2023-700329

特許第７１４６１４５号発明「ワークハンドリングシートおよびデバイス製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１４６１４５号の特許請求の範囲を、令和５年９月１日に提出された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１６〕、〔１７～２２〕について訂正することを認める。 特許第７１４６１４５号の請求項１～２２に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１４６１４５号の請求項１～２２に係る特許についての出願は、２０２２年（令和４年）１月１３日（優先権主張２０２１年（令和３年）３月２６日）を国際出願日とする出願であって、令和４年９月２２日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月３日に特許掲載公報が発行された。 そして、その請求項１～２２に係る特許について、令和５年３月３１日に特許異議申立人渋谷都（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審は、同年６月２８日付けで取消理由を通知した。 それに対し、特許権者は、その指定期間内である同年９月１日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、当審は、同年１０月１１日付けで申立人に対して訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）を行ったが、申立人からの意見書の提出はなかった。 第２ 訂正の適否についての判断 令和５年９月１日にされた訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）について検討する。 １ 訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。（下線は、訂正請求書の記載のとおり。） （１） 訂正事項 ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有することを特徴とするワークハンドリングシート。」 と記載されているのを、 「基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記ワークハンドリングシートは、 前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備え 前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行う デバイス製造方法で使用されるためのものである ことを特徴とするワークハンドリングシート。」 との記載に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～４、６～９および１１～１４も同様に訂正するとともに、請求項１４の記載を引用する請求項１５および１６も同様に訂正する）。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項５に、 「前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。」 と記載されているのを、 「基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記活性エネルギー線硬化性成分は、活性エネルギー線硬化性粘着剤であり、 前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて光量１９０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするワークハンドリングシート。」 との記載に訂正する（請求項５の記載を引用する請求項６～９および１１～１４も同様に訂正するとともに、請求項１４の記載を引用する請求項１５および１６も同様に訂正する）。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項１０に、 「前記紫外線吸収剤は、複数の芳香環を有する化合物であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。」 と記載されているのを、 「基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記紫外線吸収剤は、 トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン、および、２－［４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと２－［４－（２－ヒドロキシ－３－トリデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンとの混合物 の少なくとも１種である ことを特徴とするワークハンドリングシート。」 との記載に訂正する（請求項１０の記載を引用する１１～１４も同様に訂正するとともに、請求項１４の記載を引用する請求項１５および１６も同様に訂正する）。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項１７に、 「基材と、前記基材における片面側に積層された、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有する界面アブレーション層とを備えるワークハンドリングシートにおける、前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備えることを特徴とするデバイス製造方法。」 と記載されているのを、 「基材と、前記基材における片面側に積層された、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有する界面アブレーション層とを備えるワークハンドリングシートにおける、前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備えるデバイス製造方法であって、 前記ワークハンドリングシートでは、 前記活性エネルギー線硬化性成分が、活性エネルギー線硬化性粘着剤であり、 前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて光量１９０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とするデバイス製造方法。」 との記載に訂正する（請求項１７の記載を引用する請求項１８および２０～２１も同様に訂正するとともに、請求項２１の記載を引用する請求項２２も同様に訂正する）。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項１９に、 「前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行うことを特徴とする請求項１７に記載のデバイス製造方法。」 と記載されているのを、 「基材と、前記基材における片面側に積層された、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有する界面アブレーション層とを備えるワークハンドリングシートにおける、前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備え、 前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行う ことを特徴とするデバイス製造方法。」 との記載に訂正する（請求項１９の記載を引用する請求項２０～２１も同様に訂正するとともに、請求項２１の記載を引用する請求項２２も同様に訂正する）。 （２） 一群の請求項について ア 請求項１～１６（訂正事項１～３）について （ア） 訂正事項１ 訂正前の請求項１～４、６～９、１１～１６について、請求項２～４、６～９、１１～１６はそれぞれ請求項１を直接又は間接的に引用しており、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～４、６～９、１１～１６に対応する訂正後の請求項１～４、６～９、１１～１６は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （イ） 訂正事項２ 訂正前の請求項５～９、１１～１６について、請求項６～９、１１～１６はそれぞれ請求項５を直接又は間接的に引用しており、訂正事項２によって記載が訂正される請求項５に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項５～９、１１～１６に対応する訂正後の請求項５～９、１１～１６は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （ウ） 訂正事項３ 訂正前の請求項１０～１６について、請求項１１～１６はそれぞれ請求項１０を直接又は間接的に引用しており、訂正事項３によって記載が訂正される請求項１０に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１０～１６に対応する訂正後の請求項１０～１６は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （エ） 組み合わされた「一群の請求項」 共通する請求項１１～１６を有する上記（ア）～（ウ）の「一群の請求項」は組み合わされて、請求項１～１６が１つの「一群の請求項」になる。 イ 請求項１７～２２（訂正事項４～５）について （ア） 訂正事項４ 訂正前の請求項１７～１８、２０～２２について、請求項１８、２０～２２はそれぞれ請求項１７を直接又は間接的に引用しており、訂正事項４によって記載が訂正される請求項１７に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１７～１８、２０～２２に対応する訂正後の請求項１７～１８、２０～２２は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （イ） 訂正事項５ 訂正前の請求項１９～２２について、請求項２０～２１はそれぞれ請求項１９を直接又は間接的に引用しており、訂正事項５によって記載が訂正される請求項１９に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１９～２２に対応する訂正後の請求項１９～２２は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （ウ） 組み合わされた「一群の請求項」 共通する請求項２０～２２を有する上記（ア）～（イ）の「一群の請求項」は組み合わされて、請求項１７～２２が１つの「一群の請求項」になる。 （３） 独立特許要件について 本件特許異議申立事件においては、訂正前の請求項１～２２が特許異議の申立ての対象とされているので、訂正前の請求項１～２２に係る訂正事項１～５に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１） 請求項１～１６について ア 訂正事項１について （ア） 訂正の目的の適否 訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載された「ワークハンドリングシート」について、特定の「デバイス製造方法で使用されるためのものである」との事項を直列的に付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ） 新規事項の有無 訂正事項１により、訂正前の請求項１に記載された「ワークハンドリングシート」について、直列的に付加される特定の「デバイス製造方法」は、訂正前の請求項１７を引用する請求項１９に記載されたデバイス製造方法であるから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （ウ） 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記のとおり、訂正事項１は、特許請求の範囲を減縮する訂正であり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 イ 訂正事項２について （ア） 訂正の目的の適否 訂正事項２は、訂正前の請求項２を引用する請求項５で特定される、ワークハンドリングシートの、高圧水銀ランプを用いて紫外線を照射して硬化させた後における界面アブレーション層の粘着力について、照射する光量が「１９０ｍＪ／ｃｍ２」との事項を直列的に付加するものであり、かつ、独立請求項とするものである。 よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１及び４号に掲げる特許請求の範囲の減縮、及び請求項間の引用関係の解消を目的とするものである。 （イ） 新規事項の有無 硬化させた後における界面アブレーション層の粘着力を測定する際に照射する高圧水銀ランプの光量を「１９０ｍＪ／ｃｍ２」とすることは、本件明細書等の段落０１５３、０１５９に記載された事項であるから、訂正事項２は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項２は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （ウ） 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項２は、特許請求の範囲を減縮する訂正であり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ウ 訂正事項３について （ア） 訂正の目的の適否 訂正事項３は、請求項１を引用する請求項１０のワークハンドリングシートの「複数の芳香環を有する化合物である」と特定された紫外線吸収剤を、「トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン、および、２－［４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと２－［４－（２－ヒドロキシ－３－トリデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンとの混合物の少なくとも１種である」（以下「特定紫外線吸収剤」という。）と、上位概念から下位概念へ変更し、かつ、独立請求項とするものである。 よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１及び４号に掲げる特許請求の範囲の減縮、及び請求項間の引用関係の解消を目的とするものである。 （イ） 新規事項の有無 特定紫外線吸収剤は、本件明細書等の段落０１６３に記載された事項であるから、訂正事項３は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項３は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （ウ） 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項３は、特許請求の範囲を減縮する訂正であり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （２） 請求項１７～２２について ア 訂正事項４について （ア） 訂正の目的の適否 訂正事項４は、訂正前の請求項１７のデバイス製造方法のワークハンドリングシートについて、 「前記活性エネルギー線硬化性成分が、活性エネルギー線硬化性粘着剤であり、 前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて光量１９０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下である」との事項を直列的に付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ） 新規事項の有無 ワークハンドリングシートについての直列的に付加される上記事項は、訂正前の請求項２、５及び本件明細書等の段落０１５３、０１５９に記載された事項であるから、訂正事項４は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項４は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （ウ） 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記のとおり、訂正事項４は、特許請求の範囲を減縮する訂正であり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 イ 訂正事項５について （ア） 訂正の目的の適否 訂正事項５は、訂正前の請求項１９を独立請求項とするものである。 よって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものである。 （イ） 新規事項の有無 訂正後の請求項１９に記載された事項は、訂正前の請求項１９に記載された事項であるから、訂正事項５は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項５は、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 （ウ） 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項５は、単に請求項間の引用関係の解消を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 ３ 小括 上記のとおり、一群の請求項１～１６についての訂正事項１～３による訂正、及び、一群の請求項１７～２２についての訂正事項４、５による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１、４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、令和５年９月１日に提出された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１６〕、〔１７～２２〕について訂正することを認める。 第３ 本件訂正請求による訂正後の本件発明１～２２ 本件訂正請求により訂正された訂正後の請求項１～２２に係る発明（以下、順に「本件発明１」～「本件発明２２」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～２２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記ワークハンドリングシートは、 前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備え 前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行う デバイス製造方法で使用されるためのものである ことを特徴とするワークハンドリングシート。 【請求項２】 前記活性エネルギー線硬化性成分は、活性エネルギー線硬化性粘着剤であることを特徴とする請求項１に記載のワークハンドリングシート。 【請求項３】 前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、アクリル系粘着剤であることを特徴とする請求項２に記載のワークハンドリングシート。 【請求項４】 シリコンウエハのミラー面に対する粘着力は、３００ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２または３に記載のワークハンドリングシート。 【請求項５】 基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記活性エネルギー線硬化性成分は、活性エネルギー線硬化性粘着剤であり、 前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて光量１９０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下である ことを特徴とするワークハンドリングシート。 【請求項６】 前記光重合開始剤は、２５０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の波長の範囲に吸収ピークを有することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項７】 前記紫外線吸収剤は、有機化合物であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項８】 前記紫外線吸収剤は、１個以上の複素環を有する化合物であることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項９】 前記紫外線吸収剤は、炭素環および複素環の少なくとも１種を有し、 前記紫外線吸収剤が有する全ての前記炭素環および前記複素環は、それぞれ単環である ことを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１０】 基材と、 前記基材における片面側に積層され、ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層と を備えるワークハンドリングシートであって、 前記界面アブレーション層が、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有し、 前記紫外線吸収剤は、 トリス［２，４，６－［２－｛４－（オクチル－２－メチルエタノエート）オキシ－２－ヒドロキシフェニル｝］－１，３，５－トリアジン、および、 ２－［４－（２－ヒドロキシ－３－ドデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと２－［４－（２－ヒドロキシ－３－トリデシロキシ－プロピル）オキシ－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－［ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンとの混合物 の少なくとも１種である ことを特徴とするワークハンドリングシート。 【請求項１１】 前記界面アブレーション層中における紫外線吸収剤の含有量は、１質量％以上、７５質量％以下であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１２】 前記レーザー光は、紫外域の波長を有するものであることを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１３】 前記界面アブレーション層に界面アブレーションを生じさせたときに、当該界面アブレーションが生じた位置においてブリスターが形成されることを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１４】 活性エネルギー線の照射により前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させるとともに、前記レーザー光の照射により前記界面アブレーション層において局所的に界面アブレーションを生じさせることによって、前記界面アブレーション層における前記基材とは反対の面上に保持された複数のワーク小片のうちの任意のワーク小片を、前記界面アブレーション層から選択的に分離するために使用されるものであることを特徴とする請求項１～１３のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１５】 前記ワーク小片は、半導体部品および半導体装置から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１４に記載のワークハンドリングシート。 【請求項１６】 前記ワーク小片は、ミニ発光ダイオードおよびマイクロ発光ダイオードから選択される発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４または１５記載のワークハンドリングシート。 【請求項１７】 基材と、前記基材における片面側に積層された、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有する界面アブレーション層とを備えるワークハンドリングシートにおける、前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備えるデバイス製造方法であって、 前記ワークハンドリングシートでは、 前記活性エネルギー線硬化性成分が、活性エネルギー線硬化性粘着剤であり、 前記界面アブレーション層における前記基材とは反対側の面をシリコンウエハのミラー面に貼付し、前記界面アブレーション層に対して高圧水銀ランプを用いて光量１９０ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して前記界面アブレーション層を硬化させた後における、前記シリコンウエハの前記ミラー面に対する粘着力が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下である ことを特徴とするデバイス製造方法。 【請求項１８】 前記硬化工程の完了後に、前記分離工程を行うことを特徴とする請求項１７に記載のデバイス製造方法。 【請求項１９】 基材と、前記基材における片面側に積層された、活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有する界面アブレーション層とを備えるワークハンドリングシートにおける、前記界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されてなる積層体を準備する準備工程と、 前記ワーク小片を受容可能な対象物に対して、前記積層体における前記ワーク小片側の面が向かい合うように前記積層体を配置する配置工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層の全体に対し、または、前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、活性エネルギー線を照射することによって、前記界面アブレーション層を全体的または局所的に硬化させる硬化工程と、 前記積層体における前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記ワーク小片が貼付されている位置に対し、レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせることで、当該界面アブレーションが生じた位置に存在する前記ワーク小片を前記ワークハンドリングシートから分離し、前記ワーク小片を前記対象物上に載置する分離工程と を備え、 前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行う ことを特徴とするデバイス製造方法。 【請求項２０】 前記ワーク小片は、半導体部品および半導体装置から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１７～１９のいずれか一項に記載のデバイス製造方法。 【請求項２１】 ミニ発光ダイオードおよびマイクロ発光ダイオードから選択される発光ダイオードを前記ワーク小片として用いて、前記発光ダイオードを複数備える発光装置を製造することを特徴とする請求項１７～２０のいずれか一項に記載のデバイス製造方法。 【請求項２２】 前記発光装置は、ディスプレイであることを特徴とする請求項２１に記載のデバイス製造方法。」 第４ 証拠等 申立人が提出した甲第１号証～甲第７号証は以下のとおりであり、以下、それぞれ「甲１」～「甲７」という。 甲第１号証 国際公開第２０２２／１０２６９１号 （特願２０２２－５１７２２号に対応する国際公開） 甲第２号証 特開２００４－１１１６７５号公報 甲第３号証 国際公開第２０２０／１５３４９９号 甲第４号証 特表２０１９－５２７４６５号公報 甲第５号証 国際公開第２０２０／１６８１７４号（特表２０２２－５２１４９８号公報） 甲第６号証 「粘着カ・剥離力とは」、協和界面科学株式会社、打ち出し(令和５年３月２３日) https://www.face-kyowa.co.jp/science/theory/what_adhesion_peel.html#:~:text=180%E5%BA%A6%E5%89%A5%E9%9B%A2%E3%81%AF%E7%B2%98%E7%9D%80, %E3%81%8C%E7%8F%BE%E7%8A%B6%E3%81%A8%E8%80%83%E3%81%88%E3%81%BE%E3%81%99%E3%80%82 甲第７号証 「機能性添加剤製品カタログ Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ）ＵＶＡ Ｓｅｒｉｅｓ Ｌｉｇｎｏｓｔａｂ（Ｒ） Ｉｒｇａｎｏｘ（Ｒ） Ｔｉｎｏｐａｌ（Ｒ） Ｉｒｇａｓｔａｂ（Ｒ）」（当審注：「（Ｒ）」は丸囲いＲ（登録商標）を示す。）、２０１９年４月、ＢＡＳＦジャパン株式会社、［検索日不明］、インターネットURL:https://www.basf.com/jp/documents/ja/products-and-industories/paint-coating-industory/catalog.pdf 甲１～７以外に取消理由通知書で引用した文献１は次のものである。 文献１ “Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ４７９”（「（Ｒ）」は丸囲いＲ（登録商標）を示す。）［ｏｎｌｉｎｅ］、２０１１年、ＢＡＳＦ、［２０２３年６月１２日検索］、 インターネット<URL: http://reenaorganics.com/wp-content/uploads/2019/08/Tinuvin-479.pdf> １ 先願明細書等（甲１）、及び先願発明 （１） 先願明細書等の記載 甲１は、積水化学工業株式会社を出願人、杉田大平を発明者とし、本件特許の優先日（令和３年３月２６日）前の令和２年１１月１３日に出願された特願２０２０－１８９５５６号を優先基礎とする特願２０２２－５１７２２０号に対応する国際公開である。 そして、特許法第４１条第１項の規定による優先権の主張の基礎とされ、同法第４１条第３項の規定により出願公開されたものとみなされる特願２０２０－１８９５５６号の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、及び図面（以下「先願明細書等」という。）には次の記載がある。（【】内に示される先願明細書等の段落番号、請求項番号の後に、便宜上、対応する甲１の段落番号、請求項番号を［］内に示す。また、下線は、引用箇所を示すため当審が付加した。） ア 「【０００２】（［０００２］） マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ、Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。 【０００３】（［０００３］） マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。このようなマイクロＬＥＤディスプレイを製造する際には、粘着剤層を有する転写用基板上に多数のマイクロＬＥＤチップが配置された転写用積層体から、駆動回路基板上にマイクロＬＥＤチップを転写し、電気的に接続する工程が行われる。 マイクロＬＥＤチップの転写工程では、転写用積層体のＬＥＤチップが配置された面と、駆動回路基板の電極が形成された面とを対向させた状態で、転写用積層体からマイクロＬＥＤチップを剥離させて転写する。 ・・・（中略）・・・ 【０００９】（［０００９］） 本発明の電子部品の製造方法は、まず、少なくとも１つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの上記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程（１）を行う。 上記工程（１）の具体的な方法は特に限定されず、例えば、各チップ部品を個別に支持テープ上に配置する方法や、支持テープにウエハを貼り付けて個片化する方法や、基板や粘着テープ等の部材上に配置されたチップ部品を支持テープ上に転写する方法等が挙げられる。なかでも、生産効率に優れることから、部材上に配置されたチップ部品を支持テープ上に転写する方法が好ましい。より具体的には、上記工程（１）は、上記チップ部品を配置した部材の上記チップ部品側の面と上記支持テープとを貼り合わせ、上記部材を除去することで、上記支持テープの上記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程であることが好ましい。 【００１０】（［００１０］） ここで、上記工程（１）のなかでも上記チップ部品を転写して支持テープ上に配置する方法の様子を模式的に表した図を図１、２に示す。上記工程（１）では、図１に示すように、まずチップ部品１を配置した部材のチップ部品１が配列された面を、硬化型粘着剤層を有する支持テープ３の硬化型粘着剤層上に貼り合わせる。即ち、チップ部品１の背面を、支持テープ３の硬化型粘着剤層３ａ上へ貼り合わせる。その後、部材２を剥離等の方法で除去することで、図２に示すように、チップ部品１が支持テープ３の硬化型粘着剤層上へ転写される。上記支持テープ３は片面テープであっても両面テープであってもよいし、基材を有していてもいなくてもよいが、上記支持テープ３が両面テープである場合は、上記チップ部品１を転写する面とは反対側の面はガラス等の支持体４に貼り付けられることが好ましい。上記部材２は特に限定されず、例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、シリコン基板、金属基板、有機基板等が挙げられる。 上記支持体４は特に限定されず、例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、シリコン基板、金属基板、有機基板等が挙げられる 【００１１】（［００１１］） 上記チップ部品は特に限定されず、例えば、マイクロＬＥＤチップ、イメージセンサーの光学チップ等が挙げられる。なかでも、本発明の電子部品の製造方法は、糊残りなく、かつ、歩留まりよく剥離することが難しい極小のチップ部材において特に効果が高いことから、上記チップ部品がマイクロＬＥＤであることが好ましい。 【００１２】（［００１２］） 本発明の電子部品の製造方法は、次いで、上記チップ部品が配置された上記支持テープの上記チップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程（２）を行う。 ここで、上記工程（２）の様子を模式的に表した図を図３に示す。図３に示すように、上記工程（２）では硬化型粘着剤層上にチップ部品が配置された支持テープのチップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する。エネルギー線を照射することにより支持テープ３の硬化型粘着剤層が硬化するため、支持テープ３の粘着力が低下し、チップ部品１への糊残りを抑えつつチップ部品１を剥離することが可能になる。その結果、糊残りのない正常なチップを転写できることから、不良品の数を減らすことができ、歩留まりを向上させることができる。 上記エネルギー線は上記硬化型粘着剤層を硬化させることができれば特に限定されず、例えば、超音波、光等が挙げられる。なかでも、硬化が容易に行えることから、上記エネルギー線は３００～４５０ｎｍの波長の紫外線であることが好ましい。なお、上記エネルギー線のエネルギー量は、上記硬化型粘着剤層を硬化できる程度であるため、後述する刺激のエネルギー量と比べて格段に小さいものである。 【００１３】（［００１３］） 上記エネルギー線が３００～４５０ｎｍの波長の光である場合、上記工程（２）では、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ／ｃｍ２以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ／ｃｍ２以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ／ｃｍ２以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ２以上、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ２以上、７５００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ２以上、５０００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算照度で照射することが特に好ましい。 【００１４】（［００１４］） 本発明の電子部品の製造方法は、次いで、上記支持テープの上記チップ部品が積層した面とは反対側の面より刺激を加え、チップ部品を支持テープから次部材へ転写する工程（３）を行う。 ここで、上記工程（３）の様子を模式的に表した図を図４に示す。図４に示すように、上記工程（３）では、チップ部品１が配置された支持テープ３の、チップ部品が積層した面とは反対側の面、つまり、支持テープの背面から、例えば光照射装置６から照射される光６ａにより刺激を加える。上記刺激を支持テープ３に加えると、熱によって硬化型粘着剤の分子が切れて低分子化し、瞬間的に蒸発したり、高温となることで昇華したりするため、支持テープの光６ａを照射した部分が焼き切れる。従って、上記刺激を支持テープ３のチップ部品１上の位置に加えることで、支持テープが焼き切れ、支持テープ３からチップ部品１が剥離して、次部材５上にチップ部品１が転写される。この際、上記工程（２）によって支持テープ３の硬化型粘着剤層は硬化しているため、チップ部品１への糊残りが起き難く、より軽い力でチップ部品を剥離できる。その結果、糊残りが起き難く、チップ部品を転写することができるため、歩留まりを向上させることができる。また、上記刺激によりチップ部品を剥離する方法は、ごく小さい範囲に対して剥離を起こさせることができるため、マイクロＬＥＤのような極小のチップ部品が配列している場合であっても個別かつ歩留まりよく剥離することができる。更に、後述するが、上記支持テープ３の硬化型粘着剤層は特定波長の紫外線の吸収率が高く、上記刺激を効率よく熱や振動に変えることができるため、支持テープをよりムラなく確実に焼き切ることができ、更に糊残りを抑えられるとともに剥離不良を抑えることもできる。なお、図４では次部材５を基板として描写しているが、上記次部材５は、特に限定されず、例えば、ガラス基板、サファイヤ基板、シリコン基板、金属基板、有機基板や、駆動回路基板等が挙げられる。 【００１５】（［００１５］） 上記刺激は、上記チップ部品を剥離することができれば特に限定されず、例えば、光、熱、電磁波又は電子線等が挙げられる。なかでも、マイクロＬＥＤ等の極小のチップ部材であっても個別かつ歩留まりよく剥離できることから、上記刺激はレーザーであることが好ましく、３５０～３７０ｎｍの波長のレーザーであることがより好ましい。なお、上記刺激のエネルギー量は、支持テープを焼き切ることができる程度であるため、上記エネルギー線のエネルギー量よりも格段に大きいものである。 【００１６】（［００１７］） 上記刺激がレーザーである場合、上記レーザーの出力はパルス照射により、５ｎｓｅｃ／パルスで５０ｍＪ／ｃｍ２以上１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。 レーザーの出力を上記範囲とすることで、目標のチップ部品上の支持テープのみを充分に焼き切ることができ、より糊残りなく確実にチップ部品を剥離することができる。上記レーザーの出力は１００ｍＪ／ｃｍ２以上であることがより好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。 【００１７】（［００１８］） 上記硬化型粘着剤層は重合性ポリマーと反応開始剤とを含有する。 粘着剤層が重合性ポリマーと反応開始剤を含有する、つまり、硬化型粘着剤を含有することで、上記工程（１）では充分な粘着力でチップ部品を固定することができ、上記工程（２）で硬化型粘着剤層を硬化させることにより、上記工程（３）で糊残りなくチップ部品を転写することができる。 【００１８】（［００１９］） 上記反応開始剤は特に限定されず、例えば、光反応開始剤、熱反応開始剤等が挙げられ、なかでも、エネルギー線照射により活性化し、硬化型粘着剤層を硬化することができるため、光反応開始剤が好ましく、後述の紫外線による光反応開始剤を好適に用いることができる。 【００１９】（［００２０］） 上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）を予め合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）を反応させることにより得ることができる。 ・・・＜中略＞・・・ 【００２８】（［００２９］） 上記硬化型粘着剤層は、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。 硬化型粘着剤層が紫外線吸収剤を含有することで、後述する紫外線吸収率を特定の範囲へ調節しやすくすることができる。その結果、上記工程（３）においてチップ部品をより糊残りなく剥離することができ、歩留まりをより向上させることができる。 【００２９】（［００３０］） 上記硬化型粘着剤層は、上記紫外線吸収剤として、紫外線による光反応開始剤と紫外線による光反応開始剤以外の紫外線吸収剤とを含有することが好ましい。上記紫外線吸収剤として紫外線による光反応開始剤を用いることで、硬化型粘着剤層の硬化の際に未反応のまま残った反応開始剤を剥離の際に紫外線吸収剤としても用いることができる。更に、光反応開始剤以外の紫外線吸収剤も併用することで、硬化型粘着剤層の硬化の際に光反応開始剤が大量に消費されてしまった場合であっても、紫外線吸収性の低下を抑えることができ、後述するエネルギー線照射後の紫外線吸収率を特定の範囲へ調節しやすくすることができる。 【００３０】（［００３１］） 上記紫外線による光反応開始剤は、例えば、３５０～３７０ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物が挙げられる。また、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。 ・・・＜中略＞・・・ 【００３２】（［００３３］） 上記紫外線による光反応開始剤の含有量は、上記紫外線吸収剤の合計１００重量％に対して５０重量％以下であることが好ましい。 紫外線による光反応開始剤の含有量を上記範囲とすることで硬化型粘着剤層が硬化する際に上記紫外線による光反応開始剤が大量に消費されてしまった場合であっても、充分に紫外線吸収性を維持することが可能となる。上記紫外線吸収剤の合計１００重量％に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量は、４０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以下であることが更に好ましい。上記紫外線吸収剤の合計に対する上記紫外線による光反応開始剤の含有量の下限は特に限定されないが例えば、１５重量％であることが好ましい。 【００３３】（［００３４］） 上記紫外線による光反応開始剤以外の紫外線吸収剤としては特に限定されず、例えば、ベンゾトリアゾール系やヒドロキシルフェニルトリアジン系の他にメトキシケイヒ酸エチルヘキシル、メトキシケイヒ酸オクチル、パラメトキシ桂皮酸エチルヘキシル、ジエチルアミノヒドロキシベンゾイル安息香酸ヘキシル、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジン、ｔ－ブチルメトキシジベンゾイルメタン等が挙げられる。なかでも、粘着剤への配合適用性に優れることから、ベンゾトリアゾール系やヒドロキシルフェニルトリアジン系が好ましい。上記紫外線による光反応開始剤以外の紫外線吸収剤は単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。 【００３４】（［００３５］） 上記紫外線吸収剤は、合計含有量が上記重合性ポリマー１００重量部に対して６重量部以上であることが好ましい。 上記紫外線吸収剤の総含有量を上記範囲とすることで、上記工程（３）の際により効率的に刺激を熱や振動に変えることができるため、チップ部品をより確実に剥離することができる。上記紫外線吸収剤の合計含有量は、１０重量部以上であることがより好ましく、１５重量部以上であることが更に好ましい。上記紫外線吸収剤の合計含有量の上限は特に限定されないが、上記工程（１）の際の粘着力を確保する観点から３０重量部以下であることが好ましい。 ・・・＜中略＞・・・ 【００４４】（［００４５］） 上記硬化型粘着剤層は、上記エネルギー線照射後における剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。硬化型粘着剤層のエネルギー線照射後における剥離力が上記範囲であることで、糊残りを抑えて容易にチップ部品を剥離することができるため、歩留まりを向上させることができる。上記硬化型粘着剤層のエネルギー線照射後における剥離力は、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以下であることが更に好ましい。なお、上記剥離力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して、２３℃、５０％湿度の条件下、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０°方向の剥離試験を行うことで測定することができる。 【００４５】（［００４６］） 上記硬化型粘着剤層の厚みは特に限定されないが、２００μｍ以下であることが好ましい。上記厚みが２００μｍ以下であれば、上記硬化型粘着剤層の残渣をより抑えつつ、上記チップ部品を剥離することができる。上記厚みのより好ましい上限は５０μｍ、更に好ましい上限は２０μｍである。上記厚みの下限は特に限定されないが、上記チップ部品を保持しつつ、剥離を良好にする観点から、好ましい下限は２μｍ、より好ましい下限は５μｍである。 【００４６】（［００４７］） 上記支持テープは、片面粘着テープであっても両面粘着テープであってもよい。なかでも、支持体を用いる場合に、簡便に支持体へ貼り合わせることができることから、上記支持テープは両面粘着テープであることが好ましい。上記支持テープが両面粘着テープである場合、上記支持テープは少なくとも片面が上記硬化型粘着剤層であればよく、もう片面は硬化型粘着剤層であっても非硬化型の粘着剤層であってもよい。また、両面粘着テープの粘着剤層は、両面とも同じ成分の粘着剤を用いてもよく、異なる成分の粘着剤を用いてもよい。 ・・・＜中略＞・・・ 【００４８】（［００４９］） また、上記支持テープは、基材を有するサポートタイプであってもよいし、基材を有さないノンサポートタイプであってもよいが、取り扱い、及び、裁断が容易になることから基材を有することが好ましい。上記基材は特に限定されないが、上記工程（２）において上記硬化型粘着剤層をより確実に硬化させる観点から、３００～４５０ｎｍのエネルギー線透過率が９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。 ・・・＜中略＞・・・ 【００５１】（［００５２］） 本発明の電子部品の製造方法の用途は特に限定されず、どのようなチップ部品を用いた電子部品であっても歩留まりよく製造できるが、本発明はチップ部品への糊残りが起き難く、より軽い力でチップ部品を剥離できることから、糊残りなく、かつ、歩留まりよく転写することが難しい極小のチップ部品において特に効果が高い。そのため、本発明はチップ部品としてマイクロＬＥＤを用いた表示装置の製造に好適である。 このような、少なくとも１つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの前記硬化型粘着剤層上にマイクロＬＥＤチップを配置する工程（１）と、前記マイクロＬＥＤチップが配置された前記支持テープの前記マイクロＬＥＤチップが積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程（２）と、前記支持テープの前記マイクロＬＥＤチップが積層した面とは反対側の面より刺激を加え、マイクロＬＥＤチップを支持テープから次部材へ転写する工程（３）とを有し、前記硬化型粘着剤層は、重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し、前記硬化型粘着剤層は、前記エネルギー線照射前の３６５ｎｍの波長における紫外線吸収率が９９％以上であり、前記エネルギー線照射後の３６５ｎｍの波長における紫外線吸収率が９５％以上である、表示装置の製造方法もまた、本発明の１つである。 なお硬化型粘着剤層、支持テープ及び各工程の詳細については、上記電子部品の製造方法と同様のもの及び方法を用いることができる。 ・・・＜中略＞・・・ 【発明を実施するための形態】 【００５４】（［００５８］） 以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 【００５５】（［００５９］） （重合性ポリマーの合成） 温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意した。この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２－エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボルニルアクリレート３７重量部、官能基含有モノマーとしてアクリル酸１重量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル１９重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。 得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２－イソシアナトエチルメタクリレート１２重量部を加えて反応させて（メタ）アクリル系ポリマー（重合性ポリマー）を得た。 【００５６】（［００６０］） （実施例１） （１）支持テープの製造１ 得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）１．２５重量部、光反応開始剤（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１、豊通ケミプラス社製）１重量部、及び、紫外線吸収剤（Ｔｉｎｕｖｉｎ ９２８、富士フィルム和光純薬社製）５重量部を混合した。これにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。 次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（基材）上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置した。その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープを得た。 【００５７】（［００６１］） （２）剥離力の測定 厚さ１ｍｍのＳＵＳ板の表面をエタノールで洗浄し、充分に乾燥させた。予め幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍにカットした支持テープの硬化型粘着剤層側とＳＵＳ板とを重ね、２ｋｇローラーを１往復させることで測定用サンプルを得た。 得られた測定サンプルについて、オートグラフ（島津製作所社製）を用い、ＪＩＳＺ０２３７に準じて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１８０°方向に支持テープを引き剥がす剥離試験を行い、初期剥離力を測定した。 次いで、同様の方法で作製した別の測定用サンプルの支持テープ側に、超高圧水銀紫外線照射器を用いて３６５ｎｍの紫外線を積算照射量が３０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節した。その後初期剥離力と同様の方法で剥離試験を行い、エネルギー線照射後の剥離力を測定した。結果を表１に示した。 ・・・＜中略＞・・・ 【００６０】（［００６４］） （実施例２～６、比較例１、２） 光反応開始剤及び紫外線吸収剤の配合量を表１の通りとした以外は実施例１と同様にして支持テープを得て、各測定を行った。結果を表１に示した。 【００６１】（［００６５］） （実施例７） （支持テープの製造２） 得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）１．２５重量部、光反応開始剤（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ、豊通ケミプラス社製）１重量部、及び、紫外線吸収剤（Ｔｉｎｕｖｉｎ ４７９、富士フィルム和光純薬社製）５重量部を混合した。これにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。 次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（基材）上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置した。その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープを得た。得られた支持テープについて実施例１と同様に各測定を行った。結果を表１に示した。 【００６２】（［００６６］） ＜評価＞ 実施例及び比較例について、以下の方法により評価を行った。結果を表１に示した。 【００６３】（［００６７］） （チップ部品の処理） Ｓｉチップ（５００μｍ×５００μｍ角、厚み５０μｍ）が１０個配列されたウエハのＳｉチップ側の面と支持テープの硬化型粘着剤層側とを貼り合わせ、その後ウエハを剥離することで、Ｓｉチップを指示テープ上へ転写した。次いで、高圧水銀紫外線照射装置（ＧＷＳＭ－３００Ｒ、タカトリ社製）を用いて３６５ｎｍの紫外線を支持テープの基材側から積算照射量が３０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射することで、硬化型粘着剤層を硬化させた。その後、半導体固体レーザーを用いて、出力４Ｗ、４ＫＨｚの３６５ｎｍのレーザーを支持テープの基材側から各Ｓｉチップに照射して、Ｓｉチップを支持テープから剥離した。 【００６４】（［００６８］） （１）剥離性能の評価 上記チップ部品の処理において、Ｓｉチップがいくつ剥離できたかを測定した。 １０個のＳｉチップをすべて剥離できた場合を「〇」、８～９個剥離できた場合を「△」、剥離できたＳｉチップが７個以下の場合を「×」としてチップ剥離性能を評価した。 【００６５】（［００６９］） （２）糊残りの評価 上記チップ部品の処理後のＳｉチップ表面を顕微鏡にて観察し、糊残りの有無を確認した。糊残りが全くなかった場合を「○」、わずかに糊残りがあった場合（チップの表面の２０％未満）を「△」、大量に糊残りがあった場合（チップの表面の２０％以上）を「×」として糊残りを評価した。 【００６６】（［００７０］［表１］） 【表１】 ［図：0001409109000001.jpg］ 【産業上の利用可能性】 【００６７】（［００７１］） 本発明によれば、チップ部品への糊残りを抑えてチップ部品を歩留まりよく転写することができる電子部品の製造方法及び該電子部品の製造方法を用いた表示装置の製造方法を提供することができる。 ・・・（中略）・・・ 【請求項１】（［請求項１］） 少なくとも１つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの前記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程（１）と、 前記チップ部品が配置された前記支持テープの前記チップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程（２）と、 前記支持テープの前記チップ部品が積層した面とは反対側の面より刺激を加え、チップ部品を支持テープから次部材へ転写する工程（３）とを有し、 前記硬化型粘着剤層は重合性ポリマーと反応開始剤とを含有し 前記硬化型粘着剤層は、前記エネルギー線照射前の３６５ｎｍの波長における紫外線吸収率が９５％以上であり、 前記エネルギー線照射後の３６５ｎｍの波長における紫外線吸収率が９５％以上である、 電子部品の製造方法。 【請求項２】（［請求項２］） 前記エネルギー線が３００～４５０ｎｍの波長の紫外線である、請求項１記載の電子部品の製造方法。 【請求項３】（［請求項３］） 前記刺激が３５０～３７０ｎｍの波長のレーザーである、請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。 ・・・（中略）・・・ 【請求項１２】（［請求項１２］） 前記支持テープは、基材を有し、前記基材の３００～４５０ｎｍのエネルギー線透過率が９０％以上である、請求項１～１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。」 イ 「【図１】 ［図：0001409109000002.jpg］ 【図２】 ［図：0001409109000003.jpg］ 【図３】 ［図：0001409109000004.jpg］ 【図４】 ［図：0001409109000005.jpg］ 」 （２） 先願発明１ 上記（１）によると、先願明細書等には、次の発明（以下「先願発明１」という。）が記載されているといえる。 「チップ部品１の背面を、支持テープ３の硬化型粘着剤層３ａ上へ貼り合わせ（段落００１０）、 レーザーであることが好ましい刺激（段落００１５）を支持テープ３に加えると、熱によって硬化型粘着剤の分子が切れて低分子化し、瞬間的に蒸発したり、高温となることで昇華したりするため、支持テープの光６ａを照射した部分が焼き切れ、従って、上記刺激を支持テープ３のチップ部品１上の位置に加えることで、支持テープが焼き切れ、支持テープ３からチップ部品１が剥離して、次部材５上にチップ部品１が転写される（段落００１４）支持テープ３であって、 得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）、光反応開始剤（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１、豊通ケミプラス社製）、及び、紫外線吸収剤（Ｔｉｎｕｖｉｎ ９２８、富士フイルム和光純薬社製）又は紫外線吸収剤（Ｔｉｎｕｖｉｎ ４７９、富士フイルム和光純薬社製）を混合することにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得、 次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（基材）上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置し、その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて得た、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープ（段落００５６、００６０～００６１）。」 （３） 先願発明２ ア 上記（１）イの図４によると、次部材５に対して、チップ部品１が積層した面が向かい合うように支持テープ３が配置されることが見てとれる。 イ 上記アを踏まえると、先願明細書等には、次の発明（以下「先願発明２」という。）が記載されているといえる。 「少なくとも１つの表面に硬化型粘着剤層を有する支持テープの上記硬化型粘着剤層上にチップ部品を配置する工程（１）（段落０００９）と、 上記チップ部品が配置された上記支持テープの上記チップ部品が積層した面とは反対側の面よりエネルギー線を照射する工程（２）であって、 エネルギー線を照射することにより支持テープ３の硬化型粘着剤層が硬化するため、支持テープ３の粘着力が低下し、チップ部品１への糊残りを抑えつつチップ部品１を剥離することが可能になる工程（２）（段落００１２）と、 次部材５に対して、チップ部品１が積層した面が向かい合うように支持テープ３が配置され（上記ア）、 上記支持テープの上記チップ部品が積層した面とは反対側の面より刺激を加え、チップ部品を支持テープから次部材へ転写する工程（３）（段落００１４）であって 光照射装置６から照射される光６ａによる上記刺激を支持テープ３に加えると、熱によって硬化型粘着剤の分子が切れて低分子化し、瞬間的に蒸発したり、高温となることで昇華したりするため、支持テープの光６ａを照射した部分が焼き切れ、従って、上記刺激を支持テープ３のチップ部品１上の位置に加えることで、支持テープが焼き切れ、支持テープ３からチップ部品１が剥離して、次部材５上にチップ部品１が転写される工程（３）（段落００１４）であり、 上記刺激はレーザーであることが好ましい（段落００１５）工程（３）と、 を行う電子部品の製造方法であって、 支持テープは、 重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分、架橋剤（エスダイン硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製）、光反応開始剤（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１、豊通ケミプラス社製）、及び、紫外線吸収剤（Ｔｉｎｕｖｉｎ ９２８、富士フイルム和光純薬社製）を混合することにより、硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得、 次いで、得られた硬化型粘着剤溶液を、コロナ処理がなされた厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（基材）上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、常温で１０分間静置し、その後、予め１１０℃に加温しておいたオーブンを用いて１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて得た、硬化型粘着剤層と基材とを有する支持テープ（段落００５６）である、 電子部品の製造方法。」 ２ 甲２、及び、甲２発明 （１） 甲２には次の記載がある。（下線は、引用箇所を示すため当審が付加した。） ア 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数個又は複数種の素子を共通の基体に作り込む工程と、 少なくとも前記素子の存在領域において前記基体の一方の面上に接着剤層を形成する工程と、 前記基体の所定箇所を切断して、前記素子を少なくとも１つ含みかつ一方の面に前記接着剤層を有するチップ部品を形成する工程と、 前記チップ部品を前記接着剤層の側で実装する工程とを有する、実装方法。 ・・・（中略）・・・ 【請求項３】 支持基板上で前記ダイシングを行い、得られた前記接着剤層付きの前記チップ部品を前記接着剤層を介して実装基板に接着し、この状態で所定の位置にレーザー光を照射して前記実装基板上に前記チップ部品の選択転写を行う、請求項２に記載した実装方法。 【請求項４】 前記レーザー光照射により、前記支持基板と前記チップ部品との界面でアブレーションを生じさせ、前記支持基板から前記チップ部品を分離する、請求項３に記載した実装方法。 【請求項５】前記レーザー光照射と同時に、前記実装基板の側から加熱を行う、請求項３に記載した実装方法。 ・・・（中略）・・・ 【０００８】 次に、図５（ｄ）に示すように、ＵＶ硬化粘着剤層４’を有する基板２５を実装部品２４上に接着し、シート基材５の側からレーザー光１０を照射する。レーザー光１０照射によってシート基材５側のＵＶ硬化粘着剤層４と、シート基材５との界面がアブレーション現象により分子分解され、これにより粘着力が低下し、図５（ｅ）に示すように、ＵＶ硬化粘着剤層４付きのシート基材５と、ＵＶ硬化粘着剤層４’を介して実装部品２４が実装された基板２５とに分離する。 ・・・（中略）・・・ 【００２５】 まず、図１（ａ）に示すように、半導体基板１の一方の面上、即ち電極２が存在する面とは反対側の面上に接着剤層３を全面塗布する。なお、半導体基板１については、複数個又は複数種の前記素子を共通の前記基体に作り込むことによって製造することができ、例えば上記に図４を参照して説明した製造方法によって得られた半導体ウェーハ等を用いることができる。 【００２６】 また、接着剤層３は、熱可塑性接着剤によって形成されることが望ましい。これにより、例えばＵＶ硬化型接着剤は紫外線レーザー光が照射され、一度硬化すると元には戻らず、再利用することはできないが、前記熱可塑性接着剤を用いれば、再加熱により再び接着力を発現するので、繰り返し使用することができる。 ・・・（中略）・・・ 【００２８】 次に、図１（ｂ）に示すように、接着剤層３を有する半導体基板１の電極２を有する面側に、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５を接着する。そして、接着剤層３を有する側からブレード６を用いてスクライブライン７に沿ってブレードダイシングを行うことにより、図１（ｃ）に示すように、接着剤層３付きのチップ部品８を得ることができる。 【００２９】 上記のようにして半導体基板１を個片化した後、図１（ｄ）に示すように、接着剤層３を介してチップ部品８を実装基板９に接着する。ここで、実装基板９はマザーボードであってもよく、或いは再配置配線用の中間基板、即ちインターポーザーであってもよい。この場合、インターポーザー上にチップ部品８を予め実装した後、このインターポーザーの電極とマザーボードの電極とを電気的に接続することも可能である。これによれば、より一層の微細な配線が可能となる。 【００３０】 次に、図１（ｅ）に示すように、シート基材５の側から所定の位置にレーザー光１０を照射し、図２（ｆ）に示すように、実装基板９上にチップ部品８の選択転写を行う。レーザー光１０を、実装基板９に転写したいチップ部品８が存在する部分のみに照射することにより、レーザー光１０が照射された部分のＵＶ硬化粘着剤層４のみが硬化し、粘着力が低下するので、前記選択転写を行うことができる。なお、シート基材５上に接着している全てのチップ部品８を実装基板９上に実装したい場合は、シート基材５側の全面にレーザー光１０を照射すればよい。 ・・・（中略）・・・ 【００３６】 本発明に基づく実装方法によれば、半導体基板１の電極２が存在しない面上に接着剤層３を形成し、半導体基板１をブレードダイシングして個片化し、電極２を有しかつ一方の面に接着剤層３を有するチップ部品８を形成し、チップ部品８を接着剤層３の側で実装基板９に接着するので、ブレードダイシングの前に接着剤層３を形成することによって、ディスペンサ等では困難であった微小なチップ部品８も容易に実装することができる。 ・・・（中略）・・・ 【００４１】 また、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５を用いる例を示したが、これに代えて、ダイシングシートなどの支持基板を用いてよく、前記ダイシングシートとしては、紫外線吸収特性が悪い材質のものが好適に用いられる。例えば、ポリオレフィン系の材料からなる基材等が挙げられる。また、前記ダイシングシートに用いられる粘着剤に紫外線吸収特性のよい材料を用いてもよい。この場合、シートと粘着剤層の界面でアブレーションを起こすことが可能となる。 【００４２】 また、レーザー光１０を照射することにより、ＵＶ硬化粘着剤層４を硬化させ、粘着力を低下させてＵＶ硬化粘着剤層４とチップ部品８とを分離する例を示したが、チップ部品８がＬＩＰ（ＬＥＤ Ｉｎ Ｐｌａｓｔｉｃ）の場合、又はチップ部品８がＳｉ基板からなりかつ電極２面上が、レーザー光１０の波長を選んで、そのレーザー光１０を効率良く吸収できる材料で覆われてなる場合は、前記ダイシングシートなどの支持基板を用い、レーザー光１０を照射することによって前記支持基板とチップ部品８との界面でアブレーションを生じさせ、前記支持基板からチップ部品８を分離することも可能である。 【００４３】 即ち、プラスチック部品は、紫外線領域の前記レーザー光を照射されるとアブレーションと呼ばれる分子分解反応を生じ、表面は０．２～０．６μ程度削られる。従って、実装したい前記チップ部品が存在する部分に前記レーザー光が照射されると、表面は適度に荒らされ均一な表面状態を得ることができ、かつ前記支持基板から前記チップ部品を分離することができる。一方、上述したように、実装したい前記チップ部品とは別に、実装を望まない前記チップ部品が存在する部分には前記レーザー光を照射しないことが望ましい。なお、前記レーザー光が照射され、アブレーションが生じた前記チップ部品は、表面の粗さが均一になっているため、条件だしを行いやすい状態である。」 イ「【図１】 ［図：0001409109000006.jpg］ 」 （２） 甲２発明１、甲２発明２ ア 甲２の段落００２８には、「ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５」が記載されている。 イ 甲２の段落００２８～００３０には、「ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５」を使用する実装方法について、「接着剤層３を有する半導体基板１の電極２を有する面側に、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５を接着し（図１（ｂ））、 接着剤層３を有する側からブレード６を用いてスクライブライン７に沿ってブレードダイシングを行うことにより、接着剤層３付きのチップ部品８を得（図１（ｃ））」（段落００２８）、 「接着剤層３を介してチップ部品８を実装基板９に接着し（図１（ｄ））」（段落００２９）、 「シート基材５の側から所定の位置にレーザー光１０を照射し（図１（ｅ））、 実装基板９上にチップ部品８の選択転写を行い（図２（ｆ））、 レーザー光１０を、実装基板９に転写したいチップ部品８が存在する部分のみに照射することにより、レーザー光１０が照射された部分のＵＶ硬化粘着剤層４のみが硬化し、粘着力が低下するので、前記選択転写を行う」（段落００３０）との工程が記載されているといえる。 ウ 甲２発明１ 以上を踏まえると、甲２には次の発明（以下「甲２発明１」という。）が記載されているといえる。 「ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５であって、 前記ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５は、 接着剤層３を有する半導体基板１の電極２を有する面側に、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５を接着し（図１（ｂ））、 接着剤層３を有する側からブレード６を用いてスクライブライン７に沿ってブレードダイシングを行うことにより、接着剤層３付きのチップ部品８を得（図１（ｃ））、 接着剤層３を介してチップ部品８を実装基板９に接着し（図１（ｄ））、 シート基材５の側から所定の位置にレーザー光１０を照射し（図１（ｅ））、 実装基板９上にチップ部品８の選択転写を行い（図２（ｆ））、 レーザー光１０を、実装基板９に転写したいチップ部品８が存在する部分のみに照射することにより、レーザー光１０が照射された部分のＵＶ硬化粘着剤層４のみが硬化し、粘着力が低下するので、前記選択転写を行う実装方法で使用されるものである ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５。」 エ 甲２発明２ 同様に甲２には次の発明（以下「甲２発明２」という。）が記載されているといえる。 「接着剤層３を有する半導体基板１の電極２を有する面側に、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５を接着し（図１（ｂ））、 接着剤層３を有する側からブレード６を用いてスクライブライン７に沿ってブレードダイシングを行うことにより、接着剤層３付きのチップ部品８を得（図１（ｃ））、 接着剤層３を介してチップ部品８を実装基板９に接着し（図１（ｄ））、 シート基材５の側から所定の位置にレーザー光１０を照射し（図１（ｅ））、 実装基板９上にチップ部品８の選択転写を行い（図２（ｆ））、 レーザー光１０を、実装基板９に転写したいチップ部品８が存在する部分のみに照射することにより、レーザー光１０が照射された部分のＵＶ硬化粘着剤層４のみが硬化し、粘着力が低下するので、前記選択転写を行う実装方法。」 ３ 甲３ 甲３には次の記載がある。 「［００１０］ 本発明は、半導体ウェハの加工工程に用いた際に、表面保護テープへの紫外線照射に伴う薄膜ウェハの反りを抑制することができ、しかも、ダイシング時におけるチップ飛びの抑制とその後の優れたピックアップ性とを両立可能な半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープを提供することを課題とする。また、本発明は、表面保護テープへの紫外線照射に伴う薄膜ウェハの反りを抑制することができ、しかも、ダイシング時におけるチップ飛びの抑制とその後の優れたピックアップ性とを両立可能な半導体チップの製造方法を提供する。また、半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープの粘着力の低下を抑制しながら、紫外線硬化型表面保護テープを硬化させ、粘着力を十分に低下させることができる、半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープの使用方法を提供することを課題とする。 ・・・（中略）・・・ ［００２４］ 上記粘着剤に含まれるポリマー（本明細書中において、「ベースポリマー」とも称す。）としては、（メタ）アクリルポリマーが好ましい。 粘着剤層４中に含まれるベースポリマーの含有量は、５０～９５質量％が好ましく、７０～９５質量％がより好ましい。 ・・・（中略）・・・ ［００５０］ （光重合開始剤） 側鎖に紫外線重合性炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーを紫外線照射によって硬化させる場合には、粘着剤中に光重合開始剤を配合することが好ましい。 上記光重合開始剤としては、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤を広く用いることができる。例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。 本発明の粘着テープ２に、所定の波長域に対する反応性差を持たせるため、粘着剤層４中において、光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー成分１００質量部に対して、０．１～３．０質量部が好ましく、０．１～１．５質量部がより好ましく、０．１～１．０質量部がさらに好ましい。光重合開始剤の含有量が上記上限値以下であると、波長３６５ｎｍのＬＥＤランプを光源とする紫外線照射による硬化反応性と高圧水銀ランプを光源とする紫外線照射による硬化反応性との間に、所望の差を持たせることができる。光重合開始剤の含有量が上記下限値以上であると、高圧水銀ランプを光源とする紫外線の照射時に硬化反応が十分に進行して硬化され、本発明の粘着テープ２と被着体との剥離性をより向上させることができる。 ［００５１］ （紫外線吸収剤） 本発明の粘着テープ２に、所定の波長域の吸収性を高め、所定の光源を用いた際の硬化反応性を制御する点から、粘着剤に紫外線吸収剤を添加してもよい。 ［００５２］ 上記紫外線吸収剤として、トリアジン骨格、ベンゾフェノン骨格、ベンゾトリアゾール骨格またはベンゾエート骨格を有する紫外線吸収剤のうち少なくとも１種を含有することが好ましい。 上記トリアジン骨格を有する化合物として、例えば、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－６－（２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジンが挙げられる。 ・・・（中略）・・・ ［００５７］ 紫外線吸収剤は１種類でも２種以上併用してもよい。 紫外線吸収剤の添加量は、所望の波長域に対する硬化反応性に応じて調整することができる。例えば、ベースポリマー１００質量部に対して０．１～１０．０質量部が好ましく、０．１～５．０質量部がより好ましく、０．１～１．０質量部がさらに好ましい。 ・・・（中略）・・・ ［００７９］ （２）粘着剤の調製 粘着剤は、ベースポリマーとして、側鎖に紫外線硬化性炭素－炭素二重結合を有する紫外線硬化型アクリルポリマーを有する、以下の粘着剤を使用した。 （（メタ）アクリル共重合体Ａの合成） ２－エチルヘキシルアクリレート７０ｍｏｌ％、２－ヒドロキシエチルアクリレート２０ｍｏｌ％およびメチルメタクリレート１０ｍｏｌ％を記載のモル比で配合し、酢酸エチル溶液中で共重合させることにより（メタ）アクリル共重合体のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液中へ、（メタ）アクリル共重合体１００質量部に対して１０質量部の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ（商品名））を加えて反応させ、（メタ）アクリル共重合体の側鎖のヒドロキシル基に前記イソシアネートに由来する二重結合含有基を付加させることで、側鎖に二重結合含有基を有する（メタ）アクリル共重合体Ａの組成物を得た。 側鎖に二重結合含有基を有するアクリル共重合体Ａは、質量平均分子量６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）－６４℃、紫外線硬化性炭素－炭素二重結合量０．９ｍｅｑ／ｇであった。 （粘着剤の調製） 上記（メタ）アクリル共重合体Ａの組成物中へ、１００質量部の（メタ）アクリル共重合体Ａに対する配合量で、硬化剤としてコロネートＬ〔日本ポリウレタン工業（株）社製、商品名、イソシアネート系硬化剤〕を２．０質量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製、商品名）を０．１質量部とを配合し、粘着剤Ａを得た。 ［００８０］ （３）粘着テープの作製 上記粘着剤Ａを剥離ライナー上に乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗工し、粘着剤層４を形成した。形成した粘着剤層４を、上記で作製した厚さ８０μｍの基材フィルム３におけるコロナ処理を施した面側に貼り合せ、総厚９０μｍの半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ（粘着テープ）２を作製した。 ［００８１］＜実施例２＞ 実施例１で使用した粘着剤Ａにおいて、光重合開始剤であるイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）の配合量を０．１質量部から０．７５質量部に変更して粘着剤Ｂを得た。粘着剤Ａに代えて粘着剤Ｂを使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ２を作製した。 ［００８２］＜実施例３＞ 実施例１で使用した粘着剤Ａにおいて、光重合開始剤であるイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）の配合量を０．１質量部から１．０質量部に変更して粘着剤Ｃを得た。粘着剤Ａに代えて粘着剤Ｃを使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ２を作製した。 ［００８３］＜実施例４＞ 実施例１で使用した粘着剤Ａにおいて、光重合開始剤であるイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）の配合量を０．１質量部から０．５質量部に変更し、紫外線吸収剤としてＬＡ－Ｆ７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）を０．３質量部配合し粘着剤Ｄを得た。粘着剤Ａに代えて粘着剤Ｄを使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ２を作製した。 ［００８４］＜実施例５＞ 実施例１で使用した粘着剤Ａにおいて、光重合開始剤であるイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を光重合開始剤のイルガキュア６５１（ＢＡＳＦ社製、商品名）に変更し、かつ配合量を０．１質量部から０．３質量部へ変更し、紫外線吸収剤としてＬＡ－Ｆ７０（株式会社ＡＤＥＫＡ製）を０．３質量部配合し粘着剤Ｅを得た。粘着剤Ａに代えて粘着剤Ｅを使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着テープ２を作製した。 ・・・（中略）・・・ ［００８９］［試験例１］粘着力の測定 本発明における粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく、ステンレス試験板に対する９０°引きはがし粘着力試験方法により測定される値である。具体的な測定方法は以下の通りである。なお、以下に記載しない条件については、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づく。 まず、粘着テープから幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を３つ採取した。これらの試験片を、ＪＩＳ Ｒ ６２５３に規定する２８０番の耐水研磨紙で仕上げた、ＪＩＳ Ｇ ４３０５に規定する厚さ１．５ｍｍ～２．０ｍｍのＳＵＳ３０４鋼板（ステンレス鋼試験版）上に貼着した。その後、２ｋｇのゴムローラを３往復かけて圧着し、１時間放置した。その後、測定値がその容量の１５～８５％の範囲に入るＪＩＳ Ｂ ７７２１に適合する引張試験機を用いて粘着力を測定した。測定は、９０°引きはがし法により、引張速さ５０ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃、相対湿度４９％の条件で行った。本発明における粘着力は、上記方法により測定した３つの試験片の粘着力の算術平均である。 ・・・（中略）・・・ ［００９６］［表１］ ［図：0001409109000007.jpg］ ・・・（中略）・・・ 請求の範囲 ［請求項１］ 基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた紫外線硬化型の粘着剤層とを少なくとも有する半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープであって、 ＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する９０°引きはがし試験方法により測定される前記粘着テープの粘着力の値が、下記（１）及び（２）を共に満たすことを特徴とする、半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ。 （１）［波長３６５ｎｍのＬＥＤランプを光源とする紫外線照射装置による積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射後の粘着力］／［紫外線照射前の粘着力］≧０．５０ （２）［高圧水銀ランプを光源とする紫外線照射装置による積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射後の粘着力］／［紫外線照射前の粘着力］≦０．５０ ・・・（中略）・・・ ［請求項３］ 前記粘着剤層がベースポリマー成分と光重合開始剤とを含有し、該ベースポリマー成分１００質量部に対する光重合開始剤の含有量が０．１～３．０質量部であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ。 ［請求項４］ 前記ベースポリマーが側鎖に紫外線重合性炭素－炭素二重結合を有するポリマーであることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ。 ［請求項５］ 前記粘着剤層が紫外線吸収剤を含有することを特徴とする、請求項１～４のいずれか１項に記載の半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ。」 ４ 甲４ 甲４には次の記載がある。 「【発明の概要】 【課題を解決するための手段】 【０００３】 一態様では、方法は、複数の個別部品を第１の基板から第２の基板に移送する方法であって、前記第１の基板に前記複数の個別部品を付着する動的剥離層の上面の複数の領域を同時に照射し、前記照射された領域の各々が前記個別部品の対応する１つと位置合わせされる段階を含む。前記照射により、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の少なくとも一部のアブレーションが誘発される。前記アブレーションにより、前記個別部品の少なくとも一部が前記第１の基板から同時に取り外される。 【０００４】 実施形態は、以下の特徴の１つ又は複数を含むことができる。 【０００５】 前記複数の領域を照射する段階が、前記複数の領域にレーザエネルギーを照射する段階を含む。この方法は、前記レーザエネルギーを複数のビームレットに分離する段階と、前記複数の領域の各々に前記レーザエネルギーのビームレットの１つを照射する段階とを含む。この方法は、回折光学素子を用いて前記レーザエネルギーを分離する段階を含む。前記照射により、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の部分厚さのアブレーションが誘発される。前記動的剥離層の前記部分厚さのアブレーションにより、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の残りの厚さの変形が誘発される。前記変形は、前記動的剥離層の前記照射された領域の各々にブリスターを含み、前記ブリスターはそれぞれ、前記対応する個別部品に力を加える。前記ブリスターによって加えられる力によって、前記個別部品が前記第１の基板から取り外される。前記部分厚さのアブレーションによって、前記照射された領域の各々において塑性変形が誘発される。前記部分厚さのアブレーションによって、前記照射された領域の各々において弾性変形が誘発される。前記照射により、前記照射された領域の各々における前記動的剥離層の厚さ全体のアブレーションが誘発される。この方法は、前記複数の領域を照射する前に、前記動的剥離層の接着力を低下させる段階を含む。前記動的剥離層の付着力を低下させる段階は、前記動的剥離層を刺激に晒すことを含む。 ・・・＜中略＞・・・ 前記個別部品は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含み、前記特性は、光学特性及び電気特性の１つ又は複数を含む。」 ５ 甲５ 甲５の段落０９３には次の記載がある。（記載は、甲５に対応する特表２０２２－５２１４９８号公報の段落００８７の記載に基づいて当審が作成した訳文で示す。） 「図１Ｂも参照するとわかるように、レーザ援用転写プロセスでは、支持板１０６の裏面に、光、たとえばレーザ光線などの放射線１１６が照射される。支持板１０６と動的剥離テープ１１０の可撓性支持層１１２はどちらも、放射線１１６の波長（たとえば、レーザエネルギー）を透過させる。所与の波長を透過させる要素は、少なくとも所与の波長のある放射線が通過する要素である。放射線１１６は、支持板１０６および動的剥離テープ１１０の可撓性支持層１１２を通過して、動的剥離構造１１４の一領域に入射し、動的剥離構造１１４の部分厚さを放射線１１６が入射する領域（照射領域と呼ぶ）において焼灼させる。焼灼によって、閉じ込めガスが発生し、閉じ込めガスが膨張して、動的剥離構造１１４において応力が生じる。この応力は、動的剥離構造１１４の材料の少なくとも一部を変形させ、ブリスター１１８を形成する。ブリスター１１８は、個別構成要素１０２に機械的な力を加える。ブリスター１１８によって加えられる機械的な力が個別構成要素１０２と動的剥離構造１１４との間の接着に打ち勝つのに十分であるとき、ブリスター１１８によって加えられる機械的な力は、（重力と相まって）個別構成要素を支持板１０６から（たとえば、下向きに）引き離して目標基板１３０に転写する。」 ６ 甲６ 甲６には次の記載がある。 「 ［図：0001409109000008.jpg］ 」 ７ 甲７ （１） Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ＰＳ 甲７の２ページにはベンゾトリアゾール（ＢＴＺ）系紫外線吸収剤である「Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ＰＳ」について次の化学構造式が記載されている。 「 ［図：0001409109000009.jpg］ 」 （２） Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ４００ 甲７の１０ページには、ヒドロキシフェニルホリアジン（ＨＰＴ）系紫外線吸収剤である「Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ４００」について次の化学構造式が記載されている。 「 ［図：0001409109000010.jpg］ （３） Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ９２８ 甲７の７ページには、先願明細書等の段落００５６に記載された、実施例１～６、比較例１、２の紫外線吸収剤として用いられる「Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ９２８」について、次の化学構造式が記載されている。 「 ［図：0001409109000011.jpg］ 」 ８ 文献１ 上記文献１には、先願明細書等の段落００６１に記載された、実施例７の紫外線吸収剤として用いられる「Ｔｉｎｕｖｉｎ（Ｒ） ４７９」について、次の化学構造式が記載されている。 「 ［図：0001409109000012.jpg］ 」 第５ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 当審において、令和５年６月２８日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 取消理由（拡大先願） 請求項１～１８、２０～２２に係る発明は、特許法第４１条第１項の規定による優先権の主張の基礎とされ、同法第４１条第３項の規定により出願公開されたものとみなされる、本件特許出願の日前の特許出願であって、本件特許出願後に出願公開がされた、下記の特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許出願の発明者が本件特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、請求項１～１８、２０～２２に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。 特願２０２０－１８９５５６号（甲１：国際公開第２０２２／１０２６９１号） ２ 当審の判断 （１） 本件発明１７～２２について 事案に鑑み本件発明１７～２２について先に判断する。 ア 本件発明１９について 先願明細書等には、訂正前の請求項１９に記載された「前記分離工程における前記レーザー光の照射を、前記硬化工程における前記活性エネルギー線の照射を兼ねるものとして行い、前記界面アブレーション層の局所的な硬化と前記界面アブレーションとを同時に行う」（以下「硬化・分離工程」という。）に相当する事項は記載されておらず、取消理由通知では、訂正前の請求項１９に係る発明に対して取消理由を通知していない。 そして、本件発明１９は、訂正事項５により、訂正前の請求項１９に係る発明を単に独立請求項としたものである。 そうすると、本件発明１９と先願発明２とを対比した場合、両者は、少なくとも、本件発明１９が硬化・分離工程を備えるのに対し、先願発明２が硬化・分離工程を備えない点で相違する（以下、この点を「相違点１」という。）。 そして、相違点１は、課題解決のための具体化手段における微差（周知技術、慣用技術の付加、削除、転換等であって、新たな効果を奏するものではないもの）とはいえないから、本件発明１９と先願発明２とは同一とはいえない。 イ 本件発明１７、１８について 訂正事項４により、本件発明１７は、デバイス製造方法における、ワークハンドリングシートの、高圧水銀ランプを用いて紫外線を照射して硬化させた後における界面アブレーション層の粘着力について、照射する光量が「１９０ｍＪ／ｃｍ２」であると訂正された。 一方、先願明細書等の段落００５７（甲１の段落００６１）には、粘着力に相当する剥離力を測定する際の超高圧水銀紫外線照射器の紫外線の積算照射量について「３０００ｍＪ／ｃｍ２」と記載されている。 そうすると、本件発明１７と先願発明２とでは、粘着力を測定する際の前提となる条件が相違するから、本件発明１７と先願発明２とを対比した場合、両者は、少なくとも、本件発明１７のデバイス製造方法において使用する「ワークハンドリングシート」と、先願発明２の電子部品の製造方法において使用する「支持テープ」の粘着力が異なる点で相違する（以下、この点を「相違点２」という。）。 そして、相違点２は、課題解決のための具体化手段における微差とはいえないから、本件発明１７と先願発明２とは同一とはいえない。 本件発明１７の構成をすべて含む、本件発明１８についても、同様である。 ウ 本件発明２０～２２について 本件発明２０～２２は、本件発明１７又は本件発明１９のいずれかの構成をすべて含むから、上記ア、イと同様に、先願発明２と同一とはいえない。 （２） 本件発明１～１６について ア 本件発明１～４について 上記（１）アのとおり、先願明細書等には、硬化・分離工程に相当する事項は記載されていないから、本件発明１９と同様に、本件発明１と先願発明１とを対比した場合、両者は、少なくとも、本件発明１のワークハンドリングシートが、硬化・分離工程を備えるデバイス製造方法で使用されるためのものであるのに対し、先願発明１の支持テープが用いられる電子部品の製造方法において、硬化工程に相当する工程（２）と、分離工程に相当する工程（３）との関係が、硬化・分離工程のように特定されていない点で相違する（以下、この点を「相違点３」という。）。 そして、相違点３は、課題解決のための具体化手段における微差とはいえないから、本件発明１と先願発明１とは同一とはいえない。 本件発明１の構成をすべて含む、本件発明２～４についても同様である。 イ 本件発明５について 上記（１）イと同様に、訂正事項２により、本件発明５は、ワークハンドリングシートの、高圧水銀ランプを用いて紫外線を照射して硬化させた後における界面アブレーション層の粘着力について、照射する光量が「１９０ｍＪ／ｃｍ２」であると訂正された。 一方、先願明細書等の段落００５７（甲１の段落００６１）には、粘着力に相当する剥離力を測定する際の超高圧水銀紫外線照射器の紫外線の積算照射量について「３０００ｍＪ／ｃｍ２」と記載されている。 そうすると、本件発明５と先願発明１とは、粘着力を測定する際の前提となる条件が相違するから、本件発明５と先願発明１とを対比した場合は、両者は、少なくとも、本件発明５の「ワークハンドリングシート」と、先願発明２の「支持テープ」の粘着力が相違する（以下、この点を「相違点４」という。）。 そして、相違点４は、課題解決のための具体化手段における微差とはいえないから、本件発明５と先願発明１とは同一とはいえない。 ウ 本件発明６～９について 本件発明６～９は、本件発明１又は本件発明５のいずれかの構成をすべて含むから、上記ア、イと同様に、先願発明１と同一とはいえない。 エ 本件発明１０について 訂正事項３により、本件発明１０の「ワークハンドリングシート」の紫外線吸収剤は、特定紫外線吸収剤（上記「第２の２（１）ウ（ア）」参照）であると訂正された。 一方、先願明細書等には、特定紫外線吸収剤についての記載はない。 そうすると、本件発明１０と先願発明１とを対比した場合、両者は、少なくとも、本件発明１０の「ワークハンドリングシート」が特定紫外線吸収剤を含有するのに対し、先願発明１の「支持テープ」が含有する紫外線吸収剤が特定紫外線吸収剤ではない点で相違する（以下、この点を「相違点５」という。）。 そして、相違点５は、課題解決のための具体化手段における微差とはいえないから、本件発明１０と先願発明１とは同一とはいえない。 オ 本件発明１１～１６について 本件発明１１～１６は、本件発明１、本件発明５、本件発明１０のいずれかの構成をすべて含むから、上記ア、イ、エと同様に、先願発明１と同一とはいえない。 （３） 小括 以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由によっては、本件発明１～２２に係る特許を取り消すことはできない。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由 申立人は、特許異議申立書において、取消理由通知において採用した申立理由の他に、次の申立理由２、３も主張した。 （１） 申立理由２（甲第２号証を主たる引用文献とする新規性・進歩性欠如） （２） 申立理由３（明確性要件） ア 「ワーク小片を保持可能」との記載について 「ｂ 以上の記載からすると、「ワーク小片を保持可能」とは、界面アブレーション層にワーク小片を貼り付けて、その状態のまま保持することを意味するといえる。 しかしながら、「ワーク小片」が特定されていない以上、その材質や重み、形状等により、必ずしも界面アブレーション層に、貼り付けた状態のまま保持することができるとはいえず、かつ、「その状態のまま保持」の「その状態のまま」とはどの程度の同一性を意味するのか明確ではない。 また、界面アブレーション層自体もワーク小片を貼付するために、ワーク小片に対する粘着性を発揮することが必要であるものの、どの程度の粘着性が必要であるのか、また、界面アブレーション層を構成する材料の粘度によっては造膜性の確保が難しくなる可能性があることから、はたして、「ワーク小片を保持可能」とする界面アブレーション層の粘着性の程度が不明であるといえる。 してみると、上記「ワーク小片を保持可能」とする構成が、例えば粘着性の程度も含めて不明であることから、ワークハンドリングシートとして存在するものが、本件発明の構成を満たすのか否かの判断が困難となり、第三者に不測の不利益を及ぼすものである。」（特許異議申立書７３ページ１６～最下行） イ 「レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層」の記載について 「ｃ しかしながら、界面アブレーション層を構成する成分の一部が蒸発または揮発し、発生したガスがガス抜けすることなくその界面に溜まる否かは、レーザー光の波長、周波数特性、レーザー物質の性質（気体・液体・固体・半導体）、出力、応答性、干渉性、パルス波長など様々な特性によって異なることとなる。 してみると、「レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層」とする構成が、例えばレーザー光の強度等が不明であることから、ワークハンドリングシートとして存在するものが、本件発明の構成を満たすのか否かの判断が困難となり、第三者に不測の不利益を及ぼすものである。 ｄ してみると、本件特許請求の範囲の請求項１に記載の「ワーク小片を保持可能であるとともに、レーザー光の照射によって界面アブレーションする界面アブレーション層」、及び請求項１７に記載の「界面アブレーション層側の面上に複数のワーク小片が保持されて」なり、「レーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる」とは、どのような条件が必要であるか明確でないため、本件特許請求の範囲の請求項１及び１７の記載は明確ではない。 また、請求項１を直接的もしくは間接的に引用する請求項２～１６、並びに請求項１７を直接的もしくは間接的に引用する請求項１８～２２も同様に明確でない。」（特許異議申立書７８ページ下から９行～７９ページ１０行） ２ 当審の判断 （１） 申立理由２（甲第２号証を主たる引用文献とする新規性・進歩性欠如）について ア 本件発明１～１６について （ア） 本件発明１と甲２発明１とを対比する。 甲２発明１の「シート基材５」は、本件発明１の「基材」に相当する。 そして、甲２発明１の「ＵＶ硬化粘着剤層４」は、本件発明１の「界面アブレーション層」と対応するが、本件発明１と甲２発明１とは、少なくとも、本件発明１の「界面アブレーション層」が紫外線吸収剤を含有するのに対し、甲２発明１の「ＵＶ硬化粘着剤層４」が紫外線吸収剤を含有すると特定されていない点で相違する（以下「相違点６」という）。 （イ） 相違点６の検討 甲２の段落００４１には「紫外線吸収特性のよい材料を用いてもよい。」との記載があるが、当該記載は、ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５に代えてダイシングシートなどの支持基板を用いた場合についての記載であるから、「ＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５」に係る甲２発明１の「ＵＶ硬化粘着剤層４」を、紫外線吸収特性のよいものとすること、すなわち、紫外線吸収剤を含有するものとすることを示唆するものではない。 また、甲２の段落００４２～００４３には、界面でアブレーションを生じさせ、支持基板からチップ部品８を分離するとの記載があるが、「チップ部品８がＬＩＰ（ＬＥＤ Ｉｎ Ｐｌａｓｔｉｃ）の場合、又はチップ部品８がＳｉ基板からなりかつ電極２面上が、レーザー光１０の波長を選んで、そのレーザー光１０を効率良く吸収できる材料で覆われてなる場合」についての記載であり、当該記載は、甲２発明１の「ＵＶ硬化粘着剤層４」を、紫外線吸収特性のよいものとすること、すなわち、紫外線吸収剤を含有するものとすることを示唆するものとはいえず、甲２の他の箇所にも、「ＵＶ硬化粘着剤層４」に紫外線吸収剤を含有させることを示唆する記載もない。 そうすると、甲２には、ＵＶ硬化粘着剤層４が紫外線吸収剤を含有することについて何ら示唆がないから、甲２発明１において、相違点６に係る構成を採用する動機付けが存在しない。 したがって、本件発明１は、甲２発明１ではなく、また、甲２発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （ウ） 本件発明５、１０ 本件発明５、１０も、「界面アブレーション層」が紫外線吸収剤を含有することを発明特定事項としているから、本件発明１と同様に、甲２発明１ではなく、また、甲２発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （エ） 本件発明２～４、６～９、１１～１６ 本件発明２～４、６～９、１１～１６は、本件発明１、本件発明５、本件発明１０のいずれかの構成をすべて含むから、上記のとおり、甲２発明１ではなく、また、甲２発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 イ 本件発明１７～２２について 本件発明１７も、デバイス製造方法におけるワークハンドリングシートの界面アブレーション層が紫外線吸収剤を含有することを発明特定事項としているから、本件発明１７を甲２発明２と対比した場合、上記ア（ア）と同様に、本件発明１７のデバイス製造方法におけるワークハンドリングシートの界面アブレーション層が紫外線吸収剤を含有するのに対し、甲２発明２の実装方法におけるＵＶ硬化粘着剤層４を有するシート基材５のＵＶ硬化粘着剤層４が紫外線吸収剤を含有すると特定されていない点で相違する（以下「相違点７」という）。 そして、上記ア（イ）のとおり、甲２発明２において、相違点７に係る構成を採用する動機付けが存在しないから、本件発明１７は、甲２発明２ではなく、また、甲２発明２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 また、本件発明１７と同様に、デバイス製造方法におけるワークハンドリングシートの界面アブレーション層が紫外線吸収剤を含有することを発明特定事項とする本件発明１９、及び、本件発明１７又は本件発明１９のいずれかの構成をすべて含む本件発明１８、２０～２２についても同様に、甲２発明２ではなく、また、甲２発明２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない ウ 小括 以上のとおり、本件発明１～２２は、甲２に記載された発明ではなく、また、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものでもないから、申立理由２（甲第２号証を主たる引用文献とする新規性・進歩性欠如）は理由がない。 （２） 申立理由３（明確性要件）について 発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 そして、本件発明１、５、１０、１７、１９は、いずれも、ワークハンドリングシートが備える界面アブレーション層の組成について、「活性エネルギー線硬化性成分、光重合開始剤および紫外線吸収剤を含有」することを発明特定事項としているから、粘着性の程度、界面アブレーションする際のレーザー光の強度などが特定されていなくても、ワークハンドリングシートとして存在するものが、本件発明１、５、１０、１７、１９の構成を満たすのか否かの判断が困難とはいえず、第三者に不測の不利益を及ぼすものであるともいえない。 また、本件発明１、５、１０、１７、１９のいずれかの構成をすべて含む本件発明２～４、６～９、１１～１６、１８、２０～２２についても同様である。 したがって、本件発明１～２２は明確であるから、申立理由３（明確性要件）は理由がない。 第７ むすび 以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由２、３によっては、請求項１～２２に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～２２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。