2023-701282

特許第７２８８１３３号発明「銀粉及び銀粉の製造方法ならびに導電性ペースト」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２８８１３３号の請求項１、２に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許７２８８１３３号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～９に係る特許についての出願（以下、「本願」という。）は、令和 ４年１２月 １日（優先権主張 令和 ３年１２月 ６日）を出願日とする出願であって、令和 ５年 ５月２９日にその特許権の設定登録がなされ、同年 ６月 ６日に特許掲載公報が発行されたものであり、その後、同年１２月 ５日に、その請求項１～９に係る特許のうち、請求項１、２に係る特許に対して、特許異議申立人である山崎 浩一郎（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。（「崎」の字の右上は、「大」ではなく「立」の上半分） 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～９に係る発明（以下、これらを「本件特許発明１」～「本件特許発明９」という。また、これらをまとめて「本件特許発明」という。）は、本件特許の願書に添付された特許請求の範囲の請求項１～９に記載された、次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上、且つ、１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下であり、 ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し、 長径が６μｍ以上の粒子と、長径が６μｍ未満の粒子と、を含み、 前記長径が６μｍ以上の粒子１００個以上における平均長径と平均厚さとの比である平均アスペクト比は８以上であり、 前記長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であり、 強熱減量値が０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％である銀粉。 【請求項２】 前記粒度分布における、累積９０％径から累積１０％径を引いた差の値と累積５０％径との比が２以上である請求項１に記載の銀粉。 【請求項３】 銀アンミン錯体水溶液に還元剤を添加して第一液を得る還元工程と、 前記第一液に表面処理剤を添加して第二液を得る表面処理剤添加工程と、 前記第二液から分離し乾燥して第一銀粉を得る分離工程と、 前記第一銀粉と滑剤とメディアとを容器内で撹拌して前記第一銀粉を扁平化した第二銀粉を得 る工程と、を含み、 前記表面処理剤添加工程における前記表面処理剤の添加量は、前記銀アンミン錯体水溶液に含まれる銀の重量に対して０．０５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下であり、 前記第一銀粉を前記滑剤と混合後にＢＥＴ法で求めた比表面積から計算される比表面積径は、１．３μｍ以上２．０μｍ以下であり、 前記第一銀粉を前記滑剤と混合後にレーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布における累積５０％径が、前記比表面積径の１．５倍以上３倍以下であり、 前記第二銀粉を得る工程における前記滑剤の添加量と前記表面処理剤の添加量との合計は、前記第一銀粉中の銀の重量に対して０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％以下とする銀粉の製造方法。 【請求項４】 表面処理剤で被覆されている第一銀粉と滑剤とメディアとを容器内で撹拌して前記第一銀粉を扁平化した第二銀粉を得 る工程と、を含み、 前記第一銀粉を前記滑剤と混合後にＢＥＴ法で求めた比表面積から計算される比表面積径は、１．３μｍ以上２．０μｍ以下であり、 前記第一銀粉を前記滑剤と混合後にレーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布における累積５０％径が、前記比表面積径の１．５倍以上３倍以下であり、 前記第二銀粉を得る工程における前記滑剤の添加量と前記表面処理剤の付着量との合計は、前記第一銀粉中の銀の重量に対して０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％以下とする銀粉の製造方法。 【請求項５】 前記第二銀粉は、 ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し、前記第一銀粉の前記比表面積径の４倍以上の長径を有 し、かつ、長径が６μｍ以上の粒子の個数が、前記画像解析の対象とした粒子の全個数の１％以上１３％以下であり、 レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上、且つ、１０μｍ以上の粒子の比率を１０％以下とする請求項３又は４に記載の銀粉の製造方法。 【請求項６】 前記滑剤の添加量は前記第一銀粉の重量に対して０．０５ｗｔ％以上０．３ｗｔ％以下である請求項３又は４に記載の銀粉の製造方法。 【請求項７】 前記第一銀粉を前記滑剤と混合後にレーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布における１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下である請求項３又は４に記載の銀粉の製造方法。 【請求項８】 請求項１または２に記載の銀粉と、樹脂と、溶剤とを含有する導電性ペースト。 【請求項９】 さらに球状銀粉を含有する請求項８に記載の導電性ペースト。」 第３ 特許異議申立理由の概要 申立人は、証拠方法として、いずれも本願の優先日前に、公知となった次の甲第１号証～甲第７号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲７」という。）を提出し、以下の特許異議申立理由を主張している。 （証拠方法） 甲１：特開２０２０－１５２９６１号公報 甲２：特開２０１０－２３６０３９号公報 甲３：特開２００７－２５４８４５号公報 甲４：特開２０１１－２０８２７８号公報 甲５：特開２０１４－５１５９０号公報 甲６：特開２００５－２８５６７３号公報 甲７：特開２０１５－１０２５６号公報 １ 申立理由１（進歩性） 本件特許の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲５～７に記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２、５～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲３、５～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項２に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲４～７に記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項２に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２、４～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項２に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲３～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 申立理由２（サポート要件） 本件特許の請求項１に係る発明は、「前記長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であり」との構成要件を有するが、本件特許の願書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という。）には、長径が６μｍ未満の粒子４００個以上について粒子外形を計測することは記載されていない。よって、上記構成要件を有する本件特許の請求項１に係る発明は、本件明細書に記載された発明ではない。 したがって、本件特許の特許請求の範囲の請求項１の記載は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものとはいえず、特許法第３６条第６項第１号に適合しないものであるから、同請求項に係る特許は、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 第４ 当審の判断 上記申立理由１、２はいずれも採用できない。その理由は以下のとおりである。 １ 申立理由１（進歩性） （１）甲１の記載 甲１には次の記載がある。なお、「・・・」は記載の省略を表し、甲号証に記載された発明の認定に関連する箇所には、当審で下線を付した。以下、同じ。 ア 「【請求項１】 ５０％累積体積粒子径Ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ平均厚さが１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下であり、 液相置換法による真密度が９ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする薄片状銀粒子。」 イ 「【００１０】 （薄片状銀粒子） 本発明の薄片状銀粒子は、５０％累積体積粒子径Ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下であり、かつ平均厚さが１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下であり、液相置換法による真密度が９ｇ／ｃｍ３以下である。 ・・・ 【００１２】 本発明の銀粒子は、薄片状粒子である。前記薄片状粒子は、鱗片状粒子、平板状粒子、フレーク状粒子などと称されることもある。 本発明において、薄片状粒子とは、略平坦な面を有し、かつ該略平坦な面に対して垂直方向の厚さが略均一である粒子を意味する。また、前記薄片状粒子とは、前記厚さが非常に薄く、その厚さに比較して略平坦な面の長さが非常に長い形状の粒子を意味する。なお、略平坦な面の長さは、前記薄片状粒子の投影面積と同じ投影面積を持つ円の直径である。 略平坦な面の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、略円形、略楕円形、略三角形、略四角形、略五角形、略六角形、略七角形、略八角形等の多角形、ランダムな不定形などが挙げられる。 なお、薄片状銀粒子は純度９５％以上の銀からなり、微量の不純物を含んでいてもよい。 【００１３】 前記薄片状銀粒子の累積５０％体積粒子径Ｄ５０としては、１μｍ以上１０μｍ以下であり、１μｍ以上７μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５μｍ以下がより好ましい。 累積５０％体積粒子径Ｄ５０が１μｍ未満では、銀粒子の厚さに対する平坦さの比（アスペクト比）が小さくなる。それによって、銀分散液や導電性ペーストの乾燥後の銀粉配向性が悪くなり、銀粒子間の接触面積が少なくなることで、硬化膜の導電性が低下する。一方、累積５０％体積粒子径Ｄ５０が１０μｍを超えると、銀分散液や導電性ペースト中の銀粒子の相互作用が大きくなることから、それらの粘性体としての流動性が落ち、基材上への塗布性が低下する。 前記累積５０％体積粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折法により得られる粒径分布曲線の体積分布累積量の５０％に相当する粒径であり、非球形の銀粒子を完全な球体と仮定して測定した場合の、銀粒子の長径及び短径を平均化した長さである。しかし、実際の銀粒子は、球形ではなく、長辺及び短辺を有する薄片状である。したがって、前記Ｄ５０は、銀粒子の実際の長辺方向の長さ（長径）及び短辺方向の長さ（短径）とは異なる値である。 前記レーザー回折法を用いた手段としては、例えば、レーザー回折・散乱式粒度分布測定器などが挙げられる。 【００１４】 薄片状銀粒子の平均厚さは１０ｎｍ以上８０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以上４５ｎｍ以下がより好ましい。前記薄片状銀粒子の平均厚さが１０ｎｍ未満では、薄片状銀粒子の平坦性低下と薄片状銀粒子の平坦面における銀膜欠損のポーラス部が多くなる。それによって、銀分散液や導電性ペーストの乾燥後の粒子間接触性が悪くなり、導電性を低下させる。一方、前記薄片状銀粒子の平均厚さが８０ｎｍを超えると、薄片状銀粒子の格子欠陥が少なくなり、銀分散液や導電性ペーストの乾燥後の薄片状銀粒子間の接触部における銀原子の拡散を抑制することになり、導電性を低下させる。 本発明における薄片状銀粒子の「平均厚さ」とは、薄片状銀粒子の３次元方向において、最も短い部分の長さであると定義する。 前記平均厚さは、例えば、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）を用いて、観察される画像から任意に５個の粒子を抽出し、厚さを測定した後、５個の粒子の厚さを平均することにより、薄片状銀粒子の平均厚さを求めることができる。 【００１５】 本発明の薄片状銀粒子の液相置換法による真密度は、９ｇ／ｃｍ３以下であり、８ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、７ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。 薄片状銀粒子の液相置換法による真密度が９ｇ／ｃｍ３以下であると、薄片状銀粒子中に、欠陥が多く存在し、薄片状銀粒子同士の接触部における銀原子拡散が進み、薄片状銀粒子同士が焼結しやすいという利点がる。 ここで、真密度は、液相置換法により求めた値である。液相置換法は、別名「ピクノメータ法」と言われ、ピクノメータというガラスセルを用いて密度を求める測定方法である。 真密度Ｐｄは、図３に示すように４つの状態の質量を測定し、下記数式１により算出することができる。 【００１６】 ［数式１］ ［図：0001409166000001.jpg］ ただし、前記数式１中、Ｐｄは真密度、Ｗａはガラスセルの風袋の質量、Ｗｂはガラスセル＋測定試料の質量、Ｗｃはガラスセル＋測定試料＋レベル位置まで媒液を入れたときの質量、Ｗｄはガラスセル＋レベル位置まで媒液を入れたときの質量、ＬｄはＷｃ状態の媒液の密度である。なお、銀の真密度は１０．５ｇ／ｃｍ３である。 【００１７】 薄片状銀粒子の液相置換法による真密度は、例えば、自動湿式真密度測定器（オートトゥルーデンサーＭＡＴ－７０００、株式会社セイシン企業製）を用いて測定することができる。」 ウ 「【００４６】 （実施例１） まず、平均厚さが１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、５質量％のセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）を含む溶液をグラビアコート法で塗工し、１１０℃以上１２０℃以下で乾燥して、剥離層を形成した。セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）の塗工量は０．０６ｇ／ｍ２±０．０１ｇ／ｍ２であった。 次に、剥離層上に、高周波誘導加熱・真空蒸着法によって、蒸着レート５０ｎｍ／ｓｅｃで平均蒸着厚さが２０ｎｍ狙いで銀蒸着薄膜を形成した。 次に、剥離層及び銀蒸着薄膜を形成したＰＥＴフィルム面に酢酸ブチルをスプレーして剥離層を溶解し、銀蒸着薄膜をドクターブレードで掻き落とした。得られた銀粒子は薄片状であった。 次に、得られた銀粒子と酢酸ブチルの混合物に対して、ジェットミルを用いて目的の平均粒径になるまで粉砕し、実施例１の薄片状銀粒子の分散液を得た。」 エ 「【００５３】 次に、得られた銀粒子について、以下のようにして、諸特性を測定した。結果を表１及び表２に示した。 【００５４】 ＜銀粒子の平均厚さ＞ 各金属粒子について、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）を用いて、観察される画像から任意に５個の粒子を抽出し、厚さを測定した後、５個の粒子の厚さを平均することにより、作製した金属粒子の平均厚さを求めた。 【００５５】 ［銀粒子の粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０）］ 各薄片状銀粒子の粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０）は、レーザー回折・散乱式粒度分布測定器（装置名：レーザーマイクロンサイザーＬＭＳ－２０００ｅ、株式会社セイシン企業製、湿式分散ユニット）を用いて、エタノールを分散媒とし、スターラーで撹拌しながら、金属粒子を含むサンプルを測定セルへ送り、銀粒子の粒度分布（Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０）を測定した。 【００５６】 ＜真密度＞ 各薄片状銀粒子の真密度は、自動湿式真密度測定器（オートトゥルーデンサーＭＡＴ－７０００、株式会社セイシン企業製）を用いて、測定した。 ・・・ 【００５８】 ＜強熱減量試験＞ 各薄片状銀粒子の強熱減量（Ｉｇｎｉｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）は、以下に示す強熱減量試験（Ｉｇｎｉｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ ｔｅｓｔ）で測定した。得られた強熱減量を下記式（１）で換算することにより強熱減量の相対値を求めた。 （１）まず、１５ｍＬの遠心分離用シリンダー中に銀スラリーを３ｇとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を８ｇ秤量後、均一分散するまでハンドミキシングを行う。 （２）次に、超音波撹拌を１分間行う。 （３）次に、遠心分離器を用い、３,０００ｒｐｍで３０分間固液分離を行う。 （４）次に、アルミニウムパンの重量測定後、固液分離による沈殿物を１ｇ～２ｇ秤量する。 （５）次に、乾燥オーブン中で、６０℃で２０分間、８０℃で１０分間、１００℃で１０分間の順に予備乾燥する。 （６）乾燥オーブン中で、１８０℃で６０分間、２００℃で３０分間の順に本乾燥（薄片状銀粒子表面の吸着溶剤の除去）後、本乾燥後重量を測定する（Ｗ１（ｇ））。 （７）ホットプレート上にて、３００℃で１０分間（脱灰）、４５０℃で１０分間（焼成）放置後、アルミニウムパンの温度を室温に戻し、焼成後重量を測定する（Ｗ２（ｇ））。 （８）銀スラリーの本乾燥後重量と焼成後重量から、下記式（２）により薄片状銀粒子の強熱減量（質量％）を求める。 （Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００・・・式（２） ・・・」 オ 「【００６６】 【表１】 ［図：0001409166000002.jpg］ 」 （２）甲１に記載された発明 上記（１）で摘記した事項によれば、特に、請求項１、【００１７】、【００５５】～【００５６】、【００５８】、表１の実施例１（【００４６】）に注目すると、甲１には次の発明が記載されていると認められる。 「レーザー回折・散乱式粒度分布測定器を用いて測定した５０％累積体積粒子径Ｄ５０が３．０μｍ、Ｄ１０が１．２μｍ、Ｄ９０が６．４μｍであり、かつ走査型電子顕微鏡の画像から任意に抽出された５個の粒子の平均厚さが２１ｎｍであり、 液相置換法による真密度が５．１ｇ／ｃｍ３であり、 下記式（２）により求めた強熱減量が、０．１１９質量％である、 薄片状銀粒子。 （Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００・・・式（２） ここで、Ｗ１は本乾燥後重量、Ｗ２は焼成後重量を示す。」（以下、「甲１発明」という。） （３）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 （ア）甲１発明の「レーザー回折・散乱式粒度分布測定器を用いて測定した５０％累積体積粒子径Ｄ５０が３．０μｍ」であることは、本件特許発明１の「レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上」であることに相当する。 （イ）甲１発明の「レーザー回折・散乱式粒度分布測定器を用いて測定した」「Ｄ９０が６．４μｍであ」ることは、甲１の【００１３】を踏まえれば、体積分布累積量の９０％に相当する粒径が６．４μｍとなるから、１０μｍ以上の粒子の比率は、１０％よりも低いと認められる。 よって、甲１発明の「レーザー回折・散乱式粒度分布測定器を用いて測定した」「Ｄ９０が６．４μｍであ」ることは、本件特許発明１の「レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において」、「１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下であ」ることに相当する。 （ウ）甲１の【００１３】の「累積５０％体積粒子径（Ｄ５０）は、・・・、非球形の銀粒子を完全な球体と仮定して測定した場合の、銀粒子の長径及び短径を平均化した長さである」という記載を参酌すれば、実施例１のＤ９０＝６．４μｍに分布する銀粒子の長径が６μｍを超えていることは明らかであり、さらに、Ｄ１０＝１．２μｍの粒子が存在することから、長径が６μｍ未満の粒子が存在することも明らかであるから、観察手段が異なることを考慮したとしても、甲１の「レーザー回折・散乱式粒度分布測定器を用いて測定した」「Ｄ１０が１．２μｍ、Ｄ９０が６．４μｍであ」ることは、本件特許発明１の「ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し」、「長径が６μｍ以上の粒子と、長径が６μｍ未満の粒子と、を含」むことに相当する。 （エ）甲１発明の「薄片状銀粒子」は、本件特許発明１の「銀粉」に相当する。 （オ）本件特許発明１における強熱減量値は、本件明細書の【００２８】～【００２９】によれば、加熱前の銀粉試料の秤量値をｗ１、加熱後の銀粉試料の秤量値をｗ２としたとき、（ｗ１－ｗ２）／ｗ１×１００で求めたものであるのに対し、甲１発明における強熱減量は、本乾燥後重量をＷ１とし、焼成後重量をＷ２としたとき、「（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００」で表される式（２）により求めたものであり、計算方法が異なる。よって、甲１発明の「強熱減量が、０．１１９質量％である」点は、下記に示すように相違点となる。 （カ）本件特許発明１と甲１発明とは、以下の一致点及び相違点を有する。 ＜一致点＞ 「レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上、且つ、１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下であり、 ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し、 長径が６μｍ以上の粒子と、長径が６μｍ未満の粒子と、を含む銀粉。」 ＜相違点１＞ 本件特許発明１は、「ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し」、「前記長径が６μｍ以上の粒子１００個以上における平均長径と平均厚さとの比である平均アスペクト比は８以上であ」るのに対し、甲１発明は、ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に基づく、長径が６μｍ以上の粒子１００個以上における平均長径と平均厚さとの比である平均アスペクト比が不明である点。 ＜相違点２＞ 本件特許発明１は、「ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し」、「前記長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であ」るのに対し、甲１発明は、ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に基づく、長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が不明である点。 ＜相違点３＞ 強熱減量値が、本件特許発明１では、（ｗ１－ｗ２）／ｗ１×１００（ｗ１：加熱前の銀粉試料の秤量値、ｗ２：加熱後の銀粉試料の秤量値）により求めた「０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％」であるのに対し、甲１発明では、（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００（Ｗ１：本乾燥後重量、Ｗ２：焼成後重量）により求めた「０．１１９質量％」である点。 イ 相違点についての検討 事案に鑑み、上記相違点２について検討する。 （ア）まず、上記相違点２が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 甲１の【００１４】や【００５４】において、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）を用いて、観察される画像から任意に５個の粒子を抽出し、金属粒子の平均厚さを求める旨の記載はあるものの、ＳＥＭ像に基づく画像解析によって、４００個以上の粒子の外形から、平均最大長及び平均粒子面積を求め、形状係数を算出し、当該形状係数を所定の範囲とすることについての直接的な記載や、これを示唆するような記載は見当たらない。また、本願優先日当時の技術常識を考慮しても、そうしたことが自明であるともいえないから、上記相違点２は実質的な相違点である。 （イ）次に、上記相違点２の容易想到性について検討する。 上記（１）に摘記した箇所を含め、甲１の記載事項及び甲２～７を参照しても、「長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数」を、所定の範囲に制御することを動機付ける記載は見当たらず、甲１発明において、上記相違点２に係る発明特定事項を備えようすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 （ウ）なお、上記相違点２に関して、申立人は、甲５～７を提出し、特許異議申立書４４ページにおいて、「１．７以上１．９以下という形状係数は、銀粒子としては一般的な形状であることから、当業者が甲１号証に記載の銀粉の形状係数を１．７以上１．９以下とすることに何ら困難性はない」と主張している。 （エ）異議申立書３８～４２ページに示された甲５～７の銀粒子・銀粉について検討する。甲５の図６に示される銀粒子ｃは、甲５【００９９】によれば、硝酸銀溶液に還元剤を加え、撹拌しながらアンモニア水溶液を加え、銀粉を含むスラリーを生成し、これを乾燥して得られた銀粉に、分散剤を加えてよく混ぜ、ＳＵＳボールとともに転動ボールミルに入れてフレーク化処理して得たものである。甲６の図３に示される比較例の混合銀粉は、甲６【００７１】～【００７３】、【００８８】によれば、銀アンミン錯体水溶液から微小球状銀粉を還元析出させた微粒球状銀粉と、通常のフレーク銀粉を混合させて作製したものである。甲７の図１～図３に示される実施例１～２、比較例１のフレーク状銀粉は、甲７【００３１】～【００３６】によれば、銀アンミン錯体水溶液に還元剤及び分散剤を加え、得られたスラリーをろ過、水洗、乾燥熱処理した銀粉を、ＳＵＳボールとともに転動ボールミルに入れて作製したものである。 （オ）そうすると、確かに、甲５～７の製法による銀粒子・銀粉において、形状係数が１．７以上１．９以下であることが一般的な性質であると解する余地がある。 （カ）しかし、甲１発明の薄片状銀粒子は、甲１【００４６】に記載されているように、剥離層上に、高周波誘導加熱・真空蒸着法によって銀蒸着薄膜を形成してから、剥離層を溶解し、銀蒸着薄膜をドクターブレードで掻き落として薄片状の銀粒子を得たのち、ジェットミルを用いて目的の平均粒径になるまで粉砕することによって作製されたものであり、甲５～７の製法による銀粒子・銀粉と、甲１発明の薄片状銀粒子とは大きく製法が異なる。 （キ）そうすると、甲５～７の形状係数に基づいたとしても、甲１発明の薄片状銀粒子の形状係数が実際に１．７以上１．９以下になっているかどうかは不明である。また、甲５～７とは異なる製法で銀粒子を製造する甲１発明の銀粒子の形状係数を、甲５～７における形状係数の範囲に制御する動機付けがあるとはいえないし、仮にそのように形状係数を制御する動機付けがあったとしても、本件明細書【０１５６】に記載されているライン抵抗の低減に寄与するという効果は当業者が予測し得ないものである。よって、上記（ウ）における申立人の主張は採用しない。 （ク）したがって、上記相違点１、３について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１に記載された発明及び甲５～７に記載された事項、甲１に記載された発明及び甲２、５～７に記載された事項、又は、甲１に記載された発明及び甲３、５～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）本件特許発明２について 本件特許発明２は、本件特許発明１の発明特定事項を全て備えたものであるから、上記（３）で述べた理由と同様の理由により、本件特許発明２は、甲１に記載された発明及び甲４～７に記載された事項、甲１に記載された発明及び甲２、４～７に記載された事項、甲１に記載された発明及び甲３～７に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （５）小括 したがって、申立理由１によっては、本件特許の請求項１、２に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（サポート要件） （１）本件特許発明の解決しようとする課題は、「ライン抵抗を低減可能な銀粉及びその製造方法を提供すること」(【０００７】)であると認められる。 （２）本件明細書の記載（【００２７】、【０１５３】、【０１５６】～【０１５７】）によれば、上記（１）の課題は、銀粉が、 ア レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、Ｄ５０が適度に小さく、また、粗大な１０μｍ以上の粒子の割合が少ないものであり、 イ ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し、長径が６μｍ以上のフレーク状粒子と、長径が６μｍ未満の不定形粒子と、を含み、フレーク状粒子の平均アスペクト比はいずれも８以上であり、不定形粒子の形状係数は、１．７以上１．９以下であり、 ウ Ｉｇ－Ｌｏｓｓ（強熱減量値）の値が０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％である ことによって、解決できることが理解できる。 （３）そうすると、本件特許の請求項１に係る発明は、「レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定した体積基準の粒度分布において、累積５０％径が３μｍ以上、且つ、１０μｍ以上の粒子の比率が１０％以下であ」るという発明特定事項、「ＳＥＭ像に基づく画像解析によって観察した粒子形状に関し」、「長径が６μｍ以上の粒子と、長径が６μｍ未満の粒子と、を含み」、「前記長径が６μｍ以上の粒子１００個以上における平均長径と平均厚さとの比である平均アスペクト比は８以上であり」、「前記長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であ」るという発明特定事項、「強熱減量値が０．１ｗｔ％以上０．４ｗｔ％である」という発明特定事項を有していることから、上記（１）の課題、すなわち、「ライン抵抗を低減可能な銀粉及びその製造方法」を提供するという課題を解決できると、当業者が認識できる範囲のものといえる。 （４）したがって、本件特許の請求項１に係る発明は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、当業者が出願時の技術常識に照らして、発明の詳細な説明の記載により上記課題を解決できると認識できる範囲のものである。 （５）申立人は、特許異議申立書４９～５０ページにおいて、「本件明細書には、合計４００個以上の粒子外形の計測を行い、長径が６μｍ未満である粒子のデータを抽出し不定形粒子とすることのみが記載されており、長径が６μｍ未満である粒子の数が４００以上であることは記載されていない。」、「以上より、「Ｅ 前記長径が６μｍ未満の粒子４００個以上における平均最大長を直径とした円の面積と平均粒子面積との比である形状係数が１．７以上１．９以下であり、」は、明細書に記載された発明ではない。」と主張している。 （６）ここで、本件明細書には、以下のように記載されている。なお、下線は当審で付した。 「【００３６】 計測においては、ＳＥＭ像の１視野（一つのＳＥＭ像中）には３０個以上の測定粒子が含まれるようにＳＥＭで撮像する。ＳＥＭ像は複数視野を撮像する。外形全体が観察される合計４００個以上の粒子の外形をなぞることで、これら粒子の最大長、長径、短径及び粒子面積を計測する。平均最大長、平均長径、平均短径、平均粒子面積及び平均円形度は、評価の対象とした粒子の最大長、長径、短径、粒子面積及び円形度の平均値である。 【００３７】 本実施形態において、形状係数とは、上記の平均最大長を直径とした仮想的な円の面積と銀粒子の平均粒子面積との比であり、当該仮想的な円の面積を平均粒子面積で除した値である。形状係数の計算式は、π（平均最大長／２）２／平均粒子面積で表される。」 （７）そうすると、「平均最大長」及び「平均粒子面積」は、「外形全体が観察される合計４００個以上の粒子の外形をなぞることで」、個々の粒子の「最大長」及び「粒子面積」を計測して得られた数値の平均値であり、「形状係数」はそれらの数値に基づいて計算したものと理解できる。 （８）ここで、本件明細書の【０１３９】には、「長径が６μｍ未満である」「不定形粒子」の「形状係数」が、【表４】に示されている。「形状係数」が算出されている以上、４００個以上の、長径が６μｍ未満である粒子から、「最大長」及び「粒子面積」を計測している、と解することができる。 （９）よって、上記（５）の主張は採用できない。 （１０）したがって、申立理由２によって本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび 以上のとおり、本件特許の請求項１、２に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議の申立ての理由によっては取り消すことはできず、また、他に本件特許の請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。