2024-006089

特願２０２１－１６３１３５「送達された投与量を測定するためのシステムおよび方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 １月 ６日出願公開、特開２０２２－ １２８７〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年） ７月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１６年 ８月 ２日 （ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする特願２０１９－５０５４１９号の一部を令和 ３年１０月 １日に新たな特許出願としたものであって、その後の手続の経緯は、概略、以下のとおりである。 令和 ５年１２月 ７日付け：拒絶査定、補正の却下の決定 令和 ６年 ４月１０日提出：審判請求書、手続補正書 令和 ６年 ９月 ９日提出：上申書 令和 ７年 ６月１９日付け：拒絶理由通知書 令和 ７年 ９月２４日提出：手続補正書、意見書 第２ 本願発明 本願の請求項１～６に係る発明は、令和 ７年 ９月２４日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。 「【請求項１】 流れセンサシステムであって、 流路を有するハウジングであって、前記流路が注入ペンデバイスを受容するために形成された投入端部および薬剤が前記注入ペンデバイスから前記ハウジングの流路を通ってペンニードルに流れ込むように前記ペンニードルを受容するために形成された放出端部を有するハウジングと、 前記流路に露出した熱感知面を有する熱センサであって、前記熱感知面が加熱要素と、前記加熱要素の下流にある少なくとも１の熱感知要素とを有する熱センサと を備え、 前記熱センサは前記加熱要素の上流に第２の熱感知要素を備え、 前記加熱要素および前記熱センサが基板内に配置され、前記基板の熱伝導率が２．０W/m-K未満であり、 前記加熱要素および前記熱センサはそれぞれ両側にエッチングスロットを有し、かつ図１Ｂに記載の蛇行形状を有し、 前記ハウジングは、前記流れセンサシステムを外部ハウジングに取り外し可能にロックするための軸ロック部材を有する流れセンサシステム。」 第３ 当審において通知した拒絶理由の概要 当審において令和 ７年 ６月１９日付けで通知した拒絶理由は以下の理由を含むものである。 （進歩性）本願発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 １．国際公開第２０１６／０４０９４９号 ２．米国特許第５２９１７８１号明細書 ３．特表２００４－５０７７５３号公報（周知技術を示す文献） 第４ 引用文献の記載、引用発明 １ 引用文献１の記載 （１）引用文献１には、次の記載がある(下線は当審で付した。以下同様。また、訳文は、当審が作成した。以下同様。)。 ア 「[00113] Another dose measurement device 3200 using thermal time of flight to measure doses will now be described in connection with FIGS. 32-42. As illustrated in FIG. 32, the device 3200 works in conjunction with a standard insulin pen 3202. A dose sensor disposable portion 3204 is connected to the insulin pen 3202 where a standard pen needle 3206 would normally connect. A dose sensor durable portion 3208 fits over the disposable portion 3204. The pen needle 3206 threads onto a distal end of the disposable portion 3204. Finally, a cap 3210 fits over the durable portion 3208. The dose sensor durable portion 3208 preferably includes electronics, and in particular wireless communication components, to wirelessly communicate and exchange data with a smart phone 3212, or any other suitable remote device.」 （［００１１３］図３２－４２に関連して、熱式飛行時間法を用いて投与量を測定する別の投与量測定装置３２００について説明する。図３２に示すように、装置３２００は標準的なインスリンペン３２０２と連携して動作する。投与量センサー使い捨て部３２０４は、標準的なペン針３２０６が通常接続される位置でインスリンペン３２０２に接続される。投与量センサー耐久性部分３２０８は、使い捨て部分３２０４を覆うように装着される。ペン針３２０６は、使い捨て部分３２０４の遠位端にねじ込まれる。最後に、キャップ３２１０が耐久性部分３２０８を覆うように装着される。投与量センサー耐久性部分３２０８は、好ましくは電子機器、特に無線通信コンポーネントを含み、スマートフォン３２１２又はその他の適切な遠隔デバイスと無線で通信しデータを交換する。） イ「[00114] The dose sensing disposable portion 3204 described above utilizes an anisotropic (z-axis) thermal film to transmit a heat signal for a thermal time of flight flow sensor that is part of a dose capture system used with a standard insulin pen. Disposable portion 3204 will now be described in greater detail in connection with FIGS. 33-35. The disposable portion 3204 includes a z-axis film 3212, a plastic manifold 3214 that is used to create uniform laminar flow in the vicinity of the sensor, an inlet cannula 3216 that pierces the septum of a standard insulin pen and a rubber septum 3218 on the discharge end that accepts a standard insulin pen needle. On the inlet end, a threaded or snap-fit portion 3220 is adapted to connect to a standard insulin pen 3202. As illustrated in FIG. 35, when assembled the surface of the z-axis film 3212 protrudes into the flow channel to ensure that the shear and velocity gradients across the surface of the film are steady, and that there are minimal fluid stagnation zones.」 （［００１１４］上述の投与量検知用使い捨て部分３２０４は、標準インスリンペンと併用される投与量捕捉システムの一部である熱式飛行時間流量センサー向けに、熱信号を伝達するために異方性（ｚ軸）熱フィルムを利用する。図３３－３５を参照し、使い捨て部分３２０４についてより詳細に説明する。使い捨て部分３２０４は、ｚ軸フィルム３２１２、センサー周辺で均一な層流を生成するために使用されるプラスチック製マニホールド３２１４、標準インスリンペンのセプタムを貫通する入口カニューレ３２１６、及び標準インスリンペン針を受け入れる排出端のゴム製セプタム３２１８を含む。入口端側には、ねじ込み式又はスナップフィット式の接続部３２２０が設けられており、標準的なインスリンペン３２０２に接続可能である。図３５に示すように、組み立て時、Ｚ軸フィルム３２１２の表面は流路内に突出しており、これによりフィルム表面を横切るせん断勾配と速度勾配が安定し、流体の滞留領域が最小限に抑えられる。） ウ「[00115] The durable portion 3208 is illustrated in exploded view in FIG. 36. The durable portion 3208 comprises a battery 3222, a circuit board 3224 including wireless communication components (not shown), a MEMS based thermal time of flight sensor element 3226, plastic housing 3228, and additional components 3230a, 3230b to engage the sensor 3226 to the disposable portion 3204 and also lock or clamp the durable portion 3208 onto the insulin pen 3202.」 （［００１１５］ 耐久性部分３２０８は、図３６に分解図で示されている。耐久性部分３２０８は、電池３２２２、無線通信部品（図示せず）を含む回路基板３２２４、ＭＥＭＳベースの熱式飛行時間センサー素子３２２６、プラスチックハウジング３２２８、及び追加部品３２３０ａ、３２３０ｂから構成される。これらはセンサー３２２６を使い捨て部３２０４に嵌合させるとともに、耐久性部分３２０８をインスリンペン３２０２にロック又はクランプする。） エ「[00116] The dose sensor described above calculates insulin volume by analyzing data received from the sensing element. The time delay for heat pulses to travel from an input heating element to a downstream sensing element are preferably used to determine a phase shift. The magnitude and phase shift of measurements at the sensing element are preferably used to determine insulin flow. Additional details on the thermal time of flight sensor element are shown described in connection with FIG. 37. The sensing element 3226 consists of a MEMS chip bonded to a circuit board. The MEMS chip is a ceramic or glass substrate with conductive traces for a heater 3230 and two symmetrically offset temperature sensing elements 3232. The center heating element 3230 is heated via electric current, and the two outside elements 3232 are used to measure the thermal signal created by this heater. The circuit board provides structural support and makes electrical connections to the MEMS sensor chip. The two sensing elements 3230 are preferably symmetrically offset from heating element 3230. Modifying the offset distance permits selection of a particular flow rate range that exhibits large phase resolution, yielding better accuracy. In addition, multiple sensing element pairs may be provided at different offset distances, such as lOOum and 200um, to extend dose measurement accuracy to larger flow rate ranges as needed.」 （［００１１６］上記の投与量センサーは、検知素子から受信したデータを解析することでインスリン量を算出する。入力加熱素子から下流の検知素子まで熱パルスが伝播する時間遅延を、位相差の判定に用いることが好ましい。検知素子における測定値の振幅と位相差は、好ましくは、インスリン流量を決定するために用いられる。熱式飛行時間センサー素子に関する追加の詳細は、図３７に関連して説明されている。検知素子３２２６は、回路基板に接合されたＭＥＭＳチップで構成される。ＭＥＭＳチップは、セラミック又はガラス基板上に、ヒーター３２３０及び対称的にオフセットされた２つの温度検知素子３２３２用の導電トレースを有する。中央の加熱素子３２３０は電流によって加熱され、外側の２つの素子３２３２はこのヒーターによって生成される熱信号を測定するために使用される。回路基板は構造的サポートを提供し、ＭＥＭＳセンサーチップへの電気的接続を行う。二つの検知素子３２３０は、加熱素子３２３０から対称的にオフセット配置されることが望ましい。オフセット距離を変更することで、大きな位相分解能を示す特定の流量範囲を選択でき、精度向上につながる。さらに、必要に応じて、１００μｍや２００μｍなど異なるオフセット距離に複数の検知素子ペアを設けることで、より広い流量範囲での投与量測定精度を拡張できる。） オ「[00117] FIG. 38-40 show the interactions between the disposable portion 3204, the durable portion 3208, the insulin pen 3202, and the pen needle 3206. The disposable portion 3204 is assembled onto the insulin pen 3202, piercing the rubber septum on the insulin pen and creating a flow path. The durable portion 3208 is then assembled onto the disposable portion 3202 and the thermal time of flight flow sensor in the durable portion 3202 is pressed against the surface of the z-axis film 3212 in the disposable portion 3202 so that the two components are in intimate contact with no gap between them. This mating condition, illustrated at 3234 can be made via a secondary step, such as pressing a button 3236. The sensor 3226 can alternately be mounted to a spring loaded arm or cam so that it is done automatically for the user. The components in the durable portion 3208 are designed with compliance to allow for tolerance stack up between the sensor 3226 and the disposable portion 3208. FIG. 38 shows the sensor 3226 pressed against the surface of the z-axis film 3212. FIGS. 39-40 show cross sections through the flow sensor with the two components mated.」 （［００１１７］図３８－４０は、使い捨て部分３２０４、耐久性部分３２０８、インスリンペン３２０２、及びペン針３２０６間の相互作用を示す。使い捨て部分３２０４はインスリンペン３２０２に組み立てられ、インスリンペンのゴム製セプタムを貫通して流路を形成する。次に、耐久性部分３２０８が使い捨て部分３２０２に組み付けられ、耐久性部分３２０２内の熱式飛行時間流量センサーが、使い捨て部分３２０２内のＺ軸フィルム３２１２の表面に押し付けられ、これにより、２つの構成要素は隙間なく密着する。この嵌合状態（３２３４で示される）は、ボタン３２３６を押すなどの二次工程によって実現可能である。あるいは、センサー３２２６をバネ式アーム又はカムに取り付けることで、ユーザーにとって自動的に行われるようにすることもできる。耐久性部分３２０８の構成要素は、センサー３２２６と使い捨て部分３２０８（当審注：「３２０８」は「３２０４」の誤記と認める。）間の公差積み上げを許容するコンプライアンスを備えて設計されている。図３８は、センサー３２２６がＺ軸フィルム３２１２の表面に押し付けられた状態を示す。図３９－４０は、二つの構成要素が嵌合した状態の流量センサーの断面を示す。） カ「[00118] FIG. 41 shows a close up of the cross section of the z-axis film 3212. The film 3212 is a composite of thermally conductive particles, flakes or fibers embedded in a low thermal conductivity surrounding matrix. The composition of the film allows for relatively high thermal conductivity in the direction perpendicular to the plane of the film and much lower thermal conductivity in the direction along the plane of the film. FIG. 42 illustrates the intended heat flow path during sensor operation. The heater 3230 sends pulses of heat through the film 3212 and into the fluid 3234, where it is carried downstream by fluid flow. The heat is then conducted in the opposite direction through the film to the thermal sensor 3232. The ideal z-axis film will have minimal thermal resistance in the Z direction while having relatively high thermal resistance in plane (XY).」 （［００１１８］図４１は、Ｚ軸フィルム３２１２の断面の拡大図を示す。フィルム３２１２は、熱伝導性の粒子、フレーク、又は繊維を、低熱伝導性の周囲マトリックスに埋め込んだ複合体である。このフィルムの組成により、フィルムの平面に垂直な方向では比較的高い熱伝導性が得られ、フィルムの平面に沿った方向でははるかに低い熱伝導性が得られる。図４２は、センサ動作時の意図された熱流路を示す。ヒーター３２３０は、フィルム３２１２を介して流体３２３４へ熱パルスを送り込み、熱パルスは流体の流れによって下流へ運ばれる。その後、熱はフィルムを逆方向に伝導され、熱センサー３２３２へ到達する。理想的なＺ軸フィルムは、Ｚ方向では最小限の熱抵抗を有しつつ、平面方向（ＸＹ）では比較的高い熱抵抗を持つものである。） キ 図３２「 ［図：0001437717000001.jpg］ 」 ク 図３４～３５「 ［図：0001437717000002.jpg］ 」 ケ 図３６「 ［図：0001437717000003.jpg］ 」 コ 図３７「 ［図：0001437717000004.jpg］ 」 サ 図３９「 ［図：0001437717000005.jpg］ 」 シ 図４２「 ［図：0001437717000006.jpg］ 」 （２）上記（１）から次の事項が記載されている。 ア ［００１１３］、図３２，３９より、耐久性部分３２０８は使い捨て部分３２０４を覆うように装着されており、使い捨て部分３２０４にインスリンペン３２０２が接続される際に、耐久性部分３２０８は、インスリンペン３２０２を受容するように構成されるものである。 イ 図４２より、ヒーター３２３０の上流側と下流側にそれぞれ温度検知素子３２３２を有する。 ２ 引用発明 上記記載を総合すると、引用文献には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 「熱式飛行時間法を用いて投与量を測定する投与量測定装置３２００であって、 使い捨て部分３２０４は、流路を有し、排出端には、ペン針３２０６を受け入れるゴム製セプタム３２１８を有し、入口端側には、ねじ込み式又はスナップフィット式の接続部３２２０が設けられており、標準的なインスリンペン３２０２に接続可能であり、耐久性部分３２０８は使い捨て部分３２０４を覆うように装着され、耐久性部分３２０８は、インスリンペン３２０２を受容するように構成され、 セラミック又はガラス基板上に、ヒーター３２３０と上流側、下流側に対称的にオフセットされた２つの温度検知素子３２３２を有する検知素子３２２６を備え、 プラスチックハウジング３２２８を備える、 投与量測定装置３２００。」 ３ 引用文献２の記載 引用文献２には、以下の記載がある。 ア「FIG. 1 is a perspective view of a conventional flow sensor of a type known as a microbridge flow sensor.」（第１欄第９～１０行） （図１は、マイクロブリッジ流量センサとして知られるタイプの従来の流量センサの斜視図である。） イ「A slit-like central opening 11 is also formed in addition to the side openings 2, 3 such that portions exposed by these openings 2, 3 and 11 are etched by an anisotropic etchant such as KOH to form the cavity 4 in an inverted trapezoidal shape as well as the bridge 5 supported by the semiconductor substrate 1, wherein the heater element 7 and the thermal sensor elements 8, 9 are thermally insulated from the semiconductor substrate 1 by the cavity 4.」（第１欄第２３～３１行） （側開口部２、３に加えて、スリット状の中央開口部１１も形成され、これらの開口部２、３および１１によって露出された部分は、KOHなどの異方性エッチング剤によってエッチングされ、逆台形形状のキャビティ４および半導体基板１によって支持されるブリッジ５が形成される。ここで、発熱体７および熱センサ素子８、 ９は空洞４によって半導体基板１から熱的に絶縁されている。） ウ「The heater element 7 and the sensor elements 8, 9 are surrounded by a multiplicity of slits as shown in FIG. 3a. More specifically, a group of rectangular slits 25r are formed on the right of the element 9, elongated slits 24r and 24l between the elements 7 and 9 and between the elements 7 and 8, respectively, a group of rectangular slits 25l on the left side of the element 8, and two other groups of slots 24u and 24d above and below the elements 7-9, respectively.」（第３欄第４～１３行） （図３ａに示すように、ヒーター素子７及びセンサ素子８、９は多数のスリットに囲まれている。具体的には、素子９の右側に長方形のスリット群２５ｒが形成され、素子７と９の間、及び素子７と８の間にそれぞれ細長いスリット２４ｒ及び２４ｌが形成され、 素子８の左側には長方形スリット群２５ｌが、素子７－９の上下にはそれぞれ別のスリット群２４ｕ及び２４ｄが配置されている。） エ「This feature further leads to enable a measurement of a low rate flow in a high accuracy. The elongated slits 24l, 24r formed on the both sides of the heater element 7 effectively prevent a heat conduction from the heater element 7 to the sensor elements 8, 9 through the diaphragm 23, whereby the sensor elements 8, 9 are not influenced by the heat generated by the nearby heater element 7.」（第３欄第２７～３４行） （この特徴により、低流量を高い精度で測定することが可能となる。ヒーター素子７の両側に形成された細長いスリット２４ｌ、２４ｒは、ダイアフラム２３を介したヒーター素子７からセンサ素子８、９への熱伝導を効果的に防止するため、センサ素子８、９は近接するヒーター素子７から発生する熱の影響を受けない。） オ 図３Ａ「 ［図：0001437717000007.jpg］ 」 第５ 対比 本願発明と引用発明とを対比する。 引用発明の「熱式飛行時間法を用いて投与量を測定する投与量測定装置３２００」、「流路」、「インスリンペン３２０２」、「ペン針３２０６」及び「プラスチックハウジング３２２８」は、その機能から、本願発明の「流れセンサシステム」、「流路」、「注入ペンデバイス」、「ペンニードル」及び「外部ハウジング」にそれぞれ相当する。 引用発明の「流路を有」する「使い捨て部分３２０４」は、本願発明の「流路を有するハウジング」に相当する。 引用発明の「インスリンペン３２０２を受容する」「使い捨て部分３２０４」の「接続部３２２０」は、その機能から、本願発明の「注入ペンデバイスを受容するために形成された投入端部」に相当する。 引用発明の「使い捨て部分３２０４」の「ゴム製セプタム３２１８」は、「ペン針３２０６」が接続され、インスリンが「インスリンペン３２０２」から「流路」を通って「ペン針３２０６」に流れることが明らかであるから、本願発明の「薬剤が前記注入ペンデバイスから前記ハウジングの流路を通ってペンニードルに流れ込むように前記ペンニードルを受容するために形成された放出端部」に相当する。 引用発明の「検知素子３２２６」は、その機能及び構成から本願発明の「熱センサ」に相当する。 引用発明の「ヒーター３２３０」は、その機能から本願発明の「加熱要素」に相当し、同様に引用発明の「上流側、下流側に対照的にオフセットされた２つの温度検知素子３２３２」は、本願発明の「加熱要素の下流にある少なくとも１の熱感知要素」及び「前記加熱要素の上流」の「第２の熱感知要素」に、「セラミック又はガラス基板」は「基板」にそれぞれ相当する。 引用発明の「セラミック又はガラス基板上」に「ヒーター３２３０」及び「２つの温度検知素子３２３２」を有することは、本願発明の「前記加熱要素および前記熱センサが基板内に配置」されることに相当し、「ヒーター３２３０」と「２つの温度検知素子３２３２」の表面は、その機能からみて「熱感知面」に相当するから、引用発明の「セラミック又はガラス基板上に、ヒーター３２３０と上流側、下流側に対称的にオフセットされた２つの温度検知素子３２３２を有する検知素子３２２６を備え」る態様は、本願発明の「熱感知面を有する熱センサであって、前記熱感知面が加熱要素と、前記加熱要素の下流にある少なくとも１の熱感知要素とを有する熱センサとを備え」る態様に相当する。 してみると、両者は、 「流れセンサシステムであって、 流路を有するハウジングであって、前記流路が注入ペンデバイスを受容するために形成された投入端部および薬剤が前記注入ペンデバイスから前記ハウジングの流路を通ってペンニードルに流れ込むように前記ペンニードルを受容するために形成された放出端部を有するハウジングと、 熱感知面を有する熱センサであって、前記熱感知面が加熱要素と、前記加熱要素の下流にある少なくとも１の熱感知要素とを有する熱センサと を備え、 前記熱センサは前記加熱要素の上流に第２の熱感知要素を備え、 前記加熱要素および前記熱センサが基板内に配置され、 外部ハウジングを有する、 流れセンサシステム。」 の点で一致し、下記の点で相違する。 ＜相違点１＞ 本願発明は、「前記流路に露出した」熱感知面を有するのに対し、引用発明はそのように特定されていない点。 ＜相違点２＞ 本願発明は、「前記基板の熱伝導率が２．０W/mK未満であ」るのに対し、引用発明は基板の熱伝導率が不明である点。 ＜相違点３＞ 本願発明は、「前記加熱要素および前記熱センサはそれぞれ両側にエッチングスロットを有し」ているのに対し、引用発明はそのような構成を有しない点。 ＜相違点４＞ 本願発明は、加熱要素及び熱センサが「図１Ｂに記載の蛇行形状を有し」ているのに対し、引用発明はそのように特定されていない点。 ＜相違点５＞ 本願発明は、「前記ハウジングは、前記流れセンサシステムを外部ハウジングに取り外し可能にロックするための軸ロック部材を有する」のに対し、引用発明はそのような構成を有するか不明である点。 第６ 判断 １ 相違点について （１）相違点１について 引用発明のヒーター３２３０及び温度検知素子３２３２において、流路と熱をより直接的に伝達しやすくするために、ヒーター３２３０及び温度検知素子３２３２を流路へ露出させることは当業者が容易に想到し得たことである。 （２）相違点２について 引用発明は、ヒーター３２３０と温度検知素子３２３２とを有する検知素子３２２６を備えた投与量測定装置３２００の発明であり、上記第４の１（１）カの記載や、３ エの記載にもあるように、「ヒーター３２３０」から「熱感知要素３２３２」への流体以外による熱伝導を防止するほど測定精度が向上することは技術常識であるから、引用発明において、基板の熱伝導率をより低い値とすることで上記相違点２に係る本願発明の事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。 （３）相違点３について 引用発明は１つの「ヒーター３２３０」及び２つの「熱感知要素３２３２」を有し、引用文献２には、上記第４の３ ウのとおり、「ヒーター素子７」及び「センサ素子８、９」を有することから、共に、１つの加熱要素と２つの熱センサを有するものであり、熱伝導の防止という観点から引用発明に対して引用文献２に記載された事項を適用し、ヒーター３２３０及び温度検知素子３２３２の両側にスロットを設ける構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。また、スロットをどのような手法により設けるかは、必要に応じて当業者が適宜決定する設計的事項であり、スリットのような開口部を設ける際に、エッチングを用いることは、例えば引用文献２の第１欄第２６～３４行（上記第４の３ イ参照）等に記載されるとおり周知技術である。 したがって、引用発明において、ヒーター３２３０及び熱感知要素３２３２の両側にエッチングスロットを設けることで上記相違点３に係る本願発明の事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。 （４）相違点４について 加熱要素及び熱センサを蛇行形状とすることについては、例えば引用文献３の段落［００２９］等に記載されるとおり周知技術であり、引用発明におけるヒーター３２３０及び温度検知素子３２３２の形状を蛇行形状とすることは当業者が容易に想到し得たことである。また、請求項１における「図１Ｂ」との記載は「図１１Ｂ」の誤記として判断したが、図１１Ｂの形状も含めて、具体的にどのような蛇行形状とするかは必要に応じて当業者が適宜決定する設計的事項であり、引用発明において上記周知技術を用いて上記相違点４に係る本願発明の事項とすることは当業者が容易に想到し得たことである。 （５）相違点５について 引用発明において、「使い捨て部分３２０４」は、その使用形態から当然に「プラスチックハウジング３２２８」に取り外し可能に固定するから、そのために周知の軸ロック機構を用いることは当業者が容易に想到し得たことである。 （６）効果について 本願発明の奏する効果についても、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術から当業者が予測し得た範囲のものであり、格別顕著なものということはできない。 ２ 小括 したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第７ むすび 以上のとおりであるから、請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。