2023-700712

特許第７２０８５５０号発明「電装品および冷凍装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２０８５５０号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 特許第７２０８５５０号の請求項１～７、９～１０に係る特許を維持する。 特許第７２０８５５０号の請求項８に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２０８５５０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願は、令和３年３月３０日に出願され、令和５年１月１１日にその特許権の設定登録がされ、同年１月１９日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和５年 ７月１１日 ：特許異議申立人 小倉 良則（以下、「申立人」という。）による請求項１～１０に係る特許に対する特許異議の申立て 令和５年１０月１８日付け：取消理由通知書 令和５年１２月 ６日 ：特許権者との面接審理 令和５年１２月２１日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和６年 ２月 ７日 ：申立人による意見書の提出 令和６年 ３月１５日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和６年 ５月１６日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書（以下、この訂正請求書を「本件訂正請求書」、この訂正請求書による訂正を「本件訂正」という。）の提出（なお、本件訂正により、令和５年１２月２１日提出の訂正請求書による訂正は、取り下げられたものとみなす。） 令和６年 ７月 １日 ：申立人による意見書の提出 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 本件訂正の内容は、次のとおりである。（下線は訂正箇所を示すために当審で付した。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）と、 前記第１面側に配置される第１部品（４１２）と、 前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）と、 前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）と を備える電装品（１）。」 と記載されているのを、 「第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）と、 前記第１面側に配置される第１部品（４１２）と、 前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）と、 前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）と を備え、前記突起の少なくとも一部は、前記基板と前記第１放熱部材との間において露出されている電装品（１）。」 に訂正する。（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～７、９～１０も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項８を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項９に「請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の電装品（１）」と記載されているのを、「請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の電装品（１）」に訂正する。（請求項９の記載を直接的に引用する請求項１０も同様に訂正する。） （４）訂正事項４ 明細書の段落【０００９】に 「本開示の電装品（１）の第１の態様は、基板（４００）と、第１部品（４１２）と、第２部品（４０１）と、第１放熱部材（３１，３４）とを備える。前記基板（４００）は、第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する。前記第１部品（４１２）は前記第１面側に配置される。前記第２部品（４０１）は、前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する。前記第１放熱部材（３１，３４）は、前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される。」 と記載されているのを、 「本開示の電装品（１）の第１の態様は、基板（４００）と、第１部品（４１２）と、第２部品（４０１）と、第１放熱部材（３１，３４）とを備える。前記基板（４００）は、第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する。前記第１部品（４１２）は前記第１面側に配置される。前記第２部品（４０１）は、前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する。前記第１放熱部材（３１，３４）は、前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される。前記突起の少なくとも一部は、前記基板と前記第１放熱部材との間において露出されている。」 に訂正する。 （５）訂正事項５ 明細書の段落【００１６】を削除する。 （６）一群の請求項について 訂正前の請求項１～１０について、請求項２～１０は、いずれも請求項１を直接的又は間接的に引用しているものであって、訂正事項１により訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１～１０に対応する訂正後の請求項〔１～１０〕は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ２ 訂正の適否 以下、訂正事項１～５の、訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について検討する。 （１）訂正事項１について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１は、「突起」について、「前記突起の少なくとも一部」が「前記基板と前記第１放熱部材との間において露出」することを限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 イ 新規事項の有無 訂正事項１は、願書に添付した明細書の段落【００３７】の「電解コンデンサ４０１は、本体４０１ａと一対のリード４０１ｂとを有する。本体４０１ａは面４００ａ側に配置される。リード４０１ｂは本体４０１ａから延びて面４００ａを経由して面４００ｂに達する突起として捉えられ得る。」との記載と、願書に添付した図面の図２～４から、リード４０１ｂの少なくとも一部が、基板４００とヒートシンク３１、３４との間において露出することが見て取れること、に基づくものである。 よって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記アのとおり、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 エ 小括 上記ア～ウによれば、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、請求項８を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項３について 訂正事項３は、訂正事項２により請求項８を削除したことに伴い、訂正前の請求項９の引用請求項から請求項８を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」及び「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）訂正事項４について 訂正事項４は、訂正事項１により訂正される特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との記載の整合を図るものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （５）訂正事項５について 訂正事項５は、訂正事項２により訂正される特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との記載の整合を図るものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる「明瞭でない記載の釈明」を目的とするものであって、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 ３ 訂正の適否についてのまとめ 以上のとおりであるから、訂正事項１～５に係る本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記「第２ 訂正の適否」のとおり本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～１０に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１０」という。）は、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）と、 前記第１面側に配置される第１部品（４１２）と、 前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）と、 前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）と を備え、前記突起の少なくとも一部は、前記基板と前記第１放熱部材との間において露出されている電装品（１）。 【請求項２】 前記第１放熱部材（３１，３４）と前記突起（４０１ｂ）との間に挟まれる第２放熱部材（３３，３０） を更に備える、請求項１に記載の電装品（１）。 【請求項３】 一つの前記第２部品（４０１）は複数の前記突起（４０１ｂ）を有し、 前記第２放熱部材は前記第１放熱部材（３１，３４）と前記複数の前記突起との間に挟まれ、絶縁性を有する、請求項２に記載の電装品（１）。 【請求項４】 前記第２部品は、電解コンデンサである、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電装品（１）。 【請求項５】 前記第２部品は、誘導性素子である、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電装品（１）。 【請求項６】 前記第１部品はパワーモジュールである、請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の電装品（１）。 【請求項７】 前記第２面（４００ａ）側に配置される第３部品（４０３） を更に備え、 前記第１面から前記第２面に向かう方向（Ｚ）に沿って見て、前記第２部品と前記第１部品との間の距離（Ｌ１）は、前記第２部品と前記第３部品との間の距離（Ｌ２）よりも短い、請求項４に記載の電装品（１）。 【請求項８】（削除） 【請求項９】 請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の電装品（１）を備えた、冷凍装置（１９）。 【請求項１０】 冷凍回路（９） を更に備え、 前記電装品（１）は前記冷凍回路（９）の動作を制御する、請求項９記載の冷凍装置（１９）。」 第４ 取消理由及び特許異議申立理由 １ 取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由の概要 当審が令和６年３月１５日付けで通知した取消理由通知書（決定の予告）（以下、単に「取消理由通知書（決定の予告）」という。）に記載した取消理由の概要は、次のとおりである。 取消理由３（サポート要件） 本件特許は、令和５年１２月２１日提出の訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の、請求項８及び請求項８を直接的又は間接的に引用する請求項９～１０に係る発明について、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下、「取消理由３」という。） ２ 特許異議申立書に記載した特許異議申立理由の概要 （１）取消理由通知書（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由の概要は、次のとおりである。なお、理由番号は当審で付した。 申立理由１（新規性） 請求項１～３に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～３に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。（以下、「申立理由１」という。） 申立理由２（進歩性） 請求項１～１０に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において頒布された甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証～甲第７号証に記載された事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下、「申立理由２」という。） 申立理由３（実施可能要件） 本件特許は、請求項８に係る発明について、発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下、「申立理由３」という。） （２）申立人が提出した証拠は次のとおりである。 甲第１号証：特開２０１８－０１４４１５号公報 甲第２号証：特開２０１５－１７７０７０号公報 甲第３号証：特開２０１９－１２５６４０号公報 甲第４号証：特開平１１－２８７５０６号公報 甲第５号証：特開２０１９－１２８１１８号公報 甲第６号証：特開２００７－１２３４４７号公報 甲第７号証：特開２０１９－１６９６３８号公報 以下、上記「甲第１号証」～「甲第７号証」を、それぞれ「甲１」～「甲７」という。 第５ 当審の判断 １ 申立理由１（新規性）及び申立理由２（進歩性）について （１）甲１の記載、甲１発明 ア 甲１には、次の記載がある。（下線は当審で付した。以下同じ。） 「【背景技術】 ・・・ 【０００４】 上述のような電子部品の熱を放熱する放熱構造において、放熱効率の向上が求められている。そこで、例えば図４に示す電子機器１００のように、電子部品の熱を、冷却器といった放熱部に、電子基板を介することなく伝達させる放熱構造が考えられる。 なお、以下に示す各図には、説明と理解を容易にするために、図中にＸＹＺ直交座標系を設けたが、これらは単に図中の向きを統一して説明するために設定したものであり、絶対的な座標を示すものではない。 【０００５】 電子機器１００は、第１の電子部品１０、第２の電子部品２０、電子基板３０、ヒートシンク４０、放熱グリス５０、６０、および半田部７０を備える。 【０００６】 第１の電子部品１０は、電子基板３０の他方の面（Ｙプラス方向側の面）にスルーホール実装される。具体的には、第１の電子部品１０は、電子基板３０の他方の面側に設けられ、本体１１と、本体１１の一方の面から伸びる２つの端子１２と、を備える。２つの端子１２のそれぞれは、電子基板３０に設けられた２つのスルーホールのそれぞれに挿通された状態で、半田部７０により電子基板３０に固着される。 一方、第２の電子部品２０は、電子基板３０の他方の面に表面実装される。 【０００７】 ヒートシンク４０は、電子基板３０の他方の面側に、電子基板３０との間に間隔を空けて設けられる。 ヒートシンク４０には、凹部４１が形成される。凹部４１には、第１の電子部品１０の本体１１が、凹部４１の壁部に当接しない状態で挿入される。凹部４１の壁部と本体１１との間には、放熱グリス５０が設けられる。 また、ヒートシンク４０と第２の電子部品２０との間には、放熱グリス６０が設けられる。 【０００８】 以上の電子機器１００では、第１の電子部品１０の熱は、電子基板３０を介してではなく、放熱グリス５０を介してヒートシンク４０に伝達される。また、第２の電子部品２０の熱は、電子基板３０を介してではなく、放熱グリス６０を介してヒートシンク４０に伝達される。」 「【発明が解決しようとする課題】 ・・・ 【００１１】 そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させる放熱構造を提供する。 【課題を解決するための手段】 【００１２】 本発明の１またはそれ以上の実施形態は、電子基板の一方の面に実装された電子部品の熱を放熱する放熱構造であって、前記電子基板の他方の面側に、前記電子基板との間に間隔を空けて設けられた放熱部と、前記電子部品の端子と前記放熱部との間に設けられた熱伝導部と、を備えることを特徴とする。」 「【００１６】 ＜第１実施形態＞ 図１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。 【００１７】 図１は、本発明による放熱構造を用いた電子機器１を示す側面図である。電子機器１は、図４に示した従来例に係る電子機器１００とは、第１の電子部品１０の代わりに第１の電子部品１０Ａを備える点と、ヒートシンク４０の代わりにヒートシンク４０Ａを備える点と、放熱グリス５０の代わりに放熱グリス５０Ａを備える点と、で異なっており、他の部分については同様の形態をしている。このため、電子機器１００と同様の形態をしている部分については、同一の符号を付して、その説明を省略する。 【００１８】 第１の電子部品１０Ａは、第１の電子部品１０と同様に、本体１１と、本体１１の一方の面から伸びる２つの端子１２と、を備える。これら２つの端子１２は、銅で構成される。 第１の電子部品１０Ａは、電子基板３０の一方の面（Ｙマイナス方向側の面）にスルーホール実装される。具体的には、第１の電子部品１０Ａは、電子基板３０の一方の面側に設けられ、２つの端子１２のそれぞれは、電子基板３０に設けられた２つのスルーホールのそれぞれを介して電子基板３０の他方の面側に突出する。端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分は、半田部７０により電子基板３０に固着される。 なお、本実施形態では、図１に示すように、半田部７０は、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分を、全て覆っている。このため、放熱グリス５０Ａは、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０を介して接することになる。 【００１９】 放熱部としてのヒートシンク４０Ａは、電子基板３０の他方の面側に、電子基板３０との間に間隔を空けて設けられる。なお、図４に示したヒートシンク４０には、凹部４１が形成されていたが、本実施形態に係るヒートシンク４０Ａには、ヒートシンク４０Ａの放熱特性に影響を与える第１の電子部品１０Ａの本体１１が、その壁部に当接しない状態で挿入されるような凹部４１は形成されない。 【００２０】 熱伝導部としての放熱グリス５０Ａは、端子１２とヒートシンク４０Ａとの間に設けられる。 ・・・ 【００２３】 以上のように、電子機器１は、電子基板３０の一方の面に第１の電子部品１０Ａを実装し、電子基板３０の他方の面にヒートシンク４０Ａを設ける。また、第１の電子部品１０Ａの端子１２のうち電子基板３０の他方の面側に突出している部分と、ヒートシンク４０Ａと、の間に放熱グリス５０Ａを設ける。このため、第１の電子部品１０Ａの熱を、端子１２および放熱グリス５０Ａを介してヒートシンク４０Ａに伝達することができる。 このため、第１の電子部品１０Ａの本体１１を挿入するための凹部４１（図４参照）が不要になる。したがって、ヒートシンク４０Ａの体積を確保することができるので、第１の電子部品１０Ａの熱の放熱効率を十分に向上させることができる。 また、第１の電子部品１０Ａとヒートシンク４０Ａとを、それぞれ電子基板３０の異なる面側に設けることができる。このため、電子部品とヒートシンクとを、本実施形態のようにそれぞれ電子基板３０の異なる面側に設ける場合と、図４に示したように電子基板３０の同一の面側に設ける場合と、を選択することができる。したがって、電子部品を含む回路の回路設計の自由度を、向上させることもできる。 ・・・ 【００２７】 また、本実施形態では、半田部７０により、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分を、全て覆った。しかし、これに限らず、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０で覆われていない部分があってもよい。具体例としては、端子１２に半田付けを行った後に、端子１２の先端部をカットすることにより、端子１２の先端部が半田に覆われていない場合や電子基板３０からの離脱を防止するために、端子１２の折り曲げ処理を行なった後に、端子１２の先端部のみに半田付けを行なう場合がある。上記の例示では、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分であって、半田部７０に覆われていない部分は、半田部７０を介することなく放熱グリス５０Ａに直接接することになる。」 「【図１】 ［図：0001417612000001.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001417612000002.jpg］ 」 イ 甲１に記載された事項 （ア）上記アの段落０００４、０００５によれば、図４に示す電子機器１００は、「第１の電子部品１０」と、「第２の電子部品２０」と、「電子基板３０」と、「ヒートシンク４０」と、「放熱グリス５０、６０」と、「半田部７０」とを備えるものである。 また、同段落０００６によれば、「第２の電子部品２０」は、「電子基板３０」の「他方の面」に表面実装され、同段落０００７によれば、「放熱グリス６０」は、ヒートシンク４０と「第２の電子部品２０」との間に設けられ、同段落０００８によれば、「第２の電子部品２０」の熱は、「放熱グリス６０」を介してヒートシンク４０に伝達されるものである。 そして、同段落００１７によれば、図１に示す「電子機器１」は、図４に示す電子機器１００とは、第１の電子部品１０の代わりに「第１の電子部品１０Ａ」と、ヒートシンク４０の代わりに「ヒートシンク４０Ａ」と、放熱グリス５０の代わりに「放熱グリス５０Ａ」とを備える点で異なり、他の部分については同様の形態をしているものである。 したがって、「電子機器１」は、「第１の電子部品１０Ａ」と、「第２の電子部品２０」と、「電子基板３０」と、「ヒートシンク４０Ａ」と、「放熱グリス５０Ａ、６０」と、「半田部７０」とを備え、「第２の電子部品２０」は、「電子基板３０」の「他方の面」に表面実装され、「放熱グリス６０」は、「ヒートシンク４０Ａ」と「第２の電子部品２０」との間に設けられ、「第２の電子部品２０」の熱は、「放熱グリス６０」を介して「ヒートシンク４０Ａ」に伝達されるものである。 （イ）上記アの段落００１８によれば、「第１の電子部品１０Ａ」は、「本体１１」と、「本体１１」の「一方の面」から伸びる「２つの端子１２」とを備え、「電子基板３０」の「一方の面」にスルーホール実装され、「２つの端子１２」のそれぞれは、「電子基板３０」に設けられた２つのスルーホールのそれぞれを介して「電子基板３０」の「他方の面」側に突出し、「端子１２」のうち、「電子基板３０」の「他方の面」側に突出している部分は、「半田部７０」により電子基板３０に固着され、「放熱グリス５０Ａ」は、「端子１２」のうち、「電子基板３０」の「他方の面」側に突出している部分に、半田部７０を介して接するものである。 （ウ）上記アの段落００１９によれば、「ヒートシンク４０Ａ」は、「電子基板３０」の「他方の面」側に、「電子基板３０」との間に間隔を空けて設けられるものである。 （エ）上記アの段落００２０、００２３によれば、「放熱グリス５０Ａ」は、「端子１２」と「ヒートシンク４０Ａ」との間に設けられ、「第１の電子部品１０Ａ」の熱は、「端子１２」及び「放熱グリス５０Ａ」を介して「ヒートシンク４０Ａ」に伝達されるものである。 ウ 上記イの記載事項から、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲１発明＞ 「電子機器１において、第１の電子部品１０Ａと、第２の電子部品２０と、電子基板３０と、ヒートシンク４０Ａと、放熱グリス５０Ａ、６０と、半田部７０とを備え、 第１の電子部品１０Ａは、本体１１と、本体１１の一方の面から伸びる２つの端子１２とを備え、電子基板３０の一方の面にスルーホール実装され、 ２つの端子１２のそれぞれは、電子基板３０に設けられた２つのスルーホールのそれぞれを介して電子基板３０の他方の面側に突出し、 端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分は、半田部７０により電子基板３０に固着され、 放熱グリス５０Ａは、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０を介して接し、端子１２とヒートシンク４０Ａとの間に設けられ、 第１の電子部品１０Ａの熱は、端子１２及び放熱グリス５０Ａを介してヒートシンク４０Ａに伝達され、 ヒートシンク４０Ａは、電子基板３０の他方の面側に、電子基板３０との間に間隔を空けて設けられ、 第２の電子部品２０は、電子基板３０の他方の面に表面実装され、 放熱グリス６０は、ヒートシンク４０Ａと第２の電子部品２０との間に設けられ、第２の電子部品２０の熱は、放熱グリス６０を介してヒートシンク４０Ａに伝達される、 電子機器１。」 （２）甲６の記載、甲６発明 ア 甲６には、次の記載がある。 「【００３１】 （実施形態１） 図１，図２に示すように、本実施形態の電子機器Ａは、矩形の実装基板１の表面に電子部品５を実装し、実装基板１の裏面に電子部品６を実装し、上面を開口した矩形箱状の金属ケース３の内底面に実装基板１の裏面が対向するように、実装基板１を金属ケース３内に収納している。そして、金属ケース３の内面は絶縁材からなるフィルム（以下、絶縁板４と称す）で覆われており、実装基板１の裏面と絶縁板４との間に樹脂２を充填している。なお、図１は電子部品５，６の概略の配置を示すものとする。 ・・・ 【００３３】 図４は、挿通孔２０の近傍を実装基板１の表面側からみた透視図であり、実装基板１の裏面側に実装されている電子部品６は発熱部品であり、これらの電子部品６は放熱のために樹脂２で覆う必要がある。これらの電子部品６と挿通孔２０との間には、φ３ｍｍの円形の第１の孔１０，第２の孔１１が設けられており、第１の孔１０は電子部品６に近い側に位置し、第２の孔１１は挿通孔２０の近傍に位置する。 【００３４】 そして、金属ケース３の内面に絶縁板４を配置し、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、樹脂２は実装基板１の裏面によって平面的にならされていくので、実装基板１の周縁に向かって広がる形になる。そして、実装基板１の裏面に実装した電子部品６にも樹脂２が流れてまわり込み、さらに挿通孔２０に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と挿通孔２０との間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、挿通孔２０にまでまわり込むことはない。このように、第１の孔１０を設けることによって樹脂２のまわり込みを制御して、樹脂２を充填したい範囲外に樹脂が流れ出さないようにするとともに必要なところには樹脂２がまわり込んでいることを容易に確認できる。さらに、挿通孔２０の近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい挿通孔２０には樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。 【００３５】 したがって、必要なところには確実に樹脂２がまわり込んで電子部品６の放熱性能を向上させているが、実装基板１と金属ケース３との間を電気的に導通させるために設けたねじ孔５１（図２３参照）には樹脂２がかかることがなく、実装基板１と金属ケース３との間を確実に電気的に導通させることができ、雑音性能等の低下を防ぐことができる。 【００３６】 すなわち、本実施形態は、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０を樹脂２を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１を、樹脂２を充填する所定範囲外に設けることで、樹脂２の流れ込みを制御するとともに充填範囲を容易に確認できるものである。なお、ジャンパー線３０の他端が挿入された状態で半田付けされていない孔２２を、上記第２の孔として用いてもよい。」 「【００４３】 さらに、図７に示すように、インダクタＬＦ１はコアＬＦ１ａに巻線ＬＦ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬＦ１のコアＬＦ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬＦ１の発熱が放熱されやすくなるとともに、コアＬＦ１ａが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、インダクタＬＦ１の振動による騒音を低減することができる。」 「【００５２】 さらに、図１０に示すように、インダクタＬ１はコアＬ１ａに巻線Ｌ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬ１のコアＬ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬ１の発熱が放熱されやすくなるとともに、コアＬ１ａが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、インダクタＬ１の振動による騒音を低減することができる。」 「【００５９】 さらに、本実施形態では、第１の孔１０を整流器Ｋ６の近傍に設けることで、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２が整流器Ｋ６に密着し、樹脂２による放熱効果で整流器Ｋ６の発熱が放熱されやすくなる。」 「【００７４】 本実施形態の実装基板１は、実施形態１の構成に付加して、コア５ｄに巻線５ｅを巻回した巻線部品５ｃを実装基板１の表面に実装し、巻線部品５ｃの近傍に孔１３を設けたもので、図１７に示すように、孔１３を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２は巻線部品５ｃのコア５ｄに密着しており、樹脂２による放熱効果で巻線部品５ｃの発熱が放熱されやすくなるとともに、コア５ｄが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、巻線部品５ｃの振動による騒音を低減することができる。」 「【図１】 ［図：0001417612000003.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001417612000004.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001417612000005.jpg］ 」 「【図７】 ［図：0001417612000006.jpg］ 」 「【図１０】 ［図：0001417612000007.jpg］ 」 「【図１７】 ［図：0001417612000008.jpg］ 」 イ 甲６に記載された事項 （ア）上記アの段落００３１によれば、「電子機器Ａ」は、「実装基板１」の「表面」に「電子部品５」を実装し、「実装基板１」の「裏面」に「電子部品６」を実装し、「金属ケース３」の内底面に「実装基板１」の「裏面」が対向するように、「実装基板１」を「金属ケース３」内に収納し、「実装基板１」の「裏面」と「金属ケース３」の内面との間に「樹脂２」を充填するものである。 （イ）上記アの段落００３３によれば、「電子部品６」は、発熱部品であり、放熱のために「樹脂２」で覆われるものである。 （ウ）上記アの段落００３６によれば、「樹脂２」を充填する所定範囲の端部近傍に「第１の孔１０」が設けられ、「樹脂２」を充填する所定範囲外に「第２の孔１１」が設けられ、「第１の孔１０」は、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認するものであり、「第２の孔１１」は、「樹脂２」の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認するものである。 ウ 上記イの記載事項から、甲６には次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認められる。 ＜甲６発明＞ 「実装基板１の表面に電子部品５を実装し、 実装基板１の裏面に電子部品６を実装し、 金属ケース３の内底面に実装基板１の裏面が対向するように、実装基板１を金属ケース３内に収納し、 実装基板１の裏面と金属ケース３の内面との間に樹脂２を充填する電子機器Ａにおいて、 電子部品６は、発熱部品であり、放熱のために樹脂２で覆われ、 樹脂２を充填する所定範囲の端部近傍に第１の孔１０が設けられ、第１の孔１０は、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認するものであり、 樹脂２を充填する所定範囲外に第２の孔１１が設けられ、第２の孔１１は、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認するものである、 電子機器Ａ。」 （３）本件発明１について ア 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 （ア）甲１発明の「電子基板３０」は、本件発明１の「基板（４００）」に相当する。 また、上記（１）アの図１より、甲１発明の「電子基板３０」は、互いに対向する、「一方の面」及び「他方の面」を有するものである。 したがって、甲１発明の「他方の面」及び「一方の面」を有する「電子基板３０」は、本件発明１の「第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）」に相当する。 （イ）甲１発明の「第２の電子部品２０」は、「電子基板３０」の「他方の面」に表面実装されるから、本件発明１の「前記第１面側に配置される第１部品（４１２）」に相当する。 （ウ）甲１発明の「第１の電子部品１０Ａ」の「本体１１」は、「一方の面」側に配置されるものであるから、本件発明１の「前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）」に相当し、甲１発明の「第１の電子部品１０Ａ」の「２つの端子１２」は、「本体１１」の一方の面から伸びて、「一方の面」から「他方の面」に達する突起であるといえるから、本件発明１の「前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）」に相当する。 したがって、甲１発明の「本体１１と、本体１１の一方の面から伸びる２つの端子１２とを備え」る「第１の電子部品１０Ａ」は、本件発明１の「前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）」に相当する。 （エ）甲１発明において「ヒートシンク４０Ａ」は、「電子基板３０」の「他方の面」側に配置され、「第１の電子部品１０Ａの熱」が、「端子１２」及び「放熱グリス５０Ａ」を介して伝達され、また、「第２の電子部品２０の熱」が、「放熱グリス６０」を介して伝達されるから、本件発明１の「前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）」に相当する。 （オ）甲１発明の「電子機器１」は、「電子基板３０」に「第１の電子部品１０Ａ」及び「第２の電子部品２０」を備えるから、本件発明１の「電装品（１）」といえる。 （カ）以上によれば、本件発明１と甲１発明とは次の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）と、 前記第１面側に配置される第１部品（４１２）と、 前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）と、 前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）と を備える電装品（１）。」 ＜相違点＞ 本件発明１では、「前記突起の少なくとも一部は、前記基板と前記第１放熱部材との間において露出されている」のに対し、甲１発明では、「端子１２」についてそのような特定がない点。 イ 相違点の検討 上記相違点について検討する。 （ア）上記（１）アの段落００１８には、「なお、本実施形態では、図１に示すように、半田部７０は、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分を、全て覆っている。このため、放熱グリス５０Ａは、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０を介して接することになる。」と記載され、同段落００２７には、「しかし、これに限らず、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０で覆われていない部分があってもよい。・・・上記の例示では、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分であって、半田部７０に覆われていない部分は、半田部７０を介することなく放熱グリス５０Ａに直接接することになる。」と記載されている。 これらの記載によれば、甲１には、端子１２が、半田部７０を介して放熱グリス５０Ａに接する場合と、端子１２が、半田部７０を介さずに放熱グリス５０Ａに直接接する場合が開示されている。言い換えると、甲１には、端子１２の全体が、半田部７０を介して又は介さずに、放熱グリス５０Ａによって覆われることが開示されている。しかしながら、甲１には、端子１２の少なくとも一部が、半田部７０にも放熱グリス５０Ａにも覆われずに「露出されている」構成については、開示も示唆もされていない。 したがって、上記相違点は実質的なものである。 （イ）同段落００１１には、「そこで、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させる放熱構造を提供する。」と記載され、甲１発明が解決すべき課題は、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させる放熱構造を提供することであるといえる。 そして、同段落００１２には、上記課題を解決するための手段として、「電子基板の一方の面に実装された電子部品の熱を放熱する放熱構造であって、・・・放熱部と、・・・熱伝導部と、を備える」と記載され、同段落００２０には、「熱伝導部としての放熱グリス５０Ａは、端子１２とヒートシンク４０Ａとの間に設けられる。」と記載され、同段落００２３には、「第１の電子部品１０Ａの熱を、端子１２および放熱グリス５０Ａを介してヒートシンク４０Ａに伝達することができる。」と記載され、甲１発明において、第１の電子部品１０Ａの熱をヒートシンク４０Ａに伝達する熱伝導部としての放熱グリス５０Ａは、上記課題を解決するための手段に他ならない。 そうすると、甲１発明において、端子１２の少なくとも一部が、熱伝導部としての放熱グリス５０Ａによって覆われない構成とすることは、上記の電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させるという課題に反することになるから、上記構成を採用する動機付けが存在せず、むしろ阻害要因を有するといえる。 したがって、甲１発明を、相違点に係る本件発明１の構成を備えたものとすることは、他の甲号証の記載にかかわらず、当業者が容易になし得たことではない。 ウ 申立人の主張の検討 （ア） 申立人は、令和６年２月７日提出の意見書、及び令和６年７月１日提出の意見書において、次の主張をしている。 ａ 「甲第１号証の段落［００２７］には、『・・・端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分に、半田部７０で覆われていない部分があってもよい。・・・』との記載がある通り、端子１２が半田部７０で覆われていない部分を含むことが記載されている。また、甲第１号証における請求項１において、熱伝導部は、電子部品の端子と放熱部との間に設けられることを前提とされてはいるものの、端子のうち電子基板と放熱部との間に位置する部分の全体を直接的または間接的に熱伝導部によって覆うことまでは前提とされておらず、かつ、当該事項が、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させるという甲第１号証における課題を解決するために必須な事項でもないことは明らかである。」 （令和６年７月１日提出の意見書第３ページ第７行～同ページ第１５行） ｂ 「・・・甲第１号証において、電子部品の端子のうち基板と放熱部との間に設けられる部分の一部を熱伝導部によって覆わずに露出させることは排除されるものではない。・・・甲第１号証の段落［００２７］に『・・・上記の例示では、端子１２のうち、電子基板３０の他方の面側に突出している部分であって、半田部７０に覆われていない部分は、半田部７０を介することなく放熱グリス５０Ａに直接接することになる。』との記載がある・・・が、当該記載のみからでは、端子１２のうち半田部７０に覆われていない部分の全体が放熱グリス５０Ａと接触していなければならないとまでは読み取れないし、課題や明細書等の他の記載を参酌しても、端子１２のうち半田部７０に覆われていない部分の全体が放熱グリス５０Ａと接触していなければならないとは読み取れない。」 （令和６年７月１日提出の意見書第４ページ第２０行～同ページ第３１行） ｃ 「・・・電子部品から延びる端子が基板を貫通し、当該端子のうち基板を貫通して突出した部分が、当該基板と、当該基板が対向する部材との間において露出される構成は、周知の技術的事項である。したがって、当該周知の技術的事項を参酌しつつ、必要となる放熱性や、他の部材との配置関係、熱伝導部の材質などを考慮して、甲１発明において端子のうち電子基板と放熱部との間に位置する部分の一部を露出させることは、適宜設計される設計的事項に過ぎない。」 （令和６年２月７日提出の意見書第５ページ第１２行～同ページ第１７行） ｄ 「したがって、甲第６号証には、『実装基板の表面側に配置される本体と本体から延びて表面を経由して裏面に達する端子とを有する電子部品と、実装基板の裏面側に配置され端子を介した電子部品の本体の放熱に用いられる樹脂と、を備え、端子は実装基板の裏面側において少なくとも一部が露出している電子部品。』が記載されているといえる。そのため、甲第６号証に記載された当該事項を参酌して、甲１発明において端子のうち電子基板と放熱部との間に位置する部分の少なくとも一部を露出させることは、甲第１号証及び甲第６号証に接した当業者であれば容易に想到できたことである。」 （令和６年７月１日提出の意見書第４ページ第６行～同ページ第１３行） （イ） 上記（ア）の申立人の主張について検討する。 ａ 上記（ア）ａの主張について、上記イ（ア）で検討したとおり、甲１には、端子１２の全体が、半田部７０を介して又は介さずに、放熱グリス５０Ａによって覆われることが開示されているものの、端子１２の少なくとも一部が、半田部７０にも放熱グリス５０Ａにも覆われずに「露出されている」構成については、開示も示唆もされていない。したがって、甲１発明においては、むしろ、端子１２の全体を放熱グリス５０Ａによって覆うことが前提とされているといえる。 また、上記イ（イ）で検討したとおり、甲１発明において、端子１２の少なくとも一部が放熱グリス５０Ａによって覆われない構成とすることは、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させるという甲１発明が解決すべき課題に反するものであるから、動機付けが存在せず、また、阻害要因を有するといえる。 ｂ 上記（ア）ｂの主張について、上記ａで検討したとおり、甲１には、端子１２の少なくとも一部が、半田部７０にも放熱グリス５０Ａにも覆われずに「露出されている」構成については、開示も示唆もされていないから、甲１発明においては、むしろ、端子１２の全体を放熱グリス５０Ａによって覆うことが前提とされているといえる。 ｃ 上記（ア）ｃの主張について、上記イ（イ）で検討したとおり、甲１発明において、端子１２の少なくとも一部が放熱グリス５０Ａによって覆われない構成とすることは、電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させるという甲１発明が解決すべき課題に反するものであるから、当業者により適宜設計される設計的事項に過ぎないとはいえない。 ｄ 上記（ア）ｄの主張について、上記（２）アのとおり、甲６には、段落００３３に「実装基板１の裏面側に実装されている電子部品６は発熱部品であり、これらの電子部品６は放熱のために樹脂２で覆う必要がある」、段落００３５に「したがって、必要なところには確実に樹脂２がまわり込んで電子部品６の放熱性能を向上させている」、段落００４３に「さらに、図７に示すように、インダクタＬＦ１はコアＬＦ１ａに巻線ＬＦ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬＦ１のコアＬＦ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬＦ１の発熱が放熱されやすくなる」、段落００５２に「さらに、図１０に示すように、インダクタＬ１はコアＬ１ａに巻線Ｌ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬ１のコアＬ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬ１の発熱が放熱されやすくなる」、段落００５９に「さらに、本実施形態では、第１の孔１０を整流器Ｋ６の近傍に設けることで、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２が整流器Ｋ６に密着し、樹脂２による放熱効果で整流器Ｋ６の発熱が放熱されやすくなる」、段落００７４に「図１７に示すように、孔１３を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２は巻線部品５ｃのコア５ｄに密着しており、樹脂２による放熱効果で巻線部品５ｃの発熱が放熱されやすくなる」との記載がある。 そして、これらの記載によると、甲６において、実装基板１の表面側に実装されるインダクタＬＦ１、インダクタＬ１、整流器Ｋ６、巻線部品５ｃについては、実装基板１の表面側に露出した樹脂２によって放熱が行われるものの、その他の、実装基板１の表面側に実装される電子部品５は、樹脂２による放熱を行う必要がない部品といえるから、令和６年７月１日提出の意見書第３ページの［図１］に示される甲６における電子部品５は、樹脂２による放熱を行う必要がないものといえる。 ［図：0001417612000009.jpg］ そうすると、甲６発明に記載された放熱を行う必要のない電子部品５についての事項を、甲１発明において、電子基板３０の一方の面に実装された、放熱を行う電子部品１０Ａに適用する動機付けは見いだせない。 （ウ）したがって、申立人の意見書における主張は、いずれも採用することができない。 エ 小括 上記イ、ウのとおりであるから、本件発明１は、甲１発明ではなく、また、甲１発明及び甲６発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明２～７、９～１０について 本件発明２～７、９～１０は、本件発明１に対して、さらに発明特定事項を追加したものを含む発明である。 よって、上記（３）で示した本件発明１についての判断と同様の理由により、本件発明２～７、９～１０は、甲１発明ではなく、また、甲１発明及び甲６発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）申立理由１（新規性）及び申立理由２（進歩性）についてのまとめ 以上のとおりであるから、本件発明１～３に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものとはいえず、申立理由１によって請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 また、本件発明１～７、９～１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえず、申立理由２によって請求項１～７、９～１０に係る特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由３（実施可能要件）について 上記「第３ 訂正後の本件発明」のとおり、本件訂正前の請求項８は削除された。これにより、申立人による請求項８に係る特許異議の申立ては、その対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 ３ 取消理由３（サポート要件）について 上記「第３ 訂正後の本件発明」のとおり、本件訂正前の請求項８は削除された。これにより、請求項８に係る取消理由３は、その対象が存在しないものとなった。 また、本件訂正前の請求項９～１０に係る取消理由３は、本件訂正前の請求項８を直接的又は間接的に引用する請求項９～１０に対するものであったから、本件訂正前の請求項８が削除された以上、取消理由３によって請求項９～１０に係る特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、本件特許の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１０〕について訂正することを認める。 そして、取消理由通知書（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１～７、９～１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～７、９～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 さらに、本件訂正前の請求項８は、上記のとおり削除された。これにより、本件特許の請求項８に係る特許についての特許異議の申立ては、その対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。