2024-700274

特許第７３６３７９８号発明「半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３６３７９８号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕について訂正することを認める。 特許第７３６３７９８号の請求項１～６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３６３７９８号の請求項１～６に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、２０１９年（令和元年）１０月１日（優先権主張 平成３０年１０月２日）に国際出願され、令和５年１０月１０日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月１８日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和６年 ３月２６日 ：特許異議申立人 麻生 陽一郎（以下、「申立人」という。）による請求項１～６に係る特許に対する特許異議の申立て 令和６年 ６月１０日付け：取消理由通知書 令和６年 ８月 ７日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書（以下、この訂正請求書を「本件訂正請求書」、この訂正請求書による訂正を「本件訂正」という。）の提出 令和６年 ９月 ２日 ：申立人による意見書の提出 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 本件訂正の内容は、次のとおりである。（下線は訂正箇所を示すために当審で付した。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「半導体用接着剤。」とあるのを、 「半導体用接着剤（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）。」 に訂正する。（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～６も同様に訂正する。） ２ 一群の請求項について 訂正前の請求項１～６について、請求項２～６は、いずれも請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１により訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１～６に対応する訂正後の請求項〔１～６〕は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について （１）訂正事項１について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１は、「半導体用接着剤」から「無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるもの」を除くものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしている。 イ 新規事項の有無 訂正事項１は、いわゆる「除くクレーム」として「無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるもの」を除くものであって、新たな技術的事項を導入するものではないから、願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものである。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記アのとおり、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ４ 訂正の適否についてのまとめ 以上のとおりであるから、訂正事項１に係る本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項に規定する要件を満たしており、かつ、同法同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記「第２ 訂正の適否」のとおり本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明６」といい、まとめて「本件発明」という。）は、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 （ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含み、 前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％である、半導体用接着剤（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）。 【請求項２】 （ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、及び、（ｄ）重量平均分子量１００００以上の高分子量成分を更に含有する、請求項１に記載の半導体用接着剤。 【請求項３】 （ｅ）フラックス剤を更に含有する、請求項１又は２に記載の半導体用接着剤。 【請求項４】 フィルム状である、請求項１～３のいずれか一項に記載の半導体用接着剤。 【請求項５】 半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、 前記接続部の少なくとも一部を、請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体用接着剤を用いて封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。 【請求項６】 半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された接続構造、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された接続構造と、 前記接続部の少なくとも一部を封止する接着材料と、を備え、 前記接着材料は、請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体用接着剤の硬化物からなる、半導体装置。」 第４ 特許異議申立理由及び取消理由の概要 １ 各甲号証の一覧 申立人が提出した証拠は、次のとおりである。 甲第１号証：特開２０１７－１０５８８３号公報 甲第２号証：特開２０１７－０４１４９９号公報 甲第３号証：特開２０１３－０３８１７５号公報 甲第４号証：鈴木敏弘、「イミダゾール化合物の色材への応用」、色材協会誌、１９７９年、５２巻、６号、３１９～３３０頁 以下、上記「甲第１号証」～「甲第４号証」を、それぞれ「甲１」～「甲４」という。 ２ 特許異議申立理由の概要 申立人が特許異議申立書に記載した特許異議申立理由の概要は、次のとおりである。なお、理由番号は当審で付した。 （１）申立理由１（甲１を主たる証拠とした新規性欠如） 本件訂正前の請求項１、２に係る発明は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、同請求項１、２に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）申立理由２（甲１を主たる証拠とした進歩性欠如） 本件訂正前の請求項１～６に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２、甲３に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項１～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （３）申立理由３（甲２を主たる証拠とした進歩性欠如） 本件訂正前の請求項１～６に係る発明は、甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項１～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （４）申立理由４（甲３を主たる証拠とした進歩性欠如） 本件訂正前の請求項１～６に係る発明は、甲３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項１～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ３ 取消理由の概要 当審が令和６年６月１０日付けで通知した取消理由通知書に記載した取消理由の概要は、次のとおりである。 （１）取消理由１（新規性） 本件訂正前の請求項１、２、４に係る発明は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、同請求項１、２、４に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）取消理由２（進歩性） 本件訂正前の請求項３～６に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２に記載された技術的事項並びに甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項３～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （３）取消理由３（明確性要件） 本件特許は、本件訂正前の請求項１及び同請求項１を直接的又は間接的に引用する本件訂正前の請求項２～６に係る発明について、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第５ 当審の判断 １ 各甲号証の記載 （１）甲１の記載、甲１発明 ア 甲１には、次の記載がある。（下線は当審で付した。以下同じ。） 「【請求項１】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ基と反応性を有する基を１分子中に２個以上有する硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８～１．２５当量となる量 （Ｃ）分子量が１００，０００以上１，０００，０００未満であるアクリル樹脂 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して５～９００質量部 （Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して０．０５～１０質量部 （Ｅ）無機充填材 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して５０～６００質量部 （Ｆ）希釈剤 成分（Ａ）～（Ｄ）の合計１００質量部に対して１０～９００質量部、 及び （Ｇ）下記一般式（１）で示されるジメチルシリコーン 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して０．０１～２質量部 【化１】 ［図：0001418243000001.jpg］ （式（１）中、ｎは、０～２，０００の整数） を含み、 前記（Ｅ）無機充填材中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めることを特徴とする液状樹脂組成物。」 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、半導体素子をリードフレームに接着するのに好適な接着剤用の液状樹脂組成物に関する。詳細には、薄膜印刷性に優れ、安定なＢステージ状態を形成するリードフレームへの接着性が良好な液状樹脂組成物及びこの硬化物を用いた半導体装置に関する。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 従って、本発明は、大面積への薄膜印刷性に優れ、安定なＢステージ状態を形成するリードフレームへの接着性が良好な液状樹脂組成物及び該組成物を用いたダイアタッチ方法、並びに該組成物の硬化物を有する半導体装置を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【０００９】 本発明者らは、上記事情に鑑み鋭意研究した結果、平均粒径が０．０５μｍ～５μｍの球形又は擬球形無機フィラーとアスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーを所定の割合で含有する液状樹脂組成物が、スクリーン印刷後の平坦性、Ｂステージ状態の安定性、ダイシングテープの貼付性、さらにはシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れ、かつリードフレームへの接着性が優れていることを見出し本発明に至った。なお、本明細書中「Ｂステージ状態」とは液状樹脂組成物が一次硬化、半硬化あるいは仮硬化した状態を意味し、「Ｃステージ状態」とは完全に硬化反応を終了させた状態を意味する。 【００１０】 即ち、本発明は、 ＜１＞ （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 （Ｂ）エポキシ基と反応性を有する基を１分子中に２個以上有する硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８～１．２５当量となる量 （Ｃ）分子量が１００，０００以上１，０００，０００未満であるアクリル樹脂 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して５～９００質量部 （Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して０．０５～１０質量部 （Ｅ）無機充填材 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して５０～６００質量部 （Ｆ）希釈剤 成分（Ａ）～（Ｄ）の合計１００質量部に対して１０～９００質量部、 及び （Ｇ）下記一般式（１）で示されるジメチルシリコーン 成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００質量部に対して０．０１～２質量部 【化１】 ［図：0001418243000002.jpg］ （式（１）中、ｎは、０～２，０００の整数） を含み、 前記（Ｅ）無機充填材中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めることを特徴とする液状樹脂組成物。」 「【００６７】 （Ｆ）希釈剤 希釈剤は、樹脂組成物の粘度を調整する目的で添加するものである。成分（Ｆ）は１種単独或いは２種以上を組み合わせても使用することができる。希釈剤の種類は常温で液状であれば特に限定されるものではない。好ましくは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）の混合物を溶解し、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）と溶解せず、沸点が１５０℃以上の溶剤がよい。具体的には、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、ジアセトンアルコール等のケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル、メチルセルソルブアセテート、エチルセルソルブアセテート、カルビトールアセテート等のグリコールエステル等が挙げられる。」 「【００７８】 液状樹脂組成物の使用方法 本発明の液状樹脂組成物は、下記（１）～（６）を含む工程により使用することができる。 （１）液状樹脂組成物塗布工程 シリコンウエハー上に液状樹脂組成物をスクリーン印刷によって塗布する。シリコンウエハーの塗布面は、個片化して半導体チップになった際にリードフレームに接着する側の面である。 （２）接着層形成工程 工程（１）で塗布した液状樹脂組成物を６０℃～２００℃で１分間～３時間加熱してＢステージ化することにより接着層を形成する。この接着層は、２００μｍ以下の厚さで、表面の算術平均粗さが２μｍ以下である。 （３）貼付工程 接着層を介してシリコンウエハーをダイシングテープに貼り付ける。ダイシングテープの貼付方法は公知の方法に従って行えばよく、またダイシングテープも公知のものを使用できる。 （４）チップ化工程 工程（３）で作成した接着層付シリコンウエハーを複数の個片に切断して半導体チップにする。切断方法は、例えば、ダイヤモンドブレードでシリコンウエハーを切削するダイシング方法、或いはレーザーダイシング方法等により、シリコンウエハー及び接着層を互いが密着したままで複数の個片に切断する方法を用いてもよい。切断方法は用途に応じて適宜選択できる。 （５）搭載工程 個片化された接着層付半導体チップをダイシングテープから剥がし、該個片の接着層を介してリードフレーム上に搭載する。半導体チップの搭載方法は、ダイボンダーを使用する方法を用いてもよい。また、半導体チップを搭載する条件は特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜選択できる。半導体チップの搭載条件としては、例えば、半導体チップ搭載直前のプレヒートの温度、時間や、半導体チップ搭載時の半導体チップ及びリードフレームの温度、時間、圧力が挙げられる。プレヒートは、接着層とシリコンウエハーとの密着性を向上するために行うものであり、５０℃～１５０℃、２秒～１０分で行うことが好ましい。半導体チップ搭載条件は、半導体チップの温度が２５℃～２５０℃、基板及び他のチップの温度が２５℃～２００℃で、０．１秒～１０秒、０．０１ＭＰａ～１０ＭＰａで行うことが好ましい。 （６）硬化工程 リードフレーム上の液状樹脂組成物を硬化する。液状樹脂組成物の硬化方法は、例えば、開閉式や連続式のオーブンを使用して、液状樹脂組成物を硬化してもよい。硬化条件は、１００℃～２００℃、好ましくは１２０～１８０℃で、１～８時間、好ましくは１．５～３時間がよい。なお、導電性樹脂組成物の硬化は半導体装置の樹脂封止工程において同時に行ってもよい。」 「【実施例】 ・・・ 【００８２】 ［実施例１～１３、比較例１～１５］ 以下に示す各成分を、表１及び表２に示す配合量でプラネタリーミキサーを用いて混合し、その混合物を３本ロールに通過させた後、２５℃において再度プラネタリーミキサーで混合して、実施例１～１３及び比較例１～１５の液状樹脂組成物を製造した。但し、表２に示す実施例９～１３及び比較例８～１５は、表１の実施例１の組成比で、球状フィラーの平均粒径及び鱗状フィラーの平均厚さを変えて製造したものである。 【００８３】 （Ａ）エポキシ樹脂 （１）エポキシ樹脂（ａ１）：合成例１で製造したシリコーン変性エポキシ樹脂（エポキシ当量２９１、軟化点７０℃、室温（２５℃）で固体状） （２）エポキシ樹脂（ａ２）：ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＯＣＮ１０２０－５５（日本化薬社製）、エポキシ当量２００、軟化点５７℃、室温（２５℃）で固体状） （３）エポキシ樹脂（ａ３）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＲＥ３１０Ｓ（日本化薬社製）、エポキシ当量１８０、室温（２５℃）で液状（粘度１５Ｐａ・ｓ）） 【００８４】 （Ｂ）硬化剤 （１）硬化剤（ｂ１）：アラルキル型フェノール樹脂（商品名：ＭＥＨＣ－７８００Ｈ（明和化成製）、フェノール当量１７５、軟化点８５℃、室温（２５℃）で固体状） （２）硬化剤（ｂ２）：ジアリールビスフェノールＡ（商品名：ＢＰＡ－ＣＡ（小西化学社製）、フェノール当量１５４、室温（２５℃）で液状（粘度１６Ｐａ・ｓ）） 【００８５】 （Ｃ）熱可塑樹脂 グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合体（商品名：ＳＧ－８０Ｈのメチルエチルケトン留去物（ナガセクムテックス社製）分子量３５０，０００） 【００８６】 （Ｄ）硬化促進剤 ２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名：２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ（四国化成製）） 【００８７】 （Ｅ）無機充填材 （Ｅ１）球状無機フィラー （１）球状無機フィラー（Ｅ１－１）：シリカ（商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ ９０（日本アエロジル社製）、球状、平均粒子径０．０２μｍ） （２）球状無機フィラー（Ｅ１－２）：シリカ（商品名：ＳＯ－２５Ｒ（アドマテックス社製）、球状、平均粒径０．５μｍ） （３）球状無機フィラー（Ｅ１－３）：シリカ（商品名：Ｎ－ＭＳＲ０４（龍森社製），球状、平均粒径４μｍ） （４）球状無機フィラー（Ｅ１－４）：アルミナ（商品名：ＡＯ－４１Ｒ（アドマテックス社製）、球状、平均粒径１０μｍ） （Ｅ２）鱗片状無機フィラー （５）鱗片状無機フィラー（Ｅ２－１）：タルク（商品名：ＦＨ１０４（富士タルク工業株式会社製）、鱗片状、平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０） （６）鱗片状無機フィラー（Ｅ２－２）：タルク（商品名：ＦＨ１０８（富士タルク工業株式会社製）、鱗片状、平均厚さ０．２μｍ、平均粒径８μｍ、アスペクト比４０） （７）鱗片状無機フィラー（Ｅ２－３）：タルク（商品名：ＭＧ１１５（富士タルク工業株式会社製）、鱗片状、平均厚さ０．２μｍ、平均粒径１４μｍ、アスペクト比７０） （８）鱗片状無機フィラー（Ｅ２－４）：タルク（商品名：ＲＬ１１９（富士タルク工業株式会社製）、鱗片状、平均厚さ０．２μｍ、平均粒径１７μｍ、アスペクト比８５） 上記無機フィラーをシランカップリング剤であるγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）で予め表面処理して使用した。 【００８８】 （Ｆ）希釈剤 溶剤：ジエチレングリコールモノエチルエーテル、（商品名：ＥＤＧＡＣ（ダイセル化学社製）） 【００８９】 （Ｇ）ジメチルシリコーン ＫＦ－９６－１００ｃｓ（信越化学工業（株）製、２５℃における粘度９７ｍＰａ・ｓ） ・・・ 【００９３】 ［スクリーン印刷後ボイド残り］ 開口部１４０ｍｍφ、５０μｍ厚、メッシュが１インチ当たり２００本～４００本のスクリーンマスクにより、シリコンウエハー（６インチ径、０．２ｍｍ）の片面に、各液状樹脂組成物を用いて、印圧１０ｐｓｉ、ウレタンスキージ速度２５ｍｍ／ｓでスクリーン印刷を行った。シリコンウエハーの片側全面に薄く液状樹脂組成物を塗布し、塗布直後のボイド数と２５℃／５０％ＲＨの環境下で３０分間静置したときのボイド数とを下記の様に評価した。ボイド数は、シリコンウエハー表面上のボイドを顕微鏡により観察して個数を数えた。結果を表１に記載した。 ○・・・ボイドが１０個未満 △・・・ボイドが１１～５０個 ×・・・ボイドが５１個以上 【００９４】 ［Ｂステージ化後の表面の算術平均粗さ］ スクリーン印刷後ボイド残りの観察試験で得られた液状樹脂組成物が塗布されたシリコンウエハー上で、該液状樹脂組成物を１２０℃／１５分間／窒素通気の条件下でＢステージ化した。該Ｂステージ状態の液状樹脂組成物の表面の算術平均粗さをレーザー顕微鏡（型番：ＶＫ－９７００、株式会社キーエンス社製）で測定した。結果を表１に記載した。 ・・・ 【００９７】 ［接着性］ 前記切断された２ｍｍ×２ｍｍのシリコンウエハー片をダイシングテープからピックアップし、エポキシ組成物を介してＣｕリードフレーム、ニッケル・パラジウム・金メッキリードフレーム、およびＡｇメッキリードフレーム（１００ミクロン厚、３５ｍｍ×３５ｍｍ）上にダイアタッチした。ダイアタッチ時の条件は、シリコンウエハー片及び基板（以下、デバイスと呼ぶ）の温度１５０℃として、圧力２ＭＰａ、時間０．５秒とした。その後、Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（以下、接着層と呼ぶ）を１２５℃／１時間、さらに１６５℃／２時間で硬化した。硬化後、８５℃、８５ＲＨ％条件の下、デバイスを１６８時間放置した。その後、さらに最高温度が２６０℃のＩＲリフローオーブン中にデバイスを３回通過させた後、２６０℃でダイシェア強度を測定し、これを接着強度とした。接着強度が１ＭＰａ以上の場合は○、１ＭＰａ以下の場合は×とした。結果を表１に記載した。 【００９８】 ［ダイアタッチ性］ 前記Ｂステージ化後のシリコンウエハーの液状樹脂組成物が塗布された側に、ダイシングテープ（型番：Ｔ－８０ＭＷ、トーヨーアドテック社製）を貼り付け、ダイシング速度５０ｍｍ／ｓでシリコンウエハーを５ｍｍ×５ｍｍに個片化した。切断されたシリコンウエハー片をダイシングテープからピックアップし、接着層を介してニッケル・パラジウム・金メッキリードフレーム、（１００ミクロン厚、３５ｍｍ×３５ｍｍ）上にダイアタッチした。ダイアタッチ時の条件は、デバイスの温度１５０℃として、圧力２ＭＰａ、時間０．５秒とした。その後、接着層を１２５℃／１時間、さらに１６５℃／２時間で硬化した。硬化後のデバイスにおいて、超音波索傷装置（型番：Ｑｕａｎｔａｍ３５０、ＳＯＮＩＸ社製）を用いてボイド及び剥離の有無を観察した。チップ面積の５％以上の剥離やボイドが認められたものは×、５％未満であるものは○とした。結果を表１に記載した。 ・・・ 【０１０１】 【表１】 ［図：0001418243000003.jpg］ 」 イ 甲１の表１に記載された事項 上記アの段落０１０１の表１には、実施例３の液状樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂：（２＋５２）質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ１）球状フィラー（Ｅ１－２）：３００質量部と、（Ｅ２）鱗片状フィラー（Ｅ２－１）：３００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、「ＫＢＭ４０３」：１質量部と、を含むことが記載されている。 また、実施例６の液状樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂：（２＋５２）質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ１）球状フィラー（Ｅ１－２）：１５０質量部と、（Ｅ２）鱗片状フィラー（Ｅ２－１）：１５０質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、「ＫＢＭ４０３」：１質量部と、を含むことが記載されている。 また、実施例８の液状樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂：５２質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：２００質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ１）球状フィラー（Ｅ１－２）：３５０質量部と、（Ｅ２）鱗片状フィラー（Ｅ２－１）：１５０質量部と、（Ｆ）希釈剤：９００質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、「ＫＢＭ４０３」：１質量部と、を含むことが記載されている。 また、比較例６の液状樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂：（２＋５２）質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ１）球状フィラー（Ｅ１－２）：１００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、「ＫＢＭ４０３」：１質量部と、を含むことが記載されている。 また、比較例７の液状樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ２）鱗片状フィラー（Ｅ２－１）：１００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、「ＫＢＭ４０３」：１質量部と、を含むことが記載されている。 ウ 甲１に記載された発明 上記アの段落０００１、００７８、００８２～００８９、００９３、００９４、００９８、０１０１及び上記イより、甲１には、実施例３について、次の発明（以下、「甲１発明ａ」という。）が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、 （Ｂ）硬化剤：４６質量部と、 （Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、 （Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、 （Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：３００質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：３００質量部と、 （Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、 （Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、 を含む液状樹脂組成物を、シリコンウエハー上に塗布し、加熱することにより形成され、 半導体チップを接着する接着剤に用いられる、 Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）。」 また、甲１には、実施例６について、次の発明（以下、「甲１発明ｂ」という。）が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、 （Ｂ）硬化剤：４６質量部と、 （Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、 （Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、 （Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：１５０質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：１５０質量部と、 （Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、 （Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、 を含む液状樹脂組成物を、シリコンウエハー上に塗布し、加熱することにより形成され、 半導体チップを接着する接着剤に用いられる、 Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）。」 また、甲１には、実施例８について、次の発明（以下、「甲１発明ｃ」という。）が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂：５２質量部と、 （Ｂ）硬化剤：４６質量部と、 （Ｃ）熱可塑樹脂：２００質量部と、 （Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、 （Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：３５０質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：１５０質量部と、 （Ｆ）希釈剤：９００質量部と、 （Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、 を含む液状樹脂組成物を、シリコンウエハー上に塗布し、加熱することにより形成され、 半導体チップを接着する接着剤に用いられる、 Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）。」 また、甲１には、比較例６について、次の発明（以下、「甲１発明ｄ」という。）が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、 （Ｂ）硬化剤：４６質量部と、 （Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、 （Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、 （Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：１００質量部と、 （Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、 （Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、 を含む液状樹脂組成物を、シリコンウエハー上に塗布し、加熱することにより形成され、 半導体チップを接着する接着剤に用いられる、 Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）。」 また、甲１には、比較例７について、次の発明（以下、「甲１発明ｅ」という。）が記載されていると認められる。 「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、 （Ｂ）硬化剤：４６質量部と、 （Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、 （Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、 （Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：１００質量部と、 （Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、 （Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、 を含む液状樹脂組成物を、シリコンウエハー上に塗布し、加熱することにより形成され、 半導体チップを接着する接着剤に用いられる、 Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）。」 （２）甲２の記載、甲２発明 ア 甲２には、次の記載がある。 「【発明が解決しようとする課題】 ・・・ 【０００９】 そこで、本発明は、接続信頼性及び耐リフロー性に優れる半導体用接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、このような半導体用接着剤を用いた半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。」 「【００２４】 ＜半導体用接着剤＞ 本実施形態に係る半導体用接着剤は、半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において前記接続部の封止に用いられる半導体封止用接着剤である。本実施形態に係る半導体用接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）重量平均分子量１００００以上の高分子成分、（ｄ）平均粒径１００ｎｍ以下の無機フィラー、及び、（ｅ）グリシジル系シランカップリング剤を含有し、前記（ｄ）無機フィラーの含有量が２０～４０質量％である。 ・・・ 【００５３】 （ｄ）成分の含有量は、半導体用接着剤の全量を基準として２０～４０質量％である。（ｄ）成分の含有量が２０質量％未満であると、接着力が低く耐リフロー性が低下する場合がある。（ｄ）成分の含有量が４０質量％を超えると、増粘により接続信頼性が低下する場合がある。」 「【実施例】 ・・・ 【００９３】 （ｄ）フィラー ・・・ ・グリシジル表面処理ナノシリカフィラー（株式会社アドマテックス、ＹＡ０５０Ｃ－ＳＥ、ＳＥナノシリカ、平均粒径：約５０ｎｍ） ・・・ 【００９６】 （実施例１） 表１に示す配合量（単位：質量部）のエポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤、無機フィラー、有機フィラー、カップリング剤をＮＶ６０パーセントになるように有機溶媒（メチルエチルケトン）に添加した。その後、Φ１．０ｍｍ、Φ２．０ｍｍのビーズを固形分と同質量加え、ビーズミル（フリッチュ・ジャパン株式会社、遊星型微粉砕機Ｐ－７）で３０分撹拌した。その後、フェノキシ樹脂（ＺＸ１３５６－２）を加え、再度、ビーズミルで３０分撹拌した。撹拌に用いたビーズをろ過によって除去した。作製したワニスを小型精密塗工装置（廉井精機）で塗工し、クリーンオーブン（ＥＳＰＥＣ製）で乾燥（７０℃／１０分）し、フィルム状接着剤（半導体用接着剤）を得た。 【００９７】 （実施例２～４、比較例１～７） 使用した材料を下記表１に示すように変更したことを除いて実施例１と同様にしてフィルム状接着剤（半導体用接着剤）を得た。 ・・・ 【０１０３】 【表１】 ［図：0001418243000004.jpg］ 」 イ 甲２の表１に記載された事項 上記アの段落０１０３の表１には、実施例４のフィルム状接着剤（半導体用接着剤）が、エポキシ樹脂、硬化剤、高分子成分、無機フィラーとして「ＹＡ０５０Ｃ－ＳＥ」、有機フィラー、カップリング剤、フラックス剤を含み、無機フィラー量が３４質量％であることが記載されている。 ウ 甲２に記載された発明 上記アの段落００２４、００９３、００９７、０１０３及び上記イより、甲２には、実施例４について、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。 「半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部の封止に用いられる半導体用接着剤であって、 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）重量平均分子量１００００以上の高分子成分、（ｄ）平均粒径１００ｎｍ以下の無機フィラーとして、平均粒径約５０ｎｍのグリシジル表面処理ナノシリカフィラー、（ｅ）グリシジル系シランカップリング剤を含有し、 （ｄ）無機フィラーの含有量は、半導体用接着剤の全量を基準として３４質量％である、 半導体用接着剤。」 （３）甲３の記載、甲３発明 ア 甲３には、次の記載がある。 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 ハンダバンプを有する接着剤層付チップの実装では、熱圧着によってハンダを溶融してハンダバンプと基板の電極とを接合し、接着剤を硬化させる。しかし、圧着温度は高温であり、かつ圧着時間は短時間であるため、従来の方法では、高温による発泡や圧着後のスプリングバックに起因して発生するバンプ部分のボイドを十分抑制することが難しい。 【０００９】 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、圧着後のバンプ部分のボイドを十分に低減することができ、フリップチップ実装による半導体装置の製造における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法、それに用いるフィルム状接着剤及び接着剤シートを提供することを目的とする。」 「【００１５】 本発明はまた、熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含有し、１８０℃における粘度が４０～３５０Ｐａ・ｓであり、１８０℃におけるゲルタイムが１５～６０秒であり、２５０℃におけるゲルタイムが３～１０秒であるフィルム状接着剤であって、ハンダバンプが形成された機能面を有する半導体ウェハを準備し、該半導体ウェハの機能面にフィルム状接着剤を貼り付け、半導体ウェハの機能面とは反対側の面を研削して半導体ウェハを薄化し、半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材に接着するために用いられる、フィルム状接着剤を提供する。」 「【００４７】 フィルム状接着剤（接着剤層）２は、フィラーを含有することができる。フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラーがあり、求める用途によりどちらを用いてもよい。 【００４８】 無機フィラーは、フィルム状接着剤（接着剤層）の取扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与、弾性率の向上などを目的として添加することができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。これらのフィラーは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。 ・・・ 【００５０】 フィルム状接着剤（接着剤層）２における無機フィラーの含有量は、フィルム状接着剤全量１００質量部に対して１～１００質量部が好ましい。係る含有量が１質量部未満であると、添加効果が十分に得られない傾向があり、１００質量部を超えると、接着剤層の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が発生しやすくなる傾向がある。 ・・・ 【００５３】 有機フィラーとして、コアシェル型の構造を有し、コア層とシェル層で組成が異なる有機微粒子を用いることもできる。コアシェル型の有機微粒子として、具体的には、シリコーン－アクリルゴムをコアとしてアクリル樹脂をグラフトした粒子、アクリル共重合体をコアとしてアクリル樹脂をグラフトとした粒子等が挙げられる。」 「【実施例】 ・・・ 【０１１０】 ＜接着剤シートの作製＞ （実施例１～６、比較例１～５） 下記表２又は３に示す組成比（単位：質量部）にて各成分を配合し、以下の工程を経て、フィルム状接着剤を作製した。 【０１１１】 まず、熱硬化性樹脂、硬化剤、フラックス成分、及び高分子量成分を、トルエンと酢酸エチルの混合溶媒中に溶解して、接着剤組成物のワニスを得た。得られたワニスを計量し、フィラーを下記表２又は３に示す組成比の割合となるように添加し、撹拌して分散物を得た。 【０１１２】 次に、得られた分散物を、支持基材としてのセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム、厚み３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布した後、７０℃のオーブンで１０分間乾燥させた。こうして、基材上に厚み３０μｍのフィルム状接着剤（接着剤層）が形成された接着シートを得た。 ・・・ 【０１１６】 表２及び表３において、各記号は下記のものを意味する。 ・・・ ＳＥ－２０５０：（株）アドマテックス社製、シリカ粒子（平均粒径０．５μｍ）。 ＳＥ２０５０－ＳＥＪ：（株）アドマテックス社製、グリシジルシラン表面処理シリカ粒子（平均粒径０．５μｍ）。 ＥＸＬ－２６５５：ロームアンドハースジャパン（株）社製、コアシェルタイプ有機微粒子。 ・・・ 【０１２５】 【表２】 ［図：0001418243000005.jpg］ 」 イ 甲３の表２に記載された事項 上記アの段落０１２５の表２には、実施例１のフィルム状接着剤が、高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂（４５＋１５＋５）質量部と、フラックス成分２質量部と、硬化剤２質量部と、フィラーとして、「ＳＥ２０５０」３７．５質量部、「ＳＥ２０５０－ＳＥＪ」３７．５質量部、「ＥＸＬ－２６５５」１０質量部とを含有することが記載されている。 また、実施例５のフィルム状接着剤が、高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂（３０＋１５＋２０）質量部と、フラックス成分５質量部と、硬化剤５質量部と、シランカップリング剤１質量部と、フィラーとして、「ＳＥ２０５０」５０質量部、「ＳＥ２０５０－ＳＥＪ」５０質量部とを含有することが記載されている。 ウ 甲３に記載された発明 上記アの段落００１５、００４７、００４８、００５３、０１１０、０１１６、０１２５及び上記イより、甲３には、実施例１について、次の発明（以下、「甲３発明ａ」という。）が記載されていると認められる。 「高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂６５質量部と、フラックス成分２質量部と、硬化剤２質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのシリカ粒子３７．５質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのグリシジルシラン表面処理シリカ粒子３７．５質量部と、有機フィラーとして、コアシェルタイプ有機微粒子１０質量部とを含有し、 半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材に接着するために用いられる、フィルム状接着剤。」 また、甲３には、実施例５について、次の発明（以下、「甲３発明ｂ」という。）が記載されていると認められる。 「高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂６５質量部と、フラックス成分５質量部と、硬化剤５質量部と、シランカップリング剤１質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのシリカ粒子５０質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのグリシジルシラン表面処理シリカ粒子５０質量部とを含有し、 半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材に接着するために用いられる、フィルム状接着剤。」 ２ 取消理由３（特許法第３６条第６項第２号）について 事案に鑑み、取消理由３から検討する。 （１）「半導体用接着剤の固形分全量」の記載について ア 当審では、取消理由通知書において、特許請求の範囲に記載された、「前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％である」について、（ｂ）エポキシ樹脂や（ｃ）硬化剤として、室温で液状の材料を用いる場合に、当該室温で液状の材料が、上記特定事項の「固形分全量」に含まれるのか否かが明確でないために、特許請求の範囲に記載された発明が明瞭であるとはいえず、本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものである旨通知した。 イ それに対して、特許権者は、令和６年８月７日提出の意見書において、 「エポキシ樹脂や硬化剤として液状の材料を使用する場合、これらの液状の材料が、接着剤としての役割を担う成分であるにもかかわらず、「半導体用接着剤の固形分全量」に含まれないという解釈が生じ得るような記載は、本件特許の明細書中にはない。」（意見書５頁下から３行～６頁１行）、 「本件特許の明細書の段落【００９９】には、実施例１のフィルム状接着剤の作製について、「エポキシ樹脂「ＥＰ１０３２」１２．４ｇ、「ＹＬ７１７５」０．７２ｇ、硬化剤「２ＭＡＯＫ」０．９ｇ、グルタル酸１．２ｇ、無機フィラー「ＳＥナノシリカ」３３．９ｇ、アクリル樹脂「ＬＡ４２８５」６．０ｇ、及び、シクロヘキサノン（樹脂ワニス中の固形分量が４９質量％になる量）を仕込み、直径１．０ｍｍのジルコニアビーズを固形分と同質量加え、・・・」と記載されている。この記載から、本件訂正発明では、固形分ではない成分としては、シクロヘキサノンのような有機溶媒を想定しており、（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分は液状であっても固形分に含まれる、と当業者は理解できる。」（意見書６頁２行～１１行） 旨主張する。 ウ 本件明細書の段落００９９の記載「シクロヘキサノン（樹脂ワニス中の固形分量が４９質量％になる量）」によると、樹脂ワニス中のシクロヘキサノン以外の成分が固形分であると理解でき、特許権者の上記イの主張のとおり、本件明細書等においては、シクロヘキサノンのような有機溶媒を除く成分が「固形分」であり、本件発明における「固形分全量」には、有機溶媒を除く成分が含まれ、（ｂ）エポキシ樹脂や（ｃ）硬化剤は含まれることが明確である。よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとの取消理由３は解消した。 （２）申立人の主張について 申立人は、令和６年９月２日提出の意見書において、 「更に付け加えておくと、本件請求項１は、「半導体用接着剤」の発明であるにもかかわらず、請求項１に規定されているのは、（ａ）無機フィラーのことだけで、その他の接着剤としての必須要件が全く欠落している。したがって、最低限請求項２以降の要件が請求項１に加算されなければ、接着剤としての要件が成り立たない。」（意見書３頁１１行～１４行） 旨主張する。 しかしながら、本件特許の請求項１～６には、いずれも、「半導体用接着剤」との記載によって半導体用の接着剤であることが特定されており、接着剤を構成するエポキシ樹脂、硬化剤、高分子量成分といった具体的な成分を含有することが、明確性要件を判断するに際して、必須要件であるとはいえないから、本件発明１が半導体用接着剤であることは明確である。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 ３ 申立理由１、２及び取消理由１、２（特許法第２９条第１項第３号、及び同条第２項）について （１）甲１発明ａ～ｃを主引用発明とした新規性及び進歩性についての検討 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明ａ～ｃとをまとめて対比する。 （ａ）上記１（１）ウのとおり、甲１発明ａ～ｃは、それぞれ「半導体チップを接着する接着剤に用いられる、Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」であるから、本件発明１と甲１発明ａ～ｃとは、「半導体用接着剤」である点で共通する。 （ｂ）甲１発明ａ～ｃの「（Ｅ）無機充填材」は、本件発明１の「（ａ）無機フィラー」に相当する。 また、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランはグリシジル基を有する化合物であるから、甲１発明ａ～ｃの「γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された」、「（Ｅ１）球状無機フィラー」及び「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」は、いずれも本件発明１の「グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラー」に相当する。 （ｃ）甲１発明ａ～ｃの「（Ｅ）無機充填材」は、「（Ｅ１）球状無機フィラー」及び「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」のみで構成され、「（Ｅ１）球状無機フィラー」及び「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」を「（Ｅ）無機充填材」全量を基準として１００質量％含むといえるから、本件発明１と甲１発明ａ～ｃとは、「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含」む点で一致する。 （ｄ）甲１発明ａの「液状樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：３００質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：３００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、を含む」ものである。上記２（１）で検討したように、本件発明１の「半導体用接着剤の固形分全量」には、有機溶媒を除く成分が含まれると解されるから、「（Ｆ）希釈剤：１５０質量部」を除いた、「Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」における「（Ｅ）無機充填材」の含有量は、（３００＋３００）／（５４＋４６＋５０＋５＋３００＋３００＋１）＝６００／７５６＝約７９．４質量％である。 同様に、甲１発明ｂの「液状樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：１５０質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：１５０質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、を含む」ものであるから、「（Ｆ）希釈剤：１５０質量部」を除いた、「Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」における「（Ｅ）無機充填材」の含有量は、（１５０＋１５０）／（５４＋４６＋５０＋５＋１５０＋１５０＋１）＝３００／４５６＝約６５．８質量％である。 同様に、甲１発明ｃの「液状樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂：５２質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：２００質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ）無機充填材として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された、（Ｅ１）球状無機フィラー（平均粒径０．５μｍ）：３５０質量部、及び、（Ｅ２）鱗片状無機フィラー（平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０）：１５０質量部と、（Ｆ）希釈剤：９００質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、を含む」ものであるから、「（Ｆ）希釈剤：９００質量部」を除いた、「Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」における「（Ｅ）無機充填材」の含有量は、（３５０＋１５０）／（５２＋４６＋２００＋５＋３５０＋１５０＋１）＝５００／８０４＝約６２．２質量％である。 甲１発明ａ～ｃそれぞれの上記「（Ｅ）無機充填材」の含有量の数値７９．４質量％、６５．８質量％、６２．２質量％は、いずれも本件発明１の「（ａ）無機フィラーの含有量」の数値範囲「３３９０／５５．１２～８０質量％」、すなわち、約６１．５～８０質量％に含まれるものである。したがって、本件発明１と甲１発明ａ～ｃとは、「前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％である」点で一致する。 （ｅ）甲１発明ａ～ｃの「（Ｅ）無機充填材」は、「平均粒径０．５μｍ」の「（Ｅ１）球状無機フィラー」と「平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０」の「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」を、それぞれ「３００質量部」：「３００質量部」＝５０質量％：５０質量％、「１５０質量部」：「１５０質量部」＝５０質量％：５０質量％、「３５０質量部」：「１５０質量部」＝７０質量％：３０質量％の割合で含有するものであるから、本件発明１と甲１発明ａ～ｃとは、「（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）」点で相違する。 （ｆ）以上によれば、本件発明１と甲１発明ａ～ｃとは、次の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含み、 前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％である、半導体用接着剤。」 ＜相違点１＞ 本件発明１が、「（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）」ものであるのに対し、甲１発明ａ～ｃは、それぞれ「平均粒径０．５μｍ」の「（Ｅ１）球状無機フィラー」と「平均厚さ０．２μｍ、平均粒径４μｍ、アスペクト比２０」の「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」を５０質量％：５０質量％、５０質量％：５０質量％、７０質量％：３０質量％の割合で含む点。 （イ）相違点１についての判断 上記１（１）アの段落０００８によれば、甲１の課題は、「大面積への薄膜印刷性に優れ、安定なＢステージ状態を形成するリードフレームへの接着性が良好な液状樹脂組成物及び・・・該組成物の硬化物を有する半導体装置を提供すること」である。同段落０００９によれば、この課題を解決するための手段として、「平均粒径が０．０５μｍ～５μｍの球形又は擬球形無機フィラーとアスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーを所定の割合で含有する液状樹脂組成物」であって、同請求項１及び同段落００１０によれば、「（Ｅ）無機充填材中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めること」が甲１においては必須要件とされる。 甲１発明ａ～ｃにおいて、「無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く」ものとすることは、甲１の上記記載及び技術常識から理解される甲１の技術思想に反することになるから、阻害要因を有する。 よって、本件発明１は、甲１発明ａ～ｃではなく、また、甲１発明ａ～ｃに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。そのことは、他の甲号証の記載によっても左右されない。 イ 本件発明２～６について 本件発明２～６は、本件発明１に対して、さらに発明特定事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記アで示した本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２～６は、甲１発明ａ～ｃではなく、また、甲１発明ａ～ｃに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）甲１発明ｄ、ｅを主引用発明とした新規性及び進歩性についての検討 ア 本件発明１について （ア） 対比 本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとをまとめて対比する。 （ａ）上記１（１）ウのとおり、甲１発明ｄ、ｅは、それぞれ「半導体チップを接着する接着剤に用いられる、Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」であるから、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとは、「半導体用接着剤」である点で共通する。 （ｂ）甲１発明ｄ、ｅの「（Ｅ）無機充填材」は、本件発明１の「（ａ）無機フィラー」に相当する。 また、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランはグリシジル基を有する化合物であるから、甲１発明ｄ、ｅの「γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：１質量部で表面処理された」、「（Ｅ１）球状無機フィラー」及び「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」は、いずれも本件発明１の「グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラー」に相当する。 （ｃ）甲１発明ｄ、ｅの「（Ｅ）無機充填材」は、それぞれ「（Ｅ１）球状無機フィラー」又は「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」のいずれかのみで構成され、「（Ｅ１）球状無機フィラー」又は「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」を「（Ｅ）無機充填材」全量を基準として１００質量％含むといえるから、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとは、「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含」む点で一致する。 （ｄ）甲１発明ｄの「液状樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ）無機充填材」「：１００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、を含む」ものである。上記２（１）で検討したように、本件発明１の「半導体用接着剤の固形分全量」には、有機溶媒を除く成分が含まれると解されるから、「（Ｆ）希釈剤：１５０質量部」を除いた、「Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」における「（Ｅ）無機充填材」の含有量は、１００／（５４＋４６＋５０＋５＋１００＋１）＝１００／２５６＝約３９．１質量％である。 同様に、甲１発明ｅの「液状樹脂組成物」は、「（Ａ）エポキシ樹脂：５４質量部と、（Ｂ）硬化剤：４６質量部と、（Ｃ）熱可塑樹脂：５０質量部と、（Ｄ）硬化促進剤：５質量部と、（Ｅ）無機充填材」「：１００質量部と、（Ｆ）希釈剤：１５０質量部と、（Ｇ）ジメチルシリコーン：１質量部と、を含む」ものであるから、「（Ｆ）希釈剤：１５０質量部」を除いた、「Ｂステージ状態の液状樹脂組成物（接着層）」における「（Ｅ）無機充填材」の含有量は、１００／（５４＋４６＋５０＋５＋１００＋１）＝１００／２５６＝約３９．１質量％である。 甲１発明ｄ、ｅそれぞれの上記「（Ｅ）無機充填材」の含有量の数値３９．１質量％は、いずれも本件発明１の「（ａ）無機フィラーの含有量」の数値範囲「３３９０／５５．１２～８０質量％」、すなわち、約６１．５～８０質量％には含まれないものである。したがって、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとは、「前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％」ではない点で相違する。 （ｅ）甲１発明ｄ、ｅの「（Ｅ）無機充填材」は、それぞれ「（Ｅ１）球状無機フィラー」又は「（Ｅ２）鱗片状無機フィラー」のいずれかのみで構成されるから、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとは、「（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）」点で一致する。 （ｆ）以上によれば、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅとは、次の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含む、半導体用接着剤（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）。」 ＜相違点２＞ 「（ａ）無機フィラーの含有量」について、本件発明１では、「３３９０／５５．１２～８０質量％」であるのに対し、甲１発明ｄ、ｅでは、それぞれ「約３９．１質量％」である点。 （イ）相違点２についての判断 本件明細書の段落０００８によれば、本件特許が解決しようとする課題は「室温放置後の粘度増加を抑制すること」であり、同段落０１０７～０１０８の表１、表２によれば、「（ａ）無機フィラーの含有量」が「３３９０／５５．１２～８０質量％」である実施例１、実施例２のフィルム状接着剤において、「室温放置前後の粘度増加率」が抑制されることが開示されている。上記の課題は、甲１には何ら開示されておらず、甲１発明ｄ、ｅにおいて、「（Ｅ）無機充填材」の含有量を、「約３９．１質量％」から、大きく異なる数値範囲「３３９０／５５．１２～８０質量％」に変更することの動機付けはない。 よって、本件発明１は、甲１発明ｄ、ｅではなく、また、甲１発明ｄ、ｅに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。そのことは、他の甲号証の記載によっても左右されない。 （ウ）申立人の主張について 申立人は、令和６年９月２日提出の意見書において、 「すなわち、甲第１号証の比較例６，７は訂正により除かれていない発明であるから、本件訂正後の発明の要件を具備している。その本件訂正後の発明の要件を具備している比較例６，７は、公知文献である甲第１号証に記載されているのであるから、そもそも訂正後の本件発明の新規性は無いと言うことが証明されていると言える。」（意見書２頁６行～１１行） 旨主張する。 しかしながら、上記（ア）で説示したとおり、本件発明１と甲１発明ｄ、ｅ、すなわち、甲１の比較例６、７とは相違点２で相違するから、申立人の「甲第１号証の比較例６，７」は「本件訂正後の発明の要件を具備している」との主張は妥当ではない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 イ 本件発明２～６について 本件発明２～６は、本件発明１に対して、さらに発明特定事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記アで示した本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２～６は、甲１発明ｄ、ｅではなく、また、甲１発明ｄ、ｅに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ４ 申立理由３、４（特許法第２９条第２項）について （１）甲２発明を主引用発明とした進歩性についての検討 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲２発明とを対比する。 （ａ）上記１（２）ウのとおり、甲２発明は「半導体用接着剤」であるから、本件発明１と甲２発明とは、「半導体用接着剤」である点で共通する。 （ｂ）甲２発明の「（ｄ）無機フィラー」及び「グリシジル表面処理ナノシリカフィラー」は、それぞれ本件発明１の「（ａ）無機フィラー」及び「グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラー」に相当する。 （ｃ）甲２発明の「（ｄ）無機フィラー」は、「グリシジル表面処理ナノシリカフィラー」のみで構成され、「グリシジル表面処理ナノシリカフィラー」を「（ｄ）無機フィラー」全量を基準として１００質量％含むといえるから、本件発明１と甲２発明とは、「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含」む点で一致する。 （ｄ）甲２発明の「（ｄ）無機フィラーの含有量」は、「半導体用接着剤の全量を基準として３４質量％」であるから、本件発明１の「（ａ）無機フィラーの含有量」の数値範囲「３３９０／５５．１２～８０質量％」、すなわち、約６１．５～８０質量％には含まれないものである。したがって、本件発明１と甲２発明とは、「前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％」でない点で相違する。 （ｅ）甲２発明の「（ｄ）無機フィラー」は、「平均粒径約５０ｎｍのグリシジル表面処理ナノシリカフィラー」のみで構成されるから、本件発明１と甲２発明とは、「（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）」点で一致する。 （ｆ）以上によれば、本件発明１と甲２発明とは、次の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含む、半導体用接着剤（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）。」 ＜相違点３＞ 「（ａ）無機フィラーの含有量」について、本件発明１では、「３３９０／５５．１２～８０質量％」であるのに対し、甲２発明では、「３４質量％」である点。 （イ）相違点３についての判断 上記１（２）アの段落００２４によれば、甲２において、「（ｄ）無機フィラーの含有量」を「２０～４０質量％」とすることは必須要件とされ、同段落００５３には、「（ｄ）成分の含有量が４０質量％を超えると、増粘により接続信頼性が低下する場合がある。」との記載がある。同段落０００９によれば、甲２の課題は「接続信頼性及び耐リフロー性に優れる半導体用接着剤を提供すること」であるから、甲２発明において、上記課題に反して、「（ｄ）無機フィラーの含有量」を、４０質量％よりも大きい「３３９０／５５．１２～８０質量％」とすることは、阻害要因を有する。 よって、本件発明１は、甲２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。そのことは、他の甲号証の記載によっても左右されない。 イ 本件発明２～６について 本件発明２～６は、本件発明１に対して、さらに発明特定事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記アで示した本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２～６は、甲２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）甲３発明ａ、ｂを主引用発明とした進歩性についての検討 ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲３発明ａ、ｂとをまとめて対比する。 （ａ）上記１（３）ウのとおり、甲３発明ａ、ｂは、それぞれ「半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材に接着するために用いられる、フィルム状接着剤」であるから、本件発明１と甲３発明ａ、ｂとは、「半導体用接着剤」である点で共通する。 （ｂ）甲３発明ａ、ｂの「無機フィラー」及び「グリシジルシラン表面処理シリカ粒子」は、それぞれ本件発明１の「（ａ）無機フィラー」及び「グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラー」に相当する。 （ｃ）甲３発明ａ、ｂの「無機フィラー」は、それぞれ３７．５質量部、５０質量部の同量ずつの「シリカ粒子」と「グリシジルシラン表面処理シリカ粒子」のみで構成され、「グリシジルシラン表面処理シリカ粒子」を「無機フィラー」全量を基準として５０質量％含むといえるから、本件発明１と甲３発明ａ、ｂとは、「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含」む点で一致する。 （ｄ）甲３発明ａは「高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂６５質量部と、フラックス成分２質量部と、硬化剤２質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのシリカ粒子３７．５質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのグリシジルシラン表面処理シリカ粒子３７．５質量部と、有機フィラーとして、コアシェルタイプ有機微粒子１０質量部」とを含有するから、「フィルム状接着剤」における「無機フィラー」の含有量は、（３７．５＋３７．５）／（３０＋６５＋２＋２＋３７．５＋３７．５＋１０）＝７５／１８４＝約４０．８質量％である。 また、甲３発明ｂは「高分子量成分３０質量部と、エポキシ樹脂６５質量部と、フラックス成分５質量部と、硬化剤５質量部と、シランカップリング剤１質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのシリカ粒子５０質量部と、無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍのグリシジルシラン表面処理シリカ粒子５０質量部」とを含有するから、「フィルム状接着剤」における「無機フィラー」の含有量は、（５０＋５０）／（３０＋６５＋５＋５＋１＋５０＋５０）＝１００／２０６＝約４８．５質量％である。 甲３発明ａ、ｂそれぞれの上記「無機フィラーの含有量」の数値４０．８質量％、４８．５質量％は、いずれも本件発明１の「（ａ）無機フィラーの含有量」の数値範囲「３３９０／５５．１２～８０質量％」、すなわち、約６１．５～８０質量％には含まれないものである。したがって、本件発明１と甲３発明ａ、ｂとは、「前記（ａ）無機フィラーの含有量が、半導体用接着剤の固形分全量を基準として３３９０／５５．１２～８０質量％」でない点で相違する。 （ｅ）甲３発明ａ、ｂの「無機フィラー」は、「平均粒径０．５μｍのシリカ粒子」と「平均粒径０．５μｍのグリシジルシラン表面処理シリカ粒子」のみで構成されるから、本件発明１と甲３発明ａ、ｂとは、「（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）」点で一致する。 （ｆ）以上によれば、本件発明１と甲３発明ａ、ｂとは、次の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「（ａ）無機フィラーを含有し、前記（ａ）無機フィラーが、グリシジル基を有する表面処理が施された無機フィラーを、前記（ａ）無機フィラー全量を基準として５０質量％以上含む、半導体用接着剤（但し、無機フィラー中の１０～９０質量％を平均粒径が０．０５μｍ～５μｍである球形又は擬球形無機フィラーが占め、９０～１０質量％を平均厚さｔが０．００５μｍ～５μｍ、平均粒径ａは０．０５～１５μｍ、アスペクト比（平均粒径ａ／平均厚さｔ）が２～１００の鱗片状無機フィラーが占めるものを除く）。」 ＜相違点４＞ 「（ａ）無機フィラーの含有量」について、本件発明１では、「３３９０／５５．１２～８０質量％」であるのに対し、甲３発明ａ、ｂでは、それぞれ「約４０．８質量％」、「約４８．５質量％」である点。 （イ）相違点４についての判断 上記１（３）アの段落００５０によれば、甲３において、「無機フィラーの含有量は、フィルム状接着剤全量１００質量部に対して１～１００質量部が好ましい。」とされ、同段落００５０には、「１００質量部を超えると、接着剤層の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が発生しやすくなる傾向がある。」との記載がある。同段落０００９によれば、甲３の課題は「ボイドを十分に低減すること」であるから、甲３発明ａ、ｂにおいて、上記課題に反して、「無機フィラーの含有量」を、「フィルム状接着剤全量１００質量部に対して」「１００質量部」、すなわち、１００／（１００＋１００）＝５０質量％よりも大きい「３３９０／５５．１２～８０質量％」とすることは、阻害要因を有する。 よって、本件発明１は、甲３発明ａ、ｂに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。そのことは、他の甲号証の記載によっても左右されない。 イ 本件発明２～６について 本件発明２～６は、本件発明１に対して、さらに発明特定事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記アで示した本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２～６は、甲３発明ａ、ｂに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）申立人の主張について ア 申立人は、特許異議申立書において、 （ア） 「ところが、本件明細書段落（００２９）には以下のように記載されている。 「【００２９】（ａ）成分の含有量は、半導体用接着剤の固形分全量を基準として、１０～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましく、２０～５０質量％であることが更に好ましい。この含有量が１０質量％以上であると、接着力及び耐リフロー性をより向上できる傾向があり、８０質量％以下であると、増粘により接続信頼性が低下することを抑制できる傾向がある。」 すなわち、本件発明において、無機フィラーの含有量は、固形分全量を基準として、２０～５０質量％であることが更に好ましいのであって、補正した範囲３３９０／５５．１２（約６１．５）～８０質量％は、好ましい範囲ではない。」（特許異議申立書１７頁３行～１２行）、 （イ）「本件実施例でも、補正根拠となった実施例１（無機フィラー含有量約６１．５％）よりも、実施例２（無機フィラー含有量約３０．８％）の方が、粘度増加率が低くよりよいデータとなっている（本件表１，表２参照）。」（特許異議申立書１７頁１２行～１５行）、 （ウ）「このように、本件審査経緯で行われた補正は、無機フィラーの含有量を、単に甲第２号証（引用文献１）、甲第３号証（引用文献２）でよいとされた範囲や、記載された範囲の外にしただけのもので、自らも本件明細書段落（００２９）に記載しているように、その効果はそれぞれの引用文献に記載された範囲より劣るものであるにすぎない。・・・ したがって、本件発明は、甲第２号証（引用文献１）、甲第３号証（引用文献２）記載の発明より効果が劣る退歩的発明であり、構成の困難性も、効果の顕著性もないものであるから、進歩性は認められず、審査の段階で拒絶されるべきものであった。」（特許異議申立書１７頁１６行～２６行） 旨主張する。 イ 上記（ア）の主張について、本件明細書の段落００２９には、「（ａ）成分の含有量は、半導体用接着剤の固形分全量を基準として、１０～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましく、２０～５０質量％であることが更に好ましい。」と記載され、２０～５０質量％であることが更に好ましいとされるものの、「補正した範囲３３９０／５５．１２（約６１．５）～８０質量％」は、好ましい範囲とされている「１０～８０質量％」に含まれるから、当該主張は根拠がない。 ウ 上記（イ）の主張について、本件明細書の段落０１０７の表１に示された実施例２において、「（ａ）無機フィラーの含有量」は、申立人のいう「約３０．８％」ではなく、正しくは、「（１７＋１７）×１００／（１７＋１７＋１２．４＋０．７２＋０．９＋６．０＋１．２）＝３４００／５５．２２＝約６１．５７％」と計算されるべきである。 したがって、本件明細書の実施例１及び実施例２は、いずれも「（ａ）無機フィラーの含有量」が「３３９０／５５．１２～８０質量％」であり、本件発明に係る実施例であるところ、同段落０１０８の表２と同段落０１０９の記載「表２の評価結果より、・・・実施例１及び実施例２のフィルム状接着剤では、室温放置前後の粘度増加率が２０％以下であり、経時的な粘度増加が抑制されていることが確認された。」に示されるように、いずれも「室温放置前後の粘度増加率」が低いものである。 エ 上記（ウ）の主張について、上記（１）、（２）のとおり、甲２、甲３から、相違点３、相違点４に係る本件発明の構成を導くことはできない。 オ したがって、申立人の上記主張は採用できない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、本件特許の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕について訂正することを認める。 そして、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。