2023-700078

特許第７１０７２１８号発明「樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１０７２１８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－７〕、〔８－１５〕、〔１６－２３〕、〔２４－３１〕、〔３２－４０〕、〔４１－４８〕について訂正することを認める。 特許第７１０７２１８号の請求項２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８に係る特許を維持する。 特許第７１０７２１８号の請求項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１０７２１８号（以下、「本件特許」という。）は、平成２９年７月１９日（優先権主張 平成２８年７月２０日 日本国（ＪＰ））を国際出願日とする特許出願（特願２０１８－５２８８３５号）に係るものであって、令和４年７月１９日にその特許権の設定登録（請求項の数４８）がされ、同年同月２７日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和５年１月２６日に特許異議申立人 斎藤 敏子（以下「申立人」という。）により、本件特許の請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る特許に対して特許異議の申立てがされた。 本件特許異議の申立て以降における手続の経緯は、以下のとおりである。 令和５年 ５月３０日付け： 取消理由通知 同年 ７月３１日 ： 意見書及び訂正請求書の提出（特許権者） 同年 ８月１０日付け： 訂正請求があった旨の通知（申立人宛） 同年１０月３１日付け： 訂正拒絶理由通知 同年１２月 ５日 ： 意見書の提出（特許権者） 令和６年 １月２３日付け： 取消理由通知（決定の予告） 同年 ３月２７日 ： 意見書及び訂正請求書の提出（特許権者） 同年 ４月 ４日付け： 訂正請求があった旨の通知（申立人宛） なお、令和５年８月１０日付け及び令和６年４月４日付けの通知に対して、申立人からの意見書の提出はなかった。 また、令和５年７月３１日の訂正請求書による訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和６年３月２７日に特許権者が行った訂正の請求は、本件特許の特許請求の範囲を、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～４８について訂正することを求めるものであって、その訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである（下線は訂正箇所であり、当審が付した。）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を削除する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１３】 ［図：0001415256000001.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１４】 ［図：0001415256000002.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１５】 ［図：0001415256000003.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に「請求項１～５のいずれか一項」とあるのを、「請求項２～４のいずれか一項」に訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項７に「請求項１～６のいずれか一項」とあるのを、「請求項２～４のいずれか一項」に訂正する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項８を削除する。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項９に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項８に記載の樹脂層付き支持体。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１６】 ［図：0001415256000004.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」に訂正する。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１０に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項８に記載の樹脂層付き支持体。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１７】 ［図：0001415256000005.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１１に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項８に記載の樹脂層付き支持体。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１８】 ［図：0001415256000006.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」に訂正する。 （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項１２を削除する。 （１３）訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項１３に「請求項８～１２のいずれか一項」とあるのを、「請求項９～１１のいずれか一項」に訂正する。 （１４）訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項１４に「請求項８～１３のいずれか一項」とあるのを、「請求項９～１１のいずれか一項」に訂正する。 （１５）訂正事項１５ 特許請求の範囲の請求項１５に「請求項８～１４のいずれか一項」とあるのを、「請求項９～１１、１３及び１４のいずれか一項」に訂正する。 （１６）訂正事項１６ 特許請求の範囲の請求項１６を削除する。 （１７）訂正事項１７ 特許請求の範囲の請求項１７に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項１６に記載のプリプレグ。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化１９】 ［図：0001415256000007.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」に訂正する。 （１８）訂正事項１８ 特許請求の範囲の請求項１８に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項１６に記載のプリプレグ。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化２０】 ［図：0001415256000008.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」に訂正する。 （１９）訂正事項１９ 特許請求の範囲の請求項１９に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項１６に記載のプリプレグ。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化２１】 ［図：0001415256000009.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」に訂正する。 （２０）訂正事項２０ 特許請求の範囲の請求項２０を削除する。 （２１）訂正事項２１ 特許請求の範囲の請求項２１に「請求項１６～２０のいずれか一項」とあるのを、「請求項１７～１９のいずれか一項」に訂正する。 （２２）訂正事項２２ 特許請求の範囲の請求項２２に「請求項１６～２１のいずれか一項」とあるのを、「請求項１７～１９のいずれか一項」に訂正する。 （２３）訂正事項２３ 特許請求の範囲の請求項２３に「請求項１６～２２のいずれか一項」とあるのを、「請求項１７～１９、２１及び２２のいずれか一項」に訂正する。 （２４）訂正事項２４ 特許請求の範囲の請求項２４を削除する。 （２５）訂正事項２５ 特許請求の範囲の請求項２５に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項２４に記載の積層板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２２】 ［図：0001415256000010.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （２６）訂正事項２６ 特許請求の範囲の請求項２６に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項２４に記載の積層板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２３】 ［図：0001415256000011.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （２７）訂正事項２７ 特許請求の範囲の請求項２７に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項２４に記載の積層板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２４】 ［図：0001415256000012.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （２８）訂正事項２８ 特許請求の範囲の請求項２８を削除する。 （２９）訂正事項２９ 特許請求の範囲の請求項２９に「請求項２４～２８のいずれか一項」とあるのを、「請求項２５～２７のいずれか一項」に訂正する。 （３０）訂正事項３０ 特許請求の範囲の請求項３０に「請求項２４～２９のいずれか一項」とあるのを、「請求項２５～２７のいずれか一項」に訂正する。 （３１）訂正事項３１ 特許請求の範囲の請求項３１に「請求項２４～３０のいずれか一項」とあるのを、「請求項２５～２７、２９及び３０のいずれか一項」に訂正する。 （３２）訂正事項３２ 特許請求の範囲の請求項３２を削除する。 （３３）訂正事項３３ 特許請求の範囲の請求項３３に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項３２に記載の多層プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２５】 ［図：0001415256000013.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （３４）訂正事項３４ 特許請求の範囲の請求項３４に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項３２に記載の多層プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２６】 ［図：0001415256000014.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （３５）訂正事項３５ 特許請求の範囲の請求項３５に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項３２に記載の多層プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２７】 ［図：0001415256000015.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （３６）訂正事項３６ 特許請求の範囲の請求項３６を削除する。 （３７）訂正事項３７ 特許請求の範囲の請求項３７に「請求項３２～３６のいずれか一項」とあるのを「請求項３３～３５のいずれか一項」に訂正する。 （３８）訂正事項３８ 特許請求の範囲の請求項３８に「請求項３２～３７のいずれか一項」とあるのを「請求項３３～３５のいずれか一項」に訂正する。 （３９）訂正事項３９ 特許請求の範囲の請求項３９に「請求項３２～３８のいずれか一項」とあるのを「請求項３３～３５、３７及び３８のいずれか一項」に訂正する。 （４０）訂正事項４０ 特許請求の範囲の請求項４０に「請求項３２～３９のいずれか一項」とあるのを「請求項３３～３５及び３７～３９のいずれか一項」に訂正する。 （４１）訂正事項４１ 特許請求の範囲の請求項４１を削除する。 （４２）訂正事項４２ 特許請求の範囲の請求項４２に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、請求項４１に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化２８】 ［図：0001415256000016.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （４３）訂正事項４３ 特許請求の範囲の請求項４３に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、請求項４１に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化２９】 ［図：0001415256000017.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （４４）訂正事項４４ 特許請求の範囲の請求項４４に「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、請求項４１に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。」とあるのを、 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化３０】 ［図：0001415256000018.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 に訂正する。 （４５）訂正事項４５ 特許請求の範囲の請求項４５を削除する。 （４６）訂正事項４６ 特許請求の範囲の請求項４６に「請求項４１～４５のいずれか一項」とあるのを、「請求項４２～４４のいずれか一項」に訂正する。 （４７）訂正事項４７ 特許請求の範囲の請求項４７に「請求項４１～４６のいずれか一項」とあるのを、「請求項４２～４４のいずれか一項」に訂正する。 （４８）訂正事項４８ 特許請求の範囲の請求項４８に「請求項４１～４７のいずれか一項」とあるのを、「請求項４２～４４、４６及び４７のいずれか一項」に訂正する。 ２ 一群の請求項について （１）訂正前の請求項１～７において、請求項２～７はそれぞれ請求項１を引用するものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１～７に対応する訂正後の請求項１～７は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （２）訂正前の請求項８～１５において、請求項９～１５はそれぞれ請求項８を引用するものであって、訂正事項８によって記載が訂正される請求項８に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項８～１５に対応する訂正後の請求項８～１５は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （３）訂正前の請求項１６～２３において、請求項１７～２３はそれぞれ請求項１６を引用するものであって、訂正事項１６によって記載が訂正される請求項１６に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項１６～２３に対応する訂正後の請求項１６～２３は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （４）訂正前の請求項２４～３１において、請求項２５～３１はそれぞれ請求項２４を引用するものであって、訂正事項２４によって記載が訂正される請求項２４に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項２４～３１に対応する訂正後の請求項２４～３１は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （５）訂正前の請求項３２～４０において、請求項３３～４０はそれぞれ請求項３２を引用するものであって、訂正事項３２によって記載が訂正される請求項３２に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項３２～４０に対応する訂正後の請求項３２～４０は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （６）訂正前の請求項４１～４８において、請求項４２～４８はそれぞれ請求項４１を引用するものであって、訂正事項４１によって記載が訂正される請求項４１に連動して訂正されるものである。 したがって、訂正前の請求項４１～４８に対応する訂正後の請求項４１～４８は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５について 訂正事項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５は、それぞれ請求項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。また、新規事項を追加するものでもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２～４、９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４について 訂正事項２～４、９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４は、訂正前の請求項２～４、９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４において、引用形式から独立形式に改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とするものである。また、新規事項を追加するものでもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （３）訂正事項６、７、１３～１５、２１～２３、２９～３１、３７～４０、４６～４８について 訂正事項６、７、１３～１５、２１～２３、２９～３１、３７～４０、４６～４８は、訂正前の請求項６、７、１３～１５、２１～２３、２９～３１、３７～４０、４６～４８において、引用する請求項の一部を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。また、新規事項を追加するものでもなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ４ 独立特許要件について 上記「第１ 手続の経緯」で述べたとおり、本件特許異議の申立ては、本件請求項１～４８に係る特許のうち請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る特許に対して申立てられたものであるから、請求項７、１４、２２、３０、３８、４７に係る特許に対しては申立てられていない。 そして、訂正事項７、１４、２２、３０、３８、４７による訂正前の請求項７、１４、２２、３０、３８、４７についての訂正は、上記３で述べたとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、これらは独立して特許を受けることができるものでなければならない。 そこで、訂正後の請求項７、１４、２２、３０、３８、４７に係る発明の独立特許要件について検討すると、後記「第５ 当審の判断」で述べるように、本件訂正後の請求項２～４、９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４に係る発明には、特許を受けることができないとすべき理由があるとはいえないから、これらの請求項を引用する本件訂正後の請求項７、１４、２２、３０、３８、４７に係る発明についても、同様に特許を受けることができないとすべき理由があるとはいえず、また他に特許を受けることができない理由を発見しないため、本件訂正後の請求項７、１４、２２、３０、３８、４７に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるといえる。 したがって、訂正事項７、１４、２２、３０、３８、４７による訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法１２６条第７項の規定を満たす訂正であるといえる。 ５ まとめ よって、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第４号に掲げる目的に適合し、また、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項、第６項及び第７項の規定に適合するから、本件訂正を認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１～４８に係る発明は、訂正特許請求の範囲の請求項１～４８に記載される事項により特定される以下のとおりのものであると認める。 「【請求項１】（削除） 【請求項２】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１３】 ［図：0001415256000019.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項３】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１４】 ［図：0001415256000020.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項４】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、樹脂組成物。 【化１５】 ［図：0001415256000021.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項５】（削除） 【請求項６】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項２～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【化２】 ［図：0001415256000022.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項７】 前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項２～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項８】（削除） 【請求項９】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１６】 ［図：0001415256000023.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項１０】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１７】 ［図：0001415256000024.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項１１】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。 【化１８】 ［図：0001415256000025.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項１２】（削除） 【請求項１３】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項９～１１のいずれか一項に記載の樹脂層付き支持体。 【化４】 ［図：0001415256000026.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項１４】 前記樹脂組成物が、前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項９～１１のいずれか一項に記載の樹脂層付き支持体。 【請求項１５】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項９～１１、１３及び１４のいずれか一項に記載の樹脂層付き支持体。 【請求項１６】（削除） 【請求項１７】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化１９】 ［図：0001415256000027.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項１８】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化２０】 ［図：0001415256000028.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項１９】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ。 【化２１】 ［図：0001415256000029.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項２０】（削除） 【請求項２１】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項１７～１９のいずれか一項に記載のプリプレグ。 【化６】 ［図：0001415256000030.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項２２】 前記樹脂組成物が、前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項１７～１９のいずれか一項に記載のプリプレグ。 【請求項２３】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項１７～１９、２１及び２２のいずれか一項に記載のプリプレグ。 【請求項２４】（削除） 【請求項２５】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２２】 ［図：0001415256000031.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項２６】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２３】 ［図：0001415256000032.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項２７】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板。 【化２４】 ［図：0001415256000033.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項２８】（削除） 【請求項２９】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項２５～２７のいずれか一項に記載の積層板。 【化８】 ［図：0001415256000034.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項３０】 前記樹脂組成物が、前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項２５～２７のいずれか一項に記載の積層板。 【請求項３１】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項２５～２７、２９及び３０のいずれか一項に記載の積層板。 【請求項３２】（削除） 【請求項３３】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２５】 ［図：0001415256000035.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項３４】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２６】 ［図：0001415256000036.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項３５】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板。 【化２７】 ［図：0001415256000037.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項３６】（削除） 【請求項３７】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項３３～３５のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 【化１０】 ［図：0001415256000038.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項３８】 前記樹脂組成物が、前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項３３～３５のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 【請求項３９】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項３３～３５、３７及び３８のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。 【請求項４０】 請求項３３～３５及び３７～３９のいずれか一項に記載の多層プリント配線板のミリ波レーダーへの応用。 【請求項４１】（削除） 【請求項４２】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化２８】 ［図：0001415256000039.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項４３】 （Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がホスファイト系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化２９】 ［図：0001415256000040.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項４４】 （Ａ）マレイミド基少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板。 【化３０】 ［図：0001415256000041.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【請求項４５】（削除） 【請求項４６】 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、請求項４２～４４のいずれか一項に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。 【化１２】 ［図：0001415256000042.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］ 【請求項４７】 前記樹脂組成物が、前記化合物とは異なるマレイミド基含有化合物を更に含有する、請求項４２～４４のいずれか一項に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。 【請求項４８】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である、請求項４２～４４、４６及び４７のいずれか一項に記載のミリ波レーダー用プリント配線板。」 （以下、本件特許の請求項１～４８に係る発明を、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」・・・のようにいい、これらのうち削除されていない請求項に係る発明をまとめて「本件発明」という。また、本件特許の願書に添付された明細書を「本件明細書」という。） 第４ 申立理由の概要、証拠方法、取消理由の概要 １ 申立理由の概要 特許異議申立書に記載した申立理由の概要は次のとおりである。 申立理由１（甲１による進歩性）本件特許の請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る発明は、下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 申立理由２（甲７による進歩性）本件特許の請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る発明は、下記の甲第７号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 申立理由３（甲８による進歩性）本件特許の請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る発明は、下記の甲第８号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 申立理由４（サポート要件）本件特許の請求項１～６、８～１３、１５～２１、２３～２９、３１～３７、３９～４６、４８に係る発明に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 申立人が特許異議申立書に添付した証拠方法は、次のとおりである。 甲第１号証：国際公開第２０１５／１５２４２７号 甲第２号証：国際公開第２０１５／０４８５７５号及びその抄訳文 甲第３号証：特開２０１４－００１２８９号公報 甲第４号証：特開２０１４－１９４０１３号公報 甲第５号証：春名 徹 編著、高分子添加剤ハンドブック、株式会社シーエムシー出版発行、２０１４年７月２０日発行、第１版第２刷、表紙、２１～４８頁、奥付 甲第６号証：特開２０１６－０４０７９７号公報 甲第７号証：特開２０１６－０６０８４０号公報 甲第８号証：特開２０１３－１９９６４５号公報 （以下、それぞれ「甲１」～「甲８」のようにいう。） ３ 取消理由の概要 当審が、令和６年１月２３日付けの取消理由通知（決定の予告）で通知した取消理由の概要は次のとおりである。 取消理由１（甲２による進歩性）本件特許の請求項１、５、６、８、１２、１３、１５、１６、２０、２１、２３、２４、２８、２９、３１、３２、３６、３７、３９～４１、４５、４６、４８に係る発明は、甲２に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５ 当審の判断 当審は、以下に述べるように、上記取消理由１及び特許異議申立書に記載した申立理由１～４によっては、本件特許の請求項２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８に係る特許を取り消すことはできないものと判断する。 そして、本件特許の請求項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５は、上記のとおり、本件訂正請求により削除された。これにより、これらの請求項に係る特許に対する申立人による特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 １ 取消理由１について 取消理由１は、本件特許の 請求項１、５及びそれらを引用する請求項６ 請求項８、１２及びそれらを引用する請求項１３、１５ 請求項１６、２０及びそれらを引用する請求項２１、２３ 請求項２４、２８及びそれらを引用する請求項２９、３１ 請求項３２、３６及びそれらを引用する請求項３７、３９、４０ 請求項４１、４５及びそれらを引用する請求項４６、４８ に係る特許について指摘したものであるが、上記のとおり請求項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５は訂正請求により削除された。 そこで、以下、請求項６、１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８についての取消理由１について検討する。 （１）甲２に記載された事項 甲２には、次の事項が記載されている。なお、甲２は英語で記載されているため、申立書ｐ６３～７１に記載された抄訳文を参考に、当審の訳を示す。 「１． ａ）少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接の樹脂、及び ｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物 を含む硬化性組成物。 ２．少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接の樹脂が、マレイミド末端ポリイミドを含む、請求項１に記載の組成物。 ３．マレイミド末端ポリイミドが、以下からなる群 ［図：0001415256000043.jpg］ ［図：0001415256000044.jpg］ （式中、ｍの値は５０～１０００の整数であり、ｎの値は１～１０の整数である。） から選択される、請求項２に記載の組成物。」（特許請求の範囲第１～３項） 「[0002]本発明は、低誘電率および低誘電正接のポリマー、フィルム、接着剤、およびそれを使用した電子部品、特に、マレイミド末端ポリイミド樹脂、官能化ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエンをパーフルオロ炭化水素フィラーおよびPOSSナノ粒子とともに含む組成物に関する。 背景技術 [0003]通信情報の急激な増加に伴い、高密度実装のための電子機器の小型化、軽量化、高速化が強く求められている。電子産業では、高周波環境での動作に適した低誘電電気絶縁材料とポリマーに対する需要が高まっている。」 「[0007]交流電場のサイクルごとに誘電体材料で消費されるエネルギーとそこに蓄えられるエネルギーとの比は、誘電正接として知られている。材料の誘電損失は、比誘電率に誘電正接を掛けた値に比例する。したがって、高周波領域では、周波数が高くなるにつれて誘電正接が増加する。電子機器の高密度実装により、単位面積当たりの放熱量が増加する。誘電損失を減らすには、誘電正接の低い絶縁材料を使用する必要がある。誘電損失の少ない低誘電ポリマーを用いると、誘電損失や電気抵抗による発熱が抑えられ、信号の誤動作が少なくなる。このため、高周波通信分野では伝送損失やエネルギー損失の少ない材料が強く望まれている。 [0008]良好な絶縁特性と低誘電率を有する多くの異なるポリマーが、電子用途で使用されてきた。理想的な材料は、誘電率が低く、誘電正接が低く、膜形成特性が良好で、耐熱性が高く、さまざまな基材への接着性が高く、吸湿量が非常に少ないものである。多くの用途で非常に重要なその他の特性には、低製造コスト、低燃焼性、優れた耐薬品性、および低イオン性が含まれる。これまでのところ、これらの優れた特性をすべて満たす材料はない。」 「[0024]本発明のマレイミド末端ポリイミドを単独で、又は他の記載された添加剤と組み合わせて使用すると、多種多様な電子パッケージ用途に理想的な非常に優れた性能のフィルムが得られる。これらの電子機器の用途には、フレキシブル銅張積層板、複合パッケージ、リチウムイオン電池構造、燃料電池とその構造、絶縁保護コーティング用途、ダイアタッチペーストおよびフィルム用途が含まれるが、これらに限定されない。」 「[0037]本発明はまた、本発明による組成物を含むフィルムを提供し、これは、典型的には、低誘電率および低誘電正接有し、マイクロエレクトロニクスフィルムであり得る。 [0038]典型的には低誘電率や低誘電正接を有し、マイクロエレクトロニクスコーティングであり得る本発明の組成物を含むコーティングも提供される。特定の態様では、コーティングはコンフォーマルコーティングであり、高電力伝送ケーブル、ポール、又はアタッチメント上のコーティングであり得る。 [0039]また、本発明に含まれるのは、典型的には低誘電率及び低誘電正接を有する本発明の組成物で構築された燃料電池、フレキシブル銅張積層板、及びリチウムイオン電池である。 [0040]本発明はさらに、ダイアタッチペースト、ダイアタッチフィルム、及び複合パッケージを提供し、これらはそれぞれ、低誘電率及び低誘電正接を有することができ、エレクトロニクス又はマイクロエレクトロニクス産業で使用することができ、また使用することができる。」 「[0056]「フレキシブル銅張積層板」(FCCL)とは、薄い銅シートでラミネートされた接着剤層を備えた低誘電率ポリマーで構成されたラミネートを指す。ラミネートは、単層、二層または多層にすることができる。パターンをインプリント可能なカバー層も適用され、次に銅をエッチング除去して、フレキシブル回路基板を形成することができる。」 「[0083]さらに、本明細書で使用される場合、「C36」は、３６個の炭素脂肪族部分のすべての可能な構造異性体を指し、主鎖に３つまでの炭素－炭素二重結合を有する分岐異性体および環状異性体を含む。「C36」の定義が言及する部分の非限定的な一例は、以下の構造によって示されるように、シクロヘキサンベースのコアおよびコアに結合した４つの長い「アーム」を含む部分である： ［図：0001415256000045.jpg］ 」 「[0164]本発明での使用が企図される難燃剤には、以下のものが含まれるがこれらに限定されない。水酸化アルミニウム；高温安定水酸化マグネシウム;ホウ酸塩；メラミン誘導体；および有機リン酸エステル。ハロゲン化炭化水素は、非常に効果的な難燃剤であるものの、これらの化合物は、マイクロエレクトロニクス用途で信頼性の問題を引き起こすため、その使用は非常に限られる。 さらに、ハロゲン化炭化水素は環境汚染物であると考えられているため、その使用は好ましくない。本発明の組成物での使用が考えられる難燃剤は、高い誘電率および高い誘電正接を有する。したがって、これらの材料(特に無機材料)は、非常に大量に使用することはできず、さもなければ本発明の組成物の望ましい特性が失われる可能性がある。 [0165]低濃度（５～１０重量％）であっても、テフロンおよび／またはPOSSを本発明の配合物に添加すると、配合物の可燃性が低下する。これらの化合物を添加すると、コーティング、フィルム、または接着剤の誘電率と誘電正接も低下する。したがって、本発明の特定の実施形態では、このような難燃剤を本発明の組成物に少量（５～１０重量％）含ませて、良好な特性を損なうことなく可燃性を低下させることができる。」 「［0169］硬化したとき本発明のマレイミド末端ポリイミドは、非常に強靭なフィルムとなり、それは非常に疎水性で、低いモジュラス、低い誘電率、低い誘電正接を有する。これらの特性、特に、誘電率と誘電正接は、フッ素化炭化水素充填材およびPOSSナノ粒子が、本発明の組成物中に含まれる場合に高められる。マレイミド末端ポリイミド配合物の燃焼評価が非常に改善されるという付加的な利点も得られる。」 「実施例 実施例１:化合物I(BMI-3000)の合成。 ［図：0001415256000046.jpg］ ここで、nは、1～10である。 テフロンコーティングされた攪拌棒を備えた1Ｌの反応フラスコに、１６４．７ｇ（３００ｍｍｏｌ）のプリアミン－１０７５（ダイマージアミン、EC Reg No.273-282-8;クローダ コーティング＆ポリマー、イースト ヨークシャー、イギリス）を入れた。反応フラスコに、２００ｇのＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）及び５００ｇのトルエンを加え、続いて２５ｇのメタンスルホン酸を加えた。混合物を激しく撹拌しながら、ピロメリット酸二無水物４３．６ｇ(２００ｍｍｏｌ)をフラスコに加えた。ポリアミック酸溶液を加熱還流し、反応で生成した水を、ディーン・スターク・トラップを使用して６時間かけて除去した。溶液を冷却し、２３．５ｇ（２４０ｍｍｏｌ）の無水マレイン酸をフラスコに加えた。溶液を一晩加熱還流した。１８時間後、ディーン・スターク・トラップに残りの水が回収され、反応の終了を示した。溶液をさらに５００ｇのトルエンで希釈し、分液漏斗に入れた。溶液を２００ｇの水で洗浄し、続いて１００ｇの塩水で２回洗浄してＮＭＰと酸を除去した。トルエンの大部分を真空下で除去して、約５０重量％の固形分溶液を得た。生成物は、攪拌されたメタノール中に沈殿させることにより収集した。ブフナー漏斗で濾過することにより、固形の樹脂を回収し、続いてオーブンで乾燥させた。」（５３頁１行～５４頁１４行） 「実施例５:誘電率および誘電正接 [0175]薄膜は、誘電率および誘電正接を試験するための添加剤を含む様々な材料で作製された。これらのフィルムの主な樹脂は、マレイミド末端ポリアミドであり、高沸点溶媒(例えば、テトラリン;1,2,3,4-テトラヒドロナフタレン)中でポリエチレン誘導体、テフロンまたはPOSSと混合した。POSSはポリアミド樹脂との混合に問題はなかったが、ポリエチレン誘導体とテフロンの場合、材料を密接に接触させるため、混合物を３本ロールミルに数回通し、完全に混合した後、溶剤と２％ジクミルパーオキサイドを硬化開始剤として添加した。 [0176]次に、少量の混合物を２×２インチの浅い型に入れ、100℃のオーブンに数時間入れて、溶媒を揮発させた。溶媒除去後、表面の酸素阻害を防ぐために金型の上部を覆った。温度をゆっくりと１７５℃まで上げ、３時間保持して樹脂を完全に硬化させた。フィルムを金型から取り出し、分析に供される厚さは約４０ミル（１ｍｍ）だった。 [0177]誘電率と誘電正接はヒューレット・パッカード社のインピーダンス マテリアルアナライザを使用して決定した。誘電率と誘電正接は１ＧＨｚの周波数で測定され、結果は下記表1に記載した。 表１ 誘電率および誘電正接のデータ サンプル 平均誘電率 平均誘電正接 １ＧＨｚ １ＧＨｚ 化合物Ｉ（ＢＭＩ－３０００） ２．５ ０．００３ 化合物Ｉ（ＢＭＩ－３０００） ２．４ ０．００２ ＋２５％ポリエチレンのマレイミドエステル 化合物Ｉ（ＢＭＩ－３０００） ２．５４ ０．００２ ＋１５％テフロン 化合物Ｉ（ＢＭＩ－３０００） ２．５１ ０．００４ ＋５％POSS MA0735 化合物II（ＢＭＩ－２１９２） ２．６６ ０．００５」 （２）甲２に記載された発明 甲２の請求項１には、「ａ）少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接の樹脂、及びｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物を含む硬化性組成物。」が記載されており（請求項１）、「ａ)少なくとも１つの低誘電率、低誘電正接の樹脂」としてマレイミド末端ポリイミドが用いられること（請求項２）も記載されている。 そして、そのマレイミド末端ポリイミドの具体例として、実施例１では下記構造を有するＢＭＩ－３０００が製造されている。 ［図：0001415256000047.jpg］ そうすると、請求項１の硬化性組成物として、ａ）としてＢＭＩ－３０００を用いるものに着目すると、甲２には次の発明が記載されている。 「ａ）下記ＢＭＩ－３０００ ［図：0001415256000048.jpg］ 及びｂ）接着促進剤、硬化触媒、阻害剤、充填剤、難燃剤及び反応性希釈剤からなる群から選択される少なくとも１つの化合物 を含む硬化性組成物。」（以下「甲２発明」という。） （３）本件発明６について ア 本件発明６と甲２発明との対比 本件発明６を、請求項２～４を引用しない形式にして書き下すと、以下のようになる。 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤を含む、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下であり、 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、樹脂組成物。 【化１３】 ［図：0001415256000049.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【化２】 ［図：0001415256000050.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］」 本件発明６と甲２発明とを対比すると、甲２発明の「ＢＭＩ－３０００」は、本件明細書の実施例１において、本件発明６の成分（Ａ）として用いられている「ＢＭＩ－３０００」と同じ製品であり、その構造は本件明細書の【０１８０】に記載されたものに相当するから、本件発明６の 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」であって、「炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり」、「少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である 【化１３】 ［図：0001415256000051.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 【化２】 ［図：0001415256000052.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］」 ものに相当する。 また、甲２発明の「難燃剤」は、本件発明６の「非ハロゲン系難燃剤」と「難燃剤」である限りにおいて一致する。 そして、甲２発明の「ＢＭＩ－３０００」は甲２の請求項１に記載された「低誘電率、低誘電正接の樹脂」の具体例であるから、それを含む甲２発明の「硬化性組成物」は、本件発明６の「樹脂組成物」に相当する。 そうすると、両者は 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）難燃剤と、を含有し、 前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基であり、 【化１３】 ［図：0001415256000053.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］ 前記少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基が、下記式（Ｉ）で表される基である、樹脂組成物。 【化２】 ［図：0001415256000054.jpg］ ［式（Ｉ）中、Ｒ１は４価の有機基を示す。］」 である点において一致し、以下の点において相違する。 ＜相違点１－１＞ 「（Ｂ）難燃剤」が、本件発明６では「非ハロゲン系難燃剤」であって、「前記（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤がフェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤を含」むものであるのに対し、甲２発明では「難燃剤」である点 ＜相違点１－２＞ 樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が、本件発明６では「３．６以下」であるのに対し、甲２発明ではその値が不明な点 イ 相違点についての判断 相違点１－１について検討すると、甲２には、難燃剤として、水酸化アルミニウムや有機リン酸エステル等の「非ハロゲン系難燃剤」に相当する難燃剤の例示はあるものの（[0164]）、「フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤」を「（非ハロゲン系）難燃剤」として用いることの記載はない。 そして、「フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤」は、「酸化防止剤」として用いられる周知の添加剤ではあるものの、それらに「難燃剤」としての働きが知られているわけではないから、甲２発明において、「難燃剤」として「フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤」を用いることが当業者に動機づけられるとはいえない。 そして、本件発明６は、成分（Ａ）という特定のマレイミド基含有化合物に「非ハロゲン系難燃剤」として「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」を配合することによって、それを配合しない場合と比較して「Ｖ－０」という高難燃性を得ることができるという顕著な効果を発揮するものである（本件明細書の実施例１～１０と比較例１の比較結果を参照。）。 したがって、相違点１－２について検討するまでもなく、本件発明６は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明６についてのまとめ よって、本件発明６は、甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、取消理由１によっては、本件特許の請求項６に係る特許を取り消すことはできない。 （４）本件発明１３、２１、２９、３７、４６について これらの発明は、本件発明６において、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である」という条件を外した上で、「樹脂組成物」の部分を、本件発明１３では「樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。」とし、本件発明２１では「樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ」とし、本件発明２９では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板」とし、本件発明３７では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板」とし、本件発明４６では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板」としたものに相当する。 そうすると、本件発明１３、２１、２９、３７、４６を甲２発明と対比すると、両者は少なくとも上記（３）アで示した相違点１－１において相違するところ、相違点１－１についての判断は、上記（３）イで示したとおりであるから、甲２発明において、「難燃剤」として「フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤」を用いることが当業者に動機づけられるとはいえない。 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１３、２１、２９、３７、４６は、甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、取消理由１によっては、本件特許の請求項１３、２１、２９、３７、４６に係る特許を取り消すことはできない。 （５）本件発明１５、２３、３１、３９、４０、４８について 本件発明１５は本件発明１３を引用するものであり、本件発明２３は本件発明２１を引用するものであり、本件発明３１は本件発明２９を引用するものであり、本件発明３９、４０は本件発明３７を引用するものであり、本件発明４８は本件発明４６を引用するものである。 そして、上記（４）のとおり、本件発明１３、２１、２９、３７、４６が甲２の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明１５、２３、３１、３９、４０、４８についても甲２の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （６）取消理由１についてのまとめ よって、取消理由１によっては、本件発明６、１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８についての特許を取り消すことはできない。 ２ 申立理由１（甲１による進歩性）について （１）甲１に記載された発明 甲１には、調製例２２で製造された熱硬化性樹脂組成物が記載されており、その評価結果が実施例２２として記載されている（［０１６８］～［０１７０］、［０１７３］～［０１７６］）。また、調製例２２で用いられた各成分の詳細は［０１２８］～［０１５２］、［０１６９］に記載されている。 調製例２２で製造された熱硬化性樹脂組成物及び当該組成物を用いた実施例２２の評価結果に着目すると、甲１には次の発明が記載されている。 「下記製造例Ａ－１で製造されたポリフェニレンエーテル誘導体Ａ－１を１００質量部、熱硬化性樹脂であるＢＭＩ－４０００（２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン）を２５質量部、無機充填剤であるＳＣ－２０５０ＫＮＧ（球状溶融シリカ）を３５質量部及びＡｌＯＯＨ（ベーマイト型水酸化アルミニウム）を２５質量部、硬化促進剤であるパーブチル－Ｐ（α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン）を０．６質量部及びＧ－８００９Ｌ（イソシアネートマスクイミダゾール）を０．６質量部、酸化防止剤であるＡＯ－２０（１，３，５－トリス［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン）を０．０９質量部、有機溶媒であるメチルエチルケトン１５質量部及びシクロヘキサノン５質量部からなる、熱硬化性樹脂組成物であって、それを用いて製造された銅張積層板の１０ＧＨｚの比誘電率が３．５８、誘電正接が０．００５８であり、難燃性評価（ＵＬ－９４垂直試験法）がＶ－０である、熱硬化性樹脂組成物。 ＜製造例Ａ－１＞ 温度計、還流冷却管、撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２リットルのガラス製フラスコ容器に、トルエン、数平均分子量が約１６０００のポリフェニレンエーテル、ｐ－アミノフェノールを投入し、フラスコ内の温度を９０℃に設定、保温して撹拌しながら溶解した。溶解を目視で確認した後、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネートとナフテン酸マンガンとを添加し、溶液温度９０℃で４時間反応させた後、７０℃に冷却して分子末端に一級アミノ基を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ａ’）を得た。 次に上記反応溶液に、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて、攪拌しながら液温を昇温し、１２０℃で保温しながら４時間反応させた後、冷却及び２００メッシュ濾過してポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ－１）を製造した。」（以下「甲１発明」という。） （２）本件発明２について ア 対比 本件発明２と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「ＢＭＩ－４０００（２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン）」は、以下の構造を有する化合物であり、 ［図：0001415256000055.jpg］ 「マレイミド基を有する化合物」である限りにおいて、本件発明２の「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」と一致する。 甲１発明の「酸化防止剤であるＡＯ－２０（１，３，５－トリス［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン）」は、本件明細書の【０１０４】にフェノール系酸化防止剤の例として記載され、実施例においても配合例が示されている「ＡＯ－２０（１，３，５－トリス（３’，５’－ジーｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓｅｃ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン）」（【０１７５】）と同じものと認められるから、本件発明２の「フェノール系酸化防止剤」に相当する。そして、この化合物はハロゲンを含まないから、「非ハロゲン系化合物」である限りにおいて本件発明２の「（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤」に相当する。 そうすると、両者は、 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系化合物と、を含有し、 前記（Ｂ）非ハロゲン系化合物がフェノール系酸化防止剤を含む、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点２－１＞ 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物」が、本件発明２では 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」であって、「前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基 ［図：0001415256000056.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 であるのに対し、甲１発明ではそのような構造を有さない点 ＜相違点２－２＞ 「（Ｂ）非ハロゲン系化合物」が、本件発明２では「非ハロゲン系難燃剤」であるのに対し、甲１発明では「酸化防止剤」ではあるものの、「難燃剤」ではない点 ＜相違点２－３＞ 本件発明２では、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下」であるのに対し、甲１発明では「熱硬化性樹脂組成物・・・を用いて製造された銅張積層板の１０ＧＨｚの比誘電率が３．５８」である点 イ 相違点についての判断 相違点２－１及び２－２は関連しているので、まとめて検討する。 甲１の請求項６には、マレイミド化合物として甲１発明のものだけでなく、「分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するビスマレイミド化合物（ａ）」が使用できることが記載されている。 そして、甲１発明の組成物は、甲１の［００１１］に記載されるように、「高周波特性（低誘電率、低誘電正接）」及び「高難燃性」を有することが求められるものであり、組成物を用いて製造された銅張積層板の１０ＧＨｚの比誘電率が３．５８、誘電正接が０．００５８と誘電特性に優れ、難燃性評価がＶ－０と高難燃性を有するものである。 一方、甲２には、上記「分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有するビスマレイミド化合物（ａ）」に該当する、「ＢＭＩ－３０００」というビスマレイミド化合物が、１ＧＨｚの比誘電率が２．５、１ＧＨｚの誘電正接が０．００３と、良好な誘電特性を有することが記載されている。 しかし、甲１発明は「高周波特性」だけでなく「高難燃性」も求められるものであるところ、甲１発明には、通常「難燃剤」とされる成分（例えば甲１の［０１５２］の「（１１）難燃剤」に挙げられる成分）が含まれていないし、甲１発明に含まれる酸化防止剤に高難燃性を付与する作用があるとの技術常識もないから、甲１発明の「ＢＭＩ－４０００」を甲２に記載された「ＢＭＩ－３０００」に置き換えたときに、同じようにＶ－０という高難燃性が得られることは当業者が直ちに予測できることとはいえない。 このことは、本件明細書の比較例２において、甲１発明と同じ「ＢＭＩ－４０００」を含む比較例２の組成物は、（Ｂ）成分を含まなくても「Ｖ－０」の難燃性が得られているが、それを「ＢＭＩ－３０００」に置き換えた比較例１では「×」（Ｖ－０より下のＶ－２の評価基準すら満たさない）とされていることとも整合する。 そして、本件明細書の比較例１と実施例１を比較すると、マレイミド化合物として本件発明１の（Ａ）成分に該当する「ＢＭＩ－３０００」を用いただけでは難燃性の評価が「×」であったところ、そこにフェノール系酸化防止剤である「ＡＯ－２０」を「難燃剤」として配合することによって、難燃性の評価試験で「Ｖ－０」の評価が得られており、このような効果は、甲１、甲２の記載から当業者が予測できることではない。 また、甲３（特許請求の範囲、【００５９】）、甲４（特許請求の範囲、【００６３】、【００６５】、【００９８】）には、本件発明１の（Ａ）成分を含む組成物に難燃剤や酸化防止剤を配合できることが記載されているものの、「フェノール系酸化防止剤」を「難燃剤」として配合することや、それによって「Ｖ－０」という難燃性が得られることは記載がない。 したがって、相違点２－３について検討するまでもなく、甲２～甲４の記載を考慮しても、甲１発明において相違点２－１及び２－２に係る構成を採用することは、当業者が容易に想到することであるとはいえない。 ウ 本件発明２についてのまとめ よって、本件発明２は、甲１～甲４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由１によっては、本件特許の請求項２に係る特許を取り消すことはできない。 （３）本件発明３、４について ア 対比 本件発明３、４を、上記（２）アで検討した点をふまえて甲１発明と対比すると、両者は、 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系化合物と、を含有し、 前記（Ｂ）非ハロゲン系化合物が酸化防止剤を含む、樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点２－４＞ 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物」が、本件発明３、４では 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」であって、「前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基 ［図：0001415256000057.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 であるのに対し、甲１発明ではそのような構造を有さない点 ＜相違点２－５＞ 「非ハロゲン系化合物」が、本件発明３、４では「非ハロゲン系難燃剤」であって、かつ非ハロゲン系化合物に含まれる「酸化防止剤」が「ホスファイト系酸化防止剤」（本件発明３）又は「チオエーテル系酸化防止剤」（本件発明４）であるのに対し、甲１発明では非ハロゲン系の「難燃剤」を含むものではなく、難燃剤に含まれる酸化防止剤が「フェノール系酸化防止剤」である点 ＜相違点２－６＞ 本件発明３、４では、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下」であるのに対し、甲１発明では「熱硬化性樹脂組成物・・・を用いて製造された銅張積層板の１０ＧＨｚの比誘電率が３．５８」である点 イ 相違点についての判断 まず相違点２－４、２－５について検討すると、上記（２）イで示したのと同様の理由により、甲１発明は「高周波特性」だけでなく「高難燃性」も求められるものであるところ、甲１発明には、通常「難燃剤」とされる成分が含まれていないし、甲１発明に含まれる酸化防止剤に高難燃性を付与する作用があるとの技術常識もないから、甲１発明の「ＢＭＩ－４０００」を甲２に記載された「ＢＭＩ－３０００」に置き換えたときに、同じようにＶ－０という高難燃性が得られることは当業者が直ちに予測できることとはいえない。 そして、本件発明３、４については、酸化防止剤が「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」である点でさらに甲１発明と相違するところ、甲１にはホスファイト系酸化防止剤やチオエーテル系酸化防止剤を配合することについて記載がないし、これらが甲５に記載されるように「酸化防止剤」として慣用されているとしても、それらを「難燃剤」として配合することは当業者が容易に想到することではないし、それによってＶ－０という高難燃性が得られることも、当業者が予測できることではない。 その他の点については上記（２）イで述べたとおりであり、相違点２－６について検討するまでもなく、甲２～甲４の記載を考慮しても、甲１発明において、相違点２－４及び２－５に係る構成を採用し、本件発明３、４の構成とすることは当業者が容易に想到することではない。 ウ 本件発明３、４についてのまとめ よって、本件発明３、４は、甲１～甲４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由１によっては、本件特許の請求項３、４に係る特許を取り消すことはできない。 （４）本件発明６について 本件発明６は本件発明２～４を引用するものであり、本件発明２～４が甲１～甲４の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明６についても甲１～甲４の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （５）本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４について これらの発明は、本件発明２～４において、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である」という条件を外した上で、「樹脂組成物」の部分を、本件発明９～１１では「樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。」とし、本件発明１７～１９では「樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ」とし、本件発明２５～２７では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板」とし、本件発明３３～３５では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板」とし、本件発明４２～４４では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板」としたものに相当する。 そうすると、本件発明９、１７、２５、３３、４２を甲１発明と対比すると、両者は少なくとも上記（２）アで示した相違点２－１及び２－２において相違し、本件発明１０、１１、１８、１９、２６、２７、３４、３５、４３及び４４を甲１発明と対比すると、両者は少なくとも上記（３）アで示した相違点２－４及び２－５において相違する。 そして、これらの相違点については、上記（２）イ、（３）イで示したとおり、甲１～甲４の記載に基づいて、当業者が容易に想到することではない。 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４は、甲１～甲４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由１によっては、本件特許の請求項９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４に係る特許を取り消すことはできない。 （６）本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８について 本件発明１３、１５は本件発明９～１１を引用するものであり、本件発明２１、２３は本件発明１７～１９を引用するものであり、本件発明２９、３１は本件発明２５～２７を引用するものであり、本件発明３７、３９、４０は本件発明３３～３５を引用するものであり、本件発明４６、４８は本件発明４２～４４を引用するものである。 そして、上記（５）のとおり、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４が甲１～甲４の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８についても甲１～甲４の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （７）申立理由１についてのまとめ よって、申立理由１によっては、本件発明２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８についての特許を取り消すことはできない。 ３ 申立理由２（甲７による進歩性）について （１）甲７に記載された発明 甲７の請求項１には、 「１分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有する、芳香族炭化水素基含有マレイミド化合物（Ａ）と、 １分子中に少なくとも２個のＮ－置換マレイミド基を有する、芳香族炭化水素基非含有マレイミド化合物（Ｂ）とを含有する、熱硬化性樹脂組成物。」 が記載されており、請求項８には、 「さらに、硬化促進剤（Ｅ）、エポキシ樹脂（Ｆ）、無機充填剤（Ｇ）及び難燃剤（Ｈ）から選択される少なくとも１つを含有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。」 が記載されている。 そして、甲７には、その具体例として実施例１が記載されている。 実施例１に着目すると、甲７には次の発明（以下「甲７発明」という。）が記載されている。 「ＢＭＩ（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド）１９７．２質量部、１，３－プロピレンビスマレイミド３２．３質量部、４，４’－ジアミノジフェニルメタン２３．８質量部、ｐ－アミノフェノール８．７質量部、硬化促進剤Ｐ２００－Ｈ５０（２－フェニルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との付加反応物）４．５質量部、エポキシ樹脂ＨＰ－７２００Ｈ（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）７５質量部、無機充填剤ＳＣ－２０５０－ＫＣ（溶融シリカ）３２１．４質量部、難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）７３．１質量部からなる熱硬化性樹脂組成物であって、銅張積層板としたときの難燃性の評価（ＵＬ－９４）がＶ－０であり、樹脂板としたときの１ＧＨｚにおける比誘電率が３．２、誘電正接が０．００６７である、熱硬化性樹脂組成物。」 （２）本件発明２～４について ア 対比 本件発明２～４を甲７発明と対比する。 甲７発明の「ＢＭＩ（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド）」は、「マレイミド基を有する化合物」である限りにおいて、本件発明２～４の「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」と一致する。 甲１発明の「難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）」は、「非ハロゲン系難燃剤」である限りにおいて、本件発明２～４の「（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤」に相当する。 そうすると、両者は、 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有する樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点３－１＞ 「（Ａ）マレイミド基を有する化合物」が、本件発明２～４では 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」であって、「前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基 ［図：0001415256000058.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 であるのに対し、甲７発明ではそのような構造を有さない点 ＜相違点３－２＞ 「（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤」が、本件発明２では「フェノール系酸化防止剤を含む」ものであり、本件発明３では「ホスファイト系酸化防止剤を含む」ものであり、本件発明４では「チオエーテル系酸化防止剤を含む」ものであるのに対し、甲７発明では「難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）」である点 ＜相違点３－３＞ 本件発明２～４では、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下」であるのに対し、甲７発明では「樹脂板としたときの１ＧＨｚにおける比誘電率が３．２」である点 イ 相違点についての判断 相違点３－１及び３－２について検討する。 甲７の【００３４】には、甲７発明の組成物は「酸化防止剤」を含んでもよいことが記載されており、【００４１】には「酸化防止剤」として「ヒンダードフェノール系酸化防止剤」が例示されている。また、「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」及び「チオエーテル系酸化防止剤」は、甲５に記載されるように、酸化防止剤として周知のものである。 しかし、甲７発明の組成物は、甲７の【０００５】に記載されるように、「難燃性」に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することをその目的とするものであり、甲７発明の組成物を用いて製造された銅張積層板は、難燃性評価がＶ－０と難燃性に優れたものである。 そして、甲７発明は「難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）」を含むものであり、これは難燃性を向上させる成分として知られているものであるところ、「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」、「チオエーテル系酸化防止剤」はあくまで「酸化防止剤」であって、「難燃剤」として働くことが知られたものではないから、甲７発明において、「難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）」をこれらの酸化防止剤に置き換える動機付けがあるとはいえない。 ましてや、上記２（２）イ及び（３）イで述べたのと同様に、甲７発明のマレイミド化合物を甲２に記載された「ＢＭＩ－３０００」に置き換えた上で、「難燃剤ＰＸ－２００（１，３－フェニレンビス（ジ－２，６－キシレニルホスフェート）」を「難燃剤」として働くことが知られていない「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」に置き換えたときに、甲７発明と同じようにＶ－０という高難燃性が得られることは当業者が予測できることではない。 そして、本件発明２～４は、成分（Ａ）という特定のマレイミド基含有化合物に「難燃剤」として「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」を配合することによって、それを配合しない場合と比較して「Ｖ－０」という高難燃性を得ることができるという顕著な効果を発揮するものである（本件明細書の実施例１～１０と比較例１の比較結果を参照。）。 また、甲２には、本件発明２の（Ａ）成分に該当する「ＢＭＩ－３０００」というマレイミド化合物が１ＧＨｚの比誘電率が２．５、１ＧＨｚの誘電正接が０．００３と、良好な誘電特性を有することが記載されているにすぎないし、甲３（特許請求の範囲、【００５９】）、甲４（特許請求の範囲、【００６３】、【００６５】、【００９８】）には、本件発明２の（Ａ）成分を含む組成物に難燃剤や酸化防止剤を配合できることが記載されているものの、「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」を「難燃剤」として配合することや、それによって「Ｖ－０」という難燃性が得られることは記載がない。 したがって、相違点３－３について検討するまでもなく、甲２～甲５の記載を考慮しても、甲７発明において相違点３－１及び３－２に係る構成を採用することは、当業者が容易に想到することであるとはいえない。 ウ 本件発明２～４についてのまとめ よって、本件発明２～４は、甲７、甲２～甲５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由２によっては、本件特許の請求項２～４に係る特許を取り消すことはできない。 （３）本件発明６について 本件発明６は本件発明２～４を引用するものであり、本件発明２～４が甲７、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明６についても甲７、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４について これらの発明は、本件発明２～４において、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である」という条件を外した上で、「樹脂組成物」の部分を、本件発明９～１１では「樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。」とし、本件発明１７～１９では「樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ」とし、本件発明２５～２７では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板」とし、本件発明３３～３５では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板」とし、本件発明４２～４４では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板」としたものに相当する。 そうすると、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４を甲１発明と対比すると、両者は少なくとも上記（２）アで示した相違点３－１及び３－２において相違する。 そして、これらの相違点については、上記（２）イで示したとおり、甲７、甲２～甲５の記載に基づいて、当業者が容易に想到することではない。 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４は、甲７、甲２～甲５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由２によっては、本件特許の請求項９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４に係る特許を取り消すことはできない。 （５）本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８について 本件発明１３、１５は本件発明９～１１を引用するものであり、本件発明２１、２３は本件発明１７～１９を引用するものであり、本件発明２９、３１は本件発明２５～２７を引用するものであり、本件発明３７、３９、４０は本件発明３３～３５を引用するものであり、本件発明４６、４８は本件発明４２～４４を引用するものである。 そして、上記（４）のとおり、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４が甲７、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８についても甲７、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （６）申立理由２についてのまとめ よって、申立理由２によっては、本件発明２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８についての特許を取り消すことはできない。 ４ 申立理由３（甲８による進歩性）について （１）甲８に記載された発明 甲８の請求項１には、 「芳香族テトラカルボン酸類（ａ１）およびダイマージアミンを３０モル％以上含むジアミン類（ａ２）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、難燃剤（Ｃ）、ならびに有機溶剤（Ｄ）を含むポリイミド系接着剤組成物。」 が記載されており、その具体例として実施例１が記載されている。 実施例１に着目し、甲８の請求項１にならって整理すると、甲８には次の発明（以下「甲８発明」という。）が記載されている。 「ＢＴＤＡ（３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）及びＰＲＩＡＭＩＮＥ（ダイマージアミン）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）１００ｇ、ｊＥＲ８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）４．２２ｇ及びタマノルＴ７５９（フェノールノボラック樹脂）２．１８ｇ及び２Ｅ４ＭＺ（２－エチル－４－メチルイミダゾール）０．０６ｇからなる熱硬化性樹脂（Ｂ）、セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）、シクロヘキサン４９．３３ｇ及びメタノール８．５５ｇからなる有機溶剤（Ｄ）からなる、ポリイミド系接着剤組成物。」 （２）本件発明２～４について ア 対比 本件発明２～４を甲８発明と対比する。 甲８発明の「ＢＴＤＡ（３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物）及びＰＲＩＡＭＩＮＥ（ダイマージアミン）を反応させてなるポリイミド樹脂（Ａ）」は、ＢＤＴＡに含まれる２つの酸無水物基と、ＰＲＩＡＭＩＮＥの２つのアミノ基が反応してイミド結合を形成して得られるポリイミド樹脂であり、２つの酸無水物基と２つのアミノ基が反応することによって「２つのイミド結合を有する２価の基」が形成され、かつ、ＰＲＩＡＭＩＮＥに由来する「飽和又は不飽和の２価の炭化水素基」を有するものであるから、「少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」である限りにおいて本件発明２～４の「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」と一致する。 甲８発明の「セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）」は、「非ハロゲン系難燃剤」である限りにおいて、本件発明２～４の「（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤」に相当する。 そうすると、両者は、 「（Ａ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物と、（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤と、を含有する樹脂組成物。」 である点において一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点４－１＞ 「（Ａ）少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」が、本件発明２～４では 「（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物」であって、「前記炭化水素基が下記式（ＩＩ）で表される基 ［図：0001415256000059.jpg］ ［式（ＩＩ）中、Ｒ２及びＲ３は各々独立に炭素数４～５０のアルキレン基を示し、Ｒ４は炭素数４～５０のアルキル基を示し、Ｒ５は炭素数２～５０のアルキル基を示す。］」 であるのに対し、甲８発明ではそのような構造を有さない点 ＜相違点４－２＞ 「（Ｂ）非ハロゲン系難燃剤」が、本件発明２では「フェノール系酸化防止剤を含む」ものであり、本件発明３では「ホスファイト系酸化防止剤」を含むものであり、本件発明４では「チオエーテル系酸化防止剤を含む」ものであるのに対し、甲８発明では「セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）」である点 ＜相違点４－３＞ 本件発明２～４では、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下」であるのに対し、甲８発明ではその値が不明な点 イ 相違点についての判断 相違点４－１及び４－２について検討する。 甲８の【００５４】には、甲８発明の組成物は「酸化防止剤」を含んでもよいことが記載されており、例えば甲５に記載されるように、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤は、酸化防止剤として周知のものである。 しかし、甲８発明の組成物は難燃剤を含むものであり、甲８発明に相当する実施例１において難燃性の評価試験が行われ、ＵＬ９４規格のＶ－０クラスに相当することが示されるように、高い難燃性が求められるものである。 そして、甲８発明は「セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）」を含むものであり、これは難燃性を向上させる成分として知られているものであるところ、「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」及び「チオエーテル系酸化防止剤」はあくまで「酸化防止剤」であって、「難燃剤」として働くことが知られたものではないから、甲８発明において、「セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）」を「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」に置き換える動機付けがあるとはいえない。 ましてや、上記２（２）イ及び（３）イで述べたのと同様に、甲８発明の化合物を甲２に記載された「ＢＭＩ－３０００」に置き換えることができたとしても、それに加えて「セラシュールＢＭＴ－３ＬＶ（べーマイト）２５．６６ｇ及びラピトルＦＰ－３００（フェノキシフォスファゼン誘導体）１１．１０ｇからなる難燃剤（Ｃ）」を「難燃剤」として働くことが知られていない「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」に置き換えたときに、甲８発明と同じようにＶ－０という高難燃性が得られることは当業者が予測できることではない。 そして、本件発明２～４は、成分（Ａ）という特定のマレイミド基含有化合物に、「難燃剤」として「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」を用いることによって、それを用いない場合と比較して「Ｖ－０」という高難燃性を得ることができるという顕著な効果を発揮するものである（本件明細書の実施例１～１０と比較例１の比較結果を参照。）。 また、甲３（特許請求の範囲、【００５９】）、甲４（特許請求の範囲、【００６３】、【００６５】、【００９８】）には、本件発明１の（Ａ）成分を含む組成物に難燃剤や酸化防止剤を配合できることが記載されているものの、「フェノール系酸化防止剤」、「ホスファイト系酸化防止剤」又は「チオエーテル系酸化防止剤」を「難燃剤」として配合することや、それによって「Ｖ－０」という難燃性が得られることは記載がない。 そして、甲２には、本件発明２の（Ａ）成分に該当する「ＢＭＩ－３０００」というマレイミド化合物が１ＧＨｚの比誘電率が２．５、１ＧＨｚの誘電正接が０．００３と、良好な誘電特性を有することが記載されているにすぎない。 したがって、相違点４－３について検討するまでもなく、甲２～甲５の記載を考慮しても、甲８発明において相違点４－１、４－２に係る構成を採用することは、当業者が容易に想到することであるとはいえない。 ウ 本件発明２～４についてのまとめ よって、本件発明２～４は、甲８、甲２～甲５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由３によっては、本件特許の請求項２～４に係る特許を取り消すことはできない。 （３）本件発明６について 本件発明６は本件発明２～４を引用するものであり、本件発明２～４が甲８、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明６についても甲８、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （４）本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４について これらの発明は、本件発明２～４において、「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以下である」という条件を外した上で、「樹脂組成物」の部分を、本件発明９～１１では「樹脂組成物を含む樹脂層及び支持基材を備える、樹脂層付き支持体。」とし、本件発明１７～１９では「樹脂組成物と、繊維基材と、から構成される、プリプレグ」とし、本件発明２５～２７では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、導体層と、を有する積層板」とし、本件発明３３～３５では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、少なくとも３層の回路層とを備える、多層プリント配線板」とし、本件発明４２～４４では「樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、回路層とを備える、ミリ波レーダー用プリント配線板」としたものに相当する。 そうすると、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４を甲８発明と対比すると、両者は少なくとも上記（２）アで示した相違点４－１及び４－２において相違する。 そして、これらの相違点については、上記（２）イで示したとおり、甲８、甲２～甲５の記載に基づいて、当業者が容易に想到することではない。 したがって、その他の相違点について検討するまでもなく、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４は、甲８、甲２～甲５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由３によっては、本件特許の請求項９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４に係る特許を取り消すことはできない。 （５）本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８について 本件発明１３、１５は本件発明９～１１を引用するものであり、本件発明２１、２３は本件発明１７～１９を引用するものであり、本件発明２９、３１は本件発明２５～２７を引用するものであり、本件発明３７、３９、４０は本件発明３３～３５を引用するものであり、本件発明４６、４８は本件発明４２～４４を引用するものである。 そして、上記（４）のとおり、本件発明９～１１、１７～１９、２５～２７、３３～３５、４２～４４が甲８、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明１３、１５、２１、２３、２９、３１、３７、３９、４０、４６、４８についても甲８、甲２～甲５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （６）申立理由３についてのまとめ よって、申立理由３によっては、本件発明２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８についての特許を取り消すことはできない。 ５ 申立理由４（サポート要件）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである（知財高裁、平成１７年（行ケ）１００４２号判決参照）。 （２）本件発明が解決しようとする課題 本件発明が解決しようとする課題は、本件明細書の【０００８】の記載からみて、「優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、耐熱性及び難燃性を高い水準で備え、地球環境への負荷が少ない樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供すること」であると認められる。 （３）サポート要件の判断 本件明細書の【００３６】～【００６８】には、本件発明の成分（Ａ）についてどのようなものが使用されるかが記載され、【００３６】には「（Ａ）成分を用いることで、高周波特性及び導体との高い接着性を有する樹脂組成物を得ることができる。」と記載されている。 また、本件明細書の【０１０２】～【０１１４】には本件発明の成分（Ｂ）についてどのようなものが使用されるかが記載され、【０１０２】には「（Ｂ）成分を用いることで、高周波特性の大幅な悪化がなく導体との高い接着性を有し、かつ、難燃性を有する樹脂組成物を得ることができる。さらに、環境負荷を低減することができる。」と記載されている。 そして、本件明細書の実施例には、本件発明の成分（Ａ）に相当するＢＭＩ－３０００及びＢＭＩ－５０００と、（Ｂ）に相当するフェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤又はチオエーテル系酸化防止剤を含む実施例１～１０が記載され（【表１】）、それらの１０ＧＨｚの比誘電率が３．０２以下、１０ＧＨｚの誘電正接が０．００１９以下、難燃性のＵＬ－９４規格が「Ｖ－０」、はんだ耐熱性の評価が「○」（三枚の試験片全てにおいて、フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れ又はミーズリングの発生が認められない。）であったことが示され（【表４】）、上記本件発明の課題を解決できることが示されている一方、本件発明の成分（Ａ）を単独で用いた比較例１は、難燃性のＵＬ－９４規格を満たさず、本件発明の成分（Ａ）に該当しないＢＭＩ－４０００を単独で用いた比較例２は、１０ＧＨｚの比誘電率が３．１２、１０ＧＨｚの誘電正接が０．０１２０と高く、本件発明の課題を解決できないことが示されている（【表３】、【表６】）。 これらの記載からみて、本件発明の組成物であれば、当業者が本件発明の課題を解決できると認識できるものと認められる。 （４）申立人の主張について 申立人は、比較例２の結果を参酌すると、組成物中に（Ａ２）成分を多量に配合した場合には、誘電特性が本件特許発明ほど優れず、高周波特性を備えることを達成できないことが予測され、例えば、難燃剤自体が高い誘電率及び高い誘電正接を有する場合もあり、難燃剤をあまり多く配合すると所望する組成物の特性が得られない場合があるから、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合割合が何ら規定されていない本件発明が両者のあらゆる配合比において本件明細書の実施例と同等の作用効果を奏するとはいえない旨を主張する（特許異議申立書１３４頁下から５行～１３５頁下から４行）。 しかし、サポート要件の判断は、上記（１）で示した判断基準に沿って判断されるものであるところ、本件明細書の記載によれば、成分（Ａ）を用いれば、それ以外のマレイミド化合物（例えば（Ａ２））を用いるよりも高周波特性が向上することを理解することができるから、（Ａ２）成分や（Ｂ）成分（難燃剤）の配合量が実施例よりも多くても、成分（Ａ）を含まない場合に比べて高周波特性が向上することは当業者が理解できることである。 また、申立人による、組成物中に（Ａ２）成分を多量に配合した場合には、誘電特性が本件特許発明ほど優れず、高周波特性を備えることを達成できないことが予測される旨や、難燃剤をあまり多く配合すると所望する組成物の特性が得られない場合がある旨の主張は、可能性を指摘するだけで、具体的な証拠を伴うものではない。 したがって、申立人の主張は採用することができない。 （５）申立理由４についてのまとめ よって、本件発明２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由４によっては、本件発明２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８についての特許を取り消すことはできない。 第６ むすび 上記第５のとおり、本件特許の請求項２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８に係る特許は、取消理由（決定の予告）及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項２～４、６、９～１１、１３、１５、１７～１９、２１、２３、２５～２７、２９、３１、３３～３５、３７、３９、４０、４２～４４、４６、４８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 そして、本件特許の請求項１、５、８、１２、１６、２０、２４、２８、３２、３６、４１、４５は、上記のとおり、本件訂正請求により削除された。これにより、これらの請求項に係る特許に対する申立人による特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。