2023-701233

特許第７２７９５０６号発明「熱可塑性樹脂粉末、立体造形用樹脂粉末、立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２７９５０６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１９〕について訂正することを認める。 特許第７２７９５０６号の請求項１ないし３及び５ないし１９に係る特許を維持する。 特許第７２７９５０６号の請求項４に係る特許に対する申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２７９５０６号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１９に係る特許についての出願は、令和１年５月１７日を出願日とする特願２０１９－９３７２８号であって、令和５年５月１５日にその特許権の設定登録（請求項の数１９）がされ、同年同月２３日に特許掲載公報が発行され、その後、本件特許に対し、同年１１月２２日に特許異議申立人 エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１９）がされたものである。 特許異議の申立てにおける手続の経緯は、次のとおりである。 令和６年 ２月２９日付け：取消理由通知 同年 ５月 ２日 ：意見書及び訂正請求書（特許権者） 同年 ５月１６日付け：手続補正指令書（方式） 同年 ６月１０日 ：手続補正書（方式）（特許権者） 同年 ６月２７日付け：通知書（申立人宛て） 本通知書に対して、申立人からの応答はなかった。 第２ 本件訂正請求について １ 補正の適否についての判断 令和６年６月１０日提出の手続補正書による補正は、「６ 請求の趣旨」の「本訂正請求書に添付した特許請求の範囲のとおり」を「本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり」とする補正であり、「７ 請求の理由」の「（２）訂正事項」及び「（３）訂正の理由」の訂正事項１１及び１４ないし１６において式（Ｉ）の化合物に「【化１】」の記載を追加する補正であり、「７ 請求の理由」の「（３）訂正の理由」の「ア 一群の請求項についての説明」において訂正後の請求項を変更する補正であるから、その要旨を変更するものではない。 したがって、当該手続補正書による訂正請求書の補正を認める（特許法第１２０条の５第９項において準用する特許法第１３１条の２第１項）。 ２ 請求の趣旨 令和６年６月１０日提出の手続補正書により補正された令和６年５月２日に提出された訂正請求書による訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）における請求の趣旨は、「特許第７２７９５０６号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１９について訂正することを求める。」というものである。 ３ 訂正の適否についての判断 （１）訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。（下線は、訂正箇所について合議体が付したものである。） ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「であることを特徴とする」と記載されているのを、 「であり、５０％累積体積粒径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）が２．００以下であることを特徴とする」に訂正する（請求項１を引用する、請求項２、３、５から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。（請求項４を引用する、請求項５から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項５に「請求項４に記載の」と記載されているのを、「請求項１から３のいずれかに記載の」に訂正する（請求項５を引用する、請求項６から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項６に「請求項１から５のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５のいずれかに記載の」に訂正する（請求項６を引用する請求項７から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項７に「請求項１から６のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５、６のいずれかに記載の」に訂正する（請求項７を引用する請求項８から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 カ 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項８に「請求項１から７のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から７のいずれかに記載の」に訂正する（請求項８を引用する請求項９から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 キ 訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項９に「請求項１から８のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から８のいずれかに記載の」に訂正する（請求項９を引用する請求項１０から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 ク 訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１から９のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から９のいずれかに記載の」に訂正する（請求項１０を引用する請求項１１から１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 ケ 訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１２に「請求項１から１１のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から１１のいずれかに記載の」に訂正する（請求項１２を引用する請求項１３、１５及び１６も同様に訂正する）。 コ 訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１３に「請求項１から１２のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から１２のいずれかに記載の」に訂正する（請求項１３を引用する請求項１５及び１６も同様に訂正する）。 サ 訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１４に「前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、・・・である請求項１から１３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。」と記載されているのを、「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下であり、前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、・・・である熱可塑性樹脂粉末。 【化１】 ［図：0001418221000001.jpg］ 」と訂正する（請求項１４を引用する請求項１５及び１６も同様に訂正する）。 シ 訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項１５に「請求項１から１４のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から１４のいずれかに記載の」に訂正する（請求項１５を引用する請求項１６も同様に訂正する）。 ス 訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項１６に「請求項１から１５のいずれかに記載の」と記載されているのを、「請求項１から３、５から１５のいずれかに記載の」に訂正する。 セ 訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項１７に、「請求項１から１６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末を含み、・・・測定する。」と記載されているのを、「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末を含み、・・・ 【化１】 ［図：0001418221000002.jpg］ ・・・測定する。」と訂正する。 ソ 訂正事項１５ 特許請求の範囲の請求項１８に、「請求項１から１６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末が貯蔵されている供給槽と、・・・を特徴とする立体造形物の製造装置。」と記載されているのを、「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末が貯蔵されている供給槽と、・・・を特徴とする立体造形物の製造装置。 【化１】 ［図：0001418221000003.jpg］ 」と訂正する。 タ 訂正事項１６ 特許請求の範囲の請求項１９に、「請求項１から１６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末を・・・を特徴とする立体造形物の製造方法。」と記載されているのを、「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末を・・・を特徴とする立体造形物の製造方法。 【化１】 ［図：0001418221000004.jpg］ 」と訂正する。 チ 一群の請求項について 訂正前の請求項１ないし１９について、請求項２ないし１９は、請求項１を直接又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１～１９に対応する訂正後の請求項１～１９は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 ア 訂正事項１について 訂正事項１による請求項１の訂正は、訂正前の請求項１に記載された「熱可塑性樹脂粉末」の粒径の値及び体積平均粒径と個数平均粒径との比の値を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、当該訂正は、特許請求の範囲の請求項４及び願書に最初に添付した明細書の段落【００９８】の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２、３、５ないし１３、１５及び１６についても同様である。 イ 訂正事項２について 訂正事項２は、請求項４を削除するというものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 ウ 訂正事項３について 訂正事項３は、訂正前の請求項５が引用する請求項４が訂正後の請求項１に組み込まれたことに伴い、訂正前の請求項５が引用する請求項４が引用する「請求項１、２又は３」と整合させるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 エ 訂正事項４ないし１０、１２及び１３について 訂正事項４ないし１０、１２及び１３は、訂正事項２により訂正前の請求項４を削除することに伴い、訂正前の請求項６ないし１０、１２、１３、１５及び１６において、引用先の請求項のうち請求項４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 オ 訂正事項１１及び１４ないし１６について 訂正事項１１は、訂正前の請求項１４が訂正前の請求項１ないし１３の記載を引用する記載であったものを、請求項１を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、訂正事項１４は、訂正前の請求項１７が訂正前の請求項１ないし１６の記載を引用する記載であったものを、請求項１を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、訂正事項１５は、訂正前の請求項１８が訂正前の請求項１ないし１６の記載を引用する記載であったものを、請求項１を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、訂正事項１６は、訂正前の請求項１９が訂正前の請求項１ないし１６の記載を引用する記載であったものを、請求項１を引用するものについて、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるための訂正であるから、当該訂正は、特許請求の範囲の減縮及び特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものであり、当該訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 請求項１４の記載を直接又は間接的に引用する請求項１５及び１６についても同様である。 ３ 訂正についてのまとめ 以上のとおりであるから、本件訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１、３及び４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１９〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１９に係る発明（以下、順に「本件発明１」のようにいい、総称して「本件発明」ということもある。）は、それぞれ、令和６年６月１０日提出の手続補正書により補正された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下であり、 ５０％累積体積粒径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）が２．００以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂粉末。 【化１】 ［図：0001418221000005.jpg］ 【請求項２】 耐熱性帯電防止剤を０．１質量％以上５．０質量％以下含む請求項１に記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項３】 ＩＳＯ ７１１１－１９８７に準拠した測定方法による５％質量減少温度が１５０℃以上の耐熱性帯電防止剤を０．１質量％以上５．０質量％以下含む請求項１から２のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項４】（削除） 【請求項５】 前記比（Ｍｖ／Ｍｎ）が１．３０以下である請求項１から３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項６】 ＩＳＯ ３１４６に準拠した測定方法による融点が１００℃以上である請求項１から３、５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項７】 表面抵抗率が１×１０５Ω以上１×１０１４Ω以下である請求項請求項１から３、５、６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項８】 体積抵抗率が１×１０５Ω・ｃｍ以上１×１０１５Ω・ｃｍ以下である請求項１から３、５から７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項９】 高温抵抗率が１×１０５Ω・ｃｍ以上１×１０１５Ω・ｃｍ以下である請求項１から３、５から８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１０】 酸化防止剤を更に含む請求項１から３、５から９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１１】 前記酸化防止剤としてリン系酸化防止剤を０．１０質量％以上０．８質量％以下含み、及びフェノール系酸化防止剤を０．０５質量％以上０．２質量％以下含む請求項１０に記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１２】 前記柱体粒子が、円柱体及び多角柱体のいずれかである請求項１から３、５から１１のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１３】 前記耐熱性帯電防止剤が、前記熱可塑性樹脂粉末に対して内添されている請求項１から３、５から１２のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１４】 耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、前記略円柱体の底面における直径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下であるか、又は 前記熱可塑性樹脂粉末が直方体を含み、前記直方体の底面における各辺が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下である熱可塑性樹脂粉末。 【化１】 ［図：0001418221000006.jpg］ 【請求項１５】 密度が０．８ｇ／ｃｍ３以上１．４ｇ／ｃｍ３以下である請求項１から３、５から１４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１６】 ＴＧ－ＤＴＡ法による、前記熱可塑性樹脂粉末の融点－１０℃の温度で４時間加熱後の質量減少率が０．６５質量％以下である請求項１から３、５から１５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂粉末。 【請求項１７】 耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末を含み、 摩擦帯電法で以下の条件により測定した表面帯電電位が±１００Ｖ以下であることを特徴とする立体造形用樹脂粉末。 【化１】 ［図：0001418221000007.jpg］ ［条件］ 熱可塑性樹脂粉末の融点－１０℃の温度で１０分間、ステンレス鋼リコーターを５００ｍ／分で回転させて、供給槽から造形槽に熱可塑性樹脂粉末を供給した後、１００℃での造形槽の粉末層表面の表面帯電電位を測定する。 【請求項１８】 耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末が貯蔵されている供給槽と、 前記供給槽に貯蔵された前記熱可塑性樹脂粉末を供給する供給手段と、 前記熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成手段と、 前記層を硬化する硬化手段と、 を有することを特徴とする立体造形物の製造装置。 【化１】 ［図：0001418221000008.jpg］ 【請求項１９】 耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であり、 前記熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成工程と、 前記層を硬化する硬化工程と、を繰り返すことを特徴とする立体造形物の製造方法。 【化１】 ［図：0001418221000009.jpg］ 」 第４ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要 特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 １ 申立理由１（甲第１号証に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし１９に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 申立理由２（実施可能要件） 本件特許の請求項１ないし１９に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 本件発明１は、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であることを規定する。 しかしながら、実施例において、本件発明１の耐熱性帯電防止剤として具体的に示されたのは「ビオミセルＢＮ１０５」だけである。 原子団および炭化水素の種類や数、ならびに半極性有機化合物および塩基性有機化合物の種類と数によって帯電防止剤の性質が変わることが本件特許の技術分野における技術常識であることを考慮すると、「ビオミセルＢＮ１０５」の具体例のみに基づいて本件発明の熱可塑性樹脂粉末を得るためには、当業者に過度な試行錯誤を強いるものである。したがって、本件の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件発明１の実施をできる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 ３ 申立理由３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし１９に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 本件発明１は、前記耐熱性帯電防止剤が、分子中に構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であることを規定する。 しかしながら、実施例において、本件発明１の耐熱性帯電防止剤として具体的に示されたのは「ビオミセルＢＮ１０５」だけであり、発明の詳細な説明の記載からは、本件発明のあらゆる耐熱性帯電防止剤が本件発明の解決課題である「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」のか、について不明である。 原子団および炭化水素の種類や数、ならびに半極性有機化合物および塩基性有機化合物の種類と数によって帯電防止剤の性質が変わることが本件特許の技術分野における技術常識であることを考慮すると、唯一の具体例である「ビオミセルＢＮ１０５」のみに基づいて、本件発明のあらゆる耐熱性帯電防止剤を用いた場合に本件発明の解決課題が解決されると認めることはできず、発明の詳細な説明に記載された事項を本件発明の範囲にまで拡張ないし一般化することはできない。 ４ 証拠方法 （１）申立書に添付した証拠方法 ・甲第１号証：特表２０１８－５３４３９８号公報 ・甲第２号証：特開２０１７－１７１８８４号公報 ・甲第３号証：特開２０１８－１５０４７６号公報 ・甲第４号証：特開２０１９－５９８３６号公報 ・甲第５号証：国際公開第２０１３／１３８２０４号とその抄訳 ・甲第６号証：国際公開第２０１６／０８４９２８号 ・甲第７号証：特開平１１－２７９３３０号公報． ・甲第８号証：特開２００３－４９０８０号公報 ・甲第９号証：特開２０１９－３１６５４号公報 ・甲第１０号証：特表２０１５－５００３７５号公報 （２）当審が職権調査により発見した証拠方法 ・参考文献１：特開２０１０－９０１９７号公報 証拠の表記は、申立書の記載におおむね従った。以下、「甲第１号証」ないし「甲第１０号証」を、「甲１」ないし「甲１０」といい、「参考文献１」を「参１」という。 第５ 取消理由の概要 本件特許に対して、当審が令和６年２月２９日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は次のとおりである。 取消理由１（甲３を主引例とする進歩性） 本件特許の請求項１ないし３、６ないし１３、１５及び１６に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった甲３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし３、６ないし１３、１５及び１６に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第６ 当審の判断 １ 本件発明４に係る特許に対する申立ての却下 上記第２で示したとおり、本件特許の請求項４は本件訂正により削除され、この特許に対する申立ては、申立ての対象を欠くこととなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により決定をもって却下すべきものである。 ２ 当審で通知した取消理由通知の取消理由及び申立理由について 以下に述べるように、当審で通知した取消理由通知の取消理由及び申立書に記載した申立理由によっては、本件発明１ないし３及び５ないし１９に係る特許は取り消すことはできない。 （１）取消理由１（甲３に基づく進歩性）について ア 甲３に記載された発明 甲３には、実施例２のペレットに着目すると、以下の発明が記載されている。 「メタロセン系プロピレン－エチレンランダム共重合体（ＰＰ－１）１００重量部、ドナー・アクセプター系帯電防止剤としての（株）ボロン研究所製商品名「ビオミセルＢＮ－１０５」（Ｔ－１）０．５重量部、フェノール系酸化防止剤「ＩＲ１０１０」（Ａ－１）０．０３重量部、及び中和剤「ＣａＳｔ」：ステアリン酸カルシウム 日東化成社製（Ａ－３）０．０５重量部からなるプロピレン系樹脂組成物を、スーパーミキサーでドライブレンドした後、東芝機械（株）製ＴＥＭ－３５Ｂ二軸押出機を用いて、ダイ出口部温度２２０℃で溶融混練し、得られるペレット。」（以下、「甲３発明」という。） また、実施例２のペレット、【００９７】及び【００９８】の記載に着目すると、以下の発明が記載されている。 「甲３発明のペレットを用いた成形品の製造装置。」（以下、「甲３装置発明」という。） 「甲３発明のペレットを用いた成形品の製造方法。」（以下、「甲３方法発明」という。） イ 本件発明１について 本件発明１と甲３発明とを対比する。 甲３発明の「メタロセン系プロピレン－エチレンランダム共重合体（ＰＰ－１）」は、本件発明１の「熱可塑性樹脂」に相当する。 甲３発明の「ペレット」は、熱可塑性樹脂を含むものであるから、本件発明１の「熱可塑性樹脂粉末」に相当する。 甲３発明の「（株）ボロン研究所製商品名「ビオミセルＢＮ－１０５」（Ｔ－１）」は、甲３の【００５３】、【００５４】及び【００７２】の記載から、本件発明１の「分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤 ［図：0001418221000010.jpg］ 」に相当する。 また、甲３発明は、ビオミセルＢＮ－１０５の含有割合が約０．５重量％（＝０．５／１００．５８×１００）であるから、本件発明１の「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む」との規定を満たす。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤である、熱可塑性樹脂粉末。 【化１】 ［図：0001418221000011.jpg］ 」 そして、両者は次の点で一応相違する。 ・相違点３－１ 帯電防止剤に関して、本件発明１は「耐熱性」であるのに対し、甲３発明はそのような特定がない点 ・相違点３－２ 本件発明１は「熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である」のに対し、甲３発明はペレットの形状についての特定がない点 ・相違点３－３ 本件発明１は「熱可塑性樹脂粉末」の「５０％累積体積粒径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）が２．００以下である」のに対し、甲３発明はそのような特定がない点 事案に鑑み、上記相違点３－３について検討する。 甲３には、「酸化安定性が非常に高く、揮発性成分含有量が少なく、電子機器部品等の搬送の際にも性能低下を起こさず、防塵性に優れるプロピレン系樹脂組成物及び成形品を提供することであり、特に電子機器部品搬送用成形品を提供すること」（【００１１】）を発明が解決しようとする課題とすることが記載されており、「樹脂組成物ペレット」（【０１００】）についても記載されているが、当該樹脂組成物ペレットの５０％累積体積粒径及び体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）については記載も示唆もない。 そうすると、甲３には、甲３発明において、「５０％累積体積粒径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）が２．００以下」とする動機付けとなる記載はない。 さらに、甲６には、「積層後に水を含む液体と接触させることで除去可能であり、積層造形プロセスにおける温度制御を容易にできる造形材料を提供すること」（［００１０］）を発明が解決しようとする課題とすることが記載され、「粒子１の体積基準の平均粒子径は１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下である。また、粉末１００の体積基準の平均粒子径は１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下である。粉末１００の平均粒子径を１μｍ以上とすることにより、後述する積層工程における１回の積層膜厚を厚くすることができるため、少ない積層回数で所望の高さの立体物を得ることが可能となる。また、粉末１００の平均粒子径を１００μｍ以下とすることにより、形状精度や寸法精度の高い立体物を製造しやすくなる。」（［００７８］）と記載され、「本実施形態に係る粉末１００の粒度分布は、粉末１００の体積基準の平均粒子径をＤｖ（μｍ）、粉末１００の個数基準の平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたときに、Ｄｖ／Ｄｎが１．００以上１０．０以下であることが好ましい。粉末１００の粒度分布を上記範囲にすることで、形状精度や寸法精度の高い立体物を製造しやすくなる。また、電子写真方式の積層造形法に好適に使用できるため好ましい。」（［００８５］）と記載されている。 しかしながら、甲３には、「本発明のプロピレン系樹脂組成物を用いた成形品、特に電子機器部品搬送用成形品、電子機器部品搬送ケース及び半導体関連部品搬送ケースを製造するには、プロピレン系樹脂組成物を、射出成形法等により所望形状の成形品及びケースに成形する方法が一般的である。」（【００９７】）と記載されているが、積層造形法については記載されていない。 そうすると、甲３には、甲３発明において、積層造形法である甲６の記載事項を適用する動機付けとなる記載もない。 したがって、甲３発明において、相違点３－３に係る本件発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そして、本件発明１は、相違点３－１～３－３に係る発明特定事項を有することにより、「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」（【０００５】）という効果を奏する。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は甲３発明並びに甲３及び甲６に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２、３及び５ないし１３について 本件発明２、３及び５ないし１３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものである。 そして、上記イで検討したとおり、本件発明１は、甲３発明並びに甲３及び甲６に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明である本件発明２、３及び５ないし１３は、甲３発明並びに甲３及び甲６に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明１４について 本件発明１４と甲３発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立つ。 そうすると、両者は上記イと同様の点で一致する。 そして、両者は、上記イの相違点３－１及び３－２並びに下記の点で相違する。 ・相違点３－４ 本件発明１４は、「前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、前記略円柱体の底面における直径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下であるか、又は 前記熱可塑性樹脂粉末が直方体を含み、前記直方体の底面における各辺が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下である」のに対し、甲３発明はそのような特定がない点 事案に鑑み、上記相違点３－４について検討する。 上記イで述べたとおり、甲３には、段落【００１１】及び【０１００】の記載はあるが、樹脂組成物ペレットの形状並びにその寸法については記載も示唆もない。 そうすると、甲３には、甲３発明において、「前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、前記略円柱体の底面における直径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下であるか、又は 前記熱可塑性樹脂粉末が直方体を含み、前記直方体の底面における各辺が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下である」とする動機付けとなる記載はない。 さらに、甲５には、「粉末系付加製造システムにおいて使用するための消耗性マイクロペレットであって、前記消耗性マイクロペレットは、コア部分が、前記消耗性マイクロペレットの長軸方向に沿って延在し、ここで、前記コア部分は、第一の熱可塑性材料を組成的に含んでおり、かつシェル部分が、前記消耗性マイクロペレットの長軸方向に沿って延在し、かつ少なくとも部分的に前記コア部分を包み、ここで、前記シェル部分は、第一の熱可塑性材料とは異なる第二の熱可塑性材料を組成的に含んでいることを特徴とし、前記消耗性マイクロペレットが、１０ミクロン～２５０ミクロンの範囲の平均断面直径を有し、前記マイクロペレットの長さと前記マイクロペレットの直径との平均比が、１：２～３：１の範囲であることを特徴とし、かつ前記消耗性マイクロペレットが、三次元物体の複数の凝固した層を形成するために溶融および使用されるように構成され、前記層が、前記消耗性マイクロペレットのコア部分およびシェル部分に対応する断面プロファイルを少なくとも部分的に保持することをさらに特徴とする、消耗性マイクロペレット。」（請求項１）と記載されている。 しかしながら、上記イで述べたとおり、甲３には、粉末系付加製造システムにおいて使用することについては記載されていない。 そうすると、甲３には、甲３発明において、粉末系付加製造システムにおいて使用する甲５の記載事項を適用する動機付けとなる記載もない。 したがって、甲３発明において、相違点３－４に係る本件発明１４の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そして、本件発明１４は、相違点３－１、３－２及び３－４に係る発明特定事項を有することにより、「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」（【０００５】）という効果を奏する。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１４は甲３発明並びに甲３及び甲５に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 オ 本件発明１５及び１６について 本件発明１５及び１６は、請求項１又は１４を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件発明１又は１４の発明特定事項を全て有するものである。 そして、上記イ及びエで検討したとおり、本件発明１又は１４は、甲３発明並びに甲３、甲５及び甲６に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１又は１４の発明特定事項を全て含む発明である本件発明１５及び１６は、甲３発明並びに甲３、甲５及び甲６に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 カ 本件発明１７について 本件発明１７と甲３発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立つ。 そうすると、両者は上記イと同様の点で一致する。 そして、両者は、上記イの相違点３－１及び３－２並びに下記の点で相違する。 ・相違点３－５ 本件発明１７は、「摩擦帯電法で以下の条件により測定した表面帯電電位が±１００Ｖ以下である ［条件］ 熱可塑性樹脂粉末の融点－１０℃の温度で１０分間、ステンレス鋼リコーターを５００ｍ／分で回転させて、供給槽から造形槽に熱可塑性樹脂粉末を供給した後、１００℃での造形槽の粉末層表面の表面帯電電位を測定する。」のに対し、甲３発明はそのような特定がない点 ・相違点３－６ 樹脂粉末に関して、本件発明１７は、「立体造形用」であるのに対し、甲３発明はそのような特定がない点 事案に鑑み、上記相違点３－６について検討する。 上記イで述べたとおり、甲３には、段落【００１１】、【００９７】及び【０１００】の記載はあるが、立体造形用については記載されていない。 そうすると、甲３には、甲３発明において、立体造形用とする動機付けとなる記載はない。 したがって、甲３発明において、相違点３－６に係る本件発明１７の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そして、本件発明１７は、相違点３－１、３－２、３－５及び３－６に係る発明特定事項を有することにより、「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」という効果を奏する。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１７は甲３発明及び甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 キ 本件発明１８について 本件発明１８と甲３装置発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立ち、甲３装置発明の「成形品」は、本件発明１８の「立体造形物」と「成形品」である限りにおいて一致する。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤である、熱可塑性樹脂粉末を有する、成形品の製造装置。 【化１】 ［図：0001418221000012.jpg］ 」 そして、両者は、上記イの相違点３－１及び３－２並びに下記の点で相違する。 ・相違点３－７ 本件発明１８は、「熱可塑性樹脂粉末が貯蔵されている供給槽と、前記供給槽に貯蔵された前記熱可塑性樹脂粉末を供給する供給手段と、前記熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成手段と、前記層を硬化する硬化手段と、を有する」のに対し、甲３装置発明はそのような特定がない点 ・相違点３－８ 樹脂粉末に関して、本件発明１８は、「立体造形物」であるのに対し、甲３装置発明は「成形品」である点 事案に鑑み、上記相違点３－８について検討する。 上記カで述べたとおり、甲３には、立体造形物については記載されていない。 そうすると、甲３には、甲３装置発明において、立体造形物とする動機付けとなる記載はない。 したがって、甲３装置発明において、相違点３－８に係る本件発明１８の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そして、本件発明１８は、相違点３－１、３－２、３－７及び３－８に係る発明特定事項を有することにより、「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」という効果を奏する。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１８は甲３装置発明及び甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ク 本件発明１９について 本件発明１９と甲３方法発明を対比すると、上記イ及びキと同様の相当関係が成り立つ。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末であって、 前記帯電防止剤が、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤である、熱可塑性樹脂粉末を有する、成形品の製造方法。 【化１】 ［図：0001418221000013.jpg］ 」 そして、両者は、上記イの相違点３－１及び３－２並びに下記の点で相違する。 ・相違点３－９ 本件発明１９は、「熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成工程と、前記層を硬化する硬化工程と、を繰り返す」のに対し、甲３方法発明はそのような特定がない点 ・相違点３－１０ 樹脂粉末に関して、本件発明１９は、「立体造形物」であるのに対し、甲３方法発明は「成形品」である点 事案に鑑み、上記相違点３－１０について検討すると、上記キの相違点３－８と同旨であるから、上記キと同様に判断される。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１９は甲３方法発明及び甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ケ 取消理由１についてのまとめ 以上のとおりであるから、取消理由１はその理由がない。 （２）申立理由１（甲１に基づく進歩性）について ア 甲１に記載された発明 甲１には、請求項１６の記載、並びに、【００６８】及び【００９０】の【表１】に記載されている実施例１７のポリプロピレン樹脂粉末に着目すると、以下の発明が記載されている。 「１００重量部のホモポリプロピレン樹脂（アイソタクチック度９５％、メルトインデックス（２１０℃、２．１６ｋｇ）３５ｇ／１０分、溶解度パラメーター１６．７ＭＰａ１／２）と、１０００重量部のｎ－ヘキサン（溶解度パラメーター１４．９ＭＰａ１／２）とをオートクレーブに収容し、０．２重量部の酸化カルシウムを添加して混合し、高純度窒素ガスを０．２ＭＰａとなるまで導入し、そして、オートクレーブを１３０℃まで加熱し、この温度を６０分間保持した後、冷却水を用いてオートクレーブを１．０℃／分の速度で９０℃まで冷却し、この温度を６０分間保持し、更に、オートクレーブを１．０℃／分の速度で室温まで冷却し、得られた固液混合物に、０．２５重量部の酸化防止剤１０１０と、０．２５重量部の酸化防止剤１６８とを、０．５重量部のステアリン酸カルシウム及び０．５重量部のシングルウォールカーボンナノチューブとともに添加し、その後、この材料を遠心分離及び真空乾燥させて得られた、粒径４５～１３５μｍ、Ｄ１０が４９μｍ、Ｄ５０が８４μｍ、Ｄ９０が１２２μｍ、バルク密度が０．４３ｇ／ｃｍ３である選択的レーザー焼結を適用して三次元物体を製造するためのポリプロピレン樹脂粉末。」（以下、「甲１発明」という。） また、実施例１７のポリプロピレン樹脂粉末、請求項１５及び請求項１６の記載に着目すると、以下の発明が記載されている。 「甲１発明のポリプロピレン樹脂粉末を用いた三次元物体の製造装置。」（以下、「甲１装置発明」という。） 「甲１発明のポリプロピレン樹脂粉末を用いた三次元物体を製造する方法。」（以下、「甲１方法発明」という。） イ 本件発明１について 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「ホモポリプロピレン樹脂（アイソタクチック度９５％、メルトインデックス（２１０℃、２．１６ｋｇ）３５ｇ／１０分、溶解度パラメーター１６．７ＭＰａ１／２）」は、本件発明１の「熱可塑性樹脂」に相当する。 甲１発明の「ポリプロピレン樹脂粉末」は、熱可塑性樹脂を含むものであるから、本件発明１の「熱可塑性樹脂粉末」に相当する。 甲１発明の「シングルウォールカーボンナノチューブ」は、甲１の【００３６】には、帯電防止剤であることが記載され、さらにカーボンナノチューブ自体「耐熱性」であることは明らかであるから、本件発明１の「耐熱性帯電防止剤」に相当する。 また、甲１発明は、シングルウォールカーボンナノチューブの含有割合が約０．４９重量％（＝０．５／１０１．５×１００）であるから、本件発明１の「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む」との規定を満たす。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末。」 そして、両者は次の点で相違する。 ・相違点１－１ 耐熱性帯電防止剤に関して、本件発明１は「分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤 【化１】 ［図：0001418221000014.jpg］ 」であるのに対し、甲１発明はそのような特定がない点 ・相違点１－２ 本件発明１は「熱可塑性樹脂粉末が柱体粒子を含み、かつ前記柱体粒子の底面における直径又は長辺に対する高さの比が０．５倍以上２倍以下である」のに対し、甲１発明はペレットの形状についての特定がない点 ・相違点１－３ 本件発明１は「熱可塑性樹脂粉末」の「５０％累積体積粒径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ体積平均粒径（Ｍｖ）と個数平均粒径（Ｍｎ）との比（Ｍｖ／Ｍｎ）が２．００以下である」のに対し、甲１発明はそのような特定がない点 上記相違点１－１について検討する。 甲１には、「帯電防止剤は、選択的にレーザー焼結されたポリオレフィン製品に優れた帯電防止性能を付与する一方で、ポリオレフィン樹脂粉末粒子間の静電的相互作用並びにポリオレフィン樹脂粉末粒子と装置との間の静電的相互作用を低下させるために用いられ得る。」（【００３８】）と記載され、「帯電防止剤は、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、及び導電性金属の粉末／繊維、並びに金属酸化物からなる群から選ばれた少なくとも一種であり、好ましくは、アセチレンブラック、超電導カーボンブラック、特殊導電性カーボンブラック、天然グラファイト、膨張性グラファイト、シングルウォールカーボンナノチューブ、マルチウォールカーボンナノチューブ、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、又はステンレス鋼成分含有金属の粉末／繊維、合金の粉末／繊維、複合物の粉末／繊維、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム及び酸化カドミウムからなる群から選ばれた少なくとも一種である。」（【００３６】）と記載されているが、「ドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤」については記載も示唆もない。 そうすると、甲１には、甲１発明において、帯電防止剤として「ドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤」を用いる動機付けとなる記載はない。 一方、甲２には、「特に電子機器部品搬送部材用に適したプロピレン系樹脂組成物及びその成形品」（【０００１】）に関して、「分子中に下記式（１）にて表される原子団１個と炭素数５～２８の直鎖型炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の少なくとも１種と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数５～２８の直鎖型炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の少なくとも１種とからなるドナー・アクセプター系帯電防止剤（Ａ） ［図：0001418221000015.jpg］ 」を含有することが記載されている（請求項１、【００５５】～【００７４】及び【０１３７】）。 また、甲３には、「特に電子機器部品搬送部材用に適したプロピレン系樹脂組成物及びその成形品」（【０００１】）に関して、「分子中に下記式（１）にて表される原子団１個と炭素数５～２８の直鎖型炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の少なくとも１種と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数５～２８の直鎖型炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の少なくとも１種とからなるドナー・アクセプター系帯電防止剤（Ａ） ［図：0001418221000016.jpg］ 」を含有することが記載されている（請求項１、【００５３】～【００７２】及び【０１１５】）。 さらに、甲４には、「複合樹脂粒子、その製造方法、発泡性粒子、発泡粒子及び発泡成形体」（【０００１】）に関して、「帯電防止剤としてのホウ素含有化合物」を含有すること（請求項１）、「好適なホウ素含有化合物としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。 ［図：0001418221000017.jpg］ 上記化合物は、ドナー成分としての半極性有機ホウ素化合物と、アクセプタ成分としての塩基性窒素化合物とを反応させて得られるドナー・アクセプター系分子化合物である。」こと（【００１３】～【００１５】）、「式（１）で表される化合物としては、ボロン研究所社製のビオミセルシリーズが挙げられる。特に、ビオミセルＢＮ－１０５が好適である。」こと（【００１５】、【００４４】）、が記載されている。 甲２～甲４の記載から、熱可塑性樹脂粉末に、相違点１－１に係るドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を含有することは、本件出願時において公知の技術であると解されるが、甲２～甲４には、いずれも選択的レーザー焼結を適用して三次元物体を製造することについては記載も示唆もない。 そうすると、甲２～甲４の記載から、選択的レーザー焼結を適用して三次元物体を製造するポリプロピレン樹脂粉末である甲１発明に、甲２～甲４の記載事項を適用する動機付けがあるともいえない。 したがって、甲１発明において、相違点１－１に係る本件発明１の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 そして、本件発明１は、相違点１－１～１－３に係る発明特定事項を有することにより、「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる」という効果を奏する。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 本件発明２、３及び５ないし１３について 本件発明２、３及び５ないし１３は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件発明１の発明特定事項を全て有するものである。 そして、上記イで検討したとおり、本件発明１は、甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の発明特定事項を全て含む発明である本件発明２、３及び５ないし１３は、甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明１４について 本件発明１４と甲１発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立つ。 そうすると、両者は上記イと同様の点で一致する。 そして、両者は、上記イの相違点１－１及び１－２並びに下記の点で相違し、相違点１－１については、上記イと同様に判断される。 ・相違点１－４ 本件発明１４は、「前記熱可塑性樹脂粉末が略円柱体を含み、前記略円柱体の底面における直径が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下であるか、又は 前記熱可塑性樹脂粉末が直方体を含み、前記直方体の底面における各辺が５μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ高さが５μｍ以上２００μｍ以下である」のに対し、甲１発明はそのような特定がない点 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１４は甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 オ 本件発明１５及び１６について 本件発明１５及び１６は、請求項１又は１４を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件発明１又は１４の発明特定事項を全て有するものである。 そして、上記イ及びエで検討したとおり、本件発明１又は１４は、甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１又は１４の発明特定事項を全て含む発明である本件発明１５及び１６は、甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 カ 本件発明１７について 本件発明１７と甲１発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立ち、甲１発明の「選択的レーザー焼結を適用して三次元物体を製造するためのポリプロピレン樹脂粉末」は、本件発明１７の「立体造形用樹脂粉末」に相当する。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末である、立体造形用樹脂粉末。」 そして、両者は、上記イの相違点１－１及び１－２並びに下記の点で相違し、相違点１－１については、上記イと同様に判断される。 ・相違点１－５ 本件発明１７は、「摩擦帯電法で以下の条件により測定した表面帯電電位が±１００Ｖ以下である ［条件］ 熱可塑性樹脂粉末の融点－１０℃の温度で１０分間、ステンレス鋼リコーターを５００ｍ／分で回転させて、供給槽から造形槽に熱可塑性樹脂粉末を供給した後、１００℃での造形槽の粉末層表面の表面帯電電位を測定する。」のに対し、甲１発明はそのような特定がない点 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１７は甲１発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 キ 本件発明１８について 本件発明１８と甲１装置発明を対比すると、上記イと同様の相当関係が成り立ち、甲１装置発明の「三次元物体」は、本件発明１８の「立体造形物」に相当する。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末である、熱可塑性樹脂粉末を有する、立体造形物の製造装置。」 そして、両者は、上記イの相違点１－１及び１－２並びに下記の点で相違し、相違点１－１については、上記イと同様に判断される。 ・相違点１－６ 本件発明１８は、「熱可塑性樹脂粉末が貯蔵されている供給槽と、前記供給槽に貯蔵された前記熱可塑性樹脂粉末を供給する供給手段と、前記熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成手段と、前記層を硬化する硬化手段と、を有する」のに対し、甲１装置発明はそのような特定がない点 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１８は甲１装置発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ク 本件発明１９について 本件発明１９と甲１方法発明を対比すると、上記イ及びキと同様の相当関係が成り立つ。 そうすると、両者は次の点で一致する。 「帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含む熱可塑性樹脂粉末である、熱可塑性樹脂粉末を有する、立体造形物の製造方法。」 そして、両者は、上記イの相違点１－１及び１－２並びに下記の点で相違し、相違点１－１については、上記イと同様に判断される。 ・相違点１－７ 本件発明１９は、「熱可塑性樹脂粉末を含む層を形成する層形成工程と、前記層を硬化する硬化工程と、を繰り返す」のに対し、甲１方法発明はそのような特定がない点 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１９は甲１方法発明及び甲１～甲４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ケ 申立理由１についてのまとめ 以上のとおりであるから、申立理由１はその理由がない。 （３）申立理由２（実施可能要件）について ア 実施可能要件の判断基準 上記第３のとおり、本件発明１ないし３及び５ないし１８は物の発明であるところ、発明の詳細な説明の記載が実施可能要件に適合するというためには、物の発明にあっては、当業者が発明の詳細な説明及び図面の記載並びに出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産でき、かつ、使用できる程度の記載があることを要する。また、本件発明１９は物を生産する方法であるところ、物を生産する方法の発明にあっては、当業者が発明の詳細な説明及び図面の記載並びに出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その方法を使用し、その方法により生産した物の使用等をできる程度の記載があることを要する。 そこで、検討する。 イ 実施可能要件の判断 本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明１ないし３及び５ないし１８の物について、熱可塑性樹脂粉末の形状及び当該樹脂粉末を構成する各成分について具体的に記載され（【０００８】～【００２８】、【００４０】～【００８０】）、熱可塑性樹脂粉末の諸特性について具体的に記載され（【００９７】～【０１０１】）、立体造形用樹脂粉末について具体的に記載され（【０１０５】～【０１０８】）、立体造形物の製造装置について具体的に記載され（【０１１９】～【０１２２】）、さらに、熱可塑性樹脂粉末の製造方法について具体的に記載されている（【００２９】～【００３９】）。 また、本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明１９の物を生産する方法について、立体造形物の製造方法について具体的に記載されている（【０１０９】～【０１２２】）。 そして、本件特許の発明の詳細な説明には、本件発明の実施例である実施例１～１２についても、その製造方法を含め具体的に記載されている（【０１２４】ないし【０１５９】）。 したがって、本件発明１ないし３及び５ないし１８について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び本件出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産でき、かつ、使用できる程度の記載があるといえるし、本件発明１９について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び本件出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その方法を使用し、その方法により生産した物の使用等をできる程度の記載があるといえる。 よって、本件発明１ないし３及び５ないし１９に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件に適合する。 ウ 申立人の主張について 申立人は、上記第４の２のとおり主張するが、本件特許の発明の詳細な説明には、実施例で用いられる「ビオミセルＢＮ１０５」以外のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤が具体的な化合物を含めて記載されていることから（【００４６】～【００６６】）、上記イで述べたとおり、当業者であれば、本件発明の詳細な説明の記載から、本件発明１ないし３及び５ないし１９を実施できるものと理解できる。 よって、上記主張は採用しない。 エ 申立理由２についてのまとめ 上記イ及びウのとおりであるから、申立理由２はその理由がない。 （４）申立理由３（サポート要件）について ア サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 そこで、検討する。 イ サポート要件の判断 本件特許の特許請求の範囲の記載は上記第３のとおりである。 本件特許の発明の詳細な説明の【０００３】によると、本件発明の解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は「帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる熱可塑性樹脂粉末を提供すること」である。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００４２】には、「熱可塑性樹脂粉末は、耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含むことにより、帯電防止効果に優れ、装置内における樹脂粉末の付着を低減でき、綺麗な造形面を有する立体造形物を造形することができる。」と記載され、同【００４１】には、「樹脂粒子が円柱体である場合には、樹脂粒子の上面又は底面の円形部分の直径に対する高さの比としては、０．５倍以上２倍以下が好ましく、１倍以上２倍以下が加工性の点でより好ましい。また、樹脂粒子が多角柱体である場合には、樹脂粒子の上面又は底面の多角形部分を全て含むような最小の円（最小包含円）の直径に対する高さの比としては、０．５倍以上２倍以下が好ましく、加工性の点でより好ましい。」と記載され、同【００４６】には、「耐熱性帯電防止剤としては、分子中に下記構造式（１）で表される原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する半極性有機化合物の１種以上と、分子中に塩基性窒素原子団１個と炭素数１１～２２の直鎖型飽和炭化水素基を最小限１個有する塩基性有機化合物の１種以上とを含む組成物からなるドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤であることが、帯電防止効果の点から好ましい。」と記載されている。 さらに、本件特許の発明の詳細な説明の【０１２４】～【０１５９】には、耐熱性帯電防止剤として特定のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を用い、耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含み、特定の粒子形状を有する本件発明の熱可塑性樹脂粉末である実施例１～１２が、室温及び高温における摩擦帯電法による評価、立体造形の可否の評価、並びに、立体造形後のリコート付着量の評価についていずれも「◎」又は「○」であり、また、耐熱性帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂粉末である比較例１～３及び７、耐熱性帯電防止剤として特定のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を用いない熱可塑性樹脂粉末である比較例４～６、耐熱性帯電防止剤を３１質量％含有する熱可塑性樹脂粉末である比較例８が、上記各評価の少なくとも１つが「×」であり、実施例１～１２の評価の方が優れていることを確認した記載もある。 そうすると、当業者は、耐熱性帯電防止剤として特定のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を用い、耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含み、特定の粒子形状を有する熱可塑性樹脂粉末であることにより、発明の課題を解決できると認識でき、本件発明１ないし３及び５ないし１９は、当該熱可塑性樹脂粉末、立体造形用樹脂粉末、立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法についてさらに限定したものである。 よって、本件発明１ないし３及び５ないし１９は、発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、本件発明１ないし３及び５ないし１９に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。 ウ 申立人の主張について 申立人は、上記第４の２のとおり主張するが、上記イで述べたとおり、耐熱性帯電防止剤として特定のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を用い、耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含み、特定の粒子形状を有する熱可塑性樹脂粉末であることにより、課題を解決できることが発明の詳細な説明に記載されているところ、「ビオミセルＢＮ１０５」以外の本件発明に係るドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤の種類によっては、耐熱性帯電防止剤として特定のドナー・アクセプターハイブリッド型帯電防止剤を用い、耐熱性帯電防止剤を０．０１質量％以上３０．０質量％以下含み、特定の粒子形状を有する場合であっても、上記発明の課題が解決しないことについて、何ら具体的な証拠を示していないことから、上記主張は上記イの判断に影響するものではない。 エ 申立理由５についてのまとめ 上記イ及びウのとおりであるから、申立理由３はその理由がない。 第７ 結語 上記第６のとおり、本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１９に係る特許は、取消理由及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし３及び５ないし１９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 さらに、上記第６の１で述べたとおり、本件特許の請求項４に係る特許に対する申立てを却下する。 よって、結論のとおり決定する。