2023-701159

特許第７２６８６５９号発明「ヒートシール紙、包装袋」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２６８６５９号の請求項１～１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２６８６５９号の請求項１～１０に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、令和２年８月５日にした出願であって、令和５年４月２５日に特許権の設定登録がされ、同年５月８日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１～１０に係る特許に対し、同年１０月３１日に、特許異議申立人森本美奈（以下「申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～１０に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１０」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 紙基材の少なくとも一方の面に、紙基材に接するヒートシール層を有するヒートシール紙であって、 ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が６５％以上であり、 ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の算術平均高さが７５μｍ以下である、ヒートシール紙。 【請求項２】 ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定されるヘイズが９０％以下である、請求項１に記載のヒートシール紙。 【請求項３】 ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の最大高さが５５０μｍ以下である、請求項１または２に記載のヒートシール紙。 【請求項４】 前記紙基材を構成するパルプ繊維の変則フリーネスが１００ｍＬ以上６００ｍＬ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項５】 前記ヒートシール層の塗工量が２ｇ／ｍ２以上８ｇ／ｍ２以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項６】 ヒートシール層同士を１２０℃、１秒、０．２ＭＰａの条件でヒートシールしたときの剥離強度が０．９Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項７】 ２３℃、５０％ＲＨ条件での酸素透過度が５ｍＬ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項８】 ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の算術平均高さが２５μｍ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項９】 包装用材料である、請求項１～８のいずれか１項に記載のヒートシール紙。 【請求項１０】 請求項１～８のいずれか１項に記載のヒートシール紙を用いてなる、包装袋。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、甲第１号証～甲第１０号証（以下、それぞれ「甲１」～「甲１０」という。）を提出して、以下の申立理由により請求項１～１０に係る特許を取り消すべきである旨主張する。 １ 証拠方法 甲１：特開２０１７－１２４５６４号公報 甲２：登録実用新案第３１５２５９３号公報 甲３：べぎやす、「ペーパーセメントは紙が波打たない。水性ボンドとの違いは？」、[online]、平成３０年２月８日、［令和５年１０月６日申立人出力］、＜ＵＲＬ：https:/kamiconsal.jp/papercement/＞ 甲４：ヤフー株式会社、「ＹＡＨＯＯ！ ＪＡＰＡＮ 知恵袋」、[online]、平成２５年７月２４日、［令和５年１０月５日申立人出力］、＜ＵＲＬ：https://detail.chiebukuro.yahoo.co.jp/qa/question_detail/q12110735227＞ 甲５：特開平５－４３８５４号公報 甲６：特開平１１－９２７３２号公報 甲７：特開２００２－８８３２９号公報 甲８：特開２００２－８８３３３号公報 甲９：特開２０１６－２１１０８９号公報 甲１０：特開２０２１－１５５０７６号公報 ２ 特許異議申立理由 （１）特許異議申立理由１（進歩性） 本件発明１～５、７～１０は、甲１に記載された発明及び甲２～８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、 本件発明６は、甲１に記載された発明及び甲２～甲９に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、 請求項１～１０に係る特許は、同法第２９条第２項に違反するから、取り消されるべきものである。 （２）特許異議申立理由２（拡大先願） 本件発明１～１０は、本件特許の出願の日前の特許出願であって、本件特許の出願後に出願公開がされた甲１０に係る出願（特願２０２０－５７１０２号。以下「先願」という。）の願書に最初に添付された明細書又は特許請求の範囲（以下「当初明細書等」という。）に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許の出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記発明をした者と同一ではなく、また本件特許の出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから、取り消されるべきものである。 （３）特許異議申立理由３（サポート要件） 本件発明１～４、６～１０は、発明の詳細な説明に記載されたものではないから、請求項１～４、６～１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、取り消されるべきものである。 第４ 当審の判断 １ 甲号証の記載事項等 （１）甲１について ア 記載事項 甲１には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与。以下同様。）。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 紙基材と、該紙基材の一方の面に積層した熱接着層とを備えたヒートシールシートにおいて、 前記紙基材が、パルプにより構成された原紙を含み、前記紙基材の坪量が、５０ｇ／ｍ２以下であり、該ヒートシールシートのＩＳＯ５－２に準じて測定される透明度が８７％以上であることを特徴とするヒートシールシート。」 「【００６０】 ＜実施例１＞ ［紙基材の製造］ 針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）をＤＤＲにて、変則フリーネス（パルプ採取量０．３ｇ／Ｌ）が２２０ｍＬになるように叩解し、パルプスラリーを得た。該パルプスラリーに内添薬品として、パルプ質量に対し、絶乾で硫酸バンド１％、濾水性向上剤（商品名：ソフトール（登録商標）３５０３、油化産業社製）０．０７％を添加し、抄紙原料を得た。該抄紙原料を長網抄紙機で抄紙して原紙を得た。 次いで、原紙をオフマシンスーパーカレンダー処理し、密度１．０５ｇ／ｃｍ3の紙基材を得た。 【００６１】 ［ヒートシールシートの製造］ 上記で得られた紙基材の片面に、バーコーターを用いて、エチレン－酢酸ビニル共重合体エマルション系ヒートシール剤（商品名：ＥＡ－Ｈ７００、東洋インキ社製）を、乾燥後の塗布量が３．０ｇ／ｍ２となるように塗布および乾燥して熱接着層を形成し、坪量３０．０ｇ／ｍ2のヒートシールシートを得た。」 「【００６７】 ＜評価＞ 実施例１～６、比較例１、２それぞれで得たヒートシールシート（蓋材）およびＰＴＰについて以下の評価を行い、結果を表２に示した。 ［透明度の測定］ 各例のヒートシールシートの透明度をＩＳＯ５－２に準じて、拡散光透過率計ＤＯＴ－５（村上色彩技術研究所社製）で測定を行った。」 「【００７４】 【表２】 ［図：0001407869000001.jpg］ 」 イ 認定事項 【００６１】の記載によれば、熱接着層は、紙基材の片面に直接形成したものと認められる。 ウ 甲１発明 上記ア及びイを総合すると、甲１には、実施例１として、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「紙基材の片面に、乾燥後の塗布量が３．０ｇ／ｍ２となるように熱接着層を直接形成したヒートシールシートであって、 該ヒートシールシートのＩＳＯ５－２に準じて測定される透明度が９０．５％である、ヒートシールシート。」 （２）甲１０について ア 記載事項 先願の当初明細書等（甲１０参照）には、以下の事項が記載されている。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 パルプを主要成分として含有する原紙と、前記原紙の少なくとも片面に対して樹脂層とを有し、前記パルプが、ＣＳＦ濾水度１００ｍｌ以下及び繊維長０．０５ｍｍ以下のファイン分比率１０質量％以上２５質量％以下である包装材料。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 従来のグラシン紙、樹脂塗工紙及び樹脂含浸紙などを用いた包装材料は、収容物が確認できる程の十分な透明性を有していなかった。 【０００６】 本発明の目的は、包装材料に使用でき強度を有しつつ、収容物が確認できる透明性を有する包装材料を提供することである。」 「【００２１】 上記樹脂層は、非水溶系樹脂によって形成される水に不溶性の層である。 樹脂層を形成する非水溶系樹脂の一種は、水以外の溶媒が媒体になる樹脂である。水以外の溶媒が媒体になる樹脂は、溶剤系タイプの樹脂を挙げることができる。また樹脂層を形成する非水溶系樹脂の一種は、無溶剤系タイプの樹脂である。また樹脂層を形成する非水溶系樹脂の一種は、エマルション系タイプの樹脂である。非水溶系樹脂は、例えば、ポリオレフィン樹脂、ビニル樹脂又は電子線で硬化する樹脂などである。非水溶系樹脂の例としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンなどの各種ポリエチレン；アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチック、それらの混合物、エチレンとのランダム共重合体及びブロック共重合体などの各種ポリプロピレン；その他に、ポリブチレンサクシネート、ポリメチルペンテン、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレンビニルアルコール共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などを挙げることができる。非水溶系樹脂には、これらから成る群から選ばれる一種又は二種以上を使用できる。 いくつかの実施態様において、非水溶系樹脂は、各種ポリエチレン又は各種ポリプロピレンである。この理由は、種々薬品に対して化学的に安定だからである。少なくとも一つの実施態様において、非水溶系樹脂は各種ポリエチレンであって、前記各種ポリエチレン樹脂は低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとのブレンドである。この理由は、樹脂層の強度と樹脂層の透明性との両立が可能になるからである。 いくつかの実施態様において、樹脂層は、ヒートシール適性を有する。」 「【００２８】 ＜実施例１＞ ＮＢＫＰのパルプスラリーをリファイナーを用いて叩解した。得られたパルプは、ＣＳＦ濾水度５０ｍｌ及びファイン分比率１５質量％であった。得られたパルプを長網抄紙機で抄造し、水分２０質量％の抄造シートを得た。ロール表面温度１３０℃のマシンカレンダー装置で４ニップカレンダー処理を施して坪量３０ｇ／ｍ２の原紙を得た。原紙に対して、溶融押し出しダイを用いて、低密度ポリエチレンを表裏各々１０ｇ／ｍ２になるよう塗工及び乾燥した。その後、ロール表面温度９０℃のカレンダー装置で加熱加圧処理を施して、実施例１の包装材料を得た。」 「【００４１】 ＜透明性＞ 日本電色工業株式会社のヘーズメーターＮＤＨ７０００を使用し、全光線透過率及びヘーズを測定した。評価は、測定結果から下記の基準で行った。本発明において、包装材料は、Ａ、Ｂ及びＣの評価であれば収容物が確認できる透明性を有するものとする。 Ａ：全光線透過率が７０％以上かつヘーズが４０％以下である。 Ｂ：全光線透過率が７０％以上かつヘーズが４０％超５０％以下である。 Ｃ：全光線透過率が７０％以上かつヘーズが５０％超６０％以下である。 Ｄ：全光線透過率が７０％以上かつヘーズが６０％超７０％以下である。 Ｅ：全光線透過率が７０％以下及び／又はヘーズが７０％超である。」 「【００４３】 評価結果を表１に示す。 【００４４】 【表１】 ［図：0001407869000002.jpg］ 【００４５】 表１から、本発明の構成を満足する実施例１～８は、包装材料に使用できる強度を有しつつ、収納物が確認できる透明性を有する包装材料であると分かる。一方、本発明の構成を満足しない比較例１～４は、強度及び透明性の少なくとも一つを満足しない包装材料であると分かる。」 イ 認定事項 【００２８】の記載によれば、実施例１の包装材料は、原紙の表裏各々に低密度ポリエチレンからなる層を直接設けたものであることが認められ、【００４１】及び【００４４】の記載によれば、実施例１の包装材料は、全光線透過率が７０％以上であることが認められる。 ウ 先願発明 上記ア（特に請求項１）及びイを総合すると、先願の当初明細書等には、実施例１として、次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。 「原紙の表裏各々１０ｇ／ｍ２になるよう塗工及び乾燥した低密度ポリエチレンからなる樹脂層を直接設けた包装材料であって、 全光線透過率が７０％以上である、包装材料。」 （３）追加文献１について 当審が追加した特開２００１－９９８５号公報（以下「追加文献１」という。）には、次の事項が記載されている。 「【０００９】また、第１の樹脂及び第２の樹脂が低密度ポリエチレンであり、遮へい部材層が金属箔及び高密度ポリエチレン層から成ると好ましい。低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」という）は、高密度ポリエチレン（以下、「ＨＤＰＥ」という）等の高密度樹脂体に比して、分子構造が緻密ではなく、比較的、水分透過性に優れている。・・・」 「【００１１】またさらに、本発明の貼付剤用包装袋は、積層包材のヒートシールにより密封されており、ヒートシール強度が１．０ｋｇ／２５ｍｍ～５．０ｋｇ／２５ｍｍであると好適である。このようにすれば、貼付剤用包装袋の封止が極めて強固なものとなり、貼付剤用包装袋の外部から内部への水分の浸入が十分に防止される。また、貼付剤用包装袋を構成する積層包材の各層が、主にＬＤＰＥやＨＤＰＥ等の熱可塑性樹脂で形成される場合には、ヒートシールを用いると、封止が極めて簡易かつ強固となる。そして、ヒートシール強度が１．０ｋｇ／２５ｍｍ未満であると、保管時に周囲環境の影響を受けてシール部分が剥がれやすくなる傾向にある。一方、ヒートシール強度が５．０ｋｇ／２５ｍｍを超えると、封止部の切断といったヒートシール時の製造ミスが発生するおそれがある。」 （４）追加文献２について 当審が追加した特開２００８－１０６８３６号（以下「追加文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【００２２】 熱溶着層としては低密度ポリエチレン（比重０．９０以上０．９４未満）、高密度ポリエチレン（比重０．９４以上０．９６未満）、ポリプロピレン等のプラスチック製フィルムが用いられる。これらは真空断熱材の用途により適宜選択されるものである。熱融着の容易さからいえば低密度ポリエチレンが優位であるが、融着強度は１５Ｎ／１５ｍｍ以上あれば実用的に充分であり、本発明の真空断熱材の多岐にわたる用途を考えると、断熱雰囲気の温度への適応力、耐候性、溶着部のガスバリア性から高密度ポリエチレン、ポリプロピレンの使用が好ましい。」 ２ 特許異議申立理由についての判断 （１）特許異議申立理由１（進歩性）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明とを対比すると、後者の「紙基材」は、前者の「紙基材」に相当し、以下同様に、「片面」は「少なくとも一方の面」に、「熱接着層」は「ヒートシール層」に、「ヒートシールシート」は「ヒートシール紙」に、それぞれ相当する。 そうすると、後者の「紙基材の片面に、乾燥後の塗布量が３．０ｇ／ｍ２となるように熱接着層を直接形成したヒートシールシート」は、前者の「紙基材の少なくとも一方の面に、紙基材に接するヒートシール層を有するヒートシール紙」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点１＞ 「紙基材の少なくとも一方の面に、紙基材に接するヒートシール層を有するヒートシール紙。」 ＜相違点１－１＞ 本件発明１では、「ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が６５％以上」であるのに対し、甲１発明では、ＩＳＯ５－２に準じて測定される透明度が９０．５％である点。 ＜相違点１－２＞ 本件発明１では、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の算術平均高さが７５μｍ以下」であるのに対し、甲１発明では、不明である点。 （イ）相違点についての判断 事案に鑑み、まず相違点１－２から検討する。 甲１だけでなく、甲２～９にも、相違点１－２に係る本件発明１の構成について、記載も示唆も見いだせない。 そして、ヒートシール紙において、紙基材の少なくとも一方の面に設けられたヒートシール層表面のＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される算術平均高さが７５μｍ以下であることが、本件特許の出願前の技術常識又は周知技術であることを認めるに足る証拠もないことから、甲１発明において、相違点１－２に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 （ウ）申立人の主張について 申立人は、特許異議申立書（１５～１６ページ）において、甲２には、グラシン紙等において、水系の接着剤を塗工するとしわが発生するため、溶剤型の接着剤を用いるのが好ましいことが記載され、水性接着剤はしわになりやすく、揮発性有機溶剤を用いた接着剤はしわになりにくいことは技術常識（甲３、４参照。）であり、水性接着剤の水の含有率を低くすることにより、塗工した紙でのしわの発生を防止することも技術常識（甲５～８参照。）であることを勘案すると、甲１発明において、美観や内部の視認性に悪影響を与え得るしわを防止するために、技術常識に基づいて、揮発性の溶剤系ヒートシール剤や水の含有率の低い水系ヒートシール剤を採用することは、当業者にとって容易であり、得られるヒートシール層の算術平均高さは７５μｍ以下である蓋然性が高い旨主張する。 しかしながら、甲２～８には、しわを防止した結果、その表面高さがどの程度になるかについての記載はなく、示唆も見いだせない。 したがって、甲２～８に接した当業者であっても、甲１発明において、熱接着層の表面において、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される算術平均高さを７５μｍ以下とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえないから、申立人の上記主張は採用できない。 （エ）小括 したがって、相違点１－１を検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲１～９に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 イ 本件発明２～１０について 本件発明２～１０は、本件発明１の全ての発明特定事項を含み、更なる限定を付与したものであるから、上記ア（イ）～（エ）で説示したのと同様の理由により、甲１発明及び甲１～９に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ウ まとめ 以上より、特許異議申立理由１は成り立たない。 （２）特許異議申立理由２（拡大先願）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と先願発明とを対比すると、後者の「原紙」は前者の「紙基材」に、後者の「表裏各々」は前者の「少なくとも一方の面」に、それぞれ相当する。 後者の「全光線透過率が７０％以上である」事項について、先願の当初明細書等にＪＩＳに準拠して測定されたものであることの記載はないが、前者の「６５％以上」とする下限値の限定から考慮すると、前記後者の事項は、前者の「ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が６５％以上であ」る蓋然性が高い。 また、一般的に低密度ポリエチレンにはヒートシール性があること（例えば、追加文献１の【０００９】、【００１１】、追加文献２の【００２２】等参照。）を勘案すると、後者の「低密度ポリエチレンからなる樹脂層」は、前者の「ヒートシール層」に相当し、後者の「包装材料」は、前者の「ヒートシール紙」に相当するから、後者の「原紙の表裏各々に１０ｇ／ｍ２になるよう塗工及び乾燥した低密度ポリエチレンからなる樹脂層を直接設けた包装材料」は、前者の「紙基材の少なくとも一方の面に、紙基材に接するヒートシール層を有するヒートシール紙」に相当する。 したがって、本件発明１と先願発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 ＜一致点２＞ 「紙基材の少なくとも一方の面に、紙基材に接するヒートシール層を有するヒートシール紙であって、 ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が６５％以上である、ヒートシール紙。」 ＜相違点２－１＞ 本件発明１では、「ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の算術平均高さが７５μｍ以下」であるのに対し、先願発明では、不明である点。 （イ）相違点についての判断 先願の当初明細書等には、低密度ポリエチレンからなる樹脂層の表面高さについては、何ら記載も示唆もなく、不明である。【００２８】には、その表面に、ロール表面温度９０℃のカレンダー装置で加熱加圧処理を施すことが記載されていることから、低密度ポリエチレンからなる樹脂層の表面は、ある程度平滑であることは推認できるが、その程度は不明である。 そして、ヒートシール紙において、紙基材の少なくとも一方の面に設けられたヒートシール層表面のＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される算術平均高さが７５μｍ以下であることが、本件特許の出願前の技術常識又は周知技術であることを認めるに足る証拠もないことから、先願発明において、低密度ポリエチレンからなる樹脂層の算術平均高さが７５μｍ以下とすることは、設計上の微差であるとは認められない。 したがって、相違点２－１は実質的な相違点であり、本件発明１は、先願発明と同一であるとはいえない。 イ 本件発明２～１０について 本件発明２～１０は、本件発明１の全ての発明特定事項を含み、更なる限定を付与したものであるから、本件発明１と同様に、先願発明と同一であるとはいえない。 ウ まとめ 以上より、特許異議申立理由２も成り立たない。 （３）特許異議申立理由３（サポート要件）について 申立人は、特許異議申立書（２５ページ）において、ヒートシール層の形成方法は、塗工以外にラミネート法があり、本件発明のヒートシール層は、ラミネートにより形成されるものも含むが、ヒートシール層をラミネート法により形成することは、発明の詳細な説明には記載されていないから、本件発明１、及びこれに従属する本件発明２～４、６～１０は、発明の詳細な説明に記載されたものといえない旨主張する。 しかしながら、発明の詳細な説明の【０００７】に記載されているように、本件発明が解決しようとする課題は、内容物の視認性を良くすることや、ヒートシール性をよくすることであると認められるところ、本件発明１における、ＪＩＳ Ｋ ７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が６５％以上であることや、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定される前記ヒートシール層側表面の算術平均高さが７５μｍ以下であることで上記課題が解決できることは、当業者であれば理解できることであり、ヒートシール層の製造方法の違いは、課題の解決には直接関係ないものである。 よって、本件発明１及び従属する本件発明２～４、６～１０は、課題を解決できると認識できる範囲のものであり、発明の詳細な説明に記載されたものであると認められるから、申立人の上記主張は、当を得たものとはいえず、採用できない。 以上により、特許異議申立理由３も成り立たない。 第５ むすび 以上によれば、特許異議の申立理由及び証拠によっては、請求項１～１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。