2023-010849

特願２０２１－１０５０２８「情報通信ユニット」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年１１月１８日出願公開、特開２０２１－１８０３１３、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成３０年２月２１日（優先権主張 平成２９年２月２３日）を出願日とする特許出願（特願２０１８－２８５９６号）の一部を、平成３０年１０月３日に新たな特許出願（特願２０１８－１８８３５４号）とし、その一部を、平成３１年３月１５日に新たな特許出願（特願２０１９－４８０９４号）とし、その一部を、令和２年１０月１６日に新たな特許出願（特願２０２０－１７４５９４号）とし、その一部を、令和３年６月２４日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和４年 １月１２日 ：手続補正書の提出 令和４年 ４月２２日付け：拒絶理由通知書 令和４年 ６月２０日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年１０月２０日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書 令和４年１２月１６日 ：意見書、手続補正書の提出 令和５年 ４月 ３日付け：令和４年１２月１６日付け手続補正書でした 補正の却下の決定、拒絶査定 令和５年 ６月２９日 ：拒絶査定不服審判の請求、手続補正書の提出 令和６年 ３月２５日付け：拒絶理由通知書 令和６年 ５月２３日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 本願発明 本願請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、令和６年５月２３日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりの発明である。 「【請求項１】 複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニットにおいて、 アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている情報通信ユニット。」 第３ 原査定の概要 原査定（令和５年４月３日付け拒絶査定）の概要は、次のとおりである。 本願請求項１，２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の引用文献Ａに記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 また、本願請求項１，２に係る発明は、以下の引用文献Ａに記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献Ａ： 特開２０１４－７２５６１号公報 第４ 当審拒絶理由の概要 当審が令和６年３月２５日付けで通知した拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）の概要は次のとおりである。 １ 理由１（サポート要件） この出願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 請求項１の「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ」との記載は、「ケーシング」と「露出部」とが異なる構成であるように解し得るが、互いに異なる構成である「ケーシング」及び「露出部」に対応する、発明の詳細な説明の記載を見出すことができない。 よって、請求項１に係る発明、及びこれを引用する請求項２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 ２ 理由２（明確性） この出願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 請求項１には、「前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側となる内方側に配設されている」と記載されているが、「内方側」とはどのような「側」であるのか不明であり、そのため、「露出部」がどのように「配設されている」のか不明である。 また、請求項２には、「前記露出部が前記伝熱部よりも外方側に配設されている」と記載されているが、「外方側」とはどのような「側」であるのか不明であり、そのため、「露出部」がどのように「配設されている」のか不明である。 よって、請求項１，２に係る発明は明確でない。 ３ 理由３（進歩性） 本願請求項１，２に係る発明は、以下の引用文献１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１： 特開２０１４－７２５６１号公報（原査定の引用文献Ａ） 引用文献２： 特開２０１６－１１９３９５号公報 第５ 引用文献の記載、引用発明等 １ 引用文献１、引用発明１ （１）当審拒絶理由にて引用された引用文献１には、図面とともに以下の事項が記載されている（下線は当審による。以下同様。）。 「【００７６】 スマートタップとしては、第１の形式として、例えば図６に示すような内部構造のものを使用することができる。なお以下の図においては制御装置としてＭＯＳＦＥＴを採用した。 図６は２個口コンセントのスマートタップの内部配置を模式的に示した図であり、制御手段として１個口当たり４つのＭＯＳＦＥＴ１、１つの電流測定手段２を設け、さらに図示はしないが１個口当たり１つの電圧測定手段を設けている。そして２個口で１つの演算装置と通信手段を共有するように設けている。図から明らかなように、演算装置電源用回路基板を設け、ＭＯＳＦＥＴ１から発生する熱を電源プラグの外へ放熱することを容易にするために、４つの隅にＭＯＳＦＥＴ１を設け、そのＭＯＳＦＥＴ１からなるべく離れた箇所に演算装置３と通信手段４を設置している。なお、ＭＯＳＦＥＴ１は最低２個で、４～８個までを設けることが可能である。 このような配置とすることにより、可能な限り演算装置３と通信手段４が加熱されないようにすることが必要である。 ＭＯＳＦＥＴ等の発熱量が少ないすなわちオン抵抗値の小さい電力制御デバイスである制御手段を採用することによって、発熱量が低くなるため、電波透過性がない金属材料を用いる必要性がない。そして筐体の少なくとも一部を放熱効果が小さい樹脂製とすることができるので、サーバとの間で通信を行うために必要な電波の透過性を担保することができる。 この場合、電力制御デバイスとしては、このような発熱量の小さいすなわちオン抵抗値の小さいデバイスを選択することで、発熱量を80℃以下にすることができる。 【００７７】 第２の形式としては、上記図６に示すスマートタップの構造とは異なり、制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１をスマートタップの樹脂製等の電波を透過し得る前面の直下またはその奥の基板に、コンセント１個口当たり２個となるように設けた例を図７及び８に示す。図７及び８は本発明のスマートタップの一例の構成図であり、図８は図７の構成を一部組み立てた状態を別方向から見た図である。 図７及び８においては、スマートタップの樹脂等の非金属樹脂材料である電波を透過し得る材料からなる該前面６の例えば中央部の裏面に通信手段４及びその基板を設置する。このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、例えばサーバと通信することができる。さらに、図示はしないが、該基板中央部にスマートタップの運転状況を示すＬＥＤ及びその基板ならびに無線モジュールならびにマイコンのファームウエアを書き換える基板を設けることができる。無線モジュールとマイコンのファームウエアの書き換えは、埋め込み型の場合、ＵＳＢ端子による書き換え更新や無線での書き換えのいずれも使用することができる。 【００７８】 さらに、スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け、さらにスマートタップの運転により、ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、図示していないが、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けている。 このため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられる。筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱することにより、ＭＯＳＦＥＴ１からの熱を円滑に放熱させることになり、スマートタップ内部ならびに筺体の温度を80℃以下にできる。 このため、オン抵抗の小さな電力制御デバイスを使用せずに安価なデバイスを使用することができる。 【００７９】 ＭＯＳＦＥＴ１を設けた基板７のさらに内部には、図示はしないが電圧波形計測手段、電流波形計測手段、ＣＰＵ等の演算装置を設けた基板９を設置する。これらの手段や装置には直接ＭＯＳＦＥＴ１から発生する熱が伝わることがなく、熱の接触的な筐体８への伝導もあり過度に加熱されることがない。 さらにその内部にも、基板１０を設置することができる。この基板１０の背面には、接続する家電機器が高負荷であるときに備えて、高負荷対応のＭＯＳＦＥＴ等の制御装置１１を設けることができる。 スマートタップ自体を低背化優先とした場合には、基板７に電力制御ならびにスイッチング機能を有するＭＯＳＦＴＥ等の半導体デバイス構成とし、スマートタップの設置において、奥行きに自由度がある場合は、基板１０にＭＯＳＦＥＴを設置することができる。故に発熱部となる電力制御デバイスは、いずれかの構成で使用できる。 また、上述したようにＭＯＳＦＥＴは、高電流家電機器や、電気機器の場合は、なるべくマイコンや無線モジュールから離れた部位に構成したほうが良い。このように各基板を配置して、本発明のスマートタップとすることができるが、各基板の配置、及び各基板にどのような素子を設けるかは、本発明の効果を損なわない範囲において適宜変更することができる。」 「【図７】 ［図：0001413003000001.jpg］ 【図８】 ［図：0001413003000002.jpg］ 」 （２）上記（１）の記載から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 「制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１をコンセント１個口当たり２個となるように設けたスマートタップであって、 スマートタップの樹脂等の非金属樹脂材料である電波を透過し得る材料からなる前面６の中央部の裏面に通信手段４及びその基板を設置し、このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、サーバと通信することができ、さらに、該基板中央部に無線モジュールを設け、 スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け、さらにスマートタップの運転により、ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱し、 ＭＯＳＦＥＴ１を設けた基板７のさらに内部には、電圧波形計測手段、電流波形計測手段、ＣＰＵ等の演算装置を設けた基板９を設置し、 さらにその内部にも、基板１０を設置し、この基板１０の背面には、接続する家電機器が高負荷であるときに備えて、高負荷対応のＭＯＳＦＥＴ等の制御装置１１を設けた、 スマートタップ。」 ２ 引用文献２、引用発明２ （１）当審拒絶理由にて引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。 「【００１９】 ［本願発明の実施形態の詳細］ 以下、本発明を実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の電源装置１００の回路構成の一例を示す説明図である。以下、本実施の形態の電源装置１００として、ＤＣ／ＤＣコンバータを例に挙げて説明するが、本実施の形態は、ＤＣ／ＤＣコンバータに限定されるものではなく、発熱部品を有するものであれば、他の電源装置、あるいは電気機器又は電子装置にも適用することができる。すなわち、本実施の形態の電源装置には、発熱部品を有する電気機器、電子装置も含まれる。 【００２０】 図１において、符号１は入力端子を示し、符号２は出力端子を示す。電源装置１００は、入力端子１に入力される比較的高圧の直流電圧を比較的低圧の直流電圧に変換し、出力端子２から出力する。 【００２１】 電源装置１００は、キャパシタ１１、４つのＦＥＴ１０、ＦＥＴ１０のスイッチングを制御する制御部１２、トランス１３、２つのダイオード１４、コイル（チョークコイルとも称する）１５、キャパシタ１６などを備える。各ＦＥＴ１０、各ダイオード１４、トランス１３及びコイル１５などが発熱部品である。また、トランス１３の入力側を一次側と称し、出力側を二次側と称する。トランス１３は、入力側と出力側とが電気的に絶縁されており、一次側と二次側とを電気的に絶縁する。 【００２２】 制御部１２が所要のスイッチング周波数で各ＦＥＴ１０のオン／オフを制御することにより、トランス１３の一次側の巻線には、交流が発生する。トランス１３により降圧された交流は、ダイオード１４で整流され、コイル１５及びキャパシタ１６により平滑されて出力端子２を介して直流が出力される。 【００２３】 図２は本実施の形態の電源装置１００の構造の第１実施例を示す要部断面図である。図２において、符号２０は、固定部材としての金属製の筐体２０である。なお、筐体２０は、所要の強度を確保で２３きる場合には、放熱特性を有する合成樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などを用いてもよい。筐体２０の両端部には、それぞれ不図示の絶縁部を介して入力端子１、出力端子２を設けてある。 【００２４】 基板３１には、発熱部品としてのＦＥＴ１０及びダイオード１４などを実装してある。また、基板３１には、比較的発熱量が少ない他の電子部品３１１を実装してある。基板３１の実装面と反対側の面にはバスバー３２を配置してある。バスバー３２は、例えば、金属製であり、ＦＥＴ１０及びダイオード１４の金属製のケースが取り付けられている。バスバー３２と筐体２０との間には、絶縁シート３３を介在してある。なお、ＦＥＴ１０、ダイオード１４を基板３１上に固定する場合には、バスバー３２を省略してもよい。基板３１、バスバー３２及び絶縁シート３３は筐体２０に固定してある。 【００２５】 筐体２０の表面には、トランス１３、コイル１５を装着してある。なお、トランス１３、コイル１５を基板３１上に実装するようにしてもよい。 【００２６】 蓋部としてのカバー４０は、金属製であり、基板３１、トランス１３、コイル１５、入力端子１、出力端子２などを覆うことができる。なお、カバー４０は、放熱特性を有する合成樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などを用いてもよい。カバー４０は、螺子６２を締め付けることにより筐体２０に取付けることができる。カバー４０の筐体２０への取付け方法は、螺子６２に限定されるものではなく、カバー４０を筐体２０に嵌め込むようにしてもよく、嵌合させるようにしてもよい。 【００２７】 カバー４０とＦＥＴ１０との間には電磁シールド部５１を設けてある。また、カバー４０とダイオード１４との間には電磁シールド部５２を設けてある。電磁シールド部５１は、個々のＦＥＴ１０を個別に覆うように構成してもよく、複数のＦＥＴ１０を１つに纏めて覆うように構成してもよい。また、電磁シールド部５２は、個々のダイオード１４を個別に覆うように構成してもよく、複数のダイオード１４を１つに纏めて覆うように構成してもよい。すなわち、電磁シールド部５１、５２は、１又は複数の発熱部品を覆うように構成することができる。 【００２８】 カバー４０を筐体２０に取付けた場合、カバー４０は、電磁シールド部５１、５２を介してＦＥＴ１０及びダイオード１４と熱伝導的に接触させることができる。また、電磁シールド部５１、５２は、カバー４０とＦＥＴ１０及びダイオード１４との間に備えられているので、ＦＥＴ１０及びダイオード１４から発生するノイズ（例えば、スイッチングによる高周波ノイズ）を遮蔽して外部へ漏洩することを抑制し、ノイズを低減することができる。さらに、ＦＥＴ１０及びダイオード１４は、電磁シールド部５１、５２を介してカバー４０に熱伝導的に接触することになるので、カバー４０（特にカバー４０全体）を用いて発熱部品からの熱を外部へ放出することができ、発熱部品の放熱を向上させることができる。 【００２９】 トランス１３とカバー４０との間には、絶縁シート３６を設けてあり、コイル１５とカバー４０との間には、絶縁シート３８を設けてある。絶縁シート３５～３８は、電源装置１００の一次側と二次側とを絶縁する機能を有する。 【００３０】 また、複数の発熱部品は、基板３１の表面からの離隔寸法が異なり、電磁シールド部５１、５２は、複数の発熱部品の基板３１の表面からの離隔寸法に応じて異なる厚みを有する。 【００３１】 図２に示すように、ＦＥＴ１０の基板３１の表面からの高さ寸法をｈ１とし、ダイオード１４の基板３１の表面からの高さ寸法をｈ２とし、ｈ１＞ｈ２であるとする。この場合、ＦＥＴ１０に対する電磁シールド部５１の厚み（より正確には、電磁シールド部５１のカバー４０と絶縁シート３５との間の厚み）をｔ１とし、ダイオード１４に対する電磁シールド部５２の厚み（より正確には、電磁シールド部５２のカバー４０と絶縁シート３７との間の厚み）をｔ２とすると、ｔ１＜ｔ２となる。 【００３２】 すなわち、発熱部品の基板３１の表面からの高さ寸法が比較的大きい場合には、電磁シールド部の厚みを小さくし、発熱部品の基板３１の表面からの高さ寸法が比較的小さい場合には、電磁シールド部の厚みを大きくする。これにより、１又は複数の発熱部品は、形状や大きさ（特に基板面からの高さ寸法）に関わらず、電磁シールド部５１、５２でノイズを低減することができるとともに、カバー４０と基板３１の表面との離隔寸法を所要の寸法にすることができる。図２の例では、（ｔ１＋ｈ１）＝（ｔ２＋ｈ２）となるように電磁シールド部の厚みを調整しているので、発熱部品の形状や大きさに関わらず共通のカバー４０（例えば、カバー４０の天板を平板状にすることができる）を用いることができ、部品の共通化を図ることができる。 【００３３】 また、発熱部品の基板３１の表面からの高さ寸法に関わらず、電磁シールド部を介して発熱部品とカバー４０とを熱伝導的に接触させることができるので、カバー４０（特にカバー４０全体）を用いて発熱部品からの熱を外部へ放出することができ、発熱部品の放熱を向上させることができる。 【００３４】 図３は本実施の形態の電源装置１００のカバー４０と電磁シールド部５１との固定例を示す模式図であり、図４は本実施の形態の電源装置１００の電磁シールド部５１の構造の一例を示す横断面図である。図４において、符号１０１は、ＦＥＴ１０の接続端子であり、接続端子１０１は、基板３１上の回路パターン（不図示）に電気的に接続されている。図３及び図４では、電磁シールド部５１のみを例示しているが、電磁シールド部５２のカバー４０への固定方法も同様である。図３及び図４に示すように、電磁シールド５１は、一面が開口した箱状をなし、基板３１に実装されたＦＥＴ１０を周囲及び上側から覆うように、ＦＥＴ１０を内部に収容することができる構造をなす。 【００３５】 電磁シールド部５１は、カバー４０に設けられた挿通孔（不図示）に螺子６１を挿通して電磁シールド部５１の螺子孔に螺合させることにより、カバー４０に固定することができる。電磁シールド部５１、５２が固定されたカバー４０を筐体２０に固定することにより、カバー４０で発熱部品を押し付けて、発熱部品の熱を、絶縁シート３５～３８、電磁シールド部５１、５２などを介してカバー４０へ伝導させることができ、カバー４０全体で放熱することができる。 【００３６】 また、電磁シールド部５１、５２は、それぞれＦＥＴ１０、ダイオード１４の周囲を覆うので、放熱と同時に外部にノイズが漏洩することを抑制することができる。」 「【図２】 ［図：0001413003000003.jpg］ 【図３】 ［図：0001413003000004.jpg］ 【図４】 ［図：0001413003000005.jpg］ 」 （２）上記（１）の記載から、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。 「電源装置１００であって、 基板３１には、発熱部品としてのＦＥＴ１０などを実装してあり、 基板３１が金属製の筐体２０に固定してあり、 蓋部としてのカバー４０は、金属製であり、基板３１などを覆い、 カバー４０を筐体２０に取付け、 カバー４０とＦＥＴ１０との間には電磁シールド部５１を設けてあり、電磁シールド部５１は、複数のＦＥＴ１０を１つに纏めて覆い、 カバー４０は、電磁シールド部５１を介してＦＥＴ１０と熱伝導的に接触させることができ、 ＦＥＴ１０は、電磁シールド部５１を介してカバー４０に熱伝導的に接触することになるので、カバー４０全体を用いて発熱部品からの熱を外部へ放出し、 電磁シールド５１は、一面が開口した箱状をなし、基板３１に実装されたＦＥＴ１０を周囲及び上側から覆うように、ＦＥＴ１０を内部に収容することができる構造をなす、 電源装置１００。」 第６ 当審拒絶理由の理由３（進歩性）について（引用発明との対比・判断） １ 本願発明１について （１）対比 ア 本願発明１と引用発明１とを対比する。 （ア）引用文献１の図７、図８から見て取れる配置を考慮すると、引用発明１の「筐体８」は、「基板７」、「基板９」及び「基板１０」すなわち複数の基板を収容するためのものであることは明らかであり、本願発明１の「ケーシング」に相当する。 また、引用発明１の「筐体８」は、「スマートタップが設置されている壁内にて、放熱」するから、「放熱」先の「壁内」の空間に対して、「筐体８」の外方に露出し、「筐体８」の外面部にて構成された部分を含むといえるものであり、当該部分は本願発明１の「前記ケーシングの外面部にて構成され」た「露出部」に相当する。 （イ）引用発明１は、「ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱」するものであるから、引用発明１の「絶縁性放熱シート」は、「筐体８」とは別に備えられており、「ＭＯＳＦＥＴ１」の熱を自己に伝熱させて、その熱を上記（ア）の「筐体８」の外方に露出している部分に伝熱させて放熱させるといえる。 そして、引用発明１の「ＭＯＳＦＥＴ１」と、本願発明１の「前記複数の基板」とは、「発熱体」である点で共通する。 以上の点について、上記（ア）でさらに検討した点も踏まえると、引用発明１において、「ＭＯＳＦＥＴ１」の熱を自己に伝熱させて、その熱を「筐体８」の外方に露出している部分に伝熱させて放熱させる「絶縁性放熱シート」が「筐体８」とは別に備えられていることと、本願発明１の「前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ」、「前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向の裏側へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる」こととは、「前記ケーシングとは別に備えられた伝熱部が備えられ」、「前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる」ことである点で共通する。 （ウ）引用発明１の「スマートタップ」は、「通信手段４」の「基板を設置し」、「このために該通信手段４が通信する信号はスマートタップの該前面６を通過して、サーバと通信することができ」るものであるから、情報通信を行うユニットであるといえるものであって、後述する相違点を除き、本願発明１の「情報通信ユニット」に相当する。 また、引用発明１の「スマートタップ」は、「筐体８」及び上記（ア）の「筐体８」の外方に露出している部分が備えられており、かつ上記（イ）の「絶縁性放熱シート」が放熱させる、放熱構造を備えるといえる。 （エ）上記（ア）～（ウ）から、引用発明１における、「筐体８」が「基板７」、「基板９」及び「基板１０」を収容し、「ＭＯＳＦＥＴ１が発熱した場合には、該ＭＯＳＦＥＴ１と筐体８の両方に接するように絶縁性放熱シートを設けているため、該ＭＯＳＦＥＴ１から発生した熱は放熱材としての絶縁性放熱シートを伝熱し、さらに金属の筐体８や金属製ヒートシンクに伝えられ、筐体８はスマートタップが設置されている壁内にて、放熱」する「スマートタップ」と、本願発明１における 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられて、前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、複数の基板の熱を自己に伝熱させて集めて、その集めた複数の基板の熱を基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向の裏側へも伝熱させて前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニット」 とは、 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられた伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニット」 である点で共通する。 （オ）引用発明１の「スマートタップ」は、「該基板中央部に無線モジュールを設け」たものであるから、これにアンテナ素子が備えられていることは明らかであり、上記（ウ）の「通信手段４」として、情報通信のための部品が備えられたものであることも明らかである。 また、引用文献１の「スイッチング電源やインバータ等の制御装置」との記載（段落【００２３】）及び「制御装置としてＭＯＳＦＥＴを採用した」との記載（段落【００６７】）によれば、引用発明１の「制御手段であるＭＯＳＦＥＴ１」は、電源部品であることが理解できるから、引用発明１の「スマートタップ」は、当該電源部品が備えられたものであるといえる。 （カ）引用発明１の「スマートタップ」は、「壁内にて」「設置され」、かつその「筐体８」が「壁内にて、放熱」するものであるから、引用発明１における「筐体８」は、少なくとも「壁」の面よりも後方側の一部が「壁」の内部に「壁」に埋設される埋設状態にて「壁」に設置されるといえる。 そして、引用発明１の「壁」は、本願発明１の「設置対象部位」に相当する。 （キ）引用発明１は、その「筐体８」が「基板７」等を収容し（上記（ア））、かつ「壁内にて、放熱」するものであり、また、「スマートタップの該前面６の内部に位置する基板７の長辺の中央部付近にＭＯＳＦＥＴ１を設け」たものであるから、引用発明１における上記（ア）の「筐体８」の外方に露出している部分は、「壁」の前方側に配置される「前面６」よりも「壁」の後方側に配設されているといえる。 そして、引用発明１の「前面６」は、本願発明１の「化粧カバー」に相当する。 （ク）上記（オ）～（キ）から、引用発明１は、本願発明１における 「アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている」 ことに相当する構成を有するものである。 イ 上記アから、本願発明１と引用発明１とは、次の点で一致する。 （一致点） 「複数の基板と、それら複数の基板を収容するケーシングと、そのケーシングの外方に露出する露出部とが備えられ、 前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され、 前記ケーシングとは別に備えられた伝熱部が備えられ、 前記伝熱部は、発熱体の熱を自己に伝熱させて、その熱を前記露出部に伝熱させて放熱させる放熱構造を備えた情報通信ユニットにおいて、 アンテナ素子、情報通信のための部品、及び、電源部品が備えられ、 前記ケーシングは、少なくとも後方側の一部が設置対象部位の内部に埋設される埋設状態にて設置対象部位に設置され、 前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている情報通信ユニット。」 ウ また、本願発明１と引用発明１とは、次の点で相違する。 （相違点１） 「伝熱部」について、本願発明１では、「前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された」ものであり、複数の発熱体の熱を「集めて」、「その集めた」熱を「基板の面方向に沿って伝熱させた後、基板の表裏方向の裏側へも伝熱させ」るものであるに対して、引用発明１では、複数の発熱体の熱を「集め」ることについて特定されるものではなく、「筐体８」に対する配置の関係及び熱を「筐体８」に伝熱させる経路について特定されるものでもない点。 （相違点２） 本願発明１では、「伝熱部」が「自己に伝熱させ」る対象の発熱体が「前記複数の基板」であるのに対して、引用発明１では「ＭＯＳＦＥＴ１」である点。 （２）判断 そこで、まず相違点１について検討する。 引用発明２において、「カバー４０」は、「基板３１などを覆い」、その「全体を用いて」「発熱部品からの熱を外部へ放出」するものであり、かつ「金属製の筐体２０」に「取付け」たものであること、及び、引用文献２の図２から見て取れる「カバー４０」と「基板３１」との配置の関係を考慮すると、「カバー４０」は、熱を「基板３１」の面方向に沿って伝熱させた後、当該「基板３１」の表裏方向の裏側へも伝熱させた上、「金属製の筐体２０」においても放熱が行われることは明らかである。 よって、引用発明２の「電磁シールド５１」及び「カバー４０」は、「基板３１」の熱を当該「基板３１」の面方向に沿って伝熱させた後、当該「基板３１」の表裏方向の裏側の「金属製の筐体２０」へも伝熱させるといえるものであるといえる。 しかしながら、引用発明２の「カバー４０」は、「基板３１」の熱を伝熱させる役割と「基板３１」の「蓋部」としての役割とを兼ねるものであるから、引用発明１において、「筐体８」へ熱を伝えるための構成として、「絶縁性放熱シート」に代えて、引用発明２における「基板３１」の熱が伝熱される「電磁シールド５１」及び「カバー４０」を適用しても、本願発明１の「前記ケーシングの外方に露出しない状態で前記ケーシングの内部に配設された伝熱部」に相当する構成には至らない。 また、引用発明１に引用発明２を適用した場合の「カバー４０」の「筐体８」に対する配置の関係は、当業者が適宜なし得る設計的事項であるともいえない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用文献１，２に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ２ 小括 以上から、当審拒絶理由の理由３（進歩性）は解消した。 第７ 当審拒絶理由の理由１（サポート要件）、理由２（明確性）について 令和６年５月２３日提出の手続補正書による補正の結果、請求項１は、「前記露出部は、前記ケーシングの外面部にて構成され」との記載を含むものとされ、当該記載は、発明の詳細な説明の段落【００３８】等の記載に対応しているといえる。 また、同じく請求項１は、「前記露出部は、設置対象部位の前方側に配置される化粧カバーよりも設置対象部位の後方側に配設されている」と記載の記載を含むものとされたことから、「露出部」の「配設」の態様が明確なものとなり、一方、請求項２は削除されている。 以上から、当審拒絶理由の理由１，２はいずれも解消した。 第８ 原査定について 原査定の引用文献Ａは当審拒絶理由の引用文献１であるから、上記第６で検討したところによれば、本願発明１は、引用文献Ａに記載された発明ではなく、また、当業者であっても引用文献Ａに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 よって、原査定を維持することはできない。 第９ むすび 以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。