2025-700079

特許第７５１９３３３号発明「レーザ制御装置及びレーザパルス切出し方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５１９３３３号の請求項１～４に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５１９３３３号（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和３年７月２日を出願日とする特許出願である特願２０２１－１１０７７４であって、令和６年７月１０日にその特許権の設定登録がされ、同月１９日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許の請求項１～４に係る特許に対し、令和７年１月１７日に特許異議申立人大森隆一（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～４に係る発明（以下請求項○に係る発明を「本件特許発明○」といい、請求項１～４に係る特許をまとめて「本件特許発明」ということがある。）は、その特許請求の範囲の請求項１～４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 パルスレーザビームを出力するレーザ発振器と、 前記パルスレーザビームが入射し、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、前記パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有する切出光学系と を制御するレーザ制御装置であって、 前記レーザパルスの立上がり時点より前の時点で、前記切出光学系に前記切出指令を出力し、かつ前記切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、前記レーザパルスの立上がり時点より後になるように、前記切出指令を出力するレーザ制御装置。 【請求項２】 前記レーザ発振器は、発振指令の入力に同期して前記レーザパルスを出力し、 さらに、 前記レーザ発振器に前記発振指令を出力し、 前記発振指令で指令されるパルスの繰返し周波数及びパルス幅の少なくとも一方と、パルス出力遅延時間とを関係付けた関係情報を記憶し、 前記発振指令で指令されるパルスの繰返し周波数及びパルス幅の少なくとも一方と前記関係情報とから得られる前記パルス出力遅延時間、及び前記動作遅延時間に基づいて、前記パルス出力遅延時間より短く、かつ前記パルス出力遅延時間から前記動作遅延時間を減じた値より長くなるように、切出指令遅延時間を決定し、 決定された前記切出指令遅延時間に基づいて、前記発振指令の出力時点から遅延させて前記切出光学系に前記切出指令を出力する請求項１に記載のレーザ制御装置。 【請求項３】 さらに、 前記レーザ発振器から出力された前記レーザパルスを検出する光検出器からの検出信号を受信し、 前記発振指令を出力してから前記検出信号が入力されるまでの遅延時間を測定し、遅延時間の測定値に基づいて前記パルス出力遅延時間を求め、 前記発振指令で指令されるパルスの繰返し周波数及びパルス幅の少なくとも一方と、遅延時間の測定値に基づいて求められた前記パルス出力遅延時間との関係を、前記関係情報として記憶する請求項２に記載のレーザ制御装置。 【請求項４】 レーザ発振器からレーザパルスを出力させて切出光学系に入射させ、前記レーザパルスの一部を切り出すレーザパルス切出し方法であって、 前記切出光学系は、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、前記レーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有しており、 前記レーザパルスの立上がり時点より前の時点で、前記切出光学系に前記切出指令を出力し、前記切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、前記レーザパルスの立上がり時点より後になるように、前記切出指令を出力するレーザパルス切出し方法。」 第３ 申立ての理由 １ 申立人が特許異議申立書で主張する申立ての理由の概要 （進歩性）請求項１～４に係る発明は、甲第１～７号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（同法第１１３条第２号）。 ２ 証拠方法 申立人が特許異議申立書に添付して提出した証拠は、次のとおりである。 （１）甲第１号証：特開２０２０－１３１２４７号公報 （２）甲第２号証：特開２０１７－１５９３１７号公報 （３）甲第３号証：米国特許第６３３９６０４号明細書 甲第３号証の翻訳文は、申立人提出の甲第３号証訳文のほか、日本語ファミリー文献の特表２００２－５１８８３４号公報を参照する。 （４）甲第４号証：特開２０１４－１８８５６０号公報 （５）甲第５号証：特開２０００－２７０８３３号公報 （６）甲第６号証：特開２００５－１０１４８２号公報 （７）甲第７号証：特開２０１２－２４８６１４号公報 以下、甲第○号証を「甲○」といい、甲３の日本語ファミリー文献を「甲３翻訳」という。 第４ 証拠の記載内容について １ 甲１ （１）甲１の記載事項 ア 発明の詳細な説明 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、レーザパルスを用いてプリント基板のような被加工物に穴あけ等を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関するものである。 【背景技術】 【０００２】 従来、例えば炭酸ガスレーザ発振器の如きレーザ発振器を用いたレーザ加工装置においては、例えば特許文献１の特に図６に開示されているように、レーザ照射位置を変えるためのガルバノスキャナによる位置決め動作の完了に基づいてレーザ発振器にレーザパルスを発振させ、超音波による回折格子を発生させるゲルマニウム等の結晶体を用いた音響光学素子（以下ＡＯＭと略す）を用いたＡＯＭ制御部により、レーザ発振器から出力されたレーザパルスを加工方向か非加工方向に偏向するようにしたものが知られている。 【０００３】 上記の如きレーザ加工装置においては、被加工物に照射されるレーザパルスの強度やパルス幅等は、被加工物の材質や加工仕様に基づいた制御情報によりＡＯＭにて制御されるようになっている。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 そこで本発明は、レーザパルスを用いてプリント基板のような被加工物に穴あけ等を行うレーザ加工において、加工効率を落とすことなく加工品質の低下を防ぐことを目的とする。 ・・・ 【実施例】 【００１１】 図１は本発明の一実施例となるレーザ加工装置のブロック図である。各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要な全てを示している訳ではない。 図１において、１は図示しないテーブル上に載置された加工すべきプリント基板であり、この表面には樹脂層１Ｐが形成されている。２はレーザパルスＬ１を発振するレーザ発振器、３はレーザ発振器２から出力されたレーザパルスＬ１の各々をＡＯＭを用いて加工方向と非加工方向の二通りに偏向させるＡＯＭ偏向部、４はＡＯＭ偏向部３において加工方向へ偏向されたレーザパルスＬ２のレーザ照射位置を変え、加工データに従ったプリント基板１の穴あけ位置に照射されるように回転駆動される光走査器としてのガルバノスキャナ、５はガルバノスキャナ４からのレーザパルスをプリント基板１の穴あけ位置に照射する集光（Ｆθ）レンズ、６はＡＯＭ偏向部３において非加工方向へ偏向されたレーザパルスＬ３を吸収するダンパである。 【００１２】 ７は装置全体の動作を制御するための全体制御部であり、その内部には、レーザ発振器２でのレーザパルスＬ１の発振と減衰を指令するためのレーザ発振指令信号Ｓを出力するレーザ発振制御部８、ＡＯＭ偏向部３の動作を制御するためのＡＯＭ駆動信号Ｄを出力するＡＯＭ制御部９、ガルバノスキャナ４の駆動動作を制御するためのガルバノ制御信号Ｇを出力するガルバノ制御部１０が設けられている。 ＡＯＭ制御部９から出力されるＡＯＭ駆動信号ＤはＲＦ信号から成り、ＡＯＭ偏向部３の偏向角はこのＲＦ信号の周波数によって変化させ、また出射エネルギーはこのＲＦ信号の振幅レベルによって変化させる。 全体制御部７はここで説明するもの以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されている。全体制御部７は、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部は全体制御部７と別個に設けられていてもよい。 【００１３】 このレーザ加工装置においては、ＡＯＭ偏向部３によるレーザパルスＬ２の取出しに関して２つの加工モードＡとＢを有する。 図２は加工モードＡにおいて、レーザ発振器２からレーザパルスＬ１が発振される時のタイミングチャートである。図２において、ガルバノ動作制御信号Ｇがオフとなってガルバノスキャナ４が目標の位置で停止して位置決め動作が完了すると、レーザ発振指令信号ＳがオンとなってレーザパルスＬ１の発振がレーザ発振器２に指令され、レーザ発振器２のレーザ出力が徐々に上がっていく。レーザ発振指令信号Ｓは所定の時間Ｔ１だけオンとなり、レーザ発振指令信号ＳがオフになるとレーザパルスＬ１の減衰が始まりレーザ出力が徐々に下がっていく。 レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ２の後に所定時間Ｔ３だけＡＯＭ駆動信号Ｄがオンとなり、レーザパルスＬ１の減衰が始まるまでの期間において加工用のレーザパルスＬ２が１回取出される。 なお、レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから所定時間Ｔ４の後にガルバノ動作制御信号Ｇがオンとなってガルバノスキャナ４が次の目標位置に向かって位置決め動作を開始する。 【００１４】 加工モードＡは、従来通り、レーザ発振器２からレーザパルスＬ１の減衰が始まるまでの期間において加工用のレーザパルスＬ２を１回取出すものであり、加工エネルギーの閾値が高い場合に適する。 一方、図３は加工モードＢにおいて、レーザ発振器２からレーザパルスＬ１が発振される時のタイミングチャートである。 加工モードＢがタイミングに関して加工モードＡと異なる点は、レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ５の後に所定時間Ｔ６だけＡＯＭ駆動信号Ｄをオンとして、レーザパルスＬ２の１回の取出し期間をレーザパルスＬ１の減衰が始まった後までの期間として時間を延長したことと、ＡＯＭ駆動信号Ｄの振幅レベルＶ２を加工モードＡの際の振幅レベルＶ１よりも低くしてレーザパルスＬ２のピークエネルギーを下げたことである。この加工モードＢは、加工エネルギーの閾値が低い場合に適する。 【００１５】 ＡＯＭ駆動信号Ｄの出力開始時期、出力時間、出射エネルギーを決めるＲＦ信号の振幅レベル等を制御するための情報は、ＡＯＭ制御部９内の記憶部１２に制御テーブル１１、１２として記憶されている。ＡＯＭ制御部８はこの制御テーブル１１Ａ、１１Ｂ内の制御情報に従ってＡＯＭ駆動信号Ｄの出力開始時期、出力時間、振幅レベル等を決定する。 制御テーブル１１Ａ、１１Ｂはそれぞれ加工モードＡ、Ｂのためのものである。 図４は加工モードＡのための制御テーブル１１Ａの内容を示している。例えば、制御メニューＮｏ．１Ａに従ってＡＯＭ駆動信号Ｄを決定する時は、レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ２１Ａの後に所定時間Ｔ３１ＡだけＡＯＭ駆動信号Ｄがオンとなり、ＡＯＭ駆動信号Ｄの振幅レベルをＶ１１Ａとなって、ＡＯＭ偏向部３は加工モードＡで動作する。 【００１６】 また、図４は加工モードＢのための制御テーブル１１Ｂの内容を示している。例えば、制御メニューＮｏ．１Ｂに従ってＡＯＭ駆動信号Ｄを制御する時は、レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ５１Ｂの後に所定時間Ｔ６１ＢだけＡＯＭ駆動信号Ｄがオンとなり、ＡＯＭ駆動信号Ｄの振幅レベルをＶ２１Ａとなって、ＡＯＭ偏向部３は加工モードＢで動作する。 制御テーブル１１Ａ、１１Ｂ内の各情報は、加工すべきプリント基板の材質や加工仕様に応じて最適なタイミングになるように、実験、装置の調整等により求め、予めて登録しておくものとする。そして、いずれの制御メニューでＡＯＭ駆動信号Ｄを決定するかは、加工すべきプリント基板の材質や加工仕様に基づき、制御テーブル１１Ａあるいは１１Ｂ内の一つの制御メニューが全体制御部７の制御の下で選択されるようになっている。」 イ 図面 （ア）【図１】 ［図：0001422482000001.jpg］ （イ）【図２】 ［図：0001422482000002.jpg］ （ウ）【図３】 ［図：0001422482000003.jpg］ （２）甲１の記載事項の整理 ア 段落０００１、００１１、００１２、図１の記載からみて、甲１にはレーザ加工装置について記載されており、このレーザ加工装置は、レーザを発振するレーザ発振器２と、ＡＯＭ偏向部３を備える。 イ 段落００１２～００１４、図２～３の記載からみて、上記レーザ加工装置は、レーザ発振制御部８により、レーザ発振器２を制御してレーザの発振と減衰を指令し、また、ＡＯＭ偏向部３を、レーザが入射し、ＡＯＭ制御部９によるＡＯＭ駆動信号Ｄが入力されてから、このレーザのレーザパルスＬ１を加工方向に偏向させて加工用のレーザパルスＬ２を取出すように制御する。 ウ 段落００１２～００１４、図２～３の記載からみて、上記レーザ加工装置においては、レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ２、Ｔ５後の、レーザ発振器２のレーザ出力が徐々に上がっていくタイミングで、ＡＯＭ駆動信号Ｄが所定時間Ｔ３、Ｔ６だけオンとなり、オンとなった期間だけ加工用のレーザパルスＬ２が取出される。 （３）甲１に記載された発明 上記（１）～（２）より、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「レーザを発振するレーザ発振器２と、 前記レーザが入射し、ＡＯＭ駆動信号Ｄが入力されてから、前記レーザのレーザパルスＬ１を加工方向に偏向させて加工用のレーザパルスＬ２を取出すＡＯＭ偏向部３と を制御するレーザ加工装置であって、 レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ２、Ｔ５後の、レーザ発振器２のレーザ出力が徐々に上がっていくタイミングで、ＡＯＭ駆動信号Ｄが所定時間Ｔ３、Ｔ６だけオンとなり、オンとなった期間だけ加工用のレーザパルスＬ２が取出されるレーザ加工装置。」 ２ 甲２ （１）甲２の記載事項 ア 発明の詳細な説明 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、１つのレーザパルスから時間軸上で少なくとも２つのレーザパルスを切り出して、少なくとも２軸でレーザ加工を行うレーザ加工装置に関する。 【背景技術】 【０００２】 下記の特許文献１に、レーザビームによって穴あけ加工を行なうレーザ加工装置が開示されている。このレーザ加工装置は、レーザ光源と音響光学素子（音響光学偏向器）とを含む。音響光学素子は、レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを、ビームダンパに向かう経路、加工対象物に向かう第１の加工経路及び第２の加工経路のいずれかに振り向ける。第１の加工経路または第２の加工経路に振り向けられたパルスレーザビームは、ガルバノスキャナで偏向された後、加工対象物の目標位置に入射する。 【０００３】 １つのレーザパルスのパルス幅内のある期間は、レーザビームが第１の加工経路に振り向けられ、他のある期間は第２の加工経路に振り向けられ、残りの期間はダンパ経路に振り向けられる。これにより、１つのレーザパルスから２つのレーザパルスを切り出して、２軸でレーザ加工を行なうことができる。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 ・・・ 【０００６】 本発明の目的は、複数の加工軸でレーザ加工を行う場合に、それぞれの加工軸での加工品質を揃えることが可能なレーザ加工装置を提供することである。 ・・・ 【発明を実施するための形態】 【００１０】 図１に、本発明の実施例、及び参考例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１０が、制御装置５５から発振指令信号Ｓ０を受けてレーザ発振し、パルスレーザビームＰＬＢを出力する。レーザ光源１０には、例えば炭酸ガスレーザが用いられる。例えば、発振指令信号Ｓ０の立ち上がりにより、発振開始が指令され、発振指令信号Ｓ０の立下りにより、発振停止が指令される。 【００１１】 レーザ光源１０から出力され、光学系１１を経由したパルスレーザビームＰＬＢの経路に、音響光学偏向器（ＡＯＤ）２０が配置されている。光学系１１は、例えばビームエキスパンダ、アパーチャ等を含む。ＡＯＤ２０は、入射したレーザビームを、ビームダンパ１３に向かうダンパ経路ＰＤ、第１の加工経路ＭＰ１、及び第２の加工経路ＭＰ２のいずれかに振り向ける。ＡＯＤ２０は、音響光学結晶２１、トランスデューサ２２、及びドライバ２３を含む。トランスデューサ２２は、ドライバ２３によって駆動されることにより、音響光学結晶２１内に弾性波を生じさせる。 【００１２】 ドライバ２３に、経路切替端子２４、切出端子２５、第１の回折効率調整ノブ２６、及び第２の回折効率調整ノブ２７が設けられている。経路切替端子２４に、制御装置５５から経路選択信号Ｓ１が入力される。経路選択信号Ｓ１によって、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち一方の経路が選択される。切出端子２５に、制御装置５５から切出信号Ｓ２が入力される。切出信号Ｓ２が入力されていない期間、ＡＯＤ２０は、入射したレーザビームをダンパ経路ＰＤに振り向ける。切出信号Ｓ２が入力されている期間、ＡＯＤ２０は、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち経路選択信号Ｓ１によって選択されている方の経路にレーザビームを振り向ける。 ・・・ 【００２３】 図３に、ビーム偏向器３１、４１（図１）の動作状態、発振指令信号Ｓ０、経路選択信号Ｓ１、及び切出信号Ｓ２の、１ショット目及び２ショット目の一部分のタイミングチャートを示す。ビーム偏向器３１、４１が動作している期間を、上下に分かれた２本の線で表し、整定されている期間を１本の線で表す。 【００２４】 １つの目標位置６２（図２Ａ）への１ショットのレーザパルスの入射が完了すると、制御装置５５が、ビーム偏向器３１、４１を動作させて、レーザビームの入射位置を、次に加工すべき目標位置６２に移動させる。２つのビーム偏向器３１、４１の両方の動作が完了すると、言い換えると第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２の両方のレーザビームの入射位置が整定されると（時刻ｔ１）、制御装置５５がレーザ光源１０に対して、発振指令信号Ｓ０の送出を開始する（時刻ｔ２）。これにより、レーザ光源１０から出力されるパルスレーザビームＰＬＢのレーザパルスの出力が開始される。発振指令信号Ｓ０の立ち上がりが、レーザ光源１０に対する発振開始の指令に対応する。この時点で、経路選択信号Ｓ１によって第１の加工経路ＭＰ１が選択されている。 【００２５】 第１の加工経路ＭＰ１が選択されている状態で、制御装置５５が、予め決められたパルス幅ＰＷ１の切出信号Ｓ２を送出する（時刻ｔ３）。これにより、第１の加工経路ＭＰ１に、１つのレーザパルスが切り出される。その後、制御装置５５が、第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を送出する（時刻ｔ４）。第２の加工経路ＭＰ２が選択されている状態で、制御装置５５が、予め決められたパルス幅ＰＷ１の切出信号Ｓ２を送出する（時刻ｔ５）。これにより、第２の加工経路ＭＰ２に、１つのレーザパルスが切り出される。 【００２６】 その後、制御装置５５は、発振指令信号Ｓ０の送出を停止し、経路選択信号Ｓ１で選択される経路を第１の加工経路ＭＰ１に戻す（時刻ｔ７）。発振指令信号Ｓ０の立ち下がりが、レーザ光源１０に対する発振停止の指令に対応する。さらに、ビーム偏向器３１、４１に、制御信号Ｇ１、Ｇ２を送出して、レーザビームの入射位置を次の目標位置６２（図２Ａ）まで移動させる。２ショット目及び３ショット目のレーザパルスを入射するときも、１ショット目の場合と基本的に同様の手順が繰り返される。図３では、２ショット目のレーザパルスを切り出す切出信号Ｓ２のパルス幅が、１ショット目のレーザパルスを切り出すときの切出信号Ｓ２のパルス幅より短い例を示している。 【００２７】 実施例によるレーザ加工装置について説明する前に、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、参考例によるレーザ加工装置について説明する。 【００２８】 図４Ａに、１ショット目のレーザパルスの切り出し時の発振指令信号Ｓ０、経路選択信号Ｓ１、切出信号Ｓ２のタイミングチャート、及びレーザパルスの波形を示す。発振指令信号Ｓ０が立ち上がると（時刻ｔ２）、レーザ光源１０（図１）から原初レーザパルスＬＰ０が出力される。レーザ光源１０は、原初レーザパルスＬＰ０の光強度が時間の経過とともに低下する特性を有する。発振指令信号Ｓ０が立ち下がると（時刻ｔ６）、原初レーザパルスＬＰ０も立ち下がる。 【００２９】 経路選択信号Ｓ１で第１の加工経路ＭＰ１が選択されている状態で、切出信号Ｓ２のパルスが送出されると（時刻ｔ３）、原初レーザパルスＬＰ０から、第１の加工経路ＭＰ１に第１のレーザパルスＬＰ１が切り出される。経路選択信号Ｓ１で第２の加工経路ＭＰ２が選択されている状態で、切出信号Ｓ２のパルスが送出されると（時刻ｔ５）、原初レーザパルスＬＰ０から、第２の加工経路ＭＰ２に第２のレーザパルスＬＰ２が切り出される。第１のレーザパルスＬＰ１のパルス幅と、第２のレーザパルスＬＰ２のパルス幅とは同一である。」 イ 図面 （ア）【図１】 ［図：0001422482000004.jpg］ （イ）【図３】 ［図：0001422482000005.jpg］ （ウ）【図４】 ［図：0001422482000006.jpg］ （２）甲２の記載事項の整理 ア 段落０００１、００１０、００１１、図１の記載からみて、甲１にはレーザ加工装置について記載されており、このレーザ加工装置は、パルスレーザビームＰＬＢを出力するレーザ光源１０と、音響光学偏向器（ＡＯＤ）２０が配置されている。 イ 段落００１１～００１２、００２４～００２５、００２８～００２９、図１、３～４の記載からみて、上記レーザ加工装置は、レーザ光源１０を制御してレーザの発振停止を指令し、また、音響光学偏向器（ＡＯＤ）２０を制御して、パルスレーザビームＰＬＢが入射し、切出信号Ｓ２が入力されてから、パルスレーザビームＰＬＢの原初レーザパルスＬＰ０をビームダンパ１３に向かうダンパ経路ＰＤ、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のいずれかに振り向ける。 ウ 段落００１１～００１２、００２４～００２５、００２８～００２９、図１、３～４の記載からみて、上記レーザ加工装置は、発振指令信号Ｓ０の送出を時刻ｔ２にて開始し、レーザ光源１０からパルスレーザビームＰＬＢのレーザパルスの出力が開始されたあとの時刻ｔ３で切出信号Ｓ２が送出され、パルス幅ＰＷ１、ＰＷ２の間、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち経路選択信号Ｓ１によって選択されている方の経路にそれぞれ第１のレーザパルスＬＰ１及び第２のレーザパルスＬＰ２を振り向ける。 （３）甲２に記載された発明 上記（１）～（２）より、甲２には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。 「パルスレーザビームＰＬＢを出力するレーザ光源１０と、 前記パルスレーザビームＰＬＢが入射し、切出信号Ｓ２が入力されてから、前記パルスレーザビームＰＬＢの原初レーザパルスＬＰ０をビームダンパ１３に向かうダンパ経路ＰＤ、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ１、ＭＰ２のいずれかに振り向ける音響光学偏向器ＡＯＤと を制御するレーザ加工装置であって、 発振指令信号Ｓ０の送出を時刻ｔ２にて開始し、レーザ光源１０からパルスレーザビームＰＬＢのレーザパルスの出力が開始されたあとの時刻ｔ３で前記切出信号Ｓ２が送出され、パルス幅ＰＷ１、ＰＷ２の間、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち経路選択信号Ｓ１によって選択されている方の経路にそれぞれ第１のレーザパルスＬＰ１及び第２のレーザパルスＬＰ２を振り向けるレーザ加工装置。」 ３ 甲３（日本語翻訳文は甲３翻訳より摘記。） （１）甲３の記載事項 ア 明細書 （ア）「One aspect of the invention features a pulsed laser system that includes a laser pump (e.g., a continuous wave (CW) pump), a laser rod, a reflector interposed between the laser pump and the laser rod, through which energy from the laser pump enters the laser rod, an output reflector through which energy is emitted from the laser rod, and a switch (e.g., a Q-switch) interposed between the laser rod and the output reflector. Further there is a control device, which may be external to the laser resonator. The Q-switch, when closed, causes energy to be stored in the laser rod and, when opened, allows energy to be emitted from the laser rod during an emission period. The control device allows a primary laser pulse emitted from the laser rod during the emission period to impinge on a workpiece and prevents at least a portion of secondary laser emission occurring after the primary pulse during the emission period from impinging on the workpiece.」（第２欄第１７～３３行） ＜翻訳＞「【０００９】 （発明の概要） 本発明の一局面は、レーザポンプ（例えば、連続波（ＣＷ）ポンプ）と、レーザ・ロッドと、前記レーザポンプとレーザ・ロッドとの間に介装されたレフレクタであってそこを通してレーザポンプからのエネルギがレーザ・ロッドへ入るレフレクタと、エネルギがそこを通してレーザ・ロッドから放射される出力側レフレクタと、前記レーザ・ロッドと出力側レフレクタとの間に介装されたスイッチ（例えば、Ｑスイッチ）とを含むパルス化されたレーザ・システムを特徴とする。更に、レーザ共振器に対して外部に位置しうる制御装置がある。Ｑスイッチは、閉鎖するとエネルギをレーザ・ロッドで貯えることが出来るようにし、開放すると放射期間の間エネルギがレーザ・ロッドから放射されうるようにする。制御装置は、放射期間の間レーザ・ロッドから放射された一次レーザ・パルスが加工物に衝突しうるようにし、放射期間の間一次パルスの後発生した二次レーザ放射の少なくとも一部が加工物に衝突しないようにする。」 （イ）「Because a control device is provided that prevents unwanted output emitted during the emission period after emission of the primary pulse from impinging on the workpiece, this portion of the laser output does not affect the temperature of the workpiece, and therefore does not affect measurements that might take place prior to each primary pulse, which may be temperature-sensitive, and does not affect performance of the workpiece. For example, in trimming of thick-film resistors, resistance measurements might take place immediately prior to each primary pulse. In micromachining of a semiconductor circuit on a silicon substrate, elimination of secondary pulses and a continuous wave output can prevent undue heating of the silicon substrate and thereby protect the silicon substrate against damage.」（第２欄下から１０行目～第３欄第５行） ＜翻訳＞「【００１２】 一次パルスの放射の後放射期間の間放射される望ましくない出力が加工物に衝突しないようにする制御装置が設けられているので、レーザ出力のこの部分は、加工物の温度に影響せす、従って各一次パルスの前に行なうことが可能であり、感温式でよい測定に影響を与えず、加工物の性能にも影響しない。例えば、厚膜の抵抗のトリミングにおいて、抵抗測定は各一次パルスの直前に行なえばよい。シリコン基板上の半導体回路のマイクロ機械加工において、二次パルス及び連続波出力を排除することによりシリコン基板の過度の加熱を阻止することが可能であって、それによりシリコン基板を損傷から保護することが出来る。」 （ウ）「With reference to FIG. 1, laser 10 includes an energy storage rod 12 and a diode pump 14, which is pumped continuously. Energy from the diode pump enters the laser rod 12 through a lens 16 and a 100-percent reflector 18. An acousto-optical Q-switch 20, which is essentially an optical switch, is switchable on and off to cause energy to remain stored in laser rod 12. When Q-switch 20 is turned on, lasing action is inhibited, thereby allowing energy from the laser diode 14 to be delivered to the rod 12. The energy stored in laser rod 12 will increase, because Q-switch 20 blocks emission of the laser beam. About a microsecond or two after Q-switch 20 is turned off (opened) a laser pulse is emitted from laser rod 12 through reflector 24. An X-scanning mirror and a Y-scanning mirror (not shown) move the pulsed laser beam to perform trimming of a thick-film resistor.」（第４欄下から１２行目～第５欄第４行） ＜翻訳＞「【００２４】 図１を参照すれば、レーザ１０は、エネルギ貯蔵ロッド１２と、連続的にポンピングされるダイオード・ポンプ１４とを含む。ダイオード・ポンプからのエネルギは、レンズ１６と１００％レフレクタ１８とを介してレーザ・ロッド１２へ入る。基本的には光スイッチである音響－光Ｑスイッチ２０は、エネルギがレーザ・ロッド１２内で貯えられた状態に留まるようオンーオフと切り替え可能である。Ｑスイッチ２０がオンとなると、レイジング作用が阻止されることによってレーザ・ダイオード１４からのエネルギがロッド１２に供給されうるようにする。レーザ・ロッド１２に貯えられたエネルギは、Ｑスイッチ２０がレーザ・ビームの放射を阻止するので増大する。Ｑスイッチ２０がオフとなった後約１あるいは２マイクロ秒で、レーザ・パルスは、レフレクタ２４を介してレーザ・ロッド１２から放射される。Ｘ－走査ミラーおよびＹ－走査ミラー（図示せず）が、パルス化されたレーザ・ビームを運動させて、厚膜の抵抗のトリミングを実行する。 （エ）「The period of time during which Q-switch 20 is off is the emission period. The rate at which Q-switch 20 is activated is known as the repetition rate.」（第５欄第５～７行） ＜翻訳＞【００２５】 Ｑスイッチ２０がオフである時間期間は、「放射期間」である。Ｑスイッチ２０が作動するレートは、「繰返し率（ｒｅｐｅｔｉｔｉｏｎ ｒａｔｅ）」として知られている。 （オ）「In one application of the resistor trimming system of FIG. 1, laser 10 has an intrinsically short pulse width at all repetition rates. However, the energy, pulse width, and peak power of the laser pulse depend upon the amount of energy storage. At low repetition rates the energy storage is high and therefore the pulse width is short and the energy per pulse and peak power are high. As is explained in detail below, during operation of the resistor trimming system at low repetition rates, Q-switch 20 remains open after the laser pulse subsides, and a secondary emission that includes a series of secondary pulses and continuous wave (CW) output is emitted from laser 10. These secondary pulses result from the fact that energy is continuously being pumped into energy storage rod 12 by diode pump 14. Whenever the stored energy resulting from this continuous input exceeds a threshold (the minimum energy required to overcome losses in the energy storage rod system), a secondary pulse is emitted.」（第５欄第８～２５行） ＜翻訳＞「【００２６】 図１に示す抵抗トリミング・システムの一適用例において、レーザ１０は、全ての繰返し率において本質的に短いパルス幅を有している。しかしながら、レーザ・パルスのエネルギ、パルス幅およびピーク・パワーはエネルギの貯え量によって変わる。低繰返し率において、エネルギの貯えは高く、従ってパルス幅は短く、パルス当たりのエネルギおよびピーク・パワーは高い。以下詳細に説明するように、低繰返し率における抵抗トリミング・システムの作動の間、Ｑスイッチ２０は、レーザ・パルスが低減した後開放状態に留まり、そして一連の二次パルスと連続波（ＣＷ）出力とを含む二次放射が、レーザ１０から放射される。これらの二次パルスは、エネルギがダイオード・ポンプ１４によってエネルギ貯蔵ロッド１２中へ連続してポンピングされるという事実から発生する。この連続した入力から結果的に貯えられたエネルギがスレッショルド（エネルギ貯蔵ロッド・システムにおける損失を充足するに必要な最小のエネルギ）を上回るといつでも、二次パルスは放射される。 （カ）「At one kilohertz, the primary pulse as well as the continuous wave output together have a total energy far in excess of 210 microjoules. The primary pulse output is deflected towards the workpiece by an acousto-optic modulator (AOM) 26, which operates in synchronization with Q-switch 20. The acousto-optic modulator 26 is sufficiently fast in operation to allow the primary laser pulses to deflect to the workpiece and then, by switching off, to dump the continuous wave output and secondary pulses from the short-pulse laser onto a heat sink 28. The acousto-optic modulator 26 deflects the primary laser pulses with at least eighty percent efficiency, and more preferably about ninety percent efficiency or higher, and all of the continuous wave output and secondary pulses of short-pulse laser 10 are dumped onto heat sink 28.」（第５欄第３２～４６行） ＜翻訳＞「【００２８】 １キロヘルツにおいて、一次パルス並びに連続波出力は一緒にすると２１０マイクロジュールをはるかに上回る全体エネルギを有している。一次パルス出力は、Ｑスイッチ２０と同期作動する音響－光変調器（ＡＯＭ）２６によって加工物に向って偏向させられる。音響－光変調器２６は、一次レーザ・パルスが加工物に対して偏向しうるようにするに十分作動が高速で、次いでオフに切り替えることにより連続波の出力と短いパルス・レーザからの二次パルスとを熱だめ２８上へ投入する。音響－光変換器２６は、少なくとも８０％の効率で、より好ましくは約９０％あるいはそれ以上で一次レーザ・パルスを偏向させ、そして連続波の出力および短いパルス・レーザ１０の二次パルスの全ては熱だめ２８上に投入される。」 （キ）「According to an alternate method, the primary beam passes through acousto-optic modulator 26, which deflects the unwanted continuous wave output and secondary pulses with ninety percent efficiency as shown in FIG. 2. The method to be used is determined by the nature of the micromachining application. Thus, according to the method of FIG. 2, an optical shutter diffracts, deflects, redirects, or otherwise shutters unwanted laser output away from the workpiece, whereas according to the method of FIG. 1, an optical shutter diffracts, deflects, redirects, or otherwise shutters desired laser output toward the workpiece.」（第５欄下から１７～７行目） ＜翻訳＞「【００３０】 代替的な方法によれば、一次ビームは、音響－光変調器２６を通過し、図２に示すように、９０％の効率で望ましくない連続波出力と二次パルスとを偏向する。使用するべき方法はマイクロ機械加工の用途の性格によって決まる。このように、図２に示す方法によれば、光学シャッタは、望ましくないレーザ出力を加工物から離れる方向に回折、偏向あるいは方向し直し、あるいはその他の方法で遮断し、一方図１に示す方法によれば、光学シャッタは、望ましいレーザ出力を加工物に向って回折、偏向、方向直し、あるいはその他の方法で遮断する。」 （ク）「The bottom five waveforms in FIG. 3 illustrate operation of the short-pulse laser at a low, fixed repetition rate using the dynamic pulse width control. RF Q-switch control signal 32 is activated only for a period of time necessary to provide the desired energy storage per pulse and the desired pulse width, which, for this example, is the same energy storage per pulse and pulse width as in the high-repetition-rate example of the top three drawings in FIG. 3. After the time required for energy storage has elapsed, RF Q-switch control signal 32 is deactivated, which causes the Q-switch to be turned off so as to allow the laser to emit an output. The Q-switch is maintained in its off state until storage for the next emission period is desired. According to this method, the energy storage time corresponds to the desired energy per pulse and the desired pulse width. At low repetition rates, as shown in the bottom five waveforms in FIG. 3, the laser will build up and lase in a continuous wave mode output 38 during the emission period, after the primary pulse 36 has been emitted. The output 38 after the primary pulse consists of a series of secondary pulses emitted from the laser followed by a CW output. In the embodiment of FIG. 1, an acousto-optic modulator signal 40 triggers the acousto-optic modulator just before the primary pulse 36 is to be emitted, in order to deflect the primary pulse towards the resistor, and then switches the AOM off so that the unwanted secondary and CW output is dumped on the heat sink as illustrated in FIG. 1. Accordingly, unwanted heating of the resistor to be trimmed is prevented.」（第６欄第２９～５６行） ＜翻訳＞「【００３２】 図３の下５種類の波形は、動的パルス幅制御を使用した低い固定した繰返し率における短いパルス・レーザの作動を示す。ＲＦ・Ｑスイッチ制御信号３２は、例えば図３に示す上３種類の高繰返し率の例のパルス当たり同じエネルギ貯蔵およびパルス幅と同じであるパルス当たりの所望のエネルギ貯蔵および所望のパルス幅を提供するに必要な時間期間のみ付勢される。エネルギ貯蔵に必要な時間が経過した後、ＲＦ・Ｑスイッチ制御信号３２は消勢され、そのためＱスイッチをオフにしレーザが出力を放射しうるようにする。Ｑスイッチは、次の放射期間のための貯蔵が所望されるまでオフの状態に保持される。この方法によれば、エネルギ貯蔵時間は、パルス当たりの所望のエネルギおよび所望のパルス幅に対応する。図３の下５種類の波形で示されるように、低繰返し率において、レーザは、蓄積し、そして一次パルス３６が放射された後、放射期間の間連続波モード出力３８でレーザを放出する。一次パルスの後の出力３８は、ＣＷ出力が続く一連のレーザから放射された二次パルスから構成される。図１に示す実施形態において、音響－光変換器信号４０は、一次パルスを抵抗に向って偏向するために一次パルス３６が放射される直前音響－光変換器をトリガし、次いでＡＯＭをオフに切り替え、そのため望ましくない二次およびＣＷ出力が図１に示すように熱だめに投入される。従って、トリミングすべき抵抗の望ましくない加熱が阻止される。 （ケ）「FIGS. 4 and 5 illustrate the power of the laser output, including primary pulse 36, and secondary pulses and continuous wave output 38, as a function of time in the absence of an acousto-optic modulator. FIG. 6 illustrates the power of the laser output where the acousto-optic modulator has dumped the continuous wave output from the laser onto a heat sink.」（第６欄下から１１～５行目） ＜翻訳＞「【００３３】 図４および図５は、音響－光変換器が不在の場合の時間の関数として、一次パルス３６と二次パルス及び連続波の出力３８とを含むレーザ出力のパワーを示す。図６は、音響－光変調器がレーザからの連続波出力を熱だめに投入したレーザ出力のパワーを示す。」 イ 図面 （ア）ＦＩＧ．１ ［図：0001422482000007.jpg］ （イ）ＦＩＧ．２ ［図：0001422482000008.jpg］ （ウ）ＦＩＧ，３ ［図：0001422482000009.jpg］ （エ）ＦＩＧ．４ ［図：0001422482000010.jpg］ （オ）ＦＩＧ．５ ［図：0001422482000011.jpg］ （カ）ＦＩＧ．６ ［図：0001422482000012.jpg］ （２）甲３の記載事項の整理 ア 上記（１）ア（ア）、（ウ）～（エ）、ＦＩＧ，１の記載からみて、甲３には、Ｑスイッチが閉鎖した時に蓄積したエネルギーを、開放した時に放射することを繰返して、レーザ・パルスを放射するレーザ１０について、記載されている。 イ 上記（１）ア（ア）～（イ）、（オ）～（ク）、ＦＩＧ．１～３の記載からみて、上記レーザ１０が低繰返し率で作動する間、レーザパルスは一次パルス３６の後、望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が発生する。 ウ 上記（１）ア（ク）、ＦＩＧ．１～６の記載からみて、上記レーザ１０のレーザシステムにおいて、音響－光変換器信号４０により、一次パルス３６が放射される直前に音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をトリガして、一次パルス３６を抵抗に向って偏向し、次いで音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をオフに切り替え、望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が熱だめ２８に投入されることについて記載されている。 （３）甲３記載の技術的事項 上記（１）～（２）より、甲３には次の技術的事項（以下「甲３記載の技術的事項」という。）が記載されている。 「Ｑスイッチが閉鎖した時に蓄積したエネルギーを、開放した時に放射することを繰返してレーザ・パルスを放射するレーザ１０において、 レーザ１０が低繰返し率で作動する間、レーザパルスは一次パルス３６の後、望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が発生し、 音響－光変換器信号４０により、一次パルス３６が放射される直前に音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をトリガして、一次パルス３６を抵抗に向って偏向し、次いで音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をオフに切り替え、望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が熱だめ２８に投入されるレーザシステムにおけるパルス制御。」 ４ 甲４ 甲４には、段落００１２～００１３、００２２～００２３、００２８～００２９、００３１の記載からみて、次の技術的事項（以下「甲４記載の技術的事項」という。）が記載されている。 「制御装置２０は、レーザ光源１から出力されたレーザパルスを検出する光検出器２２からの検出信号を受信し、 レーザ発振開始トリガがレーザ光源１に与えられてからレーザパルスが立ち上がるまでの遅延時間Ｔｄ１、Ｔｄ２、Ｔｄ３を計測し、 遅延時間Ｔｄ１、Ｔｄ２、Ｔｄ３の計測値に基づいて、レーザパルスの立ち上がり時刻ｔ１２、ｔ２２、ｔ３２から、予め制御装置２０に記憶されている目標パルス幅Ｐｄに相当する時間が経過した時刻を、レーザ発振停止トリガを与える時刻ｔ１３、ｔ２３、ｔ３３とする レーザ加工装置。」 ５ 甲５～甲６ 甲５の段落００３２、甲６の段落００３２の記載からみて、甲５及び甲６には、いずれも、本件特許発明に関して「切出光学系において、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間だけ経過した時点において、パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有すること」（以下「甲５～甲６記載の技術的事項」という。）が、記載されている。 ６ 甲７ 段落００３５の記載からみて、甲７には、本件特許発明に関して「レーザ発振器において、パルスの繰返し周波数で発振指令を出力すること」（以下「甲７記載の技術的事項」という。）が、記載されている。 第５ 当審の判断 １ 本件特許発明１の進歩性 （１）甲１発明を主引用例とする進歩性の理由について ア 本件特許発明１と甲１発明の対比 （ア）甲１発明の「レーザ」は本件特許発明１の「パルスレーザビーム」に相当し、以下同様に、「発振」は「出力」に、「レーザ発振器２」は「レーザ発振器」に相当する。 （イ）甲１発明の「ＡＯＭ駆動信号Ｄ」は本件特許発明１の「切出指令」に相当し、以下同様に「レーザパルスＬ１」は「レーザパルス」に、「ＡＯＭ偏向部３」は「切出光学系」にそれぞれ相当する。そして、甲１発明の「前記レーザのレーザパルスＬ１を加工方向に偏向させて加工用のレーザパルスＬ２を取出す」は本件特許発明１の「前記パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有する」に相当する。 （ウ）甲１発明の「レーザ発振指令信号Ｓがオンとなってから時間Ｔ２、Ｔ５後の、レーザ発振器２のレーザ出力が徐々に上がっていくタイミングで、ＡＯＭ駆動信号Ｄが所定時間Ｔ３、Ｔ６だけオンとなり、加工用のレーザパルスＬ２が取出される」と本件特許発明１の「前記レーザパルスの立上がり時点より前の時点で、前記切出光学系に前記切出指令を出力し、かつ前記切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、前記レーザパルスの立上がり時点より後になるように、前記切出指令を出力する」とを対比すると、両者は「前記切出光学系に前記切出指令を出力する」という点に限り一致する。 イ 本件特許発明１と甲１発明の一致点及び相違点 本件特許発明１と甲１発明とは、次の（ア）の点で一致し、（イ）の点で相違する。 （ア）一致点 パルスレーザビームを出力するレーザ発振器と、 前記パルスレーザビームが入射し、切出指令が入力されてから前記パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有する切出光学系と を制御するレーザ制御装置であって、 前記切出光学系に前記切出指令を出力するレーザ制御装置。 （イ）相違点 切り出し光学系に関し、本件特許発明１は、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有し、切出指令がレーザパルスの立上がり時点より前であり、かつ、切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、レーザパルスの立上がり時点より後になるように出力されるのに対して、甲１発明の切出光学系は、切出指令（ＡＯＭ駆動信号Ｄ）が、レーザ出力が徐々に上がっていくタイミング（レーザパルスの立上がり時点より後）で所定時間だけオンとなり（出力され）、オンとなった期間だけ（出力された期間だけ）加工用のレーザパルスＬ２が取出され、したがって、動作遅延時間の有無については考慮されていない点。 ウ 相違点の検討 （ア）甲１発明と甲３記載の技術的事項のパルスの制御の内容について 甲１発明は、音響光学素子（ＡＯＭ）を制御してレーザパルスを加工方向か非加工方向に偏向することで、加工に用いるレーザパルスの強さや幅を制御するものである。 これに対して、申立ての理由において、相違点の構成が開示されているとして検討された甲３記載の技術的事項は、レーザシステムにおけるＱスイッチを開閉して発生させるパルスの制御に関し、特にパルスが低繰返率の場合に、被加工物である抵抗を加工するための一次パルス３６に引き続いて、加工には望ましくない二次パルスおよび連続波（ＣＷ）が出力することから、一次パルス３６が放射される直前に音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をトリガして、加工に用いる一次パルス３６を抵抗に向って偏向し、次いで音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をオフに切り替え、加工には望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が熱だめ２８に投入される制御を行うものである。 そうすると、甲１発明と甲３記載の技術的事項は、音響光学素子（ＡＯＭ）を制御して、レーザパルスを加工方向か非加工方向に切り替える点では共通するものの、前者はレーザパルスの所定時間加工方向に偏向させることで加工に有効なレーザパルスのエネルギの加工に用いる割合を調整するものであるのに対して、後者は加工に有効なレーザパルスを加工方向に偏向させ、加工には望ましくないレーザパルスを非加工方向に変更させるものであって、両者はレーザパルスを加工方向か非加工方向に切り替えることの目的や内容が全く異なる。 したがって、甲１発明に、甲３記載の技術的事項の「一次パルス３６が放射される直前に音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をトリガ」することを適用しても、甲１発明において、加工には望ましくない二次パルスや連続波（ＣＷ）が仮に出力される場合に、その望ましくないレーザパルスを非加工方向に変更させることを想到するまでにすぎず、上記相違点に係る本件特許発明１のように「動作遅延時間を有し、切出指令がレーザパルスの立上がり時点より前であり、かつ、切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、レーザパルスの立上がり時点より後になるように出力される」ことを想到し得たということはできない。 すなわち、甲３記載の技術的事項が「一次パルス３６が放射される直前に音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をトリガ」するのは、「次いで音響－光変換器（ＡＯＭ）２６をオフに切り替え、望ましくない二次および連続波（ＣＷ）出力３８が熱だめ２８に投入される」ことで、一次パルスのみを加工に用いるためであり、「切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点」について、甲３には「レーザパルスの立上がり時点より後になる」ことについて記載も示唆もなく、むしろレーザパルスの立上がり時点より前になる方が一次パルスを有効に利用できるのであるから、甲１発明に、上記のように甲３記載の技術的事項を適用することで本件特許発明１に想到することが、当業者にとって容易とはいえない。 （イ）動作遅延時間について さらに、甲１発明及び甲３記載の技術的事項のレーザパルスの制御においては、いずれも切出指令と切出光学系の動作遅延時間、換言すれば音響光学素子（ＡＯＭ）の切り替えを指令する信号と切り替え動作の開始との間の動作遅延時間は考慮されていないから、甲１発明に甲３記載の技術的事項を適用しても、上記相違点に係る本件特許発明１の「動作遅延時間」に関する内容を充足することはなく、この観点からも、やはり本件特許発明１に想到することが容易とはいえない。 これに関して、申立ての理由［（４－３－１）のイ）構成要件Ｂ：特許異議申立書第１５ページ］においては、甲５及び甲６を引用して「切出光学系において、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有すること」の事項（上記第４の５の甲５～６記載の技術的事項を参照。）について周知技術である旨の説明がされている。しかしながら、たとえ当該事項が周知技術であるとしても、甲１発明及び甲３の技術的事項に関し、甲１及び甲３には、上記相違点の「動作遅延時間を有し、切出指令がレーザパルスの立上がり時点より前であり、かつ、切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、レーザパルスの立上がり時点より後になるように出力される」ことまでが記載されているとも示唆されているともいえず、また技術常識からみてそのように理解できるものではないから、甲１発明に甲３の技術的事項を適用し、当該周知技術を勘案しても、本件特許発明１に想到することが当業者にとって容易であるとはいえない。 エ 本件特許発明１の進歩性についてのまとめ 上記ウのとおりであるから、本件特許発明１は、甲１発明、甲３記載の技術的事項、及び甲５～甲６に例示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）甲２発明を主引用例とする進歩性の理由について ア 本件特許発明１と甲２発明の対比 （ア）甲２発明の「パルスレーザビームＰＬＢ」は本件特許発明１の「パルスレーザビーム」に、同様に「レーザ光源１０」は「レーザ発振器」に相当する。 （イ）甲２発明の「切出信号Ｓ２」は本件特許発明１の「切出指令」に相当し、以下同様に、「原初レーザパルスＬＰ０」は「レーザパルス」に、「音響光学偏向器ＡＯＤ」は「切出光学系」にそれぞれ相当する。そして、甲２発明の「切出信号Ｓ２が入力されてから」、「前記パルスレーザビームＰＬＢの原初レーザパルスＬＰ０をビームダンパ１３に向かうダンパ経路ＰＤ、及び第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ１、ＭＰ２に振り向ける」は、本件特許発明１の「切出指令が入力されてから」、「前記パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有する」に相当する。 （ウ）甲２発明の「発振指令信号Ｓ０の送出を時刻ｔ２にて開始し、レーザ光源１０からパルスレーザビームＰＬＢのレーザパルスの出力が開始されたあとの時刻ｔ３で前記切出信号Ｓ２が送出され、パルス幅ＰＷ１、ＰＷ２の間、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち経路選択信号Ｓ１によって選択されている方の経路にそれぞれ第１のレーザパルスＬＰ１及び第２のレーザパルスＬＰ２を振り向ける」と、本件特許発明１の「前記レーザパルスの立上がり時点より前の時点で、前記切出光学系に前記切出指令を出力し、かつ前記切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、前記レーザパルスの立上がり時点より後になるように、前記切出指令を出力する」とを対比すると、両者は「前記切出光学系に前記切出指令を出力する」という点に限り一致する。 イ 本件特許発明１と甲２発明の一致点及び相違点 本件特許発明１と甲２発明とは、次の（ア）の点で一致し、（イ）の点で相違する。 （ア）一致点 パルスレーザビームを出力するレーザ発振器と、 前記パルスレーザビームが入射し、切出指令が入力されてから前記パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有する切出光学系と を制御するレーザ制御装置であって、 前記切出光学系に前記切出指令を出力するレーザ制御装置。 （イ）相違点 切り出し光学系に関し、本件特許発明１は、切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、パルスレーザビームのレーザパルスの一部の切り出しを開始する特性を有し、切出指令がレーザパルスの立上がり時点より前であり、かつ、切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、レーザパルスの立上がり時点より後になるように出力されるのに対して、甲２発明の切出光学系は、切出指令（切出信号Ｓ２）が、レーザ光源１０からパルスレーザビームＰＬＢのレーザパルスの出力が開始されたあとの時刻ｔ３（レーザパルスの立上がり時点より後）になるように出力され、したがって、動作遅延時間の有無については考慮されていない点。 ウ 相違点の検討 この本件特許発明１と甲２発明の相違点は、上記（１）イ（イ）の本件特許発明１と甲１発明の相違点と同様の内容である。 したがって、上記（１）において甲１発明を主引用例として検討したのと同様に、本件特許発明１は、甲２発明、甲３記載の技術的事項、及び甲５～甲６に例示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）他の各甲号証について 上記（１）～（２）より、甲１～甲３には、いずれも、上記（１）イ（イ）及び（２）イ（イ）の相違点について記載されておらず、また、他の各甲号証の甲４から甲７も、上記第４の４～６の内容（甲４～甲７記載の技術的事項）からみて、当該相違点については記載されていないことが明らかである。 （４）本件特許発明１の進歩性のまとめ 上記（１）～（３）のとおりであるから、本件特許発明１は、甲１～甲７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 本件特許発明２～３の進歩性 本件特許発明２～３は、本件特許発明１を引用する発明であり、それぞれ、本件特許発明１に対してさらに発明特定事項を追加したものであるから、本件特許発明２～３は、上記１で本件特許発明１について検討したのと同様に、甲１～甲７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、請求項２～３に係る特許を、申立て理由における進歩性の理由により取り消すことはできない。 ３ 本件特許発明４の進歩性 本件特許発明４は、「レーザパルス切出し方法」の発明特定事項であるところ、請求項４には「切出指令が入力されてから一定の動作遅延時間が経過した時点において、前記レーザパルスの一部の切り出しを開始する」、及び「前記レーザパルスの立上がり時点より前の時点で、前記切出光学系に前記切出指令を出力し、前記切出指令を出力した時点から前記動作遅延時間だけ経過した時点が、前記レーザパルスの立上がり時点より後になるように、前記切出指令を出力する」という上記（１）イ（イ）の本件特許発明１と甲１発明の相違点、及び上記（２）イ（イ）の本件特許発明１と甲２発明の相違点に係る発明特定事項を含むものであるから、本件特許発明４は、上記１で本件特許発明１について検討したのと同様に、甲１～甲７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、請求項４に係る特許を、申立て理由における進歩性の理由により取り消すことはできない。 ４ 小括 したがって、請求項１～４に係る特許は、特許法第２９条第２項に規定に違反してされたものではない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～４に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。