2024-700817

特許第７４４５０６５号発明「熱伝導性組成物、及び積層体の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４４５０６５号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４４５０６５号の請求項１～９に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、令和５年８月７日に出願され、令和６年２月２７日にその特許権の設定登録がされ、同年３月６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、同年８月２８日に特許異議申立人 落合 克弘（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～９に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明９」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、その特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 硬化成分と、硬化剤と、金属フィラーと、を含有し、 前記金属フィラーが、銀粒子、銅粒子、銀被覆銅粒子、及び銅被覆銀粒子から選択される少なくとも１種であり、 前記金属フィラーにおける粒径１μｍ以下の粒子の体積充填率が、５体積％以上であり、 前記金属フィラーの体積充填率が、３０体積％以上９０体積％以下であることを特徴とする熱伝導性組成物。 【請求項２】 前記金属フィラーの体積充填率が、５０体積％以上８０体積％以下である請求項１に記載の熱伝導性組成物。 【請求項３】 前記金属フィラーにおける粒径１μｍ以下の粒子の体積充填率が、８体積％以上である請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 【請求項４】 前記硬化成分が、オキシラン環化合物及びオキセタン化合物の少なくともいずれかである請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 【請求項５】 前記硬化成分が、オキシラン環化合物であり、 前記硬化剤が、イミダゾール系硬化剤である請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 【請求項６】 分子内に、フェノキシ構造、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、ポリアミド構造、及びポリカーボネート構造から選択される少なくとも１種の構造を有するポリマーを更に含有する請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導性組成物。 【請求項７】 基材上に、請求項１から２のいずれかに記載の熱伝導性組成物を付与する工程と、 前記熱伝導性組成物を加熱する工程と、 を含むことを特徴とする積層体の製造方法。 【請求項８】 前記熱伝導性組成物上に、第２の硬化成分、第２の硬化剤、第２の熱伝導性粒子、及び低融点金属粒子を含有する第２の熱伝導性組成物を付与する工程を更に含み、 前記加熱する工程が、前記熱伝導性組成物、及び前記第２の熱伝導性組成物を加熱する工程である請求項７に記載の積層体の製造方法。 【請求項９】 前記基材が、シリコン基材である請求項７に記載の積層体の製造方法。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠として甲第１号証～甲第３号証（以下、「甲１」～「甲３」という。）を提出し、以下の理由により、請求項１～９に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 （１）申立理由１（進歩性） 本件発明１～９は、甲１に記載された発明並びに甲２及び甲３に記載された事項に基づいてその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ここで、特許異議申立書の１０～１１頁の「５ 証拠方法」に記載された甲２（特開２０２０－１９４９７４号公報）の記載内容は、特許異議申立書の８頁～９頁等における記載と異なっており、特許異議申立書の８頁～９頁等における記載は、申立人が令和５年８月２８日に提出した特開２０２０－１６４９７４号公報に対応しており、甲２の公報番号の誤記であることが明らかであるため、特開２０２０－１６４９７４号公報を甲２として以下記載する。 ［証拠方法］ 甲１：特開２００３－１９３０２１号公報 甲２：特開２０２０－１６４９７４号公報 甲３：特開２００４－３３５８７２号公報 第４ 甲号証の記載、甲号証に記載された発明等 １ 甲１（特開２００３－１９３０２１号公報） （１）甲１の記載 甲１には以下の記載がある（当審注：下線は当審が付与した。以下、同様である。）。 「【０００５】本発明は、１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の樹脂を使用し、その樹脂中に３０～８０体積％の熱伝導性に優れるフィラーを加えることにより、極めて高い熱伝導率を示すにも関わらず、従来の課題であった、流動性の低下や、フィルムの強度、熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性の低下などがない、接着フィルムを提供することを目的とする。」 「【００１１】本発明に使用される、接着性樹脂は、１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下である必要がある。また、１６０℃での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下の場合、フィルムの強度が高く、打ち抜き加工などの加工性が高い点でより好ましい。１６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ未満の場合、接着時の樹脂の流動が大きすぎるため、適当な膜厚を保持できないなどにより、接着性や耐熱性が低下する点で好ましくない。また、１６０℃での溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓ超の場合、接着時の樹脂の流動が不足するため、接着性や耐熱性が低下する点で好ましくない。１６０℃での溶融粘度はメルトインデックサ、ムーニー粘度計等を使用して測定できる。 【００１２】本発明に使用される接着性樹脂としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、これら樹脂の硬化剤が挙げられる。また、接着性樹脂は、更に、その他の高分子量成分、硬化促進剤、触媒、添加剤、カップリング剤等を含有していてもよい。 【００１３】エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、二官能以上（１分子中にエポキシ基を２個以上含有）で、好ましくは重量平均分子量が３００～５０００未満、より好ましくは３００～３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。なお、本発明において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。二官能エポキシ樹脂（１分子中にエポキシ基を２個含有するエポキシ樹脂）としては、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が例示される。ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さらに、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０という商品名で市販されている。」 「【００３１】本発明の接着フィルムは、上記の接着剤樹脂及び高熱伝導フィラーを含有する接着剤組成物をキャリアフィルム上にフィルム状に形成させて得ることができる。接着剤組成物の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとし、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成して得られる。加熱の条件は、接着性樹脂を完全に硬化させることなく、溶剤を除去することができる条件であれば特に制限はなく、例えば、８０～１４０℃で５～６０分間加熱することにより溶剤を除去する。また、加熱より、接着性樹脂は全く硬化しなくてもよく、また、Ｂ－ステージ程度まで硬化してもよい。このようにして形成される接着フィルム中の残存溶媒量は３重量％以下であることが好ましく、１．５重量％以下であることがより好ましい。 【００３２】キャリアフィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが使用できる。」 「【００３７】 【実施例】以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。 実施例１ 接着性樹脂： エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、東都化成株式会社製商品名ＹＤ－８１２５を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ－７０３を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４０重量部及び硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ－ＣＮを使用）０．５重量部からなる組成物に溶剤としてＭＥＫを加え、溶解、混合した。これに熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（Chemet製AA-0101、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：８．３μｍ）２２００重量部を加え、３本ロールを用いて混練した後、６６７Ｐａ（５Ｔｏｒｒ）以下で１０分間脱泡処理を行い、ペースト組成物を得た。これにエポキシ基含有アクリルゴム（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量２５万、グリシジルメタクリレート単位含量３重量％、Ｔｇは－７℃、帝国化学産業株式会社製、商品名：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３）６６重量部を加えてさらに混合し、ワニスを作製した。このワニスを真空脱気した後、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、１２０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜とし、接着フィルムを作製した。接着フィルム中の残存溶媒量は、０．５重量％であり、銀の含有量は５６体積％であった。 【００３８】銀フィラーを配合しない以外は上記と同様にして調製したワニスを用い、上記と同様にして膜厚が６０μｍの接着性樹脂の塗膜とし、次いで１７０℃で１時間加熱硬化させて接着性樹脂の硬化物とし、その貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ－Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で６００ＭＰａ、２６０℃で３５ＭＰａであった。また、接着性樹脂の１６０℃での溶融粘度は４００Ｐａ・ｓであった。 【００３９】実施例２ 熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（徳力化学（株）製TCG-1、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：２．０μｍ）２２００重量部を用いた他は実施例１と同様にして、接着フィルムを作製した。 【００４０】比較例１ 銀フィラーを５００重量部にした他は実施例１と同様にして、接着フィルムを作製した。この時の接着フィルム中の銀含有量は２５体積％であった。 【００４１】評価方法：接着強度：８×８ｍｍの接着フィルムをＡｇめっき付き銅リードフレーム上に１６０℃で加熱して貼付け、接着フィルムを貼り付けたリードフレームへ、温度３００℃、圧力０．１２ＭＰａ、時間５秒で、半導体素子をマウントし、１８０℃で２時間加熱して硬化し、接着した。これを自動接着力試験装置（日立化成工業（株）製）を用い、２６０℃における引き剥がし強さ（ｋｇｆ）を測定した。熱伝導率：実施例１、２及び比較例１で調整したワニスを用いて塗膜を形成し、次いで１８０℃、５時間加熱処理し、１０×１０×０．５ｍｍの試験片を得た。この試験片の熱拡散率をレーザーフラッシュ法（真空理工製ＴＣ－７０００）で測定し、さらにこの熱拡散率と、示差走査熱量測定装置（パーキンエルマー製Ｐｙｒｉｓ１）で得られた比熱容量とアルキメデス法で得られた比重の積より熱伝導率を算出した。 【００４２】 【表１】 ［図：0001418262000001.jpg］ 【００４３】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の高熱伝導接着フィルムは熱伝導性に優れ、接着性、信頼性にも優れるため、半導体用途の接着フィルムとして有効である。」 （２）ア 上記（１）の【００３９】には、「実施例２ 熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（徳力化学（株）製TCG-1、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：２．０μｍ）２２００重量部を用いた他は実施例１と同様にして、接着フィルムを作製した。」との記載があり、上記（１）の【００３７】には、「実施例１」「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（Chemet製AA-0101、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：８．３μｍ）２２００重量部」との記載があるから、実施例２は、実施例１の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（Chemet製AA-0101、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：８．３μｍ）」の代わりに、「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（徳力化学（株）製TCG-1、熱伝導率４２０Ｗ／ｍＫ、平均粒径：２．０μｍ）を用いるものといえる。 イ 上記（１）の【００３２】には、「キャリアフィルムとしては」「ポリエチレンテレフタレートフィルム」「が使用できる」との記載があるから、同【００３７】の「ポリエチレンテレフタレートフィルム」はキャリアフィルムである。 （３）甲１に記載された発明 上記（１）及び（２）から、甲１には、実施例２について、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる（当審注：括弧内は根拠となる甲１の段落番号等である。）。 「エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、及び硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤からなる組成物に溶剤としてＭＥＫを加え、溶解、混合して接着性樹脂とし、（【００３７】） 当該接着性樹脂に、熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）を加え、混練した後、脱泡処理を行い、ペースト組成物を得て、これにエポキシ基含有アクリルゴムを加えてさらに混合し、ワニスを作製し、このワニスを真空脱気した後、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜として作製された接着フィルムであって、（【００３７】、上記（２）ア、イ） 接着フィルム中の銀の含有量は５６体積％であり、（【００３７】） 接着フィルムをＡｇめっき付き銅リードフレーム上に加熱して貼付け、接着フィルムを貼り付けたリードフレームへ、半導体素子をマウントし、加熱して硬化し、接着するものであり、（【００４１】） エポキシ樹脂は熱硬化性樹脂であり、硬化して接着作用を呈し、（【００１２】、【００１３】） １６０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下の接着性樹脂を使用し、熱伝導性に優れるフィラーを加えることにより、極めて高い熱伝導率を示すにも関わらず、従来の課題であった、流動性の低下や、フィルムの強度、熱応力の緩和の作用、耐熱性や耐湿性の低下などがない、（【０００５】、【００１１】） 接着フィルム。」 ２ 甲２（特開２０２０－１６４９７４号公報） 甲２には以下の記載がある。 「【課題を解決するための手段】 【０００７】 本発明の第１の観点は、銀粉と、脂肪酸銀と、脂肪族アミンとを含む銀ペーストであって、前記銀粉は、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含むことを特徴とする。 【０００８】 本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、樹脂を更に含むことを特徴とする。 【０００９】 本発明の第３の観点は、第１の観点に基づく発明であって、溶媒を更に含むことを特徴とする。 【００１０】 本発明の第４の観点は、第１の観点に基づく発明であって、更に脂肪酸銀の少なくとも一部と脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を含むことを特徴とする。 【００１１】 本発明の第５の観点は、脂肪酸銀、脂肪族アミン及び溶媒を、前記脂肪酸銀と前記脂肪族アミンと前記溶媒との合計量を１００質量％としたときに、前記脂肪酸銀が０．１質量％～４０質量％、前記脂肪族アミンが０．１質量％～６０質量％、前記溶媒が８０質量％以下の割合で混合して混合物を得る工程と、前記混合物を３０℃～１００℃に加熱して撹拌した後に冷却して混合溶液を得る工程と、前記混合溶液と銀粉とを混練して銀ペーストを得る工程とを含む銀ペーストの製造方法であって、前記銀粉が、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含むことを特徴とする。 【００１２】 本発明の第６の観点は、第１部材と第２部材とを用意する工程と、第１部材及び／又は第２部材の表面に、第１ないし第４の観点のいずれかに記載の銀ペースト又は請求項５に記載の方法で製造された銀ペーストを塗布して銀ペースト層を形成する工程と、第１部材と第２部材とを銀ペースト層を介して積層して積層体を作製する工程と、積層体を加熱することにより銀ペースト層中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子を焼結させて接合層を形成させ、第１部材と第２部材とが接合層を介して接合された接合体を作製する工程とを含む接合体の製造方法である。 【発明の効果】 【００１３】 本発明の第１の観点の銀ペーストでは、銀粉が、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含むので、前記銀粉が比較的広い粒度分布を有することによって、焼結の際に、第１～第３銀粒子同士の隙間が小さく緻密になることで、ボイドの少ない接合層を作製できる。 【００１４】 本発明の第２の観点の銀ペーストでは、この銀ペーストが樹脂を更に含むので、銀ペーストを用いて作製された接合層の冷熱サイクル特性を向上できる。 【００１５】 本発明の第３の観点の銀ペーストでは、この銀ペーストが溶媒を更に含むので、銀ペーストの粘度を調整して塗布等の作業を容易にすることができるという優れた効果が得られる。 【００１６】 本発明の第４の観点の銀ペーストでは、脂肪酸銀の少なくとも一部と脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を含むので、焼成時に前記錯体から微細な銀が析出し、この析出した銀が銀ペースト中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子との間を埋めることで、銀ペーストを用いて作製される接合層がより緻密化して、その熱伝導特性を飛躍的に向上させることができる。 【００１７】 本発明の第５の観点の銀ペーストの製造方法では、脂肪酸銀、脂肪族アミン及び溶媒を所定の割合で混合した混合物を加熱して撹拌した後に冷却して混合溶液を調製し、この混合溶液と銀粉とを混練して銀ペーストを調製し、前記銀粉が、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含むので、前記と同様に、前記銀粉が比較的広い粒度分布を有することによって、焼結の際に、第１～第３銀粒子同士の隙間が小さく緻密になることで、ボイドの少ない接合層を作製できる。 【００１８】 本発明の第６の観点の接合体の製造方法では、第１部材と第２部材とを、前記銀ペーストを塗布した銀ペースト層を挟んで積層して積層体を作製し、この積層体を加熱することで銀ペースト層中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子を焼結させて接合層を形成し、第１部材と第２部材とがこの接合層を介して接合された接合体を作製したので、接合体を接合する接合層はボイドが少なく、この方法で製造された接合体の熱伝導特性及び冷熱サイクル特性を向上できる。」 「【００２８】 銀ペーストは、更に樹脂又は溶媒のいずれか一方又は双方を含むことが好ましい。樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、及びそれらの混合物等が挙げられる。エポキシ系樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、及びそれらの混合物等があり、シリコーン系樹脂には、メチルシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、及びそれらの混合物等があり、アクリル系樹脂には、アクリレート系モノマー樹脂等がある。これらの樹脂は、銀ペーストの加熱によって硬化し、その硬化体が、銀粉末の焼結体の空隙に充填される。熱硬化性樹脂組成物の硬化体が、銀粉末の焼結体の空隙に充填されることによって、接合層の機械的強度が向上し、更に冷熱サイクル負荷時における接合強度の低下が抑えられる。前記樹脂の含有量は銀ペースト全体を１００質量％としたときに０．１質量％～３質量％の範囲内であってもよい。前記樹脂の含有量が０．１質量％未満であると接合層の機械的強度が向上しないおそれがあり、３質量％を超えると銀粉の焼結が妨げられ接合層の機械的強度が低下するおそれがある。前記樹脂の含有量は、好ましくは０．２質量％～２．５質量％の範囲内であってもよく、更に好ましくは０．３質量％～２．０質量％の範囲内であってもよい。」 「【００３６】 ＜実施例１＞ 先ず、酢酸銀（脂肪酸銀）、アミノデカン（脂肪族アミン）及びブチルカルビトールアセテート（溶媒）を用意し、脂肪酸銀、脂肪族アミン及び溶媒の合計量を１００質量％としたとき、酢酸銀（脂肪酸銀）２２質量％、アミノデカン（脂肪族アミン）４１．３質量％、ブチルカルビトールアセテート（溶媒）３６．７質量％の割合で取り分け、これらをスターラーの撹拌子とともにガラス製の容器に入れた。そして、５０℃に加熱したホットプレートに前記容器を載せ、スターラーの撹拌子を３００ｒｐｍで回転させながら、１時間撹拌して混合液を調製した。次いで、この混合液が貯留された容器をホットプレートから降ろしてこの混合液の温度を室温まで下げた。これにより脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液（以下、単に混合溶液と呼ぶ）を調製した。この混合溶液を実施例１とした。」 「【００４５】 表５に示すNo.１の銀粉（第１～第３銀粒子の混合物／凝集体）は次のようにして調製した。先ず、Ｄ１０、Ｄ５０及びＤ９０がそれぞれ２０ｎｍ、５０ｎｍ及び１００ｎｍである銀微粒子と、Ｄ１０、Ｄ５０及びＤ９０がそれぞれ１５０ｎｍ、３００ｎｍ及び５００ｎｍである銀微粒子とを用意した。銀微粒子のＤ１０、Ｄ５０及びＤ９０は、銀微粒子の粒度分布曲線から求めた。銀微粒子の粒度分布曲線は、後述する動的光散乱法により測定した。なお、用意したＤ１０、Ｄ５０及びＤ９０がそれぞれ２０ｎｍ、５０ｎｍ及び１００ｎｍである銀微粒子（原料粉Ａ）と、Ｄ１０、Ｄ５０及びＤ９０がそれぞれ１５０ｎｍ、３００ｎｍ及び５００ｎｍである銀微粒子（原料粉Ｂ）とを、質量比で１：３の割合にて混合し、銀微粒子混合物を得た。原料粉Ａ、Ｂは、次のようにして製造することができる。原料粉Ａは、例えば、硝酸銀とクエン酸と水酸化カリウムとを、硝酸銀中の銀イオンに対して等モル比（１：１：１）となるよう蒸留水中で混合して懸濁液を作製した。この懸濁液に、銀イオン１に対して２のモル比で酢酸ヒドラジンを加える。酢酸ヒドラジンを加えた懸濁液を４０℃の液温で反応させ、得られた反応液スラリーから洗浄、回収、乾燥することで得ることができる。原料粉Ｂは、例えば、硝酸銀水溶液とアンモニア水と蒸留水を混合し銀濃度が２２ｇ／Ｌである銀アンミン水溶液を調製し、この銀アンミン水溶液に、還元液を加え、生じた銀粒子スラリーを洗浄、回収、乾燥することで得られた。なお、還元液は、ヒドロキノン水溶液と水酸化ナトリウム水溶液との混合液であり、酸化還元電位がＡｇ／ＡｇＣｌ基準で－３８０ｍＶとなるように調製された液である。」 「【００６７】 【表５】 ［図：0001418262000002.jpg］ 」 「【００７６】 ＜実施例３４及び３５＞ 実施例３４及び３５の銀ペーストは、混合溶液及び樹脂として、表１及び表６に示す種類のものを用いるとともに、銀粉、混合溶液及び樹脂を、表６に示すような割合でそれぞれ配合した。樹脂は、混合溶液と銀粉を混合する際に添加し、これらとともに混錬した。なお、表６に示した配合以外は、実施例１５と同様にして、銀ペーストを調製した。 【００７７】 ＜比較試験４及び評価＞ 実施例１７、実施例３４及び実施例３５の銀ペーストを用いて、比較試験２と同様に接合体をそれぞれ作製し、これらの接合体の接合強度を比較試験２と同様に測定した。また、実施例１７、実施例３４及び実施例３５の銀ペーストを用いて、比較試験２と同様に銀焼成膜をそれぞれ作製し、これらの銀焼成膜の熱拡散率を比較試験２と同様に測定した。更に、実施例１７、実施例３４及び実施例３５の接合体について冷熱サイクル試験を行っ た後に、これらの接合体の接合強度を比較試験２と同様に測定した。前記冷熱サイクル試験は、気相法を用いて、－４０℃に２０分保持した後に、＋１５０℃に２０分保持する操作を１０００サイクル繰返すことにより行った。その結果を表６及び表７に示す。 【００７８】 なお、表６中の樹脂の種類の欄において、『Ｄ１』はエポキシ系熱硬化性樹脂組成物を示し、『Ｄ２』はシリコーン系熱硬化性樹脂組成物を示す（いずれも常温で液状、硬化温度：１４０～１５０℃）。また、表６中の銀粉末の種類の欄において、No.1は表５のNo.1の銀粉末であり、混合溶液は表１の実施例１の混合溶液である。更に、表６において、樹脂の配合割合は銀ペーストを１００質量％としたときの割合である。 【００７９】 【表６】 ［図：0001418262000003.jpg］ 」 ３ 甲３（特開２００４－３３５８７２号公報） 甲３には以下の記載がある。 「【００３８】 （実施例１） 下記に示す材料・手順で本実施例の熱伝導性材料を作製した。 【００３９】 先ず、旭電化社製の酸無水物硬化剤“ＫＲＭ－２９１－５”（品番）１００重量部に対して、有機酸である無水こはく酸をそれぞれ、５重量部、１０重量部、２０重量部、３０重量部溶解させて４種類の溶液を調製した。この溶液に対して、それぞれエポキシ樹脂の主剤として大日本インキ社製のビスフェノールＦ型エポキシ“ＥＸＡ－８３０ＬＶＰ”（品番）５０重量部と同社製のナフタレン型エポキシ“ＨＰ－４０３２Ｄ”（品番）５０重量部、硬化促進剤として四国化成社製のイミダゾール“１Ｍ２ＥＺ”（品番）０．５重量部、およびカップリング剤である信越化学社製の“ＫＢＭ－４０３”（品番）１重量部と“Ａ－１６６”（品番）１重量部とを混合し、４種類のベース樹脂を作製した。 【００４０】 次に、ベース樹脂とフィラーの総量に対して、フィラーの割合が５０体積％となるようにベース樹脂にフィラーを添加して混合した。フィラーとしては、エポキシ樹脂の硬化温度（１５０℃～２００℃）より高い融点を有する第１のフィラーとして平均粒子径１００μｍのＣｕ（融点：１０８３℃）、エポキシ樹脂の硬化温度より低い融点を有する第２のフィラーとして平均粒子径２０μｍ～４０μｍの４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金（融点：１３８℃）を用い、これらの配合比率（重量比）を第１のフィラー／第２のフィラー＝２／８とした。」 第５ 申立理由１（進歩性）について １ 本件発明１について （１）対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 ア 甲１発明において、「エポキシ樹脂は熱硬化性樹脂であり、硬化して接着作用を呈」するものであるから、甲１発明の「エポキシ樹脂として」の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」は、本件発明１の「硬化成分」に相当する。 イ 甲１発明の「フェノールノボラック樹脂」は、「エポキシ樹脂の硬化剤として」のものであるから、本件発明１の「硬化剤」に相当する。 ウ（ア）甲１発明の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）」は、扁平銀フィラーであり金属フィラーといえるから、本件発明１の「金属フィラー」に相当する。 また、甲１発明の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）」は、粒径を有する点で銀粒子といえるから、本件発明１の「金属フィラー」とは、「銀粒子」である点で共通する。 （イ）甲１発明の「接着フィルム」は、「接着性樹脂に、熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）を加え、混練した後、脱泡処理を行い、ペースト組成物を得て、これにエポキシ基含有アクリルゴムを加えてさらに混合し、ワニスを作製し、このワニスを真空脱気した後、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜として作製され」たものであり、「接着フィルム中の銀の含有量は５６体積％」であるから、作製された接着フィルム中の銀の含有量は扁平銀フィラーの含有量といえる。また、「含有量は５６体積％」であることは、体積充填率が３０体積％以上９０体積％以下であることといえるから、甲１発明と本件発明１とは、「体積充填率が、３０体積％以上９０体積％以下である」点で共通する。 エ 甲１発明の「接着フィルム」は、「エポキシ樹脂」、「エポキシ樹脂の硬化剤」、「硬化促進剤」を少なくとも含み、「極めて高い熱伝導率を示」すものであるから、熱伝導性組成物といえる点で、本件発明１の「熱伝導性組成物」に相当する。 オ 上記ア～エの検討によれば、本件発明１と甲１発明とは、以下の一致点及び相違点１を有する。 ［一致点］ 「硬化成分と、硬化剤と、金属フィラーと、を含有し、 前記金属フィラーが、銀粒子であり、 前記金属フィラーの体積充填率が、３０体積％以上９０体積％以下であることを特徴とする熱伝導性組成物。」 ［相違点１］ 「金属フィラー」について、本件発明１では、「金属フィラーにおける粒径１μｍ以下の粒子の体積充填率が、５体積％以上であり」との構成を備えるのに対し、甲１発明の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）」は、そのような構成を備えていない点。 （２）相違点１についての判断 ア 甲１発明の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー（平均粒径：２．０μｍ）」は、平均粒径が２．０μｍではあるが、当該熱伝導性フィラーにおける「粒径１μｍ以下の粒子」については不明であるから、扁平銀フィラーにおける粒径１μｍ以下の粒子の体積充填率が５体積％以上であるものではない。 したがって、相違点１は実質的な相違点である。 イ（ア）上記第４の２より、甲２には以下の事項が記載されている（以下、括弧内は根拠となる甲２の段落番号である。）。 「銀粉と、脂肪酸銀と、脂肪族アミンとを含む銀ペースト（【０００７】）を塗布して銀ペースト層を形成する工程と、第１部材と第２部材とを銀ペースト層を介して積層して積層体を作製する工程と、積層体を加熱することにより銀ペースト層中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子を焼結させて接合層を形成させ、第１部材と第２部材とが接合層を介して接合された接合体を作製する工程とを含む接合体の製造方法（【００１２】）であって、 銀粉が、粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満である第１銀粒子を５５体積％以上９５体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である第２銀粒子を５体積％以上４０体積％以下の範囲で含み、粒径が５０ｎｍ未満である第３銀粒子を５体積％以下の範囲で含むので、前記銀粉が比較的広い粒度分布を有することによって、焼結の際に、第１～第３銀粒子同士の隙間が小さく緻密になることで、ボイドの少ない接合層を作製でき（【００１３】）、 脂肪酸銀の少なくとも一部と脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を含むので、焼成時に前記錯体から微細な銀が析出し、この析出した銀が銀ペースト中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子との間を埋めることで、銀ペーストを用いて作製される接合層がより緻密化して、その熱伝導特性を飛躍的に向上させることができ（【００１６】）、 銀ペーストは、更にエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、及びそれらの混合物等の樹脂を含むことが好ましく、これらの樹脂は、銀ペーストの加熱によって硬化し、その硬化体が、銀粉末の焼結体の空隙に充填され、熱硬化性樹脂組成物の硬化体が、銀粉末の焼結体の空隙に充填されることによって、接合層の機械的強度が向上し、更に冷熱サイクル負荷時における接合強度の低下が抑えられる（【００２８】）、 接合体の製造方法。」 （イ）甲２に記載された事項における「接合層」は、「第１部材と第２部材とを銀ペースト層を介して積層して」「作製」された「積層体」「を加熱することにより銀ペースト層中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子を焼結させて」「形成」させたものであり、また、「接合」することは「接着」することであるといえる。 そうすると、甲２に記載された事項における銀ペーストは、銀粒子の焼結により第１部材と第２部材とを接着するものといえる。 （ウ）一方、甲１発明の「接着フィルム」は、「接着フィルムをＡｇめっき付き銅リードフレーム上に加熱して貼付け、接着フィルムを貼り付けたリードフレームへ、半導体素子をマウントし、加熱して硬化し、接着するもの」であり、「接着フィルム」の「接着性樹脂」に含まれる「エポキシ樹脂」は、「熱硬化性樹脂であり、硬化して接着作用を呈」するものであるから、接着フィルムによる接着は、熱硬化性樹脂の硬化によるものといえ、扁平銀フィラーである銀粒子の焼結によるものではないといえる。 また、接着フィルムにより接着されるＡｇめっき付き銅リードフレーム、半導体素子はそれぞれ、第１部材、第２部材といえる。 そうすると、甲１発明の「接着フィルム」は、熱硬化性樹脂組成物の硬化により第１部材と第２部材とを接着するものであり、銀粒子の焼結により第１部材と第２部材とを接着するものでないといえる。 （エ）上記（イ）～（ウ）の検討によれば、熱硬化性樹脂組成物の硬化により第１部材と第２部材とを接着するものであり、銀粒子の焼結により第１部材と第２部材とを接着するものでない甲１発明の接着フィルムにおける扁平銀フィラーに代えて、銀粒子の焼結により第１部材と第２部材とを接着する甲２の銀ペーストにおける銀粒子を採用する動機がないといえ、甲１発明に、甲２に記載された事項を適用して、相違点１に係る本件発明１の構成を得ることを当業者が容易になし得たということはできない。 （３）申立人の主張について ア 申立人は、特許異議申立書（８頁～９頁）の「ウ（ア）」において、「一方、甲第２号証の段落００７９（表６）に記載の実施例３４には、段落００６７（表５）に記載のＮｏ．１（粒径１００ｎｍ以上５００ｎｍ未満が８０体積％、粒径５０ｎｍ以上１００ｎｍ未満が１７．５体積％、５０ｎｍ未満が２．５体積％）の銀粒子を添加したエポキシ系熱硬化性樹脂組成物（Ｄ１）が記載され、当該銀粒子は粒径が１μｍ以下であることが明確であり、段落００８０（表７）には熱拡散率（Ｗ／ｍ・Ｋ）が良好であることが記載されている。甲第２号証の銀粒子を甲第１号証に組み合わせることで構成要件Ａ～Ｅを充足する。 よって、甲第１号証と甲第２号証には構成要件Ａ～Ｅが記載されており、甲１発明と甲２発明から本件特許発明１は容易に成し得るものである。」と主張する。 イ 上記アの主張について検討する。 （ア）甲２の記載を摘記した上記第４の２の【００７６】には、「実施例３４及び３５の銀ペーストは、混合溶液及び樹脂として、表１及び表６に示す種類のものを用いるとともに、銀粉、混合溶液及び樹脂を、表６に示すような割合でそれぞれ配合した。」との記載があり、同【００７８】【表６】には、「実施例３４」の行において、「銀粉末」「種類」「Ｎｏ．１」、「混合溶液」「種類」「実施例１」、「樹脂」「種類」「Ｄ１」との記載がある。 ここで、「銀粉末」「種類」「Ｎｏ．１」については、同【００４５】において「表５に示すNo.１の銀粉（第１～第３銀粒子の混合物／凝集体）」と記載されており、「混合溶液」「種類」「実施例１」については、同【００３６】において「脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液（以下、単に混合溶液と呼ぶ）を調製した。この混合溶液を実施例１とした。」と記載されており、「樹脂」「種類」「Ｄ１」については、同【００７８】において「なお、表６中の樹脂の種類の欄において、『Ｄ１』はエポキシ系熱硬化性樹脂組成物」と記載されている。 そうすると、同【００７６】に記載された実施例３４の銀ペーストは、第１～第３銀粒子の混合物／凝集体である銀粉、脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物が配合された銀ペーストである。 （イ）銀ペーストに配合される上記脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液における脂肪酸銀及び脂肪族アミンは、同【００１６】における「脂肪酸銀の少なくとも一部と脂肪族アミンの少なくとも一部とが反応して形成される錯体を含むので、焼成時に前記錯体から微細な銀が析出し、この析出した銀が銀ペースト中の第１銀粒子と第２銀粒子と第３銀粒子との間を埋めることで、銀ペーストを用いて作製される接合層がより緻密化して、その熱伝導特性を飛躍的に向上させることができる」との記載によれば、微細な銀を析出させて、第１～第３銀粒子の間を埋めるために用いられるものといえる。 （ウ）上記（ア）、（イ）の検討によれば、同【００７６】に記載された実施例３４の銀ペーストは、第１～第３銀粒子の混合物／凝集体である銀粉、脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物が配合された銀ペーストであり、ここで、脂肪酸銀・脂肪族アミンは、微細な銀を析出させて、第１～第３銀粒子の間を埋めるために用いられるものであるところ、甲２に記載の実施例３４の銀ペーストの組成のうち、銀を析出させる脂肪酸銀・脂肪族アミン混合溶液を考慮せず、銀粒子の技術事項のみを一般化して抽出して、甲１発明の「熱伝導性フィラー 扁平銀フィラー」を代替させることは適当ではないといえる。 また、上記（２）イ（オ）に記載したとおり、甲１発明において、甲２に記載された事項を適用する動機付けもない。 （エ）以上より、申立人の上記（ア）の主張は採用できない。 （４）小括 以上から、本件発明１は、甲１発明、甲２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 本件発明２～９について 本件発明２～９は、いずれも本件発明１の全ての構成を有するものであるから、甲３の記載を参照した当業者であっても上記１で検討したのと同様の理由により、本件発明２～９は、甲１発明、甲２及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ まとめ 以上のとおりであるから、請求項１～９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 したがって、申立理由１は理由がない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。