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特許第６５２１１６０号発明「はんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６５２１１６０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔５－１０〕について訂正することを認める。 特許第６５２１１６０号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６５２１１６０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願は、平成３０年７月２０日に出願され、令和１年５月１０日にその特許権の設定登録がされ、同年５月２９日に特許掲載公報が発行されたものであり、その後、その特許に対し、同年１１月５日に特許異議申立人関谷裕子（以下、「申立人Ａ」という。）によって、請求項１～６に係る特許について特許異議の申立て（以下、「申立てＡ」という。）がなされ、同年１１月１５日に特許異議申立人星晃子（以下、「申立人Ｂ」という。）によって、請求項１～７に係る特許について特許異議の申立て（以下、「申立てＢ」という。）がなされた。 その後の主な手続きの経緯は、以下のとおりである。 令和　２年　２月　４日付け　取消理由通知 同　年　４月　２日　　　訂正請求書及び意見書の提出 （以下、本訂正請求書による訂正請求を　　　　　　　　　　　　　　　　　「本件訂正請求」と　いう。） 同　年　６月　１日　　　申立人Ａによる意見書の提出 なお、当審は、申立人Ｂに対して、期間を指定し、意見書を提出する機会を与えたが，指定された期間内に意見書は提出されなかった。 第２　訂正の適否についての判断 １　訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、以下の（１）のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の【請求項５】を下記のように訂正する（請求項５を直接的又は間接的に引用する請求項６乃至１０においても同様に訂正する。）。 下線部は訂正箇所を示す。 【請求項５】 更に、前記合金組成は、Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％の少なくとも１種を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだ合金。 ２　訂正の適否についての判断 （１）訂正の目的について 訂正事項１に係る訂正は、請求項５に記載の「はんだ合金」から特定の合金組成のものを除くものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （２）訂正が願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであるかについて 訂正事項１に係る訂正は、請求項５に記載の「はんだ合金」から特定の合金組成のものを除くものである。 一方で、請求項５に記載の「はんだ合金」から特定の合金組成のものを除くことにより、新たな技術的意義が生じるといった事情はなく、訂正事項１は、本件明細書等から導かれる技術的事項に何らかの変更を生じさせるものとはいえない。 この点で、申立人Ａは、令和２年６月１日付け意見書において、次のように主張する。 「不可避的不純物（Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕ）の各成分及びその含有割合までも限定して除くことは認められない。・・・不可避的不純物の各成分及びその含有割合は調整できるものではなく、意図しなくても微量は含まれてしまうものであるから・・・除く部分に示されたＺｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕなどの各成分や含有割合までも一致しなければ実施することができず、甲Ａ２及び甲Ａ３に記載の発明が公知であるにもかかわらず実質的に実施することができなくなり、不合理な結果を招いてしまうものである。」（当審注：「甲Ａ２」「甲Ａ３」は、それぞれ申立人Ａが提出した甲第２号証、甲第３号証のことである。） しかし、申立人Ａの主張は、請求項５に記載の「はんだ合金」から特定の合金組成のものを除くことにより、新たな技術的意義が生じるか否かとは関連せず、当該主張を参酌しても、訂正事項１が、本件明細書等から導かれる技術的事項に何らかの変更を生じさせるものとはいえない。 したがって、訂正事項１に係る訂正は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではなく、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものである。 （３）訂正が、実質上、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないかについて 訂正事項１に係る訂正は、請求項５に記載の「はんだ合金」から特定の合金組成のものを除くものにすぎず、発明の解決すべき課題や作用効果に変更はなく、第三者の予測可能性を害するものともいえないので、実質上、特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 （４）独立特許要件について 訂正事項１は、（１）で示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、請求項５～７に対しては、特許異議の申立てがされているので、請求項５～７については、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならないとの要件は課されない。 一方で、請求項８～１０については、特許異議の申立てがされていないから、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならない。 そして、訂正後の請求項８、９は、訂正後の請求項７を引用するものであり、訂正後の請求項１０は、訂正後の請求項１～５を引用するものであるところ、後述のとおり、訂正後の請求項１～５、７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によって取り消されるべきものではなく、訂正後の請求項１～５、７に係る発明は、上記理由によって独立して特許を受けることができないものであるということはできない。 そうすると、訂正後の請求項８～９に係る発明は、訂正後の請求項７に係る発明をさらに限定するものであり、訂正後の請求項１０に係る発明は、訂正後の請求項１～５に係る発明をさらに限定するものであるから、訂正後の請求項８～１０に係る発明は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由によって独立して特許を受けることができないものであるということはできない。 また、他に訂正後の請求項８～１０に係る発明が特許を受けることができないとする理由も発見しない。 したがって、訂正後の請求項８～１０に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。 （５）一群の請求項について 本件訂正前の請求項６～１０は、本件訂正前の請求項５を引用するものであるから、本件訂正前の請求項５～１０は一群の請求項である。そして、本件訂正請求は、上記一群の請求項についてされたものであるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。 （６）小括 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第４項の規定及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項～第７項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、令和２年４月２日付け訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔５～１０〕について訂正することを認める。 第３　訂正後の本件発明 本件特許の請求項１～１０の特許に係る発明（以下、「本件訂正発明１」等という。）は、上記訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすことを特徴とするはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項２】 更に、前記合金組成は下記（１ａ）式を満たす、請求項１に記載のはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００ （１ａ） 上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項３】 更に、前記合金組成は下記（１ｂ）式を満たす、請求項１に記載のはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００ （１ｂ） 上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項４】 更に、前記合金組成は下記（２ａ）式を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだ合金。 ０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２ａ） 上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【請求項５】 更に、前記合金組成は、Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％の少なくとも１種を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだ合金。 【請求項６】 請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだ合金を有するはんだ粉末。 【請求項７】 請求項６に記載のはんだ粉末を有するはんだペースト。 【請求項８】 更に、酸化ジルコニウム粉末を有する、請求項７に記載のはんだペースト。 【請求項９】 前記酸化ジルコニウム粉末を前記はんだペーストの全質量に対して０．０５～２０．０質量％含有する、請求項８に記載のはんだペースト。 【請求項１０】 請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだ合金を有するはんだ継手。」 第４　特許異議の申立ての理由及び取消理由通知の概要 １　申立てＡについて 申立人Ａは、証拠方法として、次の甲第１号証～甲第６号証（以下、「甲Ａ１」等という。）を提出し、以下の申立理由Ａ－１、Ａ－２により、請求項１～６に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 甲第１号証（甲Ａ１）：特表２０１６－５３７２０６号公報 甲第２号証（甲Ａ２）：特開２００６－１８１６３６号公報 甲第３号証（甲Ａ３）：特開２００６－２１２６６０号公報 甲第４号証（甲Ａ４）：特開２０１５－９８０５２号公報（後出甲Ｂ６と同じ。） 甲第５号証（甲Ａ５）：特開２００２－２２４８８１号公報（後出甲Ｂ３と同じ。） 甲第６号証（甲Ａ６）：ＪＩＳ　Ｚ　３２８２：２０１７　はんだ－化学成分及び形状、表紙、裏表紙、目次、まえがき、第１～８頁、奧付（後出甲Ｂ４と同じ。） （１）申立理由Ａ－１（新規性、進歩性：取消理由として一部採用） 請求項１、２、５、６に係る発明は、甲Ａ１～甲Ａ５のいずれかに記載された発明であるか、または甲Ａ１～甲Ａ５のいずれかに記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項１、２、５、６に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 （２）申立理由Ａ－２（新規性、進歩性：取消理由として不採用） 請求項３、４に係る発明は、甲Ａ１～甲Ａ４のいずれかに記載された発明であるか、または甲Ａ１～甲Ａ４のいずれかに記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項３、４に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 ２　申立てＢについて 申立人Ｂは、証拠方法として、次の甲第１号証～甲第７号証（以下、「甲Ｂ１」等という。）を提出し、以下の申立理由Ｂ－１～Ｂ－７により、請求項１～７に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。 甲第１号証（甲Ｂ１）：大阪地方裁判所平成１８年（ワ）第６１６２号特許権侵害差止等請求事件「無鉛はんだ合金」判決書　平成２０年３月３日判決言渡 甲第２号証（甲Ｂ２）：ＪＩＳ　Ｚ　３９１０：２０１７　はんだ分析方法 甲第３号証（甲Ｂ３）：特開２００２－２２４８８１号公報（前出甲Ａ５と同じ。） 甲第４号証（甲Ｂ４）：ＪＩＳ　Ｚ　３２８２：２０１７　はんだ－化学成分及び形状、表紙、裏表紙、目次、まえがき、第１～２０頁、奧付（前出甲Ａ６と同じ。） 甲第５号証（甲Ｂ５）：表１（甲Ｂ４の内容に申立人Ｂが付記したもの） 甲第６号証（甲Ｂ６）：特開２０１５－９８０５２号公報（前出甲Ａ４と同じ。） 甲第７号証（甲Ｂ７）：表２（甲Ｂ６の内容に申立人Ｂが付記したもの） （１）申立理由Ｂ－１（明確性：取消理由として不採用） 本件特許の請求項１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ及びＢｉの４元素と残部を占めるＳｎ以外の元素成分を含有しない合金組成であることが認められる。 他方、本件特許の請求項５は、請求項１が規定する元素に加えてＡｇおよびＣｕの少なくとも１種を含有する合金組成のものであるから、当該請求項１とは異なる合金組成のはんだ合金であり、当該請求項１の下位概念に該当するものではない。 にもかかわらず、本件特許の請求項５は、本件特許の請求項１に従属する記載となっているから、整合しておらず、発明が不明確である。 よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。 （２）申立理由Ｂ－２（明確性：取消理由として不採用） 本件特許の請求項１と本件特許の請求項５は、全く同一の（１）式および（２）式を規定しており、合金組成の全く異なる両者の必要条件が全く同一の（１）式および（２）式となることは、技術常識から到底理解することができない。少なくとも、（１）式および（２）式の下限値または上限値が異なることは明らかである。 よって、本件特許の請求項１における（１）式および（２）式、または、本件特許の請求項５における（１）式および（２）式は、技術的に不明確であり、請求項１に係る発明または請求項５に係る発明は発明が不明確である。 よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。 （３）申立理由Ｂ－３（サポート要件：取消理由として不採用） 請求項１に係る発明のＰｂ、Ｓｂ及びＢｉの各含有量は、不可避不純物と通常認められる含有量を含んでいる。 本件明細書の実施例を見ると、Ｐｂについて２５質量ｐｐｍ以上、Ｓｂについては２５ｐｐｍ以上、Ｂｉについては２５ｐｐｍ以上の組成について効果を示すことが示されている反面、この数値未満については示されておらず、本件特許発明の課題を解決できることが示されていない。 はんだ合金は、金属製品の特性に影響を及ぼさない不可避不純物を含むことは技術常識として認識されているところであるから、Ｐｂ：２５質量ｐｐｍ未満、Ｓｂ：２５質量ｐｐｍ未満、Ｂｉ：２５質量ｐｐｍ未満の組成については、技術常識に照らせば、本件特許発明の課題を解決できるとは認められない。 したがって、本件明細書の発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないから、請求項１～７に係る発明は、サポート要件違反に該当する。 よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。 （４）申立理由Ｂ－４（新規性、進歩性：取消理由として不採用） 請求項１～７に係る発明は、甲Ｂ３に記載された発明であるか、または甲Ｂ３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項１～７に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 （５）申立理由Ｂ－５（新規性、進歩性：取消理由として不採用） 請求項１～７に係る発明は、甲Ｂ４に記載された発明であるか、または甲Ｂ４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項１～７に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 （６）申立理由Ｂ－６（新規性、進歩性：取消理由として不採用） 請求項１～７に係る発明は、甲Ｂ６に記載された発明であるか、または甲Ｂ６に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項１～７に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるか、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 （７）申立理由Ｂ－７（実施可能要件、サポート要件：取消理由として不採用） 本件明細書に示された表１～表６の（１）式、（２）式の数値は、小数点２桁まで完全に一致しているが、技術常識からするとあり得ない。 特に、表１～６に示された各元素の含有量が、実際に製造したはんだ合金の分析値であるとすれば、２５ｐｐｍという極めて微量のＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂをどのように測定したのか不明であり、請求項１～７に係る発明を当業者が理解して実施することはできない。 他方、仮に製造した原料の量であるとするならば、２５ｐｐｍという極めて微量のＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂをどのように正確に含有させたのかが不明であり、請求項１～７に係る発明を当業者が実施することはできない。 また、仮に製造した際の原料の量であるとすると、そもそも含有量とは認められないから、請求項１に係る発明が規定する各元素の含有量のサポートにはなっていない。 よって、本件特許は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、また、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消されるべきものである。 ３　取消理由通知について 当審は、上記申立理由Ａ－１の一部を採用し、令和２年２月４日付けで取消理由を通知したが、その概要は、以下のとおりである。 請求項５に係る発明は、甲Ａ２に記載された発明であるか、甲Ａ３に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。 第５　当審の判断 １　甲各号証に記載された事項及び甲各号証に記載された発明 （１）甲Ａ１について ア　甲Ａ１の記載事項（下線は当審による。「・・・」は、省略を示す。以下、同様。） 「【請求項１】 ０．００１重量％～０．８００重量％の銅； ０．０８０重量％～０．１２０重量％のビスマス； ０．０３０重量％～０．０５０重量％のニッケル； ０．００８重量％～０．０１２重量％のリン；及び 残部であるスズを、不可避の不純物と共に含むことを特徴とする鉛フリー且つ銀フリーのはんだ合金。」 「【００１２】 はんだ合金は、好ましくは、０．００１重量％～０．８００重量％の銅を含む。銅は、スズと共晶を形成し、融点を低下させて合金の強度を増大させる。過共晶範囲の銅の含有量は、液相温度を上昇させるが、合金の強度を更に高める。銅は、更に融点を低下させ、銅及び他の基材に対するはんだの濡れ性を向上させる。」 「【００１４】 ニッケルは、金属間化合物の成長調整剤及び結晶成長抑制剤として作用することができる。例えば、理論に束縛されるものではないが、スズ及び銅の代替物と金属間化合物を形成してＣｕＮｉＳｎの金属間化合物を形成すると考えられている。ニッケルはまた、ビスマスと金属間化合物を形成することができる。合金中のニッケルの存在は、プリント回路基板上の薄い銅層の溶解速度を低下させる有利な効果を有することが見出されている。場合によっては、はんだによって濡れた大面積の裸銅が存在すると、この特性は、はんだ組成物の安定性を維持して銅レベルの過度の蓄積を防止するために有用である。これは、はんだ槽の組成変化（例えば、銅レベルの増加）により問題が生じる可能性が低減されるため、例えば、ホットエアはんだレベリングにおいて特に価値がある。これらの理由から、本開示の合金は、好ましくは、少なくとも０．０３０重量％のニッケル、例えば０．０３０重量％～０．０５０重量％のニッケルを含む。 【００１５】 リンは、はんだの開放タンクの上部に形成されるドロス（うきかす）の量を低減させるように作用するので、例えば、ウェーブはんだ槽に添加する価値がある。幾つかの実施形態では、リンをゲルマニウム（Ｇｅ）で置換してもよい。一実施形態では、はんだ合金は、０．００８重量％～０．０１２重量％のリンを含有する。」 「【００２２】 本開示の合金は、列挙した元素から本質的に構成することができる。従って、提供される組成物中には、必須の元素（即ち、スズ、銅、ビスマス、ニッケル、及びリン）に加え・・・」 「【００３１】 これらのはんだ合金は、実験室での試験、及び様々な分野の試験において、許容可能なはんだ付け性能及び信頼性を提供することが示されている。はんだ合金は、粒子、粉末、プリフォーム、ペースト、ソリッドワイヤ、コアードワイヤ、固形棒、ペレット、又はインゴット等の様々な形態で販売することができるが、これらに限定されるものではない。はんだ合金は、リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、めっき、手はんだ付け等の様々な電子アセンブリのはんだ付けプロセスにおいて使用することができるが、これらに限定されるものではない。 【００３２】 一実施形態では、はんだ合金は、以下の合金特性を有する。 液相温度（℃）：２２９ 固相温度（℃）：２２７ ＣＴＥ ３０℃～１００℃（μｍ／ｍ℃）：２３．８ ＣＴＥ １００℃～１８０℃（μｍ／ｍ℃）：２４．３ 密度（ｇ／ｃｍ３）：７．３ 衝撃エネルギー（ジュール）：５１．２ 硬度（ＨＶ０．２）：９．４」 「【００３５】 はんだ合金は、信頼性、収率、銅溶食、ドロス生成、及びはんだフィレット面等の性能特性を改善するために採用してもよい。その結果、はんだ合金は、低材料費、高収率、及び低ドロス生成による所有者の総コスト低減、優れた機械的信頼性、高速の濡れ速度による改善されたはんだ濡れ性、組立の信頼性を向上させる再加工時の銅めっき溶食の低減、含銀合金と比較してはんだポットに対して調和性が高く非侵食的である点、及び別のはんだ付けプロセスにまで及ぶ良好な性能等の、性能上の利点を達成することができる。本開示のはんだ合金を組込んだプロセスは、はんだからの酸化物の除去を向上させ、はんだブリッジ等の欠陥を低減することができる。」 「【００４１】 実施例２ 別の実施形態では、以下の成分を含有する鉛フリー且つ銀フリーのはんだ合金を試験した。 元素：詳述 スズ（Ｓｎ）：残部 銅（Ｃｕ）：０．７４３％ ビスマス（Ｂｉ）：０．０８８１％ ニッケル（Ｎｉ）：０．０３８４％ リン（Ｐ）：０．０１１０％ 銀（Ａｇ）：＜０．０００１％ 鉛（Ｐｂ）：０．０３２０％ アンチモン（Ｓｂ）：０．０１１０％ ヒ素（Ａｓ）：０．０１５６％ カドミウム（Ｃｄ）：０．０００３％ 亜鉛（Ｚｎ）：０．００１０％ 鉄（Ｆｅ）：０．００４０％ アルミニウム（Ａｌ）：０．０００６％ インジウム（Ｉｎ）：０．００２３％ 金（Ａｕ）：０．０００２％」 「【００４４】 実施例３ 別の実施形態では、以下の成分を含有する鉛フリー且つ銀フリーのはんだ合金を試験した。 元素：詳述 スズ（Ｓｎ）：残部 銅（Ｃｕ）：０．０２６７％ ビスマス（Ｂｉ）：０．１１９％ ニッケル（Ｎｉ）：０．０３７９％ リン（Ｐ）：０．００９２％ 銀（Ａｇ）：０．０００８３％ 鉛（Ｐｂ）：０．０３２９％ アンチモン（Ｓｂ）：０．０１２６％ ヒ素（Ａｓ）：０．０１１２％ カドミウム（Ｃｄ）：０．０００１５％ 亜鉛（Ｚｎ）：０．０００５７％ 鉄（Ｆｅ）：０．００４２９％ アルミニウム（Ａｌ）：＜０．００００５％ インジウム（Ｉｎ）：０．００１９％ 金（Ａｕ）：０．０００１２％ 酸化防止剤：０．００９２％」 イ　甲Ａ１に記載された発明 上記アで摘記した、【００４１】、【００４４】より、甲Ａ１には、実施例２、３に関し、以下の発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ１実施例２発明］ 「スズ（Ｓｎ）：残部 銅（Ｃｕ）：０．７４３％ ビスマス（Ｂｉ）：０．０８８１％ ニッケル（Ｎｉ）：０．０３８４％ リン（Ｐ）：０．０１１０％ 銀（Ａｇ）：＜０．０００１％ 鉛（Ｐｂ）：０．０３２０％ アンチモン（Ｓｂ）：０．０１１０％ ヒ素（Ａｓ）：０．０１５６％ カドミウム（Ｃｄ）：０．０００３％ 亜鉛（Ｚｎ）：０．００１０％ 鉄（Ｆｅ）：０．００４０％ アルミニウム（Ａｌ）：０．０００６％ インジウム（Ｉｎ）：０．００２３％ 金（Ａｕ）：０．０００２％ である、はんだ合金。」 ［甲Ａ１実施例３発明］ 「スズ（Ｓｎ）：残部 銅（Ｃｕ）：０．０２６７％ ビスマス（Ｂｉ）：０．１１９％ ニッケル（Ｎｉ）：０．０３７９％ リン（Ｐ）：０．００９２％ 銀（Ａｇ）：０．０００８３％ 鉛（Ｐｂ）：０．０３２９％ アンチモン（Ｓｂ）：０．０１２６％ ヒ素（Ａｓ）：０．０１１２％ カドミウム（Ｃｄ）：０．０００１５％ 亜鉛（Ｚｎ）：０．０００５７％ 鉄（Ｆｅ）：０．００４２９％ アルミニウム（Ａｌ）：＜０．００００５％ インジウム（Ｉｎ）：０．００１９％ 金（Ａｕ）：０．０００１２％ 酸化防止剤：０．００９２％ である、はんだ合金。」 （２）甲Ａ２について ア　甲Ａ２の記載事項 「【００４１】 本実施例では、はんだ中に含まれるＡｓの界面反応に及ぼす影響を検討するため、表１に示すように、ＪＩＳＺ３２８２に定められたはんだ化学成分においてＡｓ上限値の二倍程度に相当する０．０７３％のＡｓ及び規定値内の０．００６％のＡｓをそれぞれ含有したSn-3.0％Ag-0.5％Cu（組成は全てmass％）はんだ(1),(2)を作製し、これを使用した。 【００４２】 」 イ　認定事項 【００４２】の表１においては、「はんだ（１）」、「はんだ（２）」との記載がいずれも左列の組成の上部に位置しており、左列の組成、右列の組成と、「はんだ（１）」、「はんだ（２）」との対応関係が十分明らかでない。 そこで、【００４１】を参照すると、「Ａｓ上限値の二倍程度に相当する０．０７３％のＡｓ及び規定値内の０．００６％のＡｓをそれぞれ含有したSn-3.0％Ag-0.5％Cu（組成は全てmass％）はんだ(1),(2)を作製し、」と記載されているところ、表１の右列は、０．００６％のＡｓを含むから、【００４１】の上記記載より、左列が「はんだ（１）」の組成であり、右列が「はんだ（２）」の組成であると認められる。 ウ　甲Ａ２に記載された発明 上記摘示及び認定事項のうち、特に「はんだ（２）」に関する部分から、甲Ａ２には、以下の甲Ａ２発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ２発明］ 「Ｐｂ　０．０２７ｍａｓｓ％、Ｓｂ　０．００８ｍａｓｓ％、Ｃｕ　０．５０ｍａｓｓ％、Ｂｉ　０．００３ｍａｓｓ％、Ｚｎ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ｆｅ　０．００２ｍａｓｓ％、Ａｌ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ａｓ　０．００６ｍａｓｓ％、Ａｇ　３．００ｍａｓｓ％、Ｃｄ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ｓｎ　Ｂａｌ．の化学組成を有するＳｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ。」 （３）甲Ａ３について ア　甲Ａ３の記載事項 「【発明の効果】 【００１４】 この発明によると、現在使用されている鉛フリーはんだ合金の組成において、150ppm～900ppmの極微量のPb、Bi、Agのうち1種以上を含有させることにより、所要箇所に形成した当該組成のはんだ継手は、低温並びに極低温の使用環境でいわゆる錫ペストが発生することなく、はんだとして要求される性能、強度や脆性、形態の安定性が長期的に維持される作用効果を奏する。」 「【００１６】 この発明の実験に使用した錫は、純度99.9%Sn(3NSnと表記)と純度99.99%Sn(4NSnと表記)である。その不純物元素とその含有量を表1に示す。表2に本研究で使用した試料合金の配合組成を示す。 【００１７】 表2の配合組成になるように各原料を秤量した。秤量後、それらの原材料を黒鉛ルツボ中で溶解し、450℃でステンレス製の鋳型に鋳込んだ。試料鋳塊の鋳込み面を旋盤で切削加工した。サンプルの形状、条件については図1に示す。旋盤加工のまま(1)、旋盤加工の後、厚さ方向に50%圧縮加工(2)、粉末状のαSnをシャーレに敷き詰め、その上に旋盤加工材(1)を静置する(3)、の3条件とした。」 「【００１９】 表3に各種鉛フリーはんだを180日間、-45℃で保持したときの結果を示す。4NSnで作製した4NSnZn試料は条件(3)において錫ペストの発生が確認された。その写真を図2に示す。αSnに接触している面でのみ変態が見られた。」 「【００３０】 【表１】 【００３１】 【表２】 【００３２】 【表３】 」 イ　認定事項 （ア）甲Ａ３の表２に記載の「３ＮＳＡＣ」は、表１に記載の「３ＮＳｎ」に３．０％のＡｇと０．５％のＣｕを加えたものであるから、「３ＮＳｎ」を９６．５％含む。 （イ）したがって、「３ＮＳＡＣ」の組成は、表１の「３ＮＳｎ」欄に記載の各成分の含有量に９６．５％をかけたものに、３．０％のＡｇと０．５％のＣｕを加えたものとなる。 （ウ）【００１６】より、「３ＮＳｎ」は、純度９９．９％のＳｎであり、表２に記載の各成分は不純物元素であるから、「３ＮＳｎ」から表２に記載の各元素を除いた残部はＳｎである。 （エ）上記（イ）、（ウ）を考慮して、「３ＮＳＡＣ」の成分の組成を計算すると、以下のとおりとなる。 Ｃｕ：０．００２％×０．９６５＋０．５％＝０．５０１９３％、 Ｐｂ：０．０３１％×０．９６５＝０．０２９９１５％、 Ａｇ：表１より、「３ＮＳｎ」が含有するＡｇは、＜０．００１すなわち ０．００１未満であって、「３ＮＳＡＣ」が含有するＡｇの含有量 の上限は、０．００１％×０．９６５＋３．０％＝３．０００９６ ５％となり、Ａｇの含有量の下限は、０％＋３．０％＝３．０％と なることから、３．０％～３．０００９６５％、 Ｓｂ：０．００６％×０．９６５＝０．００５７９％、 Ｂｉ：０．００４％×０．９６５＝０．００３８６％、 Ｚｎ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ｆｅ：表１の＜０．００５％との記載より、含有量の上限は、 ０．００５％×０．９６５＝０．００４８２５％であるから、 ＜０．００４８２５％、 Ｃｄ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ｎｉ：０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％、 Ｇｅ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ｉｎ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ａｕ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ａｌ：表１の＜０．００１％との記載より、含有量の上限は、 ０．００１％×０．９６５＝０．０００９６５％であるから、 ＜０．０００９６５％、 Ａｓ：０．００４％×０．９６５＝０．００３８６％ Ｓｎ：残部 （オ）表２、３の表題から、表２、３に記載の「％」は、「ｍａｓｓ％」を意味 する。 （カ）【００１６】、表２より、「３ＮＳＡＣ」は試料合金であり、【００１９】、表３より、「３ＮＳＡＣ」は鉛フリーはんだの一種でもある。 ウ　甲Ａ３に記載された発明 上記摘示及び認定事項、特に「３ＮＳＡＣ」に関する部分から、甲Ａ３には、以下の甲Ａ３発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ３発明］ 「Ｃｕ：０．５０１９３ｍａｓｓ％、Ｐｂ：０．０２９９１５ｍａｓｓ％、Ａｇ：３．０ｍａｓｓ％～３．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｓｂ：０．００５７９ｍａｓｓ％、Ｂｉ：０．００３８６ｍａｓｓ％、Ｚｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：＜０．００４８２５ｍａｓｓ％、Ｃｄ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｎｉ：０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｇｅ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｉｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｕ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｌ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｓ：０．００３８６ｍａｓｓ％、Ｓｎ：残部の含有量である、鉛フリーはんだである試料合金３ＮＳＡＣ。」 （４）甲Ａ４（甲Ｂ６）について ア　甲Ａ４の記載事項 「【００１２】 本発明が提案する半田合金は、Ｓｎを主成分とするＳｎ系半田合金に微量のＡｓ（砒素）を含有させることで、半田ペースト作製後の粘度上昇を抑制することができるようにしたものである。」 「【００１４】 ＜本半田合金＞ 本実施形態の一例に係る半田合金（「本半田合金」と称する）は、Ｓｎを主成分とし、微量のＡｓ（砒素）を含有していれば、他の構成元素は、半田として機能し得る金属原料の組合せからなるものであれば特に限定するものではない。」 「【００２２】 （製造方法） 本半田合金の製法は、特に限定するものではない。あらかじめＡｓを微量含有する半田合金原料を溶融した後、微粉化処理することが好ましい。この際、微粉化処理としては、例えばガスアトマイズ法、ディスクアトマイズ法、水アトマイズ法、油アトマイズ法、真空アトマイズ法、回転電極法、回転冷却流体法、遠心噴霧法、超音波噴霧法など、溶融物を用いて乾式法或いは湿式法により微粉化された半田合金を用いることができる。」 「【００３８】 ＜実施例・比較例による半田粉の作製＞ 表１の組成となるように、それぞれ塊状の純金属である純Ｓｎ（３Ｎ）、純Ａｇ（３Ｎ）、純Ｃｕ（３Ｎ）、純Ｂｉ（３Ｎ）、純Ｉｎ（３Ｎ）及び純Ａｓ（４Ｎ）を秤量して混合し、アルミナ坩堝を用いてＡｒ雰囲気下で熔解させた。熔解後、遠心噴霧によって、Ｄ５０を約２５μｍとした半田粉（サンプル）を作製した。 なお、作製した半田粉についてＩＣＰ分析を行い、表１の組成になったことを確かめた。また、不可避不純物である鉄（Ｆｅ）、鉛（Ｐｂ）、カドミウム（Ｃｄ）、ニッケル（Ｎｉ）及びアルミニウム（Ａｌ）の含有量はそれぞれ１０ｐｐｍ未満であることを同時に確認した。」 「【００４５】 【表１】 」 イ　甲Ａ４に記載された発明 甲Ａ４には、上記アで摘記した、【００３８】、【００４５】より、実施例１、３、４、８～１０、比較例２に関し、以下の発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ４実施例１発明］ 「Ａｓ含有量が３１ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４実施例３発明］ 「Ａｓ含有量が７９ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４実施例４発明］ 「Ａｓ含有量が８５ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４実施例８発明］ 「Ａｓ含有量が４５ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＣｕ０．７である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４実施例９発明］ 「Ａｓ含有量が８４ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＣｕ０．７である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４実施例１０発明］ 「Ａｓ含有量が４０ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＡｇ１Ｃｕ０．７である、はんだ粉。」 ［甲Ａ４比較例２発明］ 「Ａｓ含有量が１０３ｐｐｍであり、はんだ組成がＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５である、はんだ粉。」 （５）甲Ａ５（甲Ｂ３）について ア　甲Ａ５の記載事項 「【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明者は、鉛フリーはんだボールの界面反応に関わる問題を検討し、濡れ性の確保に必要な厚さの金属間化合物は形成するが、一度形成した界面金属間化合物の成長が従来の鉛フリーはんだボールに比べて遅いはんだボールの組成を鋭意検討した。その結果、従来のSn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系はんだ合金およびこれらを組み合わせたSn基の合金系において、極微量のAsの添加により、目的にかなう界面反応の制御が可能となることを見出した。さらに、このはんだボールは、エレクトロニクス部品の接続端子の界面破壊によって引き起こされる耐衝撃特性低下の問題を大きく改善できることを見いだし本発明に到達した。 【０００６】すなわち本発明は、質量％で（5.0%以下のAg、1.0%以下のCu、2.0%以下のBi）から選ばれる一種または二種以上を含有し、且つ0.005％以上、0.05％以下のAsを含有し、残部が実質的にSnからなるはんだボールである。」 「【００１２】 【実施例】（実施例１）純度４NのSn、Ag、Pb、Cu、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて表１に示す各種の合金のインゴットを作製した。 【００１３】 【表１】 」 「【００２１】 【発明の効果】本発明によれば鉛フリーはんだ合金の耐衝撃特性を飛躍的に改善することができ、Sn－Pb共晶合金に取って替わる鉛フリーはんだ合金の実用化にとって欠くことのできない技術となる。」 イ　甲Ａ５に記載された発明 （ア）上記アで摘記した【００１２】には、「純度４NのSn、Ag、Pb、Cu、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて表１に示す各種の合金のインゴットを作製した」と記載されているが、上記アで摘記した【００１３】の【表１】において、「Ag、Pb、Cu、Bi」の含有量が「－」となっている成分については、出発原料として添加していないことが明らかである。 （イ）上記（ア）の事項及び上記アで摘記した【００１２】、【００１３】より、甲Ａ５には、本発明例７～９に関し、以下の発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ５本発明例７発明］ 「純度４NのSn、Ag、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて作成され、Ａｓが０．０２１ｍａｓｓ％、Ｂｉが０．９５ｍａｓｓ％、Ａｇが２．０５ｍａｓｓ％、ＳｎがＢａｌ．である、合金のインゴット。」 ［甲Ａ５本発明例８発明］ 「純度４NのSn、Cu、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて作成され、Ａｓが０．０１８ｍａｓｓ％、Ｂｉが０．８８ｍａｓｓ％、Ｃｕが０．６６がｍａｓｓ％、ＳｎがＢａｌ．である、合金のインゴット。」 ［甲Ａ５本発明例９発明］ 「純度４NのSn、Ag、Cu、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて作成され、Ａｓが０．０２２ｍａｓｓ％、Ｂｉが０．５５ｍａｓｓ％、Ｃｕが０．４５ｍａｓｓ％、Ａｇが１．０７ｍａｓｓ％、ＳｎがＢａｌ．である、合金のインゴット。」 （６）甲Ａ６（甲Ｂ４）について ア　甲Ａ６の記載事項 （ア）第４頁、表１ 「 」 （イ）第５頁、表２ 「 」 イ　甲Ａ６に記載された発明 （ア）表２の注記１に「範囲指定のない化学成分値は、上限値を示す」と記載されているから、表２の「化学成分　％（質量分率）」欄に記載の数値のうち、単独の数値が記載されている部分は、０以上当該記載の数値以下の範囲を示すと認められる。 （イ）上記（ア）を考慮すると、上記アで摘記した表２の記号１欄が「Sn99.3Cu0.7」で記号２欄が「Ｃ７」である例より、甲Ａ６には、以下の発明が記載されていると認められる。 ［甲Ａ６発明］ 「Ｐｂが０％以上０．０７％以下、Ｓｂが０％以上０．２０％以下、Ｂｉが０％以上０．１０％以下、Ｃｕが０．５～０．９％、Ａｕが０％以上０．０５％以下、Ｉｎが０％以上０．１０％以下、Ａｇが０％以上０．１０％以下、Ａｌが０％以上０．００１％以下、Ａｓが０％以上０．０３％以下、Ｃｄが０％以上０．００２％以下、Ｆｅが０％以上０．０２％以下、Ｎｉが０％以上０．０１％以下、Ｚｎが０％以上０．００１％以下であり、残部がＳｎである、鉛フリーはんだ。」 ２　申立理由Ａ－１、Ａ－２、Ｂ－４～Ｂ－６（新規性、進歩性）について （１）甲Ａ１に記載された発明を引用発明とした場合について ア　甲Ａ１実施例２発明を引用発明とした場合について （ア）本件訂正発明１について ａ　本件訂正発明１と甲Ａ１実施例２発明との対比 （ａ）上記１（１）アで摘記した甲Ａ１の請求項１にて重量％が用いられていることを考慮すると、甲Ａ１実施例２発明の「％」は重量％を指す。そして、重量％は質量％と同じであって、甲Ａ１実施例２発明の「％」の値を１０４倍することで、質量ｐｐｍに換算可能であるから、甲Ａ１実施例２発明のＡｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの各成分の含有量を質量ｐｐｍに換算すると、Ａｓが１５６質量ｐｐｍ、Ｐｂが３２０質量ｐｐｍ、Ｓｂが１１０質量ｐｐｍ、Ｂｉが８８１質量ｐｐｍとなる。したがって、甲Ａ１実施例２発明と本件訂正発明１とは、「Ａｓ：１５６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：３２０質量ｐｐｍ、Ｓｂ：１１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：８８１質量ｐｐｍ」において一致する。 （ｂ）上記（ａ）より、甲Ａ１実施例２発明における２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂを計算すると、１６２３となり、本件訂正発明１の（１）式を満たす。 （ｃ）上記（ａ）より、甲Ａ１実施例２発明における（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）を計算すると、約０．３５１となり、本件訂正発明１の（２）式を満たす。 （ｄ）甲Ａ１実施例２発明の「スズ（Ｓｎ）：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ１実施例２発明の「スズ（Ｓｎ）：残部」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉに加えて、Ｎｉ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｉｎ、Ａｕを除いた残部を指すから、甲Ａ１実施例２発明の「スズ（Ｓｎ）：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ１実施例２発明の「スズ（Ｓｎ）：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 （ｅ）甲Ａ１実施例２発明の「はんだ」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 （ｆ）したがって、本件訂正発明１と甲Ａ１実施例２発明とは、以下の一致点Ａ１－１において一致し、以下の相違点Ａ１－１において相違する。 ［一致点Ａ１－１］ 「Ａｓ：１５６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：３２０質量ｐｐｍ、Ｓｂ：１１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：８８１質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ１－１］ 本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ１実施例２発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ以外に、銅（Ｃｕ）を０．７４３％、ニッケル（Ｎｉ）を０．０３８４％、リン（Ｐ）を０．０１１０％、銀（Ａｇ）を＜０．０００１％、カドミウム（Ｃｄ）を０．０００３％、亜鉛（Ｚｎ）を０．００１０％、鉄（Ｆｅ）：０．００４０％、アルミニウム（Ａｌ）を０．０００６％、インジウム（Ｉｎ）を０．００２３％、金（Ａｕ）を０．０００２％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 ｂ　相違点Ａ１－１についての判断 （ａ）相違点Ａ１－１が実質的な相違点であるか否かについて 本件明細書の【００５４】を参照すると、「（５）残部：Ｓｎ　本発明のはんだ合金の残部はＳｎである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。」と記載されているから、本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ以外に不可避的不純物を含み得ることが認められる。 したがって、甲Ａ１実施例２発明に含まれるが、本件訂正発明１が含まない成分である、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）の各成分が不可避的不純物である場合には、上記相違点Ａ１－１は実質的な相違点ではないこととなるので、これらの成分が不可避的不純物といえるかにつき、以下に検討する。 上記１（１）アで摘記した、甲Ａ１の【００２２】の「本開示の合金は、列挙した元素から本質的に構成することができる。従って、提供される組成物中には、必須の元素（即ち、スズ、銅、ビスマス、ニッケル、及びリン）に加え・・・」との記載より、「銅（Ｃｕ）」、「ニッケル（Ｎｉ）」、「リン（Ｐ）」は、甲Ａ１実施例２発明における必須の成分と認められるから、少なくとも、これらの成分が不可避的不純物とはいえない。 したがって、その他の成分について検討するまでもなく、相違点Ａ１－１は、実質的な相違点である。 （ｂ）相違点Ａ１－１の容易想到性について 上記（ａ）で述べたとおり、「銅（Ｃｕ）」、「ニッケル（Ｎｉ）」、「リン（Ｐ）」は、甲Ａ１実施例２発明における必須の成分であるから、甲Ａ１実施例２発明において、これらの成分を除去することには、阻害要因がある。 また、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ１には当該効果について何ら記載はなく、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ１実施例２発明の組成を変更して本件訂正発明１の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ１実施例２発明において、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）のうち、不可避的不純物ではない成分を含有しないものとして、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ１実施例２発明ではなく、甲Ａ１実施例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （イ）本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ１実施例２発明ではなく、甲Ａ１実施例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）本件訂正発明５について ａ　本件訂正発明５と甲Ａ１実施例２発明との対比 （ａ）本件訂正発明５は、本件訂正発明１に「Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％」を含む点を追加し、一部の合金組成を除いたものであるが、甲Ａ１実施例２発明は、「銅（Ｃｕ）を０．７４３％」、「銀（Ａｇ）を＜０．０００１％」含むものであるから、本件訂正発明５と甲Ａ１実施例２発明とは、「Ａｇ：０．０００１質量％未満およびＣｕ：０．７４３質量％」を含む点で一致する。また、甲Ａ１実施例２発明は、本件訂正発明５で除かれた合金組成には該当しない。 （ｂ）そして、上記（ａ）を考慮して、上記（ア）ａと同様にして、本件訂正発明５と甲Ａ１実施例２発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ１－２において一致し、以下の相違点Ａ１－２において相違する。 ［一致点Ａ１－２］ 「Ａｓ：１５６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：３２０質量ｐｐｍ、Ｓｂ：１１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：８８１質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たし、更に、前記合金組成は、Ａｇ：０．０００１質量％未満およびＣｕ：０．７４３質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）はんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ１－２］ 本件訂正発明５は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ１実施例２発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ以外に、ニッケル（Ｎｉ）を０．０３８４％、リン（Ｐ）を０．０１１０％、カドミウム（Ｃｄ）を０．０００３％、亜鉛（Ｚｎ）を０．００１０％、鉄（Ｆｅ）：０．００４０％、アルミニウム（Ａｌ）を０．０００６％、インジウム（Ｉｎ）を０．００２３％、金（Ａｕ）を０．０００２％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 ｂ　相違点Ａ１－２についての判断 上記（ア）ｂにて示したとおり、「ニッケル（Ｎｉ）」、「リン（Ｐ）」は、甲Ａ１実施例２発明における必須の成分であるから、少なくともこれらの成分が不可避的不純物とはいえないし、甲Ａ１実施例２発明において、これらの成分を除去することには阻害要因があるといえる。 また、上記（ア）ｂにて示した本件訂正発明１の効果と同様の本件訂正発明５の効果は、当業者が予測し得るものではない。 したがって、甲Ａ１実施例２発明において、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、カドミウム（Ｃｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）のうち、不可避的不純物でない成分を含有しないものとして、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明５は、甲Ａ１実施例２発明ではなく、甲Ａ１実施例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）本件訂正発明６について 本件訂正発明６は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ１実施例２発明ではなく、甲Ａ１実施例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　甲Ａ１実施例３発明を引用発明とした場合について （ア）本件訂正発明１について ａ　本件訂正発明１と甲Ａ１実施例３発明との対比 （ａ）甲Ａ１実施例３発明は、甲Ａ１実施例２発明の各成分の具体的な含有量を変更したものであり、上記ア（ア）ａと同様にして、本件訂正発明１と甲Ａ１実施例３発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ１－３において一致し、以下の相違点Ａ１－３において相違する。 ［一致点Ａ１－３］ 「Ａｓ：１１２質量ｐｐｍ、Ｐｂ：３２９質量ｐｐｍ、Ｓｂ：１２６質量ｐｐｍ、Ｂｉ：１１９０質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ１－３］ 本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ１実施例３発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ以外に、銅（Ｃｕ）を０．０２６７％、ニッケル（Ｎｉ）を０．０３７９％、リン（Ｐ）を０．００９２％、銀（Ａｇ）を０．０００８３％、カドミウム（Ｃｄ）を０．０００１５％、亜鉛（Ｚｎ）を０．０００５７％、鉄（Ｆｅ）を０．００４２９％、アルミニウム（Ａｌ）を０．００００５％未満、インジウム（Ｉｎ）を０．００１９％、金（Ａｕ）を０．０００１２％、酸化防止剤を０．００９２％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 ｂ　相違点Ａ１－３について 上記ア（ア）ｂにて示したとおり、「銅（Ｃｕ）」、「ニッケル（Ｎｉ）」、「リン（Ｐ）」は、甲Ａ１実施例３発明における必須の成分であるから、少なくともこれらの成分が不可避的不純物とはいえないし、甲Ａ１実施例３発明において、これらの成分を除去することには阻害要因があるといえる。 また、上記ア（ア）ｂにて示したとおり、本件訂正発明１の効果は、当業者が予測し得るものではない。 したがって、甲Ａ１実施例３発明において、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）、酸化防止剤のうち、不可避的不純物でない成分を含有しないものとし、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ１実施例３発明ではなく、甲Ａ１実施例３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （イ）本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ１実施例３発明ではなく、甲Ａ１実施例３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）本件訂正発明５について ａ　本件訂正発明５と甲Ａ１実施例３発明との対比 （ａ）上記ア（ウ）ａと同様にして、本件訂正発明５と甲Ａ１実施例３発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ１－４において一致し、以下の相違点Ａ１－４において相違する。 ［一致点Ａ１－４］ 「Ａｓ：１１２質量ｐｐｍ、Ｐｂ：３２９質量ｐｐｍ、Ｓｂ：１１６質量ｐｐｍ、Ｂｉ：１１９質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たし、更に、前記合金組成は、Ａｇ：０．０００１質量％未満およびＣｕ：０．７４３質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）はんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ１－４］ 本件訂正発明５は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ１実施例３発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ以外に、ニッケル（Ｎｉ）を０．０３７９％、リン（Ｐ）を０．００９２、カドミウム（Ｃｄ）を０．０００１５％、亜鉛（Ｚｎ）を０．０００５７％、鉄（Ｆｅ）を０．００４２９％、アルミニウム（Ａｌ）を０．００００５％未満、インジウム（Ｉｎ）を０．００１９％、金（Ａｕ）を０．０００１２％、酸化防止剤を０．００９２％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 ｂ　相違点Ａ１－４についての判断 上記（ア）ｂにて示したとおり、「ニッケル（Ｎｉ）」、「リン（Ｐ）」は、甲Ａ１実施例３発明における必須の成分であるから、少なくともこれらの成分が不可避的不純物とはいえないし、甲Ａ１実施例３発明において、これらの成分を除去することには阻害要因があるといえる。 また、上記（ア）ｂにて示した本件訂正発明１の効果と同様の本件訂正発明５の効果は、当業者が予測し得るものではない。 したがって、甲Ａ１実施例３発明において、ニッケル（Ｎｉ）、リン（Ｐ）、カドミウム（Ｃｄ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、金（Ａｕ）、酸化防止剤のうち、不可避的不純物でない成分を含有しないものとし、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明５は、甲Ａ１実施例３発明ではなく、甲Ａ１実施例３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ１実施例３発明ではなく、甲Ａ１実施例３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （２）甲Ａ２発明を引用発明とした場合について ア　本件訂正発明１について （ア）本件訂正発明１と甲Ａ２発明との対比 ａ　甲Ａ２発明の「ｍａｓｓ％」は質量％と同義であり、質量％を１０４倍することで、質量ｐｐｍに換算可能であるところ、甲Ａ２発明のＡｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの各成分の含有量を質量ｐｐｍに換算すると、Ａｓが６０質量ｐｐｍ、Ｐｂが２７０質量ｐｐｍ、Ｓｂが８０質量ｐｐｍ、Ｂｉが３０質量ｐｐｍであるから、甲Ａ２発明と本件訂正発明１とは、「Ａｓ：６０質量ｐｐｍ、Ｐｂ：２７０質量ｐｐｍ、Ｓｂ：８０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：３０質量ｐｐｍ」において一致する。 ｂ　上記ａより、甲Ａ２発明における２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂを計算すると、５００となり、本件訂正発明１の（１）式を満たす。 ｃ　上記ａより、甲Ａ２発明における（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）を計算すると、約０．６６７となり、本件訂正発明１の（２）式を満たす。 ｄ　甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉに加えて、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄを除いた残部を指すから、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」 とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 ｅ　甲Ａ２発明の「Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 ｆ　したがって、本件訂正発明１と甲Ａ２発明とは、以下の一致点Ａ２－１において一致し、以下の相違点Ａ２－１において相違する。 ［一致点Ａ２－１］ 「Ａｓ：６０質量ｐｐｍ、Ｐｂ：２７０質量ｐｐｍ、Ｓｂ：８０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：３０質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ２－１］ 本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ２発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ以外に、Ａｇを３．０％、Ｃｕを０．５％、Ｚｎを０．０００１ｍａｓｓ％、Ｆｅを０．００２ｍａｓｓ％、Ａｌを０．０００１ｍａｓｓ％、Ｃｄを０．０００１ｍａｓｓ％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 （イ）相違点Ａ２－１についての判断 ａ　相違点Ａ２－１が実質的な相違点であるか否かについて 本件明細書の【００５４】を参照すると、「（５）残部：Ｓｎ　本発明のはんだ合金の残部はＳｎである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。」と記載されているから、本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ以外に不可避的不純物を含み得ることが認められる。 したがって、甲Ａ２発明に含まれるが、本件訂正発明１が含まない成分である、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄの各成分が不可避的不純物である場合には、上記相違点Ａ２－１は実質的な相違点ではないこととなるので、これらの成分が不可避的不純物といえるかにつき、以下に検討する。 甲Ａ２発明は、「Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ」であるから、Ａｇ及びＣｕは、意図的に添加されたものであり、明らかに不可避的不純物ではない。 したがって、その他の成分について検討するまでもなく、相違点Ａ２－１は、実質的な相違点である。 ｂ　相違点Ａ２－１の容易想到性について 「Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ」である甲Ａ２発明から、あえてＡｇ、Ｃｕを除去する動機はなく、甲Ａ２発明をＡｇ、Ｃｕを含まないものとすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 さらに、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ２には当該効果について何ら記載はなく、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ２発明の組成を変更して本件訂正発明１の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ２発明において、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄのうち、不可避的不純物でない成分を含有しないものとし、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ２発明ではなく、甲Ａ２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ２に記載された発明ではなく、甲Ａ２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ　本件訂正発明５について （ア）本件訂正発明５と甲Ａ２発明との対比 ａ　甲Ａ２発明の「ｍａｓｓ％」は質量％と同義であるから、甲Ａ２発明の「Ｐｂ　０．０２７ｍａｓｓ％、Ｓｂ　０．００８ｍａｓｓ％、Ｃｕ　０．５０ｍａｓｓ％、Ｂｉ　０．００３ｍａｓｓ％、Ｚｎ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ｆｅ　０．００２ｍａｓｓ％、Ａｌ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ａｓ　０．００６ｍａｓｓ％、Ａｇ　３．００ｍａｓｓ％、Ｃｄ　０．０００１ｍａｓｓ％、Ｓｎ　Ｂａｌ．の化学組成」は、本件訂正発明５から除かれた合金組成の一方である、「Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成」に相当する。したがって、甲Ａ２発明と本件訂正発明５とは、各成分の含量では相違するものの、「Ａｓ」、「Ｐｂ」、「Ｓｂ」、「Ｂｉ」、「Ａｇ」および「Ｃｕ」を含む点、及び、本件訂正発明５から除かれた合金組成の他方である、「Ａｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成」に該当しない点では一致する。 ｂ　上記ア（ア）ｂで示したとおり、甲Ａ２発明における２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂを計算すると、５００となり、本件訂正発明５の（１）式を満たす。 ｃ　上記ア（ア）ｃで示したとおり、甲Ａ２発明における（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）を計算すると、約０．６６７となり、本件訂正発明５の（２）式を満たす。 ｄ　甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明５の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕに加えて、Ｚｎ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｄを除いた残部を指すから、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ２発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」 とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 ｅ　甲Ａ２発明の「Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ」は、本件訂正発明５の「はんだ合金」に相当する。 ｆ　したがって、本件訂正発明５と甲Ａ２発明とは、以下の一致点Ａ２－２において一致し、以下の相違点Ａ２－２、Ａ２－３において相違する。 ［一致点Ａ２－２］ 「Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たし、更に、前記合金組成は、ＡｇおよびＣｕを含有する（ただし、Ａｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）はんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ２－２］ 本件訂正発明５は、「Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成」が除かれたものであるのに対し、甲Ａ２発明は、本件訂正発明５から除かれた組成を有する点。 ［相違点Ａ２－３］ 本件訂正発明５は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ２発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ以外に、Ｚｎを０．０００１ｍａｓｓ％、Ｆｅを０．００２ｍａｓｓ％、Ａｌを０．０００１ｍａｓｓ％、Ｃｄを０．０００１ｍａｓｓ％の含有量で含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 （イ）相違点Ａ２－２についての判断 上記１（２）アで摘記した甲Ａ２の【００４１】、【００４２】に記載のとおり、甲Ａ２発明は、「はんだ中に含まれるＡｓの界面反応に及ぼす影響を検討するため」の「溶解試験」において用いられた「Ｓｎ－３．０％Ａｇ－０．５％Ｃｕはんだ」であり、当該はんだ自体で何らかの課題を解決しようとするものでなく、甲Ａ２発明の組成で当該「溶解試験」の実施に何ら不都合はないのであるから、甲Ａ２発明の組成に変更を加える動機はない。 また、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明５は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ２には当該効果について何ら記載はなく、さらに本件訂正発明５の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ２発明の組成を変更して本件訂正発明５の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ２発明の合金組成を変更して、「Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成」でない合金組成とすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、相違点Ａ２－３について判断するまでもなく、本件訂正発明５は、甲Ａ２発明ではなく、甲Ａ２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 エ　本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ２に記載された発明ではなく、甲Ａ２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （３）甲Ａ３を主たる引用文献とした場合について ア　本件訂正発明１について （ア）本件訂正発明１と甲Ａ３発明との対比 ａ　甲Ａ３発明の「ｍａｓｓ％」は質量％と同義であり、１０４倍して質量ｐｐｍに換算可能であるところ、甲Ａ３発明のＡｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの各成分の含有量を質量ｐｐｍに換算すると、Ａｓが３８．６質量ｐｐｍ、Ｐｂが２９９．１５質量ｐｐｍ、Ｓｂが５７．９質量ｐｐｍ、Ｂｉが３８．６質量ｐｐｍであるから、甲Ａ３発明と本件訂正発明１とは、「Ａｓ：３８．６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：２９９．１５質量ｐｐｍ、Ｓｂ：５７．９質量ｐｐｍ、Ｂｉ：３８．６質量ｐｐｍ」において一致する。 ｂ　上記ａより、甲Ａ３発明における２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂを計算すると、４７２．８５となり、本件訂正発明１の（１）式を満たす。 ｃ　上記ａより、甲Ａ３発明における（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）を計算すると、０．４となり、本件訂正発明１の（２）式を満たす。 ｄ　甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉに加えて、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｌを除いた残部を指すから、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 ｅ　甲Ａ３発明の「鉛フリーはんだである試料合金３ＮＳＡＣ」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 ｆ　したがって、本件訂正発明１と甲Ａ３発明とは、以下の一致点Ａ３－１において一致し、以下の相違点Ａ３－１において一見相違する。 ［一致点Ａ３－１］ 「Ａｓ：３８．６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：２９９．１５質量ｐｐｍ、Ｓｂ：５７．９質量ｐｐｍ、Ｂｉ：３８．６質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすはんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ３－１］ 本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ３発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ以外に、Ｃｕ：０．５０１９３ｍａｓｓ％、Ａｇ：３．０ｍａｓｓ％～３．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｚｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：＜０．００４８２５ｍａｓｓ％、Ｃｄ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｎｉ：０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｇｅ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｉｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｕ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｌ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％を含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 （イ）相違点Ａ３－１についての判断 ａ　相違点Ａ３－１が実質的な相違点であるか否かについて 上記（２）ア（イ）ａで示したとおり、本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ以外に不可避的不純物を含み得ることが認められる。 したがって、甲Ａ３発明に含まれるが、本件訂正発明１が含まない成分である、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｌの各成分が不可避的不純物である場合には、上記相違点Ａ３－１は実質的な相違点ではないこととなるので、これらの成分が不可避的不純物といえるかにつき、以下に検討する。 甲Ａ３発明において、Ａｇ及びＣｕは、上記１（３）アで摘記した【００１７】に「表２の配合組成となるように各原料を秤量した」と記載され、【表２】の「３ＮＳＡＣ」欄に「３ＮＳｎ＋３．０％Ａｇ＋０．５％Ｃｕ」と記載されていることから理解されるように、意図的に添加されたものであり、明らかに不可避的不純物ではない。 したがって、その他の成分について検討するまでもなく、相違点Ａ３－１は、実質的な相違点である。 ｂ　相違点Ａ３－１の容易想到性について 本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ３には、上記１（３）アで摘記した【００１４】において、「はんだとして要求される性能、強度や脆性、形態の安定性が長期的に維持される作用効果」が記載されるのみで、本件明細書の【００２１】に記載の前記効果について何ら記載はなく、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、仮に、甲Ａ３発明の組成を本件訂正発明１の組成に変更し得るとしても、その場合に、本件訂正発明１の効果を奏することは，当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ３発明において、Ｃｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｌを含有しないものとし、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの残部がＳｎであるとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ３発明ではなく、甲Ａ３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ３に記載された発明ではなく、甲Ａ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ　本件訂正発明５について （ア）本件訂正発明５と甲Ａ３発明との対比 ａ　甲Ａ３発明の「ｍａｓｓ％」は質量％と同義であるから、甲Ａ３発明の「Ｃｕ：０．５０１９３ｍａｓｓ％、Ｐｂ：０．０２９９１５ｍａｓｓ％、Ａｇ：３．０ｍａｓｓ％～３．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｓｂ：０．００５７９ｍａｓｓ％、Ｂｉ：０．００３８６ｍａｓｓ％、Ｚｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：＜０．００４８２５ｍａｓｓ％、Ｃｄ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｎｉ：０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｇｅ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｉｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｕ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｌ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｓ：０．００３８６ｍａｓｓ％、Ｓｎ：残部の含有量である」との組成は、本件訂正発明５から除かれた組成の一方である、「Ａｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成」に相当する。したがって、甲Ａ３発明と本件訂正発明５とは、各成分の含量では相違するものの、「Ａｓ」、「Ｐｂ」、「Ｓｂ」、「Ｂｉ」、「Ａｇ」および「Ｃｕ」を含む点、及び、本件訂正発明５から除かれた合金組成の他方である、「Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成」に該当しない点では一致する。 ｂ　上記ア（ア）ｂで示したとおり、甲Ａ３発明における２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂを計算すると、４７２．８５となり、本件訂正発明５の（１）式を満たす。 ｃ　上記ア（ア）ｃで示したとおり、甲Ａ３発明における（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）を計算すると、０．４となり、本件訂正発明５の（２）式を満たす。 ｄ　甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明５の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕに加えて、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｄ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ａｕ、Ａｌを除いた残部を指すから、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ３発明の「Ｓｎ：残部」と本件訂正発明５の「残部がＳｎ」とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 ｅ　甲Ａ３発明の「鉛フリーはんだである試料合金３ＮＳＡＣ」は、本件訂正発明５の「はんだ合金」に相当する。 ｆ　したがって、本件訂正発明５と甲Ａ３発明とは、以下の一致点Ａ３－２において一致し、以下の相違点Ａ３－２、Ａ３－３において一見相違する。 ［一致点Ａ３－２］ 「Ａｓ：３８．６質量ｐｐｍ、Ｐｂ：２９９．１５質量ｐｐｍ、Ｓｂ：５７．９質量ｐｐｍ、Ｂｉ：３８．６質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たし、更に、前記合金組成は、Ａｇ：３．００～３．０００９６５質量％およびＣｕ：０．５０１９３質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成を除く）はんだ合金。 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ （１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 ［相違点Ａ３－２］ 本件訂正発明５は、「Ａｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成」が除かれたものであるのに対し、甲Ａ３発明は、本件訂正発明５から除かれた組成を有する点。 ［相違点Ａ３－３］ 本件訂正発明５は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの残部がＳｎであるのに対し、甲Ａ３発明は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕ以外に、Ｚｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：＜０．００４８２５ｍａｓｓ％、Ｃｄ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｎｉ：０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｇｅ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ｉｎ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｕ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％、Ａｌ：＜０．０００９６５ｍａｓｓ％を含有し、Ｓｎがこれらの成分の残部である点。 （イ）相違点Ａ３－２についての判断 本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明５は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ３には、上記１（３）アで摘記した【００１４】において、「はんだとして要求される性能、強度や脆性、形態の安定性が長期的に維持される作用効果」が記載されるのみで、本件明細書の【００２１】に記載の前記効果について何ら記載はなく、さらに本件訂正発明５の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、仮に、甲Ａ３発明の組成を本件訂正発明５の組成に変更し得るとしても、その場合に、本件訂正発明５の効果を奏することは，当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ３発明の合金組成を変更して、「Ａｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成」でない合金組成とすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、相違点Ａ３－３について判断するまでもなく、本件訂正発明５は、甲Ａ３発明ではなく、甲Ａ３発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 エ　本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ３に記載された発明ではなく、甲Ａ３発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）甲Ａ４（甲Ｂ６）を主たる引用文献とした場合について ア　甲Ａ４実施例４発明を主たる引用文献とした場合について 甲Ａ４の実施例４のみが、申立てＡ、申立てＢの双方において引用されているから、まず、甲Ａ４実施例４発明について検討する。 （ア）本件訂正発明１について ａ　本件訂正発明１と甲Ａ４実施例４発明との対比 （ａ）甲Ａ４実施例４発明と本件訂正発明１とは、「Ａｓ：８５質量ｐｐｍ」において一致する。 （ｂ）甲Ａ４実施例４発明と本件訂正発明１とは、「Ｓｎ」を含有する点で一致する。 （ｃ）甲Ａ４実施例４発明の「はんだ粉」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 （ｄ）したがって、本件訂正発明１と甲Ａ４実施例４発明とは、以下の一致点Ａ４－１において一致し、以下の相違点Ａ４－１、Ａ４－２において相違する。 ［一致点Ａ４－１］ 「Ａｓ：８５質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有するはんだ合金。」 ［相違点Ａ４－１］ 本件訂正発明１は、「Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下」であり、「Ｓｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種」を含み、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」、「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすものであるのに対し、甲Ａ４実施例４発明は、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含むものではない点。 ［相違点Ａ４－２］ 本件訂正発明１は、Ａｇ、Ｃｕを含有しないものであるのに対し、甲Ａ４実施例４発明は、Ａｇ、Ｃｕを含有する点。 ｂ　相違点Ａ４－１についての判断 （ａ）相違点Ａ４－１の容易想到性について 上記１（４）アで摘記した甲Ａ４の【００１４】には、「本実施形態の一例に係る半田合金（「本半田合金」と称する）は、Ｓｎを主成分とし、微量のＡｓ（砒素）を含有していれば、他の構成元素は、半田として機能し得る金属原料の組合せからなるものであれば特に限定するものではない」と記載されているから、甲Ａ４実施例４発明においては、「半田として機能し得る」限りにおいて、「Ａｓ」を所定範囲含有する範囲において、その他の各種成分の含量は適宜調整し得ると認められる。 一方で、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ４には、【００１２】に「半田ペースト作製後の粘度上昇を抑制すること」は記載されているものの、Ａｓ以外の成分と粘度上昇抑制との関係や濡れ性、ΔＴについて記載はなく、本件明細書の【００２１】に記載の前記効果について記載されているとはいえず、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ４実施例４発明の組成を変更して本件訂正発明１の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ４実施例４発明が「Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下」であり、「Ｓｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種」を含み、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」、「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ｂ）申立人の意見について 申立人Ａは、申立てＡに係る異議申立書第２３～２５頁のウ（オ）において、甲４実施例４発明が、甲６の第５頁に記載の鉛フリーはんだの不純物の含有量の範囲の上限値でＰｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含むとすれば、上記相違点４－１に係る事項を備える旨、主張するが、甲４実施例４発明が、甲６に記載の不純物の範囲の上限値でＰｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含むとする根拠がない。 また、不純物は通常は少ない方がよいのであって、あえて不純物を増加させる理由もないから、甲４実施例４発明において、甲６に記載の範囲の上限値でＰｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含有させることが、当業者が容易に想到し得ることであるともいえない。 したがって、申立人Ａの上記主張は採用できない。 また、申立人Ｂの申立てＢに係る異議申立書第６、７頁（ト）における主張は、上記申立人Ａの主張と概ね同じ主張であるから、同様に採用できない。 ｃ　相違点Ａ４－２についての判断 （ａ）相違点Ａ４－２が実質的な相違点であるか否かについて 本件明細書の【００５４】を参照すると、「（５）残部：Ｓｎ　本発明のはんだ合金の残部はＳｎである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。」と記載されているから、本件訂正発明１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ以外に不可避的不純物を含み得ることが認められる。 したがって、甲Ａ４実施例４発明に含まれるが、本件訂正発明１が含まない成分である、Ａｇ、Ｃｕの各成分が不可避的不純物である場合には、上記相違点Ａ４－２は実質的な相違点ではないこととなるので、これらの成分が不可避的不純物といえるかにつき、以下に検討する。 甲Ａ４実施例４発明は、「はんだ組成がＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５である」から、Ａｇ及びＣｕは、意図的に添加されたものであり、明らかに不可避的不純物ではない。 したがって、相違点Ａ４－２は、実質的な相違点である。 （ｂ）相違点Ａ４－２の容易想到性について 上記ｂ（ａ）で示したとおり、甲Ａ４実施例４発明においては、「半田として機能し得る」限りにおいて、「Ａｓ」を所囲含有する範囲において、その他の各種成分の含量は適宜調整し得ると認められる。 一方で、上記ｂ（ａ）で示した本件訂正発明１の範囲の組成としたことの効果は、当業者が予測し得るものではない。 したがって、甲Ａ４実施例４発明がＡｇ、Ｃｕを含有しないようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｄ　小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ４実施例４発明ではなく、甲Ａ４実施例４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （イ）本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ４実施例４発明ではなく、甲Ａ４実施例４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）本件訂正発明５について ａ　本件訂正発明５と甲Ａ４実施例４発明との対比 （ａ）本件訂正発明５は、本件訂正発明１に「Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％」を含む点を追加し、一部の組成を除いたものであるが、甲Ａ４発明は、「Ａｇ３」、「Ｃｕ０．５」を含むものであるから、本件訂正発明５と甲Ａ４実施例４発明とは、「Ａｇ：３質量％およびＣｕ：０．５質量％」を含む点で一致する。また、甲Ａ４実施例４発明は、本件訂正発明５で除かれた組成には該当しない。 （ｂ）そして、上記（ａ）を考慮して、上記（ア）ａと同様にして、本件訂正発明５と甲Ａ４実施例４発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ４－２において一致し、上記相違点Ａ４－１において相違する。 ［一致点Ａ４－２］ 「Ａｓ：８５質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、さらに、前記合金組成は、Ａｇ：３質量％およびＣｕ：０．５質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）、はんだ合金。」 ｂ　相違点Ａ４－１についての判断 相違点Ａ４－１については、上記（ア）ｂで述べたとおりであり、甲Ａ４実施例４発明が上記相違点Ａ４－１に係る事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明５は、甲Ａ４実施例４発明ではなく、甲Ａ４実施例４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ４実施例４発明ではなく、甲Ａ４実施例４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　甲Ａ４実施例１発明、甲Ａ４実施例３発明、甲Ａ４実施例８発明、甲Ａ４実施例９発明、甲Ａ４実施例１０発明、甲Ａ４比較例２発明を引用発明とした場合について 甲Ａ４実施例１発明、甲Ａ４実施例３発明、甲Ａ４実施例８発明、甲Ａ４実施例９発明、甲Ａ４実施例１０発明、甲Ａ４比較例２発明は、甲Ａ４実施例４発明とＡｓ、Ａｇ、Ｃｕの含有量が異なるのみであるから、アで示した理由と同様の理由で、本件訂正発明１～７は、甲Ａ４実施例１発明、甲Ａ４実施例３発明、甲Ａ４実施例８発明、甲Ａ４実施例９発明、甲Ａ４実施例１０発明、甲Ａ４比較例２発明ではなく、甲Ａ４実施例１発明、甲Ａ４実施例３発明、甲Ａ４実施例８発明、甲Ａ４実施例９発明、甲Ａ４実施例１０発明、甲Ａ４比較例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （５）甲Ａ５（甲Ｂ３）を主たる引用文献とした場合について ア　甲Ａ５本発明例７発明を主たる引用文献とした場合について （ア）本件訂正発明１について ａ　本件訂正発明１と甲Ａ５本発明例７発明との対比 （ａ）甲Ａ５本発明例７発明の「ｍａｓｓ％」は質量％と同義であり、質量％を１０４倍することで、質量ｐｐｍに換算可能であるところ、甲Ａ５本発明例７発明のＡｓ、Ｂｉの各成分の含有量を質量ｐｐｍに換算すると、Ａｓが２１０質量ｐｐｍ、Ｂｉが９５００質量ｐｐｍであるから、甲Ａ５本発明例７発明と本件訂正発明１とは、「Ａｓ：２１０質量ｐｐｍ」、「Ｂｉ：９５００質量ｐｐｍ」において一致する。 （ｂ）本件訂正発明１は「Ｐｂ」を含むものであり、本件訂正発明１の「式（１）」、「式（２）」は、「Ｐｂ」を含むことを前提として計算されるものであるから、他の成分の含量によらず、Ｐｂを含むものではない甲Ａ５本発明例７発明は、「式（１）」、「式（２）」を満たすとはいえない。 （ｃ）甲Ａ５本発明例７発明の「ＳｎがＢａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ５本発明例７発明の「ＳｎがＢａｌ．」は、Ａｓ、Ｂｉ、Ａｇを除いた残部を指すから、甲Ａ５本発明例７発明の「ＳｎがＢａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ５本発明例７発明の「ＳｎがＢａｌ．」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 （ｄ）甲Ａ５本発明例７発明の「合金のインゴット」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 （ｅ）したがって、本件訂正発明１と甲Ａ５本発明例７発明とは、以下の一致点Ａ５－１において一致し、以下の相違点Ａ５－１、Ａ５－２において相違する。 ［一致点Ａ５－１］ 「Ａｓ：２１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：９５００質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有するはんだ合金。」 ［相違点Ａ５－１］ 本件訂正発明１は、「Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下」を含み、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」、「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすものであるのに対し、甲Ａ５本発明例７発明は、Ｐｂを含むものではない点。 ［相違点Ａ５－２］ 本件訂正発明１は、Ａｇを含有しないものであるのに対し、甲Ａ５本発明例７発明は、Ａｇを含有する点。 ｂ　相違点Ａ５－１についての判断 （ａ）相違点Ａ５－１の容易想到性について 上記１（５）アで摘記した甲Ａ５の【００２１】の記載からみて、甲Ａ５本発明例７発明は、「鉛フリーはんだ合金」に関する発明であるから、甲Ａ５本発明例７発明において、あえて鉛（Ｐｂ）を添加することには、阻害要因があるといえる。 また、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ５には、【００１２】に「半田ペースト作製後の粘度上昇を抑制すること」は記載されているものの、Ａｓ以外の成分と粘度上昇抑制との関係や濡れ性、ΔＴについて記載はなく、本件明細書の【００２１】に記載の前記効果について記載されているとはいえず、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ５本発明例７発明の組成を変更して本件訂正発明１の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ５本発明例７発明が「Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下」を含み、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」、「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ｂ）申立人の主張について （ｂ－１）申立人Ａの令和２年６月１日付け意見書での主張について 申立人Ａは、上記意見書の第３～７頁に記載の（２）において、 「ウ．本発明例７～９は、『純度４NのSn、Ag、Pb、Cu、Bi及びAsを出発原料とし、真空誘導溶解炉を用いて表１に示す各種の合金のインゴットを作製した』（段落【００１２】）ものである。 ・・・ 甲Ａ３・・・の表１（段落【００３０】）によれば、純度４ＮのＳｎは、Ｐｂ０．００１４ｍａｓｓ％、Ｓｂ０．００１８ｍａｓｓ％を含有するものである。 ・・・ 甲Ａ５の表１には、Ｐｂ、Ｓｂの成分値は記載されていないが、本発明例７～９には、少なくとも４ＮＳｎ由来のＰｂ、Ｓｂは含有するものと解される。」 と主張するともに、甲５における「純度４NのＳｎ」が甲Ａ３の表１における「４ＮＳｎ」の含有量でＰｂ、Ｓｂを有することを前提として、甲５の本発明例７～９が、本件訂正発明１の組成及び「式（１）」、「式（２）」を満たすことを主張している。 しかしながら、４ＮのＳｎ自体が、合計１００ｐｐｍ以下の不純物を含有することは確かであるものの、全ての４ＮのＳｎの不純物が同じ組成であるとする根拠はなく、甲Ａ５における「純度４NのＳｎ」が甲Ａ３の表１における「４ＮＳｎ」の含有量と同一の含有量でＰｂ、Ｓｂを有するとはいえないし、そもそも甲Ａ５における「純度４NのＳｎ」がＰｂ、Ｓｂを必ず含有すると断定することもできない。 したがって、申立人Ａの上記主張は、甲５の本件訂正発明例７～９が、本件訂正発明１の組成及び「式（１）」、「式（２）」を満たすような含有量で、Ｐｂ、Ｓｂを含有するというには十分なものではなく、採用することができない。 （ｂ－２）申立人Ｂの異議申立てＢに係る異議申立書第５、６頁（ホ）における主張について 申立人Ｂは、異議申立てＢに係る異議申立書第５、６頁（ホ）において、「はんだ合金のＪＩＳでは、Ｐｂについて０．００５質量％未満（５０質量ｐｐｍ未満）は不純物として表示しないことが規定されている。逆に言えば、当該ＪＩＳは、たとえ表示されていなくても、どのはんだ合金も、０．００５質量％未満（５０ｐｐｍ未満）のＰｂを含んでいることを示唆しているといえる。よって、・・・本件特許発明と引用発明（特会２００２－２２４８８１号公報）とは、Ｐｂの有無という点で異なるとは認めるべきではない」と主張している。 しかしながら、上記１（５）アで摘記した甲５の【００１３】の【表１】を参照すると、Ｐｂは「－」として含まれていないことが記載されているから、甲５においては、Ｐｂについて表示されていないのではなく、含まれていないことが明記されているといえる。 したがって、Ｐｂについて明記されていないことを前提とした上記申立人Ｂの主張は採用できない。 また、ＪＩＳにおいて、０．００５質量％未満のＰｂについて表示しなくてもよいことが規定されていたとしても、Ｐｂが表示されていない場合にもＰｂが必ず含まれることを示す訳ではないから、ＪＩＳにしたがってＰｂの表示がない場合においても、Ｐｂの有無は不明といえるに過ぎず、Ｐｂを含むということはできない。 したがって、甲Ａ５におけるＰｂの含量についての「－」との表記が、仮に、ＪＩＳにしたがって、Ｐｂについて表記しなかった場合にあたるとしても、甲Ａ５発明がＰｂを必ず含むと断定することはできず、上記申立人Ｂの主張は採用できない。 ｃ　小括 よって、相違点Ａ５－２について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲Ａ５本発明例７発明ではなく、甲Ａ５本発明例７発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （イ）本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に、甲Ａ５本発明例７発明ではなく、甲Ａ５本発明例７発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）本件訂正発明５について ａ　本件訂正発明５と甲Ａ５本発明例７発明との対比 （ａ）本件訂正発明５は、本件訂正発明１に「Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％」を含む点を追加し、一部の組成を除いたものであるが、甲Ａ５本発明例７発明は、「Ａｇが２．０５ｍａｓｓ％」含まれるものであるから、本件訂正発明５と甲Ａ５本発明例７発明とは、「Ａｇ：２．０５質量％」を含む点で一致する。また、甲Ａ５本発明例７発明は、本件訂正発明５で除かれた組成には該当しない。 （ｂ）そして、上記（ａ）を考慮して、上記（ア）ａと同様にして、本件訂正発明５と甲Ａ５本発明例７発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ５－２において一致し、上記相違点Ａ５－１において相違する。 ［一致点Ａ５－２］ 「Ａｓ：２１０質量ｐｐｍ、Ｂｉ：９５００質量ｐｐｍ、並びにＳｎを含有する合金組成を有し、さらに、前記合金組成は、Ａｇ：３質量％およびＣｕ：０．５質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）、はんだ合金。」 ｂ　相違点Ａ５－１についての判断 相違点Ａ５－１については、上記（ア）ｂで述べたとおりであり、甲Ａ５本発明例７発明が上記相違点Ａ５－１に係る事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 ｃ　小括 よって、本件訂正発明５は、甲Ａ５本発明例７発明ではなく、甲Ａ５本発明例７発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ５本発明例７発明ではなく、甲Ａ５本発明例７発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　甲Ａ５本発明例８発明、甲Ａ５本発明例９発明を引用発明とした場合について 甲Ａ５本発明例８発明、甲Ａ５本発明例９発明は、甲Ａ５本発明例７発明とＡｓ、Ｂｉ、Ａｇ、Ｃｕの含有量が異なるのみであるから、アで示した理由と同様の理由で、本件訂正発明１～７は、甲Ａ５本発明例８発明、甲Ａ５本発明例９発明ではなく、甲Ａ５本発明例８発明、甲Ａ５本発明例９発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （６）甲Ａ６（甲Ｂ４）を主たる引用文献とした場合について ア　本件訂正発明１について （ア）本件訂正発明１と甲Ａ６発明との対比 ａ　本件訂正発明１と甲Ａ６発明とは、各成分の具体的な含有量は異なるが、「Ａｓ」、「Ｐｂ」、「Ｓｂ」、「Ｂｉ」を含み得る点で一致する。 ｂ　甲Ａ６発明の「残部がＳｎ」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」は、残部がＳｎであることを示す点では共通するが、本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを除いた残部を指すのに対し、甲Ａ６発明の「Ｓｎ　Ｂａｌ．」は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉに加えて、Ｃｕ、Ａｕ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｓ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎのうち含有量が０％でないものを除いた残部を指すから、甲Ａ６発明の「残部がＳｎ」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」とは同一の内容を指すとはいえない。 したがって、甲Ａ６発明の「残部がＳｎ」と本件訂正発明１の「残部がＳｎ」 とは、Ｓｎを含有する点においてのみ、一致する。 ｃ　甲Ａ６発明の「鉛フリーはんだ」は、本件訂正発明１の「はんだ合金」に相当する。 ｄ　したがって、本件訂正発明１と甲Ａ６発明とは、以下の一致点Ａ６－１において一致し、以下の相違点Ａ６－１において相違する。 ［一致点Ａ６－１］ 「Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含み得るものであり、Ｓｎを含有する合金組成を有するはんだ合金。」 ［相違点Ａ６－１］ 本件訂正発明１は、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成」を有し、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」及び「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすものであるのに対し、甲Ａ６発明は、「Ｐｂが０％以上０．０７％以下、Ｓｂが０％以上０．２０％以下、Ｂｉが０％以上０．１０％以下、Ｃｕが０．５～０．９％、Ａｕが０％以上０．０５％以下、Ｉｎが０％以上０．１０％以下、Ａｇが０％以上０．１０％以下、Ａｌが０％以上０．００１％以下、Ａｓが０％以上０．０３％以下、Ｃｄが０％以上０．００２％以下、Ｆｅが０％以上０．０２％以下、Ｎｉが０％以上０．０１％以下、Ｚｎが０％以上０．００１％以下であり、Ｓｎがこれらの成分の残部である」点。 （イ）相違点Ａ６－１についての判断 上記１（６）アで摘記した甲Ａ６の表１、表２は、鉛フリーはんだの種類を示す表であって、甲Ａ６には、当該表に記載の組成から特定の組成を選択する動機となり得るような事項についての記載はなされていないから、甲Ａ６発明に含まれる組成のうちから、相違点Ａ６－１に係る事項を満たす特定の組成を選択する特段の動機は存在しない。 また、本件明細書の【００２１】に記載のように、本件訂正発明１は、特定の組成とすることで「優れた増粘抑制効果、濡れ性およびΔＴの狭窄化」の効果を奏するものであるが、甲Ａ６には、本件明細書の【００２１】に記載の前記効果について記載されておらず、さらに本件訂正発明１の組成により当該効果が奏されることが技術常識であったともいえないから、甲Ａ６発明から特定の組成のものを選択して本件訂正発明１の範囲の組成とした場合に当該効果が奏されることは、当業者が予測し得ることではない。 したがって、甲Ａ６発明が「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成」を有し、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」及び「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、本件訂正発明１は、甲Ａ６発明ではなく、甲Ａ６発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ　本件訂正発明２～４について 本件訂正発明２～４は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１と同様に甲Ａ６発明ではなく、甲Ａ６発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ　本件訂正発明５について （ア）本件訂正発明５と甲Ａ６発明との対比 ａ　本件訂正発明５は、本件訂正発明１に「Ａｇ：０～４質量％およびＣｕ：０～０．９質量％」を含む点を追加し、一部の組成を除いたものであるが、甲Ａ６発明は、「Ｃｕが０．５～０．９％」、「Ａｇが０％以上０．１０％以下」含まれるものであるから、本件訂正発明５と甲Ａ６発明とは、「Ａｇ：０～０．１０質量％およびＣｕ：０．５～０．９質量％」を含む点で一致する。また、甲Ａ６発明は、本件訂正発明５で除かれた組成には該当しない。 ｂ　そして、上記ａを考慮して、上記ア（ア）と同様にして、本件訂正発明５と甲Ａ６発明とを対比すると、両者は、以下の一致点Ａ６－２において一致し、以下の相違点Ａ６－２において相違する。 ［一致点Ａ６－２］ 「Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉを含み得るものであり、Ｓｎを含有する合金組成を有し、更に、前記合金組成は、Ａｇ：０～０．１０質量％およびＣｕ：０．５～０．９質量％を含有する（ただし、Ａｇ３．００質量％、Ｃｕ０．５０質量％、Ａｓ０．００６質量％、Ｐｂ０．０２７質量％、Ｓｂ０．００８質量％、Ｂｉ０．００３質量％、Ｚｎ０．０００１質量％、Ｆｅ０．００２質量％、Ａｌ０．０００１質量％、Ｃｄ０．０００１質量％、および残部がＳｎである合金組成、並びにＡｇ３．０質量％～３．０００９６５質量％、Ｃｕ０．５０１９３質量％、Ａｓ０．００３８６質量％、Ｐｂ０．０２９９１５質量％、Ｓｂ０．００５７９質量％、Ｂｉ０．００３８６質量％、Ｚｎ０．０００９６５質量％未満、Ｆｅ０．００４８２５質量％未満、Ｎｉ０．０００９６５質量％、Ｇｅ０．０００９６５質量％未満、Ｉｎ０．０００９６５質量％未満、Ａｕ０．０００９６５質量％未満、Ａｌ０．０００９６５質量％未満、Ｃｄ０．０００９６５質量％未満、および残部がＳｎである合金組成を除く）はんだ合金。」 ［相違点Ａ６－２］ 本件訂正発明５は、Ａｇ、Ｃｕ以外に、「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成」を有し、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」及び「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすものであるのに対し、甲Ａ６発明は、「Ｐｂが０％以上０．０７％以下、Ｓｂが０％以上０．２０％以下、Ｂｉが０％以上０．１０％以下、Ｃｕが０．５～０．９％、Ａｕが０％以上０．０５％以下、Ｉｎが０％以上０．１０％以下、Ａｇが０％以上０．１０％以下、Ａｌが０％以上０．００１％以下、Ａｓが０％以上０．０３％以下、Ｃｄが０％以上０．００２％以下、Ｆｅが０％以上０．０２％以下、Ｎｉが０％以上０．０１％以下、Ｚｎが０％以上０．００１％以下であり、Ｓｎがこれらの成分の残部である」点。 （イ）相違点Ａ６－２についての判断 上記ア（イ）にて示した理由と同様の理由により、甲Ａ６発明の各成分の含量の範囲から、相違点Ａ６－２に係る事項を満たす特定の組成を選択する特段の動機は存在しない。 また、上記ア（イ）にて示した本件訂正発明１の効果と同様の本件訂正発明５の効果は、当業者が予測し得るものではない。 したがって、甲Ａ６発明が「Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成」を有し、「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）」及び「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００ （２）」を満たすとの事項を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得ることではない。 （ウ）小括 よって、本件訂正発明５は、甲Ａ６発明ではなく、甲Ａ６発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）本件訂正発明６、７について 本件訂正発明６、７は、本件訂正発明１の発明特定事項を全て含むか、または、本件訂正発明５の発明特定事項を全て含むから、本件訂正発明１、５と同様に、甲Ａ１実施例２発明ではなく、甲Ａ１実施例２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （７）まとめ よって、本件訂正発明１～７は、特許法第２９条第１項第３号に該当するものではなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでもないから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものではない。 ３　申立理由Ｂ－１、Ｂ－２（明確性）について （１）申立理由Ｂ－１について ア　申立人Ｂの主張 申立人Ｂは、上記第４　２（１）に申立理由Ｂ－１として記載のとおり、以下のような主張をしている。 「本件特許の請求項１は、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ及びＢｉの４元素と残部を占めるＳｎ以外の元素成分を含有しない合金組成であることが認められる。 他方、本件特許の請求項５は、請求項１が規定する元素に加えてＡｇおよびＣｕの少なくとも１種を含有する合金組成のものであるから、当該請求項１とは異なる合金組成のはんだ合金であり、当該請求項１の下位概念に該当するものではない。 にもかかわらず、本件特許の請求項５は、請求項１が規定する元素に加えてＡｇおよびＣｕの少なくとも１種を含有する合金組成のものであるから、当該請求項１とは異なる合金組成のはんだ合金であり、当該請求項１の下位概念に該当するものではない。にもかかわらず、本件特許の請求項５は、本件特許の請求項１に従属する記載となっているから、整合しておらず、発明が不明確である。」 イ　当審の判断 他の請求項を引用する請求項に係る発明が、常に、当該他の請求項に係る発明の下位概念にあたるものでなければならない理由はなく、本件訂正発明５は、本件訂正発明１の「Ａｓ」、「Ｐｂ」、「Ｓｂ」、「Ｂｉ」に加えて、「Ａｇ」と「Ｃｕ」を含有し、「Ａｓ」、「Ｐｂ」、「Ｓｂ」、「Ｂｉ」、「Ａｇ」、「Ｃｕ」の残部を「Ｓｎ」とするものと合理的に理解することができるから、本件訂正発明５が、申立理由Ｂ－１により不明確であるとはいえない。 （２）申立理由Ｂ－２について ア　申立人Ｂの主張 （ア）上記（１）のとおり、本件訂正発明１と本件訂正発明５とは、はんだ合金の組成が異なるものであるが、両者とも請求項１に記載の「式（１）」、「式（２）」を満たすもので、その式に違いはない。 （イ）そして、申立人Ｂは、この点につき、上記申立理由Ｂ－２として、「合金組成の全く異なる両者の必要条件が全く同一の（１）式および（２）式となることは、技術常識から到底理解することができない。少なくとも、（１）式および（２）式の下限値または上限値が異なることは明らかである」と主張する。 イ　当審の判断 請求項１に記載の「式（１）」、「式（２）」自体は、明確である。 また、本件明細書の【００１７】には、「そこで、本発明者らは、Ａｓの他に増粘抑制効果を発揮する元素を添加する必要があることに思い至り、種々の元素を調査したところ、偶然にも、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂがＡｓと同様の効果を発揮する知見を得た。この理由は定かではないが、以下のように推察される。」と記載され、【００２２】、【００２３】に【００１７】に記載の当該「知見」から、請求項１記載の「式（１）」、「式（２）」が得られたことが記載されており、その意味も理解できる。 よって、本件訂正発明１、本件訂正発明５は、明確である。 そして、本件訂正発明１と本件訂正発明５とで、「式（１）」、「式（２）」が同じだからといって、そのことのみで、「式（１）」、「式（２）」が明確でないとはいえない。 したがって、申立理由Ｂ－２により、本件訂正発明１、本件訂正発明５が不明確であるとはいえない。 （３）他の理由について 他に、本件訂正発明１～７が明確でないとする理由を発見しない。 （４）小括 よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではなく、同法第１１３条第４号に該当することにより取り消されるべきものではない。 ４　申立理由Ｂ－３、Ｂ－７（実施可能要件、サポート要件）について （１）本件明細書の記載 本件明細書には、以下の記載がある。 「【００１３】 本発明の課題は、ペーストの経時変化を抑制し、濡れ性に優れ、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高い機械的特性を有するはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手を提供することである。 【課題を解決するための手段】 【００１４】 ペーストの経時変化の抑制と優れた濡れ性が同時に改善される際、高い活性力を有するフラックスの使用とＡｓ含有量の増加による悪循環を避ける必要がある。本発明者らは、はんだ粉末の合金組成に着目し、フラックスの種類によらず、ペーストの経時変化の抑制と優れた濡れ性の両立を図るために鋭意検討を行った。 ・・・ 【００１６】 はんだペーストの粘度が経時的に上昇する理由は、はんだ粉末とフラックスが反応するためであると考えられる。そして、特許文献１の表１実施例４と比較例２の結果を比較すると、Ａｓ含有量が１００質量ｐｐｍを超えた方が粘度上昇率が低い結果を示している。これらを鑑みると、ペーストの経時変化を抑制する効果（以下、適宜、「増粘抑制効果」と称する。）に着目した場合、Ａｓ含有量をさらに増加させてもよいと考えた。Ａｓ含有量を増加した場合、Ａｓ含有量に伴い増粘抑制効果がわずかに増加するものの、Ａｓ含有量が多すぎると、はんだ合金のぬれ性が悪化することが確認された。 【００１７】 そこで、本発明者らは、Ａｓの他に増粘抑制効果を発揮する元素を添加する必要があることに思い至り、種々の元素を調査したところ、偶然にも、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂがＡｓと同様の効果を発揮する知見を得た。この理由は定かではないが、以下のように推察される。 【００１８】 増粘抑制効果はフラックスとの反応を抑制することにより発揮されることから、フラックスとの反応性が低い元素として、イオン化傾向が低い元素が挙げられる。一般に、合金のイオン化は、合金組成としてのイオン化傾向、すなわち標準電極電位で考える。例えば、Ｓｎに対して貴なＡｇを含むＳｎＡｇ合金はＳｎよりもイオン化し難い。このため、Ｓｎよりも貴な元素を含有する合金はイオン化し難いことになり、はんだペーストの増粘抑制効果が高いと推察される。 ・・・ 【００２０】 本発明者らは、増粘抑制効果として知見したＢｉおよびＰｂについて詳細に調査した。ＢｉおよびＰｂははんだ合金の液相線温度を下げるため、はんだ合金の加熱温度が一定である場合、はんだ合金の濡れ性を向上させる。ただ、含有量によっては固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる。ΔＴが広くなりすぎると凝固時に偏析が生じてしまい、機械的強度等の機械的特性の低下に繋がってしまう。ΔＴが広がる現象は、ＢｉおよびＰｂを同時に添加した場合に顕著に表れることから、厳密な管理が必要であることも知見した。 【００２１】 さらに、本発明者らは、はんだ合金の濡れ性を向上させるため、Ｂｉ含有量およびＰｂ含有量を再調査したが、これらの元素の含有量が増加するとΔＴが広くなった。そこで、本発明者らは、イオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であるとともにはんだ合金の濡れ性を改善する元素としてＳｂを選択してＳｂ含有量の許容範囲を定めた上で、Ｓｂを含めたＡｓ、Ｂｉ、Ｐｂ、およびＳｂの各々の含有量に関する関係を詳細に調査した結果、偶然にも、これらの元素の含有量が所定の関係式を満たす場合、優れた増粘抑制効果、濡れ性、およびΔＴの狭窄化のすべてにおいて実用上問題ない程度である知見を得て、本発明を完成した。 【００２２】 これらの知見により得られた本発明は次の通りである。 （１）Ａｓ：２５～３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式および（２）式を満たすことを特徴とするはんだ合金。 【００２３】 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　（１） ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２） 上記（１）式および（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。」 「　【００３４】 １．　合金組成 （１）　Ａｓ：２５～３００ｐｐｍ Ａｓは、はんだペーストの粘度の経時変化を抑制することができる元素である。Ａｓは、フラックスとの反応性が低く、またＳｎに対して貴な元素であるために増粘抑制効果を発揮することができると推察される。Ａｓが２５ｐｐｍ未満であると、増粘抑制効果を十分に発揮することができない。Ａｓ含有量の下限は２５ｐｐｍ以上・・・である。一方、Ａｓが多すぎるとはんだ合金の濡れ性が劣化する。Ａｓ含有量の上限は３００ｐｐｍ以下・・・である。 【００３５】 （２）　Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種 Ｓｂは、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。本発明に係るはんだ合金がＳｂを含有する場合、Ｓｂ含有量の下限は０ｐｐｍ超え・・・である。一方、Ｓｂ含有量が多すぎると、濡れ性が劣化するため、適度な含有量にする必要がある。Ｓｂ含有量の上限は３０００ｐｐｍ以下であり、好ましくは１１５０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下である。 【００３６】 ＢｉおよびＰｂは、Ｓｂと同様に、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。また、ＢｉおよびＰｂは、はんだ合金の液相線温度を下げるとともに溶融はんだの粘性を低減させるため、Ａｓによる濡れ性の劣化を抑えることができる元素である。 【００３７】 Ｐｂ、ならびにＳｂ、およびＢｉの少なくとも１元素が存在すれば、Ａｓによる濡れ性の劣化を抑えることができる。本発明に係るはんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の下限は０ｐｐｍ超えであり、・・・である。Ｐｂ含有量の下限は０ｐｐｍ超え・・・である。 【００３８】 一方、これらの元素の含有量が多すぎると、固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる。ΔＴが広すぎると、溶融はんだの凝固過程において、ＢｉやＰｂの含有量が少ない高融点の結晶相が析出するために液相のＢｉやＰｂが濃縮される。その後、さらに溶融はんだの温度が低下すると、ＢｉやＰｂの濃度が高い低融点の結晶相が偏析してしまう。このため、はんだ合金の機械的強度等が劣化し、信頼性が劣ることになる。特に、Ｂｉ濃度が高い結晶相は硬くて脆いため、はんだ合金中で偏析すると信頼性が著しく低下する。 【００３９】 このような観点から、本発明に係るはんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の上限は１００００ｐｐｍ以下・・・である。Ｐｂ含有量の上限は５１００ｐｐｍ以下・・・である。 【００４０】 （３）　（１）式 本発明に係るはんだ合金は、下記（１）式を満たす必要がある。 【００４１】 ２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ　　　　　　　　　　　　　　（１） 上記（１）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【００４２】 Ａｓ、Ｓｂ、ＢｉおよびＰｂは、いずれも増粘抑制効果を示す元素である。増粘抑制これらの合計が２７５ｐｐｍ以上である必要がある。（１）式中、Ａｓ含有量を２倍にしたのは、ＡｓがＳｂやＢｉやＰｂと比較して増粘抑制効果が高いためである。 【００４３】 （１）式が２７５未満であると、増粘抑制効果が十分に発揮されない。（１）式の下限は２７５以上であり、・・・」 「　【００４６】 （４）　（２）式 本発明に係るはんだ合金は、下記（２）式を満たす必要がある。 【００４７】 ０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００　　　（２） 上記（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、およびＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 【００４８】 ＡｓおよびＳｂは含有量が多いとはんだ合金の濡れ性が劣化する。一方、ＢｉおよびＰｂは、Ａｓを含有することによる濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多すぎるとΔＴが上昇してしまうため、厳密な管理が必要である。特に、ＢｉおよびＰｂを同時に含有する合金組成では、ΔＴが上昇しやすい。これらを鑑みると、ＢｉおよびＰｂの含有量を増加させて過度に濡れ性を向上させようとするとΔＴが広がってしまう。一方、ＡｓやＳｂの含有量を増加させて増粘抑制効果を向上させようとすると濡れ性が劣化してしまう。そこで、本発明では、ＡｓおよびＳｂのグループ、ＢｉおよびＰｂのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である場合に、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、および濡れ性のすべてが同時に満たされるのである。 【００４９】 （２）式が０．０１未満であると、ＢｉおよびＰｂの含有量の合計がＡｓおよびＰｂの含有量の合計と比較して相対的に多くなるため、ΔＴが広がってしまう。（２）式の下限は０．０１以上・・・である。一方、（２）式が１０．００を超えると、ＡｓおよびＳｂの含有量の合計がＢｉおよびＰｂの含有量の合計より相対的に多くなるため、濡れ性が劣化してしまう。（２）の上限は１０．００以下・・・である。」 「　【００５４】 （５）残部：Ｓｎ 本発明に係るはんだ合金の残部はＳｎである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。・・・」 「【００７１】 （４）はんだペーストの製造方法 本発明に係るはんだペーストは、当業界で一般的な方法により製造される。まず、はんだ粉末の製造は、溶融させたはんだ材料を滴下して粒子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。そして、上記各成分を加熱混合してフラックスを調製し、フラックス中に上記はんだ粉末や、場合によっては酸化ジルコニウム粉末を導入し、攪拌、混合して製造することができる。」 「【実施例】 【００７６】 ・・・ 【００７７】 ロジンが４２質量部、グリコール系溶剤が３５質量部、チキソ剤が８質量部、有機酸が１０質量部、アミンが２質量部、ハロゲンが３質量部で調整したフラックスと、表１～表６に示す合金組成からなりＪＩＳ　Ｚ　３２８４－１：２０１４における粉末サイズの分類（表２）において記号４を満たすサイズ（粒度分布）のはんだ粉末とを混合してはんだペーストを作製した。フラックスとはんだ粉末との質量比は、フラックス：はんだ粉末＝１１：８９である。各はんだペーストについて、粘度の経時変化を測定した。また、はんだ粉末の液相線温度および固相線温度を測定した。さらに、作製直後のはんだペーストを用いて濡れ性の評価を行った。詳細は以下のとおりである。 ・・・ 【００８１】 評価した結果を表１に示す。 【００８２】 【表１】 【００８３】 【表２】 【００８４】 【表３】 【００８５】 【表４】 【００８６】 【表５】 【００８７】 【表６】 【００８８】 表１～６に示すように、実施例は、いずれの合金組成においても本発明の要件をすべて満たすため、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、および優れた濡れ性を示すことがわかった。」 （２）特許請求の範囲の記載 本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。 （３）実施可能要件、サポート要件について ア　当審の判断 （ア）実施可能要件について ａ　実施可能要件を検討する観点について 物の発明における発明の実施とは、そのものの生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、物の発明について、特許法第３６条第４項第１号が定める実施可能要件を満たすためには、発明の詳細な説明が、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を製造し、使用することができる程度にその発明が記載されたものでなければならないと解される。 よって、この観点に立って、本件訂正発明１～７の実施可能要件について検討する。 ｂ　本件訂正発明１～７について 本件訂正発明１は、請求項１に記載の所定の組成を有し、請求項１に記載の（１）式、（２）式を満たすはんだ合金の発明であるが、本件特許の明細書においては、はんだ合金を製造する方法についての具体的な記載はなされていない。 一方で、原料となる金属（Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ等）を所望のはんだ合金の組成に応じて混合する等により所定の組成のはんだ合金を製造し得ることは明らかであり、また、（１）式、（２）式の値は、はんだ合金の組成によって一義的に決まるものであるから、本件特許の明細書において、はんだ合金を製造する方法についての具体的が記載はなくとも、当業者であれば、過度の試行錯誤や複雑高度な実験を行うことなく、請求項１に記載の所定の組成を有し、請求項１に記載の（１）式、（２）式を満たす本件訂正発明１のはんだ合金を製造することができると認められる。 また、請求項２～４には、（１）式、（２）式をさらに限定した（１ａ）式、（１ｂ）式、（２ａ）式が記載され、請求項５には、さらに、所定量のＡｇ、Ｃｕを含有することが記載されているが、本件訂正発明２～５に係るはんだ合金についても、本件訂正発明１と同様に、当業者であれば、過度の試行錯誤や複雑高度な実験を行うことなく、製造することができるものである。 また、【００７１】、【００７７】には、はんだ粉末、はんだペーストの製造方法についても具体的に記載されており、本件訂正発明６に係るはんだ粉末、本件訂正発明７に係るはんだペーストを、当業者が製造し得ることも明らかである。 さらに、はんだ合金、はんだ粉末及びはんだペーストをはんだ付けに使用可能であることは明らかであるから、本件訂正発明１～７を当業者がどのように使用できるかを理解し得ることは明らかである。 したがって、本件特許の発明の詳細な説明は、本件訂正発明１～７について、明細書及び図面の記載及び出願時の技術常識に基づき、当業者が過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その物を製造し、使用することができる程度に記載されたものである。 ｃ　まとめ よって、本件特許の明細書の発明の詳細な説明は、本件訂正発明１～７を実施することができる程度に記載されたものであるから、本件特許は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものでなく、同法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものでない。 （イ）サポート要件について ａ　サポート要件を検討する観点について 特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否か、また、発明の詳細な説明に記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである。 以下、上記の観点に立って、本件特許の特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かについて検討する。 ｂ　本件特許における発明が解決しようとする課題について 上記（１）で摘記した本件特許の明細書の【００１３】に記載のとおり、本件特許における発明が解決しようとする課題（以下、単に「課題」という。）は、「ペーストの経時変化を抑制し、濡れ性に優れ、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高い機械的特性を有するはんだ合金、はんだ粉末、はんだペースト、およびこれらを用いたはんだ継手を提供すること」である。 ｃ　発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲について （ａ）Ａｓの含有量について 上記（１）で摘記した【００３４】には、「Ａｓは、はんだペーストの粘度の経時変化を抑制することができる元素であ」り、「Ａｓが２５ｐｐｍ未満であると、増粘抑制効果を十分に発揮することができない」こと、「Ａｓが多すぎるとはんだ合金の濡れ性が劣化する」ため、「Ａｓ含有量の上限は３００ｐｐｍ以下」であることが記載されている。 したがって、上記課題を解決するためには、「Ａｓ：２５～３００ｐｐｍ」とすることが必要と認められる。 （ｂ）Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂの含有量について 上記（１）で摘記した【００３５】～【００３９】には、「Ｓｂは、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素であ」り、「ＢｉおよびＰｂは、Ｓｂと同様に、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素であ」り、「Ｐｂ、ならびにＳｂ、およびＢｉの少なくとも１元素が存在すれば、Ａｓによる濡れ性の劣化を抑えることができる」こと、「Ｐｂ、ならびにＳｂ、およびＢｉ」は、含有される場合には、下限は、「０ｐｐｍ超え」であればよいことが記載されている。 また、上記（１）で摘記した【００３５】～【００３９】には、「Ｓｂ含有量が多すぎると、濡れ性が劣化するため」、「Ｓｂ含有量の上限は３０００ｐｐｍ以下であ」ること、「Ｂｉ」、「Ｐｂ」の「含有量が多すぎると、固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる」ため、「Ｂｉ含有量の上限は１００００ｐｐｍ以下」であること、「Ｐｂ含有量の上限は５１００ｐｐｍ以下」であることが記載されている。 したがって、上記課題を解決するためには、「Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、およびＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも１種」を備えることが必要と認められる。 （ｃ）（１）式について 上記（１）で摘記した【００４０】～【００４３】より、「（１）式」として示された「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」を満たさない場合には、十分な増粘抑制効果を発揮し得ないことが認められる。 したがって、上記課題を解決するためには「（１）式」として示された「２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ」との式を満たすことが必要と認められる。 （ｄ）（２）式について 上記（１）で摘記した【００４６】～【００４９】には、「（２）式」として「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００」が示されているが、【００４８】には、「ＡｓおよびＳｂは含有量が多いとはんだ合金の濡れ性が劣化する。一方、ＢｉおよびＰｂは、Ａｓを含有することによる濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多すぎるとΔＴが上昇してしまうため、厳密な管理が必要であ」り、「ＡｓおよびＳｂのグループ、ＢｉおよびＰｂのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である場合に、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、および濡れ性のすべてが同時に満たされる」ことが記載されているから、「（２）式」は、「ＡｓおよびＳｂのグループ、ＢｉおよびＰｂのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である」ように設定されたものであることが認められる。 そして、【００４９】の記載から、「（２）式」の範囲について、「（２）式が０．０１未満であると、ＢｉおよびＰｂの含有量の合計がＡｓおよびＰｂの含有量の合計と比較して相対的に多くなるため、ΔＴが広がってしまう」こと、「（２）式が１０．００を超えると、ＡｓおよびＳｂの含有量の合計がＢｉおよびＰｂの含有量の合計より相対的に多くなるため、濡れ性が劣化してしまう」ことが認められる。 したがって、上記課題を解決するためには、「（２）式」として示された「０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００」との式を満たすことが必要と認められる。 （ｅ）実施例の記載について 上記（１）で摘記した【００７６】～【００８８】に記載の実施例のうち、実施例１、４～１１、１３～１６、１８は、Ａｇ、Ｃｕを含まず、上記（ａ）～（ｄ）を満たす範囲内、すなわち、本件訂正発明１に含まれる範囲内で、合金組成、（１）式、（２）式の値を変化させた例である。そして、【００８２】の【表１】には、実施例１、４～１１、１３～１６、１８において、ペーストの経時変化が抑制され、濡れ性に優れ、液相線温度と固相線温度との温度差（ΔＴ）が小さい結果が得られたことが示され、また、本件訂正発明１の範囲外の具体的である比較例１～１３においては、ペーストの経時変化の抑制、濡れ性、またはΔＴのいずれかにおいて効果が得られないことが示されている。さらに、実施例１９、２２～２９、３１～３４、３６、３７、４０～４７、４９～５２、５４、５５、５８～６５、６７～７０。７２、７３、７６～８３、８５～８８、９０、９１、９４～１０１、１０３～１０６、１０８、比較例１４～７８は、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも一方を含み、本件訂正発明５に関連する実施例、比較例であるが、これらの実施例、比較例においても、実施例１、４～１１、１３～１６、１８、比較例１～１３と同様の結果が得られたことが示されている。 したがって、本件特許の明細書の実施例の記載は、上記（ａ）～（ｄ）の事項を備えるものであれば、上記課題を解決できることを裏付けるものである。 （ｆ）よって、上記（ａ）～（ｄ）の事項を備えるものであれば、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲のものであると認められる。 ｄ　本件訂正発明と発明の詳細な説明に記載された発明との対比 本件訂正発明１～７は、上記ｃで示した（ａ）～（ｄ）の事項を全て備えるものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲に含まれると認められる。 したがって、本件訂正発明１～７は、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識し得る範囲を超えるものではない。 ｅ　まとめ よって、本件訂正発明１～７は、発明の詳細な説明に記載されたものであるから、本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものでなく、同法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものでない。 イ　申立人Ｂの主張について （ア）申立理由Ｂ－３（申立てＢに係る異議申立書の第４～５頁に記載された（４）（ニ））について ａ　申立人Ｂは、申立理由Ｂ－３において、 「本件訂正発明１は、Ｐｂ、Ｓｂ及びＢｉの各含有量は、不可避不純物と通常認められる含有量を含んでいる。 本件特許明細書の実施例を見ると、Ｐｂについて２５質量ｐｐｍ以上、Ｓｂについては２５ｐｐｍ以上、Ｂｉについては２５ｐｐｍ以上の組成について効果を示すことが示されている反面、この数値未満については示されておらず、本件特許発明の課題を解決できることが示されていない。 はんだ合金は、金属製品の特性に影響を及ぼさない不可避不純物を含むことは技術常識として認識されているところであるから、Ｐｂ：２５質量ｐｐｍ未満、Ｓｂ：２５質量ｐｐｍ未満、Ｂｉ：２５質量ｐｐｍ未満の組成については、技術常識に照らせば、本件特許発明の課題を解決できるとは認められない。 したがって、本件訂正発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないから、本件訂正発明１～７は、サポート要件違反に該当する。」と主張している。 ｂ　しかしながら、本件特許の明細書の【００４０】～【００５０】に記載のように、本件特許においては、式（１）、式（２）において、増粘抑制効果等の所定の効果を奏するようにＡｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの各成分の合計量やバランスが規定されているから、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉのうちの特定の成分の含有量が２５ｐｐｍ未満といった少量であったとしても、他の成分により所定の効果が奏されるような、各成分の含有量、バランスが保たれるといえる。 ｃ　したがって、Ａｓ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉのうちの特定の成分の含有量が２５ｐｐｍ未満といった少量となり得る場合があるということのみでは、本件訂正発明がサポートされていないことの根拠とはならず、上記申立人Ｂの主張は採用できない。 ｄ　また、合金に含まれる成分のうち、どの成分がどの範囲の含有量であれば不可避的不純物となるかは、合金の目的、製法、特性への影響等によって異なるのであって、含有量のみによって一義的に決まるものではないところ、本件特許において、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉはペーストの経時変化の抑制等の目的で積極的に添加されるものであって、その含有量によらず、不可避的不純物にあたらないことは明らかであるから、２５ｐｐｍ未満のＰｂ、Ｓｂ、Ｂｉが不可避的不純物であることを前提とした、上記申立人Ｂの主張は採用できない。 （イ）申立理由Ｂ－７（申立てＢに係る異議申立書の第７頁に記載された（４）（チ））について ａ　申立人Ｂは、申立理由Ｂ－７において、「本件特許明細書に示された表１～表６の（１）式、（２）式の数値は、小数点２桁まで完全に一致しているが、技術常識からするとあり得ない。」と主張している。 ｂ　しかしながら、（１）式、（２）式の値は、組成によって一義的に決まるものであり、原料の比率の調整等によりはんだ合金の組成を任意に調整し得ることは明らかであるから、組成が異なるが（１）式、（２）式の値が同一となる複数の実施例を準備することは不可能ではなく、（１）式、（２）式の値が同一の値となる実施例が複数存在することが技術常識に反するとはいえない。したがって、申立人Ｂの上記主張は採用できない。 ｃ　また、申立人Ｂは、申立理由Ｂ－７において、「特に、表１～６に示された各元素の含有量が、実際に製造したはんだ合金の分析値であるとすれば、２５ｐｐｍという極めて微量のＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂをどのように測定したのか不明であり、本件訂正発明１～７を当業者が理解して実施することはできない。 他方、仮に製造した原料の量であるとするならば、２５ｐｐｍという極めて微量のＳｂ、Ｂｉ、Ｐｂをどのように正確に含有させたのかが不明であり、本件訂正発明１～７を当業者が実施することはできない。 また、仮に製造した際の原料の量であるとすると、そもそも含有量とは認められないから、本件訂正発明１が規定する各元素の含有量のサポートにはなっていない。」とも主張している。 ｄ　しかしながら、例えば、上記１（１）アで摘記した、甲Ａ１の【００４１】、【００４４】、上記１（２）アで摘記した、甲Ａ２の【００４２】、上記１（３）アで摘記した、甲Ａ３の【００３０】、上記１（４）アで摘記した、甲Ａ４の【００４５】において、はんだ合金の成分として、２５ｐｐｍよりも小さい含有量の成分が記載されていることからも理解されるように、２５ｐｐｍ未満となるような微量の成分をはんだ合金に含み得ること、当該微量の成分の含有量を具体的に特定し得ることは技術常識であるから、本件特許において、どのようにして、表１～６に記載の含有量でＰｂやＳｂを含有させるのかを当業者が理解し得ないとはいえない。 また、原料における組成とはんだ合金の組成は、通常は、ほぼ同一と認められるから、表１～６に記載の実施例が本件訂正発明１が規定する各元素の含有量をサポートしないとはいえない。 したがって、申立人Ｂの上記主張は採用できない。 エ　小括 よって、本件特許は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではなく、また、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものでもないから、同法第１１３条第４号に該当することにより取り消されるべきものではない。 第７　むすび 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は適法である。そして、本件訂正後の請求項１～７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された申立理由Ａ－１、Ａ－２、Ｂ－１～Ｂ－７によっては、取り消すことができない。 また、他に本件訂正後の請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。