2022-700040

第２ 本件発明

特許第６９０５１６０号の請求項１～４、６～９に係る発明（以下、「本件特許発明１」等といい、まとめて「本件特許発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～４、６～９に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。

「【請求項１】

下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シート。

（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂

（Ｂ）成分：下記式で表される化合物

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【化１】

［図：0001387517000001.jpg］

（式中、Ｒは、炭素数５～１５の飽和炭化水素基を表す。）

【請求項２】

前記（Ｂ）成分の分子量が、１，０００以下である、請求項１に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項３】

前記接着剤層が、オレフィン系樹脂をバインダー樹脂として含有するものである、請求項１又は２に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項４】

前記接着剤層が、反応性官能基を有する樹脂をバインダー樹脂として含有するものである、請求項１～３のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項６】

前記接着剤層が、環状エーテル基を有する化合物を含有する層、又は、環状エーテル基を有する化合物を含有しない層であって、環状エーテル基を有する化合物の含有量が接着剤層中５質量％未満である、請求項１～５のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項７】

前記接着剤層が、２５℃において液体の化合物を含有する層であって、２５℃において液体の化合物の含有量が、接着剤層中５質量％以上である、請求項１～６のいずれかに記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項８】

２５℃において液体の化合物の少なくとも１種が、末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有する化合物である、請求項７に記載のデバイス用硬化性接着シート。

【請求項９】

末端に二重結合を有する炭化水素基を２以上有し、かつ、２５℃において液体の化合物の含有量が、２５℃において液体の化合物の全量中９０質量％以上である、請求項８に記載のデバイス用硬化性接着シート。」

第３ 取消理由通知に記載した取消理由について

本件特許の請求項１～４、６～９に係る特許に対して、当審が令和４年４月１９日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。

理由（進歩性）本件特許の請求項１～４、６～９に係る発明は、本件特許優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記第４ １の甲第２号証又は甲第３号証、並びに、甲第１号証、甲第９号証及び甲第１１号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。

第４ 当審の判断

１ 甲号証について

<https://web.archive.Org/web/20191106182201/http:/www.shikoku.co.jp/products/chemical/fine-chemical/allyl.php>)

２ 甲号証の記載について

（１）甲第１号証（以下、「甲１」という。）

１ａ

「

［図：0001387517000002.jpg］

［図：0001387517000003.jpg］

」（第１～２ページ）

（２）甲第２号証（以下、「甲２」という。）

２ａ「［請求項１］

成分（Ａ）として主鎖の末端のヒドロキシル基がエチレン性不飽和化合物で変性されたポリフェニレンエーテルと、成分（Ｂ）としてヒドロキシル基もしくはカルボキシル基を有するオレフィン樹脂と、成分（Ｃ）としてトリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートの少なくとも１種と、成分（Ｄ）として有機過酸化物とを含有することを特徴とする樹脂組成物。

・・・

［請求項５］

請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物と、基材とで構成されていることを特徴とするプリプレグ。

［請求項６］

請求項５に記載のプリプレグの表面に導電性金属箔を備えることを特徴とする金属張積層板。

［請求項７］

前記プリプレグ中の樹脂組成物は、前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）と前記成分（Ｃ）と前記成分（Ｄ）との架橋物を含有することを特徴とする請求項６に記載の金属張積層板。

［請求項８］

複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備し、前記絶縁層が、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物と基材とで構成されていることを特徴とする配線基板。」

２ｂ「［００１５］

本開示の樹脂組成物に用いられる成分（Ｂ）は低誘電率・低誘電正接成分として作用し、低分子量であるために、成分（Ｂ）は成分（Ａ）と成分（Ｃ）との混合物に混和する。混和した際にトリアリルイソシアヌレートもしくはトリアリルシアヌレートのカルボニル基と、オレフィン樹脂の変性基であるヒドロキシル基もしくはカルボキシル基とが水素結合し、未反応の成分（Ｃ）の置換基、および成分（Ａ）と成分（Ｃ）との架橋物中の未架橋部の置換基が、高周波環境下において運動することを抑制するため、成分（Ｂ）の材料としての優れた高周波特性と相まって、優れた高周波特性が発揮される。成分（Ｂ）としては、例えばシクロオレフィンコポリマー、ポリメチルペンテンなどがあげられる。

［００１６］

成分（Ｂ）の含有量は特に限定されず、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、後述の成分（Ｃ）と、後述の成分（Ｄ）との合計量を１００質量％としたときに、成分（Ｂ）は２．０～２０．０質量％含有することができる。成分（Ｂ）がこのような割合で含まれることによって、誘電率、誘電正接を低減できる。成分（Ｂ）は、２．０～１０．０質量％の割合で含むことができる。

［００１７］

本開示の樹脂組成物に用いられる成分（Ｃ）は架橋剤として作用し、トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートのうちの一方を用いてもよく、両方を用いてもよい。トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートから選択される少なくとも１種を用いることによって、優れた高周波特性および耐熱性が発揮される。」

２ｃ「［００３７］

次に、本開示の金属張積層板について説明する。本開示の金属張積層板は、本開示のプリプレグの表面に導電性金属箔を備えている。例えば、本開示の金属張積層板は、本開示のプリプレグと導電性金属箔とを重ね合わせ加熱加圧成形して得られる。導電性金属箔と

しては特に限定されず、例えば、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、これらの金属箔を重ね合わせた複合箔などが挙げられる。これらの導電性金属箔の中でも、銅箔が好ましい。導電性金属箔の厚みは特に限定されず、５～１０５μｍ程度のものを使用できる。本開示の金属張積層板は、本開示のプリプレグと導電性金属箔とをそれぞれ所望の枚数重ね合わせ、加熱加圧成形しても得られる。本開示の金属張積層板は、例えばプリント基板などに用いられる。

［００３８］

次に、本開示の配線基板について説明する。本開示の配線基板は、複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備しており、絶縁層が本開示の樹脂組成物と基材とで形成されている。

［００３９］

本開示の配線基板は、例えば、本開示の金属張積層板に回路およびスルーホールが形成された内層板とプリプレグとを重ね合わせ、プリプレグの表面に導電性金属箔を積層させた後、加熱加圧成形して得られる。さらに、表面の導電性金属箔に回路およびスルーホールを形成して、多層プリント配線基板としてもよい。

［００４０］

本開示の樹脂組成物によれば、誘電正接を低下させることができる。このような樹脂組成物を用いることによって、誘電正接の低いプリプレグおよび金属張積層板、ならびに優れた高周波特性を有する配線基板を得ることができる。

実施例

［００４１］

以下、実施例を挙げて本開示の樹脂組成物を具体的に説明するが、本開示の樹脂組成物はこれらの実施例に限定されるものではない。

［００４２］

試料で使用した成分は、下記のとおりである。

［００４３］

［００４４］

（試料１～８）

表１に示す成分を表１に示す割合で混合し、さらに難燃剤として「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」（アルベマール浅野（株）製）を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）と成分（Ｄ）との合計量１００質量部に対して３０質量部添加し、室温（２５℃）で撹拌して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物をトルエンに溶解させて樹脂ワニスを得た。樹脂組成物とトルエンとの質量比は５０：５０である。

［００４５］

得られた樹脂ワニスをバーコーターを用いてＰＥＴフィルム（キャリアフィルム）上に成形し、この後に１１０℃で４分乾燥し、樹脂フィルムを得た。

［００４６］

得られた樹脂フィルムをラミネーターによる積層およびキャリアフィルムの剥離を繰り返して樹脂板を作製した。

［００４７］

次に、得られた樹脂板の両面を１８μｍの厚みを有する銅箔で挟み、４ＭＰａの加圧下

で２００分間加熱し（２００℃）、１ｍｍの厚みを有する銅張積層板を得た。

［００４８］

得られた銅張積層板の銅箔を剥離して、樹脂板の１０ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接をインピーダンスアナライザー法にて測定した。結果を表１に示す。

［００４９］

［表１］

［図：0001387517000004.jpg］

［００５０］

この表１から、試料１～６に示す樹脂組成物は誘電率および誘電正接が低いことがわかる。一方、ヒドロキシル基もしくはカルボキシル基を有するオレフィン樹脂を用いなかった試料７、８は、いずれも誘電率および誘電正接が高いことがわかる。」

（３）甲第３号証（以下、「甲３」という。）

３ａ「【請求項１】

エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（Ａ）と、

末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）と、を含み、

オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー（Ｃ）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）と、のうち少なくともいずれか一方を更に含む、

熱硬化性樹脂組成物。

・・・

【請求項８】

請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、

樹脂シート。

【請求項９】

金属箔と、

前記金属箔に重なる樹脂層と、を備え、

前記樹脂層は、請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、

樹脂付き金属箔。」

３ｂ「【０００６】

本開示の目的は、その硬化物が、低い誘電率及び低い誘電正接を有しながら、耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物と、この熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートと、この熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付き金属箔と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える金属張積層板と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板とを提供することにある。」

３ｃ「【００７２】

（ｖ）重合性不飽和基を含む有機化合物

上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は重合性不飽和基を有する有機化合物（Ｅ）を含むことが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び耐燃性の低下を抑制することができる。

【００７３】

有機化合物（Ｅ）が含む重合性不飽和基は、例えばビニル基、アリル基、メタクリル基、スチリル基、メタ（アクリル）基、及びマレイミド基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む。前記熱硬化性樹脂組成物が有機化合物（Ｅ）を含有すると、有機化合物（Ｅ）に含まれる成分の選択によって、前記熱硬化性樹脂組成物及び硬化物の物性を制御できる。例えば有機化合物（Ｅ）が重合性不飽和基を一つ有する単官能化合物を含有すると、単官能化合物は前記熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を低減して成形性を向上できる。また、有機化合物（Ｅ）が重合性不飽和基を複数有する多官能化合物を含有すると、多官能化合物は、硬化物の架橋密度を増大させることができる。それにより、多官能化合物は、硬化物の靭性向上、ガラス転移点向上及びそれに伴う耐熱性向上、線膨張係数の低減、並びに密着性向上に、寄与できる。有機化合物（Ｅ）は、多官能化合物として、ジビニルベンゼン、トリビニルシクロヘキサン、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、ジシクロペンタジエンジメタノールジメタクリレート、及びノナンジオールジメタクリレートからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐燃性を向上させることができる。また有機化合物（Ｅ）は、多官能化合物として、４，４´－ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３´－ジメチル－５，５´－ジエチル－４，４´－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミドおよび１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサンからなる群から選択される一種以上のビスマレイミドを含んでいてもよい。有機化合物（Ｅ）は、市販されているビスマレイミドとして、ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ社製の商品名ＢＭＩ－６８９又はＢＭＩ－３０００を含むことも好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐燃性を向上させることができる。

【００７４】

前記熱硬化性樹脂組成物が有機化合物（Ｅ）を含有する場合の有機化合物（Ｅ）の量は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下が好ましい。有機化合物（Ｅ）の量が５質量部以上であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性を向上させることができる。有機化合物（Ｅ）の量が５０質量部以下であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の、誘電率及び誘電正接を低くできると共に、タックの発生を抑制することができる。

・・・

【００８６】

２－２．樹脂シート

本実施形態に係る樹脂シートは、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。樹脂シートは、積層板及びプリント配線板作製のための材料に適用できる。すなわち、樹脂シートを用い、樹脂シートの硬化物を含む絶縁層（すなわち、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層）を備える積層板、及び樹脂シートの硬化物を含む絶縁層（すなわち、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層）を備えるプリント配線板を、作製できる。

【００８７】

樹脂シートを製造するためには、例えば前記熱硬化性樹脂組成物を塗布法等によりシート状に成形してから、加熱することで乾燥させ又は半硬化させる。これにより、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートが得られる。加熱時の温度は前記熱硬化性樹脂組成物に含まれる溶剤を乾燥させ、樹脂成分を半硬化させることが可能な温度であれば良く、例えば１００℃以上１６０℃以下、加熱の時間は例えば５分以上１０分以下である。

【００８８】

樹脂シートを加熱して硬化させることで、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を作製できる。加熱時の温度は例えば１６０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以上２００℃以下であり、加熱の時間は例えば３０分以上１２０分以下、好ましくは６０分以上１２０分以下である。また、本開示の樹脂シートは、複数の層を張り付けるためのボンディングシートとして使用することも可能である。具体的には、まず、支持フィルムに前記熱硬化性樹脂組成物を塗布してシート状に成形し、これを乾燥または半硬化させることによって樹脂シートを形成する。次に、当該樹脂シートを基板等に張り付けてから支持フィルムを剥がす。次に、前記基板上に形成された乾燥物または半硬化物上に、別途の基板等を張り付ける。これにより、樹脂シートに含まれる前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物または半硬化物によって、複数の基板を貼り付けることができる。」

３ｄ「【０１３１】

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお、本発明は、この実施例のみには制限されない。

【０１３２】

１．樹脂シートの作製

表１及び表２中の「組成」の欄に示す成分を、トルエンに溶解させることで、固形分濃度２５質量％の実施例１～２１、及び比較例１～３の熱硬化性樹脂組成物を得た。

【０１３３】

コンマコーター及びこれに接続された乾燥機を用いて、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布してから、熱硬化性樹脂組成物を１１０℃で５分間加熱することで、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み２５μｍの樹脂シートを作製した。これにより、実施例１～２１及び比較例１～３の樹脂シートを作製した。

・重合性不飽和基を有する有機化合物１：トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル株式会社製、品番ＴＡＩＣ。

・重合性不飽和基を有する有機化合物２：トリアリルトリメリテート、富士フィルム和光純薬株式会社製、品番ＴＲＩＡＭ－７０５。

・重合性不飽和基を有する有機化合物３：ジビニルベンゼン。

・重合性不飽和基を有する有機化合物４：トリビニルシクロヘキサン。

・重合性不飽和基を有する有機化合物５：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、新中村化学製、品番ＤＣＰ。

・重合性不飽和基を有する有機化合物６：ビスマレイミド、ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ製、品番ＢＭＩ－６８９。

・熱ラジカル重合開始剤：日油株式会社製、品名パーブチルＰ。

【０１３４】

２．評価

（Ｉ）Ｂステージフィルム性

実施例１～２１及び比較例１～３の樹脂シートを対象にして、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－１（耐屈曲性（円筒形マンドレル））に基づき、屈曲性試験を行った。その結果を、以下の基準で評価した。その結果を表１及び表２に示す。

Ａ：クラック生じなかった。

Ｂ：φ１０ｍｍでクラックが生じた。

Ｃ：φ２０ｍｍでクラックが生じた。

－：未評価

（ＩＩ）耐燃性

実施例１～２１及び比較例１、２の樹脂シートからテストピースを作製し、ＵＬ９４垂直法の規格に準拠する難燃性試験を行った。難燃性試験の結果、Ｖ－０の燃焼性クラスを満たすものを「Ａ」、Ｖ－０の燃焼性クラスを満たさないものを「Ｂ」と評価した。その結果を表１及び表２に示す。

（ＩＩＩ）熱膨張率

実施例１～２１及び比較例１、２の樹脂シートを対象にして、熱機械分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り測定を行った。熱機械分析装置の測定条件は、チャック間長を１５ｍｍ、荷重を１０ｇ、３５０℃までの昇温速度を１０℃／ｍｉｎとした。各樹脂シートの引っ張り測定の測定結果を示すＴＭＡ曲線から、各樹脂シートの常温からガラス転移温度未満の温度までの熱膨張係数を求めた。その結果を表１及び表２に示す。

（ＩＶ）誘電特性（比誘電率及び誘電正接）

厚み１８μｍの二つの銅箔を、その光沢面同士が対向するように配置し、二つの銅箔の間に樹脂シートを配置した。これらを２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスすることで、サンプルを作製した。このサンプルにエッチング処理を施すことで両面の銅箔を除去することで、実施例１～２１及び比較例１，２の樹脂シートの硬化物からなる試験片を作製した。この試験片の、試験周波数１０ＧＨｚの場合での比誘電率及び誘電正接を、ＩＰＣ ＴＭ－６５０ ２．５．５．５に基づいて測定した。

（Ｖ）はんだ耐熱性

厚み１２μｍの銅箔と厚み３μｍのポリアミドイミド製の絶縁層とを備える基材を二つ用意した。二つの基材を絶縁層同士が対向するように配置し、更に絶縁層の間に樹脂シートを配置した。これらを２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスすることで、実施例１～２１及び比較例１，２のサンプルを作製した。このサンプルから、ＪＩＳ Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。この試験片を２６０℃、２８８℃、及び３００℃のはんだ浴に３分間浮かべてから引き上げた後、試験片の外観を観察した。その結果、はんだ浴の温度が２６０℃、２８８℃、３００℃のいずれの場合でも膨れ、はがれ等の異常が認められない場合を「Ａ」、はんだ浴の温度が２６０℃では異常が認められないが２８８℃では以上が認められた場合を「Ｂ」、はんだ浴の温度が２６０℃、２８８℃、３００℃のいずれの場合でも異常が認められた場合を「Ｃ」と、評価した。

【０１３５】

【表１】

［図：0001387517000005.jpg］

【０１３６】

【表２】

［図：0001387517000006.jpg］

【０１３７】

実施例１から２１の熱硬化性樹脂組成物はフィルムを形成することができたが、共重合体（Ａ）を含まない比較例１からは、フィルムを形成することができなかった。

【０１３８】

化合物（Ｂ）を含む実施例１～２１の熱硬化性樹脂組成物と比べて、化合物（Ｂ）を含まない比較例２では、硬化物の熱膨張率が増大し、はんだ耐熱性が低下した。

【０１３９】

化合物（Ｂ）に対する共重合体（Ａ）の量が、５０質量部未満である実施例１４は、５０質量部以上である実施例１と比べて、Ｂステージフィルム性のクラックの評価が低下している。また１００質量部を大きく超える実施例１５は、耐燃性が低下した。

【０１４０】

共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対するエラストマー（Ｃ）の量が、５０質量部を大きく超える実施例１９は、５０質量部を大きく超えない他の実施例と比べて、はんだ耐熱性及び耐燃性が低下している。

【０１４１】

共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対する無機充填材（Ｄ）の量が、３０質量部以上である実施例１から１５と比べて、３０質量部未満である実施例１６は、硬化物のはんだ耐熱性が若干低下した。無機充填剤（Ｄ）が含まれない実施例１８は、硬化物のはんだ耐熱性がさらに低下した。無機充填剤（Ｄ）の量が５００質量部を超えた実施例１７は、Ｂステージフィルム性（クラック）の評価が低下した。

【０１４２】

有機化合物（Ｅ）が含まれない実施例２０は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対する有機化合物（Ｅ）の量が１０質量部以上である実施例１から１４、１６から１８よりも、耐燃性が低下した。」

（４）甲第９号証（以下、「甲９」という。）

９ａ「【請求項１】

（Ａ）末端にスチレン基を有しフェニレンエーテル骨格を有する熱硬化性樹脂、

（Ｂ）水添されたスチレン系熱可塑性エラストマー、および、

（Ｃ）ポリテトラフルオロエチレンフィラー

を含有し、前記成分（Ａ）～成分（Ｃ）の合計質量に対して、前記成分（Ｃ）を４０質量％以上８０質量％以下含有することを特徴とする樹脂組成物。

・・・

【請求項５】

請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物より形成される絶縁フィルム。

・・・

【請求項１１】

主面上に配線パターンが形成される配線付樹脂基板として、請求項５に記載の絶縁フィルムの硬化物を用いたフレキシブル配線板。」

９ｂ「【０００７】

高周波での電気特性についての要求はますますきびしくなっており、周波数１～１０ＧＨｚの領域での誘電率は２．３０未満であることが求められ、周波数１～１０ＧＨｚの領域での誘電正接（ｔａｎδ）を０．００１５未満であることが求められる。」

９ｃ「【００６６】

誘電率（ε）、誘電正接（ｔａｎδ）：絶縁フィルムを２００℃で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、該接着性フィルムから試験片（４０±０．５ｍｍ×１００±２ｍｍ）を切り出し、厚みを測定した。試験片を長さ１００ｍｍ、直径２ｍｍ以下の筒状に丸めて、空洞共振器摂動法（１０ＧＨｚ）にて、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。誘電率（ε）が２．２５未満の場合を◎、２．２５以上、２．３０未満の場合を○、２．３０以上の場合を×とした。誘電正接（ｔａｎδ）が０．００１０未満の場合を◎、０．００１０以上、０．００１５未満の場合を○、０．００１５以上の場合を×とした。

ピール強度：絶縁フィルムの両面に、粗化面を内側にした銅箔（ＣＦ－Ｔ９ＦＺＳＶ、福田金属箔粉工業株式会社製、厚さ１８μｍ）を貼り合わせ、プレス機で熱圧着させた（２００℃、６０ｍｉｎ、１０ｋｇｆ）。この試験片を１０ｍｍ幅でカットし、オートグラフで引きはがして、ＪＩＳ Ｋ６８５４－２に準拠してピール強度（１８０度ピール）を測定した。６Ｎ／１０ｍｍ以上の場合を◎、６Ｎ／１０ｍｍ未満 ４Ｎ／１０ｍｍ以上の場合を○、４Ｎ／１０ｍｍ未満の場合を×とした。」

（５）甲第１１号証（以下、「甲１１」という。）

１１ａ「［請求項１］

エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（Ａ）と、

重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｂ）と、

を含有する、

熱硬化性組成物。

・・・

［請求項６］

金属箔と、前記金属箔に重なる樹脂層とを備え、

前記樹脂層は、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱硬化性組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、

樹脂付き金属箔。」

１１ｂ「［０００２］

情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。それに伴い、高速信号を処理できるプリント配線板を得るために、プリント配線板の絶縁層の低誘電率化及び低誘電正接化が求められている。」

３ 甲号証に記載された発明

（１）甲２に記載された発明

甲２の［００４１］～［００４９］には「ＳＡ９０００：メタクリル変性ポリフェニレンエーテル、ＣＯＣ：マレイン化変性シクロオレフィンコポリマー、ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート、パーヘキシン２５Ｂ：２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキサイド）ヘキシン－３、シリカ粒子：ＳＦＰ－１３０ＭＣ、ＳＡＹＴＥＸ８０１０からなる試料から得られた樹脂ワニスをバーコーターを用いてＰＥＴフィルム（キャリアフィルム）上に成形し、この後に１１０℃で４分乾燥し、得た樹脂フィルムであって、該樹脂フィルムは、これをラミネーターによる積層およびキャリアフィルムの剥離を繰り返して、作製した樹脂板を両面を１８μｍの厚みを有する銅箔で挟み、４ＭＰａの加圧下で２００分間加熱し（２００℃）、１ｍｍの厚みを有する銅張積層板を得るためのものである、樹脂フィルム。」の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されているといえる（摘記２ｃ参照）。

（２）甲３に記載された発明

甲３の【表１】及び【表２】の実施例１、２、７～１０、１２～１９、２１及び請求項９に着目すると、「エチレン－プロピレン－ジエン共重合体、末端変性ポリフェニレンエーテル化合物：ＯＰＥ－２Ｓｔ、エラストマー、無機充填材、重合性不飽和基を有する有機化合物１：トリアリルイソシアヌレート、難燃剤からなる熱硬化性樹脂組成物から作製され、その表面に金属箔を設けてプリント配線基板を製造するための樹脂シート。」の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されているといえる（摘記３ａ、３ｄ参照）。

４ 対比・判断

（１）甲２発明を主たる引用発明とする場合

ア 本件特許発明１

（ア）甲２発明との対比

甲２発明の「ＳＡ９０００：メタクリル変性ポリフェニレンエーテル」は、メタクリル変性であるから、ビニル基を有しており、本件特許発明１の「（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂」に相当する。

また、甲２発明の「フィルム」は、一般的に「薄皮。薄膜」を意味するものであって（広辞苑第七版）、同様に一般的に「薄板や紙などの１枚。」の意味である「シート」（広辞苑第七版）と相違するものではないから、本件特許発明１の「シート」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と甲２発明は、「下記（Ａ）成分を含有するシート。

（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂。」である点で、一致し、以下の点で相違する。

＜相違点２－１＞

シートが、本件特許発明１は、接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シートであるのに対し、甲２発明は、そのような特定がない点。

＜相違点２－２＞

シートが、本件特許発明１では、（Ｂ）成分：下記式で表される化合物

【化１】

［図：0001387517000007.jpg］

を含有するのに対し、甲２発明は、樹脂フィルムがＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレートを含有する点。

（イ）相違点についての検討

事案に鑑み、まず、＜相違点２－２＞について検討する。

甲２には、甲２発明に含まれるＴＡＩＣは架橋剤として作用し、耐熱性を発揮することが、記載されている（摘記２ｂ参照）。このような記載に接した当業者は、ＴＡＩＣを、例えば、ＴＡＩＣ以外の架橋剤であって、ＴＡＩＣよりも高い耐熱性を発揮することができる架橋剤や、あるいは、耐熱性についてはＴＡＩＣと同等の効果を発揮しつつ、耐熱性以外にも追加の効果を発揮するような架橋剤に変更することを動機づけられる可能性があるといえる。そこで以下検討する。

まず、甲２には、ＴＡＩＣよりも高い耐熱性を発揮することができる架橋剤の例示が一切ないし、Ｌ－ＤＩＡＣがそのような架橋剤であるという技術常識もないから、仮に、ＴＡＩＣを、ＴＡＩＣよりも高い耐熱性を発揮することができる架橋剤に変更することを着想し得たとしても、Ｌ－ＤＩＡＣを選択することができたとはいえない。

次に、甲９にはフレキシブル配線板に使用する樹脂組成物は非常に低い誘電正接が求められていることが記載されており（摘記９ａ、９ｂ参照）、甲１１には熱硬化性組成物の硬化物を含むプリント配線板の絶縁層の低誘電正接化が求められていることが記載されているように、誘電正接は、低ければ低いほどよいものであるから（摘記１１ａ、１１ｂ参照）、甲２発明のような、樹脂板として、銅張積層板のような金属張積層板をプリント基板などに用いる樹脂フィルムにも低誘電正接化が求められているといえる。

そして、甲１には、L-DAIC

［図：0001387517000008.jpg］

は、架橋剤であり、L-DAICを含む硬化物が、ＴＡＩＣを含む硬化物より、低誘電正接を示すことが、記載されている（摘記１ａ参照）。

一方、甲２発明は、特定の樹脂組成物（「ＳＡ９０００：メタクリル変性ポリフェニレンエーテル、ＣＯＣ：マレイン化変性シクロオレフィンコポリマー、ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート、パーヘキシン２５Ｂ：２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキサイド）ヘキシン－３、シリカ粒子：ＳＦＰ－１３０ＭＣ、ＳＡＹＴＥＸ８０１０からなる試料から得られた樹脂ワニスをバーコーターを用いてＰＥＴフィルム（キャリアフィルム）上に成形し、この後に１１０℃で４分乾燥し、得た樹脂」）を用いることによって、誘電正接を低下させることができ、優れた高周波特性を有する配線基板を得ることができるものである（摘記２ｂ参照）。

そして、特許権者が上記意見書に添付した乙第１号証には、ＴＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃超であるのに対して、Ｌ－ＤＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は１１９℃であることが示されており（下記参照）、甲３の【００７３】に記載されるように、樹脂組成物（硬化物）のガラス転移点（Ｔｇ）が上昇すれば耐熱性が向上することを意味する（摘記３ｃ参照）。

［図：0001387517000009.jpg］

ここで、乙第１号証は、令和２年１月２４日に一般社団法人日本接着学会主催の「自動運転・高周波を支える材料技術に関する講習会」（以下、「令和２年１月２４日の講習会」ともいう）において、熊野岳（四国化成工業株式会社）による「グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質剤への応用例」との題目での発表資料であって、

［図：0001387517000010.jpg］

乙第１－１号証は、令和２年１月２４日の講習会のプログラムが記載されており、同日の１２：５０～１３：３５に、乙第１号証の作成者である熊野岳（四国化成工業株式会社）が「グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質剤への応用事例」の題目で発表する旨が記載されており、乙第１号証が前記講習会の発表資料である旨を裏付けている。

［図：0001387517000011.jpg］

乙第１－２号証は、乙第１－１号証に示された、令和２年１月２４日の講習会における講演要旨集としての文献であって、２０～２３頁に、熊野岳（四国化成工業株式会社）が前記講習会で発表する題目「グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質剤への応用事例」に関して記載されており、当該記載内容が、乙第１号証の概要であり内容が共通していることから、乙第１号証が前記講演会の発表資料である旨を裏付けており、乙第１号証に示された、ＴＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃超であるのに対して、Ｌ－ＤＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は１１９℃であることは、本願優先日に知られた事項であるといえる。

そうすると、確かに、Ｌ－ＤＡＩＣは架橋剤であるが、Ｌ－ＤＡＩＣを含む硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）低く、耐熱性を損なう可能性あるといえるから、成分（Ｂ）であるヒドロキシル基もしくはカルボキシル基を有するオレフィン樹脂であるＣＯＣ：マレイン化変性シクロオレフィンコポリマーにより誘電正接化が達成されている甲２発明において、耐熱性を発揮するためのＴＡＩＣに代えて、低誘電正接のために、硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が低くなり、耐熱性を損なう可能性のあるＬ－ＤＡＩＣを採用する動機付けがあるとはいえない。

（ウ）小括

以上のとおり、本件特許発明１は、＜相違点２－１＞について検討するまでもなく、甲２発明、並びに、甲１、甲３、甲９及び甲１１に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

イ 本件特許発明２～４、６～９について

本件特許発明２～４、６～９は、本件特許発明１を直接的又は間接的に引用してさらに限定するものであり、上記本件特許発明１と甲２発明との＜相違点２－２＞と同じ相違点を有するものであって、＜相違点２－２＞については上記ア（イ）及び（ウ）で検討したとおりであるから、本件特許発明２～４、６～９は、甲２発明、並びに、甲１、甲３、甲９及び甲１１に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

（２）甲３発明を主たる引用発明とする場合

ア 本件特許発明１

（ア）甲３発明との対比

甲３発明の「末端変性ポリフェニレンエーテル化合物：ＯＰＥ－２Ｓｔ」は、本件特許明細書【０１６６】の記載からみて、ビニルベンジル変性ポリフェニレンエーテルであるから、本件特許発明１の「（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂」に相当する。

甲３発明の「熱硬化性樹脂組成物から作製された樹脂シート」は、本件特許発明１の「デバイス用硬化性接着シート」と、熱硬化性シートである限りにおいて一致する。

そうすると、本件特許発明１と甲３発明は、「下記（Ａ）成分を含有する熱硬化性シート。

（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂。」である点で、一致し、以下の点で相違する。

＜相違点３－１＞

熱硬化性シートの用途が、本件特許発明１ではデバイス用硬化性接着シートであるとの特定がされているのに対し、甲３発明は、その表面に金属箔を設けてプリント配線基板を製造するためのものであって、そのような特定がない点。

＜相違点３－２＞

硬化性シートが、本件特許発明１では、（Ｂ）成分：下記式で表される化合物

【化１】

［図：0001387517000012.jpg］

を含有するのに対し、甲３発明ではトリアリルイソシアヌレートを含有する点。

（イ）相違点についての検討

事案に鑑み、まず、＜相違点３－２＞について検討する。

上記（１）ア（イ）のとおり、甲９及び甲１１の記載からみて、甲３発明においても低誘電正接化が求められているといえ、そして、甲１には、L-DAIC

［図：0001387517000013.jpg］

は、架橋剤であり、L-DAICを含む硬化物が、ＴＡＩＣを含む硬化物より、低誘電正接を示すことが、記載されている（摘記１ａ参照）。

一方、甲３発明の課題は耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を提供することであり（摘記３ｂ参照）、甲３発明のトリアリルイソシアヌレートは耐熱性向上のために用いられている（摘記３ｃ参照）、

そして、上記（１）ア（イ）のとおり、乙第１号証に示された、ＴＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が２００℃超であるのに対して、Ｌ－ＤＡＩＣを用いた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は１１９℃であることは、本願優先日に知られた事項であるといえ、樹脂組成物（硬化物）のガラス転移点（Ｔｇ）が上昇すれば耐熱性が向上することを意味するから、確かに、Ｌ－ＤＡＩＣは架橋剤であり、ＴＡＩＣに作用と同じように耐熱性を発揮するかもしれないとしても、Ｌ－ＤＡＩＣを含む硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）低く、耐熱性を損なう可能性あるといえるから、耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板を提供するという課題を解決するための甲３発明において、耐熱性を発揮するためのＴＡＩＣに代えて、低誘電正接のために、硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が低くなり、耐熱性を損なう可能性のあるＬ－ＤＡＩＣを採用する動機付けがあるとはいえない。

（ウ）小括

以上のとおり、本件特許発明１は、＜相違点３－１＞について検討するまでもなく、甲３発明、並びに、甲１、甲２、甲９及び甲１１に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

イ 本件特許発明２～４、６～９について

本件特許発明２～４、６～９は、本件特許発明１を直接的又は間接的に引用してさらに限定するものであり、上記本件特許発明１と甲２発明との＜相違点３－２＞と同じ相違点を有するものであって、＜相違点２－２＞については上記ア（イ）及び（ウ）で検討したとおりであるから、本件特許発明２～４、６～９は、甲３発明、並びに、甲１、甲２、甲９及び甲１１に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

第５ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について

特許異議申立人の申立理由は次のとおりである。

理由１－１（新規性）本件特許発明１～３、６～９は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。

理由１－２（進歩性）本件特許発明１～３、６～９は、本件特許優先日前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証、甲第４号証乃至甲第８号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。

理由２（進歩性）本件特許発明１～４、６～９は、本件特許優先日前に日本国内又は外国において、頒布された甲第２号証、甲第１号証、甲第９号証乃至甲第１２号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。

理由３（進歩性）本件特許発明１～３、６～９は、本件特許優先日前に日本国内又は外国において、頒布された甲第３号証、甲第１号証、甲第９号証乃至甲第１２号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。

これらの申立理由のうち、理由２及び理由３は、取消理由通知において実質的に採用されている。

理由１－１（新規性）及び理由１－２（進歩性）について

１ 甲号証について

<https://web.archive.Org/web/20191106182201/http:/www.shikoku.co.jp/products/chemical/fine-chemical/allyl.php>)

２ 甲号証の記載について

（１）甲第１号証

甲１号証の記載事項は上記第４ ２（１）のとおりである。

（２）甲第４号証（以下、「甲４」という。）

４ａ「【請求項１】

一般式(1)で表されるビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物。

【化１】

［図：0001387517000014.jpg］

【化２】

［図：0001387517000015.jpg］

【化３】

［図：0001387517000016.jpg］

(式中、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基またはフェニル基である。-(O-X-O)-は、一般式(2)または一般式(3)で定義される1種類の構造、または2種類以上の構造からなる。R8,R9,R10,R14,R15,R16,R17,R22,R23は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13,R18,R19,R20,R21は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Ａは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状炭化水素である。-(Y-O)-は、一般式(4)で定義される1種類の構造、または一般式(4)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R24,R25は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R26,R27は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｚは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0～30の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)

・・・

【請求項６】

請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をフィルム状に加工した硬化性フィルム。」

４ｂ「【０００１】

本発明は、硬化性フィルムにした際にべたつき（タック性）がなく作業性が良好で、低誘電特性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物に関するものであり、該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、該硬化性フィルムを硬化させたフィルムに関する。本発明の硬化性フィルムやフィルムは、高周波用途などの電気絶縁材料として好適に使用される。」

・・・

【０００４】

本発明は、硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供することを目的とする。」

（３）甲第５号証（以下、「甲５」という。）

５ａ「【請求項１】

８５～９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１～１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０～５０重量部と、無機フィラー４０～４００重量部とを含む樹脂組成物で構成され、前記高分子量成分の伸び率が７００％以上であることを特徴とする電子部品用絶縁材料。

【請求項２】

前記樹脂組成物の硬化物の架橋密度が２．０ｍｏｌ／Ｌ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用絶縁材料。

【請求項３】

前記熱硬化性化合物が熱硬化性ポリフェニレンエーテル化合物であり、前記高分子量成分が水素添加されたスチレン系エラストマーであり、前記無機フィラーが球状酸化ケイ素フィラーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用絶縁材料。

・・・

【請求項１７】

請求項１～１２のいずれか一項に記載の電子部品用絶縁材料を含むことを特徴とする電子部品用接着フィルム。

【請求項１８】

請求項１～１２のいずれか一項に記載の電子部品用絶縁材料を、クロス又は不織布に含浸した構成であることを特徴とするプリプレグ。

・・・

【請求項２２】

請求項１８～２０のいずれか一項に記載のプリプレグを硬化させた硬化物の片面又は両面に導体配線を設けたことを特徴とするプリント基板。」

５ｂ「【０１４８】

（実施例１～４）

実施例１～４は、高分子量成分として伸び率が７００％のエラストマーを３０重量部含む樹脂組成物について、トリアリルイソシアヌレートを架橋助剤として添加した例である。

【０１４９】

表１は、実施例１～４並びに比較例１及び２の組成及び評価結果を示したものである。

【０１５０】

表中、ε’（１０ＧＨｚ）、ｔａｎδ（１０ＧＨｚ）、Ｔｇ及びα１はそれぞれ、比誘電率、誘電正接、ガラス転移温度及び熱膨張係数（熱膨張率ともいう。）を表す。

【０１５１】

架橋助剤を加えることで、架橋助剤を添加しなかった比較例１と比較して、硬化物の熱膨張率を大幅に低減することに成功した。また、このときの貯蔵弾性率変化から、２００℃付近に架橋助剤の添加によるピークを確認した。また、平衡弾性率から算出した架橋密度ｎは２．０ｍｏｌ／Ｌ以上である。

【０１５２】

【表１】

［図：0001387517000017.jpg］

」

（４）甲第６号証（以下、「甲６」という。）

６ａ「【請求項１０】

厚さが１０～３００μｍである基材フィルム上に、化学構造中に水酸基を有し、２，６－ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマー（Ｉ）と、

複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物（ＩＩ）と、

水素添加したスチレン系エラストマー（ＩＩＩ）の（Ｉ）－（ＩＩＩ）、又は

上記（Ｉ）と（ＩＩ）の反応生成物（ＩＶ）と（ＩＩＩ）の（ＩＩＩ）－（ＩＶ）を必須成分として含有する熱可塑性樹脂組成物の１０μｍから１００μｍの厚さの接着層を積層したことを特徴とする接着フィルム。」

６ｂ「【０００１】

本発明は、低誘電率、低誘電正接であり、基材フィルム、導体配線との接着性に優れた熱可塑性樹脂組成物および接着フィルムとそれを用いたフレキシブルフラットケーブル等の配線フィルムに関する。」

（５）甲第７号証（以下、「甲７」という。）

７ａ「［請求項１］

光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなる液晶ポリマーフィルム（以下、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する）と、

ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む接着層と、

を少なくとも備える回路基板であって、

前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、絶縁基板、回路層材料、およびカバーレイからなる群から選択される少なくとも一つの回路基板材料として、回路基板を構成する他の回路基板材料に対して前記接着層を介して積層され、

前記接着層のガラス転移温度が２００～３００℃である回路基板。」

７ｂ「［００１６］

本発明の目的は、高い耐熱性を有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた場合であっても、この熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む接着層と組み合わせることによって、低温成形により形成可能である回路基板を提供すること、およびこのような回路基板を低コストで効率よく製造できる方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

［００１７］

本発明の発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討し、（１）回路基板において、高周波での誘電特性に優れる光学的異方性の溶融相を形成し得る液晶ポリマーフィルム（以下、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する場合がある）を用いれば、回路基板の電気特性（例えば、誘電率、誘電正接）を向上できることに着目し、研究を進めた結果、（２）導電配線パターンなどの導電部分を熱可塑性液晶ポリマーフィルムに密着させた回路層や、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるカバーレイを用いると、得られた回路基板は、耐熱性に優れるだけでなく、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの優れた誘電特性を利用して高周波での伝送損失を低減することができることを見出した。」

（６）甲第８号証（以下、「甲８」という。）

８ａ「【請求項１】

（Ａ）重量平均分子量１０００以上であって、２５℃のクロロホルム中で測定して０．０３～０．１２ｄｌ／ｇの固有粘度を有し、かつ、分子末端炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、

（Ｂ）数平均分子量１００００未満であって、分子中のスチレン含有量が５０質量％以下、ブタジエン含有量が５０質量％以上である架橋性スチレンブタジエンコポリマーと、

（Ｃ）重量平均分子量１０，０００以上のスチレン系熱可塑性エラストマーと、

（Ｄ）硬化促進剤と、

（Ｅ）無機充填材と、

（Ｆ）難燃剤とを含有し、

前記（Ａ）成分：［前記（Ｂ）成分＋前記（Ｃ）成分］の配合比が９０：１０～１０：９０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

・・・

【請求項１２】

請求項１～７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層とフィルム支持基材とを有する、樹脂フィルム。

・・・

【請求項１４】

請求項１～７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を有し、その表面に回路としての導体パターンを有する、プリント配線板。」

８ｂ「【０１６４】

［誘電特性（比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ））］

１０ＧＨｚにおけるそれぞれの評価基板（上記で得られた銅張積層板）の比誘電率及び誘電正接を、空洞共振器摂動法で測定した。具体的には、ネットワーク・アナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製のＮ５２３０Ａ）を用い、１０ＧＨｚにおける評価基板の比誘電率及び誘電正接を測定した。

・・・

【０１６６】

【表１】

［図：0001387517000018.jpg］

」

（７）甲第１３号証（以下、「甲１３」という。）

１３ａ「【請求項１】

ａ）３０重量％～８５重量％の１，２－ビニル基を含み、１０重量％～５０重量％の範囲の量でスチレンが存在するスチレン－ブタジエンビニル樹脂、

ｂ）数平均分子量が３００～１００００の範囲のビニルポリ（フェニレンエーテル）、

ｃ）アニリン変性スチレン－無水マレイン酸コポリマー、

ｄ）多官能性エポキシ樹脂、及び

ｅ）難燃剤、

を含有する硬化性組成物であって、硬化条件で硬化後に前記硬化性組成物が少なくとも１つの相互侵入網目構造を形成する、硬化性組成物。」

１３ｂ「【００１２】

ビニルＰＰＯ

様々な実施形態では、硬化性組成物はビニルポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＯ）化合物を更に含有していてもよい。

【００１３】

ビニルＰＰＯ化合物は、通常、３００～２５０００の範囲の数平均分子量を有する。他の実施形態では、ビニルＰＰＯ化合物は８００～１００００の範囲の数平均分子量を有し、また更に別の実施形態では、１５００～４０００の範囲の数平均分子量を有する。

【００１４】

ビニルＰＰＯ化合物は、硬化性組成物の総重量基準で通常１重量％～９９重量％の範囲の量で硬化性組成物中に存在する。別の実施形態では、ビニルＰＰＯ化合物は、２５重量％～７５重量％の範囲の量で存在し、また更に別の実施形態では３０重量％～６０重量％の範囲の量で存在する。

【００１５】

そのようなＰＰＯ樹脂の市販の例としては、ＳＡＢＩＣのＮｏｒｙｌ（登録商標）ＳＡ９０００樹脂及び三菱ガス化学株式会社のＯＰＥ－２Ｓｔが挙げられるが、これらに限定されない。」

１３ｃ「【００５２】

ＳＡＢＩＣのＳＡ９０００（ビニルＰＰＯ、ビニルキャップされたポリフェニレンエーテルオリゴマー（Ｍｎは約１６００））」

３ 甲１に記載された発明

甲１には「PPE NORYL SA9000-111、Allyl DerivativeとしてL-DAIC

［図：0001387517000019.jpg］

Phase Solv. SBS resin及びRadical Initiator PERBUTYL Pからなる組成物を１２０℃で０.５時間、１５０℃で０.５時間及び１９０℃で１．０時間の硬化条件で硬化した硬化物であって、その硬化物の誘電正接（Ｄｆ）をCavity Resonance Method(空洞共振器法)で測定し、誘電正接がＴＡＩＣ系よりも大幅に低い硬化物。」の発明（以下、「甲1発明」という。）が記載されているといえる（摘記１ａ参照）。

４ 対比・判断

（１）本件特許発明１

ア 甲１発明との対比

本件特許発明１と甲１発明を対比する。

甲１発明の「PPE NORYL SA9000-111」は、ビニルＰＰＯ、ビニルキャップされたポリフェニレンエーテルオリゴマーであるから（摘記１３ａ、１３ｂ、１３ｃ参照）、本件特許発明１の「（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂」に相当する。

甲１発明の「L-DAIC

［図：0001387517000020.jpg］

」は、本件特許明細書【０１１６】に「イソシアヌレート骨格を有するジアリル化合物（四国化成工業社製、商品名：Ｌ－ＤＡＩＣ）」という記載からみて、本件特許発明１の「（Ｂ）成分：下記式で表される化合物

【化１】

［図：0001387517000021.jpg］

（式中、Ｒは、炭素数５～１５の飽和炭化水素基を表す。）」に相当する。

そうすると、本件特許発明１と甲１発明は、「下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する組成物。

（Ａ）成分：ビニル基を有するポリフェニレンエーテル樹脂

（Ｂ）成分：下記式で表される化合物

【化１】」である点で一致し、以下の点相違する。

［図：0001387517000022.jpg］

＜相違点１＞

組成物が、本件特許発明１は、接着剤層を有するデバイス用硬化性接着シートであるのに対し、甲１発明では、硬化物であり、そのような特定がない点。

イ 相違点についての検討

＜相違点１＞について

甲１には甲１発明の硬化物が接着剤層を有するデバイス用の接着シートとは記載されていないので、この点は実質的な相違点である。

そして、甲４には低誘電正接である硬化性樹脂組成物を電気絶縁材料として使用することが記載されており（摘記４ｂ参照）、甲５には低誘電正接である硬化性樹脂組成物を電子部品用絶縁材料にすることが記載されており（摘記５ａ、５ｂ参照）、甲６には低誘電正接である熱可塑性樹脂組成物をフレキシブルフラットケーブル等の配線フィルムに使用することが記載されており（摘記６ａ参照）、甲７には誘電正接を向上（低下）させた熱可塑性液晶を回路基板に使用することが記載されており（摘記７ａ、７ｂ参照）、甲８には低誘電正接である熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板に使用することが記載されている（摘記８ａ、８ｂ参照）。

しかし、低誘電正接であれば、必ずしも、接着剤層を有するデバイス用の接着シートに用いるものであるとまではいえないから、甲１発明の硬化物を接着剤層を有するデバイス用の接着シートとすることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。

ウ 小括

以上のとおり、本件特許発明１は甲１に記載された発明ではなく、甲１発明及び甲４～甲８に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

（２）本件特許発明２～４、６～９について

本件特許発明２～４、６～９は、本件特許発明１を直接的又は間接的に引用してさらに限定するものであり、上記本件特許発明１と甲１発明との＜相違点１＞と同じ相違点を有するものであって、＜相違点１＞については上記（１）イで検討したとおりであるから、本件特許発明２～４、６～９は、甲１に記載された発明ではなく、甲１発明及び甲４～甲８に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。

第６ むすび

以上のとおりであるから、令和４年４月１９日付けの取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１～４、６～９に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に本件請求項１～４、６～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。