2018-700474

特許第６２９７０７０号発明「硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２９７０７０号の請求項１ないし１７に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 １．本件特許の設定登録までの経緯 本件特許第６２９７０７０号に係る出願（特願２０１５－５５８９９０号、以下「本願」ということがある。）は、平成２６年２月２１日（パリ条約に基づく優先権主張：平成２５年２月２２日、米国（ＵＳ））の国際出願日に出願人東レ・ダウコーニング株式会社及びダウ　コーニング　コーポレーションの両名（以下併せて「特許権者」ということがある。）によりされたものとみなされる国際特許出願であり、平成３０年３月２日に特許権の設定登録（請求項の数１７）がされ、平成３０年３月２０日に特許掲載公報が発行されたものである。 ２．本件異議申立の趣旨 本件特許につき平成３０年６月１１日に特許異議申立人山本美智子（以下「申立人」という。）により「特許第６２９７０７０号の特許請求の範囲の全請求項に記載された発明についての特許を取消すべきである。」という趣旨の本件異議申立がされた。 第２　本件特許の特許請求の範囲に記載された事項 本件特許の特許請求の範囲には、請求項１ないし請求項１７が記載されており、そのうち請求項１には、以下のとおりの記載がある。 「（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）下記平均単位式： （Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ （式中、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、またはこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子で置換した基であり、但し、一分子中の少なくとも２個のＲ１は前記アルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ｃは正数であり、ｄは正数であり、ｅは０～０．４の数であり、かつ、ｃ＋ｄ＝１であり、ｃ／ｄは０～１０の数である。） で表されるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が１／９９～９９／１となる量｝、 （Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１～１０モルとなる量｝、 （Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン｛（Ｄ）成分中のセリウム原子が、本組成物全質量に対して質量単位で２０～１，５００ｐｐｍとなる量｝、および （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。」 （以下、上記請求項１に記載されたとおりの事項で特定される発明を「本件発明」という。） 第３　申立人が主張する取消理由 申立人は、本件異議申立書（以下、「申立書」という。）において、下記甲第１号証ないし甲第３号証を提示し、具体的な取消理由として、以下の理由が存するとしている。 ・本件特許の請求項１ないし１７に係る発明は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消すべきものである。 ・申立人提示の甲号証 甲第１号証：特許第４５８６９６７号公報 甲第２号証：特開２００８－２９１１４８号公報 甲第３号証：特開２０１２－６７２９０号公報 （以下、「甲第１号証」ないし「甲第３号証」をそれぞれ「甲１」ないし「甲３」と略していう。） 第４　当審の判断 当審は、 申立人が主張する上記取消理由につき理由がないから、本件の請求項１及び同項を引用する請求項２ないし１７に係る発明についての特許はいずれも維持すべきもの、 と判断する。以下、詳述する。 １．各甲号証の記載事項及び記載された発明 上記取消理由は、本件特許が特許法第２９条に違反してされたものであることに基づくものであるから、当該理由につき検討するにあたり、申立人が提示した甲１ないし甲３に記載された事項の摘示及び当該各事項に基づく甲１に係る引用発明の認定を行う。 なお、各記載事項に付された下線は、元々付されていたものを除き、当審が付したものである。 （１）甲１の記載事項及び甲１に記載された発明 ア．甲１の記載事項 甲１には、申立人が申立書第１０頁第１０行～第１１頁第２２行で主張するとおりの事項を含めて、以下の事項が記載されている。 （ａ－１） 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、Ｒ２は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、ｋ，ｍは０又は正の整数であり、ｋ＋ｍがこのオルガノポリシロキサンの２５℃の粘度を１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。） で表される一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）ＳｉＯ２単位、Ｒ３ｎＲ４ｐＳｉＯ０．５単位及びＲ３ｑＲ４ｒＳｉＯ０．５単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、Ｒ３はビニル基又はアリル基、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｎは２又は３、ｐは０又は１で、ｎ＋ｐ＝３、ｑは０、ｒは３で、ｑ＋ｒ＝３である。） （Ｃ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｄ）白金族金属系触媒 を含有してなり、前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量に対して２０～７０質量％の量で配合されていると共に、（Ｃ）成分が、そのＳｉＨ基が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計量当たり０．１～４．０のモル比となる量で配合されているシリコーンゴム組成物からなる透明な発光半導体被覆保護材。 【請求項２】 更に、（Ｅ）接着助剤を配合した請求項１記載の保護材。 【請求項３】 （Ｅ）成分の接着助剤が、下記一般式（３） 【化２】 （式中、Ｒ６は、下記式（４） 【化３】 で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも１個は式（４）の有機基であり、Ｒ７は水素原子又は炭素数１～６の一価炭化水素基、ｓは１～６の整数である。） で表されるイソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物である請求項２記載の保護材。 【請求項４】 発光半導体素子が開口部を有するセラミック及び／又はプラスチック筐体内に配置された発光半導体装置で、その筐体内部が請求項１～３のいずれか１項記載の被覆保護材の硬化物で被覆保護された発光半導体装置。 【請求項５】 発光半導体素子が開口部を有するセラミック及び／又はプラスチック筐体内のリード電極上に配置された発光半導体装置で、その筐体内部が請求項１～３のいずれか１項記載の被覆保護材の硬化物で被覆保護された発光半導体装置。」 （ａ－２） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に関するものであり、特にゴム的性質と強度特性が良好であり、表面のタック性が殆どないシリコーンゴムを与え、硬化物表面における埃付着が全くなく、かつ低弾性で耐クラック性に優れた発光半導体被覆保護材及びこれを用いて発光半導体素子を被覆してなる発光半導体装置に関するものである。」 （ａ－３） 「【発明が解決しようとする課題】 【００１５】 従って、本発明の目的は、伸び等のゴム的性質が損なわれることなく、硬度や表面タック性が向上した硬化物を形成し得る付加硬化型のシリコーンゴム組成物からなり、表面タック性がなく、かつ接着性に優れ、しかも耐衝撃性、光透過性に優れた発光半導体被覆保護材及びこれを用いて被覆され、発光効率の高い発光半導体装置を提供することにある。・・（中略）・・ 【発明の効果】 【００２２】 本発明によれば、耐衝撃性に優れ、シリコーンエラストマーの欠点である表面タックによる埃の付着のない硬化物が得られる。また、本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。」 （ａ－４） 「【００４５】 （Ｅ）接着助剤 本発明の組成物には、これを硬化して得られる硬化物の接着性を向上させるため、ケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノシラン、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物などの接着助剤を任意成分として必要に応じて添加配合してもよい。このような有機ケイ素化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物及び一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ－ＣＨ＝ＣＨ２基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基など）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４－エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２又は３種含有する、通常、ケイ素原子数４～３０、特には４～２０程度の、直鎖状又は環状構造のシロキサン化合物（オルガノシロキサンオリゴマー）が挙げられる。」 （ａ－５） 「【００５３】 なお、本発明のシリコーンゴム組成物は、発光半導体被覆保護材として使用することができるが、上記のように接着助剤を配合することにより、得られた被覆保護材は、接着力が強いため樹脂硬化や実装時のＩＲリフローによる剥離を起こすことはない。また、その硬化物はデュロメータタイプＡで７０以上の硬さをもち、硬化物の表面に対する埃の付着もなく、低弾性特性を有することからセラミックやプラスチックの筐体との熱膨張係数の違いによる応力を吸収できるため、低温側－４０℃、高温側１２０℃の熱衝撃試験を１，０００サイクル行ってもクラックが発生することはない。 【００５４】 本発明の組成物には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部当り６００質量部以下の範囲で適宜配合することができる。 【００５５】 本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化が進行しないように２液に分けて保存され、使用時に２液を混合して硬化を行う。勿論、作業可能時間を長くするためにアセチレンアルコール系化合物、トリアゾール類、ニトリル化合物、リン化合物などの反応抑制剤を微量添加して１液として用いることができる。また、本発明のシリコーンゴム組成物に波長変更するための蛍光体や酸化チタン微粉末（ＴｉＯ２）などのような光散乱剤等を添加することもできる。この組成物は、必要により加熱することにより直ちに硬化して、高い硬度と表面タックのない弾性硬化物を形成し、電気電子部品等の保護コート剤や、ポッティング、キャスティング、モールド剤等をはじめシリコーンゴムキーボードの表面コートなどのシリコーンの粘着性が問題となる汎用用途として広く使用することができる。なお、硬化条件は特に制限されるものではないが、通常、６０～２００℃、好ましくは８０～１８０℃で５分～８時間、好ましくは１０分～４時間程度で硬化することができる。 【００５６】 なお、本発明の組成物は液状に調製することができ、特に発光半導体被覆保護材として用いる場合、液状であることが好ましく、２５℃の粘度は１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特には１００～１，０００，０００ｍＰａ・ｓ程度が好ましい。 【００５７】 本発明の被覆保護材は、発光半導体を被覆保護するために使用される。この場合、発光半導体としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機電界発光素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、ＬＥＤアレイ等を挙げることができる。発光半導体を被覆保護する態様は特に制限されるものではないが、図１，２に示されるように、開口部を有する筐体内に配置された発光半導体を覆って筐体内に被覆保護材を充填し、これを硬化させる等の方法を採用し得る。 【００５８】 なお、本発明の被覆保護材の硬化条件は、室温（２５℃）で７２時間から２００℃で３分間と、その作業条件に合わせて任意であり、生産性と発光素子や筐体耐熱性とのバランスから適宜選定することができる。」 （ａ－６） 「【実施例】 【００５９】 以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で部は質量部を示し、粘度は２５℃の値である。更に、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。 【００６０】 ［実施例１］ 下記式（ｉ） 【化１４】 で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の下記式（ｉｉ） 【化１５】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（Ｐｔ濃度２質量％、以下同様）０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。 【００６１】 この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、ＪＩＳ　Ｋ　６３０１に準拠して、引張強度、硬度（Ａ型スプリング試験機を用いて測定）及び伸び率を測定した。また表面のタック性を指触にて確認したほか、綿埃中に硬化物を置き、取り出し後、エアーにて表面の埃が取れるかを試験した。更に、アルミ皿（直径６ｃｍ，深さ０．６ｍｍ）に樹脂を封入し、硬化したサンプルを－５０℃～１５０℃の冷熱サイクルに投入し、クラックを確認した。各測定結果を表１に示した。 【００６２】 ［実施例２］ ＶＦとして下記式（ｉｉｉ） 【化１６】 を使用した以外は実施例１と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。 【００６３】 ［実施例３］ 実施例１で用いたＶＦ７０部、実施例１で用いたＶＭＱ３０部（ＶＦとＶＭＱの合計量として、ＳｉＶｉ結合を０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ含有）、実施例１で用いたオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ結合を０．７４ｍｏｌ／１００ｇ含有）４．３部、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を混合し、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。 【００６４】 ［実施例４］ 実施例１において、使用したＶＭＱレジンをＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の上記式（ｉｉ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。 【００６５】 ［実施例５］ 上記式（ｉ）で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４０モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位１０モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の上記式（ｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示した。 【００６６】 ［比較例１］ 上記式（ｉｉｉ）で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の上記式（ｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表２に示した。 【００６７】 ［比較例２］ 上記式（ｉ）で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の上記式（ｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表２に示した。 【００６８】 ［比較例３］ 市販シリコーンワニスＫＪＲ－６３２（信越化学工業（株）製）を同様に硬化させて硬化物を形成し、実施例１と同様に測定した結果を表２に示した。 【表１】 【００６９】 【表２】 【００７０】 ［実施例６］ 上記式（ｉ）で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、下記式（ｉｖ） 【化１７】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン８部、下記式（ｖ） 【化１８】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、下記式（ｖｉ） 【化１９】 で示される接着助剤０．３部及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。 【００７１】 この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、ＪＩＳ　Ｋ　６３０１に準拠して、アルミニウムに対する剪断接着強度、硬度（Ａ型スプリング試験機を用いて測定）及び伸び率を測定した。また、表面のタック性を指触にて確認したほか、綿埃中に硬化物を置き、取り出した後、エアーにて表面の埃が取れるかを試験した。更に、アルミ皿（直径６ｃｍ，深さ０．６ｍｍ）に樹脂を封入し、硬化したサンプルを－５０℃～１５０℃の冷熱サイクルに投入し、クラックを確認した。各測定結果を表３に示した。 【００７２】 ［実施例７］ ＶＦとして上記式（ｉｉｉ）を使用した以外は実施例６と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例６と同様に測定した結果を表３に示した。 【００７３】 ［実施例８］ 上記式（ｉ）で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４０モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位１０モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、上記式（ｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン３部、上記式（ｉｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、下記式（ｖｉｉ） 【化２０】 で示される接着助剤０．２部及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて硬化物を形成し、実施例６と同様に測定した結果を表３に示した。 【００７４】 ［比較例４］ 上記式（ｉｉｉ）で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、上記式（ｉｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン８部、上記式（ｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、上記式（ｖｉ）で示される接着助剤０．３部及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例６と同様に測定した結果を表３に示した。 【００７５】 ［比較例５］ 上記式（ｉ）で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、上記式（ｉｉ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン３部、上記式（ｉｖ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、上記式（ｖｉｉ）で示される接着助剤０．２部及び塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例６と同様に測定した結果を表３に示した。 【００７６】 【表３】 【００７７】 表１～３の結果に示されているように、本発明によれば、耐衝撃性に優れ、シリコーンエラストマーの欠点である表面タックによる埃の付着のない硬化物が得られる。 【００７８】 次に、透明半導体被覆保護材の実施例と比較例を示す。 実施例９～１２と比較例６～８の被覆保護材の評価方法は下記の通りである。 ［評価方法］ シリコーン系ダイボンド材の調製 下記式（Ｉ） 【化２１】 で表される末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体（粘度３Ｐａ・ｓ）１００部、下記式（ＩＩ） 【００７９】 【化２２】 で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度１５ｍＰａ・ｓ）２．５部、塩化白金酸２－エチルヘキシルアルコール変性溶液（Ｐｔ濃度２質量％）０．０３部、エチニルシクロヘキシルアルコール０．０５部、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン７部及び平均粒径９μｍの球状アルミナ微粉末４００部を均一混合してシリコーンダイボンド材を調製した。 【００８０】 発光半導体装置の作製方法 発光素子として、ＩｎＧａＮからなる発光層を有し、主発光ピークが４７０ｎｍのＬＥＤチップを用いて、図１に示すような発光半導体装置を作製した。発光素子２をリード電極にシリコーン系ダイボンド材５を用い、１８０℃で１０分間加熱して固定した。発光素子２とリード電極３，４を金線６にて接続させた後、被覆保護材７をポッティングし、１８０℃で１時間硬化し、発光半導体装置を作製した。 耐熱衝撃性の試験方法 作製した発光半導体装置を、低温側－４０℃、高温側１２０℃の熱衝撃試験を１，０００サイクル行って外観のクラックが発生した数を観察した。 表面埃付着性 作製した発光半導体装置に微粉末シリカをふりかけ表面に付着させた後、エアーを吹きかけることで半導体装置表面に付着した微粉末シリカを除去できるかどうか確認した。 【００８１】 ［実施例９］ 下記式 【化２３】 で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、 【化２４】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン８部、 【化２５】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、 【化２６】 で示される接着助剤０．３部、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、ＪＩＳ　Ｋ　６３０１に準拠して、硬度（Ａ型スプリング試験機を用いて測定）を測定した。この組成物を硬化させたものは無色透明なものであった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８２】 ［実施例１０］ ＶＦとして下記式 【化２７】 を使用した以外は実施例９と同じ組成にてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。硬化物は無色透明であった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８３】 ［実施例１１］ 実施例９において使用したポリシロキサン（ＶＦ）７０部、ＶＭＱレジンとしてＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）３０部、下記式 【化２８】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン１０部を使用した以外は、実施例９と同様にしてシリコーンゴム組成物を調製し、硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。硬化物は無色透明であった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８４】 ［実施例１２］ 下記式 【化２９】 で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４０モル％及びＶｉ３ＳｉＯ０．５単位１０モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、下記式 【化３０】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン３部、 【化３１】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、 【化３２】 で示される接着助剤０．２部、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。この硬化物は無色透明なものであった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８５】 ［比較例６］ 下記式 【化３３】 で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、下記式 【化３４】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン８部、 【化３５】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、 【化３６】 で示される接着助剤０．３部、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。硬化物は無色透明であった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８６】 ［比較例７］ 下記式 【化３７】 で示されるポリシロキサン５０部に、ＳｉＯ２単位５０モル％、（ＣＨ３）３ＳｉＯ０．５単位４２．５モル％及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ０．５単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、下記式 【化３８】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン３部、 【化３９】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５部、 【化４０】 で示される接着助剤０．２部、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液０．０５部を加え、よく撹拌し、シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を１５０℃／４ｈｒにて加熱成型して硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。硬化物は無色透明であった。このゴム組成物を用いて発光半導体装置を作製した。 【００８７】 ［比較例８］ 市販シリコーンワニスＫＪＲ－６３２（信越化学工業（株）製）を同様に硬化させ、硬化物を形成し、実施例９と同様に測定した結果を表４に示した。硬化物は無色透明であった。このワニスを用いて発光半導体装置を作製した。 【００８８】 実施例９～１２及び比較例６～８のシリコーンゴム組成物及びワニスを用いて発光素子を封止し、特性を評価した。 上記実施例９～１２及び比較例６～８の被覆保護材の評価結果を表４に示す。 【００８９】 【表４】 【００９０】 表４の結果に示されているように、本発明の発光半導体被覆保護材で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。」 イ．甲１に記載された発明 上記甲１には、上記（ａ－１）ないし（ａ－６）の各記載（特に下線部参照）からみて、 「（Ａ）下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基、Ｒ２は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、ｋ，ｍは０又は正の整数であり、ｋ＋ｍがこのオルガノポリシロキサンの２５℃の粘度を１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。） で表される一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）ＳｉＯ２単位、Ｒ３ｎＲ４ｐＳｉＯ０．５単位及びＲ３ｑＲ４ｒＳｉＯ０．５単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、Ｒ３はビニル基又はアリル基、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｎは２又は３、ｐは０又は１で、ｎ＋ｐ＝３、ｑは０、ｒは３で、ｑ＋ｒ＝３である。） （Ｃ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｄ）白金族金属系触媒、 （Ｅ）接着助剤を含有してなり、前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量に対して２０～７０質量％の量で配合されていると共に、（Ｃ）成分が、そのＳｉＨ基が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計量当たり０．１～４．０のモル比となる量で配合されているシリコーンゴム組成物からなる透明な発光半導体被覆保護材。」 に係る発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 （２）甲２の記載事項 甲２には、申立人が申立書第１１頁第２５行～第１６頁第１４行で主張するとおりの事項を含めて、以下の事項が記載されている。 （ｂ－１） 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）： ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４－ａ－ｂ）／２　　（１） （式中、Ｒは各々独立にアルケニル基であり、Ｒ１は各々独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の一価炭化水素基であり、ａは０．０００１～０．２の正数であり、ｂは１．７～２．２の正数であり、但しａ＋ｂは１．９～２．４である） で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン：　１００質量部、 （Ｂ）下記一般式（２）： Ｒ２ｃＨｄＳｉＯ（４－ｃ－ｄ）／２　　（２） （式中、Ｒ２は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換または置換の一価炭化水素基であり、ｃは０．７～２．２の正数であり、ｄは０．００１～１の正数であり、但しｃ＋ｄは０．８～３である） で表される、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：　前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当りケイ素原子に結合した水素原子が０．０１～３個となる量、 （Ｃ）白金系触媒：　有効量、及び （Ｄ）下記ａ）、ｂ）及びｃ）を１５０℃以上の温度で熱処理して得られた反応生成物：０．０１～５質量部 ａ）２５℃における粘度が１０～１００００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン：　１００質量部 ｂ）一般式： （Ｒ３ＣＯＯ）ｎＭ１ （式中、Ｒ３は同種または異種の一価炭化水素基、Ｍ１はセリウム又はセリウムを主成分とする希土類元素混合物、そしてｎは３～４の正数である） で示されるセリウムのカルボン酸塩：　セリウム量が上記ａ）成分１００質量部に対して０．０５～５質量部となる量、 ｃ）一般式： （Ｒ４Ｏ）４Ｍ２ （式中、Ｒ４は同種又は異種の一価の炭化水素基、Ｍ２はチタン又はジルコニウムである） で表されるチタン若しくはジルコニウム化合物および／又はその部分加水分解縮合物：　チタン若しくはジルコニウムの質量が上記ｂ）成分のセリウムの質量に対して、０．１～５倍となる量、 を含有してなるシリコーンゲル組成物。 【請求項２】 請求項１記載のシリコーンゲル組成物を硬化してなる、ＪＩＳ　Ｋ２２２０で規定される針入度が１０～２００であるシリコーンゲル硬化物。」 （ｂ－２） 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、硬化して優れた耐熱性を与えるシリコーンゲル組成物に関する。 【背景技術】 【０００２】 シリコーンゲル組成物は、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、ケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒を含有し、前記ケイ素原子に結合した水素原子のアルケニル基への付加反応により低架橋密度でゲル状の硬化物を与える付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である（例えば、特許文献１～３）。このシリコーンゲル組成物を加熱することにより硬化したシリコーンゲル硬化物は、耐熱性、耐候性、耐油性、耐寒性、電気絶縁性等に優れ、低弾性率かつ低応力であることにより、車載電子部品、民生用電子部品等の電子部品の保護に用いられている。シリコーンゲル硬化物の特徴である低弾性率かつ低応力であることは他のエラストマー製品には見られない。また、近年では、車載電子部品や民生用電子部品の高信頼性化などの要求から、封止に用いられるシリコーンゲル材料に対する耐熱性の要求が高まってきている。 【０００３】 一般的なシリコーンゴムにおいて、耐熱性を向上させる手段としては、カーボン、酸化鉄等のフィラーを充填する方法が用いられているが、低粘度で、透明性を要求されるシリコーンゲル材料としては、フィラーの充填による手段は、透明性の低下、フィラーの沈降、粘度増大に伴う作業性の低下などのデメリットが発生するため、容易に受け容れられる手段ではない。 【０００４】 そこで、従来よりも高温での耐熱性に優れたシリコーンゲル組成物の開発が望まれていた。 ・・（中略）・・ 【発明の開示】 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、高温での耐熱性に優れ、高温での長期使用によっても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。 ・・（中略）・・ 【発明の効果】 【０００７】 本発明のシリコーンゲル組成物は、従来よりも高温での耐熱性に優れたシリコーンゲル硬化物を与えるものである。また、本発明の組成物を硬化することにより得られるシリコーンゲル硬化物は、２００℃の雰囲気下に長期間保持してもシリコーンゲルの特徴である低弾性率および低応力を維持することができるため、ＩＣやハイブリッドＩＣ等の電子部品の保護用途で長期耐久性の向上が期待される。」 （ｂ－３） 「【００２８】 〔（Ｄ）成分〕 （Ｄ－ａ）成分に使用されるオルガノポリシロキサンは、従来公知の２５℃における粘度が１０～１００００ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサンであればよ・・（中略）・・い。また、Ｄ－ａ）成分の粘度は、２５℃における粘度が１０～１００００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは５０～１０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下の場合、高温でのシロキサン蒸発量が多くなりやすく、質量変化が大きくなるため、耐熱性が低下しやすい。また、１００００ｍＰａ・ｓを超えた場合、後述するセリウム化合物との混和が円滑に行われなくなるため、やはり耐熱性が低下しやすくなる。 【００２９】 （Ｄ－ｂ）成分としてのセリウムのカルボン酸塩は一般式： （Ｒ３ＣＯＯ）ｎＭ１ で示され、ここで、Ｒ３は同種または異種の一価炭化水素基、Ｍ１はセリウム又はセリウムを主成分とする希土類元素混合物であり、２－エチルヘキサン酸、ナフテン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ステアリン酸などのセリウム塩が例示される。なお、このセリウムのカルボン酸塩はその取り扱いの容易さ、下記（Ｄ－ｃ）成分のチタン若しくはジルコニウム化合物との相溶性の面から、有機溶剤溶液として使用されるのがよく、この有機溶剤としては、スタンダードソルベント、ミネラルスピリット、リグロイン、石油エーテルなどの石油系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤が例示される。 （Ｄ－ｂ）成分の添加量は、セリウム量が上記ａ）成分１００質量部に対して０．０５～５質量部となる量、好ましくは０．１～３質量部となる量である。セリウム量が０．０５質量部未満の場合、期待される耐熱性が得られない。また、５質量部より多い場合、セリウム化合物がＤ－ａ）成分中で不均一となり、やはり所定の耐熱性が得られない。 【００３０】 （Ｄ－ｃ）成分としてのチタン化合物又はジルコニウム化合物は、一般式： （Ｒ４Ｏ）４Ｍ２ で示される。ここで、Ｒ４は各々独立して一価炭化水素基、好ましくはイソプロピル基、ｎ－ブチル基、ステアリル基、オクチル基などの炭素原子数１～３０、好ましくは炭素原子数１～２０のアルキル基であり、Ｍ２はチタン又はジルコニウムである。かかる化合物には、テトラアルコキシチタン、テトラアルコキシジルコニウムが例示されるが、その部分加水分解縮合物であってもよい。 （Ｄ－ｃ）成分はチタン若しくはジルコニウム化合物自体が耐熱性の向上に寄与するわけではないが、（Ｄ－ｂ）成分であるセリウム化合物を（Ｄ－ａ）成分であるオルガノポリシロキサン中に溶解させる助剤として作用するものである。（Ｄ－ｃ）成分の量は、該成分中のチタン又はジルコニウムの質量が（Ｄ－ｂ）成分中のセリウムの質量と比較して、０．０１～５倍となる量であり、０．０５～３倍となる量であるのが好ましい。０．０１倍未満の場合は（Ｄ－ｂ）成分のセリウム化合物の（Ｄ－ａ）成分であるオルガノポリシロキサンに対する均一な導入が困難になり、５倍より多すぎると逆に耐熱性が低下しやすくなる。 【００３１】 （Ｄ）成分は（Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）及び（Ｄ－ｃ）成分を混合後、１５０℃以上の温度で熱処理することによって得られるものであるが、その加熱温度が１５０℃未満では均一な組成を得ることが難しく、３１０℃を超えると（Ｄ－ａ）成分の熱分解速度が大きくなるので、１５０～３１０℃で熱処理するのが好ましく、より好ましくは２００～３０５℃、更に好ましく２５０～３００℃熱処理する。 【００３２】 （Ｄ－ａ）、（Ｄ－ｂ）及び（Ｄ－ｃ）成分の混合には、これら３種の成分を同時に混合してもよいが、（Ｄ－ｂ）成分のカルボン酸塩が塊状となりやすいので、（Ｄ－ｂ）成分と（Ｄ－ｃ）成分を予め混合し均一な組成物とした後、（Ｄ－ａ）成分と混合することが好ましい。 【００３３】 （Ｄ）成分は（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１部～５質量部添加するが、好ましくは０．０５～２質量部添加する。（Ｄ）成分の添加量が０．０１質量部未満の場合、高温での耐熱性向上の効果が見られず、逆に５質量部を超えた場合、シリコーンゲルとしての透明性が低下するため、不適となる。」 （ｂ－４） 「【００３４】 〔その他の任意成分〕 本発明の組成物には、上記（Ａ）～（Ｄ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、反応抑制剤、無機質充填剤、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、顔料、染料等が挙げられる。 【００３５】 反応抑制剤は、上記組成物の反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、エチニルシクロヘキサノールのようなアセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。反応抑制剤の添加量は、通常、組成物全体の０．００１～５質量％である。 【００３６】 無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤；これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物で表面疎水化処理した充填剤等が挙げられる。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を配合してもよい。但し、シリコーンゲル組成物に低粘度、且つ透明性を要求される場合は、無機質充填剤を配合しないのが好ましいが、配合しても本願組成物の２０質量％以下、特に１０質量％以下の量であるのが好ましい。」 （ｂ－５） 「【００３８】 〔シリコーンゲル硬化物の針入度〕 本発明の組成物から得られる硬化物は、ＪＩＳ　Ｋ２２２０で規定される１／４コーンによる針入度が１０～２００の範囲を満たすことが好ましく、更に好ましくは２０～１２０、特に好ましくは３０～１００の範囲を満たすものである。この針入度が１０より小さい場合には、低弾性率、低応力といったシリコーンゲル硬化物の特徴を発揮することが困難であり、２００を超える場合には、シリコーンゲル硬化物としての形態を保持し難く、流動してしまう。 【実施例】 【００３９】 以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中、「部」は「質量部」を表し、「％」は「質量％」を表し、「Ｖｉ」は「ビニル基」を表す。「粘度」は２５℃における回転粘度計による測定値である。 【００４０】 ［実施例１］ 粘度が１００ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン　１００部に、セリウムを主成分とする２－エチルヘキサン酸塩のターペン溶液（希土類元素含有量６質量％）１０部（セリウム量として０．５５部）とテトラｎ－ブチルチタネート２．１部（チタン質量が前記２－エチルヘキサン酸塩中のセリウム質量の０．３倍）を予め混合したものを充分攪拌しながら添加したところ、黄白色の分散液が得られた。これに窒素ガスを少量流通させながら、加熱してターペンを流出させ、次いで３００℃で１時間加熱したところ、濃赤褐色でほぼ透明な均一組成物Ｉが得られた。 次に粘度が５，０００ｍＰａ・ｓの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０部、粘度が１００ｍＰａ・ｓの両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０部、下記平均組成式（３）： 【００４１】 【化２】 【００４２】 で表される粘度が４５ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイロジェンシロキサン共重合体０．２部（このとき、上記両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの合計中のケイ素原子結合アルケニル基１個あたりのケイ素原子結合水素原子の個数（以下、Ｈ／Ｖｉという）は０．８０であった）、白金原子を１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５部、エチニルシクロヘキサノール　０．０５部、および上記組成物Ｉ　０．１部を均一に混合した後、得られた組成物を１２０℃で６０分加熱硬化したところ、針入度８５の硬化物を得た。なお、針入度は、ＪＩＳ　Ｋ２２２０で規定される１／４コーンによる針入度である（以下、同じ）。 【００４３】 ［実施例２］ 下記平均組成式（４）： 【００４４】 【００４５】 で示される粘度が８００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン１００部、下記平均組成式（５）： 【００４６】 【化３】 【００４７】 で表される粘度が１８ｍＰａ・ｓである両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン共重合体　７部（このとき、式（４）のジメチルポリシロキサン中のアルケニル基に１個に対し、Ｈ／Ｖｉは０．９０であった）、白金原子を１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５部、エチニルシクロヘキサノール０．０１部、および組成物Ｉ　０．１部を均一に混合した後、得られた組成物を１２０℃で６０分間加熱することにより硬化して、針入度９０の硬化物を得た。 【００４８】 ［実施例３］ 下記平均組成式（６）： 【００４９】 【化４】 【００５０】 で表され、粘度が８００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン　１００部、下記平均組成式（７）： 【００５１】 【化５】 【００５２】 で表される粘度１００ｍＰａ・ｓの両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン共重合体０．９部（このとき、式（６）のジメチルポリシロキサン中のアルケニル基に１個に対し、Ｈ／Ｖｉは１．２４であった。）、白金原子を１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５部、エチニルシクロヘキサノール０．０５部、および組成物Ｉ　０．１部を均一に混合した後、得られた組成物を１５０℃で３０分硬化して、針入度６５の硬化物を得た。 【００５３】 ［実施例４］ 下記平均組成式（８）： 【００５４】 【化６】 【００５５】 で表され、粘度が７００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン１００部、実施例３中の式（７）で示される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン共重合体１．０部（このとき、式（８）のジメチルポリシロキサンのアルケニル基に１個に対し、Ｈ／Ｖｉは１．２２であった。）、白金原子を１％含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液０．０５部、エチニルシクロヘキサノール０．０５部、および組成物Ｉ　０．１部を均一に混合した後、得られた組成物を１５０℃で３０分硬化して、針入度７０の硬化物を得た。 【００５６】 ［比較例１］ 実施例１において、組成物Ｉを使用しないこと以外は同様にして、針入度８５の硬化物を得た。 【００５７】 ［比較例２］ 実施例２において、組成物Ｉを使用しないこと以外は同様にして、針入度９０の硬化物を得た。 【００５８】 ［比較例３］ 実施例３において、組成物Ｉを使用しないこと以外は同様にして、針入度６５の硬化物を得た。 【００５９】 ［比較例４］ 実施例４において、組成物Ｉを使用しないこと以外は同様にして、針入度７０の硬化物を得た。 【００６０】 ［耐熱性試験］ 上記実施例１～４および比較例１～４で得られた硬化物を用いて、１５０℃および２００℃の恒温槽中に長期間放置した際の、針入度を表１に示す。 【００６１】 【表１】 」 （３）甲３の記載事項 甲３には、申立人が申立書第１６頁第１７行～第２２行で主張するとおりの事項を含めて、以下の事項が記載されている。 （ｃ－１） 「【発明が解決しようとする課題】 ・・（中略）・・ 【００１４】 そこで本発明は、良好なレーザーマーキング性を有し、しかも、光を吸収することで暗所で発光する蓄光性蛍光体の特徴を生かして半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、本発明は、これを用いて封止した半導体装置を提供することを課題とする。 【課題を解決するための手段】 【００１５】 本発明は、前記の課題を解決するために以下のことを特徴としている。 【００１６】 即ち、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 【００１７】 この半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記蓄光蛍光体が、母結晶としてアルミン酸塩化合物を含むことが好ましい。 【００１８】 また、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記蓄光蛍光体が、組成物全体１００質量部に対して３．０～９．０質量部の範囲内で含有されていることが好ましい。 【００１９】 また、本発明の半導体装置は、前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止したことを特徴とする。 【発明の効果】 【００２０】 本発明によれば、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成分として蓄光蛍光体を配合することにより、良好なマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の識別を、容易かつ明確に行うことができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とすることができる。」 ２．対比・検討 以下、本件発明と甲１発明と対比・検討する。 （１）対比 本件発明と上記甲１発明とを対比すると、甲１発明における「（Ａ）下記一般式（１）（式及びその説明は省略）で表される一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン」、「（Ｂ）ＳｉＯ２単位、Ｒ３ｎＲ４ｐＳｉＯ０．５単位及びＲ３ｑＲ４ｒＳｉＯ０．５単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（式の説明は省略、ただし、ｎは２又は３）」、「（Ｃ）一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン」及び「（Ｄ）白金族金属系触媒」は、それぞれ、本件発明における「（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン」、「（Ｂ）下記平均単位式：（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ（式の説明は省略、ただし、ｅ＝０であり、ｃ／ｄが０は除く。）で表されるオルガノポリシロキサン」、「（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン」及び「（Ｅ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒」に相当するものといえる。 また、甲１発明における「シリコーンゴム組成物からなる透明な発光半導体被覆保護材」は、発光半導体を被覆保護する前の状態のシリコーンゴム組成物であり、硬化性を有するものと解するのが自然であるから、本件発明における「硬化性シリコーン組成物」に相当する。 してみると、本件発明と甲１発明とは、 「（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）下記平均単位式： （Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ （式中、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１２のアルケニル基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、またはこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子で置換した基であり、但し、一分子中の２個又は３個のＲ１は前記アルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ｃは正数であり、ｄは正数であり、ｅは０であり、かつ、ｃ＋ｄ＝１であり、ｃ／ｄは０超～１０の数である。） で表されるオルガノポリシロキサン、 （Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１～４．０モルとなる量｝、および （Ｅ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。」 の点で一致し、下記の点で相違するものといえる。 相違点：本件発明では「（Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン｛（Ｄ）成分中のセリウム原子が、本組成物全質量に対して質量単位で２０～１，５００ｐｐｍとなる量｝」を有するのに対して、甲１発明では当該「（Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン」の含有につき開示されていない点 （２）相違点についての検討 上記相違点につき検討すると、上記甲２にも記載されている（摘示（ｂ－２）等参照）とおり、硬化物の耐熱性の改善等を意図して、アルケニル基含有ポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び白金系触媒を含有する硬化性シリコーンゲル組成物において、さらにセリウムのカルボン酸塩を含有するポリシロキサンを適量添加使用することは、少なくとも本願出願前公知の技術であるものとはいえる。 しかしながら、甲１発明においては、甲１の記載（摘示（ａ－３）、（ａ－５）及び（ａ－６）参照）からみて、甲１発明の組成物からなる硬化物が、－５０℃～１５０℃の冷熱サイクル試験において１０００サイクル経過後にもクラックが発生しない程度の高い耐熱性を有するとともに硬度及び埃付着防止性に優れた硬化物が既に提供されているものと認められるから、甲１発明における「シリコーンゴム組成物からなる透明な発光半導体被覆保護材」につき、甲２の記載の上記公知技術を組み合わせて、さらに「（Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン｛（Ｄ）成分中のセリウム原子が、本組成物全質量に対して質量単位で２０～１，５００ｐｐｍとなる量｝」を添加使用すべきことを動機付ける事項が存するものとは認められない。 してみると、甲１発明において、甲２に記載の上記公知技術を組み合わせて、さらに「（Ｄ）セリウム含有オルガノポリシロキサン｛（Ｄ）成分中のセリウム原子が、本組成物全質量に対して質量単位で２０～１，５００ｐｐｍとなる量｝」を添加使用することは、組み合わせるべき動機を欠くから、当業者が適宜なし得ることということはできない。 また、甲３の記載を検討しても、上記の相違点につき論及しているものとは認められない。 したがって、上記相違点は、甲１発明において、当業者が適宜なし得ることではない。 （３）本件発明の効果について 本件発明の効果について本件特許に係る明細書の発明の詳細な説明の記載に基づき検討すると、本件発明に係る硬化物の耐熱試験は、２６０℃雰囲気下５００時間経過後という厳しい条件下における硬化物表面のクラックの発生有無、変色の有無、硬度変化、接着強度、半導体の信頼性などを確認するものである（本件明細書【００７０】～【００７８】）ところ、甲１発明では、上記のとおりの－５０℃～１５０℃の冷熱サイクル試験との条件でクラックの発生有無などを確認しており、甲２では、硬化物の耐熱試験として１５０℃又は２００℃の雰囲気下で１０００時間経過後の針入度の変化を確認しているのみである（摘示（ｂ－５）参照）から、仮に、甲１発明において、甲２の記載の上記公知技術を組み合わせるべき動機が存したとしても、甲１発明に甲２記載の公知技術を組み合わせた場合の効果に基づいて、当業者が本件発明の耐熱性に係る高い効果を予期し得るものとは認めることができない。 （４）本件発明に係る対比・検討のまとめ 以上のとおりであるから、本件発明は、甲１発明、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３．他の請求項に係る発明について 本件特許の請求項２ないし１７に係る発明は、いずれも請求項１に係る本件発明を直接又は間接的に引用して記載しているものであるところ、上記２．で説示したとおりの理由により、本件発明は、甲１に記載された発明及び甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるということはできない。 したがって、本件特許の請求項２ないし１７に係る発明についても、甲１に記載された発明及び甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるということはできない。 ４．当審の判断のまとめ 以上のとおり、本件の請求項１ないし１７に係る発明は、いずれも、甲１に記載された発明及び甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるということはできない。 よって、本件の請求項１ないし１７に係る発明についての特許は、いずれも特許法第２９条の規定に違反してされたものということはできないから、上記取消理由は、理由がなく、本件の請求項１ないし１７に係る発明についての特許を取り消すことはできない。 第５　むすび 以上のとおり、本件異議申立において特許異議申立人が主張する取消理由は理由がなく、本件の請求項１ないし１７に係る発明についての特許は、取り消すことができない。 ほかに、本件の請求項１ないし１７に係る発明についての特許を取り消すべき理由も発見しない。 よって、結論のとおり決定する。