2023-700432

特許第７１６９４５８号発明「電子制御装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１６９４５８号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１６９４５８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～１１に係る特許についての出願は、２０２０年（令和２年）８月１４日（優先権主張令和元年９月２６日）を国際出願日とする出願であって、令和４年１１月１日にその特許権の設定登録がされ、同年１１月１０日にその特許掲載公報が発行された。その後、本件特許の請求項１～１１に係る特許に対し、令和５年４月２５日に特許異議申立人藤江桂子（以下、「異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～１１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下、本件特許の請求項１～１１に記載された発明を、「本件特許発明１」～「本件特許発明１１」という。） 「【請求項１】 電源端子を有するコネクタと、 内層導体を有し、前記電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた第１基板と、 内層導体を有し、制御回路が設けられた第２基板と、を備え、 前記第１基板の内層導体の厚みは、前記第２基板の内層導体の厚みよりも厚い 電子制御装置。 【請求項２】 前記第１基板は、前記電源端子が接続される端子接続部を有し、 前記第２基板は、前記コネクタと前記第１基板との間に配置され、前記電源端子の干渉を避ける干渉回避部を有する 請求項１に記載の電子制御装置。 【請求項３】 前記第１基板が取り付けられる基板取付部と、 前記コネクタが取り付けられるコネクタ取付部と、を備え、 前記コネクタを前記コネクタ取付部に取り付けると、前記電源端子が前記端子接続部に接続される 請求項２に記載の電子制御装置。 【請求項４】 前記コネクタは、前記第２基板に接続される複数の制御用端子及び複数の通信用端子を有し、 前記複数の制御用端子の前記第２基板に接続される端部は、所定の方向に沿って並んでおり、 前記複数の通信用端子の前記第２基板に接続される端部は、前記所定の方向に沿って並んでおり、 前記複数の制御用端子の前記第２基板に接続される端部と前記複数の通信用端子の前記第２基板に接続される端部は、前記所定の方向に一直線に並んでいる 請求項１に記載の電子制御装置。 【請求項５】 前記複数の通信用端子における前記第２基板と接続される側とは反対側の端部は、前記所定の方向とは異なる特定の方向に沿って並んでいる 請求項４に記載の電子制御装置。 【請求項６】 前記第１基板の内層導体は、銅により形成されている 請求項１に記載の電子制御装置。 【請求項７】 前記第２基板の内層導体は、銅により形成されている 請求項６に記載の電子制御装置。 【請求項８】 前記第１基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている 請求項１に記載の電子制御装置。 【請求項９】 前記第２基板は、熱硬化性樹脂を含有させて硬化させた硬化層と、前記内層導体とを積層させて形成されている 請求項８に記載の電子制御装置。 【請求項１０】 前記第１基板の内層導体の厚みは、前記第２基板の内層導体の厚みの１．７～２．３倍である 請求項１に記載の電子制御装置。 【請求項１１】 前記第１基板は、前記内層導体を複数有しており、 前記第１基板の全ての内層導体が、前記第２基板の内層導体の厚みよりも厚い 請求項１に記載の電子制御装置。」 第３ 申立理由の概要 本件特許発明１～１１は、甲第１号証（以下、「甲１」という。）に記載された発明に、甲第２～１２号証（以下、「甲２」等という。）に記載された発明を適用して、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、拒絶されるべきものである。（特許異議申立書第２０頁「（４－３）理由（甲１～１２による進歩性違反）」） （証拠方法） 甲１： 特開２０１７－１８９０３３号公報 甲２： 特開２０１６－２２５６５６号公報 甲３： 特開２００８－２６３７５５号公報 甲４： 特開２００３－０２９２９２号公報 甲５： 特開２０１６－１７１６６４号公報 甲６： 特開２０１６－０３２３８９号公報 甲７： 特開２０１９－１０３２３３号公報 甲８： 特開２００１－００７４５６号公報 甲９： 特開２０１７－１２０９８９号公報 甲１０： 特開２０２０－０２５４４８号公報 甲１１： 再公表特許ＷＯ２０１０／１３１５２４号 甲１２： 特開２００２－０１７９７５号公報 第４ 各甲号証に記載された事項 １ 甲１ （１）甲１に記載された事項 甲１には、次の記載がある。（下線は、当審で付した。以下同様。） ア．明細書 「【０００８】 以下、本発明による駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。 （第１実施形態） 本発明の第１実施形態を図１～図８に示す。 図１に示すように、駆動装置１は、運転者によるステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置１０８に適用される。駆動装置１は、回転電機としてのモータ部１１０と、モータ部１１０の駆動制御に係るコントローラ部２０とが一体に形成される。図１では、コントローラ部２０を「ＥＣＵ」と記載した。 （中略） 【００３０】 図２、図４および図５に示すように、駆動部品であるＳＷ素子３０１～３０６、４０１～４０６、電流検出素子３１１～３１３、４１１～４１３、リレー３２、３３、４２、４３、チョークコイル３５、４５、および、コンデンサ３６、４６が、第１基板２１に実装される。また、図２、図４および図６に示すように、制御部品であるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７が、第２基板２２に実装される。駆動部品は、コイル１１１～１１３、１２１～１２３に流れるモータ電流と同等の比較的大きな電流が流れる電子部品であり、制御部品は、モータ電流が流れない部品である、と捉えることもできる。 また、第１基板２１には、回転センサ６０が実装される。 【００３１】 回路図中の白抜きの三角形は、各端子と基板２１、２２との接続箇所を示す。本実施形態では、電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、それぞれ、第１基板２１および第２基板２２に接続される。一方、トルク信号端子７７１、７８１、および、車両信号端子７７２、７８２は、第２基板２２と接続され、第１基板２１とは接続されない。端子接続の詳細については、後述する。 （中略） 【００３６】 フレーム部材１８のコントローラ部２０側の端面１８１には、基板固定部１８５、１８６が立設される。第１基板固定部１８５には、第１基板２１が載せ置かれ、ねじ１９５により固定される。第２基板固定部１８６は、端面１８１からの高さが第１基板固定部１８５より高くなるように形成される。第２基板固定部１８６は、第１基板２１の図示しない孔部に挿通される。第２基板固定部１８６には、第２基板２２が載せ置かれ、ねじ１９６により固定される。基板２１、２２とフレーム部材１８とは、ねじ以外にて固定してもよい。 （中略） 【００３９】 コントローラ部２０は、各種電子部品が実装される基板２１、２２、および、コネクタユニット７０等を有する。 第１基板２１および第２基板２２は、フレーム部材１８の端面１８１に対して略水平に設けられる。本実施形態では、モータ部１１０側から、第１基板２１、第２基板２２の順に配置される。ここで、第１基板２１のモータ部１１０側の面を第１面２１１、モータ部１１０と反対側の面を第２面２１２とし、第２基板２２のモータ部１１０側の面を第１面２２１、モータ部１１０と反対側の面を第２面２２２とする（図５および図６参照） （中略） 【００４５】 図４および図６に示すように、第２基板２２の第１面２２１には集積回路５６、５７が実装され、第２面２２２にはマイコン５１、５２が実装される。 すなわち、本実施形態では、モータ電流が通電される駆動部品が第１基板２１に実装され、制御部品が第２基板２２に実装される。換言すると、第１基板２１をパワー基板、第２基板２２を制御基板とし、基板を分けることでパワー部と制御部とが分離されている。これにより、制御基板である第２基板２２には、ノイズ源となり得る大電流が流れないので、制御部品におけるノイズの影響が低減される。 【００４６】 第１基板２１の第２面２１２には、ばね端子２６が設けられる。第２基板２２の第２面２２２には、ばね端子２７が設けられる。図４～図６では、説明のため、ばね端子２６、２７については、断面形状がわかるように記載した。ばね端子２６、２７の詳細は、後述する。 （中略） 【００４８】 図３および図４に示すように、コネクタユニット７０は、カバー部７１、給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８を有する。本実施形態では、コネクタ７５～７８が「コネクタ」に対応する。 カバー部７１は、略有底筒状に形成され、筒部７１１、および、コネクタ形成部７１５を有する。筒部７１１の先端部７１２は、モータケース１７の筒部１７１に形成される溝部１７２に挿入され、接着剤等で固定される。 【００４９】 コネクタ形成部７１５のモータ部１１０と反対側には、給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８が形成される。コネクタ７５～７８は、モータシルエット内に配置される。本実施形態のコネクタ７５～７８は、間口がモータ部１１０と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入される。 【００５０】 図２～図４に示すように、第１給電コネクタ７５は、第１バッテリ３９およびグランドとの接続に用いられる。第１給電コネクタ７５には、第１電源端子７５１および第１グランド端子７５２が設けられる。第２給電コネクタ７６は、第２バッテリ４９およびグランドとの接続に用いられる。第２給電コネクタ７６には、第２電源端子７６１および第２グランド端子７６２が形設けられる。 【００５１】 第１信号コネクタ７７および第２信号コネクタ７８は、トルクセンサ１０３および図示しないＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）との接続に用いられる。 第１信号コネクタ７７には、トルクセンサ１０３からの信号の入力に用いられる第１トルク信号端子７７１、および、ＣＡＮからの信号の入力に用いられる第１車両信号端子７７２が設けられる。第２信号コネクタ７８には、トルクセンサ１０３からの信号の入力に用いられる第２トルク信号端子７８１、および、ＣＡＮからの信号の入力に用いられる第２車両信号端子７８２が設けられる。 給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８の間口をそれぞれ複数設けることで、接続される一部の配線が外れたり、断線したりした場合にも、モータ部１１０の駆動を継続可能である。 （中略） 【００５５】 接続端子と基板２１、２２との接続を、図８に基づいて説明する。図８では、接続端子として、給電コネクタ７５、７６の電源端子７５１、７６１を例示した。また、電源端子７５１、７６１と基板２１、２２との接続の詳細は同様であるので、以下、電源端子７５１を中心に説明する。 電源端子７５１は、軸方向に投影したとき基板２１、２２が重複する領域にて、モータ部１１０側に、真っ直ぐに延びて形成される。電源端子７５１は、第１基板２１に形成される接続端子挿通孔２１５、および、第２基板２２に形成される接続端子挿通孔２２５に挿通される。これにより、電源端子７５１は、基板２１、２２を貫通する。なお、電源端子７５１は、コネクタ形成部７１５から遠い側の基板である第１基板２１を貫通していなくてもよい。 【００５６】 第１基板２１の接続端子挿通孔２１５の外側には、ばね端子２６が形成される。第２基板２２の接続端子挿通孔２２５の外側には、ばね端子２７が形成される。ばね端子２６、２７は、銅等の導電性の材料にて、挿通される端子に応じた大きさに形成される。ばね端子２６は、挿通部２６１、および、基板接続部２６５を有する。また、ばね端子２７は、挿通部２７１、および、基板接続部２７５を有する。 【００５７】 挿通部２６１は、第１基板２１の第２面２１２から立ち上がって形成される。基板接続部２６５は、第２面２１２にて、挿通される端子に応じた第１基板２１の配線パターンと電気的に接続される。 挿通部２７１は、第２基板２２の第２面２２２から立ち上がって形成される。基板接続部２７５は、第２面２２２にて、挿通される端子に応じた第２基板２２に配線パターンと電気的に接続される。 【００５８】 挿通部２６１、２７１には、電源端子７５１が挿通される。挿通部２６１、２７１は、電源端子７５１が挿通されることで、弾性変形しつつ、電源端子７５１と当接する。これにより、電源端子７５１は、基板２１、２２と電気的に接続される。 本実施形態では、電源端子７５１は、ばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２に対して垂直に配置される。ここで、「垂直」とは、基板２１、２２と電源端子７５１とがなす角度が９０度であることに限らず、設計誤差や、ばね端子２６、２７の弾性変形に伴う傾き程度は許容されるものとする。 【００５９】 １つの電源端子７５１は、基板２１、２２のそれぞれに設けられるばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２と接続される。これにより、接続端子は、同一の信号を基板２１、２２に伝達可能である。また、接続端子とばね端子２６、２７とは、ばね端子２６、２７の弾性変形により当接することで、電気的に接続される。これにより、はんだ付け等の接続端子と基板２１、２２とを接続するための工程を省略することができる。 図８中に図示していない電源端子７５１、７６１以外の接続端子であるグランド端子７５２、７６２および内部信号端子７１７も同様に、基板２１、２２のそれぞれに設けられるばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２と電気的に接続される（図４参照）。 【００６０】 図４に示すように、第２基板２２には、トルク信号端子７７１、７８１、および、車両信号端子７７２、７８２が挿通される図示しない端子挿通孔が形成され、この端子挿通孔の外側であって、第２面２２２側には、ばね端子２７が形成される。信号端子７７１、７７２、７８１、７８２は、ばね端子２７に挿通されることで、第２基板２２と電気的に接続される。これにより、第２基板２２に実装されるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７は、信号端子７７１、７７２、７８１、７８２から伝達される信号を利用可能である。 【００６１】 本実施形態の駆動装置１は、電動パワーステアリング装置１０８に設けられる。電動パワーステアリング装置１０８は、車両の基本機能の１つである「曲がる」機能を司る装置であるため、冗長構成とすることで、一部に異常が生じた場合であっても操舵のアシストを継続できるようにしている。一方、居住スペースの拡大や燃費向上の面から、駆動装置１には小型化が求められる。 【００６２】 そこで本実施形態では、回路の冗長化にあたり、複数の基板２１、２２を設ける構成において、配線スペースの増大を防ぐべく、複数の基板２１、２２をモータシルエット内にて、モータ部１０の軸線を延長した仮想線に対して垂直に重複させて積層している。ここでいう「垂直」とは、厳密に垂直であることに限らず、組み付け誤差程度は許容されるものとする。また、重複領域にて接続端子が基板２１、２２を貫き、各基板２１、２２と電気的に接続する構造としている。接続端子が基板２１、２２を貫通することで、最もコネクタ７５～７８側に設けられる第２基板２２以外の基板である第１基板２１と接続している、と捉えることもできる。 これにより、冗長化に伴う配線スペースの増大を防ぐことができる。 また、接続端子を略真っ直ぐに形成し、複数の基板２１、２２を貫く構造とすることで、端子を短くすることができる。これにより、配線のインピーダンスを低減することができる。 （中略） 【００６９】 それぞれの基板２１、２２には、ばね端子２６、２７が設けられる。本実施形態では、ばね端子２６が第１基板２１に設けられ、ばね端子２７が第２基板２２に設けられる。 ばね端子２６は、挿通部２６１および基板接続部２６５を有する。挿通部２６１は、端子が挿通されることで弾性変形可能であって、当該端子と当接する。基板接続部２６５は、第１基板２１と電気的に接続している。 ばね端子２７は、挿通部２７１および基板接続部２７５を有する。挿通部２７１は、端子が挿通されることで弾性変形可能であって、当該端子と当接する。基板接続部２７５は、第２基板２２と電気的に接続している。 【００７０】 電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、それぞれの基板２１、２２に設けられるばね端子２６、２７に挿通された状態で当該ばね端子と当接しており、複数の基板２１、２２と電気的に接続している。 これにより、接続端子をばね端子に挿通することで、接続端子と複数の基板２１、２２とを容易に接続可能である。また、はんだ付け等、接続端子と基板２１、２２とを電気的に接続するための工程を省略することができる。 【００７１】 最もモータ部１１０側に設けられる基板である第１基板２１には、モータ部１１０の回転を検出する回転センサ６０が設けられる。本実施形態では、回転センサ６０は、それぞれ、モータ部１１０の回転角度を検出する複数のセンサ部６１、６２を有する。複数のセンサ部６１、６２は、第１基板２１のモータ部１１０側の面である第１面２１１に設けられる。これにより、モータ部１１０の回転を適切に検出することができる。」 イ．図面 「【図３】 ［図：0001401697000001.jpg］ 【図４】 ［図：0001401697000002.jpg］ 【図５】 ［図：0001401697000003.jpg］ 【図６】 ［図：0001401697000004.jpg］ 」 （２）甲１発明 ア．上記段落０００８によると、甲１には、電動パワーステアリングに用いられる駆動装置１が記載されているといえる。 イ．上記段落００５０、００５５の記載、及び、図３、４によると、上記駆動装置１には、給電コネクタ７５、７６を有する電源端子７５１、７６１が設けられているといえる。 ウ．上記段落００３０、００４５の記載によると、上記駆動装置１は、モータ電流が通電される駆動部品が実装されたパワー基板である第１基板２１を備えているといえる。そして、上記段落００５５の記載、及び、図４によると、第１基板２１は、上記電源端子７５１、７６１を介して電力を入力するものであるから、第１基板２１は、モータ電流が通電される駆動部品が実装されたパワー基板であって、電源端子７５１、７６１を介して電力が入力される基板であると解される。 よって、上記駆動装置１は、電源端子７５１、７６１を介して電力が入力される第１基板２１を備えているといえる。 エ．上記段落００３０、００４５の記載によると、上記駆動装置１には、制御部品が実装された制御基板である第２基板２２が設けられているといえる。 オ．以上によると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「 電源端子７５１、７６１を有する給電コネクタ７５、７６と、 モータ電流が通電される駆動部品が実装されたパワー基板であって、上記電源端子７５１、７６１を介して電力が入力される第１基板２１と、 制御部品が実装された制御基板である第２基板２２と、を備えた 駆動装置１」 ２ 甲２ （１）甲２に記載された事項 甲２には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 本発明は、電子機器に関する。 【背景技術】 【０００２】 一般的に、車両には、特許文献１に開示されているような、直流電圧を交流電圧に変換する電子機器であるインバータ装置が搭載されている。インバータ装置は、パワー素子が実装された第１金属板（第１導電層）と、制御素子が実装された第２金属板（第２導電層）とを有する。制御素子は、パワー素子のスイッチング動作を制御する （中略） 【００１８】 以下、電子機器を具体化した一実施形態を図１にしたがって説明する。本実施形態の電子機器は、例えば、車載用のインバータ装置である。 図１に示すように、電子機器１０は、放熱部材２０と、パワー素子１１ａが電気的に接合された第１導電層としての第１金属板１１と、二つの制御素子１２ａ，１２ｂが電気的に接合された第２導電層としての第２金属板１２とを備えている。パワー素子１１ａはＭＯＳＦＥＴであり、第１金属板１１に対してベアチップ実装されている。各制御素子１２ａ，１２ｂは、例えばチップ抵抗やコンデンサ等である。放熱部材２０は、例えば、内部に冷却水が流れる冷却水流路を有するアルミニウム製の筐体である。第１金属板１１及び第２金属板１２は、平板状の銅板である。第１金属板１１の厚さＨ１は、第２金属板１２の厚さＨ２よりも厚くなっており、第１金属板１１は第２金属板１２よりも大電流が流れる。 【００１９】 電子機器１０は、第１金属板１１と第２金属板１２との間においてパワー素子１１ａが埋め込まれる樹脂層１３を備えている。樹脂層１３は、ガラス繊維等の熱伝導率の良好なフィラーを含むエポキシ樹脂からなる。第１金属板１１、樹脂層１３及び第２金属板１２は、放熱部材２０に対して近い方からこの順序で積層されている。よって、第１金属板１１は、第２金属板１２よりも放熱部材２０寄りに配置されている。パワー素子１１ａと一方の制御素子１２ａとは、第１金属板１１、樹脂層１３及び第２金属板１２が積層される積層方向において、その一部分が重なっている。パワー素子１１ａは、樹脂層１３に埋め込まれるようにして第１金属板１１と樹脂層１３との間に配置されている。 【００２０】 放熱部材２０と第１金属板１１との間には、高熱伝導絶縁層１４が介在されている。高熱伝導絶縁層１４は、ガラス繊維等の熱伝導率の良好なフィラーを含むエポキシ樹脂からなる。高熱伝導絶縁層１４を形成するエポキシ樹脂に混入されたフィラーの量は、樹脂層１３を形成するエポキシ樹脂に混入されたフィラーの量よりも多くなっている。よって、高熱伝導絶縁層１４は、樹脂層１３よりも熱伝導率が高くなっている。 【００２１】 パワー素子１１ａと第２金属板１２とは、板状の二つの導電部材１５によって電気的に接続されている。各導電部材１５は、樹脂層１３の内部を通過し、パワー素子１１ａにおける第２金属板１２側の平面１１１ａに対して垂直方向に立設して延びる平板状である。よって、各導電部材１５は、その厚み方向がパワー素子１１ａの平面１１１ａに沿う方向となるように配置されている。各導電部材１５は、パワー素子１１ａと制御素子１２ａ，１２ｂとの間を流れる電流経路を形成している。そして、各制御素子１２ａ，１２ｂとパワー素子１１ａとの間で、第２金属板１２及び各導電部材１５を介した電流の流れが生じることで、パワー素子１１ａのスイッチング動作が行われる。よって、制御素子１２ａ，１２ｂは、パワー素子１１ａのスイッチング動作を制御する。 【００２２】 電子機器１０は、制御素子１２ａ，１２ｂよりも発熱量の少ない発熱素子１６ａを有する第３金属板１６を備えている。第３金属板１６は、平板状の銅板である。第３金属板１６は、第２金属板１２における第１金属板１１とは反対側に積層されている。第２金属板１２と第３金属板１６との間には絶縁層１７が介在されている。絶縁層１７は、ガラス繊維等の熱伝導率の良好なフィラーを含むエポキシ樹脂からなる。樹脂層１３及び絶縁層１７の熱伝導率は同じである。制御素子１２ａ，１２ｂは、絶縁層１７に埋め込まれるようにして第２金属板１２と絶縁層１７との間に配置されている。 【００２３】 電子機器１０は、第３金属板１６、絶縁層１７、第２金属板１２及び樹脂層１３を積層方向に沿って貫通する貫通孔１８を有する。貫通孔１８内には、第１金属板１１に実装された誘導機器１９（例えばリアクトル）が収容されている。誘導機器１９は、第１金属板１１に電気的に接合されるコイル１９ａ（図１において二点鎖線で示す）と、第１金属板１１に熱的に接合されるコア１９ｂ（図１において二点鎖線で示す）とを備える。誘導機器１９は、第３金属板１６の上面（第３金属板１６における絶縁層１７とは反対側の面）よりも突出していない。」 イ．図面 「【図１】 ［図：0001401697000005.jpg］ 」 （２）甲２技術 ア．上記段落０００２、００１９によると、甲２には、パワー素子１１ａが実装された第１金属板１１と、制御素子１２ａ、１２ｂが実装された第２金属板１２とを有する電子機器１０が記載されているといえる。 イ．上記段落００１９の記載、及び、図１によると、上記電気機器１０は、上記第１金属板１１と樹脂層１３と第２金属板１２とが積層されたものであるといえる。 ウ．上記段落００１８の記載によると、第１金属板１１の厚さは、第２金属板１２の厚さより厚くなっており、第１金属板１１は第２金属板１２よりも大電流が流れるようにされているといえる。 エ．以上によると、甲２には次の技術（以下、「甲２技術」という。）が記載されていると認められる。 「パワー素子１１ａが実装された第１金属板１１と、樹脂層１３と、制御素子１２ａ、１２ｂが実装された第２金属板１２とが積層された電子機器１０において、第１金属板１１の厚さは、第２金属板１２の厚さより厚くなっており、第１金属板１１は第２金属板１２よりも大電流が流れるようにされていること。」 ３ 甲３ （１）甲３に記載された事項 甲３には、次の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 この発明は、レーザ加工装置の電源装置等に用いられるスイッチング電源装置に関するものである。 （中略） 【００２０】 実施の形態１． 図１に、この発明の実施の形態１による昇圧チョッパ回路と高周波インバータ回路を有するスイッチング電源装置の構造を示し、図２にその回路図を示す。図２では特に入力電圧を昇圧する昇圧チョッパ回路を示しているが、入力電圧を降圧する降圧チョッパ回路や昇降圧する昇降圧チョッパ回路でもよい。 【００２１】 図１に示すように、スイッチング電源装置は、チョッパ回路を構成するダイオードＤ１１とスイッチング素子Ｓ５１およびデカップリングコンデンサＣ１と、高周波インバータ回路を構成する４つのスイッチング素子Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１，Ｓ４１が同一の多層プリント基板１上に配置された構造となっている。また、図２に示すように、制御回路７１による制御信号がチョッパ信号発生回路７２およびインバータ信号発生回路７３に信号を与え、各々のスイッチング素子Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１，Ｓ４１およびＳ５１が駆動される。なお、制御回路７１、チョッパ信号発生回路７２およびインバータ信号発生回路７３は、多層プリント基板１上に配置されても良いが、別基板で構成されたものであっても良い。また、図２中では出力制御用の出力フィードバック信号やチョッパ回路の過電圧検出回路等を省略しているが、適宜これらの回路は実装されている。 【００２２】 入力電源配線ＬＡ１とＬＢ１はそれぞれ正側電位とグランド側電位を結ぶ接続線を示し、配線ＬＣ１とＬＤ１はインバータ回路の出力線を示す。これらの接続線には、例えばケーブル線あるいは銅ブスバーが使用される。 【００２３】 多層プリント基板１は、図３に示すように銅箔パターン２１と２２、２２と２３および２３と２４のそれぞれの間に絶縁部材２０を挟み込んだ積層構造となっており、入力電源配線ＬＡ１とＬＢ１、インバータ電源パターンＸとＹ、およびインバータ出力配線ＬＣ１とＬＤ１を各層のパターンに設けた構造となっている。特に、インバータ電源パターンＸとＹを上下層でパターン化し、インバータ電源パターンＸとＹの電流が上下層折り返しで流れるようにパターンを構成することが望ましい。このような構造にすると、主回路の電流ループの面積を小さくできるため、配線インダクタンスに起因するスイッチング素子へのサージ電圧や異常発振を抑制することができる。」 イ．図面 「【図３】 ［図：0001401697000006.jpg］ 」 （２）甲３技術 ア．上記段落０００１、００２１によると、甲３には、チョッパ回路を構成するダイオードＤ１１、スイッチング素子Ｓ５１、デカップリングコンデンサＣ１と、高周波インバータ回路を構成するスイッチング素子Ｓ１１、Ｓ２１、Ｓ３１、Ｓ４１とが、同一の多層プリント基板１に配置されたスイッチング電源装置が記載されているといえる。 イ．上記段落００２３の記載、及び，図３によると、上記多層プリント基板１は、入力電源配線ＬＡ１とＬＢ１、インバータ電源パターンＸとＹ、インバータ出力配線ＬＣ１とＬＤ１を各層のパターンに設けた構造であるといえる。 ウ．以上によると、甲３には次の技術（以下，「甲３技術」という。）が記載されていると認められる。 「チョッパ回路を構成するダイオードＤ１、スイッチング素子Ｓ５１、デカップリングコンデンサＣ１と、高周波インバータ回路を構成するスイッチング素子Ｓ１１、Ｓ２１、Ｓ３１、Ｓ４１とが、同一の多層プリント基板１に配置されたスイッチング電源装置において、上記多層プリント基板は、入力電源配線ＬＡ１とＬＢ１、インバータ電源パターンＸとＹ、インバータ出力配線ＬＣ１とＬＤ１を各層のパターンに設けた構造であること。」 ４ 甲４ （１）甲４に記載された事項 甲４には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、液晶駆動用半導体チップを複数搭載した液晶表示装置に関するものである。 （中略） 【００１９】 【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置は、液晶駆動用半導体チップを多層基板表面に実装し、少なくとも、そのチップへの入力配線パターンとそのチップからの出力配線パターンのある多層基板の表面と、液晶パネルの端子と接続される端子を持つ裏面と、その表面と裏面との間に少なくとも１層の中間層を設け、その中間層にその入力配線またはその出力配線またはその両配線の一部を配線パターンとして備え、それぞれの配線をスルーホールを介して接続している多層基板をパネル端子に電気的に接続し、かつ、その複数の多層基板間が導通接続手段により電気的接続されていることを特徴とする。 （中略） 【０２９４】図１０１は、図１００の電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８の実装部分を拡大した図である。 【０２９５】また、図１０２は、電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８の断面図である。 【０２９６】電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８は、電源一体ＣＯＭ多層基板６０８上にフェイスダウンボンディングされているＣＯＭ側の液晶駆動用半導体チップ４に電源およびＣＯＭ側画像信号を供給すると共に、ＳＥＧ側の液晶駆動用半導体チップ４を実装した多層基板１４にも同様に電源とＳＥＧ側画像信号を供給する機能を持っている。 【０２９７】この電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８の構造を図１０１、および図１０２を用いて説明する。電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８は、セラミックス製の上層基板６１０、中間基板６１１、下層基板６１２による多層構造になっており、液晶駆動用半導体チップ４、および電源回路を構成する各種電子部品６０９は、公知の方法（例えば、Ａｇペーストを用いて基板に接続する方法、異方性導電接着剤を用いる方法など）により上層基板６１０に実装されている。なお、図１００、図１０１では各配線パターンの図示は省略している。実装後は、液晶駆動用半導体チップ４および各種電子部品６０９の周囲、および液晶駆動用半導体チップ４と上層基板６１０の表面との間の腐食防止、および補強のためにモールドしてある。ただし、図が煩雑になるため、モールドの図示は省略してある。上層基板６１０の表面には各液晶駆動用半導体チップ４の入力パッドに対応する回路パターン６１３－１が形成されている。これらの液晶駆動用半導体チップ４の入力パッドに対応する回路パターン６１３－１は、スルーホール６１５－１、中間基板６１１上の回路パターン６１３－２、スルーホール６１５－３、下層基板６１２上の回路パターン６１３－３、スルーホール６１５－４を介して、同じ電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８に各種電子部品６０９で構成される電源回路の回路パターン６１３－４に接続されている。なお、ここではスルーホール６１５－１、中間基板６１１上の回路パターン６１３－２、スルーホール６１５－３、下層基板６１２上の回路パターン６１３－３、スルーホール６１５－４を経由して電源回路の回路パターン６１３－４に接続しているが、回路パターンのレイアウト上で、液晶駆動用半導体チップ４の入力パッドに対応した回路パターン６１３－１と電源回路の回路パターン６１３－４との間を横切る別の回路パターンがあるなどの問題がなければ、液晶駆動用半導体チップ４の入力パッドに対応した回路パターン６１３－１と電源回路の回路パターン６１３－４を上層基板６１０上で直接接続することもできる。また、上層基板６１０上には各液晶駆動用半導体チップ４の出力パッドに対応する回路パターン６１３－５がそれぞれ形成されており、この各液晶駆動用半導体チップ４の出力パッドに対応する回路パターン６１３－５はスルーホール６１５－２を介し、下層基板６１２に形成されているパネルとの接続端子６１４に接続されている。」 イ．図面 「図１０２ ［図：0001401697000007.jpg］ 」 （２）甲４技術 ア．上記段落００１９，０２９７によると、液晶表示装置に用いられる電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８は、上層基板６１０、中間基板６１１、下層基板６１２による多層構造となっていることが記載されているといえる。 イ．上記段落００２９７の記載、及び、図１０２によると、上記電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８は、中間基板６１１の回路パターン６１３－２と下層基板６１２の回路パターン６１３－３とは、電源回路の回路パターン６１３－４に接続されているといえる。 ウ．以上によると、甲４には次の技術（以下、「甲４技術」という。）が記載されていると認められる。 「上層基板６１０と中間基板６１１と下層基板６１２とによって多層構造となっている電源回路一体ＣＯＭ多層基板６０８において、中間基板６１１の回路パターン６１３－２と下層基板６１２の回路パターン６１３－３とは、電源回路の回路パターン６１３－４に接続されていること。」 ５ 甲５ （１）甲５に記載された事項 甲５には、次の記載がある。 ア．明細書 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、モータを駆動するインバータ回路が形成されたインバータ基板とインバータ回路を制御する制御回路が形成された制御基板とを筐体に収容して構成される、モータの駆動制御ユニットに関し、詳しくは、モータの駆動制御系統を冗長化させたものに関する。 【背景技術】 【０００２】 モータの駆動制御ユニットには、例えば、モータを駆動源として操舵補助力を発生させる電動パワーステアリングに適用された場合、車両の自動運転や機能安全等の要求から、異常発生時でも電動パワーステアリングの機能を維持するために、モータの駆動制御系統を２つにして冗長化し、２つの巻線組を備えたモータを巻線組毎に個別に駆動制御できるようにした構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなモータの駆動制御ユニットでは、２つのインバータ回路が設けられたインバータ基板と、インバータ回路を個別に駆動する２つの制御系統を備えた制御基板と、が対向した状態で筐体に収容されている。 （中略） 【００４２】 図４は、制御基板２０の多層構造を模式的に示す展開斜視図である。 制御基板２０は、表面側に第１制御回路２０Ａが位置し、裏面側に第２制御回路２０Ｂが位置するように構成されている。第１制御回路２０Ａは、制御基板２０の表面に電子部品を表面実装し、表面から内側に向けて積層された複数の層で構成されている。また、第２制御回路２０Ｂは、制御基板２０の裏面に電子部品を表面実装し、裏面から内側に向けて積層された複数の層で構成されている。そして、第１制御回路２０Ａと第２制御回路２０Ｂとは、中間の絶縁層Ｍによって、一部を除き電気的に絶縁されている。このように制御基板２０は複数の層を積層した多層基板を形成している。 【００４３】 第１制御回路２０Ａは、電子部品ＤＡが実装される表面から内側に向けて、順に、第１層Ｌ１Ａ、第２層Ｌ２Ａ、第３層Ｌ３Ａ、第４層Ｌ４Ａ及び第５層Ｌ５Ａが積層された第１制御回路層をなしている。 また、第２制御回路２０Ｂは、電子部品ＤＢが実装される裏面から内側に向けて、順に、第１層Ｌ１Ｂ、第２層Ｌ２Ｂ、第３層Ｌ３Ｂ、第４層Ｌ４Ｂ及び第５層Ｌ５Ｂが積層された第２制御回路層をなしている。なお、第２制御回路層の各層は、第１制御回路層の同じ数字の層と同様であるので、以下、重複する説明を省略する。 【００４４】 第１層Ｌ１Ａ、第３層Ｌ３Ａ及び第５層Ｌ５Ａは、銅箔等の導電体で形成された導電層である。第２層Ｌ２Ａ及び第４層Ｌ４Ａは、絶縁性を有する樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を主成分として形成された薄板状又はシート状の絶縁層であり、第１層Ｌ１Ａと第３層Ｌ３Ａの間、第３層Ｌ３Ａと第５層Ｌ５Ａとの間を電気的に絶縁する。 【００４５】 第１層Ｌ１Ａは、電子部品ＤＡを表面実装するための実装パッドであり、第３層Ｌ３Ａは、第１制御回路２０Ａにおける配線回路を構成する導電パターンであり、第５層は制御基板２０の平面方向に全域に広がるグランド層である。本実施形態において、導電パターンには、第３層Ｌ３Ａだけでなく、第１層Ｌ１Ａの実装パッドも含まれるものとする。」 イ．図面 「【図４】 ［図：0001401697000008.jpg］ 」 （２）甲５技術 ア．上記段落０００１によると、甲５には、モータを駆動するインバータ回路が形成されたインバータ基板とインバータ回路を制御する制御回路が形成された制御基板とを備えるモータの駆動制御ユニットが記載されているといえる。 イ．上記段落００４２～００４４の記載、及び、図４によると、上記制御基板２０は、複数の導電層Ｌ１Ａ、Ｌ３Ａ、Ｌ５Ａを有する多層基板であるといえる。 ウ．以上によると、甲５には次の技術（以下、「甲５技術」という。）が記載されていると認められる。 「インバータ基板と制御基板２０とを備えるモータの駆動制御ユニットにおいて、制御基板２０は、複数の導電層Ｌ１Ａ、Ｌ３Ａ、Ｌ５Ａを有する多層基板であること。」 ６ 甲６ （１）甲６に記載された事項 甲６には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 本開示は、電力変換装置の制御基板に関する。 【背景技術】 【０００２】 温度センサを含むスイッチＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）のチップと、制御回路ＩＣのチップとが別々に形成され、スイッチＩＣと制御回路ＩＣとがボンディングワイヤで接続された内燃機関用点火装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この内燃機関用点火装置では、制御回路ＩＣは、ＧＮＤ端子の上に導電性材料を介して実装されている。 （中略） 【００１３】 図２は、一例によるインバータ４の制御基板４００－１の実装図である。図３は、一例による制御基板４００－１のグランド電位部４３０－１を示す図であり、制御基板４００－１の内層を概略的に示す断面図である。尚、図３は、図２に示した制御基板４００－１の実装図に対して各部の位置関係が若干異なるが、かかる相違は本質的でない。 【００１４】 制御基板４００－１は、基板本体４１０－１と、電源生成部４２１と、温度検出部４２２と、駆動部４２４と、過電流検出部４２６と、グランド電位部４３０－１とを含む。 【００１５】 基板本体４１０－１は、多層基板である。基板本体４１０－１は、例えば２層以上の内層を有する。 （中略） 【００２１】 グランド電位部４３０－１は、第１導体部４３１－１と、第２導体部４３２－１と、第３導体部４３３－１とを含む。 【００２２】 第１導体部４３１－１は、電源生成部４２１のグランド端子ＧＮＤから最初の分岐部ＢＲ１まで延在する。分岐部とは、電流経路が各部品へと分岐される個所を指す。従って、一方の分岐路が何らかの部品に電気的に接続されないような個所（例えば、図３の個所ＢＲ２）は分岐部に当たらない。第１導体部４３１－１は、好ましくは、可能な限り短く形成される。図３に示す例では、第１導体部４３１－１は、基板本体４１０－１に形成される貫通ビアの一部により形成される。尚、以下の説明において、上流とは、電源生成部４２１のグランド端子ＧＮＤに近い側を指し、後流とは、電源生成部４２１のグランド端子ＧＮＤから遠い側を指す。 【００２３】 第２導体部４３２－１は、最初の分岐部ＢＲ１で分岐して温度検出部４２２まで延在する。図３に示す例では、第２導体部４３２－１は、導体パターン４３２－１ａと、ビア４３２－１ｂとを含む。導体パターン４３２－１ａは、基板本体４１０－１の内層である第１層４１１に形成される。導体パターン４３２－１ａは、例えば銅のベタパターンであってよい。ビア４３２－１ｂは、導体パターン４３２－１ａと温度検出部４２２との間を電気的に接続する。第２導体部４３２－１は、最初の分岐部ＢＲ１より後流では温度検出部４２２のみに電気的に接続する。 【００２４】 第３導体部４３３－１は、最初の分岐部ＢＲ１で第２導体部４３２－１とは異なる方向に分岐して駆動部４２４まで延在する。第２導体部４３２－１とは異なる方向に分岐とは、第３導体部４３３－１と第２導体部４３２－１とは互いに重複する電流経路を有さないことを意味する。換言すると、分岐部ＢＲ１は、第１導体部４３１－１から第２導体部４３２－１又は第３導体部４３３－１への分岐部を形成する。図３に示す例では、第３導体部４３３－１は、導体パターン４３３－１ａと、ビア４３３－１ｂ、４３３－１ｃとを含む。導体パターン４３３－１ａは、基板本体４１０－１の内層である第２層４１２に形成される。導体パターン４３３－１ａは、例えば銅のベタパターンであってよい。尚、導体パターン４３３－１ａ及び導体パターン４３２－１ａは、それぞれが形成される層（上から何層目か）は任意である。ビア４３３－１ｂは、導体パターン４３３－１ａと駆動部４２４との間を電気的に接続する。ビア４３３－１ｃは、導体パターン４３３－１ａと過電流検出部４２６との間を電気的に接続する。ビア４３３－１ｂ、４３３－１ｃは、導体パターン４３２－１ａとは電気的に絶縁される態様で形成される。」 イ．図面 「【図３】 ［図：0001401697000009.jpg］ 」 （２）甲６技術 ア．上記段落０００１、００１５によると、甲６には、電源変換装置の制御基板４００－１であって、上記制御基板４００－１は、複数の内層を有する多層基板４１０－１で構成されていることが記載されているといえる。 イ．上記段落００２３、００２４の記載、及び、図３によると、上記多層基板４１０－１は、内層である第１層４１１と第２層４１２とに導体パターン４３２－１ａ、４３３－１ａが形成されているといえる。 ウ．以上によると、甲６には次の技術（以下、「甲６技術」という。）が記載されていると認められる。 「電源変換装置の制御基板４００－１において、上記制御基板４００－１は複数の内層を有する多層基板４１０－１で構成されており、内層である第１層４１１と第２層４１２とに導体パターン４３２－１ａ、４３３－１ａが形成されていること。」 ７ 甲７ （１）甲７に記載された事項 甲７には、次の記載がある。 ア．明細書 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、飲料や液体食品材料、あるいはゲル状食品材料、固液混合食品材料など、流動性を有する食品材料にパルスを加えることにより、殺菌等の処理を行うための流動性食品材料パルス処理装置に使用される電源装置、およびその電源装置を用いた流動性食品材料処理装置に関するものである。 （中略） 【００２６】 具体的には、本発明の基本的な態様（第１の態様）の流動性食品材料パルス処理装置用電源装置は、 流動性食品材料を連続的に通過させるための流路が電極間に形成されており、前記電極間にパルスを加えて流動性食品材料を処理するようにした流動性食品材料パルス処理装置に使用される電源装置であって、 商用交流を整流して直流としかつ出力電圧を可変とした、サイリスタを備えた整流器と、 前記サイリスタを制御するためのサイリスタ制御部と、 整流器によって得られた直流電流をチョッピングして、高周波矩形パルス電流を発生させるための、スイッチング素子を備えたインバータ回路と、 前記インバータ回路の動作を制御するため、前記スイッチング素子のゲート信号を発生するゲート制御回路と、 前記インバータ回路の出力の高周波矩形パルス電流の電圧を変圧して、前記電極間に加えるべき電圧のパルスを得るための出力トランスと を有し、 前記サイリスタ制御部の回路がサイリスタ制御基板に形成され、前記インバータ制御回路がインバータ制御基板に形成され、 前記サイリスタ制御基板およびインバータ制御基板が、それぞれ導電層数として少なくとも４層を有しかつ各導電層の間に絶縁層が介在された多層プリント配線板で構成されており、 前記各多層プリント配線板は、その一方の板面を第１面、他方の板面を第２面とし、第１面および第２面にそれぞれ回路パターンの導電層が形成され、第１面と第２面との間に、絶縁層を隔ててグラウンドライン用導電層および電源ライン用導電層が形成されていることを特徴とする。 （中略） 【００５０】 一方、インバータ制御部５７は、高周波発振器６５と、インバータ制御信号発生回路としてのゲート制御回路５８と、過電流検出器６７と、インターロック回路６９とを有している。 高周波発振器６５は、例えば６０ｋＨｚ程度以上、７００ｋＨｚ程度以下の高周波信号を発生するためのものであり、水晶振動子などを用いた他励発振器等を使用することができる。 【００５１】 ゲート制御回路（インバータ制御信号発生回路）５８は、高周波発振器６５からの高周波信号を用いて、ＩＧＢＴなどのスイッチング素子のスイッチング動作を制御するためのインバータ制御信号としてのゲート制御信号Ｓ３を発生するためのものである。ここで、ゲート制御回路５８は、後に改めて図５を参照して詳細に説明するように、高周波発振器６５からの高周波信号の周波数を変換するための周波数変換回路７８、およびその周波数変換回路７８を制御するための周波数変換制御回路７４を備えていて、外部からの操作によってゲート制御信号Ｓ３の周波数を調整可能としている。またゲート制御回路（インバータ制御信号発生回路）５８は、調整された周波数で連続するゲート制御信号を発生する第１の状態と、その調整された周波数の信号を間引きして休止期間を設けた断続的なゲート制御信号を発生する第２の状態とに切り替えられるように構成されている。さらに、休止期間を設けた断続的ゲート制御信号を発生する第２の状態において、その休止期間の長さを調整可能に構成されている。 （中略） 【００８２】 また図６に示す例では、第１面側絶縁層１０５Ａを貫通する貫通孔１１５Ａが形成され、第１面側絶縁層１０５Ａから第２面側絶縁層１０５Ｃまでを貫通する貫通孔１１５Ｂが形成されている。これらの貫通孔１１５Ａ、１１５Ｂには、抵抗器やキャパシタンス等の回路部品１０８Ｂの接続用ピン１０８Ｂａが挿入されている。 【００８３】 上記のようなゲート制御基板１０１もしくはサイリスタ制御基板１０２においては、それぞれ導電層数として少なくとも４層を有しかつ各導電層の間に絶縁層が介在された多層プリント配線板で構成されていて、ゲート制御回路５８もしくはサイリスタ制御部５０の回路を構成する回路パターンの導電層（第１面側導電層１０６および第２面側導電層１０７）とは別の層として、第１面と第２面との間に絶縁層を介して電源ライン用導電層１１０およびグラウンドライン用導電層１１１が形成されている。したがって回路パターンの導電層に対して電源ラインが離れていること、およびグラウンドラインがノイズに対してシールド効果を発揮することで、ゲート制御回路５８もしくはサイリスタ制御部５０の回路がノイズを拾うことが抑制される。特に、５０ｋＨｚ程度以上の高いパルス周波数、例えば６０ｋＨｚでは、従来はノイズの影響のために回路に誤動作が生じたり、暴走したりして、安定した制御を行えなくなり、その結果、食品材料に安定した電圧のパルスを印加し得なくなる事態が発生することから、実用化は困難と思われていたが、本発明の場合は、５０ｋＨｚ程度以上の高いパルス周波数でもノイズの影響を受けにくく、そのため５０ｋＨｚ程度以上の高いパルス周波数での実用化が可能となった。」 イ．図面 「【図６】 ［図：0001401697000010.jpg］ 」 （２）甲７技術 ア．上記段落０００１、００２６によると、甲７には、流動性食品材料パルス処理装置に使用される電源装置において、サイリスタ制御基板１０２とゲート制御基板１０１とを備えることが記載されているといえる。 イ．上記段落００８３の記載、及び、図６によると、ゲート制御基板１０１もしくはサイリスタ制御基板１０２は、電源ライン用導電層１１０及びグラウンドライン用導電層１１１が形成された多層プリント配線板で構成されているといえる。 エ．以上によると、甲７には次の技術（以下、「甲７技術」という。）が記載されていると認められる。 「流動性食品材料パルス処理装置に使用される電源装置は、サイリスタ制御基板１０２とゲート制御基板１０１とを備え、ゲート制御基板１０１もしくはサイリスタ制御基板１０２は、電源ライン用導電層１１０及びグラウンドライン用導電層１１１が形成された多層プリント配線板で構成されていること。」 ８ 甲８ （１）甲８に記載された事項 甲８には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は高密度配線を実現する配線回路基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体特に、集積回路（ＬＳＩと略す）の高集積化の進展は著しい。現在ＬＳＩは集積度２５６Ｍビット、１Ｇビットなどの試作も終わり、さらに高集積化が計画されており、集積度１５Ｇビットまで製造可能と絶えない開発が続いている。 （中略） 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パソコン、この関連通信機器などにおいては、高信頼性を損なわずさらに、携帯性、軽量化、小型化の強い市場からの課題がある。（中略）・・この発明は、上記点に鑑みなされたもので、さらに配線を高密度化し、小型化、軽量化を可能にした配線回路基板を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】この発明の配線回路基板は、請求項１に記載されたように、絶縁基板と、この絶縁基板に導電体パターンが設けられた配線回路と、この配線回路に設けられた前記導電体の厚さが比較的薄い配線回路部と、前記配線回路に設けられた前記導電体の厚さが比較的厚い配線回路部とを具備してなることを特徴としている。 （中略） 【００１７】次に、図１乃至図３を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。この配線パターンをプリント回路基板の作成に適用した実施形態を説明する。配線回路ユニットを構成するには、その電気回路結線図から配線基板としての配線パターンを設計する。この実施形態では配線結線図は省略している。配線の物理的構造を主として説明する。図１（Ａ）は従来のプリント基板の配線構造の構成を説明するための断面図である。（Ｂ）図は、この発明のプリント基板の配線構造の構成を説明するための断面図である。 【００１８】すなわち、従来の（Ａ）図では、高集積化されて所要電力が増加するがこの高電流たとえば３Ａ乃至１０Ａを流す当該配線１の線幅を、低電流の配線２たとえば数ミリアンペアに比較して、太くして構成している状態を示す図である。 【００１９】このように、高集積化される毎に線幅を太くする手法では、高密度化されてコンパクトになるのとは、反対の結果となる。パソコンなど装置として構成するには、回路基板３のサイズが大きくなるか、または、基板３の枚数が増加するばかりである。 【００２０】そこで、（Ａ）図のように電流容量の大きい配線（３Ａ乃至１０Ａ）の線幅を太くするのではなく、（Ｂ）図のように、その分、配線４の厚さを厚くし、選択的に線幅を狭くして、回路基板３の高密度配線、回路基板の小型化、軽量化、延いては１ボード化を可能とするものである。（Ａ）図に対して（Ｂ）図が小型化された状態を図示したものである。 【００２１】即ち、回路基板３例えば絶縁体材料からなるガラスエポキシ樹脂基板３上には、電気回路結線図からデザインされた導電体パターンが形成された配線２，４が設けられている。配線２は上記電気回路結線図中、信号回路のように比較的低電流の数ミリＡ程度の回路で、たとえば従来通りの線幅の配線（さらに細くしてもよい。）でＣＰＵ（中央制御装置）やゲートアレイ回路などが構成され、たとえば電源回路のように比較的大電流（３Ａ乃至１０Ａ）を流す配線４は配線の線幅より厚さを厚く構成して電流容量を満足させるように、構成したものである。必要に応じて線幅を狭くしてもよい。 （中略） 【００３７】上記実施形態では、単層の配線回路基板について説明したが、多層プリント基板に適用してもよい。図４は多層プリント基板の実施形態を説明するための断面図である。多層プリント基板は、内層配線と表層配線からなる。１層毎に上記実施形態と同様なプロセスで形成できる。図４は４層のプリント基板の実施形態で、配線回路の線幅は、３種類の場合である。４層に跨ってランドスルー３１、３２が設けられている。 【００３８】即ち、ガラスエポキシ樹脂基板３３上には、信号回路の配線用として線幅が最も狭い配線３４が設けられている。さらに、同一面上には、上記ランドスルー３１に電気的に接続された上記配線３４と同一厚さのランド３５が設けられている。 このランド３５の線幅は上記配線３４の線幅より広く形成されている。さらにまた、他方のランドスルー３２には、上記ランド３５より厚さの厚いたとえば基板３３上に形成される銅膜の厚さはたとえば１８μｍであり、さらにその上にスルーホール内壁面上に形成される電解メッキ層は２０μｍ乃至２５μｍが形成され、このランド３６と結線される基板３３上のランド３６の膜厚は３８μｍ乃至４２μｍである。 【００３９】このランド３６の線幅はランド３５より広く構成されたとえば電源の配線である。このようにして第１層目のプリント回路が構成されている。この第１層目上には、第２層目の絶縁体層３７が成膜されている。この実施形態では、表層である。前記絶縁体層３７の表面にも第１層目と同様に信号回路用配線３８、３９が夫々設けられている。さらに、上記ランドスルー３１には、上記配線３８、３９同じ厚さで線幅は大きい信号回路用ランド４０が設けられている。」 イ．図面 「【図１】 ［図：0001401697000011.jpg］ 」 （２）甲８技術 ア．上記段落０００１、０００６、０００７、００２０、００２１の記載、及び、図１によると、配線回路基板において、高密度配線を実現するために、従来通りの配線２で比較的低電流の回路を構成し、また、上記配線２の厚さより厚い配線４で電源回路のように比較的大電流の回路を構成することが記載されているといえる。 イ．上記段落００３７によると、多層基板の内層配線と表層配線とにおいて、上記配線を形成することが記載されているといえる。 エ．以上によると、甲８には次の技術（以下、「甲８技術」という。）が記載されていると認められる。 「高密度配線を実現するために、多層プリント基板の内層配線と表層配線とにおいて、従来通りの厚さの配線２で比較的低電流の回路を構成し、また、上記配線２より厚い配線４で電源回路のように比較的大電流の回路を構成すること。」 ９ 甲９ （１）甲９に記載された事項 甲９には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 本発明は、フェーズドアレイアンテナ（ＰＡＡ：Ｐｈａｓｅｄ Ａｒｒａｙ Ａｎｔｅｎｎａ）を含むアンテナ装置に関する。 【背景技術】 【０００２】 一般的なフェーズドアレイアンテナは、素子アンテナ、送受信モジュール、電源制御分配基板、給電基板及びアンテナ筐体を備える。送受信モジュールには電源制御分配基板を介して、各種制御信号と併せて電源供給を行い、電源系統によって大電流を流すことが可能である。従来、大電流が必要な電源系統には電源制御分配基板に対して工夫がなされている。 （中略） 【００１６】 図４は、電源制御分配基板６の層構造を示す概略図である。図４に示す電源制御分配基板６は、厚銅層である層Ｌ９から層Ｌ１２で構成されて大電流を流すことが可能な大電流電源系統層３０と、大電流を要さない他の電源系統層及び各種制御信号が流れるパターン層であり、大電流電源系統層３０を挟持する小電流層３１Ａ，３１Ｂとを備える。なお、小電流層３１Ａは、層Ｌ１からＬ８で構成され、小電流層３１Ｂは、層Ｌ１３からＬ２０で構成されている。なお、層Ｌ１からＬ２０では、隣接する層間は絶縁されている。 【００１７】 図４において、大電流を要する大電流電源系統層３０は、薄い銅箔層である小電流層３１Ａ，３１Ｂよりも厚く形成されており、大電流電源系統層３０としては、２４０μｍ以上の厚い銅箔層を例示することができる。また、導体損失を低減するために大電流電源系統層３０には往路及び復路が各々２層ずつ割り当てられている。これにより、図３の比較例における電源ブス２５－１から２５－１２の使用時と同等の損失で大電流を流すことができる。 【００１８】 また、図４に示すように、往路である層Ｌ９，Ｌ１１と復路である層Ｌ１０，Ｌ１２とが交互に配置されており、往路と復路とを隣接させることで電磁干渉を抑えることができ、電源ブスを使用したときよりもＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対処能力を向上させることができる。」 イ．図面 「【図４】 ［図：0001401697000012.jpg］ 」 （２）甲９技術 上記段落０００１、００１６の記載、及び、図４によると、甲９には、以下の技術（以下、「甲９技術」という。）が記載されていると認められる。 「アンテナ装置の電源制御分配基板６において、大電流を流すことが可能な厚銅層である大電流系統層３０と、大電流を要さない電源系統層及び各種制御信号が流れるパターン層である小電流系統層３１Ａ、３１Ｂとを備え、大電流系統層３０は、小電流系統層３１Ａ、３１Ｂよりも厚く形成されていること。」 １０ 甲１０ （１）甲１０に記載された事項 甲１０には、次の記載がある。 ア．明細書 「【技術分野】 【０００１】 この明細書における開示は、回転電機に関する。 【背景技術】 【０００２】 例えば特許文献１に記載されているように、周方向に極性が交互となる複数の磁極を有する磁石部を含む回転子と、多相の固定子巻線を有する固定子と、固定子巻線に電気的に接続された電力変換器とを備えるアウタロータ型の回転電機が知られている。 （中略） 【００６６】 配線モジュール７６には、円板状の制御基板６７が取り付けられている。制御基板６７は、所定の配線パターンが形成されたプリントサーキットボード（ＰＣＢ）を有しており、そのボード上には各種ＩＣや、マイコン等からなる制御部に相当する制御装置７７が実装されている。制御基板６７は、ネジ等の固定具により配線モジュール７６に固定されている。制御基板６７は、その中央部に、回転軸１１を挿通させる挿通孔６７ａを有している。 【００６７】 なお、配線モジュール７６は、軸方向に互いに対向する、すなわち、その厚み方向において互いに対向する第１面と第２面を有する。第１面は、コンデンサモジュール６８に面する。配線モジュール７６は、その第２面に、制御基板６７を設けている。制御基板６７の両面の一方側から他方側に配線モジュール７６のバスバー７６ｃが延びる構成となっている。かかる構成において、制御基板６７には、バスバー７６ｃとの干渉を回避する切欠が設けられているとよい。例えば、円形状をなす制御基板６７の外縁部の一部が切り欠かれているとよい。」 （２）甲１０技術 上記段落０００１、０００２、００６６の記載によると、甲１０には次の技術（以下、「甲１０技術」という。）が記載されていると認められる。 「回転電機の制御基板６７において、配線モジュール７６のバスバー７６ｃとの干渉を回避するための切欠きを設けること」 １１ 甲１１ （１）甲１１に記載された事項 甲１１には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 本発明は、回路基板及び回路モジュールに関し、より特定的には、アンテナコイルを備えた回路基板及び回路モジュールに関する。 【背景技術】 【０００２】 従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルシートが知られている。以下に、図面を参照しながら、該フレキシブルシートについて説明する。図７は、特許文献１に記載のフレキシブルシート５００の構成図である。 【０００３】 図７に示すようにフレキシブルシート５００は、可撓性材料からなる１枚のシートであり、コイルパターン部５００ａ～５００ｄ及び実装部５０１により構成されている。コイルパターン部５００ａ～５００ｄにはそれぞれ、コイル導体５０２ａ～５０２ｄが設けられている。コイル導体５０２ａ～５０２ｄは、アンテナコイルを構成している。 【０００４】 また、実装部５０１には、硬質な回路基板６００が実装されている。更に、回路基板６００には、アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受信を行うための通信機能を含む半導体素子６０２が実装されている。以上のようなフレキシブルシート５００は、図７の点線Ｌ１～Ｌ４（点線Ｌ３は、回路基板６００と重なっているので実線で表記）にて折り曲げられて、コンパクトに折りたたまれた状態で電子機器等に搭載される。そして、フレキシブルシート５００は、アンテナコイルを介して、外部機器と非接触で通信を行って、信号のやり取りを行う。 （中略） 【００１３】 （回路基板及び回路モジュールの構成） 以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板及び回路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０を備えた回路モジュール１００の外観斜視図である。図３は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図４は、図２の回路モジュール１００が電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。以下では、回路基板１０の作製時に絶縁体層が積層される方向を積層方向と定義する。そして、積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の長手方向をｘ軸方向と定義する。また、ｘ軸方向とｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。 （中略） 【００２２】 次に、基板部１２ｂについて説明する。絶縁体層３０（３０ａ～３０ｃ）の基板部層５２（５２ａ～５２ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ｂには、図１ないし図３に示すように、レジスト膜１６（図３では省略）、外部電極１８，２０，２２、配線導体３２（３２ａ～３２ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５～ｂ９が設けられている。 【００２３】 外部電極１８は、図２の集積回路１０２がはんだ等により実装される電極であり、図３に示すように、基板部層５２ａの表面において長方形状に並ぶように複数設けられている。外部電極２０，２２はそれぞれ、図２のチップ部品１０４，１０６が実装される電極であり、基板部層５２ａの表面において所定の間隔を空けた状態で２つ並ぶように設けられている。 【００２４】 配線導体３２ａ～３２ｃはそれぞれ、基板部層５２ａ～５２ｃの表面に設けられている線状導体である。また、配線導体３２ａは、外部電極１８，２０，２２のいずれかに対して接続されている。ビアホール導体ｂ１は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３２ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ６は基板部層５２ｂをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ｂと配線導体３２ｃとを接続している。 【００２５】 また、ビアホール導体ｂ３は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａとコイル導体３６ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５，ｂ７はそれぞれ、基板部層５２ｂ，５２ｃをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより、配線導体３２ａとコイル導体３６ｃとを接続している。以上のように、アンテナコイルＬは、図３に示すように、配線導体３２ａ～３２ｃ及びビアホール導体ｂ１，ｂ３～ｂ７を介して、集積回路１０２及びチップ部品１０４，１０６に対して電気的に接続されている。 【００２６】 グランド導体４０は、基板部層５２ｂの表面の略全面を覆うように設けられ、グランド電位が印加される。グランド導体４０は、絶縁体層３０よりも硬い材料により作製されているので、絶縁体層３０よりも撓みにくい。よって、基板部１２ｂは、グランド導体４０が設けられていることにより、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。更に、グランド導体４０は、配線導体３２ｂと短絡しないように、配線導体３２ｂの周囲には設けられていない。以上のようなグランド導体４０は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しているビアホール導体ｂ８により配線導体３２ａに対して接続されている。 【００２７】 ビアホール導体ｂ９は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３４ｂ（詳細は後述）とを接続している。 （中略） 【００３３】 以上のように構成された回路基板１０には、図２に示すように、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６がそれぞれ、基板部１２ｂの表面の外部電極１８，２０，２２上に実装される。これにより、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６は、配線導体３２ａ～３２ｃと電気的に接続される。また、コネクタ１０８が、基板部１２ｃの表面の外部電極２４上に実装される。これにより、コネクタ１０８は、配線導体３４ｂと電気的に接続される。以上のように、回路基板１０、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６及びコネクタ１０８は、回路モジュール１００を構成している。集積回路１０２は、例えば、アンテナコイルＬの送受信信号を処理する回路である。また、チップ部品１０４，１０６は、例えば、コンデンサ、コイル又はこれらからなるノイズフィルタである。 」 イ．図面 「【図３】 ［図：0001401697000013.jpg］ 」 （２）甲１１技術 ア．上記段落０００１、００２２、００３３によると、アンテナコイルを備えた回路基板１０において、チップ部品が実装される複数の外部電極１８、２０、２２と、コネクタが実装される複数の外部電極２４とを設けることが記載されているといえる。 イ．上記図３によると、上記複数の外部電極２４は所定の方向に並ぶように設けられ、また、上記複数の外部電極１８、２０、２２は、上記所定の方向とは異なる方向に並ぶように設けられていることが見て取れる。 ウ．以上によると、甲１１には次の技術（以下、「甲１１技術」という。）が記載されていると認められる。 「アンテナコイルを備えた回路基板１０において、チップ部品が実装される複数の外部電極１８、２０、２２と、コネクタが実装される複数の外部電極２４とを設け、上記複数の外部電極２４は所定の方向に並ぶように設けられ、また、上記複数の外部電極１８、２０、２２は、上記所定の方向とは異なる方向に並ぶように設けられていること。」 １２ 甲１２ （１）甲１２に記載された事項 甲１２には、次の記載がある。 ア．明細書 「【０００１】 【発明の属する技術分野】 本発明は給電可能な電源基板等の複数のプリント基板を備えた遊技機に関し、特にプリント基板に形成された導体パターンのうちの接地用のグランドパターンの厚みを厚くして接地効果を高めるようにしたものに関する。 （中略） 【００１３】 【課題を解決するための手段】 請求項１の遊技機は、遊技制御の制御内容に応じて夫々独立のプリント基板に構成された複数の制御用基板と、これらの制御用基板に電力を供給する電源基板と、複数の制御用基板および電源基板に、電子部品と導電性材料により形成された導体パターンとを備えた遊技機において、複数の制御用基板および電源基板のうちの少なくとも１つのプリント基板の導体パターンの厚みを、そのプリント基板以外のプリント基板の導体パターンの厚みよりも厚く形成したものである。 （中略） 【００３０】これらケース４１ａ，４１ｂの下側で裏機構板３０に装着されたケース４４の内部には、電源基板４５と払出し制御基板４６が夫々設けられている。更に、発射手段１０の後側に装着されたケース４７の内部には、発射制御基板４８が設けられている。これら制御基板３９～４０，４２～４３，４５～４６，４８は夫々独立のプリント基板で構成されており、電源基板４５と発射制御基板４８とを除く制御基板３９，４０，４２，４３，４６には、ＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭ等を有する１チップ集積回路からなるマイクロコンピュータ（図示略）が夫々設けられている。 （中略） 【００４７】前記実施形態の変更形態について説明する。 １〕図９に示すように、電源基板４５Ａの表面の導体パターン５７Ａと裏面の導体パターン５８Ａの厚みを、電源基板４５Ａ以外の制御基板３９，４０，４２，４３，４６の導体パターンの厚み（例えば、約１８μｍ）よりも厚く（例えば、約３５μｍ）形成するようにしてもよい。 【００４８】この場合にも、前記実施形態と同様に、その厚みに応じてグランドパターン５７ｂの容積を充分に大きくでき、グランドパターン５７ｂのインピーダンスを小さくできる為、グランドパターン５７ｂで吸収した静電誘導や電磁誘導等によるノイズの信号線パターン５７ａへの放射又は流入を効果的に抑制することができ、ノイズ対策を強化することができる。」 （２）甲１２技術 ア．上記段落０００１、００１３によると、制御用基板と電源用基板とを備えた遊技機が記載されているといえる。 イ．上記段落００４７、００４８の記載によると、上記電源用基板の表面と裏面との導体パターンの厚みを、制御用基板の導体パターンの厚みよりも厚く形成することで、電源用基板のグランドパターンで吸収した静電誘導や電磁誘導等によるノイズの信号線パターンへの放射又は流入を抑制するものであるといえる。 ウ．以上によると、甲１２には次の技術（以下、「甲１２技術」という。）が記載されていると認められる。 「制御用基板と電源用基板とを備えた遊技機において、電源用基板の表面と裏面との導電パターンの厚みを、制御用基板の導体パターンの厚みよりも厚く形成することで、電源用基板のグランドパターンで吸収した静電誘導や電磁誘導等によるノイズの信号線パターンへの放射又は流入を効果的に抑制すること。」 第５ 当審の判断 １ 本件特許発明１について （１）本件特許発明１と甲１発明との対比 ア．甲１発明の「電源端子７５１、７６１を有する給電コネクタ７５、７６」は、本件特許発明１の「電源端子を有するコネクタ」に相当する。 イ．本願出願時の技術常識によると、パワー基板とは、入力された電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた基板であるところ、甲１発明の「モータ電流が通電される駆動部品が実装されたパワー基板であって、上記電源端子７５１、７６１を介して電力が入力される第１基板２１」は、モータを駆動するために、入力された電力を所定の電力に変換するための電力変換回路が設けられた基板であると解される。 そうすると、甲１発明の「モータ電流が通電される駆動部品が実装されたパワー基板であって、上記電源端子７５１、７６１を介して電力が入力される第１基板２１」は、本件特許発明１の「前記電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた第１基板」に相当する。 ウ．甲１発明の「制御部品が実装された制御基板である第２基板２２」は、本件特許１の「制御回路が設けられた第２基板」に相当する。 エ．したがって、本件特許発明１と甲１発明とは、以下の点で一致し、また、相違している。 ［一致点］ 電源端子を有するコネクタと、 前記電源端子を介して入力される入力電力を所定の出力電力に変換する電力変換回路が設けられた第１基板と、 制御回路が設けられた第２基板と、を備えた 電子制御装置。 ［相違点］ （相違点１） 本件特許発明１の「第１基板」は、内層導体を有しているのに対して、甲１発明の第１基板は内層導体を有する点が特定されていない点。 （相違点２） 本件特許発明１の「第２基板」は、内層導体を有しているのに対して、甲１発明の第２基板は内層導体を有する点が特定されていない点。 （相違点３） 本件特許発明１の「前記第１基板の内層導体の厚みは、前記第２基板の内層導体の厚みよりも厚い」のに対して、甲１発明では当該事項が特定されていない点。 （２）相違点についての検討 事案の内容に鑑み、上記相違点１～３についてまとめて検討する。 甲２技術～甲９技術に示されているように、所定の回路が設けられた基板に内層導体を設けることは、周知技術であるといえることからすると、甲１発明の第１基板、あるいは、第２基板に内層導体を設けることは、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。（相違点１、２） ここで、甲２技術、甲８技術、甲９技術は、大電流が流れる厚い内層導体と小電流が流れる薄い内層導体との両方を、一つの基板に設ける技術であるところ、本願出願時の技術常識を参酌しても、甲１発明に上記周知技術を適用して、第１基板と第２基板との両方に内層導体を設けた上で、異なる基板である第１基板と第２基板とのそれぞれに、当該甲２技術、甲８技術、または、甲９技術を部分的に適用して、大電流が流れる厚い内層導体を第１基板に設け、かつ、小電流が流れる薄い内層導体を第２基板に設けるようにする動機付けがあるとはいえない。 また、甲１２技術は、遊技機におけるノイズ対策を目的とした基板表面のグランドパターンに関するものであって、電動パワーステアリング装置に用いられる駆動装置に関する甲１発明とは技術分野が異なるものであるから、甲１発明の第１基板及び第２基板に、甲１２技術を適用する動機付けがあるとはいえない。 よって、甲１発明に上記周知技術を適用し、更に甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術を適用する動機付けは認められない。（相違点３） 加えて、仮に、甲１発明に、甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術を適用することができるとしても、本件特許発明１の相違点３に係る構成に至るためには、甲１発明に対して上記周知技術を適用して、第１基板及び第２基板の両方に内層導体を設けるように構成した上で、さらに、甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術に基づいて上記相違点３に係る構成を付加することが必要であるから、当業者といえども容易に発明をすることができたものとはいえない。 そして、甲１０技術、甲１１技術は、上記相違点３に係る構成に関するものではないことは明らかである。 以上のとおりであるから、本件特許発明１は、甲１発明及び甲２技術～甲１２技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）申立人の主張について 異議申立人は、特許異議申立書において、次の旨を主張している。 「・・電流（電力）を多く供給する導体層の厚みを、電流（電力）の供給量が少ない導体層の厚みよりも厚くすることについては、甲８，９，１２にも記載されているように周知の技術である。 （中略） ・・相違点３は、『本件特許発明においては、電力が多く供給される第１基板の内層導体の厚みは、電力の供給量が少ない第２基板の内層導体の厚みに比べて、厚くしたのに対して、甲１発明においてはその点の特定がない点』であることに他ならない。 そうすると、相違点３に係る『電力が多く供給される第１基板の内層導体の厚みは、電力の供給量が少ない第２基板の導体の厚みに比べて、厚くする』構成については、甲１発明に、甲２～甲４、並びに、甲５～甲７の周知技術を採用して、第１基板及び第２基板がそれぞれ内層導体を有する構成とした上で、甲８，９，１２にも記載されている上記の周知技術を適用し、「電力が多く供給される第１基板の内層導体の厚みは、電力の供給量が少ない第２基板の導体の厚みに比べて、厚くする」構成を導出することは当業者が容易に想到し得たことである。」（特許異議申立書第５６頁「ａ－３－４ 相違点３についてのまとめ（小括）」） しかしながら、上記（２）で説示したとおり、甲１発明に対して、上記周知技術を適用した上で、甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術を適用する動機付けはなく、仮に、甲１発明に甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術を適用することができるとしても、本件特許発明１の相違点３に係る構成に至るためには、甲１発明に対して上記周知技術を適用して、第１基板及び第２基板の両方に内層導体を設けるように構成した上で、さらに、甲２技術、甲８技術、甲９技術、または、甲１２技術に基づいて上記相違点３に係る構成を付加することが必要であるから、当業者といえども容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、異議申立人の上記主張は採用できない。 ２ 本件特許発明２～１１について 本件特許発明２～１１は、本件特許発明１の特定事項をすべて含み、さらに他の事項を付加したものであるから、上記１で説示したとおり、本件特許発明１が、甲１発明及び甲２技術～甲１２技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない以上、本件特許発明２～１１についても同様に、甲１及び甲２技術～甲１２技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～１１に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。