2025-701049

特許第７６７５２８２号発明「ウエハ載置台」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６７５２８２号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１、〔５～７〕について訂正することを認める。 特許第７６７５２８２号の請求項１～７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６７５２８２号の請求項１～７に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、２０２３年（令和５年）９月４日に国際出願され、令和７年４月３０日にその特許権の設定登録がされ、令和７年５月１２日に特許掲載公報が発行された。 その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和７年１１月６日 ：特許異議申立人 野村 修（以下「申立人」という。）による特許異議の申し立て 令和８年１月２６日付け：取消理由通知 同年３月２６日 ：特許権者による意見書、訂正請求書の提出 同年４月 １日付け：訂正請求があった旨の通知 なお、申立人は、訂正請求があった旨の通知に対して、指定期間内に意見書を提出しなかった。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和８年３月２６日提出の訂正請求書（以下「本件訂正請求書」という。）による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含む、ウエハ載置台。」と記載されているのを、 「前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含み、前記電極取出部は、該電極取出部を上下方向に貫通する貫通孔を有する、ウエハ載置台。」に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項５に「請求項１～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」と記載されているのを、「請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項６に「請求項１～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」と記載されているのを、「請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項７に「請求項１～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」と記載されているのを、「請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」に訂正する。 （５）一群の請求項について 訂正前の請求項１、５～７について、請求項５～７は、請求項１を引用しているものであるから、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、本件訂正は、一群の請求項〔１、５～７〕について請求されている。 また、特許権者は、訂正後の請求項５～７に係る訂正について、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別の訂正単位とすることを求めている。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１について ア 訂正の目的について 訂正事項１は、本件訂正前の請求項１の「電極取出部」について、「電極取出部を上下方向に貫通する貫通孔を有する」ことを限定するものである。 よって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないことについて 訂正事項１は、上記アのとおり、本件訂正前の請求項１の構成を限定するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 ウ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であることについて 訂正事項１は、訂正前の請求項１に訂正前の請求項５の構成を追加する訂正であるから、訂正事項１は、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 （２）訂正事項２～４について ア 訂正の目的について 訂正事項２～４は、訂正前の請求項５～７が、請求項１～４のいずれか１項の記載を引用する記載であるところ、請求項１を引用しないものに限定する訂正であるから、訂正事項２～４は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないことについて 訂正事項２～４は、上記アのとおり、請求項１を引用しないものに限定するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 ウ 特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であることについて 訂正事項２～４は、上記アのとおり、請求項１を引用しないものに限定する訂正であるから、訂正事項２～４は、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 ３ 小括 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 なお、本件特許異議の申立ては、全請求項に対してなされているから、訂正後の請求項１、５～７に係る発明については、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。 そして、上記１（５）のとおり、特許権者は、訂正後の請求項５～７に係る訂正について、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別の訂正単位とすることを求めている。 したがって、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１、〔５～７〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～７に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明７」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体と、 前記セラミックス基体に内蔵された電極と、 前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部と、 を備え、 前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高く、 前記電極取出部の上面の一部は、前記セラミックス基体と接合されている基体接合領域となっており、 前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含み、 前記電極取出部は、該電極取出部を上下方向に貫通する貫通孔を有する、 ウエハ載置台。 【請求項２】 上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体と、 前記セラミックス基体に内蔵された電極と、 前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部と、 前記セラミックス基体のうち下面から挿入されるように配置されて前記電極取出部と電気的に接続された給電部材と、 を備え、 前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高く、 前記電極取出部は、１つの前記給電部材に対して複数設けられている、 ウエハ載置台。 【請求項３】 前記電極取出部の上面の一部は、前記セラミックス基体と接合されている基体接合領域となっている、 請求項２に記載のウエハ載置台。 【請求項４】 前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含む、 請求項３に記載のウエハ載置台。 【請求項５】 前記電極取出部は、該電極取出部を上下方向に貫通する貫通孔を有する、 請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。 【請求項６】 前記電極取出部は、前記電極と比較して、上下方向の厚さが大きい、 請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。 【請求項７】 前記セラミック材料は、アルミナ又は窒化アルミニウムである、 請求項２～４のいずれか１項に記載のウエハ載置台。」 第４ 申立理由の概要 １ 特許異議の申立理由 申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 （１） 申立理由１（新規性欠如） 本件発明１、６、７は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１、６、７に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２） 申立理由２（進歩性欠如） 本件発明１～７は、甲１に記載された発明、甲２～甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ２ 申立人の提出した証拠 申立人は、次の甲第１号証～甲第５号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲５」という。）を証拠として提出している。 甲１：特開２００８－１３０６０９号公報 甲２：特開２０１９－１４０１６４号公報 甲３：特開２０１７－２２８３６０号公報 甲４：特許第６０７７２５８号公報 甲５：特開２００２－２３１７９８号公報 第５ 申立人の提出した証拠の記載 １ 甲１の記載及び甲１発明 （１）甲１の記載 甲１には、以下の記載がある（当審注：下線は合議体が付与した。以下、同様である。）。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、加熱装置に関する。 【背景技術】 ・・・ 【０００４】 このような高周波電極を具備する加熱装置に関し、セラミックス基材としての窒化アルミニウムに、メッシュ状の高周波電極が埋設され、このセラミックス基材の穴に露出した高周波電極と、Ｎｉ製の端子とを、ロウ材にて接合したものがある（例えば、特許文献１）。 【０００５】 また、Ｍｏ製のメッシュ状高周波電極とＮｉ製端子の間に、これらの部材の熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有するコバールを介在させ、Ｍｏ／コバール／Ｎｉの間をロウ材で接合したものがある。また、Ｍｏ製のメッシュ状高周波電極とコバール材とを直接接合するのではなく、Ｍｏ製のメッシュ状高周波電極に直径３ｍｍ、厚み２ｍｍほどのＭｏのバルク材を導電性部材として共焼結させ、このＭｏバルク材にコバール材を接合させているものもある（例えば、特許文献２、特許文献３）。 ・・・ 【発明を実施するための最良の形態】 ・・・ 【００１５】 図１に示す加熱装置１０は、円盤状のセラミックス基体１１を有している。このセラミックス基体１１は、窒化アルミニウムやアルミナ等を主成分とする絶縁性セラミックスからなる。図１に示す本実施例では、セラミックス基体１１が、窒化アルミニウムの例を示している。セラミックス基体１１の一方の面は、被加熱物、例えば半導体ウエハを載置して加熱するための加熱面１１ａとなる。 【００１６】 このセラミックス基体１１の内部には、メッシュ状の平面形状を有し、厚さが０．２ｍｍ程度の平板状の高周波電極１２が、加熱面１１ａから所定の距離（例えば、１～１．２ｍｍ程度）で、加熱面１１ａとほぼ平行に埋設されている。また、セラミックス基体１１の加熱面１１ａとは反対側の裏面１１ｂには、高周波電極１２に向かう端子穴１１ｃが形成されている。この端子穴１１ｃは、内周面にねじ溝が形成されたねじ穴である。この端子穴１１ｃに、耐酸化性を有するＮｉ製の端子１３が挿入される。端子１３の一方の先端は、図示しない電気接続部材を介して高周波電源と接続される。 ・・・ 【００１９】 そして、本実施形態の加熱装置１０では、端子穴１１ｃの底面と高周波電極１２との間に、窒化アルミニウムを主成分とし、炭素繊維を含む導電性セラミックス部材１７Ａが、この高周波電極１２と接するように埋設されるとともに、この導電性セラミックス部材１７Ａの表面の一部が端子穴１１ｃの底面に露出している。この導電性セラミックス部材１７Ａは、窒化アルミニウムを主成分とし、導電材料、例えばカーボンナノチューブを含有するセラミックスである。端子穴１１ｃの底面に露出した導電性セラミックス部材１７Ａと応力緩和材１５とが、ろう材１６により接合されることにより、応力緩和材１５、さらには端子１３と、高周波電極１２とが、電気的に接続されている。本実施例では、導電性セラミックス部材１７Ａの径Ａは端子穴１１ｃの径Ｃよりも小さく、導電性セラミックス部材１７Ａの厚さＢは、従来の加熱装置のＭｏバルク材と同程度の厚さである。また、導電性セラミックス部材１７Ａと接する高周波電極１２と加熱面１１ａとの距離Ｄは、公知の加熱装置と同程度の、例えば、１～１．２ｍｍ程度である。 ・・・ 【００２５】 本実施形態の加熱装置は、高周波電極１２と端子穴１１ｃの底面との間に、セラミックス基体１１と主成分を同じくする導電性セラミックス部材１７Ａが埋設されている。この導電性セラミックス部材１７Ａは、セラミックス基体１１と同等の熱膨張係数を有しているので、導電性セラミックス部材１７Ａは、周囲のセラミックス材とは熱膨張係数差がほとんどなく、熱膨張係数差によるクラックが生じない。具体的には熱膨張係数差は０．３×１０－６/K以下である。また、導電性セラミックス部材１７Ａは、周囲のセラミックス材と同様の熱伝導率であるため、導電性セラミックス部材１７Ａの部分が局所的に低温になることが抑制されるため、熱応力によるクラックが抑制される。 ・・・ 【００３４】 図４に示した本実施例に係る加熱装置３０は、端子穴１１ｃの底面と、高周波電極１２との間に、導電性セラミックス部材１７Ｃが埋設されている。この導電性セラミックス部材１７Ｃは、端子穴１１ｃの底面部及び側面部を含む、下向きに開口を有する凹形状であり、かつ、この凹形状の内側の側面に、スリーブ１４のねじと嵌まり合うねじが形成されている例である。その点以外は、図１及び図２に示した実施例と同じ構成を有している。また、導電性セラミックス部材１７Ｃは、図１及び図２に示した実施例における導電性セラミックス部材１７Ａと同じ材料を適用することができる。 【００３５】 図４に示した本実施例の加熱装置３０は、端子穴１１ｃの底面と高周波電極１２との間に、導電性セラミックス部材１７Ｃを具備することにより、図１及び図２を用いて説明した先の実施例の加熱装置１０と同様の効果を有している。また、図４に示した本実施例の加熱装置３０は、導電性セラミックス部材１７Ｃが、端子穴１１ｃの底面部及び側面部の一部を構成しており、これにより端子穴１１ｃの底面の径よりもよりも大きい形状を有していることから、図３を用いて説明した先の実施例の加熱装置２０と同様の効果を有している。 【００３６】 そればかりでなく、本実施例の加熱装置３０は、導電性セラミックス部材１７Ｃが、内側面にねじ溝が形成されていることから、外周面にねじ山が形成されたスリーブ１４と当該導電性セラミックス部材１７Ｃとを、ねじ結合することができる。このねじ結合された領域を、クラックが生じない条件のもとで更にろう付けにより固着することもできる。したがって、導電性セラミックス部材１７Ｃは、端子穴１１ｃの底面のみならず、ねじが形成された側面にてスリーブ１４を介して端子１３と接触することになるから、導電性セラミックス部材１７Ｃと端子１３との接触面積を拡大することが可能となり、接続部の信頼性がより優れた加熱装置３０とすることができる。 ・・・ 【００６３】 次に、セラミックス基体１１を作製する。このセラミックス基体１１は、その内部に高周波電極１２及び抵抗発熱体１９を埋設して備えているので、製法の一例としては、セラミックス基体１１を厚み方向に分割した、部分的な成形体を作製し、その成形体に高周波電極１２、原料セラミックス粉末、抵抗発熱体１９及び原料セラミックス粉末を順次積層し、加圧成形して、得られた成形体を最終的に焼結することにより、セラミックス基体１１の焼結体を得ることができる。 【００６４】 このセラミックス基体１１の作製の過程において、前述したセラミックス基体１１を厚み方向に分割した、部分的な成形体は、セラミックス基体１１の加熱面となる部分を含む成形体であり、金型による一軸加圧成形により成形することができる。 【００６５】 次に、高周波電極１２を、上述の部分的な成形体の一方の表面上に載置する。この高周波電極１２には、ＭｏやＷなどの金属のバルク体からなる孔明きパターンを持つ面状の電極、より好ましくは、メッシュ状（金網状）の電極を用いることができる。 【００６６】 この高周波電極１２上の所定の位置に、前述した導電性セラミックス部材１７Ａ～１７Ｅ用の成形体又は焼結体を埋め込む。この埋め込みは、例えば、所定の形状の導電性セラミックス部材１７Ａ～１７Ｅ用の焼結体を、高周波電極１２が載置された金型の所定の位置に設置し、そこにセラミック基体の原料粉を流し込んで、原料と一緒に一軸加圧成形することで行うことができる。もしくは、成形体の表面に孔を開け、そこに機械的に厚み方向に押し込むことによって行うことができる。 ・・・ 【００６８】 この高周波電極１２上の導電性セラミックス部材１７Ａ～１７Ｅ用の焼結体及びその周囲に、セラミックス基体１１の原料セラミックス粉を所定の厚みを形成するための必要量だけ置き、再び一軸加圧成形した後、更に抵抗発熱体１９を載置する。この抵抗発熱体１９は、コイル状、スパイラル状等の所定形状に加工した金属バルク体からなるＭｏやＷ等の高融点金属を用いることができる。 【００６９】 抵抗発熱体１９を載置した後、更にセラミックス基体１１の原料セラミックス粉末を所定の厚みを形成するための必要量だけ置き、再び一軸加圧成形して成形体を得る。 【００７０】 得られた成形体を、ホットプレス法又は常圧焼結法等を用いて、加熱及び焼成し、焼結体を作製する。この焼成では、ホットプレス法を用いることにより、焼成時に一軸方向の加圧を行うため、電極と窒化アルミニウム焼結体との密着性をより良好なものにできるので有利である。焼成温度は、焼結助剤の添加量等によっても異なるが、好ましくは１６５０℃～２２００℃とする。このとき焼成時の雰囲気は、真空、不活性、または還元雰囲気とすることが望ましい。」 「【図１】 ［図：0001439230000001.jpg］ 【図２】 ［図：0001439230000002.jpg］ ・・・ 【図４】 ［図：0001439230000003.jpg］ 」 （２）甲１に記載された発明 ア 上記（１）の【００３４】によれば、図４に示した実施例の「加熱装置３０」は、端子穴１１ｃの底面と、高周波電極１２との間に、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」が埋設されており、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」が、下向きに開口を有する凹形状であり、かつ、この凹形状の内側の側面に、スリーブ１４のねじと嵌まり合うねじが形成されている点以外は、図１及び図２に示した実施例と同じ構成を有するものである。 イ そうすると、甲１には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。（括弧内は引用元の段落番号等を示す。） 「円盤状のセラミックス基体１１と、平板状の高周波電極１２と、導電性セラミックス部材１７Ｃとを有する加熱装置３０であって、（【００１５】、【００１６】、【００１９】、【００３４】、【図１】、【図２】、【図４】） セラミックス基体１１は、窒化アルミニウムやアルミナ等を主成分とする絶縁性セラミックスからなり、一方の面は、被加熱物、例えば半導体ウエハを載置して加熱するための加熱面１１ａとなり、加熱面１１ａとは反対側の裏面１１ｂには、高周波電極１２に向かう端子穴１１ｃが形成されており、（【００１５】、【００１６】） 高周波電極１２は、メッシュ状の平面形状を有し、厚さが０．２ｍｍ程度で、加熱面１１ａとほぼ平行に埋設されており、ＭｏやＷなどの金属のバルク体からなるメッシュ状（金網状）の電極を用いることができ、（【００１６】、【００６５】） 導電性セラミックス部材１７Ｃは、窒化アルミニウムを主成分とし、炭素繊維を含み、高周波電極１２と接するように埋設されており、セラミックス基体１１と主成分を同じくするものであり、（【００１９】、【００２５】、【００３４】） 導電性セラミックス部材１７Ｃは、端子穴１１ｃの底面のみならず、ねじが形成された側面にてスリーブ１４を介して端子１３と接触するものであり、端子１３と、高周波電極１２とが、電気的に接続され、端子１３の一方の先端は、高周波電源と接続され、（【００１６】、【００１９】、【００３６】） セラミックス基体１１の作製の過程は、セラミックス基体１１を厚み方向に分割した、部分的な成形体であって、セラミックス基体１１の加熱面となる部分を含む成形体の一方の表面上に高周波電極１２を載置し、（【００６４】、【００６５】） この高周波電極１２上の所定の位置に、導電性セラミックス部材１７Ｃ用の成形体又は焼結体を埋め込み、この埋め込みは、例えば、所定の形状の導電性セラミックス部材１７Ｃ用の焼結体を、高周波電極１２が載置された金型の所定の位置に設置し、そこにセラミック基体の原料粉を流し込んで、原料と一緒に一軸加圧成形することで行うことができ、（【００６６】） 更に抵抗発熱体１９を載置し、更にセラミックス基体１１の原料セラミックス粉末を所定の厚みを形成するための必要量だけ置き、再び一軸加圧成形して成形体を得て、得られた成形体を、加熱及び焼成し、焼結体を作製したものである、（【００６９】、【００７０】） 加熱装置３０。」 ２ 甲２の記載 甲２には、以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。 ・・・ 【発明を実施するための形態】 ・・・ 【００３２】 第１の端子用孔１１０には、柱状の第１の給電端子７４１が収容されている。また、第１の端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第１の電極パッド７３１が設けられている。第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１に接合されている。また、第１の電極パッド７３１は、第１の給電側ビア７１１の一方の端部に接合されている。第１の給電側ビア７１１の他方の端部は、第１のドライバ電極６０ｘに接合されている。同様に、第２の端子用孔１２０には、柱状の第２の給電端子７４２が収容されている。また、第２の端子用孔１２０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第２の電極パッド７３２が設けられている。第２の給電端子７４２は、第２の電極パッド７３２に接合されている。また、第２の電極パッド７３２は、第２の給電側ビア７１２の一方の端部に接合されている。第２の給電側ビア７１２の他方の端部は、第２のドライバ電極６０ｙに接合されている。また、給電端子７４１，７４２、電極パッド７３１，７３２、給電側ビア７１１，７１２は、導電性材料により形成されている。第１の電極パッド７３１および第２の電極パッド７３２の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。また、第１の給電側ビア７１１および第２の給電側ビア７１２は、それぞれ、複数（本実施形態では、４つ）のビアで構成されている（後述の図５参照）。」 「【図５】 ［図：0001439230000004.jpg］ ・・・ 【図７】 ［図：0001439230000005.jpg］ 」 ３ 甲３の記載 甲３には、以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、例えば半導体ウェハ等の被加工物を加熱できるセラミックヒータ等の加熱部材と、その加熱部材を備えた静電チャックに関するものである。 ・・・ 【発明を実施するための形態】 ・・・ 【００７４】 図７に示すように、端子パッド８１は、セラミック基板１７内に設けられた複数（例えば２個）のビア３３により、対向する内部配線層３５ｅに接続されており、更に、この内部配線層３５ｅは、他の複数（例えば２個）のビア３３により、対向する他の内部配線層３５ｆに接続されている。 ・・・ 【００７６】 また、図８（ｂ）に示すように、端子パッド８１の第１の主面Ａ側（表側）は、複数のビア３３により内部配線層３５ｅに接続されており、図８（ｃ）に示すように、端子パッド８１の第４の主面Ｄ側（裏側）には、端子ピン８３がろう付けされている。」 「【図７】 ［図：0001439230000006.jpg］ 」 ４ 甲４の記載 甲４には、以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、積層発熱体、静電チャック、及びセラミックヒータに関する。 ・・・ 【発明を実施するための形態】 ・・・ 【００２６】 端子１１、１３、１５、１７は、本体部３における下方の端部（厚み方向の一端）に設けられた、導電性の材料から成る棒状の端子であり、上方から見たとき、図２に示す配置となるように、端子９の周囲に設けられている。端子１１は給電経路２１により導電層Ｙ１と接続しており、端子１３は給電経路２３により導電層Ｙ２と接続しており、端子１５は給電経路２５により導電層Ｙ３と接続しており、端子１７は給電経路２７により導電層Ｙ４と接続している。給電経路２１、２３、２５、２７は、それぞれ、導電層とスルービアとにより構成される周知の構造の給電経路である。」 「【図４】 ［図：0001439230000007.jpg］ 【図５】 ［図：0001439230000008.jpg］ 」 ５ 甲５の記載 甲５には、以下の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ発生機構を備えたサセプタや、静電吸着機構を備えた静電チャック等のウエハ支持部材に関するものであり、特に半導体ウエハや液晶用基板などのウエハを保持し、ウエハに成膜処理を施す成膜装置やエッチング処理を施すエッチング装置に好適なものである。 ・・・ 【発明の実施の形態】 ・・・ 【００２４】そして、本発明のウエハ支持部材１によれば、板状セラミック体３中の異なる深さに埋設された２つの内部電極６，７間の導通を図る通電部８を筒状体とし、その開口端部全体が各内部電極６，７と当接させることができるため、各内部電極６，７との接触面積を大きくすることができるとともに、通電部８をなす筒状体の内側と外側のセラミックスが同種のものであり、また、筒状体からなる通電部８は厚みを薄くすることができるため、焼成時や加熱されるような雰囲気下で使用されたとしても、通電部８と板状セラミック体３との間に作用する応力を抑えることができるため、板状セラミック体３が破損するようなことがなく、簡単な構造で長期間にわたって確実な通電を実現することができる。」 「【図２】 ［図：0001439230000009.jpg］ 」 第６ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 当審で通知した令和８年１月２６日付けの取消理由通知の概要は、次のとおりである。 取消理由１（新規性） 本件発明１、６、７は、甲１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１、６、７に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 取消理由２（進歩性） 本件発明１、６、７は、甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、請求項１、６、７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ２ 当審の判断 （１） 本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明を対比する。 （ア） 「上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体」について 甲１発明の「セラミックス基体１１」は、一方の面に、被加熱物、例えば半導体ウエハを載置して加熱するための加熱面１１ａを有するものであるから、本件発明１の「上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体」に相当する。 （イ） 「前記セラミックス基体に内蔵された電極」について 甲１発明の「高周波電極１２」は、「セラミックス基体１１」の加熱面１１ａとほぼ平行に埋設されたものであるから、「セラミックス基体１１」に内蔵されているといい得るものであり、本件発明１の「前記セラミックス基体に内蔵された電極」に相当する。 （ウ） 「前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部」について 甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、高周波電極１２と接するように埋設され、また、スリーブ１４を介して端子１３と接触するものであり、端子１３と、高周波電極１２とが、電気的に接続されるのであるから、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、高周波電極１２、端子１３から見て「電極取出部」として機能している。また、上記（イ）で示したように、甲１発明の「高周波電極１２」は、本件発明１の「前記セラミックス基体に内蔵された電極」に相当する。 そうすると、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」と本件発明１の「電極取出部」は、「前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部」である点で一致する。 （エ） 「前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高く」について 甲１発明は、「高周波電極１２」が、ＭｏやＷなどの金属のバルク体からなるものであるから、その主成分は、ＭｏやＷなどの金属であり、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」が、セラミックス基体１１と主成分を同じくするものであるから、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、「高周波電極１２」と比較してセラミックス基体１１の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高いことは自明である。また、上記（イ）で示したように、甲１発明の「高周波電極１２」は、本件発明１の「前記セラミックス基体に内蔵された電極」に相当する。 そうすると、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」と本件発明１の「電極取出部」は、「前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高」い点で一致する。 （オ） 「前記電極取出部の上面の一部は、前記セラミックス基体と接合されている基体接合領域となっており」について 甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、高周波電極１２と接するように埋設されており、かつ、高周波電極１２はメッシュ状の平面形状であるから、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、メッシュの目開きの部分において、上面のうち一部でセラミックス基体１１と接触し、その他の部分で高周波電極１２と接触する。 そして、甲１発明におけるセラミックス基体１１の作製の過程を踏まえれば、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」のセラミックス基体１１と接触している部分は、セラミックス基体１１と接合され、「基体接合領域」といえるから、甲１発明は、「前記電極取出部の上面の一部は、前記セラミックス基体と接合されている基体接合領域となっており」といえる点で、本件発明１と一致する。 （カ） 「前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含み」について 上記（オ）で示したように、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、メッシュの目開きの部分において、上面のうち一部でセラミックス基体１１と接触するものであり、その「外周縁部」において同様であるから、甲１発明におけるセラミックス基体１１の作製の過程を踏まえれば、「導電性セラミックス部材１７Ｃは、上面のうち外周縁部の一部」が、セラミックス基体１１と接合しているといえる。 そうすると、甲１発明は、「前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含」むといえる点で、本件発明１と一致する。 （キ） 以上によれば、本件発明１と甲１発明は、以下の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ 「 上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体と、 前記セラミックス基体に内蔵された電極と、 前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部と、 を備え、 前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高く、 前記電極取出部の上面の一部は、前記セラミックス基体と接合されている基体接合領域となっており、 前記基体接合領域は、前記電極取出部の上面のうち外周縁部の一部を含む、 ウエハ載置台。」 ［相違点］ 本件発明１の「電極取出部」は、「該電極取出部を上下方向に貫通する貫通孔を有する」のに対し、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、そのように構成されていない点。 イ 判断 （ア） 検討 ａ 取消理由１（新規性）について 甲１には、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」に上下方向に貫通する貫通孔を設けることは記載も示唆もないから、相違点は実質的なものである。 したがって、本件発明１は、甲１発明ではない。 ｂ 取消理由２（進歩性）について 甲１発明において、相違点に係る構成とすることが、設計的事項であるともいえない。 また、甲２～甲５を見ても、セラミックス基体に内蔵された電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高い「電極取出部」において、上下方向に貫通する貫通孔を設けることは記載されておらず、技術常識であるともいえないから、甲１発明において、相違点に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たものではない。 したがって、本件発明１は、甲１発明及び甲２～甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ） 申立人の主張について 相違点に関して、申立人は、異議申立書の２０頁下から６行～２１頁４行において、甲５の段落【００２４】の記載及び図２等に基づけば、甲５には、内部電極６と電気的に接続された導電性の通電部８を筒状態とすることが記載されており、甲１発明に適用して相違点に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである旨主張する。 しかしながら、甲５の段落【００２４】の記載によれば、通電部８を筒状態とする目的は、内部電極６，７との接触面積を大きくするため、及び、厚みを薄くして通電部８と板状セラミック体３との間に作用する応力を抑えるためであるところ、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、筒状態とすることで、高周波電極１２との接触面積を大きくすることはできないし、また、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、セラミックス基体１１と主成分を同じくするものであるから、厚みを薄くしてセラミックス基体１１との間に作用する応力を抑える必要もない。 そうすると、甲１発明に甲５に記載された事項を適用する動機付けはないから、申立人の上記主張は採用できない。 （２） 本件発明６、７について 本件発明６、７に対する取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）は、本件発明１を引用する本件発明６、７に対するものであったところ、本件訂正の訂正事項３、４によって、本件発明６、７が本件発明１を引用しないものとなったため、いずれも解消された。 （３） 小括 以上のとおり、本件発明１、６、７は、甲１発明ではないし、甲１発明及び甲２～甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）は、本件訂正により解消し、いずれも理由がない。 第７ 取消理由通知で採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由２（進歩性欠如）について （１） 本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲１発明を対比する。 （ア） 「上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体」、「前記セラミックス基体に内蔵された電極」について 上記第６の２（１）ア（ア）、（イ）の検討と同様に、甲１発明の「セラミックス基体１１」、「高周波電極１２」は、本件発明２の「上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体」、「前記セラミックス基体に内蔵された電極」にそれぞれ相当する。 （イ） 「前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部」について 上記第６の２（１）ア（ウ）の検討と同様に、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」と本件発明２の「電極取出部」は、「前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部」である点で一致する。 （ウ） 「前記セラミックス基体のうち下面から挿入されるように配置されて前記電極取出部と電気的に接続された給電部材」について 甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、「セラミック基体１１」の「裏面１１ｂ」に形成された「端子穴１１ｃ」の底面及び側面にて「スリーブ１４」を介して「端子１３」と接触するものであり、「端子１３」と「高周波電極１２」とが、電気的に接続されるのであるから、「スリーブ１４」及び「端子１３」は、「セラミック基体１１」の「裏面１１ｂ」から挿入されて、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」と接触することで、「端子１３」と「高周波電極１２」とが、電気的に接続される。 そして、端子１３の一方の先端は、高周波電源と接続されることから、「スリーブ１４」及び「端子１３」から、「高周波電極１２」へ給電を行うものといえる。 そうすると、甲１発明の「スリーブ１４」及び「端子１３」と本件発明２の「給電部材」は、「前記セラミックス基体のうち下面から挿入されるように配置されて前記電極取出部と電気的に接続された給電部材」である点で一致する。 （エ） 「前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高く」について 上記第６の２（１）ア（エ）の検討と同様に、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」と本件発明２の「電極取出部」は、「前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高」い点で一致する。 （オ） 以上によれば、本件発明２と甲１発明は、以下の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ 「 上面にウエハ載置面を有するセラミックス基体と、 前記セラミックス基体に内蔵された電極と、 前記セラミックス基体に内蔵され前記電極と電気的に接続された導電性の電極取出部と、 前記セラミックス基体のうち下面から挿入されるように配置されて前記電極取出部と電気的に接続された給電部材と、 を備え、 前記電極取出部は、前記電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高い、 ウエハ載置台。」 ［相違点］ 本件発明１の「電極取出部」は、「１つの前記給電部材に対して複数設けられている」のに対し、甲１発明の「導電性セラミックス部材１７Ｃ」は、そのように構成されていない点。 イ 判断 （ア） 検討 甲１には、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」を一つの「スリーブ１４」及び「端子１３」に対して複数設けることは記載も示唆もないし、甲１発明において、相違点に係る構成とすることが、設計的事項であるともいえない。 また、甲２～甲５を見ても、セラミックス基体に内蔵された電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高い「電極取出部」を、一つの給電部材に対して複数設けることは記載されておらず、技術常識であるともいえないから、甲１発明において、相違点に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たものではない。 したがって、本件発明２は、甲１発明及び甲２～甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ） 申立人の主張について 相違点に関して、申立人は、異議申立書の１９頁９行～１８行において、電極取出部を１つの給電部材に対して複数設けることは、甲２～甲４等に記載されているように、本件特許の出願時における周知技術であり、甲１発明に適用して相違点に係る構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである旨主張する。 しかしながら、甲２～甲４には、セラミックス基体に内蔵された電極と比較して前記セラミックス基体の主成分と同じセラミック材料の体積含有率が高い「電極取出部」を一つの給電部材に対して複数設けることは記載されておらず、また、本件特許の出願時における周知技術であるともいえないから、申立人の上記主張を採用できない。 （２） 本件発明３～７について 本件発明３～７は、本件発明２を限定した発明であり、甲１発明と対比すると、少なくとも、上記（１）ア（オ）の相違点を有する。 よって、上記（１）イと同様に、本件発明３～７は、甲１発明及び甲２～甲５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 申立理由１（新規性欠如）について 本件発明６、本件発明７は、いずれも本件発明２を限定した発明であり、甲１発明と対比すると、少なくとも、上記１（１）ア（オ）の相違点を有する。 そして、甲１には、「導電性セラミックス部材１７Ｃ」を一つの「スリーブ１４」及び「端子１３」に対して複数設けることは記載も示唆もないから、相違点は実質的なものである。 したがって、本件発明６、本件発明７は、甲１発明ではない。 ３ 小括 以上のとおり、本件発明６、７は、甲１発明ではないし、本件発明２～７は、甲１発明及び甲２～甲５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、申立理由１（新規性欠如）及び申立理由２（進歩性欠如）は、いずれも理由がない。 第８ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１～７に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。