2022-700817

特許第７０２３９１６号発明「撮像システムのためのロープロファイル回路基板コネクタ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０２３９１６号の請求項１ないし３２に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０２３９１６号の請求項１ないし３２に係る特許についての出願は、２０１５年（平成２７年）９月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理 ２０１４年９月１０日 アメリカ合衆国）を国際出願日とする特願２０１７－５１３４０４号の一部を令和元年１１月２１日に新たな特許出願としたものであって、令和４年２月１４日にその特許権の設定登録がされ、同月２２日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、同年８月１９日に特許異議申立人中川賢治（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行い、特許権者は、同年１０月５日及び同月１４日に、上申書を提出した。 第２ 本件発明 特許第７０２３９１６号の請求項１ないし３２に係る発明（以下それぞれ請求項の番号に対応して「本件発明１」などという。）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１ないし３２に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 【請求項１】 撮像システムであって、 画像センサを備え、前記画像センサは、 外面を有する外装体と、 ２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボールを含み、前記撮像システムはさらに、 回路基板コネクタを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。 【請求項２】 前記回路基板コネクタは、 前記第１平面が側面と接触する第１エッジと、 前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと をさらに含み、 前記複数の電気接点の各々は前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１に記載の撮像システム。 【請求項３】 前記第１平面に配置された接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数の電気接点の第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数の電気接点の第２の数に等しい、請求項２に記載の撮像システム。 【請求項４】 前記回路基板コネクタの側面は前記２次元の配置構成を横断する、請求項２または３に記載の撮像システム。 【請求項５】 前記２次元の配置構成はＭ行Ｎ列の配列を含み、ＭおよびＮは整数である、請求項４に記載の撮像システム。 【請求項６】 前記複数の電気接続部の少なくとも１つは、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項７】 前記外装体の前記外面は第１外面を含み、前記外装体は少なくとも１つの第２外面をさらに含み、 前記回路基板コネクタは、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項８】 前記少なくとも１つの第２外面の各々は、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外の方向に向いている、請求項７に記載の撮像システム。 【請求項９】 前記複数の電気接続部は、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、 前記撮像システムは、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１０】 前記複数の電気接点は、 前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力電気接点、 接地基準信号を伝達するように構成された接地電気接点、 取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータ電気接点、または 前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号電気接点 の少なくとも１つを含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１１】 前記回路基板コネクタは、前記第１平面および前記第２平面の各々に隣接する側面をさらに含み、前記側面は前記画像センサの前記外面の方を向いている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１２】 前記角度は実質的に９０度である、請求項１～８のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１３】 前記角度は第１角度を含み、前記第１平面は前記第１角度を形成し、前記第２平面は前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度は０度より大きく１８０度未満である、請求項１～８のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１４】 前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項１３に記載の撮像システム。 【請求項１５】 前記合計は実質的に１８０度である、請求項１４に記載の撮像システム。 【請求項１６】 前記画像センサは、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサは第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルは前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１～１５のいずれか一項に記載の撮像システム。 【請求項１７】 内視鏡システムであって、 基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材を備え、前記長尺状管状部材は、 本体と、 前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔と を含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサを備え、前記画像センサは、基端方向を向く外面を有する外装体と、２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボールを含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、 前記本体内の前記末端部分かつ前記画像センサの近くに配置された回路基板コネクタとを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 前記ボールグリッドアレイを前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、 前記複数の電気接続部の各々は前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、内視鏡システム。 【請求項１８】 前記回路基板コネクタは、 前記第１平面が側面と接触する第１エッジと、 前記第２平面が前記側面と接触する第２エッジと をさらに含み、 前記複数の電気接点の各々は前記第１エッジまたは前記第２エッジに隣接する、請求項１７に記載の内視鏡システム。 【請求項１９】 前記第１平面に配置された前記接続端部の第１の数が、前記第１エッジに隣接する前記複数の電気接点の第１の数に等しく、前記第２平面に配置された前記接続端部の第２の数が、前記第２エッジに隣接する前記複数の電気接点の第２の数に等しい、請求項１８に記載の内視鏡システム。 【請求項２０】 前記回路基板コネクタの側面は前記２次元の配置構成を横断する、請求項１８または１９に記載の内視鏡システム。 【請求項２１】 前記２次元の配置構成はＭ行Ｎ列の配列を含み、ＭおよびＮは整数である、請求項２０に記載の内視鏡システム。 【請求項２２】 前記複数の電気接続部の少なくとも１つは、前記第１平面から前記第２平面へ延在する導電性ビアを含む、請求項１７～２１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２３】 前記外装体の前記外面は第１外面を含み、前記外装体は少なくとも１つの第２外面をさらに含み、 前記回路基板コネクタは、前記少なくとも１つの第２外面と係合する少なくとも１つの翼状部をさらに含む、請求項１７～２２のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２４】 前記少なくとも１つの第２外面の各々は、前記第１外面が向いている方向に対して平行以外のそれぞれの方向に向いている、請求項２３に記載の内視鏡システム。 【請求項２５】 前記複数の電気接続部は、前記画像センサへ電力供給するために電力信号を伝達するように構成された電力接続部と、前記電力信号のための接地基準として機能するように構成された接地接続部とを含み、 前記内視鏡システムは、前記電力接続部へ接合された第１端部と前記接地接続部へ接合された第２端部とを有するコンデンサをさらに備える、請求項１７～２４のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２６】 前記複数の電気接点は、 前記画像センサに電力供給する電力信号を伝達するように構成された電力電気接点、 接地基準信号を伝達するように構成された接地電気接点、 取り込まれた画像データを含むデータ信号を伝達するように構成されたデータ電気接点、または 前記画像センサの作動のためのクロック信号を伝達するように構成されたクロック信号電気接点 の少なくとも１つを含む、請求項１７～２５のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２７】 前記回路基板コネクタは、前記第１平面および前記第２平面の各々に隣接する側面をさらに含み、前記側面は前記画像センサの前記外面の方を向いている、請求項１７～２６のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２８】 前記角度は実質的に９０度である、請求項１７～２７のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項２９】 前記角度は第１角度を含み、前記第１平面は前記第１角度を形成し、前記第２平面は前記外面と第２角度を形成し、前記第２角度は０度より大きく１８０度未満である、請求項１７～２７のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 【請求項３０】 前記第１角度と前記第２角度との合計が３６０度未満である、請求項２９に記載の内視鏡システム。 【請求項３１】 前記合計は実質的に１８０度である、請求項３０に記載の内視鏡システム。 【請求項３２】 前記画像センサは、前記外面が向いている方向に延在する軸を中心として方向付けられ、前記画像センサは第１楕円形軸方向プロファイルを有し、組み合わされた前記画像センサおよび回路基板コネクタが第２楕円形軸方向プロファイルを有し、前記第２楕円形軸方向プロファイルは前記第１楕円形軸方向プロファイルよりも大きくない、請求項１７～３１のいずれか一項に記載の内視鏡システム。 第３ 特許異議申立理由の概要 申立人の特許異議申立理由の概要は、以下の１ないし５のとおりである。また、申立人は、証拠方法として、下記６の甲第１号証ないし甲第６号証を提出した。 １ （明確性）本件発明１ないし３２は、「はんだボール」がボール形状を有しているか否か、「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」た状態を維持するための追加的な接合材などの手段を必須構成要素として備えるのか否かの２点において、発明の範囲が著しく不明確であるから、その特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 したがって、請求項１ないし３２に係る特許は、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ （実施可能要件）本件発明１ないし３２に含まれる、「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」た状態が維持された撮像システムにおいて、追加的な接合材などを含まず、かつ、「はんだボール」がボール形状を保ったままである構成について、本件特許の発明の詳細な説明は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものでないから、その特許は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 したがって、請求項１ないし３２に係る特許は、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ３ （進歩性）本件発明１ないし３２は、本件特許に係る出願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明、並びに甲第２号証及び甲第４号証ないし甲第６号証に記載された技術事項に基いて、本件特許に係る出願の優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 したがって、請求項１ないし３２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ４ （進歩性）本件発明１ないし３２は、本件特許に係る出願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である甲第３号証に記載された発明、並びに甲第２号証及び甲第４号証ないし甲第６号証に記載された技術事項に基いて、本件特許に係る出願の優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 したがって、請求項１ないし３２に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ５ （同日出願）本件発明１は、同日出願された特願２０１７-５１３４０４号（以下「原出願」という。）の請求項１に記載された発明と同一と認められ、かつ、原出願に係る発明は特許されており（特許第６６２２２９２号）協議を行うことができないから、その特許は、特許法第３９条第２項の規定に違反してされたものである。 したがって、請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ６ 証拠方法 甲第１号証：特開２０１４－１１０８４７号公報（以下「甲１」という。） 甲第２号証：独国実用新案第２０１１４９３９号明細書（以下「甲２」という。） 甲第３号証：特開昭６３－２７２１８０号公報（以下「甲３」という。） 甲第４号証：米国特許出願公開第２０１４／０１４６５０５号明細書（以下「甲４」という。） 甲第５号証：特開２００１－８６３７７号公報（以下「甲５」という。） 甲第６号証：特表２０１３－５０４４００号公報（以下「甲６」という。） 第４ 各甲号証等の記載事項 １ 甲１の記載事項及び甲１に記載された発明 （１）甲１の記載事項 甲１には以下の記載がある（下線は当審で付加した。以下同様。）。 （甲１－ア）「【０００１】 本発明は、撮像素子チップを具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する内視鏡及び前記撮像装置の製造方法に関し、特に撮像素子チップの裏面の接合端子と接続された平板状の配線板を具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する内視鏡及び前記撮像装置の製造方法に関する。」 （甲１－イ）「【００１４】 ＜第１の実施形態＞ 図３～図６を用いて本実施形態の撮像装置１について説明する。なお、図は説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。また、一部の構成要素の図示を省略したり、断面図においては、一部の構成要素を側面から観察した状態で表示したりする。 【００１５】 図３及び図４に示すように、撮像装置１は、カバーガラス１０と、撮像素子チップ２０と、第１の配線板３０と、第１の配線板３０に垂直に配設されている第２の配線板４０と、信号ケーブル（以下、「ケーブル」ともいう）５０と、を具備する。 【００１６】 撮像素子チップ２０のおもて面２０ＳＡにはＣＭＯＳ素子等の撮像部２１が形成されており、撮像部２１は、ＴＳＶ（Through-Silicon Via）等による貫通配線２２を介して裏面２０ＳＢの接合端子２３と接続されている。なお、撮像素子チップ２０の裏面２０ＳＢには、多層配線構造を有する配線層が形成されているが、図示していない。接合端子２３には、はんだからなるバンプ２４が形成されている。すなわち、撮像素子チップ２０は、いわゆるＣＳＰ（Chip size package）タイプにパッケージングされている。 【００１７】 撮像部２１にはマイクロレンズ１２が配設されており、接合層１１を介して、撮像部２１を保護するカバーガラス１０が接合されている。なお、撮像素子チップ２０は、公知のウエハプロセスにより半導体ウエハ上に一括して複数個が作製される。ウエハプロセス中に撮像部２１を保護するために半導体ウエハに接合されたガラスウエハが、半導体ウエハとともに切断されたものが、カバーガラス１０となる。このため、撮像素子チップ２０の外寸（平面視寸法）と、カバーガラス１０の外寸とは同じである。 【００１８】 そして、第１の配線板３０、第２の配線板４０、導線５１は、いずれも撮像素子チップ２０の投影面２０Ｓの内部に配置されている。 【００１９】 図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子４１を有し、第２の主面に複数の第２の端子４２を有する。そして、複数の第１の端子４１の配列（第１の配列）と第２の端子４２の配列（第２の配列）とは異なる。すなわち、第１の配線板３０は、端子配列変換配線板である。 【００２０】 端子配列変換を行う配線は、例えば多層配線板である第１の配線板３０の内部配線である。もちろん、第１の主面３０ＳＡ又は第２の主面３０ＳＢに端子配列変換配線の一部を形成してもよい。 【００２１】 なお、第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡの中央領域に複数の第１の端子４１を有するが、第２の主面３０ＳＢの中央領域には第２の端子４２を有していない。この理由は、第１の配列は、撮像素子チップ２０の接合端子２３の配列と同じであるためである。そして、第１の配線板３０と撮像素子チップ２０との接合強度改善のため、及び端子間の短絡防止のため、撮像素子チップ２０の裏面２０ＳＢの複数の接合端子２３の配列は、中央領域に接合端子２３が配設されている第１の配列となっている。 【００２２】 一方、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域には、第２の配線板４０が接合されるため、第２の端子４２を形成することはできない。このため、複数の第２の端子４２の配列は、中央領域には第２の端子４２を有していない第２の配列となっている。 【００２３】 そして、第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡの第１の配列を、第２の主面の第２の配列に変換する端子配列変換配線板である。 【００２４】 なお、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、撮像装置１では、撮像素子チップ２０の接合端子２３（バンプ２４）と接合される第１の端子３１は、略円形である。これに対して、第２の配線板４０の第３の端子４１と接合される第２の端子３３は、略矩形である。また、端子配列変換配線により、複数の第１の端子３１は接続されているため、第１の端子３１は１５個であるが、第２の端子３３は９個である。 【００２５】 すなわち、第１の端子３１と第２の端子３３とは、配置だけでなく、形状、大きさ、又は数の少なくともいずれかが異なっていてもよい。 【００２６】 第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された第３の端子４１を有する。第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の第４の端子４２と接続されている。そして、第４の端子４２は、ケーブル５０の導線５１と接合されている。 【００２７】 配線４３の途中、すなわち、第３の端子４１と第４の端子４２の間には、チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップ等の電子部品４６がはんだ４７を介して表面実装されている。電子部品の実装方法は、ワイヤーボンド方式、又はTAB（Tape Automated Bonding）方式等でもよい。また、第２の配線板３０は、電子部品を内蔵した配線板でもよい。 【００２８】 撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、バンプ２４を介してはんだ接合され、更に接合部は、例えばエポキシ系熱硬化樹脂等の封止樹脂２５で封止されている。バンプ２４はＡｕ、Ａｇ又はＣｕ等であってもよい。また、接合端子２３と第１の端子３１との接合方法は、熱圧着、超音波併用熱圧着、導電性ペースト、NCP（Non Conductive Paste）、NCF（Non Conductive Film）、ACP（異方性導電フィルム）、ACF（異方性導電ペースト）でもよい。一方、封止樹脂２５としては、エポキシ系に替えて、シリコーン系、ポリイミド系、フェノール系、アクリル系、又はウレタン系等でもよく、硬化方法としても、熱硬化タイプ、UV硬化タイプ、UV硬化＋熱硬化タイプでもよい。更に放熱性向上のために、熱伝導率の高いフィラーが入った樹脂を使用してもよい。 【００２９】 図６に示すように、第２の配線板４０は、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの略中央に、接着剤（不図示）を介して垂直に固定される。なお、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢに、第２の配線板４０が嵌合する凹部を形成しておいてもよい。はめ込むだけで接合作業が行えるため作業性が向上する。また、接合が補強されるため信頼性が向上する。また、接合に接着剤が不要となる場合には低コスト化がはかられる。 【００３０】 そして、第１の配線板３０の第２の端子３３と、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、はんだ３９を介して接合される。第２の端子３３と第３の端子４１との接合部を、補強のため樹脂等で覆ってもよい。 【００３１】 なお、撮像装置１の製造方法は複数のはんだ接合工程を有する。複数のはんだ接合工程で用いる半田は作業性向上又は信頼性向上等のため、溶融温度の異なる組成とすることが好ましい。例えば、溶融温度が以下の（Ａ）であれば、作業性が向上し、以下の（Ｂ）であれば、撮像部２１の熱劣化が防止できる。 【００３２】 （Ａ）撮像素子チップ２０と第１配線板３０との接合用の、はんだバンプ２４＞電子部品実装用のはんだ４７＞第２の端子３３と第３の端子４１との接合用のはんだ３９ 【００３３】 （Ｂ）はんだ４７＞はんだ３９＞はんだバンプ２４ 【００３４】 第１の配線板３０及び第２の配線板４０は、ガラスエポキシ樹脂、金属、又はセラミック等からなる平板状で、柔軟性のない、いわゆるリジッド配線板である。特に熱伝導率の高い金属又は窒化アルミニウム等のセラミックが好ましく用いられる。 【００３５】 撮像装置１は、信頼性が高く、製造が容易である。すなわち、配線板がフレキシブル配線板ではなく、リジッド配線板であるため、電気的接合部の信頼性が高い。また、２種類の配線板を接合することで作製できるため製造が容易である。更に熱伝導率の高い配線板を用いることで、撮像部２１が発生した熱を効率的に放熱できる。更に製造工程において配線板を折り曲げることがなく狭い空間に配置可能である。」 （甲１－ウ）「【００４４】 ＜第４実施形態＞ 次に、第４の実施の形態の内視鏡９について説明する。 【００４５】 図９に示すように、内視鏡９は、撮像装置１、撮像装置１Ａ又は撮像装置１Ｂが先端部２に配設された挿入部３と、挿入部３の基端側に配設された操作部４と、操作部４から延出するユニバーサルコード５と、を具備する。」 （甲１－エ）【図３】 「 ［図：0001392097000001.jpg］ 」 （甲１－オ）【図４】 「 ［図：0001392097000002.jpg］ 」 （甲１－カ）【図５Ａ】 「 ［図：0001392097000003.jpg］ 」 （甲１－キ）【図５Ｂ】 「 ［図：0001392097000004.jpg］ 」 （甲１－ク）【図６】 「 ［図：0001392097000005.jpg］ 」 （甲１－ケ）【図９】 「 ［図：0001392097000006.jpg］ 」 （２）甲１に記載された発明 ア 上記（甲１－イ）の記載を（甲１－エ）ないし（甲１－ク）の各図の記載と照合すると、第１の配線板３０の第１の主面３０ＳＡが有する第１の端子は、「第１の端子４１」ではなく「第１の端子３１」であり、第２の主面３０ＳＢが有する第２の端子は、「第２の端子４２」ではなく「第２の端子３３」であると解される。 イ 上記（甲１－キ）の【図５Ｂ】から、第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢには、中央領域の上方に横並びで４つの第２の端子３３が配置され、中央領域の下方に横並びで５つの第２の端子３３が配置されていることが見て取れる。 ウ 上記（甲１－エ）の【図３】及び（甲１－オ）の【図４】から、第２の配線板４０の両面には、複数の第３の端子４１及び第４の端子４２が設けられ、複数の第４の端子４２のそれぞれには、複数の導線５１のうちの１つが接合されることが見て取れる。 エ 上記アないしウを踏まえると、上記（甲１－ア）ないし（甲１－ケ）の記載から、甲１には、以下の２つの発明が記載されているものと認められる。 「カバーガラス１０と、撮像素子チップ２０と、第１の配線板３０と、第１の配線板３０に垂直に配設されている第２の配線板４０と、信号ケーブル５０と、を具備する撮像装置１であって、 撮像素子チップ２０のおもて面２０ＳＡにはＣＭＯＳ素子等の撮像部２１が形成されており、撮像部２１は、ＴＳＶ（Through-Silicon Via）による貫通配線２２を介して裏面２０ＳＢの接合端子２３と接続されており、接合端子２３には、はんだからなるバンプ２４が形成されていて、撮像素子チップ２０は、いわゆるＣＳＰ（Chip size package）タイプにパッケージングされており、 撮像部２１にはマイクロレンズ１２が配設されており、接合層１１を介して、撮像部２１を保護するカバーガラス１０が接合されており、 第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子３１を有し、第２の主面３０ＳＢに複数の第２の端子３３を有し、そして、複数の第１の端子３１の配列（第１の配列）と第２の端子３３の配列（第２の配列）とは異なり、第２の配列は中央領域には第２の端子３３を有しておらず、中央領域の上方に横並びで４つの第２の端子３３が配置され、中央領域の下方に横並びで５つの第２の端子３３が配置された、端子配列変換配線板であり、 撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、バンプ２４を介してはんだ接合され、更に接合部は、エポキシ系熱硬化樹脂の封止樹脂２５で封止されており、 第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された複数の第３の端子４１を有し、複数の第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の複数の第４の端子４２と接続されていて、複数の第４の端子４２は、それぞれ信号ケーブル５０の複数の導線５１のうちの１つと接合されており、第３の端子４１と第４の端子４２の間の配線４３の途中には、チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップの電子部品４６がはんだ４７を介して表面実装されており、 第１の配線板３０の第２の端子３３と、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、はんだ３９を介して接合されている、 撮像装置１。」（以下「甲１発明Ａ」という。） 「撮像装置１が先端部２に配設された挿入部３と、挿入部３の基端側に配設された操作部４と、操作部４から延出するユニバーサルコード５と、を具備する内視鏡９であって、 撮像装置１は、カバーガラス１０と、撮像素子チップ２０と、第１の配線板３０と、第１の配線板３０に垂直に配設されている第２の配線板４０と、信号ケーブル５０と、を具備し、 撮像素子チップ２０のおもて面２０ＳＡにはＣＭＯＳ素子等の撮像部２１が形成されており、撮像部２１は、ＴＳＶ（Through-Silicon Via）による貫通配線２２を介して裏面２０ＳＢの接合端子２３と接続されており、接合端子２３には、はんだからなるバンプ２４が形成されていて、撮像素子チップ２０は、いわゆるＣＳＰ（Chip size package）タイプにパッケージングされており、 撮像部２１にはマイクロレンズ１２が配設されており、接合層１１を介して、撮像部２１を保護するカバーガラス１０が接合されており、 第１の配線板３０は、第１の主面３０ＳＡに複数の第１の端子３１を有し、第２の主面３０ＳＢに複数の第２の端子３３を有し、そして、複数の第１の端子３１の配列（第１の配列）と第２の端子３３の配列（第２の配列）とは異なり、第２の配列は中央領域には第２の端子３３を有しておらず、中央領域の上方に横並びで４つの第２の端子３３が配置され、中央領域の下方に横並びで５つの第２の端子３３が配置された、端子配列変換配線板であり、 撮像素子チップ２０の接合端子２３と第１の配線板３０の第１の端子３１とは、バンプ２４を介してはんだ接合され、更に接合部は、エポキシ系熱硬化樹脂の封止樹脂２５で封止されており、 第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合された第２の配線板４０は、両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された複数の第３の端子４１を有し、複数の第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の複数の第４の端子４２と接続されていて、複数の第４の端子４２は、それぞれ信号ケーブル５０の複数の導線５１のうちの１つと接合されており、第３の端子４１と第４の端子４２の間の配線４３の途中には、チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップの電子部品４６がはんだ４７を介して表面実装されており、 第１の配線板３０の第２の端子３３と、第２の配線板４０の第３の端子４１とが、はんだ３９を介して接合されている、 内視鏡９。」（以下「甲１発明Ｂ」という。） ２ 甲２の記載事項及び甲２に記載された技術事項 （１）甲２の記載事項 甲２には以下の記載がある。なお、表記上の制約から、発音区別符号は省略し、エスツェットは「ss」と表記した。 （甲２－ア）「Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die eingangs erwahnte Schaltungsanordnung derart weiter zu entwickeln, dass eine Leiterplatte automatisierbar mit oberflachenmontierbaren Bauelementen bestuckt werden kann, wobei gleichzeitig ein grosserer Freiheitsgrad hinsichtlich der Einbauposition derartiger Schaltungsanordnungen erzielt werden kann. Dieses technische Problem lost die Erfindung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Danach ist eine Schaltungsanordnung mit wenigstens einem an einer Leiterplatte montierten Baustein vorgesehen, wobei der Baustein in einem BGA(Ball-Grid-Array)-Gehause angeordnet ist. Der Baustein ist vorzugsweise ein optischer Sender oder optischer Empfanger. Das BGA-Gehause ist hierbei an einer Stirnseite der Leiterplatte angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden. Dank dieser Anordnung ist es moglich, optische Bausteine derart mit Bezug auf eine Leiterplatte auszurichten, dass Licht ein- oder ausgekoppelt werden kann, welches sich nicht senkrecht zur Oberflache der Leiterplatte sondern in der Ebene der Leiterplatte ausbreiten kann.」（第１頁下から４行～第２頁１７行） （当審訳：そこで、本発明は、プリント基板に表面実装部品を自動で搭載できるように、冒頭に述べた回路配置を更に発展させると同時に、そのような回路配置の設置位置に関する自由度を高めることを課題としている。 本発明は、請求項1の特徴により、この技術的課題を解決するものである。 それによると、プリント基板上に少なくとも１つの部品が実装された回路配置が提供され、部品はＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）ハウジングに配置されている。この部品は、好ましくは、光送信器又は光受信器である。ＢＧＡハウジングは、プリント基板の一端に配置され、電気的に接続されている。 この配置により、プリント基板に対して光学部品を配置し、プリント基板表面に対して垂直でなく、プリント基板面内を伝搬する光を結合させることができるようになった。） （甲２－イ）「Fig. 1 die Seitenansicht einer teilweise im Schnitt dargestellten erfindungsgemassen Schaltungsanordnung aus einem einen optischen Baustein enthaltenden BGA-Gehause und einer Leiterplatte in nicht verbundenem Zustand, Fig. 2 die Schaltungsanordnung nach Fig. 1 in verbundenem Zustand, Fig. 3 eine Draufsicht auf die in Fig. 2 dargestellte Schaltungsanordnung und」（第４頁６～１４行） （当審訳：図１は、本発明による回路配置の側面図であり、一部断面で示す。光学部品を収納したＢＧＡハウジングと、未接続状態のプリント回路基板で構成されている。 図２は、図１による回路配置の接続状態を示す。 図３は、図２に示した回路配置の上面図であり) （甲２－ウ）「Fig. 1 zeigt in der linken Darstellung ein BGA(Ball-Grid-Array) -Gehause 10, welches ein Substrat oder eine Tragerplatte 12, beispielsweise aus Keramik oder Platinenmaterial, sowie eine Abdeckung 14 aus einem Vergussmaterial umfasst. Auf dem Substrat 12 kann ein optischer Baustein 20, beispielsweise eine lichtemittierende Diode (LED) oder ein optischer Empfanger, beispielsweise in Form einer PIN-Diode, montiert sein. Bond-Drahte 22 und 24 stellen die elektrische Verbindung zwischen dem optischen Baustein 20 und dem Substrat 12 her. Die Abdeckung 14 weist im vorliegenden Beispiel im Zentrum eine Aussparung auf, die mit einem optisch transparenten Material 30, wie zum Beispiel Glas 30, zur Herstellung eines optisch transparenten Bereichs in der Abdeckung 14 ausgefullt ist. Durch diesen durch das Glas 30 gebildeten optisch transparenten Bereich kann in Abhangigkeit von dem optischen Baustein 20 Licht ein- oder ausgekoppelt werden. An der Unterseite des Substrats 12 des BGA-Gehauses 10 sind erhabene Lotreservoirs in Form von Lotballe 40, 42 vorgesehen. Beispielsweise sind drei Lotballe 40 in Reihe zueinander angeordnet, wobei in einem vorbestimmten Abstand dazu und parallel verlaufend eine Reihe aus drei Lotballen an dem Substrat 12 aufgebracht ist. Der Abstand der beiden Lotreihen mit den Lotballen 40 bzw. 42 ist derart bemessen, dass er im wesentlichen der Dicke der Leiterplatte 50 entspricht. Die Leiterplatte 50 ist ebenfalls in Fig. 1 dargestellt. An der Unterseite des Substrats 12 kann eine langliche Nut 13 zwischen den Lotballen 40 und 42 ausgenommen sein, die zur Aufnahme einer Stirnseite, beispielsweise der Stirnseite 52 der Leiterplatte 50 dimensioniert ist. Ferner kann innerhalb der Nut eine weitere Vertiefung 15 vorgesehen sein, in die ein komplementarer, an der Stirnseite 52 der Leiterplatte 50 angeformter, beispielsweise zapfenformiger Vorsprung 54 eingreifen kann. Anstelle der Nut 13 kann auch lediglich eine Nut 15 an der Unterseite des Tragers 12 ausgenommen sein, um mit dem Vorsprung 54 an der Stirnseite 52 der Leiterplatte 50 in Eingriff zu kommen. Der Vorsprung 54 und die Vertiefung 15 dienen dazu, ein seitliches Verschieben des BGA-Gehauses 10 entlang der Stirnseite 52 der Leiterplatte 50 zu verhindern, sofern keine Nut 13 vorgesehen ist, oder die Nut 13 sich uber die gesamte Lange des Substrates 12 erstreckt und keine seitliche Begrenzung aufweist. All diese geschilderten Massnahmen dienen dazu, die Leiterplatte 50 gegenuber dem BGA-Gehause 10 in eine oder alle Richtungen festzulegen. Ist eine Nut 13 an der Unterseite des Substrates 12, wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, vorgesehen, konnen die elektrischen Anschlussflecken 56 und 58 auf der jeweiligen Oberflache der Leiterplatte 50 in entsprechendem Abstand von der Stirnseite 52 aufgebracht werden. Der Abstand zwischen Stirnseite 52 und den Anschlussflecken 56 und 58 entspricht im wesentlichen der Tiefe der Nut 13. Fig. 2 zeigt das BGA-Gehause 10 und die Leiterplatte 50 im verloteten Zustand. Die Stirnseite 52 und der Vorsprung 54 greifen in die Nut 13 bzw. in die Vertiefung 15 ein. Die Nut 13 kann mit Bezug auf die Dicke der Leiterplatte 50 derart dimensioniert sein, dass im eingesetzten Zustand das Substrat 12 und die Leiterplatte 50 eine Pressverbindung bilden. Wie in Fig. 2 weiter gezeigt, konnen im verbundenen Zustand zwischen den Anschlussflecken 56 und 58 auf der Leiterplatte 50 und der Unterseite des Substrat 12 kleine Spalte vorhanden sein, in die geringe Mengen der Lotkugeln 40 und 42 wahrend des Verlotens einfliessen konnen. Auf diese weise kann die mechanische Verbindung zwischen dem BGA-Gehause 10 und der Leiterplatte 50 verbessert werden.」（第４頁１７行～第６頁１７行） （当審訳：図１は、例えばセラミック又はボード材料からなる基板又はキャリアプレート１２と、ポッティング材料からなるカバー１４とからなるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ１０を左側の図に示している。基板１２には、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）又は例えばＰＩＮダイオードの形態の光受信器などの光学デバイス２０が実装されてもよい。接続線２２、２４は、光デバイス２０と基板１２との間の電気的接続を行う。本実施例では、カバー１４は、中央部に凹部を有し、この凹部にガラス等の光学的透明材料３０を充填して、カバー１４内に光学的透明領域を形成している。光は、光学デバイス２０に応じて、ガラス３０によって形成されたこの光学的に透明な領域を通して、内側に結合されたり、外側に結合されたりすることができる。ＢＧＡパッケージ１０の基板１２の下面には、はんだボール４０、４２の形で盛り上がったはんだ溜まりが設けられている。例えば、３個のはんだボール４０が直列に配置され、他の３個のはんだボールの列が所定距離離れて平行に基板１２に塗布されている。２列のはんだボール４０、４２の間の距離は、プリント回路基板５０の厚さに実質的に対応するようなものである。また、図１には、プリント回路基板５０が示されている。基板１２の下面には、はんだボール４０、４２の間に細長い溝１３を凹設してもよく、これは端面、例えばプリント回路基板５０の端面５２を受けるような寸法になっている。さらに、プリント回路基板５０の端面５２に形成された相補的な、例えばペグ状の突起５４が係合する、さらなる凹部１５を溝内に設けてもよい。なお、溝１３の代わりに、基板１２の下面に溝１５のみを凹設して、プリント回路基板５０の端面５２の突起部５４と係合させてもよい。突起５４と凹部１５は、溝１３が設けられていない限り、あるいは溝１３が基板１２の全長に沿って延び、横方向の境界がない限り、プリント回路基板５０の端面５２に沿ってＢＧＡハウジング１０が横方向に変位することを防止する役割を果たす。説明したこれらの措置はすべて、ＰＣＢ５０をＢＧＡハウジング１０に対して１方向又は全方向に固定する役割を果たす。図１及び図２に示すように、基板１２の下面に溝１３を設ければ、プリント回路基板５０のそれぞれの面に、端面５２から適当な距離を置いて電気接続パッド５６、５８を貼付することができる。端面５２と接続パッド５６、５８との間の距離は、本質的に溝１３の深さに相当する。 図２は、ＢＧＡハウジング１０とプリント回路基板５０をはんだ付けした状態を示している。端面５２と突起５４は、それぞれ溝１３と凹部１５に係合する。溝１３は、挿入されたときに、基板１２とＰＣＢ５０が圧入接続を形成するように、ＰＣＢ５０の厚さに対して寸法が決められていてもよい。さらに、図２に示すように、接続状態において、ＰＣＢ５０上の接続パッド５６、５８と基板１２の下面との間には、はんだ付け中に少量のはんだボール４０、４２が流れ込む可能性のある小さな隙間を設ける場合がある。このようにすることで、ＢＧＡパッケージ１０とＰＣＢ５０との機械的な接続性を向上させることができる。） （甲２－エ）「1. Schaltungsanordnung mit wenigstens einem an einer Leiterplatte (50) montierten Baustein (20),dadurch gekennzeichnet, dass der Baustein (20) in einem BGA-Gehause (10) angeordnet ist, und dass das BGA-Gehause (10) an einer Stirnseite (52) der Leiterplatte (50) angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden ist.」（第８頁２～１０行） （当審訳：１．プリント回路基板（50）上に実装された少なくとも１つのコンポーネント（20）を有する回路配置であって、コンポーネント（20）がＢＧＡハウジング（10）内に配置され、ＢＧＡハウジング（10）がプリント回路基板（50）の一方の端面（52）上に配置されて、後者に電気的に接続されていることを特徴とする、プリント回路基板上の回路配置。） （甲２－オ）「4. Schaltungsanordnung nach einem der Anspruche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass an dem BGA-Gehause (10) zwei parallele, mit vorbestimmtem Abstand zueinander angeordnete Reihen von erhabenen Lotreservoirs (40, 42), insbesondere Lotballen, vorgesehen sind, die mit entsprechend zugeordneten elektrisch leitenden Kontakten (56, 58) an den gegenuberliegenden Oberflachen der Leiterplatte (50) verlotet sind.」（第８頁下から７行～第９頁２行） （当審訳：４．互いに所定の間隔をおいて配置された２つの平行な列の盛り上がったはんだ溜め（40、42）、特にはんだボールがＢＧＡハウジング（10）に設けられ、プリント回路基板（50）の対向面上の対応する導電性コンタクト（56、58）にはんだ付けすることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の回路配列。） （甲２－カ）Ｆｉｇ．１ 「 ［図：0001392097000007.jpg］ 」 （甲２－キ）Ｆｉｇ．２ 「 ［図：0001392097000008.jpg］ 」 （２）甲２に記載された技術事項 上記（甲２－ア）ないし（甲２－キ）の記載から、甲２には、以下の技術事項が記載されているものと認められる。 「ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ１０がプリント回路基板５０の一方の端面５２上に配置されるプリント回路基板上の回路配置において、ＢＧＡパッケージ１０は、光学デバイス２０が実装された基板１２とカバー１４とからなり、基板１２の下面に、プリント回路基板５０の厚さに実質的に対応する間隔で平行に２列のはんだボール４０、４２を設け、はんだボール４０、４２の間に細長い溝１３を凹設し、プリント回路基板５０のそれぞれの面に、端面５２から適当な距離を置いて電気接続パッド５６、５８を貼付し、プリント回路基板５０の端面５２を基板１２の下面の溝１３に係合させ、はんだボール４０、４２を対応する電気接続パッド５６、５８にはんだ付けする技術。」（以下「甲２技術事項」という。） ３ 甲３の記載事項及び甲３に記載された発明 （１）甲３の記載事項 甲３には以下の記載がある。 （甲３－ア）「［産業上の利用分野］ この発明は、カメラヘッド内に固体撮像素子を備えた内視鏡や監視用ＴＶカメラ等の撮像装置に関する。」（第１頁左下欄１４～１７行） （甲３－イ）「［実施例］ 第１図には、この発明に係わる撮像装置を備えた内視鏡又は電子スコープの挿入部先端の構造が開示されている。内視鏡の挿入部は、湾曲部２を備え、湾曲部２には、互いに回転自在に連結された複数の湾曲こま４が配置され、湾曲こま４の外周は、ブレード６及びゴム製の外被８により被覆されている。金属製の先端部材１０は、絶縁部材１２を介在させて、最先端部に配置された湾曲こま４に連結されている。先端部材１０の露出部は、絶縁カバー１４及び外被８により被覆されている。また、先端部材１０と外被８は、糸巻接着層１６により接続されている。 挿入部の先端に配置された先端部材１０及び絶縁カバー１４には、複数の取付孔が形成され、取付孔には、対物光学系１８，照明用光学系２０が取付られている。そして、鉗子口２２は、先端部材１０の取付孔内に嵌合されたパイプ状の絶縁部材２３と、絶縁部材２３の内孔後部に嵌合された鉗子チャンネルパイプ２４と、パイプ２４の後端部に接続され、挿入部内に延出された鉗子チャンネルチューブ２６とから構成されている。複数の光学レンズ２０Ａを有する照明用光学系２０は、挿入部内に挿通されたライトガイドファイバー２８の先端面に光学的に接続されている。また、複数の対物レンズ１８Ａを有する対物光学系１８の後方には、撮像装置のカメラヘッド部２９を構成する固体撮像素子（ＳＩＤ）３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置されている。従って、体腔内の生体組織をＳＩＤ３０を使って観察し、同時に、チャンネル内に挿入された鉗子を使って患部組織を処置することができる。 次に、ＳＩＤ３０について説明する。ＳＩＤ３０は、第５図から第７図に詳細に描かれている。第６図に示すようにＳＩＤチップ３６，カラーフィルタアレイ３７及びカバーガラス３８は、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされている。詳細には、ＳＩＤチップ３６は、イメージエリア３９、オプティカルブラック４０及び水平シフトレジスタ４１を備え、ベース３４の表面にダイボンディングされている。そして、ＳＩＤチップ３６のチップ電極４４と、ベース３４上に形成されたランドレス・スルーホール付ボンディングパッド４６は、ボンディングワイヤー４８で接続されている。また、ランドレス・スルーホール付ボンディングパッド４６は、ベース３４の底面に形成されたフラットランド５０に接続されている。カラーフィルタアレイ３７及びカバーガラス３８は、ＳＩＤチップ３６の上面に順次積層され、これらの構成部品は、封止部材４２によりパッケージされている。 上述のように形成されたＳＩＤ３０は、先端部材１０の後端面に形成された凹部１０Ａ内に、内視鏡挿入部の縦軸と直角に、即ち対物光学系１８の光軸に対して垂直に配置され、受光面を対物用光学系１８に対向させて、接着層５２により固着されている。 電装部３２は、上面及び下面に電気部品が取付られた第１の基板５４と、導体パターンのみが形成された第２の基板５６を備えている。詳細には、第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサー６０が取付けられている。特に第２図に示すように小形パッケージ構造がＩＣ５８に用いられている。即ち、ベアチップ５９が第１の基板５４に直接ダイボンディングされ、このベアチップ５９と基板５４がボンディングワイヤー６２で接続され、ベアチップ５９の周囲は、ＩＣ封止部材６４で封止されている。 第１の基板５４における一方の縁部の上面には、多数のＬ字状基板リード足６６が付着され、また、第１の基板５４における他方の縁部の下面には、多数の溝部６８Ａが形成され、各溝部内にはシールド線接続ランド６８が設けられている。そして、ベアチップ５９及びコンデンサ６０は、基板リード足６６及びシールド線接続ランド６８に接続されている。 また、第２の基板５６の一端部には、多数のＬ字状基板リード足７０が形成され、第２の基板５６の他端部には、リード線を挿入するためのパイプ部７２が形成されている。そして、第２の基板５６の全体には配線パターンが設けられ、この配線パターンは、基板リード足７０及びパイプ部７２に接続されている。また、各リード線挿入用のパイプ部７２の開口端部は、リード線を挿入しやすいよう斜めに切欠されている。 第３図に示すように、第１及び第２の基板５４，５６は、いずれも横幅の寸法がＳＩＤ３０より小さく形成されている。そして、第１及び第２の基板５４，５６は、ＳＩＤ３０の裏面に対して上下２段に互いに平行に配置され、第１及び第２の基板５４，５６における基板リード足６６，７０は、フラットランド５０に各々半田付けされている。更に、第１及び第２の基板５４，５６は、挿入部の縦軸方向に配置されている。 挿入部内に挿通された電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線は、シールド線接続ランド６８及びリード線挿入パイプ部７２に半田付けされている。例えば、１２本のシールド線を各基板に接続する場合には、まずシールド線を各６本の２系統のシールド線束７４，７６に分割し、これらのシールド線束７４，７６をシールド線ホルダー７８の通孔に挿入する。そして、絶縁チューブで被覆されたシールド線内部導体８０，８１を各シールド線束から露出させる。次に、第１のシールド線束７４における各シールド線内部導体８０の導体８０Ａをシール線接続ドランド６８（当審注：「シール線接続ドランド６８」は「シールド線接続ランド６８」の誤記と認める。）に半田付けし、第２のリード線束７６における各シールド線内部導体８１の導体８１Ａをリード線挿入パイプ部７２に挿入して半田付けする。また、シールド線束７４，７６の外部導体８２は、半田層８４によりシールド線ホルダ７８に固着される。そして、シールド線ホルダ７８は、基板５４，５６の周囲を囲むように配置された金属製のシールドカバー８６の基端部内に、導電性接着層７８Ａにより固着され、シールド線ホルダ７８とシールドカバー８６は導通される。従って、電装部３２全体をシールドすることができる。また、第１及び第２のシールド線束７４，７６は、接着剤８８によりシールド線ホルダ７８に固定され、接触部が補強される。 上述のようにこの発明に係わる撮像装置を備えた内視鏡では、基板５４，５６が挿入部の縦軸方向に配置されている。従って、シールド線，電気部品等が増加しても、基板５４，５６を挿入部の縦軸方向に拡張すれば良く、電装部３２がＳＩＤ３０のパッケージの径方向寸法よりも大きくなることがない。そのため、ＳＩＤに接続された基板によってライトガイドファイバ２８，鉗子チャンネルチューブ２６等の他の内臓物のレイアウトを阻害することがなく、挿入部の先端部を細く形成することができる。また、半田付け部が基板５４，５６の一部分に集中しているので配線作業が容易となる。 この発明の第１実施例に係わる撮像装置は、更に以下のような利点を有している。即ち、基板リード足６６，７０が基板５４，５６の縁部に設けられているので、基板リード足６６，７０がＳＩＤ３０の裏面に設けられる場合に比べて部品の製造が容易となる。また、金属製のシールドカバー８６が電気ケーブル７３の支持部材として使用されているので、電気ケーブル７３を強固に支持することができる。また、シールド線内部導体８０をリード線挿入パイプ部７２に挿入することにより、シールド線内部導体８０が接続できるので、シールド線の配線作業が容易となる。また、シールド線の束を２分割することにより、内視鏡挿入部内におけるケーブルのレイアウトが容易となり、そのため挿入部を細径化することができるとともに、湾曲部を繰返し湾曲させる際のケーブルの耐性が向上する。更に、電気部品は、ベアチップとして基板５４に搭載されているので基板を小形化でき、電装部３２全体も小形化できる。また、電装部３２は、先端構成部材１０，シールドカバー８６，シールド線ホルダ７８及び外部導体８２で完全にシールドされ、ノイズに対して充分に保護されている。そして、シールド部材は、湾曲こま４，ブレード６、チャンネルパイプ２４等の先端部における外装金属部材に対して絶縁されているので、電気的な安全も確保される。 次に、第８図及び第９図を参照しながらカメラヘッド部の第１の変形例について説明する。この変形例では、基板５４，５６の接続構造及びシールド構造が第１の実施例とは異なっている。即ち、上下２列に配列された多数のリード脚９２がＳＩＤ３０の底面に突設され、両縁部に各々フラットランド９４を備えた第１基板５４及び第２基板５６が、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着されている。そして、一体化された基板の一端部は、上・下リード足９２の間に挿入されて半田付けされている。 従って、リード足９２がＳＩＤ３０に設けられているので、基板５４，５６のＳＩＤ３０に対する位置決めが容易となり、また、基板５４，５６を一体的に付着することにより、基板５４，５６がＳＩＤ３０に固定しやすくなり作業性が向上する。 先端部材１０の後端部には、突起１０２が突設され、シールド線ホルダーを備えたＬ字状の電装部支持部材９８が突起１０２に取付けられている。電装部支持部材９８は、金属で形成され、先端部材１０と導通されている。そして、電装部支持部材９８の上面及び両側面は、導電性フィルム１００で覆われ、導電フィルム１００を保持するための絶縁性充填材１０４が導電性フィルム１００の内側に設けられている。 従って、この第１の変形例では、第１実施例のように硬質の部材で電装部３２全体をシールドしないので、シールドに必要なスペースを削減することができ、その結果電装部３２を小形化することができる。」（第２頁右上欄１３行４～第４頁右下欄４行） （甲３－ウ）第１図 「 ［図：0001392097000009.jpg］ 」 （甲３－エ）第２図 「 ［図：0001392097000010.jpg］ 」 （甲３－オ）第３図 「 ［図：0001392097000011.jpg］ 」 （甲３－カ）第８図 「 ［図：0001392097000012.jpg］ 」 （甲３－キ）第９図 「 ［図：0001392097000013.jpg］ 」 （２）甲３に記載された発明 ア 上記（引３－イ）の記載において、「リード脚９２」及び「リード足９２」は同じ構成要素を表すと解されるから、以下では「リード足９２」に記載を統一する。 また、「コンデンサー６０」及び「コンデンサ６０」は同じ構成要素を表すと解されるから、以下では「コンデンサ６０」に記載を統一する。 イ 第８図及び第９図に係る第１の変形例の記載から、第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側に設けられたフラットランド９４は、第１実施例における基板リード足６６、７０の代替構成要素であり、他方の縁部側に設けられたフラットランド９４は、シールド線接続ランド６８及びパイプ部７２の代替構成要素であることが読み取れる。 そして、「一体化された基板の一端部は、上・下リード足９２の間に挿入されて半田付けされている」の「半田付け」は、「第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側のフラットランド９４が上・下リード足９２に半田付けされている」ことを意味すると解される。 また、シールド線接続ランド６８及びパイプ部７２と同様に、第１基板５４及び第２基板５６の他方の縁部側に設けられたフラットランド９４には、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられた各シールド線が半田付けされていることが読み取れる。 さらに、ベアチップ５９及びコンデンサ６０が、基板リード足６６及びシールド線接続ランド６８に接続されているのと同様に、ベアチップ５９及びコンデンサ６０は、第１基板５４の両縁部に設けられたフラットランド９４に接続されていることが読み取れる。 ウ 上記ア及びイを踏まえると、上記（甲３－ア）ないし（甲３－キ）の記載から、甲３には、以下の２つの発明が記載されているものと認められる。 「対物光学系１８の後方にカメラヘッド部２９を構成する固体撮像素子（ＳＩＤ）３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置されている撮像装置であって、 ＳＩＤ３０は、ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７及びカバーガラス３８が、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされ、上下２列に配列された多数のリード足９２がＳＩＤ３０の底面に突設されており、 電装部３２は、上面及び下面に電気部品が取付られた第１の基板５４と、導体パターンのみが形成された第２の基板５６を備え、第１基板５４及び第２基板５６は、両縁部に各々フラットランド９４を備え、 第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサ６０が取付けられ、ＩＣ５８のベアチップ５９及びコンデンサ６０は、両縁部のフラットランド９４に接続されており、 第２の基板５６の全体には配線パターンが設けられ、この配線パターンは、両縁部に設けられたフラットランド９４に接続されており、 第１基板５４及び第２基板５６は、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着されており、一体化された基板の一方の縁部は、上・下リード足９２の間に挿入されて、第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側のフラットランド９４が上・下リード足９２に半田付けされており、 電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線は、第１基板５４及び第２基板５６の他方の縁部側に設けられたフラットランド９４に半田付けされている、 撮像装置。」（以下「甲３発明Ａ」という。） 「撮像装置を備えた内視鏡であって。 撮像装置は、対物光学系１８の後方にカメラヘッド部２９を構成する固体撮像素子（ＳＩＤ）３０と、ＳＩＤ３０に接続された電装部３２が配置されており、 ＳＩＤ３０は、ＳＩＤチップ３６、カラーフィルタアレイ３７及びカバーガラス３８が、セラミック多層基板から成るベース３４上に順次積層されて、封入部材４２でパッケージされ、上下２列に配列された多数のリード足９２がＳＩＤ３０の底面に突設されており、 電装部３２は、上面及び下面に電気部品が取付られた第１の基板５４と、導体パターンのみが形成された第２の基板５６を備え、第１基板５４及び第２基板５６は、両縁部に各々フラットランド９４を備え、 第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサ６０が取付けられ、ＩＣ５８のベアチップ５９及びコンデンサ６０は、両縁部のフラットランド９４に接続されており、 第２の基板５６の全体には配線パターンが設けられ、この配線パターンは、両縁部に設けられたフラットランド９４に接続されており、 第１基板５４及び第２基板５６は、互いに基板一体化部材９６により一体的に付着されており、一体化された基板の一方の縁部は、上・下リード足９２の間に挿入されて、第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側のフラットランド９４が上・下リード足９２に半田付けされており、 電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線は、第１基板５４及び第２基板５６の他方の縁部側に設けられたフラットランド９４に半田付けされている、 内視鏡。」（以下「甲３発明Ｂ」という。） ４ 甲４の記載事項及び甲４に記載された技術事項 （１）甲４の記載事項 甲４には以下の記載がある。 （甲４－ア）「[0001] 1. Field of the Disclosure [0002] The present invention relates generally to a package including a ball grid array (BGA) or a land grid array (LGA), more specifically to a package including BGA or LGA having a modified footprint. [0003] 2. Background [0004] Semiconductor chips are found in virtually every electrical product manufactured today. Chips are used not only in very sophisticated industrial and commercial electronic equipment, but also in many household and consumer items. Chips are packaged in packages, and packages are mounted on printed circuit boards (PCB) in devices such as a mobile phone or other electronic devices. [0005] For example, an image sensor chip may be packaged in a suitable package. The package is then mounted on a PCB in a device. The device may be a mobile phone or other electronic device. The package may be mounted on the PCB by reflowing the ball grid array (BGA) at the bottom of the package on the PCB. The BGA is an array of solder balls formed at the bottom of the package. In the reflowing process, the solder balls are heated and melted, permanently forming solder joints between the package and the PCB. The reflowed BGA including the formed solder joints not only provides electrical connection between the package and the PCB, it also provides the mechanical support for holding the package to the PCB. In some occasions, an increased mechanical strength for holding the package to the PCB is desired.」 （当審訳：[0001] １．技術分野 [0002] 本発明は、一般に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）又はランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）を含むパッケージに関し、より具体的には、変更されたフットプリントを有するＢＧＡ又はＬＧＡを含むパッケージに関する。 [0003] ２．背景 [0004] 半導体チップは、今日製造されるほぼ全ての電気製品に見出される。チップは、非常に洗練された工業用及び商業用電子機器だけでなく、多くの家庭用及び消費者用物品にも使用されている。チップはパッケージで包装され、パッケージは携帯電話や他の電子機器などのデバイスのプリント回路基板（ＰＣＢ）に実装される。 [0005] 例えば、イメージセンサチップは、適切なパッケージに包装されることがある。そして、そのパッケージは、デバイス内のＰＣＢに実装される。デバイスは、携帯電話又は他の電子デバイスであってよい。パッケージは、パッケージの底部にあるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）をＰＣＢ上にリフローすることによってＰＣＢに実装される。ＢＧＡは、パッケージの底面に形成されたはんだボールの配列である。リフロー工程では、はんだボールが加熱・溶融され、パッケージとＰＣＢとの間に恒久的なはんだ接合部が形成される。形成されたはんだ接合部を含むリフローＢＧＡは、パッケージとＰＣＢ間の電気的接続を提供するだけでなく、パッケージをＰＣＢに保持するための機械的支持も提供する。場合によっては、パッケージをプリント基板に保持するための機械的強度の向上が望まれる。） （甲４－イ）「[0040] FIG. 6A illustrates an example camera module 600 mounted on a BGA, in accordance with the teachings of the present invention. In the depicted example, camera module 600 includes a housing 616, a lens 614, an image sensor 612, a substrate 606, and a BGA including solder balls 602 arranged on a surface 604 of substrate 606. The BGA is attached to the bottom of the camera module.」 （当審訳：図６Ａは、本発明の教示に従って、ＢＧＡに搭載されたカメラモジュール６００ の例を示している。図示の例では、カメラモジュール６００は、ハウジング６１６、レンズ６１４、イメージセンサ６１２、基板６０６及び基板６０６の表面６０４上に配置されたはんだボール６０２を含むＢＧＡを含んでいる。ＢＧＡは、カメラモジュールの底面に取り付けられている。） （甲４－ウ）ＦＩＧ．６Ａ 「 ［図：0001392097000014.jpg］ 」 （２）甲４に記載された技術事項 上記（甲４－ア）ないし（甲４－ウ）の記載から、甲４には、以下の技術事項が記載されているものと認められる。 「イメージセンサチップのパッケージをプリント回路基板（ＰＣＢ）に実装する際、パッケージの底面に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）をＰＣＢ上にリフローすることによって、パッケージとＰＣＢとの間に恒久的なはんだ接合部を形成し、パッケージとＰＣＢ間の電気的接続と機械的支持を得る技術。」（以下「甲４技術事項」という。） ５ 甲５の記載事項及び甲５に記載された技術事項 （１）甲５の記載事項 甲５には以下の記載がある。 （甲５－ア）「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡の先端部に内蔵されるものに好適な撮像装置に関する。」 （甲５－イ）「【００１２】固体撮像素子３の後端には、先端部２５の長手方向に平行に基板５が設けられている。基板５上には、コンデンサ、トランジスタ等の電気部品４が搭載されており、固体撮像素子３及び電気部品４は、基板５に電気的に接続されている。」 （甲５－ウ）「【００１８】ジャンパー線８は、基板５と電気部品４との間を電気的に接続する。基板５にはスルーホール１２及び電極１５が設けられており、ジャンパー線８の一端をスルーホール１２又は電極１５にハンダ付けし、他端を電気部品４に接続する。 【００１９】基板５はスルーホール１２によって表面と裏面とが電気的に接続されており、表面及び裏面に図示しない回路パターンが形成されている。基板５の裏面には、図２（ｂ）に示すように、電極１５である複合信号ケーブル６接続用のランド部が集合配置されている。これらの電極１５に信号ケーブル６の各信号線が接続される。スルーホール１２によって、電極１５に接続された信号ケーブル６の各信号線と電気部品４とが電気的に接続される。」 （甲５－エ）【図２】 「 ［図：0001392097000015.jpg］ 」 （２）甲５に記載された技術事項 上記（甲５－ア）ないし（甲５－エ）の記載から、甲５には、以下の技術事項が記載されているものと認められる。 「内視鏡の先端部に内蔵される撮像装置において、固体撮像素子の後端に、先端部の長手方向に平行に基板を設け、基板上に搭載され電気部品と基板５の裏面に配置されている電極１５を、基板に設けられたスルーホールによって電気的に接続する技術。」（以下「甲５技術事項」という。） ６ 甲６の記載事項及び甲６に記載された技術事項 （１）甲６の記載事項 甲６には以下の記載がある。 （甲６－ア）「【０００１】 本発明は可視化装置の分野に関わる。特に本発明は診断用、治療用および手術用の装置に使用されるだけでなく、医療以外の各種用途（例えば工業用）にも使用される可視化プローブに関わる。」 （甲６－イ）「【００６５】 図２８は本発明による可視化プローブに使用される０．７ｍｍ×０．７ｍｍのＣＭＯＳの実際の正面（上部）図および背面（底部）図を示す。当業者には明らかなように、センサの前面に形成された回路から、センサに電源を供給しそれからビデオ信号を受け取る外部コンポーネントまでの電気的接続はシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術を使っておこなわれる。このシリコン貫通電極技術では、小径の穴を、シリコンを貫通して設け、その貫通穴に導体を通す。ＴＳＶ技術を使うことによってセンサの全体寸法を増やすことなく導体を垂直に配線できる。図２８の底部の図に示されるように、センサのシリコン基板の裏側は配線パターンが形成されており貫通電極の底部と、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）またはライングリッドアレイ（ＬＧＡ）接続のいずれを採用するかによって、導体ボールまたはパッドとを電気的に接続できる。図２８は４個のパッドを示しているが、多重送信を使ってパッド数を３個に減らせることは容易に理解できる。 【００６６】 図２８に示したセンサは上述した電流を使う方法を採用している。４つのパッドはそれぞれ：電圧Ｖｄｄ、接地電位Ｖｓｓ、シャッタータイミングＳＨＴＲおよびビデオ信号出力電流ＰＯＵＴである。ＳＨＴＲはシャッター時間、すなわち画素の電荷を集める時間、を調整することができる。しかし多くの場合、このパラメータは変える必要はなく、所定の値を決めてシリコン上の回路に設定することができる。この場合パッド数は３個という少ない数に低減できる。実際、ビデオ信号を出力し多重送信するこの電流を使う方法であれば、パッドの数を２個に減らすことが理論上可能である。」 （甲６－ウ）「【０１０４】 図６は本発明による内視鏡の先端部分の概略を示す。先端部分の外側の覆い８１の一部を取り除いて内部を示す。覆い８１の内側には、光学組立体８２がセンサ８３の前に取り付けられている。この例では、センサは支持層８４上の電気接続パッドにワイヤボンディングされている。このケースでは小さなドライバのコンポーネントを支持層８４上に取り付けることもできる。貫通電極を使って支持層８４の上面をその底面に電気的に接続し、さらにそこからケーブル８６のワイヤ８５に接続している。ワイヤは給電したり内視鏡の先端部分から基端側に信号を送ったりするものである。」 （甲６－エ）「【０１０８】 図１Ａを参照すると、ＣＭＯＳチップ１が、全体を３で示すエレクトロニクス部品を有する回路基板２上に支持されている。組み立てられると、撮像ＣＭＯＳ組立体は図１Ｂに示すようにコンパクトな形状をしており、ＣＭＯＳ１で生成した信号はコネクタ４を通って他の画像処理装置に送ることができる。また図１Ｂには、ガラス被覆板５が示されているが、上述の通り、必要ではない。」 （甲６－オ）「【０１２４】 本発明の最後の特徴的構成はカメラヘッドの構造、すなわち対物レンズの光学組立体をセンサに取り付けたことである。フォトダイオード、マイクロレンズ、および時にはセンサの関連電子部品が公知の方法を使ってシリコンウェーハ上に形成される。マイクロレンズの上面は透明なポリマー層またはカバーガラスで覆われる。ウェーハには貫通穴が開けられ、貫通穴は導電材で埋められ、ボールグリッド組立体が各センサの底面に形成される。その後レンズは、ウェーハがチップに裁断される前あるいは後に、図９と図１０を参照して説明したように、人の手によってセンサの上面に取り付けられる。」 （甲６－カ）【図１Ａ】 「 ［図：0001392097000016.jpg］ 」 （甲６－キ）【図２Ａ】 「 ［図：0001392097000017.jpg］ 」 （甲６－ク）【図６】 「 ［図：0001392097000018.jpg］ 」 （甲６－ケ）【図２８】 「 ［図：0001392097000019.jpg］ 」 （２）甲６に記載された技術事項 上記（甲６－ア）ないし（甲６－ケ）の記載から、甲６には、以下の技術事項が記載されているものと認められる。 「可視化プローブに使用されるＣＭＯＳセンサのシリコン基板の裏側は配線パターンが形成されており、貫通電極の底部とボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の４個の導体ボールを電気的に接続し、４個の導体ボールは、それぞれ電圧Ｖｄｄ、接地電位Ｖｓｓ、シャッタータイミングＳＨＴＲ及びビデオ信号出力電流ＰＯＵＴであり、センサは支持層上の電気接続パッドにワイヤボンディングされ、さらにそこからケーブルのワイヤに接続し、給電したり内視鏡の先端部分から基端側に信号を送ったりする技術。」（以下「甲６技術事項」という。） ７ 原出願の請求項１に記載された発明 （１）原出願は、令和元年１１月２９日に特許権の設定登録がされ（特許第６６２２２９２号）、令和３年５月２４日に特許請求の範囲の訂正の請求（以下、当該請求による訂正を「原出願訂正」という。）がされ、同年８月２日付けで原出願訂正を認める異議の決定（異議２０２０－７００４１３号）がされ、同月１６日に当該異議の決定が確定した。 （２）原出願訂正後の請求項１に記載された発明は、以下のとおりである。 「撮像システムであって、 画像センサであって、 外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、 前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、 回路基板コネクタであって、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と を含む回路基板コネクタと を含み、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され、前記複数の電気接続部は、さらに、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。」（以下「原出願発明」という。） 第５ 当審の判断 １ 特許法第３６条第６項第２号について （１）本件発明１ないし３２は、物の発明であって、製造方法によって生産物を特定しようとするものとは認められない。 そのため、「はんだボール」が、技術常識に基づいて認識されるボール形状をしたはんだを意味することは明らかである。 （２）はんだボールと接続端部が電気的に接続されるためには、はんだボールと接続端部が直接又は導体を介して接触していれば十分であり、本件発明１ないし３２が、追加的な接合材に係る発明特定事項が不足しているとはいえない。 （３）したがって、本件特許の特許請求の範囲に、申立人の特許異議申立理由１に係る不備はない。 ２ 特許法第３６条第４項第１号について （１）本件発明１ないし３２は、追加的な接合材を使用する態様と、追加的な接合材を使用しない態様を包含している。 （２）追加的な接合材を使用する態様について、本件特許の発明の詳細な説明には、「【００３９】・・・電気接点１０８ａ～１０８ｄをそれぞれの第１接続端部１３０ａ～１３０ｄと接合する追加的な接合材１４４・・・をさらに示す。例示的接合材１４４～１４８は、リフローはんだまたは導電性接着剤などのはんだを含み得るが、ボンドワイヤなどの他の材料および／または他の接合技術が、導電性コンポーネント同士を接合および電気的に接続するために使用されてもよい。例えば、はんだの使用に加えてまたは代替的に、ボンドワイヤが、電気接点１０８ａ～１０８ｄを第１接続端部１３０ａ～１３０ｄと接合および電気的に接続するために使用されてもよい。導電性コンポーネント同士を接合および電気的に接続する様々な方法が可能であり得る。」と記載されており、本件特許の発明の詳細な説明は、当業者が本件発明１ないし３２の追加的な接合材を使用する態様の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 （３）また、追加的な接合材を使用しない態様について、本件特許の発明の詳細な説明には、「【００３１】・・・第１接続端部１３０ａ～１３０ｄ・・・の各々は、・・・電気接点１０８ａ～１０８ｄのそれぞれの１つとの接合のために適切にサイズを決められた導電性接触パッドであってもよいが、他の導電性構造も可能であり得る。」と記載されており、複数の電気接点である複数のはんだボールの間に回路基板コネクタをはめ込むことにより、はんだボールと電気接続部の導電性接触パッドなどの接続端部の隣接配置及び電気的接続が実現可能であることは、当業者には明らかであるから、本件特許の発明の詳細な説明が、本件発明１ないし３２の追加的な接合材を使用しない態様の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないとはいえない。 （４）したがって、本件特許の発明の詳細な説明に、申立人の特許異議申立理由２に係る不備はない。 ３ 甲１に基づく特許法第２９条第２項について （１）本件発明１について ア 本件発明１と甲１発明Ａとを対比する。 （ア）甲１発明Ａの「撮像装置１」は、本件発明１の「撮像システム」に相当する。 （イ）甲１発明Ａの「カバーガラス１０」、「接合層１１」、「マイクロレンズ１２」、「撮像部２１」、「撮像素子チップ２０」、「封止樹脂２５」及び「第１の配線板３０」は、併せて、本件発明１の「画像センサ」に相当する。 （ウ）甲１発明Ａの「カバーガラス１０」、「接合層１１」、「撮像素子チップ２０」、「封止樹脂２５」及び「第１の配線板３０」は、併せて「撮像部２１」を包囲するものであるから、本件発明１の「外装体」に相当する。 （エ）甲１発明Ａの「第２の主面３０ＳＢ」は、本件発明１の「外面」に相当する。 （オ）甲１発明Ａの「第２の端子３３」は電気接続部であるから、甲１発明Ａの「第２の主面３０ＳＢに複数の第２の端子３３を有し」、「第２の端子３３の配列」「は中央領域には第２の端子３３を有しておらず、中央領域の上方に横並びで４つの第２の端子３３が配置され、中央領域の下方に横並びで５つの第２の端子３３が配置され」ていることと、本件発明１の「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボールを含」むこととは、「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、アレイとして構成された複数の導電体を含」むことで共通する。 （カ）甲１発明Ａの「第２の配線板４０」は、「チップコンデンサ、チップインダクタ、半導体チップの電子部品４６が」「表面実装されて」いるから、「回路基板」である。 また、「第２の配線板４０」を介して「第１の配線板３０」と「信号ケーブル５０の導線５１」が接続されるから、「第２の配線板４０」は「コネクタ」である。 したがって、甲１発明Ａの「第２の配線板４０」は、本件発明１の「回路基板コネクタ」に相当する。 （キ）甲１発明Ａの「第２の配線板４０」の「両面」は、本件発明１の「第１平面」と「前記第１平面の反対側にある第２平面」に相当する。 （ク）甲１発明Ａの「信号ケーブル５０」及び「複数の導線５１」は、それぞれ本件発明１の「電気ケーブル配線」及び「複数の長尺状導電性部材」に相当する。 （ケ）甲１発明Ａの「第３の端子４１」、「配線４３」及び「第４の端子４２」は、併せて本件発明１の「電気接続部」に相当する。 （コ）上記（ク）及び（ケ）の対比を踏まえると、甲１発明Ａの「両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された複数の第３の端子４１を有し、複数の第３の端子４１は、配線４３を介して、他端部の複数の第４の端子４２と接続されていて、複数の第４の端子４２は、それぞれ信号ケーブル５０の複数の導線５１のうちの１つと接合されて」いることと、本件発明１の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ていることとは、「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材をアレイとして構成された複数の導電体と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ていることで共通する。 （サ）甲１発明Ａの「第３の端子４１」は、本件発明１の「接続端部」に相当する。 （シ）上記（ケ）及び（サ）の対比を踏まえると、甲１発明Ａの「両面の端部に第１の配線板３０の第２の端子３３と接続された複数の第３の端子４１を有し」ていることと、本件発明１の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ていることとは、「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ていることで共通する。 （ス）甲１発明Ａの「両面」を有する「第２の配線板４０」が「第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢの中央領域に垂直に接合され」ていることと、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲１発明Ａとは、 「撮像システムであって、 画像センサを備え、前記画像センサは、 外面を有する外装体と、 ２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、アレイとして構成された複数の導電体を含み、前記撮像システムはさらに、 回路基板コネクタを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記アレイとして構成された複数の導電体と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。」 の発明である点で一致し、次の点で相違する。 （相違点１） 回路基板コネクタの第１平面と前記第１平面の反対側にある第２平面に配置される複数の接続端部が隣接して配置され、かつ電気的に接続される、外装体の外面と一体化した複数の電気接点である、２次元の配置構成でアレイとして構成された複数の導電体が、本件発明１においては「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」であるのに対し、甲１発明Ａにおいては「中央領域の上方に横並びで４つの第２の端子３３が配置され、中央領域の下方に横並びで５つの第２の端子３３が配置された」「第２の配列」で配置された「複数の第２の端子３３」である点。 ウ 上記相違点１について検討する。 （ア）甲２技術事項は、「プリント回路基板５０のそれぞれの面に、端面５２から適当な距離を置いて電気接続パッド５６、５８を貼付し」、「基板１２の下面」に設けた「２列のはんだボール４０、４２」の間に「プリント回路基板５０」の「端面５２」を配置し、「はんだボール４０、４２」を「対応する電気接続パッド５６、５８にはんだ付けする」ことから、本件発明１の「回路基板コネクタ」の「前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部」の「各接続端部は」、「外面と一体化した」「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」「の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」るという発明特定事項と類似する構成を備えている。 しかしながら、本件発明１においては、「接続端部」に「隣接して配置され、かつ電気的に接続され」た状態において、「ボールグリッドアレイ」の「はんだボール」は、「はんだボール」の形態を維持しているのに対し、甲２技術事項においては、「はんだボール４０、４２」を「対応する電気接続パッド５６、５８にはんだ付けする」ことから、（甲２－キ）のＦｉｇ．２に示されるとおり、「はんだボール４０、４２」はリフローされ、はんだボールの形態を維持していない。 したがって、甲１発明Ａの第１の配線板３０の第２の端子３３として甲２技術事項のはんだボールを採用したとしても、はんだ付けによりはんだボールはその形態を維持しないものとなるから、上記相違点１に係る本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成は得られない。 （イ）甲４技術事項は、パッケージの底面に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）をＰＣＢ上にリフローすることによって、パッケージとＰＣＢとを電気的及び機械的に接続するものであり、本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成を開示しない。 （ウ）甲５技術事項は、基板上に搭載され電気部品と基板５の裏面に配置されている電極１５を、基板に設けられたスルーホールによって電気的に接続するものであり、本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成を開示しない。 （エ）甲６技術事項は、ＣＭＯＳセンサのシリコン基板の裏側に設けられたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の導体ボールを支持層上の電気接続パッドにワイヤボンディングすることを開示する。 しかしながら、甲６技術事項のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）は、支持層に対向するシリコン基板に設けられるものであり、甲１発明Ａにおける第１の配線板３０の第２の主面３０ＳＢとそれに垂直に接合される第２の配線板４０との電気的接続のために、甲６技術事項のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を採用する動機があるとはいえない。 （オ）したがって、甲１、甲２及び甲４ないし甲６に接した当業者といえども、甲１発明Ａにおいて、「複数の第２の端子３３」を「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」とすることは、容易に想起し得ることであるとはいえない。 エ 以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１発明Ａ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （２）本件発明２ないし１６について 本件発明２ないし１６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２ないし１６は、上記（１）で検討した本件発明１と同じ理由により、甲１発明Ａ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明１７について ア 本件発明１７と甲１発明Ｂとを対比する。 （ア）甲１発明Ｂの「内視鏡９」は、本件発明１７の「内視鏡システム」に相当する。 （イ）甲１発明Ｂの「挿入部３」が「信号ケーブル５０」が配置される内腔を有することは明らかであるから、甲１発明Ｂの「挿入部３」は、本件発明１７の「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」に相当する。 そして、甲１発明Ｂの「挿入部３」は、本件発明１７の「前記長尺状管状部材は、本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含」むことに相当する構成を備えている。 （ウ）甲１発明Ｂの「カバーガラス１０」、「接合層１１」、「マイクロレンズ１２」、「撮像部２１」、「撮像素子チップ２０」、「封止樹脂２５」及び「第１の配線板３０」は、併せて、本件発明１７の「画像センサ」に相当する。 そして、甲１発明Ｂの「挿入部３」の「先端部２に配設された」「撮像装置１」の「カバーガラス１０」、「接合層１１」、「マイクロレンズ１２」、「撮像部２１」、「撮像素子チップ２０」、「封止樹脂２５」及び「第１の配線板３０」は、本件発明１７の「前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサ」に相当する。 （エ）「画像センサ」及び「回路基板コネクタ」について、本件発明１７は本件発明１と同様の特定事項を有するところ、甲１発明Ｂの「撮像装置１」は甲１発明Ａの「撮像装置１」と同じ構成を有することから、本件発明１７の「画像センサ」及び「回路基板コネクタ」に係る特定事項と甲１発明Ｂの「撮像装置１」との対比については、上記（１）アの本件発明１と甲１発明Ａとの対比と同じことがいえる。 イ そうすると、本件発明１７と甲１発明Ｂとは、 「内視鏡システムであって、 基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材を備え、前記長尺状管状部材は、 本体と、 前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔と を含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサを備え、前記画像センサは、基端方向を向く外面を有する外装体と、２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、アレイとして構成された複数の導電体を含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、 前記本体内の前記末端部分かつ前記画像センサの近くに配置された回路基板コネクタとを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 前記アレイとして構成された導電体を前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、 前記複数の電気接続部の各々は前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、内視鏡システム。」 の発明である点で一致し、上記相違点１で相違する。 ウ 相違点１については、上記（１）ウで検討したとおりであるから、本件発明１７は、甲１発明Ｂ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明１８ないし３２について 本件発明１８ないし３２は、本件発明１７の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明１８ないし３２は、上記（３）で検討した本件発明１７と同じ理由により、甲１発明Ｂ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ４ 甲３に基づく特許法第２９条第２項について （１）本件発明１について ア 本件発明１と甲３発明Ａとを対比する。 （ア）甲３発明Ａの「撮像装置」は、本件発明１の「撮像システム」に相当する。 （イ）甲３発明Ａの「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」は、本件発明１の「画像センサ」に相当する。 （ウ）甲３発明Ａの「カバーガラス１０」、「ベース３４」及び「封入部材４２」は、併せて「ＳＩＤチップ３６」を包囲するものであるから、本件発明１の「外装体」に相当する。 （エ）甲３発明Ａの「ＳＩＤ３０の底面」は、本件発明１の「外面」に相当する。 （オ）甲３発明Ａの「リード足９２」は電気接続部であるから、甲３発明Ａの「ＳＩＤ３０の底面に」、「上下２列に配列された多数のリード足９２が」「突設されて」いることと、本件発明１の「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボールを含」むこととは、「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、グリッドアレイとして構成された複数の導電体を含」むことで共通する。 （カ）甲３発明Ａの「第１の基板５４」は、「上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサ６０が取付けられ」ているから、「回路基板」であり、「第１基板５４及び第２基板５６」が「互いに基板一体化部材９６により一体的に付着されて」「一体化された基板」もまた、「回路基板」である。 また、「一体化された基板」を介して「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」と「電気ケーブル７３」の「各シールド線」が接続されるから、「一体化された基板」は「コネクタ」である。 したがって、甲３発明Ａの「一体化された基板」は、本件発明１の「回路基板コネクタ」に相当する。 （キ）甲３発明Ａの「一体化された基板」が上面及び下面を有することは明らかであるから、甲３発明Ａの「一体化された基板」は、本件発明１の「第１平面」と「前記第１平面の反対側にある第２平面」に相当する構成を備えている。 （ク）甲３発明Ａの「電気ケーブル７３」及び「各シールド線」は、それぞれ本件発明１の「電気ケーブル配線」及び「複数の長尺状導電性部材」に相当する。 （ケ）甲３発明Ａの「両縁部のフラットランド９４」及び「配線パターン」は、併せて本件発明１の「電気接続部」に相当する。 （コ）上記（ク）及び（ケ）の対比を踏まえると、甲３発明Ａの「第１の基板５４の上面には、ＩＣ５８が配置され、下面にコンデンサ６０が取付けられ、ＩＣ５８のベアチップ５９及びコンデンサ６０は、両縁部のフラットランド９４に接続されており、第２の基板５６の全体には配線パターンが設けられ、この配線パターンは、両縁部に設けられたフラットランド９４に接続されており」、「第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側のフラットランド９４が上・下リード足９２に半田付けされており」、「電気ケーブル７３は、第１のシールド線束７４及び第２のシールド線束７６の２系統に別けられ、各シールド線は、第１基板５４及び第２基板５６の他方の縁部側に設けられたフラットランド９４に半田付けされている」ことと、本件発明１の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ていることとは、「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材をアレイとして構成された複数の導電体と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ていることで共通する。 （サ）甲３発明Ａの「一方の縁部側のフラットランド９４」は、本件発明１の「接続端部」に相当する。 （シ）上記（ケ）及び（サ）の対比を踏まえると、甲３発明Ａの「一体化された基板の一方の縁部は、上・下リード足９２の間に挿入されて、第１基板５４及び第２基板５６の一方の縁部側のフラットランド９４が上・下リード足９２に半田付けされて」いることと、本件発明１の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ていることとは、「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ていることで共通する。 （ス）甲３発明Ａの「一体化された基板の一方の縁部は」、「ＳＩＤ３０の底面に突設され」た「上下２列に配列された多数のリード足９２」「の間に挿入されて」いることと、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲３発明Ａとは、 「撮像システムであって、 画像センサを備え、前記画像センサは、 外面を有する外装体と、 ２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、グリッドアレイとして構成された複数の導電体を含み、前記撮像システムはさらに、 回路基板コネクタを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記グリッドアレイとして構成された複数の導電体と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。」 の発明である点で一致し、次の点で相違する。 （相違点２） 回路基板コネクタの第１平面と前記第１平面の反対側にある第２平面に配置される複数の接続端部が隣接して配置され、かつ電気的に接続される、外装体の外面と一体化した複数の電気接点である、２次元の配置構成でグリッドアレイとして構成された複数の導電体が、本件発明１においては「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」であるのに対し、甲３発明Ａにおいては「上下２列に配列された多数のリード足９２」である点。 ウ 上記相違点２について検討する。 （ア）甲２技術事項は、「プリント回路基板５０のそれぞれの面に、端面５２から適当な距離を置いて電気接続パッド５６、５８を貼付し」、「基板１２の下面」に設けた「２列のはんだボール４０、４２」の間に「プリント回路基板５０」の「端面５２」を配置し、「はんだボール４０、４２」を「対応する電気接続パッド５６、５８にはんだ付けする」ことから、本件発明１の「回路基板コネクタ」の「前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部」の「各接続端部は」、「外面と一体化した」「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」「の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」るという発明特定事項と類似する構成を備えている。 しかしながら、本件発明１においては、「接続端部」に「隣接して配置され、かつ電気的に接続され」た状態において、「ボールグリッドアレイ」の「はんだボール」は、「はんだボール」の形態を維持しているのに対し、甲２技術事項においては、「はんだボール４０、４２」を「対応する電気接続パッド５６、５８にはんだ付けする」ことから、（甲２－キ）のＦｉｇ．２に示されるとおり、「はんだボール４０、４２」はリフローされ、はんだボールの形態を維持していない。 したがって、甲３発明ＡのＳＩＤ３０の底面に突設された上下２列に配列された多数のリード足９２に代えて甲２技術事項のはんだボールを採用したとしても、はんだ付けによりはんだボールはその形態を維持しないものとなるから、上記相違点２に係る本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成は得られない。 （イ）甲４技術事項は、パッケージの底面に形成されたはんだボールの配列であるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）をＰＣＢ上にリフローすることによって、パッケージとＰＣＢとを電気的及び機械的に接続するものであり、本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成を開示しない。 （ウ）甲５技術事項は、基板上に搭載され電気部品と基板５の裏面に配置されている電極１５を、基板に設けられたスルーホールによって電気的に接続するものであり、本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」る構成を開示しない。 （エ）甲６技術事項は、ＣＭＯＳセンサのシリコン基板の裏側に設けられたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の導体ボールを支持層上の電気接続パッドにワイヤボンディングすることを開示する。 しかしながら、甲６技術事項のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）は、支持層に対向するシリコン基板に設けられるものであり、一体化された基板の一方の縁部がＳＩＤ３０の底面に当接するように配置する甲３発明Ａにおいて、ＳＩＤ３０の底面に突設されるリード足９２に代えて、甲６技術事項のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を採用する動機があるとはいえない。 （オ）したがって、甲２ないし甲６に接した当業者といえども、甲３発明Ａにおいて、「上下２列に配列された多数のリード足９２」を「ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」とすることは、容易に想起し得ることであるとはいえない。 エ 以上のとおりであるから、本件発明１は、甲３発明Ａ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （２）本件発明２ないし１６について 本件発明２ないし１６は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明２ないし１６は、上記（１）で検討した本件発明１と同じ理由により、甲３発明Ａ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明１７について ア 本件発明１７と甲３発明Ｂとを対比する。 （ア）甲３発明Ｂの「内視鏡」は、本件発明１７の「内視鏡システム」に相当する。 （イ）甲３発明Ｂの「内視鏡」が、「撮像装置」が末端に配置される挿入部を有し、当該挿入部が「電気ケーブル７３」が配置される内腔を有することは明らかであるから、甲３発明Ｂの「内視鏡」は、本件発明１７の「基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材」に相当する構成を備えているといえる。 そして、甲３発明Ｂの「内視鏡」は、本件発明１７の「前記長尺状管状部材は、本体と、前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔とを含」むことに相当する構成を備えているといえる。 （ウ）甲３発明Ｂの「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」は、本件発明１７の「画像センサ」に相当する。 そして、甲３発明Ｂの「内視鏡」は、本件発明１７の「前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサ」に相当する構成を備えているといえる。 （エ）「画像センサ」及び「回路基板コネクタ」について、本件発明１７は本件発明１と同様の特定事項を有するところ、甲３発明Ｂの「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」及び「一体化された基板」は甲３発明Ａの「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」及び「一体化された基板」と同じ構成を有することから、本件発明１７の「画像センサ」及び「回路基板コネクタ」に係る特定事項と甲３発明Ｂの「固体撮像素子（ＳＩＤ）３０」及び「一体化された基板」との対比については、上記（１）アの本件発明１と甲３発明Ａとの対比と同じことがいえる。 イ そうすると、本件発明１７と甲３発明Ｂとは、 「内視鏡システムであって、 基端部分から末端部分へ長手方向に延在する長尺状管状部材を備え、前記長尺状管状部材は、 本体と、 前記本体内で前記基端部分から前記末端部分へ長手方向に延在するケーブル内腔と を含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記本体内の前記末端部分に配置された画像センサを備え、前記画像センサは、基端方向を向く外面を有する外装体と、２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、グリッドアレイとして構成された複数の導電体を含み、前記内視鏡システムはさらに、 前記ケーブル内腔内に配置され、かつ複数の長尺状導電性部材を含む電気ケーブル配線と、 前記本体内の前記末端部分かつ前記画像センサの近くに配置された回路基板コネクタとを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 前記グリッドアレイとして構成された導電体を前記電気ケーブル配線の前記長尺状導電性部材と電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、 前記複数の電気接続部の各々は前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数の導電体の１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、内視鏡システム。」 の発明である点で一致し、上記相違点２で相違する。 ウ 相違点２については、上記（１）ウで検討したとおりであるから、本件発明１７は、甲３発明Ｂ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （４）本件発明１８ないし３２について 本件発明１８ないし３２は、本件発明１７の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明１８ないし３２は、上記（３）で検討した本件発明１７と同じ理由により、甲３発明Ｂ並びに甲２技術事項及び甲４技術事項ないし甲６技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ５ 特許法第３９条第２項について 同日出願に係る２つの発明が同一であるためには、一方を先願とし、他方を後願と仮定したときに両者が同一であり、かつ、他方を先願とし、一方を後願と仮定したときに両者が同一でなければならない。 （１）最初に、原出願発明を先願発明、本件発明１を後願発明と仮定して、本件発明１と原出願発明とを対比する。 ア 原出願発明の「撮像システム」、「画像センサ」、「外面」及び「外装体」は、それぞれ本件発明１の「撮像システム」、「画像センサ」、「外面」及び「外装体」に相当する。 イ 原出願発明の「前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」は、本件発明１の「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」に相当する。 ウ 原出願発明の「回路基板コネクタ」、「第１平面」及び「前記第１平面の反対側にある第２平面」は、それぞれ本件発明１の「回路基板コネクタ」、「第１平面」及び「前記第１平面の反対側にある第２平面」に相当する。 エ 原出願発明の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部」は、本件発明１の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部」に相当する。 オ 原出願発明の「前記複数の電気接続部」の「複数の第２の接続端部」「の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され」ていることは、本件発明１の「前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ていることに相当する。 カ 原出願発明の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含」むことは、本件発明１の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含」むことに相当する。 キ 原出願発明の「前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され」ることは、本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ることに相当する。 ク 原出願発明の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことは、本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。 （２）そうすると、本件発明１と原出願発明とは、 「撮像システムであって、 画像センサを備え、前記画像センサは、 外面を有する外装体と、 ２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボールを含み、前記撮像システムはさらに、 回路基板コネクタを備え、前記回路基板コネクタは、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部とを含み、前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含み、各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。」 の発明で一致し、両者の間に相違するところはない。 したがって、本件発明１は原出願発明と同一である。 （３）次に、本件発明１を先願発明、原出願発明を後願発明と仮定して、原出願発明と本件発明１とを対比する。 ア 本件発明１の「撮像システム」、「画像センサ」、「外面」及び「外装体」は、それぞれ原出願発明の「撮像システム」、「画像センサ」、「外面」及び「外装体」に相当する。 イ 本件発明１の「画像センサ」が、取り込んだ画像を「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点」から電気信号として出力することは明らかであるから、本件発明１の「外面を有し」、「２次元の配置構成で構成され」た「複数の電気接点」が「前記外面と一体化し」ている「外装体」は、原出願発明の「外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体」に相当するといえる。 ウ 本件発明１の「２次元の配置構成で構成され、前記外面と一体化した複数の電気接点とを含み、前記複数の電気接点は、ボールグリッドアレイとして構成された複数のはんだボール」は、原出願発明の「前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボール」に相当する。 エ 本件発明１の「回路基板コネクタ」、「第１平面」及び「前記第１平面の反対側にある第２平面」は、それぞれ原出願発明の「回路基板コネクタ」、「第１平面」及び「前記第１平面の反対側にある第２平面」に相当する。 オ 本件発明１の「ボールグリッドアレイ」は「複数のはんだボール」で「構成され」ているから、本件発明１の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイと電気的に接続する複数の電気接続部」は、原出願発明の「電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部」に相当する。 カ 本件発明１の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の接続端部を含」むことは、原出願発明の「前記複数の電気接続部は、前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含」むことに相当する。 キ 本件発明１の「各接続端部は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、かつ電気的に接続され」ることと、原出願発明の「前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、かつ結合され」ることとは、「前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され」ることで共通する。 ク 本件発明１の「前記複数の電気接続部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに接続され」ることと、原出願発明の「前記複数の電気接続部は、さらに、前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部の各々は、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、かつ結合され」ることとは、「前記複数の電気接続部は、さらに、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され」ることで共通する。 ケ 本件発明１の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つは、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことは、原出願発明の「前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する」ことに相当する。 （４）そうすると、原出願発明と本件発明１とは、 「撮像システムであって、 画像センサであって、 外面を有し、画像を取り込んで取り込まれた画像を電気信号に変換するように構成された内部電子回路を収容する外装体と、 前記外面と一体化した２次元のボールグリッドアレイとして構成される複数のはんだボールとを含む画像センサと、 回路基板コネクタであって、 第１平面と、 前記第１平面の反対側にある第２平面と、 電気ケーブル配線の複数の長尺状導電性部材を前記ボールグリッドアレイの前記複数のはんだボールに電気的に接続する複数の電気接続部と を含む回路基板コネクタと を含み、前記複数の電気接続部は、 前記第１平面および前記第２平面に配置される複数の第１の接続端部を含み、前記第１の接続端部の各々は、前記複数のはんだボールの１つに、隣接して配置され、電気的に接続され、前記複数の電気接続部は、さらに、 前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つに、電気的に接続され、 前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つが、前記外装体の前記外面と０度より大きく１８０度未満である角度を形成する、撮像システム。」 の発明で一致し、次の３点で相違する。 （相違点３） 回路基板コネクタが、原出願発明においては、「前記ボールグリッドアレイと交差する前記外面と面する側面」を含むのに対し、本件発明１においては、そのような特定はされていない点。 （相違点４） 隣接して配置され、電気的に接続される前記第１の接続端部の各々と、前記複数のはんだボールの１つについて、原出願発明においては、「結合され」るのに対し、本件発明１においては、そのような特定はされていない点。 （相違点５） 前記複数の電気接続部と、前記電気ケーブル配線の前記複数の長尺状導電性部材のそれぞれの１つとの、接続について、原出願発明においては、前記複数の電気接続部が、前記第１平面または前記第２平面の少なくとも１つに配置される複数の第２の接続端部を含み、前記第２の接続端部が長尺状導電性部材と電気的に接続され、かつ結合されるのに対し、本件発明１においては、電気接続部と長尺状導電性部材が電気的に接続されるものの、その接続部分が電気接続部のどの部分であり、どこに配置されているのかは特定されておらず、かつ結合されることも特定されていない点。 （５）事案に鑑み、最初に相違点５について検討する。 本件発明１における電気接続部と長尺状導電性部材との電気的接続は、回路基板コネクタの第１平面又は第２平面に配置される電気接続部の端部でなされるものに限定されないから、相違点５は実質的な相違点である。 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、原出願発明は本件発明１と同一ではない。 （６）よって、本件発明１は原出願発明と同一ではない。 第６ むすび 以上のとおり、本件請求項１ないし３２に係る特許は、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１ないし３２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。