2024-701060

特許第７４７８９０５号発明「ウエハ載置台」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４７８９０５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１、〔２～５〕について訂正することを認める。 特許第７４７８９０５号の請求項１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４７８９０５号（以下「本件特許」という。）の請求項１～５に係る特許についての出願は、令和４年８月１０日を国際出願日とする出願であって、令和６年４月２４日にその特許権の設定登録がされ、同年５月７日に特許掲載公報が発行された。 本件特許についての特許異議申立人 小澤一三（以下「異議申立人」という。）による特許異議の申立ての経緯の概略は、次のとおりである。 令和６年１０月３０日 ：特許異議の申立て（請求項１） ７年 ２月１２日付け：取消理由通知 同年 ４月１４日 ：特許権者による意見書の提出、訂正請求 同年 ５月１２日付け：訂正請求に係る請求書に対する手続補正指令書（方式） 同年 ５月２３日 ：手続補正書（方式） 同年 ７月 ２日 ：異議申立人による意見書の提出 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和７年４月１４日の訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）は、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～５について訂正することを求めるものであり、訂正の内容は、以下の訂正事項１及び２のとおりである（各訂正事項中の下線は、訂正箇所を示す。）。 また、本件訂正請求のうち、訂正事項１及び２に係る訂正前の請求項１～５について、訂正前の請求項２～５はそれぞれ直接的又は間接的に請求項１を引用しているから、訂正前の請求項１～５に対応する訂正後の請求項１～５は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 そして、特許権者は、訂正後の請求項２～５について、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項（請求項１）とは別途訂正することを求めている。 （１） 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離は５０ｍｍ以上である、ウエハ載置台。」と記載されているのを、「前記ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離は５０ｍｍ以上であり、前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される、ウエハ載置台。」に訂正する。 （２） 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記ジャンパ層のそれぞれにおいて前記内部ビアと前記給電ビアとの間には前記内部ビアと前記給電ビアとの最短ルートを遮る高抵抗領域が設けられている、請求項１に記載のウエハ載置台。」と記載されているのを、「ウエハ載置面を有するセラミック基材と、前記セラミック基材に埋設された抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体とは別の層に設けられた平面形状のジャンパ層と、前記ジャンパ層と前記抵抗発熱体の一端とを接続する内部ビアと、前記ジャンパ層に接続された給電ビアと、を備え、前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面と平行な面に設けられた複数のゾーンのそれぞれに対応して設けられ、前記ジャンパ層は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して形成され、前記ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離は５０ｍｍ以上であり、前記ジャンパ層のそれぞれにおいて前記内部ビアと前記給電ビアとの間には前記内部ビアと前記給電ビアとの最短ルートを遮る高抵抗領域が設けられている、ウエハ載置台。」に訂正する。 （請求項２の記載を引用する請求項３～５も同様に訂正する。） ２ 訂正の適否についての判断 （１） 訂正事項１（請求項１に係る訂正）について ア 訂正の目的 訂正事項１は、訂正前の請求項１の「抵抗発熱体」について、「前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される」と限定するものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか 訂正事項１は、「抵抗発熱体」について、「前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される」と限定するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条６項に適合する。 ウ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか 願書に添付した明細書（以下「願書に添付した特許請求の範囲又は図面」を含め、「本件明細書等」という。）の【００１７】には、「ヒータ電極３０は、第３セラミック層２３の上面に設けられている。」、【００１８】には、「上方ジャンパ層４０は、平面形状であり、第２セラミック層２２の上面に設けられている。・・・上方ジャンパ層４０は、対応するヒータ電極３０の外周端３２と導電性の内部ビア４２を介して接続されている。」、【００１９】には、「下方ジャンパ層５０は、平面形状であり、第１セラミック層２１の上面に設けられている。・・・下方ジャンパ層５０は、対応するヒータ電極３０の中心端３４と導電性の内部ビア５４を介して接続されている。」と記載されている。 また、本件明細書等における「第３セラミック層２３の上面に設けられている」「ヒータ電極３０」は、請求項１の「抵抗発熱体」のことであり、本件明細書等における「第２セラミック層２２の上面に設けられている」「上方ジャンパ層４０」と「第１セラミック層２１の上面に設けられている」「下方ジャンパ層５０」は、いずれも請求項１の「ジャンパ層」のことである。 そして、「上方ジャンパ層４０」が接続されている「ヒータ電極の外周端３２」が請求項１の「抵抗発熱体の一端」であれば、「下方ジャンパ層５０」が接続されている「ヒータ電極３０の中心端３４」は請求項１の「抵抗発熱体の他端」であり、逆に、「上方ジャンパ層４０」が接続されている「ヒータ電極の外周端３２」が請求項１の「抵抗発熱体の他端」であれば、「下方ジャンパ層５０」が接続されている「ヒータ電極３０の中心端３４」は請求項１の「抵抗発熱体の一端」である。 そうすると、訂正事項１において、「前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される」とする訂正は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではなく、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正である。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法１２６条５項に適合する。 エ 特許出願の際に独立して特許を受けることができるか 本件においては、訂正前の請求項１について特許異議の申立てがされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項１に関して、特許法１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法１２６条７項の独立特許要件は課されない。 （２） 訂正事項２（請求項２～５に係る訂正）について ア 訂正の目的 訂正事項２は、訂正前の請求項２が請求項１を引用する記載であるところ、訂正前の請求項１の記載を請求項２の記載に明示的に記載するように訂正するものであるから、訂正事項２は、特許法１２０条の５第２項ただし書４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものに該当する。 イ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか 訂正事項２は、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないから、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条６項に適合する。 ウ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるか 訂正事項２は、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとするものであるから、訂正事項２に係る訂正は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではなく、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正である。 したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条５項に適合する。 エ 特許出願の際に独立して特許を受けることができるか 訂正事項２は、特許法１２０条の５第２項ただし書４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正であって、同１号又は２号に掲げる事項を目的とする訂正ではないから、請求項２に係る訂正事項２に関して、特許法１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法１２６条７項の独立特許要件は課されない。 ３ 小括 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は適法にされたものであるから、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～５について訂正することを認める。 なお、訂正後の請求項２に係る訂正事項２は、引用関係の解消を目的とする訂正であって、その訂正は認められるものである。そして、特許権者から、訂正後の請求項２～５について訂正が認められる場合には、請求項１とは別の訂正単位として扱われることの求めがあったことから、訂正後の請求項１、〔２－５〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～５に係る発明のうち、特許異議の申立ての対象となる請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。なお、下線は、訂正箇所を示す。 「 ウエハ載置面を有するセラミック基材と、 前記セラミック基材に埋設された抵抗発熱体と、 前記抵抗発熱体とは別の層に設けられた平面形状のジャンパ層と、 前記ジャンパ層と前記抵抗発熱体の一端とを接続する内部ビアと、 前記ジャンパ層に接続された給電ビアと、 を備え、 前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面と平行な面に設けられた複数のゾーンのそれぞれに対応して設けられ、 前記ジャンパ層は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して形成され、 前記ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離は５０ｍｍ以上であり、 前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される、 ウエハ載置台。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 訂正前の請求項１に係る特許に対して、令和７年２月１２日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 （新規性）本件特許の請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された、異議申立人が提出した以下の甲第１号証（以下「甲１」という。）に記載された発明であって、特許法２９条１項３号に該当するから、請求項１に係る特許は、特許法２９条１項の規定に違反してされたものである。 （進歩性）本件特許の請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された、甲１に記載された発明に基づいて、あるいは、甲１に記載された発明及び異議申立人が提出した以下の甲第２号証（以下「甲２」という。）に記載された事項に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。 甲１：国際公開第２０１８／１７９８９１号 甲２：特開２０１５－１８７０４号公報 ２ 甲号証の記載、甲１発明等 （１） 甲１の記載、甲１発明 ア 甲１の記載 （ア） 甲１には、次の事項が記載されている（下線は当審において加筆した。以下同じ。）。 「図面の簡単な説明 [0006]・・・図４Ａは、第２実施形態のウエハ保持体の更に他の代替例の模式的な縦断面図である。図４Ｂは、図４Ａのセラミック基部をＡ３－Ａ３及びＢ３－Ｂ３で切断したときの矢視図である。・・・」 「発明を実施するための形態 [0007] ・・・ [0008] そこで、ＲＦ電極や抵抗発熱体等の端子部、及びそれらに接続される給電線を上記筒状支持部の内側に収納すると共に、該筒状支持部の両端部をそれぞれセラミック基部の下面及びチャンバーの床面に気密シールすることが一般的に行われている。かかる構造により上記端子部が腐食により破損するのを防ぐことができるが、セラミック基部の下面のうち筒状支持部が取り付けられる中央部に端子部を配置することが必要になる。その結果、セラミック基部内においてウエハ載置面に平行な面内にほぼ全面に亘って敷き詰められているＲＦ電極や抵抗発熱体等に対して中央部の端子部から給電するので、当該端子部とＲＦ電極や抵抗発熱体等との接続部に過度の電気的な負荷がかかりやすくなり、セラミック基部の当該接続部において局所的な過熱が生じてウエハ載置面の均熱性が低下したり、セラミック基部自体が破損したりすることがあった。」 「[0014] 次に、図１A、図１Bを参照しながら第１実施形態のウエハ保持体について説明する。図１Aに示す第１実施形態のウエハ保持体１０は、半導体ウエハに対してプラズマＣＶＤなどのプラズマ雰囲気下での薄膜処理が行われる図示しないチャンバー内に搭載されるものである。ウエハ保持体１０は、ウエハ載置面１１ａを上面に備えた円板形状のセラミック基部１１と、セラミック基部１１をセラミック基部１１の下面中央部から支持する円筒形状の筒状支持部１２とを有する。・・・」 「[0018] 引出部１５の中央部には金属製の１個の電極端子部１７が接続されている。電極端子部１７の先端部は、セラミック基部１１の下面中央部において突出している。つまり電極端子部１７の一部はセラミック基部１１の下面側から突出している。これにより、電極端子部１７及び電極端子部１７に接続される給電線（図示せず）を筒状支持部１２の内側に収容することができる。・・・」 「[0026] あるいは図４Ａ、図４Ｂに示す第２実施形態の他の代替例のように、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した２ゾーンに２組の同形状の導電部材をそれぞれ埋設した構造でもよい。すなわち、図４Ａに示すセラミック基部２２１の内部には、ＲＦ電極としての２組の導電部材２２３Ａ、２２３Ｂが埋没されている。 [0027] １組目の導電部材２２３Ａは、ウエハ載置面２２１ａに対して平行な回路部２２４Ａと、該ウエハ載置面２２１ａに対して平行で且つ回路部２２４Ａとはセラミック基部板２２１（当審注：「セラミック基部板２２１」は、上記[00026]に記載の「セラミック基部２２１」の誤記であるといえるから、以下、「セラミック基部２２１」と表記する。）の厚み方向に離間する引出部２２５Ａと、これら回路部２２４Ａと引出部２２５Ａとを互いに電気的に接続する２個の接続部２２６Ａとで構成されている。つまり、セラミック基部２２１は、ウエハ載置面２２１ａと反対の方向に回路部２２４Ａと離間して設けられた引出部２２５Ａを有している。２組目の導電部材２２３Ｂも上記１組目と同様にウエハ載置面２２１ａに対して平行な回路部２２４Ｂと、該ウエハ載置面２２１ａに対して平行で且つ回路部２２４Ｂとはセラミック基部２２１の厚み方向に離間する引出部２２５Ｂと、これら回路部２２４Ｂと引出部２２５Ｂとを互いに電気的に接続する２個の接続部２２６Ｂとで構成されている。つまり、セラミック基部２２１は、ウエハ載置面２２１ａと反対の方向に回路部２２４Ｂと離間して設けられた引出部２２５Ｂを有している。 [0028] 図４Ａのセラミック基部２２１をＡ３－Ａ３及びＢ３－Ｂ３でそれぞれ切断したときの矢視図を示す図４Ｂから分かるように、ウエハ載置面２２１ａに最も近い同じ層内に埋設されている回路部２２４Ａと２２４Ｂは、セラミック基部２２１の中心部を通る直線で２分割した半円形状パターンを有している。また、セラミック基部２２１の下面側に近い同じ層内に埋設されている引出部２２５Ａと２２５Ｂも、上記と同様に２分割した半円形状パターンを有している。回路部２２４Ａと引出部２２５Ａは、それらの外周部に位置する２個の接続部２２６Ａで互いに電気的に接続されている。回路部２２４Ｂと引出部２２５Ｂも同様に２個の接続部２２６Ｂを介して互いに電気的に接続されている。・・・」 「[0036] 上記の第１～第３の実施形態では、いずれも回路部がＲＦ電極であるとして説明を行った。しかし、本開示はこれに限定されるものではなく、回路部が抵抗発熱体であってもよい。また、導電部材が２組以上の場合は、それらのうちの１組がＲＦ電極であり、残りが抵抗発熱体でもよい。例えば図８には、第２実施形態の２ゾーン構造において、セラミック基部４２１のウエハ載置面に最も近い同じ層内に回路部４２４Ａ、４２４Ｂとして２個の発熱抵抗体が埋設されている例が示されている。 [0037] すなわち、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する回路部４２４Ａ、４２４Ｂが埋設されている。そして、これら回路部はセラミック基部４２１の厚み方向に離間する半円形状パターンを有する引出部４２５Ａ、４２５Ｂにそれぞれ接続部４２６Ａ、４２６Ｂを介して電気的に接続している。つまり、セラミック基部４２１は、ウエハ載置面と反対の方向に回路部４２４Ａ、４２４Ｂと離間して設けられた引出部４２５Ａ、４２５Ｂを有している。引出部４２５Ａ、４２５Ｂの各々は、図示しない電極端子部に電気的に接続しており、その先端部がセラミック基部４２１の下面中央部で突出している。尚、引出部４２５Ａ、４２５Ｂにおいてウエハ載置面の中心部に対応する部分は、各抵抗発熱体の１対の電極のうちの一方に干渉しないように半円状に切り欠かれている。」 「実施例 [0039] ・・・得られた焼結体を、直径３３０ｍｍ、厚み８ｍｍの円板状に加工した。このときの表面粗さはＲａで０.８μｍ、平面度は５０μｍであった。 ・・・ [0042] このようにして作製したセラミック基部１１の下面側に、両端部にフランジ部を有する内径６０ｍｍ、高さ１５０ｍｍ、肉厚２ｍｍのＡｌＮ製の筒状支持部１２の一端部をネジで接合した。・・・」 「[0044] １０、２０、３０ ウエハ保持体 ・・・ １２、２２、３２、２２２ 筒状支持部 ・・・ １７、２７Ａ、２７Ｂ、３７Ｂ、２２７Ａ、２２７Ｂ 電極端子部 ３７Ａ 第２電極端子部」 「[図4A] ［図：0001429012000001.jpg］ [図4B] ［図：0001429012000002.jpg］ 」 「[図8] ［図：0001429012000003.jpg］ 」 （イ） 上記[0006]の「図４Ａは、第２実施形態のウエハ保持体の更に他の代替例の模式的な縦断面図である。図４Ｂは、図４Ａのセラミック基部をＡ３－Ａ３及びＢ３－Ｂ３で切断したときの矢視図である。」との記載、第２の実施例の他の代替例に関する上記[0026]及び[0027]の「セラミック基部２２１」、「ウエハ載置面２２１ａ」との記載、上記[0044]の「２２２ 筒状支持部」との記載を参酌すると、上記[図4A]及び[図4B]には、ウエハ保持体が、ウエハ載置面２２１ａを上面に備えた円板形状のセラミック基部２２１と、セラミック基部２２１をセラミック基部２２１の下面中央部から支持する筒状支持部２２２とを有することが看取できる。 （ウ） 上記[0026]によれば、セラミック基部２２１は、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した２ゾーンに、２組の同形状の導電部材をそれぞれ埋設した構造でもよく、セラミック基部２２１の内部には、２組の導電部材２２３Ａ及び２２３Ｂが埋没されている。 また、上記[0027]によれば、導電部材２２３Ａ及び２２３Ｂは、それぞれ、回路部２２４Ａ及び２２４Ｂ、引出部２２５Ａ及び２２５Ｂ、接続部２２６Ａ及び２２６Ｂとで構成されている。 （エ） 上記[0027]及び[0028]によれば、セラミック基部２２１には、ウエハ載置面２２１ａに最も近い同じ層内に、ウエハ載置面２２１ａに対して平行な回路部２２４Ａ及び２２４Ｂが埋設され、セラミック基部２２１の下面側に近い同じ層内に、ウエハ載置面２２１ａに対して平行な引出部２２５Ａ及び２２５Ｂが埋設されている。 また、上記[0028]によれば、回路部２２４Ａ及び２２４Ｂは、セラミック基部２２１の中心部を通る直線で２分割した半円形状パターンを有し、引出部２２５Ａ及び２２５Ｂも、同様に２分割した半円形状パターンを有している。 さらに、上記[0028]によれば、回路部２２４Ａ及び引出部２２５Ａは、それらの外周部に位置する２個の接続部２２６Ａで互いに電気的に接続され、回路部２２４Ｂ及び引出部２２５Ｂも同様に２個の接続部２２６Ｂを介して互いに電気的に接続されている。 （オ） 上記[0044]の「２２２ 筒状支持部」、「２２７Ａ、２２７Ｂ 電極端子部」との記載を参酌すると、上記[図4A]には、筒状支持部２２２の内側に、電極端子部２２７Ａ及び２２７Ｂが収容されていることが看取できる。 また、第１の実施形態のウエハ保持体に関する上記[0018]の「引出部１５の中央部には金属製の１個の電極端子部１７が接続されている。電極端子部１７の先端部は、セラミック基部１１の下面中央部において突出している。つまり電極端子部１７の一部はセラミック基部１１の下面側から突出している。これにより、電極端子部１７及び電極端子部１７に接続される給電線（図示せず）を筒状支持部１２の内側に収容することができる。」との記載によれば、第２実施形態のウエハ保持体の更に他の代替例においても、電極端子部２２７Ａ及び２２７Ｂは、引出部１５２２５Ａ及び２２５Ｂと給電線に接続されるものであるといえる。 （カ） 上記[0036]によれば、回路部は、抵抗発熱体であってもよい。 また、上記[0036]及び[0037]によれば、回路部が抵抗発熱体の場合、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する回路部（抵抗発熱体）４２４Ａ、４２４Ｂが埋設され、これら抵抗発熱体はセラミック基部４２１の厚み方向に離間する半円形状パターンを有する引出部４２５Ａ、４２５Ｂにそれぞれ接続部４２６Ａ、４２６Ｂを介して電気的に接続され、引出部４２５Ａ、４２５Ｂの各々は、電極端子部に電気的に接続しており、その先端部がセラミック基部４２１の下面中央部で突出している。 （キ） 実施例の記載である上記[0039]～[0042]によれば、セラミック基部１１は、直径３３０ｍｍの円板状であるといえるから、第２実施形態のウエハ保持体の更に他の代替例におけるセラミック基部２２１も、直径３３０ｍｍの円板状であるといえる。 また、上記[0042]によれば、筒状支持部１２は、内径６０ｍｍ、肉厚２ｍｍであるから、第２実施形態のウエハ保持体の更に他の代替例における筒状支持部２２２も、内径６０ｍｍ、肉厚２ｍｍであるといえる。 イ 甲１発明 上記アによれば、甲１には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 ［甲１発明］ 「 ウエハ載置面２２１ａを上面に備えた円板形状のセラミック基部２２１と、セラミック基部２２１をセラミック基部２２１の下面中央部から支持する円筒形状の筒状支持部２２２とを有するウエハ保持体１０において、 セラミック基部２２１は、 ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した２ゾーンに、２組の同形状の導電部材をそれぞれ埋設した構造であって、セラミック基部２２１の内部には、２組の導電部材２２３Ａ及び２２３Ｂが埋没されており、 導電部材２２３Ａ及び２２３Ｂは、それぞれ、回路部２２４Ａ及び２２４Ｂ、引出部２２５Ａ及び２２５Ｂ、接続部２２６Ａ及び２２６Ｂとで構成され、 ウエハ載置面２２１ａに最も近い同じ層内に、ウエハ載置面２２１ａに対して平行な回路部２２４Ａ及び２２４Ｂが埋設され、セラミック基部２２１の下面側に近い同じ層内に、ウエハ載置面２２１ａに対して平行な引出部２２５Ａ及び２２５Ｂが埋設されており、 回路部２２４Ａ及び２２４Ｂは、セラミック基部２２１の中心部を通る直線で２分割した半円形状パターンを有し、引出部２２５Ａ及び２２５Ｂも、同様に２分割した半円形状パターンを有しており、 回路部２２４Ａ及び引出部２２５Ａは、それらの外周部に位置する２個の接続部２２６Ａで互いに電気的に接続され、回路部２２４Ｂ及び引出部２２５Ｂも同様に２個の接続部２２６Ｂを介して互いに電気的に接続されており、 筒状支持部２２２の内側に、引出部２２５Ａ及び２２５Ｂと給電線に接続される電極端子部２２７Ａ及び２２７Ｂが収容されており、 セラミック基部２２１に埋設された回路部２２４Ａ及び２２４Ｂは、抵抗発熱体であってもよく、 回路部が抵抗発熱体の場合、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設され、これら抵抗発熱体はセラミック基部４２１の厚み方向に離間する半円形状パターンを有する引出部４２５Ａ、４２５Ｂにそれぞれ接続部４２６Ａ、４２６Ｂを介して電気的に接続され、引出部４２５Ａ、４２５Ｂの各々は、電極端子部に電気的に接続しており、その先端部がセラミック基部４２１の下面中央部で突出しており、 セラミック基部２２１は、直径３３０ｍｍの円板状であり、筒状支持部２２２は、内径６０ｍｍ、肉厚２ｍｍである、 ウエハ保持体１０。」 （２） 甲２の記載、甲２記載事項 ア 甲２の記載 甲２には、次の事項が記載されている。 「【００１３】 セラミックヒータ１０は、セラミック基体１２と、内周側抵抗発熱体２０と、外周側抵抗発熱体２４とを備えている。 【００１４】 セラミック基体１２は、セラミック（例えばアルミナセラミックや窒化アルミセラミック）で作製された円盤状の部材である。このセラミック基体１２の上面は、ウエハを載置するウエハ載置面１２ａであり、セラミック基体１２の下面は、冷却板４０（図３参照）と接合する冷却板接合面１２ｂである。」 「【００１６】 外周側抵抗発熱体２４は、セラミック基体１２の外周側の領域１６に埋設されている。ここで、外周側の領域１６は、図１中、内周ラインＬｉｎよりも外側で外周ラインＬｏｕｔよりも内側の環状領域のことをいう。この外周側抵抗発熱体２４は、一端２４ａから他端２４ｂまでを一筆書きの要領で外周側の領域１６の全域に行き渡るように、且つ、内周側抵抗発熱体２０と同一の平面Ｐ１上に配線されている。また、外周側抵抗発熱体２４の一端２４ａと他端２４ｂは、それぞれセラミック基体１２の厚み方向に延びる一対の接続端子２６ａ，２６ｂが接続されている。一対の外周側給電端子２８ａ，２８ｂは、内周側の領域１４の中央付近にてセラミック基体１２の厚み方向に沿う形状に設けられ、下端がセラミック基体１２の冷却板接合面１２ｂから外部へ露出している。第１及び第２の導電面３０ａ，３０ｂは、内周側抵抗発熱体２０とオーバーラップするように、内周側及び外周側抵抗発熱体２０，２４が形成された平面Ｐ１とは別の平面Ｐ２にそれぞれ独立して埋設されている。平面Ｐ２は、平面Ｐ１とウエハ載置面１２ａとの間に位置している。そして、外周側抵抗発熱体２４の一端２４ａは、接続端子２６ａ及び第１の導電面３０ａを介して外周側給電端子２８ａに接続され、外周側抵抗発熱体２４の他端２４ｂは、接続端子２６ｂ及び第２の導電面３０ｂを介して外周側給電端子２８ｂに接続されている。このため、一対の外周側給電端子２８ａ，２８ｂへ電力を供給すると、外周側抵抗発熱体２４に電流が流れて外周側抵抗発熱体２４が発熱する。」 「【００２９】 実施例として、アルミナセラミック製のセラミック基体１２に、ＷＣとアルミナとの混合物からなる内周側抵抗発熱体２０、外周側抵抗発熱体２４、各給電端子２２ａ，２２ｂ，２８ａ，２８ｂ、各接続端子２６ａ，２６ｂ、各導電面３０ａ，３０ｂを埋設したセラミックヒータ１０を作製した。セラミック基体１２のサイズは、直径３００ｍｍ、厚さ５ｍｍとした。また、内周側の領域１４は、セラミック基体１２と同じ中心を持つ直径２４０ｍｍの円形領域とし、外周側の領域１６は、セラミック基体１２と同じ中心を持つ直径２９６ｍｍの円と直径２４０ｍｍの円に囲まれた環状領域とした。冷却板４０として、アルミニウム製のプレートを使用した。冷却板４０のサイズは、直径３２０ｍｍ、厚さ１８ｍｍとした。接着層４２として、厚さ０．３ｍｍの絶縁性のシリコーン樹脂層を使用した。」 「【図１】 ［図：0001429012000004.jpg］ 【図２】 ［図：0001429012000005.jpg］ 」 イ 甲２記載事項 上記アによれば、甲２には、次の技術事項（以下「甲２記載事項」という。）が記載されている。 ［甲２記載事項］ 「セラミック基体１２と、内周側抵抗発熱体２０と、外周側抵抗発熱体２４とを備えるセラミックヒータ１０において、 セラミック基体１２の上面は、ウエハを載置するウエハ載置面１２ａであり、 外周側抵抗発熱体２４は、セラミック基体１２の外周側の領域１６に埋設され、 外周側抵抗発熱体２４の一端２４ａと他端２４ｂは、それぞれセラミック基体１２の厚み方向に延びる一対の接続端子２６ａ，２６ｂが接続され、 一対の外周側給電端子２８ａ，２８ｂは、内周側の領域１４の中央付近にてセラミック基体１２の厚み方向に沿う形状に設けられ、 外周側抵抗発熱体２４の一端２４ａは、接続端子２６ａ及び第１の導電面３０ａを介して外周側給電端子２８ａに接続され、外周側抵抗発熱体２４の他端２４ｂは、接続端子２６ｂ及び第２の導電面３０ｂを介して外周側給電端子２８ｂに接続され、 セラミック基体１２のサイズは、直径３００ｍｍであり、内周側の領域１４は、セラミック基体１２と同じ中心を持つ直径２４０ｍｍの円形領域とし、外周側の領域１６は、セラミック基体１２と同じ中心を持つ直径２９６ｍｍの円と直径２４０ｍｍの円に囲まれた環状領域である、 セラミックヒータ１０。」 ３ 対比 本件発明１と、甲１発明とを対比する。 （１） 甲１発明の「ウエハ保持体１０」は、「ウエハ載置面２２１ａを上面に備えた円板形状のセラミック基部２２１」を有するから、本件発明１の「ウエハ載置台」に相当する。 （２） 甲１発明の「ウエハ載置面２２１ａ」及び「セラミック基部２２１」は、それぞれ、本件発明１の「ウエハ載置面」及び「セラミック基材」に相当する。 （３） 甲１発明では、「回路部が抵抗発熱体の場合、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設」されているから、甲１発明は、「セラミック基部４２１」に埋設された「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」を備えている。 そうすると、本件発明１と甲１発明とは、「前記セラミック基材に埋設された抵抗発熱体」を備える点で一致する。 （４） 本件明細書の【００２２】～【００２７】のウエハ載置台１０の製造例における、【００２３】の「その後、そのセラミックグリーンシートＧＳの上面に下方ジャンパ層５０と同じパターンとなるように導電ペーストを印刷して下方ジャンパ前駆体１５０を形成し、第１シート１２１を得る」との記載、【００２７】の「そして、第１～第４シート１２１～１２４をこの順に下から積層して積層体１１０とする（図８Ｃ参照）。この積層体１１０を焼成することにより、ウエハ載置台１０を得る。」との記載、及び、【００２９】の「ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のセラミック基材２０が本発明のセラミック基材に相当し、ヒータ電極３０がヒータ電極に相当する。また、上方ジャンパ層４０がジャンパ層に相当し・・・」との記載によれば、本件発明の「ジャンパ層」は、印刷された導電ペーストを焼成して形成されたものであるから、導電層であるといえる。 一方、甲１発明において、「セラミック基部４２１の内部」には、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設され、これら抵抗発熱体はセラミック基部４２１の厚み方向に離間する半円形状パターンを有する引出部４２５Ａ、４２５Ｂにそれぞれ接続部４２６Ａ、４２６Ｂを介して電気的に接続」されているところ、甲１発明の「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」は、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」と「セラミック基部４２１の厚み方向に離間」しているから、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」が埋設された層とは別の層に設けられている。 そして、甲１発明の「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」は、「半円形状パターン」を有しているから平面形状であるといえ、また、「抵抗発熱体」と「電気的に接続」されているから、導電層であるといえる。 そうすると、甲１発明の「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」は、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」が埋設された層とは別の層に設けられた平面形状の導電層であるといえるから、本件発明１の「前記抵抗発熱体とは別の層に設けられた平面形状のジャンパ層」に相当する。 （５）ア 甲１発明において、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」は、「ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する」から、平面視したときの回路パターンの形状は不明であるが、「一筆書き状に連結した形状」、すなわち、線状ではあるといえ、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」は、始点である「一端」と終点である「他端」を有しているということができる。 そして、甲１発明では、「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」を介して「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」と「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」が「電気的に接続」されるものであるから、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」は、「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」と、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」の（一筆書き状に連結した形状の回路パターンの始点である）「一端」とを接続するものである。 また、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」は、「セラミック基部４２１の内部」に存在するから、「内部ビア」といえるものである。 そうすると、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」は、本件発明１の「前記ジャンパ層と前記抵抗発熱体の一端とを接続する内部ビア」に相当する。 イ なお、甲１の[0036]～[0037]で説明されている図８に関し、明細書の記載との整合性について検討する。 甲１の図８の左図をみると、「抵抗発熱体４２４Ａ」及び「抵抗発熱体４２４Ｂ」は、セラミック基部４２１の外側の環状のゾーンに埋設されている一本の線状のものであると考えられるが、「抵抗発熱体４２４Ａ」と「抵抗発熱体４２４Ｂ」がどこで分離しているのかは理解することができない。 これに対し、甲１の[0037]には、「すなわち、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する回路部４２４Ａ、４２４Ｂが埋設されている。」と記載されており、「回路部４２４Ａ、４２４Ｂ」（抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ）は、２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに埋設された二本の線状のものであることが理解できる。 そうすると、甲１の図８の左図は、甲１の[0036]～[0037]の記載や、甲１発明で認定した「ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」と整合していない。 しかしながら、甲１の[0036]～[0037]の記載と、図８の左図とが整合しなかったとしても、甲１発明の認定の根拠となる[0037]に、「ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに」、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」が埋設されると明記されている以上、甲１発明の認定が誤っているということにはならない。 したがって、甲１の[0036]～[0037]の記載と、図８の左図の整合性の有無は、上記アの認定に影響を及ぼすものではない。 （６） 甲１発明では、「回路部が抵抗発熱体の場合」、「引出部４２５Ａ、４２５Ｂの各々は、電極端子部に電気的に接続」されているところ、「電極端子部２２７Ａ及び２２７Ｂ」は、「給電線に接続される」ものであるから、「回路部が抵抗発熱体の場合」の電極端子部も、同様に「給電線に接続される」ものであるといえる。 そして、「給電線に接続される」電極端子部は、給電を行うビアといえるから、甲１発明は、「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」に接続された給電ビアを備えているということができる。 そうすると、甲１発明の「回路部が抵抗発熱体の場合」の「電極端子部」は、本件発明１の「前記ジャンパ層に接続された給電ビア」に相当する。 （７） 甲１発明において、「回路部２２４Ａ及び２２４Ｂ」は、「ウエハ載置面２２１ａに最も近い同じ層内に、ウエハ載置面２２１ａに対して平行」に「埋設」されるものであるところ、「回路部が抵抗発熱体の場合」である「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」も、「回路部２２４Ａ及び２２４Ｂ」と同様に、「ウエハ載置面２２１ａに対して平行」に「埋設」されるものであるといえる。 また、甲１発明は、「回路部が抵抗発熱体の場合、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設」されるものであるから、甲１発明は、「ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに」、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設」されている、すなわち、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」が、複数のゾーンのそれぞれに対応して設けられている。 そうすると、本件発明１と甲１発明は、「前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面と平行な面に設けられた複数のゾーンのそれぞれに対応して設けられ」ていることで一致する。 （８） 甲１発明は、「回路部が抵抗発熱体の場合、セラミック基部４２１の内部には、ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターンの２ゾーンのそれぞれに、同心円状の湾曲部と直線部とが一筆書き状に連結した形状の回路パターンを有する抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂが埋設され、これら抵抗発熱体はセラミック基部４２１の厚み方向に離間する半円形状パターンを有する引出部４２５Ａ、４２５Ｂにそれぞれ接続部４２６Ａ、４２６Ｂを介して電気的に接続され」ているから、「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」は、「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」のそれぞれに対応して形成されているといえる。 そうすると、本件発明１と甲１発明は、「前記ジャンパ層は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して形成され」ていることで一致する。 以上によれば、本件発明１と甲１発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ ウエハ載置面を有するセラミック基材と、 前記セラミック基材に埋設された抵抗発熱体と、 前記抵抗発熱体とは別の層に設けられた平面形状のジャンパ層と、 前記ジャンパ層と前記抵抗発熱体の一端とを接続する内部ビアと、 前記ジャンパ層に接続された給電ビアと、 を備え、 前記抵抗発熱体は、前記ウエハ載置面と平行な面に設けられた複数のゾーンのそれぞれに対応して設けられ、 前記ジャンパ層は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して形成される、 ウエハ載置台。 ［相違点］ ［相違点１］ 本件発明１は、「ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離は５０ｍｍ以上」であるという構成を有するのに対し、甲１発明は、そのような構成を有しない点。 ［相違点２］ 本件発明１は、「前記抵抗発熱体の他端は、前記抵抗発熱体とは別の層に前記ジャンパ層とは別に設けられた平面形状の他のジャンパ層に接続される」という構成を有するのに対し、甲１発明は、そのような構成を有しない点。 ４ 判断 （１） 新規性 上記３のとおり、本件発明１と甲１発明とは、相違点を有する。 そして、後記（２）のとおり、当該相違点は、実質的な相違点である。 したがって、本件発明１は、甲１発明であるとはいえない。 （２） 進歩性 まず、相違点１について検討する。 ア 甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」（内部ビア）は、「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」（ジャンパ層）のどの部分に接続されているのか、具体的に特定するものではなく、甲１の[0036]～[0037]をみても、接続する位置について何ら記載はないから、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」が「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」のどの位置に配置されているのか理解することはできない。 また、上記３（５）イのとおり、甲１の図８をみても、「抵抗発熱体４２４Ａ」及び「抵抗発熱体４２４Ｂ」は、セラミック基部４２１の外側の環状のゾーンに埋設されている一本の線状のものであるため、甲１発明の「ウエハ載置面をその中心を通る直線で２分割した略半円形状パターン」に埋設された「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」に対応する「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」は開示されていないし、図８は甲１発明を実施するための具体的な寸法を記載した設計図でもないから、甲１の図８を参酌しても、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」が「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」のどの位置に配置されているのか理解することはできない。 そして、甲１発明の「電極端子部」（給電ビア）についてみても、甲１発明では、「電極端子部」が「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」のどの部分で接続されているのか、具体的に特定するものではなく、「電極端子部」自体の位置についても、「セラミック基部２２１の下面中央部から支持する円筒形状の筒状支持部２２２」に収容されていると認定できるにとどまり、「筒状支持部２２２」内の具体的な位置まで理解することはできない。 そうすると、甲１発明の「引出部４２５Ａ、４２５Ｂ」（ジャンパ層）において、「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」（内部ビア）と「電極端子部」（給電ビア）は、それぞれどの位置に配置されているのか正確な位置は不明であるから、甲１に接した当業者であっても、甲１発明において、「ジャンパ層のそれぞれにおける前記内部ビアと前記給電ビアとの中心間距離」が、具体的にどの間の距離になるのか理解することはできず、その距離が「５０ｍｍ以上」であるとはいえないし、「５０ｍｍ以上」にしようとする動機付けもない。 一方、本件発明１は、相違点１の構成を採用することによって、本件明細書等の【００２０】に記載されているように、「セラミック基材の表面温度が収束し安定」するという顕著な効果を奏するものであるから、相違点１に係る構成は、適宜決定し得る設計的事項であるとはいえない。 イ また、上記３（５）アのとおり、甲１発明の「抵抗発熱体４２４Ａ、４２４Ｂ」の平面視したときの回路パターンの形状は不明であり、上記アのとおり、甲１発明の「接続部４２６Ａ、４２６Ｂ」や「電極端子部」の具体的な位置も理解することができない。 そうすると、仮に甲２記載事項（上記２（２）イ）によって、「外周側給電端子２８ｂ」と「接続端子２６ｂ」の中心間距離が５０ｍｍ以上であることが上記相違点１の構成であるといえたとしても、甲１発明のどこにその構成を適用することができるのか、当業者であっても理解することはできないから、甲１発明において、甲２記載事項を適用する動機付けはない。 ウ したがって、甲１発明において、相違点１の構成を採用することは、当業者であっても容易に想到し得るものではなく、甲２記載事項を含めて検討しても、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明１は、相違点２について検討するまでもなく、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ５ 小括 以上のとおり、本件発明１は、特許法２９条１項及び同条２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 したがって、本件発明１に係る特許は、取り消されるべきものではない。 第５ 異議申立人の主張について １ 異議申立人は、令和７年７月２日付け意見書とともに、甲３～甲５を提出し、本件発明１は、新規性及び進歩性を有しない旨主張する。 しかしながら、甲３～甲５は、相違点２に係る構成について提出されたものであって、その内容をみても、上記相違点１に係る構成は記載されていない。 そして、本件発明１が新規性及び進歩性を有することは、上記第４のとおりである。 したがって、異議申立人の主張は採用できない。 ２ なお、異議申立人は、上記意見書において、甲６を提出し、請求項２に係る発明は、進歩性を有しない旨主張する。 そこで検討するに、上記第２の２（２）アのとおり、請求項２に係る訂正は、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであるから、訂正後の請求項２に係る発明は、訂正前の請求項２に係る発明と同じである。 そして、本件特許異議申立ては、訂正前の請求項１のみを対象とするものであって、訂正前の請求項２を対象とするものではないから、異議申立人の主張は、本件特許異議申立ての成否を左右するものではない。 したがって、異議申立人の主張は採用できない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。