2022-701075

特許第７０７７０６４号発明「ポリイミドフィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０７７０６４号の特許請求の範囲及を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１９〕について訂正することを認める。 特許第７０７７０６４号の請求項１ないし９及び１４ないし１９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０７７０６４号（以下「本件特許」という。）の請求項１ないし１９に係る特許についての出願は、平成３０年３月２日を出願日とする特許出願であって、令和４年５月２０日にその特許権の設定登録（請求項の数１９）がされ、同年同月３０日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、その特許に対して、令和４年１１月１日に特許異議申立人 笠原 佳代子（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし９及び１４ないし１９）がされ、令和５年２月２日付けで取消理由が通知され、同年４月７日に特許権者 東レ・デュポン株式会社（以下、「特許権者」という。）より訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）がされるとともに意見書の提出がされ、同年同月２７日付けで特許法第１２０条の５第５項に基づく訂正請求があった旨の通知を特許異議申立人に対して行ったところ、同年５月２９日に特許異議申立人から意見書が提出されたものである。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 本件訂正請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりであって、請求項１ないし１９という一群の請求項について訂正するものである。（下線は、訂正箇所について合議体が付したものである。） なお、半角英字は全角表記とした。以下同様。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上である、ポリイミドフィルム。」と記載されているのを、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上であり、下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する、ポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対してパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下」 に訂正する。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項３ないし１９も同様に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上であり、ガラス転移温度（フィルムを構成するポリイミドのガラス転移温度）が３７０℃以上である、ポリイミドフィルム。」と記載されているのを、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上であり、ガラス転移温度（フィルムを構成するポリイミドのガラス転移温度）が３７０℃以上であり、下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する、ポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下」 に訂正する。 請求項２の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項３ないし８及び１０ないし１９も同様に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に、 「αＭＤ及びαＴＤがいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃であり、｜αＭＤ－αＴＤ｜が２ｐｐｍ／℃以下である請求項１又は２記載のポリイミドフィルム。」と記載されているのを、 「αＭＤ及びαＴＤがいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃であり、｜αＭＤ－αＴＤ｜が２ｐｐｍ／℃以下であり、下記（Ａ）～（Ｆ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１又は２記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む」 に訂正する。 請求項３の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項４ないし１９も同様に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に、 「｜ＥＭＤ－ＥＴＤ｜が１ＧＰａ以下である請求項１～３のいずれかに記載のポリイミドフィルム。」と記載されているのを、 「｜ＥＭＤ－ＥＴＤ｜が１ＧＰａ以下であり、下記（Ａ）～（Ｅ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１～３のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている」 に訂正する。 請求項４の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項５ないし１９も同様に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に、 「ＥＭＤ＋ＥＴＤが１６ＧＰａ以上である請求項１～４のいずれかに記載のポリイミドフィルム。」と記載されているのを、 「ＥＭＤ＋ＥＴＤが１６ＧＰａ以上であり、下記（Ａ）～（Ｄ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１～４のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４ーオキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている」 に訂正する。 請求項５の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項６ないし１９も同様に訂正する。 （６）一群の請求項について 訂正前の請求項１ないし１９について、請求項３ないし１９は請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定するものであり、請求項３ないし８及び請求項１０ないし１９は請求項２の記載を直接又は間接的に引用して特定するものであるから、請求項１ないし１９は特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ２ 訂正の目的、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内か否か、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１による請求項１及び３ないし１９の訂正について 訂正事項１による請求項１の訂正は、「ポリイミドフィルム」を「下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する」と特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項１による請求項１についての訂正は、令和５年２月２日付けで通知された取消理由において証拠から認定された発明を除くものであるか、願書に添付した特許請求の範囲の請求項８及び１０の記載及び願書に添付した明細書の【００１３】、【００３４】、【００３８】、【００４０】、【００４８】、【００５０】、【００５１】、【００５５】、【００５８】及び表１の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でしたものである。 また、訂正事項１による請求項１の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項３ないし１９の訂正についても同様である。 （１）訂正事項２による請求項２ないし８及び１０ないし１９の訂正について 訂正事項２による請求項２の訂正は、「ポリイミドフィルム」を「下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する」と特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項２による請求項２についての訂正は、令和５年２月２日付けで通知された取消理由において証拠から認定された発明を除くものであるか、願書に添付した特許請求の範囲の請求項８及び１０の記載及び願書に添付した明細書の【００１３】、【００３４】、【００３８】、【００４０】、【００４８】、【００５０】、【００５１】、【００５５】、【００５８】及び表１の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でしたものである。 また、訂正事項２による請求項２の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項２の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項３ないし８及び１０ないし１９の訂正についても同様である。 （３）訂正事項３による請求項３ないし１９の訂正について 訂正事項３による請求項３の訂正は、「ポリイミドフィルム」を「下記（Ａ）～（Ｆ）の少なくともいずれか１つを充足する」と特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項３による請求項３についての訂正は、令和５年２月２日付けで通知された取消理由において証拠から認定された発明を除くものであるか、願書に添付した特許請求の範囲の請求項８及び１０の記載及び願書に添付した明細書の【００１３】、【００３４】、【００３８】、【００４０】、【００４８】、【００５０】、【００５１】の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でしたものである。 また、訂正事項３による請求項３の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項３の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項４ないし１９の訂正についても同様である。 （４）訂正事項４による請求項４ないし１９の訂正について 訂正事項４による請求項４の訂正は、「ポリイミドフィルム」を「下記（Ａ）～（Ｅ）の少なくともいずれか１つを充足する」と特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項４による請求項４についての訂正は、令和５年２月２日付けで通知された取消理由において証拠から認定された発明を除くものであるか、願書に添付した特許請求の範囲の請求項８及び１０の記載及び願書に添付した明細書の【００１３】、【００３４】、【００４８】、【００５０】、【００５１】の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でしたものである。 また、訂正事項４による請求項４の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項４の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項５ないし１９の訂正についても同様である。 （５）訂正事項５による請求項５ないし１９の訂正について 訂正事項５による請求項５の訂正は、「ポリイミドフィルム」を「下記（Ａ）～（Ｄ）の少なくともいずれか１つを充足する」と特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項５による請求項５についての訂正は、令和５年２月２日付けで通知された取消理由において証拠から認定された発明を除くものであるか、願書に添付した特許請求の範囲の請求項８及び１０の記載及び願書に添付した明細書の【００１３】、【００３４】、【００４８】、【００５０】の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でしたものである。 また、訂正事項５による請求項５の訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項５の記載を直接又は間接的に引用して特定する請求項６ないし１９の訂正についても同様である。 ３ むすび 以上のとおり、本件訂正による請求項１ないし１９についての訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものである。 また、本件訂正による請求項１ないし１９についての訂正は、いずれも、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。 なお、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし９及び１４ないし１９に対してされているので、訂正を認める要件として、請求項１ないし９及び１４ないし１９に対しては特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されないが、請求項１０ないし１３に対しては上記独立特許要件が課される。 そこで、請求項１０ないし１３の独立特許要件について検討するに、訂正後の請求項１０ないし１３に係る発明は、下記第８のとおり、令和５年２月２日付けで通知された取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては取り消すことのできない訂正後の請求項１又は２に係る発明の発明特定事項を全て有するものであるから、訂正後の請求項１又は２に係る発明と同様に上記取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によっては特許を受けることができないものであるとはいえない。また、他に訂正後の請求項１０ないし１３に係る発明が特許を受けることができないものであるという理由も発見しない。 よって、訂正後の請求項１０ないし１３に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。 したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし１９〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし９及び１４ないし１９に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし９及び１４ないし１９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上であり、下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する、ポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている (Ｅ)芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下 【請求項２】 ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上であり、ガラス転移温度（フィルムを構成するポリイミドのガラス転移温度）が３７０℃以上であり、下記（Ａ）から（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する、ポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下 【請求項３】 αＭＤ及びαＴＤがいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃であり、｜αＭＤ－αＴＤ｜が２ｐｐｍ／℃以下であり、下記（Ａ）～（Ｆ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１又は２記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む 【請求項４】 ｜ＥＭＤ－ＥＴＤ｜が１ＧＰａ以下であり、下記（Ａ）～（Ｅ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１～３のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている 【請求項５】 ＥＭＤ＋ＥＴＤが１６ＧＰａ以上であり、下記（Ａ）～（Ｄ）の少なくともいずれか１つを充足する請求項１～４のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている 【請求項６】 ｜ＲＭＤ－ＲＴＤ｜が１５％以下である請求項１～５のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 【請求項７】 ＭＤ方向の２００℃における熱収縮率（ＳＭＤ）及びＴＤ方向の２００℃における熱収縮率（ＳＴＤ）がいずれも０．０３％以下である請求項１～６のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 【請求項８】 ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下である請求項１～７のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 【請求項９】 ガラス転移温度（フィルムを構成するポリイミドのガラス転移温度）が３７０℃以上である、請求項１、３～８のいずれかに記載のポリイミドフィルム。 【請求項１４】 請求項１～１３のいずれかに記載のポリイミドフィルムと金属層とを備えた基板。 【請求項１５】 請求項１～１３のいずれかに記載のポリイミドフィルムと、このフィルム上に形成された配線とを備えた基板。 【請求項１６】 異方向の配線が形成されている請求項１５記載の基板。 【請求項１７】 請求項１～１３のいずれかに記載のポリイミドフィルムで構成されたカバーレイフィルム。 【請求項１８】 請求項１４～１７のいずれかに記載の基板及び／又はカバーレイフィルムを備えた電子部品実装基板。 【請求項１９】 請求項１４～１８のいずれかに記載の基板及び／又はカバーレイフィルムを備えた多層構造を有する基板。」 第４ 特許異議の申立ての理由の概要 令和４年１１月１日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 １ 申立理由１（甲第１号証に基づく新規性） 本件特許の請求項１ないし７、９、１４、１５及び１８に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７、９、１４、１５及び１８に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 申立理由２（甲第１号証に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし７、９、１４ないし１６、１８及び１９に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７、９、１４ないし１６、１８及び１９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ３ 申立理由３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし９及び１４ないし１９に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ・本件特許発明の優れた寸法安定性、高い弾性率、高い伸度（請求項１の構成）は、ポリイミドを特定の組成にすること（段落［００１２］）、具体的には、実施例に記載されているように、芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用することにより達成することができると理解できる。 一方、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９（芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用することを限定する請求項１０を引用する場合を除く）は、そのことが特定されていない。 従って、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９（芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用することを限定する請求項１０を引用する場合を除く）は、発明の課題を解決するための手段（芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用すること）が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなっている。 ４ 証拠方法 甲第１号証：特開２００８－２４８８３号公報 甲第２号証：「ポリイミド系樹脂薄膜の引張特性および粘弾性モデルの表示」Journal of society of materials science ,japan vol.62,No.2,p.149-155(2013) 甲第３号証：JIS K7121-1987、昭和６３年２月２９日、日本規格協会 甲第４号証：特開２００９－２９７９５２号公報 甲第５号証：国際公開第２０１５／０８７８８５号 甲第６号証：特開２０１４－５８６２０号公報 甲第７号証：特開２０１５－１５５１７３号公報 なお、甲第６及び７号証は、令和５年５月２９日に提出された意見書に添付されたものである。 証拠の表記は、特許異議申立書及び上記意見書の記載におおむね従った。 （以下、順に「甲１」のようにいう。） 第５ 当審による取消理由の概要 令和５年２月２日付けで通知した取消理由の概要は次のとおりである。 なお、取消理由は、申立理由１及び２を全て包含する。 １ 取消理由１（甲１に基づく新規性） 本件特許の請求項１ないし７、９、１４ないし１６、１８及び１９に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７、９、１４ないし１６、１８及び１９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 取消理由２（甲１に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし７、９及び１４ないし１９に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲１に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし７、９及び１４ないし１９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第６ 取消理由についての当審の判断 当審は、以下に述べるように、令和５年２月２日付けで通知した取消理由１及び２には理由がないと判断する。 １ 甲１に記載された事項等 （１）甲１に記載された事項 甲１には、ポリイミドフィルムに関し、おおむね次の事項が記載されている。 ・「【０００２】 ポリイミドフィルムは、その卓越した耐熱性や電気特性・機械的物性・寸法安定性などを有しているために、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、テープ・オートメーテッド・ボンディング（ＴＡＢ）用キャリアテープ、半導体実装のための基材をはじめとする各種電子材料や産業機器、航空機などの高性能部品等の広範な分野で用いられている。 特に、近年の高密度実装に伴う回路基板や半導体パッケージ用基材においては、信号伝送の高速化を図るために誘電率の低い絶縁樹脂を層間絶縁膜として使用することが主流となってきている。ポリイミドフィルムはその代表的な絶縁材料の一つである。 通常、ポリイミドフィルムは、接着剤を用いて銅箔と貼り合わせたり、蒸着法、メッキ法、スパッタ法、又はキャスト法によりフィルム層と銅箔からなる積層板（銅箔付きポリイミドフィルム）に加工されたりして、フレキシブルプリント多層回路基板の基材フィルムとして使用される。」 ・「【００５８】 次に、上述したポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを用いたプリント配線基板用ベース基板を説明する。 ここで、プリント配線基板用ベース基板とは、絶縁板としてのポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層を積層してなる構成の略平板状の基板である。積層される金属層は、エッチング等の加工によって回路を形成することが意図される回路用の金属層であってもよいし、特に後加工をせずに絶縁板と一緒になって放熱等の目的に用いられる金属層であってもよい。プリント配線基板用ベース基板の用途としては、ＦＰＣ、ＴＡＢ用キャリアテープ等が、高温環境下における膨れや剥がれが小さいという本発明のポリイミドフィルムの特徴を活かすことができるため好ましい。ポリイミドフィルムの少なくとも片面に積層される金属は特に限定はなく、好ましくは銅、アルミニウム、ステンレス鋼などである。 積層方法は特に問わず、接着剤を用いてポリイミドフィルムに金属板を貼り付ける方法、金属板を支持体として、そこにポリアミド酸溶液を塗布して上述のようにイミド化してフィルムを形成させる方法、ポリイミドフィルムに蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの乾式製膜法（真空コーティング技術）を用いて金属層を形成する方法、無電解めっき、電気めっきなどの湿式メッキ法により金属層をポリイミドフィルムに形成する方法などが挙げられる。 これらの方法を単独で、あるいは組み合わせることによってポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層を積層することができる。 本発明で使用する金属層の表面には、金属単体や金属酸化物などといった無機物の塗膜を形成してもよい。また金属層の表面を、カップリング剤（アミノシラン、エポキシシランなど）による処理、サンドプラスト処理、ホ－リング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理などに供してもよい。同様に、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの表面をホ－ニング処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理などに供してもよい。」 ・「【実施例】 【００６０】 以下、本発明の実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は前記したもの以外は、以下の通りである。 ・・・（略）・・・ 【００６３】 ３．ポリイミドフィルムの引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度 乾燥後のフィルムを長手方向（ＭＤ方向）及び幅方向（ＴＤ方向）にそれぞれ長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り出して試験片とし、引張試験機（島津製作所製オートグラフ（商品名）機種名ＡＧ－５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を測定した。 【００６４】 ４．ポリイミドフィルムの線膨張係数（ＣＴＥ） 測定対象のポリイミドフィルムについて、下記条件でＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率をそれぞれ測定し、３０℃～４５℃、４５℃～６０℃、・・・と１５℃の間隔での寸法変化率／温度を測定し、この測定を３００℃まで行い、全測定値の平均値をＣＴＥとして算出した。ＭＤ方向とＴＤ方向の意味は上記「３．」の測定と同じである。 装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＭＡ４０００Ｓ 試料長さ ； ２０ｍｍ 試料幅 ； ２ｍｍ 昇温開始温度 ； ２５℃ 昇温終了温度 ； ４００℃ 昇温速度 ； ５℃／ｍｉｎ 雰囲気 ； アルゴン 【００６５】 ５．ポリイミドフィルムの融点、ガラス転移温度 試料の熱的データ（融点（融解ピーク温度Ｔｐｍ）とガラス転移点（Ｔｍｇ））をＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して下記測定条件で求めた。 装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＤＳＣ３１００Ｓ パン ； アルミパン（非気密型） 試料質量 ； ４ｍｇ 昇温開始温度 ； ３０℃ 昇温速度 ； ２０℃／ｍｉｎ 雰囲気 ； アルゴン 【００６６】 （実施例１～２） ＜重合＞ 窒素導入管，温度計，攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後，５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール（ｐ－ＤＡＭＢＯ）３００質量部を仕込んだ。次いで，Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４４００質量部を加えて完全に溶解させた後，ピロメリット酸二無水物３００質量部を加え，２５℃の反応温度で１７時間攪拌すると，褐色で粘調なポリアミド酸溶液が得られた。このもののηｓｐ／Ｃは４．１ｄｌ／ｇであった。 ＜ポリイミド前駆体フィルム（グリーンフィルム）の作製＞ 続いてこのポリアミド酸溶液をＴダイを用いてステンレスベルトにコーティングし、表１に示す処理条件にて乾燥を行い、乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムをステンレスベルトから剥離し厚さ７０μｍのグリーンフィルムを得た。このときのグリーンフィルムの残溶媒量は３６％であった。 得られたグリーンフィルムを用いて、あらかじめ、ｃ軸結晶成長開始温度、ならびに９０％イミド化率到達温度を求めた。結果を表１に示す。求めたｃ軸結晶成長開始温度、ならびに９０％イミド化率到達温度に基づき、以下の工程条件を決めた。 ＜縦延伸＞ 得られたグリーンフィルムを２８℃の室温下において、回転速度の異なるロールを用いることにより表１に示す倍率の縦延伸を行った。 ＜熱処理と横延伸＞ 縦延伸後のグリーンフィルムを、ピン幅を任意に変更出来る３つの加熱ゾーンを有する熱風処理機にて、表１に示す条件にて熱処理と延伸処理を行った後、６インチのＡＢＳ樹脂製コアにロール上に巻き取った。 得られたポリイミドフィルムの特性値を評価した。結果を表１に示す。 【００６７】 得られたポリイミドフィルムを用いて、以下の加工を行った。フィルムを５０ｃｍ×２００ｃｍの方形に切り取り、開口部を有するステンレス製の枠に挟んで固定した。次いでフィルム表面のプラズマ処理を行った。プラズマ処理条件はキセノンガス中で、周波数１３．５６ＭＨｚ、出力１００Ｗ、ガス圧０．８Ｐａの条件であり、処理時の温度は２５℃、処理時間は５分間であった。次いで、周波数１３．５６ＭＨｚ、出力４００Ｗ、ガス圧０．８Ｐａの条件、ニッケル－クロム（３質量％）合金のターゲットを用い、アルゴン雰囲気下にてＲＦスパッタ法により、１０Å／秒のレートで厚さ８０Åのニッケル－クロム合金被膜（下地層）を形成し、次いで、基板の温度を２５０℃にあげ、１００Å／秒のレートで銅を蒸着し、厚さ０．３μｍの銅薄膜を形成させた。得られた銅薄膜形成フィルムをプラスチック製の枠に固定し、硫酸銅めっき浴をもちいて、厚さ５μｍの厚付け銅めっき層（厚付け層）を形成し、引き続き３００℃で１０分間熱処理し目的とする金属化ポリイミドフィルムを得た。得られた金属化ポリイミドフィルムを使用し、フォトレジスト：ＦＲ－２００、シプレー社製を塗布・乾燥後にガラスフォトマスクで密着露光し、さらに１．２質量％ＫＯＨ水溶液にて現像した。次に、ＨＣｌと過酸化水素を含む塩化第二銅のエッチングラインで、４０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ２のスプレー圧でエッチングし、最小配線ピッチが３０μｍのパターンを形成後、半導体搭載部に０．５μｍ厚に無電解スズめっきを行い、その後、１２５℃、１時間のアニール処理を行い各フィルムによる基板を作製した。 【００６８】 各フィルム基板にＬＣＤ駆動用半導体チップをフェイスダウン実装した。バンプは、フォトレジストで形成するエリアを開口し、電解メッキで形成する。形成した後にフォトレジストが除去される。このバンプをフィルム基板の電極と金－スズ共晶結合により接続している。この場合の接続条件は、半導体チップ側から４４０℃のツールで１３ｋｇｆの荷重を加え、２秒間保持する。 半導体チップの実装方法は、金－スズ共晶接続だけではなく、金－金熱圧着や超音波接続及び異方性導電膜やＮＣＰなどがあるが、接続方法は適宜選択使用すればよい。 その他実装部品として、チップ抵抗、コンデンサ、パッケージＩＣ、コイル、コネクタなどを半田付けなどにより接続してモジュール型のＦＰＣとした。得られたＦＰＣには、組み立て後に、折り曲げと「ひねり」を想定した、長さ８ｍｍ、幅１．６ｍｍの「ひねり屈曲部」が設けられている。かかるひねり屈曲部の前後にて導通している幅１５０μｍの導体ラインの両端から端子を取りだし、導通状態をモニターしながら、当該部分に、曲率半径１．４ｍｍ、折り曲げ角度１８０度～－１５０度の折り曲げ２回に、当該折り曲げ部を中心としたＦＰＣ面方向に１８０度のひねり１回の割合で繰り返し変形を加え（この組み合わせを１サイクルとする）、導体ラインが破断するまでのサイクル数を評価した。結果、本実施例のフィルムを用いたＦＰＣは１万サイクルの繰り返しにおいても破断は生じなかった。 （実施例２） 以下同様に、表１に示す条件にてポリイミドフィルムを作製し、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。実施例１と同様、当フィルムを用いたＦＰＣにおいては１万サイクルの繰り返し曲げと繰り返しひねりにおいても導体パターンの破断は生じなかった。」 ・「【００７２】 【表１】 ［図：0001401671000001.jpg］ 」 （２）甲１に記載された発明 甲１に記載された事項を、特に表１に具体的な物性が示されている実施例２のポリイミドフィルムに関して整理すると、甲１には次の甲１発明が記載されていると認める。 ＜甲１発明＞ 「引張破断伸度（ＭＤ）が３０％、引張破断伸度（ＴＤ）が３２％であり、引張弾性率（ＭＤ）が９．３ＧＰａ、引張弾性率（ＴＤ）が９．５ＧＰａであり、線膨張係数（ＭＤ）が０ｐｐｍ／℃、線膨張係数（ＴＤ方向）が０ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度が無しであり、ｃ軸方向の結晶子サイズが２７ｎｍであり、ｃ軸方向の結晶乱れが３％である、ｐ－ＤＡＭＢＯ及びＰＭＤＡから得られた、ポリイミドフィルム。」 さらに、甲１の記載からみて、甲１には次の甲１基板発明が記載されていると認める。 ＜甲１基板発明＞ 「甲１発明にニッケル－クロム合金被膜（下地層）、厚付け銅めっき層（厚付け層）を積層してなる金属化ポリイミドフィルムに最小配線ピッチが３０μｍのパターンを形成して作成したフィルム基板に、ＬＣＤ駆動用半導体チップ及びその他実装部品が実装された、ＦＰＣ。」 ２ 取消理由１及び２（甲１に基づく新規性・進歩性）について （１）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「線膨張係数（ＭＤ）が０ｐｐｍ／℃、線膨張係数（ＴＤ）が０ｐｐｍ／℃である」は、本件特許発明１の「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり」との特定事項を満たす。 甲１発明の「引張弾性率（ＭＤ）が９．３ＧＰａ、引張弾性率（ＴＤ）が９．５ＧＰａであり」は、本件特許発明１の「ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり」との特定事項を満たす。 甲１発明の「引張破断伸度（ＭＤ）が３０％、引張破断伸度（ＴＤ）が３２％であり」は、本件特許発明１の「ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上である」との特定事項を満たす。 そうすると、本件特許発明１と甲１発明とは、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－３～＋３ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上である、ポリイミドフィルム。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 本件特許発明１は 「下記（Ａ）～（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ)芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下」 と特定されるのに対し、甲１発明においてはこのような特定がない点。 イ 判断 上記相違点１について検討する。 甲１発明は「ｃ軸方向の結晶子サイズが２７ｎｍであり、ｃ軸方向の結晶乱れが３％である」から、（Ａ）を満たさない。 甲１発明は、「ｐ－ＤＡＭＢＯ及びＰＭＤＡから得られた、ポリイミドフィルム」であって、実施例及び表１の記載からみて「パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）」及び「無機粒子」を含まないから、（Ｂ）及び（Ｄ）ないし（Ｇ）を満たさない。 甲１には、甲１発明が（Ｃ）を満たすと認められるような記載はないし、甲１及び他の証拠をみても、甲１発明が（Ｃ）を満たす蓋然性が高いともいえない。 甲１発明は、「線膨張係数（ＭＤ）が０ｐｐｍ／℃、線膨張係数（ＴＤ）が０ｐｐｍ／℃」であるから、（Ｈ）を満たさない。 そうすると、甲１発明は相違点１の（Ａ）～（Ｈ）のいずれも充足しないから、相違点１は実質的な相違点である。 してみると、本件特許発明１は甲１発明であるとはいえない。 また、甲１及び他の証拠には、甲１発明において相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することの動機付けとなる記載はない。 してみると、甲１発明において、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 したがって、本件特許発明１は、甲１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ウ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、令和５年５月２９日付け意見書において、相違点１に係る本件特許発明１の発明特定事項のうちの（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｈ）について、以下のとおり主張する。 （ア）（Ｃ）は甲１に記載されている蓋然性が高いか、甲１及び甲６の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。 （イ）（Ｆ）は甲１及び甲７の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。 （ウ）（Ｈ）は甲１の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。 そこで、上記主張について検討する。 （ア）（（Ｃ）に関する主張）について 仮に、特許異議申立人が主張するように、甲１にＰＰＤ、４，４‘－ＯＤＡ、ＰＭＤＡ、ＢＰＤＡをモノマーとして用いたポリイミドフィルムが開示されており、当該ポリイミドフィルムにおけるループスティフネス等の物性値として甲６の値を参酌したとしても、当該ポリイミドフィルムは甲１の実施例２のポリイミドフィルムとは原料のジアミンや酸無水物の組成が異なるものであるから、当該ポリイミドフィルムの熱膨張係数（αＭＤ、αＴＤ）等の物性値は甲１の実施例２のポリイミドフィルムと同じ値と推認することはできず、本件特許発明１の特定事項を満たすとはいえないし、また、本件特許発明１の特定事項を満たす値とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 （イ）（（Ｆ）に関する主張）について 甲１及び甲７並びに他の何れの証拠にも、甲１発明において、無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含むものとする動機付けとなる記載はない。 したがって、甲１発明において無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含むものとすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえず、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 （ウ）（（Ｈ）に関する主張）について 甲１の実施例においては、｜αＭＤ－αＴＤ｜がいずれも０ｐｐｍ／℃であり、甲１及び他の何れの証拠の記載をみても、甲１のポリイミドフィルムにおいて、｜αＭＤ－αＴＤ｜を０．２ｐｐｍ℃以上３ｐｐｍ℃以下とする動機付けとなる記載はなく、特許異議申立人が主張するように甲１においてαＭＤとαＴＤとが異なることが当然に予定されているとまではいえない。 よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 以上のとおりであって、特許異議申立人の主張は何れも採用できない。 （２）本件特許発明２について ア 対比 本件特許発明２と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「線膨張係数（ＭＤ）が０ｐｐｍ／℃、線膨張係数（ＴＤ）が０ｐｐｍ／℃である」は、本件特許発明２の「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり」との特定事項を満たす。 甲１発明の「引張弾性率（ＭＤ）が９．３ＧＰａ、引張弾性率（ＴＤ）が９．５ＧＰａであり」は、本件特許発明２の「ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり」との特定事項を満たす。 甲１発明の「引張破断伸度（ＭＤ）が３０％、引張破断伸度（ＴＤ）が３２％であり」は、本件特許発明２の「ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上である」との特定事項を満たす。 そうすると、本件特許発明２と甲１発明とは、 「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上である、ポリイミドフィルム。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点２＞ 本件特許発明２は「ガラス転移温度（フィルムを構成するポリイミドのガラス転移温度）が３７０℃以上である」のに対し、甲１発明のガラス転移温度が「無し」である点。 ＜相違点３＞ 本件特許発明２は 「下記（Ａ）から（Ｈ）の少なくともいずれか１つを充足する （Ａ）ｃ軸方向の結晶子サイズが２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、ｃ軸方向の結晶乱れが１％以上１５％以下であるポリイミドフィルムではない （Ｂ）ベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムではない （Ｃ）ＭＤ方向のループスティフネス及びＴＤ方向のループスティフネスがいずれも７５ｍＮ／ｃｍ以下 （Ｄ）パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）と、４，４－オキシジアニリン（ＯＤＡ）を含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｅ）芳香族ジアミン成分全体に対して、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を３０モル％以上含む芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドで構成されている （Ｆ）無機粒子をポリイミドフィルムに対して０．０５質量％以上含む （Ｇ）芳香族ジアミン成分と、酸無水物成分とを重合成分とするポリイミドであって、芳香族ジアミン成分がパラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）を含み、 酸無水物成分が、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）及び３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を含み、 酸無水物成分における３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）の割合が、酸無水物成分全量に対して、５～７０モル％である、ポリイミドで構成されている （Ｈ）｜αＭＤ－αＴＤ｜が０．２ｐｐｍ／℃以上３ｐｐｍ／℃以下」 と特定されるのに対し、甲１発明においてはこのような特定がない点。 イ 判断 事案に鑑み、上記相違点３について検討する。 相違点３は相違点１と実質的に同じであり、上記（１）イ及びウと同様に判断される。 してみると、その余の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明２は甲１発明であるとはいえないし、甲１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （３）本件特許発明３ないし７及び１７について 本件特許発明３ないし７及び１７は、請求項１又は２を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１又は２の発明特定事項を全て有するものである。 したがって、本件特許発明３ないし７は、本件特許発明１又は２と同様に、甲１発明であるとはいえないし、本件特許発明３ないし７及び１７は、本件特許発明１又は２と同様に、甲１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）本件特許発明９について 本件特許発明９は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものである。 したがって、本件特許発明９は、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえないし、甲１発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （５）本件特許発明１４及び１５について 本件特許発明１４及び１５と甲１基板発明とを対比すると、上記相違点１と同様の相違点があって、該相違点については上記（１）イ及びウと同様に判断されるから、本件特許発明１４及び１５は、甲１基板発明であるとはいえないし、甲１基板発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （６）本件特許発明１６及び１８ないし１９について 本件特許発明１６は、請求項１５を引用して特定するものであり、本件特許発明１５の発明特定事項を全て有するものである。 本件特許発明１８ないし１９は、請求項１４又は１５を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１４又は１５の発明特定事項を全て有するものである。 したがって、本件特許発明１６及び１８ないし１９は、本件特許発明１４又は１５と同様に、甲１基板発明であるとはいえないし、甲１基板発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （７）まとめ よって、取消理由１及び２には理由がない。 第７ 取消理由に採用しなかった特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由について 取消理由に採用しなかった特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由は、申立理由３（サポート要件）である。 そこで、検討する。 （１）判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 これを踏まえ、以下検討する。 （２）サポート要件についての判断 本件特許発明における発明の課題（以下、「発明の課題」という。）は、本件特許の発明の詳細な説明の全体の記載からみて、「優れた寸法安定性に加え、高い弾性率と高い伸度を有する新規なポリイミドフィルムを提供すること」（【００１２】、【００１４】）である。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１３】には、本件特許発明１ないし１９に対応する記載がある。 また、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、熱膨張係数や｜αＭＤ－αＴＤ｜を小さくすることで、熱による寸法変化ないし膨張を多方向においてバラツキなく抑えることができること（【００２０】）、「ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）とＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）（特に、ＥＭＤ及びＥＴＤの双方）との合計（ＥＭＤ＋ＥＴＤ）において、１２ＧＰａ以上・・・さらに好ましくは１５．５ＧＰａ以上」とすることで「比較的高い抗張力を有し、加工工程でのハンドリング性や寸法安定性などの点で有利である」（【００２２】～【００２３】）こと、「ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及び／又はＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）（特に、ＲＭＤ及びＲＴＤの双方）において、１０％以上・・・好ましくは２０％以上」であることで「生産性やハンドリング性の点で有利である」（【００２７】～【００２８】）ことが記載され、【００４８】ないし【００８１】にはポリイミドフィルムの製造方法について記載され、「本発明のポリイミドフィルムは、上記のように、特定の特性・物性を備えているが、このような態様は、上記条件等を適宜選択することで調整できる。例えば、ポリアミック酸の重合工程において芳香族ジアミン成分や酸無水物成分の種類やその含有割合を所定範囲に適宜調整したり、更に製膜工程において、ＭＤおよびＴＤの延伸倍率を所定の範囲に適宜調整することなどによって、効率よく所望の特性を持つポリイミドフィルムに調整しうる。」（【００７９】～【００８０】。なお、摘記に際し改行は省略した。）との記載がある。また、「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上」であるポリイミドフィルムを製造した具体的な実施例等の記載もある。 これらの記載に接した当業者であれば、「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上」であるポリイミドフィルムとすることにより、発明の課題を解決できると認識できる。 そして、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９は何れも、「ＭＤ方向の熱膨張係数（αＭＤ）及びＴＤ方向の熱膨張係数（αＴＤ）がいずれも－５～＋５ｐｐｍ／℃、｜αＭＤ－αＴＤ｜が３ｐｐｍ／℃以下であり、ＭＤ方向の引張弾性率（ＥＭＤ）及びＴＤ方向の引張弾性率（ＥＴＤ）の合計値が１５．５ＧＰａ以上であり、ＭＤ方向の破断伸度（ＲＭＤ）及びＴＤ方向の破断伸度（ＲＴＤ）がいずれも２０％以上」との特定事項（以下、「特定事項Ａ」という。）を全て有し、かつ、さらに特定するものである。 よって、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９はいずれも、明細書の発明の詳細な説明に記載された発明であり、明細書の発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、サポート要件に適合する。 （３）特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、上記第４ ３のとおり、芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用することにより発明の課題が解決されるものであるが、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９においては、請求項１０を引用する場合を除き、そのことが特定されていないから、本件特許発明１－９、及び、１４－１９は、発明の課題を解決するための手段（芳香族ジアミン成分としてＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせを使用すること）が反映されていないため、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなっている旨主張する。 しかしながら、上記（２）で検討したとおり、本件特許発明１ないし９及び１４ないし１９には、発明の課題を解決できる程度の特定がされている。 また、特許異議申立人の主張は、ＰＰＤとＯＤＡとの組み合わせ以外で、特定事項Ａを満たすものでも発明の課題を解決し得ないとする具体的な証拠を提示するものでもない。 よって、特許異議申立人の主張を採用することはできない。 （４）申立理由３についてのまとめ 上記（２）及び（３）のとおりであるから、申立理由３は、その理由がない。 第８ むすび したがって、令和５年２月２日付けで通知した取消理由、及び、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、本件特許の請求項１ないし９及び１４ないし１９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし９及び１４ないし１９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。