2025-700653

特許第７６０５３５９号発明「セラミックス基板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６０５３５９号の請求項１及び２に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６０５３５９号（以下「本件特許」という。）の請求項１及び２に係る特許についての出願は、令和４年３月２９日の出願である特願２０２２－５４６５４号（以下「最初の原出願」という。）の一部を令和５年３月６日に新たな特許出願としたものである特願２０２３－３３３６５号（以下「分割出願」という。）の一部を令和６年３月２１日に新たな特許出願としたものであって、同年１２月１６日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月２４日に特許掲載公報が発行された。その後、その全請求項（請求項１及び２）に係る特許に対し、令和７年６月２０日に特許異議申立人 廣瀬 妙子（以下「特許異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがなされたものである。 第２ 本件の特許請求の範囲と本件発明 本件の特許請求の範囲の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれを「本件発明１」及び「本件発明２」といい、これらを総称して「本件発明」という。）は、以下の請求項１及び２に記載されたとおりのものと認める。 なお、後の参照の便宜のために、本件発明１については１Ａ～１Ｆ′に分説し、「発明特定事項１Ａ」のようにして参照する。 【請求項１】（本件発明１） １Ａ 矩形状で平板状の窒化珪素基板と、 １Ｂ 前記窒化珪素基板の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、 １Ｃ 前記窒化珪素基板の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、 １Ｄ 前記第１のろう材層を介して前記窒化珪素基板の前記第１の主面側に固定され、電気回路部品が搭載される第１の金属層と、 １Ｅ 前記第２のろう材層を介して前記窒化珪素基板の前記第２の主面側に固定され、前記電気回路部品で発生した熱を放熱する第２の金属層と １Ｆ からなるセラミックス基板において、 １Ｇ 前記第１の金属層および前記第２の金属層は、同種の金属であって、それぞれの厚さの差は、０．０２ｍｍ以下であり、 １Ｈ 前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であり、 １Ｉ 前記窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした、 １Ｆ′ セラミックス基板。 【請求項２】（本件発明２） 前記第１の金属層と前記第２の金属層は、銅板からなる、 請求項１に記載のセラミックス基板。 第３ 証拠方法及び申立理由 特許異議申立人は、申立書とともに以下の１に示す甲第１号証～甲第７号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲７」という。）を提出し、以下の２に示す申立理由により、本件発明に係る特許を取消すべきものである旨主張する。 １ 証拠方法 甲１ 特開２０００－５８７２３号公報 甲２ 国際公開第２０１８／２２１４９２号 甲３ 特開平４－１７００８９号公報 甲４ 国際公開第２０２１／０９５８４３号 甲５ 特開２００３－２８３０６４号公報 甲６ 国際公開第２０１７／２１３２０７号 甲７ 特開２０２２－１６５０４６号公報 ２ 申立理由 特許異議申立書に記載された申立理由の概要は、以下の申立理由１～３のとおりである。 （１）申立理由１ 本件発明１及び２は、以下アの点で、特許請求の範囲の記載が不備のため、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（同法第１１３条第４号） ア 本件発明１において、反り量の定義が窒化珪素基板のサイズとの関係で不明瞭であるため、反り量が明確に特定できない点（５頁６～１４行目）（本件発明２についても同様） 本件発明１は、「窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした」構成を特定している。 しかしながら、本件発明１は、窒化珪素基板のサイズについて何ら特定されておらず、窒化珪素基板の各辺の長さが１００ｍｍ未満の態様を含んでいる。そして、例えば「各辺が１００ｍｍ以上である窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量」の場合と、「各辺が１００ｍｍ未満である窒化珪素基板において、各辺を１００ｍｍに換算したときの各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量」の場合が考えられるため、反り量の定義が不明瞭である。 （２）申立理由２ 本件発明１及び２は、以下ア及びイの点で、明細書又は特許請求の範囲の記載が不備のため、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（同法第１１３条第４号） ア 本件発明１が、第１及び第２のろう材層、及び、第１及び第２の金属層と寸法との関係で、課題が解決できるか定かでない点（５頁４及び５行目、５頁１５行目～６頁９行目）（本件発明２についても同様） 本件発明１では、第１のろう材層、第２のろう材層、第１の金属層及び第２の金属層のサイズについて特定されていない。 一方、本件発明の課題は、本件特許明細書の［０００７］からみて、「コストを抑制しながらも、反りを抑制する」ことであると認められる。そして、本件特許明細書の発明の詳細な説明では、［００３１］に「絶縁基材２は、長辺方向の長さＬ１が１９０．５ｍｍ、短辺方向の長さＬ２が１３８．０ｍｍ、長さＴ０が０．３２ｍｍである。第１の金属板４０１及び第２の金属板４０２は、矩形状の平板であり、長辺方向の長さＬ１１，Ｌ２１が１８８．４ｍｍ、短辺方向の長さＬ１２，Ｌ２２が１３３．６ｍｍ、厚さＴ１０，Ｔ２０が０．８ｍｍである。第１のろう材層３１及び第２のろう材層３２は、第１の金属板４０１及び第２の金属板４０２と同じ大きさで形成されている」ことが記載されていることからもわかるとおり、各サイズについて１つの組み合わせしか実施例に記載が無い。そうすると、各サイズのその他の組み合わせの場合に上記課題を解決して「コストを抑制しながらも、反りを抑制する」という効果を得ることが可能であるかどうかについては、本件特許明細書の実施例で何ら証明されていない。 イ 本件発明１の「窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下」とすることは、発明の詳細な説明において比較例および実施例としては記載されていない点（６頁１０～２６行目）（本件発明２についても同様） 本件特許明細書の［００３８］には「この比較例では、実施例よりも絶縁基材２の反りが大きく、絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量が０．０３ｍｍよりも大きかった。すなわち、第１のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値と、第２のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値とを一致させることにより、第１のろう材層３１の厚みと第２のろう材層３２の厚みとの差を小さくすることができ、絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下にできることが確認された」ことが記載されている。しかしながら、反り量が０．０３ｍｍよりも大きい比較例よりも反りが小さいからといって実施例における反り量が０．０３ｍｍ以下であるとは必ずしも言えない。これは例えば、比較例における実際の反り量が０．０５ｍｍであった場合、実施例における実際の反り量が０．０４ｍｍであった可能性があるからである。 ゆえに、本件特許明細書の発明の詳細の説明には、比較例および実施例における反り量の具体的な数値について記載されているといえない。また、窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とすることについては、本件特許明細書の実施例で何ら証明されていない。（下線は申立人が付した箇所に対応する部分に付した。） （３）申立理由３ 本件発明１及び２は、甲１に記載された発明及び甲２～７に記載された事項に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（同法第１１３条第２号） 第４ 当審の判断 １ 申立理由１について （１）本件発明１において、反り量の定義が窒化珪素基板のサイズとの関係で不明瞭であるため、反り量が明確に特定できない点（前記「第３」２（１）ア）（下線は強調のため当審にて付与、以下同様。） 本件発明１の「前記窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした」（発明特定事項１Ｉ）との発明特定事項において、「反り量」は、「１００ｍｍあたり」にて特定されている。 ここで「各辺に沿った方向の１００ｍｍあたり」の「あたり」とは、「(13)（接尾辞的に）「…に対して」の意。」（広辞苑）であると解されるから、「各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした」とは、各辺に沿った方向の「１００ｍｍ」に対する割合として「反り量」が「０．０３ｍｍ以下」であることを表すと解される。これは割合であるがゆえに「窒化珪素基板」の「各辺」が「１００ｍｍ」であることを特定するものではない。（時計が１日あたり２．４秒遅れると表現した場合、遅れは１日経って初めて確定するというわけではなく、１時間あたりで見れば０．１秒遅れるのと同様のことである。） ゆえに、本件発明１の反り量の定義は、窒化珪素基板のサイズに対する割合として明瞭であるから、反り量は明確に特定されており、不明確ではない。 （２）小括 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は、採用することができない。 また、本件発明１及び２は、いずれも明確ではないという事情はない。 よって、本件発明１及び２は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。 ２ 申立理由２について （１）本件発明１が、第１及び第２のろう材層、及び、第１及び第２の金属層の寸法との関係で、課題が解決できるか定かでない点について（前記「第３」２（２）ア） 本件の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。 「【０００５】・・・このため、本発明者らは、反りが発生する原因を鋭意研究し、セラミックス製の基材の各部位における一方の面と他方の面に塗布されたろう材の厚みの違いが反りの発生に関与していることを見出し、本発明をなすに至った。すなわち、本発明は、コストを抑制しながらも、反りを抑制することが可能なセラミックス基板を提供することを目的とする。・・・」 「【００２８】・・・セラミックス基板１は、絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの絶縁基材２の反り量が０．０３ｍｍ以下となっている。」 「【００２９】（実施例） 次に、セラミックス基板１のより具体的な実施例について説明する。・・・」 「【００３８】・・・すなわち、第１のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値と、第２のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値とを一致させることにより、第１のろう材層３１の厚みと第２のろう材層３２の厚みとの差を小さくすることができ、絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下にできることが確認された。」 「【００３９】（実施の形態の作用及び効果） ・・・第１のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値と、第２のろう材層形成工程におけるスクリーン印刷の回数値とを一致させることにより、工程を追加することなく、各測定箇所における第１のろう材層３１の厚さと第２のろう材層３２の厚さとの差を小さくすることができる。これにより、本実施の形態によれば、コストを抑制しながらも、反りを抑制することが可能となる。」 段落【０００５】の記載によれば、本件発明１が解決すべき課題は、「コストを抑制しながらも、反りを抑制することが可能なセラミックス基板を提供すること」にあり、反りが発生する原因は、「一方の面と他方の面に塗布されたろう材の厚みの違い」であると理解される。 そして、段落【００３８】の記載によれば、「第１のろう材層３１の厚みと第２のろう材層３２の厚みとの差を小さくすること」により、「絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下にでき」たとされるのだから、２つのろう材の厚みの差を小さくすることにより上記課題を解決したことが理解され、「１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下」は、課題を解決できた状態の反り量であると解される。 そして、本件発明１の発明特定事項１Ｈは、「第１のろう材層３１の厚みと第２のろう材層３２の厚みとの差を小さくすること」をより具体的に特定したものであり、これにより上記課題は解決されるから、課題解決手段であると解される。加えて、発明特定事項１Ｉは、上記課題を解決した状態を具体的に特定するものであるから、やはり、課題解決手段であると解される。これらの課題解決手段は、金属層の寸法に左右されるものではない。 ゆえに、本件発明１において、第１及び第２の金属層の寸法が特定されておらずとも、発明特定事項１Ｈ及び発明特定事項１Ｉが特定されているから、「コストを抑制しながらも、反りを抑制することが可能なセラミックス基板を提供することを目的とする」という課題を解決していると認められる。 （２）本件発明１の「窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下」とすることは、発明の詳細な説明において比較例および実施例としては記載されていない点について（前記「第３」２（２）イ） 発明の詳細な説明には、「本実施の形態」として、「セラミックス基板１は、絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの絶縁基材２の反り量が０．０３ｍｍ以下となっている。」（【００２８】）との記載があり、これに続く実施例の説明に、「次に、セラミックス基板１のより具体的な実施例について説明する。」（【００２９】）との記載がある。すなわち、「本実施の形態」では「セラミックス基板１」の「絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの絶縁基材２の反り量が０．０３ｍｍ以下」となっており、「実施例」とは「セラミックス基板１」を「より具体的」にしたものと解される。 ゆえに、段落【００２９】以降に説明される「実施例」においても、セラミックス基板１の絶縁基材２の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量が０．０３ｍｍ以下となっているものと解される。 よって、本件発明１で特定されている「前記窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下」とすること（発明特定事項１Ｉ）は、実施例として発明の詳細な説明に記載されていると認められる。 （３）小括 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は、いずれも採用することができない。 また、本件発明１及び２は、いずれも発明の詳細な説明に記載されたものではないという事情はない。 よって、本件発明１及び２は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。 ３ 申立理由３について （１）甲１の記載と甲１発明 甲１には、以下アのとおりの記載がある。また、当該記載に基づき、以下イのとおり甲１発明を認定する。 ア 甲１の記載 甲１には、以下の記載がある。 （ア）「【０００８】 【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなるものにおいて、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも１０μｍ以上厚くなっていることを特徴とする回路基板である。・・・」 （イ）「【００１４】本発明で使用されるセラミックス基板の材質としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ等であるが、パワーモジュールには窒化アルミニウムが適している。窒化アルミニウム基板の厚みとしては、厚すぎると熱抵抗が大きくなり、薄すぎると耐久性がなくなるため、０．５～０．８ｍｍ程度が好ましい。」 （ウ）「【００１７】セラミックス基板に銅回路及び放熱銅板を形成する方法としては、セラミックス基板と銅板との接合体をエッチングする方法、銅板から打ち抜かれた回路及び放熱板のパターンをセラミックス基板に接合する方法等によって行うことができ、これらの際における接合方法としては、活性金属ろう付け法を用いる。」 （エ）「【００２１】実施例１～２ 重量割合で、Ａｇ粉末９０部、Ｃｕ粉末１０部、ＴｉＨ2粉末３部、Ｚｒ粉末３部にテルピネオール１５部を配合し、ポリイソブチルメタアクリレートのテルピネオール溶液を加えて混練し、ろう材ペーストを調製した。それを、窒化アルミニウム基板（サイズ：６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．６５ｍｍ 曲げ強さ：４０ｋｇ／ｍｍ2 熱伝導率：１３５Ｗ／ｍＫ）の銅回路形成面には塗布量（乾燥後）を９ｍｇ／ｃｍ2 とし、また放熱銅板形成面には塗布量（乾燥後）を実施例１では１３ｍｇ／ｃｍ2 、実施例２では１７ｍｇ／ｃｍ2 として、塗布した。 【００２２】次に、窒化アルミニウム基板の銅回路形成面に、５６ｍｍ×３２ｍｍ×０．３ｍｍの銅回路パターンを、また放熱銅板形成面に５６ｍｍ×３２ｍｍ×０．１５ｍｍの放熱銅板のパターンを接触配置してから、真空度１×１０-5Ｔｏｒｒ以下の真空下、表１に示される条件で加熱した後、６００℃まで急冷し、その後２℃／分の降温速度で冷却して回路基板を作製した。」 （オ）「【００２３】比較例１ 窒化アルミニウム基板の両面のペースト塗布量を９ｍｇ／ｃｍ2 としたこと以外は実施例１と同様にして回路基板を作製した。」 （カ）「【００２４】比較例２ 放熱銅板の厚みを０．３０ｍｍとしたこと以外は比較例１と同様にして回路基板を作製した。」 （キ）「【００２６】・・・更には、銅回路及び放熱銅板の接合層の厚みを、回路基板を切断後、断面を研磨し、走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定しその値を平均した。それらの結果を表１に示す。 【００２７】【表１】 ［図：0001428027000001.jpg］ 」 段落【００２６】の記載において、「銅回路」の「接合層」、及び、「放熱銅板」の「接合層」は、それぞれ、「銅回路」側の「接合層」、及び、「放熱銅板」側の「接合層」を意味していることは明らかである。また、【表１】において、「接合層の厚み」の列の「銅回路」及び「放熱銅板」は、それぞれ、「銅回路」側及び「放熱銅板」側を意味していることも明らかである。 そして、段落【００２６】の記載から、【表１】は、「銅回路」側「及び放熱銅板」側「の接合層の厚みを」「走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定しその値を平均した」「結果を」「示す」ものであると認められる。また、【表１】の「接合層の厚み」の列は、これ以外に「接合層の厚み」を示すと考えられる列は存在しないことを踏まえれば、当該「結果を」「示す」ものであると解される。 以上を踏まえれば、【表１】より、比較例２において、「銅回路」側「及び放熱銅板」側「の接合層の厚みを」「走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定しその値を平均した結果」は、いずれも２０μｍであると認められる。 また、【表１】より、比較例２において、接合後の回路基板の反りは０（μｍ）であるものと認められる。 イ 甲１発明 前記アの記載によれば、甲１には、以下（ア）を踏まえると、比較例２として、以下（イ）のとおりの発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 （ア）比較例２に基づく認定 比較例２について記載する段落【００２４】には、「放熱銅板の厚みを０．３０ｍｍとしたこと以外は比較例１と同様にして回路基板を作製した。」と記載されており、比較例１について記載する段落【００２３】には、「窒化アルミニウム基板の両面のペースト塗布量を９ｍｇ／ｃｍ2 としたこと以外は実施例１と同様にして回路基板を作製した。」と記載されている。 よって、甲１発明を比較例２に基づいて認定するに際し、「放熱銅板の厚みを０．３０ｍｍとしたこと以外」については、比較例１及び実施例１に基づいて認定する。 （イ）甲１発明の認定 後の参照の便宜のため、甲１発明を１ａ～１ａ′に分説し、「構成１ａ」のようにして参照する。 １ａ セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板であって、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも１０μｍ以上厚くなっており、（【０００８】） １ｂ 回路基板の作製では、（【００２１】～【００２４】） １ｂ１ ろう材ペーストを調製し、それを、窒化アルミニウム基板（サイズ：６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．６５ｍｍ）の銅回路形成面と放熱銅板形成面に塗布し、（【００２１】） １ｂ２ セラミックス基板に銅回路及び放熱銅板を形成する方法は、銅板から打ち抜かれた回路及び放熱板のパターンをセラミックス基板に接合する方法等によって行うことができ、（【００１７】） １ｂ３ 窒化アルミニウム基板の銅回路形成面に、５６ｍｍ×３２ｍｍ×０．３ｍｍの銅回路パターンを、また放熱銅板形成面に放熱銅板のパターンを接触配置してから加熱した後、急冷し、その後２℃／分の降温速度で冷却し、（【００２２】） １ｂ４ 放熱銅板の厚みは０．３０ｍｍであり、（【００２４】） １ｂ５ 銅回路側及び放熱銅板側の接合層の厚みを走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定しその値を平均した結果は、いずれも２０μｍであり、（【００２６】及び【００２７】【表１】） １ｂ６ 接合後の回路基板の反りは０（μｍ）である、（【００２７】【表１】） １ａ’ 回路基板 （２）本件発明１と甲１発明との対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 ア 発明特定事項１Ａについて 発明特定事項１Ａは、「矩形状で平板状の窒化珪素基板と、」というものである。 甲１発明は「セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板」である（構成１ａ）。そして、「回路基板の作製」（構成１ｂ）で用いている「セラミックス基板」は具体的には「窒化アルミニウム基板」（構成１ｂ１及び１ｂ３）である。ゆえに、本件発明１の「窒化珪素基板」と甲１発明の「セラミックス基板」は、いずれも窒化物セラミックス基板という点で共通している。 また、甲１発明において、「回路基板の作製では」（構成１ｂ）、「窒化アルミニウム基板（サイズ：６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．６５ｍｍ）」（構成１ｂ１）との特定があり、当該特定では全体の寸法が縦横の寸法で表されているから、「窒化アルミニウム基板」が矩形状であることは明らかである。また、「窒化アルミニウム基板」は「基板」であるから、平板状であることも明らかである。 よって、本件発明１の「窒化珪素基板」と甲１発明の「セラミックス基板」は、いずれも「矩形状で平板状」の窒化物セラミックス基板という点で一致している。 一方、窒化物セラミックス基板について、本件発明１において「窒化珪素基板」であるのに対し、甲１発明においては「窒化アルミニウム基板」である点で相違している。 イ 発明特定事項１Ｂについて 発明特定事項１Ｂは、「前記窒化珪素基板の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、」というものである。 甲１発明において、「セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板であって、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも１０μｍ以上厚くなって」いるもの（構成１ａ）であり、ここで、「銅回路側」の「接合層」は、「セラミックス基板の一方の面に銅回路」「が、」「活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる」ことにより得られるものであるから、当該「接合層」は、「セラミックス基板」の主面である「一方の面」に設けられたろう材層であることは明らかである。そして、当該「一方の面」を「第１の主面」と呼び、また、当該「一方の面」に設けられた「接合層」を「第１のろう材層」と呼ぶことは任意である。 よって、窒化物セラミックス基板に関し、本件発明１の「窒化珪素基板」と甲１発明の「セラミックス基板」は、いずれもその「第１の主面に」「第１のろう材層」が「設けられ」ている点で一致している。 なお、窒化物セラミックス基板の材料が、本件発明１と甲１発明で相違している点については、前記アのとおりである。 ウ 発明特定事項１Ｃについて 発明特定事項１Ｃは、「前記窒化珪素基板の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、」というものである。 甲１発明において、「セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる回路基板であって、放熱銅板側の接合層の厚みが銅回路側よりも１０μｍ以上厚くなって」いるもの（構成１ａ）であり、ここで、「放熱銅板側の接合層」は、「セラミックス基板の」「他方の面に放熱銅板が、」「活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる」ことにより得られるものであるから、当該「接合層」は、「セラミックス基板」の主面である「他方の面」に設けられたろう材層であることは明らかである。そして、当該「他方の面」を「第２の主面」と呼び、また、当該「他方の面」に設けられた「接合層」を「第２のろう材層」と呼ぶことは任意である。 よって、窒化物セラミックス基板に関し、本件発明１の「窒化珪素基板」と甲１発明の「セラミックス基板」は、いずれもその「第２の主面に」「第２のろう材層」が「設けられ」ている点で一致している。 なお、窒化物セラミックス基板の材料が、本件発明１と甲１発明で相違している点については、前記アのとおりである。 エ 発明特定事項１Ｄについて 発明特定事項１Ｄは、「前記第１のろう材層を介して前記窒化珪素基板の前記第１の主面側に固定され、電気回路部品が搭載される第１の金属層と、」というものである。 甲１発明の「銅回路」（構成１ａ）は、金属層であり、また、「銅回路」を「第１の」と形容することは任意であることを踏まえると、本件発明１の「第１の金属層」に相当する。 甲１発明において、「銅回路」は、「セラミックス基板の一方の面に」「活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる」もの（構成１ａ）であること、また、当該接合により得られる「接合層」は、前記イのとおり、「セラミックス基板」の主面である「一方の面」に設けられているものであるから、「銅回路」は、当該「接合層」を介して「セラミックス基板」の主面である「一方の面」側に固定されていることは明らかである。 よって、本件発明１の「第１の金属層」と甲１発明の「銅回路」とは、「前記第１のろう材層を介して」窒化物セラミックス基板「の前記第１の主面側に固定され」る「第１の金属層」である点で共通している。 一方、本件発明１の「第１の金属層」は「電気回路部品が搭載される」のに対し、甲１発明の「銅回路」においてはそのように特定されていない点で相違している。 なお、窒化物セラミックス基板の材料が、本件発明１と甲１発明で相違している点については、前記アのとおりである。 オ 発明特定事項１Ｅについて 発明特定事項１Ｅは「前記第２のろう材層を介して前記窒化珪素基板の前記第２の主面側に固定され、前記電気回路部品で発生した熱を放熱する第２の金属層と」というものである。 甲１発明の「放熱銅板」（構成１ａ）は、金属層であり、また、「放熱銅板」を「第２の」と形容することは任意であることを踏まえると、本件発明１の「第２の金属層」に相当する。また、「放熱銅板」が、熱を放熱するものであることは明らかである。 甲１発明において、「放熱銅板」は、「セラミックス基板の」「他方の面に」「活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる」もの（構成１ａ）であること、また、当該接合により得られる「接合層」は、前記ウのとおり、「セラミックス基板」の主面である「他方の面」に設けられているものであるから、「放熱銅板」は、当該「接合層」を介して「セラミックス基板」の主面である「他方の面」側に固定されていることは明らかである。 よって、本件発明１の「第２の金属層」と甲１発明の「放熱銅板」とは、「前記第２のろう材層を介して」窒化物セラミックス基板「の前記第２の主面側に固定され」「熱を放熱する第２の金属層」である点で共通している。 一方、本件発明１の「第２の金属層」が「放熱する」「熱」は「前記電気回路部品で発生した」ものであるに対し、甲１発明において「放熱銅板」が放熱する熱の発生源については特定されていない点で相違している。 なお、窒化物セラミックス基板の材料が、本件発明１と甲１発明で相違している点については、前記アのとおりである。 カ 発明特定事項１Ｆについて 発明特定事項１Ｆは「からなるセラミックス基板において、」というものである。これは本件発明１の「セラミックス基板」が発明特定事項１Ａ～１Ｅ「からなる」ことを特定するものである。 甲１発明の「回路基板」（構成１ａ）は、本件発明１の「セラミックス基板」に相当する。 本件発明１の「セラミックス基板」と甲１発明の「回路基板」は、前記ア～オを踏まえれば、本件発明１おいては、窒化物セラミックス基板が「窒化珪素基板」であること（前記ア）、「第１の金属層」に「電気回路部品が搭載される」こと（前記エ）、及び、「第２の金属層」が「放熱する」「熱」が「前記電気回路部品で発生した」ものであること（前記オ）を別にすれば、いずれも発明特定事項１Ａ～１Ｅ「からなるセラミックス基板」である点で一致している。 キ 発明特定事項１Ｇについて 発明特定事項１Ｇは、「前記第１の金属層および前記第２の金属層は、同種の金属であって、それぞれの厚さの差は、０．０２ｍｍ以下であり、」というものである。 甲１発明の「銅回路」が本件発明１の「第１の金属層」に相当することは前記エのとおりである。 甲１発明の「放熱銅板」が本件発明１の「第２の金属層」に相当することは前記オとおりである。 甲１発明において、「銅回路」及び「放熱銅板」のいずれも「銅」からなることは明らかであるから、同種の金属であると認められる。 甲１発明において、「銅回路パターン」は「５６ｍｍ×３２ｍｍ×０．３ｍｍ」である（構成１ｂ３）から厚みは０．３ｍｍであると認められる。そして、「セラミックス基板に銅回路」「を形成する方法は、銅板から打ち抜かれた回路」「のパターンをセラミックス基板に接合する方法等によって行うことができ」るもの（構成１ｂ２）であり、ここで「銅板から打ち抜かれた回路」「のパターン」とは「銅回路パターン」のことであり、また「銅回路パターン」が「銅回路」となることは明らかであることを踏まえれば、「銅回路」の厚さも０．３ｍｍであると認められる。また、「放熱銅板の厚」さ「は０．３０ｍｍであ」る（構成１ｂ４）。以上を踏まえれば、「銅回路」及び「放熱銅板」の厚さの差は０ｍｍであり、ゆえに０．０２ｍｍ以下との範囲に含まれる。 よって、本件発明１の「前記第１の金属層および前記第２の金属層」と甲１発明の「銅回路」および「放熱銅板」は、いずれも「同種の金属であって、それぞれの厚さの差は、０．０２ｍｍ以下であ」る点で一致している。 ク 発明特定事項１Ｈについて 発明特定事項１Ｈは、「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であり、」というものである。 甲１発明において、「セラミックス基板」の主面である「一方の面」に設けられている「接合層」が、本件発明１の「第１のろう材層」に相当することは、前記イのとおりである。そして「銅回路」は、当該「接合層」を介して「セラミックス基板」の主面である「一方の面」側に固定されていることは、前記エのとおりである。してみると、当該「接合層」は、「銅回路側」のものであることは明らかである。 また、甲１発明において、「セラミックス基板」の主面である「他方の面」に設けられている「接合層」が、本件発明１の「第２のろう材層」に相当することは、前記ウのとおりである。そして「放熱銅板」は、当該「接合層」を介して「セラミックス基板」の主面である「他方の面」側に固定されていることは、前記オのとおりである。してみると、当該「接合層」は、「放熱銅板側」のものであることは明らかである。 そして、甲１発明において、「銅回路側及び放熱銅板側の接合層の厚みを走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定しその値を平均した結果は、いずれも２０μｍであ」る（構成１ｂ５）ものの、いずれの接合層も各箇所における厚さは特定されず、また、各箇所における厚さの差も特定されない。 よって、本件発明１の「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層」は、「いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であ」るのに対し、甲１発明の「銅回路側及び放熱銅板側の接合層」は、いずれも各箇所における厚さは特定されず、また、各箇所における厚さの差も特定されない点で相違している。 ケ 発明特定事項１Ｉについて 発明特定事項１Ｉは、「前記窒化珪素基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした、」というものである。 甲１発明において、「回路基板」は、「セラミックス基板の一方の面に銅回路、他方の面に放熱銅板が、それぞれ活性金属成分を含むろう材を用いて接合されてなる」もの（構成１ａ）であり、「接合後の回路基板の反りは０（μｍ）である」（構成１ｂ６）から、「セラミックス基板」自体の「反り」も「０（μｍ）である」ことは明らかである。そして、「反り」が「０（μｍ）である」ということは、１００ｍｍあたりの反り量も「０（μｍ）である」ことは明らかである。 よって、窒化物セラミックス基板に関し、本件発明１の「窒化珪素基板」と甲１発明の「セラミックス基板」は、いずれもその「各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下と」なっている点で一致している。 なお、窒化物セラミックス基板の材料が、本件発明１と甲１発明で相違する点については、前記アのとおりである。 コ 発明特定事項１Ｆ′について 発明特定事項１Ｆ′は、「セラミックス基板。」というものである。 甲１発明の「回路基板」（構成１ａ）は、前記アを考慮すると、本件発明１の「セラミックス基板」に相当する。 サ 一致点及び相違点について 前記ア～コによれば、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。 （ア）一致点 矩形状で平板状の窒化物セラミックス基板と、 前記窒化物セラミックス基板の第１の主面に設けられた第１のろう材層と、 前記窒化物セラミックス基板の第２の主面に設けられた第２のろう材層と、 前記第１のろう材層を介して前記窒化物セラミックス基板の前記第１の主面側に固定された第１の金属層と、 前記第２のろう材層を介して前記窒化物セラミックス基板の前記第２の主面側に固定された第２の金属層とからなるセラミックス基板において、 前記第１の金属層および前記第２の金属層は、同種の金属であって、それぞれの厚さの差は、０．０２ｍｍ以下であり、 前記窒化物セラミックス基板の各辺に沿った方向の１００ｍｍあたりの反り量を０．０３ｍｍ以下とした、 セラミックス基板。 （イ）相違点１ 窒化物セラミックス基板について、本件発明１において「窒化珪素基板」であるのに対し、甲１発明においては「窒化アルミニウム基板」である点。（発明特定事項１Ａ～１Ｅ及び１Ｉ） （ウ）相違点２ 本件発明１の「第１の金属層」は「電気回路部品が搭載され」、「第２の金属層」が「放熱する」「熱」は「前記電気回路部品で発生した」ものであるのに対し、甲１発明の「銅回路」においてはそのように特定されておらず、また、「放熱銅板」が放熱する熱の発生源については特定されていない点。（発明特定事項１Ｄ、１Ｅ） （エ）相違点３ 本件発明１の「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層」は、「いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であ」るのに対し、甲１発明の「銅回路側及び放熱銅板側の接合層」は、いずれも各箇所における厚さは特定されず、また、各箇所における厚さの差も特定されない点。（発明特定事項１Ｈ） シ 特許異議申立人の主張と検討 上記対比についての特許異議申立書での特許異議申立人の主張及びそれに対する当審の判断は以下のとおりである。 （ア）特許異議申立人の主張 特許異議申立人は、特許異議申立書において、本件発明１と甲１発明の相違点の検討に際し、発明特定事項１Ｈの構成と関連して、以下のaを主張している。 a 甲１発明において銅回路の接合層および銅放熱板の接合層がいずれも厚さが「２０μｍ」であり、これは本件発明１の発明特定事項１Ｈに相当する点（２３頁１８～２４行目、２４頁１～１７行目） 甲１の段落【００２７】の【表１】には、比較例２において、銅回路の接合層および銅放熱板の接合層が、いずれも厚さが「２０μｍ」であることが記載されており、このことは、本件発明１における「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下」（発明特定事項１Ｈ）である構成に相当する。 （イ）特許異議申立人の主張についての検討 a 甲１発明において銅回路の接合層および銅放熱板の接合層がいずれも厚さが「２０μｍ」であり、これは本件発明１の発明特定事項１Ｈに相当する点について（前記（ア）a） 発明特定事項１Ｈは、第１のろう材層及び第２のろう材層に関し、「いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であ」ることを特定するものであり、また、「任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であ」ることを特定するものである。 一方、甲１発明において「２０μｍ」とされているのは、「銅回路側及び放熱銅板側の接合層の厚みを、走査型電子顕微鏡で任意の５箇所で測定した値の平均」（構成１ｂ５）であり、接合層の各箇所における厚さは特定されず、また、各箇所における厚さの差も特定されないことは前記クのとおりである。 ゆえに、甲１発明において銅回路の接合層および銅放熱板の接合層がいずれも厚さが「２０μｍ」であることが、本件発明１の発明特定事項１Ｈに相当するものであるということはできない。 （ウ）小括 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は、採用することができない。 （３）相違点（相違点３）についての判断 事案にかんがみ、前記（２）サに示した相違点のうち、相違点３（前記（２）サ（エ））について検討する。 ア 当審の判断 甲２～６のいずれにも、第１のろう材層および第２のろう材層において、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下であることは、記載も示唆もされていない。 よって、相違点３は、甲１発明及び甲２～６に記載された事項に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に想到することができたものであるとはいえない。 また、前記「第１」のとおり、本件特許についての出願は、最初の原出願の一部を新たな特許出願としたものである分割出願の一部を新たな特許出願としたものであり、特許法４４条２項の規定により最初の原出願の出願時（令和４年３月２９日）にしたものとみなされる一方、甲７の公開日は令和４年１０月３１日であるから、甲７に記載された発明は、最初の原出願の出願後に頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であり、特許法２９条１項３号に掲げる発明に該当しない。ゆえに、本件発明１が、甲７に記載された発明に基づいて特許法２９条２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 イ 特許異議申立人の主張 相違点３についての特許異議申立書での特許異議申立人の主張及びそれに対する当審の判断は以下のとおりである。 （ア）特許異議申立人の主張 特許異議申立人は、特許異議申立書（２６頁８行目～２９頁２行目）において、発明特定事項１Ｈの構成と関連して、以下のa～eを主張している。 a 発明特定事項１Ｈは、甲２、甲３、甲６及び甲７に記載された周知技術である点（２６頁８～１７行目） 仮に、甲１の段落【００２６】の記載のとおり、各接合層の厚さが５箇所の平均値から算出されたものが、本件発明１における「第１、第２のろう材層の厚さ」に相当しない場合であっても、第１のろう材層および第２のろう材層を、いずれの箇所においても厚さを１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下とし、任意の箇所における第１のろう材層の厚さと任意の箇所の裏側にあたる箇所の第２のろう材層の厚さとの差を４．０μｍ以下とすること（発明特定事項１Ｈ）は、例えば甲２の段落[0007]および[図1]や甲３の[特許請求の範囲]および[第１表]、甲６の段落[0010]、[0011]、[0012]、[0013]、[0055]、[0056]、[0063]、[0071]、甲７の段落【００６２】等に記載された周知技術である。 b 甲２に記載された事項に基づき、甲１に記載されている銅回路の接合層と放熱銅板の接合層の厚さの差は４μｍである点（２６頁１８行目～２７頁２行目） 甲２の図１は、セラミックス基板１と、金属板と、Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎろう材層組織３と、Ｃｕリッチ相４と、接合界面５と、を有するセラミックス回路基板の断面を示している。また甲２では、接合層をＡｇ－Ｃｕ－Ｓｎろう材層組織３としている。図１では、Ｃｕリッチ相が黒色であるから、白色に見えるのはＡｇリッチ相である。Ａｇリッチ相の厚さの最小値と最大値の差は下記図の赤線に示すように４μｍ以下である。つまり、活性金属ろう材ペーストの塗布量が同じであれば、活性金属ろう材層の厚さは、大きくばらつくものではない。そのため、甲１における銅回路の接合層と放熱銅板の接合層の厚さの差も４μｍ以下であることは明らかである。また、甲１の段落【００１３】には「接合層厚さは１０～２０μｍ」とあるように、この範囲で活性金属ろう材ペーストの塗布量をこの範囲で同じにすれば、表裏の接合層厚さの差は４μｍ以下になる。 ［図：0001428027000002.jpg］ c 甲６に、接合前と接合後を比較しても厚さは４μｍ以上変化しないことが示されている点（２７頁３～６行目） 甲６の段落[0071]の[表１]において、「ろう材層厚さ」と「接合層厚さ」とを比較すると、これらに大きな変化はない。このことは、接合前と接合後を比較しても厚さは４μm以上変化しないことを示している。 d 甲６に、接合層の厚さの差が４．０μｍ以下の試料が記載されている点（２７頁７行目～２８頁４行目） 甲６の段落[0009]、[0010]、[0011]、[0012]、[0013]、[0055]、[0056]及び[0063]等の記載から、甲６の実施例ではバルク状活性金属ろう材を用いていることは明らかである。また、段落[0071]の[表１]では比較例（活性金属ろう材ペースト）の接合層厚さについて具体的な記載はないが、段落[0063]に示されているように「略同じ」であるから接合層厚さも略同じであることは明らかである。 さらに、[表1]において、試料Ｎｏ．１、２及び７における接合層の厚さが１１．２～２０．４μｍであることが記載されており、前述のとおり、厚さの変化も４μｍ以上変化しないことから、接合層の厚さの差が４．０μｍ以下であることは明らかである。なお、甲６には、反り量に関して記載されていないが、本件発明１は、前述のとおり第１のろう材層、第２のろう材層、第１の金属層及び第２の金属層のそれぞれの厚さと、これらの厚さの差を制御し、セラミックス基板の反り量を制御するものであるから、これらの厚さが同等の範囲であれば、得られる反り量も同等の値であることは明らかである。 e 甲７に、「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下である」構成を満たす試料が記載されている点（２８頁５行目～２９頁２行目） 甲７には、【請求項１】～【請求項３】、段落【００６１】、【００６２】、【００６８】及び【００７１】の【表２】等の記載から、試料Ｎｏ．４～６において、回路層側、金属層側の活性金属化合物層、Ａｇ－Ｃｕ合金層のライン分析により測定された厚さが開示されている。ここで、接合層の厚さは、以下の表に示すとおり、活性金属化合物層の厚さとＡｇ－Ｃｕ合金層の厚さの合計となる。 ［図：0001428027000003.jpg］ 試料Ｎｏ．４とＮｏ．５は本件発明１における「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下である」構成を満たしている。なお、甲７には反り量について記載されていないが、本件発明１は、前述のとおり第１のろう材層、第２のろう材層、第１の金属層及び第２の金属層のそれぞれの厚さと、これらの厚さの差を制御し、セラミックス基板の反り量を制御するものであるから、これらの厚さが同等の範囲であれば、得られる反り量も同等の値であることは明らかである。 （イ）特許異議申立人の主張についての検討 a 発明特定事項１Ｈは、甲２、甲３、甲６及び甲７に記載された周知技術である点について（前記（ア）a） 本件発明１と甲１発明との相違点３は前記サ（エ）のとおりであり、発明特定事項１Ｈについて相違している。 そして、発明特定事項１Ｈは、甲２、甲３、甲６及び甲７のいずれにも記載されていない。また、発明特定事項１Ｈが周知技術であるといえる事情はない。 b 甲２に記載された事項に基づき、甲１に記載されている銅回路の接合層と放熱銅板の接合層の厚さの差は４μｍである点について（前記（ア）b） まず、甲２の図１を以下に示す。 ［図：0001428027000004.jpg］ 甲２の図１には、長さ４μｍの赤線は記載されていないため、特許異議申立書に示されている図は、特許異議申立人が、図１に対し、図中右下に示されている１０μｍの長さを示すスケールに基づいて赤線を追記したものであると認められる。 しかし、図１は、段落[0011]に記載されているとおり、セラミックス回路基板の一例であり、また図１は１０μｍのスケールからもわかるように、その一部分を示しているものであることを踏まえれば、図１が一般論として、セラミックス回路基板のその全体においてろう材層（接合層）の厚さの最小値と最大値の差が４μｍ以下であることを示しているものとは認められない。また、甲２には、図１以外のその他の箇所においても、ろう材層の厚さの最小値と最大値については記載も示唆もされていない。よって、甲２に基づくろう材層の厚さの最小値と最大値の差が４μｍであるとの主張、及び、当該主張に基づく他の主張は、採用することができない。 なお、念のため付言すると、甲２の図１に基づき、甲１における銅回路の接合層と放熱銅板の接合層の厚さの差が４μｍ以下であることは明らかである旨主張している点についても、甲２の記載は甲１の接合層に関する記載を説明していると認められる事情はないため、当該主張も採用することはできない。 c 甲６に、接合前と接合後を比較しても厚さは４μｍ以上変化しないことが示されている点について（前記（ア）c） 甲６には以下(a)のとおりの記載があり、これに基づき(b)のとおり判断する。 （a）甲６の記載 甲６には、以下の記載がある。 「[0013] 即ち、本発明は、セラミックス基板と、前記セラミックスの一方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅回路と、前記セラミックスの他方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅放熱板よりなるセラミックス回路基板において、前記接合層は、Ａｇを必須成分とすると共に少なくとも２種以上の金属からなるろう材成分と、少なくとも１種以上の活性金属成分とからなり、前記活性金属の含有量が、接合層全体の金属元素量に対して０．５質量％以上２．０質量％以下となっており、前記接合層は、前記ろう材成分からなるろう材層と前記活性金属を含む活性金属化合物層とからなり、前記活性金属化合物層が前記セラミックス基板との接合界面に沿って形成されており、更に、前記接合層と前記セラミックス基板との接合面積に占める、前記活性金属化合物層と前記セラミックス基板との接合面積の割合が、８８％以上であることを特徴とするセラミックス回路基板である。」 「[0049] 本発明に係るセラミックス回路基板の製造方法では、以上のようにして製造され用意された複合材料を、セラミックス基板の両面に配置し、加熱して複合材料を接合する。ここで、この活性金属ろう材による接合の条件については、上述した接合層の構成（活性金属化合物層の厚さ及び接合面積）を発現させるものであることが要求される。」 「[0066]第２実施形態：ここでは、組成の異なる複数の活性金属ろう材を使用して回路基板を製造した。第１実施形態と同様にして、下記表１に記載の組成の活性金属ろう材を製造して複合材料を製造した。そして、第１実施形態と同様に回路基板を製造した。」 「[0071] [表1] ［図：0001428027000005.jpg］ 」 （b）判断 前記(a)に基づくと、甲６は、「セラミックス基板と、前記セラミックスの一方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅回路と、前記セラミックスの他方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅放熱板よりな」り、「前記接合層は、」「ろう材成分からなるろう材層と」「活性金属を含む活性金属化合物層とからなり」「前記活性金属化合物層が前記セラミックス基板との接合界面に沿って形成されて」いる「セラミックス回路基板」（[0013]）が記載されていると認められる。 そして、セラミックス回路基板の製造の際には、「複合材料を、セラミックス基板の両面に配置し」、「接合層の構成を発現させる」「接合の条件」にて「加熱して複合材料を接合」すること（[0049]）も記載されていると認められる。 また、表１は、「第２実施形態」として「組成の異なる複数の活性金属ろう材を使用して回路基板を製造した」際の「活性金属ろう材」の「組成」を記載しているもの（[0066]）と認められ、表１から、それぞれの回路基板を製造した際の「ろう材厚さ」、「接合層厚さ」、「活性金属化合物層」の厚さが記載されているとも認められる。 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は必ずしも判然としないが、表１には、特許異議申立人が主張するような、ろう材層の厚さと接合層の厚さとの間に大きな変化がないことについては記載されておらず、また、表１は「接合前と接合後を比較」するものとは解されず、表１には、接合前と接合後を比較して厚さが「４μｍ以上変化しない」ことも示されていない。 よって、甲６に基づく４μｍ以上変化しないとの主張、及び、当該主張に基づく他の主張は、採用することができない。 d 甲６に、接合層の厚さの差が４．０μｍ以下の試料が記載されている点について（前記（ア）d） 甲６には、段落[0039]の記載より、「活性金属ろう材層」に「バルク状」のものを「使用する」ことが記載されていると認められる。また、表1のＮｏ．１、２及び７において、接合層の厚さは、１１．２～２０．４μｍの範囲内のものであるとも認められる。 一方、段落[0063]には、「一方、比較例についてみると、接合層の組織そのものは本実施形態と略同じであり、・・・。また、活性金属化合物層の厚さは、０．６μｍであった。・・・」と記載されている。この記載から、「比較例」は「接合層の組織そのものは本実施形態と略同じ」であるものと認められるが、続いて同段落内に「また、活性金属化合物層の厚さは、０．６μｍであった。」と厚さに関する記載もあるため、「比較例についてみると、接合層の組織そのものは本実施形態と略同じ」の記載において「接合層の組織」が膜厚の意を含むかは定かではない。 ゆえに、段落[0063]で「接合層の組織そのものは」「略同じ」と記載されているからといって、実施例と比較例で、接合層厚さも略同じであるが明らかであるとはいえない。また、前記cのとおり、甲６に基づく４μｍ以上変化しないとの主張、及び、当該主張に基づく他の主張は、採用することができない。 e 甲７に、「前記第１のろう材層および前記第２のろう材層は、いずれの箇所においても厚さが１１．２μｍ以上２０．４μｍ以下であって、任意の箇所における前記第１のろう材層の厚さと前記任意の箇所の裏側にあたる箇所の前記第２のろう材層の厚さとの差が４．０μｍ以下である」構成を満たす試料が記載されている点について（前記（ア）e） 前記アのとおり、本件発明１が、甲７に記載された発明に基づいて特許法２９条２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （ウ）小括 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は、いずれも採用することができない。 （４）小括 以上のとおりであるから、その余の相違点（相違点１及び２）について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲２～６に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明することができたものであるといえない。また、本件発明１が、甲７に記載された発明に基づいて特許法２９条２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （５）本件発明２について 本件発明２は、本件発明１の発明特定事項を全て備え、さらに別の発明特定事項により限定されたものであるから、本件発明２と甲１発明との間には、前記（２）サに示した相違点がある。 そして、そのうちの相違点３（前記（２）サ（エ））についての判断は、前記（３）のとおりであるから、本件発明２についても、前記（４）同様、甲１発明及び甲２～６に記載された事項に基づき、当業者が容易に発明することができたものであるといえない。また、本件発明２が、甲７に記載された発明に基づいて特許法２９条２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （６）小括 以上のとおりであるから、本件発明１及び２は、甲１に記載された発明及び甲２～７に記載された事項に基づいて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできないから、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、特許異議申立書に記載した申立理由によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。