2024-005318

特願２０２１－５２２９１７「流量センサおよび流体流測定を調整するための方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 １月 ９日国際公開、ＷＯ２０２０／００９９２１、令和 ３年１１月２５日国内公表、特表２０２１－５３２３７５〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１９年（令和元年）６月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１８年７月６日、米国）を国際出願日とする外国語特許出願であって、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和３年 ３月 ８日 ：翻訳文の提出 令和４年１２月２６日付け：拒絶理由通知書 令和５年 ４月 ７日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ７月２０日付け：拒絶理由通知書 同年１０月２５日 ：意見書、手続補正書の提出 令和６年 １月２４日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月３０日 ：原査定の謄本の送達） 同年 ３月２９日 ：審判請求書、手続補正書の提出 同年 ６月２８日付け：前置報告書 同年 ９月 ３日 ：上申書の提出 以下、２０１８年（平成３０年）７月６日を「優先日」という。 第２ 令和６年３月２９日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和６年３月２９日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和６年３月２９日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の補正をするものであり、本件補正により、次の(１)に示す本件補正前（令和５年１０月２５日にされた手続補正後のものをいう。以下同じ。）の特許請求の範囲の請求項１の記載は、後記(２)に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正された。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前 「【請求項１】 流体流路、 前記流体流路内の流体の熱拡散率および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ、 前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ、および 前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ、 を含み、 前記第２のセンサは、前記流体流路の流体流方向において前記第１のセンサから離間され、前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する第１の抵抗性温度検出器層と第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含み、および前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する別の第１の抵抗性温度検出器層と別の第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含み、前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さいことを特徴とする流量センサ。」 (２) 本件補正後 「【請求項１】 流体流路、 前記流体流路内の流体の熱拡散率および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ、 前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ、および 前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ、 を含み、 前記第２のセンサは、前記流体流路の流体流方向において前記第１のセンサから離間され、前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する第１の抵抗性温度検出器層と第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含み、および前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する別の第１の抵抗性温度検出器層と別の第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含み、前記流体流路の上流に位置する前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記流体流路の下流に位置する前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さいことを特徴とする流量センサ。」 ２ 補正の目的 本件補正のうち請求項１についてする補正は、本件補正前の請求項１に記載された「第１のセンサ」について、「前記流体流路の上流に位置する」と限定するとともに、同じく本件補正前の請求項１に記載された「第２のセンサ」について、「前記流体流路の下流に位置する」と限定するものである。 そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 したがって、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 ３ 独立特許要件の判断 本件補正は、前記２のとおり、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するから、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。 (１) 本件補正発明 ア 本件補正発明の認定と分説 本件補正発明は、前記１(２)に示した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 ここで、検討の便宜上、本件補正発明の構成を次のとおり構成Ｘと構成Ａから構成Ｄまでに分説する。また、参考図として、本願の【図１Ｂ】に部材名を記入したものを掲載する。 ＜本件補正発明の分説＞ Ａ 流体流路、 Ｂ 前記流体流路内の流体の熱拡散率および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ、 Ｃ 前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ、 および Ｄ 前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ、 を含み、 Ｃ２ 前記第２のセンサは、前記流体流路の流体流方向において前記第１のセンサから離間され、 Ｂ１ 前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する第１の抵抗性温度検出器層と第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含み、および Ｃ１ 前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する別の第１の抵抗性温度検出器層と別の第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含み、 ＢＣ 前記流体流路の上流に位置する前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記流体流路の下流に位置する前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい ことを特徴とする Ｘ 流量センサ。 ＜参考図＞ ［図：0001432510000001.jpg］ イ 課題・作用効果等に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本願明細書の発明の詳細な説明の記載のうち、発明が解決しようとする課題及び作用効果等に関連する記載を抜粋すると、次の記載がある。なお、下線は当合議体による。 「【０００２】 １． 技術分野 本開示は、概して、流量センサに関連し、および１つの特定の実施形態において、流量センサおよび流体流測定を調整するための方法に関連する。 【０００３】 ２． 技術的な考慮事項 流体（例えば、薬物流体（medication fluids)、静脈療法流体（IV therapy fluids)、血液など）の熱特性および粘度は大幅に変動する。熱特性および粘度の変動は、熱量測定（calorimetric）またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間流量センサの精度に影響を与える。例えば、熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間流量センサは、典型的には、特定の流体を用いる測定のために較正され、およびそれのために流量センサが較正されていない異なる流体を用いる測定のための熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間流量センサの使用は、流量センサによって測定される流体流速（fluid flow velocity）および／または体積流量（volumetric flow rate）の精度に影響を与える。 …（中略）… 【発明の概要】 【０００６】 したがって、改善されたシステム、デバイス、製品、装置、および／または 流体流測定を調整するための方法が提供される。 …（中略）… 【００５６】 このようにして、熱特性測定および／または粘度測定は、熱量測定および／または熱飛行時間流速測定（flow velocity measurements）を調整または修正するために使用され、これは、流量センサが較正されているものとは異なる熱拡散率および／または粘度を持つ流体の流速および／または体積流量を流量センサがより正確に決定することを可能にする。したがって、本発明の実施形態または態様は、流体の分配される量（例えば、患者への薬物流体の分配される体積など）のより正確なリアルタイム測定を可能にし得る。 【００５７】 ここで図１Ａを参照して、図１Ａは、本明細書中に記載されるデバイス、システム、および／または方法が実施されてもよい例の環境１００の図である。図１に示されるように、環境１００は、流量センサ１０２、流体識別システム１１０、ネットワーク１１２、およびリモートシステム１１４を含む。流量センサ１０２、流体識別システム１１０、およびリモートシステム１１４は、有線接続、無線接続、または有線接続および無線接続の組み合わせを介して、相互接続（例えば、通信するための接続を確立するなど）してもよい。 【００５８】 流量センサ１０２は、流体流路１０４、第１のセンサ１０６、および第２のセンサ１０８を含んでいてもよい。流体流路１０４は、流体のためのフローチャネルを画定する壁を含んでいてもよい。例えば、流体流路１０４は、半径Ｒを有する円筒形流路、正方形断面を持つ流路、長方形断面を持つ流路、および／または同様のものを含んでいてもよい。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６および／または第２のセンサ１０８は、流体流路１０４内に位置する。例えば、第１のセンサ１０６および／または第２のセンサ１０８は、流体流路１０４のフローチャネルを画定する壁の内面に（例えば、フローチャネルの縁などで）接続され得る。第１のセンサ１０６および第２のセンサ１０８は、有線接続、無線接続、または有線接続および無線接続の組み合わせを介して相互接続（例えば、通信するための接続を確立するなど）することができる。 【００５９】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第２のセンサ１０８は、流体流路１０４の流体流方向において第１のセンサ１０６から離間される。例えば、図１Ａに示されるような流体が流体流路１０４内を左から右に流れる流量センサ１０２の非限定的な実施形態または態様の実施において、第２のセンサ１０８は、第１のセンサ１０６の右に位置していてもよい。例として、流体流路１０４内の流体は、流体流路１０４内の流体が第２のセンサ１０８の上をまたは第２のセンサ１０８を通り越して流れる前に、第１のセンサ１０６の上をまたは第１のセンサ１０６を通り越して流れてもよい。 【００６０】 第１のセンサ１０６は、ネットワーク１１２を介して第２のセンサ１０８、流体識別システム１１０、および／またはリモートシステム１１４から情報を受け取ることおよび／または第２のセンサ１０８、流体識別システム１１０、および／またはリモートシステム１１４に情報を通信することができる１つまたは複数のデバイスを含んでいてもよい。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、流体流路１０４内の流体の熱拡散率および流体流路１０４内の流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成される。 【００６１】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、流体流路１０４内の流体の熱拡散率を測定するように構成される熱拡散率測定センサまたはチップを含む。例えば、図１Ｂに示されるような流量センサ１０２の非限定的な実施形態または態様の実施において、第１のセンサ１０６は、流体流路１０４に平行な方向に延在する第１の抵抗性温度検出器（ＲＴＤ）層またはサーモパイルと第２のＲＴＤ層またはサーモパイルとの間に流体流路１０４に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ（resistive heater）（ＲＨ）層（例えば、第１のＲＴＤ層および第２のＲＴＤ層から等しく間隔が開けられたＲＨ層など）を含んでいてもよい。例として、第１のセンサ１０６は、ＲＨ層をパルスし（pulse）、変調し（modulate）、または連続的に操作し、およびＲＴＤ層またはサーモパイルを用いて温度を感知し（sense）または測定して、流体流路１０４内の流体の熱拡散率を含む第１の測定値（例えば、熱拡散率を決定するように解釈される信号を提供するための、など）を決定し得る。そのような例において、第１のセンサ１０６は、第１のセンサ１０６（例えば、第１のセンサ１０６のＲＨ層ならびに第１および第２のＲＴＤ層、など）が流体の流れに平行に配向されていることに起因する流体流路１０４内部の実質的に無流（no-flow）の環境に位置していてもよく、これは、流体流路１０４内の流体の流れが第１のセンサ１０６の第１および第２のＲＴＤ層またはサーモパイルを越えてまたは通り越して熱パルスを運ぶ前に、ＲＨ層からの熱パルス（heat pulse）が第１および第２のＲＴＤ層またはサーモパイル（thermophiles）に移動しおよび／または第１および第２のＲＴＤ層またはサーモパイル（thermophiles）によって検出されることを可能にする。 【００６２】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、それぞれその全体が参照によって本明細書に組み込まれる非特許文献１、非特許文献２、および非特許文献３に記載されるような非定常熱線（transient hot wire）熱伝導率測定センサ、ブリッジベースのマイクロマシン化センサ、非定常ホットストリップセンサ、および／または同様のもののような流体流路１０４内の流体の熱拡散率を測定するように構成されるインサイチュ（in situ）流体熱特性測定装置を含む。 【００６３】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、流体流路１０４内の流体の粘度を測定するように構成される粘度測定センサまたはチップを含む。例えば、第１のセンサ１０６は、その全内容が参照によって本明細書に組み込まれる非特許文献４に記載されるようなＭＥＭＳ粘度測定センサまたはチップを含んでいてもよい。 【００６４】 第２のセンサ１０８は、ネットワーク１１２を介して第１のセンサ１０６、流体識別システム１１０、および／またはリモートシステム１１４から情報を受信することおよび／または第１のセンサ１０６、流体識別システム１１０、および／またはリモートシステム１１４に情報を通信することができる１つまたは複数のデバイスを含んでいてもよい。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第２のセンサ１０８は、流体流路１０４内の流体の流体流速および流体流路１０４内の流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成される。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第２のセンサ１０８は、流体の第１のタイプのための第２の測定値を決定するように較正され、および流体流路１０４内の流体は、流体の第１のタイプとは異なる流体の第２のタイプを含む。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第２のセンサ１０８は、第１のセンサ１０６からの第１の測定値を受信し、および第１の測定値に基づいて第２の測定値を調整するように構成される。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、第２のセンサ１０８からの第２の測定値を受信し、および第１の測定値に基づいて第２の測定値を調整するように構成される。 【００６５】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第２のセンサ１０８は、熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間センサまたはチップを含む。例えば、第２のセンサ１０８は、そのそれぞれの全内容が参照によって本明細書に組み込まれるＨｕａｎｇらの特許文献１に記載されるＭＥＭＳ飛行時間熱質量流量計および／または非特許文献５に記載されるＭＥＭＳデバイスを含んでいてもよい。例として、再び図１Ｂを参照して、第２のセンサ１０８は、流体流路１０４に垂直な方向に延在する第１のＲＴＤ層またはサーモパイルと第２のＲＴＤ層またはサーモパイルとの間に流体流路１０４に垂直な方向に延在するＲＨ層を含んでいてもよい。そのような例において、第２のセンサ１０８の較正によって、第２のセンサ１０８は、ＲＨ層をパルスし、変調し、または連続的に操作し、およびＲＴＤ層またはサーモパイルを用いて温度変化を感知しまたは測定して、流体流路１０４内の流体の流体流速および流体流路１０４内の流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定することができる（例えば、流体流速および／または体積流量等を決定するように解釈される信号を提供するため)。 【００６６】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、図１Ｂに示されるように、第１のセンサ１０６におけるＲＨ層と第１のＲＴＤ層と第２のＲＴＤ層の間の間隔は、第２のセンサ１０８におけるＲＨ層と第１のＲＴＤ層と第２のＲＴＤ層の間の間隔よりも小さい。例えば、熱量測定モード流量測定技術機能（flow measurement technology functions）のための本明細書に使用されるような熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間センサまたはチップの使用は、これらの熱量測定センサまたはチップが本明細書に記載されるような実質的にゼロの流量において熱拡散率を測定するのに十分な感度を有することを示す。例として、熱拡散率測定チップとして（例えば、第１のセンサ１０６として）構成されまたは実装される熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間センサまたはチップは、流速測定チップとして（例えば、第２のセンサ１０８として)構成されまたは実装される熱量測定またはデュアルモード熱量測定／熱飛行時間センサまたはチップよりも、ＲＨ層とＲＴＤ層またはサーモパイルとの間に大幅により小さい間隔を有していてもよい。 【００６７】 流体識別システム１１０は、ネットワーク１１２を介して第１のセンサ１０６、第２のセンサ１０８、および／またはリモートシステム１１４から情報を受信することおよび／または第１のセンサ１０６、第２のセンサ１０８、および／またはリモートシステム１１４に情報を通信することができる１つまたは複数のデバイスを含んでいてもよい。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、流体識別システム１１０は、流体流路１０４内の流体のタイプを識別しおよび流体流路１０４内の流体のタイプの識別を提供するように構成される流体識別センサを含む。いくつかの非限定的な実施形態または態様において、流体識別システム１１０は、流量センサ１０２内に組み込まれるかまたは実装される。例えば、流量センサ１０２は、流体流路１０４内の流体のタイプを識別しおよび流体流路１０４内の流体のタイプの識別を提供するように構成される流体識別センサを含んでいてもよい。 …（中略）… 【００８２】 いくつかの非限定的な実施形態または態様において、第１のセンサ１０６は、熱量測定またはデュアルモード熱量測定／ 熱飛行時間センサまたはチップの較正のための関連パラメータである、流体流路１０４内の流体の熱拡散率を測定する。流体の熱拡散率は、以下の方程式（１）によって定義されてもよい。 α＝ｋ／ρ×Ｃｐ （１） 式中、ｋ＝熱伝導率（例えば、Ｗ／ｍ Ｋ)、ρ＝密度（例えば、ｋｇ／ｍ3）、およびＣｐ＝比熱容量（例えば、Ｊ／ｋｇ Ｋ)である。例えば、熱流量センサの精度に与える熱拡散率の変動の影響のモデルは、その全内容が参照によって本明細書に組み込まれる非特許文献６（以降、「Ｂｉｎｄｅｌｓ」）に記載される。」 (２) 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、本願の優先日前に発行された文献である特開２００１－３５５８００号公報（以下「引用文献１」という。）には、次の記載がある（なお、当合議体により、後記(ウ)の引用発明の認定に直接用いる記載に下線を付した。）。 (ア) 特許請求の範囲 「【請求項１】 ガス供給源と、該ガス供給源からのガスを分岐して供給するガス供給配管と、該ガス供給配管の末端からガスを供給される複数の末端バルブとからなるガス供給装置であって、 上記各末端バルブの上流または下流に、ガスの流量及び種類を検知可能なセンサを有する流量計をそれぞれ配置したことを特徴とするガス供給装置。 …（中略）… 【請求項５】 前記ガスの流量及び種類を検知可能なセンサは、 前記ガス供給配管を流れるガスを加熱するヒータと、上記ヒータに対してガスの上流側に配置され、ガスの温度を検出して第１温度検出信号を出力する上流側温度センサと、上記ヒータに対してガスの下流側に配置され、ガスの温度を検出して第２温度検出信号を出力する下流側温度センサと、上記ヒータ、上記上流側温度センサ及び上記下流側温度センサを支持する支持基板とからなる第１のフローセンサと、前記ガス供給配管を流れるガスを加熱するヒータと、上記ヒータの両側にガスの流れ方向と略直交方向に配置され、ガスの温度を検出して第３温度検出信号を出力する第１及び／または第２の温度センサと、上記ヒータ及び上記第１及び／または第２の温度センサを支持する支持基板とからなる第２のフローセンサと、を含む２チップタイプフローセンサからなることを特徴とする請求項１または２記載のガス供給装置。 【請求項６】 前記流量計は、前記２チップタイプフローセンサ内の前記上流側温度センサからの前記第１温度検出信号と前記下流側温度センサからの前記第２温度検出信号との差信号に基づき前記ガスの流量を算出する流量算出手段と、前記２チップタイプフローセンサ内の前記第１及び第２の温度センサからの前記第３温度検出信号に基づき前記ガスの物性値を算出する流体物性値算出手段と、前記流体物性値算出手段で算出された前記ガスの物性値に基づき前記流量算出手段で算出されたガスの流量を補正する流量補正手段と、を備えることを特徴とする請求項５記載のガス供給装置。」 (イ) 【０００１】～【００１５】 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、ガス供給装置に関し、特に、病院、半導体工場、化学プラント等の施設での使用に適するガス供給装置に関する。 …（中略）… 【００１４】そこで、本発明の目的は、上述の課題に鑑みて、ガス種別に、ガス置換を効率良く実行できかつガス消費量を把握できるガス供給装置を提供することにある。 【００１５】 【課題を解決するための手段】上記した目的に鑑みて、請求項１記載の発明のガス供給装置は、ガス供給源と、該ガス供給源からのガスを分岐して供給するガス供給配管と、該ガス供給配管の末端からガスを供給される複数の末端バルブとからなるガス供給装置であって、上記各末端バルブの上流または下流に、ガスの流量及び種類を検知可能なセンサを有する流量計をそれぞれ配置したことを特徴とする。」 (ウ) 【００５６】 「【００５６】このように、ガスの流れ方向に対して直交する方向に配置された右側サーモパイル１１及び左側サーモパイル１３が、ガスの物性値を検出することにより、ガスの熱伝導性を計測することになる。ガスの流速が零であるときには、ガスにより熱の伝わる速度は、熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数（ガスの物性値の一つ）による。流速が零であるときには、右側サーモパイル１１、左側サーモパイル１３とマイクロヒータ４との温度差によって熱拡散定数が求められる。」 (エ) 【００７４】～【００７５】 「【００７４】たとえば、上述の実施の形態では、ガス流量及び種類を検知可能なセンサとして１チップタイプのマイクロフローセンサ１を備えた流量計を用いているが、これに代えて、図９乃至図１３に示すように、ガスの流量及び種類を検知可能な２チップタイプのセンサを有する流量計を用いても良い。 【００７５】図９は、流量計に用いられるガスの流量及び種類を検知可能な２チップタイプのセンサとしてのマイクロフローセンサの概略構成を説明する略図である。２チップのマイクロフローセンサ１０１及び１０１′は、図９中断面で示すガス流路１７の内壁に配設される。」 (オ) 【図９】 「【図９】 ［図：0001432510000002.jpg］ 」 (カ) 【００７６】～【００７８】 「【００７６】一方のマイクロフローセンサ１０１は、Ｓｉ基板１０２上に形成された、マイクロヒータ１０４と、マイクロヒータ１０４の下流側に形成された下流側サーモパイル１０５と、マイクロヒータ１０４の上流側に形成された上流側サーモパイル１０８とを備え、ガス流量の検知に役立つ。 【００７７】他方のマイクロフローセンサ１０１′は、Ｓｉ基板１０２′上に形成された、マイクロヒータ１０４′と、マイクロヒータ１０４′の両側にガスの流れ方向（Ｘ方向）と略直交方向に配置され、ガスの物性値を検出して温度検出信号を出力する第１及び第２のサーモパイル１０５′，１０８′とを備え、ガス種の検知に役立つ。 【００７８】図１０及び図１１は、図９のマイクロフローセンサの構成図及び断面図である。マイクロフローセンサ１０１は、ガスの流れ方向（実線矢印Ｐから実線矢印Ｑへの方向）に対して配置され、Ｓｉ基板１０２、ダイアフラム１０３、ダイアフラム１０３上に形成された白金等からなるマイクロヒータ１０４、マイクロヒータ１０４の下流側でダイアフラム１０３上に形成された下流側サーモパイル１０５、マイクロヒータ１０４に図示しない電源から駆動電流を供給する電源端子１０６Ａ，６Ｂ、マイクロヒータ１０４の上端でダイアフラム１０３上に形成された上流側サーモパイル１０８、上流側サーモパイル１０８から出力される第１温度検出信号を出力する第１出力端子１０９Ａ，１０９Ｂ、下流側サーモパイル１０５から出力される第２温度検出信号を出力する第２出力端子１０７Ａ，１０７Ｂを備えている。下 流側サーモパイル５と上流側サーモパイル８は、温度センサを構成する。」 (キ) 【図１０】及び【図１１】 「【図１０】 ［図：0001432510000003.jpg］ 【図１１】 ［図：0001432510000004.jpg］ 」 (ク) 【００７９】～【００８８】 「【００７９】上流側サーモパイル１０８及び下流側サーモパイル１０５は、熱電対から構成されている。この熱電対は、ｐ++－Ｓｉ及びＡｌにより構成され、冷接点と温接点とを有し、熱を検出し、冷接点と温接点との温度 差から熱起電力が発生することにより、温度検出信号を出力するようになっている。 【００８０】また、図１１に示すように、Ｓｉ基板１０２には、ダイアフラム１０３が形成されており、このダイアフラム１０３には、マイクロヒータ１０４、上流側サーモパイル１０８及び下流側サーモパイル１０５のそれぞれの温接点が形成されている。 【００８１】また、マイクロフローセンサ１０１′は、マイクロフローセンサ１０１と同一の構造を有しているが、図１０及び図１１では、各部の参照符号として、Ｓｉ基板１０２′、ダイアフラム１０３′、マイクロヒータ１０４′、マイクロヒータ１０４の両側に形成された第１及び第２のサーモパイル１０５′及び１０８′のみを示している。マイクロフローセンサ１０１′は、図１０において、ガスの流れ方向（点線矢印Ｐから点線矢印Ｑへの方向）に対して配置され、第１及び第２のサーモパイル１０５′及び１０８′は、温度センサを構成する。 【００８２】このように構成されたマイクロフローセンサ１０１によれば、マイクロヒータ１０４が、外部からの駆動電流により加熱を開始すると、マイクロヒータ１０４から発生した熱は、ガスを媒体として、下流側サーモパイル１０５と上流側サーモパイル１０８のそれぞれの温接点に伝達される。それぞれのサーモパイルの冷接点は、Ｓｉ基体（Ｓｉ基板）上にあるので、基体温度になっており、それぞれの温接点は、ダイアフラム上にあるので、伝達された熱により加熱され、Ｓｉ基体温度より温度が上昇する。そして、それぞれのサーモパイルは、温接点と冷接点の温度差より熱起電カ（当合議体注：「力」の誤り）を発生し、温度検出信号を出力する。 【００８３】ガスを媒体として伝達される熱は、ガスの熱拡散効果とＰからＱに向かって流れるガスの流速との相乗効果によって、それぞれのサーモパイルに伝達される。すなわち、流速がない場合には、熱拡散によって上流側サーモパイル８と下流側サーモパイル１０５に均等に伝達され、上流側サーモパイル１０８からの第１温度検出信号と下流側サーモパイル１０５からの第２温度検出信号の差信号は、零になる。 【００８４】一方、ガスに流速が発生すると、流速によって上流側サーモパイル１０８（当合議体注：「上流側サーモパイル１０８」は「下流側サーモパイル１０５」の誤記と認められる。）の温接点に伝達される熱量が多くなり、前記第２温度検出信号と前記第１温度検出信号との差信号は流速に応じた正値になる。 【００８５】一方、マイクロフローセンサ１０１′によれば、マイクロヒータ１０４′が外部からの駆動電流により加熱を開始すると、マイクロヒータ１０４′から発生した熱は、ガスの流速の影響を受けずにガスの熱拡散効果のみによって、マイクロヒータ１０４′の両側にガスの流れ方向と略直交方向に配置された第１のサーモパイル１０５′及び１０８′に伝達される。このため、第１のサーモパイル１０５′の起電力により出力される第１の温度検出信号、及び／または第２のサーモパイル１０８′の起電力により出力される第２の温度検出信号に基づき、熱伝導と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等のガスの物性値を算出することができるようになる。 【００８６】次に、前述したマイクロフローセンサ１０１及び１０１′を用い、ガスの種類や組成が変化した場合であっても、これに関係なく常にガスの流量を精度良く計測することができる流量計について説明する。 【００８７】図１２は、図９、１０及び１１のマイクロフローセンサを用いた流量計の構成ブロック図である。この流量計は、マイクロフローセンサ１０１内の下流側サーモパイル１０５からの温度検出信号と、マイクロフローセンサ１０１内の上流側サーモパイル１０８からの温度検出信号との差信号を増幅する差動アンプ３３と、マイクロフローセンサ１０１′内の第１のサーモパイル１０５′からの温度検出信号を増幅するアンプ３５ａと、マイクロフローセンサ１０１′内の第２のサーモパイル１０８′からの温度検出信号を増幅するアンプ３５ｂと、マイクロコンピュータ４０とを備えて構成される。 【００８８】マイクロコンピュータ４０は、アンプ３５ａからの温度検出信号とアンプ３５ｂからの温度検出信号とを加算する加算部４５と、差動アンプ３３で得られた差信号を加算部４５の出力する加算信号により除する除算部４７と、この除算部４７の出力する除算信号に基づきガスの流量を算出する流量算出部４１と、加算部４５の出力する加算信号に基づきガスの熱伝導率や比熱、粘性、密度等の物性値を算出する流体物性値算出部４３とを備えて構成される。」 (ケ) 【図１２】 「【図１２】 ［図：0001432510000005.jpg］ 」 (コ) 【００８９】～【００９３】 「【００８９】次に、図１３に示すフローチャートを参照して、図１２の流量計により実現される流量計測方法を説明する。 【００９０】まず、外部からのパルス信号による駆動電流によりマイクロヒータ１０４及び１０４′を加熱すると（ステップＳ３１）、下流側サーモパイル１０５及び上流側サーモパイル１０８から、それぞれ温度検出信号が出力される（ステップＳ３３）。 【００９１】次に、差動アンプ３３は、下流側サーモパイル１０５からの温度検出信号と上流側サーモパイル１０８からの温度検出信号との差信号を増幅する（ステップＳ３５）。 【００９２】そして、加算部４５は、アンプ３５ａで増幅された第１のサーモパイル１０５′からの温度検出信号とアンプ３５ｂで増幅された第２のサーモパイル１０８′からの温度検出信号とを加算して加算信号を得る（ステップＳ３７）。次に、除算部４７は、ステップＳ３５で得られた増幅後の差信号をステップＳ３７で得られた加算信号で除して除算信号を得る（ステップＳ３９）。 【００９３】続いて、流量算出部４１は、ステップＳ３９で得られた除算信号に基づきガスの正確な流量を算出する（ステップＳ４１）。さらに、流体物性値算出部４３は、ステップＳ３７で得られた加算信号とステップＳ４１で算出したガスの正確な流量に基づき、ガスの熱伝導率や比熱、粘性、密度等のガスの物性値を算出する（ステップＳ４３）。」 (サ) 【図１３】 「【図１３】 ［図：0001432510000006.jpg］ 」 (シ) 【００９４】 「【００９４】このように、図９乃至図１２に示す流量計によれば、マイクロフローセンサ１０１により、ガスの流量を計測することができると共に、マイクロフローセンサ１０１′により、ガスの物性値を算出することができ、したがってガスの種類を特定することができる。」 イ 図面から読み取れる事項の認定 上記ア(オ)の【図９】からは、「マイクロフローセンサ１０１が、マイクロフローセンサ１０１′と、ガスの流れる方向と垂直な方向に離間して配置され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置されていること」が見て取れる（以下「認定事項Ａ」という。）。 ウ 引用発明の認定 前記イにおいて認定した事項及び前記アに摘記した引用文献１の記載事項を総合すると、引用文献１には、【図９】～【図１３】に係る次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、認定の根拠となる記載箇所等を括弧内に示した。 ＜引用発明＞ 「ガス流路１７、（【００７５】） マイクロヒータ１０４′が外部からの駆動電流により加熱を開始すると、マイクロヒータ１０４′から発生した熱は、ガスの流速の影響を受けずにガスの熱拡散効果のみによって、マイクロヒータ１０４′の両側にガスの流れ方向と略直交方向に配置された第１のサーモパイル１０５′及び１０８′に伝達され、第１のサーモパイル１０５′の起電力により出力される第１の温度検出信号、及び／または第２のサーモパイル１０８′の起電力により出力される第２の温度検出信号に基づき、熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等のガスの物性値を算出するマイクロフローセンサ１０１′、（【００５６】、【００８５】） マイクロヒータ１０４が、外部からの駆動電流により加熱を開始すると、マイクロヒータ１０４から発生した熱は、ガスを媒体として、下流側サーモパイル１０５と上流側サーモパイル１０８のそれぞれの温接点に伝達され、それぞれのサーモパイルの冷接点は、Ｓｉ基体（Ｓｉ基板）上にあるので、基体温度になっており、それぞれの温接点は、ダイアフラム上にあるので、伝達された熱により加熱され、Ｓｉ基体温度より温度が上昇し、それぞれのサーモパイルは、温接点と冷接点の温度差より熱起電力を発生することによって、温度検出信号を出力し、ガスに流速が発生すると、流速によって下流側サーモパイル１０５の温接点に伝達される熱量が多くなり、下流側サーモパイル１０５からの前記第２温度検出信号と上流側サーモパイル１０８からの前記第１温度検出信号との差信号によって、流速に応じた正値を得るマイクロフローセンサ１０１、（【００８２】～【００８４】） および マイクロフローセンサ１０１内の下流側サーモパイル１０５からの温度検出信号と、マイクロフローセンサ１０１内の上流側サーモパイル１０８からの温度検出信号との差信号を差動アンプ３３で増幅して差信号を得て、マイクロフローセンサ１０１′内の第１のサーモパイル１０５′からの温度検出信号と、マイクロフローセンサ１０１′内の第２のサーモパイル１０８′からの温度検出信号を、それぞれアンプ３５ａ、３５ｂで増幅し、加算部で加算して加算信号を得て、差信号を加算信号により除して得られた除算信号に基づきガスの流量を算出するマイクロコンピュータ４０、（【００８７】～【００８８】） を含み、 マイクロフローセンサ１０１が、マイクロフローセンサ１０１′と、ガスの流れる方向と垂直な方向に離間して配置され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置され、（認定事項Ａ） マイクロフローセンサ１０１′は、Ｓｉ基板１０２′上に形成された、マイクロヒータ１０４′と、マイクロヒータ１０４′の両側にガスの流れ方向（Ｘ方向）と略直交方向に配置され、ガスの物性値を検出して温度検出信号を出力する第１及び第２のサーモパイル１０５′，１０８′とを含み（【００７７】）、 マイクロフローセンサ１０１は、Ｓｉ基板１０２上に形成された、マイクロヒータ１０４と、マイクロヒータ１０４の下流側に形成された下流側サーモパイル１０５と、マイクロヒータ１０４の上流側に形成された上流側サーモパイル１０８とを備え（【００７６】）、 マイクロフローセンサ１０１′は、マイクロフローセンサ１０１とは、同一の構造を有している（【００８１】）、 ２チップタイプのセンサを有する流量計。（【００７４】）」 (３) 引用文献２、３、５及び６の記載事項、並びに、周知技術及び技術常識の認定 ア 引用文献３、５に記載された事項及び周知技術１の認定 (ア) 引用文献３に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、本願の優先日前に発行された文献である特開２０１７－１２９４７０号公報（以下「引用文献３」という。）には、次の記載がある。なお、下線は当合議体が付したものであり、以下同様である。 ａ 【０００１】～【００２０】 「【０００１】 本発明は、流量測定装置、流量の測定方法及び流量測定プログラムに関する。 …（中略）… 【００２０】 熱拡散率が異なる測定対象流体について、流量の測定の精度を向上させることができる。」 ｂ 【００４２】～【００４７】 「【００４２】 また、物性値検出部１２は、特性値取得処理を実行する（Ｓ２）。特性値取得処理の詳細は、図１０を用いて説明する。 【００４３】 図１０は、特性値取得処理の一例を示す処理フロー図である。制御部１３の特性値算出部１３２は、物性値検出部１２の物性値検出部内加熱部１２３に、第１の温度で加熱させる（図１０：Ｓ１１）。その後、物性値検出部１２の物性値検出部内第１温度検出部１２１及び物性値検出部内第２温度検出部１２２は、第１の温度を検出する（Ｓ１２）。本ステップは、例えば制御部１３による制御に基づいて行うようにしてもよい。測定対象流体を伝わる熱の速度は、熱伝導率、熱拡散率、比熱などの物性値によって決定される。また、物性値検出部内加熱部１２３と、物性値検出部内第１温度検出部１２１および物性値検出部内第２温度検出部１２２との温度差を検出することによって、熱伝導率を求めることができる。例えば、物性値検出部内加熱部１２３と、物性値検出部内第１温度検出部１２１および物性値検出部内第２温度検出部１２２との温度差が大きいほど、熱伝導率は小さくなる。このような性質を利用して、本ステップでは、測定対象流体の流れ方向と直交する方向に配置された物性値検出部内第１温度検出部１２１および物性値検出部内第２温度検出部１２２によって測定対象流体の温度を検出する。 【００４４】 次に、制御部１３の特性値算出部１３２は、物性値検出部１２の物性値検出部内加熱部１２３に、第２の温度で加熱させる（Ｓ１３）。その後、物性値検出部１２の物性値検出部内第１温度検出部１２１及び物性値検出部内第２温度検出部１２２は、第２の温度を検出する（Ｓ１４）。本ステップも、例えば制御部１３による制御に基づいて行うようにしてもよい。このようにして、物性値検出部内加熱部１２３の温度変化の前後において物性値検出部内第１温度検出部１２１及び物性値検出部内第２温度検出部１２２により検出された温度を示す値が取得される。 【００４５】 また、特性値算出部１３２は、検出された温度を用いて特性値を算出する（Ｓ１５）。本ステップでは、センサ感度比を求める。センサ感度比とは、基準となる気体を流した場合のセンサ出力値に対する、所定の気体を流した場合のセンサ出力値の比であり、熱拡散率を表す特性値である。センサ感度比αは、下記の式（１）で求められる。 α ＝ β × ΔＴ ・・・（１） βは所定の係数である。また、ΔＴは、物性値検出部内加熱部１２３の温度変化の前後において物性値検出部内第１温度検出部１２１及び物性値検出部内第２温度検出部１２２により出力された検出値の差分である。 【００４６】 その後、図９の処理に戻り、制御部１３は、特性値を用いて、流量算出部が算出した測定対象流体の流量を補正する（図９：Ｓ３）。具体的には、制御部１３は、下記の式（２）を用いて、補正後の流量を算出する。 補正後の出力 ＝ 流量算出部の出力 × α ・・・（２） 【００４７】 本実施形態では、ヒータの温度を変化させた際にヒートパイルで検出される温度の変化量（ΔＴ）を用いることで、測定対象流体の熱拡散率を検出することができるようになる。ここで、熱式のフローセンサが出力する流量は、熱拡散率と相関がある。したがって、本実施形態に係る流量の補正処理によれば、あらゆる気体について適切に補正できるようになる。すなわち、熱拡散率が異なる測定対象流体について、流量の測定の精度を向上させることができる。」 ｃ 【０１０１】～【０１０３】 「【０１０１】 図２１（ａ）は、本実施形態に係る流量測定装置１ｃを示す斜視図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示される副流路部３ｃを示す斜視図であり、図２１（ｃ）は、図２１（ａ）に示される副流路部３ｃを示す上面図である。 【０１０２】 図２１（ａ）～図２１（ｃ）に示されるように、流量測定装置１ｃでは、副流路部３ｃは、流入用流路３４と、物性値検出用流路３２ｃと、流量検出用流路３３ｃと、流出用流路３５とから構成されている。 【０１０３】 副流路部３ｃでは、物性値検出用流路３２ｃが、流量検出用流路３３ｃ内に形成されており、測定対象流体の流れ方向に対して上流側に流量検出部１１が配置され、下流側に物性値検出部１２が配置されている。」 ｄ 【図２１】 「 ［図：0001432510000007.jpg］ 」 (イ) 引用文献５に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である特開２０１１－２２６９２７号公報（以下「引用文献５」という。）には、次の記載がある。 ａ 【０００１】 「【０００１】 本発明はガス検査技術に係り、温度拡散率測定システム、カロリー成分濃度測定システム、及び流量測定システムに関する。」 ｂ 【００９９】 「【００９９】 （第２の実施の形態） 図９に示すように、第２の実施の形態に係る温度拡散率測定システム２１Ａは、温度拡散率の逆数１／αの値が未知の計測対象混合ガスが充填されるチャンバ１０１と、図１及び図２に示す発熱素子６１Ａ、第１の測温素子６２Ａ及び第２の測温素子６３Ａを用いて、計測対象混合ガスの温度ＴIの値、及び計測対象混合ガスの複数の放熱係数ＭIの値を計測する図９に示す計測機構１０と、を備える。さらに、温度拡散率測定システム２１Ａは、ガスの温度ＴI及び発熱素子６１Ａの複数の発熱温度に対するガスの放熱係数ＭIを独立変数とし、温度拡散率の逆数１／αを従属変数とする温度拡散率算出式を保存する温度拡散率算出式記憶装置４０２と、温度拡散率算出式のガスの温度ＴIの独立変数及び発熱素子６１Ａの複数の発熱温度に対するガスの放熱係数ＭIの独立変数に、計測対象混合ガスの温度ＴIの値及び発熱素子６１Ａの複数の発熱温度に対する計測対象混合ガスの放熱係数ＭIの値を代入し、計測対象混合ガスの温度拡散率の逆数１／αの値を算出する温度拡散率算出部３０５と、を備える。」 ｃ 【０２０７】～【０２１８】 「【０２０７】 （第１３の実施の形態） 第１３の実施の形態に係る流量測定システムは、図３３に示すように、温度拡散率測定システム２１Ａと、温度拡散率測定システム２１Ａで温度拡散率が測定された計測対象混合ガスの流量Ｑを計測する流量計４１Ａと、を備える。 【０２０８】 流量計４１Ａは、断面図である図３４に示すように、計測対象混合ガスが流れる流路１１が設けられた流路保持体１５と、流路保持体１５上に配置された制御ユニット３０と、を備える。制御ユニット３０は、ＣＰＵ３３０を備える。なお、図３４は断面図であるが、制御ユニット３０の内部は模式的に描かれており、実際には、マイクロプロセッサ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、Ｉ／Ｏ回路等が制御ユニット３０の内部に配置されている。 【０２０９】 流路保持体１５には、注入口１３及び排出口１４が設けられており、流路１１は、注入口１３から排出口１４に流路保持体１５の内部を貫通している。注入口１３には図３３に示す流路１０３が挿入される。流路１１の内壁には、マイクロチップ８Ｂが配置されている。 【０２１０】 マイクロチップ８Ｂは、斜視図である図３５、及びＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩ方向から見た断面図である図３６に示すように、第１の実施の形態で説明したマイクロチップ８Ａと同様の構造を有している。マイクロチップ８Ｂは、キャビティ６６Ｂが設けられた基板６０Ｂ、基板６０Ｂ上にキャビティ６６Ｂを覆うように配置された絶縁膜６５Ｂ、及び絶縁膜６５Ｂに設けられたヒータ６１Ｂを備える。また、マイクロチップ８Ｂは、ヒータ６１Ｂより図３４に示す流路１１の上流側に位置する図３５及び図３６に示す上流側測温抵抗素子６２Ｂ、ヒータ６１Ｂより下流側に位置する下流側測温抵抗素子６３Ｂ、及び上流側測温抵抗素子６２Ｂより上流側に設けられた周囲温度センサ６４Ｂを備える。 …（中略）… 【０２１５】 ＣＰＵ３３０の流量算出部３３１は、マイクロチップ８Ｂから、図３５及び図３６に示す下流側測温抵抗素子６３Ｂの電気抵抗の値と、上流側測温抵抗素子６２Ｂの電気抵抗の値を受信する。さらに、図３４に示す流量算出部３３１は、図３５及び図３６に示す下流側測温抵抗素子６３Ｂの電気抵抗の値と、上流側測温抵抗素子６２Ｂの電気抵抗の値との差に基づいて、図３４に示す流路１１を流れる計測対象混合ガスの流量Ｑの値を算出する。 …（中略）… 【０２１８】 さらに、図３４に示す補正部３３２は、下記（５５）式に示すように、計測対象混合ガスの流量Ｑの検出値を、校正ガスの温度拡散率の逆数１／α0で割り、さらに計測対象混合ガスの温度拡散率の逆数１／αをかける。これにより、校正ガスの温度拡散率の逆数１／α0と、計測対象混合ガスの温度拡散率の逆数１／αと、の差に基づく誤差が補正された、計測対象混合ガスの正確な流量ＱCの値が算出される。」 ｄ 【図１】 「【図１】 ［図：0001432510000008.jpg］ 」 ｅ 【図９】 「【図９】 ［図：0001432510000009.jpg］ 」 ｆ 【図３３】～【図３５】 「【図３３】 ［図：0001432510000010.jpg］ 【図３４】 ［図：0001432510000011.jpg］ 【図３５】 ［図：0001432510000012.jpg］ 」 (ウ) 周知技術１の認定 前記(ア)に摘記した引用文献３の記載事項、及び、前記(イ)に摘記した引用文献５の記載事項に例示されるように、次の技術事項は、当業者にとって周知の技術であったと認められる。（以下「周知技術１」という。） ＜周知技術１＞ 「ガスの熱拡散率及び流量を測定するに際して、熱拡散率測定用のセンサと流量測定用のセンサをガスの流路方向に離間して配置すること。」 イ 引用文献２に記載された事項及び周知技術２の認定 (ア) 引用文献２に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、本願の優先日前に発行された文献である米国特許第５５１５７１４号明細書（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。摘記の後の括弧内に合議体が作成した日本語訳を示す。 「SUMMARY OF THE INVENTION （発明の概要） The present invention is directed to a single solid state thermal diffusion sensor capable of measuring both the composition and flow of gaseous vapors traveling through a duct. The invention operates on the principle that the propagation of heat waves in a gas flow duct varies with respect to the composition and flow of gas through the duct. （本発明は、ダクトを通るガス状蒸気の組成と流量の両方を測定することが可能な単一の固体状態熱拡散センサに関するものである。本発明は、ガス流ダクト内の熱波の伝搬がダクトを通過するガスの組成及び流量に応じて変化するという原理に基づいて動作する。） Structurally, the sensor of the present invention comprises an integrated circuit chip with two orthogonal sensing patterns, each consisting of a heating element positioned between two detecting thermistor elements. The heaters and thermistors are made from thin film platinum deposited on a thermally insulating polyimide layer having low thermal diffusivity. One of the sensing patterns responds to both the composition and flow of the gaseous vapor, while the other sensing pattern responds only to the composition of the gaseous vapor. Appropriate circuitry determines the gaseous vapor composition and flow based upon the responses of the two sensing patterns. （構造的には、本発明のセンサは２つの直交する感知パターンを備えた集積回路チップで構成されており、それぞれの感知パターンは、加熱用素子が２つの検出用サーミスタ素子の間に配置されている。加熱用素子とサーミスタは、熱拡散率が低い熱絶縁性ポリイミドの層上に薄膜白金を積層することによって作製されたものである。感知パターンの一方は、ガス状蒸気の組成及び流量の両方に応答し、もう一方の感知パターンは、ガス状蒸気の組成のみに応答する。適切な回路によりこれら２つの感知パターンの応答に基づいて、ガス状蒸気の組成及び流量を決定する。） …（中略）… DETAILED DESCRIPTION OF THEPREFERRED EMBODIMENTS （詳細な説明と好ましい実施形態） …（中略）… The sensor 10 comprises two orthogonal sensing patterns 12 and 14. A first sensing pattern 12 comprises a first heating element 16 in the form of a resistive strip extending across a portion of the sensor surface and positioned transversely to the vapor flow. The heating element 16 is also positioned equidistant between two thermoelectric temperature-detecting thermistor elements, one upstream 18 and one downstream 20 from the heating element 16. A second sensing pattern 14 similarly comprises a second heating element 22 positioned equidistant between two thermistor elements 24 and 26. However, the second sensing pattern 14 is positioned longitudinal to the vapor flow. (センサ10は、直交する２つの感知パターン12、14を備えている。第１の感知パターン12は、抵抗性ストリップ形状の第１の加熱要素16を含み、当該加熱要素16はセンサ表面の一部を横切る形で延在し且つ蒸気流に対して横方向に配置されている。加熱要素16はまた、２つの熱電温度検出用サーミスタ素子の間、すなわち加熱要素16の上流にある１つのサーミスタ素子18と、下流にあるもう１つのサーミスタ素子20の間に等距離に配置されている。第２感知パターン14では、同様に、２つのサーミスタ素子24と26の間に等距離に配置された第２の加熱素子22を含んでいるが、第２感知パターン14では、蒸気の流れに対して縦方向に配置される。) …（中略）… Thermistors 18 and 20 are thermos electric temperature-sensitive resistors, each having a resistance which varies directly with varying temperature. （サーミスタ18、20は、測温抵抗体であり、それぞれが温度変化に応じて直接的に変化する抵抗を有する。） As with thermistors 18 and 20, thermistors 24 and 26 are temperature-sensitive resistors, each having a resistance which varies directly with varying temperature. （サーミスタ18、20と同様に、サーミスタ24、26は測温抵抗体であり、それぞれが温度変化に応じて直接的に変化する抵抗を有する。）」 (イ) 周知技術２の認定 前記(ア)に摘記した引用文献２の記載事項に例示されるように、次の技術事項は、当業者にとって周知の技術であったと認められる。（以下「周知技術２」という。） ＜周知技術２＞ 「熱拡散に関するセンサや流量センサにおける温度検出器に、抵抗性の温度検出器層を用いること。」 ウ 引用文献６に記載された事項及び技術常識の認定 (ア) 引用文献６に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である特開２００３－１２１２２８号公報（以下「引用文献６」という。）には、次の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、流体が通流していないときの消費電力を抑えることのできる熱式流量計に関する。 【０００２】 【関連する背景技術】熱式流量計を構成するマイクロフローセンサは、例えば図４に示すようにシリコン基台Ｂ上に設けた発熱抵抗体からなるヒータ素子Ｒｈを間にして、流体の通流方向Ｆに測温抵抗体からなる一対の温度センサＲｕ,Ｒｄを設けた素子構造を有する。そして熱式流量計は、上記ヒータ素子Ｒｈから発せられる熱の拡散度合い（温度分布）が前記流体の通流によって変化することを利用し、前記温度センサＲｕ,Ｒｄの熱による抵抗値変化から前記流体の流量Ｑを検出する如く構成される。 【０００３】具体的にはヒータ素子Ｒｈから発せられた熱が流体の流量Ｑに応じて下流側の温度センサＲｄに加わることで、該温度センサＲｄの熱による抵抗値の変化が上流側の温度センサＲｕよりも大きいこと利用して上記流量Ｑを計測するものとなっている。 …（中略）… 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係る熱式流量計について、家庭用ガスメータとして用いる場合を例に説明する。図１はこの実施形態に係る熱式流量計の要部概略構成を示している。この熱式流量計は、図４に示した素子構造を有してその計測流量域を異にする２種類のマイクロフローセンサ、即ち、高流量域計測用の高速流量センサ１０と低流量域計測用の低速流量センサ２０とを用いて構成される。 【００１４】ちなみに高速流量センサ１０および低速流量センサ２０は、例えばヒータ素子Ｒｈの発熱による熱拡散の度合いが流体の流量（流速）の違いによって異なることを利用し、ヒータ素子Ｒｈと温度センサＲｕ,Ｒｄとの離間距離を異ならせることでその流量計測域を異ならせたものからなる。具体的には前記高速流量センサ１０はヒータ素子Ｒｈと温度センサＲｕ,Ｒｄとの離間距離Ｌ１を短く設定して実現され、また前記低速流量センサ２０はヒータ素子Ｒｈと温度センサＲｕ,Ｒｄとの離間距離Ｌ２を長く設定して実現される。これ故、高速流量センサ１０の方が低速流量センサ２０に比較してヒータ素子Ｒｈと温度センサＲｕ,Ｒｄとの熱結合の度合いが強く、両流量センサ１０,２０において同じ検出感度を実現する場合におけるヒータ素子Ｒｈの発熱温度、ひいてはその駆動電力が低く抑えられている。」 「【図１】 ［図：0001432510000013.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001432510000014.jpg］ 」 (イ) 技術常識の認定 前記（ア）に摘記した引用文献６の記載事項に例示されるように、次の技術事項は、当業者にとって技術常識であったと認められる。（以下「技術常識」という。） ＜技術常識＞ 「ヒータ素子と温度測定素子からなる熱式流量センサにおいて、ヒータ素子と温度測定素子の間の離間距離は、測定の対象として想定される流体の流速などに応じて変更し得ること。」 (４) 本件補正発明と引用発明の対比 ア 対比分析 本件補正発明と引用発明を対比する。 (ア) 構成Ｘの観点（流量センサ） 「流量センサ」の発明である本件補正発明と「流量計」の発明である引用発明は、「流量センサ」の発明である点において一致する。 (イ) 構成Ａの観点（流体流路） ａ 構成Ａは、「流量センサ」が「流体流路」を「含[む]」ことである。 ｂ 引用発明における「ガス流路１７」は、「ガス」を流す流路であるため、本件補正発明にいうところの「流体流路」であるといえる。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「流量センサ」が「流体流路」を「含[む]」点 (ウ) 構成Ｂの観点（第１のセンサ） ａ 構成Ｂは、「流量センサ」が「前記流体流路内の流体の熱拡散率および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ」を「含[む]」ことである。 ｂ 引用発明における「マイクロフローセンサ１０１′」は、「マイクロヒータ１０４′から発生した熱は、ガスの流速の影響を受けずにガスの熱拡散効果のみによって、マイクロヒータ１０４′の両側にガスの流れ方向と略直交方向に配置された第１のサーモパイル１０５′及び１０８′に伝達され、第１のサーモパイル１０５′の起電力により出力される第１の温度検出信号、及び／または第２のサーモパイル１０８′の起電力により出力される第２の温度検出信号に基づき、熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等のガスの物性値を算出する」ものである。引用発明の「熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等」と本件補正発明の「熱拡散率」は、（熱伝導率や比熱等によって決定される）流体の熱拡散に関する指標を示すものであるという点において共通する。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の(ａ)の点において一致し、(ｂ)の点において相違する。 (ａ)「流量センサ」が「前記流体流路内の流体の」熱拡散に関する指標「および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの「第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ」を「含[む]」点。 (ｂ)「第１の測定値」として決定される熱拡散に関する指標として、本件補正発明においては、「熱拡散率」を用いているのに対して、引用発明においては、「熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等」を用いている点。 (エ) 構成Ｃの観点（第２のセンサ） ａ 構成Ｃは、「流量センサ」が「前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ」を「含[む]」ことである。 ｂ 引用発明における「マイクロフローセンサ１０１」は、「マイクロヒータ１０４が、外部からの駆動電流により加熱を開始すると、マイクロヒータ１０４から発生した熱」が「ガスを媒体として、下流側サーモパイル１０５と上流側サーモパイル１０８のそれぞれの温接点に伝達され、」「それぞれのサーモパイルは」、「温度検出信号を出力し、ガスに流速が発生すると、流速によって下流側サーモパイル１０５の温接点に伝達される熱量が多くなり」、「下流側サーモパイル１０５からの前記第２温度検出信号と上流側サーモパイル１０８からの前記第１温度検出信号との差信号によって、流速に応じた正値を得る」ことができるものである。 ここで、引用発明は、「流量計」の発明であるから、流量を測定するものであることは自明であるところ、流速に流体流路の断面積（既知の値）を乗じることにより、体積流量が得られることは技術常識であるから、引用発明の「差信号」は、体積流量を決定するように解釈される信号（体積流量に対応する信号）ということができ、同「流速に応じた正値」は、体積流量に応じた正値ということもできる。 そうすると、引用発明の「マイクロフローセンサ１０１」は、本件補正発明の「前記流体流路内の前記流体の体積流量」である「第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ」に相当する。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「流量センサ」が「前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ」を「含[む]」点。 (オ) 構成Ｄの観点（プロセッサ） ａ 構成Ｄは、「流量センサ」が「前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ」を「[含む]」ことである。 ｂ 引用発明における「マイクロコンピュータ」は、「マイクロフローセンサ１０１内の下流側サーモパイル１０５からの温度検出信号と、マイクロフローセンサ１０１内の上流側サーモパイル１０８からの温度検出信号との差信号を差動アンプ３３で増幅して得られた差信号」（流体の体積流量に対応する信号）を、「マイクロフローセンサ１０１′内の第１のサーモパイル１０５′からの温度検出信号と、マイクロフローセンサ１０１′内の第２のサーモパイル１０８′からの温度検出信号を、それぞれアンプ３５ａ、３５ｂで増幅し、加算部で加算して得られた加算信号」（流体の熱拡散に関する指標に対応する信号）により除して得られた、除算信号「に基づきガスの流量を算出する」ものである。そして、前記(ウ)、(エ)において検討したとおり、引用発明における「熱拡散定数」は、熱拡散に関する指標であることから、本件補正発明の「第１の測定値」に対応し、また、引用発明における「ガスの流量」は、本件補正発明における「第２の測定値」に相当する。そうすると、引用発明は本件補正発明にいうところの「前記第１の測定値」に基づく「前記第２の測定値」の「調整」を行っているといえる。 ｃ したがって、引用発明において「第１の測定値」が「熱拡散率」でない点（前記(ウ)ｃ(ｂ)に示した構成Ｂの観点における相違点と実質的に同じ点である。）を措くと、本件補正発明と引用発明は、構成Ｄの観点について次の点において一致する。 「流量センサ」が「前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ」を「含[む]」点。 (カ) 構成Ｃ２の観点（流体流方向における、第１のセンサと第２のセンサの離間について） ａ 構成Ｃ２は、「前記第２のセンサは、前記流体流路の流体流方向において前記第１のセンサから離間され[ている]」ことである。 ｂ 引用発明における、「マイクロフローセンサ１０１」と、「マイクロフローセンサ１０１′」は、認定事項Ａにあるように「ガス流路１７」の「ガスの流れる方向と垂直な方向において離間して配置され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置され」ている。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において相違する。 本件補正発明においては、「第２のセンサは、流体流路の流体流方向において第１のセンサから離間され[ている]」のに対して、引用発明においては、マイクロフローセンサ１０１は、ガス流路１７のガスの流れ方向と垂直な方向においてマイクロフローセンサ１０１′から離間され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置されている」点。 (キ) 構成Ｂ１及びＣ１の観点（第１のセンサ、及び第２のセンサが含む層） ａ 構成Ｂ１は、「前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する第１の抵抗性温度検出器層と第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含[む]」ということであり、構成Ｃ１は、「前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する別の第１の抵抗性温度検出器層と別の第２の抵抗性温度検出器層との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含[む]」ということである。 ｂ 本件補正発明における、「抵抗性温度検出器層」のそれぞれ（第１の抵抗性温度検出器層、第２の抵抗性温度検出器層、別の第１の抵抗性温度検出器層及び別の第２の抵抗性温度検出器層）は、温度が変化することによって抵抗の抵抗値が変化することを利用して温度を検出するものであることは自明である。 ｃ 一方で引用発明における、「サーモパイル」のそれぞれ（第１のサーモパイル１０５′、第２のサーモパイル１０８′、下流側サーモパイル１０５及び上流側サーモパイル１０８）は、ｐ++－Ｓｉ及びＡｌによる熱電対から構成され、冷接点と温接点との温度差から発生する熱起電力により、温度を検出するものである。 ｄ そうすると、本件補正発明の「抵抗性温度検出器層」と引用発明の「サーモパイル」は、温度検出器層であるという点で共通する。 ｅ また、本件補正発明の「抵抗性温度検出器層」と引用発明の「サーモパイル」のそれぞれは、延在する方向とヒータ層との位置関係については一致している（第１のサーモパイル１０５′、第２のサーモパイル１０８′は、ガスの流れ方向と略直交方向にマイクロヒータ１０４′の両側でガスの流れ方向に延在するように配置されているし、下流側サーモパイル１０５及び上流側サーモパイル１０８は、マイクロヒータ１０４の下流側と上流側に、ガスの流れ方向と垂直な方向に延在するように配置されている）。 ｆ そして、引用発明における「白金等からなるマイクロヒータ１０４′」及び「白金等からなるマイクロヒータ１０４」は、本件補正発明における「抵抗性ヒータ層」及び「別の抵抗性ヒータ層」にそれぞれ相当する。 ｇ 以上の検討結果を踏まえると、本件補正発明と引用発明の構成Ｂ１の観点、及びＣ１の観点における一致点及び相違点は、次の(ａ)～(ｃ)に示すとおりである。 (ａ) 構成Ｂ１の観点における一致点 「前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する」第１の温度検出器層と第２の温度検出器層「との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含[む]」点。 (ｂ) 構成Ｃ１の観点における一致点 「前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する」別の第１の温度検出器層と別の第２の温度検出器層「との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含[む]」点。 (ｃ) 構成Ｂ１及びＣ１の観点における相違点 本件補正発明においては、温度検出器層として「抵抗性温度検出器層」を用いているのに対して、引用発明においては、サーモパイルを用いている点。 (ク) 構成ＢＣの観点（第１のセンサと第２のセンサの位置関係と、第１のセンサと第２のセンサの構造の条件について） ａ 検討のための構成ＢＣの整理 構成ＢＣは、第１のセンサと第２のセンサに「前記流体流路の上流に位置する前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記流体流路の下流に位置する前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい」いう限定を加えるものであるが、説明のためこれを以下の２つの構成に分けて検討する。 (ａ)センサの位置関係 「前記第１のセンサ」が「前記流体流路の上流に位置[し]」、「前記第２のセンサ」が「前記流体流路の下流に位置する」という構成。 (ｂ)センサの構造条件 「前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、」「前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい」、という構成。 ｂ センサの位置関係の検討 上記ａ(ａ)について、引用発明では、マイクロフローセンサ１０１がマイクロフローセンサ１０１′と、ガスの流れる方向と垂直な方向に離間して配置され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置されているため、上記ａ(ａ)のような構成を備えていない。 ｃ センサの構造条件の検討 上記ａ(ｂ)について、引用発明では、マイクロフローセンサ１０１′は、マイクロフローセンサ１０１とは、同一の構造を有しており、上記ａ(ｂ)のような構成を備えていない。 ｄ 一致点と相違点のまとめ 以上の検討結果を踏まえると、本件補正発明と引用発明の構成ＢＣの観点において一致点は無く、構成ＢＣの観点における相違点は、次の(ａ)及び(ｂ)に示すとおりである。 (ａ) 上記ａ(ａ)の観点における相違点 本件補正発明においては、「前記第１のセンサ」が「前記流体流路の上流に位置」し、「前記第２のセンサ」が「前記流体流路の下流に位置」するのに対し、引用発明においては、マイクロフローセンサ１０１がマイクロフローセンサ１０１′と、ガスの流れる方向と垂直な方向に離間して配置され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置されている点。 (ｂ) 上記ａ(ｂ)の観点における相違点 本件補正発明においては、 「前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい」のに対して、 引用発明においては、マイクロフローセンサ１０１′は、マイクロフローセンサ１０１とは、同一の構造を有している点。 イ 一致点及び相違点 前記アの対比分析の結果をまとめると、本件補正発明と引用発明は、次の(ア)に示す一致点において一致し、後記(イ)に示す相違点において相違すると認められる。 (ア) 一致点 「流体流路、 前記流体流路内の流体の熱拡散に関する指標および前記流体流路内の前記流体の粘度のうちの少なくとも１つの第１の測定値を決定するように構成された第１のセンサ、 前記流体流路内の前記流体の流体流速および前記流体流路内の前記流体の体積流量のうちの少なくとも１つの第２の測定値を決定するように構成された第２のセンサ、 および 前記第１の測定値に基づいて前記第２の測定値を調整するように構成された少なくとも１つのプロセッサ、 を含み、 前記第１のセンサは、前記流体流路に平行な方向に延在する第１の温度検出器層と第２の温度検出器層との間に前記流体流路に平行な方向に延在する抵抗性ヒータ層を含み、および前記第２のセンサは、前記流体流路に垂直な前記方向に延在する別の第１の温度検出器層と別の第２の温度検出器層との間に前記流体流路に垂直な方向に延在する別の抵抗性ヒータ層を含む、 流量センサ。」である点。 (イ) 相違点 ａ 相違点１ 本件補正発明においては、「第２のセンサは、流体流路の流体流方向において第１のセンサから離間され」、「前記第１のセンサ」が「前記流体流路の上流に位置」し、「前記第２のセンサ」が「前記流体流路の下流に位置」するのに対して、引用発明においては、マイクロフローセンサ１０１は、ガス流路１７のガスの流れ方向と垂直な方向においてマイクロフローセンサ１０１′から離間され、いずれのセンサもガス流路１７のガスの流れ方向においては、ほぼ同じ位置に配置されている点。 ｂ 相違点２ 本件補正発明においては、温度検出器層として「抵抗性温度検出器層」を用いているのに対して、引用発明においては、サーモパイルを用いている点。 ｃ 相違点３ 本件補正発明においては、「前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい」のに対して、引用発明においては、マイクロフローセンサ１０１′とマイクロフローセンサ１０１とが同一の構造を有している点。 ｄ 相違点４ 「第１の測定値」として決定される熱拡散に関する指標として、本件補正発明においては、「熱拡散率」を用いているのに対して、引用発明においては、「熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される熱拡散定数等」を用いている点。 (５) 判断 ア 相違点４について 事案に応じて、まず相違点４から検討する。 熱拡散に関する指標として「熱拡散率」を用いることについて、引用発明における「熱拡散定数」も、少なくとも「熱伝導率と熱拡散、比熱等によって決定される」ものであるところ、同種の情報によって定まる「熱拡散に関する指標」として、例示するまでもなく周知の「熱拡散率」を用いるのは当業者にとって容易に想到し得たことである。 イ 相違点１について 「第２のセンサは、流体流路の流体流方向において第１のセンサから離間され」、「前記第１のセンサ」が「前記流体流路の上流に位置」し、「前記第２のセンサ」が「前記流体流路の下流に位置」することについて、 前記(３)ア(ウ)において周知技術１として認定したとおり、「ガスの熱拡散率及び流量を測定するに際して、熱拡散率測定用のセンサと流量測定用のセンサをガスの流路方向に離間して配置すること。」は、当業者にとって周知の技術であった。 また、本願明細書には、第１のセンサと第２のセンサを流体流路の流体流方向において離間させることや、第１のセンサを第２のセンサよりも上流側に配置することにより、格別な効果が奏されることについて何ら記載はなく、そのような効果が奏されることが技術常識であるともいえないから、引用発明において、マイクロフローセンサ１０１′（第１のセンサ）とマイクロフローセンサ１０１（第２のセンサ）を互いにどのように配置するかについては、当業者が適宜決定できる設計事項にすぎない。 したがって、引用発明に対して周知技術１を採用するとともに、どちらを流体流路の流体流方向において上流にしてもよい第１のセンサ、第２のセンサのうち、第１のセンサが上流にあるようにし、もって相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 ウ 相違点２について 温度検出に「抵抗性温度検出器層」を用いることについて、 前記(３)イ(イ）において周知技術２として認定したとおり、「熱拡散に関するセンサや流量センサにおける温度検出器に、抵抗性の温度検出器層を用いること」は、当業者にとって周知の技術であった。 また、本願明細書において、温度検出に「抵抗性温度検出器層」を用いることにより奏される効果について特に記載はなく、本願明細書の【００６１】に「第１の抵抗性温度検出器（ＲＴＤ）層またはサーモパイルと第２のＲＴＤ層またはサーモパイルとの間」と記載されるように、引用発明で用いられている「サーモパイル」もその代替としてあげられる程度のものであるから、当該周知技術２を引用発明に適用し、もって相違点２に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 エ 相違点３について (ア) 前記(３)ウ(イ)において認定したとおり、「ヒータ素子と温度測定素子からなる熱式流量センサにおいて、ヒータ素子と温度測定素子の間の離間距離は、測定の対象として想定される流体の流速などに応じて変更し得ること。」は、当業者にとって技術常識である。 引用発明のマイクロフローセンサ１０１（第２のセンサ）は、「ヒータ素子と温度測定素子からなる熱式流量センサ」といえるから、前記技術常識にあるように、マイクロヒータ１０４（ヒータ素子）と下流側サーモパイル１０５や上流側サーモパイル１０８（温度測定素子）との間の離間距離は、測定の対象として想定される流体の流速などに応じて変更し得るものである。 (イ) これに対して、引用発明のマイクロフローセンサ１０１′（第１のセンサ）におけるマイクロヒータ１０４′と第１のサーモパイル１０５′や第２のサーモパイル１０８′との離間距離について検討すると、流体の熱拡散定数等の違いに応じて測定値に有意な差が生じるように一定以上の距離が求められるとともに、あまりに離間距離が長いと、マイクロヒータ１０４′からの熱が第１のサーモパイル１０５′や第２のサーモパイル１０８′に到達する前に下流側に流失してしまう恐れがあるから、離間距離に一定の上限があることも、当業者にとって自明といえる。 (ウ) そして、引用発明では、マイクロフローセンサ１０１とマイクロフローセンサ１０１′のヒータ素子と温度測定素子の間の距離は同じとなっているところ、これは両者を同一の構造を有するものとすることにより同じ部品として構成することを可能にし、もってコスト削減を図るためと考えられるが、測定に必要な精度や効率が得られない場合にまで両者の構造を同じものとしなければならない事情があるとはいえないというべきである。 そうすると、前記技術常識にあるように、設計するセンサ内の流速の変化にあわせて、マイクロフローセンサ１０１のヒータ素子と温度測定素子の間の距離を変えるのであれば、例えば想定される流体の流速が低速の場合などに、マイクロフローセンサ１０１のヒータ素子と温度測定素子の間の距離が、マイクロフローセンサ１０１′のヒータ素子と温度測定素子の間の距離よりも大きくなることもあるといえる。 (エ) また、熱拡散率センサにおけるヒータと第１及び第２の温度検出器との間の間隔を、第２のセンサ（流速センサ）におけるヒータと第１及び第２の温度検出器との間の間隔よりも小さくすること自体は、例えば米国特許出願公開第２０１６／０２９０８４９号明細書（原査定の拒絶の理由において引用された引用文献４）の[0133]-[0135],[図13]に開示されているから、引用発明において、そのようにすることが選択肢から排除される理由はないといえる。 (オ) そして、本願明細書において、「前記第１のセンサにおける前記抵抗性ヒータ層と前記第１の抵抗性温度検出器層と前記第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔は、前記第２のセンサにおける前記別の抵抗性ヒータ層と前記別の第１の抵抗性温度検出器層と前記別の第２の抵抗性温度検出器層の間の間隔よりも小さい」ことによって生ずる効果について、特に記載はないため、効果に格別のものが有るともいえない。 (カ) そうすると、引用発明において、マイクロフローセンサ１０１のヒータ素子と温度測定素子の間の距離を、マイクロフローセンサ１０１′のヒータ素子と温度測定素子の間の距離よりも広げ、結果として相違点３に係る本件補正発明の構成となるようにすることは、当業者が適宜なし得た設計変更にすぎないというべきである。 オ 総合評価 前記ア～エにおいて検討したとおり、引用発明において、前記相違点に係る本件補正発明の構成を備えるようにすることは、引用発明、周知技術１～２及び技術常識に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 そして、相違点１～４を総合的に勘案しても、本件補正発明が奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測・発見困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本件補正発明は、引用発明、周知技術１～２及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 カ 請求人の主張について (ア) 請求人の主張内容 ａ 請求人は、審判請求書において、概略、以下のように主張している。 相違点１に関して、原査定は、「流体の流速を測定する第２のセンサを、流体流路の流体流方向において流体の熱拡散率を測定する第１のセンサから離間して配置することは、例えば引用文献３（特に、【図２１】参照。）に見られるように周知の技術」と指摘しているが、引用発明に対して、引用文献３に見られる周知の技術を組み合わせると、第１のセンサと第２のセンサの、上流下流の関係が本件補正発明と逆になる。 また、相違点３に関し、引用文献４に記載された発明では、「測定に対する流れの影響をできるだけ少なくするために」センサエレメント４３とヒーティングエレメント４２とが近傍に配置されるのだから、第１のセンサと第２のセンサの、上流下流の関係が本件補正発明と逆になるのであれば、抵抗性ヒータ層と抵抗性温度検出器層の間隔の大小も逆になる。 よって、引用発明に対し、引用文献３に記載された発明と、引用文献４に記載された発明を適用しても、本件補正発明は容易に想到し得ない。 ｂ また、請求人は、上申書において、概略、以下のように主張している。 前置報告書に記された「上流側に配置されたセンサと下流側に配置されたセンサとの間の距離が十分に離間し、上流側に配置されたセンサによって生ずる流体乱れの影響が、下流側に配置されたセンサにおいて無視できる場合に」という条件は引用文献４に記載されているわけでもなく、後知恵による条件付加である。そのため、第１のセンサと第２のセンサの、上流下流の関係を本件補正発明のようにすることは想到し得ない。 (イ) 請求人の主張についての検討 しかしながら、これらの主張については、以下のａ～ｃのとおりであって、採用することはできない。 ａ 相違点１及び相違点３の容易想到性については、前記イ及び前記エにおいて、説示したとおりである。 ｂ 請求人は、引用発明に対して引用文献３に記載された発明と、引用文献４に記載された発明を適用しても、本件補正発明は容易に想到し得ない旨主張するが、引用文献３や引用文献４は、周知技術や技術的背景を示す例として用いられたものであって、副引用例としてそのまま引用発明に適用するという論理で用いられているものではない。 ｃ またそもそも、引用文献４には、測定に対する流れの影響をできるだけ小さくするために、温度センサ素子を流れ方向に対して垂直にかつ加熱素子の近くに非対称に配置することは記載されているものの、上流下流に離間して配置されたセンサにおいて、上流側のセンサによって生じた流れの乱れによって下流側のセンサが影響を受けないようにすることに関しては何ら記載されていない。したがって、引用文献４に関連する請求人の主張は、引用文献４に記載されていない事項に基づくものであって、採用できない。 キ 独立特許要件の判断のまとめ 以上検討のとおり、本願補正発明は、引用発明、周知技術１～２及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 したがって、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合しない。 ４ 本件補正の却下の決定の理由のむすび 前記３(５)キのとおり、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明について 本件補正は、前記第２のとおり却下したので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（前記第２の１(１)参照）に記載された事項により特定されるとおりのものである。 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の本願発明に対する拒絶の理由のうち、引用文献１を主たる引用文献とする、令和４年１２月２６日付けの拒絶理由通知書に記載された理由３（進歩性の欠如）に対応する理由の概要は、次のとおりである。 理由３（進歩性の欠如） 本願発明は、優先日前に発行された下記の引用文献に記載された発明に基づいて、優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 ＜主たる引用文献＞ 引用文献１．特開２００１－３５５８００号公報 ＜その他の引用文献＞ 引用文献２．米国特許第５５１５７１４号明細書（周知技術を示す文献） 引用文献３．特開２０１７－１２９４７０号公報（周知技術を示す文献） 引用文献４．米国特許出願公開第２０１６／０２９０８４９号明細書 （周知技術を示す文献） ３ 各引用文献に記載された事項及び引用発明の認定等 引用文献１に記載された事項並びに引用発明、周知技術１～２及び技術常識は、前記第２の３(２)ア、並びに、第２の３(２)ウ、第２の３(３)ア(ウ)、第２の３(３)イ(イ)及び第２の３(３)ウ(イ)において示したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、前記第２の２において検討したとおり、本件補正発明から「第１のセンサ」に対する「前記流体流路の上流に位置する」という限定、及び、「第２のセンサ」に対する「前記流体流路の下流に位置する」という限定を省いたものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、その発明特定事項の一部を限定したものに相当する本件補正発明が、前記第２の３(５)において説示したとおり、引用発明、周知技術１～２及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により引用発明、周知技術１～２及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。