2021-700911

特許第６８４９０９６号発明「ウェアラブル端末用部材」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８４９０９６号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～５、７～９〕、〔６、１０、１１〕について訂正することを認める。 特許第６８４９０９６号の請求項１～４、６～１１に係る特許を維持する。 特許第６８４９０９６号の請求項５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６８４９０９６号（以下「本件特許」という。）の請求項１～９に係る特許についての出願は、平成３０年１０月３０日（優先権主張 平成２９年１０月３１日、日本国）を国際出願日とする出願であって、令和３年３月８日にその特許権の設定登録がされ（特許掲載公報令和３年３月２４日発行）、その後、その特許について、令和３年９月２１日に特許異議申立人宮本邦彦（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、令和３年１２月１４日付けで取消理由が通知され、令和４年２月１５日に特許権者から意見書の提出及び訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）がされ、令和４年４月２０日に申立人から意見書が提出されたものである。 第２ 本件訂正請求について １．訂正の内容 本件訂正請求は、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１１について訂正することを求めるものである（なお、訂正箇所に下線を付した。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、 前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、 前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、」の発明特定事項を加え、 「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、 前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物であり、 前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、 前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、 前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、 ウェアラブル端末用部材。」と訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項６に「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っている、請求項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式の請求項に改め、さらに「前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である」の発明特定事項を加え、 「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、 前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物であり、 前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、 前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、 ウェアラブル端末用部材。」と訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項７の「眼鏡フレームである、請求項１～６のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」とあるのを、「眼鏡フレームである、請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」と訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項８の「時計用バンドである、請求項１～６のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」とあるのを、「時計用バンドである、請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」と訂正する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項９の「請求項１～８のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材を有して成るウェアラブル端末。」とあるのを、「請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材を有して成るウェアラブル端末。」と訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項６に「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っている、請求項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」とあるうち、請求項２を引用するものについて、 「前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、または（Ｄ）： 【化３】 ［図：0001388386000001.jpg］ ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； Ｒ１３は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ１４は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または炭素原子数１～２２のアルキル基を表し； Ｒ１１は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子またはハロゲン原子を表し； Ｒ１２は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ１１”、Ｒ１２”、Ｒ１３”、およびＲ１４”は、それぞれ、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４と同意義であり； ｎ１は、（－ＳｉＲ１３ｎ１Ｒ１４３－ｎ１）単位毎または（－ＳｉＲ１３”ｎ１Ｒ１４”３－ｎ１）単位毎に独立して、０～３の整数であり； ただし、式（Ａ）、および（Ｂ）において、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒ１３およびＲ１３”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； Ｘ２は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２価の有機基を表し； ｔは、各出現においてそれぞれ独立して、１～１０の整数であり； α１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ３は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； β１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ５は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； γ１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒａは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｚ３は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ７１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒａ’を表し； Ｒａ’は、Ｒａと同意義であり； Ｒａ中、Ｚ３基を介して直鎖状に連結されるＳｉは最大で５個であり； Ｒ７２は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ７３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； ｐ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒａ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｒ７２”は、Ｒ７２と同意義であり； ただし、（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎、または（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎において、ｐ１、ｑ１およびｒ１の和は３であり、式（Ｃ）において、少なくとも１つのｑ１が１～３の整数であり； Ｒｂは、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒｃは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒｂ”、およびＲｃ”は、それぞれ、Ｒｂ、およびＲｃと同意義であり； ｋ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＳｉＲａｋ１Ｒｂｌ１Ｒｃｍ１）毎、または（ＳｉＲａ”ｋ１Ｒｂ”ｌ１Ｒｃ”ｍ１）毎において、ｋ１、ｌ１およびｍ１の和は３であり； （Ｃ）において、Ｒｂ、Ｒｂ”、Ｒ７２、およびＲ７２”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ７は、それぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； δ１は、それぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒｄは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｚ４は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ８１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒｄ’を表し； Ｒｄ’は、Ｒｄと同意義であり； Ｒｄ中、Ｚ４基を介して直鎖状に連結されるＣは最大で５個であり； Ｒ８２は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｙは、各出現においてそれぞれ独立して、２価の有機基を表し； Ｒ８５は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ８６は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ８３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； ｐ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒｄ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｒ８２”は、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； ただし、（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎または（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎において、ｐ２、ｑ２およびｒ２の和は３であり； ｎ２は、（－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２）単位毎または（－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２）単位毎に独立して、０～３の整数を表し； Ｒ８５”、およびＲ８６”は、それぞれ、Ｒ８５、およびＲ８６と同意義であり； Ｒｅは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｒｅ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； Ｒｆは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； Ｒｆ”は、Ｒｆと同意義であり； ｋ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＣＲｄｋ２Ｒｅｌ２Ｒｆｍ２）毎または（ＣＲｄ”ｋ２Ｒｅ”ｌ２Ｒｆ”ｍ２）毎において、ｋ２、ｌ２およびｍ２の和は３であり、式（Ｄ）において、ｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２で表される基およびｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２で表される基からなる群より選ばれる基が２以上存在する。］ で表される少なくとも１種のパーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物である、請求項６に記載のウェアラブル端末用部材。」と記載し、新たに請求項１０とする。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項６に「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っている、請求項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」とあるうち、請求項３を引用するものについて、 「前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、以下の式： ＣＨ２＝ＣＨ－Ｒｋ１－ＰＦＰＥ－Ｒｋ１－ＣＨ＝ＣＨ２ （Ｉ） ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； ＲＫ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合、または２価の有機基である。］ で表される化合物である、請求項６に記載のウェアラブル端末用部材。」と記載し、新たに請求項１１とする。 （９）一群の請求項について 訂正前の請求項２～９は、請求項１の記載を直接的又は間接的に引用するものであり、いずれも、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正後の請求項１～１１は、一群の請求項を構成するものである。 なお、特許権者は、訂正後の請求項６、１０及び１１については、それらの訂正が認められるのであれば、一群の請求項の他の請求項とは別途の訂正とすることを求めている。 ２．訂正の適否 （１）訂正事項１について 訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「樹脂基材」について凹部を有するものに限定し、「電子部品」について上記凹部に配置されているものに限定し、「保護層」について上記電子部品の全面を覆い、その厚さが１０μｍ以上１．０ｍｍ以下であるものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 訂正事項１は、本件特許の願書に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）の段落【００３７】、【０４９１】の記載事項からみて、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内のものである。 さらに、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、訂正前の請求項５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでなく、本件特許明細書等に記載された事項の範囲内においてするものであることは明らかである。 （３）訂正事項３について 訂正事項３は、訂正前の請求項１～３のいずれか１項を引用する請求項６のうち、請求項１を引用する請求項６について、請求項間の引用を解消して、請求項１の記載を引用しない独立形式の請求項に改め、「保護層」について、その厚さが１０μｍ以上１．０ｍｍ以下であるものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮、及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものに該当する。 訂正事項３は、本件特許明細書等の段落【００３７】の記載事項からみて、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内のものである。 さらに、訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）訂正事項４～６について 訂正事項４～６は、訂正前の請求項７～９の各々が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、訂正事項４～６は、本件特許明細書等に記載された事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 （５）訂正事項７について 訂正事項７は、訂正前の請求項１～３のいずれか１項を引用する請求項６のうち、請求項２を引用する請求項６を分けて新たに項番を付して請求項１０とするものであり、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内のものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （６）訂正事項８について 訂正事項８は、訂正前の請求項１～３のいずれか１項を引用する請求項６のうち、請求項３を引用する請求項６を分けて新たに項番を付して請求項１１とするものであり、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内のものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 ３．本件訂正請求についてのまとめ 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号及び第４号に掲げられた事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 そして、請求項６、１０及び１１については、一群の請求項の他の請求項とは別途の訂正とすることの求めがされているので、訂正後の請求項〔１～５、７～９〕、〔６、１０、１１〕について訂正を認める。 第３ 本件特許発明 上記のとおり、本件訂正請求が認められるから、本件特許の請求項１～４、６～１１に係る発明（以下「本件発明１」等といい、また、本件発明１～４、６～１１を「本件発明」ともいう。）は、それぞれ、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～４、６～１１に記載された、次のとおりのものである。 「【請求項１】 樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、 前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物であり、 前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、 前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、 前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、 ウェアラブル端末用部材。 【請求項２】 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、または（Ｄ）： 【化２】 ［図：0001388386000002.jpg］ ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； Ｒ１３は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ１４は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または炭素原子数１～２２のアルキル基を表し； Ｒ１１は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子またはハロゲン原子を表し； Ｒ１２は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ１１”、Ｒ１２”、Ｒ１３”、およびＲ１４”は、それぞれ、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４と同意義であり； ｎ１は、（－ＳｉＲ１３ｎ１Ｒ１４３－ｎ１）単位毎または（－ＳｉＲ１３”ｎ１Ｒ１４”３－ｎ１）単位毎に独立して、０～３の整数であり； ただし、式（Ａ）、および（Ｂ）において、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒ１３およびＲ１３”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； Ｘ２は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２価の有機基を表し； ｔは、各出現においてそれぞれ独立して、１～１０の整数であり； α１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ３は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； β１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ５は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； γ１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒａは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｚ３は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ７１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒａ’を表し； Ｒａ’は、Ｒａと同意義であり； Ｒａ中、Ｚ３基を介して直鎖状に連結されるＳｉは最大で５個であり； Ｒ７２は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ７３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； ｐ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒａ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｒ７２”は、Ｒ７２と同意義であり； ただし、（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎、または（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎において、ｐ１、ｑ１およびｒ１の和は３であり、式（Ｃ）において、少なくとも１つのｑ１が１～３の整数であり； Ｒｂは、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒｃは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒｂ”、およびＲｃ”は、それぞれ、Ｒｂ、およびＲｃと同意義であり； ｋ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＳｉＲａｋ１Ｒｂｌ１Ｒｃｍ１）毎、または（ＳｉＲａ”ｋ１Ｒｂ”ｌ１Ｒｃ”ｍ１）毎において、ｋ１、ｌ１およびｍ１の和は３であり； （Ｃ）において、Ｒｂ、Ｒｂ”、Ｒ７２、およびＲ７２”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ７は、それぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； δ１は、それぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒｄは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｚ４は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ８１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒｄ’を表し； Ｒｄ’は、Ｒｄと同意義であり； Ｒｄ中、Ｚ４基を介して直鎖状に連結されるＣは最大で５個であり； Ｒ８２は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｙは、各出現においてそれぞれ独立して、２価の有機基を表し； Ｒ８５は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ８６は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ８３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； ｐ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒｄ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｒ８２”は、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； ただし、（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎または（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎において、ｐ２、ｑ２およびｒ２の和は３であり； ｎ２は、（－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２）単位毎または（－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２）単位毎に独立して、０～３の整数を表し； Ｒ８５”、およびＲ８６”は、それぞれ、Ｒ８５、およびＲ８６と同意義であり； Ｒｅは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｒｅ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； Ｒｆは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； Ｒｆ”は、Ｒｆと同意義であり； ｋ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＣＲｄｋ２Ｒｅｌ２Ｒｆｍ２）毎または（ＣＲｄ”ｋ２Ｒｅ”ｌ２Ｒｆ”ｍ２）毎において、ｋ２、ｌ２およびｍ２の和は３であり、式（Ｄ）において、ｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２で表される基およびｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２で表される基からなる群より選ばれる基が２以上存在する。］ で表される少なくとも１種のパーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物である、請求項１に記載のウェアラブル端末用部材。 【請求項３】 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、以下の式： ＣＨ２＝ＣＨ－Ｒｋ１－ＰＦＰＥ－Ｒｋ１－ＣＨ＝ＣＨ２ （Ｉ） ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； ＲＫ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合、または２価の有機基である。］ で表される化合物である、請求項１に記載のウェアラブル端末用部材。 【請求項４】 前記保護層が、前記電子部品を直接覆っている、請求項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。」 「【請求項６】 樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、 前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物であり、 前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、 前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、 ウェアラブル端末用部材。 【請求項７】 眼鏡フレームである、請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。 【請求項８】 時計用バンドである、請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材。 【請求項９】 請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブル端末用部材を有して成るウェアラブル端末。 【請求項１０】 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、または（Ｄ）： 【化３】 ［図：0001388386000003.jpg］ ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； Ｒ１３は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ１４は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または炭素原子数１～２２のアルキル基を表し； Ｒ１１は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子またはハロゲン原子を表し； Ｒ１２は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ１１”、Ｒ１２”、Ｒ１３”、およびＲ１４”は、それぞれ、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４と同意義であり； ｎ１は、（－ＳｉＲ１３ｎ１Ｒ１４３－ｎ１）単位毎または（－ＳｉＲ１３”ｎ１Ｒ１４”３－ｎ１）単位毎に独立して、０～３の整数であり； ただし、式（Ａ）、および（Ｂ）において、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒ１３およびＲ１３”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； Ｘ２は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２価の有機基を表し； ｔは、各出現においてそれぞれ独立して、１～１０の整数であり； α１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ３は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； β１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｘ５は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； γ１は、各出現においてそれぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒａは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｚ３は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ７１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒａ’を表し； Ｒａ’は、Ｒａと同意義であり； Ｒａ中、Ｚ３基を介して直鎖状に連結されるＳｉは最大で５個であり； Ｒ７２は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ７３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； ｐ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒａ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１を表し； Ｒ７２”は、Ｒ７２と同意義であり； ただし、（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎、または（－Ｚ３－ＳｉＲ７１ｐ１Ｒ７２”ｑ１Ｒ７３ｒ１）毎において、ｐ１、ｑ１およびｒ１の和は３であり、式（Ｃ）において、少なくとも１つのｑ１が１～３の整数であり； Ｒｂは、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒｃは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒｂ”、およびＲｃ”は、それぞれ、Ｒｂ、およびＲｃと同意義であり； ｋ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ１は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＳｉＲａｋ１Ｒｂｌ１Ｒｃｍ１）毎、または（ＳｉＲａ”ｋ１Ｒｂ”ｌ１Ｒｃ”ｍ１）毎において、ｋ１、ｌ１およびｍ１の和は３であり； （Ｃ）において、Ｒｂ、Ｒｂ”、Ｒ７２、およびＲ７２”からなる群より選ばれる基が少なくとも２存在し； Ｘ７は、それぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基を表し； δ１は、それぞれ独立して、１～９の整数であり； Ｒｄは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｚ４は、各出現においてそれぞれ独立して、酸素原子または２価の有機基を表し； Ｒ８１は、各出現においてそれぞれ独立して、Ｒｄ’を表し； Ｒｄ’は、Ｒｄと同意義であり； Ｒｄ中、Ｚ４基を介して直鎖状に連結されるＣは最大で５個であり； Ｒ８２は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｙは、各出現においてそれぞれ独立して、２価の有機基を表し； Ｒ８５は、各出現においてそれぞれ独立して、水酸基または加水分解可能な基を表し； Ｒ８６は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または低級アルキル基を表し； Ｒ８３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； ｐ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｑ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｒ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； Ｒｄ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２を表し； Ｒ８２”は、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； ただし、（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎または（－Ｚ４－ＣＲ８１ｐ２Ｒ８２”ｑ２Ｒ８３ｒ２）毎において、ｐ２、ｑ２およびｒ２の和は３であり； ｎ２は、（－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２）単位毎または（－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２）単位毎に独立して、０～３の整数を表し； Ｒ８５”、およびＲ８６”は、それぞれ、Ｒ８５、およびＲ８６と同意義であり； Ｒｅは、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２を表し； Ｒｅ”は、各出現においてそれぞれ独立して、－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２を表し； Ｒｆは、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、水酸基または低級アルキル基を表し； Ｒｆ”は、Ｒｆと同意義であり； ｋ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｌ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ｍ２は、各出現においてそれぞれ独立して、０～３の整数であり； ただし、（ＣＲｄｋ２Ｒｅｌ２Ｒｆｍ２）毎または（ＣＲｄ”ｋ２Ｒｅ”ｌ２Ｒｆ”ｍ２）毎において、ｋ２、ｌ２およびｍ２の和は３であり、式（Ｄ）において、ｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５ｎ２Ｒ８６３－ｎ２で表される基およびｎ２が１以上である－Ｙ－ＳｉＲ８５”ｎ２Ｒ８６”３－ｎ２で表される基からなる群より選ばれる基が２以上存在する。］ で表される少なくとも１種のパーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物である、請求項６に記載のウェアラブル端末用部材。 【請求項１１】 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物が、以下の式： ＣＨ２＝ＣＨ－Ｒｋ１－ＰＦＰＥ－Ｒｋ１－ＣＨ＝ＣＨ２ （Ｉ） ［式中： ＰＦＰＥは、各出現においてそれぞれ独立して、式： －（ＯＣ６Ｆ１２）ａ－（ＯＣ５Ｆ１０）ｂ－（ＯＣ４Ｆ８）ｃ－（ＯＣ３Ｘ１０６）ｄ－（ＯＣ２Ｆ４）ｅ－（ＯＣＦ２）ｆ－ （式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ独立して０以上２００以下の整数であって、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅおよびｆの和は少なくとも１であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅまたはｆを付して括弧でくくられた各繰り返し単位の存在順序は式中において任意であり、Ｘ１０は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子、フッ素原子または塩素原子である。） で表される基であり； ＲＫ１は、各出現においてそれぞれ独立して、単結合、または２価の有機基である。］ で表される化合物である、請求項６に記載のウェアラブル端末用部材。」 第４ 取消理由及び特許異議の申立ての理由について １．特許権者に通知した取消理由 本件発明に対して、特許権者に通知した取消理由の要旨は以下のとおりである。 本件発明は、その優先日前に日本国内または外国において頒布された以下の甲第１号証、甲第３号証及び甲第７号証に係る発明に基いて、本件特許出願の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 甲第１号証：特開２０１６－２１９７８２号公報 甲第３号証：特開２０１４－７７０７０号公報 甲第７号証：特開２００８－２１４５６６号公報 以下、甲第１号証を「甲１」といい、甲第３号証以降も同様。 ２．取消理由についての判断 （１）甲３を主引用例とする理由について ア 甲３の記載事項、甲３に記載された発明 甲３には、以下の事項が記載されている。 「【０００１】 本発明は、硬化後に含フッ素エラストマーを形成し、硬化時に金属やプラスチック等の各種基材に対して強固に接着する接着剤組成物に関する。特に、コーティング用途又はポッティング用途において表面が平滑で均一な硬化物を与えることができる接着剤組成物に関する。」 「【０００８】 本発明の接着剤組成物によれば、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気特性に優れ、かつ比較的低温かつ短時間の加熱によって金属やプラスチック等の幅広い種類の基材に対して良好な接着性を有する硬化物を与えることができる。特に、表面が平滑で均一な硬化物を与えることができ、更に硬化性及び保存安定性にも優れているので、長期的な保護性能が要求される電気・電子部品のコーティング用途又はポッティング用途において好適に使用することができる。」 「【０１１３】 本発明の接着剤組成物は、自動車関連部品、各種電気・電子部品などの接着剤として有用である。例えば、自動車の制御系に使用される各種圧力センサー、ガス濃度検知器、温度センサーなどの検知器・センサーの接着シール剤や保護用コーティング剤、ポッティング剤として好適であり、また、各種ガス、温水、薬品などに曝されるセンサーなどの保護用封止剤、インクジェットプリンター用の接着剤、プリンターヘッド用の接着剤・封止剤、レーザープリンターや複写装置のロールやベルトのコーティング剤、各種回路基板の接着シール剤、コーティング剤、ポッティング剤などに好適に用いることができる。」 さらに、甲３の実施例１の組成物に基づくと、甲３には、次の発明（以下「甲３発明」という。）が記載されているといえる。 「式（８）で示されるポリマーと、式（１１）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサンを含む組成物を、テトラフルオロエチレン製平板に塗布し加熱して硬化させた硬化物を備えた、部材。 ［図：0001388386000004.jpg］ ［図：0001388386000005.jpg］ 」 イ 本件発明１について 本件発明１と甲３発明と対比する。 甲３発明の式（８）で示される「ポリマー」は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物であり、本件発明１の「分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物」に相当する。 また、甲３発明の式（１１）で示される「含フッ素オルガノ水素シロキサン」は、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する有機ケイ素化合物であり、本件発明１の「Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基」である「架橋剤」に相当する。 甲３発明の「テトラフルオロエチレン製平板」は、本件発明１の「樹脂基材」に相当し、甲３発明の「式（８）で示されるポリマーと、式（１１）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサンを含む組成物を塗布し加熱して硬化させた硬化物」は、本件発明１の「架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層」に相当する。 甲３発明の「組成物」を「テトラフルオロエチレン製平板に塗布し加熱して硬化させた硬化物を備えた、部材」と、本件発明１の「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」とは、「樹脂基材と硬化物の層を有する部材」という限りで一致する。 そうすると、本件発明１と甲３発明とは、 「《一致点１》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材であって、 前記硬化物の層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物である、部材」で一致し、 「《相違点１》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材に関し、本件発明１が、「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」であるのに対し、甲３発明は、「組成物」を「テトラフルオロエチレン製平板に塗布し加熱して硬化させた硬化物を備えた、部材」である点」で相違する。 上記《相違点１》について検討する。 甲３には、コーティング用途又はポッティング用途において表面が平滑で均一な硬化物を与えることができる接着剤組成物（【０００１】）について記載されているが、甲３発明のテトラフルオロエチレン製平板に凹部を形成して、その凹部に電子部品を配置し、ウェアラブル端末用部材として構成することについて契機となる記載はなく、そのように構成することに動機付けがあるとは認められない。 甲１には、電子部品を備えるウェアラブル端末用部材が記載されているが、「樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に電子部品が配置されており、保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である」ことは記載されておらず、甲３発明のテトラフルオロエチレン製平板に凹部を形成して、その凹部に電子部品を配置し、ウェアラブル端末用部材として構成することへの動機付けにつながる記載も示唆もない。 また、他に本件発明１の相違点１に係る構成について、記載ないし示唆する証拠は提出されていない。 よって、本件発明１は、甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２～４、７～９について 本件発明２～４、７～９は、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるところ、本件発明１は 甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明２～４、７～９も同様に、甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明６について 本件発明６と甲３発明と対比する。 甲３発明の「組成物」を「テトラフルオロエチレン製平板に塗布し加熱して硬化させた硬化物を備えた、部材」と、本件発明６の「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」とは、「樹脂基材と硬化物の層を有する部材」という限りで一致し、その余の事項の対応関係は、上記（１）イと同様である。 そうすると、本件発明６と甲３発明とは、上記一致点１で一致し、 「《相違点２》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材に関し、本件発明６が、「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」であるのに対し、甲３発明は、「組成物」を「テトラフルオロエチレン製平板に塗布し加熱して硬化させた硬化物を備えた、部材」である点」で相違する。 上記《相違点２》について検討する。 甲３には、上記（１）イで述べた接着剤組成物が記載されているが、甲３発明のテトラフルオロエチレン製平板に電子部品を埋設し、ウェアラブル端末用部材として構成することについて契機となる記載はなく、そのように構成することに動機付けがあるとは認められない。 甲１には、電子部品を備えるウェアラブル端末用部材が記載されているが、「電子部品が樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を保護層が覆っており、保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である」ことは記載されておらず、甲３発明のテトラフルオロエチレン製平板に電子部品を埋設し、ウェアラブル端末用部材として構成することへの動機付けにつながる記載も示唆もない。 また、他に本件発明６の相違点２に係る構成について、記載ないし示唆する証拠は提出されていない。 よって、本件発明６は、甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 オ 本件発明１０、１１について 本件発明１０、１１は、本件発明６の発明特定事項を全て備えるものであるところ、本件発明６は 甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１０、１１も同様に、甲３発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）甲７を主引用例とする理由について ア 甲７の記載事項、甲７に記載された発明 甲７には、以下の事項が記載されている。 「【０００１】 本発明は、離型性、耐溶剤性、耐薬品性、耐候性、撥水性、撥油性、耐熱性に優れ、更に低透湿性である硬化性フルオロポリエーテル組成物の硬化皮膜が表面に形成されたゴムに関する。」 「【０００５】 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、分子中に加水分解性基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物を、アミノ基、エポキシ基又はメルカプト基を有するカーボンファンクショナルシラン及び硬化触媒と共に配合した硬化性フルオロポリエーテル系コーティング組成物は、ゴムに塗布することにより、ゴムと強固に接着し、塗布されたコーティング組成物は硬化してゴム表面に硬化皮膜を形成し、ゴムに離型性、耐溶剤性、耐薬品性、耐候性、撥水性、撥油性、耐熱性、低透湿性を付与することができることを知見し、本発明をなすに至ったものである。」 「【０００７】 本発明の硬化性フルオロポリエーテル組成物をコーティングして表面にその硬化皮膜を形成したゴムは、離型性、耐溶剤性、耐薬品性、耐候性、撥水性、撥油性、耐熱性等を改良することができる。更に、この硬化性フルオロポリエーテル組成物の硬化皮膜は低透湿性であるため、防湿コートとしても有用であり、トナー離型性が必要とされる定着ロール、定着ベルト、耐ガソリン性、低固着性が必要とされるダイヤフラム、バルブ、耐メタノール性、耐薬品性が必要とされる燃料電池用ゴム材料等に有用である。」 「【００３２】 本発明の硬化性フルオロポリエーテル組成物をコーティングしたゴムは、離型性、耐薬品性、耐溶剤性、撥水性、撥油性、耐候性、耐熱性等を改良することができる。更に、この硬化性フルオロポリエーテル組成物の硬化皮膜は低透湿性であるため、防湿コートとしても有用であり、各種の用途に使用することができる。 【００３３】 本発明の組成物の硬化皮膜を有するゴムの応用例としては、耐燃料性、耐油性が必要とされる燃料噴射装置のクイックコネクター用などの各種Ｏリング、チェックバルブ、電磁弁などの各種バルブ、あるいはオイルシール、ダイヤフラム、ガスケット、ホースなどの自動車用ゴム部品、航空機用エンジンオイル、ジェット燃料、ハイドローリックオイル、スカイドロール等の流体配管用などの各種Ｏリング、バルブ、フェースシール、トナー離型性が必要とされる定着ロール、定着ベルト、低固着性が必要とされるダイヤフラム、バルブ、耐メタノール性、耐薬品性が必要とされる燃料電池用ゴム材料あるいはダイヤフラム、ガスケット、パッキン、チューブ、ホース、ロール、ベルトなどの分析、理化学機器用ゴム部品、化学プラント用ゴム部品、医療機器用ゴム部品、印刷機用ゴム部品、半導体製造装置用ゴム部品、電気電子機器用ゴム部品、土木、建設、建築用ゴム部品、船舶用ゴム部品、一般機械用ゴム部品及び発電装置用ゴム部品等を例示することができる。」 さらに、甲７の、特に実施例１の組成物に基づくと、甲７には、次の発明（以下「甲７発明」という。）が記載されているといえる。 「下記式で表されるポリマーと、γ－エチレンジアミノプロピルトリエトキシシランを含む組成物を、ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層を備えた、部材。 ［図：0001388386000006.jpg］ 」 イ 本件発明１について 本件発明１と甲７発明と対比する。 甲７発明の式で示される「ポリマー」は、本件発明１の「パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物」に相当する。 また、甲７発明の「γ－エチレンジアミノプロピルトリエトキシシラン」は、ケイ素原子と結合したエトキシ基（－ＯＣＨ２ＣＨ３）を２個以上有する有機ケイ素化合物であり、本件発明１の「Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基」である「架橋剤」に相当する。 甲７発明の「ゴムのシート状の成形物」は、本件発明１の「樹脂基材」に相当し、甲７発明の「下記式で表されるポリマーと、γ－エチレンジアミノプロピルトリエトキシシランを含む組成物を、ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層」は、本件発明１の「架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層」に相当する。 甲７発明の「組成物」を「ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層を備えた、部材」と、本件発明１の「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」とは、「樹脂基材と硬化物の層を有する部材」という限りで一致する。 そうすると、本件発明１と甲７発明とは、 「《一致点２》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材であって、 前記硬化物の層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、 前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、 前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物である、部材」で一致し、 「《相違点３》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材に関し、本件発明１が、「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品は、前記保護層により全面を覆われており、前記樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」であるのに対し、甲７発明は、組成物を「ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層を備えた、部材」である点」で相違する。 上記《相違点３》について検討する。 甲７には、硬化性フルオロポリエーテル組成物の硬化皮膜が表面に形成されたゴム（【０００１】）に関し、その硬化皮膜が形成されたゴムはダイヤフラム、バルブ、耐メタノール性、耐薬品性が必要とされる燃料電池用ゴム材料等に有用である（【０００７】）と記載されているが、甲７発明のゴムのシート状の成形物に凹部を形成して、その凹部に電子部品を配置し、ウェアラブル端末用部材として構成することについて契機となる記載はなく、そのように構成することに動機付けがあるとは認められない。 甲１には、電子部品を備えるウェアラブル端末用部材が記載されているが、「樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に電子部品が配置されており、保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である」ことは記載されておらず、甲７発明のゴムのシート状の成形物に凹部を形成して、その凹部に電子部品を配置し、ウェアラブル端末用部材として構成することへの動機付けにつながる記載も示唆もない。 また、他に本件発明１の相違点３に係る構成について、記載ないし示唆する証拠は提出されていない。 よって、本件発明１は、甲７発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２～４、７～９について 本件発明２～４、７～９は、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるところ、本件発明１は 甲７発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明２～４、７～９も同様に、甲７発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明６について 本件発明６と甲７発明と対比する。 甲７発明の「組成物」を「ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層を備えた、部材」と、本件発明６の「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」とは、「樹脂基材と硬化物の層を有する部材」という限りで一致し、その余の事項の対応関係は、上記（２）イと同様である。 そうすると、本件発明６と甲７発明とは、上記一致点２で一致し、 「《相違点４》 樹脂基材と硬化物の層を有する部材に関し、本件発明６が、「樹脂基材と、電子部品と、前記電子部品を保護する保護層を有して成り、」「前記電子部品が前記樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を前記保護層が覆っており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である、ウェアラブル端末用部材」であるのに対し、甲７発明は、組成物を「ゴムのシート状の成形物に塗布し硬化させたコーティング層を備えた、部材」である点」で相違する。 上記《相違点４》について検討する。 甲７には、上記（２）イで述べた硬化皮膜が形成されたゴムについて記載されているが、甲７発明のゴムのシート状の成形物中に電子部品を埋設し、ウェアラブル端末用部材として構成することについて契機となる記載はなく、そのように構成することに動機付けがあるとは認められない。 甲１には、電子部品を備えるウェアラブル端末用部材が記載されているが、「電子部品が樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を保護層が覆っており、保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下である」ことも記載されておらず、甲７発明のゴムのシート状の成形物中に電子部品を埋設し、ウェアラブル端末用部材として構成することへの動機付けにつながる記載も示唆もない。 また、他に本件発明６の相違点４に係る構成について、記載ないし示唆する証拠は提出されていない。 よって、本件発明６は、甲７発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３．取消理由に採用しなかった特許異議申立理由について （１）甲１を主引用例とする進歩性に係る申立理由について ア 甲１には、ウェアラブル機器に用いられ得る「伸縮性フレキシブル基板」について、主に【請求項１】の記載に基づいて、以下の「甲１発明」が記載されていると認められる。 「電子部品、 前記電子部品の周囲に位置付けられ、互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１絶縁層、 前記第１主面と接する第１金属層、 前記第２主面と接し、前記電子部品と電気的に接続された第２金属層、ならびに 前記電子部品、前記第１絶縁層および前記第２金属層を封止する第２絶縁層を備え、 平面視において、 少なくとも前記電子部品と、前記第１絶縁層の一部と、前記第１金属層の一部と、前記第２金属層の一部とから構成される中心部から、 少なくとも前記第１絶縁層の前記一部以外の他部と、前記第１金属層の前記一部以外の他部と、前記第２金属層の前記一部以外の他部とから構成される少なくとも１つの湾曲配線部が延びており、 前記少なくとも１つの湾曲配線部は、少なくとも部分的に湾曲している、伸縮性フレキシブル基板。」 イ 本件発明１と甲１発明を対比すると、 本件発明１が「電子部品は、保護層により全面を覆われており、樹脂基材は、凹部を有し、該凹部に前記電子部品が配置されており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下」であり、「前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物」であるのに対し、 甲１発明は「電子部品の周囲に位置付けられ、互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１絶縁層、前記第１主面と接する第１金属層、前記第２主面と接し、前記電子部品と電気的に接続された第２金属層、ならびに 前記電子部品、前記第１絶縁層および前記第２金属層を封止する第２絶縁層」を備え、第１絶縁層及び第２絶縁層の樹脂については特定されていない点（以下「相違点５」という。）で、少なくとも相違する。 甲１発明の伸縮性フレキシブル基板は、基材に凹部を有し、その凹部に電子部品が配置されているか特定されていないし、保護層の樹脂と厚さが、本件発明１に特定されるものではなく、甲１に、それらの事項を示唆する記載もない。 また、これらを記載ないし示唆する証拠は、他に提出されていない。 よって、上記相違点５は、当業者が容易に想到することができたものとはいえないから、本件発明１は、甲１発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 ウ 本件発明６と甲１発明を対比すると、 本件発明６が「電子部品が樹脂基材中に埋設され、該樹脂基材を保護層が覆っており、前記保護層の厚さは、１０μｍ以上１．０ｍｍ以下」であり、「前記保護層は、架橋剤とパーフルオロポリエーテル基含有化合物を含む硬化性組成物より形成された層であり、前記架橋剤は、Ｓｉ原子と結合した－Ｏ－Ｒｇ３を少なくとも２有する有機ケイ素化合物、および、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ）を２以上有する有機ケイ素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１であり、Ｒｇ３は、各出現においてそれぞれ独立して、水素原子または１価の有機基であり、前記パーフルオロポリエーテル基含有化合物は、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物、または、分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物」であるのに対し、 甲１発明は「電子部品の周囲に位置付けられ、互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１絶縁層、前記第１主面と接する第１金属層、前記第２主面と接し、前記電子部品と電気的に接続された第２金属層、ならびに 前記電子部品、前記第１絶縁層および前記第２金属層を封止する第２絶縁層」を備え、第１絶縁層及び第２絶縁層の樹脂については特定されていない点（以下「相違点６」という。）で、少なくとも相違する。 甲１発明の伸縮性フレキシブル基板は、電子部品を基材中に埋設するものとは特定されていないし、基材を覆う保護層の樹脂と厚さが、本件発明１に特定されるものではなく、甲１に、それらの事項を示唆する記載もない。 また、これらを記載ないし示唆する証拠は、他に提出されていない。 よって、上記相違点６は、当業者が容易に想到することができたものとはいえないから、本件発明６は、甲１発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 エ 本件発明２～４、７～１１も、甲１発明に基いて、当業者が容易に発明することができたものではない。 オ 以上より、甲１を主引用例とする進歩性に係る申立理由は、採用できない。 （２）サポート要件に係る申立理由について ア 申立人は、サポート要件について、 本件発明１の「パーフルオロポリエーテル基含有化合物」について、「パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物」または「分子末端に炭素－炭素二重結合を有するパーフルオロポリエーテル基含有化合物」の全てについて常に好ましい効果が得られることが、本件特許明細書等から理解することができない、 本件発明１で特定される架橋剤の全てについて常に好ましい効果が得られることが、本件特許明細書等から理解することができない、 実施例１で具体的に記載され、その作用効果が実証されているのは、本件発明２において式（Ｂ）で表される化合物だけであり、それ以外の（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）のものまで拡張することはできない、 本件発明２及び３のパーフルオロポリエーテル基について、作用効果が具体的に確認されているのは実施例１及び２のもののみであり、本件発明２及び３で特定されるものまで一般化できない旨、主張する。 イ 本件発明の解決しようとする課題は、「電子部品を有するウェアラブル端末用部材において、外部からの汚染物質に対して電子部品が保護されたウェアラブル端末用部材を提供すること」（本件特許明細書等の段落【０００５】）にあると認められる。 この課題の解決について、本件特許明細書等の記載によれば、「パーフルオロポリエーテル基含有化合物で保護することにより、種々の汚染物質に対して電子部品を保護することができることを見出し、本発明を完成するに至った。」（段落【０００６】）とし、パーフルオロポリエーテル基含有化合物で電極に取り付けたボタン型電池を保護した実施例１及び２は、保護層を設けない比較例１、シリコーンエラストマーにより保護層を形成した比較例２と比べて、電極を保護する効果が確認されている。 そうすると、パーフルオロポリエーテル基含有化合物で形成した保護層を備えた本件発明により、上記課題を解決し得るものと認識できるといえるから、申立人が主張する上記事項は、本件発明において特定することを要しないものである。 ウ 以上より、サポート要件に係る申立理由は、採用できない。 （３）明確性要件に係る申立理由について 申立人は、本件発明１～３において、本件発明の作用効果を奏さない組成物が含まれている、あるいは含まれている蓋然性が高い旨主張する。 しかし、明確性要件は、特許を受けようとする発明が明確でならないことを求めるものであって、本件発明の作用効果を奏さないものを含むか否かは、その要件に該当するものではない。 以上より、明確性要件に係る申立理由は、採用できない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、本件特許の請求項１～４、６～１１に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。また、他に本件特許の請求項１～４、６～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 本件訂正請求に係る訂正により、請求項５に係る特許は削除されたため、請求項５に対して申立人がした特許異議の申立ては、不適法であって、その補正をすることができないものであることから、特許法第１２０条の８第１項で準用する特許法第１３５条の規定により、却下すべきものである。 よって、結論のとおり決定する。