2023-700208

特許第７１２５４６８号発明「液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１２５４６８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 特許第７１２５４６８号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１２５４６８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～５に係る特許についての出願は、 令和 ２年１２月１８日（パリ条約の例による優先権主張 ２０１９年１２月２３日、アメリカ合衆国）を出願日とする出願であって、 令和 ４年 ８月１６日にその特許権の設定登録（請求項の数５）がされ、 令和 ４年 ８月２４日に特許掲載公報が発行され、 その後、その特許に対し、 令和 ５年 ２月２２日に特許異議申立人 掛樋 美佐保（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、 令和 ５年 ６月１２日付けで取消理由が通知され、 令和 ５年 ９月１３日に特許権者 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司（以下、「特許権者」という。）より訂正の請求がされるとともに意見書の提出がされ、 令和 ５年 ９月２８日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、 令和 ５年１１月 ２日に特許異議申立人から意見書が提出され、 令和 ５年１２月１４日付けで取消理由＜決定の予告＞の通知がされ、 令和 ６年 ３月１５日に特許権者より訂正の請求がされるとともに意見書が提出されたものである。 なお、令和 ５年 ９月１３日に提出された訂正請求書による請求は、特許法第１２０条の５第５項の規定により取り下げられたものとみなす。 また、令和 ６年 ３月１５日にされた訂正請求については、すでに特許異議申立人に意見書の提出の機会が与えられている場合であって、後記のとおり、訂正請求によって特許請求の範囲が相当程度減縮され、事件において提出された全ての証拠や意見を踏まえてさらに審理を進めたとしても、特許を維持すべきとの結論となると合議体が判断したため、特許異議申立人に対して改めて意見書を提出する機会を与える必要がないと認められる特別の事情があるものと判断し、意見書提出の機会を与えないこととした。 第２ 本件訂正について １ 訂正請求の趣旨 本件訂正請求の趣旨は、「特許第７１２５４６８号の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～５について、訂正することを求める。」ものである。 ２ 訂正の内容 令和 ６年 ３月１５日にされた訂正請求における訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである。下線は当審が記入した。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．２８９μｍ以下であり、」と記載されているのを、「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、」に訂正する。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項２～５についても同様に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１に「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義することを特徴とする、液晶ポリマーフィルム。」と記載されているのを、「前記液晶ポリマーフィルムはエッチングされておらず、前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義することを特徴とする、液晶ポリマーフィルム。」に訂正する。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項２～５も同様に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に「第１金属箔、及び請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムから成る積層体であって、」と記載されているのを、「第１金属箔、及び請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムから作製される積層体であって、」に訂正する。 請求項４の記載を引用して特定する請求項５も同様に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に「前記第１金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第１表面上に配置することを特徴とする、」と記載されているのを、「前記第１金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第１表面上に配置され、次いで加熱工程及びプレス工程を含む表面積層により処理され、前記第１金属箔の十点平均粗度（Ｒｚ）は０．ｌμｍ以上２．０μｍ以下であることを特徴とする、」に訂正する。 請求項４の記載を引用して特定する請求項５も同様に訂正する。 （５）一群の請求項について 訂正前の請求項１～５について、請求項２～５はそれぞれ請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであって、訂正事項１、２によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１～５に対応する訂正後の請求項１～５は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 訂正の目的、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１及び２に係る請求項１の訂正について 訂正事項１に係る請求項１の訂正は、「第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）」の上限を「０．２８９μｍ以下」から「０．１６４μｍ以下」に特定するものであり、訂正事項２に係る請求項１の訂正は、「液晶ポリマーフィルム」について「エッチングされておらず、」ということを特定するものであるから、訂正事項１及び２に係る請求項１の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項１の訂正は、本件特許明細書の【００１０】、【００４１】の【表２】のＥ８の記載からみて、訂正事項２の訂正は、【００３８】～【００４１】の記載からみて、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 そして、訂正事項１及び２に係る請求項１の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２～５についても同様である。 （２）訂正事項３及び４に係る請求項４の訂正について 訂正事項３に係る請求項４の訂正は、「積層体」が第１金属箔、及び請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムから「作製される」ことを特定するものであり、訂正事項４に係る請求項４の訂正は、「第１金属箔」が「加熱工程及びプレス工程を含む表面積層により処理され」る構成であり、「前記第１金属箔の十点平均粗度（Ｒｚ）は０．ｌμｍ以上２．０μｍ以下である」ことを特定するものであるから、訂正事項３及び４に係る請求項４の訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項３の訂正は、本件特許明細書の【００５６】～【００５８】の記載からみて、訂正事項４の訂正は、【００２３】及び【００５７】の記載からみて、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであるから、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 そして、訂正事項３及び４に係る請求項４の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 請求項４を引用する請求項５についても同様である。 ４ 訂正についてのまとめ 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 また、訂正前の請求項１～５について特許異議申立がされているから、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２のとおり、訂正後の請求項〔１～５〕について訂正することを認めるので、本件特許の請求項１～５に係る発明（以下、「本件特許発明１」～「本件特許発明５」という。）は、令和 ６年 ３月１５日に提出された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、 前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、 前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、 前記液晶ポリマーフィルムはエッチングされておらず、 前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義することを特徴とする、 液晶ポリマーフィルム。 【請求項２】 前記第２表面のＳａは０．３２μｍ未満であり、前記第２表面のＳａはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する、請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。 【請求項３】 前記第２表面のＳｚは０．８μｍ以上であり、前記第２表面のＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する、請求項１又は２に記載の液晶ポリマーフィルム。 【請求項４】 第１金属箔、及び請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムから作製される積層体であって、 前記第１金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第１表面上に配置され、次いで加熱工程及びプレス工程を含む表面積層により処埋され、前記第１金属箔の十点平均粗度（Ｒｚ）は０．１μｍ以上２．０μｍ以下であることを特徴とする、 積層体。 【請求項５】 前記積層体は更に第２金属箔から成り、前記第２金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第２表面上に配置する、請求項４に記載の積層体。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要 令和 ５年 ２月２２日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 １ 申立理由１（甲第１号証に基づく新規性・進歩性） 本件特許発明１～５は、下記の甲第１～３号証に示されるとおり、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、公然知られ又は公然実施された発明であるか、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第１号～第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲第１～３号証に示されるとおり、公然知られ又は公然実施された発明、若しくは、甲第１号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 申立理由２（甲第４号証に基づく新規性・進歩性） 本件特許発明１～５は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第４号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲第４号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ３ 申立理由３（甲第５号証に基づく新規性・進歩性） 本件特許発明１～５は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第５号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲第５号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ４ 申立理由４（甲第６号証に基づく新規性・進歩性） 本件特許発明１～５は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第６号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲第６号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ５ 申立理由５（甲第７号証に基づく進歩性） 本件特許発明１～５は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第７号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ６ 申立理由６（実施可能要件） 本件特許の請求項１～５に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （１）本件特許発明１～３について 本件特許発明１～３は、第１表面または、第１表面及び第２表面のＳａ、Ｓｚで発明を定義しているが、当業者は、実施例の記載を見ても、いかにすれば、発明の範囲内となるＳａ、Ｓｚを液晶ポリマーフィルムに付与し得るのか、理解することができない。 実施例で使用されたＬＣＰ樹脂は、本件特許の発明の詳細な説明の【００２９】の記載を、甲第１８号証の記載と照らしあわせて判断すると、タイプIIの熱可塑性液晶ポリマー樹脂である。甲第９～１１号証の記載から容易に類推できるように、熱可塑樹脂フィルムを加熱・加圧した場合、相手側部材の表面粗さが、フィルムの表面粗さに大きく影響する。 フィルムの作製方法について、【００３１】には、「初めに、ＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ミリメートル（ｍｍ）の押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３３０℃の範囲の温度まで加熱した後、毎時５．５キログラム（ｋｇ／ｈｒ）～９．５ｋｇ／ｈｒの送り速度で、温度が３００℃～３３０℃で幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、Ｔダイから約５ｍｍ～４０ｍｍの間隔をとって、各々が約２９０℃～３３０℃の温度であり、約３５センチメートル（ｃｍ）～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０キロニュートン（ｋＮ）～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ５０μｍで融点約２５０℃～３６０℃のＬＣＰフィルムを得た。」と記載されている。 【００３２】には、「実施例１～１２の工程は、Ｔダイから鋳造ホイール表面までの距離、送り速度、押出機の温度が比較例１～５の工程と異なる。」と記載されており、具体的数値も表１に示されているが、鋳造ホイールにおける条件については、「各々が約２９０℃～３３０℃の温度であり、約３５センチメートル（ｃｍ）～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０キロニュートン（ｋＮ）～６０ｋＮの力で押し出し、」としか記載しておらず、どの実施例・比較例をどの温度、どの圧力で加圧したのかも不明であり、また鋳造ホイールの表面粗さも不明である。表面粗さを規定する上で最も重要な鋳造ホイールにおける条件が不明であれば、当業者は、実施例の表面粗さも再現することは困難である。 なお、【００３１】には、「融点約２５０℃～３６０℃のＬＣＰフィルムを得た。」と記載されているが、融点３０５℃の樹脂を熱圧処理して、どうすれば融点２５０℃のフィルムが得られるのかも不明である。 （２）本件特許発明４及び５について 本件特許発明４は、「第１金属箔、及び請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルムから成る積層体」について記載している。挿入損失の低減や剥離強度の向上の効果が主張されているので、この積層体は、単に金属箔を液晶ポリマーフィルムの上に載せたものではなく、両者を接合させた積層体であると想定される。 ここで本件特許の実施例では、【００５６】において、所定の表面粗度を有する液晶ポリマーフィルムを市販銅箔ではさみ、熱圧着したものしか記載されていない。その場合、甲第９～１２号証の記載から理解されるように、熱可塑性を有する液晶ポリマーフィルムは塑性変形し、積層体の界面における液晶ポリマーフィルムの粗さは、銅箔の粗さを反映したものとなるはずである。 しかしながら、本件実施例では積層前の液晶ポリマーフィルムの表面粗さしか測定されておらず、また使用した銅箔の粗さも、市販品の銘柄も不明であるから、当業者はどうすれば、第１表面が本件特許発明１に記載のＳａ、Ｓｚの範囲の粗さを有する液晶ポリマーフィルムと金属箔からなる積層体を得ることができるのか、理解することができない。 ７ 申立理由７（サポート要件） 本件特許の請求項１～５に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対して特許されたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （１）本件特許発明１～５について 本件特許発明１～３は特定の表面粗さを有する「液晶ポリマー」を記載している。 しかし、特許権者は、「当業者であれば、出願時の技術常識に基づいて、異なる材料から作られた樹脂フィルムが銅箔に対して異なる密着性を示すことが理解できるため、他の特別な動機づけがない限り、２つの異なる材料に対して同一の表面特性を適用できるとは考えない。」と主張している。 特許権者は、上述の議論において、ポリイミドと液晶ポリマーの化学構造が異なることを指摘しているが、「液晶ポリマー」という用語自体、各種の化学構造を有する樹脂の総称であって、例えば、甲第１８号証に記載するように、熱可塑性液晶ポリマーにもタイプI～IIIの三種類の化学構造が知られている。ところが、本件特許の発明の詳細な説明において、発明の効果を示すものとして記載されているのは、タイプIIに属し、ナフタレンカルボン酸（ヒドロキシナフトエ酸）とヒドロキシ安息香酸からなる繰り返し単位を特定のモル比で有するただ一種の調整例の樹脂にすぎない。したがって、特許権者の主張に拠って判断すると、本件特許発明１～３は、本件特許の発明の詳細な説明に記載されたものであるとはいえない。請求項１～３を直接又は間接的に引用して特定する本件特許発明４及び５も同様の問題を含む。 （２）本件特許発明４及び５について 本件特許発明４及び５はプロダクトバイプロセス形式の発明ではなく、所定の表面粗さを有する液晶ポリマーフィルムと金属箔とからなる「物」の発明として記載されている。 本件特許の発明の詳細な説明において、発明の効果を示すものとして記載されている「積層体」は、所定の表面粗さを有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを表面粗さ不明の銅箔に熱圧着した実施例のみであり、積層体の状態では液晶ポリマーフィルムの元の表面粗さは保持されない蓋然性が高い。従って、本件特許発明４及び５は本件特許の発明の詳細な説明に記載されたものではない。 ８ 申立理由８（明確性） 本件特許の請求項１～５に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない出願に対して特許されたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 （１）本件特許発明１～５について 本件特許発明１は、「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、」と記載しているが、この記載はフィルムが第１表面および第２表面の表面のみを構成部分とすることを示しているにすぎず、通常、「フィルム」とは、「互いに相対する第１表面及び第２表面」を有し、両表面の間に何らかの材料からなる「本体」をさらに備えるものである。請求項１を直接又は間接的に引用して特定する本件特許発明２～５も同様の不明確性を含む。 （２）本件特許発明４及び５について 本件特許発明４における、「前記第１金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第１表面上に配置することを特徴とする、」との記載では、金属箔が第１表面に接合しているのか、ただ載せただけであるのか明確ではない。本件特許発明５にも同様の記載があり、また「前記積層体は更に第２金属箔から成り、」との記載も、日本語として不明確である。 ９ 証拠方法 甲第１号証：Mohammed Alhendi et al., A Comparative Study of Aerosol Jet Printing on Polyimide and Liquid Crystal Polymer Substrates for RF Applications, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, p1579-1585, 2020年8月5日, IEEE 甲第２号証：パナソニック株式会社 2017年1月17日付プレスリリース, 2022年1月3日印刷, パナソニックホールディングス株式会社（https://news.panasonic.com/jp/press/jn170117-3） 甲第３号証：パナソニック電子回路基板材料総合カタログ, p90, 2019年6月, パナソニック株式会社 甲第４号証：国際公開第２０１６／１９４９６４号 甲第５号証：特開２０１６－８４５２８号公報 甲第６号証：特開２０１８－１７２７８５号公報 甲第７号証：国際公開第２０２０／１５６１８１号 甲第８号証：粗さ入門com, 2022年12月28日印刷, 株式会社 キーエンス（https://keyence.co.jp/ss/products/microscope/rougness/basis/type.jsp） 甲第９号証：国際公開第２０１３／０２１８９３号 甲第１０号証：国際公開第２０１０／０９３００９号 甲第１１号証：特開２０１７－１３５２１６号公報 甲第１２号証：特開２０１０－１４７４４２号公報 甲第１３号証：特開平８－９０５７０号公報 甲第１４号証：特開２０００－４４７９７号公報 甲第１５号証：特開２０１３－１５８９３５号公報 甲第１６号証：国際公開第２０１６／１７４８６８号 甲第１７号証：高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーヘの応用, p176, 2019年6月7日（第1版第2刷）, 株式会社技術情報協会 甲第１８号証：小出直之監修液晶ポリマーの開発技術 -高性能・高機能化-, 2009年12月22日（普及版第1刷）, 株式会社 シーエムシー出版 甲第１９号証：宮代文夫, 若林信一監修, ユビキタス時代へのエレクトロニクス材料, p206,207,213,214, 2003年12月26日（第1刷）, 株式会社 シーエムシー出版 甲第２０号証：化学物質データシート 6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸, 2023年1月6日印刷, 東京化成工業株式会社（https://www.tcichemicals.com/JP/ja/p/H0612） 甲第２１号証：化学物質データシート 4-ヒドロキシ安息香酸, 2023年1月6日印刷, 東京化成工業株式会社（https://www.tcichemicals.com/JP/ja/p/H0207） 甲第２２号証：銅箔FLEQ（登録商標） リーフレット, 2019年12月1日（改訂版）, 福田金属箔粉工業株式会社 甲第２３号証：平成２０年（行ケ）第１００９６号判決平成２１年１月２８日言渡知的財産高等裁判所 甲第２４号証：米国仮出願第６２／９５２，５５３号明細書 甲第２５号証：特開２０２１－９８８３７号公報 甲第２６号証：ISO 25178-2:2021に関するISOホームページの記載, 2021年12月発行, 2023年2月21日印刷, 国際標準化機構（https://www.iso.org/standard/74591.html） 甲第２７号証：「塩化第二鉄液によるエッチング加工」, 防食技術, 38巻, 4号, pp.231-237, 1989年4月15日, 社団法人 腐食防食協会 甲第２８号証：「液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき」, エレクトロニクス実装学会誌, 7巻, 4号, pp.328-332, 2004年7月1日, 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 甲第２９号証：CHEMICAL RESISTANCE OF POLYESTER GRP, p15, 2023年10月18日ダウンロードおよび印刷（https://www.allbro.com/download-catalogue/enclosures.pdf） なお、甲第２７～２９号証は、令和 ５年１１月 ２日に提出された意見書に添付されたものである。証拠の表記は、おおむね特許異議申立書及び上記意見書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。 第５ 令和 ５年１２月１４日付け取消理由＜決定の予告＞の概要 当審が令和 ５年１２月１４日付けで特許権者に通知した取消理由＜決定の予告＞の要旨は次のとおりである。 １ 取消理由１（甲１に基づく新規性・進歩性） 本件特許発明１～３に係る発明は、下記の甲１～３に示されるとおり、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、公然知られ又は公然実施された発明であるか、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第１号～第３号に該当し特許を受けることができないものであるか、甲１～３に示されるとおり、公然知られ又は公然実施された発明、若しくは、甲１に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第６ 当審の判断 以下に述べるように、当審が令和 ５年１２月１４日付けで特許権者に通知した取消理由＜決定の予告＞における取消理由１並びに特許異議申立書に記載した申立理由１（請求項４及び５について）及び２～８は、いずれも理由がないものと判断される。 １ 新規性及び進歩性判断の基準日について 本件特許の優先権主張の基礎出願（米国仮出願第６２／９５２，５５３号）の明細書又は特許請求の範囲（甲第２４号証）には、本件特許発明１及び請求項１を直接又は間接的に引用して特定する本件特許発明２～５の発明特定事項である「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」に関する記載はない。 したがって、本件特許の本件特許発明１及び請求項１を直接又は間接的に引用して特定する本件特許発明２～５は、優先権の利益を享受することはできず、新規性及び進歩性判断に際しての基準日は本件特許の現実の出願日である令和 ２年１２月１８日である。 ２ 主な証拠に記載された事項等 （１）甲１に記載された事項等 ア 甲１の記載事項 甲１には、「高周波用のポリイミドと液晶ポリマー基板上へのエアロゾルジェット印刷の比較研究」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、甲１は外国語文献のため、訳文のみ摘記する。下線は当審が記入した。 ・「要旨 エアロゾルジェット印刷は、フレキシブル・携帯型高周波（ＲＦ）電子機器の回路製造技術として、従来の製造技術にない機能をもたらすことから、有望視されつつある。本論文では、カプトンとＬＣＰ上への伝送線の印刷性に関するＡＪＰパラメータを詳細に調査した。」 ・「II 実験法 ・・・（略）・・・ Ａ．材料 二種類の通常のＲＦ基板、２ミルのデュポン製カプトンＨＮ（ポリイミド）と、２ミルのパナソニック製液晶ポリマー（ＬＣＰ Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）をこの対比研究で使用した。ＬＣＰは、両面に１２μｍの銅箔を帯びていた。そのため、両面の銅を、トランセン製の塩化第二鉄バースの銅エッチング液ＣＥ－２０００を蒸留水で１：５に希釈したものを用いてエッチング除去した。次いで、基板をイソプロビルアルコールで十分洗浄し、窒素雰囲気で乾燥した。伝送線（ＴＬｓ）は、銀ナノ粒子ベースのインク（韓国ＰＡＲＵ社製、ＰＧ ００７ ＡＰ)で印刷した。このインクは、平均粒径１００ｎｍ未満のナノ粒子を固形分重量として６０％含む。 III. 結果と議論 Ａ．基板の特性解析結果 表面粗度は、キーエンス製の三次元共焦点レーザ顕微鏡で測定した。表（I）に、算術平均高さ（Ｓａ）、最大高さ（Ｓｚ）、二乗平方根平均高さ（Ｓｑ）を含む表面粗度測定の結果をまとめる。」 ・「表I 基板の表面粗度 ［図：0001415262000001.jpg］ 」 イ 甲１に記載された発明 甲１に記載された事項を整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明１」、「甲１発明２」という。）が記載されていると認める。 ＜甲１発明１＞ 「２ミルのパナソニック製液晶ポリマー（ＬＣＰ Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）の両面銅を、トランセン製の塩化第二鉄バースの銅エッチング液ＣＥ－２０００を蒸留水で１：５に希釈したものを用いてエッチング除去し、イソプロビルアルコールで十分洗浄し、窒素雰囲気で乾燥したＬＣＰ基板において、キーエンス製の三次元共焦点レーザ顕微鏡で測定した表面粗度の算術平均高さ（Ｓａ）が０．１７８μｍ、最大高さ（Ｓｚ）が２．６７８μｍである、ＬＣＰ基板。」 ＜甲１発明２＞ 「ＬＣＰ基板の両面に銅箔を帯びている２ミルのパナソニック製液晶ポリマー（ＬＣＰ Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）。」 （２）甲４に記載された事項等 ア 甲４の記載事項 甲４には、おおむね次の事項が記載されている。下線は当審が記入した。 ・「[0034]＜樹脂フィルム＞ 樹脂フィルム２は、金属層積層面に他の部分と組成が異なり、金属層３との密着性を向上させた改質層４を有する。 [0035] 樹脂フィルム２の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、金属酸化物等との結合力が大きく、絶縁性及び機械的強度に優れることから、ポリイミドが特に好ましい。」 ・「[0099] 以下の要領で、樹脂フィルムの表面に改質層を形成してから金属層を積層したプリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１を作成した。これらのプリント配線板用原板Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１について、エッチングによる金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面のＩＳＯ２５１７８に規定される最大高さＳｚ及び算術平均粗さＳａ、断面における金属層の主金属の拡散深さ、金属層と樹脂フィルムと間の剥離強度（密着力の指標）、改質層表面の異種金属元素の含有率（金属量）、並びに金属層のエッチングにより形成可能なパターンの最小幅をそれぞれ測定した。また、これらのプリント配線板用原板Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１を、１５０℃で７日間保持する耐候性試験に供し、この耐候性試験後に、再度、断面における金属層の主金属の拡散深さ、並びに金属層と樹脂フィルムと間の剥離強度をそれぞれ測定した。 [0100] （プリント配線板用原板Ｎｏ．１） 樹脂フィルムとして、カネカ社のポリイミドシート「アピカルＮＰＩ」（平均厚さ２５μｍ）を使用した。この樹脂フィルムを４０℃の２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液（ｐＨ約１４）に３０秒浸漬して改質層を形成した後、溜め水に９秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。金属層は、先ず、上記改質層の表面に銅ナノインク（粒径８０ｎｍの銅粒子を２６質量％含むインク）を塗布及び乾燥し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して平均厚さ１５０ｎｍの第１金属層を形成した。次に、無電解銅めっきにより平均合計厚さが０．５μｍとなるよう銅を積層し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して第２金属層を形成した。さらに、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層することにより、平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成して、プリント配線板用原板Ｎｏ．１を得た。 [0101] （プリント配線板用原板Ｎｏ．２） プリント配線板用原板Ｎｏ．２は、アルカリ溶液への浸漬時間を９０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。 ・・・略・・・ [0109] （プリント配線板用原板Ｎｏ．１０） プリント配線板用原板Ｎｏ．１０は、水洗時間を２１０秒とした以外は上記プリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。」 ・「[0111] （最大高さＳｚ） 上記最大高さＳｚは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、キーエンス社のレーザー顕微鏡「ＶＫ－Ｘ」を用いて、一辺２０μｍの方形領域について測定した。 [0112] （算術平均粗さＳａ） 上記算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、キーエンス社のレーザー顕微鏡「ＶＫ－Ｘ」を用いて一辺２０μｍの方形領域について測定した。」 ・「[0117] ［図：0001415262000002.jpg］ 」 イ 甲４に記載された発明 上記アより、甲４の実施例１０を中心に整理すると、甲４には次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲４発明＞ 「カネカ社のポリイミドシート「アピカルＮＰＩ」を４０℃の２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液（ｐＨ約１４）に３０秒浸漬して改質層を形成した後、第１金属層から第３金属層を積層して平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成し、その後のエッチングによる金属層除去後に露出する樹脂フィルム表面を、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、キーエンス社のレーザー顕微鏡「ＶＫ－Ｘ」を用いて一辺２０μｍの方形領域について測定した算術平均粗さＳａが０．０２８μｍで、最大高さＳｚが０．２５５μｍである、プリント配線用原板。」 （３）甲５に記載された事項等 ア 甲５の記載事項 甲５には、おおむね次の事項が記載されている。下線は当審が記入した。 ・「【００４２】 本発明の銅放熱材は、レーザー光の波長が４０５ｎｍであるレーザー顕微鏡で測定した、前記一方又は両方の表面の面粗さＳｚ（表面の最大高さ）が５μｍ以上である。銅放熱材の一方又は両方の表面の表面粗さＳｚが５μｍ未満であると、発熱体からの熱の放熱性が不良となる。銅放熱材の一方又は両方の表面の面粗さＳｚは、好ましくは７μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上であり、更により好ましくは１４ｍ以上であり、更により好ましくは１５μｍ以上であり、更により好ましくは２５μｍ以上である。上限は特に限定されないが、例えば、９０μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよい。面粗さＳｚが９０μｍを超える場合、生産性が低くなる場合がある。 ここで、銅放熱材の「表面」とは、基本的に銅放熱材の合金層の表面を意味し、さらに、銅放熱材の表面に耐熱層、防錆層、クロメート処理層およびシランカップリング処理層等の表面処理層が設けられている場合には、当該表面処理層が設けられた後の最表面のことを意味する。 【００４３】 本発明の銅放熱材は、一方又は両方の表面の表面粗さＳａ（表面の算術平均粗さ）が０．１３μｍ以上であるのが好ましい。銅放熱材の一方又は両方の表面の表面粗さＳａが０．１３μｍ未満であると、発熱体からの熱の放熱性が低下するおそれがある。銅放熱材の一方又は両方の表面の表面粗さＳａは、より好ましくは０．２０μｍ以上であり、更により好ましくは０．２５μｍ以上であり、更により好ましくは０．３０μｍ以上であり、典型的には０．１～１．０μｍであり、より典型的には０．１～０．９μｍである。」 ・「【０１３０】 本発明の銅放熱材を、表面処理層側または表面処理層側とは反対側から樹脂基板に貼り合わせて積層体を製造することができる。樹脂基板はプリント配線板等に適用可能な特性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、リジッドＰＷＢ用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、フッ素樹脂含浸クロス、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用し、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用にポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム、フッ素樹脂およびフッ素樹脂・ポリイミド複合材等を使用する事ができる。なお、液晶ポリマー（ＬＣＰ）は誘電損失が小さいため、高周波回路用途のプリント配線板には液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムを用いることが好ましい。 【０１３１】 貼り合わせの方法は、リジッドＰＷＢ用の場合、ガラス布などの基材に樹脂を含浸させ、樹脂を半硬化状態まで硬化させたプリプレグを用意する。銅箔をプリプレグに重ねて加熱加圧させることにより行うことができる。ＦＰＣの場合、液晶ポリマーやポリイミドフィルム等の基材に接着剤を介して、又は、接着剤を使用せずに高温高圧下で銅箔に積層接着して、又は、ポリイミド前駆体を塗布・乾燥・硬化等を行うことで積層体を製造することができる。」 ・「【実施例】 【０１３４】 ・実施例１～１１、１３～１８、比較例１～８ 実施例１～１１、１３～１８、比較例１～８として、表１～４に記載の厚みを有する各種銅基材を準備した。次に、当該銅基材上に合金層を形成した。このとき、表１～４に示すように合金層形成（１）～（３）の順に形成した。」 ・「【０１３７】 ・表面のＳｚ、Ｓａ、Ｓｋｕ； ＩＳＯ２５１７８に準拠して、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００（ＬＥＸＴＯＬＳ ４０００）にて、銅放熱材表面のＳｚ、Ｓａ、Ｓｋｕを測定した。レーザー顕微鏡における対物レンズ５０倍を使用して約２００μｍ×２００μｍ面積（具体的には４０１０６μｍ2）の測定を行い、Ｓｚ、Ｓａ、Ｓｋｕを算出した。なおレーザー顕微鏡測定において、測定結果の測定面が平面でない、曲面になった場合は、平面補正を行った後に、Ｓｚ、Ｓａ、Ｓｋｕを算出した。なお、レーザー顕微鏡によるＳｚ、Ｓａ、Ｓｋｕの測定環境温度は２３～２５℃とした。」 ・「【０１４９】 【表３】 ［図：0001415262000003.jpg］ 」 イ 甲５に記載された発明 上記アより、甲５の実施例１３を中心に整理すると、甲５には次の発明（以下、「甲５発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲５発明＞ 「ＩＳＯ２５１７８に準拠して、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００（ＬＥＸＴＯＬＳ ４０００）にて測定したＳａが０．１３μｍで、Ｓｚが５．０２μｍである、以下の表３の実施例１３の銅放熱材を、表面処理層側または表面処理層側とは反対側から樹脂基板に貼り合わせて製造した、積層体。 【表３】 ［図：0001415262000004.jpg］ 」 （４）甲６に記載された事項等 ア 甲６の記載事項 甲６には、おおむね次の事項が記載されている。下線は当審が記入した。 ・「【０００９】 本発明は上記知見を基礎として完成したものであり、一側面において、銅箔と、前記銅箔の少なくとも一方の表面に、粗化処理層を有し、前記粗化処理層側表面の粗さＲａが０．０８μｍ以上０．２０μｍ以下であり、表面処理銅箔の前記粗化処理層側表面のＴＤの光沢度が７０％以下である表面処理銅箔である。」 ・「【００７０】 キャリア付銅箔自体の使用方法は当業者に周知であるが、例えば極薄銅層の表面を紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の絶縁基板に貼り合わせて熱圧着後にキャリアを剥がして銅張積層板とし、絶縁基板に接着した極薄銅層を目的とする導体パターンにエッチングし、最終的にプリント配線板を製造することができる。」 ・「【０１１３】 また、このように構成した積層体に樹脂層と回路とを、少なくとも１回設ける工程、及び、前記樹脂層及び回路を少なくとも１回形成した後に、前記積層体のキャリア付銅箔から前記極薄銅層又はキャリアを剥離させる工程を実施することでコアを有さないプリント配線板を作製することができる。なお、当該積層体の一方または両方の表面に、樹脂層と回路とを設けてもよい。 前述した積層体に用いる樹脂基板、樹脂層、樹脂、プリプレグは、本明細書に記載した樹脂層であってもよく、本明細書に記載した樹脂層に用いる樹脂、樹脂硬化剤、化合物、硬化促進剤、誘電体、反応触媒、架橋剤、ポリマー、プリプレグ、骨格材等を含んでもよい。なお、前述のキャリア付銅箔または積層体は平面視したときに樹脂又はプリプレグ又は樹脂基板又は樹脂層よりも小さくてもよい。なお、前述または後述の樹脂基板、樹脂層、樹脂、プリプレグと本発明の表面処理銅箔とを積層して銅張積層板を製造することができる。そして、当該銅張積層板の表面処理銅箔をエッチング等により銅配線に加工することにより、プリント配線板を製造することができる。 【０１１４】 また、樹脂基板はプリント配線板等に適用可能な特性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、リジッドＰＷＢ用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用し、ＦＰＣ用にポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルム、フッ素樹脂フィルム、低誘電率ポリイミド樹脂フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム等を使用する事ができる。なお、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルムやフッ素樹脂フィルムを用いた場合、ポリイミドフィルムを用いた場合よりも、当該フィルムと表面処理銅箔とのピール強度が小さくなる傾向にある。よって、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルムやフッ素樹脂フィルムを用いた場合には、銅回路を形成後、銅回路をカバーレイで覆うことによって、当該フィルムと銅回路とが剥がれにくくし、ピール強度の低下による当該フィルムと銅回路との剥離を防止することができる。 なお、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルムやフッ素樹脂フィルムや低誘電率ポリイミド樹脂フィルムやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマ―）樹脂フィルムは誘電正接が小さいため、ＬＣＰ（液晶ポリマー）フィルムやフッ素樹脂フィルムや低誘電率ポリイミド樹脂フィルムやＣＯＰ（シクロオレフィンポリマ―）樹脂フィルムと本発明に係る表面処理銅箔とを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板は高周波回路（高周波で信号の伝送を行う回路）用途に適する。また、本発明に係る表面処理銅箔は粗化粒子のアスペクト比が所定の形状に制御されているため、高周波回路用途にも適する。」 ・「【実施例】 【０１１６】 以下、実施例及び比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例のみに制限されるものではない。すなわち、本発明に含まれる他の態様または変形を包含するものである。 ・実施例１～３４、比較例１～１３、１５、参考例１４ 表１に記載の条件で作製した各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表２及び３に記載の条件にてめっき処理を行った。なお、参考例１４については、表２及び３に記載の通り、処理１及び処理２をこの順で行った。処理１については、処理１－１の電流密度及びめっき時間の処理を行った後に、処理１－２の電流密度及びめっき時間の処理を行った。」 ・「【０１２９】 ・銅箔表面の粗さ； 表面処理前の銅箔の線粗さＲｚ、粗化処理層側表面の線粗さＲａ、Ｒｚ、および面粗さＳｑ、Ｓｓｋ、Ｓａ、Ｓｚ、Ｓｋｕ、Ｓｐｋはオリンパス社製レーザー顕微鏡（試験機：ＯＬＹＭＰＵＳ ＬＥＸＴ ＯＬＳ ４０００、解像度：ＸＹ－０．１２μｍ、Ｚ－０．０μｍ、カットオフ：なし)を用いて測定した。なお、観察部の測定面積を６６５２４μｍ2とした。また、評価長さは２５７．９μｍとした。測定環境温度は２３～２５℃とした。面粗さＳｑ、Ｓｓｋ、Ｓａ、Ｓｚ、Ｓｋｕ、ＳｐｋについてはＩＳＯ２５１７８に準拠して測定を行った。また、表面処理前の銅箔の線粗さＲｚ、粗化処理層側表面の線粗さＲａ、ＲｚについてはＴＤに平行な方向で測定を行った。なお、表面処理前の銅箔の線粗さＲｚ、粗化処理層側表面の線粗さＲａ、ＲｚについてはＪＩＳＢ０６０１ １９９４に準拠して測定した。 測定点数は１０ｃｍ×１０ｃｍ四方の表面処理銅箔の任意の箇所５点とし、それらの平均値を各表面処理の粗さとした。」 ・「【０１３４】 【表１】 ［図：0001415262000005.jpg］ 【０１３５】 【表２】 ［図：0001415262000006.jpg］ 」 ・「【０１３７】 【表４】 ［図：0001415262000007.jpg］ 」 イ 甲６に記載された発明 上記アより、甲６の実施例１を中心に整理すると、甲６には次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲６発明＞ 「樹脂基板と表面処理銅箔とを積層して製造された銅張積層板であって、前記表面処理銅箔は、無酸素銅＋Ａｇ１００ｐｐｍの金属箔に対して、Ｃｕ：１５ｇ／Ｌ、Ｃｏ：１０ｇ／Ｌ、Ｎｉ：１０ｇ／Ｌ、ｐＨ３、５１℃の粗化メッキ浴に、電流密度２０Ａ／ｄｍ２、めっき時間０．３ｓｅｃの条件で表面処理を施したものであって、前記表面処理銅箔の粗化処理層側表面のＳａ及びＳｚ（ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定）は、Ｓａ：０．１２２μｍ、Ｓｚ：２．２３７μｍである、銅張積層板。」 （５）甲７に記載された事項等 ア 甲７の記載事項 甲７には、おおむね次の事項が記載されている。 ・「【請求項１】 表面処理銅箔であって、前記表面処理銅箔が処理面を含み、前記処理面の空隙容積が０．１から１．０μｍ３／μｍ２であり、かつ前記処理面の最大高さが１．０から７．０μｍであることを特徴とする、表面処理銅箔。」 ・「【０９】 前記実施例によれば、表面処理銅箔の処理面の空隙容積（Ｖｖ）を０．１から１．０μｍ３／μｍ２に製御し、かつ処理面の最大高さ（Ｓｚ）を１．０から７．０μｍに製御することで、後に表面処理銅箔を搭載板に圧接させる時に、処理面と搭載板の間の付着性がより良くなり、かつ比較的に低い信号伝達ロスレベルを維持できる。表面処理銅箔の処理面と搭載板との間の付着性を高めることにより、後のエッチングステップで形成される導電回路が搭載板の表面から剥がれにくくなり、銅箔基板の歩留まり及び耐用性を高めることができる。」 ・「【３１】 なお、前記搭載板にベーク板、高分子板またはガラス繊維板を用いることができるが、これに限定されない。前記高分子板の高分子成分は例えば、・・・液晶高分子（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）・・・である。」 ・「【１２９】 ＜最大高さ（Ｓｚ）＞」 ・「【１３０】 規格ＩＳＯ ２５１７８－２：２０１２に基づき、レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ ＯＬＳ５０００－ＳＡＦ、Ｏｌｙｍｐｕｓ）の表面模様分析により、表面処理銅箔の処理面の最大高さ（Ｓｚ）を測定した。検査結果は表２に記載されている。具体的な測定条件は以下の通りである。」 イ 甲７に記載された発明 上記アより、甲７の請求項１を中心に整理すると、甲７には次の発明（以下、「甲７発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲７発明＞ 「表面処理銅箔であって、前記表面処理銅箔が処理面を含み、前記処理面の空隙容積が０．１から１．０μｍ３／μｍ２であり、かつ前記処理面の最大高さが１．０から７．０μｍであることを特徴とする、表面処理銅箔。」 ３ 令和 ５年１２月１４日付けで特許権者に通知した取消理由１（甲１に基づく新規性・進歩性）についての判断 （１）本件特許発明１について 本件特許発明１と甲１発明１を対比する。 甲１発明１における「ＬＣＰ基板」は、本件特許発明１における「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルム」に相当する。 そうすると、両者は次の点で一致する。 ＜一致点＞ 「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルム。」 そして、両者は次の点で相違する。 ＜相違点１－１＞ 本件特許発明１においては、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、」と特定されているのに対して、甲１発明１においては、「ＬＣＰ基板」の「表面粗度の算術平均高さ（Ｓａ）が０．１７８μｍ、最大高さ（Ｓｚ）が２．６７８μｍである」点。 ＜相違点１－２＞ 本件特許発明１においては、「前記液晶ポリマーフィルムはエッチングされておらず」と特定されているのに対して、甲１発明１においては、そのようには特定されていない点。 ＜相違点１－３＞ 本件特許発明１においては、「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」と特定されているのに対して、甲１発明１においては、そのようには特定されていない点。 相違点１－１について検討する。 甲１発明１における液晶ポリマーフィルム表面のＳａ及びＳｚの値は、０．１７８μｍ及び２．６７８μｍであり、本件特許発明１のＳａ及びＳｚの範囲外となる。そうすると、相違点１－１は実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は甲１発明１ではない。 また、甲１及び他の証拠をみても、甲１発明１において、Ｓａを０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下の範囲内に変更する動機となる記載はない。 そして、本件特許発明１は、ＬＣＰフィルムの第１表面のＳａ特性を制御することにより、高周波の信号伝送時、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制でき、高周波電子製品（例えば、５Ｇ製品）に積層体を適用できるようになる（【０００８】）という、甲１及び他の証拠に記載された事項からみて、当業者が予測できる範囲を超える顕著な効果を奏するものである。 してみれば、甲１発明において、Ｓａ値を調整して相違点１－１に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者においても容易に想到し得たこととは言えない。 よって、その他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （２）本件特許発明２及び３について 本件特許発明２及び３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえないし、甲１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （３）公然知られ又は公然実施された発明に基づく本件特許発明１～３の新規性・進歩性の検討 甲２及び３によると、パナソニック株式会社は、甲２に記載されたＲ－Ｆ７０５Ｔの型番を有する液晶ポリマーフィルムをＦＥＬＩＯＳ ＬＣＰの商品名で製品化し、甲３のカタログにも掲載している。カタログには、甲１発明における「パナソニック製液晶ポリマー（ＬＣＰ Ｒ－Ｆ７０５Ｔ）」に対応する製品として、厚さ５０μｍのＬＣＰフィルム両面に厚み１２μｍの銅箔を積層した両面銅張板も掲載されている。 そして、甲１の記載は、この両面銅張板が本件特許の出願前から、他人に供給されていたことを示しており、また、甲１の記載から、パナソニック社の両面銅張板の界面において、液晶ポリマーフィルムの表面が、Ｓａ：０．１７８μｍ、Ｓｚ：２．６７８μｍの粗さを有することが知られ、両面銅張板の銅箔をエッチングすることにより、Ｓａ：０．１７８μｍ、Ｓｚ：２．６７８μｍの表面粗さを両面に有する液晶ポリマーフィルムが回路基板用途で作製されたことも知られている。 ここで、上記（１）及び（２）の判断のとおり、本件特許発明１～３は、甲１発明ではなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、本件特許発明１～３は、本件特許の出願前に公然知られ又は公然実施された発明ではなく、また、公然知られ又は公然実施された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）取消理由１についてのむすび したがって、本件特許発明１～３は特許法第２９条第１項第１号～第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、本件特許発明１～３は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１～３に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、取消理由１によっては取り消すことはできない。 ４ 令和 ５年１２月１４日付けで特許権者に通知した取消理由以外の特許異議申立理由についての判断 取消理由において採用しなかった特許異議申立理由は、 ・申立理由１（甲１に基づく新規性・進歩性）のうち請求項４及び５について ・申立理由２（甲４に基づく新規性・進歩性） ・申立理由３（甲５に基づく新規性・進歩性） ・申立理由４（甲６に基づく新規性・進歩性） ・申立理由５（甲７に基づく進歩性） ・申立理由６（実施可能要件） ・申立理由７（サポート要件） ・申立理由８（明確性） である。 以下、順に検討する。 （１）申立理由１（甲１に基づく新規性・進歩性）のうち請求項４及び５に関する理由について ア 本件特許発明４及び５について 本件特許発明４及び５と、甲１発明２を対比する。 本件特許発明４は、本件特許発明１の液晶ポリマーフィルム及び金属箔から作製される積層体である。 ここで、甲１発明２は、甲１発明１のＬＣＰ基板の両面に銅箔を帯びているものであるから、甲１発明２におけるＬＣＰ基板のＳａは０．１７８μｍであり、本件特許発明１のＳａの範囲外である。 してみると、上記３（１）の判断と同様に、本件特許発明４は、甲１発明２であるとはいえないし、甲１発明２並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明５は、請求項４を引用して特定するものであり、本件特許発明４の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明４と同様に、甲１発明２であるとはいえないし、甲１発明２並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 イ 公然知られ又は公然実施された発明に基づく本件特許発明４及び５の新規性・進歩性について 上記３（３）の判断のとおり、本件特許発明１の液晶ポリマーフィルムは、本件特許の出願前に公然知られ又は公然実施された発明ではないから、本件特許発明１の液晶ポリマーフィルムから作製される本件特許発明４の積層体は、本件特許の出願前に公然知られ又は公然実施された発明ではない。 また、本件特許発明５は、請求項４を引用して特定するものであり、本件特許発明４の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明４と同様に、本件特許の出願前に公然知られ又は公然実施された発明ではない。 そして、上記３（３）の判断と同様に、本件特許発明４及び５は、公然知られ又は公然実施された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 申立理由１（甲１に基づく新規性・進歩性）のうち請求項４及び５の理由についてのむすび したがって、本件特許発明４及び５は特許法第２９条第１項第１号～第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、本件特許発明４及び５は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項４及び５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由１のうち請求項４及び５に対する理由によっては取り消すことはできない。 （２）申立理由２（甲４に基づく新規性・進歩性）について ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲４発明を対比する。 甲４発明における「プリント配線用原板」は、本件特許発明１における「互いに相対する第１表面及び第２表面から成るフィルム」に相当する。 両者は次の点で一致する。 ＜一致点＞ 「互いに相対する第１表面及び第２表面から成るフィルム。」 そして、両者は次の点で相違する。 ＜相違点４－１＞ 本件特許発明１においては、「フィルム」が「液晶ポリマー」からなることが特定されているのに対して、甲４発明においては、「プリント配線用原板」が「ポリイミド」からなる点。 ＜相違点４－２＞ 本件特許発明１においては、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、」と特定されているのに対して、甲４発明においては、「プリント配線用原板」の表面の「算術平均粗さＳａが０．０２８μｍで、最大高さＳｚが、０．２５５μｍである」点。 ＜相違点４－３＞ 本件特許発明１においては、「前記液晶ポリマーフィルムはエッチングされておらず」と特定されているのに対して、甲４発明においては、そのようには特定されていない点。 ＜相違点４－４＞ 本件特許発明１においては、「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」と特定されているのに対して、甲４発明においては、そのようには特定されていない点。 事案に鑑みて、相違点４－２について検討する。 甲４発明におけるプリント配線用原板表面の最大高さＳｚが０．２５５μｍであるであるから、上記相違点４－２は実質的な相違点である。よって、本件特許発明１は甲４発明ではない。 そして、甲４及び他の証拠をみても、甲４発明におけるプリント配線用原板において、表面最大高さＳｚを上記相違点に係る数値範囲とする動機となる記載はない。 そして、本件特許発明１は、ＬＣＰフィルムの第１表面のＳａ特性を制御することにより、高周波の信号伝送時、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制でき、高周波電子製品（例えば、５Ｇ製品）に積層体を適用できるようになる（【０００８】）という、甲１及び他の証拠に記載された事項からみて、当業者が予測できる範囲を超える顕著な効果を奏するものである。 してみれば、甲４発明において、Ｓｚ値を調整して相違点４－２に係る本件特許発明１の発明特定事項とすることは、当業者においても容易に相当し得たこととは言えない。 よって、その他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 イ 本件特許発明２～５について 本件特許発明２及び３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲４発明であるとはいえないし、甲４発明並びに甲４及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明４及び５は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有する液晶ポリマーフィルムを用いた積層体であるから、甲４発明並びに甲４及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 ウ 申立理由２についてのむすび 以上のとおりであるから、本件特許発明１～５は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえず、また、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由２によっては取り消すことはできない。 （３）申立理由３（甲５に基づく新規性・進歩性）について ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲５発明を対比すると、両者は、樹脂からなる薄層を有するフィルム状物体である点で共通するものの、以下の点で相違する。 ＜相違点５－１＞ 本件特許発明１には、「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、」と特定されているのに対して、甲５発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点５－２＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、」と特定されているのに対し、甲５発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点５－３＞ 本件特許発明１には、「前記ポリマーフィルムはエッチングされておらず、」と特定されているのに対して、甲５発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点５－４＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」と特定されているのに対し、甲５発明においては、そのような特定がされていない点。 相違点５－１について検討する。 甲５発明は積層体の発明であるが、当該積層体から合金層をエッチングして樹脂基板のみとすることは記載されていないから、上記相違点５－１は実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は甲５発明ではない。 そして、甲５及び他の証拠をみても、甲５発明における積層体から合金層をエッチングにより除去して樹脂基板のみとする動機となる記載はない。 また、本件特許発明１は、ＬＣＰフィルムの第１表面のＳａ特性を制御することにより、高周波の信号伝送時、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制でき、高周波電子製品（例えば、５Ｇ製品）に積層体を適用できるようになる（【０００８】）という、甲５及び他の証拠に記載された事項からみて、当業者が予測できる範囲を超える顕著な効果を奏するものである。 してみれば、甲５発明において、相違点５－１に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。 よって、その他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明１は甲５発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 イ 本件特許発明２～５について 本件特許発明２及び３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明１と同様に、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明並びに甲５及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明４及び５は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有する液晶ポリマーフィルムを用いた積層体であるから、甲５発明並びに甲５及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 ウ 申立理由３についてのむすび 以上のとおりであるから、本件特許発明１～５は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえず、また、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由３によっては取り消すことはできない。 （４）申立理由４（甲６に基づく新規性・進歩性）について ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲６発明を対比すると、両者は、樹脂からなる薄層を有するフィルム状物体である点で共通するものの、以下の点で相違する。 ＜相違点６－１＞ 本件特許発明１には、「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、」と特定されているのに対して、甲６発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点６－２＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、」と特定されているのに対し、甲６発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点６－３＞ 本件特許発明１には、「前記ポリマーフィルムはエッチングされておらず、」と特定されているのに対して、甲６発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点６－４＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」と特定されているのに対し、甲６発明においては、そのような特定がされていない点。 相違点６－１について検討する。 甲６発明は銅張積層板の発明であるが、当該銅張積層板から表面処理銅箔をエッチングして樹脂基板のみとすることは記載されていないから、上記相違点６－１は実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は甲６発明ではない。 そして、甲６及び他の証拠をみても、甲６発明における銅張積層板から表面処理銅箔をエッチングにより除去して樹脂基板のみとする動機となる記載はない。 また、本件特許発明１は、ＬＣＰフィルムの第１表面のＳａ特性を制御することにより、高周波の信号伝送時、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制でき、高周波電子製品（例えば、５Ｇ製品）に積層体を適用できるようになる（【０００８】）という、甲６及び他の証拠に記載された事項からみて、当業者が予測できる範囲を超える顕著な効果を奏するものである。 してみれば、甲６発明において、相違点６－１に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。 よって、その他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明１は甲６発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 イ 本件特許発明２～５について 本件特許発明２及び３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明１と同様に、甲６発明であるとはいえないし、甲６発明並びに甲６及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明４及び５は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有する液晶ポリマーフィルムを用いた積層体であるから、甲６発明並びに甲６及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 ウ 申立理由４についてのむすび 以上のとおりであるから、本件特許発明１～５は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえず、また、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由４によっては取り消すことはできない。 （５）申立理由５（甲７に基づく進歩性）について ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と甲７発明を対比すると、両者は、層状物体である点で共通するものの、以下の点で相違する。 ＜相違点７－１＞ 本件特許発明１には、「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、」と特定されているのに対して、甲７発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点７－２＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下であり、」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点７－３＞ 本件特許発明１には、「前記ポリマーフィルムはエッチングされておらず、」と特定されているのに対して、甲７発明においては、そのような特定がされていない点。 ＜相違点７－４＞ 本件特許発明１には、「液晶ポリマーフィルム」の「前記第１表面のＳａ及びＳｚはＩＳＯ２５１７８：２０１２で定義する」と特定されているのに対し、甲７発明においては、そのような特定がされていない点。 相違点７－１について検討する。 甲７発明には、特定の数値範囲内の空隙容積及び最大高さを有する表面処理銅箔が記載されているのみで、互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムについては何ら記載されていないから、上記相違点７－１は実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は甲７発明ではない。 そして、甲７及び他の証拠をみても、甲７発明において、Ｓａを０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、Ｓｚを０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下の液晶ポリマーフィルムを作製する動機となる記載はない。 そして、本件特許発明１は、「互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、第１表面の表面相加平均高さ（Ｓａ）は０．０２８μｍ以上０．１６４μｍ以下であり、前記第１表面の表面最大高さ（Ｓｚ）は０．９２１μｍ以上７．２３９μｍ以下である、液晶ポリマーフィルム。」とすることで、高周波での信号伝送時に、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制し、積層体の高周波電子製品への適用性を向上させるという、甲７及び他の証拠に記載された事項からみて、当業者が予測できる範囲を超える顕著な効果を奏するものである。 したがって、甲７発明において、相違点に係る本件特許発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得た事項であるとはいえない。 よって、本件特許発明１は甲７発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 イ 本件特許発明２～５について 本件特許発明２及び３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるであるから、本件特許発明１と同様に、甲７発明であるとはいえないし、甲６発明並びに甲７及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明４及び５は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有する液晶ポリマーフィルムを用いた積層体であるから、甲７発明並びに甲７及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 ウ 申立理由５についてのむすび 以上のとおりであるから、本件特許発明１～５は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえず、また、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１～５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由５によっては取り消すことはできない。 （６）申立理由６（実施可能要件）について ア 実施可能要件の判断基準 本件特許発明１～５は、上記第３のとおり、物の発明であるところ、物の発明について実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があることを要する。 そこで、検討する。 イ 実施可能要件の判断 本件特許の発明の詳細な説明（以下、「発明の詳細な説明」という。）の【００１２】～【００１４】には、ＬＣＰフィルムの原料や厚さ等について、【００１５】～【００１９】には、積層体について、【００２０】～【００２６】には、金属箔の材料や特性等について、具体的に記載されており、【００２８】～【００６７】には、具体的な実施例も記載されている。 したがって、発明の詳細な説明には、本件特許発明１～５の各発明特定事項について具体的に記載され、実施例についてもその製造方法を含め具体的に記載されている。 そうすると、本件特許の発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づき、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１～５を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。 よって、本件特許発明１～５に関して、発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件を充足する。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は申立理由６について、上記第４ ６（１）及び（２）の主張をするが、以上のとおり、本件特許の発明の詳細な説明には、当業者であれば、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づき、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１～５を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。 また、本件特許発明１～５を実施することができないとする具体的な証拠を挙げるものでもないから、何れの主張も採用することができない。 エ 申立理由６についてのまとめ 上記のとおり、本件特許発明１～５は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、特許法第１１３条第４号に該当しない。 よって、申立理由６によって本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 （７）申立理由７（サポート要件）について ア サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 そこで、検討する。 イ サポート要件の判断 （ア）特許請求の範囲の記載 特許請求の範囲の記載は上記第３のとおりである。 （イ）サポート要件についての判断 本件発明の詳細な説明の【０００６】によると、本件特許発明１の解決しようとする課題（以下、「本件特許発明１の課題」という。）は「高周波での信号伝送時に、挿入損失を低減又は抑制し得る、ＬＣＰフィルム」を提供することであり、本件特許発明４の解決しようとする課題（以下、「本件特許発明４の課題」という。）は「高周波での信号伝送時に、挿入損失を低減又は抑制し得る、ＬＣＰフィルムから成る積層体」である。 ここで、発明の詳細な説明には、発明の詳細な説明には、「ＬＣＰフィルムの第１表面のＳａ特性を制御することにより、高周波の信号伝送時、ＬＣＰフィルムから成る積層体の挿入損失を低減又は抑制でき、高周波電子製品（例えば、５Ｇ製品）に積層体を適用できるようになる。」（【０００８】）こと、「ＬＣＰフィルムの第１表面のＳｚは、上記の値のうちの任意の２つの数値間の範囲内に該当してもよい。好ましくは、本出願のＬＣＰフィルムの第１表面のＳｚは０．９μｍ以上であってもよく、より好ましくは、０．９２μｍ以上であってもよい。従って、ＬＣＰフィルムを積層体に塗布することには、挿入損失が少なく、ＬＣＰフィルムと金属箔との剥離強度が向上するという利点がある。これらの利点により、その後の積層体の処理中のワイヤ剥離などの問題を回避できる。」（【００１１】）こと、「Ｅ１～Ｅ１１のＬＣＰフィルムのいずれか一方の表面は（１）０．３２μｍ未満のＳａ、及び（２）０．９μｍ以上のＳｚの両方の特性を有していたため、銅箔及びＥ１～Ｅ１１のＬＣＰフィルムから成る積層体は、挿入損失が低く（－３．０ｄＢ／１０ｃｍ以下）、ＬＣＰフィルムと銅箔との剥離強度が１．０ｋＮ／ｍ以上に向上するという利点を有していた。従って、ＬＣＰフィルムのＳａに加えて、ＬＣＰフィルムのＳｚを適切にすると、ＬＣＰフィルムと銅箔との積層を更に最適化でき、よって高剥離強度及び低挿入損失を両立した積層体が得られた。」（【００６７】）ことが記載されており、これらのことを裏付ける具体的な実施例の記載もある。 そうすると、当業者は、互いに相対する第１表面及び第２表面から成る液晶ポリマーフィルムであって、制御された数値範囲内のＳａ及びＳｚを有する液晶ポリマーフィルムであれば、上記本件特許発明１の課題を解決できることが認識できるし、当該液晶ポリマーフィルムと銅箔とから作製される積層体であれば、上記本件特許発明４の課題を解決できると認識できる。 そして、本件特許発明１～５はいずれも、上記の発明の課題を解決できると認識できる特定事項を全て有し、あるいは、さらに限定するものであるから、当然、発明の課題を解決できると認識できる。 よって、本件特許発明１～５はいずれも、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件に適合する。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は申立理由７について、上記第４ ７（１）及び（２）の主張をするが、本件発明の課題を解決し得ないとする具体的な証拠を挙げるものでもないから、何れの主張も採用することができない。 エ 申立理由７についてのむすび 上記のとおり、本件特許発明１～５は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるとはいえないから、同法第１１３条第４号に該当しない。 よって、申立理由７によって本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 （８）申立理由８（明確性）について ア 明確性要件の判断基準 特許を受けようとする発明が明確であるかは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 そこで、検討する。 イ 明確性要件の判断 （ア）特許請求の範囲の記載 特許請求の範囲の記載は上記第３のとおりである。 （イ）明確性要件についての判断 本件特許の請求項１～５の記載は、それ自体に不明瞭な記載はなく、願書に添付した明細書の記載とも整合する。 したがって、本件特許発明１～５に関して、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人の申立理由８については、上記第４ ８（１）及び（２）の主張をするが、本件特許の発明の詳細な説明【００１２】～【００１３】には「フィルム」の材料や厚さについて記載されており、【００１５】～【００２６】には「積層体」の構造や材料について記載されており、その他の点についても、当業者であれば出願時における技術常識を基礎として理解できる程度のものであり、これらの点を以て第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるとはいえない。 エ 申立理由８についてのまとめ 上記のとおり、本件特許の請求項１～５に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、特許法第１１３条第４号に該当しない。 よって、申立理由８によって本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 第７ 結語 以上のとおり、本件特許の請求項１～５に係る特許は、取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。