2022-701103

特許第７０６６２２７号発明「封止フィルム並びにそれを用いたタブリード及び二次電池」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０６６２２７号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０６６２２７号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～９に係る特許についての出願は、２０２０年（令和２年）６月４日（パリ条約による優先権主張 ２０２０年（令和２年）１月３０日（ＪＰ）国際出願、優先権主張 令和１年１１月２２日 日本国）を国際出願日とする出願であって、令和４年５月２日にその特許権の設定登録（特許掲載公報発行日 令和４年５月１３日）がされた。 その後、令和４年１１月１１日に特許異議申立人竹口美穂（以下、「特許異議申立人」という。）により本件の請求項１～９の特許に対する特許異議の申立てがなされ、甲第１号証ないし甲第３号証が提出された。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～９に係る特許発明（以下「本件特許発明１」～「本件特許発明９」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～９に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 なお、本件特許発明１の各構成には、Ａ～Ｊの符号を当審で付した。以下、「構成Ａ」～「構成Ｊ」という。 「【請求項１】（本件特許発明１） Ａ 外装パッケージで覆われた二次電池において、正極又は負極に接続されたリード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて熱シールされる封止フィルムであって； Ｂ 前記封止フィルムがコア層とその両面にスキン層が形成されてなる３層の多層封止フィルムであり、 Ｃ 前記コア層が、融点が１５５～１６６℃であり、 Ｄ メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５～５ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｅ 前記スキン層が、融点が１２０～１５０℃であり、 Ｆ メルトフローレート（ＭＦＲ）が１～７ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｇ 前記コア層のシャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上であり、 Ｈ 前記封止フィルムの厚みが３０～３００μｍであり、かつ Ｉ 前記コア層の厚みに対する前記スキン層の厚みの比が０．２～５であることを特徴とする Ｊ 封止フィルム。 【請求項２】（本件特許発明２） 前記コア層が、融点が１５８～１６６℃であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、かつ 前記スキン層が、融点が１２８～１５０℃であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１～７ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含む請求項１に記載の封止フィルム。 【請求項３】（本件特許発明３） 前記スキン層の少なくとも一方の層に含まれるポリプロピレンが、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又は不飽和エポキシ化合物で変性されている請求項１又は２に記載の封止フィルム。 【請求項４】（本件特許発明４） 前記コア層に含まれるポリプロピレンが、ポリプロピレンブロックコポリマーである請求項１～３のいずれかに記載の封止フィルム。 【請求項５】（本件特許発明５） 前記スキン層の一方の層が前記リード導体と接着する金属接着層であり、他方の層が前記外装パッケージと接着するパッケージ接着層であり、 前記金属接着層に含まれるポリプロピレンが、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又は不飽和エポキシ化合物で変性されたポリプロピレンであり、かつ 前記パッケージ接着層に含まれるポリプロピレンが、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又は不飽和エポキシ化合物で変性されたポリプロピレン、又はポリプロピレンランダムコポリマーである請求項３又は４に記載の封止フィルム。 【請求項６】（本件特許発明６） 前記パッケージ接着層に含まれるポリプロピレンの融点が、前記金属接着層に含まれるポリプロピレンの融点よりも高い請求項５に記載の封止フィルム。 【請求項７】（本件特許発明７） 前記金属接着層に含まれるポリプロピレンのＭＦＲが、前記コア層に含まれるポリプロピレンのＭＦＲ及び前記パッケージ接着層に含まれるポリプロピレンのＭＦＲのいずれよりも高い請求項５又は６に記載の封止フィルム。 【請求項８】（本件特許発明８） リード導体の一部の両面が、請求項１～７のいずれかに記載の封止フィルムで被覆されてなるタブリード。 【請求項９】（本件特許発明９） 正極、負極、電解質及びセパレータを含む発電要素と、該発電要素を収容し周縁部が熱シールされてなる外装パッケージと、前記正極又は前記負極に接続されて前記外装パッケージの外側に引き出されるリード導体と、前記外装パッケージと前記リード導体の間に配置されて熱シールされてなる封止フィルムとを有する二次電池であって； 前記外装パッケージが、少なくとも金属層及びシーラント樹脂層を含む多層フィルムからなり、かつ 前記封止フィルムが請求項１～７のいずれかに記載の封止フィルムであることを特徴とする二次電池。」 第３ 特許異議の申立ての理由の概要 特許異議申立人が申し立てた申立ての理由は、以下のとおりである。 １ 理由Ａ 本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ２ 理由Ｂ 本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ３ 理由Ｃ 本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ４ 理由Ｄ 請求項１～５、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～５、８、９に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項１～５、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～５、８、９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 ５ 理由Ｅ 請求項１、２、４、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１、２、４、８、９に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項１、２、４、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２、４、８、９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項３、５に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証及び甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３、５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 請求項７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明及び周知技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 甲第１号証：特開２０１６－９１９３９号公報 甲第２号証：特開２０１８－７６１２７号公報 甲第３号証：国際公開第２０１５／８８２６号公報 第４ 各甲号証について １ 甲第１号証 ア 甲第１号証の記載事項 甲第１号証には、次の記載がある。 なお、下線は、当審で付した。（以下、同様である。） 「【００２７】 図１に示した蓄電デバイス１０は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体１１と、包装材１３と、一対の金属端子１４（タブリード）と、端子用樹脂フィルム１６（タブシーラント）と、を有する。 【００２８】 蓄電デバイス本体１１は、充放電を行う電池本体である。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１の表面を覆うと共に、端子用樹脂フィルム１６の一部と接触するように配置されている。」 「【００４０】 図１及び図３に示すように、一対（図１の場合、２つ）の金属端子１４は、金属端子本体１４－１と、腐食防止層１４－２と、を有する。一対の金属端子本体１４－１のうち、一方の金属端子本体１４－１は、蓄電デバイス本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４－１は、蓄電デバイス本体１１の負極と電気的に接続されている。一対の金属端子本体１４－１は、蓄電デバイス本体１１から離間する方向に延在しており、その一部が包装材１３から露出されている。一対の金属端子本体１４－１の形状は、例えば、平板形状とすることができる。」 「【００４５】 図３に示すように、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置されている。本実施形態において、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成とされている。なお、端子用樹脂フィルム１６は、１層又は２層で構成されていてもよく、４層以上で構成されていてもよい。」 「【００５４】 第１の最外層３１は、上記ポリオレフィンランダムコポリマーとして酸変性ポリオレフィンランダムコポリマーを含むことが好ましい。第１の最外層３１の構成材料として酸変性ポリオレフィンを用いることにより、金属端子１４との密着性をより向上させることができる。酸変性ポリオレフィンとしては、例えば、無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィンを用いることができる。なお、第１の最外層３１は、２種以上のポリオレフィンを含んでいてもよく、必要に応じてポリオレフィン以外の成分を更に含んでいてもよい。また、ポリオレフィンは、ポリオレフィンランダムコポリマー以外に、ポリオレフィンブロックコポリマー又はポリオレフィンホモポリマー等を含んでいてもよい。第１の最外層３１に含有されるポリオレフィンのうち、ポリオレフィンランダムコポリマー及びその酸変性物の割合は、端子用樹脂フィルムを金属端子に融着した場合（特に低温融着した場合）の密着性向上の観点から、２５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。」 「【００５６】 第２の最外層３２は、包装材１３と融着されることで、包装材１３内部を密封する機能を有する。第２の最外層３２は、包装材１３との密着性の観点から、上述した第１の最外層３１と同様の構成とすることが好ましい。」 「【０１１１】 次に、端子用樹脂フィルム１６を以下の通り作製した。端子用樹脂フィルム１６の作製に当たり、第１の最外層に融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）：１６万、ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を用い、中間層に融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（ホモＰＰ中にＥＰＲ及びＰＥが島状に分散したもの、ＰＥ含有量：１質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、第２の最外層に第１の最外層と同一の融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレンを用いた。 【０１１２】 次いで、住友重機モダン社製のインフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ－ＯＩ型）に、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（端子用樹脂フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。このとき、上記積層フィルムは、第１の最外層の厚さが３３μｍ、中間層の厚さが３４μｍ、第２の最外層の厚さが３３μｍとなるように形成した。また、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材の溶融温度は２１０℃とし、ブロー比を２．２とした。」 「【図１】 ［図：0001395259000001.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001395259000002.jpg］ 」 イ 甲第１号証に記載された発明 （ア）【００２７】、【００２８】の記載から、蓄電デバイス１０は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体１１と、蓄電デバイス本体１１の表面を覆う包装材１３と、一対の金属端子１４（タブリード）と、端子用樹脂フィルム１６（タブシーラント）と、を有しているものである。 すなわち、蓄電デバイス（リチウムイオン二次電池）本体１１は、包装材１３で覆われているものである。 （イ）【００４０】の記載から、一対（２つ）の金属端子１４は、金属端子本体１４－１を有しており、一対の金属端子本体１４－１のうち、一方の金属端子本体１４－１は、蓄電デバイス本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４－１は、蓄電デバイス本体１１の負極と電気的に接続されていることが記載されている。 すなわち、金属端子１４は、蓄電デバイス本体１１の正極又は負極と電気的に接続されているものである。 （ウ）【００４５】の記載から、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成である。 （エ）【００５４】、【００５６】の記載から、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子及び包装材１３と融着されるものである。 （オ）上記（ア）～（エ）より、甲第１号証には、包装材１３で覆われた蓄電デバイス（リチウムイオン二次電池）本体において、蓄電デバイス本体１１の正極又は負極と電気的に接続された金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層され、金属端子１４及び包装材１３と融着された端子用樹脂フィルム１６が記載されている。 （カ）【０１１１】の記載から、端子用樹脂フィルム１６の作製に当たり、第１の最外層に融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、中間層に融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、第２の最外層に第１の最外層と同一の融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレンを用いるものである。 （キ）【０１１２】の記載から、インフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ－ＯＩ型）に、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（端子用樹脂フィルム１６の母材となるフィルム）を作製したとき、上記積層フィルムは、第１の最外層の厚さが３３μｍ、中間層の厚さが３４μｍ、第２の最外層の厚さが３３μｍとなるように形成されるものである。 （ク）そうすると、甲第１号証には、端子用樹脂フィルムについて、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。 なお、甲１発明の各構成には、ａ１～ｄ１の符号を当審で付した。以下、「構成ａ１」～「構成ｄ１」という。 （甲１発明） ａ１ 包装材１３で覆われた蓄電デバイス（リチウムイオン二次電池）本体において、蓄電デバイス本体１１の正極又は負極と電気的に接続された金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層され、金属端子１４及び包装材１３と融着された端子用樹脂フィルム１６であって、 ｂ１ 端子用樹脂フィルム１６の作製に当たり、第１の最外層に融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、中間層に融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、第２の最外層に第１の最外層と同一の融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレンを用い、 ｃ１ インフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ－ＯＩ型）に、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（端子用樹脂フィルム１６の母材となるフィルム）を作製したとき、上記積層フィルムは、第１の最外層の厚さが３３μｍ、中間層の厚さが３４μｍ、第２の最外層の厚さが３３μｍとなるように形成した ｄ１ 端子用樹脂フィルム１６。 ２ 甲第２号証 ア 甲第２号証の記載事項 甲第２号証には、次の記載がある。 「【００３３】 本発明に係る包装材１の一実施形態を図１に示す。この包装材１は、リチウムイオン２次電池ケース用包材として用いられるものである。即ち、前記包装材１は、深絞り成形等の成形に供されて２次電池ケースとして用いられるものである。 【００３４】 前記包装材１は、金属箔層４の上面に第１接着剤層５を介して耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の下面に第２接着剤層６を介して熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３が積層一体化された構成からなる（図１参照）。これら各層の構成等について以下に説明する。 【００３５】 前記熱可塑性樹脂フィルム層（内側層；ヒートシール層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、包装材１にヒートシール性を付与する役割を担うものである。」 「【００４６】 （前略）中でも、前記ランダム共重合ポリプロピレン（エチレン－プロピレンランダム共重合樹脂）のＭＦＲ（メルトフローレート）は、０．５ｇ／１０分～１０ｇ／１０分であるのがより好ましく、さらに２ｇ／１０分～７ｇ／１０分であるのが特に好ましい。なお、ランダム共重合ポリプロピレンのＭＦＲや融点は、ランダム共重合ポリプロピレンの分子量等を調整することにより制御できる。」 「【００５１】 また、前記熱可塑性樹脂フィルム３は、ブロック共重合ポリプロピレンを含有してなる中間層３１の両面に、ランダム共重合ポリプロピレンを含有してなる被覆層３２、３２が積層一体化された積層フィルム（３層積層フィルム）であるのが好ましい（図３参照）。この場合には、中間層がブロック共重合ポリプロピレンを含有するので、十分な衝撃強度及び十分な突き刺し強度が得られると共に、中間層の両面にランダム共重合ポリプロピレンを含有してなる被覆層が積層一体化されているので、十分なシール強度を確保できる。中でも、前記熱可塑性樹脂フィルム３は、ブロック共重合ポリプロピレンからなる中間層３１の両面に、ランダム共重合ポリプロピレンからなる被覆層３２、３２が積層一体化された積層フィルム（３層積層フィルム）であるのが特に好ましい（図３参照）。」 「【００６３】 前記電池２０は、電解質２１と、タブリード２２と、成形に供されていない平面状の前記包装材１と、前記包装材１が成形されて得られた収容凹部を有する成形ケース１１とを備える（図４参照）。」 「【００６６】 ＜実施例１＞ 共押出成形により、厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２／厚さ３２μｍのブロック共重合ポリプロピレン３１／厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２の３層積層フィルムを得た。次に、前記成膜後の３層積層フィルムに対して７０℃で４８時間アニーリング処理を行うことによって、厚さ４０μｍの未延伸熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂層）３を得た（図３参照）。得られた厚さ４０μｍの未延伸熱可塑性樹脂フィルム３のＭＤ方向の引張降伏強度は１７．６ＭＰａ、ＴＤ方向の引張降伏強度は１５．５ＭＰａ、右斜め４５度方向の引張降伏強度は１６．１ＭＰａ、左斜め４５度方向の引張降伏強度は１６．３ＭＰａであった（表１参照）。 【００６７】 なお、前記ランダム共重合ポリプロピレン（エチレン－プロピレンランダム共重合樹脂）のエチレン含有率は４質量％、ＭＦＲは７．５ｇ／１０分、融点は１４０℃であった。また、前記ブロック共重合ポリプロピレン（エチレン－プロピレンブロック共重合樹脂）のエチレン含有率は２０質量％、ＭＦＲは２ｇ／１０分、融点は１６０℃であった。」 「【図１】 ［図：0001395259000003.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001395259000004.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001395259000005.jpg］ 」 イ 甲第２号証に記載された発明 （ア）【００３３】、【００３４】の記載から、甲第２号証に記載されたリチウムイオン２次電池ケース用包装材（当審注：【００３３】には、「リチウムイオン２次電池ケース用包材」と記載されているが、明細書において「包材」との記載は当該箇所のみであり、他の箇所の記載は、全て「包装材」と記載されていることから、「リチウムイオン２次電池ケース用包装材」の誤記と認める。）として用いられる包装材１は、金属箔層４の上面に耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の下面に熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３が積層一体化された構成からなるものである。 （イ）【００６３】、【図４】より、熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、タブリード２２と金属箔層４との間に配置されているといえる。 （ウ）【００３５】の記載から、熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、包装材１にヒートシール性を付与する役割を担うものである。 （エ）【００５１】の記載から、熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、ブロック共重合ポリプロピレンを含有してなる中間層３１の両面に、ランダム共重合ポリプロピレンを含有してなる被覆層３２、３２が積層一体化された３層積層フィルムであり、十分な衝撃強度及び十分な突き刺し強度が得られると共に、十分なシール強度を確保できるものである。 （オ）【００６６】の記載から、共押出成形により、厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２／厚さ３２μｍのブロック共重合ポリプロピレン３１／厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２の３層積層フィルムが得られるものである。 （カ）【００４６】、【００６７】の記載から、ランダム共重合ポリプロピレンのＭＦＲは２ｇ／１０分～７ｇ／１０分であるのが特に好ましく、融点は１４０℃である。 （キ）【００６７】の記載から、ブロック共重合ポリプロピレンのＭＦＲは２ｇ／１０分、融点は１６０℃である。 （ク）そうすると、甲第２号証には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。 なお、甲２発明の各構成には、ａ２～ｇ２の符号を当審で付した。以下、「構成ａ２」～「構成ｇ２」という。 （甲２発明） ａ２ 金属箔層４の上面に耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の下面に熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３が積層一体化された構成からなるリチウムイオン２次電池ケース用包装材として用いられる包装材１における熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、 ｂ２ タブリード２２と金属箔層４との間に配置され、 ｃ２ リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、包装材１にヒートシール性を付与する役割を担うものであり、 ｄ２ ブロック共重合ポリプロピレンを含有してなる中間層３１の両面に、ランダム共重合ポリプロピレンを含有してなる被覆層３２、３２が積層一体化された３層積層フィルムであり、十分な衝撃強度及び十分な突き刺し強度が得られると共に、十分なシール強度を確保でき、 ｅ２ 共押出成形により、厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２／厚さ３２μｍのブロック共重合ポリプロピレン３１／厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２の３層積層フィルムが得られ、 ｆ２ 前記ランダム共重合ポリプロピレンのＭＦＲ（メルトフローレート）は２ｇ／１０分～７ｇ／１０分であるのが特に好ましく、融点は１４０℃であり、 ｇ２ 前記ブロック共重合ポリプロピレンのＭＦＲは２ｇ／１０分、融点は１６０℃である ｈ２ 熱可塑性樹脂フィルム層３。 ３ 甲第３号証 ア 甲第３号証の記載事項 甲第３号証には、次の記載がある。 「請求の範囲 ［請求項１］ 二次電池の発電要素に接続される端子の外面の一部を覆うように取り付けられる二次電池用端子被覆樹脂フィルムであって、 前記端子に接触する最内層と、 前記最内層と反対側の表面を形成する最外層と、 を備え、 前記最内層は、酸変性ポリオレフィンを含む膜厚２０μｍ以上の層であり、かつ前記最内層のメルトフローレートが２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上である、二次電池用端子被覆樹脂フィルム。 ［請求項２］ 前記最内層と前記最外層との間に設けられた中間層をさらに備える、請求項１に記載の二次電池用端子被覆樹脂フィルム。」 「[００３８] （実施例１） 最内層にＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１４５℃のＰＰａを用い、中間層にＭＦＲが１．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１６０℃のＰＰを用い、最外層にＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１５３℃であり本体包装材の内層と同一組成（以下、「組成Ａ」と称する。）のＰＰを用いた。各層の材料樹脂を、三種三層のインフレーション押し出し（以下インフレ法）で積層し、実施例１のタブシーラントを作製した。インフレ法の条件は、溶融温度を２１０℃およびブロー比を２．２と設定し、各層の膜厚が３０μｍであり、三層合計の厚さ（総厚）が９０μｍとなるようにタブシーラントを作成した。膜厚１００μｍのリードを用いてタブを作製した。 （実施例２） タブシーラントの厚みを、各層２０μｍとし、総厚６０μｍにした点を除き実施例１と同様の手順で実施例２のタブシーラントを作製した。膜厚１００μｍのリードを用いてタブを作製した。」 イ 甲第３号証に記載された技術事項 上記アの記載から、甲第３号証には、 「二次電池の発電要素に接続される端子の外面の一部を覆うように取り付けられる二次電池用端子被覆樹脂フィルムであって、 前記端子に接触する最内層と、 前記最内層と反対側の表面を形成する最外層と、 前記最内層と前記最外層との間に設けられた中間層をさらに備え、 最内層にＭＦＲ（メルトフローレート）が６．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１４５℃のＰＰａを用い、中間層にＭＦＲが１．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１６０℃のＰＰを用い、最外層にＭＦＲが８．０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１５３℃であり本体包装材の内層と同一組成のＰＰを用いた二次電池用端子被覆樹脂フィルム。」 という技術事項が記載されている。 第５ 当審の判断 上記第３に記載した申立ての理由について順に検討する。 １ 理由Ａについて （１）特許異議申立人は、特許異議申立書において、理由Ａについて以下のような主張をしている。 「本件特許発明の解決しようとする課題である「外装パッケージ中の金属層とリード導体との間のショートを防ぐことができるとともに、電池内部の圧力が上昇した場合にシール部分が破壊されて液漏れするのを防ぐことができる、絶縁性及び密封性に優れた二次電池を提供することを目的とする」を達成するために、本件特許発明１において規定した上記構成Ｈ、Ｉ（当審注：上記第２に摘記した本件特許発明１の構成Ｈ及びＩにそれぞれ対応する。）が不可欠の要件であることは明白である。 一方、本件特許明細書の実施例１～６に係る封止フィルムの厚みは全て「１００μｍ」であり、コア層に対するスキン層の厚みの比は「２．３」（実施例１、３、５、６）と「２．５」（実施例２、４）だけである。 したがって、本件特許の出願時の技術常識に照らしても、封止フィルムの厚みの範囲及びコア層に対するスキン層の厚みの比の範囲内であれば課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていないため、請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。」（２８頁８～２１行）（以下、「主張Ａ］という。） （２）上記主張Ａについて検討する。 ア 上記主張Ａに関連する記載として、発明の詳細な説明には、以下のような記載がある。 「【００４１】 封止フィルム２０の厚みは、３０～３００μｍである。封止フィルム２０の厚みが３０μｍ未満では、リード導体３１と外装パッケージ４０中の金属層４２とのショートを十分に防ぐことができない。封止フィルム２０の厚みは５０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがより好ましい。一方、封止フィルム２０の厚みが３００μｍを超えると、重量が増加する上にコストも増加してしまう。封止フィルム２０の厚みは２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。 【００４２】 コア層２１の厚みに対するスキン層２２、２３の厚みの比は０．２～５である。比が０．２未満の場合、リード導体３１及び外装パッケージ４０に対する封止フィルム２０の密着性が低下する。比は０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。一方、比が５を超える場合、優れた絶縁性を得ることができない。比は４以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。ここでいうスキン層２２、２３の厚みとは、金属接着層２２及びパッケージ接着層２３のそれぞれの厚みである。」 「【００５６】 【表１】 ［図：0001395259000006.jpg］ 【００５７】 【表２】 ［図：0001395259000007.jpg］ 」 イ すなわち、【００４１】には、封止フィルム２０の厚みが３０μｍ未満では、リード導体３１と外装パッケージ４０中の金属層４２とのショートを十分に防ぐことができず、３００μｍを超えると、重量が増加する上にコストも増加してしまうことが示されており、【００４２】には、コア層２１の厚みに対するスキン層２２、２３の厚みの比が０．２未満の場合、リード導体３１及び外装パッケージ４０に対する封止フィルム２０の密着性が低下し、５を超える場合、優れた絶縁性を得ることができないことが示されている。 そうすると、封止フィルムの厚みが３０～３００μｍであり、かつコア層の厚みに対するスキン層の厚みの比が０．２～５であれば課題を解決できると当業者が認識できる程度に説明が記載されている。 ウ また、【表１】の実施例１～６の厚み及び厚みの比は、構成Ｈ（封止フィルムの厚みが３０～３００μｍ）及び構成Ｉ（コア層の厚みに対するスキン層の厚みの比が０．２～５）のうちの一部の条件のみが示されているものであるが、【００４１】及び【００４２】の記載から、【表１】及び【表２】の実施例１～６及び比較例１～４以外にも様々な厚み及び厚みの比の封止フィルムについての検討を行い、その結果として、封止フィルムの厚みが３０～３００μｍであり、かつコア層の厚みに対するスキン層の厚みの比が０．２～５である封止フィルムが課題を解決できることに至ったものであるといえ、【表１】の実施例は、あくまで様々な実施例のうちの一部の実施例を提示したものに過ぎないものである。 （３）したがって、特許異議申立人の理由Ａについての主張を採用することができず、請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしている。 ２ 理由Ｂについて （１）特許異議申立人は、特許異議申立書において、理由Ｂについて以下のような主張をしている。 「本件特許発明１の構成Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ（当審注：上記第２に摘記した本件特許発明１の構成Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇにそれぞれ対応する。）における「融点」、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」及び「シャルピー強度」の測定方法が本件特許明細書で複数記載され（【００２４】、【００２６】、【００２７】）、又は、異なる手段が主張されており、本件特許発明１の構成Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇにおける「融点」、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」及び「シャルピー強度」が、いかなる手段で測定された値を意味しているのかが明確でなく、本件特許発明１は明確でない。本件特許発明１を引用する本件特許発明２～９も同様である。」（２９頁１６～２２行）（以下、「主張Ｂ１」という。） 「本件特許発明１ではどのような手段かつどのような条件でコア層及びスキン層が形成されたものであるか明確にされていないところ、いかなる手段及び条件でコア層及びスキン層を形成しても常にコア層及びスキン層の融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度が原料のカタログに記載された値と同じ値になるとは考えられない。 そのため、本件特許発明１の構成Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ（当審注：上記第２に摘記した本件特許発明１の構成Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇにそれぞれ対応する。）における「融点」、「ＭＦＲ」及び「シャルピー強度」の値が明確でなく、本件特許発明１は明確でない。本件特許発明１を引用する本件特許発明２～９も同様である。」（３０頁１３～２０行）（以下、「主張Ｂ２」という。） （２）主張Ｂ１について検討する。 ア 上記主張Ｂ１に関連する記載として、発明の詳細な説明には、以下のような記載がある。 「【００２４】 このように、本発明の封止フィルム２０では、コア層２１とスキン層２２、２３とでポリプロピレンの種類を使い分ける。ここで用いられるポリプロピレンには、ポリプロピレンホモポリマー（Ｈ－ＰＰ）、ポリプロピレンランダムコポリマー（Ｒ－ＰＰ）及びポリプロピレンブロックコポリマー（Ｂ－ＰＰ）があり、ポリプロピレンメーカー各社から市販されている。ポリプロピレンホモポリマーはプロピレンモノマーのみを重合させたものであり、融点が高く、弾性率も高い。ポリプロピレンランダムコポリマーは、プロピレンと少量の他のコモノマーをランダムに共重合したものであり、ポリプロピレンの鎖の中にランダムにコモノマーが取り込まれている。ランダムコポリマーは、ホモポリマーに比べて融点も弾性率も低下する。ポリプロピレンブロックコポリマーは、ポリプロピレンホモポリマーの鎖と少量の他のコモノマーの重合体の鎖とがつながった構造を有する。ブロックコポリマーは、融点と弾性率はホモポリマーに近い値を示しながらも、耐衝撃性が改善される。ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンランダムコポリマー及びポリプロピレンブロックコポリマーは、それぞれ市販されていて、化学組成は明示されていないものの、その融点、メルトフローレート、弾性率、シャルピー強度などはカタログに示されているので、適宜選択して使用することができる。」 「【００２６】 コア層２１に含まれるポリプロピレンの融点は１５５～１６６℃である。当該融点が１５５℃未満の場合、スキン層２２、２３に含まれるポリプロピレンとの融点の差が小さくなるので好ましくない。ここで、熱シール工程では、スキン層２２、２３を溶融させて、スキン層２２、２３と、リード導体３１や外装パッケージ４０とを熱融着させる。このとき、コア層２１に含まれるポリプロピレンの融点を１５５℃以上とすることで、熱シール工程において加熱加圧された場合であっても、コア層２１はスキン層２２、２３に比べ流動し難いので、コア層２１として一定の厚みを確保することができ、優れた絶縁性を得ることができる。融点は１５８℃以上であることが好ましく、１６１℃以上であることがより好ましく、１６３℃以上であることがさらに好ましい。一方、融点は１６５℃以下であることが好ましい。本明細書における融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２ｎｄ Ｒｕｎ測定時に昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定される融解ピーク温度（℃）のことをいう。ここで、融解ピークが２つ以上観測された場合には、ベースラインを基準にしたピーク高さが最も高いピークの温度を、コア層２１に含まれるポリプロピレンの融解ピーク温度（℃）とする。スキン層２２、２３についても同様である。 【００２７】 コア層２１に含まれるポリプロピレンのＭＦＲは０．５～５ｇ／１０ｍｉｎである。当該ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合、粘度が高くなりすぎて封止フィルム２０を安定に成膜することができなくなる。ＭＦＲは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、１．２ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、１．５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがさらに好ましい。一方、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎを超える場合、熱シール工程においてポリプロピレンの流動性が高くなりすぎて、シール部におけるコア層２１の厚みが薄くなり、優れた絶縁性を得ることができない。ＭＦＲは、３ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２．８ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが特に好ましい。本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下により測定された値である。」 イ すなわち、【００２６】、【００２７】には、融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定すること、ＭＦＲはＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下により測定されることが記載されている。また、令和３年６月２２日付け意見書及び令和３年１０月１２日付け審判請求書より、シャルピー強度はＪＩＳ Ｋ ７１１１－１に基づいて測定されることが主張されているものである。 なお、【００２４】には、具体的な測定方法が記載されているわけではなく、物質がカタログによって示される旨が記載されているに過ぎない。 そうすると、「融点」、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」及び「シャルピー強度」が、それぞれ１つの手段で測定された値を意味していることが明確である。 ウ したがって、特許異議申立人の理由Ｂについての主張Ｂ１を採用することができない。 （３）上記主張Ｂ２について検討する。 ア 上記主張Ｂ２に関連する記載として、発明の詳細な説明には、上記（１）で摘記した記載以外に、以下のような記載がある。 「【００５１】 実施例１ ［封止フィルムの作製］ 封止フィルム２０の製造には、３台の押出機を備えた３層共押出フィルム製造装置を用いた。外層用（パッケージ接着層２３用）押出機の１台にポリプロピレンランダムコポリマーペレット（Ｒ－ＰＰ）を投入し、もう１台の外層用（金属接着層２２）押出機に酸変性プロピレンランダムコポリマーペレット（Ａ－ＰＰ）を投入した。また、コア層２１用押出機にポリプロピレンブロックコポリマーペレット（Ｂ－ＰＰ）を投入した。３台の押出機における押出温度を２００℃とし、マルチマニホールドタイプのＴダイの温度を２２０℃として、共押出成形した。こうして、パッケージ接着層２３の厚さが２０μｍ、コア層２１の厚さが３０μｍ、金属接着層２２の厚さが５０μｍの、合計厚さ１００μｍの３層構造の多層フィルムを得てから、それを切断して４ｍｍ×８ｍｍの封止フィルム２０を得た。」 イ そうすると、【００５１】の記載から、どのような手段かつどのような条件でコア層及びスキン層が形成されたものであるかは明確であるし、そのような実施例に限らず、公知の手法を用いて、コア層及びスキン層を形成すれば良いことである。 そして、コア層及びスキン層に用いるポリプロピレンをカタログから採用した場合、カタログの記載が正しければ、コア層及びスキン層の融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度は、カタログに記載されているポリプロピレンの値と同じ値になるものであり、コア層及びスキン層の融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度が原料のカタログに記載された値と同じ値になるとは考えられないとの主張を認めることはできない。 仮に、カタログに記載された数値を確認するために、コア層及びスキン層に用いるポリプロピレンの融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度を【００２６】、【００２７】、令和３年６月２２日付け意見書及び令和３年１０月１２日付け審判請求書に記載された測定方法により測定した場合においてカタログに記載された数値と異なる値となった場合であっても、コア層及びスキン層の融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度は、測定された値と同じ値になるものである。 よって、コア層及びスキン層として用いたポリプロピレンの融点、ＭＦＲ及びシャルピー強度は、原料のカタログに記載された値、もしくは、測定された値と同じ値になるものであり、「融点」、「ＭＦＲ」及び「シャルピー強度」の値は明確である。 ウ したがって、特許異議申立人の理由Ｂについての主張Ｂ２を採用することができない。 （４）小括 以上より、特許異議申立人の理由Ｂについての主張を採用することができず、請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしている。 ３ 理由Ｃについて （１）特許異議申立人は、特許異議申立書において、理由Ｃについて以下のような主張をしている。 「本件特許発明１は・・・厚みの上限は３００μｍであり、当該厚み範囲の封止フィルムから、コア層のシャルピー強度を測定するための厚みが４ｍｍの試験片を準備することは不可能である。 また、本件特許明細書の実施例では、コア層は両面のスキン層と共押出にて作製されており、共押出で作製されたコア層とその両面にスキン層が形成されてなる３層の多層封止フィルムから、コア層のシャルピー強度を測定することも不可能である。 更に、コア層の原料を用いてＪＩＳ Ｋ ７１１１－１に規定する試験片を作製した場合であっても、本件特許発明１におけるコア層と同じ条件で作製された否かが明確でなく、本件特許発明１で規定するコア層と同じ条件の試験片をどのようにすれば作製できるのかが明確でない。」（３０頁２９行～３１頁１１行）（以下、「主張Ｃ」という。） （２）上記主張Ｃについて検討する。 ア 本件の多層封止フィルムは、【００５１】に記載されているように、３台の押出機を備えた３層共押出フィルム製造装置を用いて、外層用（パッケージ接着層２３用）押出機、外層用（金属接着層２２）押出機、コア層２１用押出機に、それぞれ、ポリプロピレンを投入し、共押出成形して、３層構造の多層フィルムを得てから、それを切断して封止フィルムを得るものである。 ここで、コア層２１用押出機に投入されるポリプロピレンとして、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上のポリプロピレンを採用するために、予め、ポリプロピレンから厚さ４ｍｍの試験片を作製してシャルピー強度を測定しておくものである。 すなわち、予めポリプロピレンの試験片（４ｍｍ）を準備して、シャルピー強度を測定するものであって、厚みの上限が３００μｍである封止フィルムから厚さ４ｍｍの試験片を準備するものではない。 イ また、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上となる試験片に用いたポリプロピレンをコア層の材料として３層構造の多層フィルムを形成するのであって、３層に形成された多層封止フィルムを用いてコア層のシャルピー強度を測定するものではない。 更に、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上となる試験片に用いたポリプロピレンをコア層の材料として用いるのであるから、作製された試験片は、本件特許発明１におけるコア層と同じ条件であることは明らかである。 （３）したがって、特許異議申立人の理由Ｃについての主張を採用することができず、請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしている。 ４ 理由Ｄについて （１）本件特許発明１について ア 甲１発明との対比 （ア）構成Ａについて 構成ａ１の「包装材１３」、「蓄電デバイス（リチウムイオン二次電池）本体」、「蓄電デバイス本体１１の正極又は負極と電気的に接続された金属端子１４」、「端子用樹脂フィルム１６」は、それぞれ、構成Ａの「外装パッケージ」、「二次電池」、「正極又は負極に接続されたリード導体」、「封止フィルム」に相当する。 ここで、蓄電デバイス本体は包装材１３で覆われていることから、構成ａ１の「包装材１３で覆われた蓄電デバイス（リチウムイオン二次電池）本体」は、構成Ａの「外装パッケージで覆われた二次電池」に相当する。 また、構成ａ１より、端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層３１は金属端子１４の外周側面と接触し、第２の最外層３２は包装材１３と接触しているものであるから、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４と包装材１３との間に配置されているものである。 そして、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４及び包装材１３と融着されていることから、熱シールされているといえる。 そうすると、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４と包装材１３との間に配置され、熱シールされているといえるので、構成Ａの「正極又は負極に接続されたリード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて熱シールされる封止フィルム」に相当する構成を有している。 以上より、甲１発明は、構成Ａに相当する構成を有しているものである。 （イ）構成Ｂについて 構成ａ１より、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６は、第１の最外層３１と、第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成である。 ここで、「中間層３３」は構成Ｂの「コア層」に相当し、「第１の最外層３１」と「第２の最外層３２」は構成Ｂの「スキン層」に相当する。 また、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６は、３つの層からなるものであるから、構成Ｂの「３層の多層封止フィルム」に相当する。 以上より、甲１発明は、構成Ｂに相当する構成を有しているものである。 （ウ）構成Ｃ、Ｄについて 構成ｂ１より、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６の中間層は融点１６２℃、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレンであり、甲１発明の中間層の融点とＭＦＲは、構成Ｃの融点と構成ＤのＭＦＲの範囲内である。 （エ）構成Ｅ、Ｆについて 構成ｂ１より、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層及び第２の最外層は、ともに融点１４０℃、ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレンであり、甲１発明の最外層の融点とＭＦＲは、構成Ｅの融点と構成ＦのＭＦＲの範囲内である。 （オ）構成Ｇについて 甲１発明には、シャルピー強度に関する限定がない。 （カ）構成Ｈ、Ｉについて 構成ｃ１より、甲１発明の端子用樹脂フィルム１６は、第１の最外層の厚さが３３μｍ、中間層の厚さが３４μｍ、第２の最外層の厚さが３３μｍであるから、厚みが１００μｍであり、中間層の厚みに対する最外層の厚みの比は、０．９７（＝３３／３４）であり、構成Ｈの厚みと構成Ｉの厚みの比の範囲内である。 （キ）構成Ｊについて 構成ｄ１の「端子用樹脂フィルム１６」は、構成Ｊの「封止フィルム」に相当する。 イ 一致点・相違点 以上より、本件特許発明１と甲１発明との一致点・相違点は、以下のとおりである。 （一致点） Ａ 外装パッケージで覆われた二次電池において、正極又は負極に接続されたリード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて熱シールされる封止フィルムであって； Ｂ 前記封止フィルムがコア層とその両面にスキン層が形成されてなる３層の多層封止フィルムであり、 Ｃ 前記コア層が、融点が１６２℃であり、 Ｄ メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｅ 前記スキン層が、融点が１４０℃であり、 Ｆ メルトフローレート（ＭＦＲ）が７ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｈ 前記封止フィルムの厚みが１００μｍであり、かつ Ｉ 前記コア層の厚みに対する前記スキン層の厚みの比が０．９７であることを特徴とする Ｊ 封止フィルム。 （相違点１） 本件特許発明１は「前記コア層のシャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上」であるのに対し、甲１発明はシャルピー強度に関する限定がない点。 ウ 判断 （ア）新規性についての判断 上記イのとおり、本件特許発明１と甲１発明とは相違点１を有するものであるから、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明ではない。 （イ）進歩性についての判断 上記イの相違点１が容易に想到し得るものであるかについて検討する。 甲１発明は、シャルピー強度についての限定をした発明でなく、甲第１号証の他の記載をみてもシャルピー強度に関する記載はない。 また、特許異議申立人が提出した甲第３号証の記載をみてもシャルピー強度に関する記載はない。 そして、本件の発明の詳細な説明の【００２９】に、「ここで、ポリプロピレンブロックコポリマーは、融点や弾性率が比較的高く、シャルピー強度も高いことが知られていて、耐衝撃性の要求される射出成形品に用いられることが多い。一方、押出成形性が必ずしも良好でないこともあって、フレキシブルなフィルムに用いられることは少ない。しかも、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上となるのはその中の一部のグレードのみである。したがって、通常フィルム成形に用いられることが少ないポリプロピレンブロックコポリマーを敢えて選択し、さらに一定以上のシャルピー強度を有するものを選択し、本願発明の封止フィルム２０のコア層２１に使用するのは、通常の設計的選択を超えたものである。」と記載されているように（下線は当審で付与）、１５ｋＪ／ｍ２以上のシャルピー強度を有するものを選択し、本願発明の封止フィルム２０のコア層２１に使用することは、通常の設計的選択を超えたものである。 よって、相違点１に係る構成は、甲１発明から当業者が容易に想到することはできない。 したがって、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 エ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、「なお、甲第１号証には構成Ｇが明示されていないが、上記（１－２）に記載のように融点及びＭＦＲが本件特許発明１の要件を充足し、ブロック系ポリプロピレン（ホモＰＰ中にＥＰＲ及びＰＥが島状に分散したもの）が記載されていることから、中間層の成分組成的に構成Ｇを充足する蓋然性が高い。」（４０頁１～４行）と主張している。ここで、構成Ｇとは、相違点１に係る構成である。 しかしながら、本件特許明細書に記載された【表１】の実施例３と【表２】の比較例４のコア層を比較すると、種類（Ｂ－ＰＰ）、厚み（３０μｍ）、融点（１６０℃）、ＭＦＲ（３ｇ／１０ｍｉｎ）が同じものであっても、シャルピー強度は１９ｋＪ／ｍ２と７ｋＪ／ｍ２であり異なる値である。 すなわち、ポリプロピレンの種類、融点及びＭＦＲが同じものであっても、シャルピー強度は同じになるわけではないから、融点及びＭＦＲが本件特許発明１の要件を充足し、ブロック系ポリプロピレンが記載されていることをもって、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上となるものとはいえない。 したがって、特許異議申立人の上記主張を認めることは出来ない。 （２）本件特許発明２～９について 本件特許発明２～９は、本件特許発明１を直接もしくは間接に引用する発明であるから、少なくとも、上記（１）イの相違点１を有するものである。 そして、上記（１）ウ（ア）の判断と同様に、請求項２～５、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明ではない。 また、上記（１）ウ（イ）の判断と同様に、 請求項２～５、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、 請求項６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、 請求項７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）まとめ 以上より、特許異議申立人の理由Ｄについての主張を採用することができない。 ５ 理由Ｅについて （１）本件特許発明１について ア 甲２発明との対比 （ア）構成Ａについて 構成ｃ２及び構成ｄ２より、甲２発明の熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、包装材１にヒートシール性を付与する役割を担うものであり、また、腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させ、十分な衝撃強度及び十分な突き刺し強度が得られると共に、十分なシール強度を確保できるものであるから、電解液を封止するためのフィルムであるといえるので、構成Ａの「熱シールされる封止フィルム」に相当する。 そして、甲２発明の「金属箔層４の上面に耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化される」構成が、構成Ａの「外装パッケージ」に相当する。 また、構成ａ２より、甲２発明の「包装材１」は、リチウムイオン２次電池ケース用包装材として用いられていることから、リチウムイオン２次電池は包装材１に覆われているものである。そうすると、リチウムイオン２次電池は「金属箔層４の上面に耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化される」構成で覆われているので、構成Ａの「外装パッケージで覆われた二次電池」に相当する。 そして、構成ｂ２より、甲２発明の「熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３」は、タブリード２２と金属箔層４との間に配置され、「タブリード２２」は、「リード導体」に対応することから、構成Ａの「リード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて」いることに相当する。 したがって、本件特許発明１と甲２発明とは、「外装パッケージで覆われた二次電池において、リード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて熱シールされる封止フィルム」である点で、共通する。 しかし、本件特許発明１の「リード導体」は、「正極又は負極に接続された」ものであるのに対し、甲２発明の「タブリード２２」は、そのような限定がない点で相違する。 （イ）構成Ｂについて 構成ｄ２より、甲２発明の熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、中間層３１の両面に、ランダム共重合ポリプロピレンを含有してなる被覆層３２、３２が積層一体化された３層積層フィルムである。 ここで、「中間層３１」、「被覆層３２」は、それぞれ、構成Ｂの「コア層」、「スキン層」に相当する。 また、甲２発明の３層積層フィルムは、構成Ｂの「３層の多層封止フィルム」に相当する。 以上より、甲２発明は、構成Ｂに相当する構成を有しているものである。 （ウ）構成Ｃ、Ｄについて 構成ｄ２、ｇ２より、甲２発明の熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３の中間層（ブロック共重合ポリプロピレン）は、融点１６０℃、ＭＦＲ：２ｇ／１０分のポリプロピレンであり、甲２発明の中間層の融点とＭＦＲは、構成Ｃの融点と構成ＤのＭＦＲの範囲内である。 （エ）構成Ｅ、Ｆについて 構成ｄ２、ｆ２より、甲２発明の熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３の被覆層３２（ランダム共重合ポリプロピレン）は、融点１４０℃、ＭＦＲ：２～７ｇ／１０分のポリプロピレンであり、甲２発明の被覆層の融点とＭＦＲは、構成Ｅの融点と構成ＦのＭＦＲの範囲内である。 （オ）構成Ｇについて 甲２発明には、シャルピー強度に関する限定がない。 （カ）構成Ｈ、Ｉについて 構成ｅ２より、甲２発明の熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３は、厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２／厚さ３２μｍのブロック共重合ポリプロピレン３１／厚さ４μｍのランダム共重合ポリプロピレン３２の３層積層フィルムであるから、厚みが４０μｍであり、中間層の厚みに対する最外層の厚みの比は、０．１２５（＝４／３２）であり、構成Ｈの厚みの範囲内であるが、構成Ｉの厚みの比の範囲内ではない。 （キ）構成Ｊについて 甲２発明の「熱可塑性樹脂フィルム層（内側層）３」は、構成Ｊの「封止フィルム」に相当する。 イ 一致点・相違点 以上より、本件特許発明１と甲２発明との一致点・相違点は、以下のとおりである。 （一致点） Ａ’外装パッケージで覆われた二次電池において、リード導体と前記外装パッケージとの間に配置されて熱シールされる封止フィルムであって； Ｂ 前記封止フィルムがコア層とその両面にスキン層が形成されてなる３層の多層封止フィルムであり、 Ｃ 前記コア層が、融点が１６０℃であり、 Ｄ メルトフローレート（ＭＦＲ）が２ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｅ 前記スキン層が、融点が１４０℃であり、 Ｆ メルトフローレート（ＭＦＲ）が２～７ｇ／１０ｍｉｎであるポリプロピレンを含み、 Ｈ 前記封止フィルムの厚みが４０μｍであることを特徴とする Ｊ 封止フィルム。 （相違点２） リード導体に関して、本件特許発明１は「正極又は負極に接続された」ものであるのに対し、甲２発明はそのような限定がない点。 （相違点３） 本件特許発明１は「前記コア層のシャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上」であるのに対し、甲１発明はシャルピー強度に関する限定がない点。 （相違点４） コア層の厚みに対するスキン層の厚みの比に関して、本件特許発明１は「０．２～５」であるのに対し、甲２発明は「０．１２５」である点。 ウ 判断 （ア）新規性についての判断 上記イのとおり、本件特許発明１と甲２発明とは、相違点を有するものであるから、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明ではない。 （イ）進歩性についての判断 事案に鑑み、上記イの相違点３が容易に想到し得るものであるかについて検討する。 甲２発明は、シャルピー強度についての限定をした発明でなく、甲第２号証の他の記載をみてもシャルピー強度に関する記載はない。 また、特許異議申立人が提出した甲第１号証、甲第３号証の記載をみてもシャルピー強度に関する記載はない。 そして、上記４（１）ウ（イ）で検討したように、１５ｋＪ／ｍ２以上のシャルピー強度を有するものを選択し、本願発明の封止フィルム２０のコア層２１に使用することは、通常の設計的選択を超えたものである。 したがって、相違点２、４について検討するまでもなく、請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 エ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、「なお、甲第２号証には構成Ｇが明示されていないが、上記（２－４）に記載のように融点及びＭＦＲが本件特許発明１の要件を充足し、ブロック共重合ポリプロピレンに耐衝撃性を付与できることが記載されていることから、ブロック共重合ポリプロピレン３１が構成Ｇを充足する蓋然性が高い。」（４２頁２２～２５行）と主張している。ここで、構成Ｇとは相違点１に係る構成である。 上記４（１）エで検討したように、ポリプロピレンの種類、融点及びＭＦＲが同じであっても、シャルピー強度は同じになるわけではないから、融点及びＭＦＲが本件特許発明１の要件を充足し、ブロック共重合ポリプロピレンが記載されていることをもって、シャルピー強度が１５ｋＪ／ｍ２以上となるものとはいえない。 したがって、特許異議申立人の上記主張を認めることは出来ない。 （２）本件特許発明２～９について 本件特許発明２～９は、本件特許発明１を直接もしくは間接に引用する発明であるから、少なくとも、上記（１）イの相違点２～４を有するものである。 そして、上記（１）ウ（ア）の判断と同様に、請求項２、４、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明ではない。 また、上記（１）ウ（イ）の判断と同様に、 請求項２、４、８、９に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、 請求項３、５に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証及び甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、 請求項６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、 請求項７に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証に記載された発明及び周知技術に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （３）まとめ 以上より、特許異議申立人の理由Ｅについての主張を採用することができない。 ６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。