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特許第７３８４５６０号発明「熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３８４５６０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕、〔７～１０〕、１１について訂正することを認める。 特許第７３８４５６０号の請求項１～４、６～９、１１に係る特許を維持する。 特許第７３８４５６０号の請求項５、１０に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３８４５６０号の請求項１～１１に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成３１年 ２月 ９日に出願され、令和 ５年１１月１３日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２１日に特許掲載公報が発行された。 本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和 ６年 ３月２１日 ：特許異議申立人柏木里実（以下「申立人１」という。）による特許異議の申立て 令和 ６年 ５月１７日 ：特許異議申立人豊田奈津子（以下「申立人２」という。）による特許異議の申立て 令和 ６年 ８月２６日付け ：取消理由通知書 令和 ６年１０月２１日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和 ６年１１月 １日 ：特許権者による手続補正書（方式）の提出 なお、令和 ６年１１月１３日付けで申立人１及び申立人２に対して訂正請求があった旨を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、申立人１及び申立人２から応答はなかった。 第２ 訂正の適否 令和６年１０月２１日に提出された訂正請求書（以下、「本件訂正請求書」という。）による訂正（以下、「本件訂正」という。）について検討する。 １ 本件訂正の趣旨 本件訂正の請求の趣旨は、特許第７３８４５６０号の特許請求の範囲を本件訂正請求書に添付され、その後、令和６年１１月１日提出の手続補正書（方式）により補正された訂正特許請求の範囲（以下、単に「訂正特許請求の範囲」という。）のとおり、訂正後の請求項１～１１について訂正することを求める、というものである。 ２ 訂正の内容 本件訂正の内容は、訂正事項１～８よりなるものであって、以下のとおりである（下線は当審にて付した）。 （１） 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項1に「シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤を含む熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体」と記載されているのを、「シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤と磁性粉を含む熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体」に訂正する。 （請求項１の記載を引用する請求項２～４、６も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項４に「前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は１８０度剥離した時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は１８０度剥離した時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導シート。」に訂正する。 （請求項４の記載を引用する請求項６も同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項６に「前記シート本体は、ショア００硬度が５０以下、かつ厚みが０．５ｍｍ以下である請求項１～５のいずれか１項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「前記シート本体は、ショア００硬度が５０以下、かつ厚みが０．５ｍｍ以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導シート。」に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項７に「シート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記第１の剥離フィルムを剥離するエ程と、前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する熱伝導シートの実装方法。」と記載されているのを、「磁性粉を含むシート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられることで前記第１の剥離フィルムを剥離する工程と、前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する熱伝導シートの実装方法。」に訂正する。 （請求項７の記載を引用する請求項８、９も同様に訂正する。） （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９に「前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は剥離時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導シートの実装方法。」とある記載を、「幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は剥離時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導シートの実装方法。」に訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項１０を削除する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１１に「熱伝導シートが貼付された電子部品を有する電子機器の製造方法において、シート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、前記シート本体の前記他方の面から磁力を印加し、前記第１の剥離フィルムを剥離するエ程と、前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する電子機器の製造方法。」と記載されているのを、「熱伝導シートが貼付された電子部品を有する電子機器の製造方法において、磁性粉を含むシート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、前記シート本体の前記他方の面から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられることで前記第１の剥離フィルムを剥離する工程と、前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する電子機器の製造方法。」に訂正する。 ３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、独立特許要件 （１）訂正事項１について 訂正事項１による訂正は、訂正前の請求項１に記載された「熱伝導性樹脂組成物」について、「磁性粉を含む」ことを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の請求項５に記載されているから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 さらに、訂正事項１は、上記のとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２による訂正は、訂正前の請求項２に記載された「シート本体」について、「幅が５０ｍｍである」ことを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項２は、本件明細書等の段落００８６の「シリコーン組成物を、中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成形体を成形した」との記載から導き出せる事項であるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 さらに、訂正事項２は、上記のとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項３について 訂正事項３による訂正は、請求項５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）訂正事項４について 訂正事項４は、訂正事項３により訂正前の請求項５が削除されたことに伴い、請求項５を引用していた請求項６について、引用形式を整理したものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項４は、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （５）訂正事項５について 訂正事項５による訂正は、訂正前の請求項７に記載された「シート本体」について、「磁性粉を含む」ことを限定するとともに、訂正前の請求項７に記載された「第１の剥離フィルムを剥離する工程」について、「シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられること」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項５は、本件明細書等の請求項１０、並びに段落００２８、段落００５６、段落００８０及び段落００８１に記載されているから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 さらに、訂正事項５は、上記のとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （６）訂正事項６について 訂正事項６による訂正は、訂正前の請求項９に記載された「シート本体」について、「幅が５０ｍｍである」ことを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項６は、本件明細書等の段落００８６の「シリコーン組成物を、中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成形体を成形した」との記載から導き出せる事項であるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 さらに、訂正事項６は、上記のとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （７）訂正事項７について 訂正事項７による訂正は、請求項１０を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （８）訂正事項８について 訂正事項８による訂正は、訂正前の請求項１１に記載された「シート本体」について、「磁性粉を含む」ことを限定するとともに、訂正前の請求項１１に記載された「第１の剥離フィルムを剥離する工程」について、「シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられること」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項８は、本件明細書等の請求項１０、並びに段落００２８、段落００５６、段落００８０及び段落００８１に記載されているから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 さらに、訂正事項８は、上記のとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （９）独立特許要件について 本件においては、訂正前の請求項１～１１について特許異議の申立てがされているので、訂正前の請求項１～１１に係る訂正事項１～８に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 一群の請求項について 訂正前の請求項２～６は、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～６に対応する訂正後の請求項１～６は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 また、訂正前の請求項８～１０は請求項７を直接的又は間接的に引用するものであって、訂正事項５によって記載が訂正される請求項７に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項７～１０に対応する訂正後の請求項７～１０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ５ まとめ 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同法同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕、〔７～１０〕、１１について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２で検討したとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～１１に係る発明（以下、「本件発明１～１１」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「 【請求項１】 シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤と磁性粉を含む熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体と、 前記シート本体の一方の面に貼付された第１の剥離フィルム、及び前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に貼付された第２の剥離フィルムを有し、 前記第１の剥離フィルムと前記第２の剥離フィルムは、前記シート本体からの剥離強度が異なることを特徴とする熱伝導シート。 【請求項２】 前記第１の剥離フィルムと前記第２の剥離フィルムの、厚み及び／又は材質が異なることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導シート。 【請求項３】 前記第１の剥離フィルム及び前記第２の剥離フィルムは、剥離処理又はエンボス加工されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導シート。 【請求項４】 幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は１８０度剥離した時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導シート。 【請求項５】 （削除） 【請求項６】 前記シート本体は、ショアＯＯ硬度が５０以下、かつ厚みが０．５ｍｍ以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導シート。 【請求項７】 磁性粉を含むシート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、 前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられることで前記第１の剥離フィルムを剥離する工程と、 前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、 前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する 熱伝導シートの実装方法。 【請求項８】 前記第１の剥離フィルムの前記シート本体からの剥離強度が、前記第２の剥離フィルムの前記シート本体からの剥離強度以上である請求項７に記載の熱伝導シートの実装方法。 【請求項９】 幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ、又は剥離時の屈曲半径（Ｒ）が１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導シートの実装方法。 【請求項１０】 （削除） 【請求項１１】 熱伝導シートが貼付された電子部品を有する電子機器の製造方法において、 磁性粉を含むシート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、 前記シート本体の前記他方の面から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられることで前記第１の剥離フィルムを剥離する工程と、 前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、 前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する 電子機器の製造方法。」 第４ 特許異議の申立ての理由について １ 申立人１が主張する特許異議の申立ての理由 申立人１が主張する特許異議の申立ての理由は、以下の申立理由１－１及び申立理由１－２のとおりのものである。なお、申立人１が提出した甲第１号証～甲第３号証を、以下、「甲１－１」～「甲１－３」という。 （１）申立理由１－１（進歩性） 請求項１～４、６に係る発明は、甲１－１に記載された発明と甲１－２に記載された事項とに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、請求項５、７～１１に係る発明は、甲１－１～甲１－３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （２）申立理由１－２（実施可能要件、明確性要件） ア 請求項４、９には、「前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度」と記載されているが、第１、第２の剥離フィルムの幅が記載されていないため、当業者は剥離強度を測定し、追試することができない。 イ 上記アによれば、本件の願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）の発明の詳細な説明の記載は、請求項４、９に係る発明と、請求項４、９を引用する請求項５、６、１０に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではないから、請求項４～６、９、１０に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ウ また、上記アによれば、請求項４、９に係る発明と、請求項４、９を引用する請求項５、６、１０に係る発明は明確ではないから、請求項４～６、９、１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ＜申立人１が提出した甲号証＞ 甲１－１：特開２０１６－１２１３４１号公報 甲１－２：特開２０１４－００１３８８号公報 甲１－３：特開２０１７－０７６６５６号公報 ２ 申立人２が主張する特許異議の申立ての理由 申立人２が主張する特許異議の申立ての理由は、以下の申立理由２のとおりのものである。なお、申立人２が提出した甲第１号証は、甲１－１と同一のものである。また、申立人２が提出した甲第２号証及び甲第３号証を、以下、「甲２－２、甲２－３」という。 （１）申立理由２ 請求項１～４、６に係る発明は、甲１－１、甲２－２及び甲２－３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４、６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜申立人２が提出した甲号証＞ 甲１－１：特開２０１６－１２１３４１号公報 甲２－２：特開２０１２－１０９３１２号公報 甲２－３：特開２００９－２３５３１９号公報 第５ 取消理由の概要 当審が令和６年８月２６日付けで通知した取消理由の概要は、以下の取消理由１、２のとおりである。 １ 取消理由１（進歩性） 請求項１～４、６に係る発明は、甲１－１に記載された発明と甲１－２に記載された事項とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４、６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ２ 取消理由２（明確性要件） （１）請求項４～６、９、１０について 請求項４及び９には、「シート本体」の幅について記載がないため、幅が不明なシート本体を「１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎである」ことにより、請求項４及び９に係る発明と、請求項４及び９を引用する請求項５、６及び１０に係る発明がどのように特定されるのか不明であり、請求項４～６、９、１０に係る発明は明確でないから、請求項４～６、９、１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）請求項７～９、１１について 請求項７、１１には、「前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記第１の剥離フィルムを剥離する工程と」との記載があるが、請求項７、１１に記載された構成要素が磁性を有する物質からなることは記載されておらず、また、「磁力を印加」することにより、どのような作用が生じるのかも記載されていないため、「磁力を印加」することの技術意味が不明であり、請求項７、１１に係る発明と、請求項７を引用する請求項８、９に係る発明は明確でないから、請求項７～９、１１に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第６ 当審の判断 １ 取消理由１（進歩性）、申立理由１－１（進歩性）、申立理由２（進歩性）について （１）甲号証について ア 甲１－１（特開２０１６－１２１３４１号公報）の記載、甲１－１発明 （ア） 甲１－１には、以下の記載がある。（下線は当審が付与した。以下、同様である。） 「【０００３】 半導体素子にヒートシンクを取り付けて冷却する場合、半導体素子の熱を効率よく放出させるために、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導シートが設けられている。熱伝導シートとしては、シリコーン樹脂に熱伝導性フィラー〔鱗片状粒子（窒化ホウ素（ＢＮ）、黒鉛等）、炭素繊維等〕等の充填剤を分散含有させたものが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。」 「【００１６】 ＜＜熱伝導性樹脂組成物＞＞ 前記熱伝導性樹脂組成物は、バインダ樹脂と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。 ・・・（中略）・・・ 【００１７】 －バインダ樹脂－ 前記バインダ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。 【００１８】 前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。 ・・・（中略）・・・ 【００２１】 前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン樹脂が特に好ましい。 【００２２】 前記付加反応型液状シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。」 「【００３４】 なお、前記無機物フィラーは、表面処理が施されていてもよい。前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シートの柔軟性が向上する。」 「【００４９】 ＜プレス工程＞ 前記プレス工程としては、前記成型体シートをプレスして、前記成型体シートの表面を、突出した前記熱伝導性フィラーによる凸形状を追従するように、前記成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。 ここで、「滲出成分」とは、前記熱伝導性樹脂組成物に含まれるが、硬化に寄与しなかった成分であって、非硬化性成分、及びバインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分などを意味する。」 「【００５４】 前記プレス工程においては、前記成型体シートをプレスすることにより、シート本体より滲出成分を滲み出させ、前記滲出成分によって表面を被覆する。得られる熱伝導シートは、表面に、前記滲出成分に由来する微粘着性（タック性）が発現する。したがって、得られる熱伝導シートは、熱源や放熱部材の表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができる。また、前記滲出成分による被覆がシート表面の熱伝導性フィラーの形状を反映する程度の厚みであることで、熱抵抗の上昇を回避できる。」 「【００８０】 （実施例１） 実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径４μｍのアルミナ粒子（熱伝導性粒子：電気化学工業株式会社製）と、平均繊維長１５０μｍ、平均繊維径９μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）と、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ（熱伝導性粒子：株式会社トクヤマ製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アルミナ粒子：ピッチ系炭素繊維：窒化アルミ＝３４ｖｏｌ％：２０ｖｏｌ％：２２ｖｏｌ％：２４ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）３５質量％、シリコーンＢ液（硬化剤）６５質量％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。得られたシリコーン成型体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物とした。 【００８１】 得られたシリコーン硬化物を、オーブンにて１００℃、１時間加熱した後、超音波カッターで切断し、厚み３．０５ｍｍの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を２０．５ｋＨｚとし、振幅を６０μｍとした。 【００８２】 得られた成型体シートを剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟んだ後、厚み２．９８ｍｍのスペーサを入れてプレスすることにより、厚み３．００ｍｍの熱伝導シートサンプルを得た。プレス条件は、５０℃、０．５ＭＰａ設定で、３ｍｉｎとした。スライス直後の表面に見えるフィラーはバインダで被覆されていないが、プレスによってフィラーがシートに押し付けられ、シート内に没入することでバインダ成分が表面に出てくるのでシート表面のフィラー形状を反映してバインダで被覆されている。プレス後にシートと接触していた剥離ＰＥＴ面にはバインダ成分が確認できる。」 「【００９３】 ＜作業性の評価＞ 各熱伝導シートサンプルについて、シート状への切り出しや、剥離フィルムから剥離して貼り付けを行う際の作業性について評価をした。評価基準としては、超音波カッターによりシリコーン硬化物から厚み２．００ｍｍの成型体シートを切り出すことができ、かつ熱伝導シートサンプルからＰＥＴを剥離する際にシート本体の変形もなく、所定のタック性を発現した状態で貼着可能である場合を良好（〇）、切り出し後のシートの剥離・貼付作業には支障はないが、微粘着性が不足していた場合を可（△）、切り出し作業や剥離・貼着作業に支障が出た場合を不良（×）とした。結果を表１－１及び表１－２に示した。」 「【０１００】 実施例１～７に係る熱伝導シートサンプルでは、シートの全表面にわたって表面のフィラーの形状を反映してバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆されることにより、適度な微粘着性が発現されている。したがって、実施例１～７に係る熱伝導シートサンプルは、貼り付け対象の表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができた。」 （イ） 上記（ア）によれば、以下のことがいえる。 ａ （ａ）段落００１７には、「バインダ樹脂としては」「熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。」との記載があり、段落００１８には、「熱硬化性ポリマーとしては」「シリコーン樹脂」「が挙げられる。」との記載があり、バインダ樹脂として、シリコーン樹脂が挙げられている。 （ｂ）段落００２１には、「シリコーン樹脂としては」「液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては」「付加反応型液状シリコーン樹脂」「が挙げられる。」との記載があり、段落００２２には、「付加反応型液状シリコーン樹脂としては」「２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。」との記載があり、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するシリコーン樹脂として、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂が挙げられている。 （ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）によれば、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するシリコーン樹脂であり、バインダ樹脂であるといえる。 ｂ 段落００４９には、「プレス工程」について、「プレスして」「滲み出した滲出成分」、「滲出成分」とは」「バインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分」「を意味する。」との記載があるから、プレスして滲み出した滲出成分は、バインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分、すなわち、バインダ樹脂の未硬化成分であるといえる。 ｃ （ａ）段落００８０には「（実施例１）」と記載され、段落００８２には、実施例１について、「プレスによって」「バインダ成分が表面に出てくるので」との記載があるから、実施例１において、プレスによってバインダ成分が表面に出てくるといえる。 （ｂ）さらに、段落０１００には、「実施例１」「に係る熱伝導シートサンプルでは、シートの全表面にわたって」「バインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆されることにより、適度な微粘着性が発現されている。」との記載があるから、実施例１において、熱伝導シートサンプルの全表面にわたってバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆することにより、適度な微粘着性が発現されているといえる。 （ｃ）そして、段落００８２及び段落０１００に記載された「熱伝導シートサンプル」は、熱伝導シートのサンプルであるから、熱伝導シートであるといえる。 （ｄ）上記ｂを踏まえると、上記（ａ）のプレスによって表面に出てくる「バインダ成分」は、上記（ｂ）の熱伝導シートサンプルの全表面にわたって滲み出す「バインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）」であるといえるから、上記（ａ）～（ｃ）によれば、プレスによって熱伝導シートの全表面にわたってバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆することにより、適度な微粘着性が発現されているといえる。 ｄ そうすると、上記（ア）並びに上記ａ～ｃによれば、甲１－１には「実施例１」として、次の発明（以下、「甲１－１発明」という。）が記載されている。 ＜甲１－１発明＞ 「２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径４μｍのアルミナ粒子（熱伝導性粒子）と、平均繊維長１５０μｍ、平均繊維径９μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維）と、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ（熱伝導性粒子）とを分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製し、 シリコーン樹脂組成物を、直方体状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型し、 シリコーン成型体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物とし、 シリコーン硬化物を、オーブンにて１００℃、１時間加熱した後、超音波カッターで切断し、厚み３．０５ｍｍの成型体シートを得て、 成型体シートを剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟んだ後、プレスすることにより得た熱伝導シートであって、 ２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）３５質量％、シリコーンＢ液（硬化剤）６５質量％の比率で混合した、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するシリコーン樹脂であり、バインダ樹脂であり、 プレスによって熱伝導シートの全表面にわたってバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆することにより、適度な微粘着性が発現されている熱伝導シート。」 イ 甲１－２（特開２０１４－００１３８８号公報）の記載、甲１－２発明 （ア） 甲１－２には、以下の記載がある。 「【０００３】 半導体パッケージのような発熱体とアルミや銅などの放熱体との間に、熱伝導グリース又は熱伝導シートをはさんで密着させることにより熱を放散する放熱装置が一般に簡便に使用されているが、熱伝導グリースよりは熱伝導シートの方が放熱装置を組み立てる際の作業性に優れている。熱放散性をよくするには熱伝導シートに高い熱伝導性が求められるが、従来の熱伝導シートの熱伝導性は、必ずしも充分とは言えなかった。」 「【００１９】 また、本発明は、（１０）表面と裏面がそれぞれ剥離力の異なる保護フィルムでカバーされている前記（１）～（９）のいずれか一つに記載の熱伝導シートに関する。」 「【００３６】 また、本発明は、（２７）前記（１）～（１２）のいずれか一つに記載の熱伝導シート又は前記（１３）～（１８）のいずれか一つに記載の製造方法により得られた熱伝導シートを有し、該熱伝導シートが電子部品から生じる発熱を放散させることを特徴とする電子機器に関する。」 「【００５９】 また、本発明の熱伝導シートは、７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０以下、好ましくは４０以下である。前記７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０を超える場合は、発熱体である半導体パッケージやディスプレイ等の電子基材に充分に密着できないため、熱をうまく伝達できなくなったり、熱応力の緩和が不充分になったりする傾向がある。」 「【００６６】 また、本発明の熱伝導シートの片面又は両面が粘着性を有している場合は、粘着面を保護するために、使用前の熱伝導シートの粘着面は保護フィルムで覆っておいてもよい。保護フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルナフタレート、メチルペンテンフィルム等の樹脂、コート紙、コート布、アルミ等の金属が使用できる。これらの保護フィルムは２種以上組み合わせて多層フィルムとしてもよく、保護フィルムの表面がシリコーン系、シリカ系等の離型剤などで処理されたものが好ましく用いられる。また、表面と裏面がそれぞれ剥離力の異なる保護フィルムでカバーされていると、最初に剥離力の弱い片面を剥がして被着物に貼ることで、もう一方の面の保護フィルムの脱落を抑制できるので、作業性に優れ、好ましい。」 「【００８４】 熱伝導シートの厚さは、用途等により適宜設定されるが、好ましくは０．０５～３ｍｍ、より好ましくは０．１～１ｍｍである。前記熱伝導シートの厚さが０．０５ｍｍ未満である場合はシートとしての取り扱いが難しくなる傾向にあり、３ｍｍを超える場合は放熱効果が低くなる傾向にある。前記成形体のスライス幅が熱伝導シートの厚さとなり、スライス面が熱伝導シートにおける発熱体や放熱体との当接面となる。」 「【００８７】 本発明の放熱装置としては、例えば本発明の熱伝導シート又は本発明の製造方法により得られた熱伝導シートを用いて、半導体から生じる発熱を放散させることを特徴とする半導体装置、電子部品から生じる発熱を放散させることを特徴とする電子機器、発光素子から生じる発熱を放散させることを特徴とする発光装置等が挙げられる。」 「【０１１８】 また、熱伝導シート（ＩＶ）の片面に帝人デュポンフィルム（株）製ＰＥＴフィルムＡ３１（膜厚３８μｍ）、もう一方の面に同社製Ａ５３（膜厚５０μｍ）を室温下でラミネータ（（株）ラミーコーポレーション製 ＬＭＰ-３５０ＥＸ）を用いて保護フィルムとして貼り付けた。これらのシートは表面の剥離処理が異なり、剥離力はＡ３１＜Ａ５３であった。このシートをプレスカッター（大島工業（株）製 Ｍ型）を用いて３ｃｍ角、角部Ｒ：1ｍｍの形状にＰＥＴフィルムを含めて打ち抜き、使用しやすい形態とした。別途インテル製ＣＰＵ Ｃｏｒｅ２ Ｄｕｏ Ｅ４３００のヒートスプレッダ（銅製、トレイ状形状）をカッターで剥がし取った上、裏面に付着していたフェーズチェンジシートをふき取り、更にアセトンで良く洗浄してＣＰＵ用ヒートスプレッダを準備した。このヒートスプレッダの裏面（チップにつける側）にまずＡ３１を剥がし、片面にＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）貼り付け、Ａ５３で粘着面が保護された熱伝導シート（ＩＶ）がついているＣＰＵ用ヒートスプレッダを作成した。保護フィルムの一方を剥がす際に反対面も剥がれることがなく、作業性が良好であった。」 （イ） 上記（ア）によれば、以下のことがいえる。 ａ 段落０１１８には、「熱伝導シート」「の片面に」「ＰＥＴフィルムＡ３１（膜厚３８μｍ）、もう一方の面に」「Ａ５３（膜厚５０μｍ）を」「保護フィルムとして貼り付けた。」「剥離力はＡ３１＜Ａ５３であった。」と記載されている。 よって、熱伝導シートの片面に膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムＡ３１、もう一方の面に膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムＡ５３を保護フィルムとして貼り付け、剥離力はＰＥＴフィルムＡ３１よりもＰＥＴフィルムＡ５３が大きいことが記載されている。 ｂ 段落０１１８には、「このシートをプレスカッター」「を用いて３ｃｍ角、角部Ｒ：1ｍｍの形状にＰＥＴフィルムを含めて打ち抜き、使用しやすい形態とした。」と記載されている。 よって、熱伝導シートをプレスカッターを用いて３ｃｍ角、角部Ｒ：1ｍｍの形状にＰＥＴフィルムを含めて打ち抜き、使用しやすい形態とすることが記載されている。 ｃ 段落０１１８には、「ヒートスプレッダの裏面（チップにつける側）にまずＡ３１を剥がし、片面にＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）貼り付け、Ａ５３で粘着面が保護された熱伝導シート（ＩＶ）がついているＣＰＵ用ヒートスプレッダを作成した。」と記載されている。 よって、ＣＰＵ用ヒートスプレッダのチップにつける側である裏面に、ＰＥＴフィルムＡ３１を剥がし、片面にＰＥＴフィルムＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）を貼り付け、ＰＥＴフィルムＡ５３で粘着面が保護された熱伝導シート（ＩＶ）がついているＣＰＵ用ヒートスプレッダを作成する方法が記載されている。 ｄ 上記ａ～ｃによれば、甲１－２には、次の発明（以下、「甲１－２発明」という。）が記載されている。 ＜甲１－２発明＞ 「熱伝導シートの片面に膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムＡ３１、もう一方の面に膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムＡ５３を保護フィルムとして貼り付け、剥離力はＰＥＴフィルムＡ３１よりもＰＥＴフィルムＡ５３が大きく、 この熱伝導シートをプレスカッターを用いて３ｃｍ角、角部Ｒ：1ｍｍの形状にＰＥＴフィルムを含めて打ち抜き、使用しやすい形態とし、 ＣＰＵ用ヒートスプレッダのチップにつける側である裏面に、ＰＥＴフィルムＡ３１を剥がし、片面にＰＥＴフィルムＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）を貼り付け、 ＰＥＴフィルムＡ５３で粘着面が保護された熱伝導シート（ＩＶ）がついているＣＰＵ用ヒートスプレッダを作成する方法。」 ウ 甲１－３（特開２０１７－０７６６５６号公報）の記載、技術事項 （ア）甲１－３には、以下の記載がある。 「【課題を解決するための手段】 【０００８】 上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る半導体装置は、半導体基板と、保護層とを具備する。 上記半導体基板は、回路面を構成する第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面とを有する。 上記保護層は、軟磁性粒子を含有する複合材料の単一層で構成され、上記第２の面に接着される接着面を有する。 【０００９】 上記半導体装置において、保護層は、その接着面を半導体基板の裏面に接合することによって半導体基板と一体化される。したがって、半導体基板の裏面を保護する保護層は単一層で構成されることになるため、保護層および半導体装置の薄厚化が図れることになる。さらに、保護層が軟磁性粒子を含有する複合材料で構成されているため、半導体基板の抗折強度が高められるとともに、半導体基板から外部へ放出される電磁ノイズや外部から当該半導体基板へ侵入する電磁ノイズを抑制することが可能となる。 【００１０】 上記複合材料は、典型的には、上記軟磁性粒子を分散させた熱硬化性接着樹脂の硬化物で構成される。これにより、半導体基板の裏面保護に必要な強度と電磁ノイズ抑制効果とを有する単一層からなる保護層を容易に構成することができる。」 （イ）上記（ア）によれば、甲１－３には、以下の技術事項１が記載されている。 ＜技術事項１＞ 「半導体基板の裏面に接着されて保護する保護層を、軟磁性粒子を分散させた熱硬化性接着樹脂の硬化物で構成される複合材料の単一層とすることにより、保護層および半導体装置の薄厚化が図れ、半導体基板の抗折強度が高められるとともに、半導体基板から外部へ放出される電磁ノイズや外部から半導体基板へ侵入する電磁ノイズを抑制できること。」 （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１－１発明とを対比する。 （ア）ａ 本件明細書の段落００３１には、「シート本体２を構成する高分子マトリックス成分は、熱伝導シート１の基材となる高分子成分のことである。」「高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。」との記載があり、段落００３２には、「前記熱硬化性ポリマーとしては」「シリコーン樹脂」「が挙げられる。」との記載があり、段落００３５には、「前記シリコーン樹脂として、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂であることが好ましい。」との記載がある。 よって、熱伝導シートの基材となり、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂は、本件発明１の「シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分」である。 ｂ 一方、甲１－１発明の「２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂」は、「シリコーン樹脂組成物」に調整され、「硬化してシリコーン硬化物」となり、「超音波カッターで切断」されて「成型体シート」となり、「成型体シートを剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟んだ後、プレスすることにより」「熱伝導シート」となるものであるから、熱伝導シートの基材となるものであり、また、「液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するシリコーン樹脂で」あるから、上記ａを踏まえると、本件発明１の「シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分」に相当する。 （イ）甲１－１発明の「ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維）」は、本件発明１の「繊維状の熱伝導性充填材」に相当する。 （ウ）甲１－１発明の「シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）」は、「２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に」「ピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維）」を「分散させて」「調製して得られた」ものであるから、上記（ア）及び（イ）を踏まえると、本件発明１の「熱伝導性樹脂組成物」に相当する。 （エ）甲１－１発明の「成形体シート」は、「シリコーン樹脂組成物を」「金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押し出してシリコーン成型体を成型し、得られたシリコーン成型体を」「硬化してシリコーン硬化物とし、得られたシリコーン硬化物を」「超音波カッターで切断し」て得られたものであり、「剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟んだ後」プレスされるものであり、「全表面にわたってバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆することにより、適度な微粘着性が発現されてい」るものであるから、シリコーン樹脂組成物をシリコーン硬化物としたものであり、全表面にわたってバインダ樹脂の未硬化成分（滲出成分）が滲み出し、被覆することにより微粘着性が発現されているものであり、上記（ウ）を踏まえると、本件発明１の「熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体」に相当する。 （オ）甲１－１発明は「成型体シートを剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟」むものであるから、「剥離処理をしたＰＥＴフィルム」は、「成形体シート」の一方の面と他方の面にそれぞれ貼付されるものであるといえる。よって、甲１－１発明の「剥離処理をしたＰＥＴフィルム」は、本件発明１の「前記シート本体の一方の面に貼付された第１の剥離フィルム、及び前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に貼付された第２の剥離フィルム」に相当する。 （カ）甲１－１発明の「熱伝導シート」は、「成型体シートを剥離処理をしたＰＥＴフィルムで挟んだ後、プレスすることにより得た」ものであるから、「成形体シート」と「剥離処理をしたＰＥＴフィルム」とを有するものであるといえ、上記（エ）及び（オ）を踏まえると、シート本体、第１の剥離フィルム及び第２の剥離フィルムを有する点で、本件発明１の「熱伝導性シート」と一致する。 （キ）上記（ア）～（カ）によれば、本件発明１と甲１－１発明とは、以下の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「シリコーンゲルからなる高分子マトリックス成分と繊維状の熱伝導性充填剤とを含む熱伝導性樹脂組成物の硬化物であって、表面に樹脂被覆層が設けられ、タックを有するシート本体と、 前記シート本体の一方の面に貼付された第１の剥離フィルム、及び前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に貼付された第２の剥離フィルムを有する、 熱伝導シート。」 ＜相違点１＞ 本件発明１は、「熱伝導性樹脂組成物」が「磁性粉を含む」のに対し、甲１－１発明は、「シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）」が磁性粉を含まない点。 ＜相違点２＞ 本件発明１は、「前記第１の剥離フィルムと前記第２の剥離フィルムは、前記シート本体からの剥離強度が異なる」ものであるのに対し、甲１－１発明はそのような構成を有さない点で相違する。 イ 相違点についての判断 相違点１について検討する。 甲１－１の段落０００３には「半導体素子にヒートシンクを取り付けて冷却する場合、半導体素子の熱を効率よく放出させるために、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導シートが設けられている。」と記載されており、甲１－１発明の「熱伝導シート」は、半導体素子の熱を効率よく放出させるものである。 一方、上記（１）ウ（イ）の技術事項１における「保護層」は、「半導体基板の裏面に接着されて保護する」ものであり、熱伝導シートではない。 したがって、甲１－１発明の「熱伝導シート」と技術事項１の「保護層」とは、異なる機能を有するものであるから、技術事項１において「保護層」となる「軟磁性粒子を分散させた熱硬化性接着樹脂の硬化物で構成される複合材料の単一層」の構成を、甲１－１発明の「熱伝導シート」に適用する動機はない。 また、甲１－２、甲２－２及び甲２－３のいずれにも、熱伝導シートが磁性粉を含む構成は記載されていない。 よって、当業者といえども、甲１－１発明と、甲１－２、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、相違点１に係る本件発明１の構成を容易に想到することはできない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１－１発明と、甲１－２、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～４、６について 請求項２～４、６の記載は、請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明２～４、６は、本件発明１の構成をすべて備えるものであるから、甲１－１発明とは、少なくとも、上記（２）ア（キ）の相違点１と同様の点で、相違するものである。 そして、上記（２）イ及びウにおける検討と同様の理由により、本件発明２～４、６は、甲１－１発明と、甲１－２、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明７について ア 対比 本件発明７と甲１－２発明とを対比する。 （ア）甲１－２発明の「熱伝導シート」は、本件発明７の「シート本体」に相当する。また、甲１－２発明において「剥離力はＰＥＴフィルムＡ３１よりもＰＥＴフィルムＡ５３が大き」いから、甲１－２発明の「ＰＥＴフィルムＡ３１」及び「ＰＥＴフィルムＡ５３」は、所定の剥離力を有する剥離シートであるといえ、それぞれ本件発明７の「第１の剥離フィルム」及び「第２の剥離フィルム」に相当する。 そして、甲１－２発明の「熱伝導シートの片面に膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムＡ３１、もう一方の面に膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムＡ５３を保護フィルムとして貼り付け」、「この熱伝導シートをプレスカッターを用いて３ｃｍ角、角部Ｒ：1ｍｍの形状にＰＥＴフィルムを含めて打ち抜き、使用しやすい形態と」することは、本件発明７の「シート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程」に相当する。 （イ）甲１－２発明の「ＣＰＵ用ヒートスプレッダのチップにつける側である裏面に、ＰＥＴフィルムＡ３１を剥がし、片面にＰＥＴフィルムＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）を貼り付け」ることは、「熱伝導シート」から「ＰＥＴフィルムＡ３１を剥が」す工程を含む点で、本件発明７の「前記第１の剥離フィルムを剥離する工程」と共通する。 （ウ）甲１－２発明の「ＰＥＴフィルムＡ５３で粘着面が保護された熱伝導シート（ＩＶ）がついているＣＰＵ用ヒートスプレッダを作成する方法」は、「熱伝導シート」を「ＣＰＵ用ヒートスプレッダ」に実装する方法であるといえる。そして、上記（ア）及び（イ）を踏まえると、甲１－２発明は、「熱伝導シートを用意する工程」及び「第１の剥離フィルムを剥離する工程」を備えた「熱伝導シートの実装方法」である点で、本件発明７と一致する。 （エ）上記（ア）～（ウ）を踏まえると、本件発明７と甲１－２発明とは、以下の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「シート本体の一方の面に第１の剥離フィルムが貼付され、前記シート本体の前記一方の面と反対側の他方の面に第２の剥離フィルムが貼付された熱伝導シートを用意する工程と、 前記第１の剥離フィルムを剥離する工程とを有する 熱伝導シートの実装方法。」 ＜相違点３＞ 本件発明７は、「シート本体」が「磁性粉を含む」のに対し、甲１－２発明は「熱伝導シート」が磁性粉を含まない点。 ＜相違点４＞ 本件発明７は、「前記第１の剥離フィルムを剥離する工程」において、「前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられる」のに対し、甲１－２発明は「ＰＥＴフィルムＡ３１を剥が」す際に、熱伝導シートのＰＥＴフィルムＡ５３の面側から磁力を印加しない点。 ＜相違点５＞ 本件発明７が「前記シート本体の前記一方の面を電子部品に貼付する工程と、前記第２の剥離フィルムを剥離する工程を有する」のに対し、甲１－２発明は、そのような工程を有さず、「ＣＰＵ用ヒートスプレッダのチップにつける側である裏面に、ＰＥＴフィルムＡ３１を剥がし、片面にＰＥＴフィルムＡ５３がついた熱伝導シート（ＩＶ）を貼り付け」るものである点。 イ 相違点についての判断 相違点３及び相違点４は相互に関連するものであるから、まとめて検討する。 （ア）甲１－１、甲１－３、甲２－２及び甲２－３のいずれにも、相違点３、４に係る本件発明７の構成は記載されていない。 （イ）申立人１は、特許異議申立書の第１１頁下から４～２行において、甲１－３の段落００１０には「上記複合材料は、典型的には、上記軟磁性粒子を分散させた熱硬化性接着樹脂の硬化物で構成される。」と記載されており、磁力を印加し、前記第１の剥離フィルムを剥離することは容易である旨主張している。 （ウ）上記主張について検討する。甲１－２の段落０００３には、「半導体パッケージのような発熱体とアルミや銅などの放熱体との間に」「熱伝導シートをはさんで密着させることにより熱を放散する放熱装置が一般に簡便に使用されている」と記載されており、甲１－２発明の「熱伝導シート」は、発熱体と放熱体との間にはさんで密着させることにより熱を放散するものである。 一方、上記（１）ウ（イ）において検討したとおり、技術事項１の「保護層」は、「半導体基板の裏面に接着されて保護する」ものであり、熱伝導シートではない。 したがって、甲１－２発明の「熱伝導シート」と技術事項１の「保護層」とは、異なる機能を有するものであるから、技術事項１において「保護層」となる「軟磁性粒子を分散させた熱硬化性接着樹脂の硬化物で構成される複合材料の単一層」の構成を、甲１－１発明の「熱伝導シート」に適用する動機はない。 また、技術事項１の「軟磁性粒子を分散させ」ることは、磁力を印加することではなく、他に、甲１－３に、磁力を印加する構成が記載されているともいえない。したがって、甲１－３に、相違点４の「前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加」する構成は記載されていないから、甲１－３を考慮しても、甲１－２発明を、相違点４に係る本件発明７の構成を備えたものとすることはできない。 したがって、上記申立人１の主張を採用することはできない。 （エ）上記（ア）～（ウ）のとおりであるから、当業者といえども、甲１－２発明と、甲１－１、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、相違点３、４に係る本件発明７の構成を容易に想到することはできない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、相違点５について検討するまでもなく、本件発明７は、甲１－２発明と、甲１－１、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件発明８、９について 請求項８、９の記載は、請求項７の記載を引用するものであるところ、本件発明８、９は、本件発明７の構成をすべて備えるものであるから、甲１－２発明とは、少なくとも、上記（４）ア（エ）の相違点３及び相違点４と同様の点で、相違するものである。 そして、上記（４）イ及びウにおける検討と同様の理由により、本件発明８、９は、甲１－２発明と、甲１－１、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （６）本件発明１１について 本件発明１１は、本件発明７の構成において「熱伝導シートが貼付された電子部品を有する電子機器の製造方法」であることを特定したものであり、その他の構成は、本件発明７と同様のものである。 そうすると、本件発明１１は、少なくとも、上記（４）ア（エ）の相違点３及び相違点４と同様の点で、相違するものである。 そして、上記（４）イ及びウにおける検討と同様の理由により、本件発明１１は、甲１－２発明と、甲１－１、甲１－３、甲２－２及び甲２－３に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （７）取消理由１（進歩性）、申立理由１－１（進歩性）、申立理由２－１（進歩性）についてのまとめ 上記（２）～（６）のとおりであるから、取消理由１、申立理由１－１、申立理由２－１は、理由がない。 ２ 取消理由２（明確性要件）、申立理由１－２（実施可能要件、明確性要件）について （１）本件発明４、６について 本件訂正により、本件発明４は、「幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度が０．０１～０．１Ｎ」であるものとなり、１８０度剥離される「シート本体」の幅が５０ｍｍであることが特定された。 したがって、当業者は、本件発明４、６において、「シート本体」と「第１、第２の剥離フィルム」の剥離強度を測定し、追試することができ、また、「０．０１～０．１Ｎ」が、「幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度」であることは明確である。 よって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明４、６を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものであり、かつ、本件発明４、６は明確である。 （２）本件発明７、８、１１について 本件訂正により、本件発明７、８、１１は、「シート本体」が「磁性粉を含」み、「前記シート本体の前記他方の面側から磁力を印加し、前記シート本体が前記第２の剥離フィルム側に引き寄せられることで前記第1の剥離フィルムを剥離する工程」を有するものとなった。 そして、磁性粉を含む「シート本体」が磁力の印加によって力を受けることは、技術常識から明らかであるから、本件発明７、８、１１において、「磁力を印加」することにより「磁性粉を含むシート本体」が「第２の剥離フィルム側に引き寄せられる」ことは明確である。 （３）本件発明９について 上記（１）及び（２）と同様の理由により、本件発明９において、「シート本体」と「第１、第２の剥離フィルム」の剥離強度を測定し、追試することができ、また、「０．０１～０．１Ｎ」が、「幅が５０ｍｍである前記シート本体と前記第１、第２の剥離フィルムを１８０度剥離した時の剥離強度」であることは明確であり、さらに、「磁力を印加」することにより「磁性粉を含むシート本体」が「第２の剥離フィルム側に引き寄せられる」ことは明確である。 （４）取消理由２、申立理由１－２についてのまとめ 上記（１）及び（３）によれば、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明４、６、９を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものであるから、請求項４、６、９に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たす特許出願に対してされたものである。 また、上記（１）～（３）によれば、本件発明４、６～９、１１は明確であるから、請求項４、６～９、１１に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たす特許出願に対してされたものである。 したがって、取消理由２、申立理由１－２は理由がない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、請求項１～４、６～９、１１に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された申立理由によっては取り消すことはできない。 また、請求項５、１０は、本件訂正により削除されたため、請求項５、１０に係る特許に対する特許異議の申立ては、対象となる請求項が存在しないものとなったから、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。