2024-700149

特許第７３４２９１７号発明「接着性樹脂シート、プリント配線板および、電子機器。」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４２９１７号の請求項１～１１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３４２９１７号（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和３年７月２６日に出願され、令和５年９月４日にその特許権の設定登録がされ、同年９月１２日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和６年２月１９日に特許異議申立人 笠原 佳代子（以下「申立人Ａ」という。）が、同年３月７日に特許異議申立人 宮前 尚祐（以下「申立人Ｂ」という。）が、同年３月１２日に特許異議申立人 石渡 英房（以下「申立人Ｃ」という。）が、それぞれ特許異議の申立てを行い、同年３月２９日に申立人Ｂが、同年３月２９日及び同年４月９日に申立人Ｃが、それぞれ、特許異議申立書の手続補正（方式）を行った。 第２ 本件発明 特許第７３４２９１７号の請求項１～１１の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１１」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 【請求項１】 １８０℃で１時間加熱した際、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）および（ニ）を満たし、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含み、ただし、酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく、ビスマレイミド樹脂を含まない、ことを特徴とする接着性樹脂シート。 （イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である。 （ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下である。 （ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下である。 （ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である。 【請求項２】 １８０℃で１時間加熱した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が、０～１５０℃であることを特徴とする請求項１記載の接着性樹脂シート。 【請求項３】 さらに、フィラー（Ｃ）を含有し、前記フィラー（Ｃ）の含有量が、前記接着性樹脂シートの全質量に対して５０質量％以下であることを特徴とする、請求項１または２記載の接着性樹脂シート。 【請求項４】 前記フィラー（Ｃ）が、フッ素系フィラー、窒化ホウ素、液晶ポリマー、シリカおよびリン系フィラーからなる群より選ばれる少なくとも一種類を含むことを特徴とする請求項３記載の接着性樹脂シート。 【請求項５】 前記バインダー樹脂（Ａ）が、カルボキシル基、酸無水物基、水酸基、アミノ基、シアネート基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、イミダゾール基、ピロール基、アセタール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アルデヒド基、ヒドラジド基、ヒドラゾン基およびリン酸基から選ばれる反応性官能基を有することを特徴とする請求項１～４のいずれか記載の接着性樹脂シート。 【請求項６】 前記バインダー樹脂（Ａ）が、窒素、リンおよび硫黄原子から選ばれる元素を有することを特徴とする請求項１～５のいずれか記載の接着性樹脂シート。 【請求項７】 前記バインダー樹脂（Ａ）の２３℃における測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が、０．００５以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれか記載の接着性樹脂シート。 【請求項８】 前記硬化剤（Ｂ）が、エポキシ基含有化合物（Ｂ－１）、イソシアネート基含有化合物（Ｂ－３）、金属キレート化合物（Ｂ－４）およびカルボジイミド基含有化合物（Ｂ－５）から選ばれる化合物を含むことを特徴とする請求項１～７のいずれか記載の接着性樹脂シート。 【請求項９】 プリント配線板用であることを特徴とする請求項１～８のいずれか記載の接着性樹脂シート。 【請求項１０】 請求項１～９のいずれか記載の接着性樹脂シートの硬化物を有するプリント配線板。 【請求項１１】 請求項１０記載のプリント配線板を具備してなる電子機器。 第３ 証拠方法、特許異議申立理由の概要 １ 証拠方法 （１）申立人Ａが特許異議申立書（以下「申立書Ａ」という。）に添付した証拠方法は、以下のとおりである。 甲第１号証：特開２００２－２４９５３１号公報 甲第２号証：特開２０１９－１３５２８０号公報 甲第３号証：特開２０２０－９４２１２号公報 （２）申立人Ｂが特許異議申立書（以下「申立書Ｂ」という。）に添付した証拠方法は、以下のとおりである。 甲第１号証：特開２０１９－１９９６１２号公報 甲第２号証：特開２０１９－１９７８６７号公報 甲第３号証：国際公開第２０１４／１４７９０３号 甲第４号証：特開２０２１－５４８８９号公報 甲第５号証：特開２０２０－９４２１２号公報 甲第６号証：国際公開第２０２０／０７１１５４号 甲第７号証：特開２０２０－７０４３４号公報 甲第８号証：国際公開第２０１８／２１２２５７号 甲第９号証：特開２０２０－２００４１３号公報 甲第１０号証：製品案内 ｊＥＲ、三菱ケミカル株式会社 エポキシ・実装材料事業部、２０２３年４月 甲第１１号証：国際公開第２０２０／１３７３５３号、１６～１７頁 甲第１２号証：特許第７１２０４９７号公報、１５頁 甲第１３号証：小椋 一郎、常識破りの最新鋭エポキシ樹脂、ＤＩＣ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ、Ｎｏ．１１／２００５、２１～２８頁 甲第１４号証：特開２０２１－１０３７５７号公報、２～３頁 甲第１５号証：特開２０２２－１６１７９１号公報 甲第１６号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和４年９月２７日付け拒絶理由通知書 甲第１７号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和４年１１月２５日提出の意見書 甲第１８号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和４年１１月２５日提出の手続補正書 甲第１９号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和５年３月２０日付け拒絶理由通知書 甲第２０号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和５年５月２３日提出の意見書 甲第２１号証：特願２０２１－１２１４８７号の令和５年５月２３日提出の手続補正書 甲第２２号証：第ＩＶ部 第２章 新規事項を追加する補正（特許法第１７条の２第３項）、特許・実用新案 審査基準 （３）申立人Ｃが特許異議申立書（以下「申立書Ｃ」という。）に添付した証拠方法は、以下のとおりである。 甲第１号証：再公表特許２０１６／０１７４７３号 甲第２号証：再公表特許２０１４／１４７９０３号 甲第３号証：再公表特許２０１７／０２９９１７号 甲第４号証：堤 直人 外１名、新・物質科学ライブラリ＝９ 基礎 高分子科学、初版、株式会社サイエンス社、２０１９年９月２５日、９０頁 甲第５号証：特許第４４６０４２６号公報 甲第６号証：公知組成物の追試結果、２０２４年１月２５日、申立人Ｃ 以下、申立人Ａによる「甲第１号証」等を、「甲Ａ１」等といい、申立人Ｂによる「甲第１号証」等を、「甲Ｂ１」等といい、申立人Ｃによる「甲第１号証」等を、「甲Ｃ１」等という。 ２ 申立理由の概要 申立人Ａ、申立人Ｂ及び申立人Ｃが、それぞれ申立書Ａ、申立書Ｂ及び申立書Ｃで主張する異議申立理由の概要は、以下のとおりである。 （１）申立人Ａの申立理由 ア 申立理由Ａ１（新規性） 本件発明１～７、９～１１は、甲Ａ１に記載された発明であるから、本件発明１～７、９～１１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 イ 申立理由Ａ２（進歩性） 本件発明１～１１は、甲Ａ１に記載された発明並びに甲Ａ２及び甲Ａ３に記載された事項に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （２）申立人Ｂの申立理由 ア 甲Ｂ１を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｂ１（新規性） 本件発明１～５、７～１０は、甲Ｂ１に記載された発明であるから、本件発明１～５、７～１０に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｂ２（進歩性） 本件発明６、１１は、甲Ｂ１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明６、１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （ウ）申立理由Ｂ３（進歩性） 本件発明１～１１は、甲Ｂ１に記載された発明及び甲Ｂ２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （エ）申立理由Ｂ４（進歩性） 本件発明１～１１は、甲Ｂ１に記載された発明並びに甲Ｂ５及び甲Ｂ７～甲Ｂ９に記載された事項に基いて、又は、甲Ｂ１に記載された発明及び甲Ｂ６～甲Ｂ９に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 イ 甲Ｂ３を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｂ５（新規性） 本件発明１～５、７～１０は、甲Ｂ３に記載された発明であるから、本件発明１～５、７～１０に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｂ６（進歩性） 本件発明６、１１は、甲Ｂ３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明６、１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （ウ）申立理由Ｂ７（進歩性） 本件発明１～１１は、甲Ｂ３に記載された発明並びに甲Ｂ１及び甲Ｂ２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 ウ 甲Ｂ４を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｂ８（新規性） 本件発明１、４～５、９～１１は、甲Ｂ４に記載された発明であるから、本件発明１、４～５、９～１１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｂ９（進歩性） 本件発明３、６は、甲Ｂ４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明３、６に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 エ 申立理由Ｂ１０（新規事項） 本件特許の特許請求の範囲についてした補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してされたものであり、同法１１３条１号に該当し取り消されるべきものである。 オ 申立理由Ｂ１１（実施可能） 本件特許の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１～１１を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法３６条４項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法１１３条４号に該当し取り消されるべきものである。 カ 申立理由Ｂ１２（サポート） 本件発明１～１１は、発明の詳細な説明に記載したものではないから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法１１３条４号に該当し取り消されるべきものである。 キ 申立理由Ｂ１３（明確性） 本件発明１～１１は、明確でないから、本件発明１～１１に係る特許は、特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法１１３条４号に該当し取り消されるべきものである。 （３）申立人Ｃの申立理由 ア 甲Ｃ１を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｃ１（新規性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ１に記載された発明であるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｃ２（進歩性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 イ 甲Ｃ２を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｃ３（新規性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ２に記載された発明であるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｃ４（進歩性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 ウ 甲Ｃ３を主引例とする申立理由 （ア）申立理由Ｃ５（新規性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ３に記載された発明であるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 （イ）申立理由Ｃ６（進歩性） 本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～５、７～１１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し取り消されるべきものである。 第４ 申立人Ａの申立理由についての当審の判断 １ 甲号証の記載について 以下では、甲Ａ１及び甲Ａ３の記載を引用する。 （１）甲Ａ１ ア 甲Ａ１の記載事項 甲Ａ１には、次の事項が記載されている（下線は当審で付与したものである。以下、同じ。）。 「【請求項１】 重量平均分子量が１０００以下の一般式〔１〕 【化１】 ［図：0001413353000001.jpg］ （但し、Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素骨格、Ｒ1は水素，メチル，またはエチルを示し、ｍは１～４、ｎは２以上の整数を示す。）で表される複数のスチレン基を有する架橋成分を含み、さらに、重量平均分子量５０００以上の高分子量体，充填剤の少なくとも一方を含有することを特徴とする低誘電正接樹脂組成物。」 「【００１７】本発明の目的は、低誘電率、低誘電正接であり、不揮発性、溶解性、各種樹脂との相溶性に優れ、硬化後の耐熱性、柔軟性が良い架橋剤を含む低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、その硬化物およびそれを絶縁体とする電気部品、その電気部品の製法を提供することにある。」 「【００５１】低誘電正接樹脂組成物を硬化性フィルムの形態で用いる場合には、高分子量体はフィルム形成能を有している必要がある。こうした高分子量体の具体的な例としては、ブタジエン，イソプレン，スチレン，エチルスチレン，ジビニルベンゼン，Ｎ－ビニルフェニルマレイミド，アクリル酸エステル，アクリロニトリルから選ばれる１種以上の単独または共重合体、置換基を有していてもよいポリフェニレンオキサイド，環構造を有するポリオレフィン，ポリシロキサン，ポリエーテルイミド等が挙げられる。 【００５２】ブタジエン，イソプレン，アクリル酸エステル等からなるゴム状ポリマーは、硬化物に柔軟性と接着性、塗膜の平滑性を付与し、スチレン，エチルスチレン，アクリロニトリルは先のゴム状成分と共重合することによって、その耐熱性を向上する働きを有するものである。」 「【００５４】ポリフェニレンオキサイド、環構造を有するポリオレフィン，ポリシロキサン，ポリエーテルイミドは熱分解温度が高い耐熱性ポリマーであり、架橋成分とアロイ化することによって、柔軟性、接着性の付与、機械強度の向上等を図ることができる。」 「【００７３】○１（当審注：○１は丸数字の１。以下、同じ。） １，２－ビス（ビニルフェニル）エタン（ＢＶＰＥ）の合成 ＢＶＰＥの合成は公知の方法で行った。５００ｍｌの三つ口フラスコにグリニャール反応用粒状マグネシウム（関東化学製）５.３６ｇ（２２０ｍｍｏｌ）を採り、滴下ロート、窒素導入管、セプタムキャップを取り付けた。窒素気流下、スターラによってマグネシウム粒を攪拌しながら、系全体をドライヤーで加熱脱水した。 【００７４】乾燥テトラヒドロフラン３００ｍｌをシリンジに採り、セプタムキャップを通じて注入した。溶液を－５℃に冷却した後、滴下ロートを用いてビニルベンジルクロライド（ＶＢＣ，東京化成製）３０.５ｇ（２００ｍｌ）を約４時間かけて滴下した。滴下終了後、０℃／２０時間、攪拌を続けた。反応終了後、反応溶液をろ過して残存マグネシウムを除き、エバポレータで濃縮した。 【００７５】濃縮溶液をヘキサンで希釈し、３.６％塩酸水溶液で１回、純水で３回洗浄し、次いで硫酸マグネシウムで脱水した。 【００７６】脱水溶液をシリカゲル（和光純薬製ワコーゲルＣ３００）／ヘキサンのショートカラムに通して精製し、真空乾燥してＢＶＰＥを得た。得られたＢＶＰＥはｍ体（液状）、ｐ体（結晶）の混合物であり、収率は９０％であった。１Ｈ－ＮＭＲによって構造を調べたところ、その値は文献値と一致した（６Ｈ－ビニル：α－２Ｈ，６.７、β－４Ｈ，５.７，５.２；８Ｈ－アロマティック：７.１－７.３５；４Ｈ－メチレン：２.９）。本ＢＶＰＥを架橋成分として用いた。 【００７７】○２ その他の試薬の名称 Ｚｅｏｎｅｘ：日本ゼオン製、環状ポリオレフィン（Ｚｅｏｎｅｘ４８０）；高分子量体（重量平均分子量約６００００） ＤＶＢ：和光純薬製、ジビニルベンゼン；比較例３の架橋成分 ＹＳ－１０：四国化成製、硼酸アルミニウムウイスカ（繊維径０.５～１μｍ、繊維長１０～３０μｍ）；実施例６の充填剤成分 ２５Ｂ：日本油脂製２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３（パーヘキシン２５Ｂ）；硬化触媒 トルエン：和光純薬製；ワニス化溶媒。 【００７８】○３ ワニスの調製方法 所定量の高分子量体、架橋成分、硬化触媒、充填剤をトルエンに溶解、分散することによってワニスを調製した。 【００７９】充填剤の分散はボールミルによる攪拌で行った。また、プレス加工用の樹脂組成物は、調製したワニスを真空乾燥して作製した。 【００８０】○４ 評価用樹脂板、フィルムの作製方法 実施例１～５の樹脂板は、ポリテトラフルオロエチレン製のスペーサ内に所定量の乾燥した樹脂組成物を入れ、ポリイミドフィルムと鏡板を介して真空下、加熱，加圧して作成した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力は１.５ＭＰａの多段階加熱とした。なお、樹脂板サイズは７０ｍｍ×７０ｍｍ×１ｍｍとした。 【００８１】比較例１、並びに、実施例１～５の樹脂フィルムは、濃度３０ｗｔ％のトルエン樹脂ワニスをＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、窒素気流下１２０℃で２時間乾燥して作製した。フィルムの厚みは約５０μｍとした。 【００８２】比較例２，３、および、実施例６の樹脂板は、ポリテトラフルオロエチレン製スペーサを貼り付けた二枚のガラス板の間に、無溶剤の状態で樹脂組成物を注入して、密閉し加熱、硬化して作製した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分の多段階加熱とした。樹脂板サイズは７０ｍｍ×７０ｍｍ×１ｍｍとした。但し、ＤＶＢのみからなる樹脂板は、ひび割れが生じた。 【００８３】○５ 誘電率、誘電正接の測定 誘電率と誘電正接は、空洞共振法（アジレントテクノロジー製，８７２２ＥＳ型ネットワークアナライザー、関東電子応用開発製空洞共振器）によって、１０ＧＨｚの値を観測した。 【００８４】○６ 引張強度、伸びの測定 引張強度と伸びは、島津製ＡＧＳ－１００Ｇ型引張試験機を用い、比較例１は厚さ５０μｍ×幅４ｍｍ×長さ７０ｍｍのフィルムサンプルを用い、その他は厚さ１ｍｍ×幅１ｍｍ×長さ７０ｍｍの柱状サンプルを用いて、室温で支点間距離２０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分の条件で測定した。 【００８５】○７ ガラス転移温度（Ｔｇ） Ｔｇは、アイティー計測制御製ＤＶＡ－２００型粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて、ｔａｎδのピーク位置から求めた。サンプル形状、支点間距離は引張強度用サンプルと同じであり、昇温速度は５℃／分とした。 【００８６】○８ 熱分解温度 熱分解温度は、Ｄｕ ｐｏｎｔ社製２９５０型熱重量測定装置（ＴＧＡ）を用いて試料約１０ｍｇ、窒素気流下（１０ｍｌ／分）、昇温速度５℃／分の条件で測定し、５ｗｔ％重量減少温度を熱分解温度として求めた。 【００８７】表２に、本発明の樹脂組成物の実施例１～６と比較例１～３の組成、および、その特性を示す。 【００８８】 【表２】 ［図：0001413353000002.jpg］ （当審注：組成比欄の「ＢＶＰＡ」は「ＢＶＰＥ」の誤記と認める。） 〔比較例 １〕有機溶剤に可溶な環状ポリオレフィン樹脂であるＺｅｏｎｅｘを３０ｗｔ％トルエン溶液とし、ＰＥＴフィルム上に塗布、窒素気流下１２０℃／２時間乾燥、ＰＥＴフィルムを剥離して厚さ約５０μｍのＺｅｏｎｅｘフィルムを得た。本フィルムは、誘電率が２.１８、誘電正接が０.００４と非常に低いものの、機械強度、伸び、Ｔｇが低いことが分かった。」 「【００９１】〔実施例 １～５〕実施例１～５は、高分子量体であるＺｅｏｎｅｘと架橋成分であるＢＶＰＥの配合比を変えた樹脂組成物である。」 イ 甲Ａ１発明 前記アの表２は、樹脂組成物の実施例１～６と比較例１～３の組成及び特性を示したものであり（【００８７】）、ワニス・樹脂板特性である誘電正接及び熱分解温度（℃）は、【００８０】に記載の方法で作製した樹脂板を、【００８３】及び【００８６】に記載の方法で測定した値と解される。そして、実施例１は、高分子量であるＺｅｏｎｅｘを９５重量部、架橋成分であるＢＶＰＥを５重量部、硬化触媒である２５Ｂを０．０５重量部の組成比としたものであると解されるから（【００７７】、【００９１】）、前記アの下線部に着目すると、実施例１の樹脂フィルム（【００８１】）として、次の発明（以下「甲Ａ１発明」という。）が記載されていると認められる。 ５００ｍｌの三つ口フラスコにグリニャール反応用粒状マグネシウム（関東化学製）５.３６ｇ（２２０ｍｍｏｌ）を採り、滴下ロート、窒素導入管、セプタムキャップを取り付け、窒素気流下、スターラによってマグネシウム粒を攪拌しながら、系全体をドライヤーで加熱脱水し、乾燥テトラヒドロフラン３００ｍｌをシリンジに採り、セプタムキャップを通じて注入し、溶液を－５℃に冷却した後、滴下ロートを用いてビニルベンジルクロライド（ＶＢＣ，東京化成製）３０.５ｇ（２００ｍｌ）を約４時間かけて滴下し、滴下終了後、０℃／２０時間、攪拌を続け、反応終了後、反応溶液をろ過して残存マグネシウムを除き、エバポレータで濃縮し、濃縮溶液をヘキサンで希釈し、３.６％塩酸水溶液で１回、純水で３回洗浄し、次いで硫酸マグネシウムで脱水し、脱水溶液をシリカゲル（和光純薬製ワコーゲルＣ３００）／ヘキサンのショートカラムに通して精製し、真空乾燥して得た１，２－ビス（ビニルフェニル）エタン（ＢＶＰＥ）を架橋成分として用い、（【００７３】～【００７６】） 高分子量体であるＺｅｏｎｅｘ（日本ゼオン製、環状ポリオレフィン（Ｚｅｏｎｅｘ４８０）；高分子量体（重量平均分子量約６００００））９５重量部、架橋成分であるＢＶＰＥ ５重量部、硬化触媒である２５Ｂ（日本油脂製２、５－ジメチル－２、５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３（パーヘキシン２５Ｂ））０．０５重量部をトルエンに溶解、分散することによってワニスを調製し、（【００７７】、【００７８】、表２） 濃度３０ｗｔ％のトルエン樹脂ワニスをＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、窒素気流下１２０℃で２時間乾燥して作製した、厚みを約５０μｍとした樹脂フィルムであり、（【００８１】） プレス加工用の樹脂組成物を、調製したワニスを真空乾燥して作製し、樹脂板を、ポリテトラフルオロエチレン製のスペーサ内に所定量の乾燥した樹脂組成物を入れ、ポリイミドフィルムと鏡板を介して真空下、加熱、加圧して作成し、加熱条件は１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力は１.５ＭＰａの多段階加熱とし、樹脂板サイズは７０ｍｍ×７０ｍｍ×１ｍｍとし、（【００７９】、【００８０】） 空洞共振法（アジレントテクノロジー製，８７２２ＥＳ型ネットワークアナライザー、関東電子応用開発製空洞共振器）によって観測した、樹脂板の１０ＧＨｚの誘電正接の値が０．００１１であり、（【００８３】、表２） Ｄｕ ｐｏｎｔ社製２９５０型熱重量測定装置（ＴＧＡ）を用いて試料約１０ｍｇ、窒素気流下（１０ｍｌ／分）、昇温速度５℃／分の条件で測定し、熱分解温度として求めた、樹脂板の５ｗｔ％重量減少温度が４１０℃である（【００８６】、表２） 樹脂フィルム。 （２）甲Ａ３ 甲Ａ３には、次の事項が記載されている。 「【０００９】 本発明の目的は、低周波数帯域～高周波数帯域の広い周波数帯域に亘って硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつデスミア処理によってスミアを効果的に除去することができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた多層プリント配線板を提供することも目的とする。」 「【００２９】 多層プリント配線板における絶縁層では、広い周波数帯域に亘って誘電正接が低いことが好ましい。しかしながら、上記第１の化合物を含みかつ上記第２の化合物を含まない樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合には、低周波数帯域（例えば１ＧＨｚ以上１０ＧＨｚ以下）の誘電正接を低くすることができたとしても、高周波数帯域（例えば１０ＧＨｚ以上４０ＧＨｚ以下）の誘電正接を低くすることは困難である。また、上記第１の化合物を含まずかつ上記第２の化合物を含む樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合には、低周波数帯域（例えば１ＧＨｚ以上１０ＧＨｚ以下）～高周波数帯域（例えば１０ＧＨｚ以上４０ＧＨｚ以下）の広い周波数帯域に亘って誘電正接を低くすることは困難である。」 「【０２５９】 （２）誘電正接 得られた樹脂フィルムを１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物を幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの大きさに裁断して１０枚を重ね合わせて、関東電子応用開発社製「空洞共振摂動法誘電率測定装置ＣＰ５２１」及びキーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーＮ５２２４Ａ ＰＮＡ」を用いて、空洞共振法で常温（２３℃）にて、周波数１．０ＧＨｚにて誘電正接を測定した。また、平板用の治具を用いて、空洞共振法で常温（２３℃）にて、周波数４０ＧＨｚにて誘電正接を測定した。なお、周波数１．０ＧＨｚで測定した誘電正接を誘電正接（１．０ＧＨｚ）、周波数４０ＧＨｚで測定した誘電正接を誘電正接（４０ＧＨｚ）で表す。 【０２６０】 ［誘電正接の判定基準］ ○○：誘電正接（１．０ＧＨｚ）と誘電正接（４０ＧＨｚ）との差の絶対値が１．００×１０３以下 〇：誘電正接（１．０ＧＨｚ）と誘電正接（４０ＧＨｚ）との差の絶対値が１．００×１０３を超え１．５０×１０３未満 ×：誘電正接（１．０ＧＨｚ）と誘電正接（４０ＧＨｚ）との差の絶対値が１．５０×１０３以上」 「【０２７５】 【表１】 ［図：0001413353000003.jpg］ 」 ２ 本件発明１について （１）対比 本件発明１と甲Ａ１発明とを対比する。なお、以下において、樹脂組成物（樹脂フィルム等）の誘電正接についていうときは、特に記載がなければ、該樹脂組成物を加熱したもの（熱硬化したもの）の誘電正接のことを意味する。 ア 「接着性樹脂シート」について 甲Ａ１発明の「樹脂フィルム」は、「環状ポリオレフィン」の「Ｚｅｏｎｅｘ４８０」を主成分とするものであり、接着性を有すると解されるから、本件発明１の「接着性樹脂シート」に相当する。 イ 「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）」について 甲Ａ１発明の「環状ポリオレフィン」の「Ｚｅｏｎｅｘ４８０」は、樹脂であり、前記アのとおり、接着性を有する「樹脂フィルム」の主成分（基体）であるから、バインダー樹脂ということができ、それを「バインダー樹脂（Ａ）」と称することは任意であるから、本件発明１と甲Ａ１発明とは、「バインダー樹脂（Ａ）」を含む点で共通する。 他方で、甲Ａ１発明の「Ｚｅｏｎｅｘ４８０」は、本件発明１の「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれ」たものには当たらない。 ウ 「硬化剤（Ｂ）」について 甲Ａ１発明の「ＢＶＰＥ」は、「架橋成分」であるから、本件発明１の「硬化剤（Ｂ）」に相当し、本件発明１と甲Ａ１発明とは、「硬化剤（Ｂ）」を含む点で一致する。 エ 「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」について 甲Ａ１発明は、酸無水物基を有する変性エラストマー及び溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはな」い点で一致する。 オ 「ビスマレイミド樹脂を含まない」について 甲Ａ１発明は、ビスマレイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「ビスマレイミド樹脂を含まない」点で一致する。 カ 「１８０℃で１時間加熱した際、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）および（ニ）を満たし」及び「（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である。（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下である。（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下である。（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である。」について 甲Ａ１発明の「誘電正接」の値「０．００１１」は、乾燥した「樹脂組成物」を「１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分」加熱した「樹脂板」を周波数「１０ＧＨｚ」で測定した値であって、「樹脂フィルム」の測定値は不明である。また、上記加熱温度及び加熱時間も、本件発明１とは異なり、「１０ＧＨｚ」以外の測定周波数の値も特定されておらず、測定温度も明らかでない。 甲Ａ１発明の「５ｗｔ％重量減少温度」の値「４１０℃」は、前記（ア）の「樹脂板」を測定した値であって、「昇温速度５℃／分」の条件で測定したものであり、ＪＩＳ Ｋ７１２０に準拠した本件発明１の「５％」の「質量減少率」の温度の測定条件とは異なり、また、測定温度範囲も不明である。 キ 前記ア～カによれば、本件発明１と甲Ａ１発明とは、次の一致点、相違点がある。 ［一致点］ バインダー樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含み、ただし、酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく、ビスマレイミド樹脂を含まない、ことを特徴とする接着性樹脂シート。 ［相違点］ （相違点Ａ１） バインダー樹脂が、本件発明１は、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれたものであるのに対し、甲Ａ１発明は、環状ポリオレフィンのＺｅｏｎｅｘ４８０である点。 （相違点Ａ２） 相違点Ａ１と関連し、誘電正接が、本件発明１は、接着性樹脂シートを測定したものであって、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ａ１発明は、樹脂板を測定したものであって、１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分加熱されたものが、測定周波数１０ＧＨｚ（測定温度は不明）で０．００１１である点。 （相違点Ａ３） 相違点Ａ１と関連し、５％質量減少率の温度が、本件発明１は、接着性樹脂シートを測定したものであって、１８０℃で１時間加熱したものを、ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠して、測定温度範囲２５℃から５００℃で、加熱速度１０℃／分で測定したときの値が２８０℃以上であるのに対し、甲Ａ１発明は、樹脂板を測定したものであって、１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分加熱されたものを、昇温速度５℃／分（測定温度範囲は不明）で測定したときの値が４１０℃である点。 （２）相違点についての検討 事案に鑑み、はじめに相違点Ａ２について検討する。 ア 相違点Ａ２について 甲Ａ１発明における誘電正接の値０．００１１は、厚み約５０μｍの樹脂フィルムを測定した値ではなく、厚さ１ｍｍの樹脂板を測定した値である。また、本件特許明細書の表１～３の実施例１～２５の誘電正接の測定値及び特開２０２１－１０３７５７号公報（後述の甲Ｂ１４）の【０００５】の記載を踏まえると、甲Ａ１発明の誘電正接の値も、１０ＧＨｚより大きい測定周波数でより大きな値となることが予想されるところ、甲Ａ１発明は、１０ＧＨｚ以外の誘電正接の値は不明である。さらに、甲Ａ１発明の樹脂板に対する加熱条件は、１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００分の多段階加熱であり、本件発明１の１８０℃で１時間の加熱条件とは温度、時間とも大きく異なり、また、測定温度が特定されておらず、加熱条件や測定温度が誘電正接の値に与える影響は不明である。そのため、甲Ａ１発明の樹脂フィルムの誘電正接が、測定周波数１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚでどのような値になるかは、甲１及びその他の証拠を参酌しても予測困難であるから、甲Ａ１発明の誘電正接が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいうことができない。なお、これは、相違点Ａ１の存在に左右されない。 したがって、相違点Ａ２は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ａ１発明の樹脂フィルムの誘電正接は、測定周波数１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚでどのような値になるか予測困難である上、甲Ａ１発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠はないから、甲Ａ１発明を改変して相違点Ａ２に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 イ 小括 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ａ１発明と同一ではなく、甲Ａ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ３ 本件発明２～１１について 本件発明２～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、前記２で対比した相違点に係る構成を含むものであるから、前記２に示した理由により、甲Ａ１発明と同一ではなく、また、甲Ａ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ４ 申立理由Ａ１（新規性）について 申立人Ａは、相違点Ａ２について、甲Ａ１の実施例１～６では、評価用フィルムの１０ＧＨｚの誘電正接の測定結果が０．００１１～０．００１７であることが記載され、甲Ａ３の表１の実施例及び比較例のプリント配線板用樹脂材料の硬化物の１ＧＨｚと４０ＧＨｚでの測定結果の差は、最大でも０．００２２であるから、甲Ａ１に記載された発明も、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高い旨主張する。（申立書Ａ１０～１１、１８～１９頁） しかしながら、甲Ａ１発明である実施例１を含む実施例１～６は、前記２（２）のとおり、樹脂フィルムではなく樹脂板を測定したものであり、樹脂フィルムと樹脂板の誘電正接が同じ値であるとの証拠はないから、申立人Ａの主張はその前提において正しくない。また、甲Ａ３の表１の実施例１～４及び比較例１～３の樹脂フィルムの材料は、甲Ａ１の実施例１～６とは異なる（なお、甲Ａ３の実施例１～４は、本件発明１が明示的に除外しているビスマレイミド樹脂を含むものである。）から、甲Ａ３の実施例及び比較例の値を参考にすることは妥当ではない。 したがって、申立人Ａの主張は採用することができず、本件発明１～７、９～１１は、甲Ａ１に記載された発明ではないから、申立理由Ａ１は、理由がない。 ５ 申立理由Ａ２（進歩性）について 申立人Ａは、相違点Ａ２について、甲Ａ３には、誘電正接を４０ＧＨｚで測定すること、その値が０．００４以下であることが記載されているから、甲Ａ１に記載された発明及び甲Ａ３に基づいて本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことは当業者が容易に想到できる旨主張する。（申立書Ａ２０頁） しかしながら、甲Ａ３を考慮することが妥当でないことは、前記４のとおりであるから、相違点Ａ２に係る本件発明１の構成は、甲Ａ１に記載された発明及び甲Ａ３に基づいて当業者が容易に想到し得たということはできない。これは、甲Ａ２の存在に左右されない。 したがって、申立人Ａの主張は採用することができず、本件発明１～１１は、甲Ａ１に記載された発明並びに甲Ａ２及び甲Ａ３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由Ａ２は、理由がない。 第５ 申立人Ｂの申立理由についての当審の判断 １ 甲号証の記載について 以下では、甲Ｂ１～甲Ｂ６及び甲Ｂ１４の記載を引用する。 （１）甲Ｂ１ ア 甲Ｂ１の記載事項 甲Ｂ１には、次の事項が記載されている。 「【請求項１】 スチレン系ポリマーと、無機フィラーと、硬化剤と、を含む樹脂組成物であって、 前記スチレン系ポリマーが、カルボキシル基を有する酸変性スチレン系ポリマーであり、 前記無機フィラーは、シリカ及び／又は水酸化アルミニウムであり、 前記無機フィラーの粒径は、１μｍ以下であり、 前記無機フィラーの含有量は、前記スチレン系ポリマー１００質量部に対して２０～８０質量部であり、 前記樹脂組成物は、２５μｍの厚さを有するフィルムの形態において、下記式（Ａ）及び（Ｂ）を満たす、樹脂組成物。 Ｘ≦５０…（Ａ） Ｙ≧４０…（Ｂ） （式中、Ｘは、波長３５５ｎｍの光の吸収率（単位：％）を表し、Ｙは、ヘイズ値（単位：％）を表す。）」 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、樹脂組成物、接着フィルム、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及び樹脂付き銅張り積層板に関する。 【背景技術】 【０００２】 近年、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）における伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでいる。これに伴い、ＦＰＣ用材料には、高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）が一層要求されている。その中で、ＦＰＣの高密度化に伴い、３層以上に多層化することや、ブラインドビア等の径を小さくすることが行われている。これに伴い、ＦＰＣの各種部材を接着するための接着剤には、優れた低誘電特性、及び優れたＵＶレーザー加工性が一層求められている。」 「【００１１】 そこで、本発明は、高湿度下における誘電特性、ＵＶレーザー加工性及び密着性に優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。」 【課題を解決するための手段】 【００１２】 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定のスチレン系ポリマーと、特定の無機フィラーと、硬化剤とを特定の割合で含み、光の吸収率及びヘイズ値が特定範囲内にある樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。」 「【００６４】 各実施例及び比較例において用いた各成分及び材料は以下のとおりである。 ［スチレン系ポリマー］ （１）スチレン系ポリマーＡ タフテックＭ１９１３ 旭化成ケミカルズ社製 水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、カルボキシル基当量５４００ｇ／ｅｑ、スチレン由来の単位の割合が３０重量％。 （２）スチレン系ポリマーＢ タフテックＨ１０４１ 旭化成ケミカルズ社製 水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、カルボキシル基なし、スチレン由来の単位の割合が３０重量％。 （３）スチレン系ポリマーＣ アサプレンＴ－４３２ 旭化成ケミカルズ社製 スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、カルボキシル基なし、スチレン由来の単位の割合が３０重量％ 【００６５】 ［無機フィラー］ （１）シリカＡ ＳＣ２０５０－ＭＢ アドマテック社製、粒径０．５μｍ。 （２）水酸化アルミニウムＡ ハイジライトＨ－４３ 昭和電工社製、粒径０．７５μｍ。 （３）シリカＢ ＶＸ－ＳＲ 龍森社製、粒径２．５μｍ。 （４）水酸化アルミニウムＢ Ｂ－３０３ アルモリックス社製、粒径４．３μｍ。 （５）酸化チタン タイピュアＲ－９６０ ケマーズ社製、粒径０．５μｍ。 （６）タルク Ｄ－６００ 日本タルク社製、粒径０．６μｍ。 （７）有機リン系フィラー ＯＰ９３０ クラリアント社製、粒径３．５μｍ。 【００６６】 ［硬化剤］ （１）エポキシ樹脂 ｊＥＲ ＹＸ８８００ 三菱化学社製、縮合多縮型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ。 （２）カルボジイミド化合物 カルボジライトＶ－０５ 日清紡ケミカル社製、カルボジイミド当量２６２ｇ／ｅｑ。 （３）オキサゾリン化合物 １，３－ＰＢＯ 三國製薬工業社製、オキサゾリン当量１０８ｇ／ｅｑ。」 「【００７１】 ［誘電率及び誘電正接］ （１）サンプルの作製 厚さ３８μｍの片面離型処理が施されたＰＥＴフィルムの離型面側に、樹脂組成物を塗布し、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、８０～１８０℃、１～３０分の条件で半硬化状態（Ｂステージ）になるまで乾燥させることにより、接着層（接着フィルム）を形成した。 接着層の一方の面（接着層が露出している面）と、３８μｍの片面離型処理が施されたＰＥＴフィルムの離型面とが対向するようにラミネートし、プレス成形（加熱温度１６０℃、加熱時間１時間、圧力３ＭＰａ）を行い、サンプルを得た。使用時は離型のＰＥＴフィルムを両側共に剥がして測定を行った。 （２）測定方法 Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製 Ｎｅｔｗｏｒｋ ＡｎａｌｙｚｅｒＮ５２３０Ａ ＳＰＤＲ（共振器法）を用いて、２３℃の雰囲気下、周波数５ＧＨｚの条件で測定を行い、以下のとおりに評価した。また、４０℃、９０％ＲＨの条件で９６時間保管した湿熱処理済みサンプルを用いて同様の評価を行った。評価基準は以下の通りである。 （誘電率） Ａ：２．７未満 Ｂ：２．７以上２．８未満 Ｃ：２．８以上。 （誘電正接） Ａ：０．００４未満 Ｂ：０．００４以上０．００６未満 Ｃ：０．００６以上。」 「【００７４】 ［吸収率及びヘイズ］ （１）サンプルの作製 ［誘電率及び誘電正接］（１）サンプルの作製手順によりサンプルを得た。使用時は離型のＰＥＴフィルムを剥がして測定を行った。 （２）測定方法 日立ハイテクサイエンス社製分光光度計Ｕ－４１００を用いて３５５ｎｍの光の全光線透過率、反射率、及び拡散透過率を測定した。吸収率及びヘイズ値は、以下の計算式により算出した。 吸収率（％）＝１００－全光線透過率（％）－反射率（％） ヘイズ値（％）＝拡散透過率／全光線透過率×１００（％） 【００７５】 ［実施例１］ 水添スチレン系エラストマー（タフテックＭ１９１３）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（ｊＥＲ ＹＸ８８００）６．１質量部、粒径０．５μｍのシリカ（ＳＣ２０５０－ＭＢ）５０質量部、溶解溶剤としてトルエン４００質量部加えて撹拌し、接着剤ワニス（樹脂組成物）とした。 【００７６】 ［実施例２～８、比較例１～９］ 表１及び２に示すように、各成分の種類及び含有量を変更したこと以外は実施例１と同様の方法により、接着剤ワニス（樹脂組成物）を得た。」 「【００７８】 【表１】 ［図：0001413353000004.jpg］ 」 イ 甲Ｂ１発明 前記アの下線部に着目すると、甲Ｂ１には、実施例２の接着層（接着フィルム）（【００７１】）として、次の発明（以下「甲Ｂ１発明」という。）が記載されていると認められる。 水添スチレン系エラストマー（タフテックＭ１９１３ 旭化成ケミカルズ社製、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、カルボキシル基当量５４００ｇ／ｅｑ、スチレン由来の単位の割合が３０重量％）１００質量部に対し、硬化剤のエポキシ樹脂（ｊＥＲ ＹＸ８８００ 三菱化学社製、縮合多縮型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）６．１質量部、無機フィラーの粒径０．５μｍのシリカ（ＳＣ２０５０－ＭＢ アドマテック社製）２５質量部、溶解溶剤としてトルエン４００質量部加えて撹拌し、接着剤ワニス（樹脂組成物）とし、（【００６４】～【００６６】、【００７５】～【００７６】、表１） 厚さ３８μｍの片面離型処理が施されたＰＥＴフィルムの離型面側に、樹脂組成物を塗布し、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、８０～１８０℃、１～３０分の条件で半硬化状態（Ｂステージ）になるまで乾燥させることにより、形成した接着層（接着フィルム）であって、（【００７１】） 接着層の一方の面（接着層が露出している面）と、３８μｍの片面離型処理が施されたＰＥＴフィルムの離型面とが対向するようにラミネートし、プレス成形（加熱温度１６０℃、加熱時間１時間、圧力３ＭＰａ）を行い、サンプルを得、（【００７１】） 離型のＰＥＴフィルムを両側共に剥がして、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製 Ｎｅｔｗｏｒｋ ＡｎａｌｙｚｅｒＮ５２３０Ａ ＳＰＤＲ（共振器法）を用いて、２３℃の雰囲気下、周波数５ＧＨｚの条件で測定を行った誘電正接が０．００２４であり、（【００７１】、表１） 離型のＰＥＴフィルムを剥がして、日立ハイテクサイエンス社製分光光度計Ｕ－４１００を用いて３５５ｎｍの光の全光線透過率、反射率、及び拡散透過率を測定し、計算式により算出した吸収率（％）が３９であり、ヘイズ値（％）が５７である（【００７４】、表１） 接着層（接着フィルム）。 （２）甲Ｂ２ 甲Ｂ２には、次の事項が記載されている。 「【００３３】 無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマであってもよい。水素添加型スチレン系エラストマは、耐候性向上などの効果も期待できる。水素添加型スチレン系エラストマは、不飽和二重結合を含むソフトセグメントを有するスチレン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させて得られるエラストマである。無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマの市販品の例としては、クレイトンポリマージャパン株式会社の「ＦＧ１９０１ＧＴ」、「ＦＧ１９２４ＧＴ」、旭化成株式会社の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」、「タフテックＭ１９４３」がある。」 （３）甲Ｂ３ ア 甲Ｂ３の記載事項 甲Ｂ３には、次の事項が記載されている。 「[請求項1] カルボキシル基含有スチレン系エラストマー（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物であって、 前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量は、前記カルボキシル基含有スチレン系エラストマー（Ａ）１００質量部に対して１～２０質量部であり、かつ、周波数１ＧＨｚで測定した接着剤硬化物の誘電率が２．５未満であることを特徴とする接着剤組成物。」 「[0001] 本発明は、接着性及び誘電特性に優れ、電子部品、特に、フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう）の関連製品の製造に適した接着剤組成物に関するものである。また、本発明は、この接着剤組成物を用いて得られたカバーレイフィルム、フレキシブル銅張積層板及びボンディングシートに関する。」 「[0008] しかしながら、前記の通り信号の高周波数化に伴い、特許文献１～４に記載された接着剤組成物では、極超短波のマイクロ波帯（１～３ＧＨｚ）における誘電特性が不十分であるという問題がある。 [0009] 本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムに対する接着性が良好であり、かつ、優れた誘電特性を有する接着剤組成物を提供することを目的とする。」 「[0054]（５）誘電率及び誘電正接 厚さ３８μｍ離型ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意し、その表面に、表１に記載の液状接着剤組成物を、ロール塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させて厚さ５０μｍの被膜（接着性層）を形成し、ボンディングシートを得た。次に、このボンディングシートをオーブン内に静置して、１８０℃で３０分間加熱処理をした。その後、前記離型フィルムを剥がして、試験片（１５×８０ｍｍ）を作製した。 接着剤硬化物の誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）は、ＰＮＡ－Ｌ ネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、２３℃、周波数１ＧＨｚの条件で測定した。 [0055]２．接着剤組成物の原料 ２－１．スチレン系エラストマー （１）スチレン系エラストマーａ１ 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 （２）スチレン系エラストマーａ２ 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＭ１９１１」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 （３）スチレン系エラストマーα 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＨ１０４１」（スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 [0056]２－２．エポキシ樹脂 （１）エポキシ樹脂ｂ１ ＤＩＣ社製 商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ-７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂）を用いた。 （２）エポキシ樹脂ｂ２ ＤＩＣ社製 商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ-６５５ＥＸＰ」（クレゾールノボラックエポキシ樹脂）を用いた。 （３）エポキシ樹脂ｂ３ 三菱化学社製 商品名「ｊＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を用いた。 [0057]２－３．その他 （１）硬化促進剤 四国化成社製 商品名「キュアゾールＣ１１－Ｚ」（イミダゾール系硬化促進剤）を用いた。 （２）無機充填剤 トクヤマ社製 商品名「エクセリカＳＥ-１」（シリカ）を用いた。 （３）粘着付与剤 ヤスハラケミカル社製 商品名「クリアロンＰ１０５」（テルペン樹脂）を用いた。 （４）溶剤 トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤（質量比＝９０：１０）を用いた。 [0058]３．接着剤組成物の製造及び評価 実施例１～７、比較例１～３ 撹拌装置付き１０００ｍｌフラスコに、上記の原料を表１に示す割合で添加し、室温下で６時間撹拌して溶解することにより、固形分濃度２０％の液状接着剤組成物を調製した。得られた液状接着剤組成物を用いて、上記の各種評価を行った。 [0059] [表1] ［図：0001413353000005.jpg］ 」 イ 甲Ｂ３発明 前記アの下線部に着目すると、甲Ｂ３には、実施例２のボンディングシートの被膜（接着性層）（[0054]）として、次の発明（以下「甲Ｂ３発明」という。）が記載されていると認められる。 スチレン系エラストマーａ１（旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、スチレン／エチレンブチレン比３０／７０、重量平均分子量１５万）と、エポキシ樹脂ｂ１（ＤＩＣ社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂））と、硬化促進剤（四国化成社製、商品名「キュアゾールＣ１１－Ｚ」（イミダゾール系硬化促進剤））と、無機充填剤（トクヤマ社製、商品名「エクセリカＳＥ－１」（シリカ））と、溶剤（トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤（質量比＝９０：１０））を、それぞれ、１００質量部、７質量部、０．２質量部、１５質量部、４００質量部の割合で添加し、溶解することにより、液状接着剤組成物を調製し、（[0055]～[0058]、表1） 厚さ３８μｍ離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、前記液状接着剤組成物を、ロール塗布し、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させて厚さ５０μｍの被膜（接着性層）を形成して得たボンディングシートの被膜（接着性層）であって、（[0054]） このボンディングシートを１８０℃で３０分間加熱処理をして、前記離型フィルムを剥がして、試験片（１５×８０ｍｍ）を作製し、ＰＮＡ－Ｌ ネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、２３℃、周波数１ＧＨｚの条件で測定した接着剤硬化物の誘電率（ε）が２．４であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２である（[0054]、表1） 被膜（接着性層）。 （４）甲Ｂ４ ア 甲Ｂ４の記載事項 「【請求項１】 式：（ＩＭＡ）－（水酸基末端水添ＰＯ）－（ＩＭＡ）で示される変性水添ポリオレフィンであり、 ここで、ＩＭＡは、一般式（１）：ＣＨ２＝ＣＲ－ＣＯＯ―Ｒ’－ＮＣＯ（式中、Ｒは、水素またはメチル基を示し、Ｒ’は、炭素数１～３のアルキレン基である）で表されるイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートであり、 水酸基末端水添ＰＯは、水酸基末端水添ポリオレフィンであり、 水酸基末端水添ＰＯのＯＨ基と、ＩＭＡのＮＣＯ基とが、ウレタン結合している。」 「【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 本発明は、硬化物が低弾性率であり、かつ、はんだ耐熱性および高周波特性に優れる変性水添ポリオレフィンを提供することを課題とする。」 「【００３３】 分子末端にラジカル重合可能な二重結合を有する熱硬化性樹脂としては、分子末端に不飽和二重結合を有する数平均分子量が８００～４５００のポリフェニレンエーテルが挙げられる。（Ｃ）成分は、樹脂組成物に、接着性、高周波特性、耐熱性を付与する。ここで、高周波特性とは、高周波領域での伝送損失を小さくする性質をいう。分子末端にラジカル重合可能な二重結合を有する熱硬化性樹脂としては、末端にスチレン基を有するポリフェニレンエーテル（以下、変性ＰＰＥともいう）が、好ましい。」 「【実施例】 【００７３】 本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。」 「【００７４】 〔合成例１：変性水添ポリイソプレンの合成〕 予め溶媒としてトルエンを１５０質量部投入した丸底フラスコに、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレン（出光興産（株）製、商品名：エポール、水酸基含有量：０．９４ｍｏｌ／ｋｇ）を１００質量部投入し、次に、攪拌機で液が跳ねないように攪拌しながら、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレンの水酸基等量に対して、イソシアネート当量が１：１となる量で、２－イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工（株）製、商品名：カレンズＭＯＩ、分子量：１５５．１５）を１６．３質量部投入し、そのまま攪拌しながら、室温で反応させた。２４時間後、４８時間後、７日後でサンプリングし、ＦＴ－ＩＲにより、水酸基とイソシアネート基の反応によるイソシアネート基の減少と、ウレタン結合の生成、増加を、観察した。図１に、ＦＴ－ＩＲのチャートを示す。図１の縦軸は、吸光度（Ａｂｓ）を示し、横軸は、波数（単位：ｃｍ－１）を示す。下記の図２も、同様である。図１の「（１）」は、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレンの単体のチャートを、「（２）」は、２－イソシアナトエチルメタクリレートの単体のチャートを、「２４ｈ」は、混合開始から２４時間後の反応系のチャートを、「４８ｈ」は、混合開始から４８時間後の反応系のチャートを示す。」 「【００７８】 以上から、この配合において、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレンと２－イソシアナトエチルメタクリレートは常温で容易に反応し、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレンの末端水酸基と２－イソシアナトエチルメタクリレートのイソシアネート基が反応し、ウレタン結合を介して、メタクリロイル基が付加したメタクリロイル基末端水添ポリイソプレンとすることができたことを確認した。この配合及びこの条件では、反応は２４時間では、まだ反応が不十分であり、４８時間で反応が終了した。なお、７日後の不揮発分（ｎＶ）を測定したところ、５５．０％であった。また、反応中の液温を測定したが、温度の変化は全くなかった。なお、下記樹脂組成物とフィルムの作製には、この不揮発分５５．０％の試料を用いた。」 「【００８０】 〔樹脂組成物とフィルムの作製〕 表１に示す配合（固形分換算値）で、各成分を秤量し、攪拌混合した後、湿式微粒化装置（吉田機械興業株式会社製、ナノマイザーＭＮ２－２０００ＡＲ）を用いて分散させ、液状の樹脂組成物を得た。この液状の樹脂組成物を支持体（離型処理をほどこしたＰＥＴフィルム）の片面に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させることにより、支持体付のフィルム（厚さ：１００μｍ）を得た。 【００８１】 ここで、表１に記載した合成例１、２は、上記合成例１、２で得られた変性水添ポリオレフィンを、 Ｇ１６５２ＭＵは、クレイトンポリマー製ＳＥＢＳ（スチレン比３０％）を、 セプトン４０４４は、株式会社クラレ製ＳＥＥＰＳ（スチレン比３２％）を、 ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００は、三菱ガス化学（株）製スチレン末端変性ＰＰＥ（分子量（Ｍｎ）：２２００）を、 パーブチルＺは、日本油脂（株）製ｔ－ブチルパーオキシベンゾエートを、 ＫＢＭ－１４０３は、信越化学工業（株）製ｐ－スチリルトリメトキシシランを、 ＦＢ－３ＳＤＸは、デンカ製球状シリカ（平均粒径：３．４μｍ品）を、使用した。 〔評価方法〕」 「【００８３】 ＜比誘電率（ε）、誘電正接（ｔａｎδ）＞ 支持体付きフィルムを、２００℃×６０分で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、５０ｍｍ×７０ｍｍの大きさに裁断し、厚みを測定し、誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）（１０ＧＨｚ）にて、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。表１に、誘電特性の結果を示す。誘電率（ε）は、３．５以下であると、好ましい。誘電正接（ｔａｎδ）は、０．００３以下であると、好ましい。 【００８４】 ＜弾性率の評価＞ ２００℃×６０分で加熱硬化させた試料を、４０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに裁断し、ＤＭＡを使用して、常温（２５℃）および低温（－４０℃）での弾性率を測定した。表１に、弾性率の結果を示す。２５℃での弾性率は、３ＧＰａ以下であると、好ましい。－４０℃での弾性率が、５ＧＰａ以下であると、好ましい。 【００８５】 ＜はんだ耐熱性の評価＞ 支持体付きのフィルムから支持体を剥がした。このフィルムの両面に、銅箔（ＣＦ－Ｔ９ＦＺＳＶ、福田金属箔粉工業（株）製、厚さ：１８μｍ）を、粗化面を内側にして貼り合わせ、プレス機で２００℃×６０分、圧力：３ＭＰａの条件で、プレス硬化させた。これを、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさに裁断し試験片とし、２６０、２７０、２８０、２９０、３００℃の各温度に加熱したはんだ浴の表面に６０秒間載せ、ふくれの発生の有無を観察した。ｎ＝３で試験し、ふくれが発生しなかったものを「○」、ふくれが発生したものを「×」と評価した。表２に、実施例５と比較例１のはんだ耐熱性の結果を示す。 【００８６】 【表１】 ［図：0001413353000006.jpg］ 【００８７】 【表２】 ［図：0001413353000007.jpg］ 」 イ 甲Ｂ４発明 前記アの表１の２～１１行の数値は、各成分の秤量による配合（【００８０】）を示すから、その単位は質量部（【００７３】）と解される。そうすると、前記アの下線部に着目すると、甲Ｂ４には、実施例５の支持体付きフィルム（【００８０】）として、次の発明（以下「甲Ｂ４発明」という。）が記載されていると認められる。 合成例１で得られた変性水添ポリオレフィン（予め溶媒としてトルエンを１５０質量部投入した丸底フラスコに、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレン（出光興産（株）製、商品名：エポール、水酸基含有量：０．９４ｍｏｌ／ｋｇ）を１００質量部投入し、水酸基末端水添１，４－ポリイソプレンの水酸基等量に対して、イソシアネート当量が１：１となる量で、２－イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工（株）製、商品名：カレンズＭＯＩ、分子量：１５５．１５）を１６．３質量部投入し、室温で反応させてできたメタクリロイル基が付加したメタクリロイル基末端水添ポリイソプレン）３５質量部と、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｇ１６５２ＭＵ（クレイトンポリマー製ＳＥＢＳ（スチレン比３０％）））３５質量部と、ＰＰＥ（ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００（三菱ガス化学（株）製スチレン末端変性ＰＰＥ（分子量（Ｍｎ）：２２００）））３０質量部と、有機過酸化物（パーブチルＺ（日本油脂（株）製ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート））０．５質量部と、シランカップリング剤（ＫＢＭ－１４０３（信越化学工業（株）製ｐ－スチリルトリメトキシシラン））１．４質量部と、シリカフィラー（ＦＢ－３ＳＤＸ（デンカ製球状シリカ（平均粒径：３．４μｍ品）））２８６質量部と、溶剤（トルエン）適宜の配合（固形分換算値）で、各成分を秤量し、攪拌混合した後、湿式微粒化装置（吉田機械興業株式会社製、ナノマイザーＭＮ２－２０００ＡＲ）を用いて分散させ、液状の樹脂組成物を得て、（【００７４】、【００７８】、【００８０】～【００８１】、表１） この液状の樹脂組成物を支持体（離型処理をほどこしたＰＥＴフィルム）の片面に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させることにより得た支持体付きフィルム（厚さ：１００μｍ）であって、（【００８０】） 支持体付きフィルムを、２００℃×６０分で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、５０ｍｍ×７０ｍｍの大きさに裁断し、誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）（１０ＧＨｚ）にて測定した誘電正接（ｔａｎδ）が０．００１８７である（【００８３】、表１） 支持体付きフィルム。 （５）甲Ｂ５ 甲Ｂ５は、甲Ａ３と同じ特許出願公開公報であり、その記載事項は、前記第４、１（２）のとおりである。 （６）甲Ｂ６ 甲Ｂ６には、次の事項が記載されている。 「[0048] 本樹脂組成物の熱硬化物は、高周波での電気特性に優れている。具体的には、本樹脂組成物の好ましい形態においては、その熱硬化物における周波数１～８０ＧＨｚの領域での誘電率（ε）が、３以下である。また、本樹脂組成物のより好ましい形態においては、その熱硬化物における周波数１～８０ＧＨｚの領域での誘電正接（ｔａｎδ）が、０．００２２以下であり、更に好ましい形態においては、０．００２０以下であり、特に好ましい形態においては、０００１８以下である。 本樹脂組成物の熱硬化物における周波数１～８０ＧＨｚの領域での、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が、上記の範囲であることにより、３ＧＨｚ以上の高周波領域における電気信号損失を、低減することができる。」 （７）甲Ｂ１４ 甲Ｂ１４には、次の事項が記載されている。 「【０００５】 この点について詳しく説明すると、比誘電率は、誘電体内の分極の程度を示すパラメータであり、値が高い程、電気信号の伝搬遅延が大きくなる。したがって、電気信号の伝搬速度を高め、高速演算を可能にするためには、比誘電率は低いほうが好ましい。また、誘電正接（ｔａｎδともいう）は、誘電体内の伝搬する電気信号が熱に変換されて失われる量を示すパラメータであり、値が低い程、信号の損失が減少し、電気信号の伝達率が向上する。さらに、誘電正接は、高周波数帯域では、周波数の増加に伴って増大してしまうので、損失を少しでも抑制するためには、値を小さくすることのできる材料を用いる必要がある。」 ２ 甲Ｂ１を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｂ１発明とを対比する。 （ア）「接着性樹脂シート」について 甲Ｂ１発明の「接着層（接着フィルム）」は、「樹脂組成物」を乾燥して形成したものであるから、本件発明１の「接着性樹脂シート」に相当する。 （イ）「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）」について 甲Ｂ１発明の「水添スチレン系エラストマー（タフテックＭ１９１３ 旭化成ケミカルズ社製、水添スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、カルボキシル基当量５４００ｇ／ｅｑ、スチレン由来の単位の割合が３０重量％）１００」は、本件発明１の「スチレン系エラストマー」に相当し、また、「接着層（接着フィルム）」を形成する「樹脂組成物」の主成分（基体）であるから、バインダー樹脂ということができ、それを「バインダー樹脂（Ａ）」と称することは任意である。 したがって、本件発明１と甲Ｂ１発明とは、「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）」を含む点で一致する。 （ウ）「硬化剤（Ｂ）」について 甲Ｂ１発明の「エポキシ樹脂（ｊＥＲ ＹＸ８８００ 三菱化学社製、縮合多縮型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）」は、「硬化剤」であるから、本件発明１の「硬化剤（Ｂ）」に相当し、本件発明１と甲Ｂ１発明とは、「硬化剤（Ｂ）」を含む点で一致する。 （エ）「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」について 甲Ｂ１発明は、溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはな」い点で一致する。 （オ）「ビスマレイミド樹脂を含まない」について 甲Ｂ１発明は、ビスマレイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「ビスマレイミド樹脂を含まない」点で一致する。 （カ）「１８０℃で１時間加熱した際、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）および（ニ）を満たし」及び「（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である。（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下である。（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下である。（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である。」について 甲Ｂ１発明の「誘電正接」は、「接着層」を「加熱温度１６０℃、加熱時間１時間」で加熱したものを対象としており、本件発明１の「１８０℃で１時間加熱」したものとは異なる。また、甲Ｂ１発明の「誘電正接」は、「２３℃の雰囲気下、周波数５ＧＨｚ」の条件で測定した値が「０．００２４」であり、本件発明１の前記（イ）、（ロ）及び（ハ）とは異なる。 さらに、甲Ｂ１発明は、本件発明１の「１８０℃で１時間加熱」したものについての前記（ニ）の「質量減少率が５％であるときの温度」は特定されていない。 （キ）前記（ア）～（カ）によれば、本件発明１と甲Ｂ１発明とは、次の一致点、相違点がある。 ［一致点］ アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含み、ただし、酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく、ビスマレイミド樹脂を含まない、ことを特徴とする接着性樹脂シート。 ［相違点］ （相違点Ｂ１） 誘電正接が、本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｂ１発明は、１６０℃で１時間加熱したものが、２３℃において、測定周波数５ＧＨｚで０．００２４である点。 （相違点Ｂ２） 本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上であるのに対し、甲Ｂ１発明は、当該事項は特定されていない点。 イ 相違点についての検討 （ア）相違点Ｂ１について 誘電正接は、甲Ｂ１４（【０００５】）によれば、高周波数帯域では周波数が高くなるにつれて増大するものであり、本件特許明細書の表１～３の実施例１～２５、比較例１、２の誘電正接の値も、それを裏付けるものとなっている。 甲Ｂ１発明は、本件発明１の（イ）～（ハ）よりも測定周波数が小さい５ＧＨｚでの測定値を特定するに留まり、また、甲Ｂ１には、５ＧＨｚ以外の測定周波数での誘電正接の値は示されておらず、その他の証拠を参酌しても、甲Ｂ１発明の誘電正接が、５ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難である。さらに、本件発明１と異なる加熱温度（１６０℃）の影響も不明であるから、甲Ｂ１発明が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまでいうことはできない。 よって、相違点Ｂ１は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ｂ１発明の誘電正接が５ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難なうえ、甲Ｂ１に記載された、その他の実施例１、３～８はいずれも、実施例２である甲Ｂ１発明よりも大きな誘電正接を示すものであり、甲Ｂ１発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｂ１発明を改変して相違点Ｂ１に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 （イ）小括 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ｂ１発明と同一ではなく、甲Ｂ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２～１１について 本件発明２～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、前記（１）で対比した相違点に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｂ１発明と同一ではなく、また、甲Ｂ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｂ１（新規性）について 申立人Ｂは、相違点について、申立人Ｂは、甲Ｂ１発明と本件発明１の実施例６、１０、１１との近似性を理由に、甲Ｂ１発明は、本件発明１の（イ）～（ニ）を満たす蓋然性が高い旨主張する。（申立書Ｂ５６～５８頁） 誘電正接は、前記（１）イのとおり、高周波数帯域では周波数が高くなるにつれて増大するものと理解されるところ、本件発明１の実施例６、１０、１１の誘電正接は、測定周波数１０ＧＨｚでそれぞれ０．００１９、０．００１５、０．００１５であるのに対し、甲Ｂ１発明の誘電正接は、その１／２の周波数の５ＧＨｚにも関わらず、より大きな０．００２４を示すから、誘電正接の点で、甲Ｂ１発明は、本件発明１の実施例６、１０、１１に近似しているとは言い難い。 組成についても、主成分のバインダー樹脂が、本件発明１の実施例６、１０、１１は「ＦＧ１９０１ＧＴ」（クレイトン社製）（本件特許明細書【００７３】、表１、表２）であるのに対し、甲Ｂ１発明は「タフテックＭ１９１３」（旭化成ケミカルズ社製）であり、両者は、マレイン酸変性されたスチレン系エラストマーである（甲Ｂ２）点で共通するものの、少なくとも、重量平均分子量が前者の９５，０００（本件特許明細書【００７３】）に対し、後者は１５万（甲Ｂ３）と異なり、硬化剤、フィラーの含有量も、本件発明１の実施例６、１０、１１と甲Ｂ１発明とは異なっており、これらの違いが誘電正接に与える影響は明らかでない。 したがって、本件発明１の実施例６、１０、１１を参酌しても、前記（１）イのとおり、甲Ｂ１発明は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまでいうことはできないから、本件発明１及び本件発明１の発明特定事項をすべて含む本件発明２～５、７～１０は、甲Ｂ１発明と同一ではなく、申立理由Ｂ１は、理由がない。 （４）申立理由Ｂ２（進歩性）について 申立理由Ｂ２は、申立理由Ｂ１を前提としたものと解されるところ（申立書Ｂ６３～６４頁）、前記（３）のとおり、申立理由Ｂ１は、理由がない。そして、前記（２）のとおり、本件発明６、１１は、甲Ｂ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由Ｂ２は、理由がない。 （５）申立理由Ｂ３（進歩性）について 申立人Ｂは、甲Ｂ１発明の「タフテックＭ１９１３」を甲Ｂ２に記載された「ＦＧ１９０１ＧＴ」に替えて、本件発明１の実施例６、１０、１１により一層近似するものとすることで、本件発明１の（イ）～（ニ）を満たすことは、当業者であれば容易である旨主張する。（申立書Ｂ６４～６６頁） しかしながら、甲Ｂ１発明は、誘電特性、ＵＶレーザー加工及び密着性に優れる樹脂組成物の提供を課題とするところ（甲Ｂ１【００１１】）、「タフテックＭ１９１３」より「ＦＧ１９０１ＧＴ」の方が、上記誘電特性、ＵＶレーザー加工及び密着性に優れた材料であるとの証拠はない。加えて、甲Ｂ１発明は、３５５ｎｍの光の吸収率（％）が３９、ヘイズ値（％）が５７となる構成にして、優れたＵＶレーザー加工性を実現するものであり、甲Ｂ１発明の「タフテックＭ１９１３」を重量平均分子量が異なる「ＦＧ１９０１ＧＴ」に単に置き換えるのみで、上記の値になるかは不明であるから、申立人Ｂの主張する、甲Ｂ１発明の「タフテックＭ１９１３」を甲Ｂ２に記載された「ＦＧ１９０１ＧＴ」に替えて、本件発明１の実施例６、１０、１１により一層近似するものとする動機付けがあるとはいえない。 したがって、本件発明１～１１は、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由Ｂ３は、理由がない。 （６）申立理由Ｂ４（進歩性）について 申立人Ｂは、誘電正接について、樹脂材料の硬化物における４０ＧＨｚでの誘電正接を０．００３３４～０．００３９０としたこと（表１実施例１～４）等が記載された甲Ｂ５、又は、樹脂組成物の硬化物における周波数１～８０ＧＨｚの誘電正接を０．００２２以下とすること等が記載された甲Ｂ６に基づけば、甲Ｂ１発明の誘電正接を、本件発明１の（イ）～（ハ）のように設定することは、当業者が容易になし得たことである旨主張する。（申立書Ｂ９０～９２頁） しかしながら、前記（５）のとおり、甲Ｂ１発明は、３５５ｎｍの光の吸収率（％）が３９、ヘイズ値（％）が５７となる構成にして、優れたＵＶレーザー加工性を実現するものであり、甲Ｂ５及び甲Ｂ６を参照しても、甲Ｂ１発明をどのように改変すると、上記吸収率等の値を維持しつつ、誘電正接を、相違点Ｂ１に係る本件発明１の（イ）～（ハ）にできるかは不明であり、この点は、甲Ｂ７～甲Ｂ９を参照しても変わらない。 したがって、本件発明１～１１は、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ５～甲Ｂ９に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由Ｂ４は、理由がない。 ３ 甲Ｂ３を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｂ３発明とを対比すると、両者には、少なくとも次の相違点が存在する。 （相違点Ｂ３） 誘電正接が、本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｂ３発明は、１８０℃で３０分加熱したものが、２３℃、測定周波数１ＧＨｚで０．００２である点。 イ 相違点についての検討 誘電正接は、前記２（１）イ（ア）のとおり、高周波数帯域では周波数が高くなるにつれて増大するものと理解されるところ、甲Ｂ３発明は、本件発明１の（イ）～（ハ）よりも測定周波数が１／１０以下の１ＧＨｚでの測定値を特定するに留まり、また、甲Ｂ３には、１ＧＨｚ以外の測定周波数での誘電正接の値は示されておらず、その他の証拠を参酌しても、甲Ｂ３発明の誘電正接が、１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難である。さらに、本件発明１と異なる加熱時間（３０分）の影響も不明であるから、甲Ｂ３発明が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまでいうことはできない。 よって、相違点Ｂ３は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、前記のとおり、甲Ｂ３発明の誘電正接が１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難なうえ、甲Ｂ３に記載された、その他の実施例１、３～７はいずれも、実施例２である甲Ｂ３発明と同じか、より大きな誘電正接を示すものであり、甲Ｂ３発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｂ３発明を改変して相違点Ｂ３に係る本件発明１の構成とすることは、当業者にとって容易であったということはできない。 したがって、本件発明１は、甲Ｂ３発明と同一ではなく、甲Ｂ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２～１１について 本件発明２～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、相違点Ｂ３に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｂ３発明と同一ではなく、また、甲Ｂ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｂ５（新規性）について 申立人Ｂは、甲Ｂ３発明と、本件発明１の実施例６、１０との近似性を理由に、本件発明１の（イ）～（ニ）を満たす蓋然性が高い旨主張する。（申立書Ｂ７１～７４頁） しかしながら、本件発明１の実施例６、１０の誘電正接は、測定周波数１０ＧＨｚでそれぞれ０．００１９、０．００１５であるのに対し、甲Ｂ３発明の誘電正接は、その１／１０の測定周波数の１ＧＨｚにも関わらず、より大きな０．００２を示すから、誘電正接の点で、甲Ｂ３発明は、本件発明１の実施例６、１０に近似しているとは言い難い。 組成についても、主成分のバインダー樹脂が、本件発明１の実施例６、１０は、重量平均分子量が９５，０００である「ＦＧ１９０１ＧＴ」（クレイトン社製）（本件特許明細書【００７３】、表１、表２）であるのに対し、甲Ｂ３発明は、重量平均分子量が１５万の「タフテックＭ１９１３」（旭化成ケミカルズ社製）と異なっているのに加え、用いられているエポキシ樹脂とフィラー（充填剤）それぞれの製品もその含有量も、本件発明１の実施例６、１０と甲Ｂ３発明とは異なっており、これらの違いが誘電正接に与える影響は明らかでない。 したがって、本件発明１の実施例６、１０を参酌しても、前記（１）イのとおり、甲Ｂ３発明は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまでいうことはできないから、本件発明１及び本件発明１の発明特定事項をすべて含む本件発明２～５、７～１０は、甲Ｂ３発明と同一ではなく、申立理由Ｂ５は、理由がない。 （４）申立理由Ｂ６（進歩性）について 申立理由Ｂ６は、申立理由Ｂ５を前提としたものと解されるところ（申立書Ｂ７７～７８頁）、前記（３）のとおり、申立理由Ｂ５は、理由がない。そして、前記（２）のとおり、本件発明６、１１は、甲Ｂ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由Ｂ６は、理由がない。 （５）申立理由Ｂ７（進歩性）について 申立人Ｂは、甲Ｂ３発明の「タフテックＭ１９１３」を甲Ｂ２に記載された「ＦＧ１９０１ＧＴ」に、甲Ｂ３発明の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００」を甲Ｂ１に記載された「ＹＸ８８００」にそれぞれ替えて、本件発明１の実施例６、１０により一層近似するものとすることで、本件発明１の（イ）～（ニ）を満たすことは、当業者であれば容易である旨主張する。（申立書Ｂ７８～８０頁） しかしながら、甲Ｂ３発明は、周波数１ＧＨｚの条件で測定した接着剤硬化物の誘電率（ε）を２．５未満である２．４としたことを、課題解決手段とするものであると解されるところ（[請求項1] 、[0008]～[0009]）、「タフテックＭ１９１３」より「ＦＧ１９０１ＧＴ」の方が、低誘電率に適した材料であるとの証拠はなく、また、甲Ｂ１に記載されたいずれの実施例及び比較例も、周波数５ＧＨｚで測定した誘電率が少なくとも２．５６以上である上、周波数１ＧＨｚでの誘電率は不明であるから、申立人Ｂの主張する、甲Ｂ３発明の「タフテックＭ１９１３」を甲Ｂ２に記載された「ＦＧ１９０１ＧＴ」に、甲Ｂ３発明の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００」を甲Ｂ１に記載された「ＹＸ８８００」にそれぞれ替えて、本件発明１の実施例６、１０により一層近似するものとする動機付けがあるとはいえない。 したがって、本件発明１～１１は、甲Ｂ３発明並びに甲Ｂ１及び甲Ｂ２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由Ｂ７は、理由がない。 ４ 甲Ｂ４を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｂ４発明とを対比すると、両者には、少なくとも次の相違点が存在する。 （相違点Ｂ４） 誘電正接が、本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｂ４発明は、２００℃で６０分加熱したものが、測定周波数１０ＧＨｚで０．００１８７である点。 イ 相違点についての検討 誘電正接は、前記２（１）イ（ア）のとおり、高周波数帯域では周波数が高くなるにつれて増大するものと理解されるところ、甲Ｂ４には、１０ＧＨｚ以外の測定周波数での誘電正接の値は示されておらず、甲Ｂ４発明の誘電正接が、１０ＧＨｚより高い測定周波数のときに０．００１８７からどの程度増大するかを示す証拠もない。そして、甲Ｂ４発明は、加熱温度が本件発明１とは異なる２００℃であり、誘電正接の測定温度は特定されておらず、これらの誘電正接への影響は不明であることも加味すると、甲Ｂ４発明の誘電正接が、１０ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難であるから、甲Ｂ４発明が、本件発明１の少なくとも（ロ）及び（ハ）を満たす蓋然性が高いとまでいうことはできない。 よって、相違点Ｂ４は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ｂ４発明の誘電正接が１０ＧＨｚより高い周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難であり、甲Ｂ４発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｂ４発明を改変して相違点Ｂ４に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 したがって、本件発明１は、甲Ｂ４発明と同一ではなく、甲Ｂ４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明３～６、９～１１について 本件発明３～６、９～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、相違点Ｂ４に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｂ４発明と同一ではなく、また、甲Ｂ４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｂ８（新規性）について 申立人Ｂは、甲Ｂ４発明は、本件発明１の（イ）～（ニ）を満たす蓋然性が高い旨主張するが（申立書Ｂ８７～８８頁）、前記（１）のとおり、甲Ｂ４発明は、少なくとも本件発明１の（ロ）及び（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえないから、本件発明１及び本件発明１の発明特定事項をすべて含む本件発明４～５、９～１１は、甲Ｂ４発明と同一であるとはいえない。 したがって、申立理由Ｂ８は、理由がない。 （４）申立理由Ｂ９（進歩性）について 申立理由Ｂ９は、申立理由Ｂ８を前提としたものと解されるところ（申立書Ｂ８９～９０頁）、前記のとおり、申立理由Ｂ８は、理由がない。そして、前記（２）のとおり、本件発明３、６は、甲Ｂ４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由Ｂ９は、理由がない。 ５ 申立理由Ｂ１０（新規事項）について 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件特許の特許請求の範囲の請求項１に「ただし、ビスマレイミド樹脂を含まない」及び「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」との記載を追加する補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではない、と主張している。（申立書Ｂ９４～９９頁） （１）「ビスマレイミド樹脂を含まない」について 令和５年５月２３日の手続補正書による補正（以下「本件補正」という。なお、本件補正は、令和４年１１月２５日の手続補正書により補正された特許請求の範囲の全文を補正するものである。）後の特許請求の範囲の請求項１の「ビスマレイミド樹脂を含まない」との事項は、「接着性樹脂シート」のうちの「ビスマレイミド樹脂」を含む「接着性樹脂シート」を除外するものと解される。 一方、当初明細書等の記載（【００２３】、【００３０】～【００３１】等）によれば、当初明細書等に記載された接着性樹脂シートは、その一態様としてビスマレイミド樹脂を用いた接着剤樹脂シートを含み得ると解されるところ、上記「ビスマレイミド樹脂を含まない」との事項は、接着性樹脂シートの上記一態様を単に除外するものであって、該除外により本件発明の技術的課題（【０００４】等）に何らかの影響が及ぶものでもないから、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるとはいえない。 （２）「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」について 本件補正後の請求項１の「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」との事項は、「接着性樹脂シート」のうちの「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含む」「接着性樹脂シート」を除外するものと解される。 一方、当初明細書等の記載（【００１４】～【００１５】、【００６０】等）によれば、当初明細書等に記載された接着性樹脂シートは、その一態様として酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とをともに含む接着性樹脂シートを含み得ると解されるところ、上記「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」との事項は、接着性樹脂シートの上記一態様を単に除外するものであって、該除外により本件発明の技術的課題（【０００４】等）に何らかの影響が及ぶものでもないから、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであるとはいえない。 （３）小括 以上によれば、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の「ただし、酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく、ビスマレイミド樹脂を含まない」との事項は、当業者によって、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではないから、本件補正は、特許法１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないとはいえない。 したがって、申立理由Ｂ１０は、理由がない。 ６ 申立理由Ｂ１１（実施可能）について （１）硬化反応について 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件発明１～１１は、バインダー樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）が互いに反応しない材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを包含するものであるところ、発明の詳細な説明は、バインダー樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）が互いに反応しない材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを、当業者が作製可能に記載したものではない、と主張している。（申立書Ｂ９９～１００頁） 本件発明の「接着性樹脂シート」は、「バインダー樹脂（Ａ）」と「硬化剤（Ｂ）」とを含むものであるところ、本件発明の「バインダー樹脂（Ａ）」は、「接着性樹脂シートの基体として機能する」（【００１３】）樹脂であると解される。 他方、本件発明の「硬化剤（Ｂ）」について、硬化剤とは、通常、「熱硬化性樹脂に添加して橋かけを起こさせて硬化させる薬剤」（化学辞典（第２版））を意味する用語であり、本件発明の「硬化剤（Ｂ）」も、上記の通常の意味で用いられていると解される。そして、本件発明の「硬化剤（Ｂ）」が橋かけ（架橋）を起こさせて硬化させる対象は、接着性樹脂シートの基体として機能する「バインダー樹脂（Ａ）」であると解釈するのが妥当であるから、本件発明の「バインダー樹脂（Ａ）」と「硬化剤（Ｂ）」は、互いに反応（架橋反応）して硬化するものである。 そうすると、バインダー樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の架橋反応を用いた材料系で、本件発明の（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートについて具体的に記載した発明の詳細な説明は、当業者が本件発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえない。 （２）硬化剤の添加量について 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件発明１～１１は、硬化剤（Ｂ）の添加量が特定されておらず、バインダー樹脂（Ａ）１００質量部に対して硬化剤の添加量（Ｂ）が５０部や１００質量部であるような材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを包含するものであるところ、発明の詳細な説明は、硬化剤（Ｂ）が上記添加量であるような材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを、当業者が作製可能に記載したものではない、と主張している。（申立書Ｂ１００～１０１頁） 本件発明の硬化剤（Ｂ）は、前記（１）のとおり、バインダー樹脂（Ａ）に反応して硬化させるためのであるから、その添加量が、バインダー樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）の種類等に応じた、上記反応に必要十分な量のものであることは技術常識に照らせば明らかであって、本件発明は、硬化剤（Ｂ）の添加量が不必要に大きな組成のものまで包含すると解するのは、上記技術常識に反するものである。 そして、硬化剤（Ｂ）の添加量が技術常識に照らして合理的といえる量の組成で（イ）～（ニ）に規定する物性を満たす接着性樹脂シートを具体的に記載した発明の詳細な説明は、当業者が本件発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえない。 （３）フィラーについて 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件発明１～１１は、フィラーを含まない材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを包含するものであるところ、発明の詳細な説明は、フィラーを含まずバインダー樹脂がポリイミド樹脂を含まない材料系により（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを、当業者が作製可能に記載したものではない、と主張している。（申立書Ｂ１０１～１０２頁） 本件発明は、フィラーを含まないとは特定されておらず、発明の詳細な説明に記載された実施例（特に、実施例１、実施例２４、比較例２）によれば、バインダー樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）の種類等に応じて、適宜フィラー（Ｃ）を添加して（イ）～（ニ）に規定する物性全てを満たす接着性樹脂シートを作製可能であることが理解できるから、発明の詳細な説明は、当業者が本件発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえない。 （４）小括 以上のとおり、本件特許の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１～１１を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでないとはいえない。 したがって、申立理由Ｂ１１は、理由がない。 ７ 申立理由Ｂ１２（サポート）について 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件発明の課題は、「高周波数帯における優れた誘電正接を有するとともに、約２８０℃のはんだリフロー工程後も高いマイグレーション耐性を発揮し、同時に良好な屈曲性を発揮する接着性樹脂シートを提供すること」（【０００６】）であり、課題解決手段は、公知である要件（イ）～（ニ）ではなく、バインダー樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びフィラー（Ｃ）での樹脂シートの具体的な組成であって、本件発明は、課題を解決できる程度に樹脂シートの具体的な組成が特定されていないから、課題を解決できると当業者が認識できる範囲を超えるものである、と主張している。（申立書Ｂ１０３～１０４頁） 本件発明の課題は、申立人Ｂの上記主張のとおりであるところ、その課題解決手段は、【０００７】等によれば、１８０℃で１時間加熱した際、（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下であり、（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下であり、（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下であり、（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である、ことを満たす接着性樹脂シートであると解され、上記（イ）～（ニ）の要件が公知かどうかには関わらない。 そして、本件発明は、上記課題解決手段が反映されたものであり、高周波数帯における優れた誘電正接を有し、高いマイグレーション耐性を発揮するものと理解できるから、上記課題を解決できると当業者が認識できる範囲のものといえる。 したがって、本件発明１～１１は、発明の詳細な説明に記載したものでないとはいえず、申立理由Ｂ１２は、理由がない。 ８ 申立理由Ｂ１３（明確性）について 申立人Ｂは、申立書Ｂにおいて、本件発明１～１１の「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」との記載の「酸無水物基を有する変性エラストマー」は、令和５年３月２８日発送の拒絶理由通知書の拒絶理由で引用された国際公開第２０２０／０７１１５４号（甲Ｂ６）に記載の「酸無水物基を有する変性エラストマー」を指すと解されるところ、上記国際公開には、「酸無水物基を有する変性エラストマー」の意味する樹脂の範囲を定める記載はなく、また、「エラストマー」とは、室温付近で弾性を示す樹脂を指す（甲Ｂ１５）が、「弾性」の範囲は様々な解釈が可能であるから、「酸無水物基を有する変性エラストマー」の意味する樹脂の範囲が不明瞭である、と主張している。（申立書Ｂ１０５～１０６頁） 本件発明の「酸無水物基を有する変性エラストマー」が、エラストマーに酸無水物基を付加したものを指すことは、技術常識に照らせば明らかである。また、エラストマーは、「弾性的性質（elastic behavior, elasticity）を室温で示す材料」（化学辞典（第２版））を指す用語であるところ、本件発明の「酸無水物基を有する変性エラストマー」は、接着性樹脂シートの材料としてのものであるから、接着性樹脂シートに用いられ得る通常の範囲の弾性的性質を有するであると解するのが妥当であって、弾性率等により具体的にその範囲が特定されていないからといって、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるというということはできない。 したがって、本件発明１～１１は、明確でないとはいえないから、申立理由Ｂ１３は、理由がない。 第６ 申立人Ｃの申立理由についての当審の判断 １ 甲号証の記載について 以下では、甲Ｃ１～甲Ｃ４及び甲Ｃ６の記載を引用する。 （１）甲Ｃ１ ア 甲Ｃ１の記載事項 甲Ｃ１には、次の事項が記載されている。 「【請求項１】 基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の表面に接着剤層とを備える接着剤層付き積層体であって、 前記接着剤層は、カルボキシル基含有スチレン系エラストマー（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物からなるものであり、前記カルボキシル基含有スチレン系エラストマー（Ａ）の含有量が、接着剤組成物の固形分１００質量部に対して５０質量部以上であり、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、カルボキシル基含有スチレン系エラストマー（Ａ）１００質量部に対して１～２０質量部であり、 前記接着剤層はＢステージ状であることを特徴とする 接着剤層付き積層体。」 「【０００８】 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ポリイミド樹脂等からなる基材フィルムや銅箔に対する高い接着性、及び優れた電気特性を有する接着剤層付き積層体を提供する。また、接着剤層がＢステージ状のときの積層体の反りが少なく、積層体の貯蔵安定性も良好な接着剤層付き積層体を提供することを目的とする。」 「【００２９】 本発明に用いるエポキシ樹脂としては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。カルボキシル基含有スチレン系エラストマーとの反応で架橋構造を形成し、高い耐熱性を発現させることができるからである。また、エポキシ基が２個以上のエポキシ樹脂を用いた場合、カルボキシル基含有スチレン系エラストマーとの架橋度が十分であり、十分な耐熱性が得られる。」 「【００４６】 （３）接着剤層付き積層体 本発明に係る接着剤層付き積層体の一態様として、カバーレイフィルムが挙げられる。カバーレイフィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の表面に上記接着剤層が形成されているものであり、基材フィルムと接着剤層のはく離が困難な積層体である。 カバーレイフィルムを製造する方法としては、例えば、上記接着剤組成物及び溶媒を含有する樹脂ワニスを、ポリイミドフィルム等の基材フィルムの表面に塗布して樹脂ワニス層を形成した後、該樹脂ワニス層から前記溶媒を除去することにより、Ｂステージ状の接着剤層が形成されたカバーレイフィルムを製造することができる。ここで、接着剤層がＢステージ状であるとは、接着剤組成物の一部が硬化し始めた半硬化状態をいい、加熱等により、接着剤組成物の硬化が更に進行する状態である。 前記溶媒を除去するときの乾燥温度は、４０～２５０℃であることが好ましく、７０～１７０℃であることがより好ましい。乾燥は、接着剤組成物が塗布された積層体を、熱風乾燥、遠赤外線加熱、及び高周波誘導加熱等がなされる炉の中を通過させることにより行われる。 なお、必要に応じて、接着剤層の表面には、保管等のため、離型性フィルムを積層してもよい。前記離型性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、シリコーン離型処理紙、ポリオレフィン樹脂コート紙、ＴＰＸフィルム、フッ素系樹脂フィルム等の公知のものが用いられる。」 「【００５０】 上記積層体の接着剤層を硬化させた後、周波数１ＧＨｚで測定した接着剤層付き積層体の誘電率（ε）が３．０未満であり、かつ、該誘電正接（ｔａｎδ）が０．０１未満であることが好ましい。前記誘電率は、２．９以下であることがより好ましく、誘電正接は、０．００５以下であることがより好ましい。誘電率が３．０未満であり、かつ、誘電正接が０．０１未満であれば、電気特性の要求が厳しいＦＰＣ関連製品にも好適に用いることができる。誘電率及び誘電正接は、接着剤成分の種類及び含有量、並びに基材フィルムの種類等により調整できるので、用途に応じて種々の構成の積層体を設定することができる。なお、誘電率及び誘電正接の測定方法は後述する。 また、上記積層体の接着剤層を硬化させた後、周波数１ＧＨｚで測定した接着剤層付き積層体の誘電率（ε）が２．２以上であり、かつ、該誘電正接（ｔａｎδ）が０以上であることが好ましい。」 「【実施例】 【００５５】 本発明を、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。なお、下記において、部及び％は、特に断らない限り、質量基準である。 【００５６】 １．評価方法 （１）分子量 （以下、省略） 【００５７】 （２）反り性 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（縦２００ｍｍ×横２００ｍｍ）を用意し、その一方の表面に、表１及び２に記載の液状接着剤組成物を、ロ－ル塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させてＢステージ状の接着剤層（厚さ２５μｍ）を形成し、カバーレイフィルムＡ１（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）を得た。前記カバーレイフィルムＡ１を、接着剤層を上にして水平面に載置し、四隅それぞれについて垂直方向の浮き上がり高さを測定した。この４点の平均高さ（Ｈ）と、積層体の一辺の長さ（Ｌ）との比（Ｈ／Ｌ）を求め、反り性を評価した。 また、ポリイミドフィルムの厚さを１２．５μｍに代えて、接着剤層を３７．５μｍとした以外は上記と同様にして、カバーレイフィルムＢ１（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）を製造して評価した。 ＜評価基準＞ ◎：Ｈ／Ｌが０．０２０未満 ○：Ｈ／Ｌが０．０３０以上０．０５未満 ×：Ｈ／Ｌが０．１０以上 【００５８】 （３）はく離接着強さ 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用意し、その一方の表面に、表１及び２に記載の液状接着剤組成物を、ロ－ル塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させてＢステージ状の接着剤層（厚さ２５μｍ）を形成し、カバーレイフィルム（接着剤層付き積層体）を得た。その後、厚さ３５μｍの圧延銅箔を、カバーレイフィルムの接着剤層の表面に面接触するように重ね合わせ、温度１２０℃、圧力０．４ＭＰａ、及び速度０．５ｍ／分の条件でラミネ－トを行った。次いで、この積層体（ポリイミドフィルム／接着剤層／銅箔）を温度１８０℃、及び圧力３ＭＰａの条件で３０分間加熱圧着し、フレキシブル銅張積層板Ａを得た。このフレキシブル銅張積層板Ａを切断して、所定の大きさの接着試験片を作製した。 また、ポリイミドフィルムの厚さを１２．５μｍに代えて、接着剤層の厚さを３７．５μｍとした以外は上記と同様にして、フレキシブル銅張積層板Ｂを製造し、接着試験片を作製した。 接着性を評価するために、ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠し、温度２３℃及び引張速度５０ｍｍ／分の条件で、各接着試験片の銅箔をポリイミドフィルムから剥がすときの１８０゜はく離接着強さ（Ｎ／ｍｍ）を測定した。測定時の接着試験片の幅は１０ｍｍとした。 【００５９】 （４）はんだ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠し、次の条件で試験を行った。各接着試験片を２５ｍｍ角に裁断し、１２０℃、３０分の加熱処理を行った。その後、ポリイミドフィルムの面を上にして、所定温度のはんだ浴に１０秒間浮かべて、接着試験片表面の発泡状態を観察した。この時、接着試験片に発泡が観察されない温度の上限を、はんだ耐熱性の温度とした。 【００６０】 （５）樹脂流れ出し性 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用意し、その一方の表面に、表１及び２に記載の液状接着剤組成物を、ロ－ル塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させてＢステージ状の接着剤層（厚さ２５μｍ）を形成し、カバーレイフィルム（接着剤層付き積層体）を得た。このカバーレイフィルムの接着剤層の表面に６ｍｍφのパンチ穴を開けて、厚さ３５μｍの圧延銅箔を重ね合わせ、温度１２０℃、圧力０．４ＭＰａ、及び速度０．５ｍ／分の条件でラミネ－トを行った。次いで、この積層体Ａ（ポリイミドフィルム／接着剤層／銅箔）を温度１８０℃、及び圧力３ＭＰａの条件で３０分間加熱圧着した。この時のポリイミド穴部からの接着剤の最大流出長さを測定した。流出長さが小さいものが良好で、大きいものほど樹脂流れ出し性が劣ると判断した。 また、ポリイミドフィルムの厚さを１２．５μｍに代えて、接着剤層の厚さを３７．５μｍとした以外は上記と同様にして、積層体Ｂを製造して評価した。 【００６１】 （６）電気特性（誘電率及び誘電正接） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用意し、その一方の表面に、表１及び２に記載の液状接着剤組成物を、ロ－ル塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させてＢステージ状の接着剤層（厚さ２５μｍ）を形成し、カバーレイフィルムＡ２（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）を得た。次に、このカバーレイフィルムＡ２をオーブン内に静置して、１８０℃で３０分間加熱硬化処理をして、試験片（１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製した。 また、ポリイミドフィルムの厚さを１２．５μｍに代え、接着剤層の厚さを３７．５μｍとした以外は上記と同様にして、カバーレイフィルムＢ２（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）を得た。これを１８０℃で３０分間加熱硬化処理をして、試験片（１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製した。 接着剤層付き積層体の誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）は、ネットワークアナライザー８５０７１Ｅ－３００（アジレント社製）を使用し、スプリットポスト誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）で、温度２３℃、周波数１ＧＨｚの条件で測定した。 【００６２】 （７）接着剤層付き積層体の貯蔵安定性 上記（６）電気特性と同様に作製したカバーレイフィルムＡ２（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）を２３℃で所定時間保管し、保管後のカバーレイフィルムＡ２と片面銅基板（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ、銅厚さ１８μｍ)とを温度１８０℃、圧力３ＭＰaで３分間熱プレスを行い、樹脂の埋まり込みを評価した。樹脂が基板に埋まり込まなくなる保存期間について、以下の基準で評価を行った。 ＜評価基準＞ ○：２か月以上 △：１週間以上１か月未満 ×：１週間未満 【００６３】 ２．接着剤組成物の原料 ２－１．スチレン系樹脂 （１）スチレン系エラストマーａ１ 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 （２）スチレン系エラストマーａ２ 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＭ１９１１」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 （３）スチレン系エラストマーα 旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックＨ１０４１」（スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）を用いた。この共重合体の酸価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、スチレン／エチレンブチレン比は３０／７０であり、重量平均分子量は１５万である。 （４）スチレン含有オリゴマー 三菱ガス化学社製の商品名「ＯＰＥ－Ｓｔ樹脂」を用いた。 【００６４】 ２－２．エポキシ樹脂 （１）エポキシ樹脂ｂ１ ＤＩＣ社製 商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ-７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂）を用いた。 （２）エポキシ樹脂ｂ２ ＤＩＣ社製 商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ-６５５ＥＸＰ」（クレゾールノボラックエポキシ樹脂）を用いた。 （３）エポキシ樹脂ｂ３ 三菱ガス化学製 商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」（グリシジルアミノ系エポキシ樹脂）を用いた。 【００６５】 ２－３．その他 （１）硬化促進剤 四国化成社製 商品名「キュアゾールＣ１１－Ｚ」（イミダゾール系硬化促進剤）を用いた。 （２）無機充填剤１ トクヤマ社製 商品名「エクセリカＳＥ-１」（シリカ）を用いた。 （３）無機充填剤２ クラリアントジャパン社製 商品名「ＯＰ－９３５」を用いた。 （４）溶剤 トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶媒（質量比＝９０：１０）を用いた。 【００６６】 ３．接着剤組成物の製造 撹拌装置付き１０００ｍｌフラスコに、上記の原料を表１及び２に示す割合で添加し、室温下で６時間撹拌して溶解することにより、固形分濃度２０％の液状接着剤組成物を調製した。 【００６７】 ４．接着剤層付き積層体の製造及び評価 実施例１～８、比較例１～５ 上記接着剤組成物を用いて、接着剤層付き積層体を製造し評価した。結果を表１及び２に示す。 【００６８】 【表１】 ［図：0001413353000008.jpg］ 」 イ 甲Ｃ１発明 前記アの下線部に着目すると、甲Ｃ１には、実施例２のカバーレイフィルムＡ２（接着剤層付き積層体）の接着剤層（【００６１】）として、次の発明（以下「甲Ｃ１発明」という。）が記載されていると認められる。 スチレン系エラストマーａ１（旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、スチレン／エチレンブチレン比３０／７０、重量平均分子量１５万）と、エポキシ樹脂ｂ１（ＤＩＣ社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ-７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂））と、硬化促進剤（四国化成社製、商品名「キュアゾールＣ１１－Ｚ」（イミダゾール系硬化促進剤））と、無機充填剤１（トクヤマ社製、商品名「エクセリカＳＥ-１」（シリカ））と、溶剤（トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶媒（質量比＝９０：１０））を、それぞれ、１００質量部、７質量部、０．２質量部、１５質量部、４００質量部の割合で添加し、溶解することにより、液状接着剤組成物を調製し、（【００６３】～【００６６】、表１） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの一方の表面に、前記液状接着剤組成物を、ロ－ル塗布し、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させてＢステージ状の接着剤層（厚さ２５μｍ）を形成して得たカバーレイフィルムＡ２（接着剤層付き積層体、厚さ５０μｍ）の接着剤層であって、（【００６１】） このカバーレイフィルムＡ２を１８０℃で３０分間加熱硬化処理をして、試験片（１２０ｍｍ×１００ｍｍ）を作製し、ネットワークアナライザー８５０７１Ｅ－３００（アジレント社製）を使用し、スプリットポスト誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）で、温度２３℃、周波数１ＧＨｚの条件で測定した接着剤層付き積層体の誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４である（【００６１】、表１） 接着剤層。 （２）甲Ｃ２ 甲Ｃ２は、甲Ｂ３の再公表特許であり、その記載事項は、前記第５、１（３）アに示した甲Ｂ３のものと同じである。そして、甲Ｃ２には、実施例１のボンディングシートの被膜（接着性層）（【００５４】）として、次の発明（以下「甲Ｃ２発明」という。）が記載されていると認められる。 スチレン系エラストマーａ１（旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、スチレン／エチレンブチレン比３０／７０、重量平均分子量１５万）と、エポキシ樹脂ｂ１（ＤＩＣ社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂））と、硬化促進剤（四国化成社製、商品名「キュアゾールＣ１１－Ｚ」（イミダゾール系硬化促進剤））と、溶剤（トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤（質量比＝９０：１０））を、それぞれ、１００質量部、６質量部、０．２質量部、４００質量部の割合で添加し、溶解することにより、液状接着剤組成物を調製し、（【００５５】～【００５８】、表１） 厚さ３８μｍ離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、前記液状接着剤組成物を、ロール塗布し、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、９０℃で３分間乾燥させて厚さ５０μｍの被膜（接着性層）を形成して得たボンディングシートの被膜（接着性層）であって、（【００５４】） このボンディングシートを１８０℃で３０分間加熱処理をして、前記離型フィルムを剥がして、試験片（１５×８０ｍｍ）を作製し、ＰＮＡ－Ｌ ネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、２３℃、周波数１ＧＨｚの条件で測定した接着剤硬化物の誘電率（ε）が２．２であり、誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２である（【００５４】、表１） 被膜（接着性層）。 （３）甲Ｃ３ ア 甲Ｃ３の記載事項 甲Ｃ３には、次の事項が記載されている。 「【請求項１】 溶剤可溶性樹脂を含有し、下記（１）～（４）を満足する接着剤組成物。 （１）接着剤組成物の硬化物の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率（εc）が３．０以下である （２）接着剤組成物の硬化物の周波数１ＭＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．０２以下である （３）接着剤組成物で液晶ポリマーフィルムと銅箔とを貼り合せた積層体の９０°剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である （４）溶剤可溶性樹脂のトルエン溶液（固形分濃度２０質量％）の溶液粘度比（溶液粘度ηＢ／溶液粘度ηＢ０）が、０．５以上３．０未満である 溶液粘度ηＢ０：溶剤可溶性樹脂をトルエンに溶解した直後の２５℃での溶液粘度 溶液粘度ηＢ：溶剤可溶性樹脂をトルエンに溶解し、５℃下７日間静置貯蔵した後の２５℃での溶液粘度」 「【０００８】 すなわち、本発明は、ポリイミド、ＬＣＰなどの様々な樹脂基材と金属基材双方への良好な接着性を有し、且つ低誘電特性、ポットライフ性にも優れた接着剤組成物を提供することを目的とする。」 「【００６９】 ＜実施例＞ 以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。実施例中および比較例中に単に部とあるのは質量部を示す。」 「【００７３】 （１）剥離強度（接着性） 後述する接着剤組成物を厚さ１２.５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製、アピカル）、または、厚さ２５μｍのＬＣＰフィルム（株式会社クラレ製、ベクスター）に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム（Ｂステージ品）を１８μｍの圧延銅箔と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤と接する様にして、１６０℃で４０ｋｇｆ／ｃｍ２の加圧下に３０秒間プレスし、接着した。次いで１４０℃で４時間熱処理して硬化させて、剥離強度評価用サンプルを得た。剥離強度は、２５℃において、フィルム引き、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０°剥離試験を行ない、剥離強度を測定した。この試験は常温での接着強度を示すものである。 ＜評価基準＞ ◎：１．０Ｎ／ｍｍ以上 ○：０．８Ｎ／ｍｍ以上１．０Ｎ／ｍｍ未満 △：０．５Ｎ／ｍｍ以上０．８Ｎ／ｍｍ未満 ×：０．５Ｎ／ｍｍ未満 【００７４】 （２）乾燥ハンダ耐熱性 上記と同じ方法でサンプルを作製し、２．０ｃｍ×２．０ｃｍのサンプル片を１２０℃で３０分乾燥処理を行い、各温度で溶融したハンダ浴に１分間フローし、膨れなどの外観変化を起こさない温度を測定した。 ＜評価基準＞ ◎：３１０℃以上 ○：３００℃以上３１０℃未満 △：２９０℃以上３００℃未満 ×：２９０℃未満 【００７５】 （３）比誘電率（εc）及び誘電正接（ｔａｎδ） 後述する接着剤組成物を厚さ３５μｍの電解銅箔の光沢面に、乾燥硬化後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分乾燥した。次いで１４０℃で４時間熱処理して硬化させて試験用の銅張積層板を得た。得られた試験用の銅張積層板の硬化した接着剤組成物面に、蒸発乾固型の導電性銀ペーストを直径５０ｍｍの円形にスクリーン印刷にて塗布し１２０℃３０分乾燥硬化させ、さらに導電性銀ペーストによる円の中央に長さ３０ｍｍのリード線を導電性接着剤にて接着し平行平板コンデンサを得た。得られた平行平板コンデンサの静電容量Ｃapと損失係数Ｄ（誘電正接）をＰＲＥＣＩＳＩＯＮ ＬＣＲ ｍｅｔｅｒ ＨＰ－４２８４Ａを用いて、２２℃下、周波数１ＭＨｚの条件で測定を行い、次式より比誘電率（εc）を算出した。 εc＝（Ｃap×ｄ）／（Ｓ×ε0） ここに Ｃap：静電容量［Ｆ］ ｄ：誘電体層厚さ＝２５×１０-6［ｍ］ Ｓ：被測定誘電体面積＝π×（２５×１０-3）2 ε0：真空の誘電率 ８．８５４×１０-12 である。 得られた比誘電率、誘電正接について、以下の通りに評価した。 ＜比誘電率の評価基準＞ ◎：２．３以下 ○：２．３を超え２．６以下 △：２．６を超え３．０以下 ×：３．０を超える ＜誘電正接の評価基準＞ ◎：０．００５以下 ○：０．００５を超え０．０１以下 △：０．０１を超え０．０２以下 ×：０．０２を超える」 「【００７７】 （主剤１の作製） 水冷還流凝縮器と撹拌機を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂（タフテック（登録商標）Ｍ１９１１）を１００質量部、トルエンを４００質量部仕込み、撹拌しながら７０℃まで昇温し、撹拌を１時間続けることで溶解した。冷却して得られた主剤１のポットライフ性を表１に示す。 【００７８】 （主剤２～８の作製） 酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂（Ａ）を表１に示すものに変更し、主剤１と同様な方法で主剤２～８を作製した。配合量、ポットライフ性を表１に示す。 【００７９】 【表１】 ［図：0001413353000009.jpg］ 【００８０】 実施例１ 主剤１を５００質量部、架橋剤としてカルボジイミド樹脂Ｖ－０５を５質量部、エポキシ樹脂ＨＰ－７２００を１０質量部配合し、接着剤組成物を得た。配合量、接着強度、ハンダ耐熱性、電気特性を表２に示す。 【００８１】 実施例２～１０ 主剤２～４および架橋剤を表２に示すとおりに変更し、実施例１と同様な方法で実施例２～１０を行った。接着強度、ハンダ耐熱性、電気特性を表２に示す。 【００８２】 【表２】 ［図：0001413353000010.jpg］ 」 「【００８５】 表１～３で用いたポリオレフィン樹脂、酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂（Ａ）、カルボジイミド樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）は以下のものである。 酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂：タフテック（登録商標）Ｍ１９１１（旭化成ケミカルズ社製）、酸価３７当量／１０６ｇ 酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂：タフテック（登録商標）Ｍ１９１３（旭化成ケミカルズ社製）、酸価１８５当量／１０６ｇ 酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂：タフテック（登録商標）Ｍ１９４３（旭化成ケミカルズ社製）、酸価１８５当量／１０６ｇ ポリスチレンスチレンエラストマー樹脂：セプトン（登録商標）８００７Ｌ（クラレ社製）、酸価０当量／１０６ｇ カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムＮＢＲ（株式会社ＪＳＲ製） カルボジイミド樹脂：Ｖ－０５（日清紡ケミカル社製） カルボジイミド樹脂：Ｖ－０３（日清紡ケミカル社製） ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ－７００－３（新日鉄住金化学社製） ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：ＨＰ－７２００（ＤＩＣ社製）」 イ 甲Ｃ３発明 前記アの下線部に着目すると、甲Ｃ３には、実施例２の銅張積層板の硬化した接着剤組成物（【００７５】。以下では、便宜的に「銅張積層板の接着剤組成物層」という。）として、次の発明（以下「甲Ｃ３発明」という。）が記載されていると認められる。 酸変性ポリスチレンエラストマー樹脂（タフテック（登録商標）Ｍ１９１３（旭化成ケミカルズ社製）、酸価１８５当量／１０６ｇ）を１００質量部、トルエンを４００質量部仕込み、撹拌しながら７０℃まで昇温し、撹拌を１時間続けることで溶解して、主剤２を作製し、（【００７７】～【００７８】、【００８５】、表１） 主剤２を５００質量部、架橋剤としてカルボジイミド樹脂Ｖ－０５（日清紡ケミカル社製）を５質量部、エポキシ樹脂ＨＰ－７２００（ＤＩＣ社製）を１０質量部配合し、接着剤組成物を得て、（【００８０】～【００８１】、【００８５】、表２） 接着剤組成物を厚さ３５μｍの電解銅箔の光沢面に、乾燥硬化後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分乾燥し、次いで１４０℃で４時間熱処理して硬化させて得た試験用の銅張積層板の接着剤組成物層であって、（【００７５】） 得られた試験用の銅張積層板の硬化した接着剤組成物面に、蒸発乾固型の導電性銀ペーストを直径５０ｍｍの円形にスクリーン印刷にて塗布し１２０℃３０分乾燥硬化させ、さらに導電性銀ペーストによる円の中央に長さ３０ｍｍのリード線を導電性接着剤にて接着し平行平板コンデンサを得て、ＰＲＥＣＩＳＩＯＮＬＣＲ ｍｅｔｅｒ ＨＰ－４２８４Ａを用いて、２２℃下、周波数１ＭＨｚの条件で測定を行った平行平板コンデンサの損失係数Ｄ（誘電正接）が◎（０．００５以下）である（【００７５】、表２） 銅張積層板の接着剤組成物層。 （４）甲Ｃ４ 甲Ｃ４には、次の事項が記載されている。 「 ［図：0001413353000011.jpg］ 」（９０頁） （５）甲Ｃ６ 甲Ｃ６には、次の事項が記載されている。 「 ［図：0001413353000012.jpg］ 」 ２ 甲Ｃ１を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｃ１発明とを対比する。 （ア）「接着性樹脂シート」について 甲Ｃ１発明の「接着剤層」は、スチレン系樹脂である「スチレン系エラストマーａ１（旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、スチレン／エチレンブチレン比３０／７０、重量平均分子量１５万）」を主成分とするものであり、また、「フィルム」状のものであるから、本件発明１の「接着性樹脂シート」に相当する。 （イ）「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）」について 甲Ｃ１発明の「スチレン系エラストマーａ１（旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」（マレイン酸変性スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体）、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、スチレン／エチレンブチレン比３０／７０、重量平均分子量１５万）」は、本件発明１の「スチレン系エラストマー」に相当し、前記（ア）のとおり、「接着剤層」の主成分（基体）の樹脂であるから、バインダー樹脂ということができ、それを「バインダー樹脂（Ａ）」と称することは任意である。 したがって、本件発明１と甲Ｃ１発明とは、「アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）」を含む点で一致する。 （ウ）「硬化剤（Ｂ）」について 甲Ｃ１発明の「エポキシ樹脂ｂ１（ＤＩＣ社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ-７２００」（ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂）」は、前記（イ）の「スチレン系エラストマーａ１」と硬化反応をさせるための成分であることは明らかであるから、本件発明１の「硬化剤（Ｂ）」に相当し、本件発明１と甲Ｃ１発明とは、「硬化剤（Ｂ）」を含む点で一致する。 （エ）「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく」について 甲Ｃ１発明は、溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはな」い点で一致する。 （オ）「ビスマレイミド樹脂を含まない」について 甲Ｃ１発明は、ビスマレイミド樹脂を含むことは特定されていないから、本件発明１とは、「ビスマレイミド樹脂を含まない」点で一致する。 （カ）「１８０℃で１時間加熱した際、以下の（イ）、（ロ）、（ハ）および（ニ）を満たし」及び「（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である。（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下である。（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下である。（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である。」について 甲Ｃ１発明における「誘電正接（ｔａｎδ）」の値「０．００４」は、「接着剤層付き積層体」、すなわち甲Ｃ１発明の「接着剤層」が形成された「カバーレイフィルムＡ２」を、「１８０℃で３０分間」で加熱し、「温度２３℃、周波数１ＧＨｚ」の条件で測定したものであり、本件発明１の前記（イ）～（ハ）の「誘電正接」とは、対象も加熱条件も測定条件も異なる。 また、甲Ｃ１発明は、本件発明１の「１８０℃で１時間加熱」したものについての前記（ニ）の「質量減少率が５％であるときの温度」は特定されていない。 （キ）前記（ア）～（カ）によれば、本件発明１と甲Ｃ１発明とは、次の一致点、相違点がある。 ［一致点］ アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂から選ばれるバインダー樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含み、ただし、酸無水物基を有する変性エラストマーと溶剤可溶性ポリイミド樹脂とを共に含むことはなく、ビスマレイミド樹脂を含まない、ことを特徴とする接着性樹脂シート。 ［相違点］ （相違点Ｃ１） 誘電正接が、本件発明１は、接着性樹脂シートを測定したものであって、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｃ１発明は、接着剤層が形成されたカバーレイフィルムＡ２を測定したものであって、該カバーレイフィルムＡ２を１８０℃で３０分加熱したものが、２３℃において、測定周波数１ＧＨｚで０．００４である点。 （相違点Ｃ２） 本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（ニ）ＪＩＳ Ｋ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上であるのに対し、甲Ｃ１発明は、当該事項は特定されていない点。 イ 相違点についての検討 （ア）相違点Ｃ１について 甲Ｃ１発明における誘電正接の値０．００４は、接着剤層だけを測定対象としたものでなく、該接着剤層が形成されたカバーレイフィルムＡ２を測定対象としたものである。上記カバーレイフィルムＡ２の基材フィルムであるポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）が上記誘電正接に影響を与えることは明らかであるところ（甲Ｃ１【００５０】）、甲Ｃ１発明における具体的な影響の程度は不明であるから、接着剤層のみの誘電正接の値は不明である。 さらに、本件特許明細書の表１～３の実施例１～２５や甲Ｂ１４の【０００５】（前記第４、１（７））によれば、甲Ｃ１発明の誘電正接は、測定周波数が高くなると増大することが予想されるが、甲Ｃ１には、測定周波数１ＧＨｚ以外の誘電正接の値について示されておらず、その他の証拠を参酌しても、甲Ｃ１発明の誘電正接が、１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難である。そして、甲Ｃ１発明は、本件発明１と異なる加熱時間（３０分）で加熱しており、その影響も不明であるから、甲Ｃ１発明が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 よって、相違点Ｃ１は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ｃ１発明の誘電正接が１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難なうえ、甲Ｃ１発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｃ１発明を改変して相違点Ｃ１に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 （イ）小括 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ｃ１発明と同一ではなく、甲Ｃ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２～５、７～１１について 本件発明２～５、７～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、前記（１）で対比した相違点に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｃ１発明と同一ではなく、また、甲Ｃ１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｃ１（新規性）について 申立人Ｃは、誘電正接について、甲Ｃ４によれば、１ＧＨｚ～１００ＧＨｚでは、誘電正接は周波数に依存しない低い値を示すと考えられるから、甲Ｃ１の実施例２及び３の組成物の誘電正接は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が極めて高く、甲Ｃ６に示すように、上記実施例２及び３の組成物を作成して追試し、本件発明１の（イ）～（ハ）を全て満たすことが確認されたと主張する。（申立書Ｃ２８～２９頁） ア 甲Ｃ４について 甲Ｃ４の図４．３０の上図は、周波数と誘電率（ε’）の関係を示すグラフであり、下図は、周波数と誘電損失率（ε”）の関係を示すグラフであると認められるところ、横軸のｌｏｇ（周波数）が９から１０、すなわち周波数１ＧＨｚ～１０ＧＨｚの範囲では、両グラフとも値がプロットされていないから、当該周波数の範囲における誘電率（ε’）、誘電損失率（ε”）の変化は明らかでない。また、ｌｏｇ（周波数）が１０から１１（周波数１０ＧＨｚ～１００ＧＨｚ）の範囲では、誘電率（ε’）はほぼ一定であることが上のグラフから見て取れるのに対し、誘電損失率（ε”）は、縦軸のスケールは不明であるが、周波数の増加に伴って増加することが下のグラフから見て取れる。すなわち、両グラフは、周波数１０ＧＨｚ～１００ＧＨｚの範囲では、誘電正接（ｔａｎδ＝ε”／ε’）が、周波数の増加に伴って増大する可能性を示唆しているといえる。さらに、甲Ｃ４には、「高分子」としか記載されておらず、高分子の種類や組成、加熱等の加工の有無、測定条件等は一切記載されておらず、それらが誘電正接に影響しないとの証拠もない。 したがって、甲Ｃ４からは、甲Ｃ１発明の誘電正接が１ＧＨｚ～１００ＧＨｚで周波数に依存しない低い値を示すとはいえないから、甲Ｃ１の実施例２（甲Ｃ１発明）の組成物の誘電正接は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が極めて高いとの申立人Ｃの主張は、採用することができない。このことは、上記実施例２と同じスチレン系エラストマーａ１、エポキシ樹脂ｂ１を原料として含み、測定周波数１ＧＨｚの誘電正接が同等の０．００５を示す実施例３にもいえる。 イ 甲Ｃ６について 甲Ｃ６に示される追試結果のデータは、以下の理由で採用することができない。 （ア）甲Ｃ６には、甲Ｃ１の実施例２、実施例３の組成物の１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚの誘電率、誘電正接、ガラス転移温度、５％重量分解温度を、それぞれ本件特許明細書【００７８】、【００７９】～【００８０】、【００８５】の記載に従って測定した追試結果であるとするデータが示されているが、該データからは、追試に用いたとする組成物が甲Ｃ１の実施例２及び３の組成と同一であるかを確認することはできず、また、測定方法が上記本件特許明細書に記載のものと同一であることかも確認することはできない。 （イ）誘電正接のデータについてみると、＃１～＃３が何を意味するかは明らかでないが、甲Ｃ１の実施例２の組成物は、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚそれぞれで、平均０．００２２、０．００２３、０．００２３、甲Ｃ１の実施例３の組成物は、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚそれぞれで、平均０．００２０、０．００１８、０．００１７である。これらのデータは、高周波数帯で周波数が高くなるにつれ誘電正接が増大することを示している本件特許明細書の実施例１～２５のデータ及び甲Ｃ４や甲Ｂ１４（前記第４、１（７））の記載とは整合しておらず、その理由は明らかでない。 （ウ）本件特許明細書【００７８】に記載された誘電正接の測定方法は、両面剥離フィルム付き接着性樹脂シート４枚を、剥離フィルムを順次剥がし、露出した接着性樹脂シート同旨を重ね合わせて張り合わせたものに対して行うものである。これに対し、甲Ｃ１に実施例２及び３として記載された（本件発明１の接着性樹脂シートに相当する）接着剤層は、カバーレイフィルムの接着剤層であり（前記１（１）イ、甲Ｃ１【００５７】～【００６２】）、カバーレイフィルムは、基材フィルムと接着剤層の剥離が困難である（甲Ｃ１【００４６】）から、上記測定方法による測定は不可能又は困難である。すなわち、甲Ｃ６に示される誘電正接のデータは、甲Ｃ１に実施例２及び３として記載された接着剤層の誘電正接のものとはいえない。 （エ）以上の理由に加え、甲Ｃ６の「２０２４／１／２５」との記載は、証拠説明書を参酌すると、甲Ｃ６の作成日であることが一応推認できるものの、甲Ｃ６には、作成者名及びその押印がなく、さらに、追試の日時、場所、追試を実施した者の氏名もなく、甲Ｃ６自体の信用性にも疑義がないとはいえないから、甲Ｃ６に示される追試結果のデータは、採用することができない。 ウ 小括 以上のとおり、甲Ｃ４及び甲Ｃ６に基づく申立人Ｃの前記主張は採用することができず、甲Ｃ１の実施例２（甲Ｃ１発明）及び実施例３は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとはいえない。 したがって、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ１に記載された発明とはいえないから、申立理由Ｃ１は、理由がない。 （４）申立理由Ｃ２（進歩性）について 申立人Ｃは、本件発明１の（イ）～（ニ）と同様の物性値は、甲Ｃ１の実施例２及び３に記載されているので、本件発明１の（イ）～（ニ）は、甲Ｃ１から当業者が容易に想到し得るものである旨主張する。（申立書Ｃ２９頁） しかしながら、甲Ｃ１の実施例２（甲Ｃ１発明）及び実施例３の誘電正接が、本件発明１の（イ）～（ハ）と同様の物性値を示すかどうか不明であることは、前記（１）及び（３）に示したとおりである。 したがって、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、申立理由Ｃ２は、理由がない。 ３ 甲Ｃ２を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｃ２発明とを対比すると、両者には、少なくとも次の相違点が存在する。 （相違点Ｃ３） 誘電正接が、本件発明１は、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｃ２発明は、１８０℃で３０分加熱したものが、２３℃、測定周波数１ＧＨｚで０．００２である点。 イ 相違点についての検討 本件特許明細書の表１～３の実施例１～２５及び甲Ｂ１４の【０００５】（前記第５、１（７））によれば、甲Ｃ２発明の誘電正接は、測定周波数がさらに高くなると増大することが予想されるが、甲Ｃ２には、測定周波数１ＧＨｚ以外の誘電正接の値について示されておらず、その他の証拠を参酌しても、甲Ｃ２発明の誘電正接が、１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難である。そして、甲Ｃ２発明は、本件発明１と異なる加熱時間（３０分）で加熱しており、その影響も不明であるから、甲Ｃ２発明が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 よって、相違点Ｃ３は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ｃ２発明の誘電正接が１ＧＨｚより高い測定周波数のときにどの程度増大するかを予測することは困難なうえ、甲Ｃ２発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｃ２発明を改変して相違点Ｃ３に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 したがって、本件発明１は、甲Ｃ２発明と同一ではなく、甲Ｃ２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２～５、７～１１について 本件発明２～５、７～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、相違点Ｃ３に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｃ２発明と同一ではなく、また、甲Ｃ２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｃ３（新規性）について 申立人Ｃは、誘電正接について、甲Ｃ４によれば、１ＧＨｚ～１００ＧＨｚでは、誘電正接は周波数に依存しない低い値を示すと考えられるから、甲Ｃ２の実施例１の組成物の誘電正接は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が極めて高く、甲Ｃ６に示すように、上記実施例１の組成物を作成して追試し、本件発明１の（イ）～（ハ）を全て満たすことが確認されたと主張する。（申立書Ｃ３１～３２頁） しかしながら、甲Ｃ４については、前記２（３）アのとおりであり、また、甲Ｃ６に示された追試結果データについては、前記２（３）イ（ア）、（イ）及び（エ）と同様のことがいえるから、上記主張は採用することができず、甲Ｃ２の実施例１（甲Ｃ２発明）は、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 したがって、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ２に記載された発明ではなく、申立理由Ｃ３は、理由がない。 （４）申立理由Ｃ４（進歩性）について 申立人Ｃは、本件発明１の（イ）～（ニ）と同様の物性値は、甲Ｃ２の実施例１に記載されているので、本件発明１の（イ）～（ニ）は、甲Ｃ２から当業者が容易に想到し得るものである旨主張する。（申立書Ｃ３２頁） しかしながら、甲Ｃ２発明（実施例１）の誘電正接が、本件発明１の（イ）～（ハ）と同様の物性値を示すかどうか不明であることは、前記（１）及び（３）に示したとおりである。 したがって、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、申立理由Ｃ４は、理由がない。 ４ 甲Ｃ３を主引例とする申立理由について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲Ｃ３発明とを対比すると、両者には、少なくとも次の相違点が存在する。 （相違点Ｃ４） 誘電正接が、本件発明１は、接着性樹脂シートを測定したものであって、１８０℃で１時間加熱したものが、（イ）２３℃、測定周波数１０ＧＨｚで０．００５以下、（ロ）２３℃、測定周波数２０ＧＨｚで０．００７以下、及び（ハ）２３℃、測定周波数４０ＧＨｚで０．０１以下であるのに対し、甲Ｃ３発明は、銅張積層板の接着剤組成物層の面に導電性銀ペーストを塗布、乾燥硬化させて得た平行平板コンデンサを測定したものであって、接着剤組成物の硬化のために１４０℃で４時間、さらに導電性銀ペーストの乾燥硬化のために１２０℃で３０分の加熱をしたものが、２２℃、周波数１ＭＨｚで０．００５以下である点。 イ 相違点についての検討 甲Ｃ３発明における誘電正接の値０．００５は、接着剤組成物層だけを測定対象としたものでなく、該接着剤組成物層を絶縁体として用いた平行平板コンデンサを測定したものである。上記平行平板コンデンサに含まれる電解銅箔及び導電性銀ペーストを乾燥硬化したものが上記誘電正接に影響を与えることは技術常識に照らせば明らかであるところ、甲Ｃ３発明における具体的な影響の程度は不明であるから、接着剤組成物層のみの誘電正接の値は不明である。 さらに、甲Ｃ３発明の誘電正接は、測定周波数１ＭＨｚでの値であり、それより１００００倍以上高い本件発明１の（イ）～（ハ）の測定周波数のときの測定値を予測することは困難である上、本件発明１と異なる加熱温度及び加熱時間（１４０℃で４時間、１２０℃で３０分）で加熱したものを異なる測定温度（２２℃）で測定したものであって、これらの影響も不明であるから、甲Ｃ３発明が、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 よって、相違点Ｃ４は、実質的な相違点である。 また、前記のとおり、甲Ｃ３発明の誘電正接が、本件発明１の（イ）～（ハ）の測定周波数のとき、どのような値かを予測することは困難なうえ、甲Ｃ３発明をどのように改変すれば本件発明１の（イ）～（ハ）を満たすことができるかを具体的に示す証拠もないから、甲Ｃ３発明を改変して相違点Ｃ４に係る本件発明１の構成とすることは、当業者に容易であったということはできない。 したがって、本件発明１は、甲Ｃ３発明と同一ではなく、甲Ｃ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）本件発明２～５、７～１１について 本件発明２～５、７～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明であり、相違点Ｃ４に係る構成を含むものであるから、前記（１）に示した理由により、甲Ｃ３発明と同一ではなく、また、甲Ｃ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）申立理由Ｃ５（新規性）について 申立人Ｃは、誘電正接について、甲Ｃ４によれば、１ＧＨｚ～１００ＧＨｚでは、１ＭＨｚよりもかなり低い値を示すから、甲Ｃ３の実施例２の組成物の誘電正接は、１ＧＨｚ～１００ＧＨｚで０．００５以下となり、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が極めて高く、甲Ｃ６に示すように、上記実施例２の組成物を作成して追試し、本件発明１の（イ）～（ハ）を全て満たすことが確認されたと主張する。（申立書Ｃ３３～３４頁） しかしながら、前記（１）イのとおり、甲Ｃ３の実施例２の組成物（甲Ｃ３発明）の誘電正接の値は、接着剤組成物層を含む平行平板コンデンサの値であって、接着剤組成物層の１ＭＨｚの誘電正接が０．００５以下であるかは明らかではない。加えて、甲Ｃ４については、前記２（３）アのとおりであり、甲Ｃ６に示された追試結果データについては、前記２（３）イ（ア）～（エ）と同様のことがいえるから、甲Ｃ３の実施例２の組成物の誘電正接が、１ＧＨｚ～１００ＧＨｚで０．００５以下となるかは明らかでなく、本件発明１の（イ）～（ハ）を満たす蓋然性が高いとまではいえない。 したがって、申立人Ｃの主張は採用することができず、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ３に記載された発明ではなく、申立理由Ｃ５は、理由がない。 （４）申立理由Ｃ６（進歩性）について 申立人Ｃは、本件発明１の（イ）～（ニ）と同様の物性値は、甲Ｃ３の実施例２に記載されているので、本件発明１の（イ）～（ニ）は、甲Ｃ３から当業者が容易に想到し得るものである旨主張する。（申立書Ｃ３４～３５頁） しかしながら、甲Ｃ３発明（実施例２）の誘電正接が、本件発明１の（イ）～（ハ）と同様の物性値を示すかどうか不明であることは、前記（１）及び（３）に示したとおりである。 したがって、本件発明１～５、７～１１は、甲Ｃ３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、申立理由Ｃ６は、理由がない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、申立書Ａ～Ｃに記載した特許異議申立理由及び証拠によっては、請求項１～１１に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。