2024-700257

特許第７３４８８６０号発明「研磨パッド及び研磨パッドの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４８８６０号の請求項１～８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３４８８６０号の請求項１～８に係る特許についての出願は、令和２年２月２６日の出願であって、令和５年９月１２日にその特許権の設定登録がされ、同年９月２１日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和６年３月１９日に特許異議申立人田村奈緒美により、特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件発明 特許第７３４８８６０号の請求項１～８の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 第１貫通孔を有する第１の層と、 第１貫通孔よりも小さい円相当径を有する第２貫通孔を有する第２の層と、 透明樹脂部材と、 を含む研磨パッドであって、 前記第１の層は被研磨物を研磨するための研磨表面を有し、前記第１の層の研磨表面とは反対側の面には前記第２の層が接着されており、 前記研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、第１貫通孔の外周部が第２貫通孔の外周部を覆うようにして設けられており、 前記第１貫通孔の円相当径が前記第２貫通孔の円相当径より５～３０ｍｍ大きく、 前記透明樹脂部材は、前記第１貫通孔内に設けられており、 前記第１の層の研磨表面には溝が設けられており、且つ 前記研磨表面を上面とし前記第２の層の前記第１の層と接着している面とは反対側の面を下面とした場合に、前記透明樹脂部材の最上部が前記溝の最下部よりも低い、前記研磨パッド。 【請求項２】 研磨パッドの研磨表面側から研磨パッド厚さ方向に見た場合の前記第１貫通孔の形状及び前記第２貫通孔の形状が共に円形である、請求項１に記載の研磨パッド。 【請求項３】 前記第２の層の密度が前記第１の層の密度よりも大きい、請求項１又は２に記載の研磨パッド。 【請求項４】 前記第１の層の密度が０．１～０．５ｇ／ｃｍ3である、請求項１～３のいずれか１項に記載の研磨パッド。 【請求項５】 前記第１の層の圧縮弾性率が５０～１００％である、請求項１～４のいずれか１項に記載の研磨パッド。 【請求項６】 前記第１の層の圧縮率が１～６０％である、請求項１～５のいずれか１項に記載の研磨パッド。 【請求項７】 前記溝が、エンボス溝である、請求項１～６のいずれか１項に記載の研磨パッド。 【請求項８】 第１の層、第２の層及び透明樹脂部材を用意する工程、 前記第１の層に第１貫通孔を設ける工程、 前記第１の層と前記第２の層とを貼り合わせる工程、 前記第２の層に前記第１貫通孔よりも小さい断面積を有し、かつ前記第１貫通孔の円相当径より５～３０ｍｍ小さい円相当径を有する第２貫通孔を設ける工程であって、研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、前記第２貫通孔の外周部が前記第１貫通孔の外周部に覆われるように設ける工程、及び 前記第１貫通孔内に前記透明樹脂部材を設ける工程、 を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の研磨パッドの製造方法。」 第３ 申立理由の概要 特許異議申立人田村奈緒美は、以下の甲第１号証を提出し、請求項１、４及び８に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、請求項１、４及び８に係る特許を取り消すべきものである旨、及び、主たる証拠として以下の甲第１号証、従たる証拠として以下の甲第２号証～甲第８号証を提出し、請求項１～８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１～８に係る特許を取り消すべきものである旨、並びに、請求項３～８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、請求項３～８に係る特許を取り消すべきものである旨を主張する。 ＜証拠一覧＞ １ 主たる証拠 甲第１号証：特開２０１７－１１７９７６号公報 ２ 従たる証拠 （１）甲第２号証：特表２０１８－５３３４８９号公報 （２）甲第３号証：特開２００３－２８５２５７号公報 （３）甲第４号証：特表２０１５－５１７９２６号公報 （４）甲第５号証：特開２０１９－９３５４３号公報 （５）甲第６号証：特開２００６－１５４２１号公報 （６）甲第７号証：特開２０１９－８４５８９号公報 （７）甲第８号証：特開２００１－２３２５５４号公報 第４ 甲号証の記載 １ 甲第１号証の記載と甲第１号証に記載された発明 （１）甲第１号証の記載 甲第１号証（以下「甲１」という。また、甲第２号証～甲第８号証をそれぞれ「甲２」～「甲８」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は合議体が付加した。以下、同じ。） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、ウエハ表面の凹凸をケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）で平坦化する際に使用される研磨パッドに関し、詳しくは、研磨状況等を光学的手段により検知するための窓（光透過領域）を有する研磨パッド、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法に関する。」 「【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００９】 しかし、前記特許文献３に記載の研磨パッドは、研磨領域と光透過領域が同一平面になっているため、研磨領域よりも硬い光透過領域の表面が研磨時に被研磨対象物に接触し、被研磨対象物の表面にスクラッチが生じやすい。 【００１０】 前記特許文献４に記載の研磨パッドは、光透過領域の表面が研磨領域の表面より凹んでいるため、光透過領域が被研磨対象物に接触することによるスクラッチの発生を抑制することはできるが、研磨中に凹んでいる部分にスラリーが堆積しやすくなるため、当該スラリーに起因するスクラッチが発生しやすい。また、当該凹んでいる部分にスラリーが堆積すると、光ビームの透過が遮られるため、光学終点検知精度が低下する。 【００１１】 すなわち、被研磨対象物表面にスクラッチが生じにくく、かつ高精度の光学終点検知を安定的に行うことのできる研磨パッド、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法は従来なかった。 【００１２】 本発明は、ウエハ表面にスクラッチが生じにくく、かつ高精度の光学終点検知を安定的に行うことのできる研磨パッド、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。」 「【図面の簡単な説明】 【００１６】 ・・・ 【図２】第１の実施形態の研磨パッドを示す概略図 ・・・ 【図１０】 実施例１に係る光透過領域の断面を示す概略図 【図１１】 実施例１に係る研磨パッドの断面を示す概略図 ・・・ 【図１８】 比較例２に係る光透過領域の断面を示す概略図 【図１９】 比較例２に係る研磨パッドの断面を示す概略図」 「【００４１】 前記研磨領域１３の形成材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。なお、研磨領域の形成材料は、光透過領域と同組成でも異なる組成であってもよいが、光透過領域に用いられる形成材料と同種の材料を用いることが好ましい。 【００４２】 ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨領域の形成材料として特に好ましい材料である。 【００４３】 使用するイソシアネート成分は特に制限されず、例えば、前記イソシアネート成分が挙げられる。 【００４４】 使用する高分子量ポリオールは特に制限されず、例えば、前記高分子量ポリオールが挙げられる。なお、これら高分子量ポリオールの数平均分子量は、特に限定されるものではないが、得られるポリウレタンの弾性特性等の観点から５００～２０００であることが好ましい。数平均分子量が５００未満であると、これを用いたポリウレタンは十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタンから製造される研磨領域は硬くなりすぎ、ウエハ表面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため、パッド寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が２０００を超えると、これを用いたポリウレタンは軟らかくなりすぎるため、このポリウレタンから製造される研磨領域は平坦化特性に劣る傾向にある。 ・・・ 【００４９】 前記研磨層１１は、微細発泡体であることが好ましい。微細発泡体にすることにより表面の微細孔にスラリーを保持することができ、研磨速度を大きくすることができる。 ・・・ 【００５９】 ポリウレタン発泡体の比重は、０．５～１．３であることが好ましい。比重が０．５未満の場合、研磨領域の表面強度が低下し、被研磨対象物のプラナリティが低下する傾向にある。また、１．３より大きい場合は、研磨領域表面の気泡数が少なくなり、プラナリティは良好であるが、研磨速度が低下する傾向にある。 ・・・ 【００６２】 前記研磨領域１３は、被研磨対象物と接触する表面に、スラリーを効率よく保持・更新するための溝が設けられていることが好ましい。 ・・・ 【００６６】 前記研磨パッド１０は、前記研磨領域１３を有する前記研磨層１１、及び光透過領域１２のみからなっていても良く、当該研磨層１１と他の層（例えばクッション層）との積層体、及び前記光透過領域１２からなっていても良い。」 「【００９２】 ＜実施例１＞ 〔光透過領域の作製〕 熱可塑性ポリウレタンＡ１０９８Ａ（東洋紡績社製）及びミラクトンＥ５６７（日本ポリウレタン社製）を用い、インジェクション成型にて研磨層の開口部（直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍ）に合う大きさの光透過領域３０を作製した。図１０は当該光透過領域３０の概略断面図である。図１０において、Ｄ１は４．０８°、Ｈ１は４ｍｍ、Ｗ１は５６ｍｍである。 【００９３】 〔研磨層の作製〕 反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレンＬ－３２５、ＮＣＯ重量％：９．１５重量％）１００重量部、及びシリコーン系界面活性剤（東レダウコーニングシリコーン社製、ＳＨ－１９２）３重量部を混合し、温度を８０℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように約４分間激しく撹拌を行った。そこへ予め１２０℃で溶融した４，４’－メチレンビス（ｏ－クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２６重量部を添加した。その後、約１分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、１１０℃で６時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。このポリウレタン発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー（フェッケン社製）を用いてスライスし、ポリウレタン発泡体シート（平均気泡径５０μｍ、比重０．８６、Ｄ硬度５５度）を得た。次にこのシートをバフ機（アミテック社製）を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした（厚さ：４．０ｍｍ）。このバフ処理をしたシートを直径６１ｃｍに打ち抜き、溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて表面に溝幅０．４０ｍｍ、溝ピッチ３．１ｍｍ、溝深さ１．５０ｍｍの同心円状の溝加工を行った。このシートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用して、両面テープ（積水化学工業社製、ダブルタックテープ、厚さ：０．１０ｍｍ）を貼り合わせて両面テープ付き研磨層１１を作製した。 【００９４】 〔研磨パッドの作製〕 表面をバフがけし、コロナ処理したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ、厚さ：１．２７ｍｍ）からなるクッション層４０を、作製した両面テープ付き研磨層の接着面にラミ機を用いて貼り合わせて研磨シートを作製した。次に、研磨シートに直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍの大きさの開口部を形成した。そして、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０（基材：ポリエチレンテレフタレート、厚さ：５０μｍ）を研磨シートのクッション層に貼り合わせて積層体を得た。その後、該積層体の開口部内の透明支持フィルムに光透過領域３０を貼り付けて研磨パッド１００を作製した。図１１は、実施例１に係る研磨パッド１００の構成を示す概略断面図である。」 「【０１０４】 ＜比較例２＞ 〔光透過領域の作製〕 形状を変更した以外は前記光透過領域３０と同様の方法で光透過領域３４を作製した。図１８は当該光透過領域３４の概略断面図である。図１８において、Ｈ７（合議体注：図１８から「Ｈ４」は「Ｈ７」の誤記であるから、「Ｈ７」と表記する。）は１．５ｍｍ、Ｗ３は５６ｍｍである。 【０１０５】 〔研磨層の作製〕 前記実施例１と同様に行った。 【０１０６】 〔研磨パッドの作製〕 前記光透過領域３０の代わりに前記光透過領域３４を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド１０４を作製した。図１９は、実施例３に係る研磨パッド１０４の構成を示す概略断面図である。 【０１０７】 【表１】 ［図：0001413363000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001413363000002.jpg］ 」 「【図１０】 ［図：0001413363000003.jpg］ 」 「【図１１】 ［図：0001413363000004.jpg］ 」 「【図１８】 ［図：0001413363000005.jpg］ 」 「【図１９】 ［図：0001413363000006.jpg］ 」 （２）甲１に記載された技術的事項と甲１発明 ア 上記（１）から、甲１には、以下の技術的事項が記載されているといえる。 （ア）甲１に記載された技術は、研磨状況等を光学的手段により検知するための窓（光透過領域）を有する研磨パッドに関するものであり（【０００１】）、ウエハ表面にスクラッチが生じにくく、かつ高精度の光学終点検知を安定的に行うことのできる研磨パッドを提供することを課題とすること（【００１２】）。 （イ）実施例１の研磨パッド１００及び比較例２の研磨パッド１０４は、いずれも、クッション層４０と、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０と、研磨層１１との積層体、及び光透過領域３０、３４から構成されたものである（【００１６】、【００６６】、図１１、図１９）。 また、図２、１１、１９から、実施例１と比較例２に係る研磨パッドの断面を示す概略図において、クッション層４０には、研磨層１１の開口部１４の下方に開口が形成されており、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短いことが見てとれる。 （ウ）実施例１の研磨パッド１００の光透過領域３０は、熱可塑性ポリウレタンＡ１０９８Ａ（東洋紡績社製）及びミラクトンＥ５６７（日本ポリウレタン社製）を用い、インクジェット成型にて研磨層の開口部（直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍ）に合う大きさに作製したものである（【００９２】）。 （エ）実施例１の研磨パッド１００の研磨層１１は、厚さ４．０ｍｍであり、被研磨対象物と接触する表面に溝深さ１．５０ｍｍの同心円状の溝加工された両面テープ付き研磨層１１として作製したものである（【００６２】、【００９３】）。 （オ）実施例１の研磨パッド１００は、積層体の開口部１４内の、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０に光透過領域３０を貼り付けて作製したものである（【００９４】、図１１）。 （カ）比較例２は、形状を変更した以外は実施例１の光透過領域３０と同様の方法で、光透過領域の断面を示す概略図である図１８におけるＨ７が１．５ｍｍの光透過領域３４を作製し、実施例１と同様に研磨層１１を作製し、光透過領域３４を用いた以外は実施例１と同様の方法で研磨パッド１０４を作製したものである（【００１６】、【０１０４】～【０１０６】、図１８、図１９）から、上記（ウ）～（オ）を参酌すると、比較例２において、研磨層１１には、直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍの開口部１４が形成され、研磨層１１は、厚さ４．０ｍｍであり、被研磨対象物と接触する表面に溝深さ１．５０ｍｍの同心円状の溝加工された両面テープ付き研磨層１１として作製したものであり、研磨パッド１０４は、積層体の開口部１４内の、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０に光透過領域３４を貼り付けて作製したものである。 イ 上記アから、甲１には、比較例２の研磨パッド１０４について、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「クッション層４０と、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０と、研磨層１１との積層体、及び光透過領域３４から構成された研磨パッド１０４であって、 研磨層１１には、直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍの開口部１４が形成され、 研磨層１１は、厚さ４．０ｍｍであり、被研磨対象物と接触する表面に溝深さ１．５０ｍｍの同心円状の溝加工された両面テープ付き研磨層１１として作製したものであり、 クッション層４０には、研磨層１１の開口部１４の下方に開口が形成されており、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短く、 研磨パッド１０４は、積層体の開口部１４内の、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０に光透過領域３４を貼り付けて作製したものであり、 光透過領域３４は、熱可塑性ポリウレタンＡ１０９８Ａ（東洋紡績社製）及びミラクトンＥ５６７（日本ポリウレタン社製）を用い、インクジェット成型にて作製したものである、研磨パッド１０４。」 ２ 甲２、甲３に記載された周知技術と技術的事項 （１）研磨パッドにおいて、光学終点検知を行うための光透過部材（甲２の窓１１２、甲３の透光窓部材２）を設置する開口部において、研磨層（甲２の研磨層１０４、甲３の研磨層１）の開口部（甲２の第１開口１０６、甲３の研磨層１の開口部）の寸法をクッション層（甲２の第１弾性率を有する基礎層１０２、甲３のクッション層５）の開口部（甲２の第２開口１０８、甲３の研磨層１の開口部）の寸法よりも大きくすることは、本件特許出願前における周知技術である（甲２の段落【００１２】、【００１６】、図１Ａ、図１Ｂ、甲３の段落【００１３】～【００１５】、【００２７】、図２参照）。 （２）基礎層１０２と、基礎層１０２上に取付けられた研磨層１０４と、研磨層１０４の開口内に収容され、接着剤層で下側の基礎層１０２に取付けられた窓とを有する研磨パッド１００であって、研磨層１０４を貫通する第１開口１０６と基礎層１０２を貫通する第２開口１０８の平面視で見た形状は、共に略矩形状であり、断面において、基礎層１０２の露出部分１１０の幅（Ｗ）はほぼ１００～３００ミル（合議体注：２．５４～７．６２ｍｍ）である研磨パッド１００（甲２の段落【００１５】、【００１６】、【００２０】、【００２１】、図１Ａ、図１Ｂ参照）。 （３）研磨層とクッション層と接着テープからなる積層構造からなり、該研磨層の一部に一体に形成された透光窓部材を有する研磨パッドであって、研磨層の開口部の寸法が１９×５７ｍｍであり、研磨層に接着されたクッション層（ゴムシート部）の開口部の寸法が１３×５０ｍｍである研磨パッド（甲３の段落【００１３】～【００１５】、【００２７】、図２参照）。 第５ 当審の判断 １ 特許法第２９条第１項第３号、同条第２項について （１）請求項１に係る発明について ア 対比 請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。また、請求項２～８に係る発明をそれぞれ順に「本件発明２」～「本件発明８」という。また、本件発明１～８をまとめて「本件発明」ともいう。）と甲１発明を対比する。 （ア）甲１発明の「研磨パッド１０４」は、本件発明１の「研磨パッド」に相当する。 （イ）甲１発明の「研磨層１１」の「表面」は、「被研磨対象物と接触する表面」であるから、「被研磨対象物」、「表面」は、それぞれ本件発明１の「被研磨物」、「研磨表面」に相当し、甲１発明の「研磨層１１」は、本件発明１の「第１の層」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明とは、「前記第１の層は被研磨物を研磨するための研磨表面を有」する点で一致する。 （ウ）甲１発明の「研磨パッド１０４」は、「クッション層４０と、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０と、研磨層１１との積層体、及び光透過領域３４から構成された研磨パッド１０４」であるから、研磨層１１の表面とは反対側の面にはクッション層４０が接着されているといえる。また、甲１発明の「クッション層４０」は、本件発明１の「第２の層」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明とは、「前記第１の層の研磨表面とは反対側の面には前記第２の層が接着されて」いる点で一致する。 （エ）甲１発明は、「研磨層１１には」、「開口部１４が形成され」、「クッション層４０には、研磨層１１の開口部１４の下方に開口が形成されており、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短」いものであるから、甲１発明の「開口部１４」、「クッション層４０の開口」は、それぞれ本件発明１の「第１貫通孔」、「第２貫通孔」に相当する。 また、甲１発明は、「研磨パッド１０４」を「研磨層１１」の「表面側から厚さ方向に見た場合に」、「開口部１４の直径方向」の外周部が、「クッション層４０の開口の直径方向」の外周部を覆うようにして設けられているといえる。 したがって、本件発明１と甲１発明とは、「前記研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、第１貫通孔の」直径方向の「外周部が第２貫通孔の」直径方向の「外周部を覆うようにして設けられて」いる点で共通する。 （オ）甲１発明の「光透過領域３４」は、「熱可塑性ポリウレタンＡ１０９８Ａ（東洋紡績社製）及びミラクトンＥ５６７（日本ポリウレタン社製）を用い、インクジェット成型にて作製したものである」から、本件発明１の「透明樹脂部材」に相当する。 また、甲１発明において、「研磨層１１」には、「開口部１４が形成され」、「研磨パッド１０４は、積層体の開口部１４内の、両面に接着剤層を有する透明支持フィルム５０に光透過領域３４を貼り付けて作製したものであ」るから、「光透過領域３４」は、研磨層１１の開口部１４内に設けられたものであるといえる。 さらに、甲１発明は、「クッション層４０」と、「透明支持フィルム５０と、研磨層１１との積層体、及び光透過領域３４から構成された研磨パッド１０４」であるから、本件発明１と甲１発明とは、「第１貫通孔を有する第１の層と、第２貫通孔を有する第２の層と、透明樹脂部材と、を含む研磨パッドであって」、「前記透明樹脂部材は、前記第１貫通孔内に設けられて」いる点で共通する。 （カ）甲１発明において、「研磨層１１」は、「被研磨対象物と接触する表面に」「同心円状の溝加工された」ものであるから、本件発明１と甲１発明とは、「前記第１の層の研磨表面には溝が設けられて」いる点で一致する。 （キ）以上をまとめると、本件発明１と甲１発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「第１貫通孔を有する第１の層と、 第２貫通孔を有する第２の層と、 透明樹脂部材と、 を含む研磨パッドであって、 前記第１の層は被研磨物を研磨するための研磨表面を有し、前記第１の層の研磨表面とは反対側の面には前記第２の層が接着されており、 前記研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、第１貫通孔の直径方向の外周部が第２貫通孔の直径方向の外周部を覆うようにして設けられており、 前記透明樹脂部材は、前記第１貫通孔内に設けられており、 前記第１の層の研磨表面には溝が設けられている、前記研磨パッド。」 ＜相違点１＞ 「第２の層」が有する「第２貫通孔」について、本件発明１は、「第１貫通孔よりも小さい円相当径を有する」ものであるのに対し、甲１発明は、「クッション層４０には、研磨層１１の開口部１４の下方に開口が形成されており、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短」いものの、「クッション層４０」の「開口」について、本件発明１のような特定はなされていない点。 ＜相違点２＞ 本件発明１では、「前記研磨パッドを研磨表面側から厚さ方向に見た場合に、第１貫通孔の外周部が第２貫通孔の外周部を覆うようにして設けられて」いるのに対し、甲１発明では、「クッション層４０には、研磨層１１の開口部１４の下方に開口が形成されており、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短」いものの、本件発明１のような特定はなされていない点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「前記第１貫通孔の円相当径が前記第２貫通孔の円相当径より５～３０ｍｍ大き」いのに対し、甲１発明では、「研磨層１１」の「開口部１４」と「クッション層４０」の「開口」について、そのような特定はなされていない点。 ＜相違点４＞ 本件発明１は、「前記研磨表面を上面とし前記第２の層の前記第１の層と接着している面とは反対側の面を下面とした場合に、前記透明樹脂部材の最上部が前記溝の最下部よりも低い」のに対し、甲１発明では、「光透過領域３４」の最上部と、「研磨層１１」の表面の「溝」の最下部との高低の関係について、本件発明１のような特定はなされていない点。 イ 判断 （ア）特許法第２９条第１項第３号について ａ 相違点３について 事案に鑑み、まず、相違点３について検討する。 （ａ）本件発明における「円相当径」について、本件明細書の段落【００１５】には、 「（円相当径） 本明細書及び特許請求の範囲において、円相当径とは、測定対象の図形が有する面積に相当する、真円の直径のことである。」と記載されている。 （ｂ）まず、甲１発明における、「開口部１４」（第１貫通孔）の「円相当径」（以下「円相当径Ｒ１」という。）について検討する。 甲１発明において、「研磨層１１には、直径方向５６ｍｍ×円周方向２０ｍｍの開口部１４が形成され」たものであるところ、甲１の段落【００１９】及び図２から、当該「開口部１４」は、略矩形状であるといえる。 したがって、甲１発明における「開口部１４」（第１貫通孔）の「円相当径Ｒ１」は、開口部１４の面積Ｓ＝５６×２０＝π×（（円相当径Ｒ１）／２）２の式から求めることができる。 （ｃ）次に、甲１発明における、「クッション層４０」（第２の層）に形成された「開口」（第２貫通孔）の「円相当径」（以下「円相当径Ｒ２」という。）について検討する。 甲１発明における上記「開口」（第２貫通孔）について、上記第４の１（２）ア（イ）のとおり、甲１の図１１や図１９から、実施例１と比較例２に係る研磨パッドの断面を示す概略図において、「クッション層４０」には、開口部１４の下方に「開口」が形成されていることが見てとれるのみで、甲１には、比較例２の研磨パッド１０４や実施例１の研磨パッド１００について、研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合の「クッション層４０」に形成された「開口」の平面形状及び寸法、又は「クッション層４０」に形成された「開口」の平面形状の「面積」について、記載も示唆もされていない。 したがって、甲１発明における上記「開口」の「円相当径Ｒ２」の寸法の具体的な数値範囲を特定することはできない。 （ｄ）以上のとおりであるから、甲１発明及び甲１に記載された技術的事項に基づき、「開口部１４」の「円相当径Ｒ１」が上記「開口」の「円相当径Ｒ２」より「５～３０ｍｍ大き」いとの構成を導くことはできない。 したがって、相違点３は、実質的な相違点であるといえる。 ｂ よって、相違点１、２、４について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明であるとはいえない。 （イ）特許法第２９条第２項について 次に、本件発明１は、甲１発明及び甲２～甲８に記載された技術的事項又は周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるか、否かについて検討する。 ａ 相違点３について まず、相違点３について検討する。 （ａ）甲１発明は、「研磨層１１を表面側から厚さ方向に見た場合に、クッション層４０の開口の直径方向の長さは、研磨層１１の開口部１４の直径方向の長さよりも短」いものであるものの、クッション層４０の円周方向の長さが不明なので、甲１発明において、研磨層１１の開口部１４の円相当径とクッション層４０の開口の円相当径の大小関係は不明である。 ここで、上記第４の２に示したとおり、研磨パッドにおいて、光学終点検知を行うための光透過部材（甲２の窓１１２、甲３の透光窓部材２）を設置する開口部において、研磨層（甲２の研磨層１０４、甲３の研磨層１）の開口部（甲２の第１開口１０６、甲３の研磨層１の開口部）の寸法をクッション層（甲２の第１弾性率を有する基礎層１０２、甲３のクッション層５）の開口部（甲２の第２開口１０８、甲３の研磨層１の開口部）の寸法よりも大きくすることは、本件特許出願前における周知技術である。 （ｂ）しかしながら、甲１には、「クッション層４０」の「開口」の「円相当径」に関連する記載や示唆はなく、甲２、３にも、「クッション層４０」の「開口」の「円相当径」に関連する記載や示唆はない。 （ｃ）そして、甲１発明は、比較例２の研磨パッド１０４についての発明であるから、甲１発明において、「研磨層１１」の「開口部１４」と「クッション層４０」の「開口」について、「円相当径」に着目し、前者の円相当径を後者の円相当径より５～３０ｍｍ大きいものとする動機付けはなく、このことは、甲２、甲３に記載された上記周知技術及び上記技術的事項に左右されるものではない。 さらに、甲４～甲８からも、この点が導かれる記載を見出せない。 （ｄ）よって、甲１発明において、甲２～甲８に記載された技術的事項又は周知技術に基づいて、相違点３に係る本件発明１の構成を採用することは当業者が容易に想到することができたものではない。 ｂ したがって、相違点１、２、４について判断するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲２～８に記載された技術的事項又は周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ウ）判断についてのまとめ 以上のとおり、本件発明１は、甲１発明であるとはいえない。 また、本件発明１は、甲１発明及び甲２～８に記載された技術的事項又は周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （エ）特許異議申立人の主張について ａ（ａ）特許異議申立人田村奈緒美（以下「申立人」という。）は、特許異議申立書の「３ 申立ての理由」の「（４）（４－１）ウ」（３７～３８ページ参照。）において、以下のとおり主張する。 「一方、甲第１号証には、クッション層４０にも開口部が形成さていることが認められるが・・・、クッション層４０の開口部の断面形状は明記されていない。 しかしながら、記載事項１－４の図１９から、径方向においてはクッション層４０の開口部よりも研磨層１１の開口部の方が大きく、研磨層１１の開口部とクッション層４０の開口部との寸法比（研磨層の開口部／クッション層の開口部）は、約３／２であることが把握される。すなわち、クッション層４０の開口部の径方向の長さは、研磨層１１の開口部の径方向の長さ５６ｍｍの約２／３、つまり３７ｍｍ程度であることが把握される。 ・・・ また、円周方向における研磨層１１の開口部とクッション層４０の開口部との寸法比率は、直径方向断面（図１９）と同程度と理解され得るため、クッション層４０の開口部の円周方向長さは、研磨層１１の開口部の約２／３、すなわち約１３．３ｍｍであることが理解され得る。 そうすると、クッション層４０の開口部の円相当径Ｒ４０は、以下のように求められる。 ・・・ よって、研磨層１１の開口部の円相当径（約３８ｍｍ）は、クッション層４０の開口部の円相当径（約２５ｍｍ）よりも、約１３ｍｍ大きいことが把握できる。」 （ｂ）しかし、甲１は、公開特許公報であるところ、図面は、発明の具体的構成を図示してその技術的内容を理解しやすくするため、明細書の補助手段として使用される任意書面であって、明細書の記載を補完するものであり、設計図面に要求されるような正確性をもって図示されるとは限らない。よって、一般に、公開特許公報の図面における寸法は、寸法の数字などが明細書又は図面に記載されていないときは、必ずしも発明の寸法を正確に表すものではない。 そして、上記（ア）ａ（ｃ）のとおり、甲１には、比較例２の研磨パッド１０４や実施例１の研磨パッド１００について、「クッション層４０」に形成された「開口」の平面形状及び寸法、又は「クッション層４０」に形成された「開口」の平面形状の「面積」について、記載も示唆もされていないから、甲１から、「研磨層１１の開口部とクッション層４０の開口部との寸法比（研磨層の開口部／クッション層の開口部）は、約３／２であることが把握される。」とはいえず、また、甲１から、「クッション層４０の開口部の円周方向長さは、研磨層１１の開口部の約２／３、すなわち約１３．３ｍｍであることを理解され得る。」とはいえない。 よって、申立人の上記の主張を採用することはできない。 ｂ（ａ）申立人は、特許異議申立書の「３ 申立ての理由」の「（４）（４－２）ウ（ア）」（４１～４２ページ参照。）において、以下のとおり主張する。 「仮に、・・・相違するとしても、例えば、甲第３号証の記載事項３－３・・・周知技術である。 詳しくは、甲第２号証には、記載事項２－３によれば、・・・記載されている。 また、甲第３号証には、記載事項３－３によれば、・・・記載されている。 このように第２の層に窓部材のための接着領域を設けることなどを目的として、第２貫通孔を覆うように第１貫通孔を形成し、第１貫通孔に対する第２貫通孔の円相当径を適宜変更することは、当業者の設計的事項である。」 （ｂ）（ｂ１）そもそも、甲１～甲３には、開口の「円相当径」に関連する記載や示唆はない。 （ｂ２）一方、上記（イ）ａ（ｃ）に示したとおり、甲１発明において、「研磨層１１」の「開口部１４」と「クッション層４０」の「開口」について、「円相当径」に着目し、前者の円相当径を後者の円相当径より５～３０ｍｍ大きいものとする動機付けはなく、このことは、甲２～甲８の記載及び上記周知技術に左右されるものではないから、甲１発明において、「第２の層に窓部材のための接着領域を設けることなどを目的として、第２貫通孔を覆うように第１貫通孔を形成し、第１貫通孔に対する第２貫通孔の円相当径を適宜変更することは、当業者の設計的事項である。」ということはできない。 よって、申立人の上記の主張を採用することはできない。 （２）本件発明２～８について 本件発明２～７は、それぞれ、本件発明１に対して、更に発明特定事項を追加した発明であり、本件発明８は、請求項１～７のいずれか１項に記載の研磨パッドを引用する発明である。 よって、上記（１）イで示した理由と同様の理由により、本件発明２～８は、甲１発明であるはいえず、また、本件発明２～８は、甲１発明及び甲２～８に記載された技術的事項又は周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 特許法第３６条第６項第２号について （１）本件発明３～８について ア（ア）本件の請求項３には、「前記第２の層の密度が前記第１の層の密度よりも大きい」と記載されている。 請求項３が直接的又は間接的に引用する請求項１、２には、「第２の層」及び「第１の層」それぞれの層に関連して、以下のように記載されている。 「第１貫通孔を有する第１の層」、「第１貫通孔よりも小さい円相当径を有する第２貫通孔を有する第２の層」、「前記第１の層の研磨表面には溝が設けられており」、 「研磨パッドの研磨表面側から研磨パッド厚さ方向に見た場合の前記第１貫通孔の形状及び前記第２貫通孔の形状が共に円形である」 （イ）ここで、「密度」とは、「物質の単位体積の質量。」（広辞苑 第四版 株式会社岩波書店、１９９１年１１月１５日、２４６２ページ）を意味するから、物質の体積及び質量を測定ないし求めることができれば、その物質の密度は、一義的な数値として求めることができるといえる。 （ウ）請求項３に係る発明の「研磨パッド」の「第１の層」及び「第２の層」それぞれの体積は、一般的な方法で測定できるものであり、「第１の層」及び「第２の層」それぞれの質量も、一般的な方法で測定できるものであるから、当該体積及び質量に基づき、「第１の層」及び「第２の層」のそれぞれの密度は、一義的な数値として求めることができる。 したがって、請求項３に記載された「前記第２の層の密度」及び「前記第１の層の密度」は、明確である。 よって、本件発明３及び請求項３の記載を引用する本件発明４～８は、明確である。 イ 申立人の主張について （ア）申立人は、特許異議申立書「３ 申立ての理由」の「（４）（４－３）」（５１ページ参照。）において、以下のとおり主張する。 「本件の請求項３には、・・・と記載されている。 次に、本件明細書の【００１３】には・・・【００２２】には、・・・２層以上で構成されているもよい。」と記載されている。 一方、本件明細書には、各層の密度の測定方法が記載されておらず、また、第１の層または第２の層の少なくともいずれかが２層以上の場合、第２の層と第１の層との密度の大小関係をどのように決定すべきかが記載されていない。 ・・・ したがって、本件発明３、および請求項３に従属する請求項４～８に係る本件発明４～８は、不明確である。」 （イ）しかしながら、本件明細書に、第１の層と第２の層の密度の測定方法が記載されていなくても、また、第１の層または第２の層の少なくともいずれかが２層以上の場合であっても、上記ア（ウ）のとおり、第１の層の密度と第２の層の密度は一義的な数値として求めることができるから、請求項３の記載は明確である。 したがって、本件発明３及び請求項３の記載を引用する本件発明４～８は明確であり、本件の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号に掲げる要件に適合するものである。 よって、申立人の上記の主張を採用することはできない。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～８に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。