2025-700725

特許第７６１５７６９号発明「絶縁回路基板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６１５７６９号の請求項１～３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６１５７６９号（以下「本件特許」という。）の請求項１～３に係る特許についての出願は、令和３年３月２日の出願であって、令和７年１月８日にその特許権の設定登録がされ、同年１月１７日に特許掲載公報が発行された。その後、その全請求項（請求項１～３）に係る特許に対し、令和７年７月１４日に特許異議申立人 廣瀬 尚子（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 前記特許異議の申立てのために提出された特許異議申立書を、以下では単に「申立書」という。 第２ 本件発明 本件の特許請求の範囲の請求項１～３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明３」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、その請求項に記載されたとおりのものと認める。 以下に本件特許請求の範囲の請求項１～３を示す。なお、後の参照の便宜のために、本件発明１については、以下に示すようにＡ～Ｅ′に分説し、「発明特定事項Ａ」のようにして参照する。 【請求項１】 Ａ 分割用スクライブラインが形成された矩形状のセラミックス板と金属板とをろう材を介して積層する積層工程と、 Ｂ 積層体を加熱してろう材を溶融させた後、冷却することにより前記セラミックス板と前記金属板とを接合する接合工程と、 Ｃ 接合工程後に前記金属板をエッチングして不要部分を除去するエッチング工程と、 Ｄ エッチング工程後に前記セラミックス板を前記分割用スクライブラインに沿って分割することにより複数の絶縁回路基板を形成する分割工程と、 Ｅ を有する絶縁回路基板の製造方法であって、 Ｆ 前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成するとともに、一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成しておき、 Ｇ 前記積層工程では、前記セラミックス板の前記一つの角部に前記金属板の一つの角部を揃えた状態に位置決めすることにより、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺の両方の辺に、前記セラミックス板のダミー部の一部を前記金属板からはみ出した状態に配置する Ｅ′ ことを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。 【請求項２】 前記金属板を板素材から切断して形成する金属板形成工程を有し、前記積層工程では、前記金属板の切断端部において、バリが出ている側の面を前記セラミックス板の前記ダミー部の表面に重ねることを特徴とする請求項１に記載の絶縁回路基板の製造方法。 【請求項３】 前記板素材は前記金属板の幅に設定された長尺材であり、前記金属板形成工程では、前記板素材を長さ方向に間欠的に搬送しながらシャーにより前記金属板の長さに切断して前記金属板を形成し、前記積層工程では、前記金属板の前記金属板形成工程における搬送方向の後方側の切断端部を前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺における前記ダミー部に配置し、かつ該切断端部のバリが出ている側の面を前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺における前記ダミー部の表面に重ねることを特徴とする請求項２に記載の絶縁回路基板の製造方法。 第３ 証拠方法及び申立理由 申立人は、申立書とともに以下の１に示す甲第１号証～甲第４号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲４」という。）を提出し、以下の２に示す申立理由により、本件発明に係る特許を取消すべきものである旨主張する。 １ 証拠方法 甲１ 特開２０２１－７２３７４号公報 甲２ 特開２０１２－２３１１２４号公報 甲３ 特開２０１６－３９１６３号公報 甲４ 特開２００９－２５２９７１号公報 ２ 申立理由 申立理由は、概略、以下の理由１～理由３Ｂ３のとおりである。 理由１ 本件発明１は、本件特許出願の日前の甲１に係る特許出願（以下「先願」という。）であって、本件特許出願後に出願公開がされたものの願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、先願の発明をした者が本件発明１の発明者と同一の者ではなく、本件特許出願の時にその出願人と先願の出願人とが同一の者ではないから、本件発明１についての特許は、特許法２９条の２の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書２３頁２～３行） 理由２Ａ 本件発明１は、特許法２９条１項３号に掲げる発明に該当する甲２に記載された発明と同一であるから、本件発明１についての特許は、同項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書２６頁７～８行） 理由２Ｂ 本件発明１は、特許法２９条１項３号に掲げる発明に該当する甲４に記載された発明と同一であるから、本件発明１についての特許は、同項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書３３頁４～５行） 理由３Ａ１ 本件発明１は、甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書２６頁７～９行） 理由３Ｂ１ 本件発明１は、甲４に記載された発明及び甲２に示される事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書３３頁４～６行） 理由３Ａ２ 本件発明２は、甲２に記載された発明及び甲３に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書２７頁１～２及び２２～２５行） 理由３Ｂ２ 本件発明２は、甲４に記載された発明及び甲３に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書３４頁５～７及び２０～２３行） 理由３Ａ３ 本件発明３は、甲２に記載された発明及び甲３に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書２９頁９～１１及び同頁２６行～３０頁３行） 理由３Ｂ３ 本件発明３は、甲４に記載された発明並びに甲２及び甲３に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条１項２号に該当する。（申立書３６頁６～１２及び２３～２６行） 第４ 理由１についての判断 甲１は、令和３年５月６日に公開された公開特許公報であり、甲１によれば、先願すなわち特願２０１９－１９８４２８号（令和元年１０月３１日出願）の出願人及び発明者は、本件特許の出願人及び発明者と同一の者ではない。 そして、甲１に掲載の明細書、特許請求の範囲及び図面は、先願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面である。 そこで、本件発明１と甲１に記載された発明とが実質的に同一であるかについて、以下、検討する。 １ 甲１の記載 甲１には、以下の記載がある。なお、下線は強調のために当審で付した。 （１）「【００２６】 セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａは、区画線によって複数に区画されている。図１に示すように、第一の主面１００Ａには、区画線として、第一の方向（図１の上下方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ１と、第一の方向に直交する第二の方向（図１の左右方向）に沿って延在し且つ等間隔で並ぶ複数の区画線Ｌ２と、が設けられている。区画線Ｌ１と区画線Ｌ２とは互いに直交している。セラミックス基板１００は、区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２によって画定される複数の区画部１８を有する。 【００２７】 区画線Ｌ１，Ｌ２は、例えば、複数の凹みが直線状に並んで構成されていてもよいし、線状に溝が形成されていてもよい。具体的には、レーザー光で形成されるスクライブラインであってよい。レーザー源としては、例えば、炭酸ガスレーザー及びＹＡＧレーザー等が挙げられる。このようなレーザー源からレーザー光を間欠的に照射することによってスクライブラインを形成することができる。なお、区画線Ｌ１，Ｌ２は、等間隔で並んでいなくてもよく、また、直交するものに限定されない。また、直線状ではなく、曲線状であってもよいし、折れ曲がっていてもよい。 【００２８】 セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂは略長方形であり、側端部４２に属する４つの角部４０を有する。この４つの角部４０のうち、１つの角部４０に、切り欠き部１１を有する。切り欠き部１１は、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別する識別部１０として機能する。切り欠き部１１は、例えばＣ面取り形状であってもよいし、Ｒ面取り形状であってもよい。識別を簡便に行う観点から、切り欠き部１１のサイズは目視可能であることが好ましい。例えば、切り欠き部１１は、互いに直交して角部４０を構成する２つの辺の仮想延長線の交点から、仮想延長線に沿って３～１０ｍｍ程度の長さで切り欠いて形成されたものであってよい。」 （２）「【００３０】 識別部１０の位置は特に限定されず、例えば、角部４０以外の側端部４２に設けられていてよい。側端部４２は、例えば、最も外側の区画線Ｌ１及びＬ２の一方又は双方と、セラミックス基板１００の外縁との間の外周部分である。換言すれば、セラミックス基板１００の外縁と、第一の主面１００Ａの中心Ｃから最も離れた位置にある区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２よりも外側の部分である。セラミックス基板１００が複数の分割基板に分割される回路基板（集合基板）である場合、導体部が形成される複数の区画部１８を取り囲む領域が側端部４２に相当する。 【００３１】 第一の主面１００Ａは、識別部１０よりも中心Ｃ寄りに、少なくとも一つの区画線Ｌ１，Ｌ２を有する。すなわち、中心Ｃと識別部１０との間に区画線Ｌ１，Ｌ２を有する。この区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断することによって、識別部１０よりも中心Ｃ寄りの部分を回路基板（分割基板）等の各種加工品に有効利用することができる。」 （３）「【００４０】 図６は、一実施形態に係る複合基板の斜視図である。複合基板２００は、互いに対向するように配置された一対の金属板１１１，１１２と、一対の金属板１１１，１１２の間にセラミックス基板１００を備える。金属板１１１及び金属板１１２は、それぞれ、セラミックス基板１００の第一の主面及び第二の主面を覆うようにセラミックス基板１００に接合されている。セラミックス基板１００、金属板１１１、及び金属板１１２の形状及びサイズは同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、金属板１１１と金属板１１２の厚みは異なっていてもよい。金属板１１１及び金属板１１２とセラミックス基板１００は、例えば、ろう材によって接合されていてよい。」 （４）「【００５０】 図９は、一実施形態に係る回路基板の斜視図である。回路基板３００は、セラミックス基板１００と、セラミックス基板１００を挟んで対向配置された導体部２０と、を備える。導体部２０は、区画部１８毎に独立して、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂ上に設けられている。すなわち、区画部１８毎に、互いに対向するように配置された一対の導体部２０が設けられている。セラミックス基板１００の一つの角部４０に識別部１０を有する。セラミックス基板１００が識別部１０を有することから、第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂ上に設けられている導体部２０が同じ形状であっても、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂの向きを識別することができる。このため、複数の回路基板３００があったときに、当該向きを揃えて回路基板３００を配置することによって、品質のばらつきを低減することができる。これによって、回路基板３００の信頼性を向上することができる。 【００５１】 回路基板３００は集合基板である。したがって、区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板（回路基板）に分割される。識別部１０がセラミックス基板の角部又は側端部に設けられていれば、分割基板から識別部１０を排除することができる。分割基板の信頼性を向上するとともに、セラミックス基板１００の有効活用を図ることができる。分割基板は例えばパワーモジュール等の部品として用いられる。分割基板における導体部２０には、例えば電子部品が実装される。」 （５）「【００５３】 次に、セラミックス基板の製造方法の一例として、セラミックス基板１００の製造方法を説明する。セラミックス基板１００の製造方法は、セラミックスで構成される基材を得る工程と、基材の表面にレーザー光を照射して表面を複数に区画する区画線Ｌ１，Ｌ２を形成するとともに、基材の角部をレーザーで加工して切り欠き部１１を設けて、セラミックス基板１００を得る工程と、を有する。 【００５４】 セラミックスで構成される基材は、以下の手順で製造することができる。まず、無機化合物の粉末、バインダ樹脂、焼結助剤、可塑剤、分散剤、及び溶媒等を含むスラリーを成形してグリーンシートを得る。 【００５５】 無機化合物の例としては、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウム等が挙げられる。焼結助剤としては、希土類金属、アルカリ土類金属、金属酸化物、フッ化物、塩化物、硝酸塩、及び硫酸塩等が挙げられる。これらは一種のみ用いてもよいし二種以上を併用してもよい。焼結助剤を用いることにより、無機化合物粉末の焼結を促進させることができる。バインダ樹脂の例としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、及び（メタ）アクリル系樹脂等が挙げられる。」 （６）「【００５７】 次に、グリーンシートの脱脂及び焼結を行って、セラミックスで構成される基材が得られる。脱脂は、例えば、４００～８００℃で、０．５～２０時間加熱して行ってよい。これによって、無機化合物の酸化及び劣化を抑制しつつ、有機物（炭素）の残留量を低減することができる。焼結は、窒素、アルゴン、アンモニア又は水素等の非酸化性ガス雰囲気下、１７００～１９００℃に加熱して行う。これによって、セラミックスで構成される基材を得ることができる。」 （７）「【００６３】 次に、複合基板の製造方法の一例として、複合基板２００の製造方法を説明する。複合基板２００の製造方法は、上述のセラミックス基板１００を用いる。すなわち、この製造方法は、第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別する識別部１０を有する、セラミックス基板１００を準備する工程と、識別部１０による第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きの識別結果に基づいて、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、金属板１１１及び金属板１１２をそれぞれ接合し、複合基板２００を得る工程を有する。金属板１１１，１１２は、セラミックス基板１００と同様の平板形状であってよい。金属板１１１，１１２は、ろう材を介して、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂにそれぞれ接合される。 【００６４】 具体的には、まず、セラミックス基板１００を準備する。セラミックス基板１００は上述の製造方法によって製造することができる。次に、識別部１０によってセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａと第二の主面１００Ｂの向きを識別する。これは目視に行ってもよいし、公知の画像解析方法によって行ってもよい。識別結果に基づいて、セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、ロールコーター法、スクリーン印刷法、又は転写法等の方法によってペースト状のろう材を塗布する。ろう材は、例えば、銀及びチタン等の金属成分、有機溶媒、及びバインダ等を含有する。ろう材の粘度は、例えば５～２０Ｐａ・ｓであってよい。ろう材における有機溶媒の含有量は、例えば、５～２５質量％、バインダ量の含有量は、例えば、２～１５質量％であってよい。 【００６５】 ろう材が塗布されたセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、金属板１１１及び１１２をそれぞれ貼り合わせる。その後、加熱炉で加熱してセラミックス基板１００と金属板１１１，１１２とを十分に接合させて、図６に示す複合基板２００を得る。加熱温度は例えば７００～９００℃であってよい。炉内の雰囲気は窒素等の不活性ガスであってよく、大気圧未満の減圧下で行ってもよいし、真空下で行ってもよい。加熱炉は、複数の接合体を連続的に製造する連続式のものであってもよいし、一つ又は複数の接合体をバッチ式で製造するものであってもよい。加熱は、接合体を積層方向に押圧しながら行ってもよい。このようにして複合基板２００を製造することができる。」 （８）「【００６８】 次に、回路基板の製造方法の一例として、回路基板３００の製造方法を説明する。上述の複合基板２００の製造方法に引き続いて、複合基板２００における金属板１１１，１１２の一部を除去して区画部１８毎に独立した導体部２０を形成する工程を行う。この工程は、例えば、フォトリソグラフィによって行ってよい。具体的には、まず、図１０に示すように、複合基板２００の一方面２００Ａに感光性を有するレジストを印刷する。そして、露光装置を用いて、所定形状を有するレジストパターンを形成する。レジストはネガ型であってもよいしポジ型であってもよい。未硬化のレジストは、例えば洗浄によって除去する。 【００６９】 図１０は、一方面２００Ａにレジストパターン３０が形成された複合基板２００を示す斜視図である。図１０には、一方面２００Ａ側のみを示しているが、他方面２００Ｂ側にも同様のレジストパターンが形成される。レジストパターン３０は、一方面２００Ａ及び他方面２００Ｂにおいて、セラミックス基板１００の各区画部１８に対応する領域に形成される。」 （９）「【００７１】 レジストパターン３０を形成した後、エッチングによって、金属板１１１，１１２のうちレジストパターン３０に覆われていない部分を除去する。これによって、当該部分にはセラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂが露出する。その後、レジストパターン３０を除去して、区画部１８毎に独立した導体部２０を形成する。この導体部２０は、図９に示すように、区画部１８毎にセラミックス基板１００を挟んで対をなすように形成される。以上の工程によって、図９に示すような回路基板３００が得られる。」 （１０）図１ ［図：0001428037000001.jpg］ （１１）図６ ［図：0001428037000002.jpg］ （１２）図９ ［図：0001428037000003.jpg］ （１３）図１０ ［図：0001428037000004.jpg］ ２ 甲１発明の認定 前記１の記載によれば、甲１には、次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。なお、後の参照の便宜のため、先願発明に記号ａ～ｐを付して分説し、「構成ａ」のようにして参照する。 〈先願発明〉 ａ 回路基板３００の製造方法であって、（【００６８】） ｂ セラミックスで構成される基材を得る工程であって、（【００５３】） ｂ１ 無機化合物の粉末、バインダ樹脂等を含むスラリーを成形してグリーンシートを得、無機化合物の例としては、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素、及び酸化アルミニウム等が挙げられ、グリーンシートの脱脂及び焼結を行って、セラミックスで構成される基材が得られる、（【００５４】、【００５５】、【００５７】） ｂ′ 工程と、 ｃ 基材の表面にレーザー光を照射して表面を複数に区画する区画線Ｌ１，Ｌ２を形成するとともに、基材の角部をレーザーで加工して切り欠き部１１を設けて、セラミックス基板１００を得る工程と、（【００５３】） ｄ 上述のセラミックス基板１００を準備する工程と、（【００６３】） ｅ セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂに、ろう材を塗布し、金属板１１１及び金属板１１２をそれぞれ接合し、複合基板２００を得る工程と、（【００６３】～【００６５】） ｆ 導体部２０を形成する工程であって、（【００６８】） ｆ１ 複合基板２００の一方面２００Ａに感光性を有するレジストを印刷し、レジストパターン３０を形成し、レジストパターン３０は、各区画部１８に対応する領域に形成され、（【００６８】、【００６９】） ｆ２ エッチングによって、金属板１１１，１１２のうちレジストパターン３０に覆われていない部分を除去する（【００７１】） ｆ′ 工程と、 ａ′ を有し、 ｇ セラミックス基板１００は、区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２によって画定される複数の区画部１８を有し、（【００２６】） ｈ セラミックス基板１００の第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂは略長方形であり、側端部４２に属する４つの角部４０を有し、（【００２８】） ｉ 側端部４２は、最も外側の区画線Ｌ１及びＬ２の一方又は双方と、セラミックス基板１００の外縁との間の外周部分であり、導体部が形成される複数の区画部１８を取り囲む領域が側端部４２に相当し、（【００３０】） ｊ 回路基板３００は、セラミックス基板１００と、セラミックス基板１００を挟んで対向配置された導体部２０と、を備え、（【００５０】） ｋ 回路基板３００は集合基板であり、区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板に分割され、（【００５１】） ｌ 識別部１０がセラミックス基板の角部又は側端部に設けられていれば、分割基板から識別部１０を排除することができ、（【００５１】） ｍ 区画線Ｌ１，Ｌ２は、レーザー光で形成されるスクライブラインであり、（【００２７】） ｎ 切り欠き部１１は、識別部１０として機能し、第一の主面１００Ａは、識別部１０よりも中心Ｃ寄りに、区画線Ｌ１，Ｌ２を有し、識別部１０よりも中心Ｃ寄りの部分を分割基板に有効利用することができ、（【００２８】、【００３１】） ｏ セラミックス基板１００、金属板１１１、及び金属板１１２のサイズは異なっていてもよい、（【００４０】） ｐ 回路基板３００の製造方法。 ３ 本件発明１と先願発明との対比 事案に鑑み、発明特定事項Ｆについて対比する。 発明特定事項Ｆは、「前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成するとともに、一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成しておき、」というものである。 （１）先願発明の「セラミックス基板１００」（構成ｃ）は、本件発明１の「セラミックス板」に相当する。 （２）本件の明細書には、「従来のパワーモジュール等に用いられる絶縁回路基板として、例えば、特許文献１に記載の金属接合セラミックス基板（絶縁回路基板）では、ＡｌＮ（窒化アルミ）、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）、Ｓｉ３Ｎ４（窒化ケイ素）などからなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に第一の金属板が接合されて構成された回路層と、セラミックス基板の他方の面に第二の金属板が接合されて構成された金属層とを備えている。」（【０００２】）との記載、「本実施形態の製造方法で製造される絶縁回路基板１は、例えば電源回路に用いられるパワーモジュール用基板である。この絶縁回路基板１は、図２に示すように、矩形状のセラミックス基板２と、そのセラミックス基板２の一方の面に形成された回路層３と、セラミックス基板２の他方の面に形成された放熱層４と、を有している。」（【００１５】）との記載、及び、「セラミックス基板２は、回路層３と放熱層４との間の電気的接続を防止するものであって、」（【００１６】）との記載がある。 上記記載によれば、本件発明１の「絶縁回路基板」は、絶縁性のセラミックス基板の両面に金属層を備えた回路基板であると解される。 （３）先願発明において、「回路基板３００は、セラミックス基板１００と、セラミックス基板１００を挟んで対向配置された導体部２０と、を備え」る（構成ｊ）から、「回路基板３００」は、セラミックス基板１００の両面に導体部２０を備えた回路基板であると認められる。 ここで、先願発明の構成ｂ～ｃによれば、先願発明の「セラミックス基板１００」は、窒化ケイ素などによる絶縁性のセラミックス基板であると解される。 また、先願発明の「回路基板３００」は、「集合基板であり」「複数の分割基板に分割され」る（構成ｋ）から、「分割基板」の各々も、「回路基板３００」と同様に、絶縁性のセラミックス基板１００の両面に導体部２０を備えた回路基板であると解される そうすると、前記（２）に示した解釈に照らせば、先願発明の「分割基板」は、本件発明１の「絶縁回路基板」に相当する。 （４）先願発明の「回路基板３００」は、「集合基板であり、区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板に分割され」る（構成ｋ）ものであって、「セラミックス基板１００は、区画線Ｌ１及び区画線Ｌ２によって画定される複数の区画部１８を有し、」（構成ｇ）、「レジストパターン３０は、各区画部１８に対応する領域に形成され」る（構成ｆ１）のだから、「回路基板３００」のうち「区画部１８」に対応する部分にのみ導体の回路パターンが残存すると解される。 そうすると、「回路基板３００」のうち「区画部１８」に対応する部分は、回路基板の製品として用いられる部分であると解されるから、本件発明１の「絶縁回路基板となる製品部」に相当する。 （５）先願発明の「回路基板３００」のうち、前記（４）に示した「区画部１８」に対応する部分以外の部分、すなわち、「最も外側の区画線Ｌ１及びＬ２の一方又は双方と、セラミックス基板１００の外縁との間の外周部分であり、導体部が形成される複数の区画部１８を取り囲む領域」である「側端部４２」（構成ｉ）に属する「角部」には「切り欠き部１１」があり（構成ｃ）、「切り欠き部１１」は「識別部１０として機能」するものであって（構成ｎ）、「識別部１０がセラミックス基板の角部又は側端部に設けられていれば、分割基板から識別部１０を排除することができ」る（構成ｌ）のだから、先願発明の「側端部４２」は、製品とはならず、排除される部分であると解される。 そうすると、先願発明の「側端部４２」（構成ｉ）すなわち製品部の外周部分は、本件発明１の「その周りのダミー部」に相当する。 （６）先願発明の「区画線Ｌ１，Ｌ２」は、「スクライブラインであり」（構成ｍ）、「区画線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断され、複数の分割基板に分割」する（構成ｋ）ためのものであるから、本件発明１の「分割用スクライブライン」に相当し、「区画線Ｌ１，Ｌ２」は、その名のとおり区画を形成するものと解されるから、本件発明１と先願発明とは、「前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成する」点で一致する。 （７）先願発明の「セラミックス基板１００」は、その「第一の主面１００Ａ及び第二の主面１００Ｂは略長方形であり、側端部４２に属する４つの角部４０を有」するもの（構成ｈ）である。 ここで、「切り欠き部１１」が設けられた「角部４０」を「一つの角部」と呼ぶことは任意であり、こう呼んだ場合、その対角に位置する「角部４０」は「前記一つの角部に対角に配置する角部」となる。 そして、先願発明の「切り欠き部１１」が設けられた「角部４０」を構成する「側端部４２」（図１の右側及び下側の「側端部４２」であり、以下では「右下側端部４２」という。）は、本件発明１の「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部」に相当し、先願発明の前記「角部４０」の対角に位置する「角部４０」を構成する「側端部４２」（図１の左側及び上側の「側端部４２」であり、以下では「左上側端部４２」という。）は、本件発明１の「前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部」に相当する。 そうすると、前記（６）も合わせると、本件発明１と先願発明とは、「前記セラミックス板に前記絶縁回路基板となる製品部とその周りのダミー部とを前記分割用スクライブラインにより区画形成するとともに、一つの角部を構成する二辺におけるダミー部と、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部とを形成してお」く点で共通するものの、次の相違点において相違する。 〈相違点〉 本件発明１は、「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成してお」くのに対し、先願発明の「右下側端部４２」は、「左上側端部４２」より細幅に形成されているか不明な点。 上記相違点について、ある角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成することは、甲１～甲４のいずれにも記載も示唆もなく、技術常識ではない。 よって、上記相違点は、実質的な相違点であると認められる。 （８）上記相違点について、申立人は、次のとおり主張する。 「［図１］からわかるとおり、角部と側端部は区画部よりも狭くなっており、識別部２８に含まれる切り欠き部が形成された角部は他の角部よりも細幅に形成されております。区画部は回路基板に用いられる箇所であります。つまり、角部と側端部はセラミックス回路基板に用いられない箇所であるからダミー部に相当することは明らかです。これらのことは、本件特許発明１における「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成」しておく構成に相当します。」（申立書２１頁６～１３行、上記主張中の「識別部２８」は、「識別部１０」の誤記と認める。） 申立人の主張は判然としないが、以下のとおり、採用できない。 まず、申立人が主張する「角部と側端部は区画部よりも狭くなって」いる点は、本件発明１に特定されている事項と無関係である。先願発明の「側端部」及び「区画部」は、それぞれ本件発明１の「ダミー部」及び「製品部」に対応するものである。本件発明１は、「ダミー部」が「製品部」よりも狭いとは特定されていない。 次に、申立人が主張する「識別部１０に含まれる切り欠き部が形成された角部は他の角部よりも細幅に形成されて」いる点も、本件発明１に特定されている事項と無関係である。本件発明１は、「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成」（発明特定事項Ｆ）を特定しているのであって、一方の「ダミー部」と他方の「ダミー部」との幅を特定しているが、一方の「角部」と他方の「角部」との幅は特定していない。 加えて、図１を参照しても、右下側端部４２が左上側端部４２に比べて細幅に形成されていると認めることはできない。 以上によれば、申立人の主張は採用できない。 （９）上記相違点に関連し、申立人は、甲２及び甲４について、以下のとおり主張する。 甲２について：「［００４３］や［図１］からもわかるとおり、ダミー部の領域はセラミックス回路基板の領域よりも狭くなっており、一つの角部は、他の角部よりも線幅に形成されております。これらのことは、本件特許発明１における「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成」しておく構成に相当します。」（申立書２４頁９～１４行、上記主張中の「線幅」は「細幅」の誤記と認める。） 甲４について：「［００５１］からわかるとおり、ダミー部の領域はセラミックス基板の領域よりも狭くなっており、一つの角部は、他の角部よりも細幅に形成されております。このことは、本件特許発明１における「一つの角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成」しておく構成に相当します。」（申立書３１頁９～１４行） ア 甲２についての申立人の主張について検討する。 申立人の主張の「ダミー部の領域はセラミックス回路基板の領域よりも狭くなっており」及び「一つの角部は、他の角部よりも細幅に形成されております。」については、前記（８）と同様、本件発明１に特定されている事項と無関係であり、採用できない。 甲２の【００４３】の記載は、次のとおりである。 「【００４３】 ［分割］ セラミックス回路基板集合体１に形成した分割線に沿って分割して１枚のセラミックス回路基板集合体１からセラミックス回路基板２を９枚とダミー部３１～３５を１５個得た。ダミー部３１におけるセラミックス基板の寸法は５ｍｍ×５ｍｍ一定とし、厚さは０．４ｍｍである。セラミックス基板の表裏に接合された一対のダミー金属板１４１、１５１は、同形状かつ同面積であってセラミックス基板を挟んで対向配置し、さらにその面積はセラミックス基板の８０％の４．４７×４．４７ｍｍ２である。」 また、甲２の図１を次に示す。 【図１】 ［図：0001428037000005.jpg］ 甲２の【００４３】の記載及び図１を参照しても、ある角部を構成する二辺におけるダミー部を、前記一つの角部に対角に配置する角部を構成する二辺におけるダミー部より細幅に形成することについては、記載も示唆もない。 よって、申立人の甲２についての主張は採用できない。 イ 甲４についての申立人の主張について検討する。 申立人の主張の「ダミー部の領域はセラミックス基板の領域よりも狭くなっており」及び「一つの角部は、他の角部よりも細幅に形成されております。」については、前記（８）と同様、本件発明１に特定されている事項と無関係であり、採用できない。 甲４の【００５１】の記載は、次のとおりである。 「【００５１】 このサンプルは、最終的にセラミックス基板の外形が長さ４１．０ｍｍ、幅３５．５ｍｍとなる４個の金属セラミックス接合基板が得られるように設計した。そして、分割前はセラミックス基板に対して、その中央部に田型に４個の金属セラミックス接合基板が配置され、その外周部にダミー部のセラミックス基板（後でセラミックス基板を割ったときに捨てる部分）を３ｍｍとってある、設計となっている。」 上記記載に「その外周部にダミー部のセラミックス基板（後でセラミックス基板を割ったときに捨てる部分）を３ｍｍとってある」と記載されているように、甲４のダミー部は、いずれの辺においても同じ幅であると解される。 よって、申立人の主張は採用できない。 ４ 本件発明１と先願発明との同一性について 前記３のとおりであるから、本件発明１と先願発明とは、前記３（７）に示した相違点において実質的に相違する。 よって、他の発明特定事項について対比するまでもなく、本件発明１と先願発明とは実質的に同一ではないと認められる。 したがって、理由１には理由がない。 第５ 理由２Ａ及び２Ｂについての判断 前記第４（特に第４、３（７））に示したように、甲１～甲４のいずれにも、前記相違点に係る構成ついて記載も示唆もない。 そうすると、本件発明１と甲２に記載された発明（以下「甲２発明」という。）との間には、前記相違点と同様の相違点が存在し、同様に、本件発明１と甲４に記載された発明（以下「甲４発明」という。）との間にも、前記相違点と同様の相違点が存在する。 よって、本件発明１と甲２発明及び甲４発明とは、同一ではないと認められる。 したがって、理由２Ａ及び２Ｂには理由がない。 第６ 理由３Ａ１及び３Ｂ１についての判断 本件発明１と甲２発明との間、及び、本件発明１と甲４発明との間には、前記第５に示した相違点がある。 そして、前記第４、３（７）に示したように、上記相違点に係る構成ついては甲２～甲４のいずれにも記載も示唆もなく、技術常識ではない。 また、上記相違点に係る構成が、周知技術であるとも認められない。 よって、上記相違点に係る構成は、当業者といえども甲２～甲４に記載された発明から容易に想到し得たと認めることはできない。 したがって、理由３Ａ１及び３Ｂ１には理由がない。 第７ 理由３Ａ２～３Ｂ３についての判断 本件発明２及び３は、本件発明１の発明特定事項を全て備え、さらに別の発明特定事項により限定されたものであるから、本件発明２及び３と、甲２発明及び甲４発明との間には、前記第５に示した相違点がある。 そして、該相違点は、前記第６のとおり、容易に想到し得たものではない。 したがって、理由３Ａ２～３Ｂ３には理由がない。 第８ むすび 前記第４～第７によれば、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。