2024-700080

第２ 本件特許発明

本件特許の請求項１～７の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明７」といい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。

【請求項１】（本件特許発明１）

金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた樹脂製の基材層と、前記金属箔層の内面側に設けられた接着層と、その接着層の内面側に設けられた熱融着樹脂製の熱融着層とを含む蓄電デバイス用外装材であって、

前記熱融着層が、前記接着層に接着される金属箔側層部と、最内面に配置されるシール層部とを含み、

平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子を「微粒子」とし、平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子を「粗粒子」として、

前記シール層部は、微粒子および粗粒子を含む層によって構成され、

前記金属箔側層部は、微粒子を含み、かつ実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されていることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

【請求項２】（本件特許発明２）

前記シール層部は、厚さが５μｍ以上である請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項３】（本件特許発明３）

前記シール層部は、粗粒子の含有量が２００ｐｐｍ～５０００ｐｐｍであり、微粒子の含有量が５００ｐｐｍ～３５００ｐｐｍである請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項４】（本件特許発明４）

前記金属箔側層部は、微粒子の含有量が５００ｐｐｍ～３５００ｐｐｍである請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項５】（本件特許発明５）

前記シール層部に滑剤が含有されている請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項６】（本件特許発明６）

前記粗粒子は、樹脂ビーズによって構成されるとともに、前記微粒子は、Ｓｉ酸化物、Ａｌ酸化物、Ｔｉ酸化物のいずれか１種以上の酸化物によって構成されている請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項７】（本件特許発明７）

蓄電デバイス本体部と、

請求項１または２に記載の外装材と、を備え、

前記蓄電デバイス本体部が、前記外装材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。

第４ 各甲号証の記載

１ 甲第１号証

甲第１号証の発行日は、令和４年１月１２日であり、本件の優先日である令和３年１１月１１日より前に頒布されたものではない。

しかし、甲第１号証の公開特許公報である特開２０１８－７３６４９号公報（以下、「引用文献１」という。）は、本件の優先日である令和３年１１月１１日より前に頒布されたものであって、甲第１号証と同様の内容が記載されていることから、以下、引用文献１を利用して検討を行う。

（１）引用文献１に記載された事項

引用文献１には、以下の記載がある。なお、下線は、当審で付したものである。

【００３６】

図１～３に示す蓄電デバイス用外装材１は、いずれも、金属箔層４の一方の面（上面）に第２接着剤層（外側接着剤層）５を介して耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介してシーラント層（内側層）３が積層一体化された構成である。

【００３８】

また、図２に示す蓄電デバイス用外装材１では、前記シーラント層（内側層）３が、前記最内層７と、該最内層７における前記金属箔層４側の面に積層された第１中間層８と、該第１中間層８における前記金属箔層４側の面に積層された第２中間層９とからなる。即ち、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介して前記第２中間層９が積層され、該第２中間層９の表面（下面）に前記第１中間層８が積層され、該第１中間層８の表面（下面）に前記最内層７が積層されている。前記最内層７が外装材１の内側の表面に露出している（図２参照）。

【００４１】

本発明では、前記シーラント層３の最内層７は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有する構成である。

【００４４】

前記粗面化材としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂含有ペレット、熱可塑性樹脂含有パウダー等が使用される。これらの中でも、分散性の点で、熱可塑性樹脂含有パウダーが好適である。前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン－オレフィン（エチレンを除くオレフィン）共重合樹脂、エチレン－ビニルエステル共重合樹脂、ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。中でも、前記粗面化材としては、高密度ポリエチレン樹脂を含有してなる粗面化材を用いるのが好ましく、この場合にはヒートシール性を損なうことなく、シーラント層の最内層７の表面７ａを効果的に粗面化できて滑り性をより向上させることができる。

【００４５】

前記最内層７を構成する前記ランダム共重合体のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い前記粗面化材粒子が分散された状態で前記最内層７の表面７ａに前記粗面化材粒子が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面７ａに凹凸が形成される（表面が粗面化される）。例えば、前記ランダム共重合体のペレットまたはパウダーに、粗面化材としての熱可塑性樹脂ペレットまたは熱可塑性樹脂パウダーを混合し、この混合物を押出機等で溶融混練して微細に分散させた後、冷却固化することによって前記最内層７の表面７ａに凹凸が形成されたもの（表面が粗面化されたもの）が得られる。

【００４６】

前記粗面化材の分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲であるのが好ましく、この場合には滑り性をさらに向上させることができる。

【００８０】

本発明の外装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０の一実施形態を図４に示す。この蓄電デバイス３０は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、図４、５に示すように、外装材１を成形して得られたケース１０と、成形に供されなかった平面状の外装材１とにより、外装部材１５が構成されている。しかして、本発明の外装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、本発明の外装材１が成形されることなくその内側層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側層３の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側層３とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイス３０が構成されている（図４、５参照）。なお、前記外装ケース１０の収容凹部の内側の表面は、内側層（シーラント層）３になっており、収容凹部の外面が外側層（耐熱性樹脂層）２になっている（図５参照）。

【００８６】

＜実施例１＞

（以下略）

【００８８】

次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ６μｍの第２中間層フィルム（第２中間層）９、エラストマー変性オレフィン系樹脂（ブロックＰＰ）、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ２８μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダー（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）７がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルム（第２中間層フィルム９／第１中間層フィルム８／最内層フィルム７）３を得た後、該シーラントフィルム３の第２中間層フィルム９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で１０日間エージングする（加熱する）ことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材１のシーラント層３の最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａは０．１３μｍであった。

【００９１】

＜実施例２＞

最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【００９２】

＜実施例３＞

第２中間層フィルム９、第１中間層フィルム８および最内層フィルム７に含有せしめる滑剤として、エルカ酸アミドに代えて、ベヘン酸アミドを用いた以外は、実施例２と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【００９９】

＜実施例１０＞

最内層フィルム（最内層）７中にさらにアンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有せしめた以外は、実施例３と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【０１１３】

【表２】

［図：0001411357000001.jpg］

【０１２８】

１…蓄電デバイス用外装材

２…耐熱性樹脂層（外側層）

３…シーラント層（内側層）

４…金属箔層

５…第２接着剤層（外側接着剤層）

６…第１接着剤層（内側接着剤層）

７…最内層

７ａ…シーラント層の最内層の表面

８…第１中間層

９…第２中間層

１０…蓄電デバイス用外装ケース（成形体）

１５…外装部材

３０…蓄電デバイス

３１…蓄電デバイス本体部

［図：0001411357000002.jpg］

［図：0001411357000003.jpg］

［図：0001411357000004.jpg］

（２）引用文献１に記載された発明

【００３６】、【０１２８】、【図２】より、引用文献１の蓄電デバイス用外装材は、金属箔層の一方の面（上面）に第２接着剤層（外側接着剤層）を介して耐熱性樹脂層（外側層）が積層一体化されると共に、金属箔層の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）を介してシーラント層（内側層）が積層一体化された構成である。

【００３８】、【０１２８】、【図２】より、引用文献１のシーラント層（内側層）は、金属箔層の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）を介して第２中間層が積層され、該第２中間層の表面（下面）に第１中間層が積層され、該第１中間層の表面（下面）に最内層が積層され、最内層が外装材の内側の表面に露出している構成である。

【００８６】～【００９２】、【００９９】には、実施例１～３、１０について記載されている。

【００８６】、【００８８】より、実施例１の蓄電デバイス用外装材のシーラントフィルムは、厚さ６μｍの第２中間層フィルム（第２中間層）、厚さ２８μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）、厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）がこの順で３層積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルム（第２中間層フィルム／第１中間層フィルム／最内層フィルム）である。

【００９１】より、実施例２の蓄電デバイス用外装材は、最内層フィルム（最内層）中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率を変更した以外は、実施例１と同様の構成である。

【００９２】より、実施例３の蓄電デバイス用外装材は、第２中間層フィルム、第１中間層フィルムおよび最内層フィルムに含有せしめる滑剤を変更した以外は、実施例２と同様の構成である。すなわち、蓄電デバイス用外装材は、第２中間層フィルム、第１中間層フィルムおよび最内層フィルムに滑剤を含有するものである。

【００９９】より、実施例１０の蓄電デバイス用外装材は、最内層フィルム（最内層）中にさらにアンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有せしめた以外は、実施例３と同様の構成である。ここで、【００４１】の記載を考慮すると、最内層フィルム（最内層）は、ランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤とを含有し、更に、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有するものといえる。

【０１１３】の【表２】より、実施例１０のシーラント層の最内層の表面の中心線平均粗さＲａは０．１８μｍである。

以上の記載より、実施例１０の蓄電デバイス用外装材のシーラント層は、

厚さ６μｍの第２中間層フィルム（第２中間層）、厚さ２８μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）、厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）がこの順で３層積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルムであり、

シーラント層の最内層の表面の中心線平均粗さＲａは０．１８μｍであり、

第２中間層フィルム、第１中間層フィルムおよび最内層フィルムに滑剤を含有し、

最内層フィルム（最内層）は、ランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤とを含有し、更に、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有するものである。

【００４４】、【００４６】より、粗面化材としては、熱可塑性樹脂含有ペレット、熱可塑性樹脂含有パウダーが使用され、分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲である。

【００４５】より、最内層を構成するランダム共重合体のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い粗面化材粒子が分散された状態で最内層の表面に粗面化材粒子が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面に凹凸が形成される（表面が粗面化される）ものである。

以上より、特に実施例１０に係る構成に着目し、上記記載及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。

（引用発明１）

金属箔層の一方の面（上面）に第２接着剤層（外側接着剤層）を介して耐熱性樹脂層（外側層）が積層一体化されると共に、前記金属箔層の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）を介してシーラント層（内側層）が積層一体化され、

シーラント層（内側層）は、

金属箔層の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）を介して第２中間層が積層され、該第２中間層の表面（下面）に第１中間層が積層され、該第１中間層の表面（下面）に最内層が積層され、最内層が外装材の内側の表面に露出し、

厚さ６μｍの第２中間層フィルム（第２中間層）、厚さ２８μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）、厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）がこの順で３層積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルムであり、

シーラント層の最内層の表面の中心線平均粗さＲａは０．１８μｍであり、

第２中間層フィルム、第１中間層フィルムおよび最内層フィルムに滑剤を含有し、

最内層フィルム（最内層）は、ランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤とを含有し、更に、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有するものであって、

粗面化材としては、熱可塑性樹脂含有ペレット、熱可塑性樹脂含有パウダーが使用され、分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲であって、

最内層を構成するランダム共重合体のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い粗面化材粒子が分散された状態で最内層の表面に粗面化材粒子が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面に凹凸が形成される（表面が粗面化される）ものである

蓄電デバイス用外装材。

２ 甲第２号証（以下、「引用文献２」という。）

（１）引用文献２に記載された事項

引用文献２には、以下の記載がある。なお、下線は、当審で付したものである。

【請求項１】 ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、順にＡ層／Ｂ層／Ｃ層と構成される積層フィルムにおいて、Ａ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２～０．０７重量部及び微粒子０．０５～１．００重量部を含有し、Ｃ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２～０．０７重量部、不飽和脂肪酸ビスアミド０．０１～０．２０重量部、並びに、平均粒径が１１～２０μｍ、分解開始温度が２５０℃以上であるポリマー微粒子０．３０～２．００重量部を含有するポリエチレン系多層フィルム。

【０００２】

【従来の技術】現在、食品包装分野においては比較的ガスバリアー性、防湿性があり、強度の大きい二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等を使用しているが、これらのフィルムは比較的融点が高く、また二軸延伸してあるため、ヒートシール性に劣っている。従ってヒートシール性を持たせるために、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂フィルム等をシーラント材として積層し使用されている。上記シーラントフィルムには、透明性、シール強度、耐油性、低温シール性、ホットタック性、スリップ性、開口性、耐衝撃性、ラミネート適性などさまざまな機能が要求されるが、一般に、シーラントフィルムに使用される樹脂および樹脂に添加される添加剤により性能が大きく異なり、中でもスリップ性、開口性、ラミネート適性などは添加剤により大きく変化することが知られている。又、添加剤としてはアンチブロッキング剤とスリップ剤があり、アンチブロッキング剤としてはシリカ、珪藻土などの微粒子が、スリップ剤としては脂肪酸アミドなどが通常使用される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、積層用シーラントフィルムにおいて、基材フィルムと例えばドライラミネートした場合、特にポリエーテル系接着剤を用いた場合でも良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性の良いポリエチレン系フィルムを提供するものである。

【０００９】上記Ａ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド及び微粒子を含有することを必須とする。前記不飽和脂肪酸アミドは、製膜直後のフィルムにスリップ性を付与し、更に基材とのドライラミネートさせる際接着剤等に悪影響を及ぼさなければよく、例えばエルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０２～０．０７重量部であり、０．０２重量部未満の場合、製膜時の巻き取り部でシワが入りやすく巻き取りが困難となり、０．０７重量部を超える場合、ドライラミネート時のラミネートロールへのスリップ剤付着量が多くなり好ましくない。又、前記微粒子としては、フィルム巻き取りにおいてシワが入らない程度に微粒子の種類および添加量を選べば良く、例えば、平均粒径３～５μｍのものが好ましく、具体的には珪藻土、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０５～１．００重量部であり、前記微粒子０．０５重量部未満の場合フィルム製造工程又はドライラミネート工程においてスリップ性が不十分であり、１．００重量部を超える場合、透明性が低下する。

【００１１】上記Ｃ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド及びポリマー微粒子を含有することを必須とする。前記不飽和脂肪酸アミドとしてはＡ層と同様のものを用いることができ、添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０２～０．０７重量部であり、０．０２重量部未満の場合、製膜時の巻き取り部でシワが入りやすく巻き取りが困難となり、０．０７重量部を超える場合、ドライラミネート時のラミネートロールへのスリップ剤付着量が多くなり好ましくない。又、前記不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特にポリエーテル系接着剤を用いたドライラミネートフィルムのスリップ性、製袋品の開口性を改善することができるもので、例えば、不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０１～０．２０重量部であり、０．０１重量部未満の場合、添加の効果がなく、０．２０重量部を超える場合、スリップ剤のロール付着量が多くなるため好ましくない。本発明で使用される不飽和脂肪酸ビスアミドは不飽和脂肪酸アミドよりも比較的フィルム表面へのブリード速度が遅いため、単独での使用を試みた場合、製膜直後のフィルムのスリップ性が不十分でフィルムどうしのスリップ性が悪く、巻き取りが困難となやすく、添加量０．２５重量部以上が必要となる。しかし、この場合もスリップ剤がラミネートロールへ付着・堆積する現象が見られるため、不飽和脂肪酸ビスアミドの単独使用は行わない。本発明において、不飽和脂肪酸ビスアミドをＣ層やＡ層に使用する場合は、必ず不飽和脂肪酸アミド等との併用を行い添加量を抑える考慮が必要である。

【００１２】又、Ｃ層に用いるポリマー微粒子は、シーラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を良好にするものであり、通常のＴダイ法の押出・製膜における溶融樹脂温度が２３０℃程度であるため、分解開始温度が２５０℃以上であり、且つ押出・製膜時の条件（せん断応力、温度）においても実質的に変形しないポリマーからなり、例えば、乳化重合又は懸濁重合等より得られる、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン及びポリアミド等が挙げられる。分解開始温度及び軟化開始温度が２５０℃より低い場合は押出・製膜時に分解臭が発生し安全衛生上好ましくなく、又粒子が押出・製膜時に変形してしまうと、耐ブロッキング性、透明性の良好なフィルムは得られない。ポリマー微粒子の形状としては、実質的に球形の、好ましくは粒子の短径／長径の比が０．８以上のものであり、平均粒径１１～２０μｍ、好ましくは１２μｍ以上のものが適用される。微粒子が球形でないとフィルム表面に有効な突起を形成しにくくなり、耐ブロッキング性が低下するだけでなく、透明性が悪化する。又、平均粒径が１１μｍ未満の場合、製袋品とした時添加量に対する開口性効果が小さい。更に透明性に悪影響を及ぼす。２０μｍを超える場合、ヒートシール性が低下する。上記ポリマー粒子の添加量としては、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、０．３０～２．００重量部であり、０．３０重量部未満の場合、袋の開口性が不十分であり、２．００重量部を超える場合、ヒートシール性及び透明性が悪化するため好ましくない。又、平均粒径が大きくなると添加量はこの範囲で少なくする事ができる。本発明において、Ｃ層には更に平均粒径４μｍ以下の無機微粒子０．２０～１．００重量部を添加し、耐ブロッキング性、スリップ性を更に改善することができる。無機微粒子のみでは良好な耐ブロッキング性は得られないが、ポリマー微粒子との組合せにより、耐ブロッキング性、スリップ性を改善し、ポリマー微粒子及びスリップ剤の配合量を低減することができる。上記無機微粒子としては特に制限はなく、珪藻土、ゼオライト等が挙げられ、平均粒径が４μｍ以下のものが使用される。平均粒径が４μｍを越えると耐擦傷性に悪影響をおよぼすばかりでなく、透明性を低下させる。無機微粒子はポリエチレン系樹脂１００重量部に対して０．２０～１．００重量部添加される。０．２０重量部未満の場合は耐ブロッキング性、スリップ性の改善効果が少なく、また１．００重量部を越えると、添加量に対する改善効果も少なく、ヒートシール性、透明性が悪化するため好ましくない。その他、本発明を構成する各層に、本発明の効果を阻害しない範囲で、通常用いられる酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等を添加することを妨げない。

【００１６】実施例２

Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の添加剤処方を以下のように変更した以外は実施例１と同様に実施することにより積層フィルムを得た。評価結果を表１に示す。

Ｃ層：ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、オレイン酸アミド０．０３重量部、エチレンビスエルカ酸アミド０．０３重量部、平均粒径１３μｍの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子（エポスターＭＡ１０１３：日本触媒（株）製）０．７重量部（熱天秤（ＴＧ）による分解開始温度は２７０℃であった。）および平均粒径３．５μｍの珪藻土０．５重量部

（２）引用文献２に記載された技術

【０００２】の【従来の技術】及び【０００６】の【発明が解決しようとする課題】の記載より、引用文献２の積層フィルムは、食品包装分野に使用される積層フィルムであって、良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性の良いポリエチレン系フィルムを提供するものである。

【請求項１】より、引用文献２の積層フィルムは、ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、順にＡ層／Ｂ層／Ｃ層と構成されるものである。

【０００９】より、Ａ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド及び微粒子を含有することを必須とし、微粒子としては、フィルム巻き取りにおいてシワが入らない程度に微粒子の種類を選べば良く、珪藻土が挙げられる。

【００１１】、【００１２】より、Ｃ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド及びポリマー微粒子を含有することを必須とし、更に無機微粒子を添加するものであり、ポリマー微粒子は、シーラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を良好にするものであり、平均粒径が１１μｍ未満の場合、製袋品とした時添加量に対する開口性効果が小さく、更に透明性に悪影響を及ぼし、２０μｍを超える場合、ヒートシール性が低下するものであって、無機微粒子としては珪藻土が挙げられ、平均粒径が４μｍを越えると耐擦傷性に悪影響をおよぼすばかりでなく、透明性を低下させるものである。

【００１６】より、引用文献２の実施例２の積層フィルムは、Ａ層がポリエチレン系樹脂１００重量部に対し珪藻土０．５重量部を含み、Ｃ層がポリエチレン系樹脂１００重量部に対し平均粒径１３μｍの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子０．７重量部および平均粒径３．５μｍの珪藻土０．５重量部である。

以上より、特に実施例２に係る構成に着目し、上記記載及び図面を総合勘案すると、引用文献２には、次の技術（以下、「引用技術２」という。）が記載されている。

食品包装分野に使用される積層フィルムであって、良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性の良いポリエチレン系フィルムを提供するものであり、

ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、順にＡ層／Ｂ層／Ｃ層と構成され、

Ａ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド及び微粒子を含有することを必須とし、微粒子としては、フィルム巻き取りにおいてシワが入らない程度に微粒子の種類を選べば良く、珪藻土が挙げられ、

Ｃ層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド及びポリマー微粒子を含有することを必須とし、更に無機微粒子を添加するものであり、ポリマー微粒子は、シーラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を良好にするものであり、平均粒径が１１μｍ未満の場合、製袋品とした時添加量に対する開口性効果が小さく、更に透明性に悪影響を及ぼし、２０μｍを超える場合、ヒートシール性が低下するものであって、無機微粒子としては珪藻土が挙げられ、平均粒径が４μｍを越えると耐擦傷性に悪影響をおよぼすばかりでなく、透明性を低下させるものであり、

Ａ層がポリエチレン系樹脂１００重量部に対し珪藻土０．５重量部を含み、Ｃ層がポリエチレン系樹脂１００重量部に対し平均粒径１３μｍの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子０．７重量部および平均粒径３．５μｍの珪藻土０．５重量部であるという技術。

３ 甲第３号証（以下、「引用文献３」という。）

（１）引用文献３に記載された事項

引用文献３には、以下の記載がある。なお、下線は、当審で付したものである。

【００２８】

電池用外装材１は、バリア層としての金属箔層１０の一方の面に第１接着剤層１１を介してシーラントフィルム２０が積層され、前記金属箔層１０の他方の面に第２接着剤層１２を介して耐熱性樹脂層３０が積層されたラミネート材である。前記シーラントフィルム２０は本発明の電池の外装材用シーラントフィルムの一実施形態である。以下の説明において「電池の外装材用シーラントフィルム」を略して「シーラントフィルム」と称することがある。

【００２９】

前記シーラントフィルム２０は、第１無延伸フィルム層２１、第２無延伸フィルム層２２および第３無延伸フィルム層２３が順次積層された３層材であり、第３無延伸フィルム層２３が接着剤層１１によって金属箔層１０に接合されている。従って、前記第１無延伸フィルム層２１が電池用外装材１の最内層であり、第２無延伸フィルム層２２とは反対側の面が露出して電池用外装材１の表面となっている。

【００５４】

前記外装体２は、立体形状の本体４０とフラットな蓋板４５とからなる。前記本体４０は、平面視角形の凹部４１とこの凹部４１の開口縁から外方に延びるフランジ４２を有している。前記蓋板４５は本体４０のフランジ４２の外回り寸法と同寸である。そして、前記凹部４０と蓋板４５によって囲まれた空間がベアセル５０の収納用空間を形成している。

【００５５】

前記外装体２の本体４０は、フラットシートの電池用外装材１に対し、張り出し成形、深絞り成形等の塑性変形加工を施して、凹部４１を形成し、凹部４１の周囲の未変形部分をフランジ４２の外回り寸法にトリミングしたものである。前記凹部４１の形成に際しては、電池用外装材１のシーラントフィルム２０が凹部４１の内面となり、耐熱性樹脂層３０が凹部４１の外面となるように塑性変形加工を施す。前記シーラントフィルム２０は強度が高くかつ表面に析出した滑剤の作用により滑り性が良いので、塑性変形加工によって深い凹部４１を形成することができる。前記蓋板４５はフラットシートの電池用外装材１を所要寸法に裁断したものである。

【００７０】

実施例１～１４および比較例１、２のシーラントフィルムの３つの層に共通する材料は以下のとおりである。

【００７４】

アンチブロッキング剤としてとして平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いた。

【００７５】

また、実施例１～１４および比較例１、２のシーラントフィルム２０の総厚および３つの層の厚さは共通であり、総厚が４０μｍであり、第１無延伸フィルム層２１が６μｍ、第２無延伸フィルム層２２が２８μｍ、第３無延伸フィルム層２３が６μｍである。

［シーラントフィルムおよび電池用外装材の作製］

実施例１～１４および比較例２のシーラントフィルムにおいて、第１無延伸フィルム層２１を構成する樹脂組成物は、ランダム共重合体とホモ重合体を表１に記載した割合で含有し、さらに滑剤およびアンチブロッキング剤を表１に記載された濃度で含有している。また、比較例１のシーラントフィルムの第１無延伸フィルム層２１を構成する樹脂組成物は、ランダム共重合体、滑剤およびアンチブロッキング剤からなる。第２無延伸フィルム層２２を構成する樹脂組成物は、全ての例においてブロック共重合体と滑剤とからなり、各例の滑剤濃度は表１に示すとおりである。第３無延伸フィルム層２３は、全ての例においてランダム共重合体、滑剤およびアンチブロッキング剤からなり、滑剤濃度およびアンチブロッキング剤濃度は表１に示すとおりである。

【００８２】

【表１】

［図：0001411357000005.jpg］

【００８４】

本発明にかかるシーラントフィルムを用いて製作された電池用外装材は、リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の蓄電デバイス、リチウムイオンキャパシタ、電気２重層コンデンサ、全固体電池等の外装材として用いられる。

【００８５】

１…電池用外装材

２…電池の外装体

１０…金属箔層

１１…第１接着剤層

１２…第２接着剤層

２０…シーラントフィルム（電池の外装材用シーラントフィルム）

２１…第１無延伸フィルム層

２２…第２無延伸フィルム層

２３…第３無延伸フィルム層

３０…耐熱性樹脂層

【図１】

［図：0001411357000006.jpg］

［図：0001411357000007.jpg］

（２）引用文献３に記載された発明

【００８４】より、引用文献３の電池用外装材は、蓄電デバイスの外装材として用いられるものである。

【００２８】、【００８５】、【図１】より、引用文献３の電池用外装材（蓄電デバイスの外装材）は、バリア層としての金属箔層の一方の面に第１接着剤層を介してシーラントフィルムが積層され、金属箔層の他方の面に第２接着剤層を介して耐熱性樹脂層が積層された構成である。

【００２９】、【００８５】、【図１】より、引用文献３のシーラントフィルムは、第１無延伸フィルム層、第２無延伸フィルム層および第３無延伸フィルム層が順次積層された３層材であり、第３無延伸フィルム層が接着剤層によって金属箔層に接合され、第１無延伸フィルム層が電池用外装材（蓄電デバイスの外装材）の最内層であり、第２無延伸フィルム層とは反対側の面が露出して電池用外装材（蓄電デバイスの外装材）の表面となっている。

【００７０】、【００７４】、【００７５】より、実施例のシーラントフィルムは、総厚が４０μｍ、第１無延伸フィルム層が６μｍ、第２無延伸フィルム層が２８μｍ、第３無延伸フィルム層が６μｍであり、第１無延伸フィルム層を構成する樹脂組成物は、ランダム共重合体とホモ重合体を含有し、さらに滑剤およびアンチブロッキング剤を含有し、第３無延伸フィルム層２３は、ランダム共重合体、滑剤およびアンチブロッキング剤からなり、アンチブロッキング剤として平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いている。

以上より、特に実施例に係る構成に着目し、上記記載及び図面を総合勘案すると、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されている。

バリア層としての金属箔層の一方の面に第１接着剤層を介してシーラントフィルムが積層され、金属箔層の他方の面に第２接着剤層を介して耐熱性樹脂層が積層された構成であって、

シーラントフィルムは、第１無延伸フィルム層、第２無延伸フィルム層および第３無延伸フィルム層が順次積層された３層材であり、第３無延伸フィルム層が接着剤層によって金属箔層に接合され、第１無延伸フィルム層が蓄電デバイスの外装材の最内層であり、第２無延伸フィルム層とは反対側の面が露出して蓄電デバイスの外装材の表面となっており、

シーラントフィルムの総厚が４０μｍ、第１無延伸フィルム層が６μｍ、第２無延伸フィルム層が２８μｍ、第３無延伸フィルム層が６μｍであり、

第１無延伸フィルム層を構成する樹脂組成物は、ランダム共重合体とホモ重合体を含有し、さらに滑剤およびアンチブロッキング剤を含有し、

第３無延伸フィルム層は、ランダム共重合体、滑剤およびアンチブロッキング剤からなり、

アンチブロッキング剤として平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いている

蓄電デバイスの外装材。

４ 甲第４号証（以下、「引用文献４」という。）

引用文献４には、以下の記載がある。

ケイソウ（珪藻）土・・・ケイ藻の殻から主になる軟質の岩石もしくは土壌。純粋なケイ藻殻は、およそＳｉＯ２＝９４％、Ｈ２Ｏ＝６％の組成を有する・・・

ゼオライト・・・沸石ともいう。一般式は、Ｍ２／ｎ－Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・ｘＳｉＯ２・ｙＨ２Ｏ（Ｍ＝Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｂａ、ｎは価数、ｘ＝２～１０、ｙ＝２～７）・・・

第５ 当審の判断

１ 理由Ａについて

（１）本件特許発明１について

ア 対比

本件特許発明１と引用発明１とを対比する。

（ア）引用発明１の「耐熱性樹脂層（外側層）」は、金属箔層の上面に設けられ、「第１接着剤層（内側接着剤層）」は、金属箔層の下面に設けられ、「シーラント層（内側層）」は、第１接着剤層（内側接着剤層）の下面に設けられているといえる。

ここで、「耐熱性樹脂層（外側層）」は金属箔層の外側の層であり、「第１接着剤層（内側接着剤層）」は金属箔層の内側の層であり、「シーラント層（内側層）」は、第１接着剤層（内側接着剤層）の内側の層であるといえるので、金属箔層の上面、下面は、それぞれ、外面、内面であるといえる。

そうすると、引用発明１は、金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた耐熱性樹脂層（外側層）と、前記金属箔層の内面側に設けられた第１接着剤層（内側接着剤層）と、その第１接着剤層（内側接着剤層）の内面側に設けられたシーラント層（内側層）とを含む蓄電デバイス用外装材であるといえる。

本件特許発明１の「樹脂製の基材層」、「熱融着樹脂製の熱融着層」は、本件特許明細書の【００２７】に「外側層としての耐熱性樹脂製の基材層」、「内側層としての熱融着樹脂製の熱融着層（シーラント層）」と記載されていることから、引用発明１の「耐熱性樹脂層（外側層）」、「シーラント層（内側層）」は、それぞれ、本件特許発明１の「樹脂製の基材層」、「熱融着樹脂製の熱融着層」に相当する。

引用発明１の「金属箔層」、「第１接着剤層（内側接着剤層）」、「蓄電デバイス用外装材」は、それぞれ、本件特許発明１の「金属箔層」、「接着層」、「蓄電デバイス用外装材」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と引用発明１とは、「金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた樹脂製の基材層と、前記金属箔層の内面側に設けられた接着層と、その接着層の内面側に設けられた熱融着樹脂製の熱融着層とを含む蓄電デバイス用外装材」である点で一致する。

（イ）引用発明１の「シーラント層（内側層）」は、「第２中間層」と「最内層」とを含むものであり、第２中間層は第１接着剤層（内側接着剤層）に接着されるものであるから、引用発明１の「第２中間層」は、本件特許発明１の「前記接着層に接着される金属箔側層部」に相当する。

また、引用文献１の【００８０】には、外装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０に関して、「本発明の外装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、本発明の外装材１が成形されることなくその内側層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側層３の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側層３とがヒートシールによりシール接合されて封止される」と記載されており、ヒートシールによりシール接合されるのは、【図２】、【図４】、【図５】より、内側層３の最内層７である。

そうすると、引用発明１の「最内層」は、ヒートシールによりシール接合される層であるから、本件特許発明１の「最内面に配置されるシール層部」に相当する。

よって、本件特許発明１と引用発明１とは、「前記熱融着層が、前記接着層に接着される金属箔側層部と、最内面に配置されるシール層部とを」含む点で一致する。

（ウ）引用発明１の「最内層」は、分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲である粗面化材と、滑剤と、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズと、を含むものである。

ここで、粗面化材の平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲であるとの記載のみであり、粗面化材が、本件特許発明１で定義される「微粒子（平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子）」のみで構成されるのか、「粗粒子（平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子）」のみで構成されるのか、両方を含む構成なのかは不明である。

また、滑剤と、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズの平均粒径についても不明である。

更には、引用発明１の「第２中間層」についても、滑剤を含有するが、その平均粒径や実際の粒径が不明である。

よって、本件特許発明１は、「平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子を『微粒子』とし、平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子を『粗粒子』として、前記シール層部は、微粒子および粗粒子を含む層によって構成され、前記金属箔側層部は、微粒子を含み、かつ実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されている」ことを特定するのに対し、引用発明１は、そのような特定を有していない点で相違する。

（エ）上記（ア）～（ウ）によれば、本件特許発明１と引用発明１とは、以下の点で一致ないし相違する。

（一致点）

金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた樹脂製の基材層と、前記金属箔層の内面側に設けられた接着層と、その接着層の内面側に設けられた熱融着樹脂製の熱融着層とを含む蓄電デバイス用外装材であって、

前記熱融着層が、前記接着層に接着される金属箔側層部と、最内面に配置されるシール層部とを含む

蓄電デバイス用外装材。

（相違点）

本件特許発明１は、「平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子を『微粒子』とし、平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子を『粗粒子』として、

前記シール層部は、微粒子および粗粒子を含む層によって構成され、

前記金属箔側層部は、微粒子を含み、かつ実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されている」ことを特定するのに対し、引用発明１は、そのような特定を有していない点。

イ 判断

そこで、上記相違点について検討する。

引用発明３は、蓄電デバイスの外装材に関する発明であり、第１無延伸フィルム層及び第３無延伸フィルム層（２（１）ア（イ）で後述するように、それぞれ、本件特許発明１の「シール層部」及び「金属箔側層部」に相当する。）には、アンチブロッキング剤として平均粒径０．５μｍのシリカ粒子が含まれている。

そして、引用発明１と引用発明３は、いずれも、蓄電デバイス用外装材に関する発明であるから、引用発明１のアンチブロッキング剤として、引用発明３のような平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いることは、当業者が容易に想到しうるものである。

そうすると、引用発明３のアンチブロッキング剤は、本件特許発明１の「平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子」である「微粒子」に相当することから、引用発明３を参酌することにより、上記相違点のうち、「前記シール層部は、微粒子」「を含む層によって構成され、前記金属箔側層部は、微粒子を」含む構成については、当業者が容易に想到しうるものであるといえる。

しかしながら、「前記シール層部は、」「粗粒子を含む層によって構成され、前記金属箔側層部は、」「実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されている」点で依然として相違するものであり、この点については、引用発明３を参酌しても、当業者が容易に想到しうるものであるとはいえない。

また、引用技術２は、そもそも「食品包装分野に使用される積層フィルムであって、良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性の良いポリエチレン系フィルムを提供する」ことが前提となる技術であり、引用発明１のような蓄電デバイス用外装材に適用する動機付けがない。

よって、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載の発明と、甲第２号証及び甲第３号証に記載の技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものでない。

なお、甲第４号証は、珪藻土やゼオライトについて説明した文献であって、上記相違点に係る構成に関係する文献ではない。

ウ 特許異議申立人の主張について

特許異議申立人は、特許異議申立書において、甲１発明（引用発明１）の実施例１０では、厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）の表面に凹凸を形成する目的で粗面化材が入れられているため、当該粗面化材の平均粒径は６μｍより大きいことを主張（特許異議申立書４６頁４～６行）し、甲第２号証（引用文献２）に開示される技術に基づき、甲１発明（引用発明１）における第２中間フィルムに平均粒径３～５μｍの微粒子を添加することは、当業者が容易になし得るものであることを主張（特許異議申立書４８頁１６～１８行）し、甲第３号証（引用文献３）に開示される技術に基づき、甲１発明（引用発明１）における第２中間フィルムに平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を添加することは、当業者が容易になし得るものであることを主張（特許異議申立書４９頁８～１１行）している。

確かに、引用発明１は、「最内層を構成するランダム共重合体のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い粗面化材粒子が分散された状態で最内層の表面に粗面化材粒子が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面に凹凸が形成される（表面が粗面化される）ものである」から、厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）の表面に凹凸を形成する目的で粗面化材が入れられているものといえるが、最内層フィルム（最内層）の厚さが６μｍであることをもって、当該粗面化材の平均粒径は６μｍより必ず大きくなるとはいえず、粗面化材の平均粒径は０．０５μｍ～１０μｍの範囲であると限定されているのみである。

また、引用技術２を、引用発明１のような蓄電デバイス用外装材に適用する動機付けがないことは、先述したとおりである。

更には、引用発明３を参酌しても、先に検討したとおり、引用発明１のアンチブロッキング剤として、引用発明３のような平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いることは、容易に考え得るものであるとしても、「前記シール層部は、」「粗粒子を含む層によって構成され、前記金属箔側層部は、」「実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されている」点で依然として相違するものであり、引用発明において、当該相違点に係る構成を導き出すことができない。

よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。

（２）本件特許発明２～７について

請求項２～７は、請求項１を引用するものであり、本件特許発明２～７は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものである。

したがって、上記（１）と同様の理由により、請求項２～７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載の発明と、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものでない。

２ 理由Ｂについて

（１）本件特許発明１について

ア 対比

本件特許発明１と引用発明３とを対比する。

（ア）引用発明３の「耐熱性樹脂層」は、金属箔層の他方の面に設けられ、「第１接着剤層」は、金属箔層の一方の面に設けられ、「シーラントフィルム」は、第１接着剤層の金属箔層が設けられた面の反対の面に設けられているといえる。

ここで、「耐熱性樹脂層」は金属箔層の外側の層であり、「第１接着剤層」は金属箔層の内側の層であり、「シーラントフィルム」は、第１接着剤層の内側の層であるといえるので、金属箔層の他方の面、一方の面は、それぞれ、外面、内面であるといえる。

そうすると、引用発明３は、金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた耐熱性樹脂層と、前記金属箔層の内面側に設けられた第１接着剤層と、その第１接着剤層の内面側に設けられたシーラントフィルムとを含む蓄電デバイスの外装材であるといえる。

本件特許発明１の「樹脂製の基材層」、「熱融着樹脂製の熱融着層」は、本件特許掲載公報の【００２７】に「外側層としての耐熱性樹脂製の基材層」、「内側層としての熱融着樹脂製の熱融着層（シーラント層）」と記載されていることから、引用発明３の「耐熱性樹脂層」、「シーラントフィルム」は、それぞれ、本件特許発明１の「樹脂製の基材層」、「熱融着樹脂製の熱融着層」に相当する。

引用発明３の「金属箔層」、「第１接着剤層」、「蓄電デバイスの外装材」は、それぞれ、本件特許発明１の「金属箔層」、「接着層」、「蓄電デバイス用外装材」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と引用発明３とは、「金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた樹脂製の基材層と、前記金属箔層の内面側に設けられた接着層と、その接着層の内面側に設けられた熱融着樹脂製の熱融着層とを含む蓄電デバイス用外装材」である点で一致する。

（イ）引用発明３の「シーラントフィルム」は、「第３無延伸フィルム層」と「第１無延伸フィルム層」とを含むものであり、第３無延伸フィルム層は第１接着剤層に接着されるものであるから、引用発明１の「第３無延伸フィルム層」は、本件特許発明１の「前記接着層に接着される金属箔側層部」に相当する。

また、引用文献３の【００５４】、【００５５】には、「前記外装体２は、立体形状の本体４０とフラットな蓋板４５とからなる。」、「電池用外装材１のシーラントフィルム２０が凹部４１の内面となり、耐熱性樹脂層３０が凹部４１の外面となるように塑性変形加工を施す。」と記載されており、【図１】、【図２】より、シーラントフィルム２０のうちの第１無延伸フィルム層２１がヒートシールされることとなるといえる。

そうすると、引用発明３の「第１無延伸フィルム層」は、ヒートシールされる層であるから、本件特許発明１の「最内面に配置されるシール層部」に相当する。

よって、本件特許発明１と引用発明３とは、「前記熱融着層が、前記接着層に接着される金属箔側層部と、最内面に配置されるシール層部とを」含む点で一致する。

（ウ）引用発明３の第３無延伸フィルム層は、ランダム共重合体、滑剤およびアンチブロッキング剤からなり、アンチブロッキング剤として平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いている。また、第１無延伸フィルム層は、ランダム共重合体とホモ重合体を含有し、さらに滑剤およびアンチブロッキング剤を含有し、アンチブロッキング剤として平均粒径０．５μｍのシリカ粒子を用いている。

ここで、平均粒径０．５μｍのシリカ粒子は、本件特許発明１の「平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子」として定義された「微粒子」の範囲に含まれるものである。

そうすると、本件特許発明１と引用発明３とは、平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子を「微粒子」とし、平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子を「粗粒子」として、前記シール層部は、微粒子を含む層によって構成され、前記金属箔側層部は、微粒子を含んで構成されている点で共通する。

しかし、シール層部に関して、本件特許発明１は、粗粒子も含むことを特定するのに対し、引用発明３は、そのような特定がなく、また、金属箔側層部に関して、本件特許発明１は、「実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されている」ことを特定するのに対し、引用発明３は、そのような特定がない点で相違する。

（エ）上記（ア）～（ウ）によれば、本件特許発明１と引用発明３とは、以下の点で一致ないし相違する。

（一致点）

金属箔層と、その金属箔層の外面側に設けられた樹脂製の基材層と、前記金属箔層の内面側に設けられた接着層と、その接着層の内面側に設けられた熱融着樹脂製の熱融着層とを含む蓄電デバイス用外装材であって、

前記熱融着層が、前記接着層に接着される金属箔側層部と、最内面に配置されるシール層部とを含み、

平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子を「微粒子」とし、平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子を「粗粒子」として、

前記シール層部は、微粒子を含む層によって構成され、

前記金属箔側層部は、微粒子を含んで構成されていることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

（相違点）

シール層部に関して、本件特許発明１は、粗粒子も含むことを特定するのに対し、引用発明３は、そのような特定がなく、また、金属箔側層部に関して、本件特許発明１は、実際の粒径が５μｍ以上の粒子を含まない層によって構成されていることを特定するのに対し、引用発明３は、そのような特定がない点。

イ 判断

そこで、上記相違点について検討する。

１（１）ア（ウ）で先述したように、引用発明１の最内層は、分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲である粗面化材と、滑剤と、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを含むものであるが、粗面化材が、本件特許発明１で定義される「微粒子（平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子）」のみで構成されるのか、「粗粒子（平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子）」のみで構成されるのか、両方を含む構成なのかは不明であるし、滑剤と、アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズの平均粒径についても不明である。

また、引用発明１の「第２中間層」についても、滑剤を含有するが、その実際の粒径が不明である。

更に、引用技術２は、そもそも「食品包装分野に使用される積層フィルムであって、良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性の良いポリエチレン系フィルムを提供する」ことが前提となる技術であり、引用発明３のような蓄電デバイス用外装材に適用する動機付けがない。

よって、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第３号証に記載の発明と、甲第１号証及び甲第２号証に記載の技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものでない。

なお、甲第４号証は、珪藻土やゼオライトについて説明した文献であって、上記相違点に係る構成に関係する文献ではない。

ウ 特許異議申立人の主張について

特許異議申立人は、特許異議申立書において、甲第１号証（引用文献１）に開示される周知技術に基づき、甲３発明（引用発明３）における第１無延伸フィルム層に平均粒径０．０５μｍ～１０μｍの熱可塑性樹脂を含有する粒子からなる粗面化材を添加することは、当業者が容易になし得るものであることを主張（特許異議申立書５４頁１３～１６行）し、甲第２号証に開示される周知技術に基づき、甲３発明における第１無延伸フィルム層に平均粒径が１１～２０μｍのポリマー微粒子を添加することは、当業者が容易になし得るものであることを主張（特許異議申立書５６頁６～１２行）している。

引用文献１を参酌して、引用発明３における第１無延伸フィルム層に平均粒径０．０５μｍ～１０μｍの熱可塑性樹脂を含有する粒子からなる粗面化材を添加することは、当業者が容易になし得るものであるとしても、上述したように、引用発明１の粗面化材が、本件特許発明１で定義される「微粒子（平均粒径が０．０５μｍ以上で５μｍ未満の粒子）」のみで構成されるのか、「粗粒子（平均粒径が５μｍ以上で２０μｍ以下の粒子）」のみで構成されるのか、両方を含む構成なのかは不明である以上、シール層部に関して、本件特許発明１のように、粗粒子を含む構成とすることが容易に想到しうるものではない。

また、引用技術２を、引用発明３のような蓄電デバイス用外装材に適用する動機付けがないことは、先述したとおりである。

よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。

（２）本件特許発明２～７について

請求項２～７は、請求項１を引用するものであり、本件特許発明２～７は、本件特許発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものである。

したがって、上記（１）と同様の理由により、請求項２～７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第３号証に記載の発明と、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものでない。

３ 理由Ｃについて

（１）特許異議申立人の主張

特許異議申立人は、特許異議申立書において、以下のような実施可能要件違反に関する主張をしている。

「本件特許の発明の詳細な説明において、本件特許発明１における「微粒子」と「粗粒子」に関して、形状、平均粒径の意義、測定方法が記載も示唆もされていない。

また、平均粒径を測定する場合の条件として、○１（当審注：原文は○の中に１、以下同様。） １個の粒子の大きさをどのように表すか（代表径のとり方）、○２ 粒子の大きさに分布がある粒子群をどのように表すか（粒度分布の表し方）、○３ 粒子群を代表する平均的な大きさをどのように選ぶか（平均粒子径の選び方）についても、本件特許の発明の詳細な説明には何ら示されていない。

そうすると、平均粒径の測定方法が複数ある中で、どのような測定方法を用いて平均粒径を特定すればよいのか当業者であっても全く不明である。

また、平均粒径は、算定方法が複数あり、同じ代表径からでもその算出値が異なることが知られている。そうすると、平均粒径の定義が何ら記載も示唆もされていない本件特許発明において、どのようにして同一の粒子群に対し同一の平均粒径を導くことができるのか全く不明である。

そうすると、当業者であっても、平均粒径の測定方法として、どのような測定方法を用い平均粒径を特定し、上記「微粒子」及び「粗粒子」の区別をつけるのか不明である。

さらに、上記「微粒子」及び「粗粒子」に関し、発明の詳細な説明の実施例において、用いた粒子のメーカー名、商品名を明示することにより用いる粒子を特定することもしていない。

そうすると、当業者はどのような「微粒子」、「粗粒子」を用いればよいか分からないため、本件特許明細書は、当業者が発明を実施できるよう明確に記載されていない。

以上の通り、本件特許発明１は、発明の詳細な説明の記載が実施可能要件を満たすとはいえない。また、本件特許発明１を引用する本件特許発明２～７についても同様に、発明の詳細な説明の記載が実施可能要件を満たすとはいえない。」（特許異議申立書６０頁下から６行～６１頁２０行）

（２）検討

確かに、平均粒径には種々の算出基準や測定方法が存在し、発明の詳細な説明には、「微粒子」及び「粗粒子」に関してどのような算出基準及び測定方法に基づいて平均粒径を求めたかについての記載や示唆はない。

しかし、レーザー回折法により得られたＤ５０より、平均粒径を求めることが本件の出願当時における一般的な測定方法であり、当業者であれば、発明の詳細な説明に特段の記載が無い場合には、そのような方法で測定したものと考えるのが自然である。

よって、特許異議申立人の実施可能要件に関する主張を採用することはできず、発明の詳細な説明の記載は，当業者において，その記載及び出願時の技術常識に基づいて，過度の試行錯誤を要することなく，当該発明に係る物を作ることができる程度のものであり、物の発明について実施可能要件を満たすものといえるから、本件請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。

４ 理由Ｄについて

（１）特許異議申立人の主張

特許異議申立人は、特許異議申立書において、以下のようなサポート要件違反に関する主張をしている。

「【００５３】の・・・記載によれば、蓄電デバイス用外装材の熱融着層における内面側のシール層部の内表面に大小の凹凸部を形成するには、「粗粒子の平均粒径」がシール層厚みの半分程度である必要がある。「粗粒子の平均粒径」がシール層厚みの半分より大きいと、シール層から粗粒子が脱落しやすくなり粗面化効果が得られず、「粗粒子の平均粒径」がシール層厚みの半分より小さいと、シール層内に埋もれてしまい粗面化効果が得られないためである。・・・課題を解決するためには、「粗粒子の平均粒径がシール層厚みの半分程度である」必要がある。

しかしながら、本件特許発明１～７のいずれにも、素粒子の平均粒径とシール層厚みとの関係についてなんら記載されていない。

・・・

よって、本件特許発明１～７は、・・・課題を解決するために必要とされる事項を充足しておらず、当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであると言えずサポート要件を具備しない。」（特許異議申立書６２頁１４行～６３頁３行）

（２）検討

発明の詳細な説明の【０００２】～【０００４】、【０００６】～【０００９】、【００１９】には、【背景技術】、【発明が解決しようとする課題】、【発明の効果】として、以下のように記載されている。

「【０００２】

・・・蓄電デバイス用外装材を形成するに際しては、前記積層体に対して張り出し成形や深絞り成形等の冷間成形が行われることによって、略直方体形状等の立体形状に成形される。このような立体形状に成形することにより、蓄電デバイス本体部を収容するための収容空間を確保することができる。従って高精度の収容空間を確保するには、成形性を向上させるのが好ましい。

【０００３】

例えば下記特許文献１に示す蓄電デバイス用外装材は、内側層（熱融着層）の表出面に滑剤を添加して滑り性を向上させることにより、良好な成形性を確保するようにしている。

【０００４】

また下記特許文献２に示す蓄電デバイス用外装材は、熱融着層の表出面を相分離させたり、表出面の層に微細な粒子を添加することによって、中心線平均粗さ（Ｒａ）を適度に調整し、良好な成形性を確保するようにしている。」

「【０００６】

しかしながら、上記特許文献１に示す従来の蓄電デバイス用外装材においては、・・・滑り性にバラツキが生じ、安定した良好な成形性を得ることができない、という課題があった。・・・この点からも良好な成形性を得ることができなかった。

【０００７】

また特許文献２に示す従来の蓄電デバイス用外装材においては、・・・全域においてバラツキのない滑り性を得ることができず、安定した良好な成形性を得ることができない、という課題があった。」

「【０００９】

この発明は、・・・安定した良好な成形性を得ることができる蓄電デバイス用外装材および蓄電デバイスを提供することを目的とする。」

「【００１９】

・・・熱融着層における内面側のシール層部に、粒径の異なる粗粒子および微粒子が添加されているため、内表面に大小の凹凸部が形成され、この大小の凹凸部の相乗効果によって、・・・安定した良好な成形性を得ることができる。・・・」

すなわち、シール層部に粒径の異なる粗粒子および微粒子が添加されることにより、大小の凹凸部が形成され、安定した良好な成形性を得ることができ、課題を解決できる構成になることが発明の詳細な説明に記載されているものである。

特許異議申立人の主張する「粗粒子の平均粒径がシール層厚みの半分程度である」構成に関して、【００５３】には、「粗粒子Ａの平均粒径は、シール層３１の厚みの半分程度の好ましい。すなわちこの粒径が大き過ぎるとシール層３１から脱落し易くなり、粗面化効果が得られない。逆に粒径が小さ過ぎるとシール層３１内に埋もれてしまって粗面化効果が得られない。」と記載されているものの、当該構成は、粗面化効果を得るために限定された構成であって、安定した良好な成形性を得るという課題を解決するためには、請求項１の「前記シール層部は、微粒子および粗粒子を含む層」との限定があれば足りるものといえる。

よって、特許異議申立人のサポート要件に関する主張を採用することはできず、特許請求の範囲で特定された発明は、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであり、サポート要件を満たしているものといえるから、本件請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。

５ 理由Ｅについて

（１）特許異議申立人の主張

特許異議申立人は、特許異議申立書において、以下のような明確性要件違反に関する主張をしている。

「本件特許の発明の詳細な説明において、本件特許発明１における「微粒子」と「粗粒子」に関して、形状、平均粒径の意義、測定方法が記載も示唆もされていない。

また、平均粒径を測定する場合の条件として、○１ １個の粒子の大きさをどのように表すか（代表径のとり方）、○２ 粒子の大きさに分布がある粒子群をどのように表すか（粒度分布の表し方）、○３ 粒子群を代表する平均的な大きさをどのように選ぶか（平均粒子径の選び方）についても、本件特許の発明の詳細な説明には何ら示されていない。

そうすると、平均粒径の測定方法が複数ある中で、どのような測定方法を用いて平均粒径を特定すればよいのか当業者であっても全く不明である。

また、平均粒径は、算定方法が複数あり、同じ代表径からでもその算出値が異なることが知られている。そうすると、平均粒径の定義が何ら記載も示唆もされていない本件特許発明において、どのようにして同一の粒子群に対し同一の平均粒径を導くことができるのか全く不明である。

そうすると、当業者であっても、本件特許発明１に記載の「平均粒径」をどのようにして特定すればよいのか不明であり、本件特許発明１は明確性要件を満たしていない。また、本件特許発明１を引用する本件特許発明２～７についても同様に、明確性要件を満たすとはいえない。」（特許異議申立書６３頁下から１１行～６４頁７行）

（２）検討

発明の詳細な説明には、「微粒子」及び「粗粒子」に関してどのような算出基準及び測定方法に基づいて平均粒径を求めたかについての記載や示唆はないものの、算出基準や測定方法についての限定がなくとも、「微粒子」及び「粗粒子」の平均粒径に関する数値範囲自体は明確であり、本件請求項１～７に係る特許に関する記載に不明確な点はない。

よって、特許異議申立人の明確性要件に関する主張を採用することはできず、本件特許明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえないから、本件請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。

第６ むすび

以上のとおりであるから、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１～７に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に本件請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって結論のとおり決定する。