2021-700764

特許第６８２７０８２号発明「樹脂組成物及びその使用」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８２７０８２号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６８２７０８２号（請求項の数８。以下、「本件特許」という。）は、令和１年８月３０日（パリ条約による優先権主張 令和１年５月７日、台湾）の出願であって、令和３年１月２０日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は、令和３年２月１０日である。）。 その後、令和３年８月３日に、本件特許の請求項１～８に係る特許に対して、特許異議申立人である落合克弘（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。 第２ 特許請求の範囲の記載 特許第６８２７０８２号の特許請求の範囲の記載は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～８に記載される以下のとおりのものである。（以下、請求項１～８に係る発明を「本件発明１」～「本件発明８」といい、これらを総称して「本件発明」ともいう。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。） 「【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）硬化剤、及び （Ｃ）以下の粒度分布を有する無機充填剤：Ｄ９０／Ｄ１０が２～４０であり、Ｄ９９が３０μｍ以下であり、そして、Ｄ５０が、５μｍ～１０μｍである、 を含む樹脂組成物であって、 ここで、無機充填剤（Ｃ）が、シリカ、アルミナ、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク粉末、マイカ粉末、窒化ホウ素、及びその組み合わせからなる群から選ばれる無機充填剤である、前記樹脂組成物。 【請求項２】 無機充填剤（Ｃ）が固体の充填剤である、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項３】 樹脂組成物が無溶媒であり、前記エポキシ樹脂（Ａ）が常温常圧で液体である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 【請求項４】 エポキシ樹脂（Ａ）が、フェノールエポキシ樹脂、クレゾールエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ビスフェノールエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及びその組み合わせからなる群から選ばれるエポキシ樹脂である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項５】 硬化剤（Ｂ）が、酸無水物、イミド化合物、アミノ含有化合物、ヒドロキシル含有化合物、及びその組み合わせからなる群から選ばれる硬化剤である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項６】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び無機充填剤（Ｃ）の全重量に対して、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）の合計含有量が５重量％～２５重量％であり、無機充填剤（Ｃ）の含有量が７５重量％～９５重量％である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 【請求項７】 請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化することにより成形されるパッケージ用材料。 【請求項８】 ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３５℃以上である、請求項７に記載のパッケージ用材料。」 第３ 特許異議申立理由 申立人が申し立てた特許異議申立の理由（以下、「申立理由」という。）の概要及び証拠方法は、以下のとおりである。 １ 特許異議申立の理由の概要 （１）申立理由１（甲第１号証を主引用文献とする進歩性） 請求項１～７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された甲第１号証に記載された発明、及び、甲第１号証～甲第３号証に記載された事項に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１～７に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 （２）申立理由２（実施可能要件） エポキシ樹脂組成物におけるガラス転移温度の変化は、エポキシ樹脂および硬化剤（そして、触媒）と硬化条件に依存することから、実施例と比較例で樹脂成分が異なるため、本件明細書の表３－１と表３－２を対比しても、どうすればガラス転移温度（Ｔｇ）が１３５℃以上になるか再現できない。 したがって、本件発明８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 以上のとおり、本件の特許異議申立てに係る審理対象は、全ての請求項に係る特許についてであり、審理対象外の請求項は存しない。 ２ 証拠方法 甲第１号証：特開２００４－３２３７７７号公報 甲第２号証：特開２００２－１２１３５８号公報 甲第３号証：特開２０１７－０３０９７７号公報 （以下、甲第１号証～甲第３号証を、「甲１」～「甲３」という。） 第４ 当審の判断 当審は、以下に述べるとおり、特許異議申立書に記載した申立理由１～２のいずれによっても、本件発明１～８に係る特許を取り消すことはできないと判断する。 １ 申立理由１（進歩性）について （１）各甲号証に記載された事項 ア 甲１ 甲１ａ 「【０００５】 【発明が解決しようとする課題】 従って、本発明の課題は、流動性、耐湿性、接着性、耐ヒートサイクル性等の信頼性に優れた液状封止材用樹脂組成物、及び半導体装置を提供することである。」 甲１ｂ 「【００３３】 前記エポキシ樹脂（Ｂ）の具体例を、一般式（４）～（３０）に示す。 【００３４】 【化３】 ［図：0001384164000001.jpg］ ・・・ 【００３６】 【化５】 ［図：0001384164000002.jpg］ ・・・ 【００３７】 ・・・ （式中、Ｇはグリシジル基、或いはアルキル基置換グリシジル基を示し、ｎは繰り返し単位数を示す。）」 甲１ｃ 「【００４９】 本発明の液状封止剤用樹脂組成物には、無機質充填材を配合することができる。前記無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。熱放散性などの特性面やコストなどの面からシリカ粒子が好ましく、低放射線性であればより好ましい。その形状は接合時に流動性が必要であるため球状が好ましい。更にその大きさは平均粒径が０．５μｍから１２μｍの範囲で且つ最大粒径が２０μｍ以下の球状フィラーであることが好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満であるとバンプ接合時にＢ-ステージ化された熱硬化性液状封止樹脂組成物の流動性が不足となり、チップの外への樹脂組成物の浸み出しが不十分となり、接着性不足による信頼性の低下を招く恐れがある。また平均粒径が１２μｍを超えると熱硬化性液状封止樹脂組成物の塗布時に最外周以外のバンプ上にフィラーが残存し、バンプ接合時に接触不良を起こす恐れがある。最大粒径が２０μｍを超えると塗布厚みのばらつきが大きくなりボイドを巻き込む恐れがある。・・・」 甲１ｄ 「【００５７】 合成例１〔一般式（４）に示される変性エポキシ樹脂（Ｅ１）〕 ・・・目的の変性エポキシ樹脂（Ｅ１）４５７ｇを得た。これは透明液体状で、エポキシ当量は４６２ｇ／ｅｑ．、粘度は１２，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃、キャノンフェンスケ法）、エポキシ当量から算出される式中のｎの平均値は１．３５であった。 【００５８】 合成例２〔一般式（４）に示される変性エポキシ樹脂（Ｅ２）の合成〕 ・・・目的の変性エポキシ樹脂（Ｅ２）４７０ｇを得た。まれは透明液体状で，エポキシ当量は５２６ｇ／ｅｑ．、粘度は４，７００ｍＰａ・ｓ（２５℃，キャノンフェンスケ法）、エポキシ当量から算出される式中のｎの平均値は１．６５であった。 【００５９】 合成例３〔一般式（１９）に示される変性エポキシ樹脂（Ｅ３）の合成〕 ・・・目的の変性エポキシ樹脂（Ｅ３）４２２ｇを得た。その樹脂は、透明液体状で，エポキシ当量は４９０ｇ／ｅｑ．、粘度は１３０ｍＰａ・ｓ（１５０℃，ＩＣＩ粘度計）、エポキシ当量から算出される式中のｎの平均値は１．５１であった。」 甲１ｅ 「【００６０】 実施例１～５、比較例１及び２表１記載の配合物を３本ロールを用いて均一に混練することによって液状封止材用樹脂組成物を得た。 【００６１】 耐湿接着力評価に関しては、得られた液状封止材用樹脂組成物を用いて、予めシリコンナイトライドコートした１０ｍｍ角の半導体チップを上記の組成物を密着させ、それを１５０℃で２時間硬化させて、耐湿接着力評価用試験片を作成し、この試験片を１２０℃、２気圧、１００時間の条件でプレッシャークッカーテスト処理し、その接着力をプッシュプルゲージで、剪断強度として測定し、その結果を表１及び表２に記載した。また耐ヒートサイクル性評価に関しては、ソルダーレジストを塗布したＢＴレジン基板上に、該樹脂組成物を塗布し、８０℃×１００分間加熱して、Ｂ-ステージ化させ、その上に５ｍｍ×５ｍｍ角のシリコンチップをマウントし、１５０℃で２時間硬化させて封止した。その半導体装置（１０個）をヒートサイクル処理（条件：-６５℃／３０分と１５０℃／３０分とを１サイクルとして、３００サイクル）して、超音波試験器によって、シリコンチップと基板界面との剥離とクラックの有無を確認し、その結果を表１、表２に記載した（ｎ＝１０中のクラック発生個数で表記）。 【００６２】 【表１】 ［図：0001384164000003.jpg］ 」 イ 甲２ 甲２ａ「【００１０】本発明で用いる熱硬化性液状封止樹脂組成物は、半導体素子の封止用途として用いるため高い信頼性が必要である。特に耐水性、線膨張係数を被着体に近づけるために無機フィラーを添加することが好ましい。その形状は接合時に流動性が必要であるため球状が好ましい。更にその大きさは平均粒径が０．５μｍから１２μｍの範囲で且つ最大粒径が２０μｍ以下の球状フィラーであることが好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満であるとバンプ接合時にＢ-ステージ化された熱硬化性液状封止樹脂組成物の流動性が不足となり、チップの外への樹脂組成物の浸み出しが不十分となり、接着性不足による信頼性の低下を招く恐れがある。また平均粒径が１２μｍを超えると熱硬化性液状封止樹脂組成物の塗布時に最外周以外のバンプ上にフィラーが残存し、バンプ接合時に接触不良を起こす恐れがある。最大粒径が２０μｍを超えると塗布厚みのばらつきが大きくなりボイドを巻き込む恐れがある。」 ウ 甲３ 甲３ａ 「【０００１】 本発明は、タルク粒子（タルク粉末）およびそれを含有する有機重合体組成物に関する。より詳細には、本発明は、嵩比重が小さ過ぎないことによってコンパクトに包装することができて貯蔵時や搬送時の取り扱い性に優れ、しかも粒子同士の凝集が生じず有機重合体中に均一に混合することができ、有機重合体に配合することによって、成形収縮率を低減しながら良好な寸法安定性で、曲げ強度、曲げ弾性率、衝撃強度、硬度などの力学的特性に優れ、しかも耐熱性、表面状態、電気絶縁性などの諸特性にも優れる成形品を与える有機重合体組成物を得ることのできるタルク粒子、および当該タルク粒子を含有する有機重合体組成物に関する。」 甲３ｂ 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 本発明の目的は、粒子同士の凝集が生じず、ホッパーでの詰まり、混合装置、混練装置、成形装置などに設けたフィルターの目詰まりなどがなく、余分な時間をかけずに有機重合体中に均一に混合・分散させることのできるタルク粒子であって、しかも当該タルク粒子を有機重合体組成物に配合して成形品を製造したときに、成形収縮率を低減して良好な寸法安定性で、曲げ強度、曲げ弾性率、衝撃強度、硬度などの力学的特性に優れ、耐熱性、表面状態、電気絶縁性などの諸特性にも優れる成形品を得ることのできるタルク粒子、および当該タルク粒子を含有する有機重合体組成物を提供することである。 【課題を解決するための手段】 【０００９】 本発明者らは上記の目的を達成すべく種々研究を重ねてきた。その結果、タルクの平均粒子径および粒度分布を、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置による体積累積度分布曲線より求めた平均粒子径（Ｄ５０）（メディアン径）が５μｍを超え１２μｍ以下であり且つ当該体積累積分布曲線より求めた体積累積度が９０％となる粒度（Ｄ９０）と体積累積度が１０％となる粒度（Ｄ１０）との比（Ｄ９０／Ｄ１０）が５以下になるようにすると、タルク粒子同士の凝集や、ホッパーでの詰まり、混合装置、混練装置、成形装置などに設けたフィルターやスクリーンなどの目詰まりが生じず、有機重合体中に均一に混合・分散させることができ、そして当該タルク粒子を含有する有機重合体組成物を用いて成形品を製造すると、成形時の収縮が小さく、曲げ強度や曲げ弾性率が大きくて高い剛性を有し、衝撃強度、硬度などのその他の力学的特性にも優れ、しかも耐熱性、表面状態、電気絶縁性などの諸特性にも優れる成形品が得られることを見出して本発明を完成した。」 甲３ｃ 「【００１７】 平均粒子径（Ｄ５０）が５μｍを超え１２μｍ以下のタルク粒子であっても、Ｄ９０／Ｄ１０が５よりも大きくてタルク粒子の粒径の不揃い度合が大きくなると、当該タルク粒子を有機重合体に配合して成形品を製造したときに、成形時の収縮が大きくなり、しかも得られる成形品は、曲げ強度、曲げ弾性率などが小さくなって剛性が低くなり、しかも衝撃強度や硬さなどが低くなる。 また、平均粒子径（Ｄ５０）が１２μｍよりも大きく且つＤ９０／Ｄ１０が５よりも大きいタルク粒子は、当該タルク粒子を有機重合体に配合して成形品を製造したときに、成形時の収縮が大きくなり、しかも得られる成形品は、曲げ強度、曲げ弾性率などが小さくなって剛性が低くなり、しかも衝撃強度や硬さなどが低くなる。 平均粒子径（Ｄ５０）が５μｍ以下のタルク粒子は、Ｄ９０／Ｄ１０の値が５以下で粒度が揃っていても、嵩密度が低くて包装物の体積が大きくなり、保管時や輸送時に圧縮処理することが必要になり、しかも粒子同士が凝集して、ホッパーでの詰まり、混合装置、混練装置、成形装置などに設けたフィルターなどの目詰まりを生じ易く、また当該タルク粒子を配合した有機重合体組成物から製造した成形品の衝撃強度や硬さが、上記の要件（α）および（β）を満たす本発明のタルク粒子を配合した有機重合体組成物から製造した成形品に比べて低い。」 甲３ｄ 「【００３７】 本発明の有機重合体組成物が成形品の製造に用いられる組成物である場合は、組成物に含まれる有機重合体の種類（特に溶融成形可能な有機重合体であるか否か）などに応じて、従来から採用されている方法によって成形品を製造することができる。 具体的には、熱可塑性有機重合体の組成物である場合は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形（押出ブロー成形、射出ブロー成形）、カレンダー加工、圧縮成形、シートフォーミング成形（真空成形、圧空成形）、粉末成形、スラッシュ成形などによって成形品を製造することができる。 また、本発明の有機重合体組成物が熱硬化性樹脂の組成物である場合は、例えば、圧縮成形、積層成形、トラスファ成形、射出成形、注型、流延成形などによって成形品を製造することができる。 本発明の有機重合体組成物がゴム（加硫を伴うゴム）の組成物である場合は、例えば、金型成形（直圧成形、直圧注入成形）、射出成形、トランスファー成形、積層成形、押出成形などによって成形品を製造することができる。」 甲３ｅ 「【００３９】 以下に実施例などによって本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の例によって何ら限定されない。 以下の例において、タルク粒子の平均粒子径（Ｄ５０）、Ｄ９０／Ｄ１０および嵩密度の算出、タルク粒子の凝縮性の評価、成形時の成形収縮率、成形して得られた成形品の曲げ強度、曲げ弾性率、引張強度、引張破断伸度、ＩＺＯＤ衝撃強度およびロックウエル硬さの測定は、以下のようにして行った。 【００４０】 （１）タルク粒子の平均粒子径（Ｄ５０）およびＤ９０／Ｄ１０： タルク粒子１５０～２００ｍｇを水１００ｍｌに均一に分散させて調製した分散液を、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製「マイクロトラック ＭＴ３３００ＥＸ」）の湿式サンプルセルに入れ、同測定装置を使用してタルク粒子の体積累積度分布曲線を求め、当該曲線に基づいて、累積度５０％における粒径［平均粒子径（Ｄ５０）］を求め、また累積度１０％における粒径（Ｄ１０）と累積度９０％における粒径（Ｄ９０）からＤ９０／Ｄ１０を求めた。 ・・・ 【００４３】 （３）成形時の成形収縮率： 射出成形用金型（型キャビティ寸法：縦×横×厚み＝８０ｍｍ×８０ｍｍ×３．２ｍｍ）を用いて射出成形を行い、それによって得られた成形品の縦および横寸法（流れ方向と流れに直角方向の寸法）を測定して、下記の式から成形収縮率（％）を求めた。 ・・・ 【００４４】 （４）成形品の曲げ強度および曲げ弾性率： ＪＩＳ Ｋ７１７１に準じて曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。測定に当たっては、島津製作所製の万能試験機（ＡＧ-１００ｋＮＦ）を使用した。 【００４５】 （５）成形品の引張強度および引張伸び： ＪＩＳ Ｋ７１６１に準じて引張強度および引張伸びを測定した。測定に当たっては、島津製作所製の万能試験機（ＡＧ-１００ｋＮＦ）を使用した。 【００４６】 （６）成形品のＩＺＯＤ衝撃強度： ＪＩＳ Ｋ７１１０に準じてＩＺＯＤ衝撃強度を測定した。測定に当たっては、安田製作所製の万能衝撃試験機（Ｎｏ．２５８）を使用した。 【００４７】 （７）成形品のロックウエル硬さ： ＪＩＳ Ｋ７２０２-２に準じてロックウエル硬さを測定した。測定に当たっては、東洋精機製ロックウェル硬度試験機（Ｎｏ．５６６）を使用した。」 甲３ｆ 「【００４８】 《実施例１》［タルク粒子（Ａ１）の製造］ インド ラージャスターン州産タルク原石を原料として用い、当該タルク原石をミクロンミル（河本鉄工製「ミクロ・コロイザー ＦＫＭ-２００」に供給して回転数１８００ｒｐｍ、毎分１２ｋｇの条件下で粉砕処理して、平均粒子径（Ｄ５０）が１０．５μｍ、Ｄ９０／Ｄ１０が３．８のタルク粒子を製造した。 【００４９】 《実施例２》［タルク粒子（Ａ２）の製造］ 実施例１で得られたタルク粒子（Ａ１）を分級装置（勝光山鉱業所製）に供給して粒径が４０μｍ以上の部分を除いて、平均粒子径（Ｄ５０）が７．２μｍおよびＤ９０／Ｄ１０が３．９のタルク粒子［以下、「タルク粒子（Ａ２）」という］を得た。 【００５０】 《実施例３》［タルク粒子（Ａ３）の製造］ インドラージャスターン州産タルク原石を原料として用い、当該タルク原石をハンマーミル（ＳｈｒｉＫｒｉｓｈｎａ社製「ＰＵＬＶＥＲＩＳＥＲ４２型」に供給して回転数１０００ｒｐｍ、毎分３２ｋｇの条件下で粉砕処理して、平均粒子径（Ｄ５０）が６．８μｍ、Ｄ９０／Ｄ１０が４．６のタルク粒子を製造した。」 （２）甲１に記載された発明 甲１の【００３３】～【００３７】、【００５７】～【００６０】及び【表１】の記載（甲１ｂ、甲１ｄ及び甲１ｅ）において、実施例１に着目すると 「一般式（４）に示される、式中のｎの平均値が１．３５である変性エポキシ樹脂（Ｅ１）を７３部、酸無水物系硬化剤を２７部、硬化促進剤を１部、カーボンブラックを０．０５部、シランカップリング剤を２部、平均粒径５μｍ、最大粒径１５μｍの球状シリカである無機充填剤を１００部含む配合物を３本ロールを用いて均一に混練して得られる液状封止材用樹脂組成物（一般式（４）の記載は省略する。）」 の発明（以下、「甲１実施例１発明」という。）が記載されているといえる。 また同様に、実施例２又は３に着目すると、 「一般式（４）に示される、式中のｎの平均値が１．６５である変性エポキシ樹脂（Ｅ２）を７６部、酸無水物系硬化剤を２３部、硬化促進剤を１部、カーボンブラックを０．０５部、シランカップリング剤を２部、平均粒径５μｍ、最大粒径１５μｍの球状シリカである無機充填剤を１００部含む配合物を３本ロールを用いて均一に混練して得られる液状封止材用樹脂組成物（一般式（４）の記載は省略する。）」 の発明（以下、「甲１実施例２発明」という。）、及び、 「一般式（１９）に示される、式中のｎの平均値が１．５１である変性エポキシ樹脂（Ｅ３）を７５部、酸無水物系硬化剤を２５部、硬化促進剤を１部、カーボンブラックを０．０５部、シランカップリング剤を２部、平均粒径５μｍ、最大粒径１５μｍの球状シリカである無機充填剤を１００部含む配合物を３本ロールを用いて均一に混練して得られる液状封止材用樹脂組成物（一般式（１９）の記載は省略する。）」 の発明（以下、「甲１実施例３発明」という。）が記載されているといえる。 （３）本件発明１について ア 対比 本件発明１と、甲１実施例１発明～甲１実施例３発明（以下、甲１実施例１発明～甲１実施例３発明を総称して「甲１発明」ともいう。）とをまとめて対比する。 甲１実施例１発明の「一般式（４）に示される、式中のｎの平均値が１．３５である変性エポキシ樹脂（Ｅ１）」、甲１実施例２発明の「一般式（４）に示される、式中のｎの平均値が１．６５である変性エポキシ樹脂（Ｅ２）」、甲１実施例３発明の「一般式（１９）に示される、式中のｎの平均値が１．５１である変性エポキシ樹脂（Ｅ３）」は、いずれも本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」に相当する。 甲１実施例１発明～甲１実施例３発明の「酸無水物系硬化剤」は、本件発明１の「（Ｂ）硬化剤」に相当する。 甲１実施例１発明～甲１実施例３発明の「無機充填剤」は「球状シリカ」であるから、本件発明１の「無機充填剤（Ｃ）が、シリカ」に相当する。 なお、本件明細書によると、本件発明１は、樹脂組成物において、公知の添加剤、例えばカーボンブラックを添加したり、エポキシ開環反応を促進し、硬化反応温度を低下させるための触媒を添加したりすることが許容されていることから（本件明細書の【００４３】～【００４４】）、甲１発明において、カーボンブラックや硬化促進剤を含んでいることは、本件発明１との相違点にはならない。 してみると、本件発明１と甲１発明とは 「（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）硬化剤、及び （Ｃ）無機充填剤 を含む樹脂組成物であって、 ここで、無機充填剤（Ｃ）が、シリカ、アルミナ、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク粉末、マイカ粉末、窒化ホウ素、及びその組み合わせからなる群から選ばれる無機充填剤である、前記樹脂組成物。」 の点で一致し、以下の３点で相違する。 （相違点１）本件発明１では無機充填剤について「Ｄ９０／Ｄ１０が２～４０」であるのに対し、甲１発明では不明である点 （相違点２）本件発明１では無機充填剤について「Ｄ９９が３０μｍ以下」であるのに対し、甲１発明では不明である点 （相違点３）本件発明１では無機充填剤について「Ｄ５０が、５μｍ～１０μｍ」であるのに対し、甲１発明では不明である点 イ 判断 上記相違点１について検討する。 まず、本件明細書の【００１７】には、「「Ｄ１０」という用語は、粒子径分布の累積百分率が１０体積％に達した時点の粒子径を意味する。・・・「Ｄ９０」という用語は、粒子径分布の累積百分率が９０体積％に達した時点の粒子径サイズを意味する。」という、「Ｄ１０」及び「Ｄ９０」の定義が記載されている。 一方、甲１には、無機充填剤のＤ９０／Ｄ１０は記載されていない。甲１発明では無機充填剤の平均粒径及び最大粒径が規定されており、甲１の【００４９】（甲１ｃ）にこれら粒径に関する数値範囲や記載はあるものの、本件明細書の上記定義を踏まえると、これらは「Ｄ９０」及び「Ｄ１０」と、同じ数値を示すものとは認められないので、甲１において、「Ｄ９０」及び「Ｄ１０」が記載乃至示唆されているとはいえない。 なお、甲２も甲１と同様、【００１０】（甲２ａ）に無機フィラーの粒度分布に関する事項について平均粒径及び最大粒径の記載があるにとどまり、「Ｄ９０」及び「Ｄ１０」が記載乃至示唆されているとはいえない。 また、甲３の【０００１】、【００１７】、【００３７】、【００３９】、【００４３】～【００４７】（甲３ａ、甲３ｄ、甲３ｅ）の記載によれば、甲３に記載された発明は、射出成形等の一般的な成形品の用途におけるタルク粒子及びそれを含有する有機重合体組成物に関するものであって、成形収縮率の低減、成形品の寸法安定性や力学的特性等の諸特性の向上といった一般的な成形品に関する課題の解決を志向するものであり、【０００８】～【０００９】（甲３ｂ）によると、タルクの平均粒子径（Ｄ５０）を５μｍを超え１２μｍ以下とし、且つ、タルクの（Ｄ９０／Ｄ１０）を５以下に設定すれば、タルク粒子同士の凝集や、ホッパーでの詰まり、フィルターやスクリーンなどの目詰まりが生じず、有機重合体中に均一に混合・分散させることができ、成形品を製造した場合も、成形時の収縮が小さく、曲げ強度や曲げ弾性率が大きいなどの力学的特性に優れる成形品が得られるとされている。 それに対して甲１発明は、【０００５】、【００６１】（甲１ａ、甲１ｅ）の記載によれば半導体装置等の液状封止用途に関する技術分野に属するものであり、【０００５】（甲１ａ）によると、流動性、耐湿性、接着性、耐ヒートサイクル性等の信頼性に優れた液状封止材用樹脂組成物の提供を課題とするものであるから、専ら、タルク粒子同士の凝集の抑制や、成形品の寸法安定性及び力学的特性の向上を技術課題としている甲３に記載されている発明とは技術分野及び技術課題が大きく異なるものと認められる。 加えて、甲１の【００４９】（甲１ｃ）において使用可能な無機充填剤として複数の材料が列挙されているもののその中にタルクの記載はないし、甲１発明で使用されているシリカが、技術分野の異なる成形用途のタルクと同様の技術課題を有することが本件特許の優先日における技術常識であるとも認められない。 そうであれば、甲１発明で使用されているシリカについて、甲３に記載されているタルクに関する技術的手段（Ｄ９０／Ｄ１０の数値条件等）を適用することが、当業者に動機付けられるとはいえない。 また、本件明細書に開示された実施例及び比較例の評価結果（表２－１～表３－２）からみて、本件発明１が上記相違点１～３に係る発明特定事項によって、特に、Ｔｇ、反り及びボイド検出が共に優れるという効果を奏することが具体的に認められるのに対し、甲１～３には本件発明１の奏する上記の効果について記載も示唆もないから、当該効果は甲１～３から当業者が予測し得ないものと認められる。 してみると、甲１発明において、各甲号証の記載に照らしても、上記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項に想到することは、当業者が容易になしえたこととは認められない。 したがって、相違点２及び３について判断するまでもなく、本件発明１は、甲１に記載された発明及び甲１～３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明２～７について 本件発明２～７は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１について上記（３）で述べたのと同じ理由により、甲１に記載された発明及び甲１～３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり、本件発明１～７は、甲１に記載された発明及び甲１～３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１（進歩性）によっては、本件発明１～７に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由２（実施可能要件） （１）実施可能要件（特許法第３６条第４項第１号）の考え方について 特許法第３６条第４項は、「前項第三号の発明の詳細な説明の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定され、その第１号において、「経済産業省令で定めるところにより、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易にその実施をすることができる程度に、明確かつ十分に記載したものであること。」と規定している。 特許法第３６条第４項第１号は、発明の詳細な説明のいわゆる実施可能要件を規定したものであって、物の発明では、その物を作り、かつ、その物を使用する具体的な記載が発明の詳細な説明にあるか、そのような記載が無い場合には、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を作り、その物を使用することができる程度にその発明が記載されていなければならないと解される。 そこで、この点について以下に検討する。 （２）本件発明８について 本件特許の請求項８は請求項７を引用し、請求項７は請求項１～６のいずれかを引用する形式で記載されている。 そこでまず、本件発明８を、請求項１と請求項７の記載内容を取り込んで独立形式に書き下すと 「（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）硬化剤、及び （Ｃ）以下の粒度分布を有する無機充填剤：Ｄ９０／Ｄ１０が２～４０であり、Ｄ９９が３０μｍ以下であり、そして、Ｄ５０が、５μｍ～１０μｍである、 を含む樹脂組成物であって、 ここで、無機充填剤（Ｃ）が、シリカ、アルミナ、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク粉末、マイカ粉末、窒化ホウ素、及びその組み合わせからなる群から選ばれる無機充填剤である、前記樹脂組成物 を硬化することにより成形されるパッケージ用材料であって、 ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３５℃以上である、前記パッケージ用材料。」 である。 一方、本件明細書の発明の詳細な説明の記載をみると、樹脂組成物がエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を成分として含むこと、及び、これら３成分について本件明細書の【００２０】～【００４１】に記載され、特に、同【００３６】には「無機充填剤の粒度分布が指定範囲内であれば、樹脂組成物の粘度を低下させ、樹脂組成物を硬化した材料に高いＴｇ及び高い機械的強度を付与できる。」と記載され、同【００４７】～【００４８】に各成分を均一に混合して樹脂組成物を調製する方法、同【００４９】～【００５０】に当該樹脂組成物を硬化してパッケージ用材料を形成する方法がそれぞれ記載されている。そして、実施例において、これら３成分の具体的な市販品を種々に選択した樹脂組成物を調製し、硬化してパッケージ用材料を製造し、Ｔｇ等の各種物性値を測定したこと、いずれの実施例も１３５℃以上のＴｇを有することが具体的に記載されている（同【００６１】～【００６２】、【００６９】～【００８２】）。 よって、これらの本件明細書の記載に接した当業者であれば、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を成分として含む樹脂組成物において、無機充填剤の粒度分布が請求項１記載の発明特定事項を満たすように調整することによって、当該樹脂組成物が硬化して、Ｔｇが１３５℃以上であるパッケージ用材料を得ることができたものと認められる。 また、同【００５１】には、パッケージ用材料がウェハ又は他の半導体デバイスへの使用に適していることが記載され、同【００８１】～【００８２】に、実施例として製造したパッケージ用材料が、反り及びボイド欠陥のない優れた機械的強度と高いＴｇ値を示すことが記載されていることから、当該記載に接した当業者であれば、過度の試行錯誤をすることなく本件発明８のパッケージ用材料をこれらの用途に使用することができたものと認められる。 そうすると、本件明細書の発明の詳細な説明には、請求項１と請求項７の発明特定事項を引用する本件発明８について当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分な記載がなされているものと認められる。 次に、請求項２～６のいずれかと請求項７の発明特定事項を引用する本件発明８について検討する。 同【００２３】～【００２４】、【００２８】～【００３１】、【００３４】、【００３７】には、本件特許の請求項２～６に記載の発明特定事項について記載されており、実施例に開示された具体的な樹脂組成物は、請求項２～６の発明特定事項を満たすものである。 そうすると、請求項２～６のいずれかと請求項７の発明特定事項を引用する本件発明８についても、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分な記載がなされているものと認められる。 （３）申立人の主張の検討 申立人は、異議申立書において「エポキシ樹脂組成物におけるガラス転移温度の変化は、エポキシ樹脂および硬化剤（そして、触媒）と硬化条件に依存することから、実施例と比較例で樹脂成分が異なるため、本件明細書の表３－１と表３－２を対比しても、どうすればガラス転移温度（Ｔｇ）が１３５℃以上になるか再現できない。」と主張しているが、本件明細書の表２－１，２－３、２－４によれば、実施例２～５と比較例１～４、７、及び、実施例１、１２，１３と比較例５～６は、それぞれエポキシ樹脂、硬化剤が一致しており、同じ硬化条件下でＴｇを測定している（同【００６２】）ことからみて、上記主張はその前提となる「実施例と比較例で樹脂成分が異なる」との認識が誤っており、明らかに失当である。 そして、上記（２）で述べたように、本件発明８に係るパッケージ用材料は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載に基づいて、当業者が、過度の試行錯誤を要することなく、製造し、使用することができたものである。 （４）まとめ 以上のことから、申立理由２（実施可能要件）によっては、本件発明８に係る特許を取り消すことはできない。 第５ むすび したがって、特許異議申立ての理由によっては、本件発明１～８に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件発明１～８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。