2023-700685

特許第７２６９４３４号発明「溶接方法およびレーザ溶接システム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２６９４３４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～２４〕及び〔２５～２９〕について訂正することを認める。 特許第７２６９４３４号の請求項１～５及び７～２９に係る特許を維持する。 特許第７２６９４３４号の請求項６に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 １ 特許掲載公報の発行までの経緯 特許第７２６９４３４号（以下「本件特許」という。）の請求項１～２９に係る特許についての出願は、２０２１年（令和３年）３月１２日を国際出願日とする国際特許出願（優先権主張 令和２年３月１３日（以下「優先日」という。）、令和２年６月４日）であって、令和５年４月２５日にその特許権の設定登録がされ、同年５月８日に特許掲載公報が発行された。 ２ 特許異議の申立て以降の経緯 本件特許についての特許異議の申立て以降の主な経緯は、次のとおりである。 （１）令和５年７月４日 特許異議申立人 日向 ヨシ子（以下「申立人」という。）による、本件特許の請求項１～２９に係る特許に対する特許異議の申立て（申立てのために提出された特許異議申立書を、以下単に「申立書」という。） （２）令和６年１月３０日付け（発送日：同年２月１日） 取消理由の通知 （以下「取消理由通知」という。） （３）令和６年４月１日 特許権者 古河電気工業株式会社（以下単に「特許権者」という。）による、訂正の請求（請求された訂正を以下「本件訂正」といい、本件訂正のために提出された訂正請求書を以下単に「訂正請求書」という。）、及び意見書の提出 （４）令和６年４月１０日付け（発送日：同月１５日） 訂正請求書についての手続補正の指令 （５）令和６年５月１４日 訂正請求書の「７ 請求の理由」を補正対象とする手続補正書（方式）（以下「補正書１」という。）の提出 （６）令和６年５月２４日 補正書１の「６ 補正の内容」を補正対象として、訂正請求書の「７ 請求の理由」の（２）２－３における「（ア）一群の請求項についての説明」の欄の内容を補正する手続補正書（方式）（以下「補正書２」という。）の提出 （７）令和６年５月２９日付け（発送日：同月３１日） 訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項） （８）令和６年６月２８日 申立人による、意見書（以下「申立人意見書」という。）の提出 第２ 本件訂正の適否 １ 本件訂正の内容について 特許権者は、本件訂正の請求により、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書（すなわち、令和６年４月１日に提出され、同年５月２４日提出の補正書２により補正がされた同月１４日提出の補正書１により補正がされた訂正請求書）に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項１～２９について訂正することを求めるところ、本件訂正の内容は、以下のとおりである（訂正箇所に下線を付して示す。）。 ＜請求項１～２４について＞ （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１における、 「加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含む、溶接方法。」 との記載を、 「加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、 前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、溶接方法。」 に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２～５、７～２４も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項６を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項７における、 「請求項６に記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１に記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項７の記載を引用する請求項８～２４も同様に訂正する。）。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項８における、 「請求項１～７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項８の記載を引用する請求項９～２４も同様に訂正する。）。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項９における、 「請求項１～８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７、８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項９の記載を引用する請求項１０～２４も同様に訂正する。）。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１１における、 「請求項１～１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１１の記載を引用する請求項１２～２４も同様に訂正する。）。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項１２における、 「請求項１～１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１２の記載を引用する請求項１３～２４も同様に訂正する。）。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１３における、 「請求項１～１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１３の記載を引用する請求項１４～２４も同様に訂正する。）。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１４における、 「請求項１～１３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１４の記載を引用する請求項１５～２４も同様に訂正する。）。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１５における、 「請求項１～１４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１５の記載を引用する請求項１６～２４も同様に訂正する。）。 （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１６における、 「請求項１～１５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１６の記載を引用する請求項１７～２４も同様に訂正する。）。 （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項１７における、 「請求項１～１６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１７の記載を引用する請求項１８～２４も同様に訂正する。）。 （１３）訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項１８における、 「請求項１～１７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１８の記載を引用する請求項１９～２４も同様に訂正する。）。 （１４）訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項１９における、 「請求項１～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項１９の記載を引用する請求項２０～２１も同様に訂正する。）。 （１５）訂正事項１５ 特許請求の範囲の請求項２０における、 「請求項１～１９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項２０の記載を引用する請求項２１も同様に訂正する。）。 （１６）訂正事項１６ 特許請求の範囲の請求項２１における、 「請求項１～２０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～２０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する。 （１７）訂正事項１７ 特許請求の範囲の請求項２２における、 「請求項１～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項２２の記載を引用する請求項２３～２４も同様に訂正する。）。 （１８）訂正事項１８ 特許請求の範囲の請求項２３における、 「請求項１～１８、２２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１８、２２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する（請求項２３の記載を引用する請求項２４も同様に訂正する。）。 （１９）訂正事項１９ 特許請求の範囲の請求項２４における、 「請求項１～１８、２２、２３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 との記載を、 「請求項１～５、７～１８、２２、２３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。」 に訂正する。 ＜請求項２５～２９について＞ （２０）訂正事項２０ 特許請求の範囲の請求項２５における、 「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光を発振する第一レーザ発振器と、 ４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を発振する第二レーザ発振器と、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を含むレーザ光を加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象の前記レーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のレーザ発振タイミングおよびパワーを制御する制御部と、 前記第一レーザ発振器、前記第二レーザ発振器、および前記光学ヘッドを冷却する冷却機構と、 を備え、 前記レーザ光が前記加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するよう、前記加工対象と前記レーザ光とが相対移動可能に構成された、レーザ溶接システム。」 との記載を、 「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光を発振する第一レーザ発振器と、 ４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を発振する第二レーザ発振器と、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を含むレーザ光を加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象の前記レーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のレーザ発振タイミングおよびパワーを制御する制御部と、 前記第一レーザ発振器、前記第二レーザ発振器、および前記光学ヘッドを冷却する冷却機構と、 を備え、 前記レーザ光が前記加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するよう、前記加工対象と前記レーザ光とが相対移動可能に構成され、 前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、レーザ溶接システム。」 に訂正する（請求項２５の記載を引用する請求項２６～２９も同様に訂正する。）。 ２ 一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～２４については、請求項２～２４がそれぞれ請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 また、本件訂正前の請求項２５～２９については、請求項２６～２９がそれぞれ請求項２５の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあって、訂正事項２０によって記載が訂正される請求項２５に連動して訂正されるものである。 したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である請求項〔１～２４〕、〔２５～２９〕について請求をするものである。 ３ 独立特許要件について 本件特許異議の申立ては、全ての請求項を対象としているので、訂正事項１～２０に関して、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ４ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について ＜一群の請求項〔１～２４〕について＞ （１）訂正事項１ ア 訂正の目的について 訂正事項１は、請求項１における「第一レーザ光」及び「第二レーザ光」に関して、 「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した」 との事項を追加し、第二スポットの外径Ｄ２の数値範囲を、第一レーザ光のみを照射した場合の溶接部の幅ｗｂとの関係で限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無について 訂正事項１のうち、単位の「［μｍ］」を除く点、すなわち、 「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ」「、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２」「としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した」 との点は、本件特許の特許請求の範囲の本件訂正前の請求項６、明細書の段落【００１３】、【００７３】、【００９８】に記載されたものである。 また、「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であると特定する点については、明細書の段落【００７２】に、 「図７は、ビームＢ１の単体照射時の溶接部の幅ｗｂ（ビード幅）とビームＢ２のスポット径Ｄ２（外径、図２参照）との組み合わせによる溶接の実験結果を示す図である。・・・」 と記載することに続き、段落【００７３】には、 「発明者らの実験的研究により、ビームＢ１の単体照射時の溶接部の幅ｗｂとスポット径Ｄ２とが所定の関係にある場合、すなわち、以下の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たす場合に、スパッタ数を抑制できることが判明した。 さらに、以下の式（１Ａ） ｗｂ－５０＜Ｄ２＜ｗｂ＋５０ ・・・（１Ａ） を満たす場合に、エネルギロスの増大のような他の不都合を生じることなくスパッタ数を抑制できることが判明した。」 と記載し、実験結果である図７には次の図： 「 ［図：0001416449000001.jpg］ 」が示されることから、図中の横軸及び縦軸に付された単位からみて、（１）式における「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がそれぞれ［μｍ］であることは、明らかである。 したがって、訂正事項１は、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものであるから、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項１は、上記アのとおり、本件訂正前の請求項１において特定されていた事項を具体的に限定するように訂正するものであるから、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合するものである。 （２）訂正事項２ ア 訂正の目的について 訂正事項２は、請求項６を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２は、請求項６を削除するものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的について 訂正事項３は、訂正事項１により本件訂正前の請求項６に記載された事項にて請求項１を限定するとともに、訂正事項２により請求項６を削除することに伴い、請求項７における引用請求項を請求項６から請求項１に変更するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項３は、上記アのとおり、請求項７における引用請求項を請求項６から請求項１に変更するものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。 （４）訂正事項４～１９ ア 訂正の目的について 訂正事項４～１９は、訂正事項２による請求項６の削除に伴い、請求項８～９、１１～２４における引用請求項から請求項６を除いて記載を整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項４～１９は、上記アのとおり、請求項８～９、１１～２４における引用請求項から請求項６を単に除くものであるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてする訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項４～１９は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。 ＜一群の請求項〔２５～２９〕について＞ （５）訂正事項２０ ア 訂正の目的について 訂正事項２０における、レーザ溶接システムに係る請求項２５についての訂正は、訂正事項１における、溶接方法に係る請求項１についての訂正と、実質的に同様の事項で限定して訂正するものであるから、上記（１）アと同様の理由により、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２０における、レーザ溶接システムに係る請求項２５についての訂正は、上記アのとおり、溶接方法に係る請求項１を訂正する訂正事項１と実質的に同様の事項にて訂正するものであるから、訂正事項２０は、上記（１）イ及びウで検討した訂正事項１と同様に、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合するものである。 ５ 小括 上記４（１）～（５）のとおり、訂正事項１～２０に係る本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 よって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項〔１～２４〕、〔２５～２９〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正は認められることから、本件特許の請求項１～２９に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明２９」という。なお、請求項６は削除されている。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～２９に記載された、以下の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光と、を含み、 前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、溶接方法。 【請求項２】 前記加工対象は、銅系金属材料、アルミニウム系金属材料、ニッケル系金属材料、鉄系金属材料、およびチタン系金属材料のうちのいずれか一つである、請求項１に記載の溶接方法。 【請求項３】 前記表面上において、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの少なくとも一部は、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットよりも前記掃引方向の前方に位置している、請求項１または２に記載の溶接方法。 【請求項４】 前記表面上において、前記第一スポットと前記第二スポットとは少なくとも部分的に重なっている、請求項３に記載の溶接方法。 【請求項５】 前記表面上において、前記第二スポットの第二外縁は、前記第一スポットの第一外縁を取り囲んでいる、請求項３に記載の溶接方法。 【請求項６】 （削除） 【請求項７】 次の式（１Ａ） ｗｂ－５０＜Ｄ２＜ｗｂ＋５０ ・・・（１Ａ） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、請求項１に記載の溶接方法。 【請求項８】 前記表面上において、前記第二レーザ光のパワーの前記第一レーザ光のパワーに対する出力比が、０．１以上２以下である、請求項１～５、７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項９】 前記レーザ光は、複数のビームを含む、請求項１～５、７、８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１０】 前記複数のビームは、ビームシェイパによって形成される、請求項９に記載の溶接方法。 【請求項１１】 前記表面の算術平均粗さが、２１［μｍ］以下である、請求項１～５、７～１０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１２】 前記レーザ光の前記表面上における掃引速度は、５０［ｍｍ／ｓ］以上である、請求項１～５、７～１１のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１３】 前記加工対象は、重ねられた複数枚の板状の金属材料を有した、請求項１～５、７～１２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１４】 前記加工対象は、導体としての、端子、バスバー、コイル、電池のタブのうちいずれか一つである、請求項１～５、７～１３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１５】 前記レーザ光をウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記表面に照射する、請求項１～５、７～１４のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１６】 前記加工対象は、めっき付き金属板を含む、請求項１～５、７～１５のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１７】 前記表面上において、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットは、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットより広い、請求項１～５、７～１６のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１８】 前記表面上における前記第二レーザ光のパワー密度は、０．１６［ＭＷ／ｃｍ２］以上１．５［ＭＷ／ｃｍ２］以下である、請求項１～５、７～１７のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項１９】 前記表面上において、前記レーザ光によって前記表面上に形成されるスポットの形状は、当該スポットの中心に対する点対称形状を有する、請求項１～５、７～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２０】 前記表面上において、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットの中心と、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの中心とが略一致する、請求項１～５、７～１９のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２１】 前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とが同軸で照射される、請求項１～５、７～２０のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２２】 前記表面上において、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットの中心と、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの中心とがずれている、請求項１～５、７～１８のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２３】 前記表面上において、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットは、部分的に、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外側に位置する、請求項１～５、７～１８、２２のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２４】 前記表面上において、前記第一レーザ光によって前記表面上に形成される第一スポットと、前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットとが、互いにずれている、請求項１～５、７～１８、２２、２３のうちいずれか一つに記載の溶接方法。 【請求項２５】 ８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光を発振する第一レーザ発振器と、 ４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光を発振する第二レーザ発振器と、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を含むレーザ光を加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象の前記レーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光のレーザ発振タイミングおよびパワーを制御する制御部と、 前記第一レーザ発振器、前記第二レーザ発振器、および前記光学ヘッドを冷却する冷却機構と、 を備え、 前記レーザ光が前記加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するよう、前記加工対象と前記レーザ光とが相対移動可能に構成され、 前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、レーザ溶接システム。 【請求項２６】 前記レーザ光が前記表面上で前記掃引方向に移動するよう前記レーザ光の出射方向を変化させるガルバノスキャナを備えた、請求項２５に記載のレーザ溶接システム。 【請求項２７】 前記レーザ光を複数のビームに分割するビームシェイパを備えた、請求項２５または２６に記載のレーザ溶接システム。 【請求項２８】 前記光学ヘッドは、前記レーザ光をウォブリング、ウィービング、または出力変調を行いながら前記表面に照射する、請求項２５～２７のうちいずれか一つに記載のレーザ溶接システム。 【請求項２９】 前記光学ヘッドは、前記第一レーザ光と前記第二レーザ光とを同軸で照射する、請求項２５～２８のうちいずれか一つに記載のレーザ溶接システム。」 第４ 申立人が主張する申立ての理由の概要 １ 申立書における申立ての理由について 申立人による申立ての理由は、以下のとおり整理することができる。 ＜新規性（特許法第２９条第１項第３号、同法第１１３条第２号）について＞ （１）申立ての理由１：請求項１～５、８、９、１３、１４、１７～２２、２４ 甲１に記載された発明を主引用発明とした、新規性欠如（申立書第１～５、１３、５５～７３、１０４～１０５ページ） （２）申立ての理由２：請求項１～５、８、９、１２、１３、１７、１９～２１ 甲２に記載された発明を主引用発明とした、新規性欠如（申立書第５～８、１３、７３～８８、１０４～１０５ページ） （３）申立ての理由３：請求項１～５、８～１０、１２、１３、１７、１９、２２～２４ 甲３に記載された発明を主引用発明とした、新規性欠如（申立書第８～１２、１３、８８～１０２、１０４～１０５ページ） ＜進歩性（特許法第２９条第２項、同法第１１３条第２号）について＞ （４）申立ての理由４：請求項１～２９ 甲１に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第１～５、１３、５５～７３、１０４～１０５ページ） （５）申立ての理由５：請求項１～２９ 甲２に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第５～８、１３、７３～８８、１０４～１０５ページ） （６）申立ての理由６：請求項１～２９ 甲３に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如（申立書第８～１２、１３、８８～１０２、１０４～１０５ページ） ＜サポート要件（特許法第３６条第６項第１号、同法第１１３条第４号）について＞ （７）申立ての理由７：請求項１～２９ 発明の詳細な説明には、掃引速度やレーザ光の出力等が、任意の値等のものまで記載されておらず、請求項１～２９に係る発明の範囲まで拡張ないし一般化できない（申立書第１２、１３～１４ページ、１０２～１０３、１０５ページ）。 ＜明確性要件（特許法第３６条第６項第２号、同法第１１３条第４号）について＞ （８）申立ての理由８：請求項６～２４ 請求項６に記載される式（１）及び請求項７に記載される式（１Ａ）には単位が付されておらず、どのような範囲に限定しているのか不明である。また、式（１）が図７からどのように導かれるのかが不明である（申立書第１２～１３ページ、１４、１０３～１０４、１０５ページ。なお、申立書第１３ページには、「実施可能でない実施形態を含む」と記載され、申立書第１４ページには「特許法第３６条第４項第１号」と記載されるが、申立書第１０３～１０４ページに示される「３．４ 具体的な理由」の「３．４．７」に係る記載等から、申立ての理由８は「特許法第３６条第６項第２号：明確性要件違反」についてのものと解釈する。）。 ２ 証拠方法 （１）甲第１号証 Markus Ruetering, “Hybrid Solution Moves Boundaries of Copper Welding”, Photonics Views, 米国, John Wiley & Sons, Inc., 2019.10.9, Vol.16, Issue 5, p.46-50（なお、uのウムラウトは「ue」と代替表記した。） （２）甲第２号証 武田 晋，「高出力ダイレクト半導体レーザ発振器の動向と適用事例」，レーザ加工学会誌，２０１９．１０，Ｖｏｌ．２６，Ｎｏ．３，ｐ．１３～１９ （３）甲第３号証 国際公開第２０１８／１５９８５７号 （４）甲第４号証 「ＬＤＭダイオードレーザー ＯＥＭアプリケーション用」，レーザーライン株式会社，２０１６，「ＬＤＭシリーズ」という表題のページ （５）甲第５号証 「レーザーラインＬＤＦシリーズ 新製品」，レーザーライン株式会社，２０１６，「ＬＤＦシリーズ」という表題のページ （６）甲第６号証 「ＪＩＳ Ｂ ７０７９（ＩＳＯ ２０４７３）光学及びフォトニクス－スペクトル帯域」，平成２７年１２月２１日，一般財団法人日本規格協会 （７）甲第７号証 「マグローヒル科学技術用語大辞典（第１版）」，株式会社日刊工業新聞社，昭和５４年３月２０日，ｐ．５ （８）甲第８号証 特許第６１５８３５６号公報 （９）甲第９号証 特表２０１５－５０７５３９号公報 （１０）甲第１０号証 特開２００４－１４８３３３号公報 （１１）甲第１１号証 特開２００２－２１９５９０号公報 （１２）甲第１２号証 国際公開第２０１９／２０３３６７号 （１３）甲第１３号証 特開２０１０－２６９３３９号公報 （１４）甲第１４号証 特開２００８－２８２８６号公報 （１５）甲第１５号証 特開２００７－３１９８７８号公報 （１６）甲第１６号証 特開２００６－９４６００号公報 （１７）甲第１７号証 特開２０１９－４６８８５号公報 （１８）甲第１８号証 特開２０１８－５１６０７号公報 （１９）甲第１９号証 特開２０１５－１０３３１８号公報 （２０）甲第２０号証 特開２０１１－２１２７１１号公報 （２１）甲第２１号証 特開２０１５－４７６２１号公報 （「甲第１号証」～「甲第２１号証」を、以下それぞれ「甲１」等という。） 第５ 当審より通知した取消理由の概要 取消理由通知における、本件訂正前の請求項１～２９に係る特許に対する取消理由の要旨は、以下のとおりである。 １ 取消理由１（進歩性） 本件特許の本件訂正前の請求項１～５、８～２９に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である、甲第１号証に記載された発明及び各甲号証に記載された技術的事項に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の請求項１～５、８～２９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（主引用発明：甲１に記載された発明）。 ２ 取消理由２（明確性） 本件特許は、本件訂正前の特許請求の範囲の記載が不備のため（以下の第７の１を参照）、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第６ 取消理由通知における取消理由１について 本件発明１～５、７～２９について、取消理由通知にて示した取消理由（甲１記載の事項から認定した主引用発明に基づく進歩性欠如、上記第５の１）を解消しているかについて、以下判断する（なお、取消理由通知では、請求項７に対する理由を通知していないが、事案に鑑みて、請求項７に対する進歩性の理由を他の請求項と合わせて検討する。）。 １ 本件発明１について （１）本件発明１の認定 本件発明１は、上記第３の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 （２）甲１に記載された発明 ア 甲１には、以下の事項が記載されている（下線は当審にて付した、以下同様。）。 （ア）第４６ページ 第１～８行 「For copper joining, blue diode lasers have made it possible to ・・・ and in so doing moves the boundaries of copper welding altogether.」 ＜日本語訳＞ 「銅の接合では、青色ダイオードレーザーにより、熱伝導溶接の制御が初めて可能になりました。銅の深堀り溶接（当審注：申立人提出の甲１翻訳文では「深絞り溶接」と記載されているが、後述Ｄの記載から「深堀り溶接」の誤記と認める。）では、赤外線レーザーでも満足のいく結果が得られず、この技術は現在の限界に達しています。青色ダイオードレーザーと赤外線ダイオードレーザーを接続したLaserline社のハイブリッドコンセプトが、今、新たな製造の選択肢を切り開きました。この手法は、シートの接合だけでなく、ヘアピンの静止溶接でも発揮され、銅溶接の境界線を完全に移動させることに成功しました。」（甲１翻訳文第１ページ第３～７行） （イ）第４６ページ 左欄第１行～中欄第７行 「Copper belongs to metals with the highest electrical conductivity, ・・・ and ranges from wafer-thin wires and foils to robust sheets and connectors.」 ＜日本語訳＞ 「銅は最も電気伝導率の高い金属に属し、古くから最も重要な導体材料の一つであった。銀とほぼ同等の導電性を持ちながら、明らかに安価なため、伝統的にほとんどの送電線と誘導コイルに使用されています。家電の巨大市場とエレクトロモビリティの強いトレンドにより、その価値は著しく、急速に高まっています。現在では、携帯端末機器の超薄型電池セルや、電気自動車の二次電池やモーターに使用されています。また、発電所のサーキットブレーカーや鉄道車両のモーター、産業用アクチュエーターなどでも、変わらぬ役割を担っています。これらで使用される銅部品の範囲はかなり広く、ウエハーシンのワイヤーやフォイルから、頑丈なシートやコネクターまで、さまざまなものがあります。」（甲１翻訳文第１ページ第８～１４行） （ウ）第４６ページ中欄第８～９行、４７ページ左欄第３～２１行 「High demand for joining technologies」 「While infrared lasers that are typically used in the industry ・・・ new and interesting manufacturing options.」 ＜日本語訳＞ 「接合技術への高い要求」 「一般的に使用されている赤外線レーザーは、銅溶接の場合、室温での吸収率が５％しかなく、特に熱伝導溶接に適したプロセスウィンドウを開くことができませんが、青色ダイオードレーザーは、このプロセスを初めて可能にしたのです。このプロセスは、吸収率が明らかに高い（４７％以上）ため、ワークの表面を溶かすのに必要なエネルギーが明らかに少なく、赤外線レーザーとは対照的に、熱伝導溶接に必要な適度なエネルギー投入を実現することができます。このように、非常に薄い銅の部品でも問題なく接合できるため、新たな興味深い製造方法の選択肢を広げることができます。」（甲１翻訳文第１ページ第１５、２２～２８行） （エ）第４７ページ 左欄第２２行～右欄第２行 「Deep welding as a critical challenge ・・・ which caused pores and spatters and left behind qualitatively inadequate joining seams.」 ＜日本語訳＞ 「重要な課題である深堀り溶接 しかし、青色ダイオードレーザーも、より高い材料厚の銅部品を接合しなければならなくなると、すぐに限界に達してしまうのです。そのためには、銅の熱伝導率が高いため、非常に高い強度の溶接を行う必要があり、簡単に言えば、局部的に加わったエネルギーが部品全体に早く散ってしまうのです。青色レーザーの最大溶接溶け込み深さは、出力５００Ｗで０．３～０．４ｍｍ、１０００Ｗで約０．６～０．７ｍｍとなります。理論的には、より高い出力によってこれを変更することが可能です。現在１．５ｋＷのレーザー装置がすでにあり、その他も進行中である。しかし、深堀り溶接を視野に入れると、青色ダイオードレーザーは赤外線方式に比べて製造コストが高くなるため、効率の問題が出てくるかもしれません。しかし、技術的には疑問が残るものの、銅の深堀り溶接（当審注：申立人提出の甲１翻訳文では「深絞り溶接」と記載されているが、「深堀り溶接」の誤記と認める。）で使用することは可能である。なぜなら、赤外線の吸収率が低いため、材料を定着・浸透させるためには、このような高いエネルギー入力が必要となり、プロセスや結果が満足のいくものにならないからです。これまで赤外線レーザーを使って銅の深堀り溶接を実現しようとした場合、非常にダイナミックな溶融池が定期的に発生し、気孔やスパッタが発生し、接合部の品質が不十分なままでした。」（甲１翻訳文第１ページ第２９行～第２ページ第７行） （オ）第４７ページ 右欄第３行～第４８ページ中欄第１０行 「Hybrid welding concept connects blue and infrared laser beams ・・・ the approach is therefore clearly more efficient.」 ＜日本語訳＞ 「青色レーザーと赤外線レーザーをつなぐハイブリッド溶接コンセプト 青色レーザーや赤外線レーザーだけでは、技術的にも商業的にも納得のいく銅のキーホール溶接ができないことから、ダイオードレーザー専門メーカーのLaserline社は、別のアプローチを試行しました。青色レーザーや赤外線レーザーだけに頼るのではなく、まったく新しいハイブリッドコンセプトを開発しました。これは、両方のレーザーを接続し、特殊な集光光学系を介してＬＤＭ青色ダイオードレーザーのビームを、従来のＬＤＭ赤外線レーザーのビームと一体化させるものです（図１）。これにより、直径１ｍｍの青色スポットと０．３ｍｍの赤外線スポットがスポット中心に重なります（図２）。しかし、必要に応じて２つのレーザーを別々に使用することも可能で、ある時間だけ１つのワークに青色又は赤外線のみを照射することができる（図３）。赤外線レーザーのＬＤＭの代わりに、より大きなシステム（例：LaserlineＬＤＦ）を検討することもできます。ハイブリッド構成は、既存の全ての赤外線ダイオードレーザー設備に問題なくアップグレードすることができます。溶接工程では、まず青色ダイオードレーザーの高い吸収率でワークの表面を溶かし、スイッチオンした赤外線レーザーでキーホールを開き、実際のキーホール溶接工程を実現します。溶融プールを落ち着かせ、プロセス全体を安定させるため、蒸気キャピラリーが開いた後も、青色レーザーは接続されたままです。銅の平均をはるかに超える熱伝導を補うため、赤外線レーザーの出力は青色レーザーの約２～５倍（プロセス構成により異なる）に設定されています。これまでの実験では１～５ｋＷだったので、純粋な赤外線を使った銅溶接の実験に比べれば、まだ低い。一方、青色レーザーでは、１ｋＷの出力で十分な場合が多く、（接合部が薄い場合は）５００Ｗ程度でも、それだけでは深い溶接はできなかった。純粋なエネルギー投入量を考えても、このアプローチの方が明らかに効率的です。」（甲１翻訳文第２ページ第８～２６行） （カ）第４８ページ中欄第１１行～右欄第１５行 「High welding penetration depth ・・・ 2.36 mm could be realized ( Figs. 4 - 6 ).」 ＜日本語訳＞ 「高い溶接溶け込み深さ － 優れたプロセスの落ち着きとシーム品質 このような効率的な利点も、溶接の際にハイブリッドコンセプトが成功しなければ、あまり意味がない。しかし、実際に新しいアプローチで実現したすべての試みは、溶接の溶け込み深さ、プロセスの落ち着き、シーム品質の面でこれまでにない結果をもたらしました。例えば、厚さ１ｍｍと２ｍｍの２枚の銅板を、青色１ｋＷに赤外線３ｋＷを加えて送り速度２ｍ／ｍｉｎで重ね溶接した場合、溶接溶け込み深さは１．４５ｍｍに達することができました。赤外線レーザーの出力を３．５ｋＷ又は４ｋＷに上げ、送り速度を同じにすると、１．９１ｍｍ又は２．３６ｍｍの溶接溶け込み深さを実現した（図４－６）。」（甲１翻訳文第２ページ第２７～３３行） （キ）図１（第４７ページ） 「 ［図：0001416449000002.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「図１ Laserlineのハイブリッドコンセプトは、ＬＤＭ青色ダイオードレーザーのビームを特殊な集光光学系で従来のＬＤＭ赤外線レーザーのビームと結合します。」（甲１翻訳文第３ページ下から第２～１行） （ク）図２（第４７ページ） 「 ［図：0001416449000003.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「図２ 直径１ｍｍの青色スポットと、０．３ｍｍの赤外線スポットとがスポット中心で重なっています。」（甲１翻訳文第４ページ第１行） （ケ）図３（第４７ページ） 「 ［図：0001416449000004.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「図３ 必要に応じて２つのレーザを別々に使用することも可能で、ある時間だけ１つのワークに青色又は赤外線のみを照射することも可能です。」（甲１翻訳文第４ページ第２～３行） （コ）図４～６（第４８ページ） 「 ［図：0001416449000005.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「図４～６ 青色１ｋＷと赤外線３ｋＷにより、送り速度２ｍ／ｍｉｎで板厚１ｍｍと２ｍｍの２枚の銅板を重ね溶接したところ、溶接溶け込み深さは１．４５ｍｍに達することができた。赤外線レーザーの出力を３．５ｋＷ又は４ｋＷに上げると、同じ送り速度で１．９１ｍｍ又は２．３６ｍｍの溶け込み深さを実現することができた。」（甲１翻訳文第４ページ第４～７行） イ 上記アから、甲１に記載された事項を本件訂正後の請求項１の記載に合わせて整理すると、甲１には以下の発明（以下「甲１発明Ａ」という。）が記載されているといえる（括弧内に、対応する本件発明１の発明特定事項、又は、参照箇所を示す、以下同様。）。 「銅板（加工対象）に対して所定の送り速度で（相対的に掃引方向に移動する）レーザー（レーザ光）を前記銅板（加工対象）の表面に照射することにより、前記銅板（加工対象）のレーザー（レーザ光）が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって（上記ア（カ）及び（コ）を参照。）、 前記レーザー（レーザ光）は、赤外線レーザー（第一レーザ光）と、青色レーザー（第二レーザ光）と、を含み（上記ア（オ）、（キ）及び（ク）を参照。）、 赤外線レーザー（第一レーザ光）によって前記表面上に形成される赤外線スポットの外径Ｄ１は０．３［ｍｍ］であり、青色レーザー（第二レーザ光）によって前記表面上に形成される青色スポット（第二スポット）の外径Ｄ２は１．０［ｍｍ］である（上記ア（オ）及び（ク）を参照。）、 溶接方法。」 （３）甲２に記載された発明 ア 甲２には、以下の事項が記載されている。 （ア）第１７ページ左欄第２３行～右欄第２２行 「６．高出力ブルーＤＤＬ発振器の加工事例 ６．１ 青色波長４５０ｎｍの特徴と溶接現象 続いて、本年より市販化された高出力ブルーＤＤＬ発振器の特徴と加工事例について紹介していく。各種金属のほとんどは短波長側になるに従い大きな吸収特性をもつ。Ｆｉｇ．１６に銅や金などの高反射材料の反射特性を記す。たとえば銅に対して、従来の近赤外のレーザ光は材料に対して約３～５％程度の吸収であるが、一方で青色波長４５０ｎｍでは６０～６５％の吸収がある。したがってこの高出力ブルーＤＤＬ発振器は今まで難しかった銅のレーザ加工に対して新しい結果をもたらすと期待されている。ここで０．３ｍｍ厚の銅板に対し、近赤外のレーザ発振器および、ブルーＤＤＬ発振器を用いてビードオンプレート溶接試験を行った結果について述べる。周知の通り近赤外のレーザで銅板を加工すると銅の特性上溶接条件とレーザ出力制御が非常に難しい。当試験では同社の近赤外９００ｎｍ～１０００ｎｍ帯のＤＤＬ発振器と４５０ｎｍ帯のブルーＤＤＬ発振器を用いて溶接実験を行った。近赤外のＤＤＬ発振器で１５００Ｗのレーザ光を照射した場合、銅板上に反応はまったく見られなかった。次に１７００Ｗで照射したが貫通穴が開き、出力を落として１６００Ｗ照射でも同様に貫通穴が見られた。一方、ブルーＤＤＬ発振器では５００Ｗでビード外観も綺麗なまったくスパッタの発生がない良好な溶接結果が見られた。さらにブルーＤＤＬ発振器の出力を５００Ｗとし、溶接速度を０．５ｍ／分から６ｍ／分の間で変化させた実験も行った。その結果、近赤外レーザ光では安定した溶接の実現が困難であったが、ブルーレーザ光では、どの溶接速度でもに（当審注：「どの溶接速度でも」の誤記と認める。）安定した溶接を行うことができた。」 （イ）第１８ページ左欄第１４行～右欄第４行 「６．２ 高出力ブルーＤＤＬ発振器の深溶込み溶接 高出力ブルーＤＤＬ発振器開発は、大出力化、高輝度化の方向で大きく動いておりその開発動向に大きな注目を集めているが、その一方で近赤外域のレーザ光とのハイブリッド化によるソリューションも研究されている（Ｆｉｇ．１９）。 これは現時点で１ｍｍ以上の厚い銅板や太い銅ワイヤなどへ、青色波長による溶接品質向上の効果を狙った深い溶込み加工の実現を目的としている。これからさまざまな加工試験を実施していくが、今のところ一般的な近赤外レーザの大出力レーザ光によるキーホール溶接と青色波長のスパッタの発生のない穏やかな溶融池の両者のもつ長所が良く現れた深溶け込み溶接結果が得られた（Ｆｉｇ．２０、Ｆｉｇ．２１）」 （ウ）図１６（第１７ページ） 「 ［図：0001416449000006.jpg］ 」 （エ）図１９（第１８ページ） 「 ［図：0001416449000007.jpg］ 」 （オ）図２１（第１８ページ） 「 ［図：0001416449000008.jpg］ 」 イ 上記アから、甲２に記載された事項を本件訂正後の請求項１の記載に合わせて整理すると、甲２には以下の発明（以下「甲２発明Ａ」という。）が記載されているといえる。 「銅板（加工対象）に対して所定の溶接速度で（相対的に掃引方向に移動する）レーザ光を前記銅板（加工対象）の表面に照射することにより、前記銅板（加工対象）のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、９００～１０００ｎｍ帯の近赤外レーザ光（上記ア（ア）及び（ウ）を参照。）、若しくは、４５０ｎｍの波長のブルーレーザ光（上記ア（ア）及び（ウ）を参照。）、又は、近赤外レーザ光（第一レーザ光）とブルーレーザ光（第二レーザ光）とのハイブリッド（上記ア（イ）、（エ）及び（オ）を参照。）を含む、溶接方法。」 （４）甲３に記載された発明 ア 甲３には、以下の事項が記載されている。 （ア）請求の範囲（請求項１～２、８、１１、１６） 「［請求項１］ 加工対象を、レーザ装置からのレーザ光の照射される領域に配置し、 前記レーザ装置からの前記レーザ光を前記加工対象に向かって照射しながら前記レーザ光と前記加工対象とを相対的に移動させ、前記レーザ光を前記加工対象上で掃引しつつ、照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う、 工程を含み、 前記レーザ光は主ビームと、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームによって構成され、主ビームのパワー密度は副ビームのパワー密度以上である、 加工対象をレーザによって溶接する方法。 ［請求項２］ 前記主ビームのパワー密度は、少なくともキーホールを発生させうる強度である、請求項１に記載の溶接方法。」 「［請求項８］ 前記主ビームおよび前記副ビームのうち少なくとも前記副ビームを形成するレーザ光の波長は、前記加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長である、請求項１に記載の溶接方法。」 「［請求項１１］ 前記主ビームおよび前記副ビームは、異なる発振器から出射されたレーザ光である、請求項１から請求項９の何れか１項に記載の溶接方法。」 「［請求項１６］ レーザ発振器と、 レーザ発振器から発振された光を受け取ってレーザ光を生成し、前記生成されたレーザ光を加工対象に向かって照射して照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、 によって構成され、 前記光学ヘッドは前記レーザ光と前記加工対象とが相対的に移動可能な様に構成され、前記レーザ光を前記加工対象上で掃引しつつ、前記溶融を行なって溶接を行い、 前記レーザ光は主ビームと、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームによって構成され、主ビームのパワー密度は副ビームのパワー密度以上である、 加工対象をレーザによって溶接するレーザ溶接装置。」 （イ）明細書 Ａ 技術分野 「［０００１］ 本発明は、溶接方法および溶接装置に関する。」 Ｂ 背景技術 「［０００２］ 鉄や銅などの金属材料を溶接する手法の一つとして、レーザ溶接が知られている。レーザ溶接とは、レーザ光を加工対象の溶接部分に照射し、レーザ光のエネルギーで溶接部分を溶融させる溶接方法である。レーザ光が照射された溶接部分には、溶融池と呼ばれる溶融した金属材料の液溜りが形成され、その後、溶融池の金属材料が固まることによって溶接が行われる。 ［０００３］ また、レーザ光を加工対象に照射する際には、その目的に応じ、レーザ光のプロファイルが成型されることもある。例えば、レーザ光を加工対象の切断に用いる場合に、レーザ光のプロファイルを成型する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。 ［０００４］ 従前は、レーザ光発生装置の出力が低かったので、反射率の低い（吸収率の高い）金属材料に対してのレーザ溶接が実用されてきたが、近時ではレーザ光発生装置の集光性も向上している傾向にあるので、銅やアルミ等の反射率の高い金属材料に対するレーザ溶接も実用化されつつある（例えば特許文献２～４参照）。」 Ｃ 発明を実施するための形態（第１実施形態） 「［００４７］（第１実施形態） 図１は、第１実施形態に係る溶接装置の概略構成を示す図である。図１に示すように、第１実施形態に係る溶接装置１００は、加工対象Ｗにレーザ光Ｌを照射して加工対象Ｗを溶融させる装置の構成の一例である。図１に示すように、溶接装置１００は、レーザ光を発振する発振器１１０と、レーザ光を加工対象Ｗに照射する光学ヘッド１２０と、発振器１１０で発振されたレーザ光を光学ヘッド１２０へ導く光ファイバ１３０とを備えている。加工対象Ｗは、溶接されるべき少なくとも２つの部材である。 ［００４８］ 発振器１１０は、例えば数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成されている。例えば、発振器１１０は、内部に複数の半導体レーザ素子を備え、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成することとしてもよいし、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザを用いてもよい。 ［００４９］ 光学ヘッド１２０は、発振器１１０から導かれたレーザ光Ｌを、加工対象Ｗを溶融し得る強度のパワー密度に集光して、加工対象Ｗに照射するための光学装置である。そのために、光学ヘッド１２０は、内部にコリメートレンズ１２１と集光レンズ１２２とを備えている。コリメートレンズ１２１は、光ファイバ１３０によって導かれたレーザ光を一旦平行光化するための光学系であり、集光レンズ１２２は、平行光化されたレーザ光を加工対象Ｗに集光させるための光学系である。 ［００５０］ 光学ヘッド１２０は、加工対象Ｗにおけるレーザ光Ｌの照射位置を移動（掃引）させるために、加工対象Ｗとの相対位置を変更可能に設けられている。加工対象Ｗとの相対位置を変更する方法としては、光学ヘッド１２０自身を移動することや、加工対象Ｗを移動することなどが含まれる。すなわち、光学ヘッド１２０はレーザ光Ｌを、固定されている加工対象Ｗに対して掃引可能に構成されてもよい、または、光学ヘッド１２０からのレーザ光Ｌの照射位置は固定され、加工対象Ｗが、固定されたレーザ光Ｌに対して移動可能に保持されてもよい。加工対象Ｗをレーザ光Ｌの照射される領域に配置する工程では、溶接されるべき少なくとも２つの部材を重ねる、または接触させるまたは、隣接させるように配置する。 ［００５１］ 第１実施形態に係る光学ヘッド１２０は、コリメートレンズ１２１と集光レンズ１２２との間にビームシェイパとしての回折光学素子１２３を備えている。ここでいう回折光学素子とは、図１５に示す概念の様に周期の異なる複数の回折格子１５０１を１体にした光学素子１５０２を指している。これを通過したレーザ光は各回折格子の影響を受けた方向に曲げられ、重なり合い、任意の形にレーザ光を形成することができる。本実施形態において、回折光学素子１２３は、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌのパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するように、レーザ光Ｌを成型するためのものである。なお、回折光学素子１２３は、回転可能に設ける構成とすることができる。また、交換可能に設ける構成とすることもできる。 ［００５２］ ここで、主ビームまたは副ビームのパワー密度は、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２の以上の強度の領域でのパワー密度である。また、主ビームまたは副ビームのビーム径は、ピークを含み、ピーク強度の１／ｅ２の以上の強度の領域の径である。円形でないビームの場合は、本明細書に於いては移動方向に対し垂直方向の、ピーク強度の１／ｅ２以上の強度となる領域の長さをビーム径と定義する。副ビームのビーム径は、主ビームのビーム径と略等しい又は大きくてもよい。 ［００５３］ 加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌのパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有することの作用は、以下の通りである。図２Ａ、２Ｂは、レーザ光が加工対象を溶融する状況の比較を示す図である。 ［００５４］ 図２Ａに示すように、従来のレーザ溶接では、レーザ光が１つのビームＢを有しているので、レーザ光が照射された位置から移動方向（矢印ｖ）の反対方向に、加工対象Ｗが溶融した溶融池ＷＰが溶融領域として形成される。一方、図２Ｂに示すように、第１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、加工対象Ｗ上におけるレーザ光のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、主ビームＢ１と副ビームＢ２とを有している。主ビームＢ１のパワー密度は、例えば、少なくともキーホールを発生させうる強度である。なお、キーホールについては後に詳述する。そして、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向（矢印ｖ）の前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する。また、副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１の存在下または単独にて、加工対象Ｗを溶融し得る強度である。したがって、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い領域がある溶融池ＷＰ１が溶融領域として形成されることになる。これを便宜上、浅瀬領域Ｒと呼ぶことにする。 ［００５５］ 図２Ｂに示すように、主ビームＢ１と副ビームＢ２のレーザ光のビームの溶融強度領域は、重なってもよいが、必ずしも重なる必要はなく、溶融池が重なればよい。副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、その溶融池に主ビームＢ１が形成する溶融強度領域が到達できればよい。上記のように、主ビームＢ１および副ビームＢ２のパワー密度は加工対象Ｗを溶融し得る強度であり、溶融強度領域とは、主ビームＢ１または副ビームＢ２の周囲における加工対象Ｗを溶融し得るパワー密度のレーザ光のビームの範囲のことをいう。 ［００５６］ 第１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に浅瀬領域Ｒが存在することで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１が安定化する。先述したように、スパッタは、溶融金属が飛散したものであるので、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰ１が安定化することは、スパッタの発生を抑制することにつながる。実際、後述する実験でも、このスパッタの発生を抑制する効果が確かめられた。 ［００５７］ 第１実施形態に係る溶接方法は、加工対象Ｗを、レーザ装置である発振器１１０からのレーザ光Ｌの照射される領域に配置し、発振器１１０からのレーザ光Ｌを加工対象Ｗに向かって照射しながらレーザ光Ｌと加工対象Ｗとを相対的に移動させ、レーザ光Ｌを加工対象Ｗ上で掃引しつつ、照射された部分の加工対象Ｗを溶融して溶接を行う、工程を含む。このとき、レーザ光Ｌは、主ビームＢ１と、掃引方向前方に少なくともその一部がある副ビームＢ２によって構成され、主ビームＢ１のパワー密度は副ビームＢ２のパワー密度以上である。加工対象Ｗは溶接されるべき少なくとも２つの部材である。加工対象Ｗをレーザ光Ｌの照射される領域に配置する工程は、少なくとも２つの部材を重ねる、または接触させる、または隣接させるように配置する工程である。 ［００５８］ なお、副ビームＢ２のパワー密度は、浅瀬領域Ｒが、許容されるポロシティ（空隙状、内部から表面まで穴の開いたピット形状、ブローホール等の溶接欠陥）の直径よりも深くなるようなパワー密度とすることが好ましい。これにより、ポロシティの原因の一つである、加工対象Ｗの表面に付着した不純物が、浅瀬領域Ｒを流れて主ビームＢ１が形成する溶融池ＷＰ１に流れ込むので、ポロシティが発生しにくくなる。なお、許容されるポロシティの直径は、例えば加工対象Ｗの使用用途に応じて定まる。一般的には２００μｍ以下が許容され、１００μｍが好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がより一層好ましく、１０μｍ以下がさらに一層好ましく、全く存在しない事が最も好ましい。 ［００５９］ 次に、図３Ａ～３Ｆを参照しながら、加工対象上におけるレーザ光のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するための、レーザ光の断面形状の例を説明する。図３Ａ～３Ｆに示すレーザ光の断面形状の例は、必須の構成ではないが、図３Ａ～３Ｆに例示されるレーザ光の断面形状が加工対象Ｗの表面に実現されるように、回折光学素子１２３を設計することで、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルが実現される。なお、図３Ａ～３Ｆに例示されるレーザ光の断面形状は、全て紙面上方（図中矢印ｖ）を移動方向としている。 ・・・ ［００６１］ 図３Ｂは、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有するのみならず、主ビームＢ１の移動方向後方にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する例である。溶接加工は必ずしも前進のみではなく、後進も行うこともある。したがって、図３Ｂに示される例のように、主ビームＢ１の移動方向後方にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を設ければ、光学ヘッドの向きを変えずとも本発明の効果を得ることができる。 ・・・ ［００６３］ 図３Ｄは、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有するのみならず、主ビームＢ１の移動方向の後方および横方向にも、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する例である。つまり、図３Ｄに示される例は、図３Ｂおよび３Ｃに示される例の両方のメリットを併せ持つことになる。 ［００６４］ 図３Ｅは、主ビームＢ１の周囲に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を分散して有する例である。図３Ａ～３Ｄに示される例は、副ビームＢ２が線状に構成されていたが、ある程度近い間隔で副ビームＢ２を配置すれば、必ずしも副ビームＢ２が連続している必要はない。ある程度近い間隔で副ビームＢ２を配置すれば、浅瀬領域Ｒが繋がるので、実効的な効果が得られるからである。図３Ｆは、主ビームＢ１の周囲に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２をリング状に有する例である。図３Ｅとは逆に、副ビームＢ２を連続的に一周する形で設けることも可能である。 ［００６５］ なお、主ビームＢ１と副ビームＢ２との間の距離ｄ（たとえば図３Ａに示す）は、主ビームＢ１のビーム径の外縁と、副ビームＢ２のビーム径の外縁との最短距離である。距離ｄは、副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、その溶融池に主ビームＢ１が形成する溶融領域が到達できればよいが、副ビームＢ２のビーム径の２倍未満が好ましく、１倍未満がより好ましく、０．５倍未満がさらに好ましい。 ［００６６］ また、主ビームＢ１と副ビームＢ２とのパワー密度が等しくてもよい。」 Ｄ 発明を実施するための形態（第４実施形態） 「［００７７］（第４実施形態） 図６は、第４実施形態に係る溶接装置の概略構成を示す図である。図６に示すように、第４実施形態に係る溶接装置４００は、加工対象Ｗにレーザ光Ｌ１，Ｌ２を照射して加工対象Ｗを溶融させる装置の構成の一例である。第４実施形態に係る溶接装置４００は、第１実施形態に係る溶接装置と同様の作用原理によって溶接方法を実現するものである。したがって、以下では、溶接装置４００の装置構成の説明のみを行う。 ［００７８］ 図６に示すように、溶接装置４００は、レーザ光を発振する複数の発振器４１１，４１２と、レーザ光を加工対象Ｗに照射する光学ヘッド４２０と、発振器４１１，４１２で発振されたレーザ光を光学ヘッド４２０へ導く光ファイバ４３１，４３２とを備えている。 ［００７９］ 発振器４１１，４１２は、例えば数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成されている。例えば、発振器４１１，４１２は、それぞれの内部に複数の半導体レーザ素子を備え、当該複数の半導体レーザ素子の合計の出力として数ｋＷの出力のマルチモードのレーザ光を発振し得るように構成することとしてもよいし、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等様々なレーザを用いてもよい。 ・・・ ［００８１］ 第４実施形態に係る光学ヘッド４２０も、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２のパワー密度の移動方向に関するプロファイルが、パワー密度が高い主ビームよりも移動方向前方に、主ビームよりもパワー密度が低い副ビームを有するように構成されている。すなわち、光学ヘッド４２０が加工対象Ｗに照射するレーザ光Ｌ１，Ｌ２のうち、レーザ光Ｌ１を主ビーム形成のために用い、レーザ光Ｌ２を副ビーム形成のために用いればよい。なお、図に示される例は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のみを用いているが、その数を適宜増やすことにより、図３に例示されるレーザ光の断面形状のような、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルを実現するように構成され得る。」 Ｅ 発明を実施するための形態（すべての実施形態に関して） 「［００９３］ なお、本明細書のすべての実施形態に関して、主ビームの溶接形態は、キーホール型溶接であってもよいし、熱伝導型溶接であってもよい。ここでいうキーホール溶接とは、高いパワー密度を用い、加工対象Ｗが溶融した際に発生する金属蒸気の圧力により発生するくぼみや穴(キーホール)を利用した溶接方法である。一方、熱伝導型溶接とは、母材の表面でレーザ光が吸収されて発生した熱を利用して加工対象Ｗを溶融させる溶接方法である。」 Ｆ 発明を実施するための形態（レーザ光の断面形状の例） 「［０１００］ 図１１、１２は、レーザ光の断面形状の例を示す図であって、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも移動方向前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低いＶ字状の副ビームＢ２を有する例である。図１１は主ビームＢ１と副ビームＢ２とが重なっている例であり、図１２は主ビームＢ１と副ビームＢ２とが重なっていない例である。」 Ｇ 発明を実施するための形態（金属材料の反射率） 「［０１０１］（金属材料の反射率） ここで、金属材料の反射率について説明する。図１３に示すグラフは、代表的金属材料の反射率を光の波長に関して示したものである。図１３に示すグラフは、横軸を波長とし、縦軸を反射率とするものであり、金属材料の例として、アルミニウム、銅、金、ニッケル、白金、銀、ステンレス鋼、チタン、およびスズを記載している。なお、図１３に示すグラフは、ＮＡＳＡ ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ ＮＯＴＥ （Ｄ－５３５３）に記載のデータをグラフ化したものである。 ［０１０２］ 図１３に示すグラフから読みとれるように、ステンレス鋼などと比べると、銅およびアルミニウムなどは反射率が高い。特に、レーザ溶接において一般的に用いられる赤外レーザ光の波長領域ではその差は顕著である。例えば、１０７０ｎｍ付近では銅やアルミニウムの反射率が９５％程度であることから、照射したレーザ光のエネルギーの５％程度しか加工対象に吸収されないことになる。これは、ステンレス鋼と比較すると、照射するエネルギーの効率が６分の１程度になってしまっていることを意味する。 ［０１０３］ 一方、銅やアルミニウムなどの反射率が高いといっても、全ての波長の光に対して反射率が高いわけではない。特に、銅における反射率の変化は顕著である。上述のように、１０７０ｎｍ付近での銅の反射率は９５％程度であったものが、黄色の波長（例えば６００ｎｍ）では、銅の反射率は７５％程度となり、そこから急峻に減少し、紫外光の波長（例えば３００ｎｍ）では、銅の反射率は２０％程度となる。したがって、一般的な赤外レーザ光を用いるよりも、青や緑のレーザ光を用いたレーザ溶接の方がエネルギーの効率が高い。具体的には、３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長のレーザ光を用いることが好ましい。 ［０１０４］ なお、上記波長の範囲は一例であり、対象材料の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長のレーザ光を用いてレーザ溶接を行えば、反射率の観点で、エネルギーの効率が高い溶接が行える。この場合の赤外領域とは、一般的なレーザ溶接に用いられる赤外レーザ光の波長である１０７０ｎｍとすることが好ましい。 ［０１０５］ 以下で説明する本発明の実施形態に係る溶接方法および溶接装置は、上記特性を活用したものである。」 Ｈ 発明を実施するための形態（第７実施形態） 「［０１１１］ 一方、図１４Ｂに示すように、第１１実施形態（当審注：「第７実施形態」の誤記と認める。［０１１３］についても同様。）に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、加工対象Ｗ上におけるレーザ光のパワー密度の掃引方向に関するプロファイルが、主ビームＢ１と副ビームＢ２とを有している。そして、パワー密度が高い主ビームＢ１よりも掃引方向（矢印ｖ）の前方に、主ビームＢ１よりもパワー密度が低い副ビームＢ２を有する。また、副ビームＢ２のパワー密度は、主ビームＢ１の存在下または単独にて、加工対象Ｗを溶融し得る強度である。したがって、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に、主ビームＢ１が溶融する深さよりも浅い溶融池が形成されることになる。これを便宜上、前方溶融池ＷＰｆと呼ぶことにする。 ［０１１２］ 図１４Ｂに示すように、主ビームＢ１と副ビームＢ２のレーザ光のビームの溶融強度領域は、必ずしも重なる必要はなく、溶融池が重なればよい。つまり、副ビームＢ２で形成された溶融池が固化する前に、前方溶融池ＷＰｆに主ビームＢ１が形成する溶融強度領域が到達できればよい。上記のように、主ビームＢ１および副ビームＢ２のパワー密度は加工対象Ｗを溶融し得る強度であり、溶融強度領域とは、主ビームＢ１または副ビームＢ２の周囲における加工対象Ｗを溶融し得るパワー密度のレーザ光のビームの範囲のことをいう。 ［０１１３］ 第１１実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に前方溶融池ＷＰｆが存在することで、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化する。先述したように、スパッタは、溶融金属が飛散したものであるので、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化することは、スパッタの発生を抑制することにつながる。 ［０１１４］ しかも、第７実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１および副ビームＢ２のうち少なくとも副ビームＢ２（本例では両方）を形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池ＷＰｆを効率良く形成することができる。 ［０１１５］ 第７実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームＢ１におけるパワー密度よりも、副ビームＢ２におけるパワー密度が低いことが好ましい。より具体的には、副ビームＢ２におけるパワー密度は、１×１０７Ｗ／ｃｍ２以下であることが好ましい。副ビームＢ２の目的は、主ビームＢ１が照射される位置よりも前方に前方溶融池ＷＰｆを形成することであり、前方溶融池ＷＰｆの作用は、主ビームＢ１の照射位置の近傍で溶融池ＷＰの状態が安定化することにある。前方溶融池ＷＰｆの深さは、溶融池ＷＰを安定させる程度の浅いもので十分であり、しかも、先述のように、副ビームＢ２を形成するレーザ光を加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長とすることで加工対象に対する反射率が低減されるので、パワー密度が過度に高いことが要求されない。副ビームのパワー密度が過度に高いと、副ビーム自体がスパッタ発生の一因となってしまう。一方、主ビームの目的は加工対象Ｗを十分に溶融し、加工対象を確実に溶接することが求められている。これらを考慮すると、主ビームＢ１におけるパワー密度よりも、副ビームＢ２におけるパワー密度が低いことが好ましいことになる。」 Ｉ 発明を実施するための形態（第１０実施形態） 「［０１２５］（第１０実施形態） 第１０実施形態に係る溶接装置は、図６に示す第４実施形態に係る溶接装置４００によって実現できる。 ［０１２６］ 第１０実施形態では、レーザ発振器４１１とレーザ発振器４１２とは、異なるレーザ発振器であり、同一の波長のレーザ光を発振してもよいが、異なるレーザ光を発振するように構成してもよい。その場合、主ビームおよび副ビームのうち副ビームを形成するレーザ光Ｌ２の波長が３００ｎｍから６００ｎｍの間の波長となるように、レーザ発振器４１２を構成する。 ［０１２７］ 光学ヘッド４２０は、加工対象Ｗ上におけるレーザ光Ｌ１，Ｌ２のパワー密度の掃引方向に関するプロファイルが、主ビームよりも掃引方向前方に位置する副ビームを有するように構成されている。すなわち、光学ヘッド４２０が加工対象Ｗに照射するレーザ光Ｌ１，Ｌ２のうち、レーザ光Ｌ１を主ビーム形成のために用い、レーザ光Ｌ２を副ビーム形成のために用いればよい。なお、図に示される例は、レーザ光Ｌ１，Ｌ２のみを用いているが、その数を適宜増やすことにより、図３Ａ～３Ｆ、１１、１２に例示されるレーザ光の断面形状のような、本発明の実施に好適なレーザ光のプロファイルを実現するように構成され得る。 ［０１２８］ 第１０実施形態に係る溶接装置およびこれを用いた溶接方法では、主ビームおよび副ビームのうち少なくとも副ビームを形成するレーザ光の波長は、加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長であるので、銅やアルミニウムなどの赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、前方溶融池を効率良く形成することができる。一方、主ビームを形成するレーザ光Ｌ１の波長は、必ずしも加工対象の赤外領域の反射率よりも低い反射率を持つ波長とする必要がないので、レーザ発振器４１１は、従来品と同様に、赤外波長の高出力レーザ発振器を用いることができる。つまり、本実施形態では、副ビームを形成するレーザ光の波長は、主ビームを形成するレーザ光の波長における加工対象の反射率よりも低い反射率を持つ波長となる。赤外波長における反射率が高い金属材料であっても、溶融状態では反射率が低くなるので、レーザ発振器４１１は、例えばファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ディスクレーザ等の赤外波長の高出力レーザ発振器を用いても十分に加工対象を溶融することができる。」 Ｊ 発明を実施するための形態（検証実験２） 「［０１３９］（検証実験２） ここで、本発明の効果の検証実験２の結果について説明する。本検証実験２で用いられる装置構成は、第７実施形態に係る溶接装置の構成であり、溶接装置１００と同じ構成である。・・・なお、共通の実験条件として、光学ヘッド１２０と加工対象Ｗとの掃引速度を毎分５ｍとし、シールドガスとして窒素ガスを用いている。なお、加工対象Ｗは厚み２ｍｍのタフピッチ銅を採用している。 ・・・ ［０１４１］ 第２の実験条件では、レーザ発振器１１０として、発振波長４５０ｎｍの半導体レーザ装置を用い、これを１ｋＷの出力で使用する。使用する回折光学素子１２３は、図１０に示されるような照射面形状のレーザ光が加工対象Ｗに照射されるように設計されたものである。出力の分配は、１ｋＷの出力のうち３００Ｗを半円状の副ビームにほぼ均等に分配している。このとき、主ビームの平均パワー密度は２．２×１０６Ｗ／ｃｍ２であり、副ビームの平均パワー密度は８．０×１０４Ｗ／ｃｍ２である。 ［０１４２］ 上記実験条件の下、検証実験を行ったところ、以下のような結果が得られた。 ・・・ ［０１４４］ 一方、第２の実験条件では、レーザ発振器の出力が１ｋＷであったにも拘わらず、銅材は波長４５０ｎｍにおける吸収率が高いので、所望の深さまで溶接をすることができ、しかも、掃引方向前方に配した３００Ｗの半円状の副ビームク（当審注：「副ビーム」の誤記と認める。）によって前方溶融池を形成することも可能であった。結果、副ビームによって形成された前方溶融池の効果により、スパッタおよび溶接欠陥が顕著に少なくなり、２０％程度またはそれ以下になることが高速度カメラ観察から確認された。」 （ウ）図面 「［図１］ ［図：0001416449000009.jpg］ ［図２Ｂ］ ［図：0001416449000010.jpg］ ［図３Ｂ］ ［図：0001416449000011.jpg］ ［図３Ｄ］ ［図：0001416449000012.jpg］ ［図３Ｅ］ ［図：0001416449000013.jpg］ ［図３Ｆ］ ［図：0001416449000014.jpg］ ［図６］ ［図：0001416449000015.jpg］ ［図１１］ ［図：0001416449000016.jpg］ ［図１３］ ［図：0001416449000017.jpg］ ［図１４Ｂ］ ［図：0001416449000018.jpg］ 」 イ 上記アから、甲３の、第１０実施形態（当該実施形態は、第４実施形態及び第１実施形態を参照するものである。）として記載された事項を、本件訂正後の請求項１の記載に合わせて整理すると、甲３には以下の発明（以下「甲３発明Ａ」という。）が記載されているといえる。 「加工対象Ｗ（加工対象）に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象Ｗ（加工対象）の表面に照射することにより、前記加工対象Ｗ（加工対象）のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法（段落［００５０］、［００５７］）であって、 前記レーザ光は、１０７０ｎｍの赤外波長（８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長）のレーザ光Ｌ１（第一レーザ光、段落［０１０４］）と、４５０ｎｍ（４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下）の波長のレーザ光Ｌ２（第二レーザ光、段落［０１４１］、［０１４４］）と、を含み（第１０実施形態における段落［０１２６］及び［０１２８］）、 レーザ光Ｌ１（第一レーザ光）によって前記表面上に形成される主ビームのビーム径（第一スポットの外径）と、レーザ光Ｌ２（第二レーザ光）によって前記表面上に形成される副ビームのビーム径（第二スポットの外径）とは略等しい又は副ビーム径の方が大きい（段落［００５２］）、溶接方法。」 （５）甲１０に記載された技術的事項 ア 甲１０には、以下の事項が記載されている。 「【００４２】 【実施例】 以下に本発明の実施例を用いてその効果を説明する。 【００４３】 図１に示すように、２枚の鋼板１，２を上下に重ね合わせ、重ね合わせた端部４をレーザビーム３で溶接する隅肉溶接を行った。ビームの狙い位置ｘは、端部を中心に継手の溶接方向に直交する方向に変化させた。このとき、板厚は１．２ｍｍまたは２．０ｍｍのものを用いた。継手サイズは４０ｍｍ（幅）×２６０ｍｍ（長さ）、重ね代は４０ｍｍとした。 【００４４】 溶接には、発振出力が３ｋＷのＹＡＧレーザを用い、また集光ビーム直径Ｄは０．３ｍｍφまたは０．５ｍｍφとした。ビームの焦点位置は上側鋼板１の表面とした。溶接速度は集光ビーム直径Ｄや板厚に応じ調節した。作製した継手に、荷重比（最小荷重／最大荷重）＝０．０５、繰返し速度＝１０Ｈｚの片振り引張疲労試験を行った。結果を表１に示す。表１から、本発明例は、重ね部の端部とレーザビームの中心軸との距離ｘが本発明例の範囲から外れている比較例に比べ、同じ板厚のもので比較して、優れた疲労強度が得られたことが判る。 【００４５】 【表１】 ［図：0001416449000019.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001416449000020.jpg］ 」 イ 上記アから、甲１０には以下の技術的事項（以下「甲１０記載の技術的事項」という。）が記載されているといえる。 「発振出力が３ｋＷのＹＡＧレーザを用い、集光ビーム直径Ｄを０．３ｍｍφ、ビーム狙い位置Ｘ１を重ね合わせた端部４から溶接方向に直交する方向に－０．２～－０．４ｍｍとすると、ビード幅は１．８～２．３ｍｍとなること（段落【００４４】、表１の本発明例１及び３を参照）。」 （６）甲１１に記載された技術的事項 ア 甲１１には、以下の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、主に自動車用の外板などに用いられる亜鉛メッキ鋼板の重ねレーザー溶接方法に関し、詳しくは溶接時の亜鉛めっき蒸気の発生による溶融金属の爆飛や溶接部欠陥の発生を低減するために１つあるいは少なくとも２つのレーザービームを用いる亜鉛メッキ鋼板の重ねレーザー溶接方法に関する。」 「【００４６】第１番目の手法として、先述した楕円レーザービーム（以下、第１レーザービーム）の後方にブローホール減少用のレーザービーム（以下、第２レーザービーム）を配置することである。これはブローホールを含む溶融プールあるいは溶接部に凝固完了部にビームを照射し、ブローホールの亜鉛を排出させるためのレーザービームである。」 「【００４８】図５に第２レーザービームと第１レーザービームのそれぞれの溶接線に垂直な方向のビーム直径の比Ｄ２Ｐｅ／Ｄ１Ｐｅとブローホール生成量との関係を示す。 【００４９】Ｄ２Ｐｅ／Ｄ１Ｐｅが０．８未満になると、第１レーザービームの溶接後に残存したブローホール部を十分に加熱溶融できず、一方、Ｄ２Ｐｅ／Ｄ１Ｐｅが１．２を超えると、第２レーザービーム自体によって新たに亜鉛蒸気を生成しブローホール生成の原因となり、何れの場合もブローホールの生成を十分に抑制することはできない。従って、第２レーザービームの溶接線に垂直な方向のビーム直径Ｄ２Ｐｅは、第１レーザービームの溶接後に残存したブローホール部近傍を十分溶融し、かつ第２レーザービームによる新たな亜鉛蒸気の生成を抑えるために０．８Ｄ１Ｐｅ以上、１．２Ｄ１Ｐｅ以下にする必要がある。」 「【００６０】(実施例１)５ｋＷのＹＡＧレーザーを２台用いた場合の実験に用いた鋼板表面でのビームの形状・配置を図２に示す（いずれも焦点位置は鋼材表面、溶接速度は５ｍ／ｍｉｎ）。 【００６１】溶接方向２０に対し、第１レーザービーム２１と第２レーザービーム２２を配置する。第１ビームはシリンダーレンズ２３で溶接方向２８の焦点距離を拡大し、集光レンズ２４で、鋼材表面２５ａに集光する。第２ビーム２２は集光レンズ２６で同じく２７ａに集光する。２つのレンズの位置関係２９を拡大すると第１ビームは２５ｂに、第２ビームは２７ｂに相当する。 【００６２】この時、第１ビームの溶接方向と平行および垂直方向の直径をそれぞれ３０（Ｄ１Ｐａ）、３１（Ｄ１Ｐｅ）、第２ビームの溶接方向と平行および垂直方向の直径をそれぞれ３２（Ｄ２Ｐａ）、３３（Ｄ２Ｐｅ）、そして両ビームの中心間の距離３４（ＬＰａ）としてＹＡＧレーザーによる亜鉛めっき鋼板（板厚＝０．８ｍｍ×２枚、目付け量６０ｇ／ｍｍ２）の重ね溶接（板間のギャップはゼロ）の場合の結果を表１に示す。」 「【図２】 ［図：0001416449000021.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001416449000022.jpg］ 」 イ 上記アから、甲１１には以下の技術的事項（以下「甲１１記載の技術的事項」という。）が記載されているといえる。 「第２レーザービームと第１レーザービームのそれぞれの溶接線に垂直な方向のビーム直径の比Ｄ２Ｐｅ／Ｄ１Ｐｅを、０．８以上１．２以下とすること。」 （７）本件発明１と甲１発明Ａとの対比 本件発明１と甲１発明Ａとを対比すると、甲１発明Ａにおける「銅板」は、本件発明１における「加工対象」に相当し、以下同様に、「レーザー」は「レーザ光」に相当する。また、甲１発明Ａにおける「所定の送り速度で」レーザーを銅板の表面に照射することは、レーザーを銅板の表面に照射しながら相対的に掃引方向に移動することを意味することから、本件発明１における「相対的に掃引方向に移動する」レーザ光を加工対象の表面に照射することに相当する。 また、甲１発明Ａにおける「赤外線レーザー」は、「赤外線波長の第一レーザ光」である限りにおいて、本件発明１における「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光」に相当し、同様に、甲１発明Ａにおける「青色レーザー」は、「青色波長の第二レーザ光」である限りにおいて、本件発明１における「４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光」に相当し、さらに、甲１発明Ａの「青色スポット」は、当該「青色波長の第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポット」である限りにおいて、本件発明１における「前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポット」に相当する。 さらに、甲１発明Ａにおける「赤外線レーザーによって前記表面上に形成される赤外線スポットの外径Ｄ１は０．３［ｍｍ］であり、青色レーザーによって前記表面上に形成される青色スポットの外径Ｄ２は１．０［ｍｍ］である」点は、赤外線レーザーおよび青色レーザーを照射する場合において、青色スポットの外径Ｄ２を１０００［μｍ］という所定の値を満たすように光学系等を設定することと同義であるから、 「前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、Ｄ２が所定の値を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した」限りにおいて、 本件発明１における「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した」ことに一致する。 してみると、本件発明１と甲１発明Ａとは、次の一致点で一致する。 ＜一致点＞ 「加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、赤外線波長の第一レーザ光と、青色波長の第二レーザ光と、を含み、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、Ｄ２が所定の値を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、溶接方法。」 一方、本件発明１と甲１発明Ａとは、次の相違点１～２で相違する。 ＜相違点１＞ 赤外線波長の第一レーザ光と青色波長の第二レーザ光に関し、 本件発明１においては、「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光」と「４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光」であるのに対し、 甲１発明Ａにおいては、赤外線レーザーと青色レーザーのそれぞれの波長が不明である点。 ＜相違点２＞ 第二スポットの外径Ｄ２［μｍ］を設定するにあたり、 本件発明１においては、 「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定」したのに対し、 甲１発明Ａにおいては、 「赤外線レーザーによって前記表面上に形成される赤外線スポットの外径Ｄ１は３００［μｍ］（０．３［ｍｍ］）であり、青色レーザーによって前記表面上に形成される青色スポットの外径Ｄ２は１０００［μｍ］（１．０［ｍｍ］）である」点。 （８）相違点に対する判断 ア 相違点１について 甲１発明Ａと甲２発明Ａとは、銅板にレーザ光を照射する溶接方法である点で技術分野が関連し、深い溶込み加工とスパッタの発生を抑制することを両立させるために赤外線レーザーと青色レーザーとを組合せて使用する点で、課題及び作用・機能が共通し、さらに、甲１及び甲２はともにレーザーライン社に属する者が著者であることからみて、甲１発明Ａにおける「赤外線レーザー」及び「青色レーザー」として、甲２発明Ａにおける「９００～１０００ｎｍ帯の近赤外レーザ光」及び「４５０ｎｍの波長のブルーレーザ光」を採用することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 イ 相違点２について （ア）上記相違点２に係る本件発明１における、前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたときに、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定することについては、甲１のほか、甲２～甲２１のいずれの文献にも記載も示唆もない。 （イ）例えば甲１には、図２の態様として、青色スポットの直径１ｍｍ、赤外線スポットの直径０．３ｍｍとした例が示されるものの、当該直径０．３［ｍｍ］＝３００［μｍ］の赤外線スポットを形成する赤外線レーザーのみを銅板に照射した場合に、銅板の表面に形成される溶接部の幅がどの程度となるかについては、開示も示唆もない。 そして、甲１には、「必要に応じて２つのレーザーを別々に使用することも可能で、ある時間だけ１つのワークに青色又は赤外線のみを照射することができる（図３）。」（甲１第４７ページ右欄下から８～４行、上記（２）ア（オ）、（ケ））とは記載されるものの、赤外線レーザーのみを銅板に照射した場合に、銅板の表面に形成される溶接部の幅がどの程度になるかが開示も示唆もない以上、青色スポットの直径１ｍｍが、当該溶接部の幅との関係に基づいて設定されること自体について、開示も示唆もないことは明らかである。 なお、甲１発明Ａの青色スポットの外径は１０００［μｍ］であるから、仮に、この外径について式（１）を満たすような溶接部の幅ｗｂを逆算すると、６００［μｍ］（Ｄ２－４００＝１０００－４００［μｍ］）以上、１４００［μｍ］以下（Ｄ２＋４００＝１０００＋４００［μｍ］）以下の範囲となるが、甲１においては、直径０．３ｍｍの赤外線スポットのみによる溶接を行ったときの溶接部の幅については考察の対象とされていないから、甲１発明Ａにおける３００［μｍ］の赤外線スポットのみの照射による溶接部の幅ｗｂが当該数値範囲（６００～１４００［μｍ］）に収まることを、甲１からは導き出すことができない。 （ウ）甲２には、上記（３）イに示した事項が記載されるものの、上記（イ）と同様に、４５０ｎｍの波長のブルーレーザ光（第二レーザ光）を照射せずに９００～１０００ｎｍ帯の近赤外レーザ光（第一レーザ光）のみを照射した場合に銅板（加工対象）の表面に形成される溶接部の幅ｗｂ［μｍ］がどの程度となるかについては、明示的な記載がない。また、甲２には、９００～１０００ｎｍ帯の近赤外レーザ光（第一レーザ光）および４５０ｎｍの波長のブルーレーザ光（第二レーザ光）を照射する場合において、ブルーレーザ光（第二レーザ光）によって銅板（加工対象）の表面上に形成される第二スポットの外径Ｄ２［μｍ］をどの程度とするかについての記載がそもそもなく、その外径を調整して最適化することの技術思想も開示されているとはいえない。 （エ）甲３には、上記（４）イに示した事項が記載されるものの、上記（イ）と同様に、４５０ｎｍの波長のレーザ光Ｌ２（第二レーザ光）を照射せずに１０７０ｎｍの赤外波長のレーザ光Ｌ１（第一レーザ光）のみを照射した場合に加工対象Ｗ（加工対象）の表面に形成される溶接部の幅ｗｂ［μｍ］がどの程度となるかについては、明示的な記載がない。 すなわち、甲３発明Ａには、レーザ光Ｌ１（第一レーザ光）によって前記表面上に形成される主ビームのビーム径（第一スポットの外径）と、レーザ光Ｌ２（第二レーザ光）によって前記表面上に形成される副ビームのビーム径（第二スポットの外径）とは略等しい又は副ビーム径の方が大きい、との技術的事項が含まれるものの、副ビームのビーム径を、主ビームのビーム径ではなく、主ビームにより形成される溶接部の幅との関係で、数値範囲の最適化を図ることについては、開示も示唆もない。また、レーザ光Ｌ１（第一レーザ光）によって前記表面上に形成される主ビームのビーム径（第一スポットの外径）により、当該レーザ光Ｌ１のみを照射した場合の加工対象Ｗ（加工対象）の表面に形成される溶接部の幅ｗｂ［μｍ］がどの程度となるかについても、甲３には記載も示唆もないため、副ビームのビーム径の大きさと、レーザ光Ｌ１のみを照射した場合の溶接部の幅との間にどのような関係が成り立っているかについても認識することができず、結果として、甲３からは、副ビームのビーム径（第二スポットの外径）が式（１）を満たすように設定されることを導き出すことはできない。 （オ）本件訂正前の請求項６に対して申立書において引用された甲１０には、上記（５）イに示した事項が記載されるところ、甲１発明Ａと甲１０記載の技術的事項とでは、溶接条件が異なるものの、甲１０記載の技術的事項におけるＹＡＧレーザによる集光ビーム直径が０．３ｍｍφと、甲１発明Ａの赤外線スポットの直径０．３ｍｍと、同じであることから、仮に、甲１発明Ａにおいて赤外線レーザーのみを照射した場合に赤外線スポットにて形成される溶接部の幅が、甲１０記載の技術的事項のビード幅と同程度に生じると仮定して、式（１）を満たすかを以下検討する。 甲１０記載の技術的事項におけるビード幅ｗｂは１．８～２．３［ｍｍ］＝１８００～２３００［μｍ］であるため、甲１発明Ａの赤外線レーザーによる溶接部の幅も同程度であるとしても、甲１発明Ａの青色スポットの外径１０００［μｍ］が式（１）を満たすための溶接部の幅ｗｂは６００～１４００μｍである（上記（イ））から、その範囲は一致せず、式（１）を満たすこととはならない。 （カ）同様に、本件訂正前の請求項６に対して申立書において引用された甲１１には、上記（６）イに示した事項が記載されるものの、第２レーザービームと第１レーザービームの波長が、本件発明１とはそれぞれ異なるものであり、その点を考慮しないとしても、第２レーザービームと第１レーザービームのそれぞれのビーム直径の比Ｄ２Ｐｅ／Ｄ１Ｐｅが０．８以上１．２以下であることのみでは、上記（エ）と同様に、各レーザービームのビーム径が式（１）を満たすことを導き出すことはできない。 （キ）また、他の甲４～９、１２～２１においても、上記相違点２に係る本件発明１のようにすることを容易に想到する技術的な裏付けが見いだせない。 （９）本件発明１についての小括 したがって、本件発明１は、甲１発明Ａ及び甲２～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 ２ 本件発明２～５、７～２４について 本件発明２～５、７～２４は、請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明１が上記１のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２～５、７～２４についても同様に、甲１発明Ａ及び甲２～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２～５、７～２４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 ３ 本件発明２５について 本件発明２５は、レーザ溶接システムに係る発明であって、溶接方法に係る本件発明１と実質的に発明のカテゴリーのみが異なるものである。 そして、甲１には、方法の発明である甲１発明Ａとともに、対応するレーザ溶接システムの発明（以下「甲１発明Ｂ」という。）も記載されているといえ、本件発明２５と甲１発明Ｂとを対比すると、少なくとも相違点２と同様の相違点を有するといえるから、本件発明２５は、本件発明１と同様の理由により、甲１発明Ｂ及び甲２～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 ４ 本件発明２６～２９について 本件発明２６～２９は、請求項２５の記載を引用するものであるところ、本件発明２５が上記３のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２６～２９についても同様に、甲１発明Ｂ及び甲２～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２６～２９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 第７ 取消理由通知における取消理由２について 本件訂正後の特許請求の範囲の請求項６～２４の記載について、取消理由通知にて示した取消理由２（明確性要件違反、上記第５の２）を解消しているか、また、本件訂正により、通知した取消理由２が新たに他の請求項に生じていないかについて、以下判断する。 １ 取消理由通知に示した取消理由 （１）本件訂正前の請求項６について 請求項６に記載される次の式（１）について、 「ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００・・・（１）」 単位が明記されていない（４００が［μｍ］なのか［ｍｍ］なのか不明である）ことから、Ｄ２の下限値及び上限値が不明である。 （２）本件訂正前の請求項７について 請求項７に記載される次の式（１Ａ）について、 「ｗｂ－５０＜Ｄ２＜ｗｂ＋５０・・・（１Ａ）」 単位が明記されていない（５０が［μｍ］なのか［ｍｍ］なのか不明である）ことから、Ｄ２の下限値及び上限値が不明である。 （３）本件訂正前の請求項８～２４について 請求項６又は７の記載を直接的又は間接的に引用する請求項８～２４についても、上記（１）～（２）と同様の理由により、不明確である。 ２ 本件訂正後の特許請求の範囲の記載について （１）請求項６について 請求項６は削除されたので、取消理由の対象が存在しない。 （２）請求項１について 本件訂正後の請求項１は、本件訂正の訂正事項１により、本件訂正前の請求項１に係る発明を、請求項６に記載された事項で限定するとともに、「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることが特定された。 したがって、本件発明１は、明確である。 （３）請求項７について 本件訂正後の請求項７は、本件訂正後の請求項１の記載を引用するため、請求項７の式（１Ａ）における「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることは明らかである。 したがって、本件発明７は、明確である。 （４）請求項２～５、８～２４、２５～２９について 本件訂正後の請求項２～５、８～２４は、本件訂正後の請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する。また、本件訂正後の請求項２５は、請求項１と同様に単位を特定する訂正がされた。さらに、本件訂正後の請求項２６～２９は、本件訂正後の請求項２５の記載を直接的又は間接的に引用する。 したがって、本件発明２～５、８～２４、２５～２９は、明確である。 ３ 小括 したがって、本件発明１～５、７～２９は明確であるから、本件特許の請求項１～５、７～２９に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。 第８ 取消理由通知で採用しなかった申立ての理由について 申立人による申立ての理由（上記第４の１）のうち、上記第６～７にて検討した以外の、その他の申立ての理由（上記第４の１（１）～（３）及び（５）～（７）、並びに（８）の一部）について、以下検討する（なお、甲１に記載された発明を主引用発明とした、請求項７の進歩性の理由（上記第４の１（４））は、上記第６の２で検討したので、ここでは検討しない。）。 １ 申立ての理由１～３（甲１～甲３のいずれかに記載された発明を主引用発明とした、新規性欠如：上記第４の１（１）～（３））について （１）本件発明１について 本件発明１（上記第３）と甲１発明Ａ（上記第６の１（２）イ）とを対比すると、上記第６の１（７）に示した相違点１、２で相違する。 同様に、本件発明１と甲２発明Ａ（上記第６の１（３）イ）又は甲３発明Ａ（上記第６の１（４）イ）とを対比すると、後述の相違点３（下記２（１）ア）又は相違点４（下記３（１）ア）で、それぞれ相違する。 したがって、本件発明１は、甲１発明Ａ、甲２発明Ａ又は甲３発明Ａであるとはいえず、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明には該当しないから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （２）本件発明２～５、８～１０、１２～１４、１７～２４について 請求項１の記載を引用する本件発明２～５、８～１０、１２～１４、１７～２４についても同様に、甲１発明Ａ、甲２発明Ａ又は甲３発明Ａであるとはいえず、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明には該当しない。 したがって、本件特許の請求項２～５、８～１０、１２～１４、１７～２４に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるということはできない。 ２ 申立ての理由５（甲２に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如：上記第４の１（５））について （１）本件発明１について ア 本件発明１と甲２発明Ａとの対比 本件発明１と甲２発明Ａ（上記第６の１（３）イ）とを対比すると、以下の一致点で一致し、以下の相違点３で相違する。 ＜一致点＞ 「加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、９００［ｎｍ］以上かつ１０００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光と、４５０［ｎｍ］の波長の第二レーザ光と、を含む、溶接方法。」 ＜相違点３＞ 本件発明１においては、 「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定」したのに対し、 甲２発明Ａにおいては、４５０ｎｍの波長のブルーレーザ光によって銅板の表面上に形成されるスポットの外径をどのような大きさに設定するのか、不明である点。 イ 相違点３についての判断 上記第６の１（８）イに示したように、甲１、甲３～甲２１には、上記相違点３に係る本件発明１のように、式（１）を満たすよう第二レーザ光の第二スポットの外径Ｄ２［μｍ］を設定することについて、開示も示唆もない。 ウ 小括 したがって、本件発明１は、甲２発明Ａ並びに甲１及び甲３～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （２）本件発明２～５、７～２４について 本件発明２～５、７～２４は、請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明１が上記（１）のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２～５、７～２４についても同様に、甲２発明Ａ並びに甲１及び甲３～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２～５、７～２４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 （３）本件発明２５について 本件発明２５は、レーザ溶接システムに係る発明であって、溶接方法に係る本件発明１と実質的に発明のカテゴリーのみが異なるものである。 そして、甲２には、方法の発明である甲２発明Ａとともに、対応するレーザ溶接システムの発明（以下「甲２発明Ｂ」という。）も記載されているといえるものの、本件発明２５と甲２発明Ｂとを対比すると、少なくとも相違点３と同様の相違点を有するといえるから、本件発明２５は、本件発明１と同様の理由により、甲２発明Ｂ並びに甲１及び甲３～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 （４）本件発明２６～２９について 本件発明２６～２９は、請求項２５の記載を引用するものであるところ、本件発明２５が上記（３）のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２６～２９についても同様に、甲２発明Ｂ並びに甲１及び甲３～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２６～２９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 ３ 申立ての理由６（甲３に記載された発明を主引用発明とした、進歩性欠如：上記第４の１（６））について （１）本件発明１について ア 本件発明１と甲３発明Ａとの対比 本件発明１と甲３発明Ａ（上記第６の１（４）イ）とを対比すると、以下の一致点で一致し、以下の相違点４で相違する。 ＜一致点＞ 「加工対象に対して相対的に掃引方向に移動するレーザ光を前記加工対象の表面に照射することにより、前記加工対象のレーザ光が照射された部分を溶融して溶接を行う、溶接方法であって、 前記レーザ光は、１０７０［ｎｍ］の波長の第一レーザ光と、４５０［ｎｍ］の波長の第二レーザ光と、を含み、 前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、Ｄ２が所定の値を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定した、溶接方法。」 ＜相違点４＞ 第二スポットの外径Ｄ２［μｍ］を設定するにあたり、 本件発明１においては、 「前記第二レーザ光を照射せずに前記第一レーザ光のみを照射した場合に前記表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、前記第一レーザ光および前記第二レーザ光を照射する場合において前記第二レーザ光によって前記表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］としたとき、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすよう、前記第二スポットの外径を設定」したのに対し、 甲３発明Ａにおいては、 「レーザ光Ｌ１によって前記表面上に形成される主ビームのビーム径と、レーザ光Ｌ２によって前記表面上に形成される副ビームのビーム径とは略等しい又は副ビーム径の方が大きい」点。 イ 相違点４についての判断 上記第６の１（８）イに示したように、甲１～甲２、甲４～甲２１には、上記相違点４に係る本件発明１のように、式（１）を満たすよう第二レーザ光の第二スポットの外径Ｄ２［μｍ］を設定することについて、開示も示唆もない。 ウ 小括 したがって、本件発明１は、甲３発明Ａ並びに甲１～甲２及び甲４～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえないから、本件特許の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。 （２）本件発明２～５、７～２４について 本件発明２～５、７～２４は、請求項１の記載を引用するものであるところ、本件発明１が上記（１）のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２～５、７～２４についても同様に、甲３発明Ａ並びに甲１～甲２及び甲４～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２～５、７～２４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 （３）本件発明２５について 本件発明２５は、レーザ溶接システムに係る発明であって、溶接方法に係る本件発明１と実質的に発明のカテゴリーのみが異なるものである。 そして、甲３には、方法の発明である甲３発明Ａとともに、対応するレーザ溶接システムの発明（以下「甲３発明Ｂ」という。）も記載されているといえるものの、本件発明２５と甲３発明Ｂとを対比すると、少なくとも相違点４と同様の相違点を有するといえるから、本件発明２５は、本件発明１と同様の理由により、甲３発明Ｂ並びに甲１～甲２及び甲４～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 （４）本件発明２６～２９について 本件発明２６～２９は、請求項２５の記載を引用するものであるところ、本件発明２５が上記（３）のとおり、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないことから、本件発明２６～２９についても同様に、甲３発明Ｂ並びに甲１～甲２及び甲４～甲２１に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、本件特許の請求項２６～２９に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとはいえない。 ４ 申立ての理由７（サポート要件：上記第４の１（７））について （１）申立人の申立書等における主張（申立書第１２、１３～１４ページ、１０２～１０３、１０５ページ、申立人意見書第５ページ） 申立人は、溶接欠陥は、本来、掃引速度、レーザ光の出力、加工対象の材料の種類及び厚さ、加工対象へのレーザ光の入射角、レーザ光の波長、溶接部の幅、スポットの形状及びスポット径によって変化することが、本件の出願時における技術常識であるところ、それらが任意のものであっても、レーザ光の波長が８００～１２００ｎｍと４００～５００ｎｍの組合せであるという本件発明１～２９の構成のみで、本件明細書の段落【０００５】～【０００６】に記載される、溶接欠陥を抑制するとの課題を解決することができない、旨を主張する。 （２）当審の判断 本件明細書の段落【００５１】～【００５７】には、次の記載がある。 「【００５１】 ［波長と光の吸収率、溶融状態］ ここで、金属材料の光の吸収率について説明する。図３は、照射するレーザ光Ｌの波長に対する各金属材料の光の吸収率を示すグラフである。図３のグラフの横軸は波長であり、縦軸は吸収率である。図３には、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、タンタル（Ｔａ）、およびチタン（Ｔｉ）について、波長と吸収率との関係が示されている。 【００５２】 材料によって特性が異なるものの、図３に示されている各金属に関しては、一般的な赤外線（ＩＲ）のレーザ光（第一レーザ光）を用いるよりも、青や緑のレーザ光（第二レーザ光）を用いた方が、エネルギの吸収率がより高いことが理解できよう。この特徴は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）等においては顕著となる。 【００５３】 使用波長に対して吸収率が比較的低い加工対象Ｗにレーザ光が照射された場合、大部分の光エネルギは反射され、加工対象Ｗに熱としての影響を及ぼさない。そのため、十分な深さの溶融領域を得るには比較的高いパワーを与える必要がある。その場合、ビーム中心部は急激にエネルギが投入されることで、昇華が生じ、キーホールが形成される。 【００５４】 他方、使用波長に対して吸収率が比較的高い加工対象Ｗにレーザ光が照射された場合、投入されるエネルギの多くが加工対象Ｗに吸収され、熱エネルギへと変換される。すなわち、過度なパワーを与える必要はないため、キーホールの形成を伴わず、熱伝導型の溶融となる。 【００５５】 本実施形態では、加工対象Ｗの第二レーザ光に対する吸収率が、第一レーザ光に対する吸収率よりも高くなるよう、第一レーザ光の波長、第二レーザ光の波長、および加工対象Ｗの材質が、選択される。この場合、掃引方向が図２中の掃引方向ＳＤ１である場合、レーザ光Ｌのスポットの掃引により、加工対象Ｗの溶接される部位（以下、被溶接部位と称する）には、まずは、第二レーザ光のビームＢ２の、図２におけるＳＤの前方に位置する領域Ｂ２ｆによって、第二レーザ光が照射される。その後、被溶接部位には、第一レーザ光のビームＢ１が照射され、その後、第二レーザ光のビームＢ２の、掃引方向ＳＤ１の後方に位置する領域Ｂ２ｂによって、再度第二レーザ光が照射される。 【００５６】 したがって、被溶接部位には、まずは、領域Ｂ２ｆにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、熱伝導型の溶融領域が生じる。その後、被溶接部位には、第一レーザ光の照射によって、より深いキーホール型の溶融領域が生じる。この場合、被溶接部位には、予め熱伝導型の溶融領域が形成されているため、当該熱伝導型の溶融領域が形成されない場合に比べて、より低いパワーの第一レーザ光によって所要の深さの溶融領域を形成することができる。さらにその後、被溶接部位には、領域Ｂ２ｂにおける吸収率が高い第二レーザ光の照射により、溶融状態が変化する。このような観点から、第二レーザ光の波長は５５０ｎｍ以下とするのが好ましく、５００ｎｍ以下とするのがより好ましい。 【００５７】 また、発明者らの実験的な研究により、図２のようなビームのレーザ光Ｌの照射による溶接にあっては、溶接欠陥を低減できることが確認されている。これは、ビームＢ１が到来する前にビームＢ２の領域Ｂ２ｆによって加工対象Ｗを予め加熱しておくことにより、ビームＢ２およびビームＢ１によって形成される加工対象Ｗの溶融池がより安定化するためであると推定できる。」 これらの記載からみて、本件明細書には、本件発明１、２５において特定される、「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光」と、「４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光」とを組み合わせることによって、まずは、吸収率が高い第二レーザ光の照射により、熱伝導型の溶融領域が生じ、その後、第一レーザ光の照射によって、より深いキーホール型の溶融領域が生じることができるため、すなわち、より低いパワーの第一レーザ光によって所要の深さの溶融領域を形成することができるため、結果として、溶接欠陥を抑制することができることが示されている。 してみると、掃引速度、レーザ光の出力、加工対象の材料の種類及び厚さ、加工対象へのレーザ光の入射角、レーザ光の波長、溶接部の幅、スポットの形状及びスポット径を調整することで、溶接欠陥を抑制できることが技術常識であったとしても、本件発明においては、それらは課題を解決するための必要条件であるとはいえず、「８００［ｎｍ］以上かつ１２００［ｎｍ］以下の波長の第一レーザ光」と、「４００［ｎｍ］以上かつ５００［ｎｍ］以下の波長の第二レーザ光」との組合せを有することを少なくとも備えていれば、従前の技術に比して溶接欠陥を低減させるとの効果を奏するといえるから、掃引速度、レーザ光の出力、加工対象の材料の種類及び厚さ、加工対象へのレーザ光の入射角、レーザ光の波長、溶接部の幅、スポットの形状及びスポット径等の値や態様まで、具体的に特定されていないからといって、ただちに、本件発明１～５、７～２９が、発明の詳細な説明に記載された範囲を超えて拡張ないし一般化したものであるとはいうことはできない。 （３）小括 したがって、本件発明１～５、７～２９は発明の詳細な説明に記載した事項の範囲内であるといえるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。 ５ 申立ての理由８（明確性要件：上記第４の１（８））について （１）申立人の申立書等における主張（申立書第（申立書第１２～１３ページ、１４、１０３～１０４、１０５ページ） ア 申立人は、請求項６（本件訂正後の請求項１）における式（１）及び請求項７に記載される式（１Ａ）に単位が付されていない（上記第７の１の取消理由２を参照）と指摘する。 イ また、本件明細書の段落【００７２】～【００７３】の記載によれば、式（１）は図７の実験結果に基づくものと解されるところ、図７から式（１）がどのようにして導かれるのかが不明である旨、主張する。 （２）当審の判断 ア 式（１）及び式（１Ａ）における単位については、第７の２に示したように、請求項１において、「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることが特定された。 イ 特許法第３６条第６項第２号、すなわち、特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきであるところ、請求項１の式（１）は、 ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ というものであり、また、請求項７の式（１Ａ）は、 ｗｂ－５０＜Ｄ２＜ｗｂ＋５０ というものであり、いずれも、Ｄ２の単位が［μｍ］であることをふまえれば、その数値の範囲は明確である。 そして、Ｄ２の数値の範囲が明確であることと、式（１）がどのようにして導かれるのかとは何ら関係がないというほかない。 したがって、式（１）や式（１Ａ）がどのようにして導かれるのかが不明である旨申立人の主張は採用できない。 （３）小括 したがって、本件発明１～５、７～２９は明確であるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということはできない。 第９ 申立人意見書における主張について １ 申立人の申立人意見書における主張 申立人は申立人意見書において、上記第８に示した事項のほか、以下の点を主張する。 （１）新規事項について ア 訂正事項１により、請求項１における式（１）の「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることが特定されたが、その訂正の根拠として示された図７は、請求項７における式（１Ａ）を示すグラフであり、式（１）を示すものではないから、式（１）における「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることは、本件明細書等に記載した事項の範囲内であるとはいえない。 イ 訂正事項１について、本件明細書の段落【００７２】では、第一レーザ光の波長は１０７０ｎｍ、出力は１ｋＷであり、第二レーザ光の波長は４５０ｎｍ、出力は４００Ｗである実験条件下での実験結果であるにもかかわらず、訂正事項１により訂正された請求項１には、それらの条件が特定されていないから、本件明細書等に記載した事項の範囲内であるとはいえない。 （２）進歩性について ア 甲１０の表１に示されるように、レーザ溶接において、ビート幅（すなわち、溶接部の幅）と集光ビーム直径（すなわち、スポットの外径）を変化させて適切な値を求めることは当然に行われることであり、甲１に記載される２つのレーザーを用いたレーザー溶接においても行われることである。 イ 取消理由通知では、甲１から式（１）の関係を導き出せない旨付記しているが、そもそも実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、通常、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。 ２ 当審の判断 （１）新規事項について ア 本件明細書の段落【００７２】～【００７３】の記載からみて、式（１Ａ）は、式（１）の数値範囲を狭めることで、より好ましい効果を奏するための関係式を示すものであると理解できる。してみると、図７からみて式（１Ａ）における「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であるならば、式（１Ａ）と上述の関係にある式（１）においても「溶接部の幅ｗｂ」及び「第二スポットの外径Ｄ２」の単位がいずれも［μｍ］であることは明らかである。 イ 訂正事項１は、本件明細書等の請求項６に特定されていた事項を、上記アの単位を明確にしたうえで、そのまま請求項１にて限定するものであるから、段落【００７２】に記載された事項が特定されていないからといって、直ちに新規事項の追加であるとはいうことはできない。なお、サポート要件の判断については、上記第８の４に示したとおりである。 （２）進歩性について ア 甲１０は、上記第６の１（５）イに示した事項が記載されるものの、単一のレーザにおけるビート幅（すなわち、溶接部の幅）と集光ビーム直径（すなわち、スポットの外径）を変化させたものが示されるに過ぎず、本件発明１の式（１）のように、 第二レーザ光を照射せずに第一レーザ光のみを照射した場合に、加工対象の表面に形成される溶接部の幅をｗｂ［μｍ］、 第一レーザ光および第二レーザ光を照射する場合において、第二レーザ光によって加工対象の表面上に形成される第二スポットの外径をＤ２［μｍ］ としたときに、次の式（１） ｗｂ－４００＜Ｄ２＜ｗｂ＋４００ ・・・（１） を満たすように、第二スポットの外径を設定したものとは到底いえない。 なお、甲１０記載の技術的事項は、単一のレーザに関するものであるから、上記第６の１（８）イに示したように、甲１発明Ａにおける赤外線スポットのみを照射した場合の溶接部の幅として、甲１０記載の技術的事項と同程度のビード幅が生じるものと仮定して、式（１）を満足するかを検討しても、当該関係を満足するとはいえない。 イ 一般的に、所定のパラメータの数値が変化したときに発生する定性的な事象が当業者に知られている場合に、そのパラメータの数値範囲を最適化又は好適化させて課題を解決することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎないとして、進歩性が否定される方向に働く要素となる（例えば、審査基準の第III部 第２章 第２節の3.1.2には、「硬化前のコンクリートについて、流動性を悪化させる７５μｍ以下の粒子の含有量を低減し、１．５質量％以下に定めることは、当業者が適宜なし得る数値範囲の最適化又は好適化にすぎない。」との例が示される。）。 しかしながら、本件発明１における式（１）は、「第一レーザ光のみを照射した場合の加工対象の表面に形成される溶接部の幅ｗｂ」と「第一レーザ光および第二レーザ光を照射する場合において、第二レーザ光によって加工対象の表面上に形成される第二スポットの外径Ｄ２」との関係という、これまでに当業者に知られていない関係に着目したものであり、式（１）自体が新規である以上、その式（１）に基づく数値範囲の最適化又は好適化が、当業者の通常の創作能力の発揮であったとは、いうことができない。 また当然に、式（１）が新規であったとしても、式（１）にて特定される「第二スポットの外径Ｄ２」の数値範囲が、従来公知又は周知の技術の範ちゅうであった場合、例えば、甲１発明Ａにおける「青色スポットの外径１０００［μｍ］」が、「直径０．３ｍｍの赤外線スポットによる溶接部の幅ｗｂ」から式（１）にて定まる数値範囲に含まれるといえる場合には、本件発明１は取消理由を有するといえるものの、甲１～甲２１からは、式（１）の数値範囲が甲１発明Ａのものと差異がないことを裏付ける記載を見いだすこともできない。 （３）小括 したがって、申立人の申立人意見書での主張は、採用できない。 第１０ むすび 以上のとおり、本件特許の請求項１～５、７～２９に係る特許は、取消理由通知に示した取消理由（上記第６～７を参照。）、又は、申立書に記載された申立ての理由（上記第８を参照。）によっては、取り消すことはできない。 また、本件特許の請求項１～５、７～２９に係る特許を取り消すべき他の理由も発見しない。 そして、本件特許の請求項６は、上記第２及び第３のとおり、本件訂正により削除された。これにより、申立人による本件特許の請求項６に係る特許に対する特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。