 上記有機化合物としては、▲１▼チオン基もしくはメルカプト基を有する有機化合物、及び▲２▼含窒素へテロ環化合物が挙げられる。▲１▼のチオン基もしくはメルカプト基を有する化合物について詳細に説明する。該化合物として、少なくとも１個のチオン基もしくはメルカプト基が、直接に、またはアルキレン基、アリーレン基あるいはアルケニレン基のような適当な連結基を介して含窒素ヘテロ環に結合した化合物が好ましい。これらの中でも、特に含窒素ヘテロ環にチオン基もしくはメルカプト基が２個以上結合した化合物が好ましい。 【００１５】 上記の含窒素ヘテロ環にチオン基もしくはメルカプト基が２個以上結合した化合物としては、１個の含窒素ヘテロ環に２個以上のチオン基もしくはメルカプト基が結合した化合物、または１個以上のチオン基もしくはメルカプト基が結合した含窒素ヘテロ環の２個以上が、直接にもしくはアルキレン基、アリーレン基、アルキニレン基、あるいはエチレンジアミンのような適当な連結基を介して結合した化合物がある。 【００１６】 上記の含窒素ヘテロ環としては、ピロール、ピロリン、ピロリジン、イミダゾール、イミダゾリン、イミダゾリジン、ピラゾール、ピラゾリジン、ピラゾリジン、チアゾール、チアゾリン、チアゾリジン、オキサゾール、オキサゾリン、オキサゾリジン、トリアゾール、チアジアゾール、オキサジアゾール、テトラゾール、ピペリジン、ピペラジン、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、ピラジン、トリアジン等があり、これらの環は２個以上の縮合生成した環であってもよく、またベンゼン環やナフタリン環と縮合したものであってもよい。 【００１７】 係る化合物の具体例として、１個のチオン基もしくはメルカプト基が結合した含窒素ヘテロ環化合物としては、例えば、 １）２－メルカプト－４－フェニルイミダゾール ２）２－メルカプト－ベンツイミダゾール ３）２－メルカプト－１－ブチル－ベンツイミダゾール ４）１，３－ジベンジル－イミダゾリジン－２－チオン ５）２－メルカプト－４－フェニルチアゾール ６）３－ブチル－ベンゾチアゾリン－２－チオン ７）３－ドデシル－ベンゾチアゾリン－２－チオン ８）２－メルカプト－４，５－ジフェニルオキサゾール ９）３－ペンチル－ベンゾオキサゾリン－２－チオン １０）１－フェニル－３－メチルピラゾリン－５－チオン １１）３－メルカプト－４－アリル－５－ペンタデシル－１，２，４－トリアゾール １２）３－メルカプト－５－ノニル－１，２，４－トリアゾール １３）３－メルカプト－４－アセタミド－５－ヘプチル－１，２，４－トリアゾール １４）３－メルカプト－４－アミノ－５－ヘプタデシル－１，２，４－トリアゾール １５）２－メルカプト－５－フェニル－１，３，４－チアジアゾール １６）２－メルカプト－５－ｎ－ヘプチル－オキサジアゾール １７）２－メルカプト－５－ｎヘプチル－オキサジアゾール １８）２－メルカプト－５－フェニル－１，３，４－オキサジアゾール １９）５－メルカプト－１－フェニル－テトラゾール ２０）３－メルカプト－４－メチル－６－フェニル－ピリダジン ２１）２－メルカプト－５，６－ジフェニル－ピラジン ２２）２－メルカプト－４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン ２３）２－アミノ－４－メルカプト－６－ベンジル－１，３，５－トリアジン 等がある。」 エ 「【００３６】 【実施例】 実施例１ 基材としてＡＢＳ樹脂板を用意した。この基材の表面にイソプロパノールをスプレー洗浄し、続いて、ベースコート剤として大橋化学社製のＢ－３を基材の表面にスプレー塗布してベースコート層を設けた。次に、ベースコート層の表面に、アンダーコート剤（大橋化学社製のＵ－１）をスプレー塗布してアンダーコート層を形成させた。 【００３７】 次に、前記アンダーコート層の表面に、３質量％の第二塩化すず及び１質量％の塩酸を含有する第二塩化すず溶液をスプレー塗布して前処理を行った後、イオン交換水にてアンダーコート層の表面をスプレー洗浄した。続いて、トレンス試薬とグリオキサールとを双頭スプレーガン（アネスト岩田社製のＲＧ－２）を用いてアンダーコート層の表面に同時にスプレー塗布して、銀鏡反応を利用した化学メッキ法を実施することによって、アンダーコート層の表面に約０．１μｍの均一な厚さの銀メッキ層が形成された。その後、イオン交換水にて銀メッキ層の表面をスプレー洗浄した。 【００３８】 次に、以下の処理液を作製した。 ＜処理液Ａ＞ ジエチレングリコール ５０ｇ 水酸化ナトリウム ４ｇ 有機化合物 （表１の化合物２５） ４ｇ 有機化合物 （表１の化合物３４） ２ｇ リン酸２カリ ２５ｇ リン酸（８５％） １１ｇ ブタジエン・無水マレイン酸共重合体 ４ｇ 水で１リットルに調整する。ｐＨは６．５である。 【００３９】 この処理液Ａに、銀メッキ層を２０秒間浸漬して処理した後、水洗、乾燥した。更に、銀メッキ層の表面に、トップコート剤（大橋化学社製のＴ－１）をスプレー塗布してトップコート層を設けた。 【００４０】 比較として、上記の処理液Ａによる処理を実施しない以外は全く同様にして、基材上にベースコート層、アンダーコート層、銀メッキ層及びトップコート層を設けた。 ・・・ 【００４５】 実施例３ 実施例１の処理液Ａに代えて、以下の処理液Ｂ、Ｃ、Ｄ、あるいはＥで処理する以外は、実施例１と同様に試験した。 ・・・ 【００４９】 ＜処理液Ｅ＞ ジエチレングリコール ５０ｇ 水酸化ナトリウム ４ｇ 有機化合物 （表１の化合物３４） ２ｇ 有機化合物（２－メルカプトベンツイミダゾール） ４ｇ リン酸２カリ ２５ｇ リン酸（８５％） １１ｇ ブタジエン・無水マレイン酸共重合体 ４ｇ 水で１リットルに調整する。ｐＨは６．５に調整する。 ・・・ 【００５１】 実施例１と同様に評価した結果、上記の処理液Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ及びＦで処理したものは、実施例１の処理液Ａで処理したものに比べて、耐腐食性でわずかに劣るものの、実施例１の比較に比べて大幅に、耐食性、強度、紫外光照射による変色は改良されていた。」 （５）甲第５号証の記載事項 ア 「２．特許請求の範囲 （１）銀又は銀合金を被覆したリード線にメルカプト化合物を被覆したことを特徴とする耐変色性銀被覆リード線。 （２）メルカプト化合物を有機溶媒に溶解した処理液中に、銀又は銀合金を被覆したリード線を連続的に通過させて、該リード線の表面に処理液を塗布することを特徴とする耐変色性銀被覆リード線の製造方法。 （３）処理液中のメルカプト化合物の濃度が０．０５～５ｗｔ％である請求項（２）記載の耐変色性銀被覆リード線の製造方法。」 イ 「また第２図に示すようにＡｇ被覆リード線（１）の一端部をチャック（２）でつかみ、その先端をプレス（３）でつぶして第３図のような形状に加工するヘッダー加工を行う際に、チャック（２）とリード線（１）とにすべりが発生し、そのため加工が安定せずに形状がばらつくことがあり、またひどい場合には加工ができない場合があるので問題であった。 このように材料同士の摺動、即ち共ずれに対しては、Ａｇ被覆リード線同士の場合には、すべり性がよく、傷がつかないのが望ましいが、ヘッダー加工時のチャック材質である鋼とＡｇ被覆リード線との場合には上記のようにあまりすべらないものが好ましいといえる。そして一般的には、共ずれ防止のためには摩擦係数は０．２以下が良く、またヘッダー加工に最適な摩擦係数の領域は０．１２～０．２が良い。 〔課題を解決するための手段〕 本発明はこれに鑑み種々検討の結果、耐変色性に優れ、電子部品及び電子機器用のリード線として優れた性能を示す耐変色性銀被覆リード線とその製造方法を開発したものである。即ち本発明リード線は、Ａｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線にメルカプト化合物を被覆したことを特徴とするものである。 また本発明の製造方法は有機溶媒例えばトリクロロエチレン，フレオン，トルエン，アロマチックソルベント等に、メルカプト化合物を溶解した処理液中にＡｇ又はＡｇ合金を被覆したリード線を連続的に通過させてこのリード線の表面に処理液を塗布することを特徴とするものである。 これらメルカプト化合物としては、一般式Ｒ－ＳＨで示される有機化合物及びこれ等の無機塩類であり、脂肪族メルカプタンとしては、効力及び蒸気圧の点から炭素数Ｃ４～Ｃ１８に相当するメルカプタンが適しており、例えば、ラウリルメルカプタン（Ｃ１２Ｈ２５ＳＨ）、オクタデシルメルカプタン（Ｃ１８Ｈ３７ＳＨ）等がある。芳香族メルカプタンとしては、フェニルメルカプタン（Ｃ６Ｈ５ＳＨ）、ベンジルメルカプタン（Ｃ６Ｈ５ＣＨ２ＳＨ）、チオアンスラノール（Ｃ１４Ｈ５ＳＨ）等がある。またその他としては、２－メルカプトベンゾチアゾール（Ｃ７Ｈ５Ｓ２Ｎ）、２，５－ジメチルカプトチアジアゾール（Ｃ２Ｎ２Ｓ３Ｈ２）、ベンズオキサゾールチオール（Ｃ７Ｈ５ＮＯＳ）、ベンズイミダゾールチオール（Ｃ７Ｈ５Ｎ２Ｓ）等がある。 そして処理液中のこれらメルカプト化合物の濃度は、０．０５～５ｗｔ％が適当である。」（第２ページ左上欄第５行～左下欄第１４行） ウ 「〔実施例〕 以下本発明の実施例について説明する。 実施例（１） 線径０．６３ｍｍのＣｕ線上に電気メッキ法によりシアン厚メッキ浴を用いてＡｇを３．３μｍの厚さに被覆した後、減面率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｍｍ、Ａｇ厚さ３．０μｍのＡｇ被覆Ｃｕ線を得た。 その後このＡｇ被覆Ｃｕ線を、第１表に示すようにメルカプト化合物濃度（％）を０，０．０２，０．０５，０．１，０．５，１．０，２．５，５．０，７．０に変えて有機溶媒に溶解した処理液中に連続的に通過させることにより、メルカプト化合物の塗布量を変えたＡｇ被覆Ｃｕ線を得た。 この９種類のＡｇ被覆Ｃｕ線について、それぞれ第１表に示すように２００℃に２時間保持する加熱変色試験を行うと共に、２０℃の大気中に６０日間保持する大気バクロ試験を行い、又、４０℃×６ｈｒで３ｐｐｍ濃度にて硫化試験を行い、更に摩擦係数の測定を行った。その結果を第１表及び第１図に示した。 摩擦係数測定は、バウデン型摩擦試験機により、荷重１００ｇにて、０．７ｍｍＲクサビ型鋼材又はＡｇ材のヘッドを用い、すべり速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、測定距離３０ｍｍ（一方向すべり）、測定温度２５℃で行った。 ［図：0001428029000011.jpg］ ・・・ 実施例（２） 下記の方法により、メルカプト化合物を有機溶媒に溶解した処理液をＡｇ被覆リード線上に塗布し、実施例（１）と同様にして、加熱変色試験，大気バクロ試験，硫化変色試験，摩擦係数の測定を行った。そしてその結果を第２表に示す。 （ａ）線径０．６３ｍｍの銅被覆鋼線上に電気メッキ法により、銀－アンチモン－シアン厚メッキ浴を用いてＡｇ－１％Ｓｂ合金を１．１μｍの厚さに被覆した後、減面率１０％の伸線加工を行い、線径０．６ｍｍ、Ａｇ厚さ１．０μｍのＡｇ－Ｓｂ合金被覆銅被覆鋼線を得た。その後メルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した処理液中に上記線材を連続的に通過させてメルカプト化合物を塗布した本発明の耐変色性銀被覆鋼線（本発明リード線ａ）を製造した。 （ｂ）線径０．６８ｍｍの銅線上に電気メッキ法により、シアン厚メッキ浴を用いてＡｇを１．３μｍの厚さに被覆した後、減面率３０％の伸線加工を行い、線径０．６ｍｍ、Ａｇ厚さ１．０μｍのＡｇ被覆銅線を得た。そしてメルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した処理液中にこの線材を連続的に通過させてその表面にメルカプト化合物を塗布し、本発明の耐変色性銀被覆鋼線（本発明リード線ｂ）を製造した。 ［図：0001428029000012.jpg］ 第２表から明らかなように、本発明リード線は何れも加熱変色試験，大気バクロ試験，硫化変色試験で変色することなく、摩擦係数はＡｇｖｓＡｇでは小さく、鋼ｖｓＡｇでヘッダー加工最適領域内にあることが判る。」（第２ページ右下欄第１７行～第４ページ右下欄第５行） （６）甲第６号証の記載事項 ア 「【請求項１】 銅又は銅合金基材の表面上に貴金属を含む金属表面層をデポジットする工程；並びに その上に金属表面層を有する銅又は銅合金基材を、（ａ）貴金属表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの官能基を含む第一有機分子、（ｂ）銅表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの官能基を含む第二有機分子、及び（ｃ）界面活性剤を含む水性組成物に暴露する工程 を含む、銅又は銅合金基材の表面の耐腐食性を向上させる方法。 【請求項２】 前記金属表面層が、浸漬置換めっき工程によってデポジットされ、かつ該金属表面層が銀、金又はこれらの組み合わせを含む請求項１に記載の方法。 【請求項３】 前記第一有機分子が、チオール（メルカプタン）、ジスルフィド、チオエーテル、チオアルデヒド、チオケトン及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれる請求項１又は２に記載の方法。 ・・・」 イ 「【０００８】 一態様において、本発明は、銅又は銅合金基材の表面の耐腐食性を向上させる方法を対象とする。該方法は、銅又は銅合金基材の表面上に貴金属を含む金属表面層をデポジットする工程；並びにその上に金属表面層を有する銅又は銅合金基材を、（ａ）貴金属表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの官能基を含む第一有機分子、（ｂ）銅表面と相互作用し、かつ保護する少なくとも１つの官能基を含む第二有機分子、及び（ｃ）界面活性剤を含む水性組成物に暴露する工程を含む。 【０００９】 また本発明は、銅又は銅合金基材の表面上に銀及び／又は金コーティングを有する銅又は銅合金基材の表面の耐腐食性を向上させるための組成物を対象とし、該組成物は、（ａ）チオール（メルカプタン）、ジスルフィド、チオエーテル、チオアルデヒド、チオケトン及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれ、約１ｇ／Ｌと約１０ｇ／Ｌとの間の濃度であって、貴金属表面と相互作用し、かつ保護する第一有機分子、（ｂ）第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、窒素を含む芳香族複素環及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれ、約１ｇ／Ｌと約１０ｇ／Ｌとの間の濃度であって、銅表面と相互作用し、かつ保護する第二有機分子、並びに（ｃ）界面活性剤を含む。 ウ 「【００６８】 実施例３：メルカプタン化合物を含む保護有機コーティングの銅基材上の浸漬めっき銀コーティングへの適用 実施例１に示す方法によって、３つの銅被覆ＦＲ－４ラミネート基材をＡｌｐｈａＳＴＡＲ（登録商標）化学品を用いてめっきした。該銅被覆ＦＲ－４ラミネート基材をメルカプタン化合物を含む市販の後処理組成物中にさっと浸した。後処理組成物はエバブライト（Ｅｖａｂｒｉｔｅ）ＷＳ（登録商標）（エントン社、ウェストヘーブン、コネティカット州から入手）であった。該後処理組成物は次の成分を含んでいた。 １質量％／ｖｏｌのエバブライト（Ｅｖａｂｒｉｔｅ）ＷＳ（登録商標）添加剤 バランス水 【００６９】 ラミネート基材を表２に示すパラメータに従って浸漬した。浸漬した後、エバブライト（Ｅｖａｂｒｉｔｅ）ＷＳ（登録商標）で被覆した銀めっきラミネート基材の表面上の銀、炭素、酸素及び硫黄の各々の元素の相対的原子％を、Ｘ線光電子分光法によって測定した。結果を表３に示す。 【００７０】 【表２】 ［図：0001428029000013.jpg］ 【００７１】 【表３】 ［図：0001428029000014.jpg］ 【００７２】 硫黄及び炭素の相対的原子％によれば、メルカプタンの表面領域は、浸漬時間を３０秒から５分に増やすことによっては充分に増大しなかった。さらに、５分間の浸漬時間は、３０秒の浸漬時間に比べ、表面酸素において相当量の減少を引き起こさなかった。従って、効果的なメルカプタンコーティングはわずか３０秒で適用できる。 【００７３】 銀めっきラミネート基材を５０℃でエバブライト（Ｅｖａｂｒｉｔｅ）ＷＳ（登録商標）に浸漬した際、硫黄の相対的原子％によって測定されたように、表面領域は少なくとも５０％増大した。さらに、ラミネート基材を５０℃で組成物に浸漬した場合、表面酸素原子％が充分に減少した。特定の理論に縛られることなく、より高い温度が銀コーティング上のメルカプタン自己組織化単一層の形成を触媒するものと考えられる。すなわち、より高い温度が銀原子と硫黄との間で化学結合の形成を触媒し、かつ銀原子と酸素との間で結合開裂を触媒した。さらに、より高い温度が組成物の表面張力を減じ、それがより良好なぬれ性、ひいてはメルカプタン分子による銀孔へのより良好な浸透性をもたらすと考えられる。より良子な孔浸透性を有することは、銀孔を介する銅原子の移動を遮断し、銅酸化を抑制するものと判断され得る。 ・・・ 【００７５】 実施例５：メルカプタン官能基を含む化合物を含有する後処理組成物 次の成分を有する後処理組成物を調製した。 ０．０８質量％／ｖｏｌの１－オクタデカンチオール バランス水 ・・・ 【００７９】 【表４】 ［図：0001428029000015.jpg］ 【００８０】 図４Ｅ及び４Ｆに記載された試験片８及び９は、Ｈ２Ｓへの暴露４５分後でさえ、ほとんど若しくは全く変色を示さなかった。従って、高められた温度でのメルカプタンの適用、或いはメルカプタン及び窒素を含む芳香族複素環の適用を採用した後処理方法は、たとえ高い腐食環境条件下でも変色を抑制する効果的な方法である。」 （７）甲第７号証の記載事項 ア 「本実験結果も銅の場合とよく類似した傾向がみられ，しかもＢ.Ｔ.Ａ.は銅および銀のキレート試薬として知られている７）ことから，中性溶液においてＢ.Ｔ.Ａ.－Ａｇ錯体皮膜が銀表面にも形成されると考えることができる。」（第４１３ページ左欄第２５～３０行） （８）甲第８号証の記載事項 ア 「４．貴金属めっきの技術動向 ４．１ 銀めっき ・・・ 硬質銀・アンチモンめっき（ＡｇＳｂ，Ｓｂ＝１％）は，電気自動車（ＥＶ／ＰＨＶ）の充電コネクタ１２）に検討されている。ステーション側コネクタ（Ｏｕｔｌｅｔ）を車両側コネクタ（Ｉｎｌｅｔ）に接続して充電されるが，前者は軟質銀めっき，後者は硬質銀めっきがそれぞれ１０～１００μｍ施される。ステーション側コネクタの削れた軟質銀は，再めっきが施されるが，車両側コネクタの硬質銀は，再めっきなしで１０，０００回以上の挿抜耐久性が求められる。硬質銀・アンチモンめっき浴は，アルカリシアン浴の添加剤としてアンチモン化合物，炭素化合物が加えられる。アンチモン化合物を添加すると，金属間化合物が共析して，硬度１１０～１８０Ｈｖの硬質銀・アンチモン皮膜が形成される。インジウム，すず，テルルの化合物を添加しても，同様の効果が得られる。炭素化合物として，グラファイト１３），酸化グラフェン１４）等を用いて複合めっき化させると，耐摩耗性，アンチモン酸化，再結晶化等の問題解消が期待される。」（第４３０ページ左欄第１９行～右欄第１５行） （９）甲第９号証の記載事項 ア 「・・・ 【請求項７】 素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上であることを特徴とする、銀めっき材。 【請求項８】 前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項７に記載の銀めっき材。 【請求項９】 前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項７または８に記載の銀めっき材。 【請求項１０】 請求項７乃至９のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。」 イ 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 しかし、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させると、銀が合金化して硬度が向上するものの、銀の純度が低くなるため、接触抵抗が増加するという問題がある。 【０００９】 したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。」 ２ 申立理由１（進歩性） （１）甲第１号証に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲第１号証には、「銀めっき材およびその製造方法」（発明の名称）に関する記載があり、その請求項８～１１の記載を前提に、特に、段落【００３３】～【００４１】の実施例１に着目すると、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲１発明＞ 無酸素銅からなる基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成され、この表層の表面に有機皮膜が形成され、表層の表面の算術平均粗さＲａが０．０４５μｍであり且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが０．０６３１であり、 有機皮膜が、チオール化合物を含む有機皮膜である、接点または端子部品に用いられる銀めっき材。 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 （ア）甲１発明における、「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」は、本件発明１における、「電気接続部材用材料」に相当する。 （イ）甲１発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における、「無酸素銅からなる基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成」された「銀めっき材」は、本件発明１の「電気接続部材用材料」における、「Ａｇ層を表面に有する金属材」に相当する。 （ウ）甲１発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における、「銀からなる」「表層の表面に」「形成され」た「有機皮膜」は、本件発明１の「電気接続部材用材料」における、「Ａｇ層を表面に有する」「金属材の表面を被覆する被覆層」に相当する。 （エ）そうすると、本件発明１と甲１発明とは、 「Ａｇ層を表面に有する金属材と、 前記金属材の表面を被覆する被覆層と、を有する電気接続部材用材料。」である点で一致するとともに、以下の点で相違する。 ＜相違点１－１＞ 本件発明１の「電気接続部材用材料」は、「金属材」における「Ａｇ層」の「表面の硬度が９０ＨＶ以上」であるのに対し、甲１発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」は、「無酸素銅からなる基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成」された「銀めっき材」における「銀からなる表層」の表面の硬度が不明である点。 ＜相違点１－２＞ 本件発明１の「電気接続部材用材料」は、「金属材の表面を被覆する被覆層」が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、前記金属材の表面に接触させて形成されるもの」であるのに対し、甲１発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」は、「銀からなる」「表層の表面に」「形成され」た「有機皮膜」が、「チオール化合物を含む有機皮膜」である点。 イ 判断 （ア）事案に鑑み、相違点１－２を検討する。 ａ 相違点１－２が実質的な相違点であるかについて （ａ）甲１発明における、「銀からなる」「表層の表面に」「形成され」た「有機皮膜」は、「銀めっき材を、（チオール化合物を含む）チオール系表面処理剤（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製の（界面活性剤とチオール化合物と有機酸とイオン交換水からなる）金属変色防止剤ＣＴ－Ｘ）（チオール系Ａ）を３３ｍＬ／Ｌ含む溶液にスターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら３０秒間浸漬した後、水洗してチオール系表面処理剤を十分に洗い流し、常温で乾燥させ」て形成したものであるから（上記１（１）ウの段落【００３９】）、「メルカプト基」「を有する有機化合物を、」「銀めっき材」「の表面に接触させて形成されるもの」であるといえる。 （ｂ）しかしながら、甲第１号証には、甲１発明における「チオール化合物」が如何なる化合物であるかが記載されていないから、甲１発明における「チオール化合物」が「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」であるかは不明である。また、技術常識を考慮しても、ＪＸ日鉱日石金属株式会社製の金属変色防止剤ＣＴ－Ｘに含まれる「チオール化合物」が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」であるかは不明である。 （ｃ）よって、相違点１－２は、実質的な相違点である。 ｂ 相違点１－２の容易想到性について （ａ）上記１（２）～（６）に摘記したとおり、甲第２号証には、「２種以上の金属表面の耐変色性、及び耐食性に対する要求を１度の処理で充分に満たすことができる金属表面処理剤」として、「メルカプト基を有するチアジアゾール系化合物、メルカプト基を有するテトラゾール系化合物、又は炭素数が１２～２０のアルキルメルカプタン」を含む処理剤が記載され、甲第３号証には、「処理したい部分に対して選択的且つ定量的に封孔処理可能な封孔処理剤溶液」として、「メルカプト基を有しベンゼン環を含まない含窒素５員環化合物」を含む封孔処理剤溶液が記載され、甲第４号証には、「銀メッキ層の耐腐食性の向上及び強度を高める処理液」として、「チオン基もしくはメルカプト基を有する有機化合物、または含窒素ヘテロ環化合物」を含む処理液が記載され、甲第５号証には、銀被覆リード線に耐変色性を付与する処理液として、「炭素数Ｃ４～Ｃ１８に相当するメルカプタン」を含む処理液が記載され、甲第６号証には、「銅又は銅合金基材の表面上に銀及び／又は金コーティングを有する銅又は銅合金基材の表面の耐腐食性を向上させるための組成物」として、「（ａ）チオール（メルカプタン）、ジスルフィド、チオエーテル、チオアルデヒド、チオケトン及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれる第一有機分子」を含む組成物が記載されている。 （ｂ）上記（ａ）のとおり、甲第２～６号証には、表面処理液に、「メルカプト基を有する有機化合物」が含まれることは記載されている。 しかしながら、例示される「有機化合物」には、「メルカプト基」を有しない「有機化合物」が含まれていたり（甲第４、６号証）、「メルカプト基を有する有機化合物」に限定されていても、「芳香環」を有するものに限らず、「芳香環」を有しないものも含まれていたりするため（甲第２、３、５号証）、甲１発明の「銀からなる」「表層の表面に」「形成され」た「有機皮膜」における「チオール化合物」として、多種多様な「有機化合物」の中から、特に「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられるとはいえない。 仮に、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられたとしても、本件明細書の記載によれば、本件発明１の発明特定事項を備えることにより、硬質Ａｇ層の表面に被覆層を形成した試料における耐高温凝着性が小面圧で高くなる（Ａ＋）という効果を奏するものであるところ、そのような効果は、甲第１～６号証の記載から当業者が予測し得ない格別顕著なものといえる。 そうすると、本件発明１は、甲１発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、相違点１－１について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件特許の請求項１の記載を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、上記１（７）の甲第７号証の記載事項を考慮しても、本件発明２～５についても同様に、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）申立理由１（進歩性）のまとめ 以上のとおり、本件発明１～５は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１（進歩性）によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由２（進歩性） （１）甲第５号証に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲第５号証には、「耐変色性銀被覆リード線とその製造方法」（発明の名称）に関する記載があり、その請求項１の記載を前提に、特に、第３ページ右下欄第２０行～第４ページ右下欄第５行の実施例２に着目すると、次の発明（以下「甲５発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲５発明＞ Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線の表面にメルカプト化合物を被覆した、耐変色性銀被覆リード線。 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲５発明とを対比する。 （ア）リード線は、電気的に接続する部材であるから、甲５発明の「耐変色性銀被覆リード線」における、「銅被覆鋼線」は、本件発明１における、「電気接続部材用材料」に相当する。 （イ）甲５発明の「耐変色性銀被覆リード線」における、「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線」は、本件発明１の「電気接続部材用材料」における、「Ａｇ層を表面に有する金属材」に相当する。 （ウ）甲５発明の「耐変色性銀被覆リード線」における、「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線の表面」に「被覆」された「メルカプト化合物」は、本件発明１の「電気接続部材用材料」における、「Ａｇ層を表面に有する」「金属材の表面を被覆する被覆層」に相当する。 （エ）そうすると、本件発明１と甲５発明とは、 「Ａｇ層を表面に有する金属材と、 前記金属材の表面を被覆する被覆層と、を有する電気接続部材用材料。」である点で一致するとともに、以下の点で相違する。 ＜相違点２－１＞ 本件発明１の「電気接続部材用材料」は、「金属材」における「Ａｇ層」の「表面の硬度が９０ＨＶ以上」であるのに対し、甲５発明の「耐変色性銀被覆リード線」は、「銅被覆鋼線」における「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキ」の表面の硬度が不明である点。 ＜相違点２－２＞ 本件発明１の「電気接続部材用材料」は、「金属材の表面を被覆する被覆層」が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、前記金属材の表面に接触させて形成されるもの」であるのに対し、甲５発明の「耐変色性銀被覆リード線」は、「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線の表面にメルカプト化合物」が「被覆」されている点。 イ 判断 （ア）事案に鑑み、相違点２－２を検討する。 ａ 相違点２－２が実質的な相違点であるかについて （ａ）甲５発明における「メルカプト化合物」は、「メルカプト化合物を有機溶媒中に１．５％溶解した処理液中に」「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線」「を連続的に通過させて」形成したものであるから（上記１（５）ウの実施例２）、「メルカプト基」「を有する有機化合物を、」「Ａｇ－１％Ｓｂ合金メッキを表面に有する銅被覆鋼線」「の表面に接触させて形成されるもの」であるといえる。 （ｂ）しかしながら、甲第５号証には、甲５発明における「メルカプト化合物」が如何なる化合物であるかが記載されていないから、甲５発明における「メルカプト化合物」が「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」であるかは不明である。また、技術常識を考慮しても、甲５発明における「メルカプト化合物」が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」であるかは不明である。 （ｃ）よって、相違点２－２は、実質的な相違点である。 ｂ 相違点２－２の容易想到性について （ａ）上記２（１）イ（ア）ｂ（ａ）で述べたとおり、甲第２～６号証には、表面処理液に、「メルカプト基を有する有機化合物」が含まれることは記載されている。 しかしながら、例示される「有機化合物」には、「メルカプト基」を有しない「有機化合物」が含まれていたり（甲第４、６号証）、「メルカプト基を有する有機化合物」に限定されていても、「芳香環」を有するものに限らず、「芳香環」を有しないものも含まれていたりするため（甲第２、３、５号証）、甲５発明の「メルカプト化合物」として、多種多様な「有機化合物」の中から、特に「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられるとはいえない。 仮に、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられたとしても、本件明細書の記載によれば、本件発明１の発明特定事項を備えることにより、硬質Ａｇ層の表面に被覆層を形成した試料における耐高温凝着性が小面圧で高くなる（Ａ＋）という効果を奏するものであるところ、そのような効果は、甲第２～６号証の記載から当業者が予測し得ない格別顕著なものといえる。このことは、甲第８号証に、「アンチモン化合物を添加すると，金属間化合物が共析して，硬度１１０～１８０Ｈｖの硬質銀・アンチモン皮膜が形成される」ことが記載されていても変わるものではない。 そうすると、本件発明１は、甲５発明及び甲第２～６、８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、相違点２－１について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第５号証に記載された発明及び甲第２～６、８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件特許の請求項１の記載を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲第５号証に記載された発明及び甲第２～６、８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、上記１（７）の甲第７号証の記載事項を考慮しても、本件発明２～５についても同様に、甲第５号証に記載された発明及び甲第２～８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）申立理由２（進歩性）のまとめ 以上のとおり、本件発明１～５は、甲第５号証に記載された発明及び甲第２～８号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由２（進歩性）によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由３（進歩性） （１）甲第８号証に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲第８号証には、「貴金属めっき技術の進展」（表題）に関する記載があり、特に、「４．１ 銀めっき」の記載に着目すると、次の発明（以下「甲８発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲８発明＞ 硬度１１０～１８０Ｈｖの硬質銀・アンチモン皮膜が形成された充電コネクタ。 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲８発明とを対比する。 （ア）甲８発明における、「充電コネクタ」は、本件発明１における、「電気接続部材」に相当する。 （イ）甲８発明の「充電コネクタ」が金属製の材料からなることは自明である。 （ウ）甲８発明の「充電コネクタ」において、（金属製の材料に）「硬度１１０～１８０Ｈｖの硬質銀・アンチモン皮膜が形成」されていることは、本件発明１の「電気接続部材用材料」において、「金属材」が「表面の硬度が９０ＨＶ以上であるＡｇ層を表面に有する」ことに相当する。 （エ）そうすると、本件発明１と甲８発明とは、 「表面の硬度が９０ＨＶ以上であるＡｇ層を表面に有する金属材、を有する電気接続部材用材料。」である点で一致するとともに、以下の点で相違する。 ＜相違点３－１＞ 本件発明１は、「前記金属材の表面を被覆する被覆層と、を有し、 前記被覆層は、メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、前記金属材の表面に接触させて形成されるものである」のに対し、甲８発明の「充電コネクタ」は、「硬質銀・アンチモン皮膜」の表面が被覆されているのか不明である点。 イ 判断 （ア）相違点３－１について ａ 相違点３－１が実質的な相違点であるかについて 甲第８号証には、甲８発明の「充電コネクタ」における「硬質銀・アンチモン皮膜」の表面を被覆することについて何ら記載されていないから、甲８発明の「充電コネクタ」における「硬質銀・アンチモン皮膜」の表面が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」で被覆されているかは不明である。また、技術常識を考慮しても、甲８発明「充電コネクタ」における「硬質銀・アンチモン皮膜」の表面が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」で被覆されているかは不明である。 よって、相違点３－１は、実質的な相違点である。 ｂ 相違点３－１の容易想到性について （ａ）上記２（１）イ（ア）ｂ（ａ）で述べたとおり、甲第２～６号証には、表面処理液に、「メルカプト基を有する有機化合物」が含まれることは記載されている。 しかしながら、甲第８号証には、甲８発明の「充電コネクタ」における「硬質銀・アンチモン皮膜」の表面を被覆することについて何ら記載されていない以上、甲第２～６号証の記載を考慮しても、甲８発明の「充電コネクタ」において、硬質銀・アンチモン皮膜の表面を被覆する被覆層を有するものとした上で、さらに、前記被覆層を、メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、硬質銀・アンチモン皮膜の表面に接触させて形成されるものとすることが動機付けられるとはいえない。 仮に、甲第２～６号証の記載に基づき、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられたとしても、本件明細書の記載によれば、本件発明１の発明特定事項を備えることにより、硬質Ａｇ層の表面に被覆層を形成した試料における耐高温凝着性が小面圧で高くなる（Ａ＋）という効果を奏するものであるところ、そのような効果は、甲第２～６号証の記載から当業者が予測し得ない格別顕著なものといえる。 そうすると、本件発明１は、甲８発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲第８号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件特許の請求項１の記載を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲第８号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、上記１（７）の甲第７号証の記載事項を考慮しても、本件発明２～５についても同様に、甲第８号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）申立理由３（進歩性）のまとめ 以上のとおり、本件発明１～５は、甲第８号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由３（進歩性）によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 ５ 申立理由４（進歩性） （１）甲第９号証に記載された発明 本願の出願前に公知となった甲第９号証には、「銀めっき材およびその製造方法」（発明の名称）に関する記載があり、特に、請求項７～１０の記載を前提に、特に、段落【００２４】～【００３７】の実施例１に着目すると、次の発明（以下「甲９発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲９発明＞ 純銅からなる素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が１．６９、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、ビッカース硬さＨｖが１３２である、接点または端子部品に用いられる銀めっき材。 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲９発明とを対比する。 （ア）甲９発明における、「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」は、本件発明１における、「電気接続部材用材料」に相当する。 （イ）甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における、「純銅からなる素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材」は、ビッカース硬さＨｖが１３２であるから、本件発明１の「電気接続部材用材料」における、「表面の硬度が９０ＨＶ以上であるＡｇ層を表面に有する金属材」に相当する。 （ウ）そうすると、本件発明１と甲９発明とは、 「表面の硬度が９０ＨＶ以上であるＡｇ層を表面に有する金属材、を有する電気接続部材用材料。」である点で一致するとともに、以下の点で相違する。 ＜相違点４－１＞ 本件発明１は、「前記金属材の表面を被覆する被覆層と、を有し、 前記被覆層は、メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、前記金属材の表面に接触させて形成されるものである」のに対し、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」は、「銀からなる表層」の表面が被覆されているのか不明である点。 イ 判断 （ア）相違点４－１について ａ 相違点４－１が実質的な相違点であるかについて 甲第９号証には、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における「銀からなる表層」の表面を被覆することについて何ら記載されていないから、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における「銀からなる表層」の表面が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」で被覆されているかは不明である。また、技術常識を考慮しても、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における「銀からなる表層」の表面が、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」で被覆されているかは不明である。 よって、相違点４－１は、実質的な相違点である。 ｂ 相違点４－１の容易想到性について （ａ）上記２（１）イ（ア）ｂ（ａ）で述べたとおり、甲第２～６号証には、表面処理液に、「メルカプト基を有する有機化合物」が含まれることは記載されている。 しかしながら、甲第９号証には、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」における「銀からなる表層」の表面を被覆することについて何ら記載されていない以上、甲第２～６号証の記載を考慮しても、甲９発明の「接点または端子部品に用いられる銀めっき材」において、銀からなる表層の表面を被覆する被覆層を有するものとした上で、さらに、前記被覆層を、メルカプト基および芳香環を有する有機化合物を、硬質銀・アンチモン皮膜の表面に接触させて形成されるものとすることが動機付けられるとはいえない。 仮に、甲第２～６号証の記載に基づき、「メルカプト基および芳香環を有する有機化合物」を選択することが動機付けられたとしても、本件明細書の記載によれば、本件発明１の発明特定事項を備えることにより、硬質Ａｇ層の表面に被覆層を形成した試料における耐高温凝着性が小面圧で高くなる（Ａ＋）という効果を奏するものであるところ、そのような効果は、甲第２～６号証の記載から当業者が予測し得ない格別顕著なものといえる。 そうすると、本件発明１は、甲９発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲第９号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件特許の請求項１の記載を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲第９号証に記載された発明及び甲第２～６号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、上記１（７）の甲第７号証の記載事項を考慮しても、本件発明２～５についても同様に、甲第９号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）申立理由４（進歩性）のまとめ 以上のとおり、本件発明１～５は、甲第９号証に記載された発明及び甲第２～７号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由４（進歩性）によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。