2025-700543

特許第７５８８５２７号発明「六方晶窒化ホウ素粉末」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５８８５２７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕について訂正することを認める。 特許第７５８８５２７号の請求項１～５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５８８５２７号の請求項１～７に係る特許（以下、それぞれ「本件特許１」などといい、まとめて「本件特許」という。）についての出願は、令和３年３月２日に出願され、令和６年１１月１４日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２２日に特許掲載公報が発行された。 その後、本件特許１～５に対して、令和７年５月２１日に特許異議申立人宮本順一（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、令和７年８月２６日付けで取消理由が通知され、同年１０月１６日に特許権者により意見書及び訂正請求書の提出がされ、同年同月３１日に特許権者により訂正請求書に対する手続補正書（方式）の提出がされた。 なお、令和７年１０月１６日提出の訂正請求書に対して、申立人に期間を指定して意見書を提出する機会を設けたが、指定期間内に意見書は提出されなかった。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和７年１０月１６日に提出され、同年同月３１日提出の手続補正書（方式）により補正された訂正請求書における訂正の請求（以下、「本件訂正請求」といい、本件訂正請求による訂正を「本件訂正」という。）は、特許法第１２０条の５第４項の規定に従い、一群の請求項を構成する請求項〔１～７〕を訂正の単位として訂正することを求めるものであり、その内容（訂正事項）は、次のとおりである（訂正箇所に下線を付した。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする」と記載されているのを、「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であり、吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇであることを特徴とする」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～７も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２の「、吸油量が５０～１９０ｃｃ／１００ｇ」との記載を削除する（請求項２の記載を引用する請求項３～７も同様に訂正する。）。 ２ 訂正要件（訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、独立特許要件の適否について）の判断 （１）訂正事項１について 訂正事項１は、「六方晶窒化ホウ素粉末」に対し、「吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇ」との限定を加え、「六方晶窒化ホウ素粉末」の範囲を狭めるものであるから、本件特許の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 次に、訂正事項１が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であるかについて検討する。 本件明細書等の【００３５】には、「また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、吸油量が５０～１９０ｍｌ／１００ｇ、特に、５５～１７０ｍｌ／１００ｇ、更には、６０～１５０ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。」と記載され、【００８２】には、「実施例４ 酸化ホウ素の４２５μｍ篩上残分が０．１重量％且つ、３００μｍ篩上残分が１５．０重量％とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。」と記載され、【００９０】には以下の表２が記載されている。 「 ［図：0001436189000001.jpg］ 」 そうすると、六方晶窒化ホウ素粉末について、本件明細書等には、【００３５】に吸油量が「５０～１９０ｍｌ／１００ｇ」と記載され、実施例４に、「９５ｃｃ／１００ｇ」と記載されているといるから、吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇであることが記載されているといえる。 したがって、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項から導くことができるものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、訂正事項１によって請求項１に「吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇであること」と記載されたことに伴い、請求項２の重複記載を削除するものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、本件明細書等に記載された事項の範囲内においてされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）独立特許要件の適否 訂正事項１は、請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２～７についても同様に訂正するものであるが、そのうちの請求項６、７については特許異議の申立てがされていない請求項であるから、特許出願の際に独立して特許を受けることができることについて検討する。 下記の第８で述べるように、訂正後の請求項６、７が直接的又は間接的に引用する訂正後の請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由は発見されず、また他に訂正後の請求項６、７に係る特許を取り消すべき理由も発見しないから、訂正後の請求項６、７に係る発明は、独立して特許を受けることができるものである。 ５ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項～第７項の規定に適合する。 したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 前記第２のとおり、本件訂正請求は適法にされたものであるから、本件特許の請求項１～７に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、湿式レーザー回折粒度分布法により測定される粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍ、水銀圧入法により測定される細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下、不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であり、吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇであることを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末。 【請求項２】 ＢＥＴ比表面積が２～１０ｍ２／ｇである請求項１記載の六方晶窒化ホウ素粉末。 【請求項３】 長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子を５％以上含む、請求項１又は２に記載の六方晶窒化ホウ素粉末。 【請求項４】 請求項１～３のいずれか一項に記載の窒化ホウ素粉末を含む樹脂組成物。 【請求項５】 請求項４記載の樹脂組成物からなる樹脂シート。 【請求項６】 絶縁耐力が８０ｋＶ／ｍｍ以上である請求項５記載の樹脂シート。 【請求項７】 シート密度が理論密度に対して８９～９７％である請求項５又は６に記載の樹脂シート。」 第４ 特許異議申立理由、取消理由の概要 １ 特許異議申立理由の概要 申立人が主張する特許異議申立理由は、概略、以下の（１）、（２）のとおりである。 ここで、申立人が提出した証拠方法は、次のものである。 甲第１号証：国際公開第２０１６／０９２９５２号 甲第２号証：特表２００７－５０１１７９号公報 （１）申立理由１、２（新規性欠如、進歩性欠如） ア 設定登録時の請求項１～５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 イ 設定登録時の請求項１～５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （２）申立理由３（サポート要件違反） 本件特許は、設定登録時の請求項１～５の記載が不備であるため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２ 取消理由の概要 令和７年３月１１日付けで通知した取消理由は、概略、以下の（１）のとおりである。 （１）取消理由１（サポート要件違反） 本件特許は、設定登録時の請求項１～５の記載が不備であるため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第５ 各証拠について １ 甲第１号証（国際公開２０１６／０９２９５２号）について 甲第１号証には、以下の記載がある。（下線は、当審が付与した。以下、同様である。） （１）「［００１２］ ［六方晶窒化ホウ素粉末］ 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末（ｈＢＮ粉末）は、ｈＢＮの一次粒子の凝集体を含むｈＢＮ粉末であって、目開き４５μｍ篩下の粉末含有率が８０質量％以上であり、一次粒子径が５μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が１５～２５ｍ２／ｇ、５０％体積累積粒径Ｄ５０が１０～１５μｍである。 ［００１３］＜一次粒子＞ 本発明のｈＢＮ粉末の一次粒子径は、一次粒子の凝集体の圧縮破壊強度の向上の観点から、平均で、５μｍ以下であり、好ましくは０．５～５μｍ、より好ましくは１～４．５μｍ、更に好ましくは１．４～４μｍ、より更に好ましくは１．８～３．５μｍ、より更に好ましくは２～３μｍである。 なお、一次粒子径は、実施例に記載の方法により測定した、一次粒子の長径の数平均値である。 本発明のｈＢＮ粉末に含まれる一次粒子は、鱗片状であってもよい。ここで、「鱗片状」とは、一次粒子の厚みに対する一次粒子の長径の比（長径／厚み）が５～２０である形状を意味する。このように一次粒子が鱗片状である場合であっても、凝集体にすることにより、樹脂組成物及び樹脂シート内におけるｈＢＮ粉末の充填率を上げても一次粒子が一定の方向に配向することが防止又は抑制される。 ・・・ ［００１９］ 本発明のｈＢＮ粉末の平均細孔直径は、凝集体の圧縮破壊強度の向上の観点から、好ましくは８０～４００ｎｍ、より好ましくは９０～３００ｎｍ、更に好ましくは１００～２００ｎｍ、より更に好ましくは１１０～１５０ｎｍである。 平均細孔直径は、全ての細孔をひとつの円筒形細孔と仮定したときの当該円筒形細孔の直径（Ｄ）であり、下記式で表される当該円筒形細孔の体積（Ｖ）及び側面積（Ａ）から算出したものである。 Ｖ＝πＤ２Ｈ／４ 〔１〕 Ａ＝πＤＨ 〔２〕 （上記式〔１〕及び〔２〕において、Ｄは平均細孔直径、Ｈは上記円筒形細孔の高さを示す。） ［００２０］ 体積（Ｖ）及び側面積（Ａ）は、実施例に記載の水銀圧入法により得られる全細孔容積及び全細孔表面積として測定され、上記式〔１〕及び〔２〕より、平均細孔直径（Ｄ＝４Ｖ／Ａ）を求める。 平均細孔直径は、ｈＢＮ凝集体の内部構造の違いを示す指標となる。 平均細孔直径が小さい場合には、ｈＢＮ凝集体内に小さな空隙が多数点在しており、微小なｈＢＮ一次粒子同士が相互干渉し、崩壊しにくい構造を形成し、平均細孔直径が大きい場合は、少数の大きな空隙が点在しており、ｈＢＮ一次粒子同士の干渉が不十分であるために崩壊しやすい構造となっているものと考えられる。」 （２）「実施例 ［００５９］ 以下、実施例及び比較例を挙げてさらに具体的に本発明を説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。 ［００６０］［実施例１］ （１）粗製ｈＢＮ粉末の作製 ホウ酸４ｇ、メラミン２ｇ及び水１ｇを加えたものを撹拌混合し、金型内に入れて加圧し、密度０．７ｇ／ｃｍ３の成形体を得た。この成形体を乾燥機中にて３００℃で１００分間乾燥させたものをＮＨ３ガス雰囲気下１１００℃で１２０分間仮焼きした。この得られた仮焼物（粗製ｈＢＮ）を粉砕して粗製ｈＢＮ粉末（酸化ホウ素の含有量３５質量％）を得た。 ［００６１］（２）ｈＢＮ粉末の作製 上記粗製ｈＢＮ粉末１００質量部に対して、炭素源として昭和電工（株）製の人造黒鉛微粉「ＵＦ－Ｇ３０」を炭素換算で１２質量部及びＰＶＡ水溶液（濃度２．５質量％）を１０質量部加えることにより、ｈＢＮ粉末１００質量部に対する炭素源の炭素換算含有量が１２質量部である混合物を得、この混合物をミキサーで撹拌混合した後、金型内に入れて、加圧し、密度１．２ｇ／ｃｍ３の成形体を得た。この成形体を乾燥機中にて３００℃で６時間乾燥させて乾燥物を得た。この乾燥物を、高周波炉において、窒素ガス雰囲気下、１７５０℃～２２００℃で合計６時間焼成することでｈＢＮ焼成物を得た。得られたｈＢＮ焼成物をジョークラッシャー及びピンミルを用いて粉砕後、乾式振動篩装置［晃栄産業（株）製、商品名「佐藤式振動ふるい機」］を用いて、篩分時間６０分の条件にて目開き４５μｍ篩を用いて分級した。当該分級後における篩下のｈＢＮ粉末を実施例１に係るｈＢＮ粉末とした。 なお、上記のように分級して得られた実施例１に係るｈＢＮ粉末を、さらに後述する減圧吸引型篩分け機（エアージェットシーブ［アルパイン社製、機種名「Ａ２００ＬＳ」］）を用いて、目開き４５μｍ篩上下に分級したところ、ｈＢＮ粉末の目開き４５μｍ篩上の粉末含有率は１１質量％であり、目開き４５μ篩下の粉末含有率は８９質量％であった。 このｈＢＮ粉末をＳＥＭで観察したところ、図２に示されるように一次粒子がランダムな方向を向いた緻密なｈＢＮ凝集体を含むことが確認された。なお、図１は、図２中に存在するｈＢＮ凝集体の模式図である。 ［００６２］（３）樹脂組成物の調製 有機マトリックスとして、液状硬化性エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名「ｊＥＲ８２８」、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１８４－１９４ｇ／ｅｑ］１００質量部と、硬化剤としてのイミダゾール［四国化成工業（株）製、商品名「２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ」］５質量部との併用物を用いた。 まず、前記の有機マトリックス１００質量部に対して、前記のｈＢＮ粉末を当該ｈＢＮ粉末及び当該有機マトリックスの総量中における含有量が６０体積％となるように加え、倉敷紡績（株）製、マゼルスターを用いて撹拌混合し樹脂組成物を調製した。 なお、前記ｈＢＮ粉末の体積基準の含有量（体積％）は、ｈＢＮ粉末の比重（２．２７）及び有機マトリックスとして用いられる液状硬化性エポキシ樹脂の比重（１．１７）から求めた。 ［００６３］（４）樹脂シートの作製 横１０．５ｃｍ、縦１３ｃｍに切り取った離型フィルム上に、硬化膜厚が５００μｍ以下となるように金型を用いて成形したのち、金型ごと離型フィルムに挟み、離型フィルムを介して、１２０℃、１８ＭＰａの条件で１０分間圧着することにより、樹脂組成物を硬化させ、樹脂シートを作製した。 ・・・ ［００６７］［比較例２］ 実施例１の（１）及び（２）を省略したこと、並びに、実施例１の（３）において、（２）で得られたｈＢＮ粉末に代えて、球状顆粒を製造する方法として広く知られているスプレードライ法により鱗片状ｈＢＮを凝集させた後、２０００℃で焼結させることにより製造した、表２に示すｈＢＮ粉末特性を有する球状ｈＢＮ粉末を用いたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物及び樹脂シートを作製した。 ・・・ ［００６９］［評価］ 得られた粗製ｈＢＮ粉末、ｈＢＮ粉末、樹脂組成物及び樹脂シートについて、次の評価を行った。 ・・・ ［００７３］（ｈＢＮ粉末の５０％体積累積粒径及び９０％体積累積粒径（Ｄ５０及びＤ９０）） 粒度分布計［日機装（株）製、機種名「マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸＩＩ」］を用いてｈＢＮ粉末の体積規準のレーザ回折散乱式粒度分布測定による体積基準の累積５０％粒子径（５０％体積累積粒径、Ｄ５０）と累積９０％粒子径（９０％体積累積粒径、Ｄ９０）を測定した。粒度分布測定は実施例及び比較例で得られたｈＢＮ粉末０．０６ｇを純水５０ｇに３分間超音波処理することで調製した分散液を用いて行った。超音波処理は出力１５０Ｗ、発振周波数１９．５ｋＨｚの条件で超音波処理装置［（株）日本精機製作所製、機種名「超音波ホモジナイザーＵＳ－１５０Ｖ」］を用いて行った。 ・・・ ［００７７］（気孔率、平均細孔直径） 実施例１～３及び比較例１～３のｈＢＮ焼成物を粉砕後、目開き１０６μｍ及び目開き４５μｍの篩を２段重ねで用いて前記乾式振動篩装置（篩分時間６０分）にて分級した４５μｍ～１０６μｍの粒径を有するｈＢＮ凝集体を用意し、水銀圧入法により全細孔容積及び全細孔表面積を測定することにより、気孔率並びに前記式〔１〕及び〔２〕から算出される平均細孔直径を求めた。全細孔容積及び全細孔表面積は、「オートポアＩＶ ９５００」（マイクロメリテックス社製）を用いて測定した。 気孔率及び平均細孔直径は、ｈＢＮ凝集体の粒径に対しては変化しないものとみなし、上記の４５～１０６μｍの粒径を有するｈＢＮ凝集体の測定値を、実施例及び比較例に係るｈＢＮ粉末の気孔率及び平均細孔直径とした。また、気孔径０．５～４０００ｎｍに範囲を限定し算出した。 ・・・ ［００８０］（ｈＢＮ粉末の純度） 上述のとおり測定したｈＢＮ粉末中におけるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量を不純物量として、ｈＢＮ粉末の純度を求めた。 ・・・ ［００８２］ 以上の実施例及び比較例のｈＢＮ粉末の作製条件を表１に、評価結果を表２に示した。 なお、表１中の炭素源及びＣａ化合物は、ｈＢＮ粉末を作製する際、粗製ｈＢＮ粉末及び炭素源（比較例１及び３においては、さらにＣａ化合物）を混合して得られる混合物中における粗製ｈＢＮ粉末１００質量部に対する含有量を示す。 ［００８３］ ［図：0001436189000002.jpg］ ［００８４］ ［図：0001436189000003.jpg］ ［００８５］ 表２に示すとおり、実施例１～３のｈＢＮ粉末は、比較例で得られたｈＢＮ粉末と比べて、目開き４５μｍ篩下の粉末を８８～８９質量％含有し、緻密な一次粒子からなり、圧縮破壊強度は高いことが分かる。 また、実施例１～３及び比較例１～３の気孔率は他の特性と関係なく、ほぼ一定の値を示した。一方、平均細孔直径が小さくなるにつれ、ＢＥＴ比表面積及び圧縮破壊強度は高い値となり、平均細孔直径はＢＥＴ比表面積及び圧縮破壊強度と相関関係があることが分かる。これはｈＢＮ凝集体の内部構造の違いが寄与しているものと考えられる。 つまり、平均細孔直径が小さい場合には、ｈＢＮ凝集体内に小さな空隙が多数点在しており、微小なｈＢＮ一次粒子同士が相互干渉し、崩壊しにくい構造を形成していると考えられる。一方で平均細孔直径が大きい場合は、少数の大きな空隙が点在しており、ｈＢＮ一次粒子同士の干渉が不十分であるために崩壊しやすい構造となっているもの考えられる。 図３に示す断面ＳＥＭ観察により、平均細孔直径の小さい実施例１の粒子は粒子間の細孔直径が小さく、微小なｈＢＮ一次粒子でｈＢＮ凝集体が構成されていることが確認できる。一方、図４に示す断面ＳＥＭ観察により、平均細孔直径の大きい比較例１の粒子は粒子間の細孔直径が大きく、大きなｈＢＮ一次粒子でｈＢＮ凝集体を構成していることが確認できる。 また、実施例１～３の樹脂シートはいずれも熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、比較例１～３の樹脂シートよりも熱伝導性が優れていることが分かる。これは撹拌混合時に凝集体が壊れず、図５に示す模式図のように顆粒形状を維持することができたためであると考えられる。 なお、このようにして得られたｈＢＮ粉末を用い、熱伝導率及び成形性に優れる膜厚１００μｍの樹脂シートが得られる。本発明のｈＢＮ粉末を用いて、得られる樹脂シートの膜厚を薄くすることにより、優れた熱伝導率を有する、電子部品の軽薄化に有用な熱伝導性シートを提供することができる。」 ２ 甲第２号証（特開２００７－５０１１７９号公報）について 甲第２号証には、以下の記載がある。 「【００４１】 本発明の非晶質シリカは一般に、５０～８００ｍ２／ｇ、好ましくは１００～７００ｍ２／ｇ、より好ましくは１４０～４００ｍ２／ｇの範囲のＢＥＴ比表面積を有する。ＢＥＴ比表面積は、非晶質シリカ粒子の基本物性の一つであり、吸油量はもちろん粒子の透明性および非晶質シリカ粒子のハンドリングに影響する。ＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ未満であれば大きい細孔が少量あることになり、非晶質シリカ粒子への負荷により細孔が潰れやすくなり、剪断応力下での吸油能は低下する。また、非晶質シリカ粒子の透明性が低下するので、艶消し効果が低減する恐れがある。一方、ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇよりも大きければ細孔径が非常に小さく、透明性は向上するが吸油能が低下する。」 第６ 新規性・進歩性欠如（申立理由１、２）についての当審の判断 １ 甲第１号証を主たる証拠とした新規性・進歩性欠如について （１）甲第１号証に記載された発明 ア 上記第５の１（２）によれば、甲第１号証の［００６７］には、「［比較例２］ 実施例１の（１）及び（２）を省略したこと、並びに、実施例１の（３）において、（２）で得られたｈＢＮ粉末に代えて、球状顆粒を製造する方法として広く知られているスプレードライ法により鱗片状ｈＢＮを凝集させた後、２０００℃で焼結させることにより製造した、表２に示すｈＢＮ粉末特性を有する球状ｈＢＮ粉末を用いたこと以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物及び樹脂シートを作製した。」と記載されていることから、比較例２のｈＢＮ粉末は、鱗片状ｈＢＮを凝集させた球状ｈＢＮ粉末であるといえる。 イ 上記第５の１（２）によれば、甲第１号証の［００７３］には、「（ｈＢＮ粉末の５０％体積累積粒径及び９０％体積累積粒径（Ｄ５０及びＤ９０））粒度分布計［日機装（株）製、機種名「マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸＩＩ」］を用いてｈＢＮ粉末の体積規準のレーザ回折散乱式粒度分布測定による体積基準の累積５０％粒子径（５０％体積累積粒径、Ｄ５０）と累積９０％粒子径（９０％体積累積粒径、Ｄ９０）を測定した。粒度分布測定は実施例及び比較例で得られたｈＢＮ粉末０．０６ｇを純水５０ｇに３分間超音波処理することで調製した分散液を用いて行った。」と記載されていることから、比較例２のｈＢＮ粉末の粒度分布の５０％体積累積粒径（Ｄ５０）は、湿式レーザ回折散乱式粒度分布測定により測定されているといえる。 そして、上記第５の１（２）の［００８４］表２には、比較例２のＤ５０が１４．５μｍであることが記載されている。 そうすると、比較例２のｈＢＮ粉末の粒度分布の５０％体積累積粒径（Ｄ５０）は、１４．５μｍであるといえる。 ウ 上記第５の１（２）によれば、甲第１号証の［００７７］には、「（気孔率、平均細孔直径） 実施例１～３及び比較例１～３のｈＢＮ焼成物を粉砕後、目開き１０６μｍ及び目開き４５μｍの篩を２段重ねで用いて前記乾式振動篩装置（篩分時間６０分）にて分級した４５μｍ～１０６μｍの粒径を有するｈＢＮ凝集体を用意し、水銀圧入法により全細孔容積及び全細孔表面積を測定することにより、気孔率並びに前記式〔１〕及び〔２〕から算出される平均細孔直径を求めた。全細孔容積及び全細孔表面積は、「オートポアＩＶ ９５００」（マイクロメリテックス社製）を用いて測定した。」と記載され、上記第５の１（１）によれば、［００１９］には、「平均細孔直径は、全ての細孔をひとつの円筒形細孔と仮定したときの当該円筒形細孔の直径（Ｄ）であり、下記式で表される当該円筒形細孔の体積（Ｖ）及び側面積（Ａ）から算出したものである。 Ｖ＝πＤ２Ｈ／４ 〔１〕 Ａ＝πＤＨ 〔２〕 （上記式〔１〕及び〔２〕において、Ｄは平均細孔直径、Ｈは上記円筒形細孔の高さを示す。）」と記載されているから、比較例２のｈＢＮ粉末の全細孔容積及び全細孔表面積は、水銀圧入法により測定されているといえる。 そして、上記第５の１（２）の［００８４］表２には、比較例２の平均細孔直径が５６０ｎｍであることが記載されている。 そうすると、比較例２のｈＢＮ粉末の、水銀圧入法により全細孔容積及び全細孔表面積を測定することにより、式〔１〕及び〔２〕から算出される平均細孔直径は、５６０ｎｍであるといえる。 エ 上記第５の１（２）によれば、甲第１号証の［００８０］には、「（ｈＢＮ粉末の純度） 上述のとおり測定したｈＢＮ粉末中におけるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量を不純物量として、ｈＢＮ粉末の純度を求めた。」と記載されていることから、比較例２のｈＢＮ粉末の不純物量は、Ｂ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量であるといえる。 そして、上記第５の１（２）の［００８４］表２には、比較例２のｈＢＮ粉末中のＢ２Ｏ３量が０．０５質量５、ＣａＯ含有量が０．０１質量％、炭素含有量が０．０１質量％であることが記載されている。 そうすると、比較例２のｈＢＮ粉末の不純物量であるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量は、０．０７質量％であるといえる。 オ これらの記載を比較例２の「球状ｈＢＮ粉末」に着目して整理すると、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。 〔甲１発明〕 「鱗片状ｈＢＮを凝集させた球状ｈＢＮ粉末であって、 湿式レーザ回折散乱式粒度分布測定により測定される粒度分布の５０％体積累積粒径（Ｄ５０）は、１４．５μｍであり、 水銀圧入法により全細孔容積及び全細孔表面積を測定することにより、下記式〔１〕及び〔２〕から算出される平均細孔直径は、５６０ｎｍであり、 不純物量であるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量は、０．０７質量％である、球状ｈＢＮ粉末。 Ｖ＝πＤ２Ｈ／４ 〔１〕 Ａ＝πＤＨ 〔２〕 （上記式〔１〕及び〔２〕において、Ｄは平均細孔直径、Ｈは上記円筒形細孔の高さを示す。）」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と甲１発明との対比 （ア）上記第５の１（１）によれば、甲第１号証の［００１２］には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末（ｈＢＮ粉末）は、ｈＢＮの一次粒子の凝集体を含むｈＢＮ粉末」と記載され、［００１３］には「本発明のｈＢＮ粉末に含まれる一次粒子は、鱗片状であってもよい。」と記載されていることから、甲１発明の「鱗片状ｈＢＮを凝集させた球状ｈＢＮ粉末」は、六方晶窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた球状ｈＢＮ粉末であるといえる。 そうすると、甲１発明の「鱗片状ｈＢＮを凝集させた球状ｈＢＮ粉末」は、本件発明１の「六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子から」なる「六方晶窒化ホウ素粉末」に相当する。 （イ）甲１発明の「湿式レーザ回折散乱式粒度分布測定により測定される粒度分布の５０％体積累積粒径（Ｄ５０）が１４．５μｍであり」は、本件発明１の「湿式レーザー回折粒度分布法により測定される粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍ」に相当する。 （ウ）したがって、本件発明１と甲１発明とは、「六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、湿式レーザー回折粒度分布法により測定される粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍ」「であることを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末。」の点で一致し、以下の点で相違する。 ・本件発明１は、「水銀圧入法により測定される細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下」であるのに対し、甲１発明は、「細孔の体積基準メディアン径」について特定されておらず、「水銀圧入法により全細孔容積及び全細孔表面積を測定することにより、下記式〔１〕及び〔２〕から算出される平均細孔直径は、５６０ｎｍ」、「Ｖ＝πＤ２Ｈ／４ 〔１〕 Ａ＝πＤＨ 〔２〕（上記式〔１〕及び〔２〕において、Ｄは平均細孔直径、Ｈは上記円筒形細孔の高さを示す。）」と特定されている点（以下、「相違点１」という。） ・本件発明１は、「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」であるのに対し、甲１発明は「不純物量であるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量は、０．０７質量％」である点（以下、「相違点２」という。） ・本件発明１は、「吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇ」であるのに対し、甲１発明は、それを特定していない点（以下、「相違点３」という。） イ 相違点についての判断 （ア）事案に鑑み、先ず相違点２について検討する。 ａ 新規性について 相違点２に係る本件発明１の「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」との構成について、本件明細書等の［００２７］には、「ここでいう不純物元素とは、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素のことである。前記不純物元素の含有量は、上記不純物元素の総含有量をいう。」と記載されている。 したがって、本件発明１の「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」とは、「カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素」の「総含有量が５００ｐｐｍ」であるといえる。 そうすると、甲１発明の「不純物量であるＢ２Ｏ３量、ＣａＯ含有量及び炭素含有量の総量は、０．０７質量％」は、本件発明１の「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」に相当するとはいえないから、相違点２は、実質的な相違点である。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではない。 ｂ 進歩性について 上記ａで検討したとおり、本件発明１の「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」とは、「カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素」の「総含有量が５００ｐｐｍ」であるところ、甲第１号証及び甲第２号証のいずれにも、「カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素」の「総含有量」を「５００ｐｐｍ以下」とすることは、記載も示唆もされていない。 そうすると、甲１発明において、「マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素」の「総含有量」を「５００ｐｐｍ以下」とすること、すなわち、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて、又は甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、上記（２）と事情は同じである。 したがって、本件発明２～５は、甲第１号証に記載された発明でなく、また、甲第１号証に記載された発明、及び甲第２号証に記載された事項に基づき当業者が容易に想到し得た発明ではない。 ３ 新規性・進歩性欠如（申立理由１、２）についてのまとめ 以上のとおりであるから、申立理由１、２に理由はない。 第７ サポート要件違反（申立理由３、取消理由１）についての当審の判断 １ サポート要件の判断手法 特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定するいわゆるサポート要件に適合するものであるか否かについては、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲で特定された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくても当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである。 そこで、上記観点に立って、以下検討する。 ２ 特許請求の範囲の記載 特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。 ３ 発明の詳細な説明の記載 発明の詳細な説明には、以下の記載がある。 （１）「【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【００１１】 従って、本発明の目的は、六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供することにある。」 （２）「【発明を実施するための形態】 【００２０】 （六方晶窒化ホウ粉末） 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、細孔の体積基準メディアン径が３μｍ以下、不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴としている。 【００２１】 尚、六方晶窒化ホウ素の同定は、試料粉末を、Ｘ線回折測定において、六方晶窒化ホウ素以外の帰属ピークが無いことを確認し、六方晶窒化ホウ素粉末として同定した。ここで、上記Ｘ線回折測定は、Ｒｉｇａｋｕ社製、全自動水平型多目的Ｘ線回折装置ＳｍａｒｔＬａｂ（商品名）を用いた。測定条件はスキャンスピード２０度／分、ステップ幅０．０２度、スキャン範囲１０～９０度とした。また、六方晶窒化ホウ素粉末の結晶性を表すＧＩ値は、六方晶窒化ホウ素粉末のＸ線回折スペクトルの（１００）、（１０１）及び（１０２）回折線の積分強度比（面積比）から、式、ＧＩ＝［｛（１００）＋（１０１）｝／［（１０２）］によって算出した。本発明の六方晶窒化ホウ素粉末のＧＩ値は２．５以下であり、実施例においてもそれを確認した。 【００２２】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子の凝集体よりなるが、かかる凝集体は、従来の造粒方法や焼結方法のように、一度製造された鱗片状の六方晶窒化ホウ素単粒子を凝集させる製法ではなく、六方晶窒化ホウ素を合成する特定の反応条件を採用し、凝集粒子を生成せしめることによって得ることができるものである。 【００２３】 それ故、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成する凝集粒子は、微細な六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子より構成されており、凝集粒子間の間隙が極めて小さく、細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下という特徴的な値を示す。かかる体積基準メディアン径は、好ましくは２．８μｍ、更に好ましくは２．５μｍ以下である。上記細孔体積基準メディアン径が３．０μｍを超える場合、樹脂に充填した際に、絶縁抵抗に影響を及ぼす気泡が残存し易くなり、高い絶縁耐力を発揮することが困難となる。即ち、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成する凝集粒子の細孔の体積基準メディアン径が前記値を示すことにより、樹脂に充填した際、間隙に存在するボイドが絶縁耐力にほとんど影響せず、得られる樹脂組成物は極めて高い絶縁耐力を発揮することができる。また、凝集粒子内及び表面に細孔（間隙）が存在することにより、六方晶窒化ホウ素粉末を充填して得られる樹脂組成物の軽量化を図ることも可能である。上記細孔は図３のＳＥＭ写真によって確認する事が出来る。 【００２４】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、凝集粒子の細孔の体積基準メディアン径に加え、細孔径が３μｍ以下の範囲の細孔の細孔容積が、０．２ｃｍ３／ｇ以上、好ましくは、０．５～２．０ｃｍ３／ｇであることが、細孔の残存による樹脂組成物の軽量化の効果をより一層高めるために好ましい。 【００２５】 前記細孔体積基準メディアン径、細孔容積は、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ社製、オートポアIV９５２０を使用した水銀圧入法により、０．００３６μｍ～２００μｍの細孔を測定し、横軸に細孔径、縦軸に積算細孔容積をプロットした積算細孔分布から算出した。 【００２６】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、後述する製造方法により焼結助剤を使用しない方法により得られるため、焼結助剤による純度低下が無く、高純度であり、例えば、絶縁シートを構成する樹脂組成物にフィラーとして使用した際、前記細孔の小さいことによる効果と共に働いて、耐電圧性の向上に寄与する。即ち、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、不純物元素の含有量が、５００ｐｐｍ以下、特に４００ｐｐｍ以下と、高純度であることを特徴とする。上記不純物元素の含有量が上記範囲を超えると、絶縁耐力に悪影響を及ぼし、本発明の目的を達成することができない。 【００２７】 ここでいう不純物元素とは、カルシウム、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、リチウム、ストロンチウム、鉄、硫黄、ニッケル、クロム、マンガン、ケイ素、リン、チタン、バリウム、コバルト元素のことである。前記不純物元素の含有量は、上記不純物元素の総含有量をいう。 【００２８】 前記六方晶窒化ホウ素粉末の不純物元素含有割合は、蛍光Ｘ線分析法によって測定した値である。また、蛍光Ｘ線分析装置として、実施例においては、Ｒｉｇａｋｕ社製ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ２（商品名）を使用した。 【００２９】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、Ｃ％が０．０４％以下、Ｏ％が０．４％以下であることが、前記不純物元素量の少ないことと相まって、熱伝導率、絶縁耐力の向上により効果的である。 【００３０】 前記六方晶窒化ホウ素粉末のＯ％は、堀場製作所製：酸素/窒素分析装置ＥＭＧＡ－６２０を使用して測定した。六方晶窒化ホウ素粉末のＣ％は、堀場製作所製、ＥＭＩＡ－１１０を用いて測定した。 【００３１】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の粒子径は、樹脂への充填性を勘案すれば、湿式レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍであり、好ましくは、１０～１００μｍ、特に２０～８０μｍの粒子径が推奨される。上記粒子径に調整するために、後述する製造方法によって得られた粗六方晶窒化ホウ素粉末より、粗大凝集粒子、具体的には、２００μｍ超、特に、１５０μｍ超の凝集粒子を篩等の分級手段により分別して、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成することも可能である。また、粗大粒子を分取して適当な大きさに解砕後、六方晶窒化ホウ素粉末に戻すことにより六方晶窒化ホウ素粉末を構成することもできる。 【００３２】 尚、実施例において、前記湿式レーザー回折粒度分布法による粒径の測定は、ＨＯＲＩＢＡ社製：ＬＡ－９５０Ｖ２（商品名）を使用して行っている。 【００３３】 また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、比表面積が、１～１５ｍ２／ｇであることが好ましく、１．５～１４．０ｍ２／ｇであればより好ましく、２．０～１３．０ｍ２／ｇであれば更に好ましい。即ち、１５．０ｍ２／ｇを超える六方晶窒化ホウ素粉末は、微粒子を多く含ことを意味し、このような六方晶窒化ホウ素粉末は、結晶性の低い窒化ホウ素粉末の含量が多くなり、絶縁放熱シート内での熱抵抗の原因になるだけでなく、粉が舞いやすくなる等といったハンドリング性の観点からも好ましくない。一方、１ｍ２／ｇ未満の六方晶窒化ホウ素粉末は、粒成長した扁平な六方晶窒化ホウ素単粒子の割合が増加し、その熱伝導の異方性により樹脂に充填した場合の樹脂組成物の熱伝導率の低下を招くおそれがあるため好ましくない。 【００３４】 上記六方晶窒化ホウ素粉末の比表面積は、ＢＥＴ１点法によって測定した値であり、実施例においては、マウンテック社製：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１（商品名）を使用して測定を行っている。 【００３５】 また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、吸油量が５０～１９０ｍｌ／１００ｇ、特に、５５～１７０ｍｌ／１００ｇ、更には、６０～１５０ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。即ち、上記ＤＢＰ吸収量は、六方晶窒化ホウ素粉末の特性のうち、凝集粒子内の開気孔量及び、粒子表面のストラクチャーの有無の状態、樹脂との濡れ性を示すものであり、開気孔が多く、ストラクチャーが発達したものであるほど高い。即ち、上記吸油量が低すぎるものは、開気孔が大きく、ストラクチャーの発達十分でなく、好ましくなく、高すぎると反対の傾向になり、樹脂組成物にした際に大きな気泡を噛みやすくなるため好ましくない。 上記六方晶窒化ホウ素粉末の吸油量は、ＪＩＳ Ｋ５１０１－１３－１：２００４（「顔料試験方法」－第１３部：吸油量－第１節：精製あまに油法）に示される手順に基づき測定される。 【００３６】 更に、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、タップ嵩密度が０．４０ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。即ち、上記タップ嵩密度は、六方晶窒化ホウ素粉末の特性のうち、粒子形状、粒度分布広さを示す指標であり、上記値が高いという事は、大きな開気孔が少なく、球状に近い凝集粒子が多く、また、最密充填に近い粒度分布を有している状態を示すものである。そして、上記本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、後述する特定の六方晶窒化ホウ素凝集粒子の含有量を増加させることにより、粉末内の隙間を埋めやすく、上記タップ嵩密度を高くすることが可能である。尚、実施例で作製された六方晶窒化ホウ素粉末のタップ嵩密度は全て０．４０ｇ／ｃｍ３以上であった。 【００３７】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子（特定凝集粒子）を５％以上好ましくは、１０％以上の割合で含むことが好ましい。 【００３８】 尚、前記ＳＥＭ観察長径範囲は、倍率１００００倍のＳＥＭ観察像で確認した。ＳＥＭ観察長径／短径は、倍率１００００倍のＳＥＭ観察像から算出した。円形度は、倍率１００００倍のＳＥＭ観察像を、画像解析ソフトを用いて４π×（面積）／（周囲長）２の式を用いて求めた。 【００３９】 また、前記特定凝集粒子の含有割合％に関しては、以下の方法を用いて測定することができる。まず、ＫＯＷＡ株式会社の乾式振動篩ＫＦＣ－５００－１Ｄを用いて、目開き４５μｍのＳＵＳメッシュを用いて、六方晶窒化ホウ素粉末を３０分間、４５μｍ篩上下に篩い分けし、４５μｍ篩下重量割合Ｘ％を求めた。その後、回収した４５μｍ篩下品の倍率１０００倍ＳＥＭ観察像より、該当六方晶窒化ホウ素凝集粒子と非該当粒子を選別し、４５μｍ篩下の六方晶窒化ホウ素凝集粒子のＳＥＭ観察像面積割合Ｙ％を求めた。最終的に、４５μｍ篩下重量割合Ｘ％と４５μｍ篩下の六方晶窒化ホウ素凝集粒子のＳＥＭ観察像面積割合Ｙ％を掛け合わせた割合（Ｘ×Ｙ×０．０１）％を、本発明における前記特定凝集粒子の割合とした。例えば、六方晶窒化ホウ素粉末の４５μｍ篩下重量割合Ｘが２０ｗｔ％で、４５μｍ篩下の前記特定凝集粒子のＳＥＭ観察像面積割合Ｙが６０％であれば、前記特定凝集粒子の割合Ｚは、２０×６０×０．０１＝１２％と算出する。 【００４０】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末において、前記特定凝集粒子は、他の凝集粒子の隙間を埋めるのに適した適度な大きさを有し、また、略球状であるため、六方晶窒化ホウ素粉末中に前記割合で存在させることにより、六方晶窒化ホウ素粉末の樹脂への充填性を高め、比較的大きい気泡の残存を効果的に抑制することができ、樹脂組成物の絶縁耐力の向上に寄与するものと推定される。 【００４１】 前記特定凝集粒子の六方晶窒化ホウ素粉末に占める割合は、前記した下限値より多い程上記作用を助長するために好ましく、後述の製造方法によって得られた六方晶窒化ホウ素粉末を前記篩等による分級により、比較的粒子径の大きい粒子を分別することによってその割合を増加させることが好ましい。 【００４２】 また、前記特定凝集粒子は、後述する製造方法により六方晶窒化ホウ素粉末の一部として生成するものであるが、特定凝集粒子を構成する六方晶窒化ホウ素一次粒子の大きさが、他の凝集粒子に比して小さく揃っており、殆どの一次粒子の長径が４μｍ以下であるという特徴を有し、かかる特徴も前記した樹脂組成物における絶縁耐力の向上に寄与する。」 （３）「【００４３】 （窒化ホウ素粉末の製造方法） 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法は、特に制限されるものではないが、代表的な製造方法を例示すれば、４２５μｍ篩上残分が３重量％以下の含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物を、含酸素ホウ素化合物に含まれるＢ源とカーボン源に含まれるＣ源の割合であるＢ／Ｃ（元素比）換算で０．６３～０．７３、含酸素ホウ素化合物とカーボン源との合計量（Ｂ２Ｏ３、Ｃ換算値）１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物をＣａＯ換算で４～１２質量部となる割合で混合し、窒素雰囲気下にて１９１０～２０００℃の最高温度に加熱して、還元窒化した後、反応生成物中に存在する窒化ホウ素以外の副生成物を酸洗浄により除去することを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法が挙げられる。 【００４４】 （原料） 上記本発明の製造方法の最大の特徴は、原料として、粒径の制御された含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物を、後述するように、所定の割合で混合し、１９１０℃以上の高温で還元窒化する点にある。各原料が示す役割については以下の通りである。 【００４５】 （含酸素ホウ素化合物） 上記本発明の製造方法において、原料の含酸素ホウ素化合物としては、ホウ素原子を含有する化合物が制限なく使用される。例えば、ホウ酸、無水ホウ酸、メタホウ酸、過ホウ酸、次ホウ酸、四ホウ酸ナトリウム、過ホウ酸ナトリウムなどが使用できる。一般的には、入手が容易なホウ酸、酸化ホウ素が好適に用いられる。また、使用する含酸素ホウ素化合物の平均粒子径を、４２５μｍ篩上残分が３質量％以下、好ましくは、１．５質量％以下にすることが好ましい。特に、３００μｍ篩上残分が５０％以下であることがより好ましく、２５０μｍ篩上残分が７０％以下であることが更に好ましい。即ち、含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が３重量％以上であると、１５０μｍ以上の粗大窒化ホウ素凝集粒子が残存し易くなり、粗大凝集粒子内の残存空隙が増加して、得られる六方晶窒化ホウ素粉末において細孔のメディアン径が３μｍを超え、絶縁耐力の低下を招く。」 （４）「【００７７】 実施例１ ４２５μｍ篩上残分が２．１重量％の酸化ホウ素１９５ｇ、カーボンブラック９９ｇ、炭酸カルシウム５５．２ｇをスパルタンミキサーを使用して混合した。該混合物の（Ｂ／Ｃ）元素比換算は０．６８、含酸素ホウ素化合物、カーボン源の、Ｂ２Ｏ３、Ｃ換算質量合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量含有割合は１０．５質量部である。該混合物１５００ｇを、黒鉛製タンマン炉を用い、窒素ガス雰囲気下、１５００℃６時間、１９４０℃で４時間保持することで窒化処理した。 【００７８】 次いで、副生成物含有窒化ホウ素を解砕して容器に投入し、該副生成物含有窒化ホウ素の５倍量の塩酸（７質量％ＨＣｌ）を加え、スリーワンモーター回転数３５０ｒｐｍで２４時間撹拌した。該酸洗浄の後、酸をろ過し、使用した酸と同量の純水に、ろ過して得られた窒化ホウ素を分散させ、再度ろ過した。この操作をろ過後の水溶液が中性になるまで繰り返した後、２００℃で１２時間真空乾燥させた。 【００７９】 乾燥後に得られた粉末を目開き９０μｍの篩にかけて、白色の六方晶窒化ホウ素粉末を得た。得られた六方晶窒化ホウ素粉末中の各物性を上述した方法で測定し、表１、２に示した。 【００８０】 実施例２ 酸化ホウ素の４２５μｍ篩上残分が２．９重量％、（Ｂ／Ｃ）元素比換算を０．７２、含酸素ホウ素化合物、カーボン源、の、Ｂ２Ｏ３、Ｃ換算質量合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量含有割合を８質量部とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。 【００８１】 実施例３ 酸化ホウ素の４２５μｍ篩上残分が１．０重量％、（Ｂ／Ｃ）元素比換算を０．６５、含酸素ホウ素化合物、カーボン源、の、Ｂ２Ｏ３、Ｃ換算質量合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量含有割合を６質量部とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。 【００８２】 実施例４ 酸化ホウ素の４２５μｍ篩上残分が０．１重量％且つ、３００μｍ篩上残分が１５．０重量％とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。 【００８３】 実施例５ 酸化ホウ素の４２５μｍ篩上残分が０．５重量％、（Ｂ／Ｃ）元素比換算を０．７０、含酸素ホウ素化合物、カーボン源の、Ｂ２Ｏ３、Ｃ換算質量合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量含有割合を８質量部とした以外は実施例１と同様にした。また、得られた窒化ホウ素粉末を、上記４５μｍ篩処理を行い、六方晶窒化ホウ素特定凝集粒子割合を１８．２％まで高めた試料を作製した。測定値を表１、２に示した。 【００８４】 比較例１～６ 各条件、表１に示す部分を変更した以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。比較例２で作製した六方晶窒化ホウ素粉末には、本発明に該当する六方晶窒化ホウ素凝集粒子は含まれなかった。比較例６で作製した六方晶窒化ホウ素粉末は、白色粉末ではなく、一部カーボンが残存し、黒色部分が確認されており、粉体物性の分析を行っていない。 【００８５】 ［樹脂組成物］ 前記実施例１～６で得られた窒化ホウ素粉末をエポキシ樹脂に充填し樹脂組成物を作製し、熱伝導率の評価を行った。エポキシ樹脂は、（三菱化学株式会社製ＪＥＲ８２８）１００質量部と硬化剤（イミダゾール系硬化剤、四国化成株式会社製キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）５質量部と溶媒としてメチルエチルケトン２１０質量部の混合物を準備した。次に、基材樹脂３５体積％と、前記特定窒化ホウ素粉末６５体積％となるように上記ワニス状混合物と六方晶窒化ホウ素粉末を自転・公転ミキサー（倉敷紡績株式会社製ＭＡＺＥＲＵＳＴＡＲ）にて混合して樹脂組成物を得た。 【００８６】 上記樹脂組成物を，テスター産業社製自動塗工機ＰＩ－１２１０を用いて、ＰＥＴフィルム上に厚み２５０～３００μｍ程度に塗工・乾燥し、減圧下、温度：２００℃、圧力：５ＭＰａ、保持時間：３０分の条件で硬化させ、厚さ２２０μｍのシートを作製した。該シートを温度波熱分析装置にて解析し、熱伝導率を算出した結果を表３に示した。実施例１～５で作製した六方晶窒化ホウ素粉末を充填したシートの熱伝導率は、８．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、高熱伝導率を示した。また、耐電圧試験機（多摩電測株式会社製）にて絶縁耐力を測定した結果、８０ｋＶ／ｍｍ以上と高絶縁耐力であり、樹脂組成物内の、絶縁耐力低下原因となる大きな空隙量が少ない事が示唆された。 【００８７】 また、作製したシートの体積と重量から実密度を求め、樹脂と六方晶窒化ホウ素粒子の充填率から計算されるシート理論密度を１００％とした際の、実密度/シート理論密度を求め、樹脂シート相対密度とした。本発明の六方晶窒化ホウ素粉末で作製した樹脂シートは、実密度/シート理論密度が８９～９７％であり、樹脂シート内に、熱伝導率、絶縁耐力を低下させない微小な空隙を有していることが分かる。よって、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を使用する事で、無機充填樹脂シートの軽量化を実現しながら、高い熱伝導率、絶縁耐力を維持する事が可能であった。 【００８８】 また、比較例１～５で得られた窒化ホウ素粉末及を用いた以外は同様にして前記樹脂組成物を得、熱伝導率、絶縁耐力、樹脂シート相対密度を測定し、表３に示した。表より明らかなように、比較例１～５で得られた窒化ホウ素粉末を充填したシートはいずれも、熱伝導率８．５Ｗ／ｍ・Ｋ、絶縁耐力８０ｋＶ／ｍｍ以上、樹脂シート相対密度９７．０％以下を同時に達成する事が出来なかった。 【００８９】 【表１】 ［図：0001436189000004.jpg］ 【００９０】 【表２】 ［図：0001436189000005.jpg］ 【００９１】 【表３】 ［図：0001436189000006.jpg］ 」 ４ サポート要件の充足性 （１）本件発明の課題について 上記３（１）の【００１１】の記載によれば、本件発明の課題は、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供すること」であるといえる。 （２）本件発明１について ア 上記３（２）によれば、発明の詳細な説明の【００２０】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、細孔の体積基準メディアン径が３μｍ以下、不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴としている。」と記載され、【００３１】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の粒子径は、樹脂への充填性を勘案すれば、湿式レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍであり」と記載され、【００２３】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成する凝集粒子は、微細な六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子より構成されており、凝集粒子間の間隙が極めて小さく、細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下という特徴的な値を示す。」と記載され、【００２５】には、「前記細孔体積基準メディアン径、細孔容積は、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ社製、オートポアIV９５２０を使用した水銀圧入法により、０．００３６μｍ～２００μｍの細孔を測定し」と記載され、【００２６】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、不純物元素の含有量が、５００ｐｐｍ以下・・・と、高純度であることを特徴とする。」と記載され、【００３５】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、吸油量が５０～１９０ｍｌ／１００ｇ・・・であることが好ましい。」と記載されている。 以上の記載によれば、発明の詳細な説明には、「六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、湿式レーザー回折粒度分布法により測定される粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍ、水銀圧入法により測定される細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下、不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下であり、吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇである六方晶窒化ホウ素粉末。」（以下、「本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末」という。）が記載されているといえる。 イ（ア）本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末は、「六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からな」ること（以下、「構成Ａ」という。）について、上記３（１）の【００１１】には、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ」と記載されている。 （イ）本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末の「吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇであること」（以下、「構成Ｂ」）について、上記３（２）の【００３５】に「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、吸油量が５０～１９０ｍｌ／１００ｇ、特に、５５～１７０ｍｌ／１００ｇ、更には、６０～１５０ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。即ち、上記ＤＢＰ吸収量は、六方晶窒化ホウ素粉末の特性のうち、凝集粒子内の開気孔量及び、粒子表面のストラクチャーの有無の状態、樹脂との濡れ性を示すものであり、開気孔が多く、ストラクチャーが発達したものであるほど高い。即ち、上記吸油量が低すぎるものは、開気孔が大きく、ストラクチャーの発達十分でなく、好ましくなく、高すぎると反対の傾向になり、樹脂組成物にした際に大きな気泡を噛みやすくなるため好ましくない。」と記載されているものの、本件発明の課題との関係性については記載されていない。 ここで、上記３（４）の【００７７】～【００８３】、【００８５】、【００９０】、【表２】、【００９１】、【表３】には、実施例１～５として、Ｄ５０が４５、４６、４０、５８、３８μｍ、細孔体積メディアン径が１．３、２．３、２．１、１．４、１．７μｍ、不純物元素量が５０、２０、３０、１５、１５ｐｐｍ、吸油量が７８、７６、７７、９５、９０ｃｃ／１００ｇである六方晶窒化ホウ素粉末をエポキシ樹脂に充填した樹脂組成物は、熱伝導率が８．７、９．２、８．９、９．６、９．８Ｗ／ｍ・Ｋ、絶縁耐力が９５．０、９４．１、８５．０、８９．０、８５．２ｋＶ／ｍｍ、樹脂シート相対密度が９３．２、９４．２、９６．２、９２．２、９１．１％であることが記載されている。 一方、上記３（４）の【００８４】、【００８８】、【００９０】、【表２】、【００９１】、【表３】には、比較例１としてＤ５０が４２μｍ、細孔体積メディアン径が２．２μｍ、不純物元素量が５０ｐｐｍ、吸油量が１００ｃｃ／１００ｇである六方晶窒化ホウ素粉末をエポキシ樹脂に充填した樹脂組成物は、熱伝導率が８．２Ｗ／ｍ・Ｋ、絶縁耐力が８４．０ｋＶ／ｍｍ、樹脂シート相対密度が９３．２％であることが記載されている。 以上の記載によれば、実施例１～５のＤ５０、細孔体積メディアン径、不純物元素量、吸油量は、いずれも本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末に特定されている範囲内のものであるのに対し、比較例１のＤ５０、細孔体積メディアン径、不純物元素量は、いずれも本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末に特定されている範囲内のものであるものの、吸油量は、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末に特定されている範囲から外れており、また、比較例１の熱伝導率（８．２Ｗ／ｍ・Ｋ）は、実施例１～５の熱伝導率（８．７～９．８Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも低くなっている。 そうすると、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末の吸油率は、六方晶窒化ホウ素粉末をエポキシ樹脂に充填した樹脂組成物の熱伝導率に寄与するパラメータであるといえ、吸油率が９５ｃｃ／１００ｇ以下の場合には、樹脂組成物の熱伝導率の低下がないことを理解できる。 （ウ）上記（ア）及び（イ）によれば、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末は、構成Ａ及び構成Ｂを有することにより、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現できるといえる。 ウ 本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末の「湿式レーザー回折粒度分布法により測定される粒度分布の累積体積頻度５０％の粒径（Ｄ５０）が５～１５０μｍ」であること（以下、「構成Ｃ」という。）について、上記３（２）の【００２３】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成する凝集粒子は、微細な六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子より構成されており、凝集粒子間の間隙が極めて小さく、細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下という特徴的な値を示す。・・・本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を構成する凝集粒子の細孔の体積基準メディアン径が前記値を示すことにより、樹脂に充填した際、間隙に存在するボイドが絶縁耐力にほとんど影響せず、得られる樹脂組成物は極めて高い絶縁耐力を発揮することができる。また、凝集粒子内及び表面に細孔（間隙）が存在することにより、六方晶窒化ホウ素粉末を充填して得られる樹脂組成物の軽量化を図ることも可能である。」と記載されている。 また、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末の「不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下」であること（以下、「構成Ｄ」という。）について、上記３（２）の【００２６】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、不純物元素の含有量が、５００ｐｐｍ以下、特に４００ｐｐｍ以下と、高純度であることを特徴とする。上記不純物元素の含有量が上記範囲を超えると、絶縁耐力に悪影響を及ぼし、本発明の目的を達成することができない。」と記載されている。 以上によれば、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末は、構成Ｃ及び構成Ｄを有することにより、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能であるといえる。 エ 以上から、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末は、発明の詳細な説明の記載により当業者が、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供すること」との課題を解決できると認識できるといえ、このことは、上記３（４）の【００７７】～【００８３】、【００８５】、【００９０】、【表２】、【００９１】、【表３】の実施例１～５において裏付けられている。 オ そして、本件発明１は、上記第３に示したとおりのものであるところ、本件明細書六方晶窒化ホウ素粉末の構成を全て備えるものであるから、上記エの検討を参酌すると、本件発明１は、発明の詳細な説明の記載により当業者が、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供すること」との課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載したものである。 （３）本件発明２～５について 請求項１の記載を引用する本件発明２～５も、上記（２）と事情は同じである。 したがって、本件発明２～５も、発明の詳細な説明に記載したものである。 （４）申立人の主張について ア 申立人は、異議申立書の第２５頁第４行～第２６頁第９行において、以下のとおり主張する。 「 本件発明の課題は、上記したように、高い熱伝導率、高い絶縁耐力、及び軽量化を同時に達成することにあると認められる（段落【００１１】、【００８６】、【００８８】）。 本件発明１は、「六方晶窒化ホウ素一次粒子の凝集粒子からなり、Ｄ５０が５～１５０μｍであり、水銀圧入法により測定される細孔の体積基準メディアン径が３．０μｍ以下であり、不純物元素の含有量が５００ｐｐｍ以下である」（構成Ａ～Ｄ）ことが規定されているだけである。そして、上記「比較例１」はこの範囲に含まれている。 これに対して、上記したように、本件特許明細書に接した当業者は、高い熱伝導率、高い絶縁耐力、及び軽量化を同時に達成するためには、本件発明１の構成Ａ～Ｄの他にも、少なくとも「原料として、含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が所定量以上であるものを用いること」（上記記載事項ｄ）、「比表面積が所定の範囲であること」（上記記載事項ｅ）、「長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子が所定量含まれること」（上記記載事項ｆ）、「一次粒子の長径が４μｍ以下であること」（上記記載事項ｇ）を満たす必要があると理解するはずである。 ・・・ したがって、「比較例１」を包含し、かつ「製造時に原料として使用する含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分」、「長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子の含有量」、「ＢＥＴ比表面積」、及び、「一次粒子の長径」について特定されていない本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。」 イ 上記主張について検討する。 （ア）上記アにおける「比較例１」についての申立人の主張は、設定登録時の請求項１に係る発明は、本願明細書の「比較例１」を含むことから本件発明の課題を解決していない旨の主張である。 しかしながら、上記第２の１（１）の訂正事項１による訂正により、本件発明１は、「吸油量が５０～９５ｃｃ／１００ｇ」との構成を有するものとなったため、本件発明１は、吸油量が１００ｃｃ／１００ｇである比較例１を包含しなくなった。 したがって、申立人の上記主張は採用しない。 （イ）上記アの記載事項ｄ～ｇについての申立人の主張は、本件特許明細書に接した当業者は、高い熱伝導率、高い絶縁耐力、及び軽量化を同時に達成するためには、本件発明１の構成の他にも、少なくとも「原料として、含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が所定量以上であるものを用いること」（記載事項ｄ）、「比表面積が所定の範囲であること」（記載事項ｅ）、「長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子が所定量含まれること」（記載事項ｆ）、「一次粒子の長径が４μｍ以下であること」（記載事項ｇ）を満たす必要がある旨の主張である。 ａ 「原料として、含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が所定量以上であるものを用いること」（記載事項ｄ）について 上記３（３）の【００４５】には「含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が３重量％以上であると、１５０μｍ以上の粗大窒化ホウ素凝集粒子が残存し易くなり、粗大凝集粒子内の残存空隙が増加して、得られる六方晶窒化ホウ素粉末において細孔のメディアン径が３μｍを超え、絶縁耐力の低下を招く。」と記載されているものの、当該記載は、六方晶窒化ホウ素粉末に用いる原料である「含酸素ホウ素化合物」に関するものである。 そして、上記（２）で検討したとおり、本件発明１は、発明の詳細な説明の記載により当業者が、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供すること」との課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、本件発明１において、「原料として、含酸素ホウ素化合物の４２５μｍ篩上残分が所定量以上であるものを用いること」（記載事項ｄ）を特定する必要はない。 ｂ 「比表面積が所定の範囲であること」（記載事項ｅ）、「長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子が所定量含まれること」（記載事項ｆ）、「一次粒子の長径が４μｍ以下であること」（記載事項ｇ）について 上記３（２）の【００３３】には、「比表面積が、１～１５ｍ２／ｇであることが好ましく、１．５～１４．０ｍ２／ｇであればより好ましく、２．０～１３．０ｍ２／ｇであれば更に好ましい。即ち、１５．０ｍ２／ｇを超える六方晶窒化ホウ素粉末は、微粒子を多く含ことを意味し、このような六方晶窒化ホウ素粉末は、結晶性の低い窒化ホウ素粉末の含量が多くなり、絶縁放熱シート内での熱抵抗の原因になるだけでなく、粉が舞いやすくなる等といったハンドリング性の観点からも好ましくない。一方、１ｍ２／ｇ未満の六方晶窒化ホウ素粉末は、粒成長した扁平な六方晶窒化ホウ素単粒子の割合が増加し、その熱伝導の異方性により樹脂に充填した場合の樹脂組成物の熱伝導率の低下を招くおそれがあるため好ましくない。」と記載され、【００３７】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子（特定凝集粒子）を５％以上好ましくは、１０％以上の割合で含むことが好ましい。」と記載され、【００４０】には、「本発明の六方晶窒化ホウ素粉末において、前記特定凝集粒子は、他の凝集粒子の隙間を埋めるのに適した適度な大きさを有し、また、略球状であるため、六方晶窒化ホウ素粉末中に前記割合で存在させることにより、六方晶窒化ホウ素粉末の樹脂への充填性を高め、比較的大きい気泡の残存を効果的に抑制することができ、樹脂組成物の絶縁耐力の向上に寄与するものと推定される。」と記載され、【００４２】には、「前記特定凝集粒子は、後述する製造方法により六方晶窒化ホウ素粉末の一部として生成するものであるが、特定凝集粒子を構成する六方晶窒化ホウ素一次粒子の大きさが、他の凝集粒子に比して小さく揃っており、殆どの一次粒子の長径が４μｍ以下であるという特徴を有し、かかる特徴も前記した樹脂組成物における絶縁耐力の向上に寄与する。」と記載されている。 しかしながら、上記（２）で検討したとおり、本件発明１は、発明の詳細な説明により当業者が、「六方晶窒化ホウ素の鱗片状一次粒子が凝集した凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末において、凝集により熱伝導の異方性を解消して樹脂に充填時の高い熱伝導率を発現しつつ、樹脂に充填した際に極めて高い絶縁耐力を付与することが出来、更に、樹脂組成物の軽量化を図ることも可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供すること」との課題を解決できることを認識できる範囲のものである。 そうすると、「比表面積が所定の範囲であること」（記載事項ｅ）、「長径が５～１０μｍ、長径／短径が１．０～１．３、円形度が０．３～０．８の範囲にある凝集粒子が所定量含まれること」（記載事項ｆ）、「一次粒子の長径が４μｍ以下であること」（記載事項ｇ）との構成により、絶縁耐力等のさらなる向上について、それぞれさらに好ましい範囲を記載しているものにすぎず、本件発明１において、これらの構成を特定する必要はない。 ｃ したがって、申立人の上記主張は採用しない。 ５ サポート要件違反（申立理由３、取消理由１）についてのまとめ 以上のとおりであるから、申立理由３、取消理由１に理由はない。 第８ むすび 以上のとおりであるから、本件特許１～５は、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由、及び、取消理由通知書に記載した取消理由によっては、取り消すことができない。 また、他に本件特許１～５を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。