2025-701091

特許第７６８３０７０号発明「銅回路、プリント配線板及び多層基板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６８３０７０号の請求項１～８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６８３０７０号（以下「本件特許」という。）の請求項１～８に係る特許についての出願は、令和６年３月１５日に出願され、令和７年５月１６日にその特許権の設定登録がされ、同年５月２６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和７年１１月２５日に特許異議申立人 メック株式会社（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てをし、令和８年１月１３日に手続補正書（方式）を提出した。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～８の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明８」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。なお、請求項１の符号１Ａ～１Ｃ及び請求項２の符号２Ａ～２Ｃは、請求項１及び２を分説するために当審で付与したものであり、分説した発明特定事項を、以下では「発明特定事項１Ａ」のように参照する。 「【請求項１】 １Ａ 回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上であり、 １Ａ１ ［式１］ 窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２ １Ｂ 回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式２で定義される第１の窪み比が０．０５以上である、 １Ｃ 銅回路。 １Ｂ１ ［式２］ 第１の窪み比＝窪み幅／回路高さ １Ｂ２ （［式２］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。） 【請求項２】 ２Ａ 回路パターンの延在方向に直交する断面において以下の式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上であり、 ２Ａ１ ［式１］ 窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２ ２Ｂ 前記断面のトップとサイドとのなす角度が５０～７５°である、 ２Ｃ 銅回路。 【請求項３】 前記断面の前記トップと、両側の前記サイドとのなす角度の差分が１５°未満である、請求項２に記載の銅回路。 【請求項４】 前記断面において以下の式３で定義される第２の窪み比が０．０８以上である、請求項１または２に記載の銅回路。 ［式３］ 第２の窪み比＝窪み幅／トップ幅 （［式３］において、窪み幅＝（トップ幅－最小幅）／２である。） 【請求項５】 前記断面のボトム幅が８０μｍ以下である、請求項１または２に記載の銅回路。 【請求項６】 多層基板に用いられる、請求項１または２に記載の銅回路。 【請求項７】 絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられた請求項１または２に記載の銅回路と、を備える、プリント配線板。 【請求項８】 請求項７に記載のプリント配線板を備える多層基板。」 第３ 申立理由及び証拠方法 特許異議申立書に記載された申立理由の概要及び証拠方法は、次のとおりである。なお、以下では、甲第１号証の１～甲第５号証を「甲１の１」、「甲５」等という。 １ 申立理由の概要 （１）申立理由１（新規性欠如） ア 申立理由１－１（甲１の１に基づく新規性欠如） 本件発明１～８は、甲１の１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～８に係る特許は、同法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。（同法第１１３条第２号） イ 申立理由１－２（甲２の１に基づく新規性欠如） 本件発明１～５は、甲２の１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～５に係る特許は、同法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。（同法第１１３条第２号） （２）申立理由２（進歩性欠如） ア 申立理由２－１（甲１の１に基づく進歩性欠如） 本件発明６～８は、甲１の１に記載された発明に基づいて、特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項６～８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（同法第１１３条第２号） イ 申立理由２－２（甲２の１に基づく進歩性欠如） 本件発明１～５は、甲２の１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（同法第１１３条第２号） ２ 証拠方法 甲１の１：「ADEKA 銅エッチング剤」、株式会社ADEKA 甲１の２：「陳述書」、メック株式会社 従業員 尾崎史郎、令和７年１１月１日 甲１の３：「「JPCA Show 2014」（東京ビッグサイト）に出展」と題するウェブページ、ＵＲＬ：https://www.adeka.co.jp/news/2014/05/jpca-show-2014.html、株式会社ADEKA、平成２６年５月２１日 甲１の４：「件名：測定報告書」、メック株式会社 従業員 中澤幹人、令和７年１１月１日 甲２の１：特開２０１７－４８４０９号公報 甲２の２：「件名：分析報告書」、メック株式会社 従業員 中澤幹人、令和７年１１月１日 甲３：特開２０２１－８９９１２号公報 甲４：特許第７６８３０７０号公報 甲５：特許第７６８３０７０号登録原簿 第４ 当審の判断 １ 甲号証の記載事項 甲１の１～甲３の記載事項は、以下のとおりである。 （１）甲１の１ 甲１の１には、次の記載がある。 「 ［図：0001433140000001.jpg］ 」 （２）甲１の２ 甲１の２には、次の記載がある。 「各種パンフレットの管理状況については以下の通りです。 当社の社員が業務で訪問した展示会等で入手したパンフレット類は、研究開発本部に属する研究管理グループに提出することになっており、研究管理グループはパンフレット類を企業別にまとめてファイリングし、本社書庫のキャビネット内に保管しています。その際、入手年月日等の必要な情報を手書き等でメモする場合もあります。 今回特許庁へ提出する甲第１号証の１のパンフレットは、「旭電化／アデカ」の企業別ファイルの中に保管されております。さらに、その右上に赤マジックで「ＪＰＣＡ２０１４」と手書きされております。 以上の状況からみて、甲第１号証の１のＡＤＥＫＡ銅エッチング剤カタログは、確かに、当社社員が業務の一環として、ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４ 第４４回国際電子回路産業展を見学し、情報収集のため株式会社ＡＤＥＫＡのブースを訪れ、かかる甲第１号証の１を入手してきたことに間違いありません。」（１頁５～１７行） （３）甲１の３ 甲１の３には、次の記載がある。 「 ［図：0001433140000002.jpg］ 」 （４）甲１の４ 甲１の４には、次の記載がある。 「５．分析内容 （１）測定方法 甲第１号証の１ ADEKA 銅エッチング剤カタログ記載の銅回路のうち、以下の銅回路の断面(以下、対象断面ともいう。）の各種サイズ（Ａ～Ｄ、及びθ１、２）を測定した。 測定方法は、対象断面の写真(２個）の写真上のサイズを定規で測定して、銅厚み（Ｃ）を３５μｍとして、測定した値から銅回路のＡ、Ｂ及びＤのサイズを換算した。 角度θ１及び２は、本件特許公報に記載のとおり、対象断面の写真上にトップに沿った線を引き、このトップに沿った線と、トップの端部から断面においてサイドに接するように引いた線とのなす角を左右両側とも測定した。 写真中の２個の銅配線について各測定を行い、平均値を算出した。 （対象断面） ［図：0001433140000003.jpg］ さらに、測定結果(平均値）から、本件特許公報に記載の以下のような各式を用いて、窪み幅、第１の窪み比、第２の窪み比、角度の差分及び窪み角度平均の値を算出した。 …（略）… 結果を表に示す。 （表） ［図：0001433140000004.jpg］ 」（１頁１３行～３頁２行） （５）甲２の１ 甲２の１には、次の記載がある。 「【背景技術】 【０００２】 プリント配線板の製造において、フォトエッチング法で銅配線パターンを形成する場合、エッチング液として塩化鉄系エッチング液、塩化銅系エッチング液、アルカリ性エッチング液等が用いられている。これらのエッチング液を使用すると、サイドエッチングとよばれるエッチングレジスト下の銅が配線パターンの側面から溶解する場合があった。即ち、エッチングレジストでカバーされることによって、本来エッチングで除去されないことが望まれる部分（即ち、銅配線部分）が、エッチング液により除去されて、当該銅配線の底部から頂部になるに従い幅が細くなる現象が生じていた。特に銅配線パターンが微細な場合、このようなサイドエッチングはできる限り少なくしなければならない。このサイドエッチングを抑制するために、特許文献１では、複素芳香５員環化合物であるアゾール化合物が配合されたエッチング液が提案されている。」 「【０００７】 本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、銅配線の直線性を低下させることなくサイドエッチングを抑制でき、かつ、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）のばらつきを抑制できる、エッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。 【課題を解決するための手段】 【０００８】 本発明は、銅のエッチング液であって、前記エッチング液は、酸と、酸化性金属イオンと、臭化物イオンと、脂肪族非環式化合物、脂肪族複素環式化合物、及び複素芳香族化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含む水溶液であり、前記脂肪族非環式化合物は、ヘテロ原子として窒素のみを２つ以上有する炭素数２～１０の飽和の脂肪族非環式化合物（Ａ）であり、前記脂肪族複素環式化合物は、環を構成するヘテロ原子として窒素を１つ以上有する５～７員環を含む脂肪族複素環式化合物（Ｂ）であり、前記複素芳香族化合物は、環を構成するヘテロ原子として窒素を１つ以上有する複素芳香６員環を含む複素芳香族化合物（Ｃ）であるエッチング液、に関する。」 「【００１５】 図１は本発明のエッチング液によりエッチングした後の銅配線の一例を示す断面図である。銅配線１上には、エッチングレジスト２が形成されている。そして、エッチングレジスト２の端部の直下における銅配線１の側面に、保護皮膜３が形成されている。一般的な塩化銅系エッチング液又は塩化鉄系エッチング液で銅配線を形成すると、エッチングの進行とともに、第一銅イオン及びその塩が生成する。配線間では液の入れ替わりが遅くなるため、特に微細配線では第一銅イオン及びその塩による影響で、垂直方向のエッチングが次第に進行しにくくなり、結果としてサイドエッチングが大きくなる。」 「【００７６】 本発明の銅配線の形成方法は、銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分をエッチングする銅配線の形成方法において、上述した本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。これにより、上述したように、銅配線の直線性を低下させることなくサイドエッチングを抑制でき、かつ、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）のばらつきを抑制できる。また、本発明の銅配線の形成方法を採用した銅配線形成工程において、本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する場合は、上述した本発明の補給液を添加しながらエッチングすることが好ましい。前記エッチング液の各成分比が適正に保たれるため、上述した本発明のエッチング液の効果を安定して維持できるからである。」 「【実施例】 【００７９】 次に、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。 【００８０】 表１～２に示す組成の各エッチング液を調製し、後述する条件でエッチングを行い、後述する評価方法により各項目について評価した。なお、表１～２に示す組成の各エッチング液において、残部はイオン交換水である。また、表１～２に示す塩酸の濃度は、塩化水素としての濃度である。 【００８１】 （使用した試験基板） 厚み１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業社製、商品名３ＥＣ-III）を積層した銅張積層板を用意し、前記銅箔をパラジウム触媒含有処理液（奥野製薬社製、商品名：アドカッパーシリーズ）で処理した後、無電解銅めっき液（奥野製薬社製、商品名：アドカッパーシリーズ）を用いて無電解銅めっき膜を形成した。次いで、電解銅めっき液（奥野製薬社製、商品名：トップルチナＳＦ）を用いて、前記無電解銅めっき膜上に厚み１０μｍの電解銅めっき膜を形成し、銅層の総厚みを２２．５μｍとした。得られた電解銅めっき膜の表面を厚み２５μｍのドライフィルムレジストで被覆した。その後、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝３６μｍ／２４μｍのガラスマスクを使用して露光し、現像処理により未露光部を除去することでＬ／Ｓ＝３６μｍ／２４μｍのエッチングレジストパターンを作製した。 【００８２】 （エッチング条件） エッチングは扇形ノズル（いけうち社製、商品名：ＩＳＶＶ９０２０）を使用して、スプレー圧０．２０ＭＰａ、処理温度４５℃の条件で行った。エッチング加工時間は、エッチング後の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が３０μｍに至る時点を目標に設定した。エッチング後、水洗、乾燥を行って、以下に示す評価を行った。 【００８３】 （サイドエッチング量） エッチング処理した各試験基板を５０℃の３重量％水酸化ナトリウム水溶液に６０秒間浸漬し、エッチングレジストを除去した。その後、塩酸（塩化水素濃度：７重量％）を用い、扇形ノズル（いけうち社製、商品名：ＩＳＶＶ９０２０）で、スプレー圧０．１２ＭＰａ、処理温度３０℃、処理時間１０秒で保護皮膜を除去した。そして、各試験基板の一部を切断し、これをポリエステル製冷間埋め込み樹脂に埋め込み、銅配線の断面を観察できるように研磨加工を行った。そして、光学顕微鏡を用いて２００倍で前記断面を観察し、銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）を計測して、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）との差（Ｗ１－Ｗ２）をサイドエッチング量（μｍ）とした（図１参照）。結果を表１～２に示す。サイドエッチング量は、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましい。 【００８４】 （頂部幅直線性） サイドエッチング量の評価と同様に、エッチングレジスト除去し、保護被膜除去した。そして、光学顕微鏡を用いて２００倍で試験基板上面を観察し、銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）を４０μｍ間隔で８列の配線を１配線に対して５箇所、計４０箇所計測し、その標準偏差を頂部幅直線性（μｍ）とした。結果を表１～２に示す。頂部幅直線性は、１．０μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以下がより好ましい。 【００８５】 （底部幅ばらつき） サイドエッチング量の評価と同様に、エッチングレジスト除去し、保護被膜除去した。そして、光学顕微鏡を用いて２００倍で試験基板上面を観察し、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）を４０μｍ間隔で８列の配線を１配線に対して５箇所、計４０箇所計測し、その標準偏差を底部幅ばらつき（μｍ）とした。底部幅ばらつきは、１．５μｍ以下が好ましく、１．２μｍ以下がより好ましい。 【００８６】 【表１】 ［図：0001433140000005.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001433140000006.jpg］ 」 （６）甲２の２ 甲２の２には、次の記載がある。 「５．試験内容 （１）試験方法 特許公開２０１７－４８４０９の明細書段落番号００８６ 表１に実施例３として記載されている以下のエッチング液を調製した。 （エッチング液） 銅濃度 ２．００ｍｏｌ／Ｌ 塩酸濃度 １．９７ｍｏｌ／Ｌ ＨＢｒ ０．６９ｍｏｌ／Ｌ ４－メチルピリミジン ２ｇ／Ｌ 残 イオン交換水 試験基板は、特許公開２０１７－４８４０９の実施例に記載の基板（明細書段落番号００８１）において、銅箔と電解銅めっきの総銅厚みが、試験１、２及び７は２３μｍ、試験３～５は３５μｍ、試験６は１００μｍになるよう電解銅めっき膜を形成した。 電解銅めっき膜は、特許公開２０１７－４８４０９の実施例に記載のとおり、銅箔をパラジウム触媒含有処理液（奥野製薬社製、商品名：アドカッパーシリーズ）で処理した後、無電解銅めっき液（奥野製薬社製、商品名：アドカッパーシリーズ）を用いて無電解銅めっき膜を形成し、次いで、電解銅めっき液（奥野製薬社製、商品名：トップルチナＳＦ）を用いて、上記各銅厚み(電解めっき厚み＋銅箔厚み）となるような電解めっき膜とした。 また、ドライフィルムレジスト（厚み２５μｍ、レゾナック社製）のパターンは、表に記載の各Ｌ／Ｓで設計し、エッチング処理時間は、表に記載の各狙いボトム幅になるようなエッチング時間を設定した。 試験７は、特許公開２０１７－４８４０９の実施例３の再現実験になるようにＬ／Ｓ、銅厚み、エッチング時間を設定した。 その他の処理方法は、特許公開２０１７－４８４０９の実施例に記載したとおり、エッチング処理、エッチングレジストの除去、及び、保護皮膜を除去し、さらに、基板を切断し、これをポリエステル製冷間埋め込み樹脂に埋め込み、銅配線の断面を観察できるように研磨加工を行った。 光学顕微鏡を用いて１０００倍（試験６のみ５００倍）で前記断面写真を撮影した。断面の任意の３個所において、同日付「測定報告書」（甲第１号証の４）に記載の測定方法（５．分析内容（１）測定方法）と同様の方法で写真から各種サイズ（Ａ～Ｄ、及びθ１、２：測定報告書 対象断面を参照）を測定した。尚、各サイズの値は同倍率で撮影したスケールを基準として用いて換算した。さらに、測定結果（３個所の平均値）から、本件特許公報に記載の以下のような各式を用いて、窪み幅、第１の窪み比、第２の窪み比、角度の差分及び窪み角度平均の値を算出した。 …（略）… 結果を表に示す。また、断面写真を示す。 （表） ［図：0001433140000007.jpg］ （断面写真） ［図：0001433140000008.jpg］ ※ 写真１、２及び５の上部に写っている帯状の金属は、複数基板を樹脂に埋め込んだ状態で断面を作成するために写りこんだ別の基板の断面である。」（１頁１５行～５頁２行） （７）甲３ 甲３には、次の記載がある。 「【０００７】 また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、ビルトアップ層からなる基板の基部絶縁層上に、回路パターンを構成する導体層を形成し、導体層上の回路パターンを形成すべき位置以外の位置にドライレジストを形成し、銅エッチング阻害剤を含むエッチング液を用い、ドライレジストを介して導体層をエッチングして、回路パターンとなる導体層の側面に銅エッチング阻害被膜を形成するとともに、導体層の側面に、オーバーハング部、最小パターン部および底パターン部を形成し、導体層の表面に残ったドライレジストを除去し、導体層の側面に残った銅エッチング阻害被膜を除去する、ことを含む。」 「【００１１】 図１に示す一実施形態において、本発明のプリント配線板１０は、回路パターンを構成する導体層１４の導体パターン幅方向の断面形状が、導体パターンの厚み方向で、中心付近に最もパターン幅の小さい最小パターン部Ｂと、底部付近に最小パターン部Ｂのパターン幅より大きいパターン幅の底パターン部Ｃと、最表面付近に最小パターン部Ｂのパターン幅より大きいが底パターン部Ｃのパターン幅より小さいパターン幅のオーバーハング部Ａと、を有する。」 「【００２２】 図４は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における銅エッチング阻害被膜とエッチング液の流れを説明するための図である。図４に示すように、導体層１４に対しドライレジスト１８を介してエッチングすると、ドライレジスト１８の開口から導体層１４に流れ込むエッチング液は、導体層１４の側面を形成する際、導体層１４の側面の中心付近には早く流れ込み、導体層１４の側面の最表面付近および底部付近には遅く流れ込む。すなわち、オーバーハング部Ａ近辺のエッチング液は、ドライレジスト１８の陰になるため流れが遅くなり、底パターン部Ｃ近辺のエッチング液は、導体層１４の開口が深いため液まわりが悪くなり流れが遅くなる。一方、最小パターン部Ｂ近辺のエッチング液は、液まわりがよいため流れが早くなる。」 「【図１】 ［図：0001433140000009.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001433140000010.jpg］ 当審注：符号「１６」は「１８」の誤記と認められる。」 ２ 甲号証に記載された発明 （１）甲１発明 ア 甲１の１が特許出願前に頒布された刊行物であること 甲１の１が、特許法第２９条第１項第３号に規定する「特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物」に該当するか検討する。 （ア）甲１の１は、株式会社ＡＤＥＫＡが、自社の銅エッチング剤製品である「アデカケルミカＴＦＥ－５０００シリーズ」及び「アデカケルミカＦＥ－２００」を説明するために作成したものと認められる。 甲１の１には、右上に手書きの赤字で「ＪＰＣＡ２０１４」との記載が、右下に「ＪＰ ０６１４」との記載が見て取れる。 （イ）甲１の３によれば、株式会社ＡＤＥＫＡは、２０１４年６月４日～６日に東京ビッグサイトで開催されたＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４に出展し、厚銅用エッチング剤を含む各種エッチング剤の製品を展示したと推認される。 （ウ）展示会において、出展した企業等が、出展ブースにおいて出展製品のパンフレット等を来場者に配布することは、一般に行われていることである。 （エ）前記（ア）～（ウ）を踏まえると、甲１の１の右上の「ＪＰＣＡ２０１４」及び右下の「ＪＰ ０６１４」は、株式会社ＡＤＥＫＡが出展した２０１４年６月に開催されたＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４を示し、甲１の１は、ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４において、株式会社ＡＤＥＫＡが来場者に配布したパンフレットであるとの推認が可能であり、甲１の２の陳述内容は、一応の合理性が認められる。 （オ）以上によれば、甲１の１は、株式会社ＡＤＥＫＡが作成し、２０１４年６月４日～６日に開催されたＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１４において、不特定多数の来場者に配布した、銅エッチング剤製品のパンフレットであると推認できるから、甲１の１は、特許法第２９条第１項第３号に規定する「特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物」に該当する。 イ 甲１発明の認定 申立人は、甲１の１に記載された発明（以下「甲１発明」という。）を、甲１の１の「銅厚に対するＡＤＥＫＡ薬剤の技術マップ」のグラフ中に記載されている角丸四角形の４つの図のうちの右側の上から２番目の図（以下「甲１の１図」という。）に基づいて認定しているので（申立書８～９頁）、以下、甲１の１図に基づいて甲１発明を認定する。 （ア）甲１の１図の左右に配置されている２個の図形は、該図形の下の「Ｃｕ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ＝３５μｍ」及びグラフの「銅厚に対するＡＤＥＫＡ薬剤の技術マップ」との名称等の記載を勘案すると、銅エッチング剤でエッチングされた銅回路の断面写真であると解される。 （イ）甲１の１図の銅回路の断面写真の下には、「Ｔｏｐ／Ｂｏｔｔｏｍ＝４３μｍ／４７μｍ」及び「Ｃｕ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ＝３５μｍ」との記載があり、これらは、銅回路の断面における上端／下端の幅（以下、それぞれ「トップ幅」、「ボトム幅」という。）、厚さ（以下「回路高さ」という。）のことであると解される。 他方、甲１の１図の銅回路の断面写真からは、左右どちらの断面においても、トップ幅とボトム幅の比は、明らかに４３μｍ：４７μｍではなく、これよりもトップ幅に対してボトム幅が大きいことが見て取れる。 そのため、甲１の１図の銅回路の断面写真は、トップ幅、ボトム幅及び回路高さが、断面写真の下に記載された「４３μｍ」、「４７μｍ」及び「３５μｍ」の銅回路の断面写真であると解することはできない。 （ウ）甲１の４の表（前記１（４））に示される数値は、申立人の従業員が、甲１の１図の断面写真を定規で測定して、銅厚み（高さ）を３５μｍとして、測定値から換算した値とされるものである。この表によれば、トップ幅（Ａ）が４３．０μｍ、ボトム幅（Ｄ）が４７．０μｍ、回路高さ（Ｃ）が３５．０μｍであり、甲１の１図に記載された数値と一致する。 しかしながら、前記（イ）のとおり、甲１の１図の断面写真の銅回路のトップ幅とボトム幅の比は、明らかに４３μｍ：４７μｍではない上、甲１の４には、表の数値が、甲１の１図の断面写真の具体的にどの箇所を如何にして定規で測定したものによるか記載されていないから、甲１の４の表の数値の根拠は不明といわざるをえない。よって、甲１の１図の断面写真で示される銅回路が、甲１の４の表の数値に示されたものであるとは認められない。 （エ）以上のとおり、証拠からは、甲１の１図の断面写真の銅回路のトップ幅等の各値を特定することはできない。 （オ）甲１の１図の断面写真からは、銅回路の断面において、トップ幅及びボトム幅よりも小さい幅の部分を有する銅回路が見て取れる。 したがって、甲１の１には、次の甲１発明が記載されていると認められる。 ［甲１発明］ 「 銅回路の断面において、 トップ幅及びボトム幅よりも小さい幅の部分を有する 銅回路」 ウ 申立人の主張について 申立人は、甲１発明として、申立書８頁３６行～９頁１３行に記載した発明（以下「甲１発明（申立人）」という。）を主張する。 しかしながら、甲１発明（申立人）は、甲１の４の表の数値に基づくものであり（申立書８頁２４～３４行）、該数値の根拠が不明であることは、前記イ（ウ）のとおりであるから、甲１発明（申立人）を採用することはできない。 （２）甲２発明 ア 甲２発明の認定 申立人は、甲２の１に記載された発明（以下「甲２発明」という。）を、実施例３に基づいて認定しているので（申立書９～１１頁）、以下、甲２の１の実施例３に基づいて甲２発明を認定する。 （ア）甲２の１に記載された実施例３は、「銅張積層板」の「銅層の総厚みを２２．５μｍとし」、その「表面を厚み２５μｍのドライフィルムレジストで被覆し」、「Ｌ／Ｓ＝３６μｍ／２４μｍのエッチングレジストパターンを作製し」（【００８１】）、「エッチング後の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が３０μｍに至る時点を目標に設定した」「エッチング加工時間」で「エッチング」した「銅配線」（【００８２】）である。 表１によれば、実施例３のエッチング加工時間は「１６５．２」秒であり、「銅配線の断面」の「銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）」の「計測」値と「銅配線底部の配線幅（Ｗ１）」との「差（Ｗ１－Ｗ２）」である「サイドエッチング量（μｍ）」（【００８３】）は「６．４」μｍであり、「銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）」の「標準偏差」である「頂部幅直線性（μｍ）」（【００８４】）は「０．３２」μｍであり、「銅配線底部の配線幅（Ｗ１）」の「標準偏差」である「底部幅ばらつき」（【００８５】）は「０．９９」μｍである。 （イ）他方、甲２の１には、実施例３の銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）及び銅配線底部の配線幅（Ｗ１）の測定値は記載されていない。 甲２の１には、前記アのとおり、「エッチング加工時間は、エッチング後の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が３０μｍに至る時点を目標に設定した」とあるが、エッチングを行いながら、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）を測定することは通常不可能であるし、前記（ア）のとおり、エッチング後の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）は、０．９９μｍの底部幅ばらつきがあること等に鑑みると、実施例３の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が、実際に３０μｍであるかどうかは定かではない。この点に関して、甲２の１には何も記載がない。 そのため、甲２の１の実施例３は、前記（ア）のとおり、サイドエッチング量が６．４μｍであることは特定できる一方、銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が３０μｍであり、銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）が２３．６μｍ（＝３０μｍ－６．４μｍ）であるとは特定できない。 （ウ）甲２の２によれば、試験７は、「特許公開２０１７－４８４０９の実施例３の再現実験になるようにＬ／Ｓ、銅厚み、エッチング時間を設定した」もの、すなわち、甲２の１の実施例３を再現実験したものである。 しかしながら、試験７は、総銅層厚み（表中の「回路高さ」）が２３μｍであり、甲２の１の実施例３の２２．５μｍ（前記ア）とは異なる厚みのものを用いてエッチングを行ったものである。また、表中の「接液時間」はエッチング時間であると解されるところ、エッチング時間は、試験７が１３２秒であるのに対し、甲２の１の実施例３は１６５．２秒（前記（ア））であり、サイドエッチング量は、試験７が４．３μｍ（＝ボトム幅Ｄ３０．２μｍ－トップ幅Ａ２５．９μｍ）であるのに対し、甲２の１の実施例３は６．４μｍ（前記（ア））と、いずれも誤差の範疇とはいえない差が存在する。よって、甲２の２に示されるその他の数値等を考慮しても、甲２の２の試験７は、甲２の１の実施例３を再現実験したものと認めることはできないから、試験７の測定結果を、甲２の１の実施例３のものとして採用することはできない。 （エ）したがって、甲２の１には、次の甲２発明が記載されていると認められる。 ［甲２発明］ 「 銅張積層板の銅層の総厚みを２２．５μｍとし、その表面を厚み２５μｍのドライフィルムレジストで被覆し、Ｌ／Ｓ＝３６μｍ／２４μｍのエッチングレジストパターンを作製し、エッチング後の銅配線底部の配線幅（Ｗ１）が３０μｍに至る時点を目標に設定したエッチング加工時間でエッチングした銅配線であって、 銅配線の断面の銅配線頂部の配線幅（Ｗ２）の計測値と銅配線底部の配線幅（Ｗ１）との差（Ｗ１－Ｗ２）であるサイドエッチング量（μｍ）が６．４μｍである 銅配線」 イ 申立人の主張について 申立人は、甲２発明として、申立書１１頁１～１６行に記載した発明（以下「甲２発明（申立人）」という。）を主張する。 しかしながら、甲２発明（申立人）は、甲２の２の試験７の測定結果に基づくものであるところ（申立書１０頁５～３２行）、該試験７が甲２の１の実施例３を再現したものといえないことは、前記ア（ウ）のとおりであるから、甲２発明（申立人）を採用することはできない。 ３ 申立理由１－１（甲１の１に基づく新規性欠如）、申立理由２－１（甲１の１に基づく進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 （ア）発明特定事項１Ｃについて 甲１発明の「銅回路」は、後述の相違点を除いて、本件発明１の「銅回路」に相当するから、本件発明１と甲１発明とは「銅回路」である点で一致する。 （イ）発明特定事項１Ａ、１Ａ１について ａ 甲１発明の「銅回路の断面」は、「銅回路」が配置される基板表面に直交する面と解され、「銅回路」が配置される基板表面は、回路パターンの延在方向といえるから、甲１発明の「銅回路の断面」は、本件発明１の「回路パターンの延在方向に直交する断面」に相当する。 ｂ 本件発明１の「式１で定義される窪み幅」は、「回路パターンの延在方向に直交する断面」における「最小幅」部分での「トップ」からの「窪み」の幅であるから、「最小幅」は「トップ幅」よりも小さい幅であると当然に解される。 これに対し、甲１発明は、「トップ幅及びボトム幅よりも小さい幅の部分を有する」から、この部分はトップから窪んだ部分ということができ、該部分における最小幅は、本件発明１の「最小幅」に相当する。しかしながら、甲１発明は、「トップ幅」及び前記最小幅の値は不明であるから、本件発明１の「式１で定義される窪み幅」に相当する値も不明である。 ｃ よって、本件発明１と甲１発明は、「回路パターンの延在方向に直交する断面において、窪んだ最小幅の部分を有する」点で共通するが、本件発明１は、最小幅について「式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上」であるのに対し、甲１発明は、該「窪み幅」の値が不明である点で相違する。 （ウ）発明特定事項１Ｂ、１Ｂ１、１Ｂ２について 本件発明１の「式２で定義される第１の窪み比」は、「回路パターンの延在方向に直交する断面」における「回路高さ」に対する「窪み幅」の割合である。 他方、甲１発明は、前記（イ）のとおり、本件発明１の「窪み幅」に相当する値は不明であり、また、回路高さも不明であるから、本件発明１の上記「第１の窪み比」に相当する値も当然不明である。 （エ）一致点、相違点 前記（ア）～（ウ）によれば、本件発明１と甲１発明とは、次の点で一致し、相違する。 ［一致点］ 回路パターンの延在方向に直交する断面において、窪んだ最小幅の部分を有する 銅回路。 ［相違点］ （相違点１－１）最小幅について、本件発明１は「式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上」であるのに対し、甲１発明は該「窪み幅」の値が不明である点。 （相違点１－２）相違点１－１に関連して、本件発明１は「式２で定義される第１の窪み比が０．０５以上」であるのに対し、甲１発明は該「第１の窪み比」の値が不明である点。 イ 相違点についての判断 （ア）事案に鑑み、相違点１－１について検討する。 前記ア（イ）のとおり、甲１発明は、トップ幅、最小幅及び窪み幅は不明である。そして、甲１発明の銅回路の窪み幅が２．５μｍ以上であることを示す証拠はなく、また、技術常識でもないから、相違点１－１は、実質的な相違点である。 （イ）したがって、その余の相違点について判断するまでもなく、本件発明１は、甲１発明と同一ではない。 ウ 小括 よって、本件発明１は、甲１の１に記載された発明ではない。 （２）本件発明２について 本件発明２の発明特定事項２Ａ及び２Ａ１は、本件発明１の発明特定事項１Ａ及び１Ａ１と同じである。そのため、本件発明２と甲１発明とには、少なくとも前記（１）ア（エ）の相違点１－１と同じ相違点が存在し、該相違点については、前記（１）イ（ア）のとおりである。 したがって、本件発明２は、甲１の１に記載された発明ではない。 （３）本件発明３～５について 本件発明３は、本件発明２と同一の構成を有し、さらに限定を付加したものであり、本件発明４及び５は、本件発明１又は２と同一の構成を有し、さらに限定を付加したものであるから、本件発明３～５は、甲１の１に記載された発明ではない。 （４）本件発明６～８について 請求項６～８は、請求項１又は２を直接的又は間接的に引用するため、本件発明６～８は、本件発明１又は２と同一の構成を有する。そのため、本件発明６～８は、甲１の１に記載された発明ではない。 また、本件発明１又は２と甲１発明との相違点に係る構成を当業者が容易に想到し得たとする証拠はないから、該構成を有する本件発明６～８は、甲１の１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）申立人の主張について 申立人は、申立理由１－１及び２－１に関して、甲１発明（申立人）に基づいて、本件発明１～８は新規性を有さず、また、本件発明６～８は進歩性しない旨主張する（申立書１２～１３頁等）。 しかしながら、甲１発明（申立人）が採用できないことは、前記２（１）ウのとおりであり、甲１発明（申立人）に基づく前記新規性欠如、進歩性欠如の主張は、前提を欠くものであるから、採用することができない。 （６）申立理由１－１及び２－１についてのまとめ 以上のとおり、本件発明１～８は、甲１の１に記載された発明ではなく、また、本件発明６～８は、甲１の１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、申立理由１－１及び２－１は、理由がない。 ４ 申立理由１－２（甲２の１に基づく新規性欠如）、申立理由２－２（甲２の１に基づく進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲２発明とを対比する。 （ア）発明特定事項１Ｃについて 甲２発明の「銅配線」は、後述の相違点を除いて、本件発明１の「銅回路」に相当するから、本件発明１と甲２発明とは、「銅回路」である点で一致する。 （イ）発明特定事項１Ａ、１Ａ１について ａ 甲２発明の「銅配線の断面」は、「銅配線」が形成される「銅張積層板」の表面に直交する面と解され、「銅張積層板」の表面は、回路パターンである配線の延在方向といえるから、甲２発明の「銅配線の断面」は、本件発明１の「回路パターンの延在方向に直交する断面」に相当する。 ｂ 本件発明１の「式１で定義される窪み幅」は、「回路パターンの延在方向に直交する断面」における「最小幅」部分での「トップ」からの「窪み」の幅である。 これに対し、甲２発明は、「銅配線の断面」において、本件発明１の「最小幅」に相当する部分が存在することは特定されておらず、上記「式１で定義される窪み幅」の値は当然不明である。 ｃ よって、「回路パターンの延在方向に直交する断面において」、本件発明１は、「式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上」であるのに対し、甲２発明は、「最小幅」部分が存在することは特定されておらず、該「最小幅」についての上記「窪み幅」の値が不明である点で相違する。 （ウ）発明特定事項１Ｂ、１Ｂ１、１Ｂ２について 本件発明１の「式２で定義される第１の窪み比」は、「回路パターンの延在方向に直交する断面」における「回路高さ」に対する「窪み幅」の割合である。 他方、甲２発明は、前記（イ）のとおり、本件発明１の「窪み幅」に相当する値は不明であるから、本件発明１の上記「第１の窪み比」に相当する値も当然不明である。 （エ）一致点、相違点 前記（ア）～（ウ）によれば、本件発明１と甲２発明とは、次の点で一致し、相違する。 ［一致点］ 銅回路。 ［相違点］ （相違点２－１）回路パターンの延在方向に直交する断面において、本件発明１は「式１で定義される窪み幅が２．５μｍ以上」であるのに対し、甲２発明は、「最小幅」部分が存在することは特定されておらず、該「最小幅」についての上記「窪み幅」の値が不明である点。 （相違点２－２）相違点２－１に関連して、本件発明１は「式２で定義される第１の窪み比が０．０５以上」であるのに対し、甲２発明は該「第１の窪み比」の値が不明である点。 イ 相違点についての判断 （ア）事案に鑑み、相違点２－１について検討する。 ａ 甲２発明は、銅配線の断面において最小幅部分が存在することは特定されていないが、「本発明のエッチング液によりエッチングした後の銅配線の一例を示す断面図」（【００１５】）である甲２の１の図１からは、トップからわずかに窪んだ最小幅部分が存在することが見て取れ、また、甲３の【００１１】、【００２２】、図１及び４に示されるように、導体層をエッチング液でエッチングすると、その断面においてトップから窪んだ最小幅部分が形成されることは周知技術であったことを踏まえると、甲２発明にも、銅配線の断面において最小幅部分が存在する蓋然性が高いといえる。 しかしながら、そうであったとしても、甲２発明の最小幅部分について、その窪み幅が２．５μｍ以上であるかどうかは、その他の証拠を参酌しても不明であるから、相違点２－１は実質的な相違点である。 ｂ 次に、相違点２－１の容易想到性について検討する。 甲２の２には、甲２の１の実施例３の再現実験であるとする試験７のほか、総銅厚み及びライン／スペース（Ｌ／Ｓ）、狙いボトム幅及び接液時間を変え、その他の処理方法を甲２の１の実施例に記載したとおりのものとした試験１～６について、それぞれの測定結果が示され、試験１～７のいずれも、窪み幅は２．５μｍ以上である旨記載されている。 しかしながら、甲２の２の試験７が、甲２の１の実施例３（甲２発明）の再現実験といえないことは、前記２（２）ア（ウ）のとおりである。また、甲２の２の試験１～６はいずれも、狙いボトム幅に対するドライフィルムレジストのライン幅が２倍程度かそれ以上であり、甲２の１の実施例３（狙いボトム幅３０μｍに対し、ドライフィルムレジストのライン幅３６μｍ）に比べると明らかに大きいものであるから、試験１～６に用いられたエッチングが、甲２の１の実施例３とエッチングと同等のものであるとはいえない。さらに、甲２の２の試験１～７のエッチングが、当該技術分野における一般的なものであるともいえない。 そうすると、甲２発明において、甲２の２の試験１～７で示された窪み幅が得られることが、当業者において自明であるとはいえない。また、前記ａのとおり、導体層をエッチング液でエッチングすると、その断面においてトップから窪んだ最小幅部分が形成されることは、甲３に示されるように周知技術であったとしても、該最小幅部分の窪み幅が、甲２の２の試験１～７で示される数値になることは周知であるとは認められないから、相違点２－１に係る本件発明１の窪み幅が、甲２発明及び上記周知技術に基づいて容易に想到し得たものであるともいえない。これは、その他の証拠に左右されない。 （イ）したがって、その余の相違点について判断するまでもなく、本件発明１は、甲２発明と同一ではなく、また、甲２発明及び甲３に示される周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 小括 よって、本件発明１は、甲２の１に記載された発明ではない。また、本件発明１は、甲２の１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものはない。 （２）本件発明２について 本件発明２の発明特定事項２Ａ及び２Ａ１は、本件発明１の発明特定事項１Ａ及び１Ａ１と同じである。そのため、本件発明２と甲２発明とには、少なくとも前記（１）ア（エ）の相違点２－１と同じ相違点が存在し、該相違点については、前記（１）イ（ア）のとおりである。 したがって、本件発明２は、甲２の１に記載された発明ではなく、また、甲２の１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものはない。 （３）本件発明３～５について 本件発明３は、本件発明２と同一の構成を有し、さらに限定を付加したものであり、本件発明４及び５は、本件発明１又は２と同一の構成を有し、さらに限定を付加したものであるから、本件発明３～５は、甲２の１に記載された発明ではなく、また、甲２の１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものはない。 （４）申立人の主張について 申立人は、申立理由１－２及び２－２について、概略以下を主張する。 ア 本件発明１は、甲２の１に実質的に記載されている甲２発明（申立人）と同一である（申立書１３～１４頁）。本件発明２～５についても同様である。 イ 仮に、本件発明１の「窪み幅」及び「第１の窪み比」について、甲２発明（申立人）に明示がない点で相違するとしても、周知技術及び甲２の２によれば、その数値範囲のものが甲２発明（申立人）において当然に得られることは明らかである（申立書１４～１６頁）。また、本件発明１の「窪み幅」及び「第１の窪み比」の値には技術的意義はないから、該「窪み幅」及び「第１の窪み比」を有する銅回路を採用することは、甲２発明（申立人）から当業者であれば容易になし得るものである（申立書１６～１７頁）。本件発明２～５についても同様である。 しかしながら、甲２発明（申立人）が採用できないことは、前記２（２）イのとおりであり、甲２発明（申立人）に基づく前記アの新規性欠如の主張は、前提を欠くものであるから、採用することができない。 また、甲２発明において、少なくとも本件発明１の「窪み幅」が当然に得られることが当業者において自明ではないことは、前記（１）イ（ア）のとおりである。また、本件特許の発明の詳細な説明の【００１６】及び【００２１】には、本件発明１の「窪み幅」及び「第１の窪み比」の技術的意義について記載されており、その記載内容が技術常識に反するとはいえないし、また、その記載内容が正しくないことを裏付ける証拠もないから、本件発明１の「窪み幅」及び「第１の窪み比」に技術的意義がないとはいえない。これは、本件発明２～５についても同様である。よって、前記イの進歩性欠如の主張も採用することができない。 したがって、申立人の主張は、いずれも採用することができない。 （５）申立理由１－２及び２－２についてのまとめ 以上のとおり、本件発明１～５は、甲２の１に記載された発明ではなく、また、甲２の１に記載された発明及び甲３に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものはないから、申立理由１－２及び２－２は、理由がない。 第５ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～８に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に上記請求項に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。