2023-700406

特許第７１６８１５７号発明「高耐熱樹脂硬化物用組成物、それを用いた電子部品及び半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１６８１５７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の〔１－１０〕について訂正することを認める。 特許第７１６８１５７号の請求項２、４－１０に係る特許を維持する。 特許第７１６８１５７号の請求項１、３に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 本件特許（特許第７１６８１５７号）に係る出願（請求項の数９。以下「本件特許」という。）は、平成２９年８月２５日の出願（特願２０１７－１６２８９４号）であって、令和４年１０月３１日にその特許権の設定登録がされ、同年１１月９日に特許掲載公報が発行されたものである。 その後、令和５年４月２０日に、請求項１～９に係る特許に対して、特許異議申立人 藤江 桂子（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 その後の手続の経緯は、次のとおりである。 令和５年 ７月２４日付け 取消理由通知書 同年 ９月２０日 訂正請求、意見書（特許権者） 同年１０月１２日付け 訂正拒絶理由通知書 同年１０月２５日付け 応対記録 同年１１月 ９日 手続補正書、意見書（特許権者） 同年１１月２７日付け 通知書 同年１２月 ７日付け 通知書（申立人宛） １２月１１日付け 誤送通知書 ここで、令和５年１１月２７日付け通知書は誤って特許権者に送付されたので、これに対して誤送通知書が出された（同年１２月１１日付け）。 申立人宛に送付された同年１２月７日付け通知書に対して、申立人からの応答はなかった。 第２ 訂正の適否 １ 令和５年９月２０日提出の訂正請求書による訂正の内容 令和５年９月２０日提出の訂正請求書による訂正の内容は、以下のとおりである （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を削除する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～２０質量％の割合で配合されている、請求項１に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるのを、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～２０質量％の割合で配合されている、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項２を直接的又は間接的に引用する訂正後の請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （４）訂正事項４ ア 訂正事項４－１ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 イ 訂正事項４－２ ａ）特許請求の範囲の請求項４に「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項２を引用するものについては、「酸無水物を含まない、請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とした新たな請求項１０を設けて当該請求項１０が含むように訂正する。 ｂ）特許請求の範囲の請求項４の「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」は訂正前の請求項５～７が引用しているが、訂正前の請求項５～７が請求項４を引用するものについては、上記「酸無水物を含まない、請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とした新たな請求項１０を設けて当該請求項１０が含むように訂正する。 ｃ）これらの訂正により、訂正前の請求項４の「酸無水物を含まない」は、訂正後の請求項２，５～７を引用する新たな請求項１０を設けて当該請求項１０が含むように訂正する。 ウ 訂正事項４－３ 特許請求の範囲の請求項４の「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」は訂正前の請求項８が引用しているが、請求項８が請求項４を引用するものについて、「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物が酸無水物を含まない、請求項８に記載の電子部品。」とした新たな請求項１１を設けて当該請求項１１が含むように訂正する。 エ 訂正事項４－４ 特許請求の範囲の請求項４の「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」は訂正前の請求項９が引用しているが、訂正後の請求項９では、請求項２、５～７を引用し、請求項４を引用しないものとなっている。また、訂正後の請求項１２は請求項１と請求項９で再構成した新しい独立形式の請求項としており、請求項４を引用しないものとなっている。訂正後の請求項９が請求項４を引用しないもの、及び訂正後の請求項１２が請求項４を引用しないものについては、「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物が酸無水物を含まない、請求項９又は１２に記載の半導体装置。」とした新たな請求項１３を設けるように訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熟樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄｌｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項５を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、前記高耐熟樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項６を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項７に「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項７を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項８に「請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」とあるうち、独立形式に訂正した請求項２、５～７を引用するものについて、「請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」に訂正する（請求項８を直接的に引用する請求項１１も同様に訂正する）。 （９）訂正事項９ ア 訂正事項９－１ 特許請求の範囲の請求項９に「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」とあるうち、独立形式に訂正した請求項２、５～７を引用するものについて、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」に訂正する（請求項９を直接的に引用する請求項１３も同様に訂正する）。 イ 訂正事項９－２ 特許請求の範囲の請求項９に「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置であって、前記高耐熱樹脂硬化物用組成物が、エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、ことを特徴とする半導体装置。」とした新たな請求項１２に訂正する。（請求項１２を直接的に引用する請求項１３も同様に訂正する） ２ 令和５年１０月１２日付けの訂正拒絶理由通知について 令和５年１０月１２日付けの訂正拒絶理由通知の内容は、概略以下のとおりである。 訂正事項４－２、４－３、及び４－４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号～第４号のいずれをも目的とするものではないから、令和５年９月２０日に提出された訂正請求書による訂正請求は認められない。 ３ 令和５年１１月９日提出の手続補正書による訂正請求書の補正について （１）補正の内容 令和５年１１月９日提出の手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、同年９月２０日提出の訂正請求書、訂正特許請求の範囲を補正することを求めるものであり、その内容は実質的に以下のとおりである。 ア 訂正事項２について、「（請求項２を直接的又は間接的に引用する訂正後の請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。」とあったのを、「（請求項２を直接的又は間接的に引用する訂正後の請求項８及び９も同様に訂正する）。」と補正する。 イ 訂正事項４について、訂正事項４－１～訂正事項４－４があったのを、「特許請求の範囲の請求項４に「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項２を引用するものについて「酸無水物を含まない、請求項２項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する。」なる訂正事項４に補正する。 ウ 訂正事項５について、「（請求項５を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。」とあったのを、「（請求項５を直接的又は間接的に引用する請求項８及び９も同様に訂正する）。」と補正する。 エ 訂正事項６について、「（請求項６を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。」とあったのを、「（請求項６を直接的又は間接的に引用する請求項８及び９も同様に訂正する）。」と補正する。 オ 訂正事項７について、「（請求項７を直接的又は間接的に引用する請求項８～１１，１３も同様に訂正する）。」とあったのを、「（請求項７を直接的又は間接的に引用する請求項８及び９も同様に訂正する）。」と補正する。 カ 訂正事項８について、「独立形式に訂正した請求項２，５～７を引用するものについて、「請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」に訂正する（請求項８を直接的に引用する請求項１１も同様に訂正する）。」とあったのを、「独立形式に訂正した請求項２，４～７を引用するものについて、「請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」に訂正する。」と補正する。 キ 訂正事項９について、 （ア）訂正事項９－１に関し、「独立形式に訂正した請求項２，５～７を引用するものについて、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項２，５～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」に訂正する（請求項９を直接的に引用する請求項１３も同様に訂正する）。」とあったのを、「独立形式に訂正した請求項２，４～７を引用するものについて、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」に訂正する。」と補正する。 （イ）訂正事項９－２に関し、「新たな請求項１２に訂正する。（請求項１２を直接的に引用する請求項１３も同様に訂正する）」とあったのを、「新たな請求項１０に訂正する。」と補正する。 （２）補正の適否について 以下、本件補正が訂正請求書の要旨変更にあたらないかについて検討する。 ア 訂正事項４に関する補正（上記（１）イ）は、訂正事項４（４－１～４－４）を削除した上で、請求項４が請求項１～３を引用していたものを、訂正事項１及び３により請求項１及び３が削除されたことに整合させて、これらの請求項を引用しないことにしたものであるから、要旨変更には当たらない。 イ 訂正事項９－２に関する補正（上記（１）キ（イ））は、上記アのとおり訂正事項４の削除により請求項１１、１３が存在しなくなったことに整合させて、「新たな請求項」を「１２」に代えて「１０」とするとともに、「請求項１３も同様に訂正する」なる事項を削除したものであるから、要旨変更には当たらない。 ウ 訂正事項２、５～７に関する補正（上記（１）ア、ウ～オ）は、上記アのとおり訂正事項４が補正されたことにより請求項１１、１３が存在しなくなったことと上記イのとおり訂正事項９－２により請求項１０は請求項２を引用しないものになったことに整合させて「同様に訂正する」請求項を整理したものだから、要旨変更には当たらない。 エ 訂正事項８（上記（１）カ）及び訂正事項９－１（上記（１）キ（ア））に関する補正は、訂正事項８及び旧訂正事項９－１をそれぞれ削除した上で、請求項８、９がいずれも請求項１～７を引用していたものを、訂正事項１及び３により請求項１及び３が削除されたことに整合させて、引用する請求項からこれらの請求項を削除したものであるから、要旨変更には当たらない。 よって、上記補正は、訂正請求書の要旨を変更するものではない。 したがって、当該手続補正書による訂正請求書の補正を認める（特許法第１２０条の５第９項において準用する特許法第１３１条の２第１項）。 ４ 令和５年１１月９日提出の手続補正書による補正書で補正された訂正請求書の訂正の内容 令和５年１１月９日提出の手続補正書による補正書で補正された訂正請求書の訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を削除する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～２０質量％の割合で配合されている、請求項１に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるのを、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～２０質量％の割合で配合されている、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項２を直接的又は間接的に引用する訂正後の請求項８及び９も同様に訂正する）。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に「酸無水物を含まない、請求項１～３のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、削除した請求項１、３について引用関係を解消し、訂正した請求項２を引用するものについては「酸無水物を含まない、請求項２に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５に「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熟樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄｌｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項５を直接的又は間接的に引用する請求項８及び９も同様に訂正する）。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、前記高耐熟樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項６を直接的又は間接的に引用する請求項８及９も同様に訂正する）。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項７に「前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。」に訂正する（請求項７を直接的又は間接的に引用する請求項８及び９も同様に訂正する）。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項８に「請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」とあるうち、独立形式に訂正した請求項２、４～７を引用するものについて、「請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」に訂正する。 （９）訂正事項９ ア 訂正事項９－１ 特許請求の範囲の請求項９に「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」とあるうち、独立形式に訂正した請求項２、４～７を引用するものについて、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」に訂正する。 イ 訂正事項９－２ 特許請求の範囲の請求項９に「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項１～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改め、「基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置であって、前記高耐熱樹脂硬化物用組成物が、エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、ことを特徴とする半導体装置。」とした新たな請求項１０に訂正する。 （１０）一群の請求項について 本件訂正前の請求項２～９は、それぞれ請求項１を引用するものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、本件訂正前の請求項１～９は特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 そして、本件補正後の本件訂正請求では、特定の請求項について別の訂正単位とする求めがされていない。 よって、本件訂正請求は、一群の請求項である訂正前の請求項１～９に対応する訂正後の請求項〔１～１０〕を訂正単位とするものである。 ５ 本件訂正の適否 （１）訂正事項１及び３について 訂正事項１及び３は、それぞれ本件訂正前の請求項１及び３を削除する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 また、新規事項の追加には当たらず、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更にも当たらない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、本件訂正前の請求項２が同請求項１を引用していたところ、これを書き下して独立形式に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書同第４号に規定の「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 また、新規事項の追加には当たらず、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更にも当たらない。 （３）訂正事項４について 訂正事項４は、本件訂正前の請求項４が同請求項１～３を引用していたところ、訂正事項１及び３により請求項１及び３が削除されたことに整合させて請求項２のみを引用することとしたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 また、新規事項の追加には当たらず、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更にも当たらない。 （４）訂正事項５～７について 訂正事項５～７は、本件訂正前の請求項５が同請求項１～４を、本件訂正前の請求項６が同請求項１～５を、本件訂正前の請求項７が同請求項１～６をそれぞれ引用していたところ、いずれも請求項１を引用するものについて、これを書き下して独立形式に改めたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の「特許請求の範囲の減縮」及びただし書同第４号に規定の「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。 また、新規事項の追加には当たらず、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更にも当たらない。 （５）訂正事項８、９－１について 訂正事項８、９－１は、本件訂正前の請求項８及び９がいずれも本件訂正前の請求項１～７を引用していたところ、訂正事項１及び３により請求項１及び３が削除されたことに整合させて請求項２、４～７を引用することとしたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 また、新規事項の追加には当たらず、実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更にも当たらない。 （９）訂正事項９－２について 訂正事項９－２は、本件訂正前の請求項９が同請求項１～７を引用していたところ、このうち、請求項１を引用するものを書き下して新たに請求項１０としたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の「特許請求の範囲の減縮」及び同第４号に規定の「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものであり、また、新規事項の追加及び実質上の特許請求の範囲の拡張又は変更には当たらない。 ６ 小括 したがって、訂正事項１～９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第４号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 よって、本件訂正を認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められるので、本件の請求項１～１０に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明１０」といい、これらを併せて「本件発明」という。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～１０に記載された事項によって特定される以下のとおりのものであると認められる。 【請求項１】 （削除） 【請求項２】 エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、 前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～２０質量％の割合で配合されている、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。 【請求項３】 （削除） 【請求項４】 酸無水物を含まない、請求項２に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物。 【請求項５】 エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、 前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、 １００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。 【請求項６】 エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、 前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、 前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。 【請求項７】 エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、 前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されており、 前記高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である、ことを特徴とする高耐熱樹脂硬化物用組成物。 【請求項８】 請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。 【請求項９】 基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、請求項２，４～７のいずれか１項に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置。 【請求項１０】 基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置であって、 前記高耐熱樹脂硬化物用組成物が、エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する高耐熱樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、ことを特徴とする半導体装置。 第４ 異議申立ての理由と当審が通知した取消理由 １ 特許異議の申立ての理由 （１）特許異議の申立ての理由は、概略次のとおりである。 ア 申立理由１（特許法第２９条第１項第３号（甲第４号証に基づく新規性）） 対象：請求項１～８ イ 申立理由２（特許法第２９条の２（甲第５号証に基づく拡大先願）） 対象：請求項１～８ ウ 申立理由３（特許法第２９条第２項（進歩性）） （ア）甲第１号証を主引例とするもの 対象：請求項１～９ （イ）甲第２号証を主引例とするもの 対象：請求項１～９ （ウ）甲第３号証を主引例とするもの 対象：請求項１～８ エ 申立理由４（特許法第３６条第６項第２号（明確性）） 対象：請求項１～９ オ 申立理由５（特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）） 対象：請求項１～９ カ 申立理由６（特許法第３６条第４項第１号（実施可能要件）） 対象：請求項１～９ （２）申立人が提出した証拠方法は以下のとおりである。 甲第１号証：特開２０１５－１４０３９４号公報 甲第２号証：特開昭６２－２９２８２５号公報 甲第３号証：特開２００７－８４７９６号公報 甲第４号証：特開２０１３－１７３８１９号公報 甲第５号証：特願２０１６－１８９３９１号（特開２０１８－５３０５６号） 甲第６号証：小椋一郎、「エポキシ樹脂の化学構造と特性の関係」、ＤＩＣ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ、Ｎｏ．７、２００１年、ｐ．１－１２） 甲第７号証：小椋一郎、「高機能エポキシ樹脂の設計技術」、ネットワークポリマー、３１巻、３号、２０１０年、ｐ．１１３－１２４ 甲第８号証：特開平１０－１８２９５０号公報 甲第９号証：特開２０１６－２０４６６９号公報 甲第１０号証：加門隆、外３名、「エポキシ樹脂の硬化に関する研究（第Ｖ報）」、色材協会誌、４９巻、１９７６年、２号、ｐ．８２－８９ 甲第１１号証：小椋一郎、「特殊半導体パッケージ（ＢＧＡ）用絶縁部材のための新規高性能エポキシ樹脂の開発研究」、東京工業大学博士論文、２０１０年、抜粋（表紙、目次、ｐ．９、１４、１５、５１、５２、１１５－１３０） 甲第１２号証：特開２０１５－１７２１０５号公報 甲第１３号証：有田和郎、「高耐熱性エポキシ樹脂の開発に向けた基礎検討」、ネットワークポリマー、３６巻、５号、２０１５年、ｐ．２５５－２６４ 甲第１４号証：特開２０１４－１７７５３０号公報 （以下「甲第１号証」～「甲第１４号証」を、それぞれ「甲１」～「甲１４」という。） ２ 当審で通知した取消理由 本件訂正前の特許請求の範囲に係る発明について令和５年７月２４日付けで通知した取消理由の内容は、概略、次のとおりである。 （１）取消理由１（特許法第２９条第１項第３号（甲４に基づく新規性）） 対象：請求項１、３、４、８ （２）取消理由２（特許法第２９条第２項（甲４に基づく進歩性）） 対象：請求項１、３、４、８ （３）取消理由３（特許法第３６条第６項第２号（明確性）） 対象：請求項３～９ 第５ 当審の判断 以下、次の順序で検討を行う。 １ 甲４を主引例とする新規性に関する申立理由１（対象請求項２、４～８）及び甲４を主引例とする新規性、進歩性に関する取消理由１、２（対象請求項４、８） ２ 甲５に基づく拡大先願に関する申立理由２（対象請求項２、４～８） ３ 進歩性に関する申立理由３のうち甲１を主引例とするもの（対象請求項２、４～１０） ４ 進歩性に関する申立理由３のうち甲２を主引例とするもの（対象請求項２、４～１０） ５ 進歩性に関する申立理由３のうち甲３を主引例とするもの（対象請求項２、４～８） ６ 明確性に関する取消理由３及び申立理由４について ７ サポート要件に関する申立理由５について ８ 実施可能要件に関する申立理由６について １ 甲４を主引例とする新規性に関する申立理由１（対象請求項２、４～８）及び甲４を主引例とする新規性、進歩性に関する取消理由１、２（対象請求項４、８）について （１）甲４に記載された発明 甲４の実施例３（【００３６】～【００４１】）に着目すると、甲４には以下の発明が記載されていると認められる。 「エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を３０質量％、エポキシ樹脂Ｂ（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）を１０質量％、エポキシ樹脂Ｃ（ダイマー酸型半固形エポキシ樹脂）を１０質量％、エポキシ樹脂Ｄ（ナフタレン型エポキシ樹脂）を１０質量％、単官能グリシジル基含有化合物を３０質量％、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールであるエポキシ樹脂硬化剤を１質量％、チクソ剤を２質量％、有機酸を５質量％、界面活性剤を１質量％、消泡剤を１質量％含む熱硬化性樹脂組成物。」（以下、「甲４発明」という。） 「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物が付着したＢＧＡパッケージを実装基板の接合用ランド上に搭載してリフロー炉で加熱することにより、ＢＧＡパッケージと実装基板とを接合したもの。」（以下「甲４発明２」という。） （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲４発明とを対比する。 （ア）甲４発明のエポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）及びエポキシ樹脂Ｄ（ナフタレン型エポキシ樹脂）は、それぞれ、本件発明２の「（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び「（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂」に相当する。 （イ）甲４発明の、「２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールであるエポキシ樹脂硬化剤」は、本件発明２の「重合触媒型硬化剤として」の「（ｃ）イミダゾール型硬化触媒」に相当する。 （ウ）甲４発明は、「熱硬化性樹脂組成物」であるから「樹脂硬化物用組成物」であるといえる。そして、甲４発明の「熱硬化性樹脂組成物」は、フェノール硬化剤とアミン硬化剤のいずれも含まない。 （エ）そうすると、本件発明２と甲４発明とは、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点１】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では「高耐熱」であるのに対して甲４発明ではこの点についての記載がない点 【相違点２】 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量について、本件発明２では「５質量％～２０質量％」であるのに対して甲４発明では２５質量％（＝［１０／（３０＋１０）］×１００）である点 イ 判断 事案に鑑み相違点２から判断すると、甲４発明の「２５質量％」とのナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、本件発明２の「５質量％～２０質量％」の範囲にはないから、相違点２は実質的な相違点である。 よって、相違点１について検討するまでもなく本件発明２は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明ではない。 （３）本件発明４について ア 本件発明４は、本件発明２を引用するものであるところ、上記（２）のとおり本件発明２は甲４に記載された発明ではないから、本件発明４も甲４に記載された発明ではない。 イ 次に、本件発明４が甲４発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるかについて検討する。 上記（２）アのとおり、本件発明２と甲４発明とは相違点１及び相違点２において相違するから、本件発明４と甲４発明とは少なくともこれらの相違点で相違する。 そこで、事案に鑑み相違点２から検討する。 （ア）本件明細書には、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合割合が増える程熱重量減少率は小さくガラス転移温度は高まりブロードになる一方で、粘度が高まり流動性がなくなって施工が困難となるため、ナフタレン型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、３０質量％以下であることが好ましいこと、ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が極端に少なくなると熱重量減少率やガラス転移温度に関する改善効果が十分なものとはならなくなるため、ナフタレン型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、５質量％以上含まれていることが好ましいことが記載されている（【００３５】）。 ここで、本件明細書の【００１３】の記載によれば、「熱重量減少率が小さく、ブロードなガラス転移温度を示す」ことで「高い耐熱性を有する」ものといえる。 そうすると、本件発明２の、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量である「５質量％～２０質量％」は、硬化物の耐熱性と組成物の流動性の観点から規定されたものであることが理解できる。 （イ）これに対して、甲４は特定のパッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物であって、含有されるエポキシ樹脂がダイマー酸型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を開示する文献であり（請求項１）、甲４発明はその実施例である。そして甲４発明の熱硬化性樹脂組成物が含有する「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び「ナフタレン型エポキシ樹脂」に関しては、「ダイマー酸型以外のエポキシ樹脂として」「ナフタレン型、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型が好ましい。」（【００２１】）と記載されているにとどまり、特に「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び「ナフタレン型エポキシ樹脂」に着目してこれらの配合比を調整して「５質量％～２０質量％」とすることについては、記載も示唆もされていない。 そうであれば、甲４発明において「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び「ナフタレン型エポキシ樹脂」の総量に対する、「ナフタレン型エポキシ樹脂」の配合量を「５質量％～２０質量％」とすることが動機付けられたことの根拠は見出せない。 また、他の証拠をみても、かかる事項が動機づけられたとするに足りる根拠は見出せない。 （ウ）よって、相違点２に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、相違点２は実質的な相違点であり、相違点２に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点１について検討するまでもなく、本件発明４は甲４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明５について ア 対比 甲４発明では、エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）とエポキシ樹脂Ｄ（ナフタレン型エポキシ樹脂）の総量に対して、エポキシ樹脂Ｄ（ナフタレン型エポキシ樹脂）は２５質量％（＝［１０／（３０＋１０）］×１００）配合されていることを踏まえ、上記（２）アと同様に本件発明５と甲４発明とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、樹脂硬化物用組成物。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点３】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「高耐熱」であるのに対して、甲４発明では、この点についての記載がない点 【相違点４】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」のに対して、甲４発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み相違点４から判断すると、甲４発明では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」であると解すべき根拠はないから、相違点４は実質的な相違点である。 よって、相違点３について検討するまでもなく本件発明５は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明ではない。 （５）本件発明６について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明６と甲４発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、樹脂硬化物用組成物。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「高耐熱」であるのに対して、甲４発明ではこの点についての記載がない点 【相違点６】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重重量減少率が１．５％以下である」のに対して、甲４発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み相違点６から判断すると、甲４発明では「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」と解すべき根拠はないから、相違点６は実質的な相違点である。 よって、相違点５について検討するまでもなく本件発明６は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明ではない。 （６）本件発明７について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明７と甲４発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有し、前記（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、前記（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）の割合で配合されている、樹脂硬化物用組成物。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱」であるのに対して、甲４発明ではこの点についての記載がない点 【相違点８】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「熱樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」のに対して、甲４発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点８から検討すると、「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」と解すべき根拠はないから、相違点８は実質的な相違点である。 よって、相違点７について検討するまでもなく本件発明７は甲４発明、すなわち甲４に記載された発明ではない。 （７）本件発明８について ア 本件発明８は本件発明２、４～７を引用するものであるところ、これらの発明は上記（２）～（６）のとおり、甲４に記載された発明ではないから、本件発明８も甲４に記載された発明ではない。 イ 次に、本件発明８が甲４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたかについて検討する。 （ア）対比 本件発明８と甲４発明２とを対比する。 甲４発明２の「ＢＧＡパッケージと実装基板とを接合したもの」は電子部品であるといえるから、本件発明８と甲４発明２とは 「硬化用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物が、少なくとも一部に用いられている電子部品。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点９】 「硬化用組成物」が、本件発明８では「請求項２、４～７のいずれかに１項に記載の高耐熱樹脂硬化物」であるのに対して甲４発明２では「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物」である点 （イ）判断 上記相違点について検討する。 ａ 本件発明８が「請求項２」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合について 本件発明８の「請求項２」に「記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物」と「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物」とは、上記（２）アのとおり、相違点１及び相違点２で相違するところ、このうち相違点２について、当業者が容易に想到し得たものではないことは上記（３）イのとおりである。 よって、本件発明８が「請求項２」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合、相違点９に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではない。 ｂ 本件発明８が「請求項４」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合について 上記（３）イのとおり本件発明４は甲４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないことに照らせば、本件発明８が「請求項４」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合、相違点９に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではないことは明らかである。 ｃ 本件発明８が「請求項５」「請求項６」又は「請求項７」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合について 本件発明８の「請求項５」に「記載の高耐熱樹脂硬化物」と「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物」とは、上記（４）アのとおり、相違点３及び相違点４で相違し、本件発明８の「請求項６」に「記載の高耐熱樹脂硬化物」と「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物」とは、上記（５）アのとおり、相違点５及び相違点６で相違し、本件発明８の「請求項７」に「記載の高耐熱樹脂硬化物」と「甲４発明の熱硬化性樹脂組成物」とは、上記（６）アのとおり、相違点７及び相違点８で相違する。 そこで、相違点９の容易想到性について検討するために、事案に鑑み、相違点４、相違点６及び相違点８についてそれぞれ検討すると、甲４には、「熱硬化性樹脂組成物」の「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値」が「０．０５ＧＰａ／℃以下である」であること、「熱硬化性樹脂組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重重量減少率が１．５％以下である」こと、「熱硬化性樹脂組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」ことのいずれについても記載も示唆もされていないし、その他の証拠をみてもこれらの事項は記載も示唆もされていない。 よって、相違点４、６及び８に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではないから、本件発明８が「請求項５」、「請求項６」又は「請求項７」「に記載の高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させてなる樹脂硬化物」である場合、相違点９は当業者が容易に想到し得たものではない。 ｄ よって、相違点９に係る事項は当業者が容易に想到しうるものではなく、本件発明８は甲４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （８）小括 以上のとおりであるから、取消理由１、２、申立理由１はいずれも理由がない。 ２ 甲５に基づく拡大先願に関する申立理由２（対象請求項１～８）について （１）甲５に記載された発明 甲５の請求項１及び２に着目すると、甲５には以下の発明が記載されていると認められる。 「リフローはんだ付けにより、はんだバンプを有する電子部品を電子基板に接合させる場合に用いる熱硬化性フラックス組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）活性剤とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および（Ａ２）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）融点が１５０℃以上のポリアミン系硬化剤および（Ｂ２）イミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、温度２５℃から５℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温した場合において、温度２００℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、温度２５０℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする熱硬化性フラックス組成物。」（以下「甲５発明」という。） （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲５発明とを対比する。 （ア）甲５発明の「（Ａ）エポキシ樹脂」を含有し「（Ａ）成分」が「（Ａ１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および（Ａ２）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有」することは、本件発明２の「エポキシ樹脂」を含有し「エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有」することに相当する。 （イ）甲５発明の「（Ｂ）硬化剤」は「（Ｂ１）融点が１５０℃以上のポリアミン系硬化剤および（Ｂ２）イミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種を含有」するところ、当該「（Ｂ２）イミダゾール系硬化剤」は本件発明２の「（ｃ）イミダゾール型硬化触媒」に相当する。 （ウ）甲５発明の「熱硬化性フラックス組成物」は「樹脂硬化物用組成物」であるといえる。そして、「（Ｂ）硬化剤」として「（Ｂ２）イミダゾール系硬化剤」を含有した場合には、甲５発明の「熱硬化性フラックス組成物」は「フェノール硬化剤とアミン硬化剤」のいずれも含有しない。 （エ）そうすると、本件発明２と甲５発明は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化用組成物。」である点 で一致し、以下の点で相違する。 【相違点１０】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では「高耐熱」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１１】 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量について、本件発明２では「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み相違点１１から検討する。 上記１（３）イ（ア）のとおり、本件発明２のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量である「５質量％～２０質量％」は、硬化物の耐熱性と組成物の流動性の観点から規定されたものであることが理解できる。 これに対して、甲５には、硬化物の耐熱性と組成物の流動性の観点から（Ａ１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」および「（Ａ２）ナフタレン型エポキシ樹脂」の総量に対する「（Ａ２）ナフタレン型エポキシ樹脂」を調整して、「５質量％～２０質量％」とすることは記載されていない。 甲５には、「質量比率（Ａ１／Ａ２）は、１／４以上４／１以下であることが好ましく」と記載されているものの（【００１８】）、甲５発明の具体例である実施例１及び２並びに対照例である比較例１及び２のいずれをみても「（Ａ１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」と「（Ａ２）ナフタレン型エポキシ樹脂」を同量用いた例が記載されているに過ぎず、甲５全体をみても特に「（Ａ２）ナフタレン樹脂」を少なく配合することの積極的記載は見当たらないことからみると、甲５発明において「質量比率（Ａ１／Ａ２）」を「４／１」とすることまでが実質的に記載されていたとまではいえない。 そうすると、相違点１１は実質的な相違点である。 よって、相違点１０について検討するまでもなく、本件発明２は甲５発明、すなわち甲５に記載された発明と実質的に同一であるとはいえない。 （３）本件発明４について 本件発明４は、本件発明２を引用するものであるところ、上記（２）のとおり、本件発明２が甲５に記載された発明と実質的に同一ではないから、本件発明４も甲５に記載された発明と実質的に同一ではない。 （４）本件発明５について ア 対比 上記（２）アと同様に本件発明５と甲５発明とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点１２】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「高耐熱」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１３】 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量について、本件発明５では「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１４】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点１４から検討する。 甲５発明において、「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」と解すべき根拠はないから、相違点１４は実質的な相違点である。 よって、相違点１２、１３について検討するまでもなく、本件発明５は甲５発明、すなわち甲５に記載された発明と実質的に同一ではない。 （５）本件発明６について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明６と甲５発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点１５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「高耐熱」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１６】 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量について、本件発明６では「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」のに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点１７から検討する。 甲５発明において「熱硬化性フラックス組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」と解すべき根拠はないから、相違点１７は実質的な相違点である。 よって、相違点１５、１６について検討するまでもなく、本件発明６は甲５発明、すなわち甲５に記載された発明と実質的に同一ではない。 （６）本件発明７について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明７と甲５発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点１８】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱」であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点１９】 （ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量について、本件発明７では「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）であるのに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 【相違点２０】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱樹脂硬化物用組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」のに対して、甲５発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点２０から検討する。 甲５発明において、「熱硬化性フラックス組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物」が「２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」と解すべき根拠はないから、相違点２０は実質的な相違点である。 よって、相違点１８、１９について検討するまでもなく、本件発明７は甲５発明、すなわち甲５に記載された発明と実質的に同一ではない。 （７）本件発明８について 本件発明８は本件発明２、４～７を引用するものであるところ、これらの発明は上記（２）～（６）のとおり、甲５に記載された発明と実質的に同一ではないから、本件発明８も甲５に記載された発明と実質的に同一ではない。 （８）小括 以上のとおりであるから、申立理由２は理由がない。 ３ 進歩性に関する申立理由３のうち甲１を主引例とするもの（対象請求項２、４～１０）について （１）甲１に記載された発明 甲１の実施例３に着目すると、甲１には以下の発明が記載されていると認められる。 「エポキシ化合物として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１００重量部、フィラーとして、シリカを４重量部、硬化剤として、下記の化学式（Ｉ－１）で示されるイミダゾール化合物又は２－ウンデシルイミダゾールを０．５重量部を攪拌混合し、脱泡して調製したエポキシ樹脂組成物。 ［図：0001411285000001.jpg］ 」 （以下「甲１発明」という。） 「エポキシ化合物として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を１００重量部、フィラーとして、シリカを４重量部、硬化剤として、下記の化学式（Ｉ－１）で示されるイミダゾール化合物又は２－ウンデシルイミダゾールを０．５重量部を攪拌混合し、脱泡して調製したエポキシ樹脂組成物の硬化物。」（（化学式（Ｉ－１）は省略、以下「甲１発明２」という。） （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲１発明とを対比する。 （ア）甲１発明の「エポキシ化合物として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、本件発明２の「エポキシ樹脂」を含有し「エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」を含有することに相当する。 （イ）甲１発明の「硬化剤として」の「化学式（Ｉ－１）で示されるイミダゾール化合物又は２－ウンデシルイミダゾール」は、本件発明２の「（ｃ）イミダゾール型硬化触媒」に相当する、 （ウ）甲１発明の「エポキシ樹脂組成物」は加熱硬化せしめられるから（【００４９】）「樹脂硬化物用組成物」であるということができ、「エポキシ樹脂組成物」は、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有しない。 （エ）そうすると、本件発明２と甲１発明とは、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点２１】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では「高耐熱」であるのに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 【相違点２２】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲１発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 イ 判断 （ア）事案に鑑み、相違点２２から検討する。 ａ 本件明細書には、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂にナフタレン型エポキシ樹脂を配合し、硬化剤としてイミダゾール系硬化触媒を用いることで、流動性を低下させることなく、樹脂硬化物の耐熱性を高く改良することが記載されている（【００１１】）。このことと、上記１（３）イ（ア）の検討事項を併せ考えれば、本件発明２では、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂とを配合して、硬化剤としてのイミダゾール系硬化触媒を用い、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量を「５質量％～２０質量％」としたものといえる。 ｂ これに対して、甲１は、特定の化学式（Ｉ）で示されるイミダゾール化合物を硬化剤として配合したエポキシ樹脂組成物を開示する文献である（請求項１～３）。そして、当該エポキシ樹脂組成物を調製するに当たって使用されるエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂を含む種々のエポキシ樹脂が挙げられている（【００２７】）ものの、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂を組み合わせて使用することについては何ら記載されておらず、ましてや、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂とを特定割合で配合することについては記載も示唆もされていない。 そうすると、甲１発明の「エポキシ樹脂組成物」において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えてナフタレン型エポキシ樹脂を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して「５質量％～２０質量％」配合することが動機付けられたとはいえない。 また、他のいずれの証拠をみても、甲１発明において上記事項が動機付けけられたとする根拠は見出せない。 ｃ ここで、本件出願時には以下の技術常識が存在したものと認められる。 【技術常識１】 電気・電子部品における封止材等に用いられるエポキシ樹脂に耐熱性が求められること（甲３【０００１】、【０００７】、甲６の３頁左欄２～１１行、５頁右欄１～１０行、甲７の１１５頁左欄８～１７行、甲８の【０００４】、【０００５】、甲９の【０００８】） 【技術常識２】 ナフタレン型エポキシ樹脂がＴｇが高く耐熱性に優れること（甲６の５頁右欄１４～１５行、甲７の１１５頁左欄８行～１１６頁左欄３行、甲９の【００１６】、甲１１の１５頁１～４行） 【技術常識３】 ビスフェノール型エポキシ樹脂とナフタレン型骨格を組み合わせてエポキシ樹脂組成物とすること（甲８の【００１４】、甲９の【００６７】） そこで、上記の技術常識１～３を参酌した場合、相違点２２に係る事項が容易に想到しうるものであったといえるかについて検討する。 甲１は、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂の希釈に使用される有機溶剤への溶解性に優れたイミダゾール化合物を配合したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的としており（【０００７】）、耐熱性については何ら記載がされていない。ここで、甲１には、電気・電子部品における封止材の用途についての記載はあるものの（【００１０】）、他の多種類の用途とともに列挙されているにすぎない。 そうであれば、甲１発明に耐熱性についての課題があったとはいえないから、技術常識１～３を有する当業者といえども、甲１発明において耐熱性の課題を見いだし、これを解決するために、甲１発明に技術常識２及び３を適用して、ナフタレン樹脂を配合することが動機付けられたということはできない。 また、仮に当業者が甲１発明に耐熱性についての課題を見いだし、甲１発明において技術常識２及び３を適用することにしたとしても、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂とを特定割合で配合することには到達し得ない。 そうすると、上記の技術常識１～３を参酌しても、相違点２２に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではない。 ｄ よって、相違点２２は当業者が容易に想到し得たものではないから、相違点２１について検討するまでもなく、本件発明２は甲１発明、すなわち甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明４について 本件発明４は、本件発明２を引用するものであるところ、上記（２）のとおり、本件発明２は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明４も甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明５について ア 対比 上記（２）アと同様に本件発明５と甲１発明とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点２３】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「高耐熱」であるのに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 【相違点２４】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲１発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点２５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」のに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点２５について検討する。 甲１には「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値」について記載はなく、ましてやこの値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲１発明において、当該値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点２５に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点２３、２４について検討するまでもなく、本件発明５は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件発明６について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明６と甲１発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点２６】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「高耐熱」であるのに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 【相違点２７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲１発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点２８】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」のに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点２８から検討する。 甲１には、エポキシ樹脂組成物「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「１．５％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲１発明において、当該値を「１．５％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点２８に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点２６、２７について検討するまでもなく、本件発明６は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （６）本件発明７について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明７と甲１発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点２９】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱」であるのに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 【相違点３０】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲１発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点３１】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「熱樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」のに対して、甲１発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点３１から検討する。 甲１には、エポキシ樹脂組成物「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「９２％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲１発明において、当該値を「９２％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点３１に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点２９、３０について検討するまでもなく、本件発明７は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （７）本件発明８、９について 本件発明８、９は本件発明２、４～７を引用するものであるところ、これらの発明は上記（２）～（６）のとおり、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明８、９も、甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （８）本件発明１０について ア 対比 上記（４）アと同様に本件発明１０と甲１発明２とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物を含むもの」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点３２】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明１０では「高耐熱」であるのに対して、甲１発明２ではこの点についての記載がない点 【相違点３３】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明１０では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲１発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点３４】 「もの」について、本件発明１０では、基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置であるのに対して、甲１発明２では「硬化物」である点 イ 判断 事案に鑑み、相違点３３から検討する。 上記（２）イと同様の理由により、相違点３３に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではない。 よって、相違点３２、３４について検討するまでもなく、本件発明１０は甲１発明２、すなわち甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （９）小括 以上のとおりであるから、申立理由３のうち、甲１を主引例とするものについては理由がない。 ４ 進歩性に関する申立理由３のうち甲２を主引例とするもの（対象請求項２、４～１０）について （１）甲２に記載された発明 甲２の実施例１及び２頁左上欄１～３行に着目すると、甲２には以下の発明が記載されていると認められる。 「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）を１００重量部、硬化剤として２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールを４重量部、硬化促進剤としてトリエチルベンジルホスホニウムクロライトを０．２重量部、充填材としてセラミック短繊維を４０重量部と溶融シリカを１２０重量部配合した封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下「甲２発明」という。） 「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）を１００重量部、硬化剤として２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールを４重量部、硬化促進剤としてトリエチルベンジルホスホニウムクロライトを０．２重量部、充填材としてセラミック短繊維を４０重量部と溶融シリカを１２０重量部配合した封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子等の電子部品を封止したもの。」（以下「甲２発明２」）という。 （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲２発明とを対比する。 （ア）甲２発明の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）」は、本件発明２の「（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」に相当し、「硬化剤として２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール」は、本件発明２の「（ｃ）イミダゾール型硬化触媒」に相当する。 （イ）甲２発明の「封止用エポキシ樹脂組成物」は硬化剤によって硬化せしめられるといえるから、「樹脂硬化物用組成物」であり、「封止用エポキシ樹脂組成物」は、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有しない。 （ウ）そうすると、本件発明２と甲２発明とは、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点３５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では「高耐熱」であるのに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 【相違点３６】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲２発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 イ 判断 （ア）事案に鑑み、相違点３６から検討する。 ａ 上記３（２）イ（ア）のとおり、本件発明２では、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂とを配合して、硬化剤としてのイミダゾール系硬化触媒を用い、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量を「５質量％～２０質量％」としたものといえる。 ｂ これに対して、甲２には、ナフタレン型エポキシ樹脂については記載も示唆もされておらず、ましてや、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂を特定量配合して使用することについては記載も示唆もされていない。 そうすると、甲２発明の「封止用エポキシ樹脂組成物」において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えてナフタレン型エポキシ樹脂を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して「５質量％～２０質量％」配合することが動機付けられたとはいえない。 また、他のいずれの証拠をみても、甲２発明において上記事項が動機付けられたとする根拠は見出せない ｃ ここで、甲２は「エポキシ樹脂組成物の作業性、耐熱性を損ねることなく封止材料の熱膨張係数を低下させることによって熱衝撃負荷時に生じる熱応力を小さくし、半導体素子の実装工程並びにその後の熱衝撃負荷時の体クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること」を目的とする（２頁左下欄５～１１行）ところ、上記３（２）イ（ア）のとおり、本件出願時には技術常識２及び３が存在したから、当業者であれば、耐熱性の観点から甲２発明においてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えてナフタレン型エポキシ樹脂を用いることは容易に想到しうるといえなくもない。 しかしながら、仮にそうであっても、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対するナフタレン型エポキシ樹脂の配合量を「５質量％～２０質量％」とすることまでも容易に想到し得たということはできない。 ｄ よって、相違点３６に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではないから、相違点３５について検討するまでもなく、本件発明２は甲２発明、すなわち甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明４について 本件発明４は、本件発明２を引用するものであるところ、上記（２）のとおり、本件発明２が甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明４も甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明５について ア 対比 上記（２）アと同様に本件発明５と甲２発明とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点３７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「高耐熱」であるのに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 【相違点３８】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く）」であるのに対して、甲２発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点３９】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」のに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点３９について検討する。 甲２には「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値」について記載はなく、ましてやこの値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲２発明において、当該値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点３９に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点３７、３８について検討するまでもなく、本件発明５は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件発明６について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明６と甲２発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点４０】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「高耐熱」であるのに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 【相違点４１】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲２発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点４２】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」のに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点４２から検討する。 甲２には、封止用エポキシ樹脂組成物「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「１．５％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲２発明において、当該値を「１．５％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点４２に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点４０、４１について検討するまでもなく、本件発明６は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （６）本件発明７について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明７と甲２発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点４３】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱」であるのに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 【相違点４４】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲２発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点４５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「熱樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」のに対して、甲２発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点４５から検討する。 甲２には封止用エポキシ樹脂組成物「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「９２％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲２発明において、当該値を「９２％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点４５に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点４３、４４について検討するまでもなく、本件発明７は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （７）本件発明８、９について 本件発明８、９は本件発明２、４～７を引用するものであるところ、これらの発明は上記（２）～（６）のとおり、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明８、９も、甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （８）本件発明１０について ア 対比 本件発明１０と甲２発明２とを対比する。 上記（４）アと同様の検討により、本件発明１０と甲２発明２とは、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化触媒」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物を含むもの」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点４６】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明１０では「高耐熱」であるのに対して、甲２発明２ではこの点についての記載がない点 【相違点４７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明１０では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～３０質量％（３０質量％の場合を除く。）」であるのに対して、甲２発明２では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含まない点 【相違点４８】 「もの」について、本件発明１０では、基板上に実装された半導体素子と金属部材とを含む部材を、高耐熱樹脂硬化物用組成物を含む封止材により封止してなる半導体装置であるのに対して、甲２発明２では「封止用エポキシ樹脂組成物」で半導体素子等の電子部品を封止したもの」である点。 イ 判断 事案に鑑み、相違点４７から検討する。 上記（２）イと同様の理由により、相違点４７に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではない。 よって、相違点４６、４８について検討するまでもなく、本件発明１０は甲２発明２、すなわち甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （９）小括 以上のとおりであるから、申立理由３のうち、甲２を主引例とするものについては理由がない。 ５ 進歩性に関する申立理由３のうち甲３を主引例とするもの（対象請求項２、４～８）について （１）甲３に記載された発明 甲３の請求項１、４、７に着目すると、甲３には以下の発明が記載されていると認められる。 「構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有し、上記エポキシ樹脂は、少なくともビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む２種以上のエポキシ樹脂を含有し、該硬化剤は、下記化学式（１）で示される粉末状のイミダゾール誘導体であることを特徴とするスルーホール用充填剤。 【化１】 ［図：0001411285000002.jpg］ 但し、Ｒ１は炭素数１～４のアルキレン基であり、Ｒ２は炭素数１～６のアルキル基であり、Ｒ３は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基である。」（以下「甲３発明」という。） （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲３発明とを対比する。 （ア）甲３発明の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は、本件発明２の「（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」に相当し、「硬化剤」である「化学式（１）で示される粉末状のイミダゾール誘導体」は本件発明２の「（ｃ）イミダゾール型硬化触媒」に相当する。 （イ）甲３発明の「スルーホール用充填剤」は硬化剤によって硬化せしめられるといえるから、「樹脂硬化物用組成物」であり、「スルーホール用充填剤」は、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有しない。 （ウ）そうすると、本件発明２と甲３発明とは、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であって、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点４９】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では「高耐熱」であるのに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 【相違点５０】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明２では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲３発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することの記載がない点 イ 判断 （ア）事案に鑑み、相違点５０から検討する。 ａ 上記３（２）イ（ア）のとおり、本件発明２では、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂とを配合して、硬化剤としてのイミダゾール系硬化触媒を用い、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量を「５質量％～２０質量％」としたものといえる。 ｂ これに対して、甲３には、ナフタレン型エポキシ樹脂については記載も示唆もされておらず、ましてや、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂を特定量配合して使用することについては記載も示唆もされていない。 そうすると、甲３発明の「スルーホール用充填剤」において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えてナフタレン型エポキシ樹脂を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して「５質量％～２０質量％」配合することが動機付けられたとはいえない。 また、他のいずれの証拠をみても、甲３発明において上記事項が動機づけられたとする根拠は見出せない。 ｃ ここで、甲３は「耐熱性に優れた硬化体が得られ」ること等を目的とするところ（【０００７】）、上記３（２）イ（ア）のとおり、本件出願時には技術常識２及び３が存在したから、当業者であれば、耐熱性の観点から甲３発明においてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えてナフタレン型エポキシ樹脂を用いることは容易に想到しうるといえなくもない。 しかしながら、仮にそうであっても、樹脂組成物の流動性と硬化物の耐熱性とを両立する観点から、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量を「５質量％～２０質量％」とすることまでも容易に想到し得たということはできない。 ｄ よって、相違点５０に係る事項は当業者が容易に想到し得たものではないから、相違点４９について検討するまでもなく、本件発明２は甲３発明、すなわち甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明４について 本件発明４は、本件発明２を引用するものであるところ、上記（２）のとおり、本件発明２は甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明４も甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）本件発明５について ア 対比 上記（２）アと同様に本件発明５と甲３発明とを対比すると両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点５１】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「高耐熱」であるのに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 【相違点５２】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲３発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することの記載がない点 【相違点５３】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明５では「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値は０．０５ＧＰａ／℃以下である」のに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点５３について検討する。 甲３には「１００℃から３００℃までの貯蔵弾性率（Ｅ’）の温度特性における傾き（ｄ１ｏｇＥ’／ｄＴ）の絶対値の最大値」について記載はなく、ましてやこの値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲３発明において、当該値を「０．０５ＧＰａ／℃以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点５３に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点５１、５２について検討するまでもなく、本件発明５は甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）本件発明６について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明６と甲３発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点５４】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「高耐熱」であるのに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 【相違点５５】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲３発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することの記載がない点 【相違点５６】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明６では「樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率が１．５％以下である」のに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 イ 検討 事案に鑑み、相違点５６から検討する。 甲３には、スルーホール用充填剤「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃までの加熱減量測定において、その熱重量減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「１．５％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲３発明において、当該値を「１．５％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点５６に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点５４、５５について検討するまでもなく、本件発明６は甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （６）本件発明７について ア 対比 上記（４）アと同様にして本件発明７と甲３発明を対比すると、両者は、 「エポキシ樹脂と重合触媒型硬化剤とを含有する樹脂硬化物用組成物であってエポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、フェノール硬化剤とアミン硬化剤（但し、「イミダゾール型硬化剤」を除く。）のいずれも含有せず、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を含有する樹脂硬化物用組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 【相違点５７】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「高耐熱」であるのに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 【相違点５８】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対する、（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が「５質量％～２０質量％」であるのに対して、甲３発明では、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有することの記載がない点 【相違点５９】 「樹脂硬化物用組成物」について、本件発明７では「熱樹脂硬化物用組成物」「を硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率が９２％以下である」のに対して、甲３発明ではこの点についての記載がない点 イ 判断 事案に鑑み、相違点５９から検討する。 甲３には、スルーホール用充填剤を「硬化させて得られる樹脂硬化物が、２５℃から３００℃まで加熱した際の貯蔵弾性率の減少率」について記載はなく、ましてやこの値を「９２％以下である」とすることについては記載も示唆もされていないから、甲３発明において、当該値を「９２％以下である」とすることは動機付けられないし、他の証拠をみても、かかる事項が動機付けられたとするに足りる根拠は見出せない。 したがって、相違点５９に係る事項は当業者が容易に想到し得た事項ではないので、相違点５７、５８について検討するまでもなく、本件発明７は甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （７）本件発明８について 本件発明８は本件発明２、４～７を引用するものであるところ、これらの発明は上記（２）～（６）のとおり、甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明８も、甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （８）小括 以上のとおりであるから、申立理由３のうち、甲３を主引例とするものについては理由がない。 ６ 明確性に関する取消理由３及び申立理由４について （１）判断基準 特許法３６条６項２号は、特許請求の範囲の記載に関し、特許を受けようとする発明が明確でなければならない旨規定する。この趣旨は、特許請求の範囲に記載された発明が明確でない場合には、特許の付与された発明の技術的範囲が不明確となり、第三者に不測の不利益を及ぼすことがあり得るため、そのような不都合な結果を防止することにある。そして、特許を受けようとする発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載のみならず、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきである。 （２）本件発明の明確性要件について ア 取消理由３について 取消理由３は、本件訂正前の請求項３の「２５℃における粘度が１０００００（Ｐａ・ｓ／２５℃）以下である」との記載は、不明確であるというものであるところ、本件訂正により請求項３は削除されたので、上記指摘は当たらなくなった。 イ 申立理由４について 申立人は、明確性要件につき以下の点を指摘する。 （ア）「高耐熱」なる語は、どの程度の耐熱性を意味しているのかが不明確であるため、「高耐熱」との特定事項を含む本件発明の外縁は不明確である。 （イ）本件訂正前の請求項３の「２５℃における粘度が１０００００（Ｐａ・ｓ／２５℃）以下である」との記載は不明確である（取消理由３と同旨）。 上記（ア）について、本件明細書の記載（特に【００１０】～【００１３】、【００２２】）によれば、エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を用い、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を用いることによって、常温における良好な流動性を保持しつつ、硬化後の熱重量減少が少なく、かつガラス転移温度がブロードなものとなって、その結果、耐熱性に優れた樹脂硬化物となることが理解できる。 そうすると、本件発明の「高耐熱」とは、「（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を用い、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を用いる」組成物が有する耐熱性を意味することは明確である。 上記（イ）について、上記アのとおり、当該指摘は当たらなくなった。 ウ その他の本件発明の明確性要件について 本件発明は上記第３のとおりであって明確であり、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとすべき理由はみあたらない。 （３）小括 よって、取消理由３及び申立理由４はいずれも理由がない。 ７ サポート要件に関する申立理由５について （１）判断基準 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである。 （２）本件発明のサポート要件違反について ア 本件発明の課題は、「半導体パッケージ等の電子部品や半導体装置用として好ましい高耐熱の樹脂硬化物を得ることができる樹脂組成物、それを用いた電子部品及び半導体装置を提供すること」（【０００９】）である。 イ 本件明細書には、以下の記載がある。 （ア）エポキシ樹脂として（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂を用い、重合触媒型硬化剤として（ｃ）イミダゾール型硬化触媒を用いることによって、常温における良好な流動性を保持しつつ、硬化後の熱重量減少が少なく、かつガラス転移温度がブロードなものとなって耐熱性に優れること（【００１１】～【００１３】、【００２２】）。 （イ）ナフタレン型エポキシ樹脂は、ベンゼン環に比べてナフタレン環のπ－πスタッキング効果が高いため低熱膨張性、低熱収縮性に優れ、多環構造のため剛直効果が高く、ガラス転移温度が特に高いためリフロー前後の熱収縮変化が小さいことから、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えて、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有させると、熱重量減少が少なくなり、ガラス転移温度前後での貯蔵弾性率の変化もゆるやかなものとなり、高い耐熱性を得ることができること（【００３４】） （ウ）ナフタレン型エポキシ樹脂の配合割合が増える程、熱重量減少率は小さく、ガラス転移温度は高まりブロードになる一方、粘度が高まり流動性がなくなって施工が困難となるから、ナフタレン型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、３０質量％以下であることが好ましく、また、ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量が極端に少なくなると、熱重量減少率やガラス転移温度に関する改善効果が十分なものとはならなくなるため、ナフタレン型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、５質量％以上含まれていることが好ましいこと（【００３５】）。 （エ）エポキシ基の開環重合触媒として（Ａ）エポキシ基に付加反応するものと、（Ｂ）エポキシ基の開環重合触媒となるものがあるところ、（Ｂ）に分類されるイミダゾール型硬化触媒は、低温では比較的反応が遅く、高温で激しく反応し、高温でのイミダゾールの硬化は、分子内コンプレックスとなり、停止反応や連鎖移動が起り難いと考えられ、その硬化物の重合度が大きくなるために橋架け密度が大きく、高い荷重撓み温度（ＨＤＴ）が得られるため、高耐熱樹脂硬化物用組成物の硬化剤として望ましいこと（【００３９】）。 （オ）実際、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びイミダゾール型硬化触媒を含有して、フェノール硬化剤とアミン硬化剤のいずれも含有せず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂の総量に対して、ナフタレン型エポキシ樹脂が５質量％～３０質量％の割合で配合されている樹脂組成物の硬化物は、熱量減少率が小さく、ガラス転移温度前後での貯蔵弾性率の変化もゆるやかであったこと（実施例１～６、９～１１）。 （カ）上記（ア）～（オ）によれば、本件明細書の記載に接した当業者は、本件発明の高耐熱樹脂硬化物用組成物は、硬化物の熱量減少率が小さく、ガラス転移温度前後での貯蔵弾性率もゆるやかで高い耐熱性を得ることができること、すなわち上記課題を解決することを、具体的裏付けをもって理解する。 ウ 申立人は以下の主張をする。 （ア）甲１０によれば、イミダゾール化合物の種類や配合量が異なれば得られるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性に関わる物性は大きく異なる蓋然性が高いため、実施例で用いられた１－イソブチル－２－メチルイミダゾール以外のイミダゾール化合物を用いた場合について課題を解決できることが理解できる程度の具体的裏付けをもって、発明の詳細な説明に記載されているとはいえない。 （イ）甲１１によれば、ナフタレン型エポキシ樹脂として用いる化合物の種類や配合が異なれば得られるエポキシ樹脂硬化物の耐熱性に関わる物性は大きく異なる可能性があるが、本件発明５～７の所定の物性を充足するために採用すべき具体的条件については明細書中に開示がなく、かかる条件に関する技術常識があるともいえないから、本件発明５～７は、課題を解決できることが理解できる程度の具体的裏付けをもって、発明の詳細な説明に記載されているとはいえない。 そこで検討するに、上記（ア）について、甲１０ではエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とナフタレン型エポキシ樹脂を含む樹脂について何ら記載するものではないから、甲１０の記載をもって、本件発明の組成物において１－イソブチル－２－メチルイミダゾール以外のイミダゾール化合物を用いた場合に、高耐熱という課題が解決できないとすることはできない。 よって、上記主張（ア）は採用できない。 上記（イ）について、申立人は、本件発明５～７の所定の物性を充足するために採用すべき具体的条件について、明細書中に開示がなく、これについての技術常識もないという理由により、本件発明５～７は、課題を解決できることが理解できないと主張するものと解される。 しかしながら、上記（１）の判断基準に照らせば、所定の物性の特定を含む本件発明５～７が本件発明の課題を解決することが理解できるのであればサポート要件は充足されると判断すべきであるところ、本件発明５～７を含んだ本件発明が本件発明の課題を解決することを理解できることは上記イのとおりである。 よって、上記主張（イ）は採用できない。 （３）小括 よって、取消理由５は理由がない。 ８ 実施可能要件に関する申立理由６について （１）判断基準 本件発明２、４～１０は「組成物」、「電子部品」又は「半導体装置」という物の発明であるところ、発明の詳細な説明が物の発明について実施可能要件を満たすためには、当業者が発明の詳細な説明の記載及び出願当時の技術常識とに基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を製造し、使用することができる程度の記載があることを要するものと解される。 （２）本件発明の実施可能要件について ア 本件明細書には、本件発明の樹脂組成物の調製方法に関して、「例えば、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂とを、それぞれ所定量ずつ計量して、加熱機構と攪拌機構を備えた容器内入れ、これら２種のエポキシ樹脂を一旦加熱して、ナフタレン型エポキシ樹脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に溶解する。この際の温度条件としては、使用する（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び（ｂ）ナフタレン型エポキシ樹脂の種類等にも左右されるので特に限定されるものではないが、例えば、１００～２００℃程度の範囲であることが好ましい。このように、一旦加温してフタレン型エポキシ樹脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に溶解した後、攪拌しながら室温（常温）付近まで冷却する（例えば、５０～１００℃で、２００～６００ｒｐｍ程度で１～５時間攪拌して、２５℃±５℃の常温に冷却する）ことで均一な液状エポキシ樹脂混合物を得る。次いで、この液状エポキシ樹脂混合物に、イミダゾール系硬化触媒を所定量添加し、５００～３０００ｒｐｍ程度で１～５分程度軽く攪拌、好ましくはさらに１～２分程度脱泡処理することにより、本発明に係る樹脂組成物を調製することができる。」【００４４】）と記載され、実施例で具体的に当該組成物を製造したことが記載されている。また、電子部品、特に半導体装置についても、図面とともに説明されている（【００４８】～【００５２】）。 そうすると、本件明細書の記載に接した当業者は、本件発明を過度の試行錯誤なく実施することができるものといえる。 イ 申立人は、実施例で用いられた１－イソブチル－２－メチルイミダゾール以外のイミダゾール化合物の探索や、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、重合触媒型硬化剤として、イミダゾール型硬化触媒を含有する組成物を用いること以外に必要となる条件の探索に当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤を要求するものであると主張するが、上記（１）の判断基準に従って本件発明が実施可能要件を充足することは上記アのとおりであり、申立人の上記主張は採用できない。 （３）小括 よって、申立理由６は理由がない。 第６ まとめ 以上のとおりであるから、本件訂正後の請求項２、４～１０に係る特許は、令和５年７月２４日付けで通知した取消理由、及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によって取り消すことはできない。 また、他に本件訂正後の請求項２、４～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない さらに、請求項１、３に係る特許についての特許異議の申立ては、請求項１、３が本件訂正により削除され、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項において準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。