2023-701180

特許第７２７１７７３号発明「軟包装材用紙、および軟包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２７１７７３号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～４〕について訂正することを認める。 特許第７２７１７７３号の請求項１～４に係る特許を取り消す。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２７１７７３号（以下「本件特許」という。）の請求項１～４に係る特許についての出願は、令和４年６月１４日（優先権主張 令和４年３月１８日）に出願された特願２０２２－９５４８８号の一部を、令和４年９月５日に新たな特許出願としたものであって、令和５年４月２８日に特許権の設定登録（特許掲載公報 令和５年５月１１日発行）がされた。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和５年１１月 ８日 ：特許異議申立人亀崎伸宏（以下「申立人１」という。）による請求項１～４に係る特許に対する特許異議の申立て 令和５年１１月 ９日 ：特許異議申立人齊藤恵美子（以下「申立人２」という。）による請求項１～４に係る特許に対する特許異議の申立て 令和５年１１月 ９日 ：特許異議申立人岡田純子（以下「申立人３」という。）による請求項１～４に係る特許に対する特許異議の申立て 令和６年 ２月 ２日付け：取消理由通知書 令和６年 ４月 ４日 ：特許権者による意見書の提出及び訂正の請求 令和６年 ５月２１日 ：申立人１による意見書の提出 令和６年 ５月２２日 ：申立人３による意見書の提出 令和６年 ５月２３日 ：申立人２による意見書の提出 令和６年１０月 １日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和６年１２月 ６日 ：特許権者による意見書の提出 令和７年 １月３０日 ：申立人３による上申書の提出 令和７年 ６月２６日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和７年 ８月２８日 ：特許権者による意見書の提出及び訂正の請求 令和７年１０月１４日 ：申立人１による意見書の提出 令和７年１０月１６日 ：申立人３による意見書の提出 令和７年１０月１７日 ：申立人２による意見書の提出 なお、令和６年４月４日に提出された訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正請求について １．訂正の内容 令和７年８月２８日提出の訂正請求書（以下「本件訂正請求書」という。）による訂正の請求（以下、訂正自体を「本件訂正」という。）は、特許第７２７１７７３号の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～４について訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は、次の訂正事項を含むものである。なお、下線は、当審が訂正箇所に付したものである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、」 と記載されているのを、 「紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、 前記ヒートシール層が、ラミネート層であり、」に訂正する。 （請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～４も同様に訂正する。） （２）一群の請求項 訂正前の請求項２～４は、本件訂正請求の対象である請求項１を引用しているため、一群の請求項〔１～４〕に対して請求されたものである。 ２ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項１は、訂正前の請求項１にけるヒートシール層を「ラミネート層」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１が、本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」という。）、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、ヒートシール層をラミネート層とすることが本件特許明細書の【００２５】に、押出ラミネートとすることが同【００２９】～【００３５】に記載にされており、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ３．本件訂正請求についてのまとめ したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正後の請求項〔１～４〕について訂正を認める。 第３ 本件発明 上記のとおり、本件訂正請求が認められるから、本件特許の請求項１～４に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、それぞれ、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～４に記載された、次のとおりのものである。 「【請求項１】 紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、 前記ヒートシール層が、ラミネート層であり、 前記紙基材が、パルプ全体に対する化学パルプの配合量が１００重量％であり、厚さ２５μｍ以上１００μｍ以下であり、ＫＥＳ法によるＭＤ方向の曲げ剛性Ｂが０．２ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以上１．８ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以下であることを特徴とする軟包装材用紙（ただし、芯鞘構造繊維を含むものを除く）。 【請求項２】 前記紙基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載の軟包装材用紙。 【請求項３】 前記紙基材の密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上０．９５ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の軟包装材用紙。 【請求項４】 被包装物が、請求項１または２に記載の軟包装材用紙からなる包装材に内包されていることを特徴とする軟包装体。」 第４ 取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由について 当審が令和７年６月２６日付けの取消理由通知書（決定の予告）により特許権者に通知した取消理由の概要は、以下を含むものである。 取消理由（進歩性） 請求項１～４に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 引用文献一覧 引用文献１：特開２０２２－２４９０５号公報（申立人１が令和６年５月２１日の意見書とともに提出した参考資料２） 引用文献２：加納直、「王研式透気度・平滑度試験機と関連試験機との測定値比較」、［online］、２００８年１２月、紙パ技協誌第６２巻第１２号、１５７０～１５７７頁、［令和７年５月２３日検索］、インターネット＜https://www.jstage.jst.go.jp/article/jtappij/62/12/62_12_1570/_pdf＞（当審において発見したもの） 甲第１号証：特開２０２１－７０１７１号公報（申立人３が特許異議申立書とともに提出したもの） 甲第２号証：特開２０２２－１８１６０号公報（同上） 甲第３号証：特開２０２２－１８１６３号公報（同上） 甲第４号証：特開２０２２－１８１６７号公報（同上） 第５ 当審の判断 引用文献一覧 甲第１号証：特開２０２１－７０１７１号公報（申立人３が特許異議申立書とともに提出したもの） 甲第２号証：特開２０２２－１８１６０号公報（同上） 甲第３号証：特開２０２２－１８１６３号公報（同上） 甲第４号証：特開２０２２－１８１６７号公報（同上） 甲第１１号証：特開２０２１－５００１３号公報（申立人３が令和７年１０月１６日の意見書とともに提出したもの） 甲第１２号証：鈴木直純、「押出ラミネート包装に四半世紀携わって」、日本包装学会誌、日本包装学会、Ｖｏｌ.２０、Ｎｏ.６（２０１１）、５３０～５３８頁（同上） 以下、申立人３が提出した甲第１号証を「甲１」といい、他も同様にいう。 １ 引用文献の記載、引用発明等 （１）甲１について ア 甲１の記載 甲１には以下の記載がある。 「【請求項１】 紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙。 【請求項２】 前記ヒートシール層が、塗工層であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール紙。」 「【０００２】 従来から、紙製の包装材料を食品などの包装材、袋、容器、箱、カップ、蓋材などに成形する場合、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂に代表される熱可塑性樹脂を押出しラミネート法等により包装材料に積層させ、ヒートシール適性を付与することが一般に行われている（特許文献１等）。しかしながら、これらの熱可塑性樹脂を積層させた紙製の包装材料は、リサイクル時の離解性が劣るため、一般的にはリサイクル不能である禁忌品として扱われており、古紙原料として回収、リサイクルすることができない。 ・・・ 【０００４】 そこで、本発明は、特に食品などの包装材、袋、容器、箱、カップ、蓋材など、包装用途に好適に用いられる、ヒートシール適性を有すると共にリサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【０００５】 本発明は、以下の〔１〕～〔６〕を提供するものである。 〔１〕紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙。 〔２〕前記ヒートシール層が、塗工層であることを特徴とする〔１〕に記載のヒートシール紙。 ・・・ 【発明の効果】 【０００６】 本発明によれば、包装用途に好適に用いられる、ヒートシール適性を有すると共にリサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することができる。 【発明を実施するための形態】 【０００７】 本発明は、紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙に関するものである。」 「【００１６】 本発明において、ヒートシール層は塗工層であることが好ましい。ヒートシール層を塗工層とすることで、押出しラミネート法等による積層よりも製造効率が向上すると共に、リサイクル性が良好となる。」 「【００１９】 本発明のヒートシール紙は、食品などの包装材、袋、容器、箱、カップ、蓋材などの包装用途に用いられるヒートシール紙とすることが可能である。これらの中で、食品などの袋、蓋材、軟包装材として好適に使用することができる。なお、軟包装材とは、構成としては、柔軟性に富む材料で構成されている包装材であり、一般には紙、フィルム、アルミ箔等の薄く柔軟性のある材料を、単体あるいは貼り合せた包装材を指す。また、形状としては、袋など、内容物を入れることにより立体形状を保つような包装材を指す。」 「【００２２】 ［実施例１］ （紙基材の作製） カナダ式標準ろ水度（ＣＳＦ）５００ｍｌの広葉樹クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）とＣＳＦ５３０ｍｌの針葉樹クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）を８０／２０の重量比で配合して、原料パルプとした。 原料パルプに、乾燥紙力増強剤として分子量２５０万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を対絶乾パルプ重量あたり０．１％、サイズ剤としてアルキルケテンダイマー（ＡＫＤ）を対絶乾パルプ重量あたり０．３５％、湿潤紙力増強剤としてポリアミドエピクロロヒドリン（ＰＡＥＨ）系樹脂を対絶乾パルプ重量あたり０．１５％、さらに歩留剤として分子量１０００万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を対絶乾パルプ重量あたり０．０８％添加した後、デュオフォーマーＦＭ型抄紙機にて３００ｍ／ｍｉｎの速度で抄紙し、坪量３９ｇ／ｍ２の原紙を得た。 次いで、得られた原紙に固形分濃度２％に調製したポリビニルアルコール（クラレ社製、ＰＶＡ１１７）をロッドメタリングサイズプレスで、両面合計で１．０ｇ／ｍ２塗工、乾燥し、次いで、チルドカレンダーを用いて平滑処理を行い、坪量４０ｇ／ｍ２、密度０．７５ｇ／ｃｍ３の紙基材を得た。 【００２３】 （ヒートシール紙の作製） 得られた紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂（第一塗料社製、ハービルＨＳ－１）を乾燥重量で塗工量１０．０ｇ／ｍ２となるようバーブレードコーターを用いて片面塗工、乾燥し、ヒートシール紙を得た。」 イ 甲１発明 上記アを総合し、特に【００１９】、実施例１に着目すると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 ［甲１発明］ 「カナダ式標準ろ水度（ＣＳＦ）５００ｍｌの広葉樹クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）とＣＳＦ５３０ｍｌの針葉樹クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）を８０／２０の重量比で配合して、原料パルプとし、原料パルプに、乾燥紙力増強剤として分子量２５０万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を対絶乾パルプ重量あたり０．１％、サイズ剤としてアルキルケテンダイマー（ＡＫＤ）を対絶乾パルプ重量あたり０．３５％、湿潤紙力増強剤としてポリアミドエピクロロヒドリン（ＰＡＥＨ）系樹脂を対絶乾パルプ重量あたり０．１５％、さらに歩留剤として分子量１０００万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を対絶乾パルプ重量あたり０．０８％添加した後、デュオフォーマーＦＭ型抄紙機にて３００ｍ／ｍｉｎの速度で抄紙し、坪量３９ｇ／ｍ２の原紙を得、得られた原紙に固形分濃度２％に調製したポリビニルアルコール（クラレ社製、ＰＶＡ１１７）をロッドメタリングサイズプレスで、両面合計で１．０ｇ／ｍ２塗工、乾燥し、次いで、チルドカレンダーを用いて平滑処理を行い、坪量４０ｇ／ｍ２、密度０．７５ｇ／ｃｍ３の紙基材を得、得られた紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂（第一塗料社製、ハービルＨＳ－１）を乾燥重量で塗工量１０．０ｇ／ｍ２となるようバーブレードコーターを用いて片面塗工、乾燥して得たヒートシール層を有する、軟包装材として好適に使用することができるヒートシール紙。」 （２）周知技術について ア 甲２の記載 甲２には以下の記載がある。 「【請求項１】 紙基材上に、アクリル系樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙。」 「【００１６】 本発明において、ヒートシール層は塗工層であることが好ましい。ヒートシール層を塗工層とすることで、押出しラミネート法等による積層よりも製造効率が向上すると共に、リサイクル性が良好となる。」 イ 甲３の記載 甲３には以下の記載がある。 「【請求項１】 紙基材上に、エチレン・アクリル系樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙。」 「【００１６】 本発明において、ヒートシール層は塗工層であることが好ましい。ヒートシール層を塗工層とすることで、押出しラミネート法等による積層よりも製造効率が向上すると共に、リサイクル性が良好となる。」 ウ 甲４の記載 甲４には以下の記載がある。 「【請求項１】 紙基材上に、エチレン・メタクリル酸共重合物の金属塩を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙。」 「【００１６】 本発明において、ヒートシール層は塗工層であることが好ましい。ヒートシール層を塗工層とすることで、押出しラミネート法等による積層よりも製造効率が向上すると共に、リサイクル性が良好となる。」 エ 甲１１の記載 甲１１には以下の記載がある。 「【請求項１】 坪量が１０ｇ／ｍ2以上、１００ｇ／ｍ2未満の紙基材と、前記紙基材の少なくとも一面に積層された樹脂層とを備え、前記樹脂層を構成する樹脂組成物は、植物由来エチレンを含むモノマーを重合してなる植物由来低密度ポリエチレンを含めて複数の低密度ポリエチレンを含有し、かつ、前記樹脂組成物に含まれる各ポリマーについて測定したＭＦＲを基に算出した前記樹脂組成物のＭＦＲ計算値が、７．２ｇ／１０ｍｉｎ以下である包装用積層体。 ・・・ 【請求項４】 請求項１～３のいずれか一項に記載の包装用積層体をヒートシールしてなる包装体。 【請求項５】 請求項１～３のいずれか一項に記載の包装用積層体の製造方法であって、前記樹脂組成物を押出成形により前記紙基材に積層する包装用積層体の製造方法。」 オ 甲１２の記載 甲１２には以下の記載がある。 「 ［図：0001435147000001.jpg］ 」（５３０頁左欄１～６行） カ 周知技術 上記（１）ア、（２）ア～オより、以下の事項は周知技術１である。 ［周知技術１］ 「紙基材上に、ラミネート法によりヒートシール層を積層すること」 ２ 甲１を主引用例とする場合 （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明を、その機能、構造又は技術的意義を考慮し対比する。 ・甲１発明の「紙基材」及び「ヒートシール層」は、本件発明１の「紙基材」及び「ヒートシール層」に相当する。 ・甲１発明の「ヒートシール紙」は、「軟包装材として好適に使用することができる」から、本件発明１の「軟包装材用紙」に相当する。 ・甲１発明の「得られた紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂（第一塗料社製、ハービルＨＳ－１）を乾燥重量で塗工量１０．０ｇ／ｍ２となるようバーブレードコーターを用いて片面塗工、乾燥して得たヒートシール層を有する」ことは、甲１の請求項１の記載から、甲１のヒートシール紙は二層構造であるといえるから、本件発明１の「紙基材と、一方の最表面にヒートシール層を有し」ていることに相当する。 ・甲１発明の「ヒートシール紙」は、甲１の【００２２】［実施例１］の記載から、紙基材に芯鞘構造繊維を含んでいないことは自明である。 ・甲１発明の「カナダ式標準ろ水度（ＣＳＦ）５００ｍｌの広葉樹クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）とＣＳＦ５３０ｍｌの針葉樹クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）を８０／２０の重量比で配合して、原料パルプとし」ている「紙基材」は、本件発明１の「紙基材が、パルプ全体に対する化学パルプの配合量が１００重量％であ」ることに相当する。 ・甲１発明の「紙基材」の坪量４０ｇ／ｍ２、密度０．７５ｇ／ｃｍ３から、その「厚さ」は５３μｍ（厚さ＝坪量／密度）であると認められるので、本件発明１の「紙基材」の「厚さ２５μｍ以上１００μｍ以下」を満たしている。 以上を総合すると、本件発明１と甲１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ［一致点Ｂ１］ 「紙基材と、一方の最表面にヒートシール層を有し、 前記紙基材が、パルプ全体に対する化学パルプの配合量が１００重量％であり、厚さ２５μｍ以上１００μｍ以下である、軟包装材用紙（ただし、芯鞘構造繊維を含むものを除く）。」 ＜相違点Ｂ２＞ 紙基材の曲げ剛性Ｂについて、本件発明１は、「ＫＥＳ法によるＭＤ方向の曲げ剛性Ｂが０ ．２ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以上１．８ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以下である」のに対して、甲１発明は、曲げ剛性Ｂが不明である点。 ＜相違点Ｂ４＞ ヒートシール層について、本件発明１は、ラミネート層であるのに対し、甲１発明は、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂（第一塗料社製、ハービルＨＳ－１）を乾燥重量で塗工量１０．０ｇ／ｍ２となるようバーブレードコーターを用いて片面塗工、乾燥して得たヒートシール層である点。 イ 判断 ＜相違点Ｂ２について＞ 本件発明１の実施例である実施例１、３又は４におけるパルプ構成（パルプ原料として、広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ、ＣＳＦ：５００ｍｌ）８０重量部と針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ、ＣＳＦ５３０ｍｌ）２０重量部使用）及び内添剤の種類及び添加量（この混合パルプ１００重量部に対して、乾燥紙力増強剤として分子量２５０万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を０．１重量部（対パルプ乾燥重量）、サイズ剤としてアルキルケテンダイマー（ＡＫＤ）を０．３５重量部、湿潤紙力増強剤としてポリアミドエピクロロヒドリン（ＰＡＥＨ）系樹脂を０．１５重量部、さらに歩留剤として分子量１０００万のポリアクリルアミド（ＰＡＭ）を０．０８重量部配合）は、甲１発明と同一である。 また、一般に紙の曲げ剛性は、組成、坪量、密度及び厚さの影響を大きく受けることが技術常識であるところ、甲１発明の坪量と密度（坪量４０ｇ／ｍ２、密度０．７５ｇ／ｃｍ３）及び厚さ（５３μｍ）についてみるに、本件発明１の実施例１、３又は４における紙基材の坪量と密度（それぞれ坪量２９．１、４５．０及び４９．１ｇ／ｍ２、密度０．７５、０．６５及び０．６３ｇ／ｃｍ３及び厚さ（３９、６９及び７８μｍ）との相関関係を踏まえると甲１発明の紙基材は、本件発明１と同程度のＫＥＳ法によるＭＤ方向の曲げ剛性Ｂを備えている蓋然性が高い。 そうすると、相違点Ｂ２は実質的な相違点ではない。 仮に、実質的な相違点であるとしても、本件発明１で特定している曲げ剛性Ｂの範囲（０ ．２ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以上１．８ｇ・ｃｍ２／ｃｍ以下）には臨界的意義は認められないところ、軟包装材として好適に使用することができるヒートシール紙である甲１発明のヒートシール紙を軟包装体としたときの必要な剛性等を考慮して、相違点Ｂ２に係る構成とすることは当業者が容易になし得たものである。 ＜相違点Ｂ４について＞ 上記１（２）カで示したように、紙基材上に、ラミネート法によりヒートシール層を積層することは、周知技術１であるから、甲１発明の塗工に代えて、周知技術１を採用して、相違点Ｂ４に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易になし得たものである。 ウ 特許権者の主張について 特許権者は、令和７年８月２８日の意見書において、「甲１発明は、熱可塑性樹脂をラミネートした包装材料は離解性に劣りリサイクルすることができないとの従来技術に鑑みて成されたものであり（段落０００２参照）、リサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することを課題とします（段落０００４参照）。すなわち、甲１発明において、ヒートシール層は、離解性に劣るラミネート層ではなく、離解性が良好な塗工層です。本件発明１と甲１発明とは、少なくとも本件発明１のヒートシール層がラミネート層であるのに対し、甲１発明のヒートシール層が塗工層である点で相違します。この相違点に関し、甲１発明はリサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することを課題とし、ヒートシール層が離解性に優れた塗工層であることを前提とするものですから、ヒートシール層を離解性に劣るラミネート層とすることはできません。」と主張する。 上記主張について検討するに、確かに、甲１発明は塗工層であり、甲１の【００１６】には、「本発明において、ヒートシール層は塗工層であることが好ましい。ヒートシール層を塗工層とすることで、押出しラミネート法等による積層よりも製造効率が向上すると共に、リサイクル性が良好となる。」と、ヒートシール層は、押出ラミネート法等による積層よりも塗工層のほうが好ましい旨の記載があるものの、当該記載は、ラミネートの一形態である押出ラミネート法の採用を否定するものではない。 そして、甲１発明は「特に食品などの包装材、袋、容器、箱、カップ、蓋材など、包装用途に好適に用いられる、ヒートシール適性を有すると共にリサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することを目的とする」（同【０００４】）ものであって、「紙基材上に、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂を含有するヒートシール層を有することを特徴とするヒートシール紙」（同【請求項１】及び【０００５】）を提供することにより、「包装用途に好適に用いられる、ヒートシール適性を有すると共にリサイクル時の離解性が良好なヒートシール紙を提供することができる」（同【０００６】）ものである。 すなわち、ヒートシール層として、スチレンアクリル酸エステル系共重合樹脂を使用すれば、甲１発明の課題を解決するできるものであり、ヒートシール層が塗工層であることは必ずしも必要とされていないことは明らかである。 そして、このことは、ヒートシール層が塗工層であることが、甲１の【請求項１】ではなく請求項１を引用する【請求項２】で特定されていることからも理解できる。 したがって、特許権者の主張は採用できない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲１発明及び周知技術１に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と、甲１発明を対比すると、上記一致点Ｂ１で一致するのに加えて、甲１発明の紙基材の坪量（４０ｇ／ｍ２）は、本件発明２の「紙基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下」を満たしている。 そうすると、両者は以下の一致点で一致し、相違点Ｂ２、相違点Ｂ４で相違する。 ［一致点Ｂ２］ 「紙基材と、一方の最表面にヒートシール層を有し、 前記紙基材が、パルプ全体に対する化学パルプの配合量が１００重量％であり、厚さ２５μｍ以上１００μｍ以下であり、紙基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下である軟包装材用紙（ただし、芯鞘構造繊維を含むものを除く）。」 イ 判断 相違点Ｂ２、相違点Ｂ４については、上記（１）イを参照。 ウ 小括 よって、本件発明２は、甲１発明及び周知技術１に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３）本件発明３について ア 対比 本件発明３と、甲１発明を対比すると、上記一致点Ｂ２で一致するのに加えて、甲１発明の紙基材の密度（０．７５ｇ／ｃｍ３）は、本件発明３の「紙基材の密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上０．９５ｇ／ｃｍ３以下」を満たしている。 そうすると、両者は以下の一致点で一致し、相違点Ｂ２、相違点Ｂ４で相違する。 ［一致点Ｂ３］ 「紙基材と、一方の最表面にヒートシール層を有し、 前記紙基材が、パルプ全体に対する化学パルプの配合量が１００重量％であり、厚さ２５μｍ以上１００μｍ以下であり、紙基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下であり、紙基材の密度が、０．５ｇ／ｃｍ３以上０．９５ｇ／ｃｍ３以下である軟包装材用紙（ただし、芯鞘構造繊維を含むものを除く）。」 イ 判断 相違点Ｂ２、相違点Ｂ４の判断については、上記（１）イを参照。 ウ 小括 よって、本件発明３は、甲１発明及び周知技術１に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４）本件発明４について ア 対比 本件発明４と、甲１発明を対比すると、一致点Ｂ３で一致し、相違点Ｂ２、相違点Ｂ４に加えて、以下の点で相違する。 ＜相違点Ｂ３＞ 本件発明４は、被包装物が、本件発明１または２の軟包装材用紙からなる包装材に内包されているのに対し、甲１発明がそのような構成を有するか不明な点。 イ 判断 相違点Ｂ２、相違点Ｂ４の判断については、上記（１）イを参照。 甲１の【００１９】には「本発明のヒートシール紙は、食品などの包装材、袋、容器、箱、カップ、蓋材などの包装用途に用いられるヒートシール紙とすることが可能である。これらの中で、食品などの袋、蓋材、軟包装材として好適に使用することができる。」旨が示唆されていることから、甲１発明に上記事項を適用して相違点Ｂ３に係る本件発明４の構成とすることは当業者が容易になし得たものである。 ウ 小括 よって、本件発明４は、甲１発明及び周知技術１に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、請求項１～４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 よって、結論のとおり決定する。