2024-700434

特許第７３７５６５８号発明「樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３７５６５８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１２〕について訂正することを認める。 特許第７３７５６５８号の請求項１、３～１２に係る特許を維持する。 特許第７３７５６５８号の請求項２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３７５６５８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～１２に係る特許についての出願は、令和２年４月１日を出願日とする出願（特願２０２０－６６１０１号）であって、令和５年１０月３０日に特許権の設定登録（請求項の数１２）がされ、同年１１月８日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、その特許に対し、令和６年５月８日に、特許異議申立人である秋山 良文（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１～１２）がされた。 その後の本件特許異議申立事件の主な手続の経緯は、次のとおりである。 令和６年 ７月２９日付け 取消理由通知 同年 ９月２７日 訂正請求書及び意見書の提出（特許権者） 同年１０月１７日付け 訂正請求があった旨の通知（申立人宛て） 同年１１月２１日 意見書の提出（申立人） 第２ 訂正の適否 １ 請求の趣旨 特許第７３７５６５８号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１２について訂正することを求める、というものである。 ２ 訂正の内容 令和６年９月２７日付け訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（当審注：下線は、当審で付した。以下同様。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「 （Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、 （Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、 （Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下である、樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。 【化１】 ［図：0001424578000001.jpg］ （式中、Ｒは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） 【化２】 ［図：0001424578000002.jpg］ 」とあるのを、 「 （Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分が、下記式（Ａ４）で表される構造を含み、 （Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であり、 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下であり、 （Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である、樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。 【化１】 ［図：0001424578000003.jpg］ （式（Ａ４）において、 Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し； Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し； Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し； Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表し； ｎａ１は、正の整数を表し； ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し； ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。 Ｒａ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 Ｒａ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 ｎａ２が２～４の場合、Ｒａ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。 ｎａ３が２～３の場合、Ｒａ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。） 【化２】 ［図：0001424578000004.jpg］ （式中、Ｒは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） 【化３】 ［図：0001424578000005.jpg］ 」に訂正する。 また、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項３～１２も同様に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に、 「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上７０質量％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１７質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。」に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に、 「（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１７質量％以上８０質量％以下である、請求項１又は３に記載の樹脂組成物。」に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に 「（Ｂ）成分が、下記式（Ｂ１）で表される基を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【化４】 ［図：0001424578000006.jpg］ （式（Ｂ１）において、ＲＡ１、ＲＡ２及びＲＡ３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し；ＲＡ４は、それぞれ独立に、アルキル基を表し；ｍａ１は、０又は１を表し；ｍａ２は、０～４の整数を表し；＊は、結合手を表す。）」とあるのを、 「（Ｂ）成分が、下記式（Ｂ１）で表される基を含む、請求項１、３～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【化４】 ［図：0001424578000007.jpg］ （式（Ｂ１）において、ＲＡ１、ＲＡ２及びＲＡ３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し；ＲＡ４は、それぞれ独立に、アルキル基を表し；ｍａ１は、０又は１を表し；ｍａ２は、０～４の整数を表し；＊は、結合手を表す。）」に訂正する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に、 「（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上である、請求項１、３～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」に訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項７に、 「さらに、（Ｃ）重合開始剤を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「さらに、（Ｃ）重合開始剤を含む、請求項１、３～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」に訂正する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項８に、 「絶縁層形成用である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「絶縁層形成用である、請求項１、３～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。」に訂正する。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項９に、 「請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。」とあるのを、 「請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。」に訂正する。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１０に、 「支持体と、該支持体上に請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を備える、樹脂シート。」とあるのを、 「支持体と、該支持体上に請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を備える、樹脂シート。」に訂正する。 （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１１に、 「請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含む、プリント配線板。」とあるのを、 「請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含む、プリント配線板。」に訂正する。 （１２）一群の請求項について 訂正前の請求項１～１２について、請求項２～１２は、それぞれ請求項１を直接又は間接的に引用するものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 よって、訂正前の請求項１～１２に対応する訂正後の請求項〔１～１２〕は、特許法第１２０条の５第４項に規定される一群の請求項である。 ３ 本件訂正の適否 （１）訂正事項１について 訂正事項１は、 ア 訂正前の請求項１の「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、」なる記載を、「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、」に訂正し、 イ 訂正前の請求項１に、「（Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂からなる群から選択される１以上の熱可塑性樹脂である」ことを追加し、 ウ 訂正前の請求項１に、「（Ａ－１）成分が式（Ａ４）で表される構造を含」む（当審注：「式（Ａ４）」の化学式は省略する。以下同様。）ことを追加し、 エ 訂正前の請求項１に、「（Ａ－１）成分の量」が、更に「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることを追加し、 オ 訂正前の請求項１に、「（Ｂ）成分の量」が、更に「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることを追加し、 カ 訂正前の請求項１に、「（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である」ことを追加するものである。 （ア）訂正の目的 上記アは、「樹脂組成物」の構成成分として、「（Ｅ）熱可塑性樹脂」を更に追加して限定するものである。 上記イは、上記アに係る訂正に伴い、「（Ｅ）成分」の内訳を、「（Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であ」ると、詳述して限定するものである。 上記ウは、訂正前の請求項１における「（Ａ－１）成分」に対して、「式（Ａ４）で表される構造を含」むとして、具体的な構造を明らかにして限定するものである。 上記エは、訂正前の請求項１において「（Ａ－１）成分の量」について、更に「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることを限定するものである。 上記オは、訂正前の請求項１において「（Ｂ）成分の量」について、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることを限定するものである。 上記カは、上記アに係る訂正に伴い、「（Ｅ）成分の量」について、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である」ことを限定するものである。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 （イ）特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 上記ア、イ、カについて、本件明細書の段落【０１８７】に、樹脂組成物が更に（Ｅ）熱可塑性樹脂を含んで良いことが記載され、同【０１８８】に、該熱可塑性樹脂の具体例が記載され、同【０２００】に、（Ｅ）熱可塑性樹脂の量が樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上であり、１０質量％以下であることが記載されていることから、上記ア、イ、カは、これらの記載に基づく訂正である。 上記ウ、エについて、訂正前の請求項２、本件明細書の段落【００２５】～【００２７】に、（Ａ－１）成分が、式（Ａ４）で表される構造を含むことが記載され、訂正前の請求項３における数値範囲の上限、及び同【００４５】に、（Ａ－１）特定マレイミド化合物の量が樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であることが記載されていることから、上記ウ、エは、これらの記載に基づく訂正である。 上記オについて、本件明細書の段落【０１６５】に、（Ｂ）ラジカル重合性芳香族樹脂の量が樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であることが記載されていることから、上記オは、この記載に基づく訂正である。 してみると、上記ア～カに係る訂正は、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５～６項に適合するものである。 （２）訂正事項２について ア 訂正の目的 訂正事項２は、本件訂正前の請求項２を削除するものであるから、その訂正の目的は、特許法１２０条の５第２項ただし書１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」に該当する。 イ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 訂正事項２は、本件訂正前の請求項２を削除するものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項２は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５～６項に適合する。 （３）訂正事項３について ア 訂正の目的 訂正事項３は、上記「（１）訂正事項１について」にあげたエにより、（Ａ－１）成分の量における数値範囲の上限（７０質量％以下）が、本件訂正後の請求項１に特定されたことに伴い削除しつつ、該数値範囲の下限を、１０質量％以上から、１７質量％以上と特定して、数値範囲の下限を上げるものである。 さらに、訂正事項３は、本件訂正前の請求項３が、同請求項１又は２を引用していたところ、訂正事項２により本件訂正前の請求項２が削除されたことに伴い、本件訂正後の請求項３が引用する請求項を、請求項１に訂正するものである。 まず、上記数値範囲の上限を削除したことについては、本件訂正後の請求項３が、同請求項１を引用した際に、上記上限に係る記載が重複しないようにするためであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 そして、それ以外はいずれも特許請求の範囲を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 訂正事項３は、（Ａ－１）成分の量において、本件明細書の段落【００４５】で、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上であり、７０質量％以下であることが記載されており、上記樹脂成分の下限を１０質量％から１７質量％に訂正することは、もともと記載していた数値範囲の下限を上げるものである。してみると、いずれも、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 さらに、訂正事項３は、訂正事項２により削除された本件訂正前の請求項２を引用する記載を訂正したものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項３は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５～６項に適合する。 （４）訂正事項４について ア 訂正の目的 訂正事項４は、（Ａ）成分の量における数値範囲の下限を、１０質量％以上から、１７質量％以上と特定して、数値範囲の下限を上げるものである。 さらに、訂正事項４は、本件訂正前の請求項４が、同請求項１～３のいずれか一項を引用していたところ、訂正事項２により本件訂正前の請求項２が削除されたことに伴い、本件訂正後の請求項４が引用する請求項を、請求項１又は３に訂正するものである。 よって、いずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 訂正事項４は、（Ａ）成分の量において、本件明細書の段落【００９９】で、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、８０質量％以下であることが記載されており、上記樹脂成分の下限を１０質量％から１７質量％に訂正することは、もともと記載していた数値範囲の下限を上げるものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 さらに、訂正事項４は、訂正事項２により削除された本件訂正前の請求項２を引用する記載を訂正したものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項４は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５～６項に適合する。 （５）訂正事項５、７～１１について ア 訂正の目的 訂正事項５、７～１１は、本件訂正前の請求項５、７～１１が、同請求項２を引用していたところ、訂正事項２により本件訂正前の請求項２が削除されたことに伴い、本件訂正後の請求項５、７～１１が引用する請求項において、請求項２が含まれないように訂正するものである。 よって、いずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 訂正事項５、７～１１は、訂正事項２により削除された本件訂正前の請求項２を引用する記載を訂正したものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項５、７～１１は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５～６項に適合する。 （６）訂正事項６について ア 訂正の目的 訂正事項６は、上記「（１）訂正事項１について」にあげたオに係る訂正により、（Ｂ）成分の量における数値範囲の上限が、本件訂正後の請求項１で特定されたことに伴って削除するものであり、その際に上限値を「８０質量％以下」から「７０質量％以下」へと、上限を下げるように訂正するものである。 さらに、訂正事項６は、本件訂正前の請求項６が、同請求項１～５のいずれか一項を引用していたところ、訂正事項２により本件訂正前の請求項２が削除されたことに伴い、本件訂正後の請求項６が引用する請求項を、請求項１、３～５のいずれか一項に訂正するものである。 まず、上記数値範囲の上限を削除したことについては、本件訂正後の請求項６が、同請求項１を引用した際に、上記上限に係る記載が重複しないようにするためであって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 そして、それ以外は特許請求の範囲を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否、新規事項の有無 訂正事項６は、（Ｂ）成分の量において、本件明細書の段落【０１６５】で、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上であり、８０質量％以下であって、より好ましくは７０質量％以下であることが記載されており、上記樹脂成分の下限を１０質量％から１７質量％に訂正することは、もともと記載していた数値範囲の下限を上げるものである。してみると、いずれも、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 さらに、訂正事項６は、訂正事項２により削除された本件訂正前の請求項２を引用する記載を訂正したものであるから、本件明細書のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。 また、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更に当たらない。 よって、訂正事項６は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５～６項に適合する。 ４ 独立特許要件 訂正前の請求項１～１２の全てについて特許異議の申立てがなされているので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する要件（いわゆる独立特許要件）は課されない。 ５ 本件訂正についてのまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１及び３号に掲げる事項を目的とするものであり、同法同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものであるから、本件訂正を認める。 第３ 訂正後の特許請求の範囲の記載 本件訂正請求により訂正された請求項１～１２に係る発明（以下、順に「本件発明１」等といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～１２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 「【請求項１】 （Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分が、下記式（Ａ４）で表される構造を含み、 （Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であり、 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下であり、 （Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である、樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａｌ及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。 【化１】 ［図：0001424578000008.jpg］ （式（Ａ４）において、 Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し； Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し； Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し； Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表し； ｎａ１は、正の整数を表し； ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し； ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。 Ｒａ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 Ｒａ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 ｎａ２が２～４の場合、Ｒａ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。 ｎａ３が２～３の場合、Ｒａ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。） 【化２】 ［図：0001424578000009.jpg］ （式中、Ｒは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） 【化３】 ［図：0001424578000010.jpg］ 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１７質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項４】 （Ａ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１７質量％以上８０質量％以下である、請求項１又は３に記載の樹脂組成物。 【請求項５】 （Ｂ）成分が、下記式（Ｂ１）で表される基を含む、請求項１、３～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【化４】 ［図：0001424578000011.jpg］ （式（Ｂ１）において、ＲＡ１、ＲＡ２及びＲＡ３は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表し；ＲＡ４は、それぞれ独立に、アルキル基を表し；ｍａ１は、０又は１を表し；ｍａ２は、０～４の整数を表し；＊は、結合手を表す。） 【請求項６】 （Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上である、請求項１、３～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項７】 さらに、（Ｃ）重合開始剤を含む、請求項１、３～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項８】 絶縁層形成用である、請求項１、３～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項９】 請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。 【請求項１０】 支持体と、該支持体上に請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層と、を備える、樹脂シート。 【請求項１１】 請求項１、３～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含む、プリント配線板。 【請求項１２】 請求項１１に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。」 第４ 特許異議申立書の申立理由と当審が通知した取消理由 １ 特許異議申立書（以下、「申立書」という。）の申立理由 （１）申立理由１（拡大先願） その１ 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願の出願日前の日本語特許出願であって、その出願後に国際公開がされた甲第１号証又は甲第３号証の日本語特許出願の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない（同法第１８４条の１３参照）から、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由１(拡大先願) その２ 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願の出願日前の日本語特許出願であって、その出願後に特許法第４１条第３項の規定により国際公開がされたものとみなされた甲第２号証の出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由３（新規性） 本件特許の請求項１、３～５、７～９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第４号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができるものではなく、上記請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 （４）申立理由４（進歩性） 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲第４号証に記載された発明及び周知技術（甲第５号証～甲第８号証）に基づいて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 申立人が、申立書に添付した証拠は、以下のとおりである。 ・甲第１号証：ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０６７７６号（特願２０２１－５１５８３０号、国際公開第２０２０／２１７６７５号） ・甲第２号証：特願２０２０－０２９９０９号（国際公開第２０２１／１７２３１６号） ・甲第３号証：ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０６７９５号（特願２０２１－５１５８３１号、国際公開第２０２０／２１７６７７号） ・甲第４号証：特開昭６３－２７５５６２号公報 ・甲第５号証：特開平５－２４７２０２号公報 ・甲第６号証：国際公開第２０１９／１３１３０６号 ・甲第７号証：特開２００６－２７４１６９号公報 ・甲第８号証：国際公開第２００５／０７３２６４号 （以下、甲第１号証～甲第８号証をそれぞれ「甲１」～「甲８」という。） ３ 当審が通知した令和６年７月２９日付け取消理由通知 当審で通知した取消理由通知の概要は以下のとおりである。 （１）取消理由１（拡大先願） その１ 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願の出願日前の日本語特許出願であって、その出願後に国際公開がされた甲１の日本語特許出願の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない（同法第１８４条の１３参照）から、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）取消理由１(拡大先願) その２ 本件特許の請求項１～１２に係る発明は、本件特許の出願の出願前の日本語特許出願であって、その出願後に特許法第４１条第３項の規定により国際公開がされたものとみなされた甲２の出願の願書に最初に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）取消理由２（進歩性） 本件特許の請求項１、３～１２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲４に記載された発明及び周知技術（甲５～甲８）に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５ 当審の判断 以下に述べるように、当審が通知した取消理由通知の取消理由、及び、特許異議申立書の申立理由によっては、本件発明１、３～１２に係る特許を取り消すことはできない。 本件発明２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。 １ 取消理由１（拡大先願） その１及び申立理由１（拡大先願） その１のうち甲１に基づくもの 「取消理由１（拡大先願） その１」及び「申立理由１（拡大先願） その１」は、いずれも甲１に基づくものであるから、併せて検討する。 （１）甲１に記載された事項及び甲１に記載された発明 ア 甲１に係る出願の願書に最初に添付した明細書、請求の範囲又は図面（以下、「甲１先願明細書等」という。）に記載された事項及び甲１先願明細書等に記載された発明 （ア）甲１先願明細書等に記載された事項 甲１先願明細書等には、以下の事項が記載されている。 「［請求項１］ インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、及び、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ［請求項２］ 前記マレイミド（Ａ）が、下記一般式（１）で示されることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。 ［化１］ ［図：0001424578000012.jpg］ （式（１）中、Ｒａは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基またはメルカプト基を表し、ｑは０～４の整数値を示す。ｑが２～４の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、ｒは０～３の整数値を示す。ｒが２～３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．５～２０の数値を示す。）（当審注：以下、一般式（１）で示されるマレイミド（Ａ）を「化１化合物」といい、一般式（１）を省略する。） ［請求項３］ 請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。 ［請求項４］ 補強基材、及び、前記補強基材に含浸した請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物の半硬化物を有することを特徴とするプリプレグ。 ［請求項５］ 請求項４に記載のプリプレグ、及び、銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られることを特徴とする回路基板。 ［請求項６］ 請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とするビルドアップフィルム。 ［請求項７］ 請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材。 ［請求項８］ 請求項７に記載の半導体封止材を加熱硬化した硬化物を含むことを特徴とする半導体装置。」 「［００１０］ そこで、本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、及び、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物が、その硬化物において、低誘電率、及び、低誘電正接を有しつつ、かつ、優れた耐熱性を兼備させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。」 「［００６９］ 前記反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは、１０００～５０００であり、より好ましくは、１２００～４０００であり、更に好ましくは、１４００～３０００である。前記範囲内であれば、より確実に優れた誘電特性、及び、耐熱性のバランスの取れた硬化物を得ることができ、好ましい態様となる。なお、ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、上述したＧＰＣを用いて測定した値等が挙げられる。」 「［００８０］ ＜硬化性樹脂組成物の調製＞ 本発明の硬化性樹脂組成物は、インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）、及び、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）を含有することを特徴とする。前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分との反応により、三次元架橋を生じることができ、誘電特性、及び、耐熱性に優れた硬化物を得ることができ、好ましい態様となる。 ［００８１］ 前記（Ａ）成分、及び、前記（Ｂ）成分の配合比(質量部)としては、（Ａ）成分：（Ｂ）成分が、９０：１０～１０：９０であることが好ましく、より好ましくは、８０：２０～２０：８０であり、更に好ましくは、６５：３５～３５：６５であり、特に好ましくは、５５：４５～４５：５５である。前記範囲に配合比を調製することにより、耐熱性、低誘電率、低誘電正接に優れ、また、可撓性を発現することができるため、好ましい。 ・・・ ［００８４］ 本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材として、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。・・・その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、硬化性樹脂組成物の全体量に対して２０質量％以上が特に好ましい。また、前記硬化性樹脂組成物を以下に詳述する導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。 ［００８５］ 本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。」 「［００８７］ 前記硬化(熱硬化)反応としては、無触媒下でも容易に行われるが、さらに速く反応させたい場合には、有機過酸化物、アゾ化合物のような重合開始剤やホスフィン系化合物、三級アミンの様な塩基性触媒の添加が効果的である。例えば、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、トリフェニルホスフィン、トリエチルアミン、イミダゾール類等があり、配合量としては、硬化性樹脂組成物全体の０．０５～５質量％が好ましい。」 「［００９６］ ＜半導体封止材＞ 本発明において、半導体封止材としては、前記硬化性樹脂組成物を含有することが好ましい。具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物から半導体封止材を得る方法としては、前記硬化性樹脂組成物に、更に任意成分である硬化促進剤、および無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ－ダ、ロ－ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率は、硬化性樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０～９５質量部の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。」 「実施例 ［０１０８］ 次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。 ・・・ ［０１１３］ 〔合成例１〕マレイミド化合物Ａ－１の合成 ・・・ ［図：0001424578000013.jpg］ ［０１１５］ 〔合成例２〕マレイミド化合物Ａ－２の合成 ・・・ ［図：0001424578000014.jpg］ ［０１１７］ 〔合成例３〕マレイミド化合物Ａ－３の合成 ・・・ ［図：0001424578000015.jpg］ ［０１１９］ 〔合成例４〕マレイミド化合物Ａ－４の合成 ・・・ ［図：0001424578000016.jpg］ ［０１２１］ 〔合成例５〕マレイミド化合物Ａ－５の合成 ・・・ ［図：0001424578000017.jpg］ ［０１２３］ 〔合成例６〕マレイミド化合物Ａ－８の合成 ・・・ ［図：0001424578000018.jpg］ ［０１２５］ 〔合成例７〕マレイミド化合物Ａ－９の合成 ・・・ ［図：0001424578000019.jpg］ ［０１２６］ 〔合成例８〕マレイミド化合物Ａ－１０の合成 ・・・ ［図：0001424578000020.jpg］ ［０１２７］ 〔合成例９〕マレイミド化合物Ａ－１１の合成 ・・・ ［図：0001424578000021.jpg］ ［０１２８］ 〔実施例１～９、及び、比較例１〕 ＜マレイミドの溶剤溶解性＞ 合成例１～９で得られたマレイミド（Ａ－１）～（Ａ－５）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）、及び、比較用の市販のマレイミド（Ａ－６）（４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－１０００」大和化成工業株式会社製）のトルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対する溶解性の評価を行い、評価結果を表１に示した。 溶剤溶解性の評価方法としては、上記合成例及び比較例で得られた各マレイミドを用いて、不揮発分が１０、２０、３０、４０、５０、６０、及び、７０質量％になるようにトルエン溶液、及び、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液を調製した。 具体的には、上記合成例及び比較例で得られた各マレイミドを入れたバイアルを室温（２５℃）で６０日間放置し、各不揮発分組成における各溶液中において、均一に溶解した場合(不溶物なし)を〇、溶解しなかった場合(不溶物あり)を×と評価(目視)した。なお、不揮発分が２０質量％以上の場合に、溶剤に溶解することができれば、実用上、好ましい。 ［０１２９］ 〔実施例１０～１８、及び、比較例２〕 ＜硬化性樹脂組成物の調製＞ 合成例１～９で得られたマレイミド（Ａ－１）～（Ａ－５）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）、比較用マレイミド（Ａ－６）（４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－１０００」大和化成工業株式会社製）、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ－１）（「ＳＡ－９０００」、ＳＡＢＩＣ社製、Ｍｗ：１７００）を表２に示す割合で配合し、硬化性樹脂組成物を調製した。 ［０１３０］ ＜硬化物（成型物）の調製＞ 上記硬化性樹脂組成物を以下の条件に付すことで硬化物（成型物）を作製した。 硬化条件：２００℃で２時間加熱後、更に、２５０℃で２時間加熱硬化させた。 成型後の硬化物(成型物)の板厚：２．４ｍｍ 得られた硬化物について、下記の方法で種々の物性・特性の評価を行った。評価結果を表３に示した。 ［０１３１］ 〔実施例１９～２４、及び、比較例３～４〕 ＜硬化性樹脂組成物の調製＞ 合成例１、合成例６～９で得られたマレイミド（Ａ－１）、（Ａ－８）～（Ａ－１１）、比較用マレイミド（Ａ－７）（３,３'－ジメチル-５,５'-ジエチル-４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－５１００」大和化成工業株式会社製）、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ－１）（「ＳＡ－９０００」、ＳＡＢＩＣ社製、Ｍｗ：１７００）、ビニルベンジル化ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ－２）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を表４に示す割合で配合し、硬化性樹脂組成物を調製した。 なお、前記化合物（Ｂ－２）については、特許第６１４７５３８号公報の実施例１に準拠して合成した。 ［０１３２］ ＜ワニス溶解性、及び、フィルム外観の均一性＞ 実施例１９～２４、及び、比較例３～４の各硬化性樹脂組成物においては、均一に溶解しているか目視にて確認した(ワニス溶解性の確認)。均一に溶解している場合を〇、均一に溶解していない、又は、全く溶解していない場合を×（例えば、不溶物が存在する場合など）と評価した。 また、各硬化性樹脂組成物５ｇを離型ＰＥＴフィルム状に塗布(乾燥後の厚み：２９５μｍ)し、８０℃で１時間乾燥(加熱)後、更に、１２０℃で１時間乾燥(加熱)することにより、フィルム成形物を作製し、得られたフィルム成形物の外観を目視にて、確認した。フィルム外観が均一の場合を〇、フィルム外観が不均一な場合を×（例えば、濁りや不溶物などが確認できる場合）と評価した。評価結果を表４に示した。 ［０１３３］ ＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞ 厚さ２．４ｍｍの硬化物を幅５ｍｍ、長さ５４ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を粘弾性測定装置（ＤＭＡ：日立ハイテクサイエンス社製固体粘弾性測定装置「ＤＭＳ６１００」、変形モード：両持ち曲げ、測定モード：正弦波振動、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／分）を用いて、弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度Ｔｇ(℃)として評価した。なお、耐熱性の観点から、ガラス転移温度Ｔｇとしては、２５０℃以上（高Ｔｇ化）が好ましく、より好ましくは、２６０℃以上である。 ［０１３４］ ＜耐熱分解性＞ 厚さ２．４ｍｍの硬化物を細かく裁断し、熱重量分析装置（ＭＥＴＴＬＥＲ ＴＯＲＥＤＯ社製熱重量測定装置「ＴＧＡ／ＤＳＣ１」）を用いて、昇温速度を５℃／分として窒素雰囲気下で測定を行い、５％重量減少する温度を耐熱分解温度（Ｔｄ５）(℃)として評価した。 ［０１３５］ ＜熱膨張性＞ 厚さ２．４ｍｍの硬化物を幅５ｍｍ、長さ５ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片とした。この試験片を熱分析装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」、昇温速度３℃／分）を用いて４０～６０℃の範囲の熱膨張係数ＣＴＥ（ｐｐｍ）を測定した。なお、耐熱性や反りの防止等の観点から、熱膨張係数としては、６０ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは、５５ｐｐｍ以下である。 ［０１３６］ ＜誘電特性＞ ＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準拠し、アジレント・テクノロジー株式会社製ネットワークアナライザ「Ｅ８３６２Ｃ」を用い空洞共振法にて、絶乾後２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管した後の試験片の１ＧＨｚでの誘電率及び誘電正接を測定した。なお、誘電率及び誘電正接としては、電子材料としての伝送損失低減の観点から、誘電率は、２．６０以下が好ましく、２．５５以下がより好ましい。また、誘電正接は、０．００２０以下が好ましく、０．００１５以下がより好ましい。 ［０１３７］ ［図：0001424578000022.jpg］ ［０１３８］ ［図：0001424578000023.jpg］ ［０１３９］ ［表３］ ［図：0001424578000024.jpg］ ［０１４０］ ［図：0001424578000025.jpg］ ［０１４１］ 上記表１の評価結果より、実施例１～９においては、インダン骨格を有するマレイミドを使用したため、トルエン溶液を調製した際には、不揮発分が２０質量％であっても溶解することができ、ＭＥＫ溶液を調製した際には、不揮発分が５０質量％であっても溶解することができ、溶剤溶解性に優れることが確認できた。一方、比較例１で使用した市販のマレイミドは、インダン骨格を構造中に有さず、溶剤溶解性に劣ることが確認された。 ［０１４２］ 上記表３の評価結果より、実施例１０～１８においては、インダン骨格を有するマレイミドに加えて、誘電特性にも寄与するポリフェニレンエーテルを構造中に含む反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）を使用したことで、ガラス転移温度や耐熱分解温度が高く、熱膨張係数が小さく抑えられていることから、耐熱性や耐熱分解性に優れることが確認できた。更に、誘電率及び誘電正接も低く抑えられ、誘電特性に優れることも確認できた。一方、比較例２においては、実施例に対して、ガラス転移温度や耐熱分解温度が低く、熱膨張係数が高いことから、耐熱性や耐熱分解性に劣ることが確認され、誘電率及び誘電正接も実施例に対して、低く抑えることができず、誘電特性についても劣ることが確認された。 ［０１４３］ 上記表４の評価結果より、実施例１９～２４では、インダン骨格を有するマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物溶液（ワニス）は均一に溶解していることが確認され、更に前記硬化性樹脂組成物溶液（ワニス）を塗布・乾燥して得られるフィルムは、外観が均一であり、特に得られるフィルムの外観均一性が要求されるビルドアップフィルムをはじめ、回路基板（銅張積層板等）等の用途にも使用できることが確認できた。一方、比較例３～４では、市販品で、インダン骨格を有さないマレイミドを使用したため、フィルムの外観は不均一であり、ビルドアップフィルムや回路基板（銅張積層板等）等の用途に使用することが難しいことが確認された。 ［０１４４］ 本発明の硬化性樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性、及び、誘電特性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能であり、特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして適している。」 （イ）甲１先願明細書等に記載された発明 甲１先願明細書等の請求項１を引用する請求項２に着目すると、甲１先願明細書等には次の発明が記載されていると認める。 「インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、及び、反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）を含有し、 前記マレイミド（Ａ）が、化１化合物である硬化性樹脂組成物。」（以下、「甲１発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 ａ 甲１発明の「インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）」は、「化１化合物」であるから、本件発明１の「（Ａ）マレイミド化合物」であって、「（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物」であり、「式（Ａ４）で表される構造を含」むことに相当する。 ｂ 甲１発明の「反応性二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）」は、本件発明１の「（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」に相当する。 ｃ 甲１発明の「硬化性樹脂組成物」は、本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｄ 甲１発明の「硬化性樹脂組成物」は、「下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物 【化２】 ［図：0001424578000026.jpg］ （式中、Ｒは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎは１以上の整数を表す。） 【化３】 ［図：0001424578000027.jpg］ （当審注：以下、「式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１」及び「式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２」の化学式は省略する。）に該当しない。 以上から、本件発明１と甲１発明とは、 「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分が、下記式（Ａ４）で表される構造を含む樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。」 で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ （Ａ－１）成分の量に関し、本件発明１は、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」るのに対し、甲１発明は、特定されていない点 ＜相違点２＞ （Ｂ）成分の量に関し、本件発明１は、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対する、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」るのに対し、甲１発明は、特定されていない点 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」に「（Ｄ）無機充填材」を含み、「（Ｄ）無機充填材の量」が「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、その配合量が４０質量％以上８０質量％以下であ」るのに対し、甲１発明は、無機充填材を含むことは特定されていない点 ＜相違点４＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」に「（Ｅ）熱可塑性樹脂」を含み、「（Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、・・・、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であ」り、「（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である」のに対し、甲１発明は、熱可塑性樹脂を含むことは特定されていない点 （イ）判断 事案に鑑みて、相違点４から検討する。 甲１発明は、熱可塑性樹脂に係る発明特定事項を有さないし、甲１先願明細書等において、熱可塑性樹脂に関する記載も示唆もない。 そして、本件明細書には、「樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、・・・、さらに好ましくは２質量％以上であり、・・・、さらに好ましくは１０質量％以下である。（Ｅ）熱可塑性樹脂の量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。」こと（【０２００】）が記載されている。 そうすると、樹脂組成物に熱可塑性樹脂を適量適用することで、本件発明の効果を顕著に得ることができるものであるから、相違点４に係る構成は、課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえず、実質同一ではない。 してみると、相違点４は実質的な相違点である。 よって、本件発明１は甲１発明と同一ないし実質同一でない。 （ウ）小括 したがって、本件発明１は、相違点１～３を検討するまでもなく、甲１発明と同一ないし実質同一でない。 ウ 本件発明３～１２について 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記イと同様の理由により、本件発明３～１２は甲１発明と同一ないし実質同一でない。 エ 小括 以上から、本件特許の請求項１、３～１２に係る発明は、甲１先願明細書等に記載された発明と同一ないし実質同一でない。 したがって、「取消理由１ その１」及び「申立理由１ その１のうち甲１に基づくもの」によっては、取り消すことができない。 ２ 取消理由１（拡大先願） その２及び申立理由１（拡大先願） その２ 「取消理由１（拡大先願） その２」及び「申立理由１（拡大先願） その２」は、いずれも甲２に基づくものであるから、併せて検討する。 （１）甲２に記載された事項及び甲２に記載された発明 甲２は、優先権主張に係る２つの基礎出願があるところ、そのうちの特願２０２０－０２９９０９号は、出願日が令和２年２月２５日であり、特許法第４１条第３項の規定により、これを優先権の基礎とすることを主張して、これの出願日から１年以内である令和３年２月２４日に国際出願し、国際公開された令和３年９月２日が甲２の公開日とみなされるものである。 これに対し、本件特許の拡大先願の判断の基準日は、令和２年４月１日であり、両者において、発明者、出願人は同一でない。 したがって、特願２０２０－０２９９０９号に記載された事項のうち、甲２においても記載された以下の事項は、本件特許の拡大先願の判断の基準日前に出願され、本件特許の出願後に出願公開がされたとみなされるものである。 ア 甲２に係る出願の願書に最初に添付した明細書又は特許請求の範囲（以下、「甲２先願明細書等」という。）に記載された事項及び甲２先願明細書等に記載された発明 （ア）甲２先願明細書等に記載された事項 甲２先願明細書等には、以下の事項が記載されている。 「［請求項１］ 式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）と炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）とを含む樹脂組成物。 式（Ｍ１） ［図：0001424578000028.jpg］ （式（Ｍ１）中、ＲＭ１、ＲＭ２、ＲＭ３、およびＲＭ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ＲＭ５およびＲＭ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＡｒＭは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。ＲＭ７およびＲＭ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。ＲＭ９およびＲＭ１０はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＲＭ１１、ＲＭ１２、ＲＭ１３、およびＲＭ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）（当審注：以下、式（Ｍ１）は省略する。） ［請求項２］ 前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）の含有量が１～９０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。 ［請求項３］ 前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の含有量が１～９０質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。 ・・・ ［請求項５］ さらに、充填材（Ｄ）を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 ［請求項６］ 前記樹脂組成物における、前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。 ［請求項７］ 前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 ［請求項８］ 前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、式（１）で表される化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 ［図：0001424578000029.jpg］ （式（１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－О）ｎ２－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ１、Ｒ２、および、Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ１は１～６の整数を表し、ｎ２は１～１００の整数を表し、ｎ３は１～４の整数を表す。） ［請求項９］ プリント配線板用である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 ［請求項１０］ 請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。 ［請求項１１］ 基材と、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成されたプリプレグ。 ［請求項１２］ 少なくとも１枚の請求項１１に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。 ［請求項１３］ 支持体と、前記支持体の表面に配置された請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む樹脂シート。 ［請求項１４］ 絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、 前記絶縁層が、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層および請求項１１に記載のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含むプリント配線板。」 「［０００２］ 近年、通信機器、通信機、パーソナルコンピューター等に用いられる半導体の高集積化、微細化が進んでおり、これに伴い、これらに用いられるプリント配線板（例えば、金属箔張積層板等）に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる主な特性としては、例えば、金属箔ピール強度、低吸水性、耐デスミア性、耐燃性、低誘電率、低誘電正接性、低熱膨張率、耐熱性等が挙げられる。」 「［００１０］ 本明細書において、樹脂固形分とは、充填材および溶媒を除く成分をいい、式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）、および、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）、ならびに、必要に応じ配合される他の樹脂成分（Ｃ）、エラストマー、シランカップリング剤、およびその他の成分（難燃剤等の添加剤等）を含む趣旨である。」 「［００１６］ 式（Ｍ１）で表される化合物は、下記の式（Ｍ２）で表される化合物であることが好ましい。 ［図：0001424578000030.jpg］ （式（Ｍ２）中、ＲＭ２１、ＲＭ２２、ＲＭ２３、およびＲＭ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ＲＭ２５およびＲＭ２６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＲＭ２７、ＲＭ２８、ＲＭ２９、およびＲＭ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ＲＭ３１およびＲＭ３２はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＲＭ３３、ＲＭ３４、ＲＭ３５、およびＲＭ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ＲＭ３７、ＲＭ３８、ＲＭ３９はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。） ・・・ [００１８] 式（Ｍ２）で表される化合物は、下記式（Ｍ３）の化合物であることが好ましい。 ［図：0001424578000031.jpg］ （式（Ｍ３）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。） ｎｘは１０以下の整数であってもよい。」 「［００２２］ 本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）の含有量が１～９０質量部であることが好ましい。」 「［００２７］ 炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）は、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量が、５００以上であることが好ましく、１０００以上であることがより好ましく、１２００以上であることがさらに好ましく、１５００以上であることが一層好ましく、１８００以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電性がより向上する傾向にある。また、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の数平均分子量は、７０００以下であることが好ましく、５０００以下であることがより好ましく、３５００以下であることがさらに好ましく、３０００以下であることが一層好ましく、２３００以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。」 「［００３４］ 変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）に含まれるエチレン性不飽和基は、エテニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基およびオクテニル基等のアルケニル基、シクロペンテニル基およびシクロヘキセニル基等の環状アルケニル基、ビニルベンジル基およびビニルナフチル基等のアルケニルアリール基が挙げられ、ビニルベンジル基が好ましい。」 「［００４６］ 本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の含有量が１～９０質量部であることが好ましい。」 「［００８１］＜（Ｄ）充填材＞ 本実施形態の樹脂組成物は、充填材（Ｄ）を含むことが好ましい。充填材（Ｄ）を配合することにより、樹脂組成物の低誘電率性、低誘電正接性、耐燃性、および低熱膨張性をより向上させることができる。 ・・・ ［００８２］ 本実施形態で使用される充填材（Ｄ）としては、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ類、・・・などが挙げられる。 これらの中でも、シリカ類、水酸化アルミニウム、ベーマイト、酸化マグネシウムおよび水酸化マグネシウムからなる群から選択される１種または２種以上が好適である。これらの充填材を使用することで、樹脂組成物の熱膨張特性、寸法安定性、難燃性などの特性が向上する。 ［００８３］ 本実施形態の樹脂組成物における充填材（Ｄ）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以上が好ましく、より好ましくは７５質量部以上である。また、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１６００質量部以下が好ましく、より好ましくは１２００質量部以下であり、さらに好ましくは１０００質量部以下であり、一層好ましくは７５０質量部以下であり、より一層好ましくは５００質量部以下であり、さらに一層好ましくは３００質量部以下であり、２５０質量部以下、２００質量部以下であってよい。 本実施形態の樹脂組成物において、好ましい実施形態の一例として、充填材（Ｄ）の含有量が溶剤を除く成分の３０質量％～８０質量％である態様が例示される。 本実施形態における樹脂組成物は、充填材（Ｄ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。」 「［００８８］ ＜硬化促進剤＞ 本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレートなどの有機過酸化物；アゾビスニトリルなどのアゾ化合物；・・・などが挙げられる。 好ましい硬化促進剤は、イミダゾール類および有機金属塩であり、イミダゾール類および有機金属塩の両方を組み合わせて用いることがより好ましい。」 「実施例 ［０１０６］ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。 実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。 ［０１０７］＜合成例１ 変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞ ＜＜２官能フェニレンエーテルオリゴマーの合成＞＞ 撹拌装置、温度計、空気導入管、および、じゃま板のついた１２Ｌの縦長反応器にＣｕＢｒ２９．３６ｇ（４２．１ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ-ｔ-ブチルエチレンジアミン１．８１ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン６７．７７ｇ（６７１．０ｍｍｏｌ）、トルエン２，６００ｇを仕込み、反応温度４０℃にて撹拌を行い、予め２，３００ｇのメタノールに溶解させた２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－（１，１’－ビフェノール）－４，４’－ジオール１２９．３２ｇ（０．４８ｍｏｌ）、２，６－ジメチルフェノール８７８．４ｇ（７．２ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン１．２２ｇ（７．２ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン２６．３５ｇ（２６０．９ｍｍｏｌ）の混合溶液を、窒素と空気とを混合して酸素濃度８体積％に調整した混合ガスを５．２Ｌ／分の流速でバブリングを行いながら２３０分かけて滴下し、撹拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム４８．０６ｇ（１２６．４ｍｍｏｌ）を溶解した水１，５００ｇを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで５０質量％に濃縮し、２官能性フェニレンエーテルオリゴマー体（樹脂「Ａ」）のトルエン溶液を１９８１ｇ得た。樹脂「Ａ」のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は１９７５、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３５１４、水酸基当量は９９０であった。 ［０１０８］＜＜変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成＞＞ 撹拌装置、温度計、および還流管を備えた反応器に樹脂「Ａ」のトルエン溶液８３３．４ｇ、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル社製、「ＣＭＳ－Ｐ」）７６．７ｇ、塩化メチレン１，６００ｇ、ベンジルジメチルアミン６．２ｇ、純水１９９．５ｇ、３０．５質量％のＮａＯＨ水溶液８３．６ｇを仕込み、反応温度４０℃で撹拌を行った。２４時間撹拌を行った後、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して変性ポリフェニレンエーテル化合物４５０．１ｇを得た。変性ポリフェニレンエーテル化合物のＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は２２５０、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は３９２０、ビニル基当量は１１８９ｇ／ビニル基であった。 ［０１０９］実施例１ 式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）（「Ｘ９－４５０」、ＤＩＣ社製、式（Ｍ１）で表される化合物）７７質量部、合成例１で得られた変性ポリフェニレンエーテル２０質量部、ナフタレン骨格変性したノボラック型のエポキシ樹脂（「ＨＰ－９９００」、ＤＩＣ社製）３質量部、溶融シリカ１５０質量部（「ＳＣ２０５０－ＭＮＵ」、平均粒子径０．５μｍ（アドマテックス社製））、ＴＰＩＺ（２，４，５－トリフェニルイミダゾール、触媒）０．５質量部をメチルエチルケトンで溶解させて混合し、ワニスを得た。なお、上述の各添加量は、固形分量を示す。このワニスをメチルエチルケトンでさらに希釈し、厚さ０．０６９ｍｍのＮＥガラス織布（東紡績株式会社製、品番：Ｎ３３１３）に含浸塗工し、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂組成物量（充填材を含む。）６０質量％、ガラスクロス量４０質量％、厚さ１００μｍのプリプレグを得た。得られたプリプレグを用いて金属箔張積層板を作製し、各種物性の測定を行った。」 「産業上の利用可能性 ［０１２１］ 以上説明した通り、本発明の樹脂組成物は、電気・電子材料、工作機械材料、航空材料等の各種用途において、例えば、電気絶縁材料、半導体プラスチックパッケージ、封止材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料等として、広くかつ有効に利用可能であり、とりわけ、近年の情報端末機器や通信機器などの高集積・高密度化対応のプリント配線板材料として有効に利用可能である。また、本発明の金属箔張積層板等は、特に、低吸水性、耐薬品性、耐デスミア性、および耐熱性を有するので、その工業的な実用性は極めて高いものとなる。」 （イ）甲２先願明細書等に記載された発明 甲２先願明細書等の請求項１～３を引用する請求項５を引用する請求項６を、さらに引用する請求項７に着目すると、甲２先願明細書等には次の発明が記載されていると認める。 「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）と炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）とを含む樹脂組成物であって、 式（Ｍ１）（省略） （式（Ｍ１）中、ＲＭ１、ＲＭ２、ＲＭ３、およびＲＭ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ＲＭ５およびＲＭ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＡｒＭは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。ＲＭ７およびＲＭ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。ＲＭ９およびＲＭ１０はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ＲＭ１１、ＲＭ１２、ＲＭ１３、およびＲＭ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。） 前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）の含有量が１～９０質量部であり、 前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の含有量が１～９０質量部であり、 さらに、充填材（Ｄ）を含み、 前記樹脂組成物における、前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部であり、 前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物を含む、樹脂組成物。」（以下、「甲２発明」という。） イ 本件発明１について 本件発明１と甲２発明とを対比する。 （ア）甲２発明の「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」について、甲２先願明細書等の段落［００１６］、［００１８］に、その具体的な化学式が記載されており、トリメチルインダン骨格を含むことが理解できるから、上記「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」は、本件発明１の「（Ａ）マレイミド化合物」であって、「（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物」であり、「式（Ａ４）で表される構造を含」むことに相当する。 （イ）甲２発明の「炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）」であって、「炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物」であることは、本件発明１の「（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」に相当する。 （ウ）甲２発明の「樹脂固形分」について、甲２先願明細書等には、充填材及び溶媒を除く成分をいい、式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）、及び、炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）、並びに、必要に応じ配合される他の樹脂成分（Ｃ）、エラストマー、シランカップリング剤、及びその他の成分（難燃剤等の添加剤等）を含むこと（［００１０］）が記載されていることから、甲２発明の「樹脂固形分」は充填材（Ｄ）及び溶剤を含まないものである。 ここで、「樹脂組成物」中の「不揮発成分」は、「樹脂固形分」と「充填材」であるから、甲２発明でいえば、「不揮発成分」の総量は、「樹脂固形分」である「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」と「炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）」の各成分量の和１００質量部、及び「充填材（Ｄ）」の成分量である５０～１６００質量部との和であるといえる。 また、甲２発明の「充填材（Ｄ）」は、シリカ類などである（［００８２］）から、本件発明１の「（Ｄ）無機充填材」に相当する。 そうすると、「樹脂組成物」中の「樹脂固形分」１００質量部としたとき、「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」の含有量が１～９０質量部であるから、「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」の量は、「樹脂組成物」中の「不揮発成分」１００質量％に対して、約５．５８×１０－２～６０質量％（＝（１～９０）×１００／（（５０～１６００）＋１００））となり、本件発明１の「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であ」ることに重複一致する。 同様に、「式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）」の量は、「樹脂組成物」中の「樹脂成分」１００質量％に対して、１～９０質量％（＝（１～９０）×１００／１００）となり、本件発明１の「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して７０質量％以下であ」ることに重複一致する。 そして、「樹脂組成物」中の「樹脂固形分」１００質量部としたとき、「炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）」の含有量が１～９０質量部であるから、上記と同じ計算により、「樹脂組成物」中の「不揮発成分」１００質量％に対して、約５．５８×１０－２～６０質量％となり、本件発明１の「（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であ」ることに重複一致する。 同様に、「炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）」の含有量が１～９０質量部であるから、上記と同じ計算により、「樹脂組成物」中の「樹脂成分」１００質量％に対して、１～９０質量％となり、本件発明１の「（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることに重複一致する。 さらに、「樹脂組成物」中の「樹脂固形分」１００質量部としたとき、「充填材（Ｄ）」の含有量が５０～１６００質量部であるから、「充填材（Ｄ）」の量は、「樹脂組成物」中の「不揮発成分」１００質量％に対して、約２．９４～９４．１２質量％（＝（５０～１６００）×１００／（（５０～１６００）＋１００））となり、本件発明１の「（Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下である」ことに重複一致する。 （エ）甲２発明の「樹脂組成物」は、「下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物」に該当しない。 以上から、本件発明１と甲２発明とは、 「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分が、下記式（Ａ４）で表される構造を含み、 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｂ）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下である、樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。」 で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点４’＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」に「（Ｅ）熱可塑性樹脂」を含み、「（Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、・・・、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であ」り、「（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である」のに対し、甲２発明は、熱可塑性樹脂を含むことは特定されていない点 （イ）判断 上記相違点４’について検討する。 甲２発明は、熱可塑性樹脂に係る発明特定事項を有さないし、甲２先願明細書等において、熱可塑性樹脂に関する記載も示唆もない。 そして、本件明細書には、「樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、・・・、さらに好ましくは２質量％以上であり、・・・、さらに好ましくは１０質量％以下である。（Ｅ）熱可塑性樹脂の量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。」こと（【０２００】）が記載されている。 そうすると、樹脂組成物に熱可塑性樹脂を適量適用することで、本件発明の効果を顕著に得ることができるものであるから、相違点４’に係る構成は、課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえず、実質同一ではない。 してみると、相違点４’は実質的な相違点である。 よって、本件発明１は甲２発明と同一ないし実質同一でない。 （ウ）小括 したがって、本件発明１は、甲２発明と同一ないし実質同一でない。 ウ 本件発明３～１２について 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記イと同様の理由により、本件発明３～１２は甲２発明と同一ないし実質同一でない。 エ 小括 以上から、本件特許の請求項１、３～１２に係る発明は、甲２先願明細書等に記載された発明と同一ないし実質同一でない。 したがって、「取消理由１ その２」及び「申立理由１ その２」によっては、取り消すことができない。 ３ 取消理由２（進歩性）について 「取消理由２（進歩性）」及び「申立理由４（進歩性）」は、甲４を主引例とするものであるところ、「申立理由３（新規性）」も甲４に基づくものであるから、これらを併せて検討する。 （１）甲４に記載された事項及び甲４に記載された発明 ア 甲４に記載された事項 甲４には、以下の事項が記載されている。 「２．一般式〔Ｉ〕が、次式 ［図：0001424578000032.jpg］ で表わされることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の付加反応型エーテルイミド系化合物 ・・・ ７．一般式〔Ｉ〕： ［図：0001424578000033.jpg］ 〔式中、Ｄ１、Ｄ２はエチレン性不飽和二重結合を有する２価の有機基であり、お互いに同じであつても異なつていてもよい。〕で表わされる骨格を有する化合物と、一般式 ［図：0001424578000034.jpg］ 〔式中、Ａはなし、－ＣＨ２－、 ［図：0001424578000035.jpg］ ［図：0001424578000036.jpg］ －Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－の中のいずれかである。〕で表わされる骨格を有する化合物とを、必須成分として含むことを特徴とする付加反応型エーテルイミド系組成物。」（特許請求の範囲） 「〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリマの中間体として有用なエーテルイミド系化合物、その製造法、及び該エーテルイミド系化合物を含む組成物に関する。 ・・・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来、耐熱ポリマの原料としては、無水マレイン酸と、ジアミン化合物とより得られるＮ，Ｎ’－置換ビスマレイミドや、無水マレイン酸とアニリン樹脂の反応生成物が知られている。しかし、これら従来のイミド系化合物は、耐熱性は良好であるが、可撓性を付与することがむずかしいこと、アセトン、トルエンなどの溶媒に対する溶解性が悪いと云う欠点を有している。 本発明の目的は耐熱可撓性にすぐれたポリマの原料として有用なエーテルイミド系化合物を提供することにある。」（第３頁右上欄第６行～同左下欄第９行） 「また、本発明において、 一般式〔１〕 ［図：0001424578000037.jpg］ 〔式中、Ｄ１、Ｄ２はエチレン性不飽和二重結合を有する２価の有機基であり、お互いに同じであっても異なっていてもよい。〕で表わされるエーテルイミド系化合物は、一般式 ［図：0001424578000038.jpg］ で表わされるエーテルジアミン系化合物と、一般式〔IV〕、および一般式〔Ｖ〕で表わされるエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸無水物とを付加反応された後、脱水縮合反応させることによって得られる。 一般式〔IV〕および一般式〔Ｖ〕は次の 一般式〔IV〕 ［図：0001424578000039.jpg］ および 一般式〔Ｖ〕 ［図：0001424578000040.jpg］ で表わされる。 また、前記一般式〔IV〕および一般式〔Ｖ〕で示される不飽和ジカルボン酸無水物としては例えば無水マレイン酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、・・・などがあり、これらの少なくとも１種が用いられる。」（第６頁右上欄第２行～右下欄第８行） 「また、ビニル、アリルあるいはアクリル系化合物のような重合可能なＣＨ２＝Ｃ＜基を有する単量体の少なくとも１種を添加することにより、低温、速硬化性で、耐熱性の硬化物を与える組成物を得ることができる。・・・ また、公知の不飽和ポリエステルを加えることにより、硬化前に変性可能である。ここで、不飽和ポリエステルとは、不飽和二塩基酸、飽和二塩基酸およびその無水物またはこれらの低級アルキルエステル誘導体等とジオールまたはアルキレンモノオキサイドおよびその誘導体等から、触媒の存在または不存在下にエステル化、エステル交換等の反応を利用して縮合または付加重合することによって合成された不飽和基を含有するポリエステル樹脂母体と、例えばビニル基、アリル基等を有する重合性化合物、ならびに過酸化物触媒との混合物からなるものである。その他に、ビスフェノールＡ型ならびにノボラック型等のエポキシ化合物とメタアクリル酸またはアクリル酸と反応して得られるビニルエステル系樹脂も有用である。ここで、前記不飽和二塩基酸、飽和二塩基酸の代表的なものとしてはマレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、・・・、フタール酸、無水フタール酸、イソフタール酸、テレフタール酸、・・・等が使用され、・・・」（第８頁右下欄第２０行～第９頁左下欄第２行） 「上記の樹脂組成物には、短時間の加熱によってその硬化を完了させる目的で、重合開始剤を添加することが望ましい。そのような重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキシド、・・・などの有機過酸化物が有用であり、その１種または２種以上を用いることができる。」（第１４頁左下欄第２０行～同右下欄第１６行） 「〔実施例〕 実施例１ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部をアセトンとジメチルアセトアミド等量混液５００ｍｌに溶解し、これにエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸２５．６重量部を添加し、５℃以下で撹拌反応した後、窒素ガス置換ふん囲気中で、無水酢酸５０重量部と酢酸カリウム０．１重量部を加え、６０～８０℃で、約３時間反応させた。その後、濾過、洗浄、乾燥を行なって、エーテルイミド系化合物（ａ）を得た。 赤外線吸収スペクトル（ＩＲスペクトル）を測定した結果、１２３０～１２４０ｃｍ－１にエーテル結合の特性吸収、１７１２ｃｍ－１と１７７８ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 実施例２ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部を、メチルエチルケトンとＮ－メチル－２ピロリドンとの等量混合液５００ｍｌに溶解し、これに無水マレイン酸１９．６重量部を５℃以下で２時間、窒素気流中で撹拌反応した後、無水酢酸３０重量部と、酢酸リチウム０．０５重量部、トリエチルアミン５ｍｌを加え、６０～８０℃で、３時間反応させた。その後、上記反応物を、約３０６０ｍｌの蒸留水中に滴下し、沈澱を生成させた。これを濾過、洗浄、乾燥を行なって、エーテルイミド系化合物（ｂ）を得た。 このエーテルイミド系化合物（ｂ）のＩＲスペクトルには、１２３５ｃｍ－１にエーテル結合、１７１５ｃｍ－１と１７８０ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 応用例１～１１ 実施例１と実施例２で得られたエーテルイミド系化合物（ａ）および（ｂ）と、不飽和ポリエステル（日立化成社製：ＰＳ－５１８）、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパンおよびエポキシ化合物（ノボラック型；エポキシ当量２２５）を、第１表に示す割合（重量部）でそれぞれ別個に配合し１１種類の配合物を作成した。これらに、さらに、それぞれ、第１表に示す充填剤および添加剤を添加したのち、混練機で均一に混合し、かつ、１５０～１７０℃で１～５分間加熱成形して、各種硬化物（試片）を作成した。第１表に各種硬化物の特性を示す。 ［図：0001424578000041.jpg］ 実施例３ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部を、アセトン－トルエン混合液５００ｍｌに溶解し、これに、アセトンに溶解した、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸１２．８重量部と無水マレイン酸９．８重量部添加し、５℃以下で２時間、窒素気流中で撹拌した後、無水酢酸１５０重量部と、酢酸ナトリウム０．１重量部、トリエチルアミン１０ｍｌを加え、６０～８０℃で約３時間反応させた。その後、この反応物を、５０００ｍｌの蒸留水中に加え、沈澱を生成させた。その後、濾過、洗浄、乾燥を行って、エーテルイミド系化合物（ｃ）を得た。 このエーテルイミド系化合物（ｃ）のＩＲスペクトルには１２３５～１２４０ｃｍ－１のエーテル結合、１７１０ｃｍ－１と１７８０ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 実施例４ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部をアセトンと、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等量混液５００ｍｌに溶解し、これにアセトンに溶解した、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物１２．８重量部、テトラヒドロ無水フタル酸１１．６重量部を、５℃以下、窒素気流中で、約２時間反応させた後、無水酢酸２００重量部と酢酸カリウム１重量部、トリエチルアミン５ｍｌを加え、６０～８０℃、３時間反応させた。その後、上記反応物を、５０００ｍｌのブチルアルコールに加え、沈澱を生成させた後、濾過、洗浄、乾燥を行なって、エーテルイミド系化合物（ｄ）を得た。 このエーテルイミド系化合物（ｄ）のＩＲスペクトルには１２３０～１２４０ｃｍ－１にエーテル結合、１７１０ｃｍ－１と１７８２ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 応用例１２～１９ 実施例３および４で得たエーテルイミド系化合物（ｃ）および（ｄ）に、第２表に示す各種添加物を加えて混合し、さらに、前記応用例と同様にして試験片を作成し、その諸特性を測定した。その結果を第２表に示す。配合割合は重量部である。 ［図：0001424578000042.jpg］ 実施例５ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部を、アセトン５００ｍｌに溶解し、これにメチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸２８．６重量部を添加し、５℃以下で撹拌反応した後、窒素ガス置換雰囲気中で、無水酢酸５０重量部と、酢酸リチウム０．２重量部、トリエチルアミン３重量部を加え、６０～８０℃で３時間反応させた。その後、濾過、洗浄、乾燥を行なって、エーテルイミド系化合物（ｅ）を得た。 このエーテルイミド系化合物（ｅ）のＩＲスペクトルには、１２３８ｃｍ－１にエーテル結合、１７１２ｃｍ－１と１７７８ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 実施例６ １－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部を、アセトン５００ｍｌに溶解し、これにジクロロエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸１６重量部と、無水マレイン酸１０重量部を添加し、窒素雰囲気中で室温以下で５時間撹拌反応した後、ポリリン酸１００重量部と、酢酸カリウム０．３重量部、トリエチルアミン４重量部を加え、６０～８０℃、３時間反応させた。その後、濾過、洗浄、乾燥を行なって、エーテルイミド系化合物（ｆ）を得た。 このエーテルイミド系化合物（ｆ）のＩＲスペクトルには、１２３５ｃｍ－１にエーテル結合、１７１０ｃｍ－１と、１７８０ｃｍ－１にイミド結合に由来する特性吸収が認められた。 応用例２０～３１ 前記実施例１、実施例２、実施例５および実施例６で得られたエーテルイミド系化合物（ａ）、（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）を、第３表に示す各種素材と、それぞれ別個に配合し１２種類の配合物を作成した。第３表中のカツプリング剤はテトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジ－トリデシル）フォスファイトチタネートである。また各素材の配合割合は重量部である。得られた配合物を応用例１と同様の条件で混練し、各種の特性試験用の試片を作成した。第３表に各種硬化物の特性。 ［図：0001424578000043.jpg］ 〔発明の効果〕 本発明によれば、ケトン類などの一般的な溶剤に溶解しうる付加反応型エーテルイミド系化合物とその製造法及びその組成物が得られるので、耐熱性及び可撓性に優れた硬化物重合体を容易に得ることができる。」 イ 甲４に記載された発明 甲４の実施例の応用例７に記載された配合物を、混練機で均一に混合して得た樹脂組成物として整理すると、甲４には次の発明が記載されていると認める。 「下記エーテルイミド系化合物（ｂ）１００重量部、不飽和ポリエステル５０重量部、ジクミルパーオキサイド３重量部、炭酸カルシウム粉２００重量部、シリカ粉２５０重量部、シランカップリング剤２重量部、ステアリン酸２重量部、カーボンブラック１重量部を含有する樹脂組成物。 ここで、エーテルイミド系化合物（ｂ）は、１－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン４５．５重量部を、メチルエチルケトンとＮ－メチル－２ピロリドンとの等量混合液５００ｍｌに溶解し、これに無水マレイン酸１９．６重量部を５℃以下で２時間、窒素気流中で撹拌反応した後、無水酢酸３０重量部と、酢酸リチウム０．０５重量部、トリエチルアミン５ｍｌを加え、６０～８０℃で、３時間反応させて、蒸留水中に滴下、沈澱させ、これを濾過、洗浄、乾燥を行なって得たものである。」（以下、「甲４発明」という。） （２）甲５に記載された事項 甲５には、以下の事項が記載されている。 「【請求項１】一般式（１）： 【化１】 ［図：0001424578000044.jpg］ （式中、Ｐは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキロキシ基またはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリーロキシ基またはアリールチオ基、炭素数５～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基あるいはメルカプト基を表し、ｊは０以上４以下の整数値を示す。ｊが２以上４以下の場合、Ｐは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｑはそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキロキシ基またはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリーロキシ基またはアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基あるいはメルカプト基を表し、ｋは０以上３以下の整数値を示す。ｋが２以上３以下の場合、Ｑは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｘは一般式（２）： 【化２】 ［図：0001424578000045.jpg］ （式中、Ｑおよびｋは前記と同様のものを示し、ｎは平均繰り返し単位数であり、０．５以上２０以下の数値を示す。）で表される構造を主たる構造として有する。）で表されるポリマレイミド化合物（Ａ）及び該ポリマレイミド化合物と反応して三次元架橋を生ずる反応成分（Ｂ）とからなる熱硬化性樹脂組成物。 ・・・ 【請求項４】請求項１、２または３記載の熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグと銅箔とを重ね合わせ加熱積層成形してなる銅張り積層板。」 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる銅張り積層板に関するものであって、更に詳しくは、低誘電率でありかつ耐熱性に優れる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いる銅張り積層板に関する。 【０００２】 【従来の技術】熱硬化性樹脂はプリント配線板用マトリックス樹脂として広く使用されているが、近年高速コンピュータ用高多層プリント配線板において半導体素子の高速演算化に伴うプリント基板上の回路の高速応答性が要求されつつある。プリント基板回路上の信号伝播速度は回路を保持している絶縁材料の誘電率に依存し、誘電率が低い材料ほど伝播速度が大きい。このような用途には、これまでポリイミド樹脂や耐熱性エポキシ樹脂が用いられてきた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが従来のポリイミド樹脂や耐熱性エポキシ樹脂は耐熱性に優れるものの、樹脂単独の誘電率が３．４～３．９と高いため、Ｅ－ガラスクロスと組み合わせた積層板としての誘電率はさらに高く４．５～５．０となる。積層板としての誘電率を４．０以下にするためにポリブタジエン等で変性する方法も提案されたが耐熱性が低下する欠点があり実用化に至っていない。そこで耐熱性を損なわずに積層板としての誘電率が４．０以下であるような樹脂組成物が切望されていた。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明者が鋭意検討を重ねた結果、特定のポリマレイミド化合物を必須成分とする樹脂組成物が上記目的にかなうことを見いだし本発明を完成するに至った。」 「【００３１】本発明の熱硬化性樹脂組成物は前記一般式（１）のポリマレイミド化合物（Ａ）及び反応成分（Ｂ）からなる。該反応成分（Ｂ）としてはポリマレイミド化合物の不飽和結合との反応により三次元架橋を生じる成分を用いる。そのような反応成分（Ｂ）として、好ましくはトリアリルイソシアヌレートまたは芳香族ジアミンを用いることができる。」 「【００３６】本発明の樹脂組成物の熱硬化反応は無触媒下でも容易に行われるが、さらに速く反応させたい場合には有機過酸化物、アゾ化合物のような重合開始剤やホスフィン系化合物、三級アミンの様な塩基性触媒の添加が効果的である。例示するとベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、トリフェニルホスフィン、トリエチルアミン、イミダゾール類等があり、添加量は樹脂組成物全体の０．０５～５重量％が好ましい。」 「【００３９】 【実施例】以下本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものではない。 【００４０】合成例１ （１）ｏ－トルイジンオリゴマー（中間体ポリアミノオリゴマー）の合成：水分分離用にディーンスターク管を付した還流冷却器、温度計、撹拌器及び窒素導入装置を付した２０００ｍｌの反応器にｍ－ジ（α－ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン２７１ｇ（１．４ｍｏｌ）、ｏ－トルイジン３７．５ｇ（０．３５ｍｏｌ）、キシレン３０８．５ｇおよび酸性白土６５．３ｇを仕込み、撹拌しながら内温１２０℃になるまで昇温する。さらに留出水をディーンスターク管で取り除きながら内温が２１０℃になるまで昇温し、７時間保温する。 【００４１】この時、留出水総量は５７．０ｇであった。ついで、内温が１４０℃になるまで冷却し、ｏ－トルイジン７５ｇ（０．７ｍｏｌ）を加えた後、内温を２１０℃に昇温してその温度で１２時間保持した。反応終了後、内温が１００℃以下になるまで冷却してからトルエン３１３．１ｇで希釈して、ろ過により酸性白土を除く。減圧下で溶媒及び未反応物などの低分子量物を留去することにより、目的物のｏ－トルイジンオリゴマー２５４．８ｇを得た。アミン当量は３９３ｇ／ｅｑであり、軟化点は６４．８℃であった。前記一般式（２）の平均繰り返し単位数ｎ値（数平均）を液体クロマトグラフィーで求めたところ２．６であった。 【００４２】（２）ｏ－トルイジンオリゴマーポリマレイミド化物の合成：ｏ－トルイジンオリゴマーと無水マレイン酸との反応による本発明にて用いられるポリマレイミド化合物の製法を説明する。還流冷却器、温度計、撹拌器及び窒素導入装置を付した２０００ｍｌの反応器に、合成例２で得たｏ－トルイジンオリゴマー１００ｇ（０．２５４ｍｏｌ当量、アミノ基当量３９３ｇ／ｅｑ）、無水マレイン酸２９．９ｇ（０．３０５ｍｏｌ）およびアセトン３０３．３ｇを仕込み、室温下で撹拌溶解させた。溶解後、４０℃に昇温してその温度で９時間保持した。ついで無水酢酸３３．８ｇ（０．３３１ｍｏｌ）、酢酸ニッケル４水和物０．２８ｇ（１．１ｍｏｌ）およびトリエチルアミン１．９２ｇ（１９．０ｍｏｌ）を加え、６０℃に昇温してその温度で８時間保持した。反応終了後室温まで冷却し、トルエン３０３．０ｇまで希釈した。希炭酸水素ナトリウム水溶液、ついで水で洗浄し、共沸脱水した後、無機塩をろ過で取り除いた。減圧下で溶媒を除くことにより、目的とするポリマレイミド化合物１０１．９ｇを得た。軟化点は、１１０℃であった。生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、インダン構造由来の吸収（２９６０、１４９０、１４６０、１４３０、７６５ｃｍ-1）と、マレイミド構造由来の吸収（１７１５、１８０５ｃｍ-1）が認められた。 【００４３】合成例２ （１）２，６－キシリジンオリゴマー（中間体ポリアミノオリゴマー）の合成：水分分離用にディーンスターク管を付した還流冷却器、温度計、撹拌器および窒素導入装置を付した５０００ｍｌの反応器にｍ－ジ（α－ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン９７２ｇ（６．１５ｍｏｌ）、２，６－キシリジン３０３ｇ（２．５０ｍｏｌ）、キシレン１２７５ｇおよび酸性白土３３４ｇを仕込み、撹拌しながら内温１２０℃になるまで昇温する。さらに留出水をディーンスターク管で取り除きながら内温が２１０℃になるまで昇温し、３時間保温する。 【００４４】この時、留出水総量は２１４．４ｇであった。ついで、内温が１４０℃になるまで冷却し、２，６－キシリジン１０５２ｇ（８．６９ｍｏｌ）を仕込んだ後、内温が２２０℃になるまで昇温してその温度で３時間保持した。反応終了後、内温が１００℃以下になるまで冷却してからトルエン１５００ｇで希釈して、ろ過により酸性白土を除く。減圧下で溶媒及び未反応物等の低分子量物を留去することにより、目的物の２，６－キシリジンオリゴマー１３１０ｇを得た。アミン当量は２９２ｇ／ｅｑであり、軟化点は６０．６℃であった。 【００４５】本法により得られた生成物の赤外吸収スペクトルを測定した結果、前記一般式（２）のインダン骨格に特徴的な２９６０，１４９０，１４６１，１４４０，７５５ｃｍ-1の吸収がみられた。生成物のＦＤ－ＭＳスペクトル測定の結果、前記一般式（１）（但し、Ｘは、前記一般式（２）の構造）に対するｍ／ｅ＝４００（ｎ’＝０），５５８（ｎ’＝１），７１６（ｎ’＝２），８７４（ｎ’＝３）がメインピークとして検出された。但し、ここでｎ’はＸの繰返し単位数を表す。前記一般式（２）の平均繰返し単位数ｎ値（数平均）を質量分析結果をもとにした検量線を用いて、液体クロマトグラフィーで求めたところ０．９２であった。 【００４６】（２）２，６－キシリジンオリゴマーポリマレイミド化物の合成：２，６－キシリジンオリゴマーと無水マレイン酸との反応による本発明にて用いられるポリマレイミド化合物の製法を説明する。還流冷却器、温度計、撹拌器および窒素導入装置を付した５０００ｍｌの反応器に、合成例１で得た２，６－キシリジンオリゴマー３０８ｇ（１．０５当量、アミノ基当量２９２ｇ／ｅｑ）、無水マレイン酸１１３．８ｇ（１．１６ｍｏｌ）およびメチルイソブチルケトン９８４．２ｇを仕込み、室温下で撹拌溶解させた。溶解後、４０℃に昇温してその温度で６時間保持した。ついで無水酢酸１５１．８ｇ（１．０５ｍｏｌ）、酢酸ニッケル４水和物１．１０ｇ（３．７８ｍｍｏｌ）およびトリエチルアミン７．９４ｇ（７８．６ｍｍｏｌ）を加え、６０℃に昇温してその温度で８時間保持した。反応終了後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトン７０３ｇで希釈した。希炭酸水素ナトリウム水溶液、ついで水で洗浄し、共沸脱水した後無機塩をろ過で取り除いた。減圧下で溶媒を除くことにより、目的とするポリマレイミド化合物３０５．８ｇを得た。軟化点は９８．１℃であった。生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、インダン構造由来の吸収（２９６０，１４８５，１４６０，１４４０，７６０ｃｍ-1）と、マレイミド構造由来の吸収（１７１５，１８０５ｃｍ-1）が認められた。 【００４７】実施例１～２ 合成例１及び２で得られたポリマレイミド化合物とトリアリルイソシアヌレートをトルエンに溶解し均一な樹脂ワニスを得た。該ワニスをガラスクロス（鐘紡（株）製商品名：ＫＳ－１６００，Ｅ－ガラス）に含浸させ、１８０℃熱風乾燥器中で１０～２０分熱処理してプリプレグとした。このプリプレグ６枚と銅箔（古河電工（株）製ＴＴＡＩ処理品、３５μｍ厚）を重ね２００℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で２時間プレス成形し、更に２５０℃で５時間硬化させて厚さ１ｍｍの銅張り積層板を得た。 【００４８】この積層板のガラス転移温度、銅箔引き剥し強さ、半田耐熱性、煮沸吸水率、誘電率を測定した。ガラス転移温度の測定は東洋精機（株）製動的粘弾性測定装置レオログラフソリッドを用い、損失弾性率が最大となる温度を採用した。誘電率の値は横河ヒューレットパッカード（株）製Ｍｕｌｔｉ－ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＬＣＲ ｍｅｔｅｒ ４２７５Ａにより求めた室温、１ＭＨｚでの試料の静電容量から算出した。その他の積層板物性はＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準じて測定した。表１に測定結果を示す。 【００４９】実施例３ 合成例２で得られたポリマレイミド化合物と４，４’－ジアミノジフェニルメタン（商品名スミキュアーＭ，住友化学工業（株）製）とをトルエンに溶解し、得られた樹脂ワニスを実施例１～２と同様の方法で銅張り積層板とした。この積層板の物性を実施例１～２と同様の方法で測定した。結果を表１に示す。 【００５０】比較例１ Ｎ，Ｎ’－（４，４’－ジアミノジフェニルメタン）ビスマレイミド（商品名ベストレックスＢＨ－１８０, 住友化学工業（株）製）と４，４’－ジアミノジフェニルメタン（商品名スミキュアーＭ, 住友化学工業（株）製）とをＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミドに溶解し、得られた樹脂ワニスを実施例１～２と後硬化条件を２００℃で３時間行う以外は同様の方法で銅張り積層板とした。この積層板の物性を実施例１～２と同様の方法で測定した。結果を表１に示す。 【００５１】 【表１】 ［図：0001424578000046.jpg］ 【００５２】実施例４～８ 合成例２で得られたポリマレイミド化合物と各種芳香族ジアミン化合物を表２で示す割合で配合し加熱溶融混合して均一な樹脂混合物を得た。該樹脂混合物をプレス成形機にて２００℃で２時間成形後、２５０℃で５時間後硬化して樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移温度および誘電率を測定した。ガラス転移温度は島津製作所（株）製熱分析装置ＤＴ－３０により求め、誘電率の値は横河ヒューレットパッカード（株）製Ｍｕｌｔｉ－Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲｍｅｔｅｒ ４２７５Ａにより求めた室温、１ＭＨｚでの試料の静電容量から算出した。表２に測定結果を示す。 【００５３】比較例２ 比較例１と同一組成の樹脂配合物を溶剤を使わずに加熱溶融混合して実施例４～８と後硬化条件を２００℃で３時間行う以外は同様の方法で樹脂硬化物とした。ガラス転移温度、および誘電率を実施例４～８と同様に測定した結果を表２に示す。 【００５４】 【表２】 ［図：0001424578000047.jpg］ 【００５５】 【発明の効果】かくして得られた本発明の熱硬化性樹脂組成物およびその銅張り積層板は耐熱性に優れかつ低誘電率であるため多層プリント基板用として有用である。」 （３）甲６に記載された事項 甲６には、以下の事項が記載されている。 「［請求項１］ 下記式（１）で表されるマレイミド化合物と、 炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、 アリル化合物を含む架橋剤とを含有する樹脂組成物。 ［図：0001424578000048.jpg］ （式（１）中、ｓは、１～５を示し、ＲＡ、ＲＢ、ＲＣ、及びＲＤは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示す。） ・・・ ［請求項８］ 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグ。 ［請求項９］ 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、支持フィルムとを備える樹脂付きフィルム。 ［請求項１０］ 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔。 ［請求項１１］ 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項８に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板。 ［請求項１２］ 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項８に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える配線板。」 「［０００２］ 各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が進展している。また、各種電子機器に用いられる配線板としては、例えば、車載用途におけるミリ波レーダ基板等の、高周波対応の配線板であることが求められる。各種電子機器において用いられる配線板の基材を構成するための基材材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められる。」 （４）甲７に記載された事項 甲７には、以下の事項が記載されている。 「【請求項１】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2） 【化１】 ［図：0001424578000049.jpg］ （式中、Ｒ5、Ｒ6は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基を示す。）で表されるジビニル芳香族化合物（ａ）由来のビニル基を含有する構造単位のモル分率が下記式（２）（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５ （２）を満足し、かつ、数平均分子量が、３００～１０００００である溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基及び水酸基からなる群から選ばれる一つ以上の官能基を含み、かつＭｎが１５０～１０００００である熱硬化性樹脂を、必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計に対する（Ａ）成分の配合量が1～99wt％であり、（Ｂ）成分の配合量が1～99wt％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ・・・ 【請求項１１】 請求項１～４、６、７及び９のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化したことを特徴とする硬化物。 ・・・ 【請求項１５】 請求項１～４、６、７及び９のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物の膜が金属箔の片面に形成されたことを特徴とする樹脂付き金属箔。」 「【０００３】 電子機器の小型・高機能化に伴い、印刷配線板では薄型・軽量でかつ高密度配線が可能な基板材料が求められるようになった。更に近年では、大量のデータを高速で処理するためコンピュータや情報機器端末などでは信号の高周波化が進んでいるが、周波数が高くなる程電気信号の伝送損失が大きくなるという問題があり、高周波化に対応したプリント配線基板の開発が強く求められている。高周波回路での伝送損失は、配線周りの絶縁層（誘電体）の誘電特性で決まる誘電体損の影響が大きく、印刷配線板用基板（特に絶縁樹脂）の低誘電率及び低誘電正接（ｔａｎδ）化が必要となる。例えば移動体通信関連の機器では、信号の高周波化に伴い準マイクロ波帯（１～３GHz）での伝送損失を少なくするため誘電正接の低い基板が強く望まれるようになっている。 【０００４】 更にコンピュータなどの電子情報機器では、動作周波数が１GHzを越える高速マイクロプロセッサが搭載されるようになり、印刷配線板での高速パルス信号の遅延が問題になってきた。信号の遅延時間が印刷配線板では配線まわりの絶縁物の比誘電率εｒの平方根に比例して長くなるため、高速コンピュータなどでは誘電率の低いプリント配線基板が求められている。」 「【００１０】 本発明は、１）特定の分子量の溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体とエポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基及び水酸基からなる群から選ばれる一つ以上の官能基を含む特定の分子量の熱硬化性樹脂との間で相乗的に、狭ピッチ構造体への樹脂の充填性を高め、あるいは、２）特定の分子量の溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体とビニル基及びエチニル基からなる群から選ばれる一つ以上の官能基を含む特定の分子量の熱硬化性樹脂との間で、相乗的に保存安定性を改善し、耐熱性、耐熱分解性及び加工性が改善された溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体を含む硬化性樹脂組成物、難燃剤と硬化性樹脂組成物からなる難燃性硬化性樹脂組成物、及びこれらの樹脂組成物からなるフィルム、硬化体、硬化性複合材料、硬化性複合材料の硬化体、積層体及び樹脂付き銅箔を提供する。他の目的は、硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性を示し、電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。」 （５）甲８に記載された事項 甲８には、以下の事項が記載されている。 「［１］ （Ａ）成分：数平均分子量Ｍｎが７００～４，０００の両末端にビニル基を有する式（１） ［化１］ ［図：0001424578000050.jpg］ （ここで、Ｚは炭素数１以上の有機基であり、酸素原子を含むこともある。Ｔはビニル基である。ａ及びｂは少なくともいずれか一方が０でない０～２０の整数を示す。ｉ及びｊはそれぞれ独立に０又は１の整数を示す。－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－は式（２）で表され、－（Ｙ－Ｏ）－は式（３）で表される１種類以上の構造を示す。） ［化２］ ［図：0001424578000051.jpg］ （ここで、Ａは、単結合、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状又は環状の炭化水素基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０は、独立にハロゲン原子又は炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を示す。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ１１、Ｒ１２は、独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基を示す。） で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマーと、 （Ｂ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2） ［化３] ［図：0001424578000052.jpg］ （式中、Ｒ１３は炭素数６～３０の芳香族炭化水素基を示し、Ｒ１４は６～３０の芳香族炭化水素基を示す。）で表されるジビニル芳香族化合物（ａ）由来のビニル基を含有する構造単位のモル分率が、（ａ１）／［（ａ１）＋（ａ２）］≧０．５を満足し、かつゲル浸透クロナトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が６００～３０，０００であり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２０．０以下である溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体とからなる硬化性樹脂組成物であり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計に対する（Ａ）成分の配合量が２０～９８ｗｔ％、（Ｂ）成分の配合量が２～８０ｗｔ％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ・・・ ［１４］ 請求項１～１３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形してなるフィルム。」（請求の範囲） 「［００１２］ 本発明は、硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性を示し、電子産業、宇宙航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料に用いることができる樹脂組成物、硬化物又はこれを含む材料を提供することを目的とする。他の目的は、これらに加えて難燃性に優れる樹脂組成物、硬化物又はこれを含む材料を 提供することにある。」 「［００６７］ 本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、熱硬化性樹脂を配合することができる。（Ｄ）成分を配合する場合の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計に対する（Ｄ）成分の配合量は２～４０ｗｔ％、好ましくは５～８５ｗｔ％である。（Ｄ）成分配合量が２ｗｔ％未満であると充填剤を添加したことによる接着性や耐薬品性の向上の 程度不十分であり、４０ｗｔ％を越える場合は、組成物の機械的物性が著しく低下する。 ［００６８］ 本発明の硬化性樹脂組成物には、その効果を損なわない範囲で、（Ｂ）成分以外のその他の架橋成分を添加することができる。架橋成分としては、多官能性エポキシ化合物、ジァリルフタレート、多官能性アタリロイル化合物、多官能性メタクリロイル化合物、多官能性マレイミド、多官能性シアン酸エステル、多官能性イソシアネート、不飽和ポリエステルからなる化合物及びこれらのそのプレポリマーが挙げられる。これらは１種又は２種以上が用いられる。 ・・・ ［００７５］ 多官能性マレイミドとしては、次の式で表されるものがある。 ［化１０］ ［図：0001424578000053.jpg］ (式中、ｎは２～１０の整数であり、Ｒ23、Ｒ24は水素、ハロゲン又は低級アルキル基を表し、Ｒ25は２～１０価の芳香族又は脂肪族有機基を示す）」 「［０１５１］ 本発明のフィルムとは、本発明の硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形したものである。その厚みは特に限定されないが、０．５～２００μｍ、より好ましくは５～１０５μｍの範囲である。 本発明のフィルムを製造する方法としては特に限定されることはなく、例えば硬化性樹脂組成物と必要に応じて他の成分を芳香族系、ケトン系等の溶媒若しくはその混合溶媒中に均一に溶解又は分散させ、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルムに塗布した後乾燥する方法などが挙げられる。塗布は必要に応じて複数回繰り返すことも可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶液を用いて塗布を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組成及び樹脂量に調整することも可能である。」 （６）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲４発明とを対比する。 （ア）甲４発明の「エーテルイミド系化合物（ｂ）」は、「１－〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，３，３－トリメチル－６－（３－アミノフェノキシ）インダン」のアミノ基を無水マレイン酸で変性してマレイミド化合物としたものである。そうすると、甲４発明の「エーテルイミド系化合物（ｂ）」は、本件発明１の「（Ａ）マレイミド化合物」であって、「（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物」に相当する。 （イ）甲４発明の「樹脂組成物中の不揮発成分」は、「エーテルイミド系化合物（ｂ）１００重量部」、「不飽和ポリエステル５０重量部」、「ジクミルパーオキサイド３重量部」、「炭酸カルシウム粉２００重量部」、「シリカ粉２５０重量部」、「シランカップリング剤２重量部」、「ステアリン酸２重量部」、「カーボンブラック１重量部」であり、その総計は６０８重量部（＝１００＋５０＋３＋２００＋２５０＋２＋２＋１）である。 ここで、甲４発明の「樹脂組成物中の不揮発成分」６０８重量部に対して、「エーテルイミド系化合物（ｂ）」を１００重量部含有するものであるから、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して」、「エーテルイミド系化合物（ｂ）」を約１６．４質量％（≒１００×１００／６０８）含有するものである。 同様に、甲４発明の「樹脂組成物中の樹脂成分」は、「エーテルイミド系化合物（ｂ）１００重量部」、「不飽和ポリエステル５０重量部」であるから、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して」、「エーテルイミド系化合物（ｂ）」を約６６．７質量％（≒１００×１００／（１００＋５０））含有するものである。 してみると、「エーテルイミド系化合物（ｂ）の量」が、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して」、約１６．４質量％含むこと、かつ、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して」、約６６．７質量％含むことは、本件発明１の「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることに相当する。 （ウ）甲４発明の「不飽和ポリエステル」は、通常無水マレイン酸とエチレングリコールとを反応させて得られるものであるから、芳香環を有さずに、ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂である。 そうすると、甲４発明の「不飽和ポリエステル」と本件発明１の「（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」とは、「（Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」である限りにおいて一致する。 そして、甲４発明の「樹脂組成物中の不揮発成分」６０８重量部に対して、「不飽和ポリエステル」を５０重量部含有するものであるから、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して」、「不飽和ポリエステル」を約８．２質量％（＝５０×１００／６０８）含有するものである。 同様に、甲４発明の「樹脂組成物中の樹脂成分」は、「エーテルイミド系化合物（ｂ）１００重量部」、「不飽和ポリエステル５０重量部」であるから、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して」、「不飽和ポリエステル」を約３３．３質量％（≒５０×１００／（１００＋５０））含有するものである。 してみると、「不飽和ポリエステルの量」が、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して」、約８．２質量％含むこと、かつ、「樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して」、約３３．３質量％含むことと、本件発明１の「（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」ることとは、「（Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂の量」が、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」る限りにおいて一致する。 （エ）甲４発明の「炭酸カルシウム粉」、「シリカ粉」、「カーボンブラック」は、本件発明１の「（Ｄ）無機充填材」に相当する。 そして、甲４発明の「樹脂組成物中の不揮発成分」６０８重量部に対して、「炭酸カルシウム粉２００重量部」、「シリカ粉２５０重量部」、「カーボンブラック１重量部」を含有するものであるから、「樹脂組成物中の不揮発成分」１００質量％に対して、「炭酸カルシウム粉」、「シリカ粉」、「カーボンブラック」を約７４．２質量％（＝（２００＋２５０＋１）×１００／６０８）含有するものである。 してみると、「炭酸カルシウム粉」、「シリカ粉」、「カーボンブラック」の量が、「樹脂組成物中の不揮発成分」１００質量％に対して、約７４．２質量％含むことは、本件発明１の「（Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下であ」ることに相当する。 （オ）甲４発明の「樹脂組成物」は、「下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物」に該当しない。 以上から、本件発明１と甲４発明とは、 「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であり、 （Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上８０質量％以下である、樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。」 で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点５＞ （Ａ－１）成分に関し、本件発明１は、「式（Ａ４）で表される構造を含」むマレイミド化合物であるのに対し、甲４発明は、エーテルイミド系化合物である点 ＜相違点６＞ （Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂に関し、本件発明１は、「（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」であるのに対し、甲４発明は、「不飽和ポリエステル」である点 イ 判断 相違点５について検討する。 甲４発明では、エーテルイミド系化合物をマレイミド化合物として用いるものであるところ、該エーテルイミド系化合物は、本件発明１の「式（Ａ４）で表される構造を含」むものではない。 してみると、相違点５は実質的な相違点である。 したがって、本件発明１は、甲４発明でない。 次に、進歩性について、特に甲４発明に甲５に記載された事項を適用できるか否かについて、検討する。 甲４には、「産業上の利用分野」において、ポリマの中間体として有用なエーテルイミド系化合物、その製造方法、及び該エーテルイミド系化合物を含む組成物に関すること、「発明が解決しようとする問題点」において、従来のイミド系化合物が耐熱性が良好であるものの、可撓性を付与することが難しいこと、アセトン、トルエンなどの溶媒に対する溶解性が悪いという欠点を有していることから、耐熱可撓性にすぐれたポリマの原料として有用なエーテルイミド系化合物を提供することを課題とすること、「発明の効果」において、ケトン類などの一般的な溶剤に溶解しうる付加反応型エーテルイミド系化合物とその製造方法及びその組成物が得られるので、耐熱性及び可撓性に優れた硬化物重合体を容易に得ることができることが記載されている。 他方、甲５には、一般式（１）で表されるポリイミド化合物（Ａ）（当審注：本件発明１の「式（Ａ４）で表される構造」を含むマレイミド化合物に該当する。）及び該ポリマレイミド化合物と反応して三次元架橋を生ずる反応成分（Ｂ）とからなる熱硬化性樹脂組成物であること（請求項１）、低誘電率でありかつ耐熱性に優れる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いる銅張り積層板に関すること（【０００１】）、プリント配線板用マトリックス樹脂として用いる熱硬化性樹脂であって、耐熱性を損なわずに積層板としての誘電率が低い樹脂組成物が切望されているところ、特定のポリマレイミド化合物を必須成分とする樹脂組成物とすることで低誘電率が達成しうること（【０００２】～【０００４】）、反応成分（Ｂ）がトリアリルイソシアネート又は芳香族ジアミンを用いること（【００３１】）が記載されている。 そして、甲５の実施例では、一般式（１）で表される化合物（Ａ）とトリアリルイソシアネート又は４，４’－ジアミノジフェニルメタンからなる反応成分（Ｂ）とを含む熱硬化性樹脂組成物を用いて、積層板の銅箔引き剥し強さに優れ、低誘電率（表１では１ＭＨｚで３．８～４．０）であることを示している。 まず、甲４には、誘電率や誘電正接などの誘電特性や導体層との密着性について言及されていないし、甲４発明である樹脂組成物を、どのような用途に適用するかについては記載も示唆もされていないから、甲５において意図している用途、すなわち低誘電率である熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いる銅張り積層板とは、解決しようとする課題や用途において共通しない。 そして、甲４発明におけるエーテルイミド系化合物（Ａ）は、甲４に記載される課題（可撓性及び耐熱性）を解決するために必須の構成であるところ、甲５に記載された一般式（１）で表されるポリマレイミド化合物（Ａ）が、甲４発明のエーテルイミド系化合物に比べて耐熱性等に優れるという知見がないことを踏まえると、該エーテルイミド系化合物を他の構造の化合物に置換する動機付けがないといえる。 そうすると、甲４発明及び甲５に記載された事項に基づいて、相違点５に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことでない。 また、本件発明１は、特定構造のマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、さらに無機充填材及び熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物とすることで、誘電正接が低く且つ導体層との密着性に優れる絶縁層を得ることができるという、優れた効果を奏するものである。 ウ 小括 したがって、相違点６を検討するまでもなく、本件発明１は、甲４発明でないし、また、甲４発明、すなわち甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明し得たものでない。 （７）本件発明３～１２について 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記（６）と同様の理由により、本件発明３～５、７～９は甲４発明ではないし、本件発明３～１２は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明し得たものでない。 （８）小括 以上から、本件特許の請求項１、３～５、７～９は甲４発明ではないし、本件発明１、３～１２は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明及び甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明し得たものでない。 したがって、「取消理由２」及び「申立理由３」並びに「申立理由４」によっては、取り消すことができない。 ４ 取消理由通知に記載しなかった申立理由について （１）申立理由１（拡大先願） その１（甲３に基づくもの） 当該「申立理由１（拡大先願） その１（甲３に基づくもの）」は、甲３に基づく申立理由である。 （２）甲３に記載された事項及び甲３に記載された発明 ア 甲３に係る出願の願書に最初に添付した明細書、請求の範囲又は図面（以下、「甲３先願明細書等」という。）に記載された事項及び甲３先願明細書等に記載された発明 （ア）甲３先願明細書等に記載された事項 甲３先願明細書等には、以下の事項が記載されている。 「［請求項１］ インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）、及び、エポキシ樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ［請求項２］ 前記マレイミド（Ａ）が、下記一般式（１）で示されることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。 ［化１］ ［図：0001424578000054.jpg］ （式（１）中、Ｒａは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基またはメルカプト基を表し、ｑは０～４の整数値を示す。ｑが２～４の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６～１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、ｒは０～３の整数値を示す。ｒが２～３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．５～２０の数値を示す。）（当審注：以下、「化１’化合物」という。） ［請求項３］ 請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることを特徴とする硬化物。 ［請求項４］ 補強基材、及び、前記補強基材に含浸した請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物の半硬化物を有することを特徴とするプリプレグ。 ［請求項５］ 請求項４に記載のプリプレグ、及び、銅箔を積層し、加熱圧着成型して得られることを特徴とする回路基板。 ［請求項６］ 請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とするビルドアップフィルム。 ［請求項７］ 請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を含有することを特徴とする半導体封止材。 ［請求項８］ 請求項７に記載の半導体封止材を加熱硬化した硬化物を含むことを特徴とする半導体装置。」 「［０００９］ 従って、本発明が解決しようとする課題は、その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物及びその硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供することにある。」 「［００５３］ ＜不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）＞ 本発明の硬化性樹脂組成物は、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）を含有することを特徴とする。前記不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）は、不飽和結合含有置換基(例えば、アリル基)がマレイミド基と反応することにより高い架橋密度を発現するとともに、極性が低くなりうる硬化物を得ることができるため、前記不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を用いることで、電子材料用の成形材料として利用でき、有用である。また、前記インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）との反応により、硬化剤として作用し、三次元架橋を生じることができ、耐熱性にも優れた硬化物を得ることができ、好ましい態様となる。更に、下記に詳述するエポキシ樹脂（Ｃ）との関係においても、硬化剤として作用し、銅への密着性が向上し、例えば、銅箔を使用する回路基板など製造において、有用となる。 ［００５４］ 前記不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）としては、分子中に２個以上の不飽和結合含有置換基を有する化合物であれば特に限定されないが、前記不飽和結合含有置換基としては、アリル基、イソプロペニル基、１－プロぺニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、スチリルメチル基などが挙げられる。これらの中でも、アリル基、１－プロぺニル基、スチリル基、スチリルメチル基などは、マレイミド基と良好な反応性を示し、高い架橋密度で耐熱性に優れる硬化物を与える点で好ましい。」 「［００６３］ 前記不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）以外の硬化剤としては、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物、ポリフェニレンエーテル系化合物、シアネートエステル化合物、ジエン系ポリマーなどが挙げられる。これらの硬化剤は、単独でも２種類以上の併用でも構わない。 ・・・ ［００６８］ 前記ポリフェニレンエーテル系化合物としては、例えば、下記一般式（１０）または（１１）で表される構造を有する。 ［化１１］ ［図：0001424578000055.jpg］ ［００６９］ 上記一般式（１０）及び（１１）中のＲｄは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、炭素数１～５のアルケニル基、炭素数３～５のシクロアルキル基、炭素数１～５のアルコキシ基、炭素数１～５のチオエーテル基、炭素数２～５のアルキルカルボニル基、炭素数２～５のアルキルオキシカルボニル基、炭素数２～５のアルキルカルボニルオキシ基、炭素数１～５のアルキルスルホニル基等が挙げられる。上記一般式（１０）及び（１１）の構造の末端構造としては、水酸基もしくは反応性二重結合含有基を有するもの等が挙げられる。また、ｓは１～３０の整数値であり、ｔおよびｕも１～３０の整数値である。」 「［００８８］ 前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分とのの配合比(質量部)としては、（Ａ）成分：（（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分）が、９０：１０～１０：９０であることが好ましく、より好ましくは、８０：２０～２０：８０であり、更に好ましくは、６５：３５～３５：６５であり、特に好ましくは、５５：４５～４５：５５である。前記範囲に配合比を調製することにより、耐熱性、低誘電率、低誘電正接にすることができ、好ましい。 ［００８９］ 本発明の硬化性樹脂組成物において、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）との配合比（質量部）としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物特性が良好である点から、（Ｂ）成分：（Ｃ）成分が、９０：１０～１０：９０であることが好ましく、より好ましくは、８０：２０～２０：８０であり、更に好ましくは、６５：３５～３５：６５である。前記範囲に配合比を調製することにより、耐熱性、低誘電率、低誘電正接にすることができ、好ましい。 ［００９０］ 本発明の硬化性樹脂組成物には、目的を損なわない範囲で、アルケニル基含有化合物、例えば、前記マレイミド（Ａ）以外のビスマレイミド類、トリアリルシアヌレート、アルケニルフェノール系化合物、ビニル基含有ポリオレフィン化合物等を添加することもできる。また、その他の熱硬化性樹脂、例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、活性エステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂等も目的に応じて適宜配合することも可能である。 ・・・ ［００９２］ 本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材として、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、硬化性樹脂組成物の全体量に対して２０質量％以上が特に好ましい。また、前記硬化性樹脂組成物を以下に詳述する導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。 ・・・ ［００９４］ ＜硬化物＞ 本発明の硬化物は、前記硬化性樹脂組成物を硬化反応させてなることが好ましい。前記硬化性樹脂組成物は、上述した各成分を均一に混合することにより得られ、従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。前記硬化物としては、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。 ［００９５］ 前記硬化(熱硬化)反応としては、無触媒下でも容易に行われるが、さらに速く反応させたい場合には、有機過酸化物、アゾ化合物のような重合開始剤やホスフィン系化合物、第３級アミンの様な塩基性触媒の添加が効果的である。例えば、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、トリフェニルホスフィン、トリエチルアミン、イミダゾール類等があり、配合量としては、硬化性樹脂組成物全体の０．０５～５質量％が好ましい。」 「実施例 ［０１１６］ 次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。なお、軟化点、アミン当量、ＧＰＣ、及び、ＦＤ－ＭＳスペクトルは、以下の条件にて測定し、評価を行った。 ・・・ ［０１２１］ 〔合成例１〕マレイミド化合物Ａ－１の合成 ・・・ ［化１３］ ［図：0001424578000056.jpg］ ［０１２３］ 〔合成例２〕マレイミド化合物Ａ－２の合成 ・・・ ［化１５］ ［図：0001424578000057.jpg］ ［０１２５］ 〔合成例３〕 マレイミド化合物Ａ－３の合成 ・・・ ［化１７］ ［図：0001424578000058.jpg］ ［０１２７］ 〔合成例４〕マレイミド化合物Ａ－４の合成 ・・・ ［化１９］ ［図：0001424578000059.jpg］ ［０１２９］ 〔合成例５〕マレイミド化合物Ａ－５の合成 ・・・ ［化２１］ ［図：0001424578000060.jpg］ ［０１３１］ 〔合成例６〕マレイミド化合物Ａ－９の合成 ・・・ ［化２３］ ［図：0001424578000061.jpg］ ［０１３３］ 〔合成例７〕マレイミド化合物Ａ－１０の合成 ・・・ ［化２４］ ［図：0001424578000062.jpg］ ［０１３４］ 〔合成例８〕マレイミド化合物Ａ－１１の合成 ・・・ ［化２５］ ［図：0001424578000063.jpg］ ［０１３５］ 〔合成例９〕マレイミド化合物Ａ－１２の合成 ・・・ ［化２６］ ［図：0001424578000064.jpg］ ［０１３６］ 〔実施例１～９、及び、比較例１〕 ＜マレイミドの溶剤溶解性＞ 合成例１～９で得られたマレイミド（Ａ－１）～（Ａ－５）、（Ａ－９）～（Ａ－１２）、及び、比較用の市販のマレイミド（Ａ－６）（４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－１０００」大和化成工業株式会社製）のトルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に対する溶解性の評価を行い、評価結果を表１に示した。 溶剤溶解性の評価方法としては、上記合成例及び比較例で得られた各マレイミドを用いて、不揮発分が１０、２０、３０、４０、５０、６０、及び、７０質量％になるようにトルエン溶液、及び、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液を調製した。 具体的には、上記合成例及び比較例で得られた各マレイミドを入れたバイアルを室温（２５℃）で６０日間放置し、各不揮発分組成における各溶液中において、均一に溶解した場合(不溶物なし)を〇、溶解しなかった場合(不溶物あり)を×と評価(目視)した。なお、不揮発分が２０質量％以上の場合に、溶剤に溶解することができれば、実用上、好ましい。 ［０１３７］ 〔実施例１０～１４、及び、比較例２～４〕 ＜硬化性樹脂組成物の調製＞ 合成例１、合成例６～９で得られたマレイミド（Ａ－１）、（Ａ－９）～（Ａ－１２）、比較用マレイミド（Ａ－６）（４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－１０００」、大和化成工業株式会社製）、比較用マレイミド（Ａ－７）（ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、「ＢＭＩ－４０００」大和化成工業株式会社製）、比較用マレイミド（Ａ－８）（３,３'－ジメチル-５,５'-ジエチル-４,４'－ジフェニルメタンビスマレイミド、「ＢＭＩ－５１００」大和化成工業株式会社製）、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ－１）（「ＤＡＢＰＡ」、ジアリルビスフェノールＡ、大和化成工業株式会社製、アリル基当量：１５４ｇ／ｅｑ）、エポキシ樹脂（Ｃ－１）（ＢＰＡ型エポキシ樹脂「８５０－Ｓ」、当量：１８８ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製）、及び、硬化促進剤（Ｄ－１）（トリフェニルホスフィン、東京化成工業株式会社製）、及び、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を表２に示す割合で配合し、硬化性樹脂組成物を調製した。 ［０１３８］ ＜ワニス溶解性、及び、フィルム外観の均一性＞ 実施例１０～１４、及び、比較例２～４の各硬化性樹脂組成物においては、均一に溶解しているか目視にて確認した(ワニス溶解性の確認)。均一に溶解しチエル場合を〇、均一に溶解していない、又は、全く溶解していない場合を×（例えば、不溶物が存在する場合など）と評価した。 また、各硬化性樹脂組成物５ｇを離型ＰＥＴフィルム状に塗布(乾燥後の厚み：２９５μｍ)し、８０℃で１時間乾燥(加熱)後、更に、１２０℃で１時間乾燥(加熱)することにより、フィルム成形物を作製し、得られたフィルム成形物の外観を目視にて、確認した。フィルム外観が均一の場合を〇、フィルム外観が不均一な場合を×（例えば、濁りや不溶物などが確認できる場合）と評価した。評価結果を表３に示した。 ［０１３９］ ＜硬化物（成型物）の調製＞ 上記硬化性樹脂組成物を以下の条件に付すことで硬化物（成型物）を作製した。 硬化条件：２００℃で２時間加熱後、更に、２５０℃で２時間加熱硬化させた。 成型後の硬化物(成型物)の板厚：２．４ｍｍ 得られた硬化物について、下記の方法で種々の物性・特性の評価を行った。評価結果を表３に示した。 ・・・ ［０１４１］ ＜誘電特性＞ ＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準拠し、アジレント・テクノロジー株式会社製ネットワークアナライザ「Ｅ８３６２Ｃ」を用い空洞共振法にて、絶乾後２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管した後の試験片の１ＧＨｚでの誘電率及び誘電正接を測定した。なお、誘電率及び誘電正接としては、電子材料としての伝送損失低減の観点から、誘電率は、２．９０以下が好ましく、２．８０以下がより好ましい。また、誘電正接は、０．０１９以下が好ましく、０．０１５以下がより好ましい。 ［０１４２］［表１］ ［図：0001424578000065.jpg］ ［０１４３］［表２］ ［図：0001424578000066.jpg］ ［０１４４］［表３］ ［図：0001424578000067.jpg］ ［０１４５］ 上記表１の評価結果より、実施例１～９においては、インダン骨格を有するマレイミドを使用したため、トルエン溶液を調製した際には、不揮発分が２０質量％であっても溶解することができ、ＭＥＫ溶液を調製した際には、不揮発分が５０質量％であっても溶解することができ、溶剤溶解性に優れることが確認できた。一方、比較例１で使用した市販のマレイミドは、インダン骨格を構造中に有さず、溶剤溶解性に劣ることが確認された。 ［０１４６］ 上記表２の評価結果より、実施例１０～１４では、インダン骨格を有するマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物溶液（ワニス）は均一に溶解していることが確認され、更に前記硬化性樹脂組成物溶液（ワニス）を塗布・乾燥して得られるフィルムは、外観が均一であり、特に得られるフィルムの外観均一性が要求されるビルドアップフィルムをはじめ、回路基板（銅張積層板等）等の用途にも使用できることが確認できた。一方、比較例２～４では、市販品で、インダン骨格を有さないマレイミドを使用したため、フィルムの外観は不均一であり、ビルドアップフィルムや回路基板（銅張積層板等）等の用途に使用することが難しいことが確認された。 ［０１４７］ 上記表３の評価結果より、実施例１０～１４においては、インダン骨格を有するマレイミドに加えて、エポキシ樹脂を加え、硬化剤として不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）を使用したことで、ガラス転移温度が高く、耐熱性に優れることが確認できた。また、誘電率及び誘電正接も低く抑えられ、誘電特性に優れることも確認できた。一方、比較例２～４においては、実施例６に対して、ガラス転移温度が低く、誘電率及び誘電正接は高く、耐熱性及び誘電特性について劣ることが確認された。特に比較例４においては、ガラス転移温度が、大幅に下がり、耐熱性に問題があることが確認された。 ［０１４８］ 本発明の硬化性樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性、及び、誘電特性に優れることから、耐熱部材や電子部材に好適に使用可能であり、特に、半導体封止材、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板等や、接着剤やレジスト材料に好適に使用可能である。また、繊維強化樹脂のマトリクス樹脂にも好適に使用可能であり、高耐熱性のプリプレグとして適している。」 （イ）甲３先願明細書等に記載された発明 甲３先願明細書等の請求項１を引用する請求項２に着目すると、甲３先願明細書等には次の発明が記載されていると認める。 「インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）、不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）、及び、エポキシ樹脂（Ｃ）を含有し、 前記マレイミド（Ａ）が、化１’化合物である硬化性樹脂組成物。」（以下、「甲３発明」という。） イ 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲３発明と対比する。 ａ 甲３発明の「インダン骨格を有するマレイミド（Ａ）」は、「化１’化合物」であるから、本件発明１の「（Ａ）マレイミド化合物」であって、「（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物」であり、「式（Ａ４）で表される構造を含」むこと（当審注：式（Ａ４）は省略する。）に相当する。 ｂ 甲３先願明細書等には、不飽和結合含有置換基（例えば、アリル基）がマレイミド基と反応することにより高い架橋密度を発現するとともに、極性が低くなりうる硬化物を得ることができること（［００５３］）、硬化（熱硬化）反応として、反応を速く反応させたい場合には、有機過酸化物、アゾ化合物のような重合開始剤の添加が効果的であること（［００９５］）が記載されていることから、甲３発明の「不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）」の「不飽和結合含有置換基」は、「ラジカル重合性不飽和基」であるといえる。 さらに、「樹脂」は「高分子化合物」である。 そうすると、甲３発明の「不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）」と、本件発明１の「（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」とは、「（Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を有する化合物」である限りにおいて一致する。 ｃ 甲３発明の「硬化性樹脂組成物」は、本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｄ 甲３発明の「硬化性樹脂組成物」は、「下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物」に該当しない。 以上から、本件発明１と甲３発明とは、 「（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む化合物を含み、 （Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、 （Ａ－１）成分が、下記式（Ａ４）で表される構造を含む樹脂組成物（下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ１及び下記式（２）で表されるシアン酸エステル化合物Ａ２を含む樹脂組成物、並びに窒化ホウ素を含む樹脂組成物を除く）。」 で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１’＞ （Ａ－１）成分の量に関し、本件発明１は、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」るのに対し、甲３発明は、特定されていない点 ＜相違点２’－１＞ （Ｂ’）ラジカル重合性不飽和基を含む化合物に関し、本件発明１は、「芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂」であるのに対し、甲３発明は、「不飽和結合含有置換基を有する化合物（Ｂ）」である点 ＜相違点２’－２＞ （Ｂ）成分の量に関し、本件発明１は、「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対する、５質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であ」るのに対し、甲３発明は、特定されていない点 ＜相違点３’＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」に「（Ｄ）無機充填材」を含み、「（Ｄ）無機充填材の量」が「樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、その配合量が４０質量％以上８０質量％以下であ」るのに対し、甲３発明は、無機充填材を含むことは特定されていない点 ＜相違点４”＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」に「（Ｅ）熱可塑性樹脂」を含み、「（Ｅ）成分が、フェノキシ樹脂、・・・、ポリエステル樹脂からなる群より選択される１以上の熱可塑性樹脂であ」り、「（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、２質量％以上１０質量％以下である」のに対し、甲３発明は、熱可塑性樹脂を含むことは特定されていない点 （イ）判断 事案に鑑みて、相違点４”から検討する。 甲３発明は、熱可塑性樹脂に係る発明特定事項を有さないし、甲３先願明細書等において、熱可塑性樹脂に関する記載も示唆もない。 そして、本件明細書には、「樹脂組成物中の（Ｅ）熱可塑性樹脂の量は、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、・・・、さらに好ましくは２質量％以上であり、・・・、さらに好ましくは１０質量％以下である。（Ｅ）熱可塑性樹脂の量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。」こと（【０２００】）が記載されている。 そうすると、樹脂組成物に熱可塑性樹脂を適量適用することで、本件発明の効果を顕著に得ることができるものであるから、相違点４”に係る構成は、課題解決のための具体化手段における微差であるとはいえず、実質同一ではない。 してみると、相違点４”は実質的な相違点である。 よって、本件発明１は甲３発明と同一ないし実質同一でない。 （ウ）小括 したがって、相違点１’～３’を検討するまでもなく、本件発明１は、甲３発明と同一ないし実質同一でない。 ウ 本件発明３～１２について 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、上記イと同様の理由により、本件発明３～１２は甲３発明と同一ないし実質同一でない。 エ 小括 以上から、本件特許の請求項１、３～１２に係る発明は、甲３先願明細書等に記載された発明と同一ないし実質同一でない。 したがって、「申立理由１ その１のうち甲３に基づくもの」によっては、取り消すことができない。 ５ 令和６年１１月２１日提出の意見書について （１）申立人の意見 申立人は、令和６年１１月２１日提出の意見書において、以下の主張をしている。 ア 甲７を主引例とする進歩性 本件発明１と甲７に記載された発明（当審注：以下、「甲７発明」という。）とは、＜相違点１＞において相違する以外は、一致し、該相違点１は、甲７発明に甲５に記載された事項を適用することにより、当業者が容易に想到し得たことである。 本件発明３～１２についても、甲７発明及び周知の技術事項とから、当業者が容易に想到し得たことである。 ＜相違点１＞ 本件発明１は、（Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、（Ａ－１）成分が、式（Ａ４）で表される構造を含み、（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であるのに対し、甲７発明は、（Ｂ）成分：多官能性マレイミドが、 トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含むことは特定されていない点 イ 甲８を主引例とする進歩性 本件発明１と甲８に記載された発明（当審注：以下、「甲８発明」という。）とは、＜相違点２＞において相違する以外は、一致し、該相違点２は、甲８発明に甲５に記載された事項を適用することにより、当業者が容易に想到し得たことである。 本件発明３～１２についても、甲８発及び周知の技術事項とから、当業者が容易に想到し得たことである。 ＜相違点２＞ 本件発明１は、（Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含み、（Ａ－１）成分が、式（Ａ４）で表される構造を含み、（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上５０質最％以下であり、かつ、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、７０質量％以下であるのに対し、甲８発明は、（Ｄ）成分：多官能性マレイミドが、トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含むことは特定されていない点 ウ 実施可能要件違反及びサポート要件違反（その１） （ア）式（Ａ４）で表される構造について、本件発明１の範囲に見合うだけの実施例がないため、式（Ａ４）が特定の構造のものである場合以外であっても実施可能であるか不明であるし、式（Ａ４）の構造全体まで拡張、一般化できず、本件発明の課題を解決できると認識できない。 （イ）（Ｅ）成分について、本件発明１には多数列挙されているところ、実施例１～５ではエステル型フェノキシ樹脂のみが使用されており、（Ｅ）成分の範囲に見合うだけの実施例がないため、フェノキシ樹脂以外の場合であっても実施可能であるか不明であるし、本件発明の課題を解決できると認識できない。 （ウ）また、エステル型フェノキシ樹脂について、本件明細書の段落０２７８では「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」と記載され、同段落０２９８の表１では「ＹＬ７８９１Ｔ３０」と記載されており、いずれが正しいか不明である。 エ サポート要件違反（その２）及び明確性要件違反 （ア）実施例における各成分の量の数値範囲に比べて、本件発明１における各成分の量の数値範囲が広すぎるため、数値範囲の隅々まで裏付けられていない。 （イ）樹脂成分１００質量％に対する（Ａ－１）成分又は（Ｂ）成分の量の下限値が特定されていないため不明確である。 （２）検討 順に検討する。 ・アについて 申立人があげた相違点１について検討する。 甲７発明が、（Ａ）成分：溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と（Ｂ）成分：熱硬化性樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を用いるものであり、甲７には、低誘電率及び低誘電正接であるプリント配線板が必要とされていること（【０００３】）、（Ｂ）成分として、ビニル基を含む熱硬化性樹脂として、【化４】（当審注：【化４】は省略する。）で表される多官能性マレイミドが挙げられることが記載されている（【００４０】、【００４６】、【００５１】）。 一方、甲５には、一般式（１）で表されるポリイミド化合物（Ａ）（当審注：本件発明１の「式（Ａ４）で表される構造」を含むマレイミド化合物に該当する。）及び該ポリマレイミド化合物と反応して三次元架橋を生ずる反応成分（Ｂ）とからなる熱硬化性樹脂組成物であること（請求項１）、プリント配線板用マトリックス樹脂として用いる熱硬化性樹脂であって、積層板としての誘電率が低いことが要請されているところ、特定のポリマレイミド化合物を必須成分とする樹脂組成物とすることで低誘電率が達成しうること（【０００２】～【０００４】）、反応成分（Ｂ）がトリアリルイソシアネート又は芳香族ジアミンを用いること（【００３１】）が記載され、甲５の実施例では、一般式（１）で表される化合物（Ａ）とトリアリルイソシアネート又は４，４’－ジアミノジフェニルメタンからなる反応成分（Ｂ）とを含む熱硬化性樹脂組成物を用いて、積層板の銅箔引き剥し強さに優れ、低誘電率（表１では１ＭＨｚで３．８～４．０）であることを示している。 ここで、甲７の実施例では、周波数１００ＭＨｚ～１ＧＨｚで測定した誘電率が、２．５３（実施例８）～２．７２（実施例４）であるところ、これらよりも劣った誘電率しか示さない甲５に記載されたポリマレイミド化合物（Ａ）を採用する動機付けはないといえる。 してみると、相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことでない。 また、本件発明１は、特定構造のマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、さらに無機充填材及び熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物とすることで、誘電正接が低く且つ導体層との密着性に優れる絶縁層を得ることができるという、優れた効果を奏するものである。 したがって、本件発明１は、甲７発明と甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たことではない。 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件発明３～１２についても同様である。 よって、当該意見は採用できない。 ・イについて 申立人があげた相違点２について検討する。 甲８発明が、（Ａ）成分：両末端にビニル基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマーと（Ｂ）成分：溶剤可溶性の多官能性ビニル芳香族共重合体とからなる熱硬化性樹脂組成物を用いるものであり、甲８には、耐薬品性、誘電特性、耐熱性を示す電子産業等の分野における誘電材料、絶縁材料に用いる樹脂組成物であること（［００１２］）、さらに（Ｄ）成分：熱硬化性樹脂として、（Ｂ）成分以外のその他の架橋成分である多官能性マレイミドなどを含んでよく、多官能性マレイミドとして［化１０］（当審注：［化１０］は省略する。）で表されるものが記載されている（［００６７］、［００６８］、［００７５］）。 そして、甲５については、上記「アについて」に示したとおりである。 ここで、甲８の実施例では、誘電率（１ＧＨｚ）が、約２．５０近辺であるところ、これらよりも劣った誘電率しか示さない甲５に記載されたポリマレイミド化合物（Ａ）を採用する動機付けはないといえる。 してみると、相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことでない。 また、本件発明１は、特定構造のマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、さらに無機充填材及び熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物とすることで、誘電正接が低く且つ導体層との密着性に優れる絶縁層を得ることができるという、優れた効果を奏するものである。 したがって、本件発明１は、甲８発明と甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たことではない。 本件発明３～１２は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件発明３～１２についても同様である。 よって、当該意見は採用できない。 ・ウについて 申立人があげた（ア）～（ウ）について検討する。 （ア）式（Ａ４）で表される構造について、本件発明１の範囲に見合うだけの実施例が無い旨意見する。 しかしながら、本件明細書には、（Ａ）マレイミド化合物、及び、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、且つ、（Ａ）マレイミド化合物が、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物を含む樹脂組成物が、本件発明の課題を解決できることが記載されている（【０００６】）。 そして、実施例において、（Ａ）マレイミド化合物として、式（Ａ４）で表される構造を有するマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を用いた樹脂組成物がＤｋ（誘電率）、Ｄｆ（誘電正接）、メッキピール強度の全てにおいて優れていることが示されている。 これらの記載によると、トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を用いた樹脂組成物とすることで、本件発明の課題を解決することが理解できる。 そして、上記トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物は、様々な置換基や連結基を更に有する場合がありえるが、そのような場合であっても、トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物であることにかわりがないから、本件発明の課題を解決するものと解される。 また、本件発明は、実施例において、（Ａ－１）成分として特定の式（Ａ４）で表される構造を持つマレイミド化合物が本件発明の課題を解決することを示しているところ、式（Ａ４）で表される構造が様々な置換基や連結基を更に有したときに、Ｄｋ（誘電率）、Ｄｆ（誘電正接）、メッキピール強度が変動して、本件発明の課題を解決できないことを示すような本件出願時の技術常識は見当たらない。 さらに、申立人は、実施例以外の式（Ａ４）で表される構造を含むマレイミド化合物を用いたときに、本件発明の課題を解決できることが不明であると主張するのみであり、その具体的な証拠を何ら示していない。 したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、本件発明１の範囲に見合うだけの実施例が無いということはできない。 そして、本件明細書の段落【００４９】には、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載された方法でトリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物を製造できること、実施例で、上記公開技報に記載された方法で、トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物を合成したことが記載されている。 してみると、上記公開技報に記載された方法にしたがえば、本件明細書の実施例以外のマレイミド化合物を作ることができるものといえる。 したがって、当業者は実施例及び発明の詳細な説明の記載を考慮して本件発明１、３～１２の物を製造し、使用することができるものと認められる。 よって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、その実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 （イ）（Ｅ）成分について、本件発明１の範囲に見合うだけの実施例が無い旨意見する。 本件明細書には、樹脂組成物に、更に（Ｅ）成分を含むこと（【０１８７】）、（Ｅ）成分として具体例が例示されていること（【０１８８】）、樹脂組成物中の（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して２質量％以上、１０質量％以下であり、この範囲内にあると、本発明の効果を顕著に得ることが記載されている（【０２００】）。 そして、実施例１～５では、（Ａ－１）トリメチレンインダン骨格を有するマレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含み、さらに（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物から製造した試験片を測定すると、Ｄｋ（誘電率）、Ｄｆ（誘電正接）、メッキピール強度の全てにおいて優れている一方で、実施例６では、上記（Ｅ）熱可塑性樹脂に代えて（Ｆ）エラストマーを用いる樹脂組成物から製造した試験片を測定しても、上記実施例１～５と同様に全てにおいて優れている。 そうすると、上記（ア）に示したように、（Ａ－１）トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物と（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を用いた樹脂組成物とすることで、本件発明の課題を解決するものであるところ、実施例１～５と実施例６におけるそれぞれの測定結果を鑑みるに、（Ｅ）熱可塑性樹脂は本件発明の課題を解決するための必須成分であるとはいえないものである。 してみると、（Ｅ）成分が、本件発明１の範囲に見合うだけの実施例がないという、サポート要件に係る主張は妥当でない。 また、申立人は、実施例以外の熱可塑性樹脂を含む組成物である場合に、本件発明の課題を解決できることが不明であると主張するが、上述のとおりであるから、サポート要件違反に係る主張は妥当でない。 そして、本件明細書の実施例では、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂を用いて樹脂ワニス及び樹脂シートを作成しているところ、フェノキシ樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いて、実施例と同じ手順・操作を行うことで実施できるといえる。 よって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、その実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 （ウ）エステル型フェノキシ樹脂について、本件明細書の段落【０２７８】では「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」と記載され、同段落【０２９８】の表１では「ＹＬ７８９１Ｔ３０」と記載されているが、同段落【０１９０】には、「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」と記載されており、表１の記載に誤りがあるものといえる。 してみると、表１は誤記であることは当業者にとって明らかであり、このような誤記があることにより、実施可能要件又はサポート要件を満たさないとはいえない。 ・エについて 申立人があげた（ア）、（イ）について検討する。 （ア）実施例における各成分の量の数値範囲に比べて、本件発明１における各成分の量の数値範囲が広すぎる旨意見する。 上記ウに示したように、トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を用いた樹脂組成物とすることで、本件発明の課題を解決することが理解できる、 さらに、本件明細書には、（Ａ－１）特定マレイミド化合物の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下であること、この範囲内にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【００４４】）、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましく５０質量％以下であること、この範囲内にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【００４５】）が記載されている。 同様に、（Ｂ）ラジカル重合性芳香族樹脂の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下であること、この範囲内にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【０１６４】）、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましく６０質量％以下であること、この範囲内にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【０１６５】）が記載されている。 同様に、（Ｄ）無機充填材の量が、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、更に好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下であること、この範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【０１８３】）が記載されている。 同様に、（Ｅ）熱可塑性樹脂の量が、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下であること、この範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得られること（【０２００】）が記載されている。 そして、実施例１～５では、トリメチルインダン骨格を有する（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を含み、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対する、及び／又は樹脂成分１００質量％に対する、（Ａ－１）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分の各々の量が、本件発明１に特定された範囲内とすることで、Ｄｋ（誘電率）、Ｄｆ（誘電正接）、メッキピール強度の全てにおいて優れることが示されている。 これらの記載によると、本件発明１は、トリメチルインダン骨格を有するマレイミド化合物と芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を用いた樹脂組成物であって、さらに（Ａ）マレイミド化合物、（Ｂ）芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）熱可塑性樹脂を特定量含むことで、本件発明の課題を解決することを理解できる。 そして、本件発明は、実施例において、（Ａ－１）成分～（Ｅ）成分の量を特定量とすることで、本件発明の課題を解決することを示しているところ、これら成分の量を変動させた場合に、Ｄｋ（誘電率）、Ｄｆ（誘電正接）、メッキピール強度が変動して、本件発明の課題を解決できないことを示すような本件出願時の技術常識は見当たらない。 また、申立人は、実施例以外の（Ａ－１）成分～（Ｅ）成分の量である場合に、本件発明の課題を解決できることが不明であると主張するのみであり、その具体的な証拠を何ら示していない。 したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、実施例における各成分の量の数値範囲に比べて、本件発明１における各成分の量の数値範囲が広すぎるということはできない。 （イ）そして、（Ａ－１）成分、（Ｂ）成分において、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対する下限が特定されていないことから、明確でない旨意見する。 しかしながら、（Ａ－１）成分、（Ｂ）成分は、本件発明において、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、各々の成分の量について下限が記載されていることに基づけば、樹脂組成物中の樹脂成分１００質量％に対して、各々の成分の量についても下限の程度が理解できる。 してみると、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 よって、本件発明は明確である。 以上から、申立人の意見は、いずれも採用できない。 第６ むすび 以上のとおり、本件特許に対する訂正は適法であるから、これを認める。 そして、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては、本件特許の請求項１、３～１２に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１、３～１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。