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特許第７６９３３９０号発明「多孔質炭素系材料」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７６９３３９０号の請求項１～３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７６９３３９０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～３に係る特許についての出願は、令和３年５月１９日の出願であって、令和７年６月９日に特許権の設定登録がされ、同年同月１７日に特許掲載公報が発行された。 その後、その全請求項に係る特許に対し、令和７年１２月１６日に特許異議申立人である金田綾香（以下、「申立人」という）により、甲第１～１２号証を証拠方法として特許異議の申立てがされ、令和８年２月１０日に、申立人より特許異議申立書の手続補正書が提出されたものである。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～３に係る発明は、それぞれ、特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下、請求項１～３に係る発明を、それぞれ「本件発明１」～「本件発明３」といい、まとめて「本件発明」ということがある。）。 「【請求項１】 炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成する多孔質炭素系材料であって、 前記２次粒子は、独立することなく互いに結合しており、 前記多孔質炭素系材料は、最大気孔径が５０～１０００μｍである、多孔質炭素系材料。 【請求項２】 前記多孔質炭素系材料は、かさ密度が１．０～１．５ｇ／ｃｍ３である、請求項１に記載の多孔質炭素系材料。 【請求項３】 前記多孔質炭素系材料は、曲げ強度が２～３０ＭＰａである、請求項１または２に記載の多孔質炭素系材料。」 第３ 特許異議申立理由の概要 １ 特許法第２９条第１項、第２項所定の規定違反（新規性、進歩性欠如）について （１）甲第１号証を主引例とした場合について 本件発明１～３は、甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）甲第２号証を主引例とした場合について 本件発明１は、甲第２号証に記載された発明であるか、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３）甲第３号証を主引例とした場合について ア 本件発明１は、甲第３号証に記載された発明であるか、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ 本件発明２は、甲第３号証に記載された発明及び甲第４号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 本件発明２は、甲第３号証に記載された発明及び甲第１号証又は甲第５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ 本件発明３は、甲第３号証に記載された発明及び甲第１号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４）甲第５号証を主引例とした場合について ア 本件発明１、２は、甲第５号証に記載された発明であるか、甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ 本件発明３は、甲第５号証に記載された発明及び甲第１号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （５）甲第６～９号証から把握される発明に基づいた場合について 本件発明１～３は、甲第６～９号証から把握される、本件特許出願前に公然実施された発明である。 （６）甲第７号証、甲第８号証を主引例とした場合について 本件発明１～３は、甲第７号証又は甲第８号証に記載された発明である。 ２ 特許法第３６条第６項第２号所定の規定違反（明確性要件違反）について （１）「２次粒子の定義」について 本件特許明細書には、「２次粒子」の定義は記載されていない。 ここで、本件特許明細書の段落【００３６】の記載（下記第４の２（２）エ）によれば、「２次粒子」は、原料粉を焼成あるいは黒鉛化したものと理解できるし、段落【００４６】、【００５１】、【００５３】及び【図３】の記載（下記第４の２（２）エ、ク）によれば、原料粉は、成形段階で「２次粒子」と称される状態となっているとも理解できるし、段落【００４３】の記載（下記第４の２（２）エ）によれば、粒度調整された原料粉が「２次粒子」と称される状態となっているとも理解できる。 これに加えて、本件発明１における「２次粒子」は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダ」とから構成されることが特定されている一方、当該「炭素系粒子」及び「炭素質バインダ」が、焼成又は黒鉛化されたものであるか否か等は、特定されていない。 そうすると、本件発明１における「２次粒子」の構成が不明確であるから、本件発明１は明確でない。 更に、本件発明２～３について検討しても事情は同じである。 （２）「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合しており」との特定事項について 本件発明１が、「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合して」いる、との発明特定事項（以下、「発明特定事項Ｂ」という。）を有することは、「２次粒子」が独立することなく互いに結合している状態であることを意味している。 しかしながら、本件発明１が発明特定事項Ｂを有するか否かを確認する方法は、本件特許明細書の実施例以外には記載されていない。 そして、段落【００７１】～【００７３】の記載（下記の第４の２（２）オ）によれば、前記実施例には、以下のア及びイの２つの方法で、本件発明１が発明特定事項Ｂを有するか否かを確認している。 ア 断面の偏光顕微鏡写真を観察すること。 イ 水を用いた超音波洗浄によって気孔からのパーティクルが発生するか否かを確認すること。 ところが、「２次粒子」が「独立することなく互いに結合した」状態であることを、前記ア及びイの双方で確認する必要があるのか、いずれか一方の方法のみで確認すればよいのかは不明である。 また、特に前記アの方法では、観察する断面が異なると観察結果が変化することが推認されるから、同一の「多孔質炭素系材料」を観察しても、観察結果が異なることが推認されるものである。 そうすると、本件発明１が発明特定事項Ｂを有するか否かは、その確認方法によって結果が異なるものであるのに対して、本件発明１においては、本件発明１が発明特定事項Ｂを有するか否かを確認するための確認方法が特定されていないのであるから、本件発明１は不明確である。 更に、本件発明２～３について検討しても事情は同じである。 ３ 特許法第３６条第６項第１号所定の規定違反（サポート要件違反）について （１）「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合しており」との特定事項について 本件特許明細書の段落【００１６】、【００２２】～【００２３】（下記第４の２（２）ウ）には、原料粉を成形型に入れ、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱し、所定の形状の成形体を得る成形工程で１０分以上加熱することにより、発明特定事項Ｂを達成できることが記載されている。また、段落【００４８】（下記第４の２（２）エ）には、成形工程は、成形工程として別に準備することは必須ではなく、後の焼成工程の初期段階を成形工程とすることができることが記載されている。 一方、本件特許明細書に記載された比較例１では、成形工程でのピッチの軟化点以上の温度での加熱はしていないものの、実施例と同様に９００℃で焼成して「多孔質炭素系材料」を得ており、９００℃はピッチの軟化点以上の温度である。そうすると、比較例１の焼成の初期段階は、原料粉を成形型に入れ、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱する工程といえるから、成形工程に相当するといえるものである。してみれば、前記比較例１で製造された「多孔質炭素系材料」は、ピッチが溶融し、「２次粒子」が独立することなく互いに結合して」いるとの発明特定事項Ｂを有していると推認できる。 また、本件特許明細書の段落【０００７】、【００２８】（下記第４の２（２）ア、ウ）には、本件発明は、発明特定事項Ｂを有することで、材料の内部から「２次粒子」が脱落しにくく、材料の外部に出てくることが抑制されることにより、微粉末の発生を防止する、という本件発明の課題を解決できることが記載されている。 ところが、本件特許明細書の段落【００７２】（下記第４の２（２）オ）には、前記比較例１で製造された「多孔質炭素系材料」は、遊離した「２次粒子」が気孔の内部に残留し、水を用いて超音波洗浄したとき、気孔からパーティクルが発生したことが確認されたことが記載されている。 そうすると、前記比較例１で製造された「多孔質炭素系材料」は、発明特定事項Ｂを有しているにもかかわらず、材料の内部から「２次粒子」が脱落し、材料の外部に出てきているから、本件発明の課題を解決できていないので、本件発明１は、本件発明の課題を解決しないものを包含するものである。 したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であるとはいえないから、サポート要件を満たさない。 更に、本件発明２～３について検討しても事情は同じである。 （２）「最大気孔径」について 本件発明１において、「前記多孔質炭素系材料は、最大気孔径が５０～１０００μｍである」と特定されており、本件特許明細書の段落【００６１】（下記第４の２（２）エ）には、「最大気孔径」が「５０～１０００μｍ」の範囲である場合に、多孔質炭素系材料として様々な用途で好適に利用でき、かつ、十分な比表面積が得られ、気孔内部の表面を十分に利用できるという効果を有することが記載されている。 一方、本件特許明細書の実施例（段落【００７０】、【表１】、下記第４の２（２）オ）においては、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径」は２０６μｍの１点のみであり、比較例１の「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径」も本件発明１において特定された範囲である２５５μｍであり、更に、本件特許明細書には、実施例の「多孔質炭素系材料」が前記効果を奏することは記載されていない。 また、本件特許明細書には、「最大気孔径」が「５０～１０００μｍ」であることによって前記効果を奏する理由は記載されておらず、そうすることの臨界的意義も記載されていない。 したがって、当業者は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径」を前記実施例に記載された２０６μｍから、本件発明１の特定事項である「５０～１０００μｍ」の範囲に拡張乃至一般化することはできない。 更に、本件特許明細書には、「最大気孔径」を「５０～１０００μｍ」の範囲とすることと本件発明の課題の関係も記載されておらず、「最大気孔径」が「５０～１０００μｍ」であることにより、本件発明の課題の解決に寄与していることは記載されていないから、「最大気孔径」を「５０～１０００μｍ」の範囲とすることは本件発明の課題の解決に寄与しない発明特定事項である。 これらのことから、「最大気孔径」を「５０～１０００μｍ」の範囲とすることに格別の意義はないから、本件発明１は、「最大気孔径」に関して、サポート要件を満たさない。 更に、本件発明２～３について検討しても事情は同じである。 （３）「かさ密度」について 本件発明２においては、「多孔質炭素系材料のかさ密度が、１．０～１．５ｇ／ｃｍ３である」と特定されている。また、本件特許明細書の段落【００１４】（下記第４の２（２）イ）には、「かさ密度」が「１．０～１．５ｇ／ｃｍ３」の範囲である場合に、多孔質材料として形状を維持するだけの十分な強度が得られ、かつ、十分な気孔の体積が得られるので、多孔質炭素系材料として機能を発揮できるという効果を奏することが記載されている。 一方、本件特許明細書には、「かさ密度」が「１．０～１．５ｇ／ｃｍ３」の範囲である場合に前記効果を奏する理由は記載されておらず、そうすることの臨界的意義も記載されていない。 これらのことから、「かさ密度」を「１．０～１．５ｇ／ｃｍ３」の範囲とすることに格別な意義はないから、本件発明２は、「かさ密度」について、サポート要件を満たさない。 本件発明１、３について検討しても事情は同じである。 （４）「曲げ強度」について 本件発明３においては、「多孔質炭素系材料の曲げ強度が、２～３０ＭＰａ」と特定されており、本件特許明細書の段落【００１５】（下記第４の２（２）イ）には、「曲げ強度」が「２～３０ＭＰａ」の範囲である場合に、十分な強度を備えているので、構造物、各種物品などとして好適に利用でき、かつ、容易に加工できるので、容易に目的の形状を得ることができるという効果を奏することが記載されている。 一方、本件特許明細書の実施例（段落【００７０】、【表１】、下記第４の２（２）オ）においては、「多孔質炭素系材料」の「曲げ強度」は１０ＭＰａの１点のみであり、比較例１の「多孔質炭素系材料」の「曲げ強度」も本件発明３において特定された範囲である５ＭＰａであり、更に、本件特許明細書には、実施例の「多孔質炭素系材料」が前記効果を奏することは記載されていない。 更に、本件特許明細書には、曲げ強度が前記範囲内であることによって前記効果を奏する理由は記載されていないし、その臨界的意義を示す事項も示されていない。 したがって、当業者は、「多孔質炭素系材料」の「曲げ強度」を前記実施例に記載された１０ＭＰａから、本件発明３の特定事項である「２～３０ＭＰａ」の範囲に拡張乃至一般化することはできず、本件発明３は、「曲げ強度」に関して、サポート要件を満たさない。 ４ 特許法第３６条第４項第１号所定の規定違反（実施可能要件違反）について 本件特許明細書に記載された比較例１で得た「多孔質炭素系材料」は、その製造工程からみれば、前記３（１）に記載したのと同様の理由により、前記発明特定事項Ｂを有していると推認できる一方、本件発明の課題を解決できていないことは、前記３（１）に記載したとおりである。 一方、前記比較例１で得た「多孔質炭素系材料」が本件発明の課題を解決できていないことからみれば、前記比較例１は発明特定事項Ｂを有さないとも考えられる。 そうすると、当業者は、発明特定事項Ｂを有する「多孔質炭素系材料」を製造する方法を理解することができないから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明１を実施できる程度に明確かつ十分に記載されたものではない。 更に、本件発明２～３について検討しても事情は同じであるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を満たさない。 ５ 証拠方法 甲第１号証：特開２００４－１８３５４号公報 甲第２号証：特開２００７－１３７６９１号公報 甲第３号証：特開平２－２３６２９２号公報 甲第４号証：特開平３－５３０９０号公報 甲第５号証：特開平１１－１４０６８１号公報 甲第６号証：Carbon and Graphite Products for the High Temperature Furnace Market、 Morgan社のカタログ 甲第７号証：特許第６２２６９５９号公報 甲第８号証：Morgan Advanced Materials SAFTY DATA SHEET、2015年、Morgan社 甲第９号証：実験成績証明書、金田綾香作成 甲第１０号証：JIS K 2439:2006、「クレオソート油・加工タール・タールピッチ」、２００６年、日本規格協会 甲第１１号証：特願２０２１－０８４８６８号の審査過程における令和６年１２月１２日付けの拒絶理由通知書 甲第１２号証：特願２０２１－０８４８６８号の審査過程における令和７年１月１０日提出の手続補正書 第４ 当審の判断 １ 特許第２９条１項、第２項所定の規定違反（新規性、進歩性欠如）について （１）甲各号証に記載された事項等 ア 甲第１号証の記載事項及び甲第１号証に記載された発明 （ア）甲第１号証には、以下の記載がある（下線は当審で付した。以下、同様。）。 ａ「【請求項１】 平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）との混合物を加熱硬化させ、非酸化性雰囲気下での炭化焼成により得られたカーボン多孔体吸着板であって、（ｉ）ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が、カーボン多孔体吸着板の板厚５ｍｍのとき、１．５～１００秒であり、かつ（ｉｉ）曲げ強度が７０～１５０ＭＰａであることを特徴とする真空チャック用カーボン多孔体吸着板。」 ｂ「【０００８】 【発明が解決しようとする課題】 本発明の目的は、上記従来のセラミック多孔体、プラスチック多孔体、金属多孔体やカーボン多孔体が持つ真空チャック用吸着板としての問題点を解消し、軽量かつ高強度、透気抵抗度が低く、均一な気孔と導電性を有する真空チャック用カーボン多孔体吸着板、及び該カーボン多孔体吸着板を容易且つ経済的に得られる製造方法を提供することにある。」 ｃ「【００１９】 本発明のカーボン多孔体吸着板は、下記の製造方法により得ることができる。その高い気孔率を有するカーボン多孔体（吸着板）の製造方法は、図１に示すように次の４（Ｉ～ＩＶ）又は５（Ｉ～Ｖ）工程からなることを特徴とし、中でも最大の特徴は、原料の一つとして、平均粒径が２０～５００μｍの熱硬化樹脂粒子（ａ）を用い、特に、分級して粒度分布を狭くした熱硬化樹脂粒子を用いることである。例えば平均粒径２０μｍの場合、標準偏差を０．３以下、あるいは平均粒径６０μｍの場合、標準偏差を２０以下、あるいは平均粒径１００μｍの場合、標準偏差を３５以下にする。このように、分級して粒度分布を狭くした熱硬化樹脂粒子が原料であるカーボン多孔体は、未分級の樹脂粒子が原料であるカーボン多孔体と比較して、バインダー量、平均粒径、平均気孔径が同様の場合、透気抵抗度を低くすることができる。また、同様の透気抵抗度の場合、気孔率を小さくすることができ、その結果、強度を高くすることができる。 【００２０】 ［工程］ （Ｉ）混合（又は混練）工程：平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程 （ＩＩ）予備成形する工程：工程（Ｉ）で得られた樹脂混合物を、所望形状の成形容器又は金型に入れ、予備成形する工程 （ＩＩＩ）成形（熱硬化）工程：工程（ＩＩ）の予備成形された樹脂混合物を、離型可能な硬さまで熱硬化し、所望形状の多孔性熱硬化物を得る工程 （ＩＶ）焼成工程：工程（ＩＩＩ）で得られた多孔性熱硬化物を、不活性ガス雰囲気中にて、８００～２５００℃の温度で焼成する工程 （Ｖ）成形加工工程：工程（ＩＶ）で得られたカーボン多孔体を、所定の形状、例えば円板に成形加工する工程 【００２１】 １．混合（又は混練）工程 本発明の高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板の製造方法では、先ず、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程、すなわち混合（又は混練）工程が行われる。 【００２２】 （１）固体状原料（Ａ） 高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板の原料の一つとして用いられる固体状原料（Ａ）は、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有したものである。 本発明においては、前記したように、この平均粒径が２０～５００μｍの熱硬化樹脂粒子（ａ）であって、分級して粒度分布を狭くした熱硬化樹脂粒子を用いることにより、高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板が得られることに特徴がある。このように、分級して粒度分布を狭くした熱硬化樹脂粒子が原料であるカーボン多孔体は、未分級の樹脂粒が原料であるカーボン多孔体と比較して、バインダー量、平均粒径、平均気孔径が同様の場合、透気抵抗度を低くすることができる。また、同様の透気抵抗度の場合、気孔率を小さくすることができ、強度を高くすることができる。 また、熱硬化樹脂粒子（ａ）を用いずに、通常の熱硬化性樹脂のみで製造したカーボン多孔体は、緻密であり、その気孔率が非常に小さくなり、即ち透気度が小、透気抵抗度が大となる。 ・・・ 【００２８】 混合機としては、固体状原料（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び更に溶剤（Ｃ）を均一に分散、混合できるものであれば、特に限定されない。そのような混合機としては、ボールミル、ペブルミル、リボンミキサー、スーパーミキサーなどが挙げられる。 また、固体状原料（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び更に溶剤（Ｃ）を均一に分散、混合できるものであれば、混練機を用いてもよく、混練機としては、ミキシングロール、バンバリミキサー、インターナルミキサー、ニ軸連続ミキサーなどが挙げられる。 ・・・ 【００３４】 本発明のカーボン多孔体吸着板の製造方法により、得られたカーボン多孔体吸着板は、原料により、球状カーボンの集合体、或いは球状カーボン、繊維状カーボン、アルミナ粒子、シリカ粒子などの集合体である。 また、得られたカーボン多孔体吸着板の物性としては、種々の製造条件、例えば原料としての固体状原料（Ａ）や熱硬化性樹脂（Ｂ）の配合割合等により異なるが、例えば、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が１．５～１００秒であり、気孔径分布が４０～１２００μｍの範囲であり、換算気孔率が３０～６０％であり、かさ密度が０．７５～１．２Ｍｇ／ｍ３であり、曲げ強度が７０～１５０ＭＰａであり、固有抵抗が２５～１５００μΩ・ｍであり、真空チャック用の吸着板として好適である。また、８００℃以上の温度で焼成しているために、純度的に高品質であり、すなわち、耐熱性や耐薬品性に優れており、機械的強度にも優れている。さらに、カーボン多孔体吸着板の製造方法自体も、上述したように、複雑な工程がなく、容易かつ経済的である。」 ｄ「【００３７】 ［実施例１］ 固体状原料（Ａ）として、平均粒子径６０μｍ（標準偏差１７．９）のフェノール樹脂のビーズを９０重量部と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）として、硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末を１０重量部とを十分に混合し、金型で、１５Ｎ／ｃｍ２、１６０℃，１時間の条件で加熱加圧成形することにより、樹脂多孔体を作製した。その後、この樹脂多孔体を真空中で１０００℃まで４℃／時間で昇温して炭化焼成し、カーボン多孔体吸着板を得た。得られたカーボン多孔体吸着板の物性等を測定評価した。ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度は、７２．３秒、曲げ強度は、９１．７ＭＰａなどであった。樹脂混合物の組成とカーボン多孔体吸着板の物性評価結果を表１に示す。 ・・・ 【００４４】 【表１】 ［図：0001435210000001.jpg］ 」 （イ）上記（ア）ａの記載によれば、甲第１号証には、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）との混合物を加熱硬化させ、非酸化性雰囲気下での炭化焼成により得られたカーボン多孔体吸着板であって、（ｉ）ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗率が、カーボン多孔体の板厚５ｍｍのとき、１．５～１００秒であり、かつ（ｉｉ）曲げ強度が７０～１５０ＭＰａである、カーボン多孔質体吸着板が記載されている。 また、前記（ア）ｂ～ｃの記載によれば、前記カーボン多孔質体吸着板は、従来のセラミック多孔体、プラスチック多孔体、金属多孔体やカーボン多孔体が持つ真空チャック用吸着板としての問題点を解消し、軽量かつ高強度、透気抵抗度が低く、均一な気孔と導電性を有する真空チャック用カーボン多孔体吸着板を提供することを目的とするものであって、その製造方法は、以下の４（Ｉ～ＩＶ）又は５（Ｉ～Ｖ）工程からなるものである。 （Ｉ）混合（又は混練）工程：平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程 （ＩＩ）予備成形する工程：工程（Ｉ）で得られた樹脂混合物を、所望形状の成形容器又は金型に入れ、予備成形する工程 （ＩＩＩ）成形（熱硬化）工程：工程（ＩＩ）の予備成形された樹脂混合物を、離型可能な硬さまで熱硬化し、所望形状の多孔性熱硬化物を得る工程 （ＩＶ）焼成工程：工程（ＩＩＩ）で得られた多孔性熱硬化物を、不活性ガス雰囲気中にて、８００～２５００℃の温度で焼成する工程 （Ｖ）成形加工工程：工程（ＩＶ）で得られたカーボン多孔体を、所定の形状、例えば円板に成形加工する工程 すなわち、前記カーボン多孔体吸着板の製造方法では、まず、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程、すなわち混合（又は混練）工程が行われるものであり、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）であって、分級して粒度分布を狭くした熱硬化性樹脂を用いることにより、高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板が得られることに特徴があるものであり、前記（Ｉ）混合（又は混練）工程における混合機としては、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを均一に分散、混合できるものであれば特に限定されないものであり、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを均一に分散、混合できるものであれば、混練機を用いてもよいものであり、前記製造方法により得られたカーボン多孔質体吸着板の物性は、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が１．５～１００秒であり、気孔径分布が４０～１２００μｍの範囲であり、換算気孔率が３０～６０％であり、かさ密度が０．７５～１．２Ｍｇ／ｍ３であり、曲げ強度が７０～１５０ＭＰａであり、固有抵抗が２５～１５００μΩ・ｍであり、真空チャック用の吸着板として好適であり、８００℃以上の温度で焼成しているために、純度的に高品質であり、すなわち、耐熱性や耐薬品性に優れており、機械的強度にも優れているものである。 さらに、前記（ア）ｄに記載された実施例１に注目すると、前記真空チャック用カーボン多孔体吸着板は、固体状原料（Ａ）として、平均粒子径６０μｍ（標準偏差１７．９）のフェノール樹脂のビーズを９０重量部と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）として、硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末を１０重量部とを十分に混合し、金型で、１５Ｎ／ｃｍ２、１６０℃、１時間の条件で加熱加圧成形することにより、樹脂多孔体を作製し、その後、この樹脂多孔体を真空中で１０００℃まで４℃／時間で昇温して炭化焼成し、カーボン多孔体吸着板を得たものであり、その物性は、固有抵抗が５８０μΩ・ｍ、換算気孔率が４４．４％、嵩密度が０．８５３Ｍｇ／ｍ３、曲げ強さが９１．７ＭＰａ、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が７２．３ｓｅｃ、チャック用吸着板としての使用可否が可であったものである。 （ウ）前記（イ）によれば、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。 「平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）との混合物を加熱硬化させ、非酸化性雰囲気下での炭化焼成により得られたカーボン多孔体吸着板であって、（ｉ）ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗率が、カーボン多孔体の板厚５ｍｍのとき、１．５～１００秒であり、かつ（ｉｉ）曲げ強度が７０～１５０ＭＰａである、カーボン多孔質体吸着板であって、 前記カーボン多孔質体吸着板は、従来のセラミック多孔体、プラスチック多孔体、金属多孔体やカーボン多孔体が持つ真空チャック用吸着板としての問題点を解消し、軽量かつ高強度、透気抵抗度が低く、均一な気孔と導電性を有する真空チャック用カーボン多孔体吸着板を提供することを目的とするものであり、 その製造方法は、以下の４（Ｉ～ＩＶ）又は５（Ｉ～Ｖ）工程からなるものであり、 （Ｉ）混合（又は混練）工程：平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程 （ＩＩ）予備成形する工程：工程（Ｉ）で得られた樹脂混合物を、所望形状の成形容器又は金型に入れ、予備成形する工程 （ＩＩＩ）成形（熱硬化）工程：工程（ＩＩ）の予備成形された樹脂混合物を、離型可能な硬さまで熱硬化し、所望形状の多孔性熱硬化物を得る工程 （ＩＶ）焼成工程：工程（ＩＩＩ）で得られた多孔性熱硬化物を、不活性ガス雰囲気中にて、８００～２５００℃の温度で焼成する工程 （Ｖ）成形加工工程：工程（ＩＶ）で得られたカーボン多孔体を、所定の形状、例えば円板に成形加工する工程 前記カーボン多孔体吸着板の製造方法では、まず、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程、すなわち混合（又は混練）工程が行われるものであり、 平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）であって、分級して粒度分布を狭くした熱硬化性樹脂を用いることにより、高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板が得られることに特徴があるものであり、 前記（Ｉ）混合（又は混練）工程における混合機としては、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを均一に分散、混合できるものであれば特に限定されないものであり、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、更に、溶剤（Ｃ）を均一に分散、混合できるものであれば、混練機を用いてもよいものであり、 前記製造方法により得られたカーボン多孔質吸着板は、原料により、球状カーボンの集合体、或いは、球状カーボン、繊維状カーボン、アルミナ粒子、シリカ粒子などの集合体であり、 得られたカーボン多孔質体吸着板の物性は、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が１．５～１００秒であり、気孔径分布が４０～１２００μｍの範囲であり、換算気孔率が３０～６０％であり、かさ密度が０．７５～１．２Ｍｇ／ｍ３であり、曲げ強度が７０～１５０ＭＰａであり、固有抵抗が２５～１５００μΩ・ｍであり、真空チャック用の吸着板として好適であり、８００℃以上の温度で焼成しているために、純度的に高品質であり、すなわち、耐熱性や耐薬品性に優れており、機械的強度にも優れているものであり、 前記真空チャック用カーボン多孔体吸着板は、固体状原料（Ａ）として、平均粒子径６０μｍ（標準偏差１７．９）のフェノール樹脂のビーズを９０重量部と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）として、硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末を１０重量部とを十分に混合し、金型で、１５Ｎ／ｃｍ２、１６０℃、１時間の条件で加熱加圧成形することにより、樹脂多孔体を作製し、その後、この樹脂多孔体を真空中で１０００℃まで４℃／時間で昇温して炭化焼成し、カーボン多孔体吸着板を得たものであり、 その物性は、固有抵抗が５８０μΩ・ｍ、換算気孔率が４４．４％、嵩密度が０．８５３Ｍｇ／ｍ３、曲げ強さが９１．７ＭＰａ、ＪＩＳ Ｐ８１１７に準拠したガーレー試験機法による透気抵抗度が７２．３ｓｅｃ、チャック用吸着板としての使用可否が可であったものである、真空チャック用カーボン多孔体吸着板。」（以下、「甲１発明」という。） イ 甲第２号証の記載事項及び甲第２号証に記載された発明 （ア）甲第２号証には、以下の記載がある。 ａ「【請求項１】 メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入され、メソフェーズピッチが孔径のほぼ揃った連続多孔質構造体に形成され、メソフェーズピッチの壁の厚み内に、壁表面に突出することなく前記カーボンナノファイバーが封止込められていることを特徴とする多孔質体。 ・・・ 【請求項３】 メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーが２０ｗｔ％以下混入されていることを特徴とする請求項１または２記載の多孔質体。 【請求項４】 請求項１～３いずれか１項記載の多孔質体が不活性ガス下１０００℃～３０００℃の温度範囲で加熱されてメソフェーズピッチが炭化または黒鉛化されていることを特徴とする多孔質体。 【請求項５】 メソフェーズピッチとカーボンナノファイバーとを混合する混合工程と、該混合工程で混合された材料を不活性ガス下３７０℃～４７０℃の温度で加熱する前加熱工程と、該前加熱工程で加熱処理された材料を不活性ガスによる加圧下で加温してメソフェーズピッチを発泡させる後加熱工程とを含むことを特徴とする多孔質体の製造方法。 ・・・ 【請求項７】 前記後加熱工程で、前記メソフェーズピッチが溶融する温度で所要時間加熱し、次いでメソフェーズピッチが固化する温度で所用時間加熱する２段階熱処理を行うことを特徴とする請求項５または6記載の多孔質体の製造方法。 【請求項８】 メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーを２０ｗｔ％以下混入させることを特徴とする請求項５～７いずれか１項記載の多孔質体の製造方法。 【請求項９】 請求項５～８いずれか１項記載の多孔質体の製造方法によって得られた多孔質体を不活性ガス下１０００℃～３０００℃の温度で加熱してメソフェーズピッチを炭化または黒鉛化させる工程を含むことを特徴とする多孔質体の製造方法。」 ｂ「【背景技術】 【０００２】 カーボンナノファイバー（カーボンナノチューブ等のナノファイバー：以下ＣＮＦという）は優れた機械的特性、熱伝導性、および電気伝導性を有するため、ナノテクノロジーを代表する新機能材料として、エレクトロニクスや医療など、様々な分野での利用が期待されている。複合材料のフィラーとしての利用は従来の炭素繊維と比較して少量の添加で諸特性を改善するため、種々の母材（樹脂、ゴム、金属、セラミックス、炭素など）にＣＮＦを添加した先進複合材料の開発が進められている。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 発明者らは先に、上記化学合成されたメソフェーズピッチ（ＡＲ）中にＣＮＦを添加し、黒鉛化処理を施すことで、熱伝導性に優れた炭素または黒鉛によりＣＮＦを結合させたＣ／ＣＮＦフォーム（多孔質体）を検討した。このフォームにおいて、ＣＮＦ添加量が１０ｗｔ％までの範囲ではＣＮＦは均一に分散され、連続的な気孔構造を形成した。しかしながら、ＣＮＦの添加により、メソフェーズの粘度が部分的に高くなったり低くなったりして不均一になり、その結果生じる気孔の大きさが不揃いになり、圧縮強度が低下するという課題がある。そこで本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、その目的とするところは、ＣＮＦが混入すると共に孔径のほぼ揃った連続多孔質構造体をなす多孔質体およびその製造方法を提供するにある。」 ｃ「【実施例】 【００１９】 マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い、このＡＲにフィラーとして気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）を１０ｗｔ％添加し、２軸押出機により混練りした。 固化成形時のガス発生量を抑制するため、上記混合材料を炉中、不活性ガス（アルゴン）雰囲気中、４６０℃で３０分間、前加熱処理を行った。図１は一連の温度プロファイルを示す。この前加熱処理により、ＡＲはその温度域までに発生するガスを出しながら溶融した。 【００２０】 冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕した。 この粉砕した材料１２を、図２に示す加熱炉１０に収容し、後加熱処理を行った。加熱炉１０内にはＡｒガスを導入し、加熱炉１０内を３ＭＰａのアルゴンガス雰囲気とした。ヒーター１４により加熱炉１０内を、図1に示す温度プロファイルにより加熱した。すなわち、炉内温度が２９０℃となる１次加熱により２０分間加熱し、次いで炉内温度が６００℃となる２次加熱により２０分間加熱し、冷却して多孔質体を得た。なお、図2において、１６は圧力計、１８は圧力逃がし弁である。１次加熱の際には加熱炉１０内の圧力はわずかしか上昇しないが、２次加熱の際にはＡＲが発泡してガスが発生することにより炉内圧力は上昇する。その際、ガスが圧力逃がし弁１８から放出されるので、加熱炉１０内は一定の圧力に維持される。 次に、多孔質体をさらに３０００℃の温度で、不活性ガス雰囲気下（圧力は大気圧）で焼成し、ＡＲが黒鉛化した黒鉛化多孔質体を得た。 なお、比較例として、ＡＲにＶＧＣＦを混入しないもの、およびＶＧＶＦを１０ｗｔ％混入したものとにおいて、共に前加熱処理を行わないものの多孔質体（焼成工程無し）と炭化多孔質体のサンプルを作成した。 【００２１】 図３は、ＡＲとＶＧＣＦ（１０ｗｔ％）とを２軸押出機で混練りした後の混合材料の表面のＳＥＭ写真である。図３から明らかなように、ＶＧＣＦはほぼ均一にＡＲ中に混入されている。ＶＧＣＦの端部はＡＲ表面から露出している。 ・・・ 【００２３】 図５は、ＶＧＣＦの混入の有り、無し、前加熱処理の有り、無しで、６００℃の後加熱処理により作製したサンプルの表面のＳＥＭ写真である。 ・・・ 【００２５】 図６は、図５に示すサンプルをさらに３０００℃の温度で不活性ガス雰囲気中、大気圧下で焼成処理し、ＡＲの部位を黒鉛化させたサンプルの表面のＳＥＭ写真である。」 （イ）前記（ア）ａによれば、甲第２号証には、メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入され、メソフェーズピッチが孔径のほぼ揃った連続多孔質構造体に形成され、メソフェーズピッチの壁の厚み内に、壁表面に突出することなく前記カーボンナノファイバーが封止込められていることを特徴とする多孔質体であって、 メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーが２０ｗｔ％以下混入されており、多孔質体は不活性ガス下１０００℃～３０００℃の温度範囲で加熱されてメソフェーズピッチが炭化又は黒鉛化されていることを特徴とする多孔質体が記載されているといえる。 また、前記（ア）ｃによれば、甲第２号証には、マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い、このＡＲにフィラーとして気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）を１０ｗｔ％添加し、２軸押出機により混練りし、固化成形時のガス発生量を抑制するため、上記混合材料を炉中、不活性ガス（アルゴン）雰囲気中、４６０℃で３０分間、前加熱処理を行った。図１は一連の温度プロファイルを示す。この前加熱処理により、ＡＲはその温度域までに発生するガスを出しながら溶融し、冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕し、この粉砕した材料を、加熱炉に収容し、炉内温度が２９０℃となる１次加熱により２０分間加熱し、次いで炉内温度が６００℃となる２次加熱により２０分間加熱し、冷却して多孔質体を得た後、多孔質体をさらに３０００℃の温度で、不活性ガス雰囲気下（圧力は大気圧）で焼成し、ＡＲが黒鉛化した黒鉛化多孔質体を得たことが記載されている。 （ウ）前記（イ）によれば、甲第２号証には、以下の発明が記載されているといえる。 「メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入され、メソフェーズピッチが孔径のほぼ揃った連続多孔質構造体に形成され、メソフェーズピッチの壁の厚み内に、壁表面に突出することなく前記カーボンナノファイバーが封止込められていることを特徴とする多孔質体であって、 メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーが２０ｗｔ％以下混入されており、多孔質体は不活性ガス下１０００℃～３０００℃の温度範囲で加熱されてメソフェーズピッチが炭化又は黒鉛化されている多孔質体であって、 マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い、このＡＲにフィラーとして気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）を１０ｗｔ％添加し、２軸押出機により混練りし、固化成形時のガス発生量を抑制するため、上記混合材料を炉中、不活性ガス（アルゴン）雰囲気中、４６０℃で３０分間、前加熱処理を行い、この前加熱処理により、ＡＲはその温度域までに発生するガスを出しながら溶融し、冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕し、この粉砕した材料を、加熱炉に収容し、炉内温度が２９０℃となる１次加熱により２０分間加熱し、次いで炉内温度が６００℃となる２次加熱により２０分間加熱し、冷却して多孔質体を得た後、多孔質体をさらに３０００℃の温度で、不活性ガス雰囲気下（圧力は大気圧）で焼成し、ＡＲが黒鉛化して得られる黒鉛化多孔質体。」（以下、「甲２発明」という。） ウ 甲第３号証の記載事項及び甲第３号証に記載された発明 （ア）甲第３号証には、以下の記載がある。 ａ「（１）原料炭素質骨材に粘結材を配合し、混捏、加圧成形、焼成して電極板を得るに際し、炭素質骨材原料として７４μｍ～１ｍｍの範囲の粒径を有する石油コークス、ピッチコークスまたはこれらの混合物の粒子を使用し、これに適宜の粘結剤を原料骨材１００部に対し８～２２部の割合で加えて混捏し、次いで成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形し、しかる後この成形品を１０００～１５００℃の温度範囲で焼成することを特徴とするフッ素電解製造用炭素質電極板の製造法。」（特許請求の範囲） ｂ「（作 用） 一般に炭素質骨材と粘結材とを適宜の割合で配合し、混捏、加圧成形、焼成の各工程を経て得られた炭素質電極板には、通常その表面に製造過程において生ずる小は数μｍから大は数ｍｍに及ぶ無数の開口気孔が存在するが、本発明においては前記したように、原料として使用する炭素質骨材の粒径や粘結材の配合割合を特定の範囲内とし、 さらに必要に応じ原料混捏後の加圧成形工程での成形圧力を特定の範囲に調整するなど特別の製造条件下で電極板の製造を行なうことによって、目的とする孔径分布、即ちその５０％が５０ｕｍ乃至１５０μｍの孔径範囲にあるような開口気孔の形成された炭素質電極を得ることに成功したものである。 本発明においては原料骨材として粒径７４μｍ以上１ｍｍ以下の範囲に粒度調整された破砕石油コークスまたは破砕ピッチコークスまたはこれらの混合物粒子が使用される。粒径が上記範囲における上限を超えると得られる電極板の開口気孔径が大きくなり過ぎ、また下限未満であると気孔径が小さくなり過ぎていずれの場合においても本発明の目的とする電極板が得られない。 なおこの場合において操作上７４μｍ以下の粒径の微粒子の混入が避けられない場合があるが、このような場合においても不可避的な微粒子の量は最大５％に抑える必要がある。 また炭素質電極材科として一般に用いられる炭材に無煙炭があるが、発明者らの実験によると無煙炭を本発明の粒径範囲に破砕したものを骨材として使用して得られた電極板は機械的強度が劣るために好ましくなかった。 次に上記の骨材を適宜粒度配合してコールタールピッチまたは石油ピッチあるいはこれらにコールタールを添加した粘結材を原料骨材１００重量部に対して８～２２重量部を添加して常法により混捏する。 粘結材の添加量が８重量部未満であるときは、骨材に粘結材を均等にまぶすことができず、従って成形が困難となる。一方粘結材が２２重量部を超えると粘結材に含まれる炭素分が焼成後も相当量残留し、電極板の開口気孔を塞ぐようになるために、結果的にその孔径を小さくするので不都合である。 次に、混捏して得られた炭材を所望の電極板の形状が得られるように加圧成形する。加圧成形に当たっての温度は９５～１１５℃の範囲が適当である。また成形圧力は適用する加圧成形法の応じて適宜定められる。例えば加圧成形法として圧縮成形法を採用した場合には３０～２５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲、また振動成形法を採用した場合には０．０３～０．５ｋｇ／ｃｍ２の範囲とするのが適当である。成形圧力が高くなると焼成後の電極板表面の開口気孔の孔径は大きくなる傾向を有するし、また成形圧力が低くなると孔径が小さくなる傾向を有するので、加圧成形に際しては上記した圧力範囲内に留めることが望ましい。 加圧成形品は通常一般に行なわれる炭素質電極焼成温度、つまり原料炭材が黒鉛化しない程度の温度の１０００～１５００℃、好ましくは１１００～１４００℃の温度範囲で焼成することによって、所期の表面開口気孔径を有するフッ素電解製造用の電極板を得ることができる。 焼成温度が１０００℃未満であるときは焼成不十分であって電極板として必要な強度が不足し、また１５００℃を超えると炭材が黒鉛化して孔径分布の如何に拘らず陽極効果の発生が短期的に起こるようになるので何れにしても好ましくない。 本発明の製造法により得られた電極板は、これを陽極としてフッ素電解槽に組み込み、常法によるフッ素電解を行なった場合に長期に亘って陽極効果発生による電解中断を起こし難く、従って従来フッ素電解において最も問題とされていた短時間の操業での陽極効果の発生による生産効率の低下の問題を解決し、長時間に亘る電解継続が可能になるので操業効率上きわめて有効である。」（２頁右下欄１行～３頁左下欄１６行） ｃ「（実施例２） 原料炭素質骨材として粒径が５００～１０００μｍの粒子４５％、２９７～５００μｍの粒子３０％、７４～２９７μｍの粒子２２％、（残り３％は不可避的に混入する７４μｍ以下の微粒子）からなるような粒径分布を有する石油コークス破砕粒を用い、中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）粘結材を骨材１００重量部に対して２０重量部加えて混捏し、これを振動成形機を使用して、０．０４ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力をもって成形し、次いでこの成形物を焼成炉において１３５０℃にて焼成して長さ６００ｍｍ、巾３５０ｍｍ、厚さ５０ｍｍの炭素質電極板を得た。 この電極板について、その表面開口気孔の孔径分布を水銀圧入法による気孔測定法によって測定したところ、孔径５０μｍ以下のものが３１％、５０～１５０μｍのものが６５％、１５０μｍ以上のものが４％であった。」（４頁左下欄１～１８行） （イ）前記（ア）ａの記載によれば、甲第３号証には、原料炭素質骨材に粘結材を配合し、混捏、加圧成形、焼成して電極板を得るに際し、炭素質骨材材料として、炭素質骨材原料として７４μｍ～１ｍｍの範囲の粒径を有する石油コークス、ピッチコークス又はこれらの混合物の粒子を使用し、これに適宜の粘結剤を原料骨材１００部に対し８～２２部の割合で加えて混捏し、次いで成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形し、しかる後この成形品を１０００～１５００℃の温度範囲で焼成することを特徴とするフッ素電解製造用炭素質電極板の製造法が記載されている。 そして、前記（ア）ｂの記載によれば、前記フッ素電解製造用炭素質電極板の製造法は、原料骨材として粒径７４μｍ以上１ｍｍ以下の範囲に粒度調整された破砕石油コークス又は破砕ピッチコークス又はこれらの混合物粒子が使用されるものであり、次に上記の骨材を適宜粒度配合してコールタールピッチ又は石油ピッチあるいはこれらにコールタールを添加した粘結材を原料骨材１００重量部に対して８～２２重量部を添加して常法により混捏するものであり、次に、混捏して得られた炭材を所望の電極板の形状が得られるように加圧成形するものであり、加圧成形に当たっての温度は９５～１１５℃の範囲が適当であり、成形圧力は適用する加圧成形法の応じて適宜定められるものであり、加圧成形法として圧縮成形法を採用した場合には３０～２５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲、また振動成形法を採用した場合には０．０３～０．５ｋｇ／ｃｍ２の範囲とするのが適当であるものであり、加圧成形品は通常一般に行なわれる炭素質電極焼成温度、つまり原料炭材が黒鉛化しない程度の温度の１０００～１５００℃、好ましくは１１００～１４００℃の温度範囲で焼成することによって、所期の表面開口気孔径を有するフッ素電解製造用の電極板を得ることができるものであり、前記製造法により得られた電極板は、これを陽極としてフッ素電解槽に組み込み、常法によるフッ素電解を行なった場合に長期に亘って陽極効果発生による電解中断を起こし難く、従って従来フッ素電解において最も問題とされていた短時間の操業での陽極効果の発生による生産効率の低下の問題を解決し、長時間に亘る電解継続が可能になるので操業効率上きわめて有効であるものである。 更に、前記ア（ｃ）の記載によれば、前記フッ素電解製造用炭素質電極板の製造法は、原料炭素質骨材として粒径が５００～１０００μｍの粒子４５％、２９７～５００μｍの粒子３０％、７４～２９７μｍの粒子２２％、（残り３％は不可避的に混入する７４μｍ以下の微粒子）からなるような粒径分布を有する石油コークス破砕粒を用い、中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）粘結材を骨材１００重量部に対して２０重量部加えて混捏し、これを振動成形機を使用して、０．０４ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力をもって成形し、次いでこの成形物を焼成炉において１３５０℃にて焼成して長さ６００ｍｍ、巾３５０ｍｍ、厚さ５０ｍｍの炭素質電極板を得たものであり、この電極板について、その表面開口気孔の孔径分布を水銀圧入法による気孔測定法によって測定したところ、孔径５０μｍ以下のものが３１％、５０～１５０μｍのものが６５％、１５０μｍ以上のものが４％であったものである。 （ウ）そして、前記（イ）に記載されたフッ素電解製造用炭素質電極板の製造法により製造されたフッ素電解製造用炭素質電極板に注目すると、甲第３号証には、以下の発明が記載されているといえる。 「原料炭素質骨材に粘結材を配合し、混捏、加圧成形、焼成して電極板を得るに際し、炭素質骨材材料として、炭素質骨材原料として７４μｍ～１ｍｍの範囲の粒径を有する石油コークス、ピッチコークス又はこれらの混合物の粒子を使用し、これに適宜の粘結剤を原料骨材１００部に対し８～２２部の割合で加えて混捏し、次いで成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形し、しかる後この成形品を１０００～１５００℃の温度範囲で焼成することを特徴とするフッ素電解製造用炭素質電極板であって、 前記フッ素電解製造用炭素質電極板の製造法は、原料骨材として粒径７４μｍ以上１ｍｍ以下の範囲に粒度調整された破砕石油コークス又は破砕ピッチコークス又はこれらの混合物粒子が使用されるものであり、 次に上記の骨材を適宜粒度配合してコールタールピッチ又は石油ピッチあるいはこれらにコールタールを添加した粘結材を原料骨材１００重量部に対して８～２２重量部を添加して常法により混捏するものであり、 次に、混捏して得られた炭材を所望の電極板の形状が得られるように加圧成形するものであり、加圧成形に当たっての温度は９５～１１５℃の範囲が適当であり、成形圧力は適用する加圧成形法の応じて適宜定められるものであり、加圧成形法として圧縮成形法を採用した場合には３０～２５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲、また振動成形法を採用した場合には０．０３～０．５ｋｇ／ｃｍ２の範囲とするのが適当であるものであり、 加圧成形品は通常一般に行なわれる炭素質電極焼成温度、つまり原料炭材が黒鉛化しない程度の温度の１０００～１５００℃、好ましくは１１００～１４００℃の温度範囲で焼成することによって、所期の表面開口気孔径を有するフッ素電解製造用の電極板を得ることができるものであり、 前記製造法により得られた電極板は、これを陽極としてフッ素電解槽に組み込み、常法によるフッ素電解を行なった場合に長期に亘って陽極効果発生による電解中断を起こし難く、従って従来フッ素電解において最も問題とされていた短時間の操業での陽極効果の発生による生産効率の低下の問題を解決し、長時間に亘る電解継続が可能になるので操業効率上きわめて有効であるものであり、 前記フッ素電解製造用炭素質電極板の製造法は、原料炭素質骨材として粒径が５００～１０００μｍの粒子４５％、２９７～５００μｍの粒子３０％、７４～２９７μｍの粒子２２％、（残り３％は不可避的に混入する７４μｍ以下の微粒子）からなるような粒径分布を有する石油コークス破砕粒を用い、 中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）粘結材を骨材１００重量部に対して２０重量部加えて混捏し、 これを振動成形機を使用して、０．０４ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力をもって成形し、次いでこの成形物を焼成炉において１３５０℃にて焼成して長さ６００ｍｍ、巾３５０ｍｍ、厚さ５０ｍｍの炭素質電慢板を得たものであり、 この電極板について、その表面開口気孔の孔径分布を水銀圧入法による気孔測定法によって測定したところ、孔径５０μｍ以下のものが３１％、５０～１５０μｍのものが６５％、１５０μｍ以上のものが４％であったものである、フッ素電解製造用炭素質電極板。」（以下、「甲３発明」という。） エ 甲第４号証の記載事項 甲第４号証には、以下の記載がある。 「２ 特許請求の範囲 （１）フッ化水素を含む溶融塩を電解してフッ素を製造する方法において、電気抵抗異方比が１．３以下で、かつ多孔質である炭素を陽極材とすることを特徴とするフッ素の製造方法。 ・・・ （４）陽極材のかさ比重が１．０～１．３ｇ／ｃｍ３である請求項１の製造方法。」 オ 甲第５号証の記載事項及び甲第５号証に記載された発明 （ア）甲第５号証には、以下の記載がある。 ａ「【請求項１】 コークス粒子とピッチの炭化物を結合材とする多孔質炭素基材の骨格表面に、ガラス状カーボンが被覆された複合構造を有することを特徴とする水処理用多孔質炭素電極。」 ｂ「【０００９】 【発明が解決しようとする課題】この水処理用多孔質炭素電極の処理能力の向上と耐閉塞性の改善を図るため、気孔径を大きくするためには粒径の大きなコークス粒子を用いることが必要であるが、その結果バインダーとの結合界面が相対的に小さくなって材質強度の低下を招き、水処理時に黒鉛粒子の脱落が生じる問題点がある。更に、水処理時の陽極酸化による黒鉛の腐食も均等に進行し難いので、黒鉛粒子の脱落が生じ易く被処理水が汚染される問題点もある。 【００１０】本発明は、かかる問題点を解消して、微生物を電気化学的に殺菌処理する電解槽に用いる黒鉛質の多孔質炭素電極として、通水抵抗が小さい優れた気孔性状を備えるとともに材質強度が高く、耐蝕性に優れた水処理用多孔質炭素電極を提供することを目的とする。」 ｃ「【００１６】本発明の水処理用多孔質炭素電極は、次の方法により製造することができる。まず、原料となるコークス粒子とピッチとを所定の割合で混合して充分に混練する。混合比は目的とする気孔性状や強度特性により適宜な割合に設定されるが、通常コークス粒子１００重量部にピッチを２０～４０重量部の割合で混合し、ニーダーなどの混練機を用いて充分に混練する。なお、多孔質炭素基材の気孔性状はコークス粒子の粒度特性により調整することができる。例えば、気孔分布が広くなると被処理水が多孔質電極内を偏流するために殺菌効果が減退するので、気孔分布はシャープであることが好ましく、気孔径分布をシャープ化し、気孔径を調整するためには粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましい。 【００１７】コークス粒子とピッチとの混練物は、所望の成形型に入れて非酸化性雰囲気下８００℃以上の温度で熱処理することにより多孔質炭素基材が得られる。この多孔質炭素基材に熱硬化性樹脂溶液を浸透させ、乾燥、加熱硬化したのち非酸化性雰囲気中８００℃以上の温度、好ましくは２０００～２８００℃の温度で熱処理して黒鉛化することにより多孔質炭素基材の骨格表面がガラス状カーボンで被覆された複合構造を有する本発明の水処理用多孔質炭素電極が製造される。」 ｄ「【００２２】実施例１～３ 目開き３５、６０及び１００メッシュの篩により篩分けして、粒度調整したコークス粒子を原料として、コークス粒子１００重量部に石炭ピッチ３０重量部を加えて１３０℃の温度で充分に混練した。混練物を成形型に入れて窒素ガス雰囲気中８００℃の温度で熱処理したのち型から取り出し、縦横２００mm、厚さ１０mmのサンプルに加工して多孔質炭素基材を作製した。 【００２３】炭化率４５％のフェノール樹脂をエタノールに溶解して濃度の異なるフェノール樹脂溶液を調製し、該溶液中に上記多孔質炭素基材を１０分間浸漬し、余剰の樹脂溶液を濾紙で吸い取ったのち、風乾し、１８０℃の温度で加熱硬化した。このようにして、異なる量比でフェノール樹脂を被着した多孔質炭素基材をアルゴン雰囲気下で２５００℃の温度で熱処理してフェノール樹脂をガラス状カーボンに転化した。このようにして多孔質炭素基材の骨格表面がガラス状カーボンで被覆された水処理用多孔質炭素電極を製造した。表１に製造条件と気孔性状を対比して示した。 【００２４】実施例４ ６０～１００メッシュに粒度調整したコークス粒子を用いて実施例１～３と同一の条件で多孔質炭素基材を作製し、実施例２と同一濃度の樹脂溶液中に基材を浸漬してフェノール樹脂を被着したのちアルゴンガス雰囲気中で２７００℃の温度により熱処理して、水処理用多孔質炭素電極を製造し、製造条件と気孔性状を対比して表１に併載した。 【００２５】実施例５ ３５～６０メッシュに粒度調整したコークス粒子を用いて実施例１～３と同一の条件で多孔質炭素基材を作製し、実施例２と同一濃度の樹脂溶液中に基材を浸漬してフェノール樹脂を被着したのちアルゴンガス雰囲気中で２０００℃の温度により熱処理して、水処理用多孔質炭素電極を製造し、製造条件と気孔性状を対比して表１に併載した。 ・・・ 【００２７】 【表１】 ［図：0001435210000002.jpg］ 【００２８】このようにして製造した多孔質炭素電極の結晶性状、圧縮強度、固有抵抗等を測定して、その結果を表２に示した。なお、結晶性状は粉末Ｘ線回折法により測定した。 【００２９】 【表２】 ［図：0001435210000003.jpg］ 【００３０】これらの多孔質炭素電極について、下記の方法により水処理用多孔質炭素電極としての性能評価を行い、その結果を表３に示した。 (1)直径７６mm、厚さ９mmの円板状に加工してサンプルを調製し、その上下面に白金のメッシュ状金網を被着して、図２に示した電解槽にスペーサーを介して８段に積層した。 (2)通水テスト；サンプルを８枚重ね、１．０Kg/cm2の水圧で水温２０℃の水を流した時の通水量及び２４時間通水した時の粒子の脱落状態を観察した。 ・・・ 【００３１】 【表３】 ［図：0001435210000004.jpg］ 【００３２】表１～３の結果から、本発明の水処理用多孔質炭素電極は、高い圧縮強度と優れた気孔性状を備えているので通水テスト時において粒子の脱落を生じることなく、また通水量の変化や腐食量も少ないので長期に亘って高い殺菌率で水を処理することが可能となる。」 （イ）前記（ア）ａの記載によれば、甲第５号証には、コークス粒子とピッチの炭化物を結合材とする多孔質炭素基材の骨格表面に、ガラス状カーボンが被覆された複合構造を有する水処理用多孔質炭素電極が記載されている。 また、前記（ア）ｂ～ｃの記載によれば、前記水処理用多孔質炭素電極は、微生物を電気化学的に殺菌処理する電解槽に用いる黒鉛質の多孔質炭素電極として、通水抵抗が小さい優れた気孔性状を備えるとともに材質強度が高く、耐蝕性に優れた水処理用多孔質炭素電極を提供することを目的とするものである。そして、その製造方法は、まず、原料となるコークス粒子とピッチとを所定の割合で混合して充分に混練し、混合比は目的とする気孔性状や強度特性により適宜な割合に設定され、通常コークス粒子１００重量部にピッチを２０～４０重量部の割合で混合されるものであり、ニーダーなどの混練機を用いて充分に混練するものであり、多孔質炭素基材の気孔性状はコークス粒子の粒度特性により調整することができ、例えば、気孔分布が広くなると被処理水が多孔質電極内を偏流するために殺菌効果が減退するので、気孔分布はシャープであることが好ましいものであり、気孔径分布をシャープ化し、気孔径を調整するためには粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましいものであり、得られたコークス粒子とピッチとの混練物は、所望の成形型に入れて非酸化性雰囲気下８００℃以上の温度で熱処理することにより多孔質炭素基材が得られ、この多孔質炭素基材に熱硬化性樹脂溶液を浸透させ、乾燥、加熱硬化したのち非酸化性雰囲気中８００℃以上の温度、好ましくは２０００～２８００℃の温度で熱処理して黒鉛化することにより多孔質炭素基材の骨格表面がガラス状カーボンで被覆された複合構造を有する水処理用多孔質炭素電極が製造されるものである。 更に前記（ア）ｄに記載された実施例１に注目すると、前記水処理用多孔質炭素電極は、目開き３５、６０及び１００メッシュの篩により篩分けして、粒度調整したコークス粒子を原料として、コークス粒子１００重量部に石炭ピッチ３０重量部を加えて１３０℃の温度で充分に混練し、混練物を成形型に入れて窒素ガス雰囲気中８００℃の温度で熱処理したのち型から取り出し、縦横２００ｍｍ、厚さ１０ｍｍのサンプルに加工して多孔質炭素基材を作製し、炭化率４５％のフェノール樹脂をエタノールに溶解して１５Ｗｔ％のフェノール樹脂溶液を調製し、該溶液中に上記多孔質炭素基材を１０分間浸漬し、余剰の樹脂溶液を濾紙で吸い取ったのち、風乾し、１８０℃の温度で加熱硬化して、フェノール樹脂を被着した多孔質炭素基材をアルゴン雰囲気下で２５００℃の温度で熱処理してフェノール樹脂をガラス状カーボンに転化することで多孔質炭素基材の骨格表面がガラス状カーボンで被覆された水処理用多孔質炭素電極を製造したものであって、その物性は、気孔径が１４３μｍ、気孔率が３９％、ｄ００２が０．３３８ｎｍ、Ｌｃ（００２）が４０ｎｍ、嵩密度が１．１８ｇ／ｃｍ３、圧縮強度が１２５Ｋｇ／ｃｍ２、固有抵抗が４．０ｍΩ・ｃｍ、通水テストで通水量７．８ｌ／分で脱落粒子なし、水処理試験での通水量変化が９８％、殺菌率が９９．０％、腐食試験で腐食電流密度が０．４２ｍＡ／ｍ２、腐食量が０．２０％であるものである。 （ウ）前記（イ）によれば、甲第５号証には、以下の発明が記載されているといえる。 「コークス粒子とピッチの炭化物を結合材とする多孔質炭素基材の骨格表面に、ガラス状カーボンが被覆された複合構造を有する水処理用多孔質炭素電極であって、 前記水処理用多孔質炭素電極は、微生物を電気化学的に殺菌処理する電解槽に用いる黒鉛質の多孔質炭素電極として、通水抵抗が小さい優れた気孔性状を備えるとともに材質強度が高く、耐蝕性に優れた水処理用多孔質炭素電極を提供することを目的とするものであり、 その製造方法は、まず、原料となるコークス粒子とピッチとを所定の割合で混合して充分に混練し、混合比は目的とする気孔性状や強度特性により適宜な割合に設定され、通常コークス粒子１００重量部にピッチを２０～４０重量部の割合で混合されるものであり、ニーダーなどの混練機を用いて充分に混練するものであり、多孔質炭素基材の気孔性状はコークス粒子の粒度特性により調整することができ、例えば、気孔分布が広くなると被処理水が多孔質電極内を偏流するために殺菌効果が減退するので、気孔分布はシャープであることが好ましいものであり、気孔径分布をシャープ化し、気孔径を調整するためには粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましいものであり、得られたコークス粒子とピッチとの混練物は、所望の成形型に入れて非酸化性雰囲気下８００℃以上の温度で熱処理することにより多孔質炭素基材が得られ、この多孔質炭素基材に熱硬化性樹脂溶液を浸透させ、乾燥、加熱硬化したのち非酸化性雰囲気中８００℃以上の温度、好ましくは２０００～２８００℃の温度で熱処理して黒鉛化することにより製造されるものであり、 前記水処理用多孔質炭素電極は、目開き３５、６０及び１００メッシュの篩により篩分けして、粒度調整したコークス粒子を原料として、コークス粒子１００重量部に石炭ピッチ３０重量部を加えて１３０℃の温度で充分に混練し、混練物を成形型に入れて窒素ガス雰囲気中８００℃の温度で熱処理したのち型から取り出し、縦横２００ｍｍ、厚さ１０ｍｍのサンプルに加工して多孔質炭素基材を作製し、炭化率４５％のフェノール樹脂をエタノールに溶解して１５Ｗｔ％のフェノール樹脂溶液を調製し、該溶液中に上記多孔質炭素基材を１０分間浸漬し、余剰の樹脂溶液を濾紙で吸い取ったのち、風乾し、１８０℃の温度で加熱硬化して、フェノール樹脂を被着した多孔質炭素基材をアルゴン雰囲気下で２５００℃の温度で熱処理してフェノール樹脂をガラス状カーボンに転化することで多孔質炭素基材の骨格表面がガラス状カーボンで被覆された水処理用多孔質炭素電極を製造したものであって、 その物性は、気孔径が１４３μｍ、気孔率が３９％、ｄ００２が０．３３８ｎｍ、Ｌｃ（００２）が４０ｎｍ、嵩密度が１．１８ｇ／ｃｍ３、圧縮強度が１２５Ｋｇ／ｃｍ２、固有抵抗が４．０ｍΩ・ｃｍ、通水テストで通水量７．８ｌ／分で脱落粒子なし、水処理試験での通水量変化が９８％、殺菌率が９９．０％、腐食試験で腐蝕電流密度が０．４２ｍＡ／ｍ２、腐食量が０．２０％である水処理用多孔質炭素電極。」（以下、「甲５発明」という。） カ 甲第６号証の記載事項 甲第６号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000005.jpg］ 」 （訳： ［図：0001435210000006.jpg］ ［図：0001435210000007.jpg］ ） キ 甲第７号証の記載事項 甲第７号証には、以下の記載がある。 （ア）「【請求項１１】 ＳｉＣ原料物質とＳｉＣ種結晶とが間隔を置いて充填されるように構成される成長用るつぼ、及び 前記成長用るつぼを、前記成長用るつぼに前記ＳｉＣ原料物質が充填される際に前記ＳｉＣ原料物質が在留する供給区画と、前記成長用るつぼに前記ＳｉＣ種結晶が充填される際に前記ＳｉＣ種結晶が在留する結晶化区画とに分割する分割板を含み、 前記分割板は、前記ＳｉＣ原料物質と前記ＳｉＣ種結晶との両方から間隔を開けられており、 前記分割板は、中央部分を含み、該中央部分は、外側部分に囲まれており、 前記分割板の前記中央部分は、前記ＳｉＣ種結晶にＳｉＣ結晶が昇華成長する間に前記ＳｉＣ原料物質より生じるＳｉＣ含有蒸気の透過率が前記外側部分よりも大きく、 前記分割板の前記外側部分は、前記ＳｉＣ種結晶に前記ＳｉＣ結晶が昇華成長する間に前記ＳｉＣ原料物質より生じるＳｉＣ含有蒸気の透過率が前記中央部分よりも小さく、 前記分割板の前記中央部分が、前記分割板の全面積の２０％～５０％を有しており、 前記分割板は、ＳｉＣ含有蒸気流を、前記種結晶の中央の周囲において前記種結晶の全表面積の３０％～６０％である前記種結晶の表面の中央領域に実質的に制限するように構成され、 前記分割板の前記中央部分における前記ＳｉＣ含有蒸気の質量輸送と、前記分割板の前記外側部分における前記ＳｉＣ含有蒸気の質量輸送との比が５０／１を下回らない、ＳｉＣ昇華結晶成長システム。」 （イ）「【００４５】 前記分割板は、前記ＳｉＣ含有蒸気流から粒子を実質的に除去するように構成され得る。」 （ウ）「【０１２８】 分割板６６の限定されない実施形態を図７に示す。該板は、望ましくは４～１０ｍｍの厚さであり、同心の２つの部分、すなわちリング部材６６ａと中央部材６６ｂとを含む。リング部材６６ａは高密度グラファイトより作製される。このようなグラファイトとしては、限定されないが、Mersen USA Bay City-MI社（900 Harrison Street, Bay City, MI 48708）製グレード２０２０などが挙げられる。中央部材６６ｂは多孔性グラファイトより作製される。このようなグラファイトとしては、限定されないが、NEC-Morgan Porous Carbon and Graphite Products社（200 North Town Street, Fostoria, OH 44830）製ＰＧ-２５などが挙げられる。」 ク 甲第８号証の記載事項 甲第８号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000008.jpg］ 」 （部分訳 このＳＤＳに関連するＮａｔｉｏｎａｌ製品グレード： Ｃ１９６、・・・ＰＧ－２５、・・・ ・・・ 改定日：２０１５年３月３１日 ・・・」 ケ 甲第９号証の記載事項 甲第９号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000009.jpg］ ［図：0001435210000010.jpg］ 」 コ 甲第１０号証の記載事項 甲第１０号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000011.jpg］ 」 サ 甲第１１号証の記載事項 甲第１１号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000012.jpg］ ［図：0001435210000013.jpg］ ［図：0001435210000014.jpg］ ［図：0001435210000015.jpg］ 」 シ 甲第１２号証の記載事項 甲第１２号証には、以下の記載がある。 「 ［図：0001435210000016.jpg］ ［図：0001435210000017.jpg］ 」 （２）特許法第２９条第１項、第２項所定の規定違反（新規性、進歩性欠如）についての判断 ア 甲第１号証を主引例とした場合について （ア）本件発明１について ａ 本件発明１と甲１発明とを比較すると、甲１発明における「カーボン多孔体吸着板」は「平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）との混合物を加熱硬化させ、非酸化性雰囲気下での炭化焼成により得られ」るものであって、「カーボン多孔体」であるのだから、本件発明１の「多孔質炭素材料」に相当する。 ｂ 前記ａによれば、本件発明１と甲１発明とは、 「多孔質炭素系材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 本件発明１は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているのに対し、甲１発明は「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点２＞ 本件発明１は「前記多孔質炭素系材料」の「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているのに対して、甲１発明は「２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるのに対し、甲１発明は「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるか否かが明らかでない点。 ｃ まず、相違点１が実質的な相違点であるか否かについて検討すると、甲第１号証には、甲１発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」が、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」することは記載されていないし、このことをうかがわせる記載もない。 ｄ ここで、本件発明１に係る「多孔質炭素系材料」の製造方法（以下、「本件製造方法」という。）と甲１発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」の製造方法（以下、「甲１製造方法」という。）とが合致していれば、前記相違点１は実質的な相違点とはいえないから、これらを対比すると、本件特許明細書の段落【００１６】～【００１８】の記載（下記２（２）ウ）によれば、本件製造方法は、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練し、原料粉を得る原料工程と、前記原料粉を炭素電極の形状の成形型に入れ、前記軟化点よりも高い温度に加熱し成形体を得る成形工程と、前記成形体を焼成し焼成体を得る焼成工程と、を含むものである。 そして、本件製造方法によれば、炭素系粒子と、軟化点が７０℃以上のピッチを混練して原料粉を得ているので、室温では付着し合うことはなく、室温で所定の粒子径となるように粒度調整をすることができ、また、軟化点が２００℃以下のピッチを混練しているので、混練するためにピッチに溶融させるときにも高温に曝す必要がなく、ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行しにくく、軟化点の上昇を防止することができ、また、後の成形工程で熱で融着しやすく容易に所定のフッ素電解装置要炭素電極の形状を得ることができるものである。 更に、多孔質材料を得るために、加圧することなく熱で融着させて所定のフッ素電解製造用炭素質電極板の形状を得ているので、広い粒度分布の「２次粒子」であっても互いに結合した多孔体が得られるうえに、連続気孔が多数存在し、後の焼成工程で原料粉に含まれる揮発分を内部に蓄積することなく除去することができ、また、加圧による寸法変化がなく、型の形状がそのまま成形体の形となり、このため、焼成後に寸法精度の高いフッ素電解製造用炭素質電極板を得ることができるものである。 ｅ 具体的には、本件特許明細書の段落【００４０】～【００６５】の記載（下記２（２）エ）によれば、原料工程における混練工程では、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練して、焼成工程あるいは黒鉛化工程を経て得られる「２次粒子」に対応する、炭素系粒子がバインダにより互いに結合した粒子の集合体である原料粉を得るものであり、炭素系粒子と軟化点が７０℃以上のピッチを混練して原料粉を得ることにより、原料粉が室温では付着しあうことを抑制し、室温で所定の粒子径となるように、原料粉の粒度調整をすることができるものであり、炭素系粒子と軟化点が２００℃以下のピッチを混練して原料粉を得ることにより、混練するために原料粉を高温に曝す必要がなく、混練時、ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止することができるものであり、混練の温度は１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うことが好ましいものであり、混練の温度を３００℃以下とすることにより、ピッチの重縮合を防止し、原料粉の成形性を確保することができるものである。 また、フッ素電解製造用炭素質電極板である多孔質炭素系材料を得るために、主に熱による融着作用が中心になっており、殆ど加圧されていないので、広い粒度分布の「２次粒子」であっても互いに結合した多孔質体が得られるうえに、連続気孔ができやすく、後の焼成工程で原料粉に含まれる揮発分を内部に蓄積することなく除去することができるものであり、ピッチを溶融させながら一様に混合した段階で混練を終了することが好ましく、具体的には混練の時間は３０分以下であることが好ましいものであり、混練の時間が３０分以下であると、ピッチの重縮合を抑制し、原料粉の付着性の低下を防止することができるものである。 次に、原料工程で得られた原料粉は、必要に応じて粒度調整を行うことが好ましいものであり、粒度調整を行うことにより所定の気孔率、粒度分布の多孔質炭素系材料を得ることができるものであり、原料粉の平均粒子径は、５０～１５００μｍであることが好ましいものであり、原料粉の平均粒子径が５０μｍ以上であると、十分な大きさの気孔が得られ、様々な用途で利用しやすい多孔質炭素系材料を得ることができるものであり、原料粉の平均粒子径が１５００μｍ以下であると、成形型に入れ成形したとき、表面にできる凹凸の大きさを小さくすることができ、表面の平滑なフッ素電解装置用多孔質炭素系材料を得ることができるものである。 次に、成形工程では、得られた原料粉を成形型に入れ、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱し、所定の形状の成形体を得るものであり、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱した状態で保持しているので、小さな原料粉や、バインダの剥がれた原料粉であっても遊離することなく互いに結合しあい、一体化しているものであり、原料粉に熱を加えているので、付着力のない原料粉であっても２次粒子に取り込まれ一体化することができ、独立し遊離した炭素系粒子の発生を抑制することができるものであり、成形工程において望ましい加熱時間は１０分以上であり、成形工程では熱の作用で成形しているので、加熱時間を長くすることにより原料粉をより軟化させ、強固に融着させることができるものである。 更に、焼成工程は、得られた成形体を不活性雰囲気下で加熱し、焼成体を得るものであり、前記焼成体がフッ素電解装置用炭素電極の多孔質炭素系材料となるものであり、焼成の温度は例えば７００～２０００℃であることが好ましいものであり、焼成を７００℃以上で行うことにより成形体から揮発分を十分に除去し、フッ素電解装置用多孔質炭素系材料として使用可能となるものであり、焼成を２０００℃以下で行うことにより、多孔質炭素系材料に十分な硬度を与え、例えば電解電極で使用可能な多孔質炭素系材料を得ることができるものである。 なお、従来の多孔質炭素系材料においては、炭素系粒子とピッチとを混錬し、原料粉を得て、成形工程、焼成工程を行うものであるが、従来の方法においては、成形工程は、ピッチを溶融させることなく主に圧力の作用によって行われているので、圧力が加わった粒子の接点では強く結合するのに対し、圧力が加わらなかった粒子の接点では強く結合することができないものであり、多孔質炭素系材料の製造においては、粗い原料粉を使用するので、型に充填した段階で大きな空隙が形成され、大きな空隙に入り込んだ原料粉に十分に圧力が加わりにくいことから、他の粒子と一体化することができず遊離した「２次粒子」となって、素材の強度に寄与せず、パーティクルを生成させるだけの異物となるものである。 ｆ 前記ｄ～ｅによれば、本件製造方法においては、原料工程において、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練して、「２次粒子」に対応する原料粉を得るとき、混練の温度は１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うとともに、混練の時間が３０分以下とすることで、混練時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し軟化点の上昇を防止し、かつ、ピッチを十分に溶融させ、炭素系粒子同士を結合させ、原料粉の成形性を確保し、原料粉の付着性の低下を防止するものである。 ｇ 一方、甲１発明の発明特定事項によれば、甲１製造方法は、「以下の４（Ｉ～ＩＶ）又は５（Ｉ～Ｖ）工程からなるものであり、 （Ｉ）混合（又は混練）工程：平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）を少なくとも２０重量％含有する固体状原料（Ａ）と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを混合又は混練する工程 （ＩＩ）予備成形する工程：工程（Ｉ）で得られた樹脂混合物を、所望形状の成形容器又は金型に入れ、予備成形する工程 （ＩＩＩ）成形（熱硬化）工程：工程（ＩＩ）の予備成形された樹脂混合物を、離型可能な硬さまで熱硬化し、所望形状の多孔性熱硬化物を得る工程 （ＩＶ）焼成工程：工程（ＩＩＩ）で得られた多孔性熱硬化物を、不活性ガス雰囲気中にて、８００～２５００℃の温度で焼成する工程 （Ｖ）成形加工工程：工程（ＩＶ）で得られたカーボン多孔体を、所定の形状、例えば円板に成形加工する工程」． 具体的には、甲１製造方法は、「固体状原料（Ａ）として、平均粒子径６０μｍ（標準偏差１７．９）のフェノール樹脂のビーズを９０重量部と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）として、硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末を１０重量部とを十分に混合し、金型で、１５Ｎ／ｃｍ２、１６０℃、１時間の条件で加熱加圧成形することにより、樹脂多孔体を作製し、その後、この樹脂多孔体を真空中で１０００℃まで４℃／時間で昇温して炭化焼成し、カーボン多孔体吸着板を得」るものである。 更に、甲１製造方法においては、「平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）であって、分級して粒度分布を狭くした熱硬化性樹脂を用いることにより、高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板が得られる」ものであり、「前記（Ｉ）混合（又は混練）工程における混合機としては、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）とを、更に、所望に応じて溶剤（Ｃ）とを均一に分散、混合できるものであれば特に限定されないものであり、固体状原料（Ａ）と、バインダーである熱硬化性樹脂（Ｂ）及び更に、溶剤（Ｃ）を均一に分散、混合できるものであれば、混練機を用いてもよい」ものである。 ｈ ここで、甲１製造方法における「（Ｉ）混合（又は混練）工程における混合」は、本件製造方法における原料工程に相当し、「固体状原料（Ａ）」及び「熱硬化性樹脂（Ｂ）は、それぞれ、本件製造方法における「炭素系粒子」及び「ピッチ」に相当するといえるが、前記ｅによれば、甲１製造方法における「（Ｉ）混合（又は混練）工程」は、平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化性樹脂（ａ）を少なくとも２０重量％含有する「固体状原料（Ａ）」と、バインダーとしての「熱硬化性樹脂（Ｂ）」と、所望に応じて「溶剤（Ｃ）」とを、均一に「混合又は混練する」ものであり、具体的には、「固体状原料（Ａ）として、平均粒子径６０μｍ（標準偏差１７．９）のフェノール樹脂のビーズを９０重量部と、バインダーとしての熱硬化性樹脂（Ｂ）として、硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末を１０重量部とを十分に混合」するものである。 そうすると、前記「（Ｉ）混合（又は混練）工程」は、単に、「フェノール樹脂のビーズ」と「硬化剤添加ノボラック系フェノール樹脂粉末」とを混合するものにすぎないから、「２次粒子」を構成するものとはいえない。 また、甲１製造方法は、「平均粒径が２０～５００μｍである熱硬化樹脂粒子（ａ）であって、分級して粒度分布を狭くした熱硬化性樹脂を用いることにより、高い気孔率を有するカーボン多孔体吸着板が得られることに特徴がある」ものである。 ところが、「固体状原料（Ａ）」が「２次粒子」を構成した場合、その粒度分布が変化して、前記特徴を損なうこととなることが強く推認されるから、甲１製造方法は、「（Ｉ）混合（又は混練）工程」において「固体状原料（Ａ）」と「熱硬化性樹脂（Ｂ）」が「２次粒子」を構成するものとはいえない。 これらのことからみれば、甲１製造方法は、そもそも、「２次粒子」に対応する原料粉を得るものとはいえないのであるから、原料工程が本件製造方法と合致しない。 そして、そのような甲１製造方法により製造された甲１発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」も「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとはいえないから、前記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項を有するとはいえないので、前記相違点１は実質的な相違点である。したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明ではない。 ｉ 次に、前記相違点１の容易想到性について検討すると、甲１製造方法ににおいて、「固体状原料（Ａ）」が「２次粒子」を構成した場合、その粒度分布が変化して、その特徴を損なうこととなることが強く推認されることは、前記ｆに記載したとおりである。そのような甲１製造方法で作成された甲１発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」を、あえて、「２次粒子を構成」するものとすることは想定されないので、甲１発明を、前記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項を有するものとすることは、当業者が容易になし得ることではない。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明から当業者が容易に発明することができたものではない。 （イ）本件発明２～３について 本件発明２～３は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、前記（ア）に記載したのと同様の理由により、甲１発明ではないし、甲１発明から、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ウ）申立人の主張について ａ 申立人の主張の概要 甲第１号証を主引例とした場合の申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は、半導体ウエハーを吸着する真空チャックとして使用する場合に、当該半導体ウエハーに対する塵の付着及び化学的な汚染の原因の一つは「真空チャック」である「カーボン多孔体吸着板」から炭素系粒子が脱落することにより当該炭素系粒子が半導体ウエハーに付着することであると推認できるから、甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は、炭素系粒子の脱落が防止されているといえる。 また、甲第１号証の実施例１～５では、炭素系粒子の前駆体であるフェノール樹脂のビーズと炭素質バインダーであるフェノール樹脂粉末又はフェノール液体樹脂との混合物を、特定の温度以上で加熱成形した後焼成する方法によって、「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」を製造しており、これらの「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」はチャック用基板として使用が可能なものであるから、炭素系粒子の脱落は防止されているといえる。 これらのことと、特許権者は、本件発明１に係る「多孔質炭素系材料」を炭素系粒子及び／又はその前駆体粒子と、炭素質バインダとの混合物を、特定の温度以上、具体的にはバインダーの軟化点以上の温度で加熱し、成形した後焼成する方法によって製造することで、「２次粒子を構成」し、発明特定事項Ｂを達成しているとみなしていることからみれば、甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は、本件発明１と同様に「２次粒子を構成」しているとみなすことができるし、前記発明特定事項Ｂを備えていることが理解できる。 したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるし、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ｂ 申立人の主張についての判断 以下、前記ａの主張について検討すると、前記ａの主張は、甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は「２次粒子を構成」しているとみなすことができ、発明特定事項Ｂを備えていることを前提として、本件発明１は甲第１号証に記載されていることをいうものであるといえる。 ところが、甲１発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとはいえないことは、前記（ア）ｆに記載したとおりである。 そして、甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」が、半導体ウエハーを吸着する真空チャックとして使用する場合に、当該半導体ウエハーに対する塵の付着及び化学的な汚染が発生することを防止できるものであり、半導体ウエハーに対する塵の付着及び化学的な汚染の原因の一つは「真空チャック」である「カーボン多孔体吸着板」から「炭素系粒子」が脱落することにより、当該「炭素系粒子」が半導体ウエハーに付着することであると推認できるとしても、また、甲第１号証の実施例１～５による「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」がチャック用基板として使用が可能なものであり、「炭素系粒子」の脱落が防止されてるといえるとしても、そのことだけで、これらの「炭素系粒子」が「２次粒子を構成」しているということはできないから、「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」が「２次粒子を構成」しているということはできない。 また、仮に、特許権者が、本件発明１に係る「多孔質炭素材料」を、炭素系粒子及び／又はその前駆体粒子と、炭素質バインダーとの混合物を、バインダーの軟化点以上の温度で加熱し、成形した後焼成する方法によって製造することで、「２次粒子を構成」し、発明特定事項Ｂを達成しているとみなしているとしても、前記（ア）ｆに記載したとおり、甲１製造方法は本件製造方法と合致しないから、甲第１号証に記載された「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」が「２次粒子を構成」していることを裏付ける証拠もないので、前記ａの主張は、前提において誤っている。 そうすると、本件発明１は、甲１発明ではないし、甲１発明から当業者が容易に発明することができたものでもないから、申立人の前記ａの主張は採用できない。 （エ）小括 したがって、本件発明１～３は、甲第１号証に記載された発明ではないし、甲第１号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、前記第３の１（１）の特許異議申立理由は理由がない。 イ 甲第２号証を主引例とした場合について （ア）本件発明１について ａ 本件発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明における「メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーが２０ｗｔ％以下混入されており」「メソフェーズピッチが」「黒鉛化されている多孔質体」は、黒鉛化されたメソフェーズピッチとカーボンナノファイバーからなる多孔質体であるので、本件発明１の「多孔質炭素系材料」に相当する。 ｂ そうすると、本件発明１と甲２発明は、 「多孔質炭素系材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１’＞ 本件発明１は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているのに対し、甲２発明は「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点２’＞ 本件発明１は「前記多孔質炭素系材料」の「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているのに対して、甲２発明は「２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点３’＞ 本件発明１は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるのに対し、甲２発明は「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるか否かが明らかでない点。 ｃ まず、相違点１’が実質的な相違点であるか否かについて検討すると、甲第２号証には、甲２発明に係る「多孔質体」が、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」することは記載されていないし、このことをうかがわせる記載もない。 ｄ ここで、本件製造方法と、甲２発明に係る「多孔質体」の製造方法（以下、「甲２製造方法」という。）とが合致していれば、前記相違点１’は実質的な相違点とはいえないから、これらを対比すると、前記ア（ア）ｄ～ｅに記載したとおり、本件製造方法においては、原料工程において、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練して、「２次粒子」に対応する原料粉を得るとき、混練の温度を１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うとともに、混練の時間を３０分以内とすることで、混練時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止し、かつ、ピッチを十分に溶融させ、炭素系粒子同士を結合させ、原料粉の成形性を確保し、原料粉の付着性の低下を防止するものである。 ｅ 一方、甲２発明の発明特定事項によれば、甲２製造方法は、「マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い、このＡＲにフィラーとして気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）を１０ｗｔ％添加し、２軸押出機により混練りし、固化成形時のガス発生量を抑制するため、上記混合材料を炉中、不活性ガス（アルゴン）雰囲気中、４６０℃で３０分間、前加熱処理を行い、この前加熱処理により、ＡＲはその温度域までに発生するガスを出しながら溶融し、冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕し、この粉砕した材料を、加熱炉に収容し、炉内温度が２９０℃となる１次加熱により２０分間加熱し、次いで炉内温度が６００℃となる２次加熱により２０分間加熱し、冷却して多孔質体を得た後、多孔質体をさらに３０００℃の温度で、不活性ガス雰囲気下（圧力は大気圧）で焼成し、ＡＲが黒鉛化して得られる」るものである。 ｆ ここで、甲２製造方法における「マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い、このＡＲにフィラーとして気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）を１０ｗｔ％添加し、２軸押出機により混練りし、固化成形時のガス発生量を抑制するため、上記混合材料を炉中、不活性ガス（アルゴン）雰囲気中、４６０℃で３０分間、前加熱処理を行い、この前加熱処理により、ＡＲはその温度域までに発生するガスを出しながら溶融し、冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕」する工程は、本件製造方法における原料工程に相当し、「気相成長炭素繊維のＶＧＣＦ（平均直径１５０ｎｍ、平均長さ１０～２０μｍ：昭和電工株式会社製）」、「メソフェーズピッチであるＡＲ」は、それぞれ、本件製造方法における「炭素系粒子」、「ピッチ」に相当するといえる。しかし、前記ｅによれば、甲２製造方法においては、前記工程は、単に、気相成長炭素繊維のＶＧＣＦと「メソフェーズピッチであるＡＲ」とを混合するものにすぎないから、「２次粒子」を構成するものとはいえない。 また、甲第２号証には、「カーボンナノファイバー（カーボンナノチューブ等のナノファイバー：以下ＣＮＦという）は優れた機械的特性、熱伝導性、および電気伝導性を有するため、ナノテクノロジーを代表する新機能材料として、エレクトロニクスや医療など、様々な分野での利用が期待されている。複合材料のフィラーとしての利用は従来の炭素繊維と比較して少量の添加で諸特性を改善するため、種々の母材（樹脂、ゴム、金属、セラミックス、炭素など）にＣＮＦを添加した先進複合材料の開発が進められている。」ことが記載されており（【０００２】、前記（１）イ（ア）ｂ）、気相成長炭素繊維のＶＧＣＦは、その機械的特性、熱伝導性、電気伝導性に関する物性を材料に付与するために添加されていることが理解でき、１０ｗｔ％までの添加範囲ではＣＮＦは均一に分散されたこと（【０００４】、前記（１）イ（ア）ｂ）、実施例において、２軸押出機で混練りした後の混合材料のＳＥＭ写真によれば、ＶＧＣＦはほぼ均一にＡＲ中に混入されていること（【００２１】、前記（１）イ（ア）ｃ）も記載されている。 そうすると、甲２発明においては、ＶＧＣＦはＡＲ中に均一に分散されることで、優れた機械的特性、熱伝導性、及び電気伝導性を均一に付与することを目指すものであり、実施例のＳＥＭ写真でも、均一に分散していることが観察されているところ、甲２発明の「マトリクス樹脂として、メソフェーズピッチであるＡＲ（Aromatic Resin）を用い・・・冷却後、固形化した材料を粉砕機により粉砕」する工程によって、ＡＲとＶＧＣＦが「２次粒子」を構成するものとはいえない。 これらのことからみれば、甲２製造方法は、そもそも、「２次粒子」に対応する原料粉を得るものとはいえないのであるから、原料工程が本件製造方法と合致しない。 そして、そのような甲２製造方法により製造された甲２発明に係る「多孔質体」も「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとはいえないから、前記相違点１’に係る本件発明１の発明特定事項を有するとはいえないので、前記相違点１’は実質的な相違点である。したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明ではない。 ｇ 次に、前記相違点１’の容易想到性について検討すると、甲２製造方法において、「ＶＧＣＦ」が「２次粒子」を構成した場合、ＶＧＣＦが均一に分散することにより得られる「機械的特性、熱伝導性、電気伝導性」を損なうこととなることが強く推認されることは、前記ｆに記載したとおりである。そのような甲２製造方法で作成された甲２発明に係る「多孔質体」を、あえて、「２次粒子を構成」するものとすることは想定されないので、甲２発明を、前記相違点１’に係る本件発明１の発明特定事項を有するものとすることは、当業者が容易になし得ることではない。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明から当業者が容易に発明することができたものではない。 （イ）申立人の主張について ａ 申立人の主張の概要 甲第２号証を主引例とした場合の申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 甲第２号証には、メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入されてなる多孔質体を加熱して、メソフェーズピッチを炭化又は黒鉛化させて得られる多孔質体が記載されており、前記「カーボンナノファイバー」は本件発明１の「炭素系粒子」に相当し、メソフェーズピッチはカーボンナノファイバーを互いに結合させるバインダとして機能することは自明である。 また、特許権者は、本件発明１に係る「多孔質炭素系材料」を炭素系粒子及び／又はその前駆体粒子と、炭素質バインダとの混合物を、特定の温度以上、具体的にはバインダーの軟化点以上の温度で加熱し、成形した後焼成する方法によって製造することで、「２次粒子を構成」し、発明特定事項Ｂを達成しているとみなしていることからみれば、甲第２号証に記載された「多孔質体」は、本件発明１と同様に「２次粒子を構成」しているとみなすことができるし、前記発明特定事項Ｂを備えていることが理解できる。 したがって、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明であるし、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ｂ 申立人の主張についての判断 以下、前記ａの主張について検討すると、前記ａの主張は、甲第２号証に記載された「多孔質体」は「２次粒子を構成」しているとみなすことができ、発明特定事項Ｂを備えていることを前提として、本件発明１は甲第２号証に記載されていることをいうものであるといえる。 ところが、甲２発明に係る「真空チャック用カーボン多孔体吸着板」は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとはいえないことは、前記（ア）ｆに記載したとおりである。 また、仮に、特許権者が、本件発明１に係る「多孔質炭素材料」を、炭素系粒子及び／又はその前駆体粒子と、炭素質バインダーとの混合物を、バインダーの軟化点以上の温度で加熱し、成形した後焼成する方法によって製造することで、「２次粒子を構成」し、発明特定事項Ｂを達成しているとみなしているとしても、前記（ア）ｆに記載したとおり、甲２製造方法は本件製造方法と合致しないから、甲第２号証に記載された「多孔質体」が「２次粒子を構成」していることを裏付ける証拠もないので、前記ａの主張は、前提において誤っている。 そうすると、本件発明１は、甲２発明ではないし、甲２発明から当業者が容易に発明することができたものでもないから、申立人の前記ａの主張は採用できない。 （ウ）小括 したがって、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明ではないし、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、前記第３の１（２）の特許異議申立理由は理由がない。 ウ 甲第３号証を主引例とした場合について （ア）本件発明１について ａ 本件発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明における「フッ素電解製造用炭素質電極板」は、「原料炭素質骨材に粘結材を配合し、混捏、加圧成形、焼成」して製造したものであって、「その表面開口気孔の孔径分布を水銀圧入法による気孔測定法によって測定したところ、孔径５０μｍ以下のものが３１％、５０～１５０μｍのものが６５％、１５０μｍ以上のものが４％であった」ものであるから、「多孔質炭素系材料」であるといえるため、本件発明１における「多孔質炭素系材料」に相当する。 ｂ 前記ａによれば、本件発明１と甲３発明とは、 「多孔質炭素系材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１’’＞ 本件発明１は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているのに対し、甲３発明は「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点２’’＞ 本件発明１は「前記多孔質炭素系材料」の「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているのに対して、甲３発明は「２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点３’’＞ 本件発明１は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるのに対し、甲３発明は「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるか否かが明らかでない点。 ｃ 事案に鑑み、始めに、前記ｂの相違点２’’が実質的な相違点であるか否かについて検討すると、甲第３号証には、甲３発明に係る「フッ素電解製造用炭素質電極板」において、「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」していることは記載されていないし、このことをうかがわせる記載もない。 ｄ ここで、本件製造方法と甲３発明に係る「フッ素電解製造用炭素質電極板」の製造方法（以下、「甲３製造方法」という。）とが合致していれば、前記相違点２’’は実質的な相違点とはいえないから、これらを対比すると、前記ア（ア）ｄ～ｅに記載したとおり、本件製造方法においては、原料工程において、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練して、「２次粒子」に対応する原料粉を得るとき、混練の温度は１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うとともに、混練の時間が３０分以下とすることで、混練時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し軟化点の上昇を防止し、かつ、ピッチを十分に溶融させ、炭素系粒子同士を結合させ、原料粉の成形性を確保し、原料粉の付着性の低下を防止するとともに、成形工程において、得られた原料粉を成形型に入れ、ピッチの軟化点よりも高い温度で１０分以上加熱し、所定の形状の成形体を得ることで、小さな原料粉や、バインダの剥がれた原料粉であっても遊離することなく互いに結合しあい、一体化し、付着力のない原料粉であっても「２次粒子」に取り込まれ一体化することができるので、「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合」している、との前記相違点２’’に係る本件発明１の発明特定事項を有する「多孔質炭素系材料」を製造できるものといえる。 ｅ 一方、甲３発明の発明特定事項によれば、甲３製造方法は、「原料炭素質骨材に粘結材を配合し、混捏、加圧成形、焼成して電極板を得るに際し、炭素質骨材材料として、炭素質骨材原料として７４μｍ～１ｍｍの範囲の粒径を有する石油コークス、ピッチコークス又はこれらの混合物の粒子を使用し、これに適宜の粘結剤を原料骨材１００部に対し８～２２部の割合で加えて混捏し、次いで成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形し、しかる後この成形品を１０００～１５００℃の温度範囲で焼成」するものである。 具体的には、甲３製造方法は、「原料炭素質骨材として粒径が５００～１０００μｍの粒子４５％、２９７～５００μｍの粒子３０％、７４～２９７μｍの粒子２２％、（残り３％は不可避的に混入する７４μｍ以下の微粒子）からなるような粒径分布を有する石油コークス破砕粒を用い、中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）粘結材を骨材１００重量部に対して２０重量部加えて混捏し、これを振動成形機を使用して、０．０４ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力をもって成形し、次いでこの成形物を焼成炉において１３５０℃にて焼成」するものである。 ｆ ここで、甲３製造方法において、「炭素質骨材原料として７４μｍ～１ｍｍの範囲の粒径を有する石油コークス、ピッチコークス又はこれらの混合物の粒子を使用し、これに適宜の粘結剤を原料骨材１００部に対し８～２２部の割合で加えて混捏」する工程、具体的には、「原料炭素質骨材として粒径が５００～１０００μｍの粒子４５％、２９７～５００μｍの粒子３０％、７４～２９７μｍの粒子２２％、（残り３％は不可避的に混入する７４μｍ以下の微粒子）からなるような粒径分布を有する石油コークス破砕粒を用い、中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）粘結材を骨材１００重量部に対して２０重量部加えて混捏」する工程は、本件製造方法において、炭素系粒子とピッチとを混練する原料工程に相当するといえるが、混捏の際の温度は明らかでないし、混捏の時間も明らかでないから、混練の温度を１５０～３００℃かつピッチの軟化点よりも高い温度とするものともいえないし、混練の時間を３０分以下とするものともいえない。 そうすると、本件製造方法と甲３製造方法とは、原料工程が合致しない。 ｇ また、甲３製造方法において、「成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形」する工程、具体的には、「混捏」後の材料を「振動成形機を使用して、０．０４ｋｇ／ｃｍ２の成形圧力をもって成形」する工程は、本件製造方法における成形工程に相当するといえる。 ここで、前記ｄ～ｆによれば、本件製造方法は、原料工程において混練の温度を１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うとともに、混練の時間を３０分以内とすることで炭素系粒子同士を結合させるとともに、混練時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止し、原料粉の付着性の低下を防止するものであり、そのようにして得られた原料粉をピッチの軟化点よりも高い温度で加熱して成形することにより前記相違点２’’に係る本件発明１の発明特定事項を有する「多孔質炭素系材料」を製造するものといえる。 ところが、甲３製造方法は、混捏の際の温度及び時間が明らかでないのであるから、前記中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）の縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止しているとはいえない。 そうすると、もともと、前記中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）の軟化温度が甲第１０号証（前記（１）コ）に記載されたとおり７０～８５℃であるとしても、混捏後の炭材を加圧成形する際の前記中ピッチ（ＪＩＳｋ２４３９）の軟化温度よりも高い温度に加熱して成形しているとはいえない。 また、甲３製造方法における「成形温度９５～１１５℃で所望の電極板形状に加圧成形」する工程の加熱時間も明らかでないから、前記工程が、中ピッチの軟化点よりも高い温度で１０分以上加熱するものともいえない。 これらのことからみれば、本件製造方法と甲３製造方法とは、成形工程も合致しない。 ｈ 前記ｄ～ｇによれば、本件製造方法と甲３製造方法とは、少なくとも原料工程及び成形工程が合致しない。 そして、少なくとも原料工程及び成形工程が合致しない製造方法により製造された甲３発明に係る「フッ素電解製造用炭素質電極板」が「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合」するとの前記相違点２’’に係る本件発明１の発明特定事項を有するとはいえないから、前記相違点２’’は、実質的な相違点である。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１が甲３発明であるとはいえない。 ｉ 次に前記相違点２’’の容易想到性について検討すると、「フッ素電解製造用炭素質電極板」において、「前記２次粒子は、独立することなく互いに結合」しているものとすることを開示した証拠はないから、甲３発明を、前記相違点２’’に係る本件発明１の発明特定事項を有するものとすることは、当業者が容易になし得ることではない。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲３発明に基づいて、又は、甲３発明及び甲第１、４、５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （イ）本件発明２～３について 本件発明２～３は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、前記（ア）に記載したのと同様の理由により、甲３発明ではないし、甲３発明及び甲第１、４、５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）申立人の主張について ａ 申立人の主張の概要 甲第３号証を主引例とした場合の申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 本件発明１の発明特定事項Ｂについて、甲第３号証の実施例２では、原料炭素質骨材である石油コークス破砕粒と、結着材である中ピッチとを配合し、混捏して得られる混合物を０．０４ｋＰａ／ｃｍ２の成形圧力で加圧成形した後、得られた成形品を１３５０℃で焼成して炭素質電極板を製造したことが記載されており、ここで、前記実施例２は実施例であるから、成形温度９５～１１５℃で加圧成形されたものと理解できる。 また、甲第１０号証には、中ピッチの軟化点が７５～８５℃であることが記載されているから、前記実施例２では、前記混合物を中ピッチの軟化点以上の温度で加圧成形した後焼成する方法で、「フッ素電解製造用炭素質電極板」を製造したことを理解できるし、前記実施例２で製造された「フッ素電解製造用炭素質電極板」は、炭素質骨材と粘結剤とを配合し、混捏、加圧成形、焼成の各工程を経て得られたものであるから、開口気孔を備えており、本件発明１に係る「多孔質炭素系材料」に相当するので、発明特定事項Ｂを備えていることが理解できる（特許異議申立書３１頁４行～最終行）。 そして、甲第３号証に記載された「フッ素電解製造用炭素質電極板」は、本件発明１のそのほかの発明特定事項も有するから、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明であるか、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである（特許異議申立書３３頁５行～１１行）。 ｂ 申立人の主張についての判断 以下、前記ａの主張について検討すると、前記主張は、甲第１０号証には中ピッチの軟化点が７５～８５℃であることが記載されていることと、甲３製造方法における成形温度が９５～１１５℃であることから、甲３製造方法が本件製造方法と合致していることをいうものであるといえる。 ところが、本件製造方法と甲３製造方法とは、少なくとも原料工程及び成形工程が合致しないことは前記（ア）ｄ～ｇに記載したとおりであるから、甲第１０号証の記載にかかわらず、本件製造方法と甲３製造方法は合致しないため、甲第３号証に記載された「フッ素電解製造用炭素質電極板」が発明特定事項Ｂを備えているということはできないし、このことを裏付ける証拠もないから、申立人の前記ａの主張は、採用できない。 （エ）小括 したがって、本件発明１は、甲第３号証に記載された発明ではないし、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないし、本件発明２は、甲第３号証に記載された発明及び甲第１、４、５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないし、本件発明３は、甲第３号証に記載された発明及び甲第１号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、前記第３の１（３）ア～エの特許異議申立理由はいずれも理由がない。 エ 甲第５号証を主引例とした場合について （ア）本件発明１について ａ 本件発明１と甲５発明とを対比すると、甲５発明における「水処理用多孔質炭素電極」は、本件発明１における「多孔質炭素系材料」に相当する。 ｂ 前記ａによれば、本件発明１と甲５発明とは、 「多孔質炭素系材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１’’’＞ 本件発明１は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているのに対し、甲５発明は「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点２’’’＞ 本件発明１は、「前記多孔質炭素系材料」の「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているのに対して、甲５発明は「２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点３’’’＞ 本件発明１は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるのに対し、甲５発明は「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」であるか否かが明らかでない点。 ｃ まず、相違点１’’’が実質的な相違点であるか否かについて検討すると、甲第５号証には、甲５発明に係る「水処理用多孔質炭素電極」が、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」することは記載されていないし、このことをうかがわせる記載もない。 ｄ ここで、本件製造方法と甲５発明に係る「水処理用多孔質炭素電極」の製造方法（以下、甲５製造方法）という。）とが合致していれば、前記相違点１’’’は実質的な相違点とはいえないから、これらを対比すると、本件製造方法においては、原料工程において、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混練して、「２次粒子」に対応する原料粉を得るとき、混練の温度を１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うとともに、混練の時間を３０分以内とすることで、混練時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止し、かつ、ピッチを十分に溶融させ、炭素系粒子同士を結合させ、原料粉の成形性を確保し、原料粉の付着性の低下を防止するものである。 ｅ 一方、甲５発明の発明特定事項によれば、甲５製造方法は、「原料となるコークス粒子とピッチとを所定の割合で混合して充分に混練し、混合比は目的とする気孔性状や強度特性により適宜な割合に設定され、通常コークス粒子１００重量部にピッチを２０～４０重量部の割合で混合されるものであり、ニーダーなどの混練機を用いて充分に混練するものであり、多孔質炭素基材の気孔性状はコークス粒子の粒度特性により調整することができ、例えば、気孔分布が広くなると被処理水が多孔質電極内を偏流するために殺菌効果が減退するので、気孔分布はシャープであることが好ましいものであり、気孔径分布をシャープ化し、気孔径を調整するためには粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましいものであり、得られたコークス粒子とピッチとの混練物は、所望の成形型に入れて非酸化性雰囲気下８００℃以上の温度で熱処理することにより多孔質炭素基材が得られ、この多孔質炭素基材に熱硬化性樹脂溶液を浸透させ、乾燥、加熱硬化したのち非酸化性雰囲気中８００℃以上の温度、好ましくは２０００～２８００℃の温度で熱処理して黒鉛化する」ものである。 ｆ ここで、甲５製造方法における「原料となるコークス粒子とピッチとを所定の割合で混合して充分に混練し、混合比は目的とする気孔性状や強度特性により適宜な割合に設定され、通常コークス粒子１００重量部にピッチを２０～４０重量部の割合で混合されるものであり、ニーダーなどの混練機を用いて充分に混練」し「コークス粒子とピッチとの混練物」を得る工程は、本件製造方法における原料工程に相当し、「コークス原料」及び「ピッチ」、それぞれ、本件製造方法における「炭素系粒子」及び「ピッチ」に相当するといえるが、単に、「コークス原料」と「ピッチ」とを所定の割合で混合して十分に混練するものにすぎないから、「２次粒子」を構成するものとはいえない。 また、甲５製造方法は、「目開き３５、６０及び１００メッシュの篩により篩分けして、粒度調整したコークス粒子」を原料として用いるものであり、「気孔分布が広くなると被処理水が多孔質電極内を偏流するために殺菌効果が減退するので、気孔分布はシャープであることが好ましいものであり、気孔径分布をシャープ化し、気孔径を調整するためには粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましい」ものである。 ところが、「コークス粒子」が「２次粒子」を構成した場合、その粒度分布が変化して、前記特徴を損なうこととなることが強く推認されるから、甲５製造方法は、「コークス粒子とピッチとの混練物」を得る工程において「コークス粒子」と「ピッチ」が「２次粒子」を構成するものとはいえない。 これらのことからみれば、甲５製造方法は、そもそも、「２次粒子」に対応する原料粉を得るものとはいえないのであるから、原料工程が本件製造方法と合致しない。 そして、そのような甲５製造方法により製造された甲５発明に係る「水処理用多孔質炭素電極」も「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとはいえないから、前記相違点１’’’に係る本件発明１の発明特定事項を有するとはいえないので、前記相違点１’’’は実質的な相違点である。したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５発明ではない。 ｇ 次に、前記相違点１’’’の容易想到性について検討すると、「粒度分布が狭いコークス粒子を原料として用いることが好ましい」甲５製造方法において、「コークス粒子」が「２次粒子」を構成した場合、その粒度分布が変化して、その特徴を損なうこととなることが強く推認されることは、前記ｆに記載したとおりである。そのような甲５発明において、「水処理用多孔質炭素電極」を、あえて、「２次粒子を構成」するものとすることは想定されないので、甲５発明を、前記相違点１’’’に係る本件発明１の発明特定事項を有するものとすることは、当業者が容易になし得ることではない。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲５発明から当業者が容易に発明することができたものではない。 （イ）本件発明２～３について 本件発明２～３は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、前記（ア）に記載したのと同様の理由により、甲５発明ではないし、甲５発明及び甲第１号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ウ）申立人の主張について ａ 申立人の主張の概要 甲第５号証を主引例とした場合の申立人の主張は、概略、以下のとおりである。 本件発明１の発明特定事項Ｂについて、甲第５号証に記載の水処理用多孔質炭素電極は、コークス粒子とピッチとを混練してなる混練物を成形型に入れて８００℃以上の温度で熱処理して得られる多孔質炭素基材に対して、熱硬化性樹脂溶液を浸透させ、乾燥、加熱硬化したのち８００℃以上の温度で黒鉛化することにより得られるものであり、そのコークス粒子は本件発明１の「炭素系粒子」に該当し、ピッチの炭化物は、コークス粒子間に存在し、コークス粒子を互いに結合させることから、本件発明１における「炭素質バインダ」に相当し、熱硬化性樹脂は、多孔質炭素基材の内部に浸透した状態で硬化された後、黒鉛化によりガラス状カーボンに変化するため、ガラス状カーボンもまた、ピッチの炭化物と同様、コークス粒子間に存在し、コークス粒子を互いに結合させることから、本件発明１における「炭素質バインダ」に相当するといえる。したがって、甲第５号証における水処理用多孔質炭素電極は、「２次粒子」に該当する粒子から構成される。 また、甲第５号証の実施例１～５で製造された水処理用多孔質炭素電極は、その内部からの炭素系粒子であるコークス粒子の脱落が防止されている。 したがって、甲第５号証の実施例１～５で製造された水処理用多孔質炭素電極は、２次粒子から構成され、その内部からの炭素系粒子の脱落が防止されているといえることから、発明特定事項Ｂを備えている（特許異議申立書３４頁８行～２１行）。 そして、甲第５号証に記載された「水処理用多孔質炭素電極」は、本件発明１のそのほかの発明特定事項も有するから、本件発明１は、甲第５号証に記載された発明であるか、甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである（特許異議申立書３５頁２行～８行）。 ｂ 申立人の主張についての判断 以下、前記ａの主張について検討すると、前記主張は、コークス粒子間に炭素質バインダが存在し、コークス粒子が互いに結合されることから、コークス粒子が２次粒子に該当する粒子から構成されることをいうものであると理解される。 しかし、コークス粒子が炭素質バインダで互いに結合されていることは、ただちに２次粒子を構成することは意味しないし、本件製造方法と甲５製造方法とは、少なくとも原料工程及び成形工程が合致しないことは前記（ア）ｄ～ｆに記載したとおりであるから、本件製造方法と甲５製造方法は合致しないため、甲第５号証に記載された「水処理用多孔質炭素電極」が発明特定事項Ｂを備えているということはできないし、このことを裏付ける証拠もないから、申立人の前記ａの主張は、採用できない。 （エ）小括 したがって、本件発明１、２は、甲第５号証に記載された発明ではないし、甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないし、本件発明３は、甲第５号証に記載された発明及び甲第１号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、前記第３の１（４）ア～イの特許異議申立理由はいずれも理由がない。 オ 甲第６～９号証から把握される発明に基づいた場合について （ア）甲第６～９号証から把握される発明について ａ 甲第６号証から把握される事項について 甲第６号証は、Morgan社のパンフレットであり、前記（１）カによれば、かさ密度１．０８ｇ／ｃｃ、空隙率４８％、圧縮強度８００ｌｂ／ｉｎ２、曲げ強度４００ｌｂ／ｉｎ２、引張強度７０ｌｂ／ｉｎ２、平均孔径０．００４７ｉｎ、比抵抗１５００ｈｍ-ｉｎ×１０５、熱伝導率４０ＢＴＵ・ｆｔ／ｈｒ・ｆｔ２・°Ｆ、熱膨張率１１×１０ー７Ｆ、空気透過性１０Ｆｔ３／ｆｔ２／ｍｉｎ、水透過性９０Ｇａｌ／ｆｔ２／ｍｉｎの多孔質のグラファイトが「ＰＧ－２５」であることが把握される。 ｂ 甲第７号証から把握される事項について 甲第７号証は、２０１７年１１月８日に発行された特許公報であり、前記（１）キによれば、ＳｉＣ昇華結晶成長システムにおいて、成長用るつぼにＳｉＣ原料物質が充填される際に前記ＳｉＣ原料物質が在留する供給区画と、前記成長用るつぼに前記ＳｉＣ種結晶が充填される際に前記ＳｉＣ種結晶が在留する結晶化区画とに分割する分割板を含み（前記（１）キ（ア））、分割板の中央部材として「ＰＧ－２５」を使用することができ（前記（１）キ（イ））、前記分割板は、前記ＳｉＣ含有蒸気流から粒子を実質的に除去するように構成され得ることが把握される。 ｃ 甲第８号証から把握される事項について 甲第８号証は、前記（１）ク（ア）によれば、Ｍｏｒｇａｎ社の安全データシートであり、前記（１）ク（イ）によれば当該安全データシートはＰＧ－２５に関するものであり、前記（１）ク（ウ）によれば、２０１５年３月３１日に改訂されたものである。 してみれば、２０１５年に、Ｍｏｒｇａｎ社のＰＧ－２５が知られていたことが把握される。 ｄ 甲第９号証から把握される事項について 甲第９号証からは、前記（１）ケ（ア）によれば、Ｍｏｒｇａｎ社製の多孔質炭素材料「ＰＧ－２５」はＣ：９６．５ｍａｓｓ％、Ｏ：３．５ｍａｓｓ％からなるものであり、顕微鏡観察からは、遊離した２次粒子の存在が確認されず、最大気孔径は１９４μｍであり、かさ密度は１．０９Ｍｇ／ｍ３であり、曲げ強度３ＭＰａであることが把握される。 ｅ 前記ａ～ｄによれば、甲第６～９号証から、２０１５年に、以下の発明が実施されていたといえる（以下、「実施発明」という。）。 「Ｍｏｒｇａｎ社製の多孔質グラファイトの「ＰＧ－２５」であって、かさ密度１．０８ｇ／ｃｃ、空隙率４８％、圧縮強度８００ｌｂ／ｉｎ２、曲げ強度４００ｌｂ／ｉｎ２、引張強度７０ｌｂ／ｉｎ２、平均孔径０．００４７ｉｎ、比抵抗１５０Ｏｈｍ-ｉｎ×１０５、熱伝導率４０ＢＴＵ・ｆｔ／ｈｒ・ｆｔ２・°Ｆ、熱膨張率１１×１０ー７Ｆ、空気透過性１０Ｆｔ３／ｆｔ２／ｍｉｎ、水透過性９０Ｇａｌ／ｆｔ２／ｍｉｎであって、 ６．５ｍａｓｓ％、Ｏ：３．５ｍａｓｓ％からなるものであり、顕微鏡観察からは、遊離した２次粒子の存在が確認されず、最大気孔径は１９４μｍであり、かさ密度は１．０９Ｍｇ／ｍ３であり、曲げ強度３ＭＰａであり、 ＳｉＣ昇華結晶システムにおいて、成長用るつぼにＳｉＣ原料物質が充填される際に前記ＳｉＣ原料物質が在留する供給区画と、前記成長用るつぼに前記ＳｉＣ種結晶が充填される際に前記ＳｉＣ種結晶が在留する結晶化区画とに分割する分割板の中央部材として使用することができ、分割板はＳｉＣ含有蒸気流から炭素粒子を実質的に除去する役割があるもの。」 （イ）本件発明１について ａ 本件発明１と実施発明とを対比すると、実施発明における「多孔質グラファイト」は、本件発明１における「多孔質炭素系材料」に相当し、実施発明における「最大気孔径は１９４μｍ」は、本件発明１の「最大気孔径が５０～１０００μｍ」に相当する。 そうすると、本件発明１と実施発明とを比較すると、 「最大気孔径が５０～１０００μｍである、多孔質炭素系材料。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１’’’’＞ 本件発明１は、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているのに対し、実施発明は「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」しているか否かが明らかでない点。 ＜相違点２’’’’＞ 本件発明１は、「前記多孔質炭素系材料」の「前記２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているのに対して、実施発明は「２次粒子」が「独立することなく互いに結合」しているか否かが明らかでない点。 ｂ 上記相違点１’’’’について検討する。 甲第６～９号証には、ＰＧー２５が「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」していたことは記載されていないし、そのことをうかがわせる記載もないし、その製造方法も記載されておらず、本件製造方法で製造されたものといえない。してみれば、相違点１’’’’は実質的な相違点である。 次に相違点１’’’’の容易想到性について検討しても、甲第６～９号証には、ＰＧ－２５を「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成」するものとする動機付けになるような記載は何らないから、実施発明において、相違点１’’’’に係る本件発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到しうることではない。 したがって、そのほかの相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、実施発明ではないし、実施発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （ウ）本件発明２～３について 本件発明２～３は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、前記（ウ）に記載したのと同様の理由により、実施発明ではないし、実施発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （エ）申立人の主張について ａ 申立人の主張の概要 申立人は、実施発明は「顕微鏡写真からは、遊離した２次粒子の存在は確認されなかった」とされるものであるから、実施発明の多孔性のグラファイトが、２次粒子が互いに結合しているものである旨主張している（異議申立書３６頁１２行～３７頁１１行）。 ｂ 申立人の主張についての判断 以下、前記ａの主張について検討すると、下記２（３）イ（イ）で検討したとおり、２次粒子が互いに結合しているというためには、偏光顕微鏡写真に加えて、水を用いた超音波洗浄で「遊離した２次粒子」が存在するか否かを確認する必要がある。したがって、「顕微鏡写真からは、遊離した２次粒子の存在は確認されなかった」ことは、「遊離した２次粒子」が顕微鏡で観察されなかったことは示しているとしても、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成する」ことを示すものであるとはいえない。 したがって、申立人の前記ａの主張は、採用できない。 （オ）小括 したがって、本件発明１～３は、甲第６～９号証から把握される発明ではないし、甲第６～９号証から把握される発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもないから、前記第３の１（５）の特許異議申立理由は理由がない。 カ 甲第７号証又は甲第８号証を主引例とした場合について 前記オ（ア）ｂ、ｃによれば、甲第７号証、甲第８号証には、「ＰＧ－２５」が記載されているが、前記オ（カ）で記載したとおり、本件発明１～３は「ＰＧ－２５」ではないし、「ＰＧ－２５」から当業者が容易に発明し得るものでもない。 したがって、前記第３の１（６）の特許異議申立理由は理由がない。 ２ 特許法第３６条第６項第２号所定の規定違反（明確性要件違反）について （１）明確性要件の判断手法 特許請求の範囲の記載が明確性要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載だけでなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきであるので、以下、この観点に立って検討する。 （２）本件特許明細書の記載事項 本件特許明細書には、以下の記載がある。 ア 「【０００１】 本発明は、多孔質炭素系材料および多孔質炭素系材料の製造方法に関する。 【背景技術】 【０００２】 炭素系材料は、各種薬品に対する耐食性、耐熱性を有しているため、半導体製造装置、各種電極材料、冶金分野、放電加工用電極、高温炉などの分野で広く利用されている。 【０００３】 このような炭素系材料には、微粒子の原材料を用い、高い成形圧で等方的に成形して得られる緻密で高強度の等方性黒鉛材料が広く用いられている。一方、フィルタ、触媒担体などの分野では、多孔質の炭素系材料が必要とされ、低密度で強度を高くする様々な工夫が行われている。 ・・・ 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 特許文献１に記載の発明は、微粉が発生する課題に対して、ある一定の特性を持つ炭素質粉末を用いて成形、焼成または黒鉛化することにより高強度の炭素質炭素成形体が得られ、課題を解決するという内容の発明であるが、そもそも多孔体を製造するための原材料には、粗い粒子、細かい粒子が幅広く分布し、多孔質の炭素系材料を製造すると細かい粒子は素材に取り込まれることなく遊離しやすくなり、微粉末の発生源となる。 【０００７】 本発明では上述した課題を鑑み、広い粒度分布の原料粉を使用した場合でも、微粉末の発生を防止できる多孔質炭素系材料および該多孔質炭素系材料の製造方法を提供することを目的とする。」 イ 「【課題を解決するための手段】 【０００８】 本発明の多孔質炭素系材料は、 炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成する多孔質炭素系材料であって、 前記２次粒子は、独立することなく互いに結合している。 【０００９】 本発明の多孔質炭素系材料では、２次粒子が独立することなく互いに結合しあっているので、内部から脱落した粒子が材料の外部に出てくることを抑制することができる。 【００１０】 また、本発明の多孔質炭素系材料は、以下の態様であることが好ましい。 【００１１】 前記多孔質炭素系材料は、最大気孔径が５０～１０００μｍである。 【００１２】 最大気孔径が５０μｍ以上であると、多孔質炭素系材料として様々な用途で好適に利用できる。最大気孔径が１０００μｍ以下であると、十分な比表面積が得られ、気孔内部の表面を十分に利用できる。 【００１３】 前記多孔質炭素系材料は、かさ密度が１．０～１．５ｇｃｍ３である。 【００１４】 かさ密度が１．０ｇｃｍ３以上であると、多孔質材料として形状を維持するだけの十分な強度が得られる。かさ密度が１．５ｇｃｍ３以下であると、充分な気孔の体積が得られるので、多孔質材料として十分な機能を発揮することができる。 【００１５】 前記多孔質炭素系材料は、曲げ強度が２～３０ＭＰａである。 曲げ強度が２ＭＰａ以上であると、十分な強度を備えているので、構造物、各種部品などとして好適に利用である。曲げ強度が３０ＭＰａ以下であると、容易に加工できるので、容易に目的の形状を得ることができる。」 ウ 「【００１６】 続いて、本発明の多孔質炭素系材料の製造方法は、 炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混錬し、原料粉を得る原料工程と、 前記原料粉を成形型に入れ、前記軟化点よりも高い温度に加熱し所定の形状の成形体を得る成形工程と、 前記成形体を焼成する焼成工程と、 を含む。 【００１７】 本発明の多孔質炭素系材料の製造方法によれば、炭素系粒子と、軟化点が７０℃以上のピッチを混錬して原料粉を得ているので、室温では付着しあうことはなく、室温で所定の粒子径となるように粒度調整をすることができる。また、軟化点が２００℃以下のピッチを混錬しているので、混錬するためにピッチを溶融させるときにも高温に曝す必要がなく、ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行しにくく、軟化点の上昇を防止することができる。 【００１８】 また、多孔質炭素系材料を得るために、主に熱による融着作用が中心でほとんど加圧されていないので、広い粒度分布の２次粒子であっても互いに結合した多孔体が得られるうえに、連続気孔ができやすく、後の焼成工程で原料粉に含まれる揮発分を内部に蓄積することなく除去することができる。 ・・・ 【００２２】 前記成形工程では、１０分以上加熱する。 【００２３】 成形工程で１０分以上加熱することにより、ピッチの融着を促進し、確実に２次粒子を互いに結合することができる。また成形工程では、型を伝播して熱源から直接原料粉を加熱することができるので、ピッチの縮合による高分子量化よりも早く融着でき、強固に結合することができる。 ・・・ 【発明の効果】 【００２８】 本発明の多孔質炭素系材料によれば、２次粒子が独立することなく互いに結合しているため、材料の内部から２次粒子が脱落しにくく、材料の外部に出てくることが抑制される。 【００２９】 また、本発明の多孔質炭素系材料の製造方法によれば、炭素系粒子と、軟化点が７０℃以上のピッチを混錬して原料粉を得ているので、室温では付着しあうことはなく、室温で所定の粒子径となるように粒度調整をすることができる。さらに、軟化点が２００℃以下のピッチを混錬しているので、混錬するためにピッチを溶融させるときにも高温に曝す必要がなく、ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行しにくく軟化点の上昇を防止することができる。 【００３０】 また、製造過程において、主に熱による融着作用が用いられ、材料がほとんど加圧されていないので、広い粒度分布の２次粒子であっても互いに結合した多孔体が得られるうえに、連続気孔ができやすく、後の焼成工程で原料粉に含まれる揮発分を内部に蓄積することなく除去することができる。」 エ 「【００３３】 図１（ａ）は、本発明の実施の形態１である炭素質の多孔質炭素系材料の製造工程を示し、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態２である黒鉛質の多孔質炭素系材料の製造工程を示す。 【００３４】 図１（ａ）に示すように、実施の形態１の炭素質の多孔質炭素系材料は、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混錬し、原料粉を得る原料工程と、原料粉を成形型に入れ、軟化点よりも高い温度に加熱し所定の形状の成形体を得る成形工程と、成形体を焼成する焼成工程と、を経て製造される。 ・・・ 【００３６】 （原料工程） 本実施の形態の混錬工程では、図２（ａ）に示すように、炭素系粒子と、軟化点が７０～２００℃のピッチとを混錬し、図２（ｂ）に示す原料粉を得る。なお、原料粉は炭素系粒子がバインダにより互いに結合した粒子の集合体であり、焼成工程あるいは黒鉛化工程を経て得られる２次粒子に対応する。炭素系粒子は特に限定されないが、例えばピッチコークス、黒鉛、ガラス状カーボンなど粉砕した炭素系粒子を利用することができる。中でもピッチコークスは、ピッチとの馴染みがよく強固な結合が得られ、本発明の炭素系粒子として好適に利用することができる。 ・・・ 【００３９】 本実施の形態で用いるピッチは、軟化点が７０～２００℃である。炭素系粒子と、軟化点が７０℃以上のピッチを混錬して原料粉を得ることにより、原料粉が室温では付着しあうことを抑制し、室温で所定の粒子径となるように、原料粉の粒度調整をすることができる。軟化点は、９０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。 また、炭素系粒子と、軟化点が２００℃以下のピッチを混錬して原料粉を得ることにより、混錬するために原料粉を高温に曝す必要がなく、混錬時ピッチを溶融する段階で縮合反応が進行することを抑制し、軟化点の上昇を防止することができる。軟化点は、１８０℃以下が好ましく、１６０℃以下がより好ましい。 【００４０】 本実施の形態では、混錬の温度は、１５０～３００℃でかつピッチの軟化点より高い温度で行うことが好ましい。混錬の温度を１５０℃以上でかつピッチの軟化点より高い温度とすることによりピッチを十分に溶融させ、炭素系粒子同士を結合させることができる。混錬の温度は、１８０℃以上がより好ましい。 混錬の温度を３００℃以下とすることにより、ピッチの重縮合を防止し、原料粉の成形性を確保することができる。混錬の温度は、２８０℃以下がより好ましい。 【００４１】 また、多孔質炭素系材料を得るために、主に熱による融着作用が中心となっており、ほとんど加圧されていないので、広い粒度分布の２次粒子であっても互いに結合した多孔体が得られるうえに、連続気孔ができやすく、後の焼成工程で原料粉に含まれる揮発分を内部に蓄積することなく除去することができる。 【００４２】 本実施の形態では、ピッチを溶融させながら一様に混合した段階で混錬を終了することが好ましく、具体的には混錬の時間は３０分以下であることが好ましい。混錬の時間が３０分以下であると、ピッチの重縮合を抑制し、原料粉の付着性の低下を防止することができる。混錬の時間は、２０分以下がより好ましく、１０分以下がさらに好ましい。 【００４３】 （粒度調整） 原料工程で得られた原料粉（図２（ｂ））は、必要に応じて粒度調整を行うことが好ましい。粒度調整を行うことにより所定の気孔率、粒度分布の多孔質炭素系材料を得ることができる。粒度調整の方法は、分級、粉砕などの手法を利用できる。粉砕で粒度調整する場合、炭素系粒子をピッチで固めた原料粉を粉砕するので、炭素系粒子がピッチで絡められた付着力のある２次粒子が多く得られる一方、中には炭素系粒子を破壊したり、バインダであるピッチが剥がれた原料粉など、付着力のない原料粒子も同時に得られる。本発明の多孔質炭素系材料の製造方法では、主に熱による融着作用で成形しているので、このような付着力のない原料粉であっても独立することなく互いに結合することができる。 【００４４】 本実施の形態で用いる原料粉の平均粒子径は、５０～１５００μｍであることが好ましい。原料粉の平均粒子径が５０μｍ以上であると、十分な大きさの気孔が得られ、様々な用途で利用しやすい多孔質炭素系材料を得ることができる。原料粉の平均粒子径は、８０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。 原料粉の平均粒子径が１５００μｍ以下であると、成形型に入れ成形したとき、表面にできる凹凸の大きさを小さくすることができ、表面の平滑な多孔質炭素系材料を得ることができる。原料粉の平均粒子径は、１２００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましい。 【００４５】 （成形工程） 本実施の形態の成形工程では、得られた原料粉（図２（ｂ））を成形型に入れ（図２（ｃ））、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱し、図２（ｄ）に示す所定の形状の成形体を得る。図２（ｄ）に示すように、本実施の形態では、ピッチの軟化点よりも高い温度に加熱した状態で保持しているので、小さな原料粉や、バインダの剥がれた原料粉であっても遊離することなく互いに結合しあい、一体化している。 【００４６】 本実施の形態では、原料粉に熱を加えているので、付着力のない原料粉であっても２次粒子に取り込まれ一体化することができ、独立し遊離した炭素系粒子の発生を抑制することができる。 【００４７】 本実施の形態の成形工程において、望ましい加熱時間は１０分以上である。成形工程では熱の作用で成形しているので、加熱時間を長くすることにより原料粉をより軟化させ、強固に融着させることができる。加熱時間は、２０分以上がより好ましく、４０分以上がさらに好ましい。 【００４８】 本実施の形態の成形工程は、成形工程として別に準備することは必須ではなく、後の焼成工程の初期段階を成形工程とすることができる。図９に示すように例えば、強固な容器に原料粉を入れ、蓋をしたのちパッキング材に埋めて焼成してもよい。図９（ａ）では、可燃性の容器に原料粉を充填され、図９（ｂ）では、パッキング材の充填された焼成容器に上記の容器が埋められ、図９（ｃ）では、温度を上昇させ、原料粉が溶融し成形されるとともに焼成され焼成体が得られている。容器は、発生する生成ガスが蓄積しないよう通気性を有していることが好ましいが、加熱されることにより通気性になる素材であってもよい。焼成の初期段階で原料粉が互いに融着し、所定の形状に成形される。さらに温度を上げると、発生する生成ガスが通気性の容器を通り抜け、外部に排出されるとともに温度の上昇とともに成形体は熱収縮していく。また、容器は可燃性であることが好ましい。容器が可燃性であると焼成の過程で容器が炭化し原型をとどめなくなる。パッキング材に埋まっているので成形体の収縮に伴ってパッキング材が追随し、変形を防止することができる。通気性を有し、可燃性の容器としては、通気性を確保するために多数の穴を穿孔した厚紙などが利用できる。 【００４９】 また、本実施の形態の成形工程では、熱だけでなく、圧力を併用して成形してもよい。圧力を加えることによって、成形型の形状を転写し、寸法精度の高い多孔質炭素系材料を得ることができる。 【００５０】 以下、本発明の特徴を明確にするため、従来の多孔質炭素系材料、従来の緻密な等方性炭素系材料（等方性黒鉛材料）について、特に成形工程を中心に説明する 【００５１】 従来の多孔質炭素系材料においては、図３（ａ）に示す炭素系粒子とピッチとを混錬し、図３（ｂ）に示す原料粉を得る。そして、図３（ｃ）及び（ｄ）に示す成形工程、図３（ｅ）に示す焼成工程を行う。図３（ｃ）は成形前の段階、図３（ｄ）は成形後の段階を示す。従来の方法においては、図３（ｃ）及び（ｄ）に示す成形工程は、ピッチを溶融させることなく主に圧力の作用によって行われている。このため圧力が加わった粒子の接点では強く結合するのに対し、圧力が加わらなかった粒子の接点では強く結合することができない。多孔質炭素系材料の製造においては、粗い原料粉を使用するので、型に充填した段階で大きな空隙が形成され、大きな空隙に入り込んだ原料粉に十分に圧力が加わりにくい。このため他の粒子と一体化することができず遊離した２次粒子となって、素材の強度に寄与せず、パーティクルを生成させるだけの異物となる。 【００５２】 また、従来の等方性黒鉛材料においては、図４（ａ）に示す炭素系粒子とピッチとを強く混錬し、図４（ｂ）に示すように塊状の混錬物が得られる。混錬物を微粉砕して図４（ｃ）に示す原料粉を得る。その後、図４（ｄ）及び（ｅ）に示すように、原料粉を高い圧力で成形して成形体を得た後、図４（ｆ）に示す焼成工程、必要に応じて黒鉛化することによって、等方性黒鉛材料が得られる。なお、図４（ｄ）は成形前の段階、図４（ｅ）は成形後の段階を示す。 【００５３】 従来の黒鉛質の等方性炭素系材料（等方性黒鉛材料）では、粉砕後の原料粉が細かいので成形時に大きな空隙ができにくく、圧力が均等に伝播しやすいので遊離した粒子を生じさせにくい。また、空隙自体が細かいので、遊離した状態の２次粒子があっても内部に封じ込められ、パーティクルの原因となりにくい。 【００５４】 （焼成工程） 本発明に係る本実施の形態の焼成工程は、得られた成形体（図２（ｄ））を不活性雰囲気下で加熱し、図２（ｅ）に示す焼成体を得る。本実施の形態では、焼成体が多孔質炭素系材料となる。 【００５５】 焼成の温度は例えば７００～２０００℃であることが好ましい。焼成を７００℃以上で行うことにより成形体から揮発分を十分に除去し、多孔質炭素系材料として使用可能となる。焼成の温度は、８００℃以上がより好ましく、９００℃以上がさらに好ましい。 【００５６】 炭素系材料は、用途に応じて適切な黒鉛化度があり、例えば電解電極などでは黒鉛化度の低い炭素質の素材が望ましく、鋳造用では黒鉛化度の高い黒鉛質の素材が好ましい。焼成を２０００℃以下で行うことにより、多孔質炭素系材料に十分な硬度を与え、例えば電解電極で使用可能な多孔質炭素系材料を得ることができる。焼成の温度は、１８００℃以下がより好ましく、１５００℃以下がさらに好ましい。 【００５７】 本発明に係る本実施の形態の製造方法では原料粉を成形工程で軟化させるため、原料工程の段階でピッチを十分に重縮合させていない。このため多くの揮発分を含んでいるが、そもそも成形後の段階で多孔質であるので、速やかに分解ガスを外部に拡散させ、成形体内部で揮発分が炭素化することによる高密度化、気孔の封止を防止でき、クラックを防止することができる。 【００５８】 本発明に係る本実施の形態の焼成工程では、パッキング材の平均粒子径が原料粉より粗い（大きい）ことが好ましい。パッキング材の平均粒子径が原料粉より粗いと、成形体から発生したタール状の生成物が成形体内にとどまらず速やかに拡散し、多孔体の気孔の形成を促進することができる。 【００５９】 以上の工程を経て得られる多孔質炭素系材料は、少なくとも材料の内部において、２次粒子が独立することなく互いに結合しており、遊離した粒子の存在が抑えられている。よって、材料の表面から粒子、微粒末が漏れ出てくることを抑制することができる。 【００６０】 （黒鉛化工程） 実施の形態２（図１（ｂ）参照）は、焼成工程の後、さらに黒鉛化を行い、黒鉛質の多孔質炭素系材料が得られている。黒鉛化の温度は２０００～３５００℃であることが好ましい。２０００℃以上の温度で黒鉛化することにより切削性が良好になり、焼き入れ鋼による切断加工や切削加工が容易にできるようになる。さらに黒鉛化を行うことにより、例えば溶融金属などに対する耐食性を高くしたり、熱伝導率、耐熱衝撃性を高くすることができ、冶金、鋳造などの用途でも好適に使用できる。黒鉛化の温度は、２２００℃以上がより好ましく、２５００℃以上がさらに好ましい。 【００６１】 本実施の形態では、最大気孔径が５０～１０００μｍであることが好ましい。最大気孔径が５０μｍ以上であると、多孔質炭素系材料として様々な用途で好適に利用できる。最大気孔径は、８０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。 最大気孔径が１０００μｍ以下であると、十分な比表面積が得られ、気孔内部の表面を十分に利用できる。最大気孔径は、８００μｍ以下がより好ましく、５００μｍ以下がさらに好ましい。 なお、最大気孔径は水銀圧入法によって測定することができる。」 オ 「【００６２】 （実施例） 炭素系粒子として平均粒子径３００μｍのアモルファス系のピッチコークス１００重量部、バインダとして軟化点１５０℃のピッチ２５重量部を原材料に用い、連続式ニーダーで混錬した。なお、連続式ニーダーの温度は２５０℃となるように設定した。連続式ニーダーに投入されたピッチは速やかに溶融し炭素系粒子と混合され、混錬物が得られた。なお、連続式ニーダーの混錬時間は１分であり、ピッチはほとんど重縮合を進行させなかった。 【００６３】 次に得られた混錬物を粗粉砕し、２ｍｍの篩を通し、粒度調整を行った。得られた原料粉の平均粒子径は９００μｍであった。 【００６４】 得られた原料粉を開口が６００×３００ｍｍ、深さ８０ｍｍの金属製の型に充填し、金属製の蓋を被せ、周囲を２００℃に加熱し、１２０分間保持したのち、ゆっくりと蓋を押し全体の形状を整えた。このときの加圧圧力は蓋の自重のみであり、２ｋＰａであった。 【００６５】 冷却後、型から取り出し、焼成缶に詰め、平均粒子径５ｍｍのパッキングコークスに埋め９００℃で焼成した。 【００６６】 （比較例１） 成形工程を１００℃、面圧１５ＭＰａで型押し成形した以外は実施例と同様に多孔質炭素系材料を製造した。 【００６７】 （比較例２） 炭素系粒子として平均粒子径１５μｍのアモルファス系ピッチコークス１００重量部に対し、バインダとしてピッチ６０重量部を加え、２００分混錬した。なお、混錬の過程でピッチは重縮合し軟化点は２００℃以上に上昇していた。なお、本比較例では、原料工程では、粉状の原料粉が得られず、塊状の固い混錬物が得られ、そのままでは成形工程の原料粉として使用できなかった。 【００６８】 得られた混錬物を粉砕し、平均粒子径２５μｍの原料粉を得た。原料粉をゴムバッグに充填し、１００ＭＰａの成形圧でＣＩＰ成形した。得られた成形体を９００℃で焼成し緻密な炭素質材料を得た。 【００６９】 表１は、得られた実施例及び比較例の炭素質材料の物性値を示す。図５は実施例及び比較例の気孔分布を示す。実施例は、比較例１および比較例２に対し、気孔率には大差はないが、大きな平均気孔径を示している。また、実施例は、比較例１に比べて高い曲げ強度を示している。 【００７０】 【表１】 ［図：0001435210000018.jpg］ 【００７１】 図６は、実施例で得られた多孔質炭素系材料の断面の偏光顕微鏡写真を示す。実施例の組織は、成形時に熱で互いに融着し角が丸まり、遊離した２次粒子の存在は見られなかった。また、水を用いて超音波洗浄しても、気孔からパーティクルが発生することはなかった。すなわち、２次粒子が独立することなく互いに結合していることが理解される。 【００７２】 図７は、比較例１で得られた多孔質炭素系材料の断面の偏光顕微鏡写真を示す。比較例１で得られた多孔質炭素系材料では、パーティクルの原因となる細かな２次粒子が気孔の内部に残留していた（遊離した２次粒子）。さらに実施例と同様に水を用いて超音波洗浄したとき、気孔からパーティクルの発生が確認された。 【００７３】 図８は、比較例２で得られた炭素系材料の断面の偏光顕微鏡写真を示す。比較例２で得られた緻密な炭素系材料では、そもそも大きな気孔の存在がなく、パーティクルの原因となる遊離した２次粒子の存在は確認できなかった。遊離した２次粒子が存在したとしても細かな気孔の内部に封じ込められ、外部に流出しにくくなっていると考えられる。 なお、実施例と同様に水を用いて超音波洗浄したとき、気孔からパーティクルの発生が確認された。強い洗浄力で気孔内部のパーティクルが外にただき出されたと推定される。」 カ 「【図１】 ［図：0001435210000019.jpg］ 」 キ 「【図２】 ［図：0001435210000020.jpg］ 」 ク 「【図３】 ［図：0001435210000021.jpg］ 」 （３）明確性要件の判断 ア 始めに第３の２（１）の特許異議申立理由から検討すると、技術常識からみて、「２次粒子」は、「１次粒子」が凝集、結合した粒子をいうものである。 そして、本件特許明細書の段落【００３６】（前記（２）エ）の記載によれば、本件発明１における「２次粒子」は、「炭素系粒子」と、ピッチとを混錬して得られる原料粉が対応するものであるから、「炭素系粒子」が、ピッチ、すなわち「炭素系バインダ」により互いに凝集、結合した粒子をいうものと解するのが妥当である。 そして本件特許明細書の段落【００３６】、【００４３】、【００５１】、【００５３】及び【図３】（前記（２）エ、ク）に記載された原料粉は、前記「２次粒子」のうち、成形前の粒子をいうものと理解することができる。 してみれば、当業者は、本件発明１における「２次粒子」の意味を理解することができるから、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 そして、このことを前記（１）の判断手法に当てはめれば、本件特許請求の範囲の請求項１の記載は明確性要件に適合するというべきである。 更に、本件発明１の発明特定事項を全て有する本件特許請求の範囲２～３について検討しても事情は同じである。 イ 次に前記第３の２（２）の特許異議申立理由について検討する。 （ア）本件特許明細書の段落【００７１】及び【００７３】の記載（前記（２）オ）によれば、偏光顕微鏡写真の観察によれば、実施例の組織は、成形時に熱で互いに融着し角が丸まり、遊離した「２次粒子」の存在は見られなかったものであり、水を用いて超音波洗浄しても、気孔からパーティクルが発生することはなかったことから、「２次粒子」が独立することなく互いに結合していることが理解されるものである。 これに対して、偏光顕微鏡写真の観察によれば、比較例２で得られた炭素系材料では、そもそも大きな気孔の存在がなく、パーティクルの原因となる遊離した２次粒子の存在は確認できなかったのであるが、実施例と同様に水を用いて超音波洗浄したとき、気孔からパーティクルの発生が確認されたものであり、強い洗浄力で気孔内部のパーティクルが外にたたき出されたと推定されるものである。 （イ）前記（ア）によれば、実施例及び比較例２は、ともに、偏光顕微鏡写真の観察では遊離した「２次粒子」の存在は確認できなかったのであるが、更に水を用いて超音波洗浄することにより、実施例では遊離した「２次粒子」が存在することを確認できなかったものである。 してみれば、本件特許明細書の記載に接した当業者は、偏光顕微鏡写真の観察に加えて、水を用いた超音波洗浄を行うことにより、遊離した「２次粒子」が存在するか否か、すなわち「多孔質炭素系材料」が発明特定事項Ｂを有するか否かを確認するものであることを理解できるし、その場合、その確認方法によって結果が異なるものともいえないから、発明特定事項Ｂを有するか否かを確認する方法が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 そして、このことを前記（１）の判断手法に当てはめれば、本件特許請求の範囲の請求項１の記載は明確性要件に適合するというべきである。 更に、本件発明１の発明特定事項を全て有する本件特許請求の範囲２～３について検討しても事情は同じである。 （４）小括 したがって、本件特許請求の範囲の記載は特許法第３６条第６項第２号所定の規定を満たすから、前記第３の２の特許異議申立理由はいずれも理由がない。 ３ 特許法第３６条第６項第１号所定の規定違反（サポート要件違反）について （１）サポート要件の判断手法 特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも、当業者が本件特許の出願時の技術常識に照らして当該発明の課題を解決できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。以下、この観点により検討する。 （２）サポート要件の判断 ア 前記２（２）アの記載によれば、本件発明は、「多孔質炭素系材料」に関するものであって（段落【０００１】）、従来技術において、多孔体を製造するための原材料には、粗い粒子、細かい粒子が幅広く分布し、多孔質の炭素系材料を製造すると細かい粒子は素材に取り込まれることなく遊離しやすくなり、微粉末の発生源となるものであったところ、本件発明では上述した課題に鑑み、広い粒度分布の原料粉を使用した場合でも、微粉末の発生を防止できる「多孔質炭素系材料」を提供することを目的とするものである（段落【０００６】）。 イ そして、前記２（２）イの記載によれば、本件発明に係る「多孔質炭素系材料」は「炭素系粒子」と、それらを互いに結合する「炭素質バインダ」とが「２次粒子」を構成し、前記「２次粒子」は、独立することなく互いに結合しているものであり、「多孔質炭素系材料」が構成する「２次粒子」が独立することなく互いに結合しあっているので、内部から脱落した粒子や微粉末が材料の外部に出てくることを抑制することができるものである（【０００８】～【０００９】）。 ウ 前記ア～イによれば、本件特許明細書の記載に接した当業者は、本件発明は、「原材料には、粗い粒子、細かい粒子が幅広く分布し、多孔質の炭素系材料を製造すると細かい粒子は素材に取り込まれることなく遊離しやすくなり、微粉末の発生源となる」という課題（以下、「本件課題」という。）を解決するものであって、広い粒度分布の原料粉を使用した場合でも、微粉末の発生を防止できる「多孔質炭素系材料」を提供することを目的とするものであり、「多孔質炭素系材料」を、「炭素系粒子」と前記「炭素系粒子」を互いに結合する「炭素質バインダ」とが「２次粒子」を構成し、前記「２次粒子」を、独立することなく互いに結合しているものとすることで、「多孔質炭素系材料」が構成する「２次粒子」が独立することなく互いに結合しあって、内部から脱落した粒子や微粉末が材料の外部に出てくることを抑制することができ、本件課題を解決できることを理解することができる。 そして、「多孔質炭素系材料」を「炭素系粒子」と、前記「炭素系粒子」を互いに結合する「炭素質バインダ」とが「２次粒子」を構成し、前記「２次粒子」を独立することなく互いに結合しているものとすることは、本件発明１の、「炭素系粒子と、前記炭素系粒子を互いに結合する炭素質バインダとが２次粒子を構成する多孔質炭素系材料であって、前記２次粒子は、独立することなく互いに結合しており」との発明特定事項にほかならないから、本件特許明細書の記載に接した当業者は、本件発明１の発明特定事項により、本件課題を解決できることを理解することができるのであり、このことを前記（１）の判断手法に当てはめれば、特許請求の範囲の請求項１の記載はサポート要件に適合するというべきである。 更に、本件発明１の発明特定事項を全て有する特許請求の範囲の請求項２～３について検討しても事情は同じである。 （３）申立人の主張について ア 始めに、申立人の前記第３の３（１）の主張について検討すると、前記主張は、比較例１の焼成の初期段階は本件製造方法の成形工程に相当し、その場合、多孔質炭素系材料が発明特定事項Ｂを有していることが推認できるが、それにもかかわらず、本件課題を解決できないことから、本件特許請求の範囲の記載は本件課題を解決しないものを包含するので、サポート要件を満たさないことをいうものといえる。 ところが、本件特許明細書の【００７２】の記載（前記２（２）オ）によれば、比較例１で得られた多孔質炭素材料では、パーティクルの原因となる細かな２次粒子が気孔の内部に残留していた（遊離した２次粒子）のであり、更に、実施例と同様に水を用いて超音波洗浄したとき、気孔からパーティクルの発生が確認されたのであるから、そもそも発明特定事項Ｂを有していることが推認できるものではない。 そうすると、本件特許請求の範囲は、発明特定事項Ｂを有しない比較例１で得られた多孔質炭素系材料を含むものではないから、本件課題を解決しないものを包含するものではない。 そして、特許請求の範囲の記載がサポート要件に適合することは、前記（２）ウに記載したとおりであるから、前記第３の３（１）の主張は採用できない。 イ 次に、申立人の前記第３の３（２）の主張について検討すると、本件特許明細書の段落【００１２】の記載（前記２（２）イ）によれば、当業者は、「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径」が「５０μｍ以上」であると、「多孔質炭素材料として様々な用途で好適に利用」でき、また、前記「最大気孔径」が「１０００μｍ以下」であると、十分な比表面積が得られ、気孔内部の表面を十分に利用できることを理解することが理解できるから、本件特許明細書の実施例において「多孔質炭素系材料」の最大気孔径が２０６μｍの一点のみであり、比較例１の「多孔質炭素系材料」の「最大気孔径」が本件発明１において特定された範囲である２５５μｍであり、実施例の「多孔質炭素系材料」が前記効果を奏することは記載されていなくとも、本件特許請求の範囲の請求項１の記載がサポート要件を満たさないということはできない。 また、従来、微粒子の原材料によって緻密で高強度の黒鉛材料が用いられてきたところ（段落【０００３】）、広い粒度分布を持つ原料粉を用いることで、最大気孔径が５０～１０００μｍという大きさの最大気孔径を有する「多孔質炭素系材料」を製造しているのであるから、最大気孔径が５０～１０００μｍであることは、広い粒度分布を持つ原料粉を用いることにより得られる物性であるため、「広い粒度分布を持つ原料粉」を用いるという本件課題と関連する物性であり、本件の課題の解決に寄与しないものとはいえない。 したがって、前記第３の３（２）の主張も採用できない。 ウ 次に、申立人の前記第３の３（３）の主張について検討すると、本件特許明細書の段落【００１４】の記載（前記２（２）イ）の記載によれば、当業者は、「かさ密度」が「１．０ｇ／ｃｍ３以上」であると、多孔質材料として形状を維持するだけの十分な強度が得られ、「１．５ｇ／ｃｍ３以下」であると、充分な気孔の体積が得られるので、多孔質材料として十分な機能を発揮することができることを理解できるから、本件特許明細書の実施例において、かさ密度が記載されておらず、かさ密度が「１．０～１．５ｇ／ｃｍ３」であることにより、上記【００１４】（前記２（２）イ）に記載された効果を奏する理由も記載されておらず、そうすることの臨界的意義も記載されていないとしても、本件特許請求の範囲の請求項１の記載がサポート要件を満たさないということはできないから、前記第３の３（３）の主張も採用できない。 エ 最後に、申立人の前記第３の３（４）の主張について検討すると、本件特許明細書の段落【００１５】の記載（前記２（２）イ）の記載によれば、当業者は、「曲げ強度」が「２～３０ＭＰａ」であると、十分な強度を備えているため、構造物、各種部品などとして好適に利用でき、容易に加工できるため容易に目的の形状を得ることができることを理解できるから、本件特許明細書の実施例において「多孔質炭素系材料」の曲げ強度が１０ＭＰａの一点のみであり、比較例１の「多孔質炭素系材料」の「曲げ強度」が本件発明３において特定された範囲内である５ＭＰａであり、実施例の「多孔質炭素系材料」が前記効果を奏することは記載されておらず、更に、「最大気孔径」が「２～３０ＭＰａ」の範囲であることによって、本件特許明細書の段落【００１５】（前記２（２）イ）に記載された効果を奏する理由も記載されておらず、そうすることの臨界的意義も記載されていないとしても、本件特許請求の範囲の請求項１の記載がサポート要件を満たさないということはできないから、前記第３の３（４）の主張も採用できない。 （４）小括 したがって、本件特許請求の範囲の記載は特許法第３６条第６項第１号所定の規定を満たすから、前記第３の３の特許異議申立理由はいずれも理由がない。 ４ 特許法第３６条第４項第１号所定の規定違反（実施可能要件違反）について （１）申立人の主張について ア 申立人の前記第３の４の主張について検討すると、前記主張は、本件特許明細書の比較例１の多孔質炭素材料は、その製造工程からみれば、発明特定事項Ｂを有していると推認できる一方、本件特許明細書の段落【００７２】の記載（前記２（２）オ）によれば、発明特定事項Ｂを有しないとも考えられるから、当業者は、発明特定事項Ｂを有する「多孔質炭素系材料」を製造する方法を理解することができないことをいうものといえる。 イ そこで、検討すると、本件特許明細書の段落【００４８】の記載（前記２（２）エ）によれば、本件製造方法における成形工程は、成形工程として別に準備することは必須ではなく、後の焼成工程の初期段階を焼成工程とすることができるものであり、焼成の初期段階で原料粉が互いに融着し、所定の形状に成形され、更に温度を上げると、発生する生成ガスが通気性の容器を通り抜け、外部に排出されるとともに成形体は熱収縮していくものである。 そうすると、本件製造方法において成形工程を成形工程として別に準備しない場合、焼成工程は、焼成の初期段階で原料粉が互いに融着する程度の温度で実施され、所定の形状が形成された後に、更に温度を上げて焼成が行われるものといえる。 ウ これに対して、本件特許明細書の段落【００６６】の記載（前記２（２）オ）によれば、比較例１は、成形工程を１００℃、面圧１５ＭＰａで型押し成形した以外は実施例と同様に多孔質炭素系材料を製造したものであって、１００℃、面圧１５ＭＰａで型押し成形する成形工程を有するから、そもそも、成形工程を成形工程として別に準備しない場合に該当しない。 そして、本件特許明細書の段落【００６２】の記載（前記２（２）オ）によれば、実施例は、バインダとして軟化点１５０℃のピッチ２５重量部を原材料に用いたものであって、前記段落【００６６】の記載によれば、比較例１においても同様であるから、１００℃、面圧１５ＭＰａで型押し成形した成形工程は、ピッチの軟化点よりも高い温度で成形を行うものではない。 また、本件特許明細書の段落【００６５】の記載（前記２（２）オ）によれば、実施例における焼成工程は、冷却後、型から取り出し、焼成缶に詰め、平均粒子径５ｍｍのパッキングコークスに埋め９００℃で焼成し焼成体を得たものであり、焼成の初期段階で原料粉が互いに融着する程度の温度で実施され、所定の形状が形成された後に、更に温度を上げて焼成が行われたものとはいえない。 そして、比較例１の焼成工程も実施例と同様の工程であるから、焼成の初期段階で原料粉が互いに融着する程度の温度で実施され、所定の形状が形成された後に、更に温度を上げて焼成が行われたものとはいえないので、焼成工程の初期段階を成形工程としたものともいえない。 そうすると、比較例１は、ピッチの軟化点よりも高い温度で１０分以上加熱する、という成形工程を有しないから、その製造方法が本件製造方法とは合致しないので、その製造方法からみても、発明特定事項Ｂを有しないものである。 エ そして、本件特許明細書の前記２（２）エ～オの記載からみれば当業者は、発明特定事項Ｂを有する「多孔質炭素系材料」を製造する方法を理解することができるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件に適合するというべきであるので、申立人の前記第３の４の主張は採用できない。 （２）小括 したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、特許法第３６条第４項第１号所定の規定に適合するから、前記第３の４の特許異議申立理由は理由がない。 第５ むすび 以上のとおりであるから、請求項１～３に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。