2023-700164

特許第７１２４０４９号発明「フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１２４０４９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～３〕について訂正することを認める。 特許第７１２４０４９号の請求項１～３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１２４０４９号（請求項の数３。以下、「本件特許」という。）は、２０１９年（平成３１年）２月８日（優先権主張：平成３０年２月２２日）を国際出願日とする特許出願（特願２０２０－５０１６７９号）に係るものであって、令和４年８月１５日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は、令和４年８月２３日である。）。 その後、令和５年２月１５日に、本件特許の請求項１～３に係る特許に対して、特許異議申立人である東條直人（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。 本件特許異議の申立てにおける手続の経緯は、以下のとおりである。 令和５年 ２月１５日提出 特許異議申立書 ４月２８日付け 取消理由通知書 ７月１２日提出 意見書、訂正請求書 ８月 ４日付け 通知書（訂正請求があった旨の通知） なお、令和５年８月４日付けの通知書（訂正請求があった旨の通知）に対して、申立人から意見書は提出されなかった。 第２ 訂正の請求について １ 請求の趣旨及び請求の理由（訂正の内容） 令和５年７月１２日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求は、本件特許の特許請求の範囲を上記訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～３について訂正することを求めるものであり、その内容は、以下のとおりである。下線は、訂正箇所を示す。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１０００～７０００ｎｍであり」と記載されているのを、「前記第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり」に訂正する。 （２）一群の請求項について 訂正前の請求項１～３について、請求項２、３は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、上記の訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１～３は、一群の請求項である。そして、本件訂正は、その一群の請求項ごとに請求がされたものである。 ２ 訂正の適否についての当審の判断 （１）訂正事項１について 訂正事項１に係る訂正は、訂正前の請求項１における「第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径」について、「１０００～７０００ｎｍ」を「１２５０～６０００ｎｍ」とするものである。 この訂正は、「第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径」について、「１０００～７０００ｎｍ」を「１２５０～６０００ｎｍ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「訂正前明細書等」という。）には、「フィルム状焼成材料が含む第２の金属粒子の平均粒子径は、１０００～７０００ｎｍであり、１２５０～６０００ｎｍが好ましく、１５００～５０００ｎｍがより好ましい。」（【００２７】）と記載されているから、この訂正は、訂正前明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）独立特許要件について 本件においては、訂正前の全ての請求項１～３について特許異議の申立てがされているので、特許法１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法１２６条７項の独立特許要件は課されない。 ３ まとめ 上記２のとおり、訂正事項１に係る訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる事項を目的とするものに該当し、同条９項において準用する同法１２６条５項及び６項に適合するものであるから、結論のとおり、本件訂正を認める。 第３ 本件発明 前記第２で述べたとおり、本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１～３に係る発明は、本件訂正後の特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、それぞれ「本件発明１」等という。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）。 【請求項１】 第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、 第１の金属粒子の金属種が、銀又は酸化銀であり、 第２の金属粒子の金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であり、 前記第１の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり、 前記第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり、 第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比が３．０以上２５以下である、フィルム状焼成材料。 【請求項２】 請求項１に記載のフィルム状焼成材料と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方の側に設けられた支持シートと、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料。 【請求項３】 前記支持シートが、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたものであり、 前記粘着剤層上に、前記フィルム状焼成材料が設けられている、請求項２に記載の支持シート付フィルム状焼成材料。 第４ 特許異議の申立ての理由及び取消理由の概要 １ 特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由 本件特許の請求項１～３に係る特許は、下記（１）～（５）のとおり、特許法１１３条２号及び４号に該当する。証拠方法は、甲第１号証～甲第６号証（以下、単に「甲１」等という。下記（６）を参照。）である。 （１）申立理由１（新規性） 本件訂正前の請求項１、２に係る発明は、甲１に記載された発明であり、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （２）申立理由２（進歩性） 本件訂正前の請求項１、２に係る発明は、甲１に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１、２に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 本件訂正前の請求項３に係る発明は、甲１に記載された発明及び甲２又は甲３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項３に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （３）申立理由３（拡大先願） 本件訂正前の請求項１～３に係る発明は、本件特許の優先日前の特許出願であって、本件特許の優先日後に特許法４１条３項（同法１８４条の１５第２項参照）の規定により出願公開がされたものとみなされた、甲４に係る日本語特許出願（ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０３２２９０）の優先権の主張の基礎とされた甲５に係る特願２０１７－２１８３５５号の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許の出願の発明者がその優先日前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許の出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、同法２９条の２の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～３に係る特許は、同法１１３条２号に該当する。 （４）申立理由４（サポート要件） 本件訂正前の請求項１～３に係る発明については、焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とを併用することを規定していない点、実施例において第２の金属粒子として用いられる平均粒子径が３５００ｎｍと５０００ｎｍの２種類のみである点、バインダー成分の種類が特定されていない点で、特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項１号に適合するものではないから、本件特許の請求項１～３に係る特許は、同法１１３条４号に該当する。 （５）申立理由５（明確性要件） 本件訂正前の請求項１～３に係る発明については、ＳＥＭ、ＴＥＭで粒子を観察する際の観察倍率が不明である点、画像解析法を行う際の条件が不明である点、ＴＥＭで観察する際に二次粒子と一次粒子のいずれを１つの粒子とするのか不明である点、ＳＥＭ、ＴＥＭで観察する際に粒子の断面と表面のいずれを観察するのか不明である点で、特許請求の範囲の記載が特許法３６条６項２号に適合するものではないから、本件特許の請求項１～３に係る特許は、同法１１３条４号に該当する。 （６）証拠方法 ・甲１ 特表２０１５－５３６３８５号公報 ・甲２ 特開２０１５－１３０４１７号公報 ・甲３ 特開２０１８－６７３５号公報 ・甲４ 国際公開第２０１９／０９２９６０号 ・甲５ 優先権証明書：特願２０１７－２１８３５５号 ・甲６ 特許情報プラットフォームのウェブページ <https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1800/PU/JP-2019-092960/ECA9AB9F38251964EC0B1749291C0984E9D824775BDAC66596EE66F61FD74EC1/19/ja> ２ 取消理由通知書に記載した取消理由 （１）取消理由１（拡大先願） 上記１（３）の申立理由３（拡大先願）と同旨。 第５ 当審の判断 以下に述べるように、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 １ 取消理由１（拡大先願）、申立理由３（拡大先願） （１）甲５に係る特願２０１７－２１８３５５号の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「甲５に係る出願の当初明細書等」という。）に記載された発明 甲５の記載（特許請求の範囲、【０００１】～【００１９】、【００２１】～【００２６】、【００３８】、【００４８】、【００４９】、【００６８】～【００７２】、【００８９】、【００９０】）によれば、特に実施例１（【００８９】）、実施例２（【００９０】）にそれぞれ着目すると、甲５に係る出願の当初明細書等には、以下の発明が記載されていると認められる。 （なお、甲５に係る特願２０１７－２１８３５５号を優先権の主張の基礎とした、甲４に係る日本語特許出願（ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０３２２９０）の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面（特に実施例１（［００８９］）、実施例２（［００９０］））にも、同じ発明が記載されている。） 「焼結性粒子としての第１の銀粒子（平均粒径６０ｎｍ，粒径分布５～１００ｎｍ，ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）５３.７８質量部と、焼結性粒子としての第２の銀粒子（平均粒径１１００ｎｍ，粒径分布４００～５０００ｎｍ，三井金属鉱業株式会社製）５.９７６質量部と、熱分解性高分子バインダーとしてのポリカーボネート樹脂（商品名「ＱＰＡＣ４０」，重量平均分子量は１５００００，常温で固体，Empower Materials社製）０.８７質量部と、低沸点バインダーとしてのイソボルニルシクロヘキサノール（商品名「テルソルブＭＴＰＨ」，常温で液体，日本テルペン化学工業株式会社製）３.４７質量部と、溶剤としてのメチルエチルケトン ３５.９１質量部とを、ハイブリッドミキサー（商品名「ＨＭ－５００」，株式会社キーエンス製）をその撹拌モードで使用して混合し、撹拌時間３分間で、ワニスを調製し、 得られたワニスを、離型処理フィルム（商品名「ＭＲＡ５０」，三菱樹脂株式会社製）に塗布した後に、乾燥温度１１０℃、乾燥時間３分間で乾燥させて、焼結接合用の厚さ４０μｍの粘着層であるシート体を形成して、作製された焼結接合用シート。」（以下、「先願発明１」という。） 「焼結性粒子としての第１の銀粒子（平均粒径６０ｎｍ，粒径分布５～１００ｎｍ，ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）６１.２９質量部と、焼結性粒子としての第２の銀粒子（平均粒径１１００ｎｍ，粒径分布４００～５０００ｎｍ，三井金属鉱業株式会社製）６.８１質量部と、熱分解性高分子バインダーとしてのポリカーボネート樹脂（商品名「ＱＰＡＣ４０」，重量平均分子量は１５００００，常温で固体，Empower Materials社製）０.７５質量部と、低沸点バインダーとしてのイソボルニルシクロヘキサノール（商品名「テルソルブＭＴＰＨ」，常温で液体，日本テルペン化学工業株式会社製）３.０２質量部と、溶剤としてのメチルエチルケトン ２８.１３質量部とを、ハイブリッドミキサー（商品名「ＨＭ－５００」，株式会社キーエンス製）をその撹拌モードで使用して混合し、撹拌時間３分間で、ワニスを調製し、 得られたワニスを、離型処理フィルム（商品名「ＭＲＡ５０」，三菱樹脂株式会社製）に塗布した後に、乾燥温度１１０℃、乾燥時間３分間で乾燥させて、焼結接合用の厚さ４０μｍの粘着層であるシート体を形成して、作製された焼結接合用シート。」（以下、「先願発明２」という。） （２）本件発明１について ア 先願発明１との対比 （ア）対比 本件発明１と先願発明１とを対比する。 ａ 先願発明１における「焼結性粒子としての第１の銀粒子（平均粒径６０ｎｍ，粒径分布５～１００ｎｍ，ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）」は、本件発明１における「粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀又は酸化銀であ」る「第１の金属粒子」に相当する。 ｂ 先願発明１における「焼結性粒子としての第２の銀粒子（平均粒径１１００ｎｍ，粒径分布４００～５０００ｎｍ，三井金属鉱業株式会社製）」と、本件発明１における「粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であ」る「第２の金属粒子」とは、「粒度分布における」「最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であ」る「第２の金属粒子」である限りで共通する。 ｃ 先願発明１における「熱分解性高分子バインダーとしてのポリカーボネート樹脂（商品名「ＱＰＡＣ４０」，重量平均分子量は１５００００，常温で固体，Empower Materials社製）」、「低沸点バインダーとしてのイソボルニルシクロヘキサノール（商品名「テルソルブＭＴＰＨ」，常温で液体，日本テルペン化学工業株式会社製）」は、いずれも、本件発明１における「バインダー成分」に相当する。 ｄ 先願発明１におけるワニスには、第１の銀粒子が「５３.７８質量部」、第２の銀粒子が「５.９７６質量部」含まれており、そのワニスを用いて作製された焼結接合用シートにも同量の第１の銀粒子、第２の銀粒子が含まれていると認められるところ、第１の銀粒子／第２の銀粒子で表される質量比は９．０（＝５３.７８質量部／５.９７６質量部）であるから、本件発明１における「第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比が３．０以上２５以下」に相当する。 ｅ 先願発明１の焼結接合用シートは、第１の銀粒子、第２の銀粒子、熱分解性高分子バインダー、低沸点バインダー等を含むワニスを、離型処理フィルムに塗布した後に、乾燥させて、離型処理フィルム上に、厚さ４０μｍの粘着層であるシート体として形成されたものであり、甲５に係る出願の当初明細書等の記載（【００９７】～【０１００】）によれば、銅板とシリコンチップとの間に介在させて焼結して接合するために用いられるものである。 一方、本件発明１のフィルム状焼成材料は、本件明細書の記載（【００１６】、【００５０】）によれば、フィルム状焼成材料を構成するための各成分及び溶媒を含む焼成材料組成物を、剥離フィルムの表面に塗工又は印刷し、必要に応じて溶媒を揮発させることで、剥離フィルム上に積層された状態で形成されるものであり、本件明細書の記載（【００８４】～【００８６】）によれば、チップと基板とを焼成により接合するために用いられるものである。 そうすると、先願発明１の「焼結接合用シート」は、本件発明１の「フィルム状焼成材料」に相当するといえる。 ｆ 以上によれば、本件発明１と先願発明１とは、 「第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、 第１の金属粒子の金属種が、銀又は酸化銀であり、 第２の金属粒子の金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であり、 前記第１の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり、 前記第２の金属粒子の、粒度分布における最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり、 第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比が３．０以上２５以下である、フィルム状焼成材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点１ 第２の金属粒子の「平均粒子径」が、本件発明１では、「１２５０～６０００ｎｍ」であるのに対して、先願発明１では、「１１００ｎｍ」である点。 （イ）相違点１の検討 甲５に係る出願の当初明細書等には、先願発明１に係る焼結接合用シートに関し、焼結性粒子としての第２の銀粒子の平均粒径が「１２５０～６０００ｎｍ」であることについては、記載されていない。 以上によれば、相違点１は実質的な相違点である。 また、相違点１が、課題解決のための具体化手段における微差であるともいえない。 （ウ）小括 したがって、本件発明１は、先願発明１と同一であるとはいえない。 イ 先願発明２との対比 本件発明１と先願発明２とを対比すると、上記ア（ア）と同様に、両者は相違点１と同様の点で相違するところ、上記ア（イ）で述べたのと同様の理由により、本件発明１は、先願発明２と同一であるとはいえない。 （３）本件発明２、３について 本件発明２、３は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、先願発明１、２と同一であるとはいえない以上、本件発明２、３についても同様に、先願発明１、２と同一であるとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１～３は、甲５に係る出願の当初明細書等に記載された発明と同一であるとはいえない。 したがって、取消理由１（拡大先願）、申立理由３（拡大先願）によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由１（新規性）、申立理由２（進歩性） （１）甲１に記載された発明 甲１の記載（請求項１～１０、２２、【０００２】～【０００７】、【００１０】～【００１６】、【００２５】、【００２７】～【００２９】、【００３１】、【００５０】、【００６１】～【００６５】、【０１０４】、【０１０５】、【０１４０】、【０１４１】、図１～５、８）によれば、特に請求項１、４、６～８、２２の記載に着目すると、甲１には、以下の発明が記載されていると認められる。 「１０μｍより小さい平均最大直径を有する粒状物であって、前記粒状物を形成する粒子の少なくともいくつかが少なくとも部分的にキャッピング剤で被覆された銀またはその合金を含む金属を含む粒状物を含む焼結粉末およびバインダーを含む焼結フィルムであって、 前記粒状物が、１～１００ｎｍの最大直径を有する第１の種類の粒子と、１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径を有する第２の種類の粒子とを含み、 前記第１の種類の粒子が５～７５ｎｍの直径を有し、および／または前記第２の種類の粒子が１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの直径を有し、 前記粒状物が、８１～９９重量％の第１の種類の粒子と１～１９重量％の第２の種類の粒子とを含み、好ましくは８５～９５重量％の第１の種類の粒子と５～１５重量％の第２の種類の粒子とを含む、焼結フィルム。」（以下、「甲１発明」という。） （２）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 （ア）甲１発明における「焼結粉末」に含まれる「１０μｍより小さい平均最大直径を有する粒状物であって、前記粒状物を形成する粒子の少なくともいくつかが少なくとも部分的にキャッピング剤で被覆された銀またはその合金を含む金属を含む粒状物」に含まれる、「１～１００ｎｍの最大直径」の範囲内である「５～７５ｎｍの」（最大）「直径を有」する「第１の種類の粒子」は、その全ての粒子について、最大直径（個々の粒子についての最長寸法（甲１【００１４】））が５～７５ｎｍの範囲に収まっており、また、その最大直径の平均値（平均最大直径）は５～７５ｎｍの範囲のいずれかの数値となると解される。 ここで、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径（本件明細書【００２２】））は、甲１発明でいう「最大直径」（個々の粒子についての最長寸法）と同じ数値か、より小さな数値となることが明らかである。 そうすると、甲１発明における上記の最大直径（個々の粒子についての最長寸法）の数値範囲（５～７５ｎｍ）は、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）で考えると、同じ数値範囲か、より小さな数値範囲となり、本件発明１でいう「最大粒子径」（複数の粒子のうち最も大きな粒子径（本件明細書【００２２】））は、７５ｎｍ以下となると認められる。 また、甲１発明における上記の最大直径の平均値（平均最大直径）の数値（５～７５ｎｍの範囲のいずれかの数値）も、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）で考えると、同じ数値か、より小さな数値となり、本件発明１でいう「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０（本件明細書【００２２】））は、上限が７５ｎｍ以下となると認められる。 以上によれば、甲１発明における上記「粒状物」に含まれる、「１～１００ｎｍの最大直径」の範囲内である「５～７５ｎｍの」（最大）「直径を有」する「第１の種類の粒子」は、本件発明１における「粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀又は酸化銀であ」る「第１の金属粒子」に相当するといえる。 （イ）甲１発明における上記アの「粒状物」に含まれる、「１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径」の範囲内である「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」する「第２の種類の粒子」と、本件発明１における「粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であ」る「第２の金属粒子」とは、「金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であ」る「第２の金属粒子」である限りで共通する。 （ウ）甲１発明における「バインダー」は、本件発明１における「バインダー成分」に相当する。 （エ）甲１発明における上記アの「粒状物」に含まれる、「８１～９９重量％」の範囲内である「８５～９５重量％」の第１の種類の粒子と、「１～１９重量％」の範囲内である「５～１５重量％」の第２の種類の粒子との、第１の種類の粒子／第２の種類の粒子で表される重量比（質量比）は、５．６７（＝８５重量％／１５重量％）～１９（＝９５重量％／５重量％）であるから、本件発明１における「第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比が３．０以上２５以下」に相当する。 （オ）甲１発明における焼結フィルムは、甲１の記載（請求項２４）によれば、接合する２つ以上のワークピースの近傍に供給し、加熱して、少なくとも部分的に金属を焼結して焼結接合部を製造するために用いられるものである。 一方、本件発明１のフィルム状焼成材料は、本件明細書の記載（【００８４】～【００８６】）によれば、チップと基板とを焼成により接合するために用いられるものである。 そうすると、甲１発明の「焼結フィルム」は、本件発明１の「フィルム状焼成材料」に相当するといえる。 （カ）以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、 「第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料であって、 第１の金属粒子の金属種が、銀又は酸化銀であり、 第２の金属粒子の金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であり、 前記第１の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり、 第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比が３．０以上２５以下である、フィルム状焼成材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点２ 第２の金属粒子の粒度分布について、本件発明１では、「平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であ」るのに対して、甲１発明では、「１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径」の範囲内である「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」する点。 イ 相違点２の検討 （ア）まず、相違点２が実質的な相違点であるか否かについて検討する。 ａ 甲１発明における粒状物に含まれる、「１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径」の範囲内である「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」する「第２の種類の粒子」は、 （ａ）その全ての粒子について、最大直径（個々の粒子についての最長寸法）が１００ｎｍより大きく２０ミクロンまでの範囲に収まっており、また、その最大直径の平均値（平均最大直径）は１００ｎｍより大きく２０ミクロンまでの範囲のいずれかの数値となる、 （ｂ）その全ての粒子について、最大直径（個々の粒子についての最長寸法）が６００ｎｍ～１ミクロンの範囲に収まっており、また、その最大直径の平均値（平均最大直径）は６００ｎｍ～１ミクロンの範囲のいずれかの数値となる、 のいずれかであると解される。 ｂ しかしながら、上記ａ（ａ）の場合については、上記ア（ア）での検討と同様に、甲１発明における上記ａ（ａ）の最大直径（個々の粒子についての最長寸法）の数値範囲（１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで）は、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）で考えると、同じ数値範囲か、より小さな数値範囲となり、本件発明１でいう「最小粒子径」（複数の粒子のうち最も小さな粒子径（本件明細書【００２２】））は、１００ｎｍ以下となり、同「最大粒子径」（複数の粒子のうち最も大きな粒子径）は、２０ミクロン以下となると認められる。 また、甲１発明における上記ａ（ａ）の最大直径の平均値（平均最大直径）の数値（１００ｎｍより大きく２０ミクロンまでの範囲のいずれかの数値）も、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）で考えると、同じ数値か、より小さな数値となり、本件発明１でいう「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０）は、下限が１００ｎｍ以下、上限が２０ミクロン以下となると認められる。 以上によれば、甲１発明における上記ａ（ａ）の数値範囲又は数値は、本件発明１における「平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍ」、「最小粒子径が２５０ｎｍ超」、「最大粒子径が１００００ｎｍ以下」との各数値範囲に完全に包含されるものではないから、甲１発明における上記ａ（ａ）の数値範囲又は数値が、本件発明１における上記の各数値範囲に相当するとはいえない。 ｃ また、上記ａ（ｂ）の場合については、その全ての粒子について、最大直径（個々の粒子についての最長寸法）が６００ｎｍ～１ミクロンの範囲に収まっていることから、上記ｂと同様に、本件発明１でいう「最小粒子径」（複数の粒子のうち最も小さな粒子径）は、６００ｎｍ以下となり、同「最大粒子径」（複数の粒子のうち最も大きな粒子径）は、１ミクロン以下となると認められ、本件発明１における「最小粒子径が２５０ｎｍ超」、「最大粒子径が１００００ｎｍ以下」との各数値範囲に完全に包含されることが、一応は推認される。 しかしながら、最大直径の平均値（平均最大直径）は、６００ｎｍ～１ミクロンの範囲のいずれかの数値となることから、上記ｂと同様に、本件発明１でいう「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０）は、下限が６００ｎｍ以下、上限が１ミクロン以下となると認められ、本件発明１における「平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍ」に相当するとはいえない。 ｄ 以上のとおり、甲１発明における粒状物に含まれる、「１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径」の範囲内である「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」する「第２の種類の粒子」は、本件発明１における「粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であ」る「第２の金属粒子」に相当するとはいえない。 ｅ 以上によれば、相違点２は実質的な相違点である。 したがって、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえない。 （イ）次に、相違点２の容易想到性について検討する。 ａ 甲１発明は、粒状物に含まれる「第２の種類の粒子」が、「１００ｎｍより大きく５０μｍまでの最大直径」の範囲内である「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで、好ましくは６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」するものであるところ、上記のうち、「好ましい」とされる「６００ｎｍ～１ミクロンの」（最大）「直径を有」するものとする動機付けがある。 そして、「第２の種類の粒子」の全ての粒子について、最大直径（個々の粒子についての最長寸法）が６００ｎｍ～１ミクロンの範囲に収まることになるから、上記（ア）ｃで述べたとおり、本件発明１における「最小粒子径が２５０ｎｍ超」、「最大粒子径が１００００ｎｍ以下」との各数値範囲に完全に包含されることが、一応は推認される。 しかしながら、最大直径の平均値（平均最大直径）は、６００ｎｍ～１ミクロンの範囲のいずれかの数値となることから、上記（ア）ｃで述べたとおり、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）の平均値である「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０）が「１２５０～６０００ｎｍ」となるものではない。 この点、甲１には、「第２の種類の粒子」の最大直径の平均値（平均最大直径）については何ら記載されていないから、そもそも、甲１発明において、「第２の種類の粒子」の最大直径の平均値（平均最大直径）を設定することが動機付けられるとはいえず、そうであれば、本件発明１でいう「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０）を「１２５０～６０００ｎｍ」に設定することが動機付けられるともいえない。また、このことは、甲２、３の記載を考慮しても、変わるものではない。 ｂ また、甲１発明は、「第２の種類の粒子」の最大直径（個々の粒子についての最長寸法）について、「１００ｎｍより大きく５０μｍまで」、「１００ｎｍより大きく２０ミクロンまで」、「６００ｎｍ～１ミクロン」との各数値範囲を含むものであるが、甲１には、これらの数値範囲のうち、特に「１２５０～６０００ｎｍ」程度が好ましいことは記載されておらず、また、そのようなことが技術常識であるともいえない。 そうすると、甲１発明において、「第２の種類の粒子」の最大直径（個々の粒子についての最長寸法）を、特に「１２５０～６０００ｎｍ」程度（本件発明１における「最小粒子径が２５０ｎｍ超」、「最大粒子径が１００００ｎｍ以下」に相当する。）に設定することが動機付けられるとはいえず、そうであれば、その最大直径の平均値（平均最大直径）を「１２５０～６０００ｎｍ」程度（本件発明１における「平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍ」に相当する。）に設定することも動機付けられるとはいえない。 ｃ そして、本件発明１は、請求項１に記載される発明特定事項を備えることにより、厚さ安定性及び熱伝導性に優れ、焼成後に優れたせん断接着力を発揮し、特に熱伝導性とせん断接着力とのバランスに優れたフィルム状焼成材料を提供できるという、当業者が予測することができない格別顕著な効果を奏するものである（本件明細書【０００７】、【０００９】、【００２７】、【００２８】、【００４４】、【００４８】、【００９８】～【０１０８】、表１）。 上記の効果のうち、熱伝導性とせん断接着力とのバランスに優れる点については、本件明細書の表１に示される実施例２、３、５と比較例１（上記ｂの「第２の種類の粒子」の最大直径（個々の粒子の最長寸法）が「１００ｎｍより大きく５０μｍまで」に該当する。）との比較からも、明らかである。 ｄ 以上によれば、甲１発明において、「第２の種類の粒子」について、本件発明１でいう「粒子径」（個々の粒子についての投影面積円相当径）の平均値である「平均粒子径」（複数の粒子の粒度分布曲線における積算値５０％での粒子径Ｄ５０）を「１２５０～６０００ｎｍ」とし、同「最小粒子径」を「２５０ｎｍ超」とし、同「最大粒子径」を「１００００ｎｍ以下」とすることは、当業者が容易に想到することができたとはいえない。 したがって、本件発明１は、甲１に記載された発明及び甲２、３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ウ 小括 以上のとおり、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２、３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明２、３について 本件発明２、３は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記（２）で述べたとおり、本件発明１が、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２、３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明２、３についても同様に、甲１に記載された発明であるとはいえず、また、甲１に記載された発明及び甲２、３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）まとめ 以上のとおり、本件発明１、２は、甲１に記載された発明であるとはいえない。 また、本件発明１、２は、甲１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 さらに、本件発明３は、甲１に記載された発明及び甲２又は甲３に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、申立理由１（新規性）、申立理由２（進歩性）によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由５（明確性要件） （１）申立人の主張について ア 申立人は、本件明細書には、ＳＥＭ、ＴＥＭで観察を行う際の観察倍率が記載されていないところ、観察倍率によっては、過剰に大きな粒子又は過剰に小さな粒子が偏在している視野を観察する場合があることから、観察倍率が特定されていない場合、ある観察倍率の観察視野における最小粒子が、他の観察倍率の観察視野における最小粒子であるとは限らないため、観察倍率によって本件発明１～３における「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」は変わりうると主張する。 しかしながら、ＳＥＭやＴＥＭで粒子を観察する際の観察倍率が、本件発明１～３において特定されておらず、また、本件明細書にも記載されていないとしても、当業者であれば、観察対象である粒子のサイズや観察の目的等に応じて、適切な観察倍率に設定するのが通常と解される。 また、実際に、ＳＥＭやＴＥＭで粒子を観察する際の観察倍率によって、本件発明１～３における「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに大きく変わることを示す具体的な根拠は見当たらない。 よって、申立人の主張は採用できない。 イ 申立人は、本件明細書の【００２２】には、画像解析法によって粒度分布曲線を求めることが記載されているが、画像解析法を行う際の条件が記載されていないところ、画像解析法を行う際の条件が異なれば、求められる粒度分布曲線は異なり、ひいては、求められる「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」も異なるものとなると主張する。 しかしながら、本件明細書に画像解析法を行う際の条件が記載されていないとしても、当業者であれば、観察対象である粒子のサイズや観察の目的のほか、得られた画像等に応じて、適切な条件を設定するのが通常と解される。 また、実際に、画像解析法を行う際の条件によって、本件発明１～３における「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに大きく異なるものとなることを示す具体的な根拠は見当たらない。 よって、申立人の主張は採用できない。 ウ 申立人は、本件発明１で特定されるほどの小さい第１の金属粒子の場合、通常、凝集して二次粒子を形成する傾向にあるところ、ＴＥＭで観察する際に、二次粒子を１つの粒子として粒度分布曲線を求めるのか、あるいは、二次粒子を解砕などさせた一次粒子を１つの粒子として粒度分布曲線を求めるのか、本件明細書には示されていないが、二次粒子を１つの粒子として扱う場合と、二次粒子中の一次粒子を１つの粒子として扱う場合とでは、粒度分布曲線が異なり、ひいては、求められる「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」も異なるものとなると主張する。 しかしながら、本件明細書には、粒子の凝集を避ける旨の記載がある（【００２４】、【００２５】、【０１０３】）ことから、本件明細書の上記記載を考慮すれば、本件発明１における「平均粒子径」、「最小粒子径」、「最大粒子径」は、一次粒子を１つの粒子として求めるものであることが理解できる。 よって、申立人の主張は採用できない。 エ 申立人は、本件明細書には、ＳＥＭ、ＴＥＭで観察を行う際に、粒子の断面を観察するのか、粒子の表面を観察するのかが特定されていないところ、ある粒子を断面観察する場合と表面観察する場合とでは、測定される粒子径は異なるものとなると主張する。 しかしながら、本件明細書の記載（【００２２】）及び技術常識によれば、第１の金属粒子はＴＥＭで観察するところ、ＴＥＭでの観察により、金属粒子が投影された像が得られ、その像の投影面積に基づいて粒子径を求めるものと理解できる。 また、同様に、第２の金属粒子はＳＥＭで観察するところ、ＳＥＭによる観察により、金属粒子の外観（表面）の像が得られ、その像の投影面積に基づいて粒子径を求めるものと理解できる。 よって、申立人の主張は採用できない。 （２）まとめ したがって、申立理由５（明確性要件）によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由４（サポート要件） （１）本件発明１～３について 本件明細書の記載（【０００２】～【０００６】）によれば、本件発明１が解決しようとする課題は、「厚さ安定性及び熱伝導性に優れ、焼成後に優れたせん断接着力を発揮するフィルム状焼成材料を提供すること」であると認められる。 本件明細書の記載及び図面（【０００７】～【０００９】、【００１９】～【００３３】、【００４４】、【００４８】、【００５９】、【００９８】～【０１０８】、表１、図１～４）によれば、上記課題は、第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料において、第１の金属粒子を、「粒度分布における平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ最大粒子径が２５０ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀又は酸化銀であ」るものとし、第２の金属粒子を、「粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり、最小粒子径が２５０ｎｍ超であり、かつ最大粒子径が１００００ｎｍ以下であり」、「金属種が、銀、金、銅、鉄、ニッケル、アルミ、パラジウム、白金、チタン、又は、これらの酸化物若しくはこれらの合金であ」るものとし、「第１の金属粒子／第２の金属粒子で表される質量比」を「３．０以上２５以下」とすることによって、解決できることが理解できる。 以上のとおり、本件明細書の記載を総合すれば、上記の各条件を満たす本件発明１は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、当業者が出願時の技術常識に照らして発明の詳細な説明の記載により本件発明１の課題を解決できると認識できる範囲のものということができる。 したがって、本件発明１については、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものである。また、本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２、３についても同様である。 （２）申立人の主張について ア 申立人は、本件明細書【０００７】の記載を指摘した上で、本件発明１は、第２の金属粒子が非焼結性金属粒子であることを規定しておらず、焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とを併用することを規定していないところ、甲４の記載（【００８９】）によれば、本件発明１における第２の金属粒子が焼結性金属粒子である場合も含まれるため、本件発明１には、焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とを併用しない場合も含まれるが、そのような場合にも本件発明１の課題が解決できることは、本件明細書に記載されていないと主張する。 確かに、本件明細書【０００７】には、焼結性金属粒子と非焼結性金属粒子とを併用することで、熱伝導性が向上することを見出した旨の記載があるが、本件明細書及び図面には、当該記載以外にも、上記（１）で指摘した記載があり、これらの記載によれば、本件発明１は、第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料において、所定の粒度分布を有する所定の材質の第１の金属粒子と、所定の粒度分布を有する所定の材質の第２の金属粒子とを併用し、両者の質量比を特定することによって、課題を解決したものと解される。そして、本件発明１～３について、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものであることは、上記（１）のとおりである。 なお、本件発明１においては、第１の金属粒子が焼結性金属粒子であり、第２の金属粒子が非焼結性金属粒子であることは、明示的に特定されていないものの、本件明細書【００１９】、【００２６】の記載を考慮すれば、第１の金属粒子は、その平均粒子径が１００ｎｍ以下であることにより焼結性金属粒子であることが実質的に特定され、また、第２の金属粒子は、その平均粒子径が１２５０ｎｍ以上であることにより非焼結性金属粒子であることが実質的に特定されているものともいえる。 よって、申立人の主張は採用できない。 イ 申立人は、本件訂正前の請求項１に係る発明は、「前記第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１０００～７０００ｎｍであり」を規定するところ、本件明細書【００２７】には、第２の金属粒子の平均粒子径が上記下限値以上であることで、熱伝導性において優れることが記載されているものの、本件明細書の実施例において、実験例の第２の金属粒子として用いられる平均粒子径は、３５００ｎｍと５０００ｎｍの２種類のみであり、実施例４と比較例１との比較を踏まえると、平均粒子径が３倍異なると、評価結果が大きく異なる場合があることが予想されるが、平均粒子径１０００ｎｍの３．５倍である平均粒子径が３５００ｎｍの実験例があるからといって、平均粒子径１０００ｎｍの場合に、本件訂正前の請求項１に係る発明の課題を解決できることを当業者は理解できないと主張する。 しかしながら、本件訂正により訂正された本件発明１～３（「前記第２の金属粒子の、粒度分布における平均粒子径が１２５０～６０００ｎｍであり」と規定）について、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものであることは、上記（１）のとおりである。 また、実際に、平均粒子径の下限値である１０００ｎｍ（訂正後では１２５０ｎｍ）の場合に、本件発明１の課題が解決できないことを示す具体的な根拠は見当たらない。 よって、申立人の主張は採用できない。 ウ 申立人は、本件発明１においては、バインダー成分の種類が特定されていないところ、本件明細書の実施例において用いられているバインダー成分は、メタクリレートである２－エチルヘキシルメタクリレート重合体であるが、本件明細書【００３２】に記載の各種のバインダー成分は、熱的性質、化学的性質、物理的性質などが異なり、メタクリレート以外の樹脂を用いた場合に、本件発明１の課題を解決できることは、本件明細書に記載されていないと主張する。 しかしながら、上記（１）で指摘した本件明細書の記載及び図面によれば、本件発明１は、第１の金属粒子、第２の金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料において、所定の粒度分布を有する所定の材質の第１の金属粒子と、所定の粒度分布を有する所定の材質の第２の金属粒子とを併用し、両者の質量比を特定することによって、課題を解決したものと解される。そして、本件発明１～３について、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するものであることは、上記（１）のとおりである。 一方、申立人が指摘するバインダー成分は、本件明細書の記載（【００３２】）によれば、焼成材料をフィルム状に成形し、焼成前のフィルム状焼成材料に粘着性を付与するものにすぎず、本件発明１の課題解決の観点からは、その種類が影響するものとは解されない。 また、実際に、バインダー成分としてメタクリレート以外の樹脂を用いた場合に、本件発明１の課題が解決できないことを示す具体的な根拠は見当たらない。 よって、申立人の主張は採用できない。 （３）まとめ したがって、申立理由４（サポート要件）によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおり、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立ての理由によっては、本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。