2022-701259

第１ 手続の経緯

特許第７１０４５３７号の請求項１、３、４、６に係る特許についての出願は、平成３０年３月２８日に出願され、令和４年７月１２日にその特許権の設定登録がされ、令和４年７月２１日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和４年１２月１６日に特許異議申立人 弁理士法人朝比奈特許事務所（以下、「特許異議申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。

第２ 本件発明

特許第７１０４５３７号の請求項１、３、４、６の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１、３、４、６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。（以下、請求項１、３、４、６に係る発明を、請求項の番号に従って「本件発明１」等という。）

「【請求項１】

金属層と樹脂層とを備え、前記樹脂層は、ポリイミド以外から構成され、水平定盤上に電磁波シールドテープを置き、電磁波シールドテープの幅方向に、電磁波シールドテープの輪郭曲線を測定し、輪郭曲線の最大値と最小値との差を測定し、当該差分と、テープ幅の比の値であって、樹脂層側が凹の場合を正とし、金属層側が凹の場合を負とした値が０．０６以下である電磁波シールドテープ。」

「【請求項３】

電線被覆用である請求項１又は２の電磁波シールドテープ。」

「【請求項４】

前記金属層が、

Ｃｕ層若しくはＣｕ合金層を備える、又は、

Ｃｕ層若しくはＣｕ合金層と、Ｓｎ層若しくはＳｎ合金層とを備える、

請求項１～３いずれか１項に記載の電磁波シールドテープ。」

「【請求項６】

前記樹脂層がＰＥＴから構成される、請求項１～５いずれか１項に記載の電磁波シールドテープ。」

第３ 申立理由の概要

特許異議申立人は、主たる証拠として特開昭６２－１２４２６９号公報（以下、「甲１」という。）及び従たる証拠として特開２０１１－３５２１３号公報（以下、「甲２」という。）、特開２０１０－３３９２８号公報（以下、「甲３」という。）、カタログ「極細２心平行ケーブル」、住友電工（株）、２０１４年２月発行（以下、「甲４」という。）、特開２００１－１２６５５２号公報（以下、「甲５」という。）、特開２００３－２５７２５７号公報（以下、「甲６」という。）を提出し、請求項１、３、４、６に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１、３、４、６に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。

第４ 甲号証の記載

１ 甲１（特開昭６２－１２４２６９号公報）について

（１）甲１には、以下の記載がある。（下線は、当審で付した。以下同じ。）

「２．特許請求の範囲

（１）耐熱性プラスチックフイルム基材上に銅の真空蒸着層を有する銅蒸着フイルムにおいて、該銅蒸着フイルムの端部長手方向に、－５０Ｖ～－１０００Ｖの電荷または＋５０Ｖ～＋１０００Ｖの電荷を帯電させることを特徴とする銅蒸着フイルムのカール防止方法。」（第１頁左下欄４行～１０行）

「［産業上の利用分野］

本発明は、プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルムに生じるカールを防止する方法に関する。

［従来の技術］

ポリエチレンテレフタレートフイルム、その他のポリエステルフイルム、ボリイミドフイルム、ポリアミドフイルム等のプラスチックフイルムに銅薄板を接着剤で張り付けたものが従来可撓性プリント基板として用いられてきたが、銅薄板が数十μｍ以上の厚さを有するため可撓性が不十分であったり、曲げによって銅薄板がフイルムから剥離したり、銅薄板に亀裂を生じたりするという欠点がある上、導電回路パターンを印刷した後にエツチング除去する際にエツチングに時間がかかるという問題があった。

このためプラスチックフイルムに銅を真空蒸着したものがプリント基板として望まれるが、銅蒸着の難しさに加えて銅蒸着フイルム固有の問題がある。例えば、厚さが５０μｍ以下の薄い帯状の長尺フイルム基材に銅を蒸着する際、蒸着フイルムは銅が蒸着された方の面を内側としてカールする傾向がある。これは、銅が結晶化の際に縮むためと考えられる。このようなカールが生じると連続的にスクリーン印刷を行う際に、印刷機において銅蒸着フイルムが台座上を正確に移動せず、連続的に精密で安定な印刷が不可能となる。

このような問題は、基材フイルムが５０μｍ以下程度の薄いフイルムである場合、また、帯状のフイルムの長手方向の端部に銅が蒸着されない非蒸着部が１０ｍｍ以上存在しない場合に主として生じている。

［発明が解決しようとする問題点］

本発明においては、上記の銅蒸着フイルムにおけるカールの問題を解決し、薄手の基材フイルムに両端の非蒸着部をわずかしか残さないか又は全く残さないで銅蒸着フイルムとした場合でも、平面上で容易に平坦なフイルムとすることができるような方法を提供すべくなされたものである。」（第１頁左下欄１８行～第２頁左上欄１５行）

「本発明で、基材として用いられる耐熱性プラスチックフイルムはポリエチレンテレフタレートフイルム、不飽和ポリエステルフイルム、ポリイミドフイルム、ポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム等であり、これらは予め熱処理して収縮率を小さくしたフイルムでもよいし、熱処理されない生フイルムでもよい。」（第２頁右上欄３行～１０行）

「［実施例１］

フイルム幅６００ｍｍ、長さ２０００ｍ、厚さが３８μのポリエチレンテレフタレートフイルムを基材として用い、蒸着室とフイルム巻取室とに分離され、フイルムが巻き取られながら蒸着室を通過する方式の真空蒸着装置において、このフイルムに対して、真空度３×１０－４Ｔｏｒｒ以下、銅蒸発源温度約１７００℃の条件下で銅の真空蒸着を行い、厚さ３０００Åの銅の蒸着層を形成して銅蒸着フイルムを得た。

以上のようにして得られた銅蒸着フイルムから両端部を５０ｍｍずつ切り落とし幅５００ｍｍのフイルムとし、長さ７００ｍｍの試片として切り出したフイルムを銅蒸着面を上にして机上に静置したところ、両端部が机上から２０ｍｍずつ浮き上がり、カールが生じた。

この銅蒸着フイルムについて、まず長さ方向に沿っての両端部における自然状態での帯電の状況を１００ｍｍ間隔で８箇所につき測定したところ、一方の端部で０Ｖ、０Ｖ、－１０Ｖ、＋１０Ｖ、－２０Ｖ、－１０Ｖ、－２０Ｖ、＋２０Ｖであり、もう一方の端部で０Ｖ、－１０Ｖ、＋１０Ｖ、－２０Ｖ、０Ｖ、０Ｖ、０Ｖ、－１０Ｖであった。

次にこの銅蒸着フイルムの銅の非蒸着面側の両端部にクリアランス０．４ｍｍをとって配置したアルミニウム電極により、印加電圧＋４ＫＶを与え銅蒸着フイルムの端部に負の電荷を帯電させた。この処理後の銅蒸着フイルムを机上に静置したところ、両端部のカールはなくフイルムは平坦であった。」（第２頁右下欄１１行～第３頁左上欄２０行）

（２）上記記載から、甲１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「ポリエチレンテレフタレートフイルムを基材として用い、蒸着室とフイルム巻取室とに分離され、フイルムが巻き収られながら蒸着室を通過する方式の真空蒸着装置において、このフイルムに対して、真空度３×１０－４Ｔｏｒｒ以下、銅蒸発源温度約１７００℃の条件下で銅の真空蒸着を行い、導電回路パターンを印刷した後にエツチング除去される、厚さ３０００Åの銅の蒸着層を形成した銅蒸着フイルムにおいて、

銅蒸着フイルムから両端部を５０ｍｍずつ切り落とし幅５００ｍｍのフイルムとし、長さ７００ｍｍの試片として切り出したフイルムを銅蒸着面を上にして机上に静置したところ、両端部が机上から２０ｍｍずつ浮き上がり、カールが生じた、

プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム。」

２ 甲２（特開２０１１－３５２１３号公報）について

（１）甲２には、以下の記載がある。

「【特許請求の範囲】

【請求項１】

厚さ１０～２００μｍの高分子材料からなるフィルム状の支持体の片面或いは両面に、金、銀、銅、アルミニウム又は錫等の導電金属材料の中から選ばれた少なくとも一種以上の金属を厚さ１０～５００ｎｍにて蒸着した導電性薄膜を有し、幅が０．１～１．０ｍｍ、長さが１００ｍｍ以上であり、且つ、弾性率が２～４ＧＰａ、静摩擦係数が０．２～０．７、真直度が１～６０μｍであること特徴とする薄板状電磁波シールド材。」

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、ワイヤーハーネス、ケーブル、コネクタ等に対する電磁波を遮蔽するために、これらの外側を覆うように巻き付けられる薄板状電磁波シールド材、及び、この電磁波シールド材を巻き付けてなる車載用電磁波シールド部品に関するものである。」

「【発明を実施するための最良の形態】

【００１９】

以下、本発明の実施形態について説明する。

この実施形態の電磁波シールド材１は、図１に示すように、高分子材料からなるフィルム状の支持体２の片面に、導電金属材料からなる導電性薄膜３が形成されている。

【００２０】

フィルム状の支持体２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好適であるが、これに限定されるものではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル等の合成樹脂、ブチルゴムやシリコーンゴムなども適用することができる。この支持体の厚さは、その柔軟性を維持しつつ巻き付け時の機械的強度を有する範囲として、１０～２００μｍが好ましい。

【００２１】

導電金属材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、錫等が適用可能であり、支持体２の表面に真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等の蒸着法によって成膜され、その導電性薄膜３の厚さは、１０～５００ｎｍとされる。これら導電金属材料のうちの少なくとも一種が選択されるが、二種以上を積層した導電性薄膜としてもよい。また、図１にはフィルム状の支持体２の片面にのみ導電性薄膜３を形成したものを示しているが、支持体２の両面に導電性薄膜３を形成したものとしてもよい。」

（２）上記記載から、甲２には次の事項（以下、「甲２記載事項」という。）が記載されている。

「ワイヤーハーネス、ケーブル、コネクタ等に対する電磁波を遮蔽するために、これらの外側を覆うように巻き付けられる薄板状電磁波シールド材において、

高分子材料からなるフィルム状の支持体２の片面に、導電金属材料からなる導電性薄膜３が形成され、

フィルム状の支持体２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を、

導電金属材料として銅を用いること。」

３ 甲３（特開２０１０－３３９２８号公報）について

（１）甲３には、以下の記載がある。

「【特許請求の範囲】

【請求項１】

信号線の周囲に絶縁層が設けられ、絶縁材テープの少なくとも一方の面に金属を蒸着した金属蒸着テープを、前記絶縁層の周囲に螺旋状に巻きつけてシールドグランド層が形成される同軸ケーブルであって、

金属面を外側に向けた前記金属蒸着テープからなる複数の螺旋ループに対して、金属面を内側に向けた前記金属蒸着テープを重ねて、隣接する前記螺旋ループを巻軸方向に接合することを特徴とする同軸ケーブル。」

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、同軸ケーブルに関する。」

「【０００３】

同軸ケーブルのシールドグランド層２０の形成方法としては、編組シールドやテープシールド等が知られている。さらに、テープシールドにおいてはテープの巻き方によって分類され、シガレット巻きや横巻き等の巻き方がある。これらの手法や巻き方を組み合わせて用いて、シールドグランド層が形成される。

【０００４】

図６は、編組シールド、テープシールド（シガレット巻き）およびテープシールド（横巻き）、各々の構成図である。図６（ａ）が編組シールド、図６（ｂ）がテープシールド（シガレット巻き）、図６（ｃ）がテープシールド（横巻き）を示している。

【０００５】

編組シールドは、絶縁層１２の周りに銅線をクロスして編み上げるようにシールドグランド層２０ａを形成する手法である。適度な柔軟性と強度を持つことが特徴である。

【０００６】

テープシールドは、絶縁層１２の周りにアルミニウムや銅等を蒸着した金属蒸着テープを巻きつけてシールドグランド層２０ｂ、２０ｃを形成する手法である。金属蒸着テープを絶縁層１２に対して縦添えに巻きつける場合をシガレット巻き、金属蒸着テープを絶縁層１２に対して横添えにして螺旋状に巻きつける場合を横巻きという。テープシールドは比較的構造が簡単であることが特徴である。」

（２）上記記載から、甲３には、次の事項（以下、「甲３記載事項」という。）が記載されている。

「同軸ケーブルのシールドグランド層２０の形成方法として、

絶縁層１２の周りにアルミニウムや銅等を蒸着した金属蒸着テープを巻きつけてシールドグランド層を形成すること。」

４ 甲４（カタログ「極細２心平行ケーブル」、住友電工（株）、２０１４年２月発行）について

（１）甲４には、以下の記載がある。

［図：0001396326000001.jpg］

（２）上記「構造および性能 ＣＯＮＳＴＲＵＣＴＩＯＮ＆ＴＹＰＩＣＡＬ ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ」の表には、以下の事項（以下、「甲４記載事項」という。）が記載されている。

「極細２心平行ケーブルにおいて、シールド（２）としてＣｏｐｐｅｒ ｃｏａｔｅｄ ＰＥＴ ｔａｐｅ を用いること。」

５ 甲５（特開２００１－１２６５５２号公報）について

（１）甲５には、以下の記載がある。

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に超音波診断装置や内視鏡装置等の医療機器の分野で用いられる極細同軸ケーブル及びこれを用いた多芯ケーブルに関するものである。」

「【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明は、内部導体を被覆する絶縁体上に横巻きシールドを施すと共にその横巻きシールド上に外部ジャケットを施してなる仕上り外径が０．５ｍｍ以下の極細同軸ケーブルにおいて、上記横巻きシールド上に、プラスチックテープの両側にそれぞれ０．１μｍ以上の厚さで銅を蒸着させた銅蒸着テープを重ね巻きしてなるシールド層を備えたものである。

【００１１】すなわち、プラスチックテープの両側に銅を蒸着させた銅蒸着テープを上記横巻きシールド上に重ね巻きすることにより、１０ＭＨｚ以上の高周波帯域でも高いシールド効果を発揮できると共に、外径増加を極力抑えることができるため、柔軟性や耐屈曲性を損なうことがない。」

（２）上記記載から、甲５には、次の事項（以下、「甲５記載事項」という。）が記載されている。

「内部導体を被覆する絶縁体上に横巻きシールドを施すと共にその横巻きシールド上に外部ジャケットを施してなる仕上り外径が０．５ｍｍ以下の極細同軸ケーブルにおいて、上記横巻きシールド上に、プラスチックテープの両側にそれぞれ０．１μｍ以上の厚さで銅を蒸着させた銅蒸着テープを重ね巻きしてなるシールド層を備えること。」

６ 甲６（特開２００３－２５７２５７号公報）について

（１）甲６には、以下の記載がある。

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報通信分野において広く用いられている同軸ケーブルに係り、特に高周波信号を伝送すべく絶縁体外径が１ｍｍ以下の細径同軸ケーブル及びこれを用いた同軸多心ケーブルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の同軸ケーブルは、例えば図４（Ａ）に示すように、内部導体ａの周囲をポリエチレン等の絶縁体ｂで覆うと共に、その絶縁体ｂの周囲に金属編組等からなる外部導体ｃを備え、その外部導体ｃの周囲を絶縁性のジャケットｄで覆うような構造となっている。そして、一般に１ＧＨｚ～１０ＧＨｚの高周波で使用されるいわゆる低減衰同軸ケーブルにあっては、さらに図示するようにこの絶縁体ｂの周囲に、金属層付きのプラスチックテープｅが縦添え又は巻き付けられており、シールド効果や減衰量といった電気特性の向上が図られるようになっている。

【０００３】この金属層付きのプラスチックテープｅは、図４（Ｂ）に示すようにポリエステルやテフロン（登録商標）等のプラスチックテープ本体ｆの表面に、銅やアルミニウム，銀等の金属箔ｇを接着したものが一般に用いられている。また、その金属箔ｇの厚さは一般に銅の場合８μｍ以上であり、アルミニウムや銀の場合４μｍよりも厚いものとなっている。」

「【０００５】そのため、外径が１ｍｍ以下の細径の絶縁体ｂ上に巻き付ける場合には、金属層付きプラスチックテープｅとして比較的軟らかいものとするためにその金属層を蒸着によってテープ本体ｆ上に形成したものを用いることも提案されている（例えば、特開平１-２３２６１１号公報，米国特許公報第４９７０３５２号等）。しかしながら、この金属層を蒸着によって形成した場合には、その金属層の厚さが一般に銅の場合では０．１μｍ～０．３μｍ、アルミニウムの場合でも０．０５μｍ～０．５μｍ程度が限界であり、所望の電気特性を得るための十分な厚さを得ることができない。」

（２）上記記載から、甲６には、次の事項（以下、「甲６記載事項」という。）が記載されている。

「同軸ケーブルにおいて、内部導体ａの周囲をポリエチレン等の絶縁体ｂで覆うと共に、絶縁体ｂの周囲に、金属層付きのプラスチックテープｅが縦添え又は巻き付けられること。」

第５ 当審の判断

１ 本件発明１について

（１）対比

本件発明１と引用発明を対比すると次のことがいえる。

ア 引用発明の「銅の蒸着層」、「基材として用い」た「ポリエチレンテレフタレートフイルム」は、それぞれ本件発明１の「金属層」、「樹脂層」に相当する。

また、「ポリエチレンテレフタレート」は「ポリイミド」ではないから、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフイルム」は、本件発明１の「前記樹脂層は、ポリイミド以外から構成され」ることと同様の構成を備えている。

イ 引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」は、「フイルムが巻き収られながら蒸着室を通過する方式の真空蒸着装置において」「銅の蒸着層を形成し」ているから、テープ状であるといえる。

そうすると、引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」と、本件発明１の「電磁波シールドテープ」は、「テープ」である点で共通する。

ウ 引用発明は、「銅蒸着フイルムから両端部を５０ｍｍずつ切り落とし幅５００ｍｍのフイルムとし、長さ７００ｍｍの試片として切り出したフイルムを銅蒸着面を上にして机上に静置したところ、両端部が机上から２０ｍｍずつ浮き上がり、カールが生じ」ており、この「フイルムを銅蒸着面を上にして机上に静置したところ、両端部が机上から２０ｍｍずつ浮き上が」ることは、「銅蒸着フイルム」を「机上に静置し」たときに「銅蒸着面」側が、凹の形になったことを表している。

そして、引用発明の「銅蒸着フイルム」を「机上に静置」すること、及び、「銅蒸着面」側が凹の形となることは、それぞれ、本件発明１の「水平定盤上」に「テープを置」くこと、及び、「金属層側が凹の場合」に対応する。

そうすると、引用発明は、「水平定盤上に」「テープを置き、」「テープの幅方向に、」「テープの輪郭曲線を測定し、輪郭曲線の最大値と最小値との差を測定し、当該差分と、テープ幅の比の値であって、樹脂層側が凹の場合を正とし、金属層側が凹の場合を負とした値」において、負の値を備えているといえる。

してみると、引用発明と本件発明１とは、「水平定盤上にテープを置き、テープの幅方向に、テープの輪郭曲線を測定し、輪郭曲線の最大値と最小値との差を測定し、当該差分と、テープ幅の比の値であって、樹脂層側が凹の場合を正とし、金属層側が凹の場合を負とした値が０．０６以下である」点で共通する。

エ 上記ア～ウから、本件発明１と引用発明との一致点、相違点は次のとおりとなる。

［一致点］

「金属層と樹脂層とを備え、前記樹脂層は、ポリイミド以外から構成され、水平定盤上にテープを置き、テープの幅方向に、テープの輪郭曲線を測定し、輪郭曲線の最大値と最小値との差を測定し、当該差分と、テープ幅の比の値であって、樹脂層側が凹の場合を正とし、金属層側が凹の場合を負とした値が０．０６以下であるテープ。」

［相違点１］

「テープ」について、本件発明１が「電磁波シールドテープ」であるのに対して、引用発明は「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」である点。

（２）相違点についての当審判断

甲１には、「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」を「電磁波シールドテープ」に用いるとの示唆はないことから、引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」を「電磁波シールドテープ」とすることには、動機付けが存在ない。

むしろ、引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」の銅は、「導電回路パターンを印刷した後にエツチング除去される」ものであるから、引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」を、電磁波シールドに用いることには、阻害要因があるといえる。

そうすると、甲２～６記載事項にあるように、金属層付きの樹脂テープを、ケーブルの電磁波シールドとして用いることが周知の技術であったとしても、当業者が、引用発明の「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」を「電磁波シールドテープ」とすることを、容易になしえたものであるということはできない。

したがって、本件発明１は、引用発明及び甲２～６記載事項から、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２ 本件発明３、４、６について

本件発明３、４、６は、本件発明１を更に減縮した「電磁波シールドテープ」の発明であるから、上記１（２）で判断した理由と同じ理由により、引用発明及び甲２～６記載事項から、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

３ 特許異議申立人の主張について

特許異議申立人は、特許異議申立書において、

「＜構成要件１Ｄについて＞

甲第１号証の上記開示によれば、甲１発明の銅蒸着フイルムが電磁波シールドテープに用いられことは、明記されていない。

しかしながら、銅蒸着フィルムが電磁波シールドテープに用いられることは、以下のとおり周知である。

・・・中 略・・・

そうすると、甲第２号証～甲第６号証に記載されているように、銅蒸着フィルムが電磁波シールドとして用いられることは、周知である。

当業者が、適宜、たとえば甲第２号証～甲第６号証を参照することにより、周知技術を適用し、甲１発明において、銅蒸着フイルムを電磁波シールドケーブルの用途に用い、構成要件１Ｄを具備させることに関して、何ら困難ではない。

以上、本件特許発明１は、甲第１号証を主たる証拠として進歩性がない。」（第１４頁２０行～第１５頁１９行）

旨主張する。

しかしながら、甲１には、「プリント基板等に用いられる銅蒸着フイルム」を、「電磁波シールドテープ」に用いることは記載されていないから、上記１（２）で検討したように、当業者であっても、引用発明を、「電磁波シールドテープ」として用いることが、容易であるとはいえない。

したがって、特許異議申立人の上記主張には理由がない。

第６ むすび

したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１、３、４、６に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に請求項１、３、４、６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。