2024-700794

特許第７４３８３０５号発明「銀粉」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４３８３０５号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４３８３０５号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～４に係る特許についての出願（特願２０２２－１６２６７２号。以下、「本願」という。）は、令和 ４年 ２月２５日（優先権主張令和 ３年 ３月１０日）に出願した特願２０２２－２８６３４号の一部を令和 ４年１０月 ７日に新たな特許出願としたものであって、令和 ６年 ２月１５日に特許権の設定登録がされ、同年同月２６日に特許掲載公報が発行されたものであり、その後、同年 ８月２２日に、全請求項（請求項１～４）に係る特許に対し、特許異議申立人である山▲崎▼浩一郎（「崎」は正しくはたつさきである。以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～４に係る発明（以下、「本件特許発明１」等といい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は、本願の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～４（以下、「本件請求項１」等という。）に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 タップ密度が４．８ｇ／ｍＬ以上であり、 前記タップ密度（ｇ／ｍＬ）を湿式レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値が７．０３以上１５以下であり、 比表面積が０．７５ｍ２／ｇ以上１．３ｍ２／ｇ以下であり、かつ 前記粒度分布測定による、粒子径の小さい側からの粒子量の累積が１０％となる径Ｄ１０に対する、粒子径の小さい側からの粒子量の累積が９０％となる径Ｄ９０の比の値である、Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下である、銀粉。 【請求項２】 前記ＴＡＰ／Ｄ５０が、７．０３以上１０以下である請求項１に記載の銀粉。【請求項３】 前記メジアン径が０．３２μｍ以上１μｍ以下である請求項１又は２に記載の銀粉。 【請求項４】 前記メジアン径が０．４μｍ以上０．８μｍ以下である請求項３に記載の銀粉。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠方法として、甲第５号証を除いて、いずれも本願の優先日前に日本国内において公知となった下記甲第１～５号証を提出して、以下の申立理由１により、本件特許の請求項１～４に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。 １ 申立理由１（進歩性） 本件特許発明１～４は、甲第１号証に記載された発明と、甲第２～４号証に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 証拠方法 甲第１号証：韓国公開特許第１０－２０２０－００８２０６７号公報 甲第２号証：特開２００５－２２６０９４号公報 甲第３号証：特開２０２１－４４１０号公報 甲第４号証：特開２０１７－１０１２６８号公報 甲第５号証：ＦＲＩＴＳＣＨ社の粒度分布測定装置（ＡＮＡＬＹＳＥＴＴＥ２２）を用いてＴｉＯ２（Ｒｕｔｉｌｅ）の測定を行った際の結果（測定日２０１２年２月２０日）を示すデータシート （https://www.fritsch-international.com/uploads/tx_messprotako11/S120019_Rutil-eng-LDB.pdf なお、このＰＤＦファイルをオンラインで確認するためには https://www.fritsch-international.com/particle-sizing/sizing-reports/report-details/?protokoll=128 のＨＰにおいて、「DOWNLOAD REPORT AS PDF」をクリックする。） （以下、甲第１～５号証をそれぞれ「甲１」～「甲５」という。） 第４ 当審の判断 上記申立理由１は採用できない。その理由は以下に記載のとおりである。 １ 甲号証の記載及び甲号証に記載された発明 （１）甲１の記載及び甲１に記載された発明 ア 甲１には、「 ［図：0001418261000001.jpg］ （当審訳：球状銀粉およびその製造方法）」（発明の名称）に関して、次の記載がある（なお、下線は当審が付したものであり、「…」は記載の省略を表す。以下同様。）。 （１ア）「 ［図：0001418261000002.jpg］ 」 （当審訳：特許請求の範囲 請求項１ 粒子内部に閉鎖された空隙を有する球状銀粉末であって、上記銀粉末が0.1～5.0μmの平均粒子径を有し、前記閉じた空隙を10個以上含む、銀粉末。） （１イ）「 ［図：0001418261000003.jpg］ 」（当審訳：技術分野 ［0001］ 本発明は、球状銀粉およびその製造方法に関し、より具体的には、内部に囲まれた空所を多量に含有し、均一に焼結可能な粉末、及び反応温度の調節を介して、上記銀粉末を容易に製造する方法に関する。） （１ウ）「 ［図：0001418261000004.jpg］ 」（当審訳：解決すべき課題 ［0008］ 本発明の目的は、内部において囲まれた空所を多量に含有し、均一に焼結可能な球状銀粉末を提供することである。 ［0009］ また、本発明の他の目的は、反応温度の調節によっても、これらは粉末を容易に製造する方法を提供することである。） （１エ）「 ［図：0001418261000005.jpg］ … ［図：0001418261000006.jpg］ 」（当審訳：［0055］ 以下、本発明を下記実施例によってさらに詳細に説明する。但し、下記実施例は本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれらのみに限定されるものではない。 ［0056］ ［実施例］ ［0057］ 実施例１. ［0058］ 10Lビーカーに、160gの銀を含む硝酸銀水溶液5,100gを入れ、ビーカーの温度を65℃に加熱した後、28質量%のアンモニア水溶液(pH 11.6) 560 gを添加して、銀-アンモニア錯体溶液を作った。 ［0059］ ホルマリン(37重量%のホルムアルデヒド(HCHO)水溶液)532gを水1,350gで希釈した水溶液を上記の銀-アンモニア錯体溶液に5秒間加えて銀のスラリーを得た。得られたスラリーは、水とエタノールを用いて洗浄および濾過し、100℃のオーブンで6時間乾燥した後フードミキサーで粉砕して平均粒子径1.62μmの粉末を得た。 … ［0070］ 比較例２. ［0071］ 10Lビーカーに水420gを添加し、100gの銀を含む硝酸銀水溶液322.5gおよび25重量%のアンモニア水溶液83.3gを添加して、銀-アンモニア錯体水溶液を作った。銀-アンモニア錯体の水溶液の温度は15℃に維持した。次いで水素化ホウ素ナトリウム(製造社:Vertellus) 9 gを含む還元剤320gを上記銀-アンモニア錯体水溶液に20秒間加えて銀のスラリーを得た。スラリーの水洗、濾過、乾燥及び粉砕する工程を実施例1と同様にして、銀粉を得た。） （１オ）「 ［図：0001418261000007.jpg］ 」（当審訳：［0074］ 実験例２. ［0075］ 上記実施例及び比較例は、粉末を対象とする粒度分布、BET、真比重および充填密度を測定した。また、上記実施例及び比較例は、粉末をバインダ樹脂、焼結助剤としてのガラスフリット(glass frit)、溶媒および添加剤を混合して製造したペースト組成物を対象にそれぞれの直列抵抗(Rs、mΩ)を測定した。具体的には、上記銀粉末、バインダー樹脂、ガラスフリット(glass frit)、溶媒及び添加剤をミキサ(planetary mixer)で混合攪拌した。このとき、バインダー樹脂としては、セルロースエステル(EASTMAN社CAB－382－20)及びエチルセルロース樹脂(AQUALON間ECN-50)を使用し、溶媒としてはTXIB(Trimethyl Pentanyl Diisobutylate)およびブチルカルビトール(Butyl Carbitol)を使用し、添加剤としては、チキソトロピー調整剤(ELEMENTIS間THIXATROL MAX)および分散剤(LUBRISOL間SOLSPERSE)を添加した。ガラスフリットの場合Te-Pb系ガラスフリット(DAEJOO Electric Materials)のDPS－1900V17)を使用した。その後、3本ロールミルを用いてさらに分散作業を進行した後、濾過してゴミおよび不純物等を除去することにより、ペースト組成物を製造した。前記ペースト組成物は、銀粉末90重量%、バインダー樹脂2重量%、ガラスフリット2重量%、溶媒5質量%及び添加剤1重量%を含んでいた。前記製造されたペースト組成物をスクリーン印刷によってウェーハに塗布し、乾燥炉350℃及び焼成炉810を通過して処理した。シミュレータを用いて処理された試験片の直列抵抗値、Rs(mΩ)を測定した。） （１カ）「 ［図：0001418261000008.jpg］ ［図：0001418261000009.jpg］ 」（当審訳：［0076］ 前記測定結果を下記表1に示し、焼成されたペースト試片の焼結面を電子顕微鏡で撮影したイメージを図4及び図6に示した(図4:実施例5、図6(比較例1)。 ［0077］ 1)粒度分布測定 ［0078］ 粒度分布測定装置(フリッチュ、Analysette22)を用いて測定 ［0079］ 2)BET測定 ［0080］ 粉末を100℃で60分間脱気した後、比表面積測定装置(MicrotracBEL社製のBELSORP－miniII)を用いて測定 ［0081］ 3)真比重測定 ［0082］ Micromeritics間のAccupyc II 1340を用いて測定 ［0083］ 4)充填密度(Tap density)測定 ［0084］ 充填密度測定機(Quantachrome社製のAutotap)を用いて測定 ［0085］ [充填密度=試料質量(g)/タッピング後の体積(cc)] ［0086］ 5)直列抵抗測定 ［0087］ ORIEL社のシミュレータ(Sol3A)を使用して測定） （１キ）「 ［図：0001418261000010.jpg］ 」（当審訳：［0088］ 表１ ［図：0001418261000011.jpg］ ） イ 甲１に記載された発明 （ア）上記ア（１ウ）によれば、甲１に記載された発明が解決しようとする課題の一つは、内部において囲まれた空所を多量に含有し、均一に焼結可能な球状銀粉末を提供することであると認められる（以下、単に「課題」という。）。 （イ）上記ア（１エ）には、実施例１の銀粉末と比較例２の銀粉末が製造されたことが記載されており、上記ア（１キ）の表１には、実施例１と比較例２の銀粉末を含む銀粉末の各種物性の測定結果が記載されているところ、特に、比較例２の銀粉末に注目する。 上記ア（１カ）の記載も参照すると、比較例２の銀粉末は次の特徴を有するものである。 ・粒度分布測定装置(フリッチュ、Analysette22)を用いて測定された平均粒子径は０．６５２μｍである。 ・比表面積測定装置(MicrotracBEL社製のBELSORP－miniII)を用いて測定されたＢＥＴ比表面積は０．９４３ｍ２／ｇである。 ・充填密度測定機(Quantachrome社製のAutotap)を用いて測定された充填密度（ＴＡＰ密度のこと。試料質量(g)/タッピング後の体積(cc)で算出される。）は５．１６ｇ／ｍｌである。 （ウ）以上、上記比較例２の銀粉末についての記載を総合すると、甲１には次の発明が記載されているものと認められる。 「充填密度測定機(Quantachrome社製のAutotap)を用いて測定された充填密度（ＴＡＰ密度のこと。試料質量(g)/タッピング後の体積(cc)で算出される。）は５．１６ｇ／ｍｌであり、 粒度分布測定装置(フリッチュ、Analysette22)を用いて測定された平均粒子径は０．６５２μｍであり、 比表面積測定装置(MicrotracBEL社製のBELSORP－miniII)を用いて測定されたＢＥＴ比表面積は０．９４３ｍ２／ｇである、銀粉末。」（以下「甲１発明」という。） （２）甲２の記載 ア 甲２には、「高結晶性銀粉及びその製造方法」（発明の名称）に関して、次の記載がある。 （２ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、高結晶性銀粉及びその製造方法に関し、詳しくは、例えば、チップ部品、プラズマディスプレイパネル等の電極や回路を、大幅にファイン化し、高密度及び高精度で且つ高信頼性をもって形成することができる導電性ペースト、特に微細な配線又は薄層で平滑な塗膜等を高密度及び高精度で且つ高信頼性をもって形成することができる導電性ペーストの製造に好ましい、微粒で、分散性がよく、粒度分布がシャープすぎず比較的ブロードであり、結晶子が大きいため、導電性ペーストの原料として用いた場合に、ペーストへの銀粉の分散性及び導電性ペーストにおける銀粉の充填性に優れ、銀厚膜から形成される電極や回路等をよりファイン化することができ、導電性ペーストから得られる銀厚膜が耐熱収縮性に優れると共に比抵抗（抵抗率）の低いものとすることができる高結晶性銀粉及びその製造方法に関するものである。」 （２イ）「【００１１】 従って、本発明の目的は、微粒で、分散性がよく、粒度分布がシャープすぎず比較的ブロードであり、結晶子が大きい高結晶性銀粉、及びその製造方法を提供することにある。」 （２ウ）「【００３１】 本発明に係る高結晶性銀粉は、Ｄ９０／Ｄ１０が通常２．１～５．０、好ましくは２．５～４．７である。なお、本発明において、Ｄ１０及びＤ９０は、それぞれ、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積分布１０容量％及び９０容量％におけるメジアン径（μｍ）を示す。Ｄ９０／Ｄ１０はバラツキを示す指標であり、Ｄ９０／Ｄ１０が大きいと粒度分布のバラツキが大きいことを示す。Ｄ９０／Ｄ１０が上記範囲内にあると、銀粉の粒度分布がシャープすぎず比較的ブロードになり、該銀粉を用いた導電性ペーストで回路を形成すると銀粉の充填性が優れるため回路の耐熱収縮性が優れたもの、すなわち、焼成前後における回路の寸法変化が小さいものとなり易いため好ましい。」 （３）甲３の記載 ア 甲３には、「銀粉およびその製造方法」（発明の名称）に関して、次の記載がある。 （３ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、銀粉およびその製造方法に関し、特に、導電性ペーストの材料に適した銀粉およびその製造方法に関する。」 （３イ）「【０００６】 したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、導電性ペーストの材料として使用する場合に、導電性ペーストの焼成時間が従来よりも短くても、抵抗値が低い導電膜を形成することができる、銀粉およびその製造方法を提供することを目的とする。」 （３ウ）「【発明を実施するための形態】 【００１５】 本発明による銀粉の実施の形態の製造方法では、粉末Ｘ線回折装置により測定して算出した結晶子径が５０ｎｍ（好ましくは４２ｎｍ）以下であり且つレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置により湿式で測定して得られた体積基準の粒度分布において累積５０％粒子径（Ｄ５０）が１μｍ以上で４μｍ以下の大径の銀粉と、粉末Ｘ線回折装置により測定して算出した結晶子径が５０ｎｍ（好ましくは４２ｎｍ）以下であり且つレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置により湿式で測定して得られた体積基準の粒度分布において累積５０％粒子径（Ｄ５０）が０．３μｍ以上で１μｍ未満の小径の銀粉とを混合することにより、粉末Ｘ線回折装置により測定して算出した結晶子径が５０ｎｍ以下であり、且つ圧縮密度が６．３ｇ／ｃｍ３以上である銀粉を製造する。 【００１６】 この銀粉の製造方法により製造された銀粉のレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置により湿式で測定して得られた体積基準の粒度分布において累積１０％粒子径（Ｄ１０）に対する累積９０％粒子径（Ｄ９０）の比が４．０～６．５であるのが好ましい。また、製造された銀粉のレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置により湿式で測定して得られた体積基準の粒度分布において累積５０％粒子径（Ｄ５０）が１．２～３．０μｍであるのが好ましく、１．５～２．８μｍであるのがさらに好ましい。また、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置による湿式の測定が、銀粉をイソプロピルアルコールなどの溶媒に分散させて行われるのが好ましい。」 （４）甲４の記載 ア 甲４には、「球状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト」（発明の名称）に関して、次の記載がある。 （４ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、球状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペーストに関する。」 （４イ）「【０００９】 本発明は、電子部品の小型化、導体パターンの高密度化やファインライン化に対応可能な球状銀粉およびその製造方法ならびに導電性ペーストを提供することを目的とする。」 （４ウ）「【００３５】 ＜１．球状銀粉の製造方法＞ 本実施形態における球状銀粉の製造工程は、銀イオン分散液の調液工程と、銀イオンを還元して銀粒子を析出させる還元工程と、析出した銀粒子に対して分散剤を吸着させる吸着工程と、回収（および洗浄）工程と、乾燥工程ならびに解砕工程と、分級工程とを含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。以下、各工程について説明する。」 （４エ）「【００５２】 （球状銀粉の粒度分布に係る各条件） 本実施形態における球状銀粉のレーザー回折式粒度分布測定法によるＤ５０は、０．１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以上１．２μｍ以下が更に好ましい。Ｄ９０及びＤ１０に対するＤ５０の比［（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０］は２．０以下が好ましく１．８以下がより好ましい。また、Ｄｍａｘは５．０μｍ未満であり、かつＤ５０の７倍未満であることが好ましい。 【００５３】 上記の各条件の意義についてであるが、球状銀粉の粒径に関しては、上記の条件ならば、粒径が大きすぎないため微細配線の描画に適する一方、粒径が小さすぎないため球状銀粉を導電性ペーストへと活用したときに導電性ペースト中の銀濃度を向上させられ、電子部品の性能の向上につながる。また、粒度分布に関しては、上記の条件ならば、粒度分布のピーク幅が狭く、粒径のばらつきが少なく、粒径が揃った球状銀粉であって粗大粒子を含まない球状銀粉となる。 【００５４】 なお、本実施形態の手法にて得られる球状銀粉は、粗大粒子・凝集粒子を含まない状態となっている。その一方、後述の実施例１に係る図１に示すように、本実施形態の球状銀粉において、比較的小さな粒径の銀粒子は存在している。比較的小さな粒径の粒子を存在させることにより、導電性ペーストに球状銀粉を活用した際に、Ｄ５０の粒径を有する銀粒子と銀粒子の間に比較的小さな粒径の銀粒子を充填させることが可能となる。その結果、導電性ペースト中の銀濃度を向上させられ、電子部品の性能の向上につながる。そのため、粒度分布の条件として、比較的小さな粒径の銀粒子も一定数存在することを示すべく、Ｄ１０／Ｄ５０が０．５以下という条件を付与しても構わない。 また、本実施形態の手法ならば比較的小さな粒径の銀粒子も一定数存在させることも可能であるため、Ｄ５０は多少大きくなっても構わない。そのため、Ｄ５０を０．４μｍ以上２．０μｍ以下（好ましくは１．２μｍ以下）としても構わない。 ちなみに、このように比較的小さな粒径の銀粒子も一定数存在させられる理由としては、上述の還元工程において、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を添加するという方式を採用しているからであり、水性反応系において銀粒子を還元析出させているためである。このように比較的小さな粒径の銀粒子も一定数存在させた上で、上述の分級工程、さらには銀粒子を球状に維持しづらくなるはずの親水性の分散剤を使用することにより、分級工程後であっても球形度を高く維持した球状銀粉を得ることができる上、より密に銀粒子を充填させることが可能となる。」 （４オ）「【００７４】 （実施例２） 銀４５．３ｇを含む硝酸銀水溶液３９００ｇに、工業用のアンモニア水７７ｇを加えて、銀のアンミン錯体溶液を生成した。この銀のアンミン錯体溶液にベンゾトリアゾールナトリウム水溶液を銀に対し０．５質量％の割合で加えた後、還元剤として含水ヒドラジン水溶液を１０．０ｍＬ加えた。その直後に、リシノール酸を銀粉に対して０．６質量％の割合で添加し、リシノール酸で被覆された銀粒子のスラリーを得た。それ以外は実施例１と同様にして球状銀粉を得た。 【００７５】 このようにして得られた球状銀粉の粒度分布を測定したところ、Ｄ１０＝０．２μｍ、Ｄ５０＝０．４μｍ、Ｄ９０＝０．９μｍ、Ｄｍａｘ＝２．３μｍであり、［（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０］＝１．８、Ｄｍａｘ／Ｄ５０＝５．８であり、球状銀粉のＢＥＴ比表面積は２．２ｍ２／ｇであった。」 （５）甲５の記載 ア 甲５には、「ＡＮＡＬＹＳＥＴＴＥ２２ ＭｉｃｒｏＴｅｃ ｐｌｕｓ」（パンフレットの標題）に関して、次の記載がある。 （５ア）「 ［図：0001418261000012.jpg］ 」（第１頁上部の表の一部抜粋。） （５イ）「 ［図：0001418261000013.jpg］ 」（第２頁左中ほど） （５ウ）「 ［図：0001418261000014.jpg］ 」（第３頁左中ほど） ２ 申立理由１（甲１を主引例とする進歩性）について （１）本件特許発明１と甲１発明との対比 ア 甲１発明の「充填密度測定機(Quantachrome社製のAutotap)を用いて測定された充填密度（ＴＡＰ密度のこと。試料質量(g)/タッピング後の体積(cc)で算出される。）は５．１６ｇ／ｍｌであ」ることは、本件特許発明１の「タップ密度が４．８ｇ／ｍＬ以上であ」ることに相当する。 イ ＦＲＩＴＳＣＨ社のＨＰに掲載されている「ＡＮＡＬＹＳＥＴＴＥ２２」のパンフレット （https://www.fritsch-international.com/particle-sizing/static-light-scattering/ のＨＰにおいて「PRODUCT LEAFLET LASER PARTICLE SIZERS ANALYSETTE 22 NeXT」をダウンロードしたもの）の第７頁には次の記載がある。 「 ［図：0001418261000015.jpg］ 」 （当審訳：ＩＳＯ１３３２０(粒径分析－レーザー回折法)は、繰り返し性、再現性および測定精度に関するレーザー粒径測定装置の最小基準をガイドラインとして規定し、したがって測定結果の妥当性を規定する。ＦＲＩＴＳＣＨ ＡＮＡＬＹＳＥＴＴＥ２２ＮＥＸＴは、ＩＳＯ１３３２０の要件を明らかに上回る。…） 上記記載によれば、ＦＲＩＴＳＣＨ社の粒度分布測定装置である「ＡＮＡＬＹＳＥＴＴＥ２２」は、レーザー回折法によって粒径を測定する装置である。また、レーザー回折法による粒度分布は、体積基準であることが通常である。 したがって、甲１発明の「粒度分布測定装置(フリッチュ、Analysette22)を用いて測定された平均粒子径」は、本件特許発明１の「湿式レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）」と、「レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）」である限りで共通する。 ウ 上記アとイの検討を踏まえると、甲１発明において、「タップ密度（ｇ／ｍＬ）を」「レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値」は次のように計算できる。 ＴＡＰ／Ｄ５０＝５．１６ｇ／ｍｌ÷０．６５２μｍ＝７．９１ したがって、甲１発明において「ＴＡＰ／Ｄ５０＝７．９１」と算出できることは、本件特許発明１の「タップ密度（ｇ／ｍＬ）を湿式レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値が７．０３以上１５以下であ」ることと、「タップ密度（ｇ／ｍＬ）を」「レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値が７．０３以上１５以下であ」る限りで共通する。 エ 甲１発明の「比表面積測定装置(MicrotracBEL社製のBELSORP－miniII)を用いて測定されたＢＥＴ比表面積は０．９４３ｍ２／ｇである」ことは、本件明細書の「銀粉の比表面積は、ＢＥＴ法で求めた値」（段落【００２８】）との記載を踏まえると、本件特許発明１の「比表面積が０．７５ｍ２／ｇ以上１．３ｍ２／ｇ以下であ」ることに相当する。 オ 甲１発明の「銀粉末」は、本件特許発明１の「銀粉」に相当する。 カ 以上の検討によれば、本件特許発明１と甲１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 （一致点） 「タップ密度が４．８ｇ／ｍＬ以上であり、 前記タップ密度（ｇ／ｍＬ）をレーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値が７．０３以上１５以下であり、 比表面積が０．７５ｍ２／ｇ以上１．３ｍ２／ｇ以下である、銀粉。」の点。 （相違点１） 本件特許発明１では、「粒度分布測定による、粒子径の小さい側からの粒子量の累積が１０％となる径Ｄ１０に対する、粒子径の小さい側からの粒子量の累積が９０％となる径Ｄ９０の比の値である、Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下である」のに対して、甲１発明では、Ｄ１０とＤ９０が特定されておらず、したがって、Ｄ９０／Ｄ１０の値が不明である点。 （相違点２） レーザー回折式の粒度分布測定が、本件特許発明１では、「湿式」であるのに対して、甲１発明では、「湿式」であるかどうか不明である点。 （２）相違点についての検討 ア 甲１において、発明が解決しようとする課題は、上記１（１）ア（１ウ）によれば、内部において囲まれた空所を多量に含有し、均一に焼結可能な球状銀粉末を提供することであり、当該課題を解決し得る銀粉末は、上記１（１）ア（１ア）の請求項１によれば「閉じた空隙を10個以上含む」ことが必要である。 イ 一方、甲１発明の認定の基礎とした比較例２の銀粉末は、上記１（１）ア（１キ）の表１に記載されているように、閉鎖された空隙の個数が６個であり、「閉じた空隙を10個以上含む」ものではないから、上記課題を解決し得るものではない、つまり、均一に焼結可能な球状銀粉末とはいえず、使用するには不適切な銀粉末であるから、甲１に接した当業者にとって、比較例２の銀粉末を電子部品の電極や回路の製造に使用しようとは思わないものであるし、性能の高い実施例であれば格別、性能の悪い比較例についてわざわざ手間やコストをかけて改良して使用しようとは思わないことが通常であるといえる。 ウ そして、上述のとおり、比較例２の銀粉末は均一に焼結することができないため使用に耐えないものであるし、わざわざ改良して使用しようとするものとはいえないものであるところ、そのような使用に耐えない銀粉末について、あえてその特性を改善しようとするなら、甲１における上記課題を解決することができるような、「閉じた空隙を10個以上含む」ものに改良しようとすることが自然であり、そのように改良することを差し置いて、どれほど好ましいことであるかが知られていたとしても、「Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下」であるものにしようとする動機が存在するとはいえない。 つまり、仮に、甲１発明におけるレーザー回折式の粒度分布測定が「湿式」であったとしても、比較例２の銀粉末に基づいて認定された甲１発明において、相違点１に係る本件特許発明の特定事項とする動機が存在するとはいえない。 エ したがって、仮に、相違点２が実質的な相違点ではなかったとしても、甲１発明において、相違点１に係る本件特許発明１の特定事項とすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 オ なお、仮に、どのような銀粉末においても、甲２～甲４に記載されているように、「Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下」とすることが好ましいことであり、したがって、甲１発明の銀粉末においても、その粒度分布を「Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下」とする動機があるとしても、銀粉末の粒度分布（Ｄ１０、Ｄ９０）を変更するためには甲１発明の製造方法（比較例２の製造方法）を変更する必要があり、甲１発明の製造方法を変更した場合には、タップ密度、平均粒子径、ＴＡＰ／Ｄ５０、比表面積の各値が甲１発明の各値のまま維持されるとはいえないし、また、甲１発明の各値が変化してしまうことを許容するにしても、本件特許発明１の特定事項である「タップ密度が４．８ｇ／ｍＬ以上であり、前記タップ密度（ｇ／ｍＬ）を湿式レーザー回折式の粒度分布測定による体積基準のメジアン径（μｍ）で除した値であるＴＡＰ／Ｄ５０値が７．０３以上１５以下であり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇ以上１．３ｍ２／ｇ以下」の条件を維持できるかも不明であり、したがって、上記（１）において一致点と判断した特定事項が新たな相違点となるおそれが高い。 換言すれば、甲２～甲４に記載されているように、銀粉末の粒度分布を「Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下」とすることが好ましいことであるとしても、甲１発明において、タップ密度、平均粒子径、ＴＡＰ／Ｄ５０、比表面積の各値を維持したまま、もしくは、あまり変化させることなく、「Ｄ９０／Ｄ１０値が４．５以上５．５以下」とするための製造方法が不明であるから、仮に、相違点２が実質的な相違点ではなかったとしても、甲１発明において、相違点１に係る本件特許発明１の特定事項とすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 （３）小括 以上のとおり、本件特許発明１は、甲１に記載された発明及び甲２～甲４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 そして、本件特許発明１を引用することにより本件特許発明１の全ての特定事項を備えた本件特許発明２～４についても、同様の理由によって、甲１に記載された発明及び甲２～甲４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 したがって、申立理由１によっては、本件特許の請求項１～４に係る特許を取り消すことはできない。 第５ 結び 以上のとおりであるから、上記第３に記載した申立理由１によっては、本件特許の請求項１～４に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。